All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

2024年11月20日,国芯科技的高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得德国莱茵TÜV集团(简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。这是继2024年8月安全气囊点火驱动芯片CCL1600B系列芯片获得ASIL-D功能安全产品认证后,公司的汽车电子高端MCU芯片再次获得功能安全领域的最高等级认证

1.png

ASIL-D是ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准中的最高等级,要求最为严苛。此次认证不仅证明了国芯科技在汽车电子MCU芯片领域具备深厚的研发设计能力,也为公司进一步拓展汽车电子市场奠定了坚实基础。

国芯科技CCFC3007、CCFC3008系列MCU产品是基于客户对更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的需求而开发的全新多核架构芯片,适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用。其中,CCFC3007PT芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产,相较于同系列的CCFC3008PT芯片,通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路,存储空间Flash容量提升至12M字节,数据存储最高配置可达512K字节,内存空间SRAM增加到1536K字节。此外,该芯片还优化了SDADC模块及数字滤波模块,更适合电机控制,并增加了I2S(2路)接口用于连接音频设备。

在域控制芯片领域,CCFC3007PT/BC和CCFC3008PT/PC芯片已获得多家头部汽车零部件厂商客户的定点开发。特别是CCFC3007PT/BC,已被国内主要新能源车主机厂选定为位置域控制器(ZCU)和车身域控制器等应用的核心芯片,客户自2024年第二季度开始陆续采购和装车。

在动力总成领域,CCFC3008PT芯片对标NXP MPC5775,已获客户VCU领域应用订单及装车应用;高端动力总成控制芯片CCFC3007PT则对标NXP MPC5777,在国内头部企业的发动机ECU台架实验中表现出色,并获得多家发动机和电机控制器客户的定点开发。

此外,国芯科技新一代高性能芯片CCFC3008PT也已获得新能源BMS相关模组厂商和底盘控制器厂商的定点开发。其简化版本CCFC3008PC则对标Infineon TC234/TC334,可用于动力电池BMS、线控转向、线控制动等领域,并获得多个客户定点开发。

国芯科技

国芯科技(688262.SH)是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计科创板上市企业。目前,公司已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局,公司的汽车电子芯片产品群已对比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用,具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。目前国芯科技已通过了ISO26262 ASIL D功能安全产品认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、国密信息安全产品认证EAL5+信息安全评估等资质认定。 

德国莱茵TÜV

德国莱茵TÜV 集团成立于1872年,是国际领先的检测、检验、认证、培训、咨询服务提供商,拥有2万多名专家员工,服务网络遍布全球,致力于推动人员、技术、环境实现安全、可靠、高效的互动。TÜV莱茵的功能安全及网络安全专家,均为研发出身,凭借在安全系统领域的多年研发经验和对标准的精确理解以及多年网络安全认证经验,获得了行业内的高度肯定和信任。TÜV莱茵一直是汽车检测认证领域的领导者,可为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案。在汽车功能安全和网络安全领域,TÜV莱茵提供的服务涵盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR,渗透测试等,满足企业“全面安全”的需要。

来源:苏州国芯科技

围观 112
评论 0
路径: /content/2024/100586489.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2024年11月21日,炬光科技发布了适用于光通信的多款标准化硅材质、熔融石英材质透镜与透镜阵列产品。这些产品具有高精度、高一致性的优点,符合新一代光通信领域Transceiver应用或单独TOSA/ROSA场景中的聚焦、光纤阵列准直、耦合等功能需求,在拥有高性价比的同时,实现优秀、稳定的耦合效率和准直效果,满足高速率光模块对光学器件的严苛要求。公司同时可为客户提供模拟仿真服务,并且基于仿真结果优化产品设计,达到更好的光学性能。

1.jpg

炬光科技硅材质、熔融石英材质准直透镜与透镜阵列

新品一览

2.jpg

炬光科技采用光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造这一核心技术实现硅材质、熔融石英材质微纳光学元器件的大批量生产制造,为光通信行业提供多种透镜类型、形状、排布及阵列数量的标准化产品及定制服务,例如非球单透镜(可带V槽)、N×N大透镜阵列、1×N非球透镜阵列、集成透镜棱镜和衍射光学元件(DOE)等,可灵活满足多样化应用需求。其相关产品轮廓偏离度最小可实现RMS<10nm,反射率在AOI=0-15°R时极低,并支持客户定制镀膜。我们对产品质量严格把控,确保产品在各种复杂光学系统中拥有卓越表现,可做到产品侧边垂直度±1°,尺寸公差±15 µm(硅材质)、±25µm(熔融石英材质),厚度公差±10µm,曲率半径范围150-10000µm、公差±3%甚至更小。

