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为构建生成式AI应用提供更多选择

亚马逊云科技宣布,Meta的新一代模型Llama 3.2,包括其首款多模态模型,现已在Amazon BedrockAmazon SageMaker中正式可用。客户也可以在基于Amazon Trainium和Amazon Inferentia的Amazon Elastic Cloud Compute(Amazon EC2)实例中部署这些模型。

Llama 3.2系列模型保留了此前的成功经验,并进行了全新升级,提供高度差异化的功能更新,包括支持图像推理的小型和中型视觉大语言模型,以及针对设备端优化过的轻量级纯文本模型。这些新模型旨在提高使用的便捷性和效率,同时特别注重负责任的创新和安全性。此外,针对内容安全分类而微调的Llama Guard 3 Vision模型,现在也已在Amazon SageMaker JumpStart中可用。

Llama 3.2系列模型优势:

Meta推出的首款多模态视觉模型:Llama 3.2 11B VisionLlama 3.2 90B Vision

  • Llama 3.2系列中最大的模型。

  • 支持图像理解和视觉推理的使用场景。

  • 擅长分析视觉数据,如图表和图形,提供更精确的答案和洞察。

  • 适用于图像标注、视觉问答、图像与文本检索、文档处理、多模态聊天机器人,以及长篇文本生成、多语言翻译、编程、数学和高级推理。

为边缘和移动设备量身定制:Llama 3.2 1BLlama 3.2 3B

  • 轻量级,纯文本模型。

  • 既可在云端又可在本地进行数据处理,响应速度极快。

  • 非常适合高度个性化的应用,如文本生成与总结、情感分析、客户服务应用、文本润色、多语言知识检索和移动AI写作助手。

针对内容安全分类进行微调:Llama Guard 3 11B Vision

  • 仅在Amazon SageMaker JumpStart中可用

  • Llama Guard 3 11B Vision可以对大型语言模型的输入(即提示词分类)和输出(即响应分类)进行内容安全保护

  • 专为支持图像推理场景设计,提升了对提示词输入中的有害多模态内容(文本和图像)的检测能力,以及模型输出的文本内容检测。

Meta表示,Llama 3.2模型已在超过150个基准数据集上进行评估,展现出与领先基础模型相媲美的竞争力。与Llama 3.1类似,所有Llama 3.2模型均支持128K的上下文长度,并支持涵盖八种语言的多语言对话使用场景,包括英语、德语、法语、意大利语、葡萄牙语、印地语、西班牙语和泰语。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及34个地理区域的108个可用区,并已公布计划在墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建6个区域、18个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

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作者:电子创新网张国斌 

1879年,托马斯·爱迪生(Thomas Edison)通过无数次实验,终于发现了适合制作耐用灯丝的材料,这标志着白炽灯的发明进入了关键阶段。然而,灯丝问题解决后,另一个挑战接踵而至——玻璃灯罩。当时,大多数玻璃厂无法生产出耐用且成本适中的玻璃,这严重影响了灯泡的大规模商业化推广。爱迪生深知,如果不能制造出经济实惠的玻璃灯罩,电灯就无法真正走进普通百姓的家中。因此,他开始寻找能够帮助他解决这一问题的合作伙伴。经过多方探访,爱迪生最终找到了拥有丰富玻璃研发经验的康宁公司(Corning Incorporated)。康宁公司为爱迪生的白炽灯制作了首个玻璃灯罩,并研究出一种让灯泡得以大规模生产的方法,使电灯成功走入了千家万户。

如今,作为有着170多年发展历史的百年企业,康宁依然在持续创新,在半导体封测、光刻等领域发挥着巨大的作用,推动微电子技术持续发展。

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康宁先进光学大中国区业务总监罗勇

近日,康宁先进光学大中国区业务总监罗勇接受了电子创新网等媒体的专访,分享了康宁的尖端材料在半导体制造、先进封装和测量系统等领域的应用。据他介绍康宁公司成立于1851年,总部位于美国纽约州康宁市。170多年来,康宁凭借在特殊玻璃、陶瓷、光学物理领域的精湛专业知识,开发出众多引发了行业的革命性改变并改变人类生活的产品和工艺。康宁公司2023年全年的核心销售额达到136亿美元,2024年美国财富500强排名第323位。康宁在光通信、显示科技、汽车应用、生命科学及移动消费电子市场领域均是处于领先地位的企业之一。

