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近日,国际标准性能评测组织SPEC公布了最新的Cloud IaaS基准测试成绩,在相同规模、相同负载测试场景下,浪潮云海OS性能、扩展性、云实例平均就绪时间打破世界纪录,其中性能得分超越原纪录18.6%,云实例平均就绪时间缩短36.6%,扩展性提升至99.2%(极限值为100%),三项测试成绩实力领跑云操作系统基础软件。

云性能终极考验 刷新世界纪录

SPEC Cloud作为权威的云计算性能基准测试,主要测试的是云平台的性能,以复制应用数量、性能得分、相对可扩展性和平均实例部署时间等为指标,选用两类最重要以及最具代表性的负载YCSB和K-Means,即云平台上运行IO密集型和计算密集型负载,通过加压测试数据面性能、可扩展性以及控制面性能来评估云平台的性能。

图:浪潮云海SPEC Cloud IaaS基准测试领先指标

图:浪潮云海SPEC Cloud IaaS基准测试领先指标

SPEC Cloud测试中,性能得分是所有有效应用实例的得分总和,代表了所有应用在云环境的总体表现。它是SPEC Cloud IaaS 2018规范的YCSB和K-Means性能得分的总和,分数越高代表性能越好。浪潮云海通过全面优化,综合性能得分达到74.7分,超出原纪录18.6%。

相对可扩展性是Scale-out过程中每个应用实例能提供与Baseline阶段的应用实例相同性能输出的百分比,相对可扩展性涉及SPEC Cloud IaaS测试执行,依据SPEC官方标准,当百分比大于等于80%,即认为是优秀,结果越高代表可扩展性越好。浪潮云海的扩展性测试结果打破原本97.8%的纪录,提升至99.2%,接近100%的扩展性极限水平。

云实例平均就绪时间指所有有效应用实例的平均部署时间。每个实例的部署时间都是应用集群从下发创建实例请求开始到Cbtool驱动可以SSH到实例的时间间隔。浪潮云海在测试中的云实例就绪时间从41s降低到26s,大幅缩短36.6%。

持续创新,实力领跑云操作系统

在本次测试中,浪潮云海OS实力领跑云基础设施软件,彰显了其在云资源控制隔离、均衡调度和性能优化等方面显著的创新能力和技术实力,将高效助力企业机构灵活应对业务增长,在提高集群资源利用率的同时保证云实例服务质量,并获得更流畅、更高效的云服务体验。

  • 在虚拟机性能优化方面:基于数据存储虚拟化、虚拟机IO调优、网卡多队列以及报文转发效率优化等技术,提升虚拟机IO吞吐能力,缩短云实例业务请求读写时延;

  • 在提高可扩展性方面:基于集群主机CPU、内存及后端存储IO能力进行精细化资源控制隔离,有效保障集群主机计算、存储资源的精准调度分配,实现云实例计算、IO能力的近似横向线性扩展;

  • 在降低云实例平均就绪时间方面:基于本地镜像缓存动态管理技术、云实例IP快速分配技术、主机有向调度算法优化、云实例资源预分配降低组件间访问频次等措施实现云实例快速分发。

目前,浪潮云海OS服务全球15000+客户,拥有超过500+技术、方案和服务合作伙伴,云海OS团队凭借着硬核的技术实力,不断提高和优化产品特性,为越来越多的客户和合作伙伴带来高效的平台和服务。

稿源:美通社

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近日,在2024年全球天线技术暨产业论坛上,华为发布了全新的阿尔法系列天线,标志着移动AI时代天线的又一次飞跃。具备高能效、数字化和极简部署能力的天线是移动AI时代基站天线演进的必然方向。

在移动AI时代的浪潮中,多样化的业务场景正以前所未有的速度涌现,对网络性能指标如大下行、大上行和低时延等提出了更高的要求。同时,随着网络规模的不断扩大和复杂性的增加,提升网络运维效率也成为了亟待解决的问题。华为阿尔法系列天线首次在高能效、数字化和极简部署等关键方向上构筑前沿能力,助力运营商在移动AI时代打造无处不在的高性能自智网络。

全系列向高能效升级,打造绿色高性能网络:天线高能效技术再次突破,全频段升级至信号直通馈电(SDIF)技术,通过天线内部馈电架构革新,降损提效,使射频效率逼近理论极限。Meta Lens技术升级,全面应用于低频和中频,大幅降低空间辐射耗散,助力运营商提升网络覆盖与用户体验,打造绿色高性能网络。

