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据外媒报道,中国美国商会(AmCham China)21日向会员企业发出电子邮件称,美国商务部BIS将于下周四“感恩节假期前”公布扩大对华半导体企业的出口限制,或影响多达200家芯片公司,涉及范围包括HBM(高带宽内存)芯片以及 AI、半导体等相关产品,限制大多数美国供应商向目标公司发货。

目前,一个以计算能力为基础,万物感知、万物互联、万物智能的智能化数字经济世界,正在加速到来。人工智能的快速发展正在深刻改变经济结构、提高生产力、促进产业创新,这就是为什么美国政府一直以来不遗余力打压中国的人工智能技术发展。

从禁售GPU到禁售给7nm芯片代工到禁售HBM给中国企业,这种打压越来越疯狂。

从今年8月以来,坊间就一直传闻美国将禁售HBM。HBM是什么?它是“High Bandwidth Memory”缩写,意即高带宽内存,以前的一些GPU上,使用的是DRAM存储,但目前的AI芯片上,都使用这种HBM,因为HBM速度更快,性能更强,只有和HBM搭配,AI芯片才能满足海量算力需求。

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HBM已成为当前高性能计算、人工智能等领域的首选内存技术,当前AI高景气不断驱动HBM需求高增。在AI芯片与单芯片容量增长的推动下,产业整体的HBM消耗量将显著提升,2024年预估增速超过200%,2025年HBM消耗量将再翻倍。三星、SK海力士和美光都在积极投资HBM产能扩张计划,预计2025年新增产量将达到27.6万个单位,使得年度总产量增至54万个单位,年增长率将达到105%,实现产能翻倍。析师认为,HBM有效解决了内存瓶颈问题,为当前满足AI需求的最佳方案,HBM需求强劲也让封装、材料、设备等环节随之受益。

目前HBM国产化率几乎为0,由于HBM制造工艺包括TSV打孔、电镀、抛光等前道工艺以及混合键合等后道工艺,对设备和材料的要求极高,导致其生产成本也相对较高,所以HBM属于高技术门槛行业,行业企业极少。从市占率来看,全球三大原厂HBM市占率分别为SK Hynix(SK Hynix)50%、三星(Samsung)约40%、美光(Micron)约10%。

据外媒透露:美国最快于下周对中国实施新的半导体出口限制,包括:1)将200家中国芯片企业列入贸易限制清单;(截至2024年10月31日,美国商务部工业与安全局(BIS)维护的出口管制限制性名单实体共3870个,其中中国有1012个,占总数的26.1%。)2)将在下月对HBM及相关技术输华实施限制;3)可能包括对中国半导体设备出口的限制等。

不过综合业内分析人士的观点,美国这样的限制只会进一步激发中国自主可控的攻关。

如将中国芯片企业列入贸易限制清单将利好国产芯片制造升级。AI限制从GPU拓展至HBM只会加速HBM国产化演进。如果进一步在大陆半导体设备上限制,只会加速国产设备/材料/零部件导入。

另外,外交部发言人毛宁主持例行记者会。记者提问,美国商会称,拜登政府最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施。外交部对此有何评论?毛宁表示,中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对中国进行恶意的封锁和打压,这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则,破坏国际经贸秩序,扰乱全球产供链的稳定,最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施,坚定维护中国企业的正当合法权益。(综合互联网信息报道)

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10月24日,北京交通大学电气工程学院的“电力电子方向专业综合设计与实践”本科大四学生在杨晓峰教授的带领下,走进了泰克先进半导体开放实验室,开启了一场科技探秘之旅。这次活动的目的,是为了让学生们跳出课本,近距离感受行业脉搏,体验产教结合的魅力。

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在实验室里,泰克的工程师们带领同学们走近时下热点的SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)等新型功率器件的动态、静态特性参数测试设备,同时还分享了行业内的可靠性测试方案。工程师还为同学们详细讲解了静态参数测试系统的构造、工作原理和操作方法。这些测试可是功率器件测试的基本功。这次实践课的主要内容涉及器件的直流参数,比如击穿电压、漏电流、阈值电压以及在高偏置电压下的寄生电容等关键数据。泰克的工程师们现场演示了如何用这些设备进行精准测量,确保测试结果既准确又可靠。

此外,工程师们还结合了IGBT(绝缘栅双极型晶体管)与SiC(碳化硅)器件的实际测试案例,让同学们对新型功率器件的特性和应用场景有了更直观的认识,通过对测试结果的比对,让同学们更加直观的理解新一代功率器件在特性参数上的区别,以及为产品设计带来的优势。SiC作为第三代半导体材料,以其高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,在高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件下展现出卓越的性能。

