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车规级低噪声、低延迟4ch A/D转换器,适用于使用麦克风阵列进行音频处理,现已开始供样。

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旭化成微电子株式会社(AKM)研发推出内置低噪声麦克风放大器的低延迟4ch32-bit A/D转换器(ADC)-AK5704VN。

本产品专为车载应用开发,具有低噪声、低延迟的特点,适用于噪声消除、回声消除、波束成形等麦克风阵列应用。

产品采用小型4mmx4mm的QFN封装并支持WettableFlank(可润湿侧翼)工艺,有助于提高车载产品的安装可靠性。

目前可提供样品,预计于2025年第一季度开始量产销售。

产品特征

01 可实现高精度的实时语音处理

配备了适用于噪声消除、回声消除、波束成形等语音处理的的低延迟数字滤波器。

5/fs的群延迟可以实现高精度的实时处理。

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02 构建多达16通道的麦克风阵列

最多可级联4个AK5704VN。

可以构建多达16个通道的麦克风阵列,并且支持更高质量的音频信号处理。

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03 支持高分辨率,实现105dB动态范围

配备的4chADC达到32bit分辨率和105dB动态范围。

支持高达192kHz的采样率,并且可以与宽带麦克风结合使用。

应用

- Digital cockpit

- Head unit

- Amplifier unit

[Notes]

*Information on this page is current on the date of press release.

*AKM is trademark of Asahi Kasei Microdevices Corporation in Japan, Europe andthe United States.

*Appellations, company names and product names on this page are trademarks orregistered trademarks of respective companies.

来源:AKM旭化成微电子

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上海治精微电子有限公司(以下简称“治精微”),总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商,隆重推出全新5V连续型高精度轨到轨输入输出10MHz宽CMOS运算放大器ZJA3206。它是治精微继36V通用精密放大器ZJA3000、JFET放大器ZJA3512、仪表放大器ZJA3600270V差动放大器ZJA3669、全差分放大器ZJA3100之后成功开发的又一款精密低压运算放大器,补充和完善了治精微的放大器产品线。图1表中提供了ZJA3206与国际竞品的主要技术指标的比较。

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图1:ZJA3206和国际竞品重要参数之比较

ZJA3206供电电压为2.7V至5.5V,供电电流0.9mA/通道。与常见斩波或零漂放大器不同,ZJA3206为连续型精密运算放大器,内部采用新颖的电路架构和独特的修调方法在输入失调电压和温漂方面取得突破性进展,达到世界领先水平的同时,完全避免了斩波、零漂放大器的大输入电流以及电流、电压毛刺等问题。ZJA3206拥有优良的直流精度的同时,也提供了出色的交流性能,单位增益频率11.6MHz拥有很快的建立时间和极低的动态失真。因此,ZJA3206可作为ADC输入驱动、DAC输出放大、精密电流检测、光电转换跨阻放大和滤波器使用,非常适合仪器仪表、自动测试、工业控制、传感器等场合。采用业界通用的封装形式SOT23-5、SOIC-8、MSOP-8、SOIC-14、TSSOP-14,客户可在已有解决方案中实现快速替换,获得性能提升而无需做任何软、硬件修改。

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图2: 低/高共模电压下的ZJA3206失调电压直方图

轨到轨输入放大器通常拥有两套并行的输入级电路,一套在低输入共模电压下工作,另一套在高输入共模电压下工作。一个很常见的应用问题是当输入共模电压在高低电平之间变化时,这两套输入电路在切换过程中,放大器的输入失调电压不可控,其数值可能会突然变大,远远超出数据手册中所标称的高低共模输入电压对应的两个输入失调电压,从而导致谐波失真陡然增大,瞬态响应出现不可预测的毛刺或者建立时间突然变慢,严重减低系统性能。治精微经过不懈努力终于在这方面取得突破,通过专利技术和设计优化,ZJA3206获得了优异的失调电压性能。常温下,对应高、低共模输入电压的两种输入失调电压分别优于50µV,在拓展工业温度范围内,-40°C至125°C,两种输入失调电压分别优于150µV,其温漂优于1.0µV/°C。特别值得一提的是,在完整轨到轨的输入共模电压范围内,常温下,输入失调电压保证优于200µV,达到业内领先水平。ZJA3206和国际竞品的差异如图1所示,拥有明显的性能优势。

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图3:输入失调电压和输入共模电压的关系

ZJA3206系列产品的主要特点

低噪声保证灵敏度、快速建立时间提供充足带宽

ZJA3206在0.1~10Hz噪声为1.86µVP-P,1kHz噪声6.2nV/√Hz,10kHz噪声5nV/√Hz能够为高精度传感器提供优异的灵敏度。而11.6M带宽和5.1V/µs的幅摆率和优良的动态响应,闭环增益为+1时,使得2V输出阶跃响应的0.01%建立时间小于1.0µs,为系统提供充足的动态性能。ZJA3206具有优良的驱动特性,闭环增益为+1时,即使驱动10nF的容性负载也不会引起振荡非常适用于ADC输入驱动、DAC输出驱动、示波器、自动测试系统等高性能场合。