全场景向数字化升级,构筑智能网络数字化底座:全产品内置新一代工参自感知单元(AISU),算法升级,应用场景广泛。高效率、高精度的远程工参读取能力,为运营商打造自智网络提供坚实数据基础。全维度波束可调技术,实现波向与波宽的二维动态调整,支持网络动态实时调优,是体验建网和价值建网的重大突破。

全架构向极简部署升级,助力运营商高效建网:创新龙翼架构,内部承重架构采用仿生力学设计,结合创新GFRPP Pro天线罩材料,将天线重量降低至25公斤,满足单人搬运标准。同时,创新性 “上挂下锁式”天线支架及“一插即用式”馈线连接器设计,简化装配步骤。龙翼架构设计将天线部署时间缩短50%,有效提高部署效率,降低建网总成本。

华为天馈业务部总裁孙友伟发表主题演讲

华为天馈业务部总裁孙友伟表示:“伴随着新业务的发展和挑战,天线,已经被证明是网络重要的一环,也面临巨大的机遇和挑战。要构筑智能网络,天线的绿色高能效是标准、数字化能力是底座,极简部署是基础。天线需要同时具备这三个特性,才能更好助力运营商实现网络高阶自智,创造移动AI时代的商业新价值。”

来源:华为

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926日,以一起创造无限可能,同风起,耀星河为主题2024HarmonyOS Connect伙伴峰会在深圳盛大召开芯海科技(股票代码:688595)作为首批HarmonyOS Connect ISV受邀出席携手多行业精英与科技先锋,共同探讨了鸿蒙生态的最新发展与应用前景

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当前,HarmonyOS Connect生态正在加速推进全面商用进程,旨在构建一个覆盖万物智联的全场景智能操作平台。本次峰会全面公布了鸿蒙生态建设的最新进展,震撼发布了华为智选生态的多款新品,展示了HarmonyOS Connect生态的日益丰富和多样化的场景应用,引发了现场及业界的热烈反响。

主题演讲

感知+连接 赋能鸿蒙生态

随着HarmonyOS Connect生态的不断发展与壮大,丰富的智能家居的个性化定制及全场景智慧生活解决方案,不仅丰富了鸿蒙生态的内涵与外延,也为广大用户带来了更加安全、便捷、智能的生活体验。

对此,在峰会的“智能家居分论坛”上,芯海科技资深产品经理黄玮带来了《芯海科技:以“感知+连接”赋能鸿蒙生态》的主题演讲。

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黄玮介绍,截至目前,芯海科技已成功帮助客户完成105个 HarmonyOS Connect 产品认证。覆盖大小家电(冰箱、微波炉、洗碗机、空净加湿器)、个护健康(体脂秤、电动牙刷、冲牙器、按摩器、剃须刀、护眼仪、筋膜枪、跳绳、智能枕头、智能水杯)等多个品类,累计出货量超3000万台套,持续保持行业领先优势,其中剃须刀、智能水杯等多个智选产品持续热销,帮助客户打造爆品,实现了商业成功。

芯海科技始终致力于通过自身在“感知+连接”领域的技术积累和创新能力,深度参与鸿蒙生态共建共赢,通过“创新、整合、服务”三大核心优势,构建 “精准感知、计算与控制、智能连接”的AIoT一站式解决方案,帮助终端品牌厂商平均 3个月可实现新产品从概念、开发、验证到认证的鸿蒙智联产品智能化升级。

星闪模组新品

持续普及鸿蒙智联生态

在万物互联的时代背景下,模组扮演着“基础设施”的关键角色。本届峰会也对鸿蒙智联模组模式进行了革新,由认证模式升级为推荐模式。推荐采用的星闪模组,凭借其更优、更好、更快的特性,能够助力客户实现创新的产品体验,稳定可靠的连接以及一致的智能化心智。

作为鸿蒙智联的ISV(整体解决方案提供商),芯海科技也在本次峰会“智能家居迈向星闪新时代”分论坛上,首次预告了即将上市的星闪模组产品CSM92F5X系列,旨在为生态提供更强连接服务。

