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致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。

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贸泽在上个季度总共推出了超过10,000个物料,其中仅在5月就新增了超过5,000个。这些物料均可在订单确认后当天发货。

贸泽于4月至6月间引入的新品包括:

  • TDK InvenSense DK-UNIVERSAL-I SmartMotion开发套件

    TDK SmartMotion DK-UNIVERSAL-I是用于TDK InvenSense运动传感器的完整开发系统。该平台基于Microchip Technology SAM G55微控制器,并且集成了板载嵌入式调试器。

  • ams OSRAM OSCONIQ® P3737高功率LED

    ams OSRAM OSCONIQ P3737高功率LED非常适合农业和园艺应用,同时也很适合室内、户外和工业照明。该系列尺寸小巧,占位面积仅3.7mm2,可实现高密度集群,并且能够承受恶劣环境。

  • Texas Instruments TMAG6181-Q1角度传感器

    TI MAG6181-Q1角度传感器符合AEC-Q100标准,基于各向异性磁阻 (AMR) 技术。该传感器在X轴和Y轴上有两个独立的霍尔传感器,用于跟踪旋转,此外还集成了一个转数计数器。该器件设计用于车辆应用,包括电动/混动车、电动自行车等车辆中的编码器位置传感、伺服驱动器位置传感、EPS电机位置传感和EPS手轮角度传感等。

  • Teltonika TSW202托管PoE+以太网交换机

    Teltonika TSW202托管以太网交换机具有两个用于远距离光纤通信的高性能SFP端口和8个千兆以太网端口。TSW202每个端口可提供30W的功率,无需单独的电源线,有助于简化安装并减少杂乱的电缆。TSW202 PoE+交换器适用于工业自动化、数据中心、电信、仓储和物流等应用。

想要了解更多新品,敬请访问https://info.mouser.com/new_products/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1,200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

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信号之间的时间关系对数字设计的可靠运行至关重要。对于同步设计,时钟信号相对于数据信号的时间尤为重要。使用混合信号示波器,可以轻松确定多个逻辑输入和时钟信号之间的时间关系。建立和保持时间触发器自动确定时钟与数据时间关系。

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建立时间是指在有效时钟边缘发生之前,输入数据信号保持稳定(高或低)的时间。保持时间是指在有效时钟边缘发生之后,输入数据信号保持稳定(高或低)的时间。同步器件(如触发器)的元件数据手册中规定了设置和保持时间。必须满足设置和保持时间的要求,才能确保元件能够正确可靠地工作。

混合信号示波器(MSO)由于能够捕捉信号的模拟和数字表示并以时间关联的格式显示它们,非常适合验证数字信号的信号完整性和调试数字电路。本文以5系列MSO为例说明,2、4、5和6系列MSO操作方式相同。MSO2000和MSO5000系列示波器遵循相同的原理,但用户界面有所不同。它们都结合了专业级示波器的性能和逻辑分析仪的基本功能。3系列MDO、MDO3000和MDO4000系列混合域示波器也提供16通道逻辑分析仪功能。这里,MSO中提到的任何功能或能力也适用于MDO产品。

MSO设置

理解数字时间分辨率(数字采样率)

一个重要的MSO采集规格是用于捕获数字信号的时间分辨率。采样率在不同的MSO型号之间有所不同。在进行建立和保持时间测量时,了解时间测量分辨率非常重要。

数字采样率和记录长度

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表1列出了集成电路的建立和保持时间规格,通常为几纳秒或更短。当使用MSO的数字逻辑输入测试它们时,必须考虑逻辑输入的时间分辨率。

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图1.使用自动测量快速验证逻辑信号幅度。

设置数字阈值

混合信号示波器的数字通道像数字电路一样,将数字信号视为逻辑高或逻辑低。这意味着只要振铃、过冲和地弹不引起逻辑转换,这些模拟特性对MSO来说就不是问题。与逻辑分析仪一样,MSO使用用户指定的阈值电压来确定信号是逻辑高还是逻辑低。

MSO的模拟通道可以快速检查数字信号的逻辑摆幅。在图1中,示波器自动测量数字信号的幅度约为3.6V。对于具有对称电压摆幅的逻辑系列,如CMOS,阈值为信号幅度的一半。然而,对于具有非对称电压摆幅的逻辑系列,如TTL(晶体管-晶体管逻辑),通常需要参考组件数据表并将阈值定义为逻辑器件的最大低电平输入电压(TTLVIL=0.8V)和最小高电平输入电压(TTLVIH=2.0V)之间的中点(TTLV阈值=1.4V)。

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图2.在同一个TLP058数字逻辑探头组上设置混合逻辑系列(TTL和CMOS)的阈值。

大多数泰克MSO提供每通道阈值设置,这对于调试具有混合逻辑系列的电路非常有用。图2显示了5系列MSO使用8通道TLP058探头测量多个逻辑信号。TTL信号阈值设置为1.7V,3.3VCMOS信号阈值设置为1.65V,5VCMOS信号阈值设置为2.5V,从而能够可靠地同时采集各种逻辑信号。

对于3系列MDO、MSO2000和MDO3000系列,阈值是按探头组(一个8通道的组)调整的,因此TTL信号将在一个探头组上,而LVPECL信号将在第二个探头组上。

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图3.探头颜色编码与波形颜色编码相匹配,使得更容易看到哪个信号对应哪个测试点。

解读彩色编码数字波形显示

数字定时波形与模拟波形非常相似,只显示逻辑高和低电平。为了简化分析,TektronixMDO/MSO示波器将逻辑低电平显示为蓝色,逻辑高电平显示为绿色,即使过渡不可见,也能看到逻辑值。波形标签的颜色还与探头的颜色编码相匹配,使得更容易看到哪个信号对应哪个测试点,如图3所示。

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图4.在MDO/MSO系列上的定时采集示例。定义了三条并行总线,并利用器件的时钟信号对其进行解码。

