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器件Qrr低至105 nC，VF为1.10 V，在降低开关损耗的同时，可降低寄生电容并缩短恢复时间

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢复整流器平台阵容。1 A 和 2 A 整流器针对工业和汽车应用进行了优化，在同类器件中，不仅在反向恢复电荷（Qrr）和正向压降之间实现了权衡，还提供了更低的结电容和更短恢复时间。

20241126_1200vFRED-SMF.jpg

日前发布的Vishay整流器包括VS-E7FX0112-M3和VS-E7FX0212-M3，以及符合AEC-Q101标准的VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3。为了降低开关损耗并提高效率，这些器件融合了低至45 ns的快速恢复时间，低至105 nC的Qrr（典型值），低至1.45 V的正向压降和低至3.0 pF的结电容等特点。性能可靠的整流器在尺寸为4.2 mm x 1.4 mm的紧凑封装中提供了高达21 A的非重复峰值浪涌电流，厚度低至1.08 mm，最小爬电距离仅2.2 mm。

器件可用作反激辅助电源的钳位、缓冲和续流二极管，也可用作自举驱动器功能的高频整流器，同时可为最新快速开关IGBT和高压Si/SiC MOSFET提供去饱和保护。VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0112HM3、VS-E7FX0212-M3和VS-E7FX0212HM3的典型应用包括工业驱动器和工具、电动汽车（EV）车载充电器和电机、发电和储能系统，以及Ćuk转换器和工业LED SEPIC电路。

整流器采用平面结构，通过铂掺杂寿命控制，在不影响性能的情况下确保系统的可靠性和稳定性，同时经过优化的存储电荷和低恢复电流可最大限度减少开关损耗并降低功耗。器件符合RoHS标准，无卤素，潮湿敏感度达到J-STD-020标准1级，可在+175 °C高温下工作。

器件规格表：

产品编号

VS-E7FX0112-M3

VS-E7FX0112HM3

VS-E7FX0212-M3

VS-E7FX0212HM3

IF(AV)

1   A

1   A

2   A

2   A

VR

1200   V

IF下的VF

1.45   V

1.45   V

1.60   V

1.60   V

trr

50   ns

50   ns

45   ns

45   ns

Qrr

105   nC

105   nC

165   nC

165   nC

CT

3.0   pF

3.0   pF

3.5   pF

3.5   pF

IFSM

14   A

14   A

21   A

21   A

封装

SMF   (DO-219AB)

AEC-Q101

否

是

否

是

最新第7代整流器现可提供样品并已实现量产，订货周期为8周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

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  • 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。

  • 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多，其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。

德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安全的处理。德州仪器的 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 是业内率先推出的具有集成神经处理单元 (NPU) 的实时微控制器产品系列，可实现高精度、低延迟的故障检测。F29H85x 系列基于德州仪器的新型 64 位 C29 数字信号处理器内核构建，提供具有集成功能安全和信息安全功能的先进架构。德州仪器已于日前携这两款器件亮相2024德国慕尼黑国际电子元器件展。

如需了解更多信息，请参阅 ti.com/TMS320F28P550SJ、ti.com/TMS320F28P559SJ-Q1、ti.com/F29H850TU 和 ti.com/F29H859TU-Q1。

"在探索设计创新的过程中，针对汽车与工业应用的搭配尚存优化空间。为此，工程师们正致力于开发出能效更高、决策更快的创新应用，这推动了对可扩展性更高的处理能力、更大的内存以及片上功能安全和信息安全机制的需求，"德州仪器全球高级副总裁、嵌入式处理产品负责人 Amichai Ron 表示，"几十年来，我们的 C2000 MCU 一直在帮助制造商测量和高效处理实际数据。现在，我们在 C2000 产品系列中引入了增强型实时性能和边缘 AI，这将赋能工程师解决更复杂的问题，实现更高水平的系统效率、安全性和可持续性。"