康宁先进光学是提供尖端材料和光学解决方案的全球领导者之一,服务于各种商业市场,包括半导体制造、微细加工、消费电子、航空航天等。在半导体领域,康宁的产品被应用于为消费类设备提供动力的下一代微芯片,其光学元件(玻璃和晶圆)、测量系统、先进封装和玻璃晶圆产品对芯片制造过程的几乎每一步都至关重要。以氟化钙为例,氟化钙具有出色的光学透明性,尤其是在紫外光和红外光波段。因此,它被广泛应用于半导体光刻设备中,特别是在高精度光学元件和透镜中。CaF₂晶体是光刻系统的关键材料,用于制作高透过率的窗口和镜片,确保激光和紫外光波段的高效传输。在先进的半导体制造过程中,尤其是极紫外光刻(EUV)技术中,氟化钙被用作光刻系统中的反射镜材料。由于其出色的低膨胀系数和高透过率,氟化钙能够在高能量紫外光下保持稳定,并减少光损耗,帮助提高半导体制造的精度和效率。

此外,氟化钙晶体还可用于半导体制造设备中的光学窗口和聚焦透镜,这些设备通常需要在极端环境中工作,如高温和高功率激光下。CaF₂能够承受这种环境,同时提供稳定的光学性能。它在深紫外(DUV)和EUV波段的应用特别关键,这些波段的光源用于晶圆图案化工艺。

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“氟化钙它有高透过率、高损伤阈值,再就是高耐久性,它可以延长整个光学系统的寿命,但是你要做好氟化钙并不容易,因为你要把氟化钙做得很纯净没有杂质,能够做到高纯度,高折射率均匀性,低应力双折射,能够满足客户的各类应用的苛刻要求,这还是有很多Know-how在里面的。”罗勇表示,“康宁一直致力于制造高品质氟化钙晶体,我们现在还在不断改进我们的产品,将氟化钙做得很纯净,因为在康宁创新是我们的文化。以前我们说氟化钙用在很耐久的激光产品上,我们后来也推出了光学级的OptiGrade™氟化钙,更纯净,透过性更好,可以用在需要精确成像相关的领域。”

他表示康宁现在提供的是最大90毫米直径的氟化钙,客户在激光光学系统里面用作透镜、棱镜和窗口材料等等。更大尺寸的氟化钙目前康宁也在积极研发中,客户有需求需要定制,现在的交期要20-30个星期,目前这个产品需求激增,供应比较紧张。

在先进封装领域发力

目前,随着摩尔定律放缓,系统级先进封装被认为延续摩尔定律的最有效解决方案,但是随着系统级封装日益复杂,信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进变得至关重要。传统的塑料基板(有机材料基板)已经接近极限,特别是它们的粗糙表面,会对超精细电路的固有性能产生负面影响。此外,有机材料在芯片制造过程中可能会发生收缩或翘曲,导致芯片产生缺陷。随着更多的硅芯片被封装在塑料基板上,翘曲的风险也会增加。在这样的背景下,玻璃基板需求暴涨,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同样面积下,开孔数量要比在有机材料上多得多。此外,玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米,这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能容纳更多数量的晶体管,从而实现更复杂的设计和更有效地空间利用,与此同时,玻璃基板在热学性能、物理稳定度方面表现都更出色、更耐热,不容易因为温度高而产生翘曲或变形的问题。

罗勇表示康宁先进光学有两大块业务,一大块是晶体和光学材料,如氟化钙、高纯熔融石英用在相关的设施设备、激光光源。第二块就是先进封装用的玻璃晶圆级封装。

“其实我们很早就开始布局这个领域了,这几年需求增长非常快,对我们来说也是很好的机遇。康宁为我们下游企业提供先进封装产品。封装有两部分,一部分是传统封装,另外就是先进的封装如2.5D/3D封装等。”他强调,“2.5D/3D封装会用到玻璃载板,使用玻璃载板的关键点就是载板平整度以及热膨胀系数(CTE)要和客户的晶圆相互匹配,这样的话在过程中才不会脱胶。康宁有一个工艺叫熔融下拉工艺,让玻璃在空中成型,生产过程中不接触空气以外的物质,可以提供非常完美的表面质量、平整度,以及大尺寸和可量产性。我们在这个基础上提供一系列不同配方的玻璃,然后匹配客户的CTE,这其中有8寸、12寸,以及更大尺寸的面板。我们现在不仅为市场提供玻璃材料,我们还把它做成玻璃晶圆/面板成品给到我们客户,给我们客户做一站式的服务。”

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他表示包括HBM、2.5D/3D、扇出型的封装都有这样的玻璃基板。不过他也强调了玻璃基本不会取代所有的封装,玻璃基板只用在先进封装领域,就是需要信号更快、容量更高的GPU芯片领域,但GPU不会取代所有芯片,康宁更看好增量市场,而不是谁取代谁。