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星闪(SparkLink)作为新一代短距无线连接技术,具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰和精定位等六大技术优势。芯海科技此次预告发布的星闪模组产品CSM92F5X系列,支持BLE 5.3及SLE 1.0全协议,具备“全协议、高安全、快响应、强感知及稳定可靠”的产品特性,在感知与组网应用中具备卓越的技术指标和广泛适用性。

未来,随着鸿蒙生态设备的快速增长,芯海星闪新品的加入,将进一步促进鸿蒙智联生态的普及和智能物联网更多应用场景的拓展。

丰富终端展品

实现更快接入鸿蒙生态

峰会现场,芯海科技的ISV伙伴产品&技术展台上展示了一系列芯片产品、解决方案,吸引了众多目光。丰富的健康测量设备、智能小家电和个人护理等品牌旗舰终端产品应用案例,受到了现场观众的热烈好评。

当前,智能家居及小家电行业急需赋予智能化升级和更多功能实现。面对传统产业智能化的发展趋势,消费者的需求不再仅限于对单一功能或技术的考量,而是将产品间的功能联动、审美,乃至智能化性能全面考虑在内。

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对此,芯海科技携手鸿蒙及品牌客户从“产品逻辑”转向“场景逻辑”,通过构建鸿蒙生态领域多设备系统,打造场景化方案,努力成为消费者智慧生活的共同塑造者。截至当前,基于芯海科技CST92F40、CST92F25、CST92F42等BLE系列产品,成功接入鸿蒙智联生态的有来自艾优、小适、飞利浦、飞科、香百年、倍益康等品牌客户的健康测量设备、智能小家电和个人护理设备等众多终端产品。

特别值得一提的是,芯海科技全新推出的基于高性能CST92F43的驱屏类应用,将为智能家居、小家电及个人护理等应用场景带来更具差异化的人机交互体验。

结语

自2021年首次签约鸿蒙智联生态解决方案合作伙伴以来,芯海科技一直紧跟鸿蒙生态的发展步伐,不断完善和创新自身的技术和服务体系。凭借对于智能物联网领域的深刻洞察和技术积累,芯海科技的技术和服务覆盖了智能物联网的全产业链条,为品牌客户的智能生活、运动健康及智能穿戴等终端产品提供了强有力支持,为鸿蒙智联生态的繁荣发展注入新动力。

未来,随着星闪技术的引入,芯海科技将继续携手鸿蒙智联生态,共同探索智能物联网的无限可能,为更多品牌客户提供更为高效、稳定的连接解决方案,助力产品智能化升级,为人们的美好生活,创造更多便利和惊喜。

来源:芯海科技

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车规级低噪声、低延迟4ch A/D转换器,适用于使用麦克风阵列进行音频处理,现已开始供样。

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旭化成微电子株式会社(AKM)研发推出内置低噪声麦克风放大器的低延迟4ch32-bit A/D转换器(ADC)-AK5704VN。

本产品专为车载应用开发,具有低噪声、低延迟的特点,适用于噪声消除、回声消除、波束成形等麦克风阵列应用。

产品采用小型4mmx4mm的QFN封装并支持WettableFlank(可润湿侧翼)工艺,有助于提高车载产品的安装可靠性。

目前可提供样品,预计于2025年第一季度开始量产销售。

产品特征

01 可实现高精度的实时语音处理

配备了适用于噪声消除、回声消除、波束成形等语音处理的的低延迟数字滤波器。

5/fs的群延迟可以实现高精度的实时处理。

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02 构建多达16通道的麦克风阵列

最多可级联4个AK5704VN。

可以构建多达16个通道的麦克风阵列,并且支持更高质量的音频信号处理。

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03 支持高分辨率,实现105dB动态范围

配备的4chADC达到32bit分辨率和105dB动态范围。

支持高达192kHz的采样率,并且可以与宽带麦克风结合使用。

应用

- Digital cockpit

- Head unit

- Amplifier unit

[Notes]

*Information on this page is current on the date of press release.

*AKM is trademark of Asahi Kasei Microdevices Corporation in Japan, Europe andthe United States.

*Appellations, company names and product names on this page are trademarks orregistered trademarks of respective companies.

