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作者：电子创新网张国斌

医疗器械产业是国家制造业和高科技发展水平的标志之一。近年来，在政策的有力引导下，我国医疗器械产业发展水平显著优化，增量市场国产化率明显提升。同时，市场规模保持了两位数的年增长率。不过在医疗器械产业链仍有“卡脖子”问题，不少整机装备、核心原材料和IC处于进口垄断状态，医疗器械自主可控需要进一步突破。

有专家指出在高端医疗器械核心零部件发展上，我国掌握核心零部件技术的企业较少，这也是导致国内医疗器械企业在市场竞争中处于相对弱势、议价能力较低的主要原因之一。

今天，第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海南省海口市召开。本届论坛深度探讨数字疗法、脑机接口和康复机器人的发展现状和机遇，对于智慧医疗与康复以及大健康产业发展有积极的推动作用。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开幕致辞中指出第一届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛举办的时候脑机接口还没有那么火，但是我们当时非常看好这是一个风口，三大主题其中一个就是脑机接口。去年第二届到时候保留脑机接口加上数字疗法，而且海南省是第一个地方政府真正把数字疗法写进健康指南中的，现在数字疗法非常火。因为儿童多动症越来越多以及抑郁症、孤独症等等。

康复机器人为什么在海南讲，因为海南是很好的地方，在海南这里康复的时间远远短于其他地方，我们知道这里有很多酒店，未来可能要转变成康复中心。

他表示医疗器械需要自主可控，尤其是医疗器械芯片方面需要突破，芯原是国内IP第一股，目前全球排名第八，芯原做的不是小IP 而是大IP--六大处理器产品线非常的完整。基于芯原自主IP，可以提供从芯片设计到软件系统及参考应用的一体化健康监测平台和一站式定制服务，芯原的VeriHealth可提供多种参考应用，已完成手机端 (iOS和Android) 和iPad端的应用开发。

目前，芯原的IP已经帮助客户完成了多款有关智慧医疗的产品设计。

他特别指出芯原微电子（海南）有限公司自2020年12月成立后目前已经成功运营4年，四年来，芯原海南分公司专注于智慧医疗、智慧康养产业，重点推进可穿戴式智慧设备的芯片设计平台研发、IP研发及智慧医养领域系统平台的搭建，截至2023年12月，公司已有研发人员71人，是芯原全球七个研发中心之一。

他表示近年来，芯原海南分公司陆续与海南大学开展一系列校企合作，共同推进集成电路产业人才培养，与海南大学计算机科学与技术学院联合成立 “海南大学-芯原智慧医养创新实验室”，与海南大学生物医学工程学院共建医疗电子创新实验室、实训基地；与海南大学信息与通信工程学院与共建大学生实习实践基地2024年共计有25位应届毕业生入职，海口本地招聘员工数量已突破66。芯原海口本地员工数量增长从2021年的2位到2024年66位, 员工增长逐年翻倍。

展望未来，他表示在海南很多老年人，有慢性病，需要24小时检测，这些都非常重要。以后希望有一个项目，吃一颗药就把肠胃镜做了。基因检测都是到大中心检测，一般的平民百姓不会做，能不能做成小的手持的，而且这个芯片用一次就丢掉，这些都是和医疗器械相关。

作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica 2024，吸引了来自超50个国家和地区的3,000多家参展厂商齐聚，成为史上规模之最。

自去年以来，中国硬科技界呈现出一股“出海热”。而作为半导体产业出海必去的海外电子展，electronica 2024吸引了近1,000家中国企业参加，深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”）正是其中之一。作为业内领先的电子元器件分销商，成长为国际知名分销商一直是它的发展规划和目标，拓展海外业务也由此上升为公司战略。

图1. 深圳创实技术有限公司首秀electronica 2024亮相B4馆150展台

首次海外参展，创实技术强调这几大诉求！

此次electronica 2024，海外首秀的创实技术在德国·慕尼黑展览中心B4馆150展台上向业界介绍了其重点业务范围和重要产品线，更着重展示了其代理的国产品牌。

近几年，历经多年投入和技术积淀，我国高端电子元器件行业发展迅速，初见成效，也凭实力赢得了不少国外OEM的态度改观，他们对国产芯片的接受度也在日益提升。同时，相较于占据先发优势的国际头部厂商，国产厂商不论是品牌力、产品力还是服务能力都仍显不足，这也使得他们的推广需求，特别是海外推广需求旺盛。结合创实技术，经历这几年行业内的波折起伏后迅速成长起来，在国内站稳脚跟，而如何拓展海外市场，与更大范围内的国际客户建立联系，如何了解国际市场的需求，并提升代理品牌的知名度，进而寻求国际客户乃至国际合作伙伴，成为当下的关键，也是此次参展electronica 2024的内在动力。