Polarcor™ 偏振片在人工智能领域发力  罗勇表示除了先进封装外,康宁还有一个产品助力人工智能算力提升,这就是Polarcor™ 偏振片。“偏振片是一种具有偏振效应的玻璃材料,通过偏振效应实现光的单向导通。偏振片被广泛用在做光隔离器、光连接器和调制器里面,现在AI需要算力,算力需要很多的GPU,要很多GPU连接在一起,所以也需要很多光模块产品进行互联,这就需要用到偏振片产品。”他解释说,“偏振片在光通信系统中用于提高信号传输的效率和可靠性。通过调节光的偏振,可以减少噪声干扰,提高信号质量。除了在通信中的应用,在激光设备中偏振片用于管理和控制激光束的偏振,以确保激光束的质量和稳定性。偏振控制对于高精度激光加工和测量系统尤为重要。在各种成像设备、显微镜和测量设备中,Polarcor™ 偏振片用于消除不必要的反射光和杂散光,从而提高成像的清晰度和测量的准确性。此外,在光谱分析仪器中,Polarcor™ 偏振片可以帮助区分不同波长的光,增强光谱仪的分辨率和精度。”康宁的Polarcor™ 偏振片在 NIR 的波长范围内具有高消光比和低插入损耗。这些线性偏振片由硼硅酸盐玻璃基片内排列的细长银晶体构成,能根据谐振吸收提供偏振机制。通过此偏振机制,会吸收不需要偏振的方向的光,从而确保消除杂散光。康宁的Polarcor™ 玻璃偏振片可用于对光进行偏振、阻挡偏振光、减少反射、改善影像对比度、调节和控制光强度或提高信噪比。此外它对化学、物理和热损伤具有耐受性,适用于高功率应用。

罗勇指出康宁有着悠久的创新传统,每年公司投入8%的营收用于研发创新,康宁在中国运营21个工厂,有员工6000多人,在中国大陆地区的投资超过90亿美金。康宁持续扎根中国、投资中国、回馈中国,并与本地供应链紧密结合。“创新对我们非常重要,在中国我们有一个康宁中国研发中心设在上海,服务于整个中国市场,它为康宁中国产品周期的各个环节提供支持,从开发到制造优化和性能测试。”罗勇指出,“我们通过创新给客户创造价值,一个健康的市场里,竞争对手之间良性的竞争对市场不是坏事。而且很多的市场还在增长,健康的增长对客户和供应链都是良性的,我们认为专注做好自己的创新,服务好我们的客户,这对我们来说是最重要的。半导体玻璃基板和光电共封装(CPO)也是比较热门的技术,我们也将会和半导体市场一起发展,抓住这些机遇。”

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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新3U服务器支持最多18个GPU,搭载双Intel® Xeon® 6900系列P核处理器

Super Micro Computer, Inc. (SMCI),一家为人工智能(AI)、云计算、存储和5G/终端提供全方位IT解决方案的企业,宣布推出一款全新高密度多功能基础设施平台,专为网络终端的人工智能推理进行优化。 企业在日常运营中需要应用复杂的大型语言模型(LLM),这意味着在终端位置需要新的硬件,以最小的延迟处理大量数据。 Supermicro的创新系统结合了多功能性、性能和热效率,能够在传统的空气冷却环境中运行,并在单一系统中支持多达10个双宽GPU。

支持8块双宽GPU加速卡的3U终端人工智能推理系统

支持8块双宽GPU加速卡的3U终端人工智能推理系统

“凭借系统的优化热设计,Supermicro能够在高密度的3U 20 PCIe系统中提供256核的强大性能,并可部署在终端数据中心,”Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示, “随着人工智能市场的迅猛发展,客户需要一个功能强大、用途广泛的推理数据解决方案,以便在内部运行基于LLM的应用程序,同时确保与数据生成地相近。 我们的全新3U终端人工智能系统使他们能够以最小延迟运行创新解决方案。”

如需了解更多信息,请访问:https://www.supermicro.com/en/solutions/edge-ai

新款SYS-322GB-NR配备了两个强大的Intel® Xeon® 6900处理器,支持8800 MT/s MRDIMM和最多20个PCIe 5.0扩展槽。 该Supermicro系统支持多种单宽或双宽GPU,或将部分扩展槽用于高性能I/O或其他附加卡。 此外,该服务器支持最多6TB的RDIMM内存和多达14个E1.S或6个U.2 NVMe驱动器。

该系统用例之一是在制造行业,Supermicro的新系统可以部署在自动化生产环境中,在现场处理来自摄像头和传感器的数据流,而无需将数据传输到远程端口。 这种能力减少了网络需求,提高了响应速度。 另一个适合SYS-322GB-NR的环境是大型控制室,AI加速卡可以部分替换为多显示卡,支持多达64个独立显示器。

Supermicro亮相拉斯维加斯世界移动通信大会(MWC)

SYS-322GB-NR将于10月8日至10日在拉斯维加斯MWC的Supermicro#518展台进行展示。 此外,Supermicro还将展示集成NVIDIA、AMD和Intel Xeon 6处理器的系统,包括X14系列终端和电信系统,如:

SYS-222HE-FTN——Hyper-E将数据中心性能带到电信终端,采用双Intel Xeon 6处理器,2U短深度设计,具有前置I/O接口

SYS-212B-FN2T——一款用于电信和终端人工智能部署的2U短深度系统,配备单颗Intel Xeon 6700系列E核处理器,支持GPU

SYS-E403-14B-FRN2T——一款盒式PC尺寸的壁挂式终端设备,能够将Intel Xeon 6700系列E核处理器和GPU支持置于远程环境中

AS-1115S-FDWTRT——1U NEBS兼容系统,为ORAN、核心网和托管服务提供电信级性能。 该系统使用AMD EPYC 8004系列处理器,并支持1个单宽GPU加速卡以应对繁重工作负载。

除了展示Supermicro硬件系统外,Supermicro还将与NVIDIA合作,共同展示推理和人工智能解决方案,涵盖本地和终端应用场景,包括企业AI、零售、电信终端和金融服务。 我们将展示包括NVIDIA NIM、NVIDIA NeMo、NVIDIA Metropolis、远程管理、安全和网络在内的关键生成式人工智能解决方案。 对于电信行业,Supermicro和NVIDIA将展示使用NVIDIA和Supermicro解决方案的实时AI RAN策略,展示其性能、管理方式和人工智能应用场景。

此外,拉斯维加斯MWC还将展出Supermicro与Intel联合推出的全新解决方案,该方案结合了坚固的IP65室外终端系统,内置AI网络加速器和Intel®数据中心GPU Flex 170。 该解决方案可实现多种私有5G网络快速、经济的部署,以及在单一设备中运行的终端人工智能应用。 这些网络可被不同用户应用,因此提供了可扩展的解决方案,适用于工业园区、校园、赛事演出场馆和智慧城市等高密度环境。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是全球领先的应用优化整体IT解决方案供应商。 公司成立并在加州圣何塞进行运营,致力于为企业、云计算、AI和5G电信/终端IT基础设施提供市场首创的创新产品。 我们是一家全面的IT解决方案供应商,提供服务器、AI、存储、物联网(IoT)、交换机系统、软件和支持服务。 Supermicro在主板、电源和机箱设计方面的专业知识使我们能够自主开发和生产产品,为全球客户从云到终端的下一代创新提供支持。 我们的产品在美国、亚洲和荷兰内部设计并制造,通过全球运营实现规模化和高效率,并优化流程以提高总拥有成本(TCO)、减少环境影响(绿色计算)。 获奖的Server Building Block Solutions®产品组合让客户能够根据其具体的工作负载和应用进行优化,选择我们灵活的、可反复利用的构建模块系列系统,该系列支持广泛的外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、功率和冷却解决方案(空气冷却、自由空气冷却或液冷)。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标均为其各自所有者的财产。

SYS-322GB-NR-ANGLE

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SYS-322GB-NR后挡板

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全球计算机品牌技嘉科技(GIGABYTE)于 10 月 9 日举行 GIGABYTE EVENT 在线发布会,正式揭开技嘉科技在 AI 技术新锐的新时代。活动聚焦 AI TOP 解决方案的技术突破,展示更全面、高效且强大的 AI 软、硬件整合能力,而同步公开的 Intel Z890 与AMD X870 系列新一代一代的主板,也导入 AI 开发流程,为用户带来卓越性能表现。

技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板

技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板

首先是 AI TOP 的重大更新,在软件方面,AI TOP Utility 2.0 新增支持主流大型多模态模型(LMM),更进一步完善 AI 模型训练流程,包括通过 RAG 选择适用模型、训练数据(Datasets)建立与微调,以及程序内验证的全面工作流程。藉由 LLM 协助,用户可以通过文字、图像、影片等数据库对 LMM 进行训练或微调,通过地端训练不仅能生成文字,还能产出图像,甚至短视频。

AI TOP 硬件方面,SSD、电源(PSU)与机箱通过优化设计,全面提升性能、耐用性和散热能力,足以应对 AI 模型训练的高强度负载,为用户提供更佳的生产力体验。为此,技嘉科技同时宣布推出 AI TOP 100 与 AI TOP 500 解决方案,内含系统基础套件,专为初学者与专业人士量身打造。AI TOP 解决方案具备高度的灵活性和升级空间,预计将于2024年第四季上市。

另一项重大发布是AORUS Z890系列主板。该系列专为新一代的Intel® Core™ Ultra处理器设计,搭载独家 AI D5 黑科技(D5 Bionic Corsa) 技术,实现一键 AI 超频的效果,提升 DDR5 内存速度。本次发布会也包含 AORUS X870 与 X870E 系列主板,具备卓越的供电与散热设计,能大大优化 AMD Ryzen™ X3D 系列处理器的性能。