3.jpg

针对光通信等行业客户对高效交期与产能的迫切需求,公司规划2024年四季度完成在东莞增设后道生产线,将东莞打造成为该领域产品大批量交付的核心枢纽,预计月产能为150万只光学元器件,确保市场供应的稳定与高效。

基于广泛的客户基础及对下游应用的深刻理解与认知,炬光科技结合光通信行业客户与市场的特定需求,形成技术和产品开发路线,从设计仿真支持、可行性研究、原型开发至批量生产制造各环节,提供全流程客户技术服务,及时有效满足光通信行业客户的专业化需求。

关于炬光科技

炬光科技为国家级高新技术企业,上海证券交易所科创板上市公司(股票代码:688167),成立于2007年9月,主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料,激光光学元器件,光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统的研发、生产和销售,重点布局光通信、汽车应用、泛半导体制程、医疗健康。炬光科技已发展成为全球高功率半导体激光器及应用领域有影响力的公司和品牌,目前在中国西安、东莞、海宁、韶关,德国多特蒙德,瑞士纳沙泰尔,新加坡拥有生产基地和核心技术团队。公司于2017年成功收购LIMO GmbH,2024年成功收购SUSS MicroOptics SA(现Focuslight Switzerland SA),同年成功收购ams OSRAM光学元器件资产并拓展Heptagon品牌下的全球光子行业工艺和制造业务。更多信息请关注www.focuslight.comwww.hptg.com

来源:炬光科技

围观 66
评论 0
路径: /content/2024/100586487.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。开幕式上,来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半导体行业协会代表分享了全球半导体产业最新进展。与会期间,江波龙旗下子公司Zilia(智忆巴西)CEO罗热里奥•努内斯(Rogério Nunes)作为巴西半导体行业协会(ABISEMI)的重要代表,与中国半导体行业协会(CSIA)签署了谅解备忘录(MOU),旨在加强中巴两国半导体行业之间的合作桥梁,并促进在技术创新、人才培养和市场拓展等方面的交流。

巴西在半导体领域的潜力与国际合作机遇

在开幕式上,巴西半导体行业协会主任、Zilia副总裁萨米尔•皮尔斯(Samir Pires)强调了巴西在IC芯片和电子设备制造领域展现出强大的潜力和实力,特别是在存储组件的生产上,巴西国内制造的半导体主要以存储组件的形式,广泛应用于全球领先的IC&T设备制造商的产品中,如平板电脑、台式机、笔记本电脑、服务器等。此外,巴西拥有拉丁美洲最大的经济体和全球排名第8的IT市场,其半导体行业已与全球制造商建立了战略伙伴关系。此外,巴西政府实施了一系列综合和长期的公共政策,激励研发、内部生产和出口,为半导体行业创造了有利的投资环境,促进了技术创新和人力资源能力的提升。

萨米尔•皮尔斯还指出,巴西的政策利好为国际合作提供了坚实的基础。作为拉丁美洲的经济领导者,巴西拥有庞大的市场、丰富的自然资源、低碳能源供应和高教育水平的人力资源。巴西政府的长期支持,包括激励信贷额度和差异化的本地生产税收政策,以及稳定的邻国环境,使得巴西成为一个有吸引力的战略性国际合作伙伴,特别是在半导体设计、研发和制造领域。

Zilia投入高端封测制造拓展新兴市场

在巴西、东南亚半导体产业合作论坛上,萨米尔•皮尔斯代表Zilia公司发表了演讲。他概述了Zilia从小规模模组组装公司发展成为巴西半导体行业领头羊的历程,强调了公司积累的多阶段经验和全球客户基础,以及在巴西业务的扩展。Zilia的业务支柱包括集成电路封装测试、物联网和连接模块、固态硬盘和内存条,公司致力于在这些领域成为巴西的佼佼者。Zilia拥有先进的封测制造设施,并持续投入研发和技术能力的提升,同时深入理解并适应巴西的监管和税收环境,以保持其在全球市场的竞争力。