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0.1~10kHz噪声谱

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10 Hz~100kHz噪声谱

极低的输入电流提供了易用性

常温下,输入电流典型值0.6pA,最大值3pA,-40℃至125℃范围内优于80pA,-40℃至125℃优于1000pA。能满足大多数源阻抗较大的场合,也特别适合作为光电二极管放大电路。

极低的输入失调电压和温漂体现优异的精度

常温下,对应高低输入共模电压的两种输入失调电压分别优于50µV,-40℃至125℃范围内优于150µV,处于业界领先水平。轨到轨的共模范围内,常温下整体失调电压优于200µV。极大方便了用户使用,很大程度上免除了系统级失调电压校准的需求。

高线性度

ZJA3206在整个音频范围内和输出幅度范围内均表现出出色的线性度,其THD+N优于-108dB,达到专业音响的水平。

ZJA3206秉持治精微一贯的高性能信号链产品路线和已发布的ZJC2000系列产品 (18位400kSPS高精度ADC),ZJC2100系列 (8通道18位高精度ADC),ZJC2541/2 (18位高精度DAC)系列产品,最大温度系数5ppm/°C的精密电压基准源ZJR1000 (最高15V供电)、ZJR1001/2ZJR1003 (最高5.5V供电)、ZJR1004 (最高40V供电) 及36V精密运放ZJA3000、仪表放大器ZJA3600、JFET 放大器ZJA3512,36V多路复用器ZJG4438等配合,将更好地满足高精度信号处理系统的需求。治精微是全球业界少数可提供高性能、完整精密信号链芯片解决方案的供应商。

样片

ZJA3206系列产品已量产,如需申请样片或订购可邮件或拨打021-68583600及18717852766,更多信息敬请访问www.zjwmicro.com。

关于“治精微”

上海治精微电子有限公司是一家高科技半导体公司,成立于2017年11月,总部设在上海张江,并有多个研发中心。公司致力于研发、制造、销售高端模拟芯片和混合信号芯片,专注于高端信号链路产品和方案,以产品的高性能、高可靠性和强大技术支持更好地为工业、汽车、通信及医疗等客户服务。公司致力打造世界一流、中国最好的高端模拟芯片方案供应商,大国重器,始自精微。

来源:治精微

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纳安功耗轨到轨运算放大器具有极低的功耗,静态电流为nA量级,非常适用于需要长时间运行的便携式设备和电池供电应用。轨到轨输入输出特性使该类运放支持从负电源轨到正电源轨的完整输入输出电压范围,动态范围和灵活性更高。

中微爱芯推出的AiP8646为双通道纳安功耗轨到轨运算放大器,该电路工作电压低至1.4V,每个放大器静态电流为670nA,适合电池电流检测和传感器调节等低频应用。

主要特点

  • 开环电压增益:92dB

  • 增益带宽积:100kHz

  • 压摆率:19V/ms

  • 失调电压:0.4mV

  • 输出短路电流:23mA

  • 输入偏置电流:1pA

  • 输入共模范围:VSS-0.1~VCC+0.1

  • 静态电流/ch:670nA

  • 供电范围:1.4~5.5V

  • 温度范围:-40℃~125℃

  • 封装形式:MSOP8/SOP8/DFN8/DIP8

功能框图

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引脚排列图

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应用领域

  • 便携式血糖仪

  • 智能手表

  • 温度传感器

结语

中微爱芯根据市场需求推出了多种纳安级功耗运算放大器,现将该类型产品选型表罗列如下:

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关于中微爱芯

无锡中微爱芯电子有限公司成立于2004年,是一家以集成电路设计、测试、方案开发、销售和服务为主的高新技术企业,是工信部认定的集成电路设计企业、国家规划布局内的重点集成电路设计企业。产品已形成MCU、LCD显示、LED显示、通用逻辑、信号链、电机驱动、电源、音响、遥控器、通信、配套等多个系列近千款产品,覆盖消费电子、网通产品、工业设备、新能源、汽车电子等多个领域。

来源:无锡中微爱芯电子有限公司

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2024929专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起供货Phoenix ContactVL3 UPC工业PC机。超紧凑型VL3 PC配备第六代嵌入式英特尔®凌动®处理器,专门用于在严苛的工业环境中连续运行。VL3 UPC提供出色的连接选项,是边缘计算和分散式数据收集等工业物联网 (IIoT) 应用的理想之选。