这些新时代主板首次加入 AI TOP 硬件阵容,包括Z890 AORUS XTREME AI TOP、Z890 AORUS MASTER AI TOP与 X870E AORUS XTREME AI TOP。这些 AI TOP 主板不仅支持 AI TOP Utility 2.0,还针对双显卡配置进行优化,并配备Thunderbolt 5技术,为地端AI模型训练提供强大支持。

技嘉科技将持续在 AI 技术新锐突破,并陆续将技术全面融入旗下产品设计,打造技嘉科技 AI 生态圈,旨在满足 AI 驱动未来的需求,为地端 AI 运算提供更全方位的解决方案。更多信息请参照 https://www.gigabyte.cn/ 

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  • TDK成功研发出采用铌酸锂薄膜的AR/VR智能眼镜用全彩激光控制设备

  • 与传统模块的电流控制法相比,铌酸锂薄膜使其得以通过电压控制法将色彩控制速度提高十倍之多

  • 高速控制使视频分辨率达到4K或更高

  • 与QD Laser协作,成功开展了直接视网膜投影视频演示,证实铌酸锂薄膜设备完全可以用作AR/VR智能眼镜的成像设备

TDK株式会社(TSE:6762)成功研发出采用铌酸锂(LiNbO3)薄膜的4K智能眼镜全彩激光控制设备。该设备将在2024年10月15日至18日期间于千叶举行的CEATEC 2024(日本千叶市国际电子高新科技展览会)上展出。

智能眼镜最显著的特征在于使用了铌酸锂薄膜,其可见光控制速度比传统激光色彩控制的速度快十倍以上。传统可见光激光器通过控制电流的方式变换色彩,而铌酸锂薄膜则通过控制电压的方式实现色彩变换,因此可以支持需要实现高速控制的分辨率达4K及以上的视频。与此同时,新设备还有望降低能耗。

TDK与QD Laser合作开展了视频演示,以验证其在AR/VR(增强现实/虚拟现实)智能眼镜上的效用。新设备成功地与QD Laser的直接视网膜投影技术相结合,证实了使用铌酸锂薄膜的设备完全可以用作成像设备。

目前,铌酸锂在Beyond 5G/6G等远距离高速光通信领域受到广泛关注,其中近红外光的应用尤为突出,但很少有人考虑其在可见光领域的应用潜力。在研发用于AR/VR智能眼镜的全彩激光模块的过程中,TDK主要专注于铌酸锂的应用,以突破未来可见光激光器的速度限制。研发团队已证实,其可以全面控制光的三原色——红色、绿色和蓝色。

该设备所使用的薄膜采用了溅射成型法。与使用散装物料将铌酸锂与基质相黏合的传统方法相比,溅射法经过多年的发展演化,已成为适合量产的更为有效的方法。利用这一专有技术,TDK首次成功制造出铌酸锂设备并通过了相关测试。

此设备研发的成果不仅可应用于AR/VR智能眼镜的视频设备,同时还可应用于未来增长潜力巨大的领域。具体来说,TDK正在考虑将其应用于数据中心(数字化转型及其他因素致使其数据量快速扩张)的高速光通信以及生成式人工智能(技术发展是其未来提高性能的必由之路)的高速光配线。

术语

  • AR: Augmented Reality

  • VR: Virtual Reality

  • LiNbO3: Lithium Niobate

主要特点与优势

  • 通过使用铌酸锂薄膜,克服了传统可见光激光器的限制,实现了高速电压控制

  • 通过使用由铌酸锂薄膜制成的调制元件,成功完成了直接视网膜绘图的视频演示

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,453人。


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此旗舰活动展示了Lenovo全面的人工智能解决方案、服务和设备组合,并由Lenovo、AMD, Intel、Microsoft、NVIDIA等公司的全球领导者进行专题演讲。

2024年10月15日,Lenovo将在华盛顿州贝尔优市举办一年一度的全球创新盛会Tech World。今年是该活动连续举办的第十年,反映了公司十年来的创新和转型。今年的活动将探讨Lenovo如何通过端到端解决方案来实现人工智能(AI)的承诺,从而推动其“Smarter AI for All”(让人工智能惠及每一个人)的使命。展示的技术将包括开创性的人工智能公益项目、增强个人和企业能力的混合人工智能,以及快速跟踪和部署生成式人工智能的成熟方法。

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人工智能的下一步发展是什么? 请参加2024年10月15日的#LenovoTechWorld大会,聆听行业顶级领导者共同探讨人工智能创新的未来。 了解更多信息:https://lnv.gy/3ZxcPr5(图示:美国商业资讯)

该公司还将讨论其正在进行的投资以及与合作伙伴的合作,以便为客户提供最先进、最全面的人工智能就绪、支持人工智能和人工智能优化的人工智能设备、基础设施、解决方案和服务。业界顶级合作伙伴都将与Lenovo同台讨论未来发展,并在今年早些时候宣布的重要产品发布和新服务的基础上更进一步,其中包括:

Lenovo集团董事长兼首席执行官杨元庆将在Tech World大会上发表主题演讲,探讨Lenovo为实现 "让人工智能惠及每一个人 "而进行的最新创新和战略。他将展示使混合人工智能成为现实的技术,让每个人都能在家中、工作场所和移动中随时随地使用人工智能。

与会者可以亲临现场或通过虚拟方式体验Lenovo如何利用混合人工智能为大型和小型企业提供支持。最新技术可加速人工智能成果、扩展和发展私有人工智能,并以经济实惠、可扩展的方式访问计量GPU资源。

其他发言人包括Lenovo新任命的首席技术官Tolga Kurtoglu博士、Lenovo新兴技术集团总裁Yong Rui博士,以及AMD董事长兼首席执行官Lisa Su、Intel首席执行官Pat Gelsinger、Microsoft董事长兼首席执行官Satya Nadella、Meta创始人兼首席执行官Mark Zuckerberg和NVIDIA创始人兼首席执行官Jensen Huang等合作伙伴发言人。

Tech World ‘24将通过可随时浏览的虚拟内容进行跨时区直播,并在主播结束后进行点播。要注册并查看演讲者的完整议程,请访问Lenovo Tech World ’24 

观看十年往届Tech World大会的精彩片段:

关于Lenovo

Lenovo是一家年收入570亿美元的全球科技巨擘,位列《财富》世界500强第248名,每天服务遍布全球180个市场数以百万计的客户。为实现“智能,为每一个可能”的宏伟愿景,Lenovo发挥作为全球最大个人电脑公司的成功优势,推出了从口袋到云端的产品组合,包括支持人工智能、人工智能就绪和人工智能优化的设备(个人电脑、工作站、智能手机、平板电脑)、基础设施(服务器、存储、边缘、高性能计算和软件定义的基础设施)、软件、解决方案和服务。Lenovo不断投资于改变世界的创新技术,为世界各地的每一个人构建更公平、可信和智能的未来。Lenovo以Lenovo Group Limited (HKSE: 992)(ADR: LNVGY)的名义在香港交易所上市。如需了解更多信息,请访问https://www.lenovo.com,并在我们的StoryHubStoryHub上查阅最新消息。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241003578105/zh-CN/

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近日,泰国领先运营商AIS作为首批合作伙伴,与华为正式启动“智网慧城“计划,旨在通过无线智能化领域的联合创新,共同打造高质量、高可靠的新时代智能化无线网络。

泰国AIS致力于2025年达成自智网络(AN: Autonomous Network) L4的战略目标。在过去两年中,华为和AIS在无线智能化领域的紧密合作已经成功孵化了”基站退服补偿”,“突发话务智能优化”等创新应用。这些应用不仅提升了网络流量和运维效率,还显著提高了用户的体验满意度,助力AIS在无线重点场景实现AN L3的阶段战略目标。

"智网慧城"计划的核心理念是华为与运营商等行业伙伴深度协作,结合大模型和数字孪生等最新智能化技术,共同孵化新的无线网络智能化应用以及商业模式,以在无线领域开拓出新的商业机会和经济价值。AIS成为该计划首批重要合作伙伴,标志其向实现4级自治网络的战略愿景迈出了重要一步,在该网络中,系统几乎能够100%地自行管理。

泰国AIS和华为计划在三个课题展开合作:

  • 一,利用决策式智能技术,为5G和未来的5G-A用户提供可靠的差异化体验;

  • 二,利用数字孪生技术更好得提升智能化节能的多目标决策能力,实现节能最优的同时,保障更多性能指标;

  • 三,利用生成式智能技术学习网络运维知识和经验,为工程师做网络故障分析,为后续的修复乃至预测提供专业指导。

AIS首席技术官Kitti Ngarmchatetanarom表示:“通过与华为的合作,我们在无线领域取得了显著进步。全面拥抱“智网慧城”计划,我们已准备好进一步提升网络运营能力,为每个人提供量身定制的卓越用户体验。这将加速我们向AN L4的转型,从传统的通信服务提供商向认知技术的先锋力量演进。”

华为无线网络MAE产品线总裁赵振龙表示:“华为一直致力于与运营商和行业伙伴紧密合作,帮助运营商提升网络的生产力,为产业的发展创造新的机遇和商业价值。通过 ‘智网慧城‘计划,华为将与AIS在大模型、数字孪生技术领域协作创新,以智赋网,助力AIS成为AN L4的行业标杆,共同开创无线智能化新时代。”