萨米尔•皮尔斯还提到,Zilia遵循国际标准进行封测制造,并拥有ISO认证,这使得其产品能够满足全球多个国家及地区的销售准入要求。此外,Zilia还获得了RBA白金认证,有利于IC设计、加工以及新一代产品开发。Zilia进口晶圆并在巴西进行元器件组装和加工,同时与全球晶圆代工厂保持紧密合作。多年来,Zilia在封装和测试方面积累了大量专业能力,并自主开发出更先进的封装能力和背面供电技术,同时引进了SDBG、GAL等先进封测设备,进一步加强其综合能力。

展望未来,Zilia看到了在SSD固态硬盘市场、5G网络部署、高性能计算机、游戏行业以及数据中心和物联网解决方案等领域的发展机会。公司已与中国的5G领域合作伙伴展开项目,并寻求加强与中国及东南亚地区合作伙伴的关系,以抓住这些新兴市场的趋势和需求。

江波龙存储出海Zilia合力提升巴西本土制造与全球合作

鉴于巴西半导体产业的深厚积累,江波龙近几年通过在巴西的投资布局,与子公司Zilia形成合力,不仅加强了与当地半导体产业的合作,也为全球客户提供了更加多元化的存储解决方案和更具创新性的PTM(存储产品foundry模式)商业模式合作。Zilia最新公布的6.5亿雷亚尔投资计划,主要用于研发创新和扩大产能,丰富其存储产品组合,涵盖DDR5内存条、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固态硬盘(SSD)以及先进内存模块等产品的生产,扩大存储产品在海外市场的份额。

江波龙正持续整合国内的技术研发和量产技术能力、产业链资源,与Zilia(智忆巴西)的本地服务能力形成有机的组合,快速响应巴西及周边地区客户的需求,减少供应链延迟,以更好地开拓海外市场。公司已经构建起从自研主控、高端封测到高端制造的一站式产品交付能力,实现了存储产品从设计到全球智造的全链条覆盖,为PTM商业模式在国内、海外落地提供有力支持。

在2024年的IC China大会上,江波龙与Zilia的合作成为中巴技术合作和产业互补的一个典范,不仅体现了江波龙全球化战略与巴西半导体产业发展的高度契合,而且有助于提升公司海外供应链的稳定性,并助力Zilia提升本土制造能力,以满足日益增长的海外市场需求。

稿源:美通社

围观 70
评论 0
路径: /content/2024/100586486.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

1.jpg

集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)从最早的ICCAD联谊会,已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会,往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱,受到了各地方政府和权威机构的支持,也深受集成电路产业人士的信任。

今年正值ICCAD-Expo 30周年,我们选择再度牵手上海12月11-12日“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)将在上海世博展览馆隆重举行

上海作为中国大陆集成电路产业的领头羊,除设计业之外,还汇集制造、封测、设备材料产业。依托上海优秀的产业环境及产业生态,今年的ICCAD-Expo有所不同

我们始于设计业,但不仅仅是设计业。无论是近200份主题报告演讲,还是汇集300多家展商的2万平米专业展览会,都覆盖集成电路产业上下游各环节。

我们根植于中国集成电路产业,但目光触及全球。无论是与会的企业代表嘉宾,还是参展的企业,都是国内外行业领先者,他们在这展示最新产品和技术,对接产业资源,交流产业趋势,拓展海内外市场。

本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,设置1场高峰论坛+9场分论坛,另有2万平米的设计业展览会,近万名集成电路业界精英人士共聚一堂。

目前,大会议程已正式公布,官方报名渠道也已开启,扫描下方二维码即可查看:

2.jpg

汇集集成电路产业领导者 首日高峰论坛阵容豪华

作为中国集成电路设计业领域级别最高、规模最大,也最具影响力的盛会,首日的高峰论坛阵容堪称豪华

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将带来“中国芯片设计业要自强不息”主题报告演讲。作为ICCAD-Expo的年度重磅且业内最瞩目,也最期待的报告,魏少军教授将深入解读过去一年中国IC设计业的发展机遇与挑战,权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。

1732169645204998.png

中国芯片设计业要自强不息

—魏少军教授,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将在ICCAD-Expo 2024上作主旨报告

