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9月24日，“2024世界计算大会”在湖南长沙隆重开幕。大会由湖南省人民政府主办，湖南省工业和信息化厅、长沙市人民政府、中国电子信息产业发展研究院共同承办，以“智算万物·湘约未来——算出新质生产力”为主题，汇聚了全球计算产业的精英力量。

中共湖南省委书记沈晓明出席，中共湖南省委副书记、省人民政府省长毛伟明致欢迎辞，工业和信息化部党组成员谢远生出席并致辞，湖南省人民政府副省长曹志强主持开幕式。芯海科技（股票代码：688595）作为中国计算周边芯片领域的行业领军企业受邀参会参展。

在大会同期展会上，芯海科技旗下32位高性能EC芯片CSCE2010（简称：E2010）入驻了大会“全国优秀成果展示区”，并成功荣获“2024世界计算大会专题展优秀成果奖”。这是继去年中国大陆地区首款通过Intel PCL认证的EC芯片CSC2E101之后，芯海科技再次蝉联此殊荣。

E2010是一款通用型极强、满足各类计算产品需求的高性价比EC芯片，以其高度可扩展性、低功耗和易于开发的特性，在国际市场竞争中脱颖而出，相较同类产品领先半年推向市场。目前，E2010已顺利通过Intel PCL认证及国内外多种主流CPU适配认证，并被多家CPU厂商纳入其CRB设计之中。

在扩展性方面，E2010支持eSPI及LPC系统总线，并集成了 I2C、SPI、UART、I3C等丰富外设接口，同时提供了灵活的配置选项，使其能够轻松适应各类笔记本平台的需求。在能效方面，E2010的内核性能是国际市场同类产品的20倍，但其睡眠功耗却仅为对方的30%。此外，为了提升客户开发效率，E2010还将推出RTOS版本，预计可将开发效率提高90%以上。

自上市以来，E2010凭借其规格优势及可靠的产品质量，赢得了众多客户的认可与青睐。目前，该芯片成功导入数十个主流客户，已实现了大批量量产，且出货量持续稳步增长。E2010在产品技术和商业上的双重成功，使其获得了世界计算大会评委会的一致认可，并获此殊荣。

截至目前，芯海已成功建构起以EC芯片为核心，横向覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的多元化产品布局，实现了与Intel新平台的完美兼容，并有多款产品如PD芯片顺利通过雷电4认证，成功进入Intel平台组件列表。此外，公司还相继推出了EC、SIO、edge BMC等产品，完成了从个人计算到边缘计算、云计算的纵向拓展、探索和创新。

在计算周边芯片业务领域，芯海不断优化资源配置，持续提升整体运营效率。公司在供应链管理和质量体系建设上，投入了大量的精力和资源，建立并实施了符合ISO9001等八大国际标准的全面质量管理体系。从芯片定义、设计、制造、封装测试到最终量产交付的每一个环节都严格把控，致力于为客户提供高可靠性、高性能和高品质的产品。

未来，芯海科技仍将以“驱动计算、服务计算”为方向，聚焦计算周边芯片应用，持续创造更高规格、更强性能和更具创新力的计算机及周边芯片产品。同时，在供应链连续性方面不断努力，适配CPU平台厂商，构建更加稳定、有保障的产品供货体系，助力中国计算产业朝着更快、更稳、更安全的方向发展。

当前，世界计算大会已成功举办第五届，是全球了解中国计算产业的重要窗口，也是汇聚全球计算产业资源要素的重要平台。本届大会特邀了十多位院士、百余位权威专家和国内外计算领域龙头企业高管，以及来自11个国家的近30位国际嘉宾，聚焦人工智能、大模型、文化与科技融合、量子计算、智能计算等前沿主题，探讨计算产业的新动态、新成果和新趋势。

参会参展企业主要包括中国电信、中国联通、中国电子、华为、中兴通讯、中科曙光、新华三、特斯拉等国内外知名计算企业，围绕计算产业最新动态、成果及发展趋势，开展主旨演讲和高端研讨，探讨行业发展热点，介绍计算最新动态，交流关键共性技术，为大家呈现一场权威、前沿，聚焦热点、凝聚发展共识的大会。

来源：芯海科技

9月24日， 2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂成功举办。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，涵盖主题演讲、圆桌论坛及三场技术分论坛，围绕通过DTCO（设计工艺协同优化），加快工艺和芯片迭代设计进程，打造应用驱动的EDA全流程解决方案。专家学者、概伦用户分享了对行业的深度见解和丰富的应用案例，广大行业同仁们一同探讨了国内集成电路产业面临的技术挑战及未来发展方向。