在实际测试环节,同学们有机会亲自体验泰克的先进测试设备,体验了从设备设置到数据采集的全过程。泰克工程师们还特别强调了在测试过程中对噪声和干扰的控制,以及如何优化测试信号的准确性 。通过这些实际操作,同学们不仅增进了对理论知识的学习,还获得了宝贵的实践经验。

此次参观活动不仅让北京交通大学的本科生同学们对第三代半导体功率器件有了更深入的了解,也为他们的学术研究和未来的职业生涯打下了坚实的基础。泰克先进半导体开放实验室以其开放性、先进性和本地化服务,为学生们提供了一个宝贵的学习和交流平台。同时,新能源与储能行业测试、仿真全套解决方案供应商,北京科华新能测控技术有限公司的朱润峰经理也全程陪同参与这次交流活动,并与同学们交流了行业发展现状和未来的机遇挑战。

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结语

随着第三代半导体技术的不断发展,对相关技术人才的需求日益增长。泰克先进半导体开放实验室与北京交通大学电气工程学院共同组织的这次时间交流活动,不仅增强了学校与产业界之间的交流互动,也增进了同学们对第三代半导体功率器件测试技术的理解,为未来可能从事的相关领域工作做好了准备。泰克先进半导体开放实验室将继续发挥其在行业内的领导作用,为中国半导体行业的发展贡献力量。

预约或更多了解泰克先进半导体实验室,https://www.tek.com.cn/cn-open-lab-2024

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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十二年超越之作,满载而来

DJI 大疆农业正式发布 T100、T70系列三款农业无人飞机。旗舰级T100 农业无人飞机,是大疆农业史上效率最高,额定起飞重量最大,安全系统最先进的农业无人机,全面提升效率,满足更多场景需求。全新T70 系列农业无人机,集性价比和多场景、稳定性于一体,降低入门门槛。本次新品发布,旨在满足全量用户类型、全作业场景的使用需求。

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据悉,今年是大疆进入农业领域的第十二年,此次新品发布大疆再次刷新旗舰标准。“大疆农业一直秉持着让农业更轻松,让生命更美好的使命愿景。为用户提供安全省心、实惠可靠的产品和及时周到的售后服务。如今大疆农业在技术、培训、售后上都建立了完善的支持体系。随着行业的拓展、用户对需求的提升,大疆农业将持续为农林牧渔业场景提供先进可靠的解决方案。”大疆农业全球市场负责人沈晓君表示。

T100农业无人飞机:满载新旗舰

T100是大疆农业首款搭载AI、AR功能,最大起飞重量149.9公斤的旗舰级农业无人机。具备75升喷洒容量和150升播撒容量和85 公斤吊运。采用共轴双旋翼构型,62英寸碳纤维桨叶,动力强劲,单轴最大拉力82公斤,能够实现最大速度13.8 米/秒飞行。这意味着无论是载重、配置、性能,都达到满载旗舰级的标准。

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满载旗舰级安全系统,越飞越安全

为了应对复杂的农田环境,保障飞手和周围人、车安全,T100将安全系统升级到了“顶配”。搭载全新激光雷达和有源相控阵雷达,可全向感知并精准识别周围障碍物。激光雷达捕捉的空间点云密度可达每秒30万个,能精细描绘障碍物边界,有效提升斜拉线、电线识别率,田间细小障碍物尽收眼底。配合全新五目鱼眼视觉系统能360度实时感知环境,并通过遥控器实时预警,保障起飞安全。在作业过程中,实时观察周围障碍物并可自动显示任意飞行方向上的障碍物画面。

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全新AI算法能够自动识别作业中遇到的障碍物并保存进地块信息,提升同地块作业效率,越飞越安全。同时今年还新增了AR 安全辅助功能,起降时检测周围人、车,及时提醒飞手关注周边环境。作业中还可生成 AR飞行轨迹,帮助飞手预判飞机飞行方向。返航时新增安全降落投影,保障降落的平稳性。全新AI和AR功能全面保障安全,避免意外伤害的发生。

此外,T100延续了免航测功能,可实现最大90度山体爬升,满足绝大部分果园的作业需求。

喷撒播撒,效率出众,效果出色

喷洒农药是农业无人机最常见的用途,T100喷洒载重75公斤,双喷头最大流量提升至30升每分钟,雾滴粒径 50到500微米可调,无需增配即可满足大流量作业场景。

针对有果树厚冠层作业需求的用户,选配四个水冷弥雾喷头,流量高达每分钟40升,双电机水冷结构,经久耐用,雾滴粒径最细可达10微米,雾滴均匀细密,作业效率出众,效果出色。