台积电(中国)总经理罗镇球,安谋科技(中国)有限公司产品研发副总裁刘浩,思尔芯董事长兼CEO林俊雄,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌,深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人王宇成,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司销售副总经理林伟圣,芯耀辉科技有限公司CTO李孟璋,北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺,上海合见工业软件集团副总裁吴晓忠,深圳国微芯首席产品科学家顾征宙,摩尔精英董事长兼CEO张竞扬,芯来科技创始人胡振波,上海华力微电子有限公司研发高级副总裁邵华,成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉,Tower Semiconductor 中国区副总经理谢宛玲,上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经理骈文胜,三星电子高管等将围绕EDA、IP、芯片制造、封装测试、软件工具、AI、智驾等细分领域的深入解读,包括:先进数字芯片设计下的EDA新路径、基于Chiplet的智慧驾驶芯片平台、本土EDA在工艺分叉演进大环境下的机遇与挑战、RISC-V IP 2.0模式为本土带来独特价值、一站式芯片设计和供应链平台的变革和突围等。

4.jpg

往届ICCAD-Expo高峰论坛现场

近200份主题报告 9场分论坛听过瘾

围绕EDA、IP等IC设计环节,代工、封装测试等制造环节,我们打造了9场特色专题论坛,近200多份主题报告持续一整天干货输出,演讲嘉宾也均是来自业界领先企业的高管。从点到面、以小见大,汇聚集成电路全产业链的技术趋势与创新观点。

5.jpg

“IP与IC设计服务”主题开设了三场专题论坛,将邀请台积电、安谋科技、新思科技、芯耀辉、Imagination、合见工软、灿芯半导体、SiFive、季丰电子、奎芯科技、锐成芯微、中茵微、昇贻半导体、芯思原、Silicon Creations、索喜科技、芯瑞微、国芯科技、芯来科技、SemiFive、高云半导体、速石科技、OPENEDGES、晶心科技、Dolphin Design、Weebit Nano等企业代表发表主题演讲。

“先进封装与测试”主题开设两场专题论坛,将邀请安靠科技、日月光ASE、是德科技、爱德万测试、SGS通标、通富微电、甬矽电子、紫光国芯、和林微纳、越摩先进、华天科技、布鲁克、中科科化、UTAC、安牧泉、孤波科技等企业代表发表主题演讲。

“IC设计与创新应用”主题论坛,将邀请紫光展锐、村田、兆易创新、格罗方德、华大半导体、IBM、东芯半导体、爱芯元智、MemVerge、中兴微电子、上海工研院等企业及机构代表发表主题演讲。

“EDA与IC设计服务”主题论坛,将邀请Cadence、新思科技、西门子EDA、概伦电子、芯华章、华大九天、鸿芯微纳、思尔芯、合见工软、英诺达、芯和半导体、MathWorks、火山引擎等企业代表发表主题演讲。

“FOUNDRY与工艺技术”主题论坛,将邀请台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、和舰芯片制造、荣芯半导体、Tower Semiconductor等企业代表发表主题演讲。

“链聚浦东,芯启未来——汽车芯片主题论坛”将邀请相关企业围绕新能源车发展趋势及汽车芯片、本土芯片的现状及快速发展趋势、第三代半导体发展情况、大算力车规芯片情况等热点话题进行探讨。

2万平米专业展览 300多家国内外企业饱足眼福

脑力风暴过后,我们还有一场2万平米的设计业展览会,覆盖整个集成电路产业链上下游各环节的产品、技术及解决方案,如EDA、IP、设计服务、代工、封装、测试、设备等。

6.jpg

往届ICCAD-Expo展区现场

集聚台积电、中芯国际、华虹宏力、三星电子、联电、格罗方德、安靠、日月光ASE、安谋科技、新思科技、芯原、芯华章、芯耀辉、华大九天、西门子EDA等300多家国内外企业,展示其最新产品和技术、对接产业资源、掌握全球行业趋势,增大品牌国际知名度、拓展中国市场。

ICCAD-Expo 2024 展商一览

7 (1).jpg

ICCAD-Expo 2024 展位图一览

8.jpg

9.jpg

来源:ICCAD Expo

围观 42
评论 0
路径: /content/2024/100586481.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

亚马逊云科技成为首个加入Sheltered Harbor联盟计划的云服务提供商

亚马逊云科技日前宣布正式成为Sheltered Harbor联盟的一员。Sheltered Harbor作为一家致力于提升金融服务行业网络韧性的非营利行业联盟,将与亚马逊云科技合作,帮助客户简化网络防护功能的构建流程。此次合作旨在加强对勒索软件攻击的防护能力、提高业务运营韧性并协助使用亚马逊云科技基础设施的金融机构更好地满足监管要求。

Sheltered Harbor与亚马逊云科技携手共同制定了一套架构规范,该架构严格遵循Sheltered Harbor针对亚马逊云科技设立的安全标准和控制要求。通过将Sheltered Harbor的韧性标准和规范与亚马逊云科技领先的安全技术相融合,为金融服务机构提供了额外的工具和策略,以强化对其关键数据和系统的保护,抵御勒索软件攻击及其他潜在的破坏性事件。