工艺协同，优化设计

刘志宏博士  概伦电子董事长

高峰论坛由“工艺协同，优化设计”的主题演讲正式开篇。开篇“从过去30年，看中国EDA未来”中，概伦电子董事长刘志宏博士回顾了1994至2024年，结合自己在行业30多年外企、创业、融资等丰富的从业经历，分享了全球半导体和EDA的30年发展轨迹。十年磨一剑，概伦电子2010年顺势而生，2021年在科创板上市，是国内首家EDA上市公司，长期践行“联动芯片设计与制造，打造应用驱动的EDA全流程”这一战略。上市三年来，概伦电子快速成长，力求通过应用驱动DTCO，提升我国集成电路行业竞争力。刘志宏博士着重强调了客户牵引，帮客户实现价值，并对中国集成电路产业发展作出美好的展望和期许。

杨廉峰博士  概伦电子总裁

作为关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子一直以技术引领集成电路产业发展。在“技术启程，守正出新”的演讲篇章中，杨廉峰博士阐述了DTCO方法学的价值：单片芯片集成，DTCO是关键，是拓展到STCO的基石，是打造核心竞争力的必经之路。十余年来，概伦电子一直践行DTCO理念，通过EDA创新，应对大规模设计的挑战，打造了业界最领先、最完整的建模解决方案，快速、精准的标准单元库特征化解决方案，持续演进一体化电路仿真验证解决方案，同时，通过业界领先的Design Enablement解决方案不仅支撑晶圆厂的工艺平台研发，更帮助寻求差异化竞争的设计企业建设COT能力，挖掘工艺潜力，优化芯片的YPPAC。

杨廉峰博士还重点介绍了具有自主知识产权的高精度源测量单元（SMU）FS810，为台式源表、半导体参数分析仪、WAT/WLR等各类测试提供了核心的测试单元，可以为工艺开发和DTCO驱动的EDA提供坚实的数据支撑，具有广泛的应用场景和市场潜力，重新定义了国产高精度SMU。

车规应用，国际认证

TÜV北德功能安全总监郑威(右) 为概伦电子副总裁方君(左) 
颁发认证证书

随着汽车行业智能化、电动化趋势加速，车规级芯片的需求持续增长。凭借卓越的技术实力和严谨的工作态度，概伦电子NanoSpice系列产品成功获得了国际权威认证机构TÜV北德颁发的车规级功能安全国际标准ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2的官方认证。这标志着概伦电子在车规级芯片领域迈出了坚实的一步，进一步巩固了行业的领先地位。概伦电子副总裁方君先生也在大会现场发表了《持续创新，高效精准仿真应对高性能计算和汽车电子应用挑战》的技术演讲。

技术携手，实践真知

卢亚 华为鲲鹏高级解决方案架构师

华为鲲鹏高级解决方案架构师卢亚先生发表了《软硬协同，鲲鹏底座助力K库加速》的技术演讲。卢亚先生表示，随着业务高算力芯片需求与日俱增，EDA面临着巨大的挑战。华为鲲鹏与概伦电子NanoSpice Pro X、NanoCell、VeriSim、NanoYield等几款产品开展了广泛深入的合作，在满足业务需要精度的要求下，概伦核心产品与鲲鹏全栈产品深度协同，发挥了极致性能，大幅缩短仿真时间，提升良率。未来，双方也将携手打造业界最领先的自主创新的快速电路仿真和验证、SRAM K库和标准单元K库解决方案。

汇聚智慧，共绘未来

“EDA生态建设和创新发展”圆桌论坛由EDA²推广工作组组长崔燕女士主持，在谈到“结合EDA过去三十年的发展，如何看待EDA生态和创新在支撑和促进全球集成电路产业发展中的作用”时，海思半导体首席信息官、EDA²副理事长刁焱秋先生表示，经过全产业的协同攻关，多元化EDA技术和产业生态取得了显著进展，坚定了用户对国产EDA工具的信心；概伦电子董事长刘志宏先生指出，长期看，作为半导体产业的一环，国内EDA也会遵从整个产业发展的规律，从“多点开花“走向产业整合。