数字定时波形可以组合成一个总线。一个数字信号被定义为最低有效位,其他数字信号代表二进制值的其他位,直至最高有效位。然后,示波器将总线解码为二进制或十六进制值。

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图5.模拟通道与数字通道时间对齐。

消除通道之间的时间偏移

每台Tektronix MDO或MSO系列示波器都有兼容的逻辑探头。为了简化数字测量,示波器会补偿逻辑探头的传播延迟。因此,不需要进行数字通道探头的相差校正。

然而,为了更好地进行模拟和数字波形之间的时间关联测量,重要的是消除模拟到数字的时间偏移。在图5所示的示例中,为了将模拟通道与数字通道对齐,模拟波形的2V(50%幅度)位置与在2V阈值处发生的数字信号过渡时间对齐。手动调整相差值以将模拟通道对齐到数字通道。此相差校正过程需要对任何其他模拟通道重复进行。

当更换模拟探头时,应检查模拟通道的偏移;当测量不同的逻辑系列时,应检查数字阈值。配置好阈值和偏移后,示波器便可以用于验证和调试数字电路。

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图7.这个74HCT74触发器看起来按预期工作。

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图6.触发器行为示例。

触发器时间测量

最简单的同步逻辑器件是触发器。D输入的逻辑状态只有在时钟上升沿之后(经过D触发器传播延迟后)才会出现在Q输出上。MSO是验证触发器工作状态和调试数字电路的理想工具。

乍一看,如图7所示,触发器似乎按预期工作。数据信号在时钟上升沿之前已经稳定了几纳秒,并且在时钟边沿之后保持稳定了几纳秒。从时钟边沿到Q输出的传播延迟大约是6纳秒。

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图8. 74HCT74触发器上的建立时间违规导致Q输出未改变。

在图8中,数据信号在时钟边沿之前仅300ps发生变化,远低于15ns的建立时间规范——这是一个建立时间违规。注意,Q输出没有如预期那样改变状态。

注意图8中信号过渡周围的灰色区域。MSO显示这些区域以指示与数字采样率相关的时间不确定性。

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图9. 74HCT74触发器上的保持时间违规导致Q输出未改变。

图9显示了一个数据信号在时钟边沿后大约300ps发生变化的实例。这远低于3ns的保持时间规范——这是一个保持时间违规。再次注意,Q输出没有如预期那样改变状态。

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图10.在74LVCG74触发器上的自动建立和保持时间违规触发捕获了许多错误。

捕获建立和保持时间违规

MSO具有一种专门的触发模式,旨在自动捕获每个建立和/或保持时间违规。建立和保持时间触发器测量时钟信号与数据信号(或某些MSO上的数据信号)之间的时间关系,并在建立时间或保持时间低于规范时捕获信号。这种功能简化了调试工作,还可以用于设计的无人值守监控。

在查阅74LVCG74组件数据表后,将建立和保持时间触发参数分别设置为2纳秒和1纳秒,以捕获任何违规情况,如图10所示。MSO会自动触发在第一个违反指定参数的输入条件上。

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图11.脉冲宽度触发器在74LS74触发器的输出上捕获到一个窄脉冲故障。

在上一个例子中,建立和保持触发器用于触发触发器的输入。另一种方法是触发设备输出的信号错误,并捕获输入信号进行分析。

在下一个例子中,一个基于74LS74低功耗肖特基TTL技术的旧设计出现了间歇性错误。高电平的最低输出电压为2.4V,因此所有高电平输出信号应至少达到该电压。该设计基于20MHz时钟(周期50ns),因此所有输出脉冲的宽度应至少达到这个周期的一半。

掌握这些信息后,示波器可以快速确定输出信号是否按预期工作,并在不正常时捕获输入和输出信号。图11显示了脉冲宽度触发器捕获到的一个窄脉冲故障,即脉冲宽度小于该设计预期的最小脉冲宽度的一半。

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图12. 窄脉冲触发器轻松捕获了74LS74触发器输出上的低幅度窄脉冲。

不仅仅是在触发器的输出上出现了间歇性故障,一些故障还表现出低幅度。图12显示了一个窄脉冲触发器捕获到的低幅度脉冲,这些脉冲不符合组件的规范。

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图13. 在74LVCG74触发器上的建立时间违规触发的光标测量。

使用这些触发设置中的任何一个,您都可以捕获输入和输出信号。图13显示了使用光标进行的建立时间测量,清晰地指示了建立时间违规(大约6ns,远低于20ns的最小值)。混合信号示波器结合了基本的逻辑分析仪功能和示波器的模拟信号分析功能。

Tektronix MSO和MDO系列包括建立和保持时间触发、脉冲触发以及高分辨率数字采样,以便于快速数字调试。了解MSO 4B更多资料及近期优惠活动,https://www.tek.com.cn/products/oscilloscopes/4-series-mso

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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包含Reality AI Tools®的自动AI模型构建、验证和部署模块,以及教程、应用示例与电子邮件支持

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作为Reality AI Tools®软件的免费版本,可用于开发工业、汽车和商业应用中的AI与TinyML解决方案。

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新推出的Reality AI Explorer Tier为用户提供免费的、全面的自助式评估沙盒访问权限。符合条件的客户现在可以访问Reality AI Tools的全部功能,包括自动化AI模型构建、验证和部署模块。Reality AI Explorer Tier包括丰富的教程、应用实例和常见问题解答(FAQ),可通过访问社区论坛并获得电子邮件支持。用户只需通过简单的点击用户协议,即可轻松快速开始使用。

Reality AI Explorer Tier旨在简化客户评估嵌入式实时分析开发环境的体验。用户可以探索各种预构建的AI应用,无需过多的设置或支持即可实际体验Reality AI Tools的强大功能。通过应用示例,用户能够方便的利用瑞萨的开发套件进行开发(如包含示例数据集的AI套件参考平台),示例涵盖了加速度计/振动分析、音频分类和电机控制等应用。