现在,金融服务机构能够利用亚马逊云科技的规范性指导,快速高效地实施云原生的Sheltered Harbor数据防护措施。金融机构需要在云环境中确保关键数据安全以及满足数据保护法规要求,这一进展极大地简化了该流程。当发生网络攻击或其它破坏性事件时,企业能够依赖其可靠的数据保险库迅速恢复运营,显著降低停机时间与经济损失。

"面对日益频繁和复杂的网络攻击,金融机构必须具备健全的数据保护和恢复策略。"亚马逊云科技全球金融服务总经理Scott Mullins表示,"与Sheltered Harbor的合作彰显了亚马逊云科技在持续创新方面的承诺,我们致力于满足金融服务行业在安全与韧性方面的独特需求。"

Sheltered Harbor总裁兼首席执行官Carlos Recalde表示:"遭遇勒索软件攻击及类似攻击已不罕见,它们在全球范围内越来越频繁地发生着。制定有效的恢复计划将有助于企业在这种破坏中生存下来。用户可以通过零信任的Sheltered Harbor认证数据防护机制,安全地构建一份不可更改且可恢复的关键数据副本。随着亚马逊云科技的加入,我们相信Sheltered Harbor的方法可以更快、更简单地被各种规模的企业所应用"。

对于希望增强网络韧性的金融机构而言,亚马逊云科技与Sheltered Harbor的合作提供了一套成熟的架构,能够有效地保护关键金融资产。欲了解更多信息,请访问:https://shelteredharbor.org/aws-sheltered-harbor-vaulting-architecture。 

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及34个地理区域的108个可用区,并已公布计划在墨西哥、新西兰、沙特阿拉伯和泰国等新建6个区域、18个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

围观 55
评论 0
路径: /content/2024/100586480.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

11月19日,由芯合半导体参与制定的《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法》等9项SiC MOSFET测试与可靠性标准正式发布。

1.png

在第十届国际第三代半导体论坛上,第三代半导体产业技术创新战略联盟发布的这一系列标准,旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、合理的测试与评估方法,支撑产品性能提升,推动产业高质量发展。

2.png

碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)具有阻断电压高、工作频率高、耐高温能力强、通态电阻低和开关损耗小等特点,广泛用于高频、高压功率系统中。随着电力电子技术的不断发展,越来越多的领域如电动汽车、光伏、储能、充电桩、航空航天迫切需要能够在高压、小散热体积、低损耗要求下工作的电子器件。

SiC MOSFET的阈值电压与测试方法有很大关系,此前测试缺少统一标准,对SiC MOSFET的评价和推广造成很大障碍。此次,芯合半导体参与制定的“SiC MOSFET阈值电压测试方法”为SiC MOSFET阈值电压的准确测试提供支撑,对SiC MOSFET的测试评价和推广具有重要意义。

关于芯合

芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业,业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试,产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队,秉承“极致、和谐、坚持”的企业文化,深耕功率半导体,重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用,为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。

来源:芯合半导体XHPsemi

围观 83
评论 0
路径: /content/2024/100586482.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

随着语音技术的迅速发展,用户对音频设备性能的期望也在不断提高。特别是在面对风噪、突发干扰声或户外环境中多种混合噪声时,难以精准分离人声信号。结果是语音清晰度大幅下降,通信质量无法保障。因此,具备强大人声识别与降噪能力的模块显得尤为重要,尤其是能够在多种复杂环境下实现80dB噪声抑制的技术,不仅能有效去除环境噪声,更能确保语音信号的高保真传输。

此次我司新发布的NR60一款降噪的音频处理模块,具有强劲的环境噪声抑止能力。NR60在近场语音优化和可达80dB的复杂噪声抑制能力上表现卓越,为多场景语音通信提供更稳定、清晰的音频体验。

1.png

一、模块核心优势:

更高的噪声抑制能力:NR60支持80dB的噪声抑制,相比传统模块在应对风噪、电子噪音等复杂环境噪声时表现更稳定,更适用于动态、嘈杂的环境。

近场语音优化效果突出:在近场语音(人声与麦克风距离小于10cm)处理方面,传统模块常因拾取过多环境噪声而影响语音清晰度,而NR60可精准捕捉人声,显著提升语音交互体验。