通过支持边缘 AI 的 MCU 实现更智能、更高效的系统

当今，工程师们面临的挑战是设计出能够实时做出准确、智能决策的系统，以便执行太阳能和储能系统中的电弧故障检测，以及用于预测性维护的电机轴承故障检测等功能。作为业界率先推出的具有集成神经处理单元的实时 MCU，德州仪器的新型 C2000 TMS320F28P55x 系列可通过保障实时处理的一致性能来应对上述挑战。 

TMS320F28P55x 系列MCU 使用集成神经网络处理单元 (NPU) 运行卷积神经网络 (CNN) 模型，能够减轻主CPU的负担，因此其延迟时间比软件实现低 5 到 10 倍，因而可实现更快、更准确的决策。此外，在集成 NPU 上运行的模型可通过训练学习和适应不同的环境，帮助系统实现高于 99% 的故障检测准确率，从而在边缘做出更明智的决策。德州仪器完整的 AI 工具链包括针对特定应用进行优化和测试的模型，可帮助不同经验水平的工程师轻松完成 AI 模型开发过程。

德州仪器中国区技术支持总监师英表示："凭借我们在神经处理单元领域的深厚积累与领先优势，我们将为工程师们在设计能够实时做出准确、智能决策的系统过程中所面临的挑战提供强有力的支持。"

如需详细了解支持 AI 的实时控制应用，请阅读技术文章"借助支持边缘 AI 的 MCU 优化实时控制系统中的系统故障检测"。

实现业界先进的实时控制性能以及高级功能安全和信息安全

设计人员日益需要在单个 MCU 中集成更大容量的闪存存储器、更强的计算能力和更多的功能。随着汽车从分立式解决方案向集成式解决方案转变，这种需求尤为明显。在集成式解决方案中，单个芯片能够处理动力总成中的各种计算和辅助控制功能。德州仪器的新型 C29 内核，基于 64 位架构设计，其实时信号链性能相较于 C28 内核实现了翻倍的增长。

F29H85x 系列具有全方位的诊断和故障检查机制，其设计符合国际标准化组织 26262 和国际电工委员会 61508 汽车和工业安全标准，级别高达 ASIL D 和 SIL 3。这些 MCU 还具有网络安全功能，其完全隔离的硬件安全模块可保护系统免受未经授权的访问和网络威胁。此外，德州仪器专有的功能安全和信息安全单元采用先进的情境感知存储器保护单元，能够对 CPU 任务进行硬件隔离，保障其不受干扰和自测试过程的影响。这一设计在不影响性能的情况下提供运行时功能安全和信息安全。

德州仪器中国区技术支持总监师英指出："当前汽车行业与工业领域正加速迈向高能效、快速决策系统的时代。德州仪器关注到这一趋势，并通过不断的技术创新推动实现单芯片实时控制功能，并融入功能安全与信息安全机制，以应对日益复杂的系统挑战。"

如需详细了解德州仪器如何帮助工程师解决处理和安全设计难题，请阅读文章"采用创新型 C29 内核的 MCU 如何提升高压系统的实时性能"。

封装、供货情况

  • TMS320F28P550SJ 和 TMS320F28P559SJ-Q1 可通过 ti.com.cn/C2000 购买，F29H850TU 和 F29H859TU-Q1 将于 2024 年底上市。

  • 支持多种付款方式和发货方式。

  • 提供配套评估模块。

关于德州仪器

德州仪器是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

稿源：美通社

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这一战略联盟旨在使客户能够向有意义的业务成果过渡

全球技术咨询和数字解决方案公司LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005]与Microsoft正在联手开创人工智能(AI)驱动转型的新时代。通过利用LTIMindtree的行业特定专业知识和Microsoft的尖端AI技术，全球企业现在可以从实验过渡到有意义的业务成果。该合作伙伴关系使客户能够快速采用AI解决方案，并将雄心勃勃的AI愿景转化为可操作的战略。