自2024年6月MWC上海展启动以来,“智网慧城”计划已获得越来越多运营商的认可。随着运营商和行业伙伴的加入,该计划将继续推动行业智能化创新,为无线自智产业迈向L4提供坚实的技术准备和丰富的实践案例,为全球无线网络智能化建设贡献关键力量。

来源:华为

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-采埃孚的AI算法加快了开发速度并将AI整合到其产品中

-英飞凌的 AURIXTM TC4x微控制器通过并行处理单元(PPU)支持AI算法

-EEmotion:由德国联邦经济事务和气候行动部联合资助的项目

为了在无人驾驶的情况下实现卡车在高速公路上的自动跟车、编队行驶和汽车的自动变道,必须能够精确、快速地计算和执行车辆运动。软件和AI算法可以安全地控制驱动、制动、前后轮转向和减震系统。AI算法的效率越高,越能更好地利用现有算力。

作为EEmotion项目的参与者,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和采埃孚集团共同开发并实施了用于开发和控制汽车软件的AI算法。该项目由德国联邦经济事务和气候行动部联合资助。在该项目中开发的AI算法已在测试车辆中得到验证,可在自动驾驶过程中根据指定的驾驶轨迹控制和优化各种执行器。

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EEmotion

采埃孚在其现有的两个软件解决方案 cubiX Eco Control 4 ACC 中添加了AI算法。这些算法已在英飞凌集成并行处理单元(PPU)的 AURIXTM TC4x 微控制器(MCU)上实现,因此具有更高的AI算法效率和算力利用率,进而提高了驾驶性能和驾驶安全性。相比不使用AI的传统方法,两家公司已证明自身的解决方案能够更准确地实现自动变道等功能。自适应巡航控制系统等驾驶辅助系统的能效也得到了提升。驾驶性能的提高与下降的计算能力需求相结合,为经济高效的 L2+ 辅助驾驶系统奠定了基础。

采埃孚研发主管 Torsten Gollewski 表示:“EEmotion资助项目表明,我们基于AI的算法为客户提供了新优势。AI使产品配备新功能成为可能,并提高了产品的开发速度和效率。”

英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示:“英飞凌凭借全球领先的半导体产品、软件和服务等解决方案,帮助客户开发自己的AI应用。我们的AURIXTM  TC4x非常适合车载AI应用,其并行处理单元能够实现AI必需的快速并行数据处理,开启了自动驾驶乃至无人驾驶的新阶段。”

德国联邦经济事务和气候行动部数字化和工业4.0司负责人 Ernst Stoeckl-Pukall 表示:“EEmotion 项目成功将AI集成到车辆控制系统的关键安全功能中,这在软件端已得到验证,使高级自动驾驶取得进一步进展成为可能。该项目为增强德国汽车行业的创新力和竞争力提供了重要动力。”

利用AI优化基于软件的底盘控制

采埃孚的cubiX软件可以控制乘用车和商用车的各种底盘部件,包括纵向和横向动力学以及车辆垂直动力学系统。此外,Eco Control 4 ACC预测巡航控制系统正在进一步开发,该系统采用计算密集型优化算法和模型预测控制技术,能在实际驾驶条件下增加多达 8% 的续航里程。EEmotion项目还开发了AI算法,并在开发阶段就开始应用。这能提高汽车软件的设计效率,以便更快交付给客户。在适应不同车型时,经过加速且得到AI支持的汽车软件应用为汽车制造商带来了明显的优势。

英飞凌微控制器支持采用AI算法

基于AI的精益算法需要大量算力,因此最好将其集成到AURIXTM TC4x等高性能微控制器中。英飞凌的AURIXTM TC4x微控制器具有很高的实时性能,可实现最新流行的AI建模、虚拟化、功能安全、网络安全和网络功能。它们为新型E/E架构和下一代软件定义汽车(SDV)奠定了基础。AURIXTM TC4x的一个重要组成部分是并行处理单元,它通过快速并行数据处理支持强大的AI应用。

关于EEmotion项目

EEmotion项目的目标是为自动驾驶开发基于AI算法的控制系统,确保在各种驾驶情况下都能实现更加精准的轨迹控制。项目的实施内容包括定义基于AI功能的要求、开发整体概念和相应的硬件,以及将AI集成到关键安全应用的控制架构中。该项目还考虑了AI监控安全通信的开发,以及车辆动力学系统的仿真开发和验证调查等方面。英飞凌科技股份公司是该项目的联合协调方。该项目的总金额为1,040万欧元,其中59%的资金由德国联邦经济事务和气候行动部提供。项目从20219月持续至20248月,合作方包括采埃孚股份公司、b-plus technologies GmbHsamoconsult GmbH、亚琛工业大学和吕贝克大学。