来源:AKM旭化成微电子

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上海治精微电子有限公司(以下简称“治精微”),总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商,隆重推出全新5V连续型高精度轨到轨输入输出10MHz宽CMOS运算放大器ZJA3206。它是治精微继36V通用精密放大器ZJA3000、JFET放大器ZJA3512、仪表放大器ZJA3600270V差动放大器ZJA3669、全差分放大器ZJA3100之后成功开发的又一款精密低压运算放大器,补充和完善了治精微的放大器产品线。图1表中提供了ZJA3206与国际竞品的主要技术指标的比较。

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图1:ZJA3206和国际竞品重要参数之比较

ZJA3206供电电压为2.7V至5.5V,供电电流0.9mA/通道。与常见斩波或零漂放大器不同,ZJA3206为连续型精密运算放大器,内部采用新颖的电路架构和独特的修调方法在输入失调电压和温漂方面取得突破性进展,达到世界领先水平的同时,完全避免了斩波、零漂放大器的大输入电流以及电流、电压毛刺等问题。ZJA3206拥有优良的直流精度的同时,也提供了出色的交流性能,单位增益频率11.6MHz拥有很快的建立时间和极低的动态失真。因此,ZJA3206可作为ADC输入驱动、DAC输出放大、精密电流检测、光电转换跨阻放大和滤波器使用,非常适合仪器仪表、自动测试、工业控制、传感器等场合。采用业界通用的封装形式SOT23-5、SOIC-8、MSOP-8、SOIC-14、TSSOP-14,客户可在已有解决方案中实现快速替换,获得性能提升而无需做任何软、硬件修改。

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图2: 低/高共模电压下的ZJA3206失调电压直方图

轨到轨输入放大器通常拥有两套并行的输入级电路,一套在低输入共模电压下工作,另一套在高输入共模电压下工作。一个很常见的应用问题是当输入共模电压在高低电平之间变化时,这两套输入电路在切换过程中,放大器的输入失调电压不可控,其数值可能会突然变大,远远超出数据手册中所标称的高低共模输入电压对应的两个输入失调电压,从而导致谐波失真陡然增大,瞬态响应出现不可预测的毛刺或者建立时间突然变慢,严重减低系统性能。治精微经过不懈努力终于在这方面取得突破,通过专利技术和设计优化,ZJA3206获得了优异的失调电压性能。常温下,对应高、低共模输入电压的两种输入失调电压分别优于50µV,在拓展工业温度范围内,-40°C至125°C,两种输入失调电压分别优于150µV,其温漂优于1.0µV/°C。特别值得一提的是,在完整轨到轨的输入共模电压范围内,常温下,输入失调电压保证优于200µV,达到业内领先水平。ZJA3206和国际竞品的差异如图1所示,拥有明显的性能优势。

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图3:输入失调电压和输入共模电压的关系

ZJA3206系列产品的主要特点

低噪声保证灵敏度、快速建立时间提供充足带宽

ZJA3206在0.1~10Hz噪声为1.86µVP-P,1kHz噪声6.2nV/√Hz,10kHz噪声5nV/√Hz能够为高精度传感器提供优异的灵敏度。而11.6M带宽和5.1V/µs的幅摆率和优良的动态响应,闭环增益为+1时,使得2V输出阶跃响应的0.01%建立时间小于1.0µs,为系统提供充足的动态性能。ZJA3206具有优良的驱动特性,闭环增益为+1时,即使驱动10nF的容性负载也不会引起振荡非常适用于ADC输入驱动、DAC输出驱动、示波器、自动测试系统等高性能场合。

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0.1~10kHz噪声谱

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10 Hz~100kHz噪声谱

极低的输入电流提供了易用性

常温下,输入电流典型值0.6pA,最大值3pA,-40℃至125℃范围内优于80pA,-40℃至125℃优于1000pA。能满足大多数源阻抗较大的场合,也特别适合作为光电二极管放大电路。

极低的输入失调电压和温漂体现优异的精度

常温下,对应高低输入共模电压的两种输入失调电压分别优于50µV,-40℃至125℃范围内优于150µV,处于业界领先水平。轨到轨的共模范围内,常温下整体失调电压优于200µV。极大方便了用户使用,很大程度上免除了系统级失调电压校准的需求。

