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基准电压源GM7401

致力于提供高性能高可靠模拟芯片的共模半导体技术(苏州)有限公司(下称“共模半导体”)宣布推出重磅新品高压精密基准源GM7401。

该产品具备优异的性能指标:典型温漂1.5mmp/℃、最大温漂3ppm/℃,是国内温漂最低的基准源,媲美欧美同类产品;-55℃~125℃宽工作温度范围;最大支持45V输入电压;+/-0.04%初始精度。

共模半导体突破国外技术壁垒,打通高端芯片瓶颈,又迈出了扎实的一步。

产品介绍

1 关于产品

该款产品适用于高分辨率数据采集、仪器仪表与过程控制、医疗设备、汽车电池监控等应用,是高精度核心信号链不可或缺的器件。

GM7401 可提供4.096V、3.3V、2.048V和1.25V的输出参考电压选项。8 引脚 MSOP 和 8 引脚 SOIC两种封装可供选择。

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图1 8引脚MSOP

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图2 8引脚SOIC

2 主要特性

  • 低漂移 1.5ppm/°C(典型值),3ppm/°C(最大值)

  • 初始精度±0.04%

  • 0.1μF 外部电容

  • 宽电源电压范围(3.5V 至 40V)

  • 输出电流 +/-10mA

  • 输入调整率:15ppm/V

  • 负载调整率:5ppm/mA

  • 提供输出电压选项:4.096V、3.3V、2.048V 和 1.25V

  • 温度范围:–55°C 至 125°C

3 应用领域

  • 高分辨率数据采集

  • 仪器仪表与过程控制

  • 医疗设备

  • 汽车电池监控

GM7401对标产品

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GM7401产品订购指南

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关于共模半导体

共模半导体致力于高性能模拟电路的研发及销售,产品涉及模拟电源、模拟数字转换器、保护器件以及高性能混合信号SoC等,广泛应用于工业,汽车及医疗等多个领域,产品形态包括芯片和应用方案。

来源:共模半导体

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亚马逊云科技宣布基于自研芯片Amazon Graviton4处理器的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) R8g实例现已正式可用。Amazon EC2 R8g实例与基于Amazon Graviton3的实例相比性能提升高达30%,非常适用于如数据库、内存缓存和实时大数据分析等内存密集型工作负载。这些实例均基于Amazon Nitro System构建,将CPU虚拟化、存储和网络功能卸载到专用硬件和软件上,提升客户工作负载的性能并增强安全性。

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Amazon Graviton4 处理器

基于Amazon Graviton4的Amazon EC2 R8g实例为在Amazon EC2上运行的各种工作负载提供最佳性能和能源效率。与基于Graviton3的R7g实例相比,Amazon R8g实例提供更大的实例规格(高达48xlarge),其虚拟处理器(vCPU,高达96个)以及内存(高达1.5TB)均提升了3倍。与R7g实例相比,R8g实例运行Web应用程序性能提高30%,数据库应用程序性能提高40%,大型Java应用程序性能提高45%。R8g实例提供12种不同的实例规格,包括两种裸机规格。它们提供高达50Gbps的增强网络带宽,以及高达40Gbps的Amazon Elastic Block Store (Amazon EBS)带宽。24xlarge、48xlarge和裸机规格提供Elastic Fabric Adapter (EFA)网络支持,12xlarge及以上的实例规格则提供Elastic Network Adapter (ENA) Express支持。

亚马逊云科技的众多客户如SAP、Epic Games和SmugMug等已经从使用基于Amazon Graviton4的实例中受益。Epic Games作为全球最大游戏之一的《堡垒之夜》运营商,正在基于Amazon Graviton4实例,以尽可能快速可靠的方式为玩家提供游戏体验。

Amazon R8g实例现已在亚马逊云科技美国东部(弗吉尼亚北部)、美国东部(俄亥俄州)、美国西部(俄勒冈州)和欧洲(法兰克福)区域正式可用。

亚马逊云科技一直致力于推动专为云工作负载设计的处理器的发展,将其广泛应用于云应用程序,并与我们的合作伙伴一起让更多客户能够使用这些前沿处理器并从中受益。其中,亚马逊云科技借助Amazon Graviton开创了其在云端定制处理器应用的标杆,Graviton目前已推出四代。同时,亚马逊云科技持续拓展云端自研芯片的发展,针对机器学习还推出最新一代用于训练的Amazon Trainium2芯片和用于推理的Amazon Inferentia2芯片。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及33个地理区域的105个可用区,并已公布计划在马来西亚、墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建7个区域、21个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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新型按钮衰减器应用广泛