Mohammed Dogar, Vice President and Head of Business Development and Ecosystem for Renesas表示:“随着AIoT日益重要,众多客户对边缘和终端构建AI应用表现出浓厚的兴趣,并形成相关的专业知识。Reality AI Explorer为我们提供一个宝贵的机会,能够深入体验市场上领先的AI开发环境的机会,而无需承担任何前期成本。我们坚信,众多客户将使用该平台作为建立量产型AIoT应用的第一步。”

Dr. Kilian von Neumann-Cosel, Head of Brose Silicon Valley表示:“我们已广泛使用Reality AI Tools来为自动化质量保证应用部署极具成本效益的AI解决方案。我们设想通过这种强大的AI/ML开发来实现各种嵌入式传感应用。”

Reality AI Tools现已与瑞萨计算产品紧密集成,并通过内置的元件选择器引擎原生支持所有瑞萨MCU和MPU。此外,还支持在Reality AI Tools和瑞萨的旗舰嵌入式开发环境e2 Studio之间建立无缝数据通道,让设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据,从而简化边缘与端点AI应用的创建。

成功产品组合

瑞萨电子已将其AI技术融入汽车、工业和物联网应用的众多“成功产品组合”中,突出展示了Reality AI技术如何借助智能技术检测异常以实现预测性维护,从而为客户节省大量维修成本。这些“成功产品组合”基于相互兼容且无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win

更多信息

了解有关瑞萨AI软件解决方案的更多信息,请访问:renesas.com/reality-ai;了解有关AI技术、硬件和其它资源的更多信息,请访问:renesas.com/ai

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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HyperWorks 2024 新增强功能巩固了 Altair 仿真平台作为 AI 赋能仿真驱动创新技术的全球领先地位

Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)近日宣布推出市场领先的设计与仿真平台 Altair® HyperWorks® 2024。最新版本在人工智能(AI)驱动的工程与商业、机械与电子系统设计、仿真驱动设计与优化等方面进行了重大改进。

人工智能驱动的工程与商业

Altair HyperWorks 2024 为企业实现AI应用提供必不可少的技术支撑,致力于在产品生命周期的各个阶段最大限度地释放AI的潜能。设计与仿真工具中无缝嵌入的 AI 加速了探索进程,而用户友好型、HPC 驱动的工作流程则增强了人与 AI 的互动。Altair HyperWorks 2024 深化了上述功能,增强了从设计到运维的整个流程,因此用户能够:

  • 使用 Altair® HyperMesh® 的生成式设计功能加速设计探索与迭代。

  • 借助 Altair® physicsAI™ 模型的真实数据进行"假设"研究,从而轻松地在 Altair® SimLab® 中执行热分析,提高实验设计 (DOE) 效率。

  • 使用 Altair® Inspire™ 生成式设计快速预测,在保证最佳性能的同时,最大限度地提高设计与生产效率。

  • 更加专注于创新,受益于更短的训练时间和增强的 AI 功能。工程师只需在云资源Altair One® 中单击一下 Altair Drive 即可运用可扩展的 HPC训练 physicsAI 模型。这消除了基础设施障碍,并通过 AI 可及性方面的技术进步加速了设计探索。

提升工程用户体验

Altair HyperWorks 2024 带来了工程领域的颠覆性的转变。通过 AI 驱动的现代体验,直观的工作流程、高效的设计环境、颠覆传统的高保真可视化模型和统一的后端数据模型能够大幅提升生产效率。Altair HyperWorks 支持 Python 和 C++,可确保与 250 多个 CAD 系统、求解器和文件格式实现无缝集成,打破互操作性方面的瓶颈,同时为工程师提供广泛的脚本功能来进行平台自定义,并自动执行重复性任务。

真实数据来源:数字工程

Altair 集成了数字孪生与数字线程来创建数字工程生态系统,旨在提供真实数据来源,确保工程师能够访问最准确的实时数据和模型。Altair® Twin Activate® 的最新功能可提高模型的准确度和清晰度,同时也吸纳了自定义与集成方面的改进,从而加快从概念到现实的转变。

此外,Altair® Material Data Center™ 通过提供超过 72,000 个高保真 CAE 材料数据集来增强设计流程,由一条可追溯数字线程支持整个产品开发生命周期中的替代材料探索。

机械与电子系统设计

Altair HyperWorks 2024 侧重于通过强大稳健的集成与自动化功能来提高设计保真度并简化工程工作流程。这些功能具体包括:

  • HyperMesh 中的 Python API 可提高生产效率,使工程师能够自动执行常规任务、使用自定义插件创建 CAE 环境、与其他工具集成并通过 Python 社区访问庞大的支持网络。

  • 开始之初便可使用 SimLab 加速 电子系统设计。通过集成 Ultra Librarian,用户可以实现更快、更准确的 3D 印刷电路板 (PCB) 建模。用户可以通过疲劳寿命仿真预测和延长 PCB 使用寿命,使用先进的多物理场分析功能进行电机分析,并通过仿真来了解各种材料的流体动力学特性。 

  • Altair SimSolid® 无网格 ECAD 仿真,将机械与电子系统从需求型系统转变为嵌入式智能互联系统,为多学科电子领域提供了新的求解器功能。它使用户能够从 ECAD 无缝过渡到仿真,优化复杂 PCB 和集成电路 (IC) 模型的分析,而无需传统的网格划分或设计简化来实现。 

仿真驱动设计与优化

作为设计、性能分析和可制造性全面的仿真驱动设计解决方案,Inspire 由此巩固了其市场领先地位。从绘制草图开始,用户便可以使用参数化 B-Rep 实体、polyNURBS、面片和隐式建模来构建或编辑几何图形。它具有结构、流体和机构运动研究方面的分析工具,并辅以易用的仿真功能,可对各种生产过程进行详细分析。Inspire 还集成了生成式设计、无网格仿真和 physicsAI 等强大技术,可实现快速行为预测,最大限度地提高设计与生产效率,同时保证最佳性能。 