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播撒方面,T100播撒系统容量150 升,一次播撒两袋肥。搭配新一代螺旋绞龙,流量翻倍至每分钟400公斤,绞龙电机扭矩翻倍,支持高速播撒,综合作业效率提升70%。可更换四种绞龙,适配多种颗粒,播撒更精准。

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农业吊运好帮手

面对农林牧渔场景下的运输需求,T100还能变身吊运能手。吊运载重85公斤,载得多,运得远。飞行过程中,配合三向力传感器可智能调整姿态,可自动消除货物摆动,保障平稳运输。

T100支持手机设置“装”、“卸”点,通过遥控器可AR实时显示目的地点位置,手动运输可快速找到上货点和卸货点,自动飞行省心高效。还能支持重量检测,避免超重,便于结算。

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9分钟快充,经济节能

为了提供稳定、持续的能源补给,全新智能飞行电池,电量更足,重量更轻。能源散热一直是行业难题,如何在有效散热的基础上保障能源的安全稳定,是大疆农业今年攻克的又一难题。今年全新设计的三风道设计,通过流道设计对电池进行散热,保证能源安全稳定的同时,真正做到安全散热、边飞边散热。

搭配D14000iE 全能变频充电站,9分钟极速快充,油耗降低,有效节约作业成本。更有全新车载充电器,静音补能,绿色环保。

T70系列农业无人飞机:够强够实惠

全新T70系列同样满足喷洒、播撒、吊运等多种作业场景。

大疆 T70 农业无人飞机焕新升级,喷洒载重50公斤,播撒载重70公斤。更有T70P配备 70 升药箱以及41安时长续航电池,装药量及续航进一步升级,效率大幅提升。

安全系统方面,T70系列均搭载三目视觉系统和前、后有源相控阵雷达,同样融合了全新AI和AR功能,保障飞机起降和作业中的安全,避免意外伤害的发生。AI 算法能够自动识别作业中遇到的障碍物并保存进地块信息,提升同地块作业效率,越飞越安全。新增的AR 安全辅助功能,起降时检测周围人、车,及时提醒飞手关注周边环境。作业中还可生成AR 飞行轨迹,帮助飞手预判飞机飞行方向。返航时可AR显示返航点,快速找准返航方向,降落时有安全降落投影,辅助查看降落路线上的环境安全。

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T70系列吊运载重65公斤,同样支持手机设置“装”、“卸”点,通过遥控器可AR实时显示目的地点位置,手动运输可快速找到上货点和卸货点,自动飞行省心高效。还能支持重量检测,避免超重,便于结算。

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能源方面,T70系列电池能量密度更高,电池更轻便,支持两电循环,落地即飞。通过对动力系统的进一步优化,在同样作业面积和作业效果下,能耗进一步下降。一个架次能省 25% 的电量,每天能省25% 的油钱,使用成本更低。

大疆农业引领行业标准,持续为用户提供全链路服务

“今年是大疆农业第十二年,大疆农业一直致力于为用户提供从培训、产品到售后的全链路的服务支持体系。希望利用大疆的技术、资源为用户打造「入行无忧、轻松上手、用得省心、售后放心」的旗舰级服务标准。”大疆农业全球市场负责人沈晓君说道。

首付两成,轻松提机

今年,用户购机门槛再次降低,大疆农业联合银行推出的“飞手贷”,利率降低至3.2%,首付两成,就能轻松提机回家,且还款方式灵活,用户通过大疆农服即可申请。帮助用户更低门槛购入农业无人机,增加返乡创业就业岗位和机会、降低创业启动资金。

50公里服务半径,全国联保

在 DJI 大疆农业看来,完善的售后体系是保障用户安全作业,推动行业健康发展中不可或缺的一环。如今大疆农业的售后维修网点达 1100 家,超过 90% 的作业地点50公里内 1 小时的车程就能找到一个网点进行维修。2024年,超过 98% 维修案例在 6 小时内就能维修完毕。

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为让所有农业无人机用户安心作业,大疆农业今年依然为所有新机用户赠送关怀计划,包括基础额度和易损件额度,在关怀计划范围内即可0成本维修。同时,为了让作业更有安全保障,套装还赠送保额 60万的三者险一年,单次医疗限额从3万提升到10万,并且支持农业吊运场景,一年时间在额度内的故障和摔机都能够实现免费维修。真正实现对飞手的全方位保障。

发售价格

新品发布后自2024年11 月25日至2025年1月25日全款下单可享有优惠价,T100和T70系列产品套装相比建议售价直降8000元。详细信息可与大疆农业代理商进行咨询。