所以创实技术此次积极展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元器件。事实上，这几年来，创实技术通过旗下子公司深圳创华芯电子有限公司（简称“创华芯”或“CHCHIP”)大力布局开拓国产芯片代理业务，已经累积了包含洛仑兹、爱浦、仁懋、有方、奉加、辉芒、沁恒、伯恩、金誉、诚芯微、先楫、沐曦等一众各自领域内的优秀国产厂商资源。

图2. 创实技术在electronica 2024上展示其众多国产代理产品线

在electronica 2024这样的行业大盛会上，3,000多家参展商和数万名来自世界各地的参观者汇聚一堂，其中不乏国际顶级决策者，大家共同探讨和见证电子行业的最新发展成果和未来演进趋势，以及全球挑战和即将到来的转型问题，因此这是一个展示实力、拓展人脉、拓宽视野和寻求合作的绝佳平台。

创实技术负责人表示，“通过参加国际展会，我们才能够直接接触到海外客户，真正面对面去深挖他们的需求和喜好，为拓展海外业务奠定基础。此外，寻求合作也是我们向上破局的发力点，我们希望通过与国际企业的交流和合作，共享资源，进一步提升自身的实力。”

图3. 创实技术在electronica 2024上与海外客户、合作伙伴面对面交流

在拓展海外业务的过程中，创实技术也更加积极地去提升自身的品牌知名度，不仅加速拓宽国际顶尖厂商的代理资源，比如新近和创实技术达成代理业务合作的日本顶尖电源管理IC厂商Torex。另外，在国际舞台上展示自己本身就是提升其国际市场认知度的关键步骤。

布局海外，哪些功课和挑战需积极应对?

首先，就是夯实内功。自2010年成立以来，创实技术就将“质量是生命线”坚决地贯彻在自己的服务体系中，这一坚守也一路推动创实技术赢得和收获了诸多：比如公司通过了AS9120B和ISO 9001双体系认证以及ESD S20.20认证；比如获得多个OEM大厂、EMS大厂的A级供应商评定称号；又比如创实技术还斩获Supply Chain Connect“ 2024亚太区TOP50分销商榜单”TOP12、“2024全球TOP50电子元器件分销商榜单”TOP33的殊荣。

将质量作为服务基石，2024年的创实技术正通过各种合作方式扩大业务范围：其一，打造服务专业化，为客户提供更专业的解决方案、技术支持和售后服务在内的一站式服务链条；其二，进一步深化数字化管理，利用大数据和AI技术提高供应链的透明度和效率。而对于已达成稳定合作的大客户，创实技术也制定不少举措来提供增值服务，比如备货体系，付款账期，Discount Rebate Program，Incremental Business Agreement等等。

其次，正确看待国内分销商在国际市场上的竞争优势和挑战。创实技术负责人认为，当前，国内分销商普遍还没有在国际市场中形成品牌优势，但得益于国内成熟的产业链协同带来的较低生产成本，国内分销商可以向产业提供更具价格竞争力的产品，因而在成本方面具有一定优势。然而，机遇与挑战并存，品牌认知度较低仍然是国内分销商的普遍短板，市场准入必然存在困难，更需要了解和遵守不同国际市场的规则和标准。

此外，想要扩宽海外业务，人才储备是不容忽略的难题。“创实技术已有一部分国际人才，未来仍需要吸引更多人才来拓展海外客户，”创实技术负责人表示。

据悉，创实技术目前已在香港、深圳、珠海、武汉、长沙、宁波、新加坡、上海、台湾、马来西亚多地开设分支机构，并在亚洲的一些主要经济体如日本、韩国等地设有办事处，以服务于当地及周边区域市场。此外，创实技术也在英国、法国等国家建立了一些合作机构，以它们为欧洲业务的“触角”，服务于市场。

未来，创实技术规划将新的分支机构进一步拓展到越南、泰国、菲律宾、印度尼西亚、印度，通过加强与当地企业的合作等方式来拓展海外业务，并计划在北美设立分支机构以加强对北美市场的服务。