"Altair HyperWorks 2024 是一款能够从设计到投入使用的产品开发全生命周期内,均能提供跨可视化、物理求解和任何复杂程度仿真的统一、现代化用户体验的平台,"Altair 创始人兼首席执行官 James R. Scapa 表示,"凭借嵌入 AI 技术的工作流程、颠覆传统的高保真可视化以及统一化的后端数据系统,Altair HyperWorks 将成为全球绝大多数创新型数字工程实践的基础。"

欲了解有关 Altair HyperWorks 2024 的更多信息,请访问 https://altair.com/hyperworks-2024

关于 Altair 澳汰尔

Altair (纳斯达克股票代码:ALTR) 是计算科学和人工智能 (AI) 领域的全球领导者,在仿真、高性能计算 (HPC) 和人工智能等领域提供软件和云解决方案。Altair 能使跨越广泛行业的企业们在连接的世界中更高效地竞争,并创造更可持续的未来。

公司总部位于美国密歇根州,服务于16000多家全球企业,应用行业包括汽车、消费电子、航空航天、能源、机车车辆、造船、金融、零售等。

稿源:美通社

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身处内卷外扩的营商环境中,创新和变革是当今时代的主题,于安防行业亦如是。

2024年过半,在实业兴城、科技创新的“羊城”广州,我们如期邂逅一个“热辣滚烫”的智能安防市场。由广东省公共安全技术防范协会主办,以“构建安全世界·共赢智慧未来”为主题的2024世界安防博览会(简称“安博会”)在广州南丰国际会展中心L1展馆盛大举行。

2024世界安防博览会沉浸式回顾,挖掘智能安防六大发展趋势!

本届安博会汇聚了华为、中国移动、中国联通、中国电信、佳都科技、高新兴等业内标杆企业,集中展示了光电通信技术、全息路口、数字孪生、人机融合智能交互技术、应急救援机器人、安防行业应用产品及方案、数据安全和网络安全解决方案等特色安防产品。

安博会组委会以会+展+赛融合联动、专业观众组团巡展、现场企业访谈三大动作,解码安防领域的新兴技术和前沿市场走向。结合现场探馆与行业现状,复盘了六大亮点和趋势:

01

AI技术革新与大数据并举

赋能安防行业数智飞跃

行业周知,人工智能技术正深度融入安防领域,推动智能化、数字化转型。为更深刻表达这一核心主题调性,本届安博会通过紫为云提供技术先进、性价比高的3D智能展厅系统与云会展服务支撑,实现人工智能+率先开创线上云展会平台,开启安博会数字化元年。

2024世界安防博览会沉浸式回顾,挖掘智能安防六大发展趋势!

聚焦企业端,华为行业感知带来魔方3.0双目全彩AI筒型摄像机、AI超微光4.0电警卡口筒型摄像机、超微光全彩球2.0三款重点升级产品,展示其在智能安防设备在图像质量和智能化方面的持续进步。

2024世界安防博览会沉浸式回顾,挖掘智能安防六大发展趋势!

作为智能安防行业的重要参与者,中国移动、中国联通、中国电信围绕智慧安防解决方案、网络基础设施、定制化服务、云平台、大数据分析与安全应用以及应急通信保障等方面展开展示,充分利用各自在通信技术、数据分析、云服务等方面的优势,为安防行业带来更加智能化、高效化的解决方案。

2024世界安防博览会沉浸式回顾,挖掘智能安防六大发展趋势!

伴随着大数据在安防行业的应用越来越广泛,数据治理成为关键。

佳都科技基于多年的经验提炼出的大数据治理体系,可提供异构数据集成接入能力、丰富的数据算子、灵活的算法编排工具、脚本工具以及数据开发、数据服务等符合各级规范的视图库管理应用。

在大数据和视图技术的融合应用上,高新兴针对视图数据的特殊性,自主研发了底层大数据平台,实现视图与大数据的关联融合及分析挖掘,可以帮助用户实现百亿级数据的秒级检索和挖掘数据之间的关联关系,以此来提升管理和决策的效率。

智冠一掌通带来最新的刷掌系列产品,包括刷掌门禁、刷掌支付和刷掌考勤等,展示了生物识别技术尤其是手掌静脉识别技术在安防领域的广泛应用和发展潜力。

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02

从理论到实战:

大模型安防应用深化场景落地探索

过去一年,国产大模型取得了长足进步,大量高质量模型百花齐放,发挥场景优势、数据优势,大模型将真正成为赋能千行百业的新质生产力。

安博会期间,云天励飞展示了国产自研边缘AI SoC芯片DeepEdge 10系列、“云天天书”大模型以及基于多模态大模型打造的多个创新AI解决方案,提升公共安全治理的效率,从被动治理向主动预防转变。

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佳都科技的AI大模型+能提供从算法训练、推理到应用的整体解决方案,最快3天即可生产一个算法,小样本训练最少仅需400张样本,支持快速定制属于自己的个性化算法,并提供语义检索服务、语义布控等。

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03

渠道网络高效联动

激发区域布局新动能

在观展过程中,我们可以看到湖北、江西、内蒙古、福建等省安防协会,广州、珠海、东莞、肇庆、湛江、清远、韶关等市安防协会等专业观众参观团在企业展台交流、在活动现场驻足,成为安博会上一道靓丽的风景线。

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通过汇聚全国各地的地方安防协会代表,打破地域限制,对于促进地区间安防技术交流与合作、提升安博会的影响力和知名度、推动安防行业的区域均衡发展、搭建企业与市场对接的桥梁等方面都具有重要意义。

同时安博会现场汇聚了全国范围内的集成商、工程商等行业伙伴,共同探索区域市场新机遇,携手规划智能安防行业的繁荣未来。

在市场日益稳固、生态深度融合、解决方案愈发成熟且终端设备种类繁多的当下,智能安防行业的各细分领域企业已步入渠道拓展与品牌塑造的新阶段,这一阶段尤为强调品牌影响力的构建、定制化解决方案的提供、项目高效落地的能力以及全方位的服务支持。

