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对高达110 GHz的三维结构进行高频特性测量

9月26日，在欧洲微波大会(EuMC)上，存储器解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation和领先的建模和设计技术开发商MoDeCH Inc.宣布开发业界首个探测系统，用于对高达110 GHz的三维(3D)物体进行高频特性测量(1)。

在过去，数据中心的固态硬盘(SSD)会被插入处理器主板上的高速接口连接器。在这种情况下，PCIe®等高速接口的传输线采用3D结构，通过正交卡边缘连接器从处理器的主板延伸到SSD中的印刷电路板(PCB)（图1）。这种3D结构的高频特性通常通过模拟来评估。借助新开发的3D探测系统，现在首次可以直接测量高达110 GHz的3D结构的特性。

Kioxia和MoDeCH开发了一个3D探针台来测量3D结构的高频特性（图2）。该探针台包含一个内置机构，该机构将高频探头和扩频器一起旋转，与3D结构接触以进行测量。

此外，两家公司还为单个3D结构开发了通孔标准（图3），以准确测量高频特性。为了评估垂直弯曲的3D结构，在柔性基板上创建了一个通孔，该基板使用夹具垂直弯曲并固定到位以创建标准通孔。

新开发的3D探测系统使用开发的3D探测系统和3D结构的通孔标准，成功测量了使用正交连接器连接的两块PCB上高达110 GHz的两条传输线的高频特性（图4）。

这项行业首创的开发是日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)委托的“后5G信息和通信系统增强型基础设施研发项目”(JPNP 20017)的成果。

注
1. Y. Sakuraba等，“用于三维物体S参数测量的110 GHz探测系统”(A 110-GHz Probing System for S-parameter Measurements of Three-Dimensional Objects)，2024年欧洲微波大会(EuMC 2024)，EuMC46-4
本新闻稿中使用的图片来自该论文。

* 所有公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

关于MoDeCH

MoDeCH是一家面向电子行业的建模和设计技术开发商。该公司提供电子元件的模型创建、半导体和无源器件建模、电路设计支持和分析并开发测量软件，从而帮助企业实现制造服务的数字化。

关于Kioxia

Kioxia是全球存储器解决方案领域的领军企业，致力于闪存和固态硬盘(SSD)的开发、生产和销售。其前身是Toshiba Memory，于2017年4月从1987年发明了NAND闪存的公司Toshiba Corporation剥离出来。Kioxia致力于通过提供产品、服务和系统来为客户创造选择，并为社会创造基于存储技术的价值，从而提升世界的“记忆”。Kioxia创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造存储技术在高密度应用领域（包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心）的未来。

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9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开。活动期间，GMIF 2024年度大奖隆重揭晓，合肥康芯威存储技术有限公司的eMMC 5.1嵌入式存储芯片，凭借优秀的性能和市场认可度，揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”，为国产芯势力崛起写下新的注脚。

GMIF2024创新峰会由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司。

本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表，共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题，积极推动产业协同发展，共赢未来。

作为GMIF2024创新峰会的重磅内容之一，GMIF年度大奖是存储业界最具影响力的奖项之一，主办方组建了一支由全球资深产业分析师、行业专家组成的专业评审委员会，对存储产业各细分领域优秀公司进行评优，旨在表彰推动全球存储器产业链创新发展方面做出杰出贡献的企业，奖项评选秉持公正、客观的评选标准，得到业界的广泛认可。

经过前期的激烈角逐，康芯威与英特尔、美光科技、兆易创新、Arm、紫光展锐、胜宏科技、佰维存储、西部数据、瑞芯微、全志科技、慧荣科技、联芸科技、铨兴科技、迈为技术、中科飞测、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子等多家企业，在层层选拔中脱颖而出，获得了专家评委的一致认可，荣膺2024年度大奖。