Phoenix Contact VL3 UPC工业PC机是一个现代化硬件平台,性能、内存容量存储能力均可按需扩展。用户可以对VL3 UPC进行配置,以满足各种应用的要求。该系统有多种处理器可供选择,并预配置DDR4 内存和板载 NVMe固态存储。

VL3 UPC可选用额外的M.2 SSD存储和各种I/O配置,包括无线LAN、串行通信接口、额外的以太网端口和 4G/LTE。紧凑的无风扇外形尺寸 (100 mm x 10 mm x 50 mm) 使其可以灵活安装在小型机柜中,并可采用DIN安装。VL3 UPC工业PC机的防护等级为IP30,工作温度范围是-20ºC+60ºCVL3 UPC支持Windows 10 IoT EnterpriseLinux,也支持Windows 11

有关更多信息,请访问https://www.mouser.cn/new/phoenix-contact/phoenix-contact-vl3-upc-box-pcs/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

关于Phoenix Contact

Phoenix Contact是电气工程和自动化领域的全球市场知名创新企业。该家族企业成立于1923年,总部设在德国布隆贝格 (Blomberg),现在拥有一个国际分销网络,可以保证与客户的紧密联系。Phoenix Contact主要为工业连接技术、自动化、接口系统和浪涌保护提供创新产品和解决方案。其产品系列包括器件连接技术、传感器、控制器、模块化接线端子、防溅机械连接器、用于新型控制柜的无线以太网产品,以及各种应用的定制解决方案。

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对高达110 GHz的三维结构进行高频特性测量

9月26日,在欧洲微波大会(EuMC)上,存储器解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation和领先的建模和设计技术开发商MoDeCH Inc.宣布开发业界首个探测系统,用于对高达110 GHz的三维(3D)物体进行高频特性测量(1)

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图 1:处理器和SSD之间的3D传输线,©2024 EuMA版权所有(图示:美国商业资讯)

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3D探针台(图示:美国商业资讯)

在过去,数据中心的固态硬盘(SSD)会被插入处理器主板上的高速接口连接器。在这种情况下,PCIe®等高速接口的传输线采用3D结构,通过正交卡边缘连接器从处理器的主板延伸到SSD中的印刷电路板(PCB)(图1)。这种3D结构的高频特性通常通过模拟来评估。借助新开发的3D探测系统,现在首次可以直接测量高达110 GHz的3D结构的特性。

Kioxia和MoDeCH开发了一个3D探针台来测量3D结构的高频特性(图2)。该探针台包含一个内置机构,该机构将高频探头和扩频器一起旋转,与3D结构接触以进行测量。

此外,两家公司还为单个3D结构开发了通孔标准(图3),以准确测量高频特性。为了评估垂直弯曲的3D结构,在柔性基板上创建了一个通孔,该基板使用夹具垂直弯曲并固定到位以创建标准通孔。

新开发的3D探测系统使用开发的3D探测系统和3D结构的通孔标准,成功测量了使用正交连接器连接的两块PCB上高达110 GHz的两条传输线的高频特性(图4)。

这项行业首创的开发是日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)委托的“后5G信息和通信系统增强型基础设施研发项目”(JPNP 20017)的成果。


1. Y. Sakuraba等,“用于三维物体S参数测量的110 GHz探测系统”(A 110-GHz Probing System for S-parameter Measurements of Three-Dimensional Objects),2024年欧洲微波大会(EuMC 2024),EuMC46-4
本新闻稿中使用的图片来自该论文。

* 所有公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

关于MoDeCH

MoDeCH是一家面向电子行业的建模和设计技术开发商。该公司提供电子元件的模型创建、半导体和无源器件建模、电路设计支持和分析并开发测量软件,从而帮助企业实现制造服务的数字化。

关于Kioxia

Kioxia是全球存储器解决方案领域的领军企业,致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身是Toshiba Memory,于2017年4月从1987年发明了NAND闪存的公司Toshiba Corporation剥离出来。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择,并为社会创造基于存储技术的价值,从而提升世界的“记忆”。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域(包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心)的未来。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240926956822/zh-CN/

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2024年9月21日,华为全联接大会2024期间,以"携手伙伴,加速中小企业数智化"为主题的商业市场峰会上,深圳市云端学校副校长汤幸初分享了深圳云端学校设计性研究实践,同时与华为联合发布了全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点。

深圳市云端学校是市教育局直属的全新样态的平台型学校,其创新的云端授课模式,对网络基础设施有非常高的要求。华为高品质校园网络解决方案全面助力深圳市云端学校的数字化创新实践。通过Wi-Fi 7全覆盖带来的大带宽、低时延、高并发,让互动教学流畅无卡顿;通过智能应用识别,"超帧"抢占等前沿技术,实现云端课堂高清低码,唇音同步;通过独有的华为iMasterNCE-CampusInsight智能运维解决方案,实现校园网络可视易管,让连接和体验状态可视,分钟级定位问题,实现网络故障师生0投诉。汤幸初表示,在云端学校面向未来的数字化转型之路上,华为高品质校园网络以极致体验提供了强有力支撑。