更多关于 T100农业无人飞机的详情请访问:https://ag.dji.com/t100

更多关于 T70系列农业无人飞机的详情请访问:https://ag.dji.com/t70

关于 DJI 大疆农业

2012年,DJI大疆将全球卓越的无人机技术应用于农业领域,并于2015年创立DJI大疆农业。秉持着“让农业更轻松,让生命更美好”的愿景,DJI大疆农业致力于为用户提供基于空间智能装备的数字农业解决方案,推动全球农业发展革新。

经过十二年深耕,如今大疆农业的足迹已遍布六大洲,覆盖超过 100 个国家和地区。截至 2024 年 10 月,大疆农业无人飞机全球累计销量突破 40万台,累计作业面积突破 90 亿亩次,惠及数亿农业从业者。2024年农业无人机单年内作业量突破 25亿亩次,相当于覆盖中国 38% 的耕地面积。

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“边缘 AI 使嵌入式设备能够更高效地使用传感器数据,并提升我们的日常体验。”

——嵌入式处理高级副总裁 Amichai Ron

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在我们的日常生活中,各式各样的产品正在为人类带来便捷体验:空调为我们带来清凉;汽车载我们穿梭于各地之间;太阳能电池板能够提供更清洁的电力。然而,若我们能进一步提升这些产品的用户体验,使其进一步融入丰富我们的生活,那将是一幅何等美好的图景?试想,未来的HVAC(供热、通风与空调)系统或许能够适时提醒您更换滤网,以确保空调的高效运行,让您整个夏季都能享受凉爽。

通过应用基于神经网络的边缘人工智能技术,我们可以在本地对产品进行深入了解与改进,即在事件发生的源头直接提升用户体验。工程师可以设计并使用数据来训练神经网络算法,然后在嵌入式器件上执行这些算法来解决问题。因此,将边缘 AI 融入到日常应用中将改善我们的生活,使产品更易于使用、更安全、更可持续。

如今,当提及"智能"设备时,人们大多会联想到无线连接,以及将数据存储在云中用于决策的概念。但是,“连接的设备”不一定等同于“智能的设备”。在边缘做出决策,意味着将计算能力更接近数据源,从而在设备上完成即时决策。这有助于降低延迟、提高功效、增强稳健性和数据安全性,从而加快决策速度。

以智能家居安防摄像头为例,如果您想要检测后院中的物体是猫还是陌生人,使用云 AI 需要将数据发送到云端,进行处理,然后再发回本地进行决策。这一过程不仅耗时较长,而且能耗较高。而在边缘进行决策时,高度集成的嵌入式设备会在本地运行神经网络,从而降低功耗,提高安全性和隐私性。

使用边缘 AI 适应未来需求

边缘 AI 正逐步重塑我们与电子产品的交互方式——无需基于云资源即可在本地做出反应,使交互更灵敏,更高效,更安全。在本地(靠近数据收集位置)运行 AI 算法可加快决策速度,其重要性甚至可能关乎生命安危。以驾驶场景为例,视觉处理器可借助雷达检测技术持续监控周围环境,助力车辆迅速应对障碍,提升驾驶性能。

在工厂中,边缘 AI 可以实现电机故障检测——通过提前识别故障迹象,实施预测性维护。边缘AI的集成能够防止整个系统损坏,保障生产运行的可靠性、高效性及成本效益。

在日常生活中,随着边缘 AI 功能不断演进,以及应用的智能化,互联化,它将更好地适应及优化人类的生活方式。例如,空调可以使用雷达来定位家庭成员位置,优化到气流路径,提升能效;而当有人进入您的客厅时,雷达感应亦能自动开关电视。

在可再生能源领域,边缘 AI可以帮助我们更具战略性地调配资源,做出更高效明智的决策。比如,集成边缘 AI 的太阳能电池板可通过故障检测及电涌预防在系统点火之前将其关闭,不仅能够提升系统安全性,还能促进可再生能源的广泛使用。由此可见,边缘 AI 不仅能为决策提供有力支持,保障行动安全,提高系统效率,更能引领我们迈向更可持续的未来。

用于增强智能的资源

边缘 AI应用日广,德州仪器致力于为客户提供全面的软硬件工具,助力工程师无论是否具备 AI 专业知识或相关经验,都能轻松上手。秉承开源与易用软件的承诺,德州仪器帮帮助设计人员使用数据,并为其系统增加有意义的智能。

详细了解我们的 EV 充电解决方案。

德州仪器相信半导体技术可让电子产品更经济实用,从而改善世界。这份热忱奠基已久。从高效执行语音和声音的数学函数起步,德州仪器近半个世纪以来都在不断优化数字信号处理技术,以应对日益复杂的挑战。凭借在信号处理方面的深厚积累,德州仪器通过可扩展器件满足边缘 AI 需求,推动创新,并提高嵌入式处理器的集成度与经济性,助力客户轻松采用这项技术打造真正智能的应用,实现快速高效的决策,让世界更安全、更可持续。 

追忆往昔,展望未来,德州仪器以利用电子技术创新塑造未来的边缘AI为豪。

本博客由德州仪器嵌入式处理高级副总裁  Amichai Ron  撰写。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

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了解SGMII及其在FPGA中的角色

SGMII是什么?