康芯威旗下明星产品eMMC 5.1嵌入式存储芯片，揽获GMIF 2024“杰出产品表现奖”。

据了解，这款产品在读写速度、可靠性、纠错能力、兼容性强多方面性能表现优优异。在速度方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存储芯片支持目前规范高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都达到了行业先进水平；在固件中加强断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性；采用更为先进的LDPC纠错算法，容错率相较传统算法提升三倍以上；兼容性方面，可支持从4GB到256GB的所有容量范围，可支持2D/3D闪存，广泛支持手机、车载、工控、平板、智能电视、5G智能终端、物联网多种智能终端。

此外，在尺寸方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存储芯片芯片比行业主流产品小10%以上。这一创新带来的产品价值直接体现在12英寸晶圆上，可切割的主控芯片数量领先，从而赢得成本优势。

当前，AI爆发式发展正在重新定义全球半导体产业格局，AI的广泛应用推动了高性能、高算力芯片的需求，也为高带宽、大容量、低功耗的存储芯片带来了巨大的增长空间。海通证券首席电子行业分析师张晓飞在峰会上表示，展望未来，AI终端应用渗透加速，算存需求持续上涨。

康芯威相关负责人表示，人工智能时代，存储的价值更加突出，已成为AI生态产业链中的重要一环。康芯威也将继续携手产业链上下游合作伙伴，通过持续创新和优化，助力智能终端迎接AI时代的市场新机遇，为中国乃至全球的产业发展贡献更多力量。

9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！

大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌达200+，展览观众1000+人次。

高峰论坛

9月25日上午，高峰论坛由长三角汽车科技创新联合体轮值理事长梁元聪主持。原中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为，国家高层次人才、江苏波霎科技有限公司创始人兼首席科学家徐匡一，上汽汽车芯片工程中心CTO金星，长城汽车股份有限公司总工程师曹常锋，湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东，兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳，Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成分别发表主题演讲，探讨了下一代智能汽车电子平台、汽车芯片的关键要素、RISC-V 芯片在汽车领域应用机遇与挑战、车规半导体供应链现状与优化策略等汽车电子领域热门议题。

下午的高峰论坛上，联创汽车电子有限公司总工程师罗来军，Mobileye中国区战略和业务拓展负责人杨明阳，上海华虹宏力半导体制造有限公司市场发展部部长李德红，是德科技市场部负责人阳任平，大陆集团中国区车联网及架构事业群功能安全及信息安全负责人方亮，华大半导体有限公司汽车电子事业部总监秦维，昆易电子集群事业部负责人白日光，IBM大中华区汽车行业总经理许伟杰，围绕智能底盘核心关键技术研发与创新探索、全球汽车产业芯片供应链重塑、数字化与AI给车企带来的机遇与挑战等议题分享了各自的看法和观点。

圆桌论坛：人工智能下，如何构建未来汽车产业新生态？

围绕大热的AI，长城汽车产品数字化中心副总监杨永喆，上海保隆汽车科技股份有限公司智能制造单元总经理助理孙路，IBM大中华区汽车行业总经理许伟杰，联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成，湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东分别从整车、系统零部件、芯片厂商的角度，分享了对未来AI赋能汽车产业链从生产、制造、研发、设计、到销售和后续市场服务全流程的期许。

· 圆桌讨论：人工智能下，如何构建未来汽车产业新生态 ·

3场分论坛，技术干货满满！

9月26日，智能网联汽车发展论坛、汽车芯片与系统设计研讨会、新能源汽车三电技术创新论坛同期召开，来自整车、系统集成、研究机构、芯片设计的40多位企业代表和技术专家介绍了各自的产品和核心技术竞争力，干货满满，现场交流气氛热烈！

《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》

作为每年AEIF大会的重要亮点之一，《2024国产车规芯片可靠性分级目录》（以下简称“目录”）的发布受到了业界极大的关注。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格在开幕式上正式宣布《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》发布仪式的召开。

