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强强合作——XMOS与飞腾云达成全球首家增值经销协议以用智能音频技术和产品服务全球厂商和消费者

全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS宣布:公司已与飞腾云科技达成增值分销协议,授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商(Value-Added ResellerVAR),飞腾云将利用XMOS集边缘AIDSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案,为全球的品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作,表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。

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根据双方的合作协议,飞腾云科技旗下的飞腾云音频事业部将发挥该公司在无线音频和物联网领域深厚的研发和生产底蕴,并结合XMOSxcore芯片平台的灵活架构和多核能力、边缘AI加速和DSP算力、以及高性能和可编程性,第一步先开发业界领先的Hi-Fi音频及麦克风交钥匙解决方案,为市场提供经过验证的XMOS模组及PCBA,助力系统客户快速完成产品设计。此外,飞腾云还将利用自有的大型自动化生产车间,给客户提供高品质的产品以及快速的产品交付。

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图一、基于xcore开发的7麦克风无感扩音解决方案,可在公共演讲、商务会议和教学环境中,为发言者提供无约束、高解析和低延迟的扩音体验

XMOS是全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商,其颠覆性xcore系列处理器具有强大的、低延迟的处理能力和硬件接口灵活性,可为SoC带来颠覆性的经济性和上市时间。嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上,即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。目前,由于xcore具有精准的时间确定性和应用灵活性,飞腾云和XMOS已联合开发了多款令人眼前一亮的技术和相应产品。开发的首批技术、产品和应用包括:

1. AI动态降噪技术(DNR),可用于USB 麦克风、耳机、声卡等应用

2. DSP音效功能(混响、EQ均衡等),可用于直播声卡、直播麦克风、数播等应用

3. Hi-Fi Audio Bridge技术(USB音频桥接、ASRCSPDIFI2S等),可用于高品质音频解码器、功放等应用

4.空间音频技术(虚拟7.1, 7.1.4、立体声声场优化等),可用于电竞耳机、电竞解码器、USB dongle等应用。

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图二、飞腾云基于XMOS xcore XU316器件开发的新一代USB桌面多路高清音频解码器完整解决方案,无需外挂ASRC芯片

这些技术将通过飞腾云完善的生产制造与供应体系形成可定制的音频系统产品,可通过品牌厂商和服务提供商广泛应用于各种消费性应用和专业应用,如可为品牌电脑、游戏机、数字消费设备品牌制造商和网吧运营商提供定制服务的低延时和超高音质耳机产品;以及为电信运营商、系统集成商和其他服务提供商提供定制的先进远程沟通和交流设备等。

“与飞腾云的增值渠道协议是一项具有里程碑意义的合作,XMOS通过与飞腾云这样专注于音频技术的专业研发与制造商合作,可以实现高品质智能音频的快速应用和部署,并以全新的智能音频产品惠及全球下游厂商和最终消费者,”XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛说道。“在中国,我期待看到飞腾云这样优秀的客户和合作伙伴们利用XMOS的技术取得更多成就;更重要的是,XMOS愿意以更加有效和灵活的商业模式去实现音频技术创新的产业化,从而去抓住市场上不断出现的新机会并大获成功。为此,我们将与客户一起开展联合研发、协同推广和共同支持活动”。

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图三、飞腾云基于XMOS xcore XU316器件开发的USB AI降噪直播麦克风方案,可将音频处理延迟降至毫秒级,并可利用AI算法有效消除各类稳态和非稳态背景噪音,以及基于DSP的多种音效

XMOSxcore芯片平台的优异性能早已为行业所知,所以我们很高兴能够与XMOS达成增值经销这样的深度技术与生态合作协议。本次合作是XMOS对飞腾云卓越技术能力和制造实现能力的认可,更是我们不断追求卓越和创新的体现。相信此次合作将为我们的客户及合作伙伴带来更大的价值和机遇,” 飞腾云研发副总裁宿永标说道。“面向诸多新兴市场机遇,我们将通过精于创新实现的技术团队与敏捷的VAR服务,携手为全球市场提供更加全面和优秀的音频解决方案及客制化服务。”