会议的最后,汤幸初副校长代表深圳市云端学校与华为联合发布了全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点。样板点位于深圳市坂田书香实验学校,可在教室、礼堂、办公楼等不同场景全方位参观体验,样板点预计将于2024年9月底正式开放预约,欢迎广大教育行业客户、伙伴莅临参观。

华为联合深圳市云端学校发布全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点

华为联合深圳市云端学校发布全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点

华为全联接大会简介

人工智能技术正在快速发展,推动行业生产方式的不断升级和变革,带来工作效率和生活品质的持续跃升。华为2018年发布AI战略,并于2023年提出全面智能化,持续为客户打造有竞争力的产品和解决方案,支持百模千态,推进各行各业的智能化升级。华为全联接大会是面向全行业的盛会,旨在打造开放、合作、共享的平台,与业界共同推动产业发展,构筑开放共赢的健康生态。第九届华为全联接大会(HUAWEI CONNECT 2024)以"共赢行业智能化"为主题,邀请思想领袖、商业精英、技术专家、合作伙伴、开发者等业界同仁,从战略、产业、生态等方面探讨如何通过智能化、数字化技术,赋能千行万业,把握新机遇,共赢智能未来。欲了解更多详情,请参阅华为全联接大会官网:www.huawei.com/cn/events/huaweiconnect

稿源:美通社

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9月27日,由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办的“第三届GMIF2024创新峰会(Global Memory Innovation Forum)”在深圳隆重召开。活动期间,GMIF 2024年度大奖隆重揭晓,合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片,凭借优秀的性能和市场认可度,揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”,为国产芯势力崛起写下新的注脚。

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GMIF2024创新峰会由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办,广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办,爱集微咨询(厦门)有限公司、海通证券股份有限公司。

本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题,汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表,共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题,积极推动产业协同发展,共赢未来。

作为GMIF2024创新峰会的重磅内容之一,GMIF年度大奖是存储业界最具影响力的奖项之一,主办方组建了一支由全球资深产业分析师、行业专家组成的专业评审委员会,对存储产业各细分领域优秀公司进行评优,旨在表彰推动全球存储器产业链创新发展方面做出杰出贡献的企业,奖项评选秉持公正、客观的评选标准,得到业界的广泛认可。

经过前期的激烈角逐,康芯威与英特尔、美光科技、兆易创新、Arm、紫光展锐、胜宏科技、佰维存储、西部数据、瑞芯微、全志科技、慧荣科技、联芸科技、铨兴科技、迈为技术、中科飞测、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子等多家企业,在层层选拔中脱颖而出,获得了专家评委的一致认可,荣膺2024年度大奖。

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康芯威旗下明星产品eMMC 5.1嵌入式存储芯片,揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”。

据了解,这款产品在读写速度、可靠性、纠错能力、兼容性强多方面性能表现优优异。在速度方面,康芯威eMMC 5.1嵌入式存储芯片支持目前规范高的HS400标准,在速度和后期流畅度上都达到了行业先进水平;在固件中加强断电保护、坏块监测等算法,大大提高了产品可靠性;采用更为先进的LDPC纠错算法,容错率相较传统算法提升三倍以上;兼容性方面,可支持从4GB到256GB的所有容量范围,可支持2D/3D闪存,广泛支持手机、车载、工控、平板、智能电视、5G智能终端、物联网多种智能终端。

此外,在尺寸方面,康芯威eMMC 5.1嵌入式存储芯片芯片比行业主流产品小10%以上。这一创新带来的产品价值直接体现在12英寸晶圆上,可切割的主控芯片数量领先,从而赢得成本优势。

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当前,AI爆发式发展正在重新定义全球半导体产业格局,AI的广泛应用推动了高性能、高算力芯片的需求,也为高带宽、大容量、低功耗的存储芯片带来了巨大的增长空间。海通证券首席电子行业分析师张晓飞在峰会上表示,展望未来,AI终端应用渗透加速,算存需求持续上涨。

康芯威相关负责人表示,人工智能时代,存储的价值更加突出,已成为AI生态产业链中的重要一环。康芯威也将继续携手产业链上下游合作伙伴,通过持续创新和优化,助力智能终端迎接AI时代的市场新机遇,为中国乃至全球的产业发展贡献更多力量。

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9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)”在无锡太湖国际博览中心召开。

本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI应用需求及技术发展”为主线,围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨,分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。