Infinite Electronics 旗下品牌,业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最新推出了一系列新型按钮衰减器,适用于测试仪器、蜂窝、无线和卫星通信等多种应用。

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可变衰减器

Pasternack 新型连续可变衰减器最大的额定功率分别为5W和10W,工作频率最高可达18 GHz,衰减水平高达50 dB。

新型可变移相器的频率最高可达2 GHz、4 GHz和8 GHz,额定功率为 100W。这些可变移相器的可调相位有60°/GHz、90°/GHz和180°/GHz。

步进衰减器专为6 GHz、8 GHz和18 GHz频率的卓越射频性能而设计。它们的衰减水平有10、60、70和99 dB,衰减步长为1 dB和10 dB,具体取决于型号。

"Pasternack 衰减器和移相器系列为客户提供可靠且准确地调整其射频系统中的传输相位和衰减水平。Pasternack 所有产品均是现货库存,确保客户快速收到所需产品组件。" 产品经理Steven Pong说道。

Pasternack 新型按钮衰减器已备货在库,可随时发货。

关于Pasternack

Pasternack是射频产品的全球领导者,成立于1972年。作为一家通过ISO9001:2015认证的制造商和供应商,Pasternack为业界提供广泛的有源和无源射频、微波和毫米波产品选择,并可在当天发货。Pasternack隶属于Infinite Electronics公司。

关于Infinite Electronics公司

英飞畅作为全球领先的电子元器件提供商,凭借其旗下一系列备受认可的知名品牌,服务于工程师们的紧急需求。英飞畅旗下各品牌均为其各自产品板块的专业品牌,提供丰富的工程级产品,并辅以专家级技术支持以及当天发货服务。为了满足来自各领域的10万多家客户的需求,英飞畅每一天都忠实致力于产品的备货入库和可靠发货。

稿源:美通社

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开启国产半导体高端检测设备新时代

近日,天准科技(股票代码:688003.SH)参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称"矽行半导体")宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。

这是继去年8月,天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后,再次取得的阶段性新进展。

高精度明场缺陷检测设备的重要性

从整片晶圆到单颗芯片,除了需要耳熟能详的光刻机外,还需要扩散炉、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机等一系列必备生产型设备。

而缺陷检测设备作为保证芯片质量、降低生产成本,推进工艺迭代的重要工具,在芯片生产流程中不可或缺。特别是随着工艺制程不断演进,制造芯片的成本越来越高,检测设备的重要性与日俱增。其中,拥有更高检测精度、更全缺陷类型覆盖率的明场缺陷检测设备备受行业青睐。

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作为国产半导体设备厂商的代表,成立于2021年11月的矽行半导体,汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才,专注于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售,努力填补国产缺陷检测设备市场的空白。依托卓越的技术团队和先进的技术实力,逐步打破了KLA等外商对缺陷检测市场的垄断,为国内半导体产业的发展注入了新的活力。

TB1500是矽行半导体最新的研发成果,核心关键部件全部实现自主可控,同时采用了先进的信号处理算法,有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术节点的工艺制程需求,TB1500提升了光源亮度和感度,增大了物镜视野和速度,能够捕捉更小缺陷尺寸。

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天准科技半导体设备深布局,助推国产半导体行业突破

此外,天准科技在半导体设备领域持续发力。全资子公司MueTec研发的面向12英寸40nm技术节点的DaVinci G5设备,经过大量的晶圆实测数据验证,表现优异。与前两代产品相比,该设备提升了重复性、吞吐量和高深宽比套刻标记识别能力,将在满足大规模生产的需求下,使复杂芯片图案的套刻精度检测成为可能,极大地提高制造效率。

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天准科技致力打造卓越视觉装备平台企业,通过自主研发、海外并购德国MueTec和战略投资成立矽行公司等多种途径,强化在半导体检测设备领域的布局。据悉,矽行半导体面向28nm技术节点的TB2000设备当前进展顺利,各核心零部件均已完成开发,计划于2024年底发布样机。

随着人工智能、大数据等技术的融合与发展,半导体检测设备将趋向更高精度、更高效率和更高智能化的方向演进。未来,天准科技将凭借其技术创新和战略布局,继续推动技术和产品升级,力争在半导体领域成为一流的半导体量测与检测设备公司,助力国产半导体行业突破。

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稿源:美通社

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来源:意法半导体

在2024年慕尼黑上海电子展上,意法半导体为我们带来了哪些尖端科技和创新产品呢?为了让未能亲临现场的您也能领略到这场科技盛宴,我们特别挑选了三款亮点展品及解决方案,为您提供详细的介绍。希望这些分享能够激发您的创新灵感,让您在工作与生活中都能发挥出更大的创造力。

打造一辆ST汽车需要什么?动力系统域控制器是关键!