此次参加electronica 2024就是向业界宣告创实技术志在出海的第一响！半导体行业正越来越卷，但是海外市场仍然大有可为。仅以2023年为例，以中国为代表的亚太地区（不包括日本）占全球半导体消费市场的54.5%，但这也同时意味着在亚洲之外，还有近一半的市场。未来电子元器件分销行业同样将呈现更加激烈的竞争格局，通过海外优质展会，创实技术一方面希望近距离拉进和海外客户的沟通距离，另一方面也是希望拓展更多的国际合作伙伴，和他们共享市场资源、供应链资源等，携手开拓新的市场领域，扩大业务范围。

关于创实技术

深圳创实技术有限公司（Cytech Systems Limited）--“卓越分销，连接未来”，是一家深耕中国本土并辐射全球、致力于为客户创造可持续价值并推动供应链产业创新与发展的领先电子元器件分销商。

创实技术由电子信息技术和供应链分销行业资深人士共同创办，以其在电子行业产业链数十年的行业经验，链接全球供应商网络，成为高品质货源的有力支撑，并通过多元化的采购服务，为遍布全球50多个国家，包含世界500强头部企业在内的数千家客户提供个性化定制、敏捷、高品质的供应链解决方案，在帮助客户优化成本，提高效率的同时与客户一同成长，实现共赢。

工业市场正在迅速发展，新兴技术正在满足不断增长的创新和效率需求。工业应用使用多种不同的接口（包括以太网、RS-485 和控制器局域网 (CAN)）在不同的设备之间传输时间敏感型数据。在选择要使用的接口时，设计人员必须考虑许多不同的目标，进行权衡。

CAN 是最早可在恶劣和嘈杂的工业环境中提供可靠数据通信的协议之一，至今仍然广受欢迎。CAN 收发器可提供 CAN 协议的物理层，具有高功效、高数据速率和小物理尺寸特性，同时保持稳健可靠，是许多工业应用的理想选择。在本文中，我们将介绍 CAN 收发器的优势，并讨论它们在更大限度地提高工业应用效率方面的作用。

图 1 展示了通常使用 CAN 收发器来传输数据的各种工业应用。

图 1. 光伏逆变器、不间断电源 (UPS)、HVAC 系统、可编程逻辑控制器和储能系统都依赖 CAN

保障工业环境中的通信：CAN 收发器的作用

CAN 收发器在工业自动化系统中至关重要，因为它们使传感器、控制器和执行器等器件能通过将数字信号转换为可在总线上长距离发送的模拟差分信号进行通信。收发器可确保数据可靠传输，并能保护网络，以免遭受电气损坏。这使得数据交换更高效，通信更准确。因此，在工业应用中选择新款 CAN 收发器时，可靠性、小尺寸以及低功耗至关重要。

我们来讨论一下稳健性在工业环境中的重要性。电压尖峰、瞬变和静电放电 (ESD) 等电气危害是工业环境中的常见干扰源。装配线、机器人和自动化系统等易受 ESD 影响的区域或产品中的器件需要在其 CAN 收发器中配备 ESD 保护，以确保网络安全。将 ESD 保护集成到 CAN 收发器中有助于确保它能够承受高压放电而不发生故障。此外，工业应用通常使用较长的 CAN 总线电缆，但是，这会增加发生总线故障的风险，例如短路和过压情况。连接到此类扩展网络的设备需要具有高总线故障保护功能的收发器。如果没有这种保护，这些故障可能会损坏收发器，并可能通过整个网络传播，从而导致通信中断和系统停机。

目前，各种产品都使用 CAN 接口，例如工业可编程逻辑控制器 (PLC)、电机驱动器、远程传感器和执行器。工业 PLC 控制多个工业过程，通常连接到广泛的传感器网络，导致总线电缆长度较长。电机驱动器可控制大功率电机，这可能会导致 CAN 总线上出现电压尖峰和瞬变。在这两种情况下，为 CAN 收发器提供可靠的总线故障保护至关重要。远程传感器和执行器通常位于网络的外围，因此可能暴露于环境中的静电，需要强大的 ESD 保护。

在可以覆盖长距离的工业环境中，接地电势差和共模噪声累积可能导致信号衰减。CAN 收发器具有更宽的共模范围，有助于确保在整个网络中进行可靠的信号传输。例如，通常会产生接地环路电流和共模噪声的电机驱动需要具有更宽共模范围的收发器，以更大限度地减少通信误差，从而增强电机控制和反馈信号的数据完整性。

5V CAN 和 3.3V CAN 收发器均广泛用于工业应用。但是，3.3V CAN 收发器可提供其他优势，例如无需使用低压降稳压器 (LDO) 以及 3.3V 微控制器与 5V CAN 收发器之间的电平转换电路。此 3.3V CAN 收发器可简化系统设计，减少组件数量，并使最终产品更加紧凑。此外，移除 LDO 可降低总体系统成本。图 2 展示了 3.3V 微控制器和 3.3V CAN 收发器运行的典型配置。