大会为期两天,集高峰论坛、四场专题论坛、企业展示、权威发布、供需对接于一体,为展示IC新产品、新技术、新应用提供合作交流平台。6000+平米展区展示,200+展商展示IC创新成果与整机应用,200+行业大咖,500+企业高管,5000+行业嘉宾参会。

高峰论坛

9月26日上午,高峰论坛由中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持。

无锡市人民政府副市长卢敏女士,国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授,国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春先生,科技部前沿技术司技术一处二级调研员曾维维先生,无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟先生,无锡市工业和信息化局副局长左保春先生,国家01专项技术副总师、联盟常务副理事长杜晓黎先生,江苏省集成电路协会理事长、东南大学教授、联盟专家组组长时龙兴老师,中国集成电路设计创新联盟副理事长、紫光展锐CEO任奇伟先生,安徽省集成电路行业协会理事长、中科大教授、01专项专家组成员陈军宁先生,清华大学微电子学院副院长尹首一教授,西交大人工智能学院副院长孙宏滨教授,以及多位国家01专项和联盟资深专家到场。

出席大会的还有无锡市工信局、无锡高新区相关部门领导,中国集成电路设计创新联盟的相关理事单位、国家“芯火”双创基地(平台)的有关领导、各省市集成电路行业协会有关领导,以及国内外优秀集成电路企业、行业专家教授,投资机构以及媒体人士。

无锡市人民政府副市长卢敏为大会致辞,她表示,无锡是全国集成电路重镇,先后承担了国家65、75、微电子工程以及908工程建设,成为国家微电子工业南方基地和中国集成电路黄埔军校、人才摇篮。接下来,无锡将积极对接国家省级集成电路产业发展战略和部署,抢抓国家长三角一体化、太湖湾科创带发展的重大机遇,着力发展信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链等战略重点。

无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟为大会致辞,他表示,无锡高新区作为无锡集成电路产业的最前沿和主阵地,历经三十年的耕耘与沉淀,从一座厂,聚集起企业集群,从一块芯片,延伸出千行百业。下一步,无锡高新区将继续在市委市政府的关心帮助下,按照无锡市集成电路产业一二三四五发展路径,持续推动产业强链聚势、争创优势,着力打造规模效益明显的产业集聚区。

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清华大学集成电路学院副院长尹首一,新紫光集团执行副总裁、紫光展锐 CEO任奇伟,西安交通大学人工智能学院副院长孙宏滨,中国科学院半导体研究所光电子材料与器件重点实验室研究员石暖暖,中国家用电器研究院部长石文鹏,电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司撮合事业部总经理杨洪剑,中国科学院计算技术研究所副所长包云岗分别发表了主题演讲。探讨了AI芯片、具身智能、光电计算芯片、家电芯片、处理器芯片技术等行业热点话题。

下午的高峰论坛上,北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官何宁,芯耀辉科技有限公司 CTO李孟璋,安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超,日月光技术和市场开发高级总监曹立宏,达摩院RISC-V CPU 高级技术专家盛仿伟,澜起科技股份有限公司数据中心产品部市场副总裁山岗,西门子 EDA 全球副总裁、亚太区技术总经理李立基,苏州复鹄电子科技有限公司 CEO蓝碧健,杭州行芯科技有限公司 CEO贺青,中科南京智能技术研究院研究员李磊发表了精彩的报告,主题围绕高性能算力解决方案、AI与EDA的结合、AI在模拟芯片设计中的应用、大模型辅助芯片等。

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四大主题论坛,前沿趋势全知晓

9月27日,AI大模型赋能芯片设计论坛、RISC-V生态论坛、通信芯片与射频技术论坛、IC设计与强芯IC路演同期举办。来自芯片设计、封测、高校院所、学术机构等40多家企业代表分享了前沿技术趋势、行业见解。在强芯IC路演环节上,来自14家优秀的企业分别介绍了各自最新的产品及技术创新。

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“2024强芯中国-创新IC评选”

在9月25日的欢迎晚宴上,由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“强芯中国-创新IC评优发布”颁奖典礼隆重举行。

现场公布了“2024强芯中国-创新IC”的获奖企业,中国集成电路设计创新联盟副理事长任奇伟,中国集成电路设计创新联盟常务理事刘伟平,东南大学首席教授、中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴,中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格,中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春,中国集成电路设计创新联盟常务副理事长杜晓黎,中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军分别为获奖企业颁奖并合影留念。

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本次评选获得近200家企业的积极参与,先后经过《中国集成电路》杂志编委,联盟专家组的7位专家层层筛选,最终选定越产品奖、优秀产品奖、创新应用奖及新锐产品奖,共计36家获奖企业及其代表产品。他们分别是:

卓越产品奖

紫光展锐(上海)科技有限公司  

海光信息技术股份有限公司

澜起科技股份有限公司

北京芯驰半导体科技股份有限公司  

广东跃昉科技有限公司

优秀产品奖

平头哥(上海)半导体技术有限公司

安谋科技(中国)有限公司

北京中电华大电子设计有限责任公司

深圳市汇顶科技股份有限公司

广州安凯微电子股份有限公司

炬芯科技股份有限公司

上海安路信息科技股份有限公司

珠海一微半导体股份有限公司

和芯星通科技(北京)有限公司

珠海市芯动力科技有限公司

创新应用奖

深圳市江波龙电子股份有限公司

兆易创新科技集团股份有限公司

上海贝岭股份有限公司

北京智芯微电子科技有限公司

黑芝麻智能科技有限公司

广东赛昉科技有限公司

昇显微电子(苏州)股份有限公司

苏州纳芯微电子股份有限公司

成都旋极星源信息技术有限公司

杭州晶华微电子股份有限公司

新锐产品奖

格科微有限公司

湖南国科微电子股份有限公司

中星微技术股份有限公司

中电科申泰信息科技有限公司

珠海全志科技股份有限公司

青岛信芯微电子科技股份有限公司

上海合见工业软件集团有限公司

合肥酷芯微电子有限公司

爱芯元智半导体股份有限公司

美芯晟科技(北京)股份有限公司

时擎智能科技(上海)有限公司

“2024强芯中国-创新IC”旨在全国范围内面向AI算力、存储、微处理器/控制器、FPGA、射频通信、电源管理、功率与驱动等重点领域,推选一批技术领先、竞争力强、质量可靠的强芯产品。为系统整机企业、用户单位推荐国产优质芯片,推动国产IC应用。

IC Show

会场线下展览IC Show组织了100多家国内芯片企业、创新中国芯、汽车电子与国内1500多家电子产品供应商集聚一堂,共创科技创新与设计灵感,搭建从芯片—系统集成—整机应用的交流合作平台。

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来源:集成电路设计创新联盟

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925日-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!

大会为期两天,设1场高峰论坛,3场专题论坛,1场圆桌论坛,1场供需对接会,聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”,参展企业及品牌达200+,展览观众1000+人次。

高峰论坛

9月25日上午,高峰论坛由长三角汽车科技创新联合体轮值理事长梁元聪主持。原中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为,国家高层次人才、江苏波霎科技有限公司创始人兼首席科学家徐匡一,上汽汽车芯片工程中心CTO金星,长城汽车股份有限公司总工程师曹常锋,湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成分别发表主题演讲,探讨了下一代智能汽车电子平台、汽车芯片的关键要素、RISC-V 芯片在汽车领域应用机遇与挑战、车规半导体供应链现状与优化策略等汽车电子领域热门议题。

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下午的高峰论坛上,联创汽车电子有限公司总工程师罗来军Mobileye中国区战略和业务拓展负责人杨明阳,上海华虹宏力半导体制造有限公司市场发展部部长李德红是德科技市场部负责人阳任平大陆集团中国区车联网及架构事业群功能安全及信息安全负责人方亮华大半导体有限公司汽车电子事业部总监秦维昆易电子集群事业部负责人白日光IBM大中华区汽车行业总经理许伟杰,围绕智能底盘核心关键技术研发与创新探索、全球汽车产业芯片供应链重塑、数字化与AI给车企带来的机遇与挑战等议题分享了各自的看法和观点。

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圆桌论坛:人工智能下,如何构建未来汽车产业新生态?

围绕大热的AI,长城汽车产品数字化中心副总监杨永喆上海保隆汽车科技股份有限公司智能制造单元总经理助理孙路IBM大中华区汽车行业总经理许伟杰联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东分别从整车、系统零部件、芯片厂商的角度,分享了对未来AI赋能汽车产业链从生产、制造、研发、设计、到销售和后续市场服务全流程的期许。

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· 圆桌讨论:人工智能下,如何构建未来汽车产业新生态 ·

3场分论坛,技术干货满满!

9月26日,智能网联汽车发展论坛汽车芯片与系统设计研讨会新能源汽车三电技术创新论坛同期召开,来自整车、系统集成、研究机构、芯片设计的40多位企业代表和技术专家介绍了各自的产品和核心技术竞争力,干货满满,现场交流气氛热烈!