关于飞腾云

深圳市飞腾云科技有限公司于2016年在深圳成立,专业从事无线音频无线互联网及物联网相关的射频系列模组的研发、生产、销售和服务。公司拥有11SMT贴片线、40台自动化测试线体。

公司开发和提供:XMOS音频解决方案,无线音频模组、无线网络WIFI接入模组、物联网(IoT)模组、商用及工业级模组的应用解决方案。

更多详情,请访问:www.phaten-audio.com

关于XMOS

作为一家匠心独到的半导体科技企业,XMOS一直站在智能物联网技术的前沿,致力于满足市场对灵活计算不断演进的需求,以在消费电子、工业和汽车等重要支柱性领域内,持续支持厂商去开发多元化的智能设备。

更多详情,请访问:www.xmos.com

希望进一步了解XMOS的音频解决方案,请发邮件到:WilsonXiao@xmos.com

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12月11-12日,由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,上海市浦东新区投资促进中心支持,上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会( ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆成功举办。

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本次大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议,为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台,对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。

大会由开幕式、高峰论坛、9场专题论坛、设计业展览四个部分构成,会议、展览总面积达2万平方米。参会人数再创新高,国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表以及来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的6000余位业界人士参加了会议。

ICCAD-Expo 2024开幕式&高峰论坛

12月11日,ICCAD-Expo 2024在开幕式中正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持开幕式与高峰论坛上午场环节。

上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城、中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰出席大会并致辞。

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上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长 吴金城

吴金城在致辞中表示,上海已经集聚了超过1000家集成电路企业,汇聚了全国约40%的产业人才,产业规模突破3000亿,约占全国四分之一。浦东新区是国内集成电路产业链最全、产业集聚度最高、综合竞争力最强的地区之一,未来将继续大力推进产业链关键节点突破攻坚,重点推进设计特色产业园和装备小镇建设,全力服务保障重大产线项目,加快补齐短板、锻造长板,努力打造集成电路全产业链发展的全球高地。

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中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰

王俊杰在致辞中表示,当前中国半导体行业正处于机遇与挑战并存的重要阶段。我们坚信只要产业上游坚持自主创新与开放合作相结合的发展道路,未来10年必将成就更加辉煌的中国产业发展。

出席大会的还有中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军,上海市经济和信息化委员会二级巡视员张成金,浦东新区区委常委、副区长吴强,成都市经信局市新经济委党组成员、副局长蒲斌,中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉第一副理事长严晓浪,以及各省市集成电路行业协会秘书长、集成电路行业有关企业专家、以及媒体。

开幕式上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告(如需查看完整报告,请点击ICCAD-Expo 2024 魏少军教授官方报告:中国芯片设计业要自强不息),详细介绍了2024年中国芯片设计业总体发展情况,包括企业统计数量与产业销售情况、主要区域发展情况、主要产品领域分布、设计企业人员状况等,并对设计产业的发展质量进行了分析,为产业持续发展提出了相应建议。

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中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军

开幕式同时还举行了“上海浦东集成电路产业服务平台-上海张江浩芯企业管理有限公司”的揭牌仪式,上海EDA/IP创新中心、上海开放处理器产业创新中心的启动仪式。

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中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授,浦东新区区委常委、副区长吴强为张江浩芯揭牌

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上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城,上海市经济和信息化委员会二级巡视员张成金,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,上海概伦电子股份有限公司总裁杨廉峰共同启动上海EDA/IP创新中心、上海开放处理器产业创新中心

高峰论坛上午,针对半导体发展趋势、本土智算创“芯”演进、EDA新路径、Chiplet、半导体代工技术等话题,台积电(中国)总经理罗镇球,安谋科技(中国)有限公司产品研发副总裁刘浩,思尔芯董事长兼CEO林俊雄,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,三星Foundry大中华区总经理宋喆燮,西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌,深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人王宇成也发表了精彩的主题演讲。