04

会展联动布局全球

共筑智能安防生态链

除了实力出彩的顶尖展商和琳琅满目的科技新品,2024世界安防博览会通过整合行业资源,深度挖掘参展商与采购商的需求及行业热点话题,全方位解析市场动态、呈现产品特性,打造一个新颖、灵活的行业交流圈;深度链接全球资源,精准对接参展商与采购商的核心需求,共同探索智能安防领域的无限可能。

安博会期间举办了2024世界安防博览会开幕式、2024数智安防生态发展大会、2024年广东省“平安城市-智慧守护”智能安防职业技能竞赛总决赛、院士专家大讲堂暨大模型赋能公共安全发展大会、AIGC安全学术会议、“渠道融合·生态共赢”品牌巡展、2024中国智能出入口及停车充电行业发展论坛、2024安防行业盛典等十余场同期活动,并围绕安全防范领域、大模型技术、AIGC技术、智能出入口等热门话题展开研讨。

其中,2024数智安防生态发展大会汇聚全球的专家学者、业界领袖与政府高层,共同剖析行业现状,前瞻技术趋势,深入研讨安全防范领域的新理念、新模式与新应用,解码数字智能时代安防生态的构建与升级路径,推动技术融合与应用场景的深化,开启数智安防新篇章拉开新序幕。

2024世界安防博览会沉浸式回顾,挖掘智能安防六大发展趋势!

与此同时,由广东省公安科技协同创新中心和广东省公共安全技术防范协会联合主办的以“大模型赋能公共安全发展”为主题的院士专家大讲堂,力邀了中国科学院、广东省科学技术协会、人工智能领域国际著名学者等业界领先的专家教授及企业高管,从不同角度展开了关于大模型技术如何赋能公共安全发展的热门话题, 分享最新研究成果和实践经验,深化大模型技术在公共安全领域的应用和发展,进一步提升行业整体的科技水平和理论深度,引领行业向更高层次迈进。

2024世界安防博览会沉浸式回顾,挖掘智能安防六大发展趋势!

组委会以会展联动为桥梁,联结全球资源,汇聚业界翘楚,立足2024世界安博会的广阔舞台上,持续促进着全球智能安防市场的布局与繁荣。

05

定制化、集成化服务并重

精准赋能场景智慧

面对日益激烈的市场竞争,参展企业针对不同行业和应用场景的定制化服务也是安博会另一大亮点。许多企业通过深入了解客户需求,提供从方案设计、安装实施到后期维护的全流程服务,确保安防解决方案能够精准匹配用户需求。这种“一站式”服务模式,不仅提升了客户满意度,也为企业建立了牢固的市场壁垒。

聚焦音视频科技,迪士普携多功能厅/应急指挥中心整体解决方案、可视化广播整体解决方案、防欺凌系统、会议室整体解决方案、无线应急云广播系统等多款前沿科技产品强势来袭,打造多场景智慧解决方案。

2024世界安防博览会沉浸式回顾,挖掘智能安防六大发展趋势!

当前,单一的产品或技术已难以满足市场需求,取而代之的是综合运用多种技术,形成跨平台、跨系统的集成解决方案。这要求安防企业不仅要具备强大的技术研发能力,还要有整合上下游资源,提供端到端服务的能力。

较为典型的代表,如华为行业感知展台着重打造场景化解决方案的沉浸式、互动式体验。围绕智慧城市感知、智慧交通感知、智慧园区感知三大展区,全面展示了端到端可闭环的场景化解决方案、适销新品以及成功案例。

06

重塑安全防线

网络通信与物联网的智联革命

现代安防系统中,网络传输技术是实现各种安防设备集成应用的基础,采用合适的网络传输技术,既可以降低安防工程的施工成本,也可以构建规模更大的安防网络系统。

凭借着多年的行业深耕和技术积累,广州世安带来从单位内网安全、网间传输安全、安全运维管理、安全保密产品等多领域,涵盖网络准入、终端管理、日志管理等多方面的完整产品矩阵,可为政企客户网络安全建设提供有效支撑。

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宇洪科技聚焦行业前沿技术发展趋势与客户需求,推出全光融合FTTR-B 解决方案,重新定义小型网络覆盖,轻松解决传统安防组网方式复杂、线路杂乱、成本高昂等问题,赋能安防行业数字化转型升级。

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四海众联旗下品牌COMFAST新品系列,WiFi6/WiFi7无线网卡系列、无线中继器系列、路由器系列、大功率AP/CPE系列齐齐亮相,展示无线设备及安防领域创新成果。

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值得一提的是,宇航光通带来的工业交换机-QGC系列产品,使用国产芯片,100%全国产,符合工业设计要求,选用高质量器件,科学设计,严苛测试,确保平均无故障连续工作30万小时,为用户的工业以太网设备联网提供可靠、便捷的解决方案。

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纵观各企业在该领域的创新,预示着安防行业对于高速、大容量、低延迟通信网络的需求日益增长,以支撑高清视频监控、大规模数据传输等应用。

写在结尾

2024世界安防博览会为安防行业在智能化升级、个性化定制、大数据治理以及智慧城市、智慧交通建设等方面的最新成果提供了展示窗口,更是安防未来发展蓝图的预览,反映了安防行业正朝着更加智能、精细、高效的方向发展。

2024世界安防博览会沉浸式回顾,挖掘智能安防六大发展趋势!