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《国产车规芯片可靠性分级目录(2024)》

作为每年AEIF大会的重要亮点之一,《2024国产车规芯片可靠性分级目录》(以下简称“目录”)的发布受到了业界极大的关注。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格在开幕式上正式宣布《国产车规芯片可靠性分级目录(2024)》发布仪式的召开。

2024年《目录》共收集106家企业的329款产品,其中100家企业提供了307份AEC-Q100测试报告。原中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为对该《目录》进行深入分析和解读时表示,总体来说,今年的质量比往年好很多,无论是AEC-Q100报告项目完整性,还是具体的报告质量,都得到了比较大的提升。但他通过分析部分测试报告存在的问题后也指出,国产车规芯片还处于起步阶段,相关可靠性测试认证工作还有待进一步完善与提高。

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·《2024国产车规芯片可靠性分级目录》发布仪式·

为推动芯机联动与产需对接,入编《目录》的中兴微电子、鑫雁微、星宸科技、芯力特、芯旺微、紫光同芯、苏州国芯、曦华科技、兆易创新、得一微、瑞发科、复旦微等一众优秀汽车芯片厂商在汽车供需对接会上进行了路演,与来自吉利汽车、长安科技、宝马、上汽、极氪汽车、东风商用车、海能汽车、电装、采埃孚、博世、联合电子、佛吉亚歌乐电子、舍弗勒、村田电子等整车、零部件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行了对接。

2024金芯奖·汽车电子创新评选

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值得一提的是,在9月25日的欢迎晚宴上,由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2024金芯奖·汽车电子创新评选”颁奖典礼隆重举行。现场公布了2024金芯奖·汽车电子创新评选”的获奖企业,中国汽车工业协会制动系统分会原秘书长顾一帆、联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为、上汽汽车芯片工程中心CTO金星、中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格、上海市汽车工程学会秘书长刘奋为获奖企业颁发奖牌并合影留念。

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本次评选活动设卓越产品奖新锐产品奖、创新应用奖创新企业奖四大奖项,共31家企业获奖,完整获奖名单如下:

2024金芯奖获奖企业名单

卓越产品奖

  • 上海芯旺微电子技术股份有限公司

  • 兆易创新科技集团股份有限公司

  • 湖北芯擎科技有限公司

  • 杭州士兰微电子股份有限公司

  • 珠海极海半导体有限公司

  • 荣湃半导体(上海)有限公司

  • 上海琪埔维半导体有限公司

  • 芯海科技(深圳)股份有限公司

  • 华润微集成电路(无锡)有限公司

  • 湖南芯力特电子科技有限公司

  • 江苏云途半导体有限公司

  • 合肥杰发科技有限公司

新锐产品奖

  • 广东高云半导体科技股份有限公司智新半导体有限公司

  • 上海复旦微电子集团股份有限公司

  • 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

  • 深圳开阳电子股份有限公司

  • 西安紫光国芯半导体股份有限公司

  • 上海灿瑞科技股份有限公司

  • 四川巨微集成电路有限公司

  • 深圳曦华科技有限公司

  • 深圳市中兴微电子技术有限公司

  • 浙江睿熙科技有限公司

  • 上海艾为电子技术股份有限公司

创新应用奖

  • 得一微电子股份有限公司

  • 上海为旌科技有限公司

创新企业奖

  • 北京中电华大电子设计有限责任公司

  • 广东芯聚能半导体有限公司

  • 紫光同芯微电子有限公司

  • 成都锐成芯微科技股份有限公司

  • 苏州国芯科技股份有限公司

金芯奖是汽车电子行业具有重要意义的行业活动,旨在推动汽车电子行业的创新与发展,并为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆,通过评优奖项推动产业发展和技术进步,同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品,加快推进汽车产业链、供应链融合发展。获奖企业与产品将获得更多的市场关注和商业机会,有助于提升其在行业内的知名度和竞争力。本次评选受到行业极大的关注,有200家企业参与申报,累计收到超40万张投票。

重磅预告:2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会(AES)

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明年4月22-24日,第十二届汽车电子创新大会(AEIF 2025),以及与中国电子贸易促进会、励展博览集团联合举办的“2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会”将在上海国际车展期间同期召开

明年的活动将汇聚全球顶尖的汽车电子厂商、技术供应商、整车零部件和研究机构,紧跟产业趋势、技术热点、未来应用,通过组织策划一系列精彩纷呈的活动,包括高峰论坛、技术研讨会、产业供需对接、企业参观等,来深入探讨汽车电子技术路径,展示汽车芯片创新成果。从智能驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统到高效能电池管理技术,各种前沿的汽车电子产品将齐聚一堂,引领未来的出行变革。

期待与大家明年4月相聚上海!