串行千兆媒体独立接口(SGMII)是连接千兆以太网(GbE)MAC(媒体访问控制)和PHY(物理层)芯片的标准,常用于需要高速数据传输的网络应用中,如以太网交换机、路由器和其他网络设备。

与提供MAC和PHY之间简单互连的并行GMII(千兆媒体独立接口)不同,SGMII使用串行接口进行数据传输。它有助于将MAC和PHY之间通信所需的引脚数量减少一半以下,从而使其适用于高密度设计。SGMII还支持自动协商,允许设备自动配置和同步设置(如100 Mb/s与1Gb/s以太网),从而优化通信。

SGMII要求MAC和PHY共享参考时钟,以保证同步。时钟方案对于正确的数据传输和接收至关重要。SGMII采用8b/10b编码,提供直流(DC)平衡,确保时钟恢复有足够的转换。这种编码方案有助于保持可靠稳定的数据链路。SGMII支持自动协商功能,允许设备自动形成链路参数,保证了设备之间的最佳通信。

SGMII的常见用例

SGMII在现代网络基础设施中发挥着重要作用,它不仅能促进网络设备之间的高速通信,还能灵活兼容各种物理层技术。

SGMII可适应不同的网络环境,并可与多种物理层技术(如光纤与铜缆)配合使用,因为它与介质无关。以下是一些使用实例:

  • 以太网交换机是局域网(LAN)和数据中心的重要组成部分,可提供高效的数据包交换和网络连接。SGMII主要用于以太网交换机,促进交换机MAC模块与连接到不同网络端口的PHY设备之间的通信。

  • 路由器使用SGMII处理各种网络环境中的高速数据通信。

  • SGMII用于网络接口卡(NIC)的设计,可提供高速以太网连接,并使用SGMII连接网络基础设施。

  • 网络附属存储(NAS)系统经常使用SGMII来实现网络存储设备与网络其他部分之间的高速数据传输,这对于快速访问存储数据必不可少。

  • 在光纤通信中,SGMII可与光纤收发器结合使用,通过光链路实现千兆位以太网连接。

  • 对于工业自动化和控制系统,SGMII可用于支持工业以太网网络中各种设备之间的高速通信,如安全门和ID证件阅读器等。对于汽车系统,SGMII可用于电子控制单元(ECU)之间的车内联网,包括信息娱乐系统。

SGMII的使用范围还包括其他各种网络应用,在这些应用中,MAC层和PHY层之间的高速串行通信至关重要。

SGMIIFPGA中的作用

FPGA通过执行GMII转换逻辑,充当MAC和PHY之间的接口,使其能够在以千兆位速度运行的高速接口上进行通信。FPGA还可以通过SGMII使用路由器、交换机、NIC等应用所需的以太网PHY芯片连接到以太网网络。

FPGA可以使用SGMII执行逻辑任务,如数据包解析、过滤、转发和网络通信所需的其他特定协议操作。

由于SGMII支持高速串行通信,因此FPGA可以低延迟和高吞吐量处理大量网络通信。它还提供了灵活性和定制选项,因此设计人员可以定制FPGA逻辑,以满足特定的应用要求,如处理算法和系统配置。

作为低功耗可编程解决方案的领先供应商,莱迪思提供了SGMII IP核,这一全面的工具旨在连接以太网MAC和PHY。该解决方案是桥接应用和PHY实现的理想选择,也是连接分散的以太网PHY芯片的首选解决方案。它与一系列莱迪思FPGA系列完全兼容,包括Avant™、Certus™-NX、CertusPro™-NX、CrossLink™-NX和MachXO5™-NX。