当下智能安防产业正处在经历数字化、网络化和智能化的快速发展阶段,信息通信、物联网、人工智能和大数据等技术的加速融合,使得智能安防产业充满憧憬和期待。在这个过程中,技术创新与市场需求的紧密结合将是推动行业持续发展的核心动力。

智能安防,当下可为,未来可期。对于安防企业而言,抓住技术变革的机遇,不断创新,深化服务,将是赢得市场的关键。

来源:慧聪物联网编辑部

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2024年7月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的电池监控单元(CMU)方案。

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图示1-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案的展示板图

随着全球对可再生能源的利用日益加深,储能系统作为平衡能源供需、提高能源利用效率的关键技术,其重要性愈发凸显。为满足不断增长的新能源需求,大联大世平基于NXP S32K118和MC33774芯片推出电池监控单元(CMU)方案。该方案具有精确的电芯检测和保护功能,能够为储能高压电池管理系统的稳定运行提供保障。

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图示2-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案的场景应用图

本方案选用NXP旗下专为通用汽车和高可靠性工业应用设计的S32K118 MCU作为主控。该MCU通过AEC-Q100规格认证,其采用Arm Cortex M0+ 内核,主频为48MHz,并具有25KB SRAM和256KB Flash,能够满足系统对数据处理和存储的需求。

在电池监测和保护方面,方案搭载NXP MC33774芯片,该芯片支持4~18串电池监测,能够进行高精度的电压、温度和电流测量,电芯电压检测精度可达±0.8mV,测量误差小于2mV。此外,MC33774还具备车载无源电池平衡功能,通过自动选择最佳平衡序列,有效提高电池组的整体效率和使用寿命。

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图示3-大联大世平基于NXP产品的电池监控单元(CMU)方案的方块图

除此之外,方案还采用NXP的CAN高速收发器TJA1043、Molex旗下高性能连接器501876-1041、SGMICRO的同步降压转换器SGM61412、纳芯微通用数字隔离器NSI8241C以及onsemi的EEPROM CAT24C512,通过这些高性能的产品,本方案可确保储能系统的安全、高效和长期运行。在全球能源转型的关键时刻,大联大将继续携手原厂推动可再生能源的利用,为实现可持续发展做出积极贡献。

核心技术优势

支持CAN-BUS架构,CAN FD速率高达5Mbit/s;

电芯电压检测精度可达±0.8mV,考虑到PCB差异误差可在±2mV范围内;

单颗MC33774深度睡眠功耗低至15μA;

拥有I2C主设备接口,可以控制片外EEPROM等从设备。

方案规格:

采用外部24V供电;

支持通过CAN与主控进行通信;

最多支持监测54串电池状态;

支持单体电池过压、欠压检测,阈值可设(Default:过压4.25V、欠压2.75V);

支持4路电池高、低温检测,阈值可设(Default:高温70℃、低温-20℃);

电池电压采样周期50ms以内,温度采样周期500ms以内;

支持断线检测;

支持MCU与AFE进行隔离SPI通信;

最大支持300mA的均衡电流,平均均衡电流150mA;

每颗MC33774对应一个片外EEPROM,可支持512Kb数据存储。

本篇新闻主要来源自大大通:

基于 NXP S32K118 和 MC33774 的 ESS HVBMS CMU 方案

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球75个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。

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近日,浪潮信息前瞻性布局的PCIe光互连技术方案顺利通过原型样机验证。该方案实现了混合速率线性光传输,解决了PCIe协议与光传输技术之间的兼容性问题。测试结果显示,该方案有效地将PCIe Gen5信号传输距离拓展至30米,相比传统铜互连传输距离提升了20倍,同时避免了高速电信号长距离传输中的信号衰减问题,实现了更高性能、更低延迟、更稳定的数据传输,可满足大规模数据中心,机柜内和机柜间长距离高速总线信号互连的需求。

大模型时代对PCIe技术进步的需求

PCIe总线协议(Peripheral Component Interconnect Express)作为计算机和服务器中使用最广泛的高速数据传输技术,其传输性能的提升对于满足这些需求至关重要。传统连接方案主要依赖于铜缆进行电信号传输,用于单机内部计算芯片和设备之间互连。众所周知,铜缆在信号完整性、延迟、传输距离和功耗等方面存在日益突出的局限,无法满足PCIe高性能互连系统的需求。

同时,随着AIGC的发展,千亿参数成为大模型智能涌现的临界点,参数规模越大,意味着计算复杂度越高,因此所需要的算力规模也变得越来越大,万卡成为算力系统设计的起点,单机内部的PCIe连接已经不能满足需求,机柜内互连和跨机柜的互连成为新的发展方向,以实现更高效的数据交换和资源共享。光互连技术在这里开始发挥作用,利用光纤来替代铜缆,进一步提升带宽和传输距离。为解决这些问题,包括PCI-SIG(PCI Special Interest Group)和浪潮信息等在内的众多组织或公司,正在积极研究和推进PCIe光互连技术,该技术将颠覆数据中心的互连方式,为Data Center as a Computer的实现奠定基础。

PCIe技术演进中的光互连挑战

经过20多年的发展,PCIe技术已经成为计算系统中数据通信的核心技术,自诞生以来,PCIe协议经历了从1.0到6.0版本的迭代,PCIe数据传输速率也从1.0的2.5GT/s,提升为6.0的64GT/s。这一进步的同时也带来了新的挑战。

PCIe技术快速发展与电互连局限的矛盾日益突出。传统的PCIe电互连传输方式虽然成熟,但在面对日益增长的数据传输需求时,其传输带宽和传输距离方面的限制逐渐凸显,已无法满足高性能PCIe互连对应的业务场景。浪潮信息开始探索使用光互连技术替代传统的电互连方案,光互连技术可以实现更远的距离、更高的带宽和更低的延迟,这为PCIe架构带来了突破的可能,有望成为服务器系统未来高速数据传输的重要发展方向。

在研究过程中,浪潮信息的工程师们发现尽管光互连技术有明显的优势,但PCIe协议与光传输技术之间的兼容性问题却成为了新的挑战。PCIe协议制定之初并未考虑采用光互连来传输,导致现有光传输技术与PCIe协议之间存在许多不兼容的地方,如图1。

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图1

首先,PCIe链路的建立包括接收端检测、电气空闲状态和协商链路速率等过程,常规的光模块设计通常针对的是简单的光信号传输,不具备处理这些复杂的协议过程的能力。

其次,PCIe链路的稳定建立需要辅助信号的支持,如PERST#、PRSNT# 等,而光模块内部通常没有预留传输辅助信号的通道。这些不兼容的地方阻碍了PCIe协议与光传输的结合。