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高峰论坛下午场由中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长任奇伟主持,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司销售副总经理林伟圣,芯耀辉科技有限公司技术方案副总裁刘好朋,北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺,上海合见工业软件集团副总裁吴晓忠,深圳国微芯首席产品科学家顾征宙,摩尔精英董事长兼CEO张竞扬,芯来科技创始人胡振波,上海华力微电子有限公司研发高级副总裁邵华,成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉,Tower Semiconductor 中国区副总经理谢宛玲,上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经理骈文胜针对RISC-V、一站式芯片设计、EDA创新、IP2.0、半导体制造、半导体测试等话题和观众分享了自己的独特见解。

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ICCAD-Expo 20249场并行分论坛 & 专业展览

12月12日举行的9场并行分论坛包括“IC设计与创新应用”、“EDA与IC设计服务”、“IP与IC设计服务”、“Foundry与工艺技术”、“先进封装与测试”、“链聚浦东,芯启未来——汽车芯片主题论坛”,来自国内外的近200位产业精英分享了EDA、IP与设计服务、Foundry、封装测试的产品技术与创新发展,重点聚焦先进封装、高速接口、NPU、车规级芯片、Chiplet、生成式AI、机器学习、RISC-V在内的众多IC设计产业链最新技术动态。

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本届ICCAD展览的展位面积与展商数量再创新高,安谋科技、华大九天、三星电子、中芯国际、西门子EDA、思尔芯、台积电、联电(和舰)、芯原股份、鸿芯微纳、锐成芯微、芯耀辉、芯易荟、芯启源、英诺达、速石科技、国微芯、华力微、巨霖科技、摩尔精英、奎芯科技、芯来科技、概伦电子、荣芯半导体、SEMIFIVE、Tower Semiconductor、合见工软、伟测科技、芯华章、芯和半导体、芯行纪等300余家展商在两万平方米的专业展区内展示了各自最新的产品与技术。

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12月12日,会议在闭幕招待晚宴中落下了帷幕。与会代表齐聚一堂,欢声畅谈,在现场热烈的交流氛围中,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授宣布了下一届(2025年)集成电路设计业展览会将在成都举办,并由上海与成都举行了会旗交接仪式。

集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)自1995年创办以来,足迹遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京、广州等地,已成功举办过三十届,现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。

此次大会的成功召开对于进一步提升上海在集成电路产业的地位,带动相关产业发展具有里程碑式的意义。大会为集成电路产业生态圈内的企业营造了一个良好的交流与合作的平台,为全球及港澳台地区的同行、相关行业协会及中介组织构筑了一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的平台。大会将对促进产业整合,提升核心竞争力,实现产业规模化快速发展产生深远影响。

来源:ICCAD Expo

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西门子数字化工业软件与甲骨文红牛车队Oracle Red Bull Racing携手合作 20 周年成就一级方程式赛车领域历史最悠久的技术合作伙伴关系之一。

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甲骨文红牛车队主席兼首席执行官 Christian Horner 表示:“通过与西门子合作我们成功构建了数字骨干以更快的速度将理念转化为实际应用。借助于西门子的工具,我们的工程师现在可以进行自由创新,及时调整以适应变化,并保持敏捷性。这些优势对于一级方程式锦标赛来说至关重要,西门子帮助我们将每个赛季水平提升至新的高度。”

2004 年合作以来,甲骨文红牛车队依托西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案构建工程基础设施,有效应对了因物流、设计复杂度和零件数量不断增加、每年数千次的工程变更而带来的重重挑战,并提高了制造的可重复性。

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如今,红牛科技公司运用西门子 Xcelerator 和全面的数字孪生技术,在一级方程式的繁忙赛季进行赛车的设计、迭代和制造,助力车队在赛场上持续取得成功。

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西门子数字化工业软件全球副总裁兼英国和爱尔兰地区董事总经理 Ben Sheath 表示:“我从一开始就参与了西门子和甲骨文红牛车队的合作,无论从个人还是职业的角度来说,这都是一段难以忘怀的旅程。从最初以一名工程师的身份参与项目,为实现车队愿景贡献自己的一臂之力;到二十年后的今天,见证甲骨文红牛车队如何一步步成为一级方程式赛车的领头羊,而西门子的技术又是如何在这个过程中发挥了关键作用,这让我倍感自豪。”