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为了满足AI服务器和电信领域的安全热插拔操作要求,MOSFET必须具有稳健的线性工作模式和较低的 RDS(on) 。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的新型OptiMOS™ 5 Linear FET 2解决了这一难题,这款MOSFET专为实现沟槽 MOSFETRDS(on)与经典平面 MOSFET 的宽安全工作区(SOA)之间的理想平衡而设计。该半导体器件通过限制高浪涌电流防止对负载造成损害,并因其低RDS(on) 而能够在工作期间将损耗降至最低。与上一代产品OptiMOS™ Linear FET相比,OptiMOS™ Linear FET 2改善了高温下的 SOA、降低了栅极漏电流,并扩大了封装选择范围。这使每个控制器可以并联更多的 MOSFET,不仅降低了物料(BOM)成本,还通过扩展产品组合为设计带来了更大的灵活性。

采用TOLL封装的OptiMOS™ Linear FET 2

100 VOptiMOS™ Linear FET 2采用 TO-leadless封装TOLL。与 RDS(on)相近的标准OptiMOS™ 5 相比该器件在10 ms54 V时的SOA高出12100 µs时的SOA高出 3.5 倍。后一项改进对于电池管理系统(BMS)在短路情况下进行电池保护尤为重要。在短路情况下,保障系统设计和可靠性的关键在于并联MOSFET之间的电流分配。

OptiMOS™ 5 Linear FET 2通过优化传输特性改进了电流分配。凭借宽SOA和经过改进的电流分流,在元件数量由短路电流要求决定的设计中,元件数量最多可减少 60%。这实现了高功率密度、高效率且高度可靠的电池保护,可被广泛用于电动工具、电动自行车、电动摩托车、叉车、电池备用电源、纯电动汽车等领域。

供货情况

新型OptiMOS™ 5 Linear FET 2 MOSFET 现已上市。更多信息,访问www.infineon.com/optimos-linearfet www.infineon.com/ipt023n10nm5lf2

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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2024年11月22日,瑞斯康达科技发展股份有限公司(以下简称:瑞斯康达)与北京弘光向尚科技有限公司(以下简称:弘光向尚)正式签署战略合作协议,双方将基于各自的技术优势和创新能力, 在DCI数据中心互联、新一代AI智算中心等领域围绕硅光芯片方向展开联合产品研发及产业链深度合作,共同应对国内光模块市场光芯片技术自主研发与小型化的发展趋势,以及全球算力和存储能力几何级提升对超高带宽、超低功耗数据传输日益增长的需求。瑞斯康达董事、副总经理韩猛与弘光向尚创始人、总经理方旭升代表双方签署战略合作协议。

根据协议,双方将充分利用瑞斯康达在新一代AI智算中心、数据中心、电信传输、无线传输等领域的全球市场战略布局及技术产品优势,弘光向尚在硅光芯片、硅光引擎等领域的技术优势,面向全球客户联合研发产品,深入产业链合作,赋能新质生产力,共同推进技术创新和市场拓展。双方将合力打造极具性价比的AI智算中心服务器高速互联、DCI数据中心高速互联等相关产品及解决方案,为人工智能算力基础设施和产业高质量发展贡献力量。

瑞斯康达董事、副总经理韩猛表示,作为国内极少数同时拥有DCI数据中心高速互联解决方案和高速无损算力网络解决方案能力的开放计算倡导者,瑞斯康达凭借全光技术和云算网深度融合,已实现数据中心高速互联设备DCI-Box在海外市场的规模化部署及400G/800G RoCE高速无损算力交换机的自主可控,满足了AIGC生成式人工智能时代对网络性能低延时、高带宽、稳定运行的日益增长的需求,为国家东数西算和人工智能产业发展打造全光智算底座。借此合作契机,瑞斯康达与弘光向尚深化产品研发和产业链合作,致力于为用户提供更卓越的解决方案。我们将在新型AI智算中心、DCI数据中心互联等领域发挥各自专长,共同打造更智能、更高效、更节能的应用环境,开启智能计算的新时代。  

弘光向尚创始人、总经理方旭升表示,随着人工智能的热浪席卷全球,数据中心网络拓扑结构持续升级演进,光互连解决方案朝着更高速率、更低功耗、更低成本的方向发展。作为超高速光互联硅光芯片方案提供商,弘光向尚拥有独立的IP,掌握了MMI、DC、Mux/Demux、MZM、SSC等集成设计和关键生产工艺,与全球硅光 Foundry、封测等全产业链资源建立了密切合作关系,在芯片大批量生产和封测上获得优先保证。在全球新一轮科技革命和产业变革的战略机遇背景下,弘光向尚与瑞斯康达将一起致力于推动国内硅光产业发展,在新一代AI智算中心、数据中心、电信传输等领域广泛合作,共辟产业蓝海,同创引领发展,携手共建高速互联的硅光世界!