高线性度

ZJA3206在整个音频范围内和输出幅度范围内均表现出出色的线性度,其THD+N优于-108dB,达到专业音响的水平。

ZJA3206秉持治精微一贯的高性能信号链产品路线和已发布的ZJC2000系列产品 (18位400kSPS高精度ADC),ZJC2100系列 (8通道18位高精度ADC),ZJC2541/2 (18位高精度DAC)系列产品,最大温度系数5ppm/°C的精密电压基准源ZJR1000 (最高15V供电)、ZJR1001/2ZJR1003 (最高5.5V供电)、ZJR1004 (最高40V供电) 及36V精密运放ZJA3000、仪表放大器ZJA3600、JFET 放大器ZJA3512,36V多路复用器ZJG4438等配合,将更好地满足高精度信号处理系统的需求。治精微是全球业界少数可提供高性能、完整精密信号链芯片解决方案的供应商。

样片

ZJA3206系列产品已量产,如需申请样片或订购可邮件或拨打021-68583600及18717852766,更多信息敬请访问www.zjwmicro.com。

关于“治精微”

上海治精微电子有限公司是一家高科技半导体公司,成立于2017年11月,总部设在上海张江,并有多个研发中心。公司致力于研发、制造、销售高端模拟芯片和混合信号芯片,专注于高端信号链路产品和方案,以产品的高性能、高可靠性和强大技术支持更好地为工业、汽车、通信及医疗等客户服务。公司致力打造世界一流、中国最好的高端模拟芯片方案供应商,大国重器,始自精微。

来源:治精微

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纳安功耗轨到轨运算放大器具有极低的功耗,静态电流为nA量级,非常适用于需要长时间运行的便携式设备和电池供电应用。轨到轨输入输出特性使该类运放支持从负电源轨到正电源轨的完整输入输出电压范围,动态范围和灵活性更高。

中微爱芯推出的AiP8646为双通道纳安功耗轨到轨运算放大器,该电路工作电压低至1.4V,每个放大器静态电流为670nA,适合电池电流检测和传感器调节等低频应用。

主要特点

  • 开环电压增益:92dB

  • 增益带宽积:100kHz

  • 压摆率:19V/ms

  • 失调电压:0.4mV

  • 输出短路电流:23mA

  • 输入偏置电流:1pA

  • 输入共模范围:VSS-0.1~VCC+0.1

  • 静态电流/ch:670nA

  • 供电范围:1.4~5.5V

  • 温度范围:-40℃~125℃

  • 封装形式:MSOP8/SOP8/DFN8/DIP8

功能框图

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引脚排列图

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应用领域

  • 便携式血糖仪

  • 智能手表

  • 温度传感器

结语

中微爱芯根据市场需求推出了多种纳安级功耗运算放大器,现将该类型产品选型表罗列如下:

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关于中微爱芯

无锡中微爱芯电子有限公司成立于2004年,是一家以集成电路设计、测试、方案开发、销售和服务为主的高新技术企业,是工信部认定的集成电路设计企业、国家规划布局内的重点集成电路设计企业。产品已形成MCU、LCD显示、LED显示、通用逻辑、信号链、电机驱动、电源、音响、遥控器、通信、配套等多个系列近千款产品,覆盖消费电子、网通产品、工业设备、新能源、汽车电子等多个领域。

来源:无锡中微爱芯电子有限公司

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2024929专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起供货Phoenix ContactVL3 UPC工业PC机。超紧凑型VL3 PC配备第六代嵌入式英特尔®凌动®处理器,专门用于在严苛的工业环境中连续运行。VL3 UPC提供出色的连接选项,是边缘计算和分散式数据收集等工业物联网 (IIoT) 应用的理想之选。

Phoenix Contact VL3 UPC工业PC机是一个现代化硬件平台,性能、内存容量存储能力均可按需扩展。用户可以对VL3 UPC进行配置,以满足各种应用的要求。该系统有多种处理器可供选择,并预配置DDR4 内存和板载 NVMe固态存储。

VL3 UPC可选用额外的M.2 SSD存储和各种I/O配置,包括无线LAN、串行通信接口、额外的以太网端口和 4G/LTE。紧凑的无风扇外形尺寸 (100 mm x 10 mm x 50 mm) 使其可以灵活安装在小型机柜中,并可采用DIN安装。VL3 UPC工业PC机的防护等级为IP30,工作温度范围是-20ºC+60ºCVL3 UPC支持Windows 10 IoT EnterpriseLinux,也支持Windows 11