从提升工程变更的执行和管理速度,到全面采用新的产品工程技术以支持零件快速设计、复合材料开发和线束工程,西门子 Xcelerator 助力甲骨文红牛车队逐步实现了流程上的数字化转型。

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甲骨文红牛车队双管齐下,不仅在其技术中心,同时也在赛季之间的演练中,不断改进零件的设计、制造乃至增材制造能力。此外,车队聚焦可衡量的性能表现,基于实时可执行分析的改进方法,借数据治理持续优化目标,运用西门子工业软件解决方案,在工程、制造以及赛场上保持领先地位。

西门子数字化工业软件与甲骨文红牛车队的技术合作细节:

  • 甲骨文红牛车队使用基于西门子 Xcelerator 数字孪生技术,在满足一级方程式赛车的速度要求下,完成夺冠赛车的设计、测试、验证和制造。

  • 甲骨文红牛车队采用西门子的 NX™ 产品工程软件,将零件设计周期时间缩短了 300%;同时运用 NX 的复杂形状建模功能将空气动力学数据融合技术的每次设计迭代速度提高 1000%

  • 甲骨文红牛车队的每辆赛车平均含有一万个不同零件,该团队使用西门子 Teamcenter® 软件管理全球不同赛道所需的特定赛车配置要求,成功将设计变更的签收时间从数周缩短至数小时。

  • Teamcenter 的帮助下,甲骨文红牛车队的工程团队每个赛季都要执行、管理和发布数千次的设计变更,并对每辆赛车的一万个零件进行持续跟踪。

  • 甲骨文红牛车队还使用西门子 NX 的创成式设计功能,将设计时间从两周缩短至两天,实现了结构支撑和冷却组件的优化设计。

  • 西门子的 Fibersim™ 软件组合支持复合材料设计和制造,将设计到交付(design-to-delivery)的时间提升 30%

  • 通过集成西门子的 Simcenter™NX 以及 Fibersim 软件,甲骨文红牛车队的工程团队还成功打造出定制化座椅,让每一位赛车手都能找到最佳坐姿,减轻比赛期间的疲劳并提高车辆的掌控性。

欲了解有关甲骨文红牛车队与西门子的更多合作信息,敬请访问:

www.siemens.com/oracle-red-bull-racing

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务,帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微博 http://weibo.com/siemens 和西门子媒体微信公众账号“西闻进行时”(微信号 xiwenjinxingshi)。

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随着人工智能 (AI) 技术的迅猛发展,云计算领域正在经历显著变革。愈发复杂的 AI 应用对计算解决方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作负载的客户正在重新评估其所需的基础设施,以满足现代工作负载需求,其中不仅包括提高性能和降低成本,还涵盖了需符合监管要求或可持续发展目标的新能效基准。

Arm 与亚马逊云科技 (AWS) 长期合作,为实现性能更强劲、更高效和可持续的云计算提供专用芯片和计算技术。在近期举行的 AWS re:Invent 2024 大会上,AWS 进一步展示了 AWS Graviton4 所取得的显著进展,使开发者和企业能够充分发挥其云工作负载的性能潜力。

卓越的性能表现

相较于上一代 Graviton3 处理器,基于 Arm Neoverse V2 平台的 AWS Graviton4 处理器在计算性能上提升了 30%,核心数增加了 50%,内存带宽提高了 75%。凭借这些技术优势,AWS Graviton 处理器在生态系统和客户群体中得到了广泛应用。

Arm Neoverse V2 平台涵盖 Armv9 架构的新特性,包括高性能浮点和向量指令支持,以及 SVE/SVE2Bfloat16 INT8 MatMul 等特性。这些特性为 AI/机器学习 (ML) 以及高性能计算 (HPC) 工作负载提供了卓越性能。