Microsoft和LTIMindtree将合作制定联合产品上市战略，并共同投资于AI驱动的解决方案。这项合作伙伴关系的核心是LTIMindtree的如下愿景：“AI无处不在，一切为了AI，AI惠及所有人” 。这一理念的核心是让AI不仅能够普及，而且便于企业实际操作。无论是增强客户体验、优化运营还是实现数据驱动的决策，重点都是嵌入AI技术，使之成为有助于扩大创新的核心业务推动因素。

Microsoft业务管理副总裁Julie Sanford表示：“与LTIMindtree的合作凸显了我们致力于与合作伙伴合作，以提供安全的AI解决方案，使组织能够实现转型和茁壮成长。”她补充道：“借助Copilot和Azure OpenAI Service等Microsoft AI服务，LTIMindtree已准备好推动AI主导的数字化转型取得重大进展。”

LTIMindtree首席增长官Rohit Kedia表示：“通过与Microsoft的战略联盟，我们正在以能够推动取得实实在在成果的方式将我们的AI愿景变为现实。” 他补充道：“重点不仅仅是关于技术普及；而是要改变企业在AI时代的思维、运营和竞争方式。对于我们的客户来说，这意味着更快的创新、更智能的决策以及实时的洞察，从而将增长和运营效率提升到新的水平。”

该战略联盟的范围包括：

  • Copilot for Microsoft 365 – 这一产品系列可改变您与熟悉的应用程序（如Word、Excel、Outlook和PowerPoint）的交互方式。Copilot for Microsoft 365旨在提高效率，将自然语言和大量数据合并到一个强大的工具中，以简化操作并培养创新思维。

  • Microsoft Copilot for Security – 该产品是LTIMindtree在网络防御方面的重要AI合作伙伴，提供自动事件响应、集成威胁情报和高级威胁分析。

  • Sunshine Migrate – 帮助客户进行数据现代化的联合产品；可处理各种数据和数据量，以扩展和加速数据驱动的云迁移之旅。Sunshine Migrate的目标是通过使数据迁移过程变得及时、可预测且具有成本效益，减少从本地数据仓库(DWH)迁移到云端所需的整体手动工作。

LTIMindtree继续走在Microsoft专业领域中AI功能普及和创新的最前沿，其所拥有的专业知识涵盖所有六个解决方案领域，包括：基础设施、商业应用程序、数据和AI、数字化和应用程序创新、现代工作场所和安全性，以及GitHub Copilot专业化。该公司拥有一支技术娴熟的员工队伍，其63%的员工接受过AI能力培训，数千名专业人员接受过Microsoft AI支持的云平台相关培训。如需了解有关LTIMindtree和Microsoft 360合作伙伴关系的更多信息，请访问此链接。

关于LTIMindtree：

LTIMindtree是一家全球性的科技咨询和数字解决方案公司，助力各行各业的企业利用数字技术重新构想商业模式、加速创新并促进增长。作为700多家客户的数字化转型合作伙伴，LTIMindtree拥有丰富的领域和技术专业知识，可帮助客户在不断归一的世界中实现卓越的竞争差异化、客户体验和商业成果。LTIMindtree是Larsen & Toubro Group的成员公司，在30多个国家和地区拥有超过84,000名富有开创精神的优秀专业人才，可协助解决极为复杂的商业挑战并大规模实现转型。有关更多信息，请访问 www.ltimindtree.com 。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241121496000/zh-CN/


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业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步，罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅（SiC）塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。

法雷奥从电动摩托车等小型车辆到主流轿车，甚至大型电动卡车，跨越各种车辆类型和市场，扩大了高效电动移动出行的支持领域。此次合作将法雷奥拥有的机电、热控制以及软件开发的专业知识与罗姆的功率模块相结合，推动功率电子解决方案，助力全球汽车系统的性能和效率提升以及节能减排。

法雷奥和罗姆自2022年开始合作以来，一直在开展旨在提高牵引逆变器性能和效率的技术交流，而牵引逆变器是电动汽车（EV）和插电式混合动力汽车（PHEV）推进系统的重要组成部分。双方致力于通过改进功率电子技术来优化冷却系统和机电一体化，以改善散热性能、提高效率，从而优化性价比。另外，还通过采用碳化硅封装来提高整个系统的可靠性。