有关更多信息,请访问https://www.mouser.cn/new/phoenix-contact/phoenix-contact-vl3-upc-box-pcs/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

关于Phoenix Contact

Phoenix Contact是电气工程和自动化领域的全球市场知名创新企业。该家族企业成立于1923年,总部设在德国布隆贝格 (Blomberg),现在拥有一个国际分销网络,可以保证与客户的紧密联系。Phoenix Contact主要为工业连接技术、自动化、接口系统和浪涌保护提供创新产品和解决方案。其产品系列包括器件连接技术、传感器、控制器、模块化接线端子、防溅机械连接器、用于新型控制柜的无线以太网产品,以及各种应用的定制解决方案。

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对高达110 GHz的三维结构进行高频特性测量

9月26日,在欧洲微波大会(EuMC)上,存储器解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation和领先的建模和设计技术开发商MoDeCH Inc.宣布开发业界首个探测系统,用于对高达110 GHz的三维(3D)物体进行高频特性测量(1)

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图 1:处理器和SSD之间的3D传输线,©2024 EuMA版权所有(图示:美国商业资讯)

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3D探针台(图示:美国商业资讯)

在过去,数据中心的固态硬盘(SSD)会被插入处理器主板上的高速接口连接器。在这种情况下,PCIe®等高速接口的传输线采用3D结构,通过正交卡边缘连接器从处理器的主板延伸到SSD中的印刷电路板(PCB)(图1)。这种3D结构的高频特性通常通过模拟来评估。借助新开发的3D探测系统,现在首次可以直接测量高达110 GHz的3D结构的特性。

Kioxia和MoDeCH开发了一个3D探针台来测量3D结构的高频特性(图2)。该探针台包含一个内置机构,该机构将高频探头和扩频器一起旋转,与3D结构接触以进行测量。

此外,两家公司还为单个3D结构开发了通孔标准(图3),以准确测量高频特性。为了评估垂直弯曲的3D结构,在柔性基板上创建了一个通孔,该基板使用夹具垂直弯曲并固定到位以创建标准通孔。

新开发的3D探测系统使用开发的3D探测系统和3D结构的通孔标准,成功测量了使用正交连接器连接的两块PCB上高达110 GHz的两条传输线的高频特性(图4)。

这项行业首创的开发是日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)委托的“后5G信息和通信系统增强型基础设施研发项目”(JPNP 20017)的成果。


1. Y. Sakuraba等,“用于三维物体S参数测量的110 GHz探测系统”(A 110-GHz Probing System for S-parameter Measurements of Three-Dimensional Objects),2024年欧洲微波大会(EuMC 2024),EuMC46-4
本新闻稿中使用的图片来自该论文。

* 所有公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

关于MoDeCH

MoDeCH是一家面向电子行业的建模和设计技术开发商。该公司提供电子元件的模型创建、半导体和无源器件建模、电路设计支持和分析并开发测量软件,从而帮助企业实现制造服务的数字化。

关于Kioxia

Kioxia是全球存储器解决方案领域的领军企业,致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身是Toshiba Memory,于2017年4月从1987年发明了NAND闪存的公司Toshiba Corporation剥离出来。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择,并为社会创造基于存储技术的价值,从而提升世界的“记忆”。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域(包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心)的未来。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240926956822/zh-CN/

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2024年9月21日,华为全联接大会2024期间,以"携手伙伴,加速中小企业数智化"为主题的商业市场峰会上,深圳市云端学校副校长汤幸初分享了深圳云端学校设计性研究实践,同时与华为联合发布了全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点。

深圳市云端学校是市教育局直属的全新样态的平台型学校,其创新的云端授课模式,对网络基础设施有非常高的要求。华为高品质校园网络解决方案全面助力深圳市云端学校的数字化创新实践。通过Wi-Fi 7全覆盖带来的大带宽、低时延、高并发,让互动教学流畅无卡顿;通过智能应用识别,"超帧"抢占等前沿技术,实现云端课堂高清低码,唇音同步;通过独有的华为iMasterNCE-CampusInsight智能运维解决方案,实现校园网络可视易管,让连接和体验状态可视,分钟级定位问题,实现网络故障师生0投诉。汤幸初表示,在云端学校面向未来的数字化转型之路上,华为高品质校园网络以极致体验提供了强有力支撑。