众所周知,随着PCIe速率的增加,传统铜缆在长距离传输面临着越来越大的挑战。例如,PCIe 1.0时,铜缆传输距离可达10米,而PCIe 4.0时,这一距离缩短至3、4米;当速率进一步提高到64 GT/s和128 GT/s,也即PCIe 6.0和未来的PCIe 7.0,铜缆传输距离将进一步缩短至几十厘米,无法满足数据中心的长距离传输需求,PCIe光互连变得不可或缺。

浪潮信息PCIe光互连方案:突破距离限制,实现高效能数据中心互连

浪潮信息针对PCIe电互连在传输带宽和距离上的局限性,创新研发了PCIe光互连方案,成功将PCIe信号从1.4米传输距离拓展至30米,满足数据中心对长距离高性能互连网络的需求。

针对光传输中与PCIe协议的不兼容问题,浪潮信息的工程师们深入研究了PCIe协议以及光电转换组件的工作原理,提出了混合速率线性光传输方案,如图2。

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图2

该方案包含三大关键技术特征:

  • 将辅助信号汇合并编译为600Mbps的低压差分信号,与宽速率范围的高速数据信号一起,通过光纤链路实现同步传输。

  • 利用线性直驱技术构建了高速信号的光传输链路,这不仅优化了光电转换过程,还扩大了光电器件的传输带宽,同时减少了光链路的能耗和传输延迟。

  • 通过硬件升级来扩展和升级链路,确保能够适应未来PCIe Gen6和Gen7设备的组网互连需求。

基于上述方案,浪潮信息的工程师们开发了PCIe光互连的原型,并进行了传输验证。测试结果显示,该原型不仅实现了30米光纤链路PCIe Gen5信号传输,还实现了PCIe辅助信号的光传输,图3为30米光互连链路眼图测试结果。作为对比,同样的系统架构,铜缆方案最远传输距离约1.4米,因此光互连方案成功实现将PCIe Gen5信号传输距离提升20倍。并且在性能测试环节,PCIe光互连链路通过2小时的NVMe-based FIO读写测试和24小时GPU带宽测试,远距离传输性能与NVMe盘和GPU直连CPU的测试数据基本一致,证明了该方案的有效性和可靠性。

而且在针对不同距离条件下信号传输质量的测试中,30米长度的光纤链路眼高和眼宽结果与1米长度的光纤链路基本一致。这表明信号的传输质量几乎不随光链路长度增加而衰减,这种优势是电互连传输技术所不具备的。

备注:眼高和眼宽是用于评估高速信号质量的两个重要参数,据此可直观地观察高速信号在传输过程中受到的噪声和抖动影响,从而评估信号的整体传输质量。

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图3

PCIe协议仍在不断迭代,数据传输速率和功能不断提升,在服务器系统高速互连中的作用愈发关键。光互连传输技术通过提供更远的传输距离、更低的延迟和更低的功耗,克服了传统电互连的局限性。展望未来,PCIe光互连技术将在智算中心、大规模数据中心等领域发挥更大作用,为现代计算和数据通信领域带来更多创新和突破。

稿源:美通社

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IAR嵌入式开发解决方案已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU,共同推动汽车高品质应用的安全开发

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与芯科集成电路(以下简称“芯科集成”)联合宣布,最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.30.2功能安全版已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU,双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。

IAR&芯科集成.png

CX3288车规系列MCU基于RISC-V内核,工作频率有240~400MHz多种配置,内部储存最高配置可支持到4MB Flash640KB SRAMEEPROM最高配置支持1MB。内置浮点运算单元(FPU)及16KB I/D Cache,内置HSM硬件加密引擎。CX3288Flash/SRAM支持ECC校验。芯片采用2.7-5.5V宽电压供电,工作温度范围-40~+125。支持多达12USART6LIN4I2C6SPI8PWM,还配备了6CAN且内置支持IEEE158810/100Mbps以太网接口。

凭借众多优异特性,CX3288系列MCU可以广泛用于多种场景:一是车身相关应用,包括车身控制、车载娱乐、车用照明、数字仪表等方面;二是车辆控制相关应用,包括底盘控制域、动力控制域等;三是高端工控,包括高端PLC、伺服器、储能等工业应用领域。

IARRISC-V车规芯片开发领域有一套开箱即用的全面而强大的解决方案,能够显著提升开发效率和功能安全水平。核心产品IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版已通过TÜV SÜD认证,符合包括ISO 26262在内的多项严格安全标准,极大地简化了RISC-V车用产品的认证流程,加快了产品上市时间。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一个完整的RISC-V集成开发环境,集成了强大的C/C++编译器、高效的调试器、静态分析工具C-STAT(最新的C-STAT功能安全版也已通过TÜV SÜD认证)。对于采用持续集成(CI)工作流程的团队,IAR还提供支持LinuxBuild Tools版本来支持高效的代码开发和自动化工作流程,为开发者提供了强有力的技术后盾。

芯科集成资深技术市场总监王超表示:“通过与IAR合作,使我司的CX3288系列车规RISC-V MCU能够融入一个成熟的工具链生态系统,帮助客户加速开发进程、提升代码质量和可靠性、优化性能和功耗,促进客户业务的快速成长。芯科集成专注于RISC-V内核的高性能MCUSoC解决方案,并在不断增强市场竞争力,增加客户信任度,满足客户的安全和认证需求。希望与生态合作伙伴一起,进一步拓展产品应用领域,为客户创造更多价值。”

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:“我们很高兴与芯科集成合作,也很欣喜地看到IARRISC-V开发工具在中国RISC-V车规芯片市场获得广泛认可。IAR致力于推动RISC-V在汽车领域的广泛应用,我们的跨平台支持和与其他合作伙伴的生态系统合作,不仅支持了功能安全和信息安全合规性,还简化了供应链流程。”