关于瑞斯康达         

瑞斯康达是业界领先的光网络产品及系统解决方案提供商,在全光网络、交换路由、云网安融合、无线通信、边缘计算等领域拥有深厚的技术积淀,并充分发挥云算网融合通信底座优势,布局人工智能、工业互联网等领域的技术研发和产业生态,为全球客户提供信息通信基础设施建设,以及数字化、智能化转型升级解决方案和技术服务。

了解更多信息,请访问www.raisecom.com

关于弘光向尚         

弘光向尚是一家专注于硅基光电集成芯片的高科技企业,拥有全球顶尖专家团队和完整的硅光芯片供应链。核心技术团队在MMIC、光波器件和系统设计领域经验丰富,具备国际领先的硅光芯片设计能力,结合CMOS技术的制造优势和光子技术的速率、功耗优势,性能国内领先、国际先进,性价比高,广泛应用于AI智算中心、数据中心、电信传输等领域。

了解更多信息,请访问www.bjepic.com 

来源:瑞斯康达

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11月21日,"创见先机,智领风云"2024 IDC中国生态峰会在北京隆重举行。中之杰智能创始人&CEO苏玉军作为行业意见领袖受邀参会,与各业界大咖共论行业热点新技术、共探产业生态新格局。

在这个快速变化的数字时代,IDC生态峰会作为信息技术与服务领域的重要组成部分,正不断推动着行业的变革与发展。大会现场,IDC荣耀官宣了"2024 IDC中国生态创新奖"榜单,并举行了隆重的颁奖仪式。中之杰智能凭借在企业市场领域的客户创新和卓越成就,荣获2024 IDC中国生态创新奖——市场价值领航者,再次印证了公司在离散智造领域的雄厚实力与领先地位。

行业深耕 智造先行

行业深耕,是勇者的战略,更是智者的洞见。在这种充满变数又竞争激烈的市场环境下,中之杰智能以无畏的决心与热忱的信念,奔赴一场离散智造的探索与实践。17年来,中之杰智能在深耕中壮大,在变革中增长,只为践行"让离散制造不再离散"的伟大使命。如今,中之杰智能以服务了近10000家制造企业的技术诀窍、知识积累和行业经验,打造了离散智造的创新范式。

最后1米,创新破局

数智浪潮迭起,产业变革汹涌。中之杰智能厚植工业智造底色,发挥技术创新本色,走出硬核智造特色,自主研发了新一代工业软件——德沃克OBF智能工厂。德沃克OBF智能工厂依托D-WorkGPT离散工业大模型的算法和规则,将生产全要素、全过程、全价值链AI融合,并运用生产过程软硬件一体化动态控制的独创技术,助力企业实现从原材料卸货到成品出库的生产全过程硬协同、快协同、智协同,破解离散制造现场"最后1米"的生产执行难题。

标杆效应,智造典范

作为一家专注为离散制造企业提供数智化解决方案的企业,中之杰智能不仅在行业内树立标杆,更成为推动制造业数智化转型的创新范本。凭借独特的技术路线和卓越的产品应用,德沃克OBF智能工厂在汽车及零部件、机器人及零部件、高端装备及零部件、新能源等行业得到广泛应用。特别是在细分行业上市企业、专精特新"小巨人"企业、单项冠军企业的实践中,德沃克OBF智能工厂成功打造了一批离散智造的典范。

在时代的巨浪之下,中之杰智能将持续把脉行业发展趋势,在坚守与变革中破浪前行,为中国乃至全球制造业的数智化转型书写新的篇章。正如苏玉军所言:"在数智时代的大潮中,我们不仅要成为时代的见证者,更要成为时代的塑造者。"

稿源:美通社

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11月22日,一年一度的中国制造业数字化供应链峰会在江苏南京举行。作为行业领军企业,中之杰智能与各行业精英与专家学者聚焦新兴技术、创新应用与业务实践,为制造业数字化转型碰撞智慧火花。

在全球科技革命与产业变革的浪潮中,数字化转型已成为推动制造业高质量发展的关键动力。随着人工智能、大模型、数字孪生等新一代信息技术的广泛应用,中国制造业正迎来前所未有的发展机遇。特别是在供应链管理领域,通过引入创新技术,制造业可以实现更高效的信息流通、更精准的需求预测以及更灵活的生产调度。

峰会现场,中之杰智能自主研发的德沃克OBF智能工厂解决方案大放异彩,吸引了众多制造业参会者的高度关注。德沃克OBF智能工厂依托于D-Work GPT离散工业大模型,运用生产过程软硬件一体化动态控制的独创技术,基于共同对象、共同地图和共同指令,实现了对软件与硬件的底层无缝融合。通过软件指挥、硬件执行,德沃克OBF智能工厂打破了离散制造现场"最后1米"的协同控制难题,实现了从原材料卸货到成品出库的全局柔性智能生产。