图 2. 3.3V CAN 收发器应用原理图

在功耗方面，3.3V CAN 收发器的效率高于传统的 5V CAN 收发器。此外，TCAN3414 等 3.3V CAN 收发器的关断功能可以进一步降低电流，从而延长电池供电应用或具有严格功率限制的器件的电池寿命。

图 3 展示了在一个网络中无缝运行的 3.3V 和 5V CAN 收发器。采用 3.3V 电源供电的 CAN 收发器，例如 TI 的 TCAN3413 和 TCAN3414，完全可以与 5V CAN 收发器进行互操作。有关更多详细信息，请参阅白皮书通过汽车 EMC 认证的 3.3V CAN 收发器。

图 3. 包含 3.3V 和 5V CAN 收发器的典型 CAN 网络

结语

TCAN3413 和 TCAN3414 等 3.3V CAN 收发器可帮助设计人员实现在工业环境中高效运行的可靠接口。此类收发器提供了多种功能，可以防止工业环境中的各种问题。这些器件在总线上提供符合国际电工委员会 IEC-61000-4-2 标准的高达 ±10kV 的 ESD 保护、±58V 的高总线故障保护以及 ±30V 的宽接收器共模输入电压范围。这些特性有助于您优化设计，增强可靠的通信功能，同时节省布板空间和系统成本。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

2024年11月，广和通发布覆盖MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解决方案，帮助全球运营商及终端客户即刻商用RedCap。

通过缩减传输带宽、裁剪收发天线数、降低上下行最大调制阶数，RedCap终端相较eMBB终端复杂度下降，已成为中高速物联最佳选择。伴随着产品和技术迭代、RedCap网络建设完善，5G RedCap模组将不断达到性能、成本、功耗三者平衡点，可帮助终端快速抢占5G商用先机。

5G SA网络是RedCap网络建设的基础条件，目前，全球运营商SA网络均在稳定部署。据GSA最新数据显示，截至2024年9月，在全球343家运营商的5G商用网络中，已有63张SA独立组网。据中国移动《5G轻量化技术（RedCap）行业解决方案白皮书》显示，截至2024年三季度末，中国移动开通超43万的5G RedCap基站，已经实现全国所有县城以上区域 n28(700MHz) RedCap 连续覆盖，并也已按需开通n41/n79(2.6GHz/4.9GHz )RedCap功能。再者，在连片组网性能方面，RedCap 1T2R终端在n28(700MHz)网络中上行平均速率可达 86Mbps，下行平均速率可达105Mbps。在移动性方面，RedCap 终端在现网连片组网环境下，可实现时延30ms 内的5G系统内互操作，以及时延在70ms 内的5G系统与4G 系统互操作。

以上可以看出，RedCap在中高速率、网络连续覆盖以及4G/5G平滑切换上均可满足MiFi这种移动宽带应用的要求，将加速RedCap在MiFi的规模应用。

广和通瞄准FWA典型应用场景，为市场提供优于5G eMBB成本、低于LTE Cat.4功耗的RedCap模组及解决方案。本次发布的RedCap MiFi解决方案搭载广和通RedCap模组FG131或FG132系列，可灵活搭配多款高通平台Wi-Fi芯片，延展出Wi-Fi能力高达3600Mbps的Wi-Fi 6E方案，1800Mbps的Wi-Fi 6方案以及867Mbps的Wi-Fi 5方案。

广和通RedCap模组FG131&FG132系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发，最高下行峰值可达223Mbps，最高上行峰值达123Mbps。在无5G SA网络覆盖，并回落至4G的情况下，FG131和FG132系列仍可支持下行256QAM，最高速率可达195Mbps，相比LTE Cat.4提升33%。上行可支持64QAM，最高速率可达75Mbps，相比LTE Cat.4提升50%。

除了优于标准RedCap的蜂窝能力，FG131&FG132系列还具备以下两大特性：支持基于Linux内核操作系统的OpenWRT，其拥有强大的网络组件，使得客户可灵活安装网络功能软件包，特别适用于MiFi、CPE等FWA终端开发。其次， FG131系列和FG132系列集成1.25Gbps SGMII接口，可高效拓展出RJ45有线网口，适用于MiFi、CPE等需带网口的FWA终端。

得益于以上多方面优势，广和通RedCap模组FG131&FG132系列具备卓越RedCap能力，特别适用于MiFi、CPE等FWA终端，助力客户更快用好RedCap。

稿源：美通社