在2024年慕尼黑上海电子展上,参展者可能会对ST展台的一个小惊喜感到惊讶——一个小巧的电动汽车模型。这款展示车以其主微控制器(MCU)为核心,集成了多个系统,展现了一种现代化的域控制策略。Stellar P系列MCU有多款不同产品以贴合客户的需求,如多核处理和虚拟化功能的Stellar P3,能够支持中等集成度的电动化应用。而更高级的Stellar P6,则能够驾驭更高集成度的电动化系统。此外,我们的电池管理系统也迎来了升级,现在能够支持高达800V的电池系统,并且我们正在开发符合最高安全等级ASIL-D的汽车系统。

简而言之,ST展示其解决方案的优势以帮助设计团队缩短产品开发周期,提升市场竞争力。

在演示车中,主MCU负责管理车载充电机和直流-直流转换器、车辆控制单元(如包含相关负载继电器、泵、充电枪锁等管理),电池管理系统和逆变器。此外,ST还提供发动机管理系统 (EMS)、变速箱控制单元 (TCU)、热管理系统等多种解决方案。这样,客户们可以专注于应用研发,不必担心电子产品如何协同工作。目前我们展示的平台在不断升级发展,并计划在年底前发布一个新版本。同时,我们将继续开拓并利用像Stellar P系列基于高算力和安全可靠性等优势的强大产品,为客户带来更多便利。

从电动尾门技术中,大家可以窥见汽车行业正朝着整合资源的运营模式逐步迈进。整合资源是将新功能快速引入主流车型的高效途径之一。通过从单一供应商采购更多部件,不仅可以简化项目开发流程,还能有效降低制造成本,进而优化整体的定价策略。

ST汽车解决方案的展示是我们帮助车企把握资源整合趋势的一个生动例证。我们还在努力提升关键技术的普及度和易用性,比如空中下载技术 (OTA)。此外,我们的相变存储器技术通过增加存储容量,使得固件更新变得更加简便,不再需要对硬件进行复杂的分区处理,例如传统的A/B分区模式。

推动全球可持续发展,我们应该怎么做?光伏、储能、充电混合能源集成化解决方案可以实现这个目标!

城市普遍认识到,实施新能源战略,整合光伏、储能和充电解决方案是实现可持续发展的关键一步。汽车制造商同样需要紧跟这一趋势,积极采用新能源系统。然而,这一转变可能会给汽车行业带来挑战,比如行业内部的凝聚力不足,或者新能源技术的应用进程缓慢。

为了应对这些挑战,ST在2024年慕尼黑上海电子展上展出了一套储能及能源管理的完整解决方案,显示了我们的器件如何更好的帮助基础设施电力能源的高效传输。该方案采用了我们的第三代SiC MOSFET晶体管、增强型PowerGaN晶体管、高性能MCU以及电气隔离栅极驱动器等先进组件,以实现对整个系统的精确控制和保护。

简而言之,我们的方案不仅展示了产品技术,更展示了如何帮助电力行业实现前所未有的能效、稳定性和可靠性,为推动世界可持续发展贡献力量。

智能电表通信

这个方案是基于STM32WL3用于智能电表的电力线和混合无线解决方案,该方案包括两个射频收发器芯片,以及一个超低功耗的无线微控制器(MCU)。此外,电路板上还装备了ST8500可编程电力线调制解调器和STLD1驱动器,这些器件共同确保了电表通信的高效和稳定运行。

微型逆变器

众多充电解决方案正越来越多地利用太阳能,以期进一步降低对环境的影响。在这一背景下,一个高效的微型逆变器对于提升太阳能板的发电效率显得尤为重要 。为此,我们展示了一款基于MASTERGAN1L技术的微型逆变器解决方案,该技术采用宽禁带半导体,从而可以使逆变器的体积更为紧凑,节省了空间。

此外,这款微型逆变器采用了STM32G4系列的微控制器,它具备高分辨率定时器和高精度模数转换器(ADC),确保了系统的精确控制和高效能转换。

主逆变器

为了提高太阳能变流和配电的能效,ST使用SCT070W120G3-4AG 和 SCT055W65G3-4AG开发了一款碳化硅逆变器。经过 25 年的技术创新,ST可以提供15kW三相三电平有源前端双向 PFC 转换器。同时还可提供 STPOWER Studio 等设计工具,帮助工程师快速设计PCB电路板。