AI/ML 工作负载

今年早些时候,Arm 与主流的 AI 框架和软件生态系统合作,推出了 Arm Kleidi 软件,以确保 Arm 平台上开机即用的推理性能优化能惠及整个 ML 栈,开发者无需掌握额外的 Arm 专业知识即可构建其工作负载,从而进一步推动 AI 工作负载的广泛应用。此前,Arm 已展示了 PyTorch 中的这些优化如何赋能 AWS Graviton4 上运行大语言模型 (LLM),如 Llama 3 70B Llama 3.1 8B,并显著改善了每秒生成词元 (token) 数和词元首次响应时间的表现指标。

HPC EDA 工作负载

对于 HPC 工作负载,Graviton4 相较于 Graviton3E 在功能上实现了显著提升。每个核心的主内存带宽增加了 16%,每个 vCPU L2 缓存容量翻倍。这些改进对于 HPC 应用的性能至关重要,因为 HPC应用通常受限于内存带宽。AWS 已经在这些领域取得了显著优势,如下所示。

根据 Arm 工程团队实际运行 EDA 工作负载所得出的结果,Graviton4 提供的 RTL 仿真工作负载性能比 Graviton3 高出 37%

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图:AWS Graviton4 上的 HPC EDA 工作负载优势

生态系统广泛采用

近年来,随着云计算用户将各种云工作负载部署在 AWS Graviton 处理器上,其软件生态系统持续扩展。如此一来,客户不仅节省了费用,收获了性能的提升,还能优化其碳足迹和可持续发展足迹。以下是部分示例:

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图:采用基于 Arm Neoverse AWS Graviton3 所取得的生态优势

着手利用 Graviton 的强大性能

Arm 将在云计算的未来中发挥关键作用,并将继续支持 AWS Graviton 立于技术创新的前沿。Arm 将继续投入并进一步强化软件生态系统,从而使开发者能够更加轻松地在 Arm 平台上构建其应用,并充分利用 Arm 计算平台所提供的卓越性能和效率优势。

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作者:Karl Audison Cabas,产品应用开发工程师

Ralph Clarenz Matocinos,产品应用开发助理工程师

Christian Cruz,产品应用高级工程师

摘要

本文探讨了在系统级应用中实施热插拔控制器的优势和好处。热插拔控制器提供了一种先进的解决方案,可无缝插入和拔出电子设备,确保持续运行、防止过流并进行实时监测。通过提供参考设计,用户可以更好地了解关键功能,从而增强这些功能的相关性和重要性。本文重点介绍热插拔控制器如何提高系统可靠性、最大限度地减少停机时间并保护敏感设备,最终优化系统性能并降低维护成本。

简介

在电子产品中,在不中断系统运行的情况下安全地插入和拔出电源模块的能力至关重要。众所周知,热插拔1已成为从数据中心到电信系统等许多应用的基本功能。为了确保系统在这些操作期间的安全性和完整性,需要专门的控制器。ADI公司的LTC4287在这类产品中具有明显优势。本文深入探讨了这款热插拔控制器在系统级应用中的性能、特性、益处和优势。

LTC4287:强大的热插拔控制器

LTC4287是一款多功能的高性能热插拔控制器,专为在系统实时添加或更换期间保护系统和插入的组件而设计。凭借全面的功能和强大的性能,LTC4287成为了许多关键应用中的重要组成部分。

热插拔要点

热插拔涉及在系统运行时插入或拔出组件(例如卡、电源或驱动器)的行为。这个过程充满挑战,因为需要处理供电轨并确保电压水平保持在安全范围内。热插拔控制器通过提供以下主要功能,出色地解决了这些挑战:

使用RC热电路实现精确限流

热插拔可提供精确限流,在热插拔应用中发挥着至关重要的作用。此功能可确保插入的组件所消耗的电流保持在安全范围内。一旦突发大冲击电流或故障情况,控制器会迅速做出反应,保护系统免受过流事件的影响。用户可以选择使用RC热电路,该电路模拟MOSFET从节到印刷电路板(PCB)的热传导,从而进一步提高限流的准确性。