1.png

稳固的合作关系：法雷奥和罗姆利用双方的优势和密切的交流，实现高性能动力总成系统。

法雷奥电源逆变器平台总监 Nicolas GELEZ（右）、

法雷奥动力采购副总裁 Christophe CHEVALIER（中）、

罗姆半导体欧洲总裁 Wolfram HARNACK（左）

法雷奥动能系统事业部首席执行官Xavier Dupont表示：“对于法雷奥动能系统事业部来说，此次合作意味着在提供先进且高效率功率电子产品方面向前迈出重要一步。双方将共同致力于通过建立高耐压逆变器的新行业标准，加快向更高效、更经济电动出行的转型速度。”

罗姆半导体欧洲总裁Wolfram HARNACK表示：“很高兴罗姆的功率半导体能够为汽车零部件行业的领航企业法雷奥提供支持。罗姆的TRCDRIVE pack™实现了高功率密度，有助于提高功率转换效率。我们将通过与法雷奥的合作，为高效率动力总成系统的开发贡献力量。”

这些突破对于满足延长续航里程、实现高速充电功能以及适用于BEV和PHEV的性能高且经济实惠的逆变器等需求而言至关重要。

法雷奥计划于2026年初开始供应该项目的第一批产品。法雷奥和罗姆将共同为新一代xEV逆变器的效率提升和小型化贡献力量。

关于TRCDRIVE pack™的背景

TRCDRIVE pack™是牵引逆变器驱动用碳化硅塑封型模块的专用商标。该商标产品的功率密度高，并采用罗姆自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器需要解决的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。碳化硅功率器件能够在高电压条件下以很低的损耗进行功率转换，因此将法雷奥的组件技术和外壳加工技术以及热控制技术优势与罗姆的功率模块技术优势相结合，将会产生协同效应。法雷奥和罗姆通过在车载功率电子领域的合作，来提高牵引逆变器的性能和效率，从而为实现无碳社会做出贡献。

如需了解更多信息，欢迎访问TRCDRIVE pack™页面：https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2024-06-11_news_trcdrive-pack&defaultGroupId=false

・TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

关于法雷奥

法雷奥作为一家技术公司，是全球汽车制造商和新型交通参与者的合作伙伴。公司始终积极创新，致力于打造更安全且更智能、可持续的移动出行。法雷奥在电动化、驾驶辅助系统、舱内体验重塑和照明技术这四个领域拥有行业先进的技术和领导者地位，是移动出行变革进程中的重要发展原动力。

法雷奥相关数据：2023年销售额达220亿欧元，拥有109,600名员工，业务遍及全球28个国家，拥有159家工厂，64个研发中心，19个销售平台（截至2024年6月30日）

https://www.valeo.com/cn/

法雷奥已在巴黎证券交易所上市。

关于罗姆

罗姆是成立于1958年的半导体及电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。

在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。

https://www.rohm.com.cn/

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2024年11月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的HybridPACK™ Drive G2模块。HybridPACK Drive G2模块基于HybridPACK Drive G1，在相同的紧凑尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模块是一款高效率的汽车功率模块，适用于电动汽车 (EV) 以及混合动力电动汽车 (HEV) 的牵引逆变器。

infineon-technologies-hybridpack-drive-g2-modules-print.jpg

英飞凌HybridPACK Drive G2模块结合了英飞凌新一代EDT3 (Si IGBT) 和CoolSiC™ G2 MOSFET芯片技术，可实现性能扩展。这款易于使用的功率模块拥有一系列可降低系统成本的先进功能，包括传感器集成选项和片上温度感测。HybridPACK Drive G2模块还提供多种封装增强功能，以提升性能和延长产品寿命。经过改进的引脚铆钉可确保此模块在整个温度范围内坚固耐用，PinFin基板则支持直接冷却。

HybridPACK Drive G2模块在750V和1200V电压下可提供高达300 kW的功率，改善了热导率和耐用性，非常适合恶劣环境。HybridPACK Drive G2 SiC具有针对栅极氧化物和宇宙射线的出色可靠性，与先进的IGBT解决方案相比，能将逆变器损耗降低三分之二。