电池充电

为了将电能从充电器输送到电池,我们提供了两套充电系统方案,同时这两套系统方案的控制器都采用了 STM32G4微控制器。不仅如此,我们还使用了具有欠压锁定(UVLO)的STGAP2SICS栅极驱动器来驱动SiC Mosfet晶体管,以确保整个系统能够安全、稳定、高效运行。

电池管理

最后,为了管理充电电池中的电能,我们提供L9963E开发平台 AEK-POW-BMS63EN,以降低电池管理解决方案的开发难度。事实上,该平台的电池座,几分钟内可以菊花链连接31个节点的能力和电隔离专用板,以及配套软件工具,让工程师能够大大缩短产品的开发和上市时间。

如何快速检测杯子的方向及水位?智能水杯帮您轻松搞定。

要准确判断水杯的摆放状态和内部液体量,通常需要进行快速的计算、视觉识别以及多种传感器的协同工作。而采用ST的飞行时间传感器VL53L7CH或VL53L8CH,这一问题便迎刃而解。在2024慕尼黑上海电子展,我们通过一个模拟咖啡机的演示,展示了这些传感器的强大功能。它们能够对64个不同区域进行精确测量,并通过一个紧凑的归一化直方图来描述测量数据,这为开发者提供了便利,使他们能够开发出算法,用以检测水杯是否倒置、是否偏离中心、是否有水杯存在、水杯的高度,以及杯中液体的水位高度。

VL53L7CH和VL53L8CH传感器的主要区别在于,VL53L7CH传感器拥有更宽广的覆盖范围和视场角,特别适合用于测量面积较大的区域。在我们的演示装置中,我们采用了一个X-NUCLEO-53L8A1开发板,并搭配了一个3D打印的咖啡机外形外壳。简单来说,这个演示装置向我们展示了集成商如何仅使用少量组件,就能构建出一个功能复杂的检测系统,这不仅提升了技术的易用性,也大大增加了它的普及度。


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2024年7月12日晚,芯联集成(688469.SH)发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头,体现了公司的经营质量进一步稳步提升。

预告显示,芯联集成营收、EBITDA(息税折旧摊销前利润)、净利润等指标在2024年上半年均保持高增长,其中:

预计2024年半年度营收约为28.80亿元,同比增长14.27%;主营业务收入约为27.68亿元,同比增长约11.51%;

预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-4.39亿元,与上年同期相比将减亏约6.70亿元,同比减亏约60.43%;

公司预计2024年半年度EBITDA(息税折旧摊销前利润)约为11.34亿元,与上年同期相比增加约7.27亿元,同比增长约178.45%。

公司上半年经营质量的显著提升来自于公司内推精细化管理见成效,外扩市场有门道。

一方面,公司推行的供应链的战略伙伴关系和生产管理的持续优化为公司提供了坚实的运营基础和成本效益,同时公司也通过并购重组来提升管理效能。

另一方面,新能源汽车与消费电子市场的强劲需求,为公司带来了双引擎增长动力。公司在这两个主要因素的协同作用下,2024年上半年经营业绩实现了全方位增长。

01 内推精细化管理见成效:供应端、生产端与商业端多措并举

全球经济的不确定性、贸易政策的波动以及地缘政治紧张局势都可能对半导体行业、汽车行业产生影响。随着市场竞争的加剧,企业需要不断创新和提升自身竞争力以应对多样和持续变化的市场环境。

2024年上半年,公司持续保持研发强度强化技术和产品优势。同时,公司积极实施精细化管理策略,以应对半导体行业的缓慢复苏,并增强自身竞争力。

在供应链端,芯联集成主要通过两大举措来提升供应链管理效能。

一是整合供应链数量和核心供应商来提升供应链管理质量,通过和核心供应链建立战略合作伙伴关系保证多方在客户市场上的共进退。

二是通过积极推进原材料和设备的国产化来降低采购成本,提升供应链的稳定性和响应速度。这些举措为产品盈利能力的提升奠定了坚实基础。

在生产管理端,公司实施精细化管理策略。在优化生产管理方面,公司通过数据系统化、设备自动化等方式实现精细化管理,生产效率显著提高;同时通过持续的工艺步骤、工艺条件的优化,大幅提升产品的市场竞争力。

公司也在通过并购重组整合管理效能。

6月21日,公司发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)剩余72.33%股权。

芯联越州系上市公司二期项目的实施主体,芯联越州的硅基产能约为7万片/月。

除布局硅基功率器件产品外,芯联越州还布局了SiC MOSFET、VCSEL(GaAs)以及功率驱动(高压模拟IC)等相关产品及领先工艺平台。

公司在本次交易完成后将100%控股芯联越州,通过整合管控来对17万片8英寸硅基产能的一体化管理,包括通过内部运营管理、供应链管理的深层次整合来发挥规模效应和有效降低成本。