会议的最后,汤幸初副校长代表深圳市云端学校与华为联合发布了全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点。样板点位于深圳市坂田书香实验学校,可在教室、礼堂、办公楼等不同场景全方位参观体验,样板点预计将于2024年9月底正式开放预约,欢迎广大教育行业客户、伙伴莅临参观。

华为联合深圳市云端学校发布全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点

华为联合深圳市云端学校发布全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点

华为全联接大会简介

人工智能技术正在快速发展,推动行业生产方式的不断升级和变革,带来工作效率和生活品质的持续跃升。华为2018年发布AI战略,并于2023年提出全面智能化,持续为客户打造有竞争力的产品和解决方案,支持百模千态,推进各行各业的智能化升级。华为全联接大会是面向全行业的盛会,旨在打造开放、合作、共享的平台,与业界共同推动产业发展,构筑开放共赢的健康生态。第九届华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2024)以"共赢行业智能化"为主题,邀请思想领袖、商业精英、技术专家、合作伙伴、开发者等业界同仁,从战略、产业、生态等方面探讨如何通过智能化、数字化技术,赋能千行万业,把握新机遇,共赢智能未来。欲了解更多详情,请参阅华为全联接大会官网:www.huawei.com/cn/events/huaweiconnect

稿源:美通社

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9月27日,由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办的“第三届GMIF2024创新峰会(Global Memory Innovation Forum)”在深圳隆重召开。活动期间,GMIF 2024年度大奖隆重揭晓,合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片,凭借优秀的性能和市场认可度,揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”,为国产芯势力崛起写下新的注脚。

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GMIF2024创新峰会由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办,广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办,爱集微咨询(厦门)有限公司、海通证券股份有限公司。

本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题,汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表,共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题,积极推动产业协同发展,共赢未来。

作为GMIF2024创新峰会的重磅内容之一,GMIF年度大奖是存储业界最具影响力的奖项之一,主办方组建了一支由全球资深产业分析师、行业专家组成的专业评审委员会,对存储产业各细分领域优秀公司进行评优,旨在表彰推动全球存储器产业链创新发展方面做出杰出贡献的企业,奖项评选秉持公正、客观的评选标准,得到业界的广泛认可。

经过前期的激烈角逐,康芯威与英特尔、美光科技、兆易创新、Arm、紫光展锐、胜宏科技、佰维存储、西部数据、瑞芯微、全志科技、慧荣科技、联芸科技、铨兴科技、迈为技术、中科飞测、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子等多家企业,在层层选拔中脱颖而出,获得了专家评委的一致认可,荣膺2024年度大奖。

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康芯威旗下明星产品eMMC 5.1嵌入式存储芯片,揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”。

据了解,这款产品在读写速度、可靠性、纠错能力、兼容性强多方面性能表现优优异。在速度方面,康芯威eMMC 5.1嵌入式存储芯片支持目前规范高的HS400标准,在速度和后期流畅度上都达到了行业先进水平;在固件中加强断电保护、坏块监测等算法,大大提高了产品可靠性;采用更为先进的LDPC纠错算法,容错率相较传统算法提升三倍以上;兼容性方面,可支持从4GB到256GB的所有容量范围,可支持2D/3D闪存,广泛支持手机、车载、工控、平板、智能电视、5G智能终端、物联网多种智能终端。

此外,在尺寸方面,康芯威eMMC 5.1嵌入式存储芯片芯片比行业主流产品小10%以上。这一创新带来的产品价值直接体现在12英寸晶圆上,可切割的主控芯片数量领先,从而赢得成本优势。

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当前,AI爆发式发展正在重新定义全球半导体产业格局,AI的广泛应用推动了高性能、高算力芯片的需求,也为高带宽、大容量、低功耗的存储芯片带来了巨大的增长空间。海通证券首席电子行业分析师张晓飞在峰会上表示,展望未来,AI终端应用渗透加速,算存需求持续上涨。

康芯威相关负责人表示,人工智能时代,存储的价值更加突出,已成为AI生态产业链中的重要一环。康芯威也将继续携手产业链上下游合作伙伴,通过持续创新和优化,助力智能终端迎接AI时代的市场新机遇,为中国乃至全球的产业发展贡献更多力量。

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