在“经过过去四年的快速成长，国内EDA目前处于什么状态？借鉴全球EDA发展经验，结合我国实际，对于国内EDA行业发展最重要的是什么？”这一议题探讨中，鸿芯微纳首席执行官黄小立先生表示，EDA的发展需要经历一个相当长的打磨期，工具功能的发明只是解决了从0到1的有无问题，而工具性能的成熟是靠相当多的应用场景和客户需求长期磨合迭代的结果，这不是一蹴而就的事情，是需要有强有力的市场侧需求和强有力的研发团队在不断的试错中互相打磨的过程，需要市场的耐心，也需要EDA厂家踏踏实实啃硬骨头的能力和耐力，缺一不可；合见工软联席总裁徐昀女士表示，由于EDA赛道本身的高技术门槛、深护城河和高积累、高投入的固有特性，国产EDA应该加强分工合作，避免低端内耗。

技术启程，守正出新

技术分论坛一
Design Enablement for 

Foundation IP & COT

分论坛一由概伦电子副总裁刘文超博士主持。浙江创芯副总经理寿国平先生分享了《创芯平台DTCO短流程加速工艺迭代》的报告，介绍了DTCO流程在提升工艺开发效率中的应用。来自韩国三星电子的Duckhyung Cho博士详细阐述了三星与概伦十几年来在不同领域的技术合作已拓展到三星最先进的工艺节点，并提到了概伦电子的几款重点提升工艺开发和设计流程的产品：BSIMProPlus建模平台、SDEP自动化模型提取平台和低频噪声测试仪。概伦电子高级总监赵海斌、高级经理秦朝政两位着重介绍了从COT工程服务视角助力代工厂工艺平台建设的举措，重点分享了28/22nm测试芯片设计、性能测试、器件建模的案例和定制化解决方案。中兴微电子的主任工程师周坤先生在《ME-Pro加快工艺平台选择及SPICE模型验证》的报告中分享了ME-Pro在工艺平台高效评估和选择中的成功案例。

概伦电子高级总监罗志宏博士进行《降本增效，定制IP的敏捷化设计》的演讲，他强调概伦电子未来将为用户提供更多类型IP的敏捷化设计服务，加快DTCO的落地实现。广州慧智微研发总监俞波博士作了《射频前端芯片设计中的标准单元库优化》的报告，重点分享了与概伦电子合作的标准单元库优化案例。概伦电子总监章胜阐述了应用驱动下的《先进工艺K库的挑战与实践》，提出概伦正致力于标准单元库建库EDA工具开发、设计流程建设和方法学集成，以解决先进工艺下K库的行业痛点和难点。最后，纳芯微器件工艺经理徐海君先生和概伦电子总监陈秀容女士联合分享了PCell高效自动化开发实践和PDK验证案例，概伦会不断提升PDK产品性能和功能，与用户紧密合作，共同探索更多应用场景和解决方案。整场论坛内容详实，分享了诸多成功案例，来宾交流互动氛围异常热烈。

技术分论坛二
Circuit Simulation and 

Design Optimization for YPPAC

分论坛二由概伦电子副总裁马玉涛先生主持。在介绍概伦电子在芯片设计及优化领域的产品布局后，由概伦电子副总监逯文忠、武汉新芯设计总监管小进、飞腾信息设计总监张孝、概伦电子总监任继杰、芯慧微总经理助理柳桂蕾先生先后分享了概伦电子NanoSpice系列产品在高性能计算、高端存储、高端模拟等众多芯片仿真场景中的应用案例，包含《高性能计算芯片中的模拟电路和混合信号全芯片验证》、《Flash芯片设计挑战与NanoSpice仿真应用》、《NanoYield在高良率芯片设计仿真中的应用》、《先进工艺SRAM设计和K库的仿真验证解决方案》、《NanoSpice加速大规模FPGA设计》五大主题。

随后，中兴微电子IC后端工程师凌新灿女士、概伦电子副总监陈琪女士、概伦电子主任应用工程师阎述昱先生和来自概伦电子韩国团队的首席应用工程师Jungmok Lee先生从应用案例的角度，分别带来了基于RTL的SoC层次化布局、一站式ESD仿真和设计、功率器件可靠性和EM/IR，以及芯片/封装互连的规划和验证的解决方案。到场用户与演讲嘉宾纷纷就议题展开了深入讨论，相互启发借鉴。