02 外扩市场有门道:碳化硅业务与消费电子业务力推公司营收两位数增长

碳化硅新产品的进一步渗透和消费电子市场的旺盛需求促进公司上半年营收实现两位数增长。公司预计今年上半年主营业务收入约为27.68亿元,同比增长约11.51%。

中国汽车工业协会在7月10日发布的数据显示,今年6月我国新能源汽车产销分别完成100.3万辆和104.9万辆,同比分别增长28.1%和30.1%,市场占有率达到41.1%。

今年上半年,新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4万辆,同比分别增长30.1%和32%,市场占有率达到35.2%。

伴随着新能源车渗透率不断提升,续航低、充电慢越来越成为困扰新能源汽车车主和车企的难题。要解决这些问题,增加电池续航里程、缩短充电时间尤为重要,这也催生了对车规级SiC MOSFET芯片的旺盛需求。

芯联集成自去年量产平面SiC MOSFET以来,90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器,是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业,且SiC MOSFET规模中国量产出货迅速来到第一的位置,目前公司的碳化硅产能供不应求。

公司预计今年上半年碳化硅业务收入同比增加超3亿元,同比增长329%。

随着全球消费电子市场的回暖叠加AI产业的发展,公司上半年消费领域业务收入实现同比翻番增长。

目前,公司在超低压锂电池保护、MEMS麦克风、滤波器等高端消费电子产品线上订单饱满。作为国内最大的MEMS制造基地,公司在2024年一季度完成了高性能MEMS麦克风产品的国际认证,不断丰富和完善产品平台。

锂电池保护芯片实现了大批量国产替代,智能功率模块产品也开始批量生产,覆盖绿色智能家电等领域。这些成果推动了公司一季度消费业务收入已实现翻倍增长。

公司预计,2024年中国汽车市场将在稳定复苏的基础上继续增长,特别是在新能源汽车领域。同时,公司也坚定看好消费电子市场的复苏。

公司经营尽管面临一定的外部环境挑战,但是公司对整体环境依然乐观,坚持技术和市场需求的双轮驱动来持续打造公司的核心竞争力。

关于芯联集成

芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商,

公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案

芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。

同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

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从自动驾驶汽车到日常通勤车或商用车, 包括蜂窝、WiFi、导航(GNSS/GPS/ Beidou/GLO- NASS) UWB 等在内的各种通信链路现已成为新车的标准配置。随着汽车天线原型测试和认证测试开始成为客户的需求,全球领先的检验、验证、测试和认证服务机构SGS开始寻求提供汽车、电子、通信和可靠性测试的最佳解决方案。

最初,SGS 的汽车天线客户只要求进行无源天线测试。随着这些天线系统的性能要求和功能稳步提高,现在出现了对主动OTA 测试的需求。据预测,随着时间的推移,这种测试需求的数量和复杂程度都将增加。事实上,许多汽车原始设备制造商都在建立自己的汽车天线测试标准和设施。

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寻找可靠的天线测试室容纳整车和汽车平台

SGS开始寻找一种极其可靠的天线测试室,其尺寸足以容纳整车和汽车平台。MVG在为汽车客户提供天线测试箱方面有着悠久的历史,其天线测试箱技术可提供最高级别的可靠性和测试效率。与采用单探头机械扫描技术的传统测试箱相比,MVG多探头电子扫描系统SG 3000能更快速、更准确地进行全球面测量。

作为全球首家也是唯一一家第三方多探针全车OTA实验室,SGS为联网汽车市场中的原始设备制造商和一级供应商提供支持。该设施支持5G FR1 NSA/ SAGNSSC-V2X和新兴UWB技术OTA测量,符合5GAA车载天线测试方法(VATM)标准。

使用高效、准确的无线测试箱技术为客户提供快速测试服务

SGS的核心业务是为客户提供快速测试服务,因此需要使用高效、准确的无线测试箱技术,最大限度地减少测试所需的时间,以及由于错误或故障而不得不重新测试的可能性。

SGS公司连接与产品部无线实验室经理 Ervin Li分享道:“SGS的许多客户都需要缩短研发测试周转时间,以调整天线和通信电子设备。测试系统提供结果的速度越快,我们为客户提供的研发测试效率就越高。

在使用MVG SG 3000近两年后,SGSMVG的天线室性能、效率、产品支持和额外的技术支持表示非常满意。Ervin Li提到:我非常感谢MVG在建造这个巨大的天线测试室期间提供的支持,还不遗余力地帮助我们解决了相关软件难题。