更高的集成与开发灵活性:传统模块体积较大、接口设计不够灵活,给二次开发带来限制。而NR60采用小体积与邮票孔设计,大幅提高集成效率,为终端产品开发提供更大自由度。

二、模块参数

2.png

三、模块尺寸

3.png

四、模块应用

  • 在线视频会议通话  

  • 户外语音通信设备

  • 各种需要滤除背景噪音的场景

  • 在线视频直播

与传统降噪模块相比,NR60在复杂音频处理能力上具有显著优势。其高达80dB的降噪能力能够有效应对风噪、电子噪音等常见干扰。此外,小体积与邮票孔设计让其更易集成,是满足降噪和二次开发需求的理想选择。

来源:深圳市思为无线科技有限公司

围观 81
评论 0
路径: /content/2024/100586476.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

彼格科技针对分布式光纤温度传感领域,推出多模DTS一体化模块(高空间分辨率款),相较于标准款,其空间分辨率表现更优,最低0.3米。产品内部集成 DTS拉曼光源、WDM、APD探测器和采集卡,网口直接输出温度信息。该模块集成度高,尺寸小,可靠性高,适用于分布式光纤温度传感系统。

1.jpg

参数指

  • 传感距离:2km

  • 测温精度:±2℃

  • 空间分辨率:0.3m

  • 采样分辨率(采样点间隔:0.1m

  • 测温时间:1s

性能特点

  • 1.内置采集卡,网口输出温度信息,和原始曲线

  • 2.支持光开关拓展:1*4、1*8、1*16

  • 3.支持 RS485、CAN、干接点等拓展

  • 4.提供 IP/TCP 协议、RS485协议

产品接口

2.jpg

3.jpg

实测截图

4.png

图:温度曲线实测_2.2km整体效果

5.jpg

图:温度精度实测_2.2km末端

6.png

图:空间分辨率实测_2.2km末端

多模DTS一体化模块(高空间分辨率款)技术规格书:

BG.24.0043-000_SPEC_V1.2.pdf

来源:彼格科技

围观 49
评论 0
路径: /content/2024/100586475.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

以更高性价比加速5G轻量化大规模商用

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其全新5G RedCap模组RG255AA系列。该系列模组支持5G NR独立组网(SA)和LTE Cat 4双模通信,具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势,尤其适用于入门级移动宽带、智能电网、工业自动化、AR/VR智能可穿戴设备等场景。

移远通信COO张栋表示:"5G轻量化技术的发展和应用对于推动5G在各行各业的广泛应用具有重要意义。RG255AA系列模组的推出,进一步丰富了移远通信RedCap产品阵容,为5G技术的加速普及注入了新的活力。其不仅支持5G LAN、网络切片、URLLC、高精度授时等5G NR关键特性,更具规模部署效益,在尺寸、成本、性能之间实现了良好平衡,能灵活适配丰富场景带来优异的5G性能。"

强劲性能 赋能丰富场景

RG255AA系列基于翱捷科技5G芯片平台ASR1903开发,符合3GPP R17标准,支持5G独立组网,覆盖450MHz-6GHz范围的5G主流频段,可提供最高226 Mbps的下行速率和120 Mbps的上行速率,支持最大20M射频带宽,确保了网络连接稳定性。

对于许多物联网应用注重的功耗性能,RG255AA系列模组的表现尤为出色,其采用多种节电技术,如C-DRX、eDRX、RRM测量放松、WUS等,可进一步降低各类终端的能耗,延长设备的电池寿命。

该模组支持RTOS、Linux双操作系统,以及VoNR、VoLTE、DFOTA等多种可选功能,能够轻松满足各种5G垂直应用对语音功能、软件升级的不同需求;同时拥有丰富的外设接口,涵盖USB 2.0、PCIe 2.0、SPI等,可灵活适配客户终端,应对不同网络环境与终端的挑战。

兼容设计 加速应用升级

RG255AA系列面向全球市场设计,提供RG255AA-CN 和 RG255AA-EU两大版本,以适应不同国家和地区的频段覆盖要求。其采用LGA封装和镭雕工艺,可轻松适应各种终端设计,尤其是对自动化生产有需求的终端客户。

值得一提的是,该模组与移远EC2x系列部分LTE Cat 4模组Pin 2 Pin兼容,这意味着现有的部分Cat 4客户终端能够平滑升级至5G RedCap,极大简化了升级流程,为相关客户带来更加便捷、高效的升级体验。