有关详情，请访问https://www.mouser.cn/new/infineon/infineon-hybridpack-drive-g2-modules/。

作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。

关于英飞凌

英飞凌是电力系统和物联网领域的全球知名半导体制造商，一直在利用其产品和解决方案推动低碳化和数字化。英飞凌半导体解决方案支持在日益互联的世界中实现高效的能源管理、智能移动以及安全流畅的通信。

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在现代化生产和生活中，压力参数的重要性不言而喻。为了准确获取这一关键数据，奥松电子推出了精心研发的扩散硅压力传感器系列，为各类应用场景提供了高效、可靠的解决方案。

奥松电子的扩散硅压力传感器，以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为了市场中的佼佼者。该传感器采用了自主研发的扩散硅压力敏感芯片，结合成熟的生产工艺，封装成高性能的压力芯体。这一核心部件体积小、重量轻，具有灵敏度高的显著优点，十分适用于工业场景下的气体和液体的压力测量。

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全固态结构密封

在结构设计上，奥松电子的扩散硅压力传感器采用了全固态焊接结构，外壳采用316L全不锈钢材质，耐腐蚀、耐高温，芯体采用了O型氟橡胶密封圈进行压力密封，压敏芯片不直接接触被测介质，而是通过不锈钢膜片和高稳定性硅油填充介质进行压力传递。这种设计使得传感器能够应用于各种恶劣环境，包括腐蚀性介质场所，大大拓宽了其使用范围。

2.jpg

全自动工艺技术

奥松电子还采用了先进的制造工艺和技术，全自动化生产流程，品质选料，标准装配。全自动激光焊接膜片，全程零接触，保证传感器一致性。

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奥松电子扩散硅压力传感器的量程广泛，可达0.7～2.5MPa，耐2倍量程过载，-40℃至+85℃的宽工作温度范围，行业标准通用外径Φ19mm，便于安装，能够满足不同应用场景的需求。

专业检测，品质保证

在生产过程中，奥松电子对每一件产品都进行了严格的质量检测。使用全自动专业检测设备与系统，每只传感器都接受了2000次以上的压力及温度老化实验，确保了产品的品质和性能。此外，还经过了超过40项专业测试，包括防护、高低温加压等，方才合格出厂。

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应用广泛，无惧恶劣环境

奥松电子扩散硅压力传感器以其高可靠性、高适应性的特点，广泛应用于过程控制、仪器仪表行业、气液压力控制系统、交通设备和环境监测等行业中等领域。无论是恶劣的腐蚀性介质环境，还是高温高压的工业场所，奥松电子的传感器都能稳定工作，为用户提供准确、可靠的压力数据。

来源：奥松传感

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近日，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。

乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900V高压平台架构的车型，其主电驱系统搭载的蔚来自研1200V SiC碳化硅功率模块，融合了芯联集成提供的高性能碳化硅模块制造技术。

这不仅实现了动力系统的高效率和高稳定性，也在降低能耗的同时显著提高了L60的续航里程，这进一步为终端消费者带来了良好的驾乘体验。

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来源：乐道官方

芯联集成和蔚来的合作由来已久。今年年初，芯联集成与蔚来签署了碳化硅模块产品的长期供货协议，双方如今继续在乐道品牌上的合作将持续加深双方的合作关系，这也彰显了芯联集成在高性能碳化硅领域的专业实力。

自2023年量产平面SiC MOSFET以来，芯联集成90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业。

同时，公司SiC MOSFET芯片快速迭代，具有世界排名靠前的良率。

另外，公司SiC MOSFET产能持续扩大，稳居亚洲前列，尤其随着公司全球第二、国内首条8英寸SiC MOSFET产线的顺利推进，这将进一步巩固和扩大公司在碳化硅领域的核心竞争力。