2024年《目录》共收集106家企业的329款产品，其中100家企业提供了307份AEC-Q100测试报告。原中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为对该《目录》进行深入分析和解读时表示，总体来说，今年的质量比往年好很多，无论是AEC-Q100报告项目完整性，还是具体的报告质量，都得到了比较大的提升。但他通过分析部分测试报告存在的问题后也指出，国产车规芯片还处于起步阶段，相关可靠性测试认证工作还有待进一步完善与提高。

·《2024国产车规芯片可靠性分级目录》发布仪式·

为推动芯机联动与产需对接，入编《目录》的中兴微电子、鑫雁微、星宸科技、芯力特、芯旺微、紫光同芯、苏州国芯、曦华科技、兆易创新、得一微、瑞发科、复旦微等一众优秀汽车芯片厂商在汽车供需对接会上进行了路演，与来自吉利汽车、长安科技、宝马、上汽、极氪汽车、东风商用车、海能汽车、电装、采埃孚、博世、联合电子、佛吉亚歌乐电子、舍弗勒、村田电子等整车、零部件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行了对接。

2024金芯奖·汽车电子创新评选

值得一提的是，在9月25日的欢迎晚宴上，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2024金芯奖·汽车电子创新评选”颁奖典礼隆重举行。现场公布了“2024金芯奖·汽车电子创新评选”的获奖企业，中国汽车工业协会制动系统分会原秘书长顾一帆、联合汽车电子有限公司副总工程师卢万成、原中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为、上汽汽车芯片工程中心CTO金星、中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格、上海市汽车工程学会秘书长刘奋为获奖企业颁发奖牌并合影留念。

本次评选活动设卓越产品奖、新锐产品奖、创新应用奖、创新企业奖四大奖项，共31家企业获奖，完整获奖名单如下：

2024金芯奖获奖企业名单

卓越产品奖

• 上海芯旺微电子技术股份有限公司

• 兆易创新科技集团股份有限公司

• 湖北芯擎科技有限公司

• 杭州士兰微电子股份有限公司

• 珠海极海半导体有限公司

• 荣湃半导体（上海）有限公司

• 上海琪埔维半导体有限公司

• 芯海科技（深圳）股份有限公司

• 华润微集成电路（无锡）有限公司

• 湖南芯力特电子科技有限公司

• 江苏云途半导体有限公司

• 合肥杰发科技有限公司

新锐产品奖

• 广东高云半导体科技股份有限公司智新半导体有限公司

• 上海复旦微电子集团股份有限公司

• 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

• 深圳开阳电子股份有限公司

• 西安紫光国芯半导体股份有限公司

• 上海灿瑞科技股份有限公司

• 四川巨微集成电路有限公司

• 深圳曦华科技有限公司

• 深圳市中兴微电子技术有限公司

• 浙江睿熙科技有限公司

• 上海艾为电子技术股份有限公司

创新应用奖

• 得一微电子股份有限公司

• 上海为旌科技有限公司

创新企业奖

• 北京中电华大电子设计有限责任公司

• 广东芯聚能半导体有限公司

• 紫光同芯微电子有限公司

• 成都锐成芯微科技股份有限公司

• 苏州国芯科技股份有限公司

金芯奖是汽车电子行业具有重要意义的行业活动，旨在推动汽车电子行业的创新与发展，并为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆，通过评优奖项推动产业发展和技术进步，同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展。获奖企业与产品将获得更多的市场关注和商业机会，有助于提升其在行业内的知名度和竞争力。本次评选受到行业极大的关注，有超200家企业参与申报，累计收到超40万张投票。

重磅预告：2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会（AES）

明年4月22-24日，第十二届汽车电子创新大会（AEIF 2025），以及与中国电子贸易促进会、励展博览集团联合举办的“2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会”将在上海国际车展期间同期召开。

明年的活动将汇聚全球顶尖的汽车电子厂商、技术供应商、整车零部件和研究机构，紧跟产业趋势、技术热点、未来应用，通过组织策划一系列精彩纷呈的活动，包括高峰论坛、技术研讨会、产业供需对接、企业参观等，来深入探讨汽车电子技术路径，展示汽车芯片创新成果。从智能驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统到高效能电池管理技术，各种前沿的汽车电子产品将齐聚一堂，引领未来的出行变革。