参展联系

王喜莲  

18917199474   

wangxl@cicmag.com

黄海    

18121008640   

huanghai@cicmag.com

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来源:AEIF汽车电子展

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IAR嵌入式开发解决方案全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU,共同推动汽车高品质应用的安全开发

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司(以下简称国科环宇)联合宣布,最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V将全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V MCU,双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发,同时将不断深化合作,扩展在行业的技术探索及生态完善。

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AS32X系列MCU基于32RISC-V双核锁步架构设计,满足功能安全ASIL-B等级要求,主频高达180MHz,综合算力达516DMIPSbenchmark跑分可达4.08 CoreMark/MHz,内置FPUCRC计算单元以及安全硬件扩展单元DSE,内置支持ECC16KB数据缓存DCache16KB指令缓存ICache2MB内部PFlash512KB内部DFlash512KB内部用户SRAM,同时最高支持16MB的外部闪存。芯片采用2.7-5.5V宽电压供电,工作温度范围符合AEC-Q100 Grade1,功能安全满足ASIL-B等级。芯片支持24路高级定时器(PMWQEITIM可复用)、32DMA8USARTLIN可复用)、4CANFD48ADC(支持同步采样)、4SPI2IIC110/100Mbps以太网接口,具备出色的IO多功能性,满足复杂系统设计需求。

凭借其高安全、低失效、多IO等特点,该系列MCU可广泛应用于多种场景:可用于汽车领域车窗、座椅、后视镜、天窗、引擎散热风扇、水泵、高低压压缩机控制等车身控制系统,也可应用于底盘控制、动力总成等车辆控制系统;还可用于工业领域,如新能源、水利、电力、工业控制、机器人控制系统等。

随着RISC-V架构在汽车行业的快速普及,市场对高效、可靠且符合功能安全标准的开发工具的需求日益增长。IAR凭借其先进的工具链,为汽车嵌入式系统开发提供了强有力的支持,不仅显著提升了开发效率,还整合了功能安全、自动化工作流程等现代开发实践中的关键要素。

RISC-V车规芯片开发领域,IAR提供了一套开箱即用的全面解决方案。核心产品IAR Embedded Workbench for RISC-V是一个完整的RISC-V嵌入式软件集成开发环境,集成了强大的C/C++编译器、高效的调试器和静态代码分析工具C-STATIAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版已通过TÜV SÜD认证,符合包括ISO 26262在内的多项功能安全标准,极大简化了RISC-V车用产品的认证流程,加速了产品上市时间。汽车嵌入式软件日益复杂,IARRISC-V架构提供的这一解决方案不仅是一个工具集,更是对创新、高效及高安全性的坚定承诺。

国科环宇芯片事业部总经理李介民表示:IAR作为全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商,多年来在中国积累了大量的用户群体,通过与IAR的合作,我司的自主MCU能够快速完整地融入RISC-V生态系统,助力客户最大程度地减少学习成本,加快应用进程;同时在软件工具层面极大可能地保证开发的功能安全特性。国科环宇将持续立足于汽车、工业领域,致力于为用户提供高安全等级的RISC-V架构MCU芯片产品。希望能够与合作伙伴并肩,不断开拓、持续创新,为中国以至世界的RISC-V生态环境提供更多有价值的探索。

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示:IAR始终致力于为客户提供高效且可靠的开发工具。与国科环宇的合作使我们能够更有效地支持RISC-V生态系统,也展现了我们扎根本地市场的坚定承诺。我们期待与国科环宇及其他合作伙伴紧密协作,共同推动RISC-V技术在中国及全球范围内的应用,为客户创造更大的价值。

IAR中国区销售经理张桂杰表示:随着传统CPU架构授权费不断抬高以及脱钩断链风险升级的背景下,RISC-V因其开源开放、架构简单和可定制化等优势逐渐受到全球特别是中国芯片厂商的青睐。汽车是MCU应用的重要行业之一,也是对MCU安全等级要求最高的行业之一。目前汽车下游客户对于RISC-V芯片既期望又观望,一方面期望RISC-V芯片带来应用创新和供应链安全,另一方面又担心RISC-V芯片性能和生态。我们很荣幸可以跟像国科环宇这样优秀的企业以及更多的合作伙伴一起,为提升RISC-V芯片性能、丰富RISC-V在汽车行业的生态以及加速RISC-V芯片上车并肩努力!

更多信息,请访问https://www.iar.com/zh/products/requirements/functional-safety/iar-embedded-workbench-for-risc-v-functional-safety

关于国科环宇

北京国科环宇科技股份有限公司(以下简称“国科环宇”或“公司”)长期立足于汽车、工业等安全关键电子学领域,致力于为用户提供高安全等级的芯片产品。公司拥有多项安全关键技术,并形成以高安全等级RISC-V MCU芯片为核心的芯片产品体系。公司产品包括覆盖车身控制、动力总成、底盘控制等模拟和嵌入式芯片产品。嵌入式产品包括满足AEC-Q100 Grade1ASIL-BASIL-D的高性能MCU芯片;模拟产品包括CANFD芯片、DC-DC电源芯片、PD远程供电芯片等。更多信息,请访问:ucas.com.cn

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已在工业自动化、物联网、汽车和医疗等行业被用于100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、安全性、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com

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