关于蔚来乐道

‌乐道是蔚来旗下的全新品牌，乐道品牌依托蔚来十年造车积淀打造，汇聚全球领先的全域900V高压架构、NT.Coconut椰子乐道智能系统等最新研发成果，在智能制造、补能、供应链等方面生而成熟。作为乐道的首款车型，L60秉持“合家欢乐，持家有道”的品牌理念，以更大空间、更可靠的安全、更领先的智能科技等为家庭用户带来最大的体验价值，以及最优的全生命周期拥车成本，打造20万级主流家用汽车价值新标杆。

来源：芯联集成

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11月22日，由上海浦东软件园创业投资管理有限公司和上海隼瞻科技有限公司联合主办的RISC-V智能汽车生态研讨大会在上海浦东软件园郭守敬园召开。此次活动汇聚了来自车规芯片、中间件、OTA、汽车制造商等领域的企业代表，共同探讨RISC-V在智能汽车领域的应用与发展。

上海浦东软件园股份有限公司党委书记、总经理聂影，副总经理戴月明，上海浦东软件园创业投资管理有限公司总经理郭斌，总经理助理李佳姝，上海隼瞻科技有限公司创始人、CEO曾轶，联合创始人、CTO姚彦斌等出席活动。

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活动现场

上海浦东软件园股份有限公司党委书记、总经理聂影在致辞中指出，上海浦东软件园一直致力于推动我国软件和信息服务行业的创新发展，力求成为推动中国数字经济发展的引领者。作为上海浦东软件园创新孵化的重要载体，浦软孵化器此次联合园区企业及生态伙伴共同举办RISC-V智能汽车生态生态研讨大会，旨在支持RISC-V产业生态搭建，开展生态链供需对接，并借此契机更好地联动园区内主导产业相关企业及生态企业，共促前沿领域的革新；同时，进一步拓展浦软创新生态链条，助力上海浦东软件园打造具有全球竞争力的软件信息产业集群。

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上海浦东软件园股份有限公司党委书记、总经理聂影

在本次活动中，小华半导体副总经理尤伟其围绕《汽车MCU国产化挑战与机会》展开分享。尤总指出，当前汽车MCU国产化面临着诸多挑战，如研发能力相比于工业级要求更加专业化及系统化，国产工艺尚不成熟，车规级eNVM技术集中在40nm及以上的eFlash技术等。与此同时，国内MCU市场也迎来了巨大的发展机遇，国产化率不足10%且集中于低端领域。企业需进一步苦练内功，发挥本地化优势，缩小与国外领先汽车MCU厂家之间的差距。

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小华半导体副总经理尤伟其

隼瞻科技联合创始人、CTO姚彦斌围绕《RISC-V在汽车电子领域的探索与落地》主题展开分享，从RISC-V技术在智能汽车领域的应用现状和未来发展，到从业者如何通过技术创新和生态建设来推动这一进程,带领与会人员更加全面地了解RISC-V技术。姚彦斌指出，虽然RISC-V在成本控制、灵活性等方面具有优势，但也存在指令集简洁导致的功能不足、生态碎片化等问题。智能汽车的发展以及汽车电子架构的演变对处理器架构提出了新的挑战和要求。隼瞻科技针对这些挑战，提出了轻量化的虚拟化技术、实时处理增强技术等创新方案，以满足车辆集中式管理以及对实时性和确定性的高要求。

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隼瞻科技联合创始人、CTO姚彦斌

汽车芯片作为汽车电子系统的核心，其安全性直接关系到整车的安全性能。可以说，芯片安全是汽车行业的“生命线”。纽创信安芯片安全事业部总经理马博分享了汽车芯片信息安全与功能安全如何更好地实现融合发展，从多个维度强调了汽车芯片安全的重要性，并分享了纽创信安在车载应用中安全解决方案方面的实践经验和案例。