期待与大家明年4月相聚上海！

王喜莲  

18917199474   

wangxl@cicmag.com

黄海    

18121008640   

huanghai@cicmag.com

来源：AEIF汽车电子展

9月25日，MLCommons协会发布最新MLPerf™ Storage v1.0 AI存储基准测试成绩。浪潮信息分布式存储平台AS13000G7表现出众，在3D-UNet和CosmoFlow两个模型共计八项测试中，斩获五项冠军。

MLPerf™ Storage v1.0 AI存储基准测试成绩

MLPerf™ 是影响力最广的国际AI性能基准评测，由图灵奖得主大卫•帕特森（David Patterson）联合顶尖学术机构发起成立。2023年推出MLPerf™ 存储基准性能测试，旨在以架构中立、具有代表性和可重复的方式衡量机器学习（ML）工作负载的存储系统性能。该测试通过准确建模ML工作负载所产生的I/O模式来帮助解决存算平衡问题，为不同存储系统和不同加速器类型的混合和匹配提供了灵活性，为ML/AI模型开发者选择存储解决方案提供权威的参考依据。

本次MLPerf™ 存储基准评测（v1.0）吸引了全球13家领先存储厂商和研究机构参与。该评测围绕医学影像分割、图像分类、宇宙学参数预测三大AI存储应用场景，采用主流的3D-Unet、ResNet50、CosmoFlow三类模型，在GPU利用率高达90%或70%的条件下，以带宽和支持的模拟 GPU （模拟加速器）数量为关键性能指标，评估单客户端或集群模式下存储系统的性能表现。

本次测试，浪潮信息采用3台AS13000G7搭建分布式存储集群，搭载ICFS自研分布式文件系统，在3D-UNet和CosmoFlow两大评测任务中共获得五项最佳成绩。其中，在图像分割3D-UNet多客户端2评测任务中，服务于10个客户端264个加速器，集群聚合带宽达到360GB/s，单个存储节点的带宽高达120GB/s；在宇宙学分析CosmoFlow单客户端2和多客户端2评测任务中，分别提供了18 GB/s和52 GB/s的带宽最佳成绩。

近年来，浪潮信息基于存算协同的理念，持续加大存储研发投入，从整体架构到各技术栈持续创新，优化升级存力，提升了GPU算力整体性能表现，实现了模型训练数据处理的即时性，消除了GPU资源闲置（即"饥饿GPU"现象），全面提升大模型训练效率。

• 架构层面，采用全新数控分离架构。数据面和控制面完全解耦，控制面实现数据管理和访问，数据面读写操作直通到盘，达到120 GB/s的单存储节点的超高性能，单存储节点支撑5台8卡计算节点规模，同时计算集群GPU利用率90%以上；

• 软件层面，通过多路并发透传技术，有效减少I/O操作中频繁的上下文切换，降低单次I/O时延50%，同时达到高并发下时延稳定性。本次测试中1430个高并发读线程支撑下，保证每个线程单次I/O的时延均在0.005秒，AI端到端训练中I/O占比低于10%。此外，通过元数据VRANK技术，达到单个元数据进程多单元并发处理，提供高性能元数据服务；

• 软硬协同层面，通过内核亲和力调度，I/O请求动态调整，增强文件系统与计算节点亲和性，确保负载均衡，将数据移动与多核CPU之间的访问效率提升400%。

浪潮信息是全球领先的存储供应商，存储装机容量连续3年稳居全球前三、中国第一，是承载中国用户数据最多、数据存力贡献最大的存储厂商。近年来，浪潮信息积极拥抱AI生态，专注于构建面向人工智能的存储平台，通过精准优化存算资源配置与持续强化技术创新，全面推进AI产业化和产业AI化进程，力争打造AI存储的理想之选。

稿源：美通社