技术分论坛三
Comprehensive Testing Solution for 

Data-driven Design & DTCO

分论坛三由概伦电子副总裁李淼先生开场，他对半导体测试市场现状和产业发展趋势进行了分析，并阐述了概伦电子测试产品方案的生态建设。大会现场，概伦电子全新发布了新一代器件参数分析仪FS800和应用驱动的软件平台LabExpress，概伦电子销售总监王齐、首席研发工程师许文政先生分别为用户进行了新品介绍和演示。上海交通大学微纳电子学系副系主任纪志罡教授带来题为《器件界面质量监控技术：挑战与机遇》的演讲，他表示，表征设备是器件界面质量监控数据的源头，国产设备可以全面支持器件界面的表征技术， 用于未来的DTCO, 实现EDA和设备联动。概伦电子高级首席应用工程师林淑娥女士就低频噪声测试作为非破坏性的重要手段在工艺评估、器件建模、电路设计中的应用发表技术演讲。

罗德与施瓦茨应用支持专家王建辉先生详尽阐述了概伦电子&罗德与施瓦茨半导体器件射频测试建模联合方案。最后，概伦电子副总监张震先生分享了概伦测试实验室在28nm建模服务等应用实践案例，他表示，实验室平台基于概伦电子软硬协同、高效稳定的最新款测量产品，未来将持续为Fab厂、设计公司、科研院所等提供长期高质量测试服务。整个会场气氛热烈而融洽，到场用户与演讲嘉宾就最新款产品和业界应用进行了深入的现场讲解、演示和探讨。

“工艺协同 优化设计”2024用户大会延续概伦电子一以贯之的技术至上、实现客户价值的卓越追求，全方位呈现了公司在集成电路行业的市场洞察、技术创新和应用实践。未来，概伦电子仍将持续践行DTCO方法学，联合国内半导体产业链上下游企业共建EDA生态圈，共同提升我国集成电路行业的整体竞争力。

来源：概伦电子Primarius

作为全球电磁波人体暴露评估测量和服务的领导者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功将安立公司 MT8000A无线通信测试仪集成到其ComoSAR系统中。通过为OpenSAR软件提供专用驱动程序，此次集成覆盖了新无线电（NR）FR1频段（7.125 GHz以下）。这一里程碑实现了对支持5G设备的SAR（比吸收率）测量，该测量采用市场上最受认可和最广泛使用的无线通信测试仪之一。SAR测试实验室现在可以根据测试程序的要求，为用户设备（UE）以最大功率自动执行5G FR1独立组网（SA）呼叫。此集成支持TS38 508-1测试频率和用户自定义配置，并支持具有此功能的MT8000A型号的LTE呼叫建立。

安立美国销售公司全国销售总经理Keith Even表示：“安立致力于通过将我们的MT8000A解决方案与MVG的ComoSAR系统集成来推动5G的发展。MT8000A是一个多功能平台，支持FR1、FR2和LTE的4G和5G蜂窝技术，用于RF测量、协议和应用测试。MT8000A模拟蜂窝网络，以在辐射环境中评估移动设备的宽动态范围并实现稳定连接，从而实现精确的SAR测试。我们期待继续与MVG合作，助力实现一个更安全、更互联的世界。”

MVG区域销售总监RFDA Nicolas DOARE指出：“通过将预定义场景应用到SAR系统，工作流程得到了显著简化，包括频段选择、调制方案等，并且符合IEC和FCC法规。此外，用户还可以根据其特定要求生成自定义测量场景。”

关于法国MVG

法国Microwave Vision Group是全球领先的天线测试测量系统、射频安全设备和电磁兼容的制造生产厂商。其源头企业SATIMO公司最早于1986年创建于法国，随着业务扩展，MVG集团于2008年正式成立，旗下包括SATIMO、ORBIT/FR、AEMI 和Rainford四家公司四大工业企业。集团在全球拥有七个研发生产基地：设在中东地区的工厂专业生产定位系统，在欧洲的五个工厂分别负责天线，探测阵列，暗室及测试测量系统的生产，而在美国的工厂专业负责生产吸波材料。MVG集团2004年进入中国，为支持中国本地市场的发展，集团在香港设有子公司Microwave Vision AMS。2017年10月在深圳成立国内首家子公司: MVG China - 伟睿科技(深圳)有限公司。集团专业的项目和技术团队遍布中国北京、上海、广州、深圳和西安各地，为中国客户提供一体化的项目设计、实施和管理服务。