目前,德沃克OBF智能工厂已然在汽车及零部件、机器人及零部件、高端装备及零部件、新能源等行业引领智造风潮,并先后服务了中大力德、新坐标、安徽达因、博曼特工业、宁波汇众、鸿基伟业等细分行业上市企业、专精特新"小巨人"企业、单项冠军企业。同时,在中之杰智能行业专家的方案讲解、案例分享和应用演示中,参会嘉宾们进一步了解了德沃克OBF智能工厂的创新性和实用性。

虽然已取得累累硕果,但中之杰智能将持续在智能制造的发展之路上加速奔跑,在技术突破和产品创新之余,也将不断积累行业实践和落地方法论,深度赋能中国乃至全球制造业的新型工业化建设!

稿源:美通社

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• CipherTrust Transparent Encryption帮助企业满足合规性要求,全面保护数据,无论其存储于何处
• 新的云服务包括用于无中断加密的实时数据转换和用于持续监控异常活动的勒索软件保护功能

近日,全球领先的技术和安全供应商泰雷兹宣布,通过CipherTrust数据安全平台即服务正式推出CipherTrust Transparent Encryption(CTE)。CTE专为复杂环境设计,能够以透明、高效的方式实现加密,无需对应用程序或底层基础架构进行任何改动。泰雷兹在不断拓展云服务产品的同时,始终致力于为客户提供灵活的选择,以便根据需求使用数据安全服务,从而帮助实现合规目标并保护存储于任何位置的敏感数据。

CTEaaS_PR_image.jpg

©Thales

CTE帮助客户满足合规要求和数据保护最佳实践,无论数据存储在多云环境、本地还是容器环境中。此外,它还提供以下功能:

  • 实时数据转换是泰雷兹独有的专利技术,支持零停机时间的加密部署,可在不影响应用程序的情况下对数据进行加密和密钥轮转。无需修改应用程序或基础架构,即可实现真正的透明化操作。

  • 勒索软件保护通过持续监控进程中的异常I/O活动,在勒索软件侵入终端和服务器之前发出警报或阻止恶意活动。

此次推出CTE是泰雷兹继通过CipherTrust数据安全平台即服务推出CipherTrust Cloud Key Management(CCKM)云服务后的又一重要成果。此前推出的CCKM,可以确保企业在多个公有云和SaaS环境中集中保护、管理和控制其加密密钥。

随着越来越多的企业将应用程序和工作负载迁移到各种云平台,它们面临着更高的管理复杂性、安全威胁和数据泄露风险。平均而言,企业会使用到84个SaaS应用程序。 此外,根据《2024年泰雷兹云安全研究》(2024 Thales Cloud Security Study),超过一半的IT专业人士认为,在多云或混合云环境中管理隐私和数据保护法规的复杂度,远高于本地环境。

通过这一新产品,泰雷兹拓展了其现有的基于SaaS的密钥管理服务,帮助企业将数据加密、保护和访问策略延伸至本地解决方案之外。

泰雷兹数据安全产品副总裁Todd Moore表示:“凭借这一新的CipherTrust数据安全平台功能,泰雷兹为客户提供了多种方式来部署和使用数据安全服务,从而能有效地满足未来跨多个系统和环境保护数据的需求。企业可以无中断地完成无缝更新,根据业务需求进行灵活拓展,缩小安全专业技能差距,并在不需要额外投资硬件和软件的情况下,更快速、经济地部署数据安全。”

CipherTrust数据安全平台即服务使IT安全团队能够轻松使用、部署和管理加密与密钥管理,同时降低拥有成本,缩短部署时间,并帮助企业应对日益严重的IT技术人才短缺问题。

客户可以通过泰雷兹Data Protection on Demand (DPoD) Marketplace,注册CipherTrust数据安全平台即服务产品,此基于云的在线应用市场提供一系列数据安全服务。点击此处 了解更多关于CipherTrust数据安全平台即服务的信息,或立即注册获取免费30天试用。

关于泰雷兹

作为全球先进科技的领导者之一,泰雷兹(泛欧证券交易所:HO)专注于航空、航天、数字身份与安全等领域,为构建一个更安全、更环保、更包容的世界开发产品及解决方案。

集团每年投入约40亿欧元研发资金用于关键科技领域,如人工智能、网络安全、量子科技、云技术和6G等。

泰雷兹全球81000名员工遍布68个国家和地区,2023年集团销售收入184亿欧元。

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云保护和软件授权解决方案 | 泰雷兹集团

网络安全解决方案 | 泰雷兹集团

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