此外,移远通信还可提供配套天线及预认证服务,在简化终端设计的同时,帮助客户进一步降低产品开发成本,缩短产品上市周期。目前,RG255AA系列正处于工程样品阶段,欢迎广大客户预订样品。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试、RTK网络校正服务、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网 https://www.quectel.com.cn/ ,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件至 marketing@quectel.com 。

稿源:美通社

围观 59
评论 0
路径: /content/2024/100586474.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:电子创新网张国斌

近年来,随着新能源汽车、人工智能(AI)和自动驾驶技术的快速发展,汽车产业正经历前所未有的变革。作为车体中与消费者感知最直接的部分,汽车照明不仅承担着传统的照明功能,更成为智能化交互的关键媒介,那么,汽车照明智能化未来将如何发展?

在近日E维智库举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛发展之路上,汽车照明全球领军企业艾迈斯欧司朗分享关于汽车照明智能化的洞见。

1.jpg

艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理指出艾迈斯欧司朗以光和智能相结合,在汽车照明市场特别是在人车互动方面推出的创新光源以及由这些创新光源所带来或者推动的整个汽车灯具设计的发展和更多的想象空间。

他强调:随着AI时代到来,汽车已经变成更像移动大脑——以后的车子不再是沙发加四个轮子,更将带来一些智能化的功能或设施。如果把一个智能化汽车看成一个大脑,那LED就是智能的眼睛,它是整个AI大脑和终端用户(驾驶员、乘坐者和道路使用者)之间交互的媒介,在未来发展当中,LED仍然占据着非常重要的地位。

2.png

他表示艾迈斯欧司朗做光源已经超过一百年历史,在汽车光源领域也已经超过四十年的历史。艾迈斯欧司朗一直是汽车光源技术创新的领航者,希望通过创新带来整个汽车灯具的创新发展。

他认为汽车照明智能化呈现如下几个趋势:

趋势1、从基础照明到智能光源:技术跃迁

3.png

他介绍说艾迈斯欧司朗推出的 EVIYOS® 2.0 是汽车照明领域的一大突破。作为全球首款光与电子相结合的Micro LED光源,EVIYOS® 2.0 以25,600像素实现了单个像素点的独立寻址。这种微米级像素点压缩到仅40平方毫米的曲光面上,为无眩光远光灯、变道光毯、车道保持辅助预警等智能功能提供了技术支持。这种细腻的动态控制能力,将照明从被动光源转变为主动交互的智能媒介,使车辆在提高驾驶安全性的同时,也能提供更加人性化的使用体验。

4.png

以无眩光远光灯为例,由于有EVIYOS® 2.0的辅助,整个照明系统当中可以不关闭远光灯,而是常亮,最大限度地增加驾驶员的可视面积,同时由于它可以智能判断开灭、识别道路中的各种需要避开眩光的物体,包括车辆和行人,可以达到主动ADB的效果,即某业界大佬讲的“智能抠图。

5.png

EVIYOS® 2.0也可以通过投影提供辅助照明和警示等信息。变道光毯就是一个比较容易落地的使用场景。某国产高端旗舰车型做了非常好的展示,不过那是基于DLP技术实现的,而我们则是基于μLED技术的。”他强调。

他也表示智能化光源技术的推广不仅限于汽车领域,其在商业和工业照明中的应用前景也十分广阔,展示了技术的通用性和延展性。

趋势2:车内氛围灯的智能化与交互性

他指出随着消费者对车内体验需求的提升,氛围灯已经成为营造车内“第三生活空间”的重要元素。艾迈斯欧司朗推出的 OSIRE®E3731i 智能RGB灯 通过内置驱动芯片和开放式OSP架构,实现了动态灯光效果与信息交互。比如,灯光可根据驾驶模式变化,感应用户情绪并调整亮度和颜色,甚至与车外环境实时联动。

6.png

这种技术的关键创新在于优化了系统架构,使得每颗RGB灯在出厂时即可完成标定,并能通过OTA(在线升级)持续优化性能。这种技术不仅降低了硬件复杂性,还增强了氛围灯在多场景应用中的灵活性,为智能座舱的未来发展打下了基础。