目前,SGS已经能够持续可靠地为各种客户提供高效汽车天线测试服务,包括各大汽车原始设备制造商和许多中国汽车制造商。随着电动汽车(EV) 的日益普及,更多无线控制和通信电子设备涌现,对先进汽车天线测试的需求会越来越大——这证明了SGS投资MVG天线测试室的正确性,MVG持续开发新技术,为SGS客户提供快速测试服务,帮助SGS满足了新的业务需求。

请点击链接,查阅SGS案例原文:https://www.mvg-world.com/zh/案例研究/sgs-li-yong-mvg-tian-xian-ce-shi-xi-tong-shi-xian-kuai-su-qi-che-tian-xian-ce-shi

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全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® E 2835 LED,实现从封装工艺到出光性能的升级与创新。这款LED采用设计独特的LED支架,显著提高实际应用中的可靠性,并且减少弯曲受力过程中带来的形变,便于集成到柔性灯带中。

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此外,这款LED还提供2400K的色温选项,能够有效补偿在防水应用(如游泳池或花园池塘照明)中硅胶密封材料对色温的偏移作用,确保成品灯带的色温稳定在3000K。同时,新款LED的显色指数可达到97以上,因此特别适用于商业展示照明、博物馆以及其它零售场所。这款Pre-molded 2835 LED,采用通用的2835封装尺寸,完美适配各种不同的应用和设计。

关键特性

体积小巧,结实耐用

-DURIS® E 2835封装尺寸仅为2.8mm×3.5mm,特别适用于空间受限的应用场景;

-其设计坚固耐用,能够轻松应对柔性灯带安装的严苛要求,确保长期稳定。

发光效率

-3000k色温(CRI 90)典型条件下,DURIS® E 2835实现23.5lm的典型光输出与高达135lm/W的高光效,彰显其出色的发光效率和强大性能。

高显色指数

-LED显色指数表现出色,达到90(最小值)和92(典型值),同时R9值也稳定在50以上确保色彩能够准确且生动呈现。得益于艾迈斯欧司朗独特的品控工艺,我们还能提供CRI97以上的显色指数,这一数值超越行业CRI95平均水平。

丰富的色温选择

-这款LED的色温范围低至2200K,高达6500K,可满足多样的照明需求。无论是营造温暖舒适的氛围,还是打造冷峻明亮的环境,都能轻松胜任。

宽光束角

-DURIS® E 2835拥有120°的典型辐射角(朗伯发射器),能够提供宽广、均匀的光分布效果,非常适合用于泛光照明的应用。

长寿命与高可靠性

-DURIS® E 2835在保持90光通量维持率的条件下,使用寿命可长达36,000小时,这不仅确保其长期的性能稳定性,还有效降低系统维护成本。

静电放电(ESD)防护功能

-DURIS® E 2835符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001HBM2级)标准,具备2kV ESD防护等级,能够有效减少静电损伤,在各种应用场景中展现出更高的可靠性。

应用

室内照明

DURIS® E 2835作为室内照明解决方案的优选,凭借卓越的CRI值,实现色彩的真实还原,这使得它成为住宅、商业和零售场景的理想选择。在这些应用场景中,光品质无疑是最为重要的考量因素。

建筑照明

DURIS® E 2835 0.2 W SOFTLINEAR因其出色的灵活性,非常适合应用于建筑照明。它能够轻松应对创意且精细的设计需求,无论是用于凸显建筑的独特元素,还是创造独特的环境效果,这款LED都能凭借其多样化的照明功能,为各种应用空间带来焕然一新的变革。

柔性与创新设计

DURIS® E 2835 0.2 W SOFTLINEAR以其独特的支架设计,实现出色的坚韧性。在柔性灯带应用中,它展现出超越传统LED的抗弯折能力。通过运用先进的支架材料和巧妙的结构设计,DURIS® E 2835 0.2 W SOFTLINEAR在柔性照明中弯曲率更低。这一创新突破以往LED灯带的设计局限,为创新和实用的照明解决方案开辟新领域。

防水性能

针对需要防水灯带照明的应用场景,DURIS® E 2835 0.2 W SOFTLINEAR的相关色温(CCT)为2400K,旨在补偿硅胶密封材料可能带来的色温偏移影响。因此,它非常适合安装在浴室、厨房、游泳池、花园池塘等可能长期浸泡或高湿度环境的户外场所。这种CCT的预补偿特性,使得采用DURIS® E 2835发光元件的照明灯具能够满足多种多样的应用需求。