有关IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版的更多信息,请访问https://www.iar.com/zh/products/requirements/functional-safety/iar-embedded-workbench-for-risc-v-functional-safety。有关芯科集成CX3288车规系列MCU的更多信息,请访问http://chipext.com/

关于芯科集成

芯科集成电路(苏州)有限公司(ChipEXT Semiconductor Co., Ltd.)总部坐落于苏州,同步布局上海、深圳和武汉,是一家由长期深耕于汽车电子领域的资深芯片研发和市场销售团队共同创建的芯片公司。公司产品覆盖车身控制、电机控制、底盘控制、仪表、车载网络、智能座舱等品类齐全的车规级MCU/MPU和域控制器SoC芯片。公司依托自研的全流程自动化车规芯片开发平台,打造可对标欧美日系车规芯片大厂的零缺陷研发和质量管理体系,有能力高质高效推出车规芯片,快速形成产品矩阵,满足广大客户不同的产品需求。

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已在工业自动化、物联网、汽车和医疗等行业被用于100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、安全性、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com

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三星的10.7Gbps LPDDR5X在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证

新款DRAM的功耗降低和性能提升均达25%左右,可延长移动设备的电池续航时间,并显著提升设备端AI功能的性能

三星今日宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。

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三星半导体LPDDR5X移动内存产品图

此次10.7Gbps运行速度的验证,使用三星的16GB LPDDR5X封装规格,基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作,仅用三个月就完成了验证。

"通过与联发科技的战略合作,三星已验证了其最快的LPDDR5X DRAM,该内存有望推动人工智能(AI)智能手机市场,"三星电子内存产品规划执行副总裁YongCheol Bae表示。"三星将继续通过与客户的积极合作进行创新,并为设备端人工智能时代提供优秀解决方案。"

"通过与三星电子的合作,联发科技的下一代天玑旗舰移动平台成为首个在三星高达10.7Gbps LPDDR5X运行速度下得到验证的产品,为即将推出的设备带来惊艳的AI功能和移动性能。"联发科技资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示,"这种更新的架构将为开发人员和用户带来更好的体验,在提升AI能力和丰富设备功能的同时,有效降低对电池寿命的影响。"

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三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证

三星的10.7Gbps LPDDR5X的功耗较前代降低25%左右,性能较前代提升约25%。这可以延长移动设备的电池续航时间并增强设备端AI性能,从而提高AI功能的速度(如语音文本生成),而无需服务器或云访问。

随着设备端AI市场的扩展,尤其是AI智能手机,节能、高性能的LPDDR DRAM解决方案变得越来越重要。通过与联发科技的验证,三星正在巩固其在低功耗、高性能DRAM市场的技术前沿地位,并有望将应用范围从移动设备扩展到服务器、PC和汽车设备。

除非经特殊说明,本文中所涉及的数据均为三星内部测试结果,涉及的对比均为与三星产品相比较。

于三星

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。

欲了解更多最新消息,请访问三星新闻中心:http://news.samsung.com 

稿源:美通社

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根据最新的《Omdia智能手机型号市场跟踪报告》,搭载MediaTek芯片组的5G智能手机实现了强劲增长,从2023年第一季度的3470万部增至2024年第一季度的5300万部,增幅达53%。 相比之下,Snapdragon驱动设备的出货量保持相对稳定,从2023年第一季度的4720万部小幅增长至2024年同期的4830万部。

MediaTek在5G智能手机市场的份额从2023年第一季度的22.8%上升至2024年第一季度的29.2%,而Qualcomm Snapdragon的份额同期从31.2%下降至26.5%。 图1显示MediaTek位居市场首位,其次是Apple和Snapdragon。

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5G智能手机市场(按芯片组制造商分列)

其他芯片组制造商,如Exynos、Google、Kirin和UniSoC,合计占出货量的17%。 在Kirin芯片增长推动下,这部分市场份额在过去一年有所增长,特别是Huawei Mate 60 Pro和Nova 12系列。由于华为与美国之间的贸易关系持续紧张,HiSilicon宣布于2020年9月15日停止Kirin芯片组的生产,Kirin 9000s芯片组最终于2023年8月停产。

MediaTek在5G智能手机市场份额超过Snapdragon的主要原因是,搭载5G芯片组、售价低于250美元的手机日益普及,而MediaTek在这一细分领域占主导地位。 图2显示,2024年第一季度,价格低于250美元的5G智能手机出货量同比激增62%,从2023年同期的3870万部增至6280万部。 这对MediaTek尤为有利,因为它是该价格区间内5G手机的首选,而Snapdragon在中端5G手机市场处于领先地位,Apple则主导高端市场。

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5G智能手机出货量(按价格层级分列)

过去三年中,随着大多数芯片组制造商从生产4G芯片组转向5G芯片组,UniSoC利用这一机会增加了其在不断萎缩的4G市场中的份额。 UniSoC目前是MediaTek在这一领域的主要竞争对手。 在此期间,Apple、Exynos和Snapdragon的芯片组组合经历了重大转型,重点关注5G技术。 例如,Exynos对4G芯片组的依赖程度大幅降低,其搭载4G芯片组的智能手机的出货量从2021年第一季度的77%降至2024年第一季度的仅1%。 相比之下,MediaTek的出货量中仍有超过50%使用4G芯片组。

Omdia智能手机部门高级分析师Aaron West解释道:"智能手机芯片组行业主要受两大趋势影响:5G的广泛应用和低端市场的扩大。 随着5G技术的价格更加亲民,并集成到售价低于250美元的智能手机中,MediaTek将成为最大受益者。 相反,设备端人工智能功能对智能手机原始设备制造商来说正变得日益重要,Snapdragon已成为该领域的关键创新者和高端设备的首选。"

关于Omdia

Omdia,作为Informa Tech的一部分,是一家专注于科技行业的领先研究和咨询集团。凭借对科技市场的深入了解,结合切实可行的洞察力,Omdia将赋能企业做出明智的增长决策。要了解更多信息,请访问www.omdia.com

稿源:美通社

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