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纽创信安芯片安全事业部总经理马博

圆桌论坛环节，在隼瞻科技创始人、CEO曾轶的主持下，小华半导体副总经理尤伟其、纽创信安芯片安全事业部总经理马博、IAR高级区域销售经理何积生、SGS中国区汽车服务部功能安全产品线市场总监黎超齐聚一堂，深入探讨了RISC-V在汽车行业的实际应用、生态系统的建设现状与面临的挑战，以及智能汽车制造商如何利用RISC-V技术进行创新和实现差异化竞争等引人深思的话题，为与会嘉宾提供了深入理解RISC-V技术在汽车行业中应用的宝贵机会。

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圆桌论坛

活动还特别设置了企业展示区，IAR、SGS、纽创信安、航芯、零念科技、上海贝岭、RT-Thread、TTTechAuto等10家企业带来最新产品及技术展示，进一步增强了与会人员对RISC-V、智能汽车领域创新技术的理解，并为行业交流和合作提供了良好的契机。

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此外，近30家RISC-V、汽车电子领域上下游企业齐聚闭门研讨会，围绕如何共建RISC-V智能汽车生态话题，基于企业自身实践经验展开交流分享。

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隼瞻科技坚信RISC-V架构将在未来智能汽车领域扮演越来越重要的角色。RISC-V的开放性和灵活性为汽车行业提供了前所未有的创新机遇，可以帮助客户更加快速地响应市场变化，开发出更高效、更安全、更智能的汽车解决方案。未来，隼瞻科技将携手园区及业内伙伴，共同构建一个开放、协作的生态系统，通过技术创新和资源共享，解决发展中的关键问题，共同开启智能汽车的新时代！

来源：中国工业新闻网

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Matter 1.4引入核心增强功能、支持新设备类型，持续推进智能家居互联互通

近日，连接标准联盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）发布了Matter 1.4标准版本。作为连接标准联盟的重要成员之一，以及Matter标准的长期支持者和积极推动者，Silicon Labs（亦称“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）通过包含无线硬件、软件、工具在内的全面解决方案和最新推出的Matter Extension套件，率先实现了对Matter 1.4标准尤其是新功能和新设备类型的支持。

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Matter 1.4新增和强化多项核心功能

Matter 1.4版本的更新是Matter生态系统迈出的重要一步，其带来了多项核心的新增和增强功能，旨在推动智能家居互联互通迈入新的阶段。

  • 长空闲时间（Long Idle Time，LIT）协议优化电池续航时间：Matter 1.4的关键更新之一是引入LIT协议，这也是芯科科技率先推动的一项改进，其可以帮助间歇性连接设备（ICD），如开关、按钮和传感器等，优化电池续航时间。LIT允许设备睡眠时间最长可达18小时，同时仍能保持与网络的可靠连接，这大大降低了功耗，并将电池续航时间提升至与Zigbee和Z-Wave等设备相当的水平，而后者多年来一直是纽扣电池供电设备长续航的黄金标准。

  • 家庭路由器和接入点（HRAP）增强网络基础设施：现在，家庭路由器和调制解调器、接入点和机顶盒等设备可以经由开发或升级，为基于Matter的智能家居提供强大的支持。经过Matter认证的HRAP设备结合了Wi-Fi接入点和Thread边界路由器，可确保家庭中同时支持Matter over Wi-Fi和Matter over Thread，为使用Wi-Fi和Thread技术的Matter产品提供网络基础设施。此外，HRAP设备还具备一个功能，即允许用户将新的Thread边界路由器添加到现有网络中，从而简化家庭网络并提高其可靠性。

  • 增强的多管理员功能支持跨生态系统的互操作性：实现跨生态系统的互操作性是Matter的核心愿景，而多管理员（Multi-Admin）功能则是实现这一愿景的核心，其允许用户将Matter设备连接到不同的智能家居生态系统中。Matter 1.4提供了增强的多管理员功能，用户可以将其Matter网络配置为自动将现有设备和新设备连接到多个生态系统，这极大地简化了配置过程，可实现家中生态系统之间的无缝支持。