“汽车号称是我们人类的‘第三生活空间’,这个‘第三生活空间’怎么营造?有一个明显的趋势:信息显示的丰富程度变得越来越多。它不再是简单的一个灯条,勾勒出一个线条的形状,而是更多地承担了信息的交互,是人与车及整个车内智能相关的载体。比如做音乐律动,承载不同驾驶模式的变换,或是感受用户情绪的变换而提供不同的光照亮度或者颜色的变化,甚至可以根据车外驾驶场景进行一些提示,而且它还可以跟车内智能表面等相结合创造更多的应用场景。”他指出,“这些场景的营造意味着:1.LED使用颗粒数会越来越多;2.怎样平衡成本和数量的关系;3.这么多的LED,特别是每个RGB都需要去做混色,怎么保证不同供应商的RGB混色是均匀、和谐的,而不会在变色时有很多延时或者花花绿绿的变色。这些是在应用层面之外的一些技术难点。我们这个产品的推出,解决了市场上很多应用的痛点。”

不过他也表示这些应用场景还有很多背后的逻辑需要去打通。比如整车有几百颗LED,整个系统的架构都需要随之改变。如果按传统分布式的架构,需要的节点数量会非常多,而且每个节点都需要驱动等,会是非常复杂的,也意味着未来OTA升级的时候会遇到很多困难。这正是我们做OSP开放式架构的原因。

7.png

8.png

通过OSP开放协议,免除了MCU厂家的限制,很多国产MCU也已经调试通过。而且通过CAN收发器的物理层可以实现稳定的跨板连接。通过OSP,只需要双绞线和高低电频,就可以用一个SPI接口串联高达1,000颗的RGBi。

他表示这样的开放协议对于主机厂来说非常友好。这也意味着在OSP上除了串艾迈斯欧司朗的RGBi芯片以外,还可以串SAID独立驱动芯片,只要是带I2C通讯的一些传感器,包括环境光传感器、压力传感器等,都可以直接地以插入式的方式接到这个总线上,而不需要打破整体的架构。因此,主机厂在规划的时候,可以按步骤式地先做,后续再用OTA升级的方式去升级更新。这对于整车的通用性和架构布局是一个颠覆式的创新。

此外,他强调艾迈斯欧司朗的每一颗RGBi芯片里保存了出厂时测试的电流、电压、色点、亮度等信息。这意味着后续在生产线上不需要对这些RGBi做在线的标定,因为每一颗颜色都是预置在里面的,驱动可以通过指令式的方式就可以实现整车颜色均匀的效果。

趋势3:超薄结构与高效能结合:侧发光技术的新方向

在汽车外饰领域,设计和功能需求同样推动了照明技术的创新。艾迈斯欧司朗推出的SYNIOS® P1515 采用360°侧发光设计,支持均匀发光且实现了结构的极致压缩。传统直下式背光需要20-30毫米的深度,而SYNIOS® P1515仅需5毫米甚至更少的厚度,为设计师提供了更大的想象空间。

9.png

此外,这种LED还支持动态显示和图案定制,可实现局部调光(local dimming)效果,进一步丰富了照明的应用场景,如尾灯和信号灯设计。这种创新不仅提升了车辆外观的美感,也优化了成本。

他进一步表示通过这种创新性的封装设计,可以把整个尾灯信号灯面发光源的结构压缩到5毫米甚至更低。它是以1:2的方式呈现。也就是说,当LED是按每10毫米1颗排布的时候,空间可以压缩到10毫米的一半即5毫米左右。对于整个结构设计的工程师来说,就可以做很多创新性甚或大胆的设计,而且它的均匀性也得到很好的体现。

另外,通过这种排布,如果是矩阵式的排布,可以做local dimming的效果,也就是在一定程度上可以实现动态显示及图案显示。甚至,可以考虑在每个LED之间做一些格栅间隔。通过格栅改变它的光路后,可以做到更高对比度的设计,也就是在做图案设计的时候能拥有更大自由度。

他特别指出在全球化与本地化相结合的趋势下,中国汽车市场已经从技术的“跟随者”转变为“引领者”。艾迈斯欧司朗的双工厂战略(中国与海外)、“China for China”与“China for Global”产品开发模式,正是对这一变化的积极响应。通过在中国建立研发中心和制造基地,该公司在降低成本的同时,进一步贴近本地市场需求,推动技术在不同场景中的落地。

未来,汽车照明的核心将不止于技术创新,还包括如何通过光与智能的结合满足消费者情感化、个性化的需求。可以预见,智能汽车照明将成为汽车产业中最为活跃和令人兴奋的领域之一,为人类创造更加智能、安全且充满人性化的驾乘体验。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

围观 76
评论 0
路径: /content/2024/100586469.html
链接: 视图
角色: editor