关于采埃孚

采埃孚是一家全球性技术公司,为乘用车、商用车和工业技术提供先进的移动产品和系统。通过全面的产品系列,采埃孚主要为汽车制造商、交通供应商和运输和交通领域的新兴公司提供服务。采埃孚能为各种车型提供电驱动解决方案。凭借其产品组合,采埃孚始终致力于推动节能减排、环境保护和出行安全。除了乘用车和商用车领域之外,采埃孚还服务于建筑和农业机械、风力发电、运输、铁路技术和测试系统等细分市场。

2023年,采埃孚在全球拥有约168,700名员工,2023年销售额为466亿欧元。公司在31个国家设有162个生产基地。

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关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。

在公司网站www.st.com公布财务数据后,意法半导体将立即发布财报。

意法半导体将在2024年10月31日北京时间15:30举行电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财务业绩和2024年第四度业务前景。

登录意法半导体官网https://investors.st.com可以收听电话会议直播(仅收听模式),2024年11月15日前,可以重复收听。

另外,公司将于 11 月 20 日(星期三)北京时间15:00至19:15从法国巴黎现场直播 2024 年资本市场日(Capital Markets Day)会议。

可登陆 https://investors.st.com观看现场网络直播,包括视频、音频和幻灯片。演示文稿副本和活动录音可从 https://investors.st.com下载。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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随着第六代至强数据中心处理器发布,给AI、数据分析、网络、安全、存储和HPC带来新一轮的应用升级。作为针对可持续性设计的数据中心级处理器,提升效能和性价比成为应对当下数据和应用需求暴增需求的关键。存储作为数据中心关键角色之一,同样承担起了推动效能与性价比的责任,那么在新一轮数据中心硬件升级的环境下,有效利用合理资源打造高性价比数据中心,就变得尤为重要了。

分布式存储打开思路

在控制成本的选项中,分布式存储系统是一个分布式存储系统是一种可扩展的系统结构,利用多台存储服务器协同工作,实现负荷分担,并提升了系统的可靠性、可用性、扩展性以及存储效率等等。新的存储结构转变,就意味着对承担着高速存储的固态硬盘提出了新的需求,比如在横向扩展能力、性能上有更强的表现。

比如铠侠CD8P系列在性能与能效之间实现了良好的平衡,支持最新的PCIe® 5.0,拥有高达12,000MB/s*的顺序读取性能和2000K IOPS的4K随机读取能力,CD8P通过节能设计,确保了在大规模数据中心环境中的高效运行。这种性能与能效的平衡使其成为适用于AI、大模型、云计算和边缘计算等领域的理想选择。

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同时得益于铠侠的企业固态硬盘采用了由其自主研发的闪存和控制器,提供了较高的可靠性与数据保护功能,并结合了断电保护(PLP),可广泛支持各种应用需求。产品重量轻、功耗低,可使系统更加高效节能。

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用软件定义存储

在解决性能与成本之后,更好的实现应用扩展自然而然成为数据中心部署的重要议题,其中软件定义存储是目前认可的趋势之一。软件定义存储,即通过硬件和软件之间的关系剥离,通过服务管理界面定义虚拟化存储,工程师可以将更多精力放在存储功能性实现的思考上,而非繁琐的硬件配置,从而提供了更好的选择便携性和灵活性,满足数据中心的弹性增减和和快速部署。

软件定义存储本质上仍然需要考虑软件与硬件之间的耦合性,只有存储介质具备更好通用性以及标准化接口,才能满足软件定义存储的快速部署,因此在规格选择上会优先考虑EDSFF或者2.5英寸规格,以确保在部署、管理、监控、调整上具备灵活性、高可用性等等。

针对EDSFF规格的部署环境,铠侠CM7和CD8P系列均推出了对应的版本。以铠侠CM7系列为例,作为高性能企业级双端口固态硬盘SSD,是市面上最早提供PCIe® 5.0和NVMe™ 2.0支持的企业级固态硬盘之一,能够充分释放GPU在推理运算过程中数据吞吐性能,满足多GPU加载需要。与此同时,CM7系列最大容量达到了30.72TB,拥有高吞吐量和高密度存储的性能表现,非常适合大模型计算,大数据,深度学习加速、AIGC等人工智能应用场景。

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为高效打下基础

随着云端应用越来越多,企业与互联网数据每年都以超过50%的速率增长,解决复杂多变的存储需求成为迫在眉睫的问题。快速变换的市场环境,要求数据中心必须做出响应,并在成本、扩展能力、高并发性能表现上展现出优秀能力,要求可谓非常苛刻。

而满足这一苛刻要求的前提,是数据中心需要一套高性价比的存储方案作为支撑。这样的固态硬盘应该具备通用技术规范,稳定的存储一致性,以及前瞻性,能够帮助数据中心在新一轮的应用扩展中脱颖而出,为优质的数据中心级固态硬盘也注定会给数据中心高速扩展,节省能耗,通过高效运行降低成本,为下一轮应用场景打下坚实的硬件基础。

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