艾迈斯欧司朗推出的DURIS® E 2835 0.2 W SOFTLINEAR,是一款集多功能与高性能于一身的LED产品,专为满足现代照明应用多元化的需求而设计。其小巧的体积、卓越的显色指数(CRI)、出色的发光效率以及创新的抗弯折特性,使其在众多应用领域中成为优选。无论是室内照明、建筑照明还是类户外照明,DURIS® E 2835都能展现出其可靠性、高效率以及卓越的光品质,为LED技术树立新的行业标杆。

点击了解艾迈斯欧司朗的DURIS® E产品系列的更多信息

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、工业、医疗、消费领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2万名员工,专注于传感、光源和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2023年,集团总收入超过36亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN:AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能隶属于其各自所有者。

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近日,浪潮信息与四川省天府云数据科技有限责任公司(简称能投天府云)联合发布国内首款42kW智算风冷算力仓,单机柜可部署AI服务器的数量是传统风冷机柜的6倍以上,实现业界风冷单机柜功率密度从3~7kW到超高密度42kW的跃升,在提升算力密度的同时降低能耗,相比传统风冷数据中心整体节能25%以上,是目前最佳的且经过大规模实践验证的高密风冷智算中心建设解决方案。

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42kW智算风冷算力仓以AI算力为核心,是为AI服务器量身定制的支持高算力密度部署的新一代智算基础设施,兼容国内外主流的CPU和异构加速芯片,集计算/存储/网络于一体,高效融合机柜、配电、UPS、空调、监控、消防等系统,基于标准化、去工程化、运行效率最优化、管理智能化等原则设计,可以支撑自动驾驶、生物制药、AIGC、智能制造等多场景应用。

步入AI时代,智算中心建设面临兼顾"高密低耗"新挑战

在新一轮科技浪潮的推动下,人工智能产业正蓬勃发展。2023年我国人工智能核心产业规模超5000亿元,增速13.9%,相关企业数量超4000家。而随着人工智能技术持续突破,智能时代加速到来,数据中心机柜功耗及功率密度急剧攀升。在过去十年,CPU 热设计功耗(TDP)几乎翻了一番,而GPU热设计功耗已从2008年的不足200W增长到现在的1000W,同时全球数据中心单机柜功率也随之快速增长,预计到2025年平均功率将达到25kW。

面对AI算力需求爆发,高功耗芯片、高功率AI服务器及单机柜功率密度的发展,大规模、高密度、低能耗无疑是下一代智算中心的主要演进方向。然而,提升算力密度与降低能耗往往存在矛盾,几乎是不可能同时完成的任务,如何使二者由"非此即彼"的关系转化为"携手并进",满足"既要又要"的需求,已成为AI时代智算中心建设的核心挑战。

传统数据中心单机柜功率多为3~7kW,1台AI服务器需要占用两个机柜的电力和散热资源,机柜资源、机房空间严重浪费,机房需要实现更高算力密度的部署,并解决随之而来的如何在有限空间内实现高效散热的问题。

单纯以技术指标的角度看,全面采用液冷散热似乎是高密度智算中心节能减碳的不二之选,但现实状况更加复杂,需要综合考虑既有设备投资的维护、业务快速上线等限制与要求。例如当传统机房单柜功率低、网络及场地环境差,改造复杂,难以满足智算中心快速建设和算力服务快速上线的需求,或当因场地限制不具备液冷部署条件时,如何实现高密风冷智算中心的高效散热、节能降碳是我们亟需解决的难题。

42kW智算风冷算力仓发布,为AI而生的高密风冷智算中心建设方案

为解决智算中心建设高密度部署、高功率散热"两手抓,两手都要硬"的问题,能投天府云和浪潮信息创新开发42kW智算风冷算力仓,单机柜可部署AI服务器的数量是传统风冷机柜的6倍以上,大幅节约建设用地,同时可大幅降低风冷散热PUE,节能降耗,是为AI而生的"高密低耗"风冷智算中心建设最佳方案。

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在高密部署方面,42kW智算风冷算力仓的单机柜功率密度从3~7kW提升至42kW,是传统风冷机柜的6倍以上,输出超高密度算力,挑战风冷极限,实现高密部署,相比传统数据中心,减少40%模块部署量,减少建设用地60%。

从3~7kW到42kW,单机柜功率密度实现超6倍的飞跃,这得益于42kW智算风冷算力仓在高效节能方面的多项创新实践。42kW智算风冷算力仓融合中压到末端馈线的全功率简链路供电及高效UPS系统,有效降低电能损耗30%以上;采用冷热通道全密封+列间空调高温进水模式,将冷热气流循环与外界环境进行隔离,避免了冷量散失,使其得以100%利用,采用18℃高温进水,相比传统数据中心提高3~6℃的进水水温,制冷系统能效比有效提升10%以上;并通过AI智能管控平台,实现制冷系统联动调优,从而保障单柜42kW智算设备的正常运行,整体节能25%以上,风冷散热PUE大幅降低。