法国MVG集团致力支持国防，航空航天，卫星，无线电信，汽车工业，大学研发，射频安全和材料测量等行业。MVG一直以客户利益最大化为努力的方向，致力满足客户的需求。

更多信息，请浏览官方网站：www.mvg-world.com。

MVG官方微信账号：MicrowaveVision

MVG官方微博帐号：MicrowaveVision

125W×8ch高输出阵列，可大幅延长LiDAR应用产品的测量距离并显著提高分辨率

*截至2024年9月26日 ROHM调查数据

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）针对内置测距和空间识别用LiDAR*¹的车载ADAS（高级驾驶辅助系统）等目标应用，开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD8BQAB3”。将先向无人机、扫地机器人、AGV（无人搬运车）和服务机器人等消费电子和工业设备领域用户提供新产品样品。

近年来，除了车载ADAS领域外，在AGV、无人机和扫地机器人等需要自动化工作的广泛应用中，可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。在这种背景下，为了“更远”、“更准确”地检测到信息，对于作为光源的激光二极管有“希望产生千瓦级的高输出功率”、“希望多个光源以很短的间隔发光”等需求。ROHM已经拥有可实现更窄激光线宽的自有专利技术，有助于LiDAR支持更远的距离并实现更高的精度。2019年，ROHM推出了输出功率25W的“RLD90QZW5”；2023年，又开发出输出功率高达120W的激光二极管“RLD90QZW8”。此次，利用该技术，ROHM又开发出125W、8ch（1kW级）阵列型新产品，满足了市场对高输出功率和高性能激光二极管的需求。

这款新产品是针对使用3D ToF系统*²进行测距和空间识别的LiDAR开发的超小尺寸表面贴装型125W×8ch高输出功率红外激光二极管阵列。采用的是在带有优异散热性能基板的底座*³上安装1个器件，即有8个发光区域（线宽均为300μm）的红外激光二极管的结构。封装的发光面采用由透明玻璃制成的玻璃盖，这在表面贴装型激光二极管业界内也是首次*应用。这种封装结构无需担心树脂密封型等产品容易出现的切割伤痕导致的光散射问题，可实现高质量光束。各发光区域以共阴极的方式进行布线，从增加发光点数的单独发光到1kW级业界超高输出功率的同时发光，客户可根据应用产品的需求自由选择发光方式。

另外，新产品还继承了ROHM以往激光二极管产品的特点——在整个线宽范围发光强度均匀和低至0.1nm/℃的波长温度依赖性（普通产品约为0.26～0.28nm/℃）。不仅可以缩小通道间发光强度降低的区域，还可使用带通滤波器*⁴将太阳光等环境光干扰降到更低，有助于LiDAR实现远距离检测和更高分辨率。

新产品已于2024年8月份开始提供样品。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.（京都总部），后道工序的生产基地为ROHM Wako Co., Ltd. （日本冈山县）。两家生产基地的流程已获得国际汽车行业质量管理体系IATF 16949*⁵标准的认证。另外，本产品也计划于2024年内取得车规标准（AEC-Q102*⁶）认证，目前正在做相应的准备工作。

关于样品信息，请联系我们的销售代表或通过ROHM官网“联系我们”进行垂询。

＜LiDAR用高输出功率激光二极管产品阵容＞

＜应用示例＞

车载设备：ADAS

消费电子设备：无人机、扫地机器人、高尔夫激光测距仪等

工业设备：AGV、服务机器人、3D监控系统（人和物体检测用的传感器）等

＜术语解说＞

*1) LiDAR（激光探测与测距）

Light Detection And Ranging的缩写，由ToF系统（光源、ToF传感器、图像传感器）等组成，是用来感测周围情况的一种应用。

*2) 3D ToF系统

ToF是“Time of Flight”的缩写，是一种通过测量作为光源的光的飞行时间来计算距离并感测空间的手法。ToF系统即使用了该手法的3D（三维）空间识别和测距系统。

*3) 底座

由高导热材料制成的表面平坦的小型板状安装底座。

*4) 带通滤光片

仅允许特定波长的光通过的滤光片。在光学元器件中，如果带通滤光片的通带较窄，可以有效地仅提取接近峰值波长的光，从而更大程度地减少阳光等环境光干扰的影响。这样，相同的检测距离功耗更低，相同的输出光功率可以延长检测距离。

*5) IATF 16949

IATF是“International Automotive Task Force”的首字母缩写，是汽车行业质量管理体系之一。该体系在ISO 9001国际标准的基础上，增加了专门针对汽车行业的具体要求。汽车制造商和供应商通过遵守IATF 16949，可以满足国际品质标准。

*6) AEC-Q102

AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q102是专为光电元器件制定的标准。

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。