Matter 1.4支持多种新增设备类型

Matter 1.4不仅优化了设备功能，还增加了对新设备类型的支持，包括太阳能电池板、电池、热泵和热水器等，扩展了其能源管理能力。这些设备的加入，使得用户可以将家庭中耗能最大的设备和能源来源整合为统一系统。现在，用户可以通过Matter监控暖通空调系统（HVAC）、热水器和电动汽车充电设备（EVSE）的电力和能源消耗，并根据电价和优惠情况作出明智的使用决策。随着增加新的设备类型，以及对能源管理和恒温器功能集的改进增强，Matter 1.4为家庭实现更智能、更自动化的能源管理奠定了基础。

芯科科技持续、全面地支持Matter标准

作为一家专注于物联网无线技术的厂商，芯科科技深度参与了Matter标准的制定，是Matter代码贡献量最大的半导体厂商，并始终致力于推动Matter标准的发展和部署。从Matter标准发布到多次版本更新，芯科科技一直在无线产品、软件开发工具、认证支持等方面为Matter设备制造商提供全面的支持，帮助他们简化了Matter开发过程，降低了开发成本和时间。

在无线产品方面，芯科科技可以提供最全面的多协议无线SoC和模块产品组合，如MG24、MG26、SiWx917、SiWx915 SoC等，可支持Matter over Thread和Matter over Wi-Fi，以及Matter到Zigbee和Z-Wave的桥接。在软件开发工具方面，芯科科技能够提供包括Simplicity Studio物联网开发环境和Matter SDK在内的软件和工具，同时还开设了Matter开发者指南（Matter Developer Journey）培训和支持项目，可帮助开发人员更好地应用Matter和应对其演进升级。在认证支持方面，芯科科技可以通过针对Thread、Wi-Fi和低功耗蓝牙进行了预先认证的芯片，帮助Matter设备制造商在开发过程中更容易地为Matter认证制定计划，同时芯科科技的技术专家也会在产品开发周期中提供建议和指导，从而轻松地满足Matter规范的要求。

多方携手共创智能家居未来

随着Matter标准的不断迭代更新，以及芯科科技等厂商的全力支持，智能家居互联互通进入了新的发展阶段。通过实现不同品牌、不同生态系统之间的无缝连接和互操作，Matter标准正在推动智能家居领域向更加开放、协同和智能的方向发展。未来，随着更多新设备类型的加入和核心功能的不断优化，基于Matter网络的智能家居将为用户带来更加丰富、便捷、高效、智能的生活体验。芯科科技将持续携手合作伙伴推动Matter标准的发展和广泛应用，为智能家居领域注入源源不断的新动力。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。

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近日，伟创力（纳斯达克股票代码：FLEX）宣布已完成此前宣布的对Crown Technical Systems公司3.25亿美元的全现金收购，Crown Technical Systems是一家专注于全面集成配电和保护系统的领先企业。

此次收购进一步增加了伟创力在快速增长、利润不断增加的终端市场（包括模块化数据中心的采用和中压配电）的曝光度，并将公司的电源产品组合扩展到公用事业电力市场。此外，此次交易还加强了伟创力的关键电源产品组合，并支持其在美国数据中心市场的进一步增长。

"我们很高兴欢迎Crown Technical Systems团队正式加入伟创力，" 伟创力首席执行官蔚阮欣表示。"此次交易从战略上加强了我们独特的EMS+产品+服务数据中心和电源组合，并扩大了我们在高速增长市场的业务，有助于为我们的客户和股东创造长期价值。"

Crown Technical Systems公司，预计在截至2025年3月31日的2025财年将创造约1.2亿美元的收入和高双位数的EBITDA利润率。出于报告目的，Crown Technical Systems公司将被纳入伟创力可靠性解决方案部门的工业业务部门。

关于伟创力

伟创力是众多企业优选的制造合作伙伴，致力于为客户设计和制造让世界变得更美好的多元产品。通过遍布全球30个国家的人才团队，以及我们可靠和可持续的运营管理，伟创力为各个行业和终端市场提供创新技术、供应链和制造解决方案。更多信息，欢迎访问cn.flex.com，或关注官方微信公众号：伟创力Flex（FlexChina）。

稿源：美通社

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