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在成功应对"高密度、低能耗"挑战的同时,42kW智算风冷算力仓还能够满足客户快速上线的需求,采用模块化设计、去工程化安装,一周即可完成部署,AI服务器和数据中心基础设施一体化交付,建设周期缩短了70%。此外,在运维管理方面,42kW智算风冷算力仓做到了安全智能让客户省心,采用浪潮信息自研AI管理平台,打通基础设施和IT设备统一纳管,安全可靠性提升30%,并采用AIStation智能业务生产创新平台,有效提升大模型算力平台的使用效率,助力客户加速AI大模型开发与部署。

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目前该方案已经在坐落于四川能投天府云数智产业园的天府智算西南算力中心批量化部署,在有限空间内部署高功率风冷机柜,节省空间60%,并实现模块内IB组网,降低50% IB线缆成本;同时,面对业界最高功率密度设计的GPU机柜,采用创新节能技术,降低电能损耗,实现对服务器散热的精准控制,相比传统风冷数据中心节能提高25%以上。未来,天府智算西南算力中心将为高校研究所、科技企业等提供综合算力服务,赋能工业制造、自然科学、生物医学、科研模拟实验等领域的人工智能创新,推动成都乃至四川人工智能技术与各行各业的深度融合。

在智算中心建设领域,浪潮信息具备全流程智算中心建设服务能力,并积累了丰富经验,已成功在浙江、江苏、安徽等地打造智算中心区域样板,为区域经济数字化转型提供强有力的算力支持。未来,作为全球领先的IT基础设施提供商,浪潮信息将继续坚持智算创新,会同能投天府云推动42kW智算风冷算力仓解决方案在更多应用场景的落地,并携手产业伙伴为人工智能产业高质量发展及加速AI产业化打造坚实的算力底座。

稿源:美通社

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Omdia的最新研究表明,虽然包括AR、VR和MR在内的XR市场目前正经历低迷,但领先品牌正齐心协力促进销售。

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2022-2030年近眼显示屏市场规模预测

XR市场的低迷表现已导致顶级公司大幅裁员,一些智能手机品牌已经停止或缩减了XR业务。 尽管面临这些挑战,行业领导者仍致力于在未来几年重振市场,推动增长。

硬件方面,Meta和PICO将于2024年下半年推出Quest 3S和PICO 4S,这两款产品的价格均低于上一代产品,以促进销售。

软件方面,索尼的PlayStation VR2(PS VR2)现在将支持PC VR游戏,突破了之前仅限于PS5的独占性,这有望推动PS VR2的销售增长。 此外,Meta Platforms还宣布向包括华硕、联想和微软Xbox在内的第三方终端设备制造商首次开源其XR操作系统。 Meta还将致力于提高其平台和应用软件的质量和数量,以提升硬件终端的销售。

虽然近眼显示屏的出货量预计在2024年持平,但长期预测依然乐观。

2024年,XR市场的主要焦点是Apple Vision Pro。 然而,高昂的价格预计将限制其销量,使其无法显著推动整个市场的增长。 Omdia预测,相较2023年,2024年XR显示屏的总出货量将保持稳定,近眼显示屏的出货量也将持平于1720万片。 尽管如此,Vision Pro显著提高了硅基有机发光二极管(OLEDoS)显示屏的市场份额。

对于市场的波动,Omdia显示研究高级分析师林麟(Kimi Lin)表示:"我们预计XR行业在未来一到两年内仍将处于低迷期。 虽然终端出货量仅能维持低成长或轻微波动,,但由于从单显示屏向双显示屏的必然转变,近眼显示屏的出货量预计将有更显著的增长。

"随着显示、光学和其他组件技术不断取得进步,Omdia对长期展望持乐观态度。 预计从2027年开始,近眼显示屏的出货量将迅速增长,到2030年将达到9290万片。"

全球显示行业的资深专业人士将于2024年9月12日至13日齐聚中国上海,参加享誉行业的Omdia中国显示产业研讨会。 林麟与Omdia的分析师团队将分享Omdia的研究成果,重点介绍显示领域的最新创新成果。 点击此处锁定席位。

关于Omdia

Omdia,作为Informa Tech的一部分,是一家专注于科技行业的领先研究和咨询集团。 凭借对科技市场的深入了解,结合切实可行的洞察力,Omdia将赋能企业做出明智的增长决策。要了解更多信息,请访问www.omdia.com

稿源:美通社

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