故障检测与保护

在热插拔场景中,可能由于未对准、组件损坏或其他因素而出现故障。热插拔控制器配备全面的故障检测机制,包括欠压和过压保护。它会持续监测输入侧和输出侧的电压水平,立即采取行动隔离故障并保护系统。

冲击电流控制

在插入电源装置(PSU)期间,由于电容负载,可能会产生高冲击电流,这可能会导致电压下降并影响系统稳定性。热插拔控制器集成了冲击电流控制功能,可在插入过程中平稳增加电流,以减轻电压波动。这种平稳的启动过程可确保系统中的其他组件保持运行而不中断。

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1.54 V12 V系统应用的示意图。

输出电压和电流监测

为了确保插入的PSU正常运行,热插拔控制器通过集成的PMBus®对输出电压和电流进行实时监测。监测数据可传输至LTpowerPlay®进行分析和评估。此监测功能可以快速识别PSU行为中的任何异常,从而有助于快速响应潜在问题。

综合控制

这款热插拔控制器提供了良好的灵活性和可配置性。设计人员可对设置进行自定义,以满足其热插拔系统的特定要求。这种适应性在具有不同PSU需求的应用中尤其宝贵。

系统级性能优势

现在,我们来看一下在系统级应用(特别是54 V至12 V系统应用)中加入热插拔控制器的优势和益处。参考图1。

系统参考设计专门针对并行模式功能进行了设计和优化,从而能够通过热插拔控制器从带电背板上安全地插入和拔出54 V至12 V PSU模块。在正常运行期间,电荷泵和栅极驱动器激活M1和M2 MOSFET,促进电力向负载传输。这些栅极驱动器由热插拔控制器电源(VDD)引脚供电,并包括内置14 V栅极-源极钳位,用于外部MOSFET保护。在热插拔控制器中,通过一组比较器(包括欠压(UV)、过压(OV)和启用(EN)比较器)在启用栅极之前验证外部条件。三个欠压保护电路(UVLO1、UVLO2和UVLO3)会验证输入电源并在内部生成5 V电源(INTVCC和DVCC)。当DVCC超过阈值时,UVLO3还会触发逻辑电路的上电初始化,并将EEPROM内容读取到操作存储器中。在正常运行期间,热插拔控制器会在启动去抖延迟后激活外部N沟道MOSFET。

LTC4287提供双级电流保护,利用开尔文电流输入(SENSE+和SENSE-)引脚来监测检测电阻上的负载电流。它具有主动限流和快速限流比较器阈值。快速限流阈值始终设置为标称限流的三倍。当检测电压达到限流阈值时,相关栅极被拉低以接合主动限流环路。如果发生突然短路或输入尖峰达到快速限流比较器阈值,则相应的栅极立即被拉至源极,从而限制峰值电流。一旦检测电压恢复到限流阈值,主动限流环路就会接管电流控制。

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2.BR-080064,适用于54 V12 V系统应用的ADI参考设计硬件。

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3.适用于连接到LTpowerPlay54 V12 V系统应用的ADI参考设计。

增强系统可靠性

在系统应用中,可靠性至关重要。54 V至12 V PSU模块的热插拔是一个非常精细的操作过程,任何错误或故障都可能导致系统停机或组件损坏。热插拔控制器的精确限流和故障检测机制确保热插拔操作安全进行,从而降低系统中断和组件故障的风险。

图2所示的系统应用参考设计重点展示了LTC4287以及两个能够处理高达4 kW功率的54 V至12 V PSU模块。其中还包含可通过LTpowerPlay®(使用DC1613)访问的PMBus通信功能,以增强控制和监测功能。

无缝维护

在必须保障连续运行的应用中,通常需要定期维护或更换组件。这款热插拔控制器的冲击电流控制和实时监测功能使PSU能够顺利插入和拔出。这意味着无需关闭整个系统即可执行维护操作,从而最大限度地减少停机时间并最大限度地提高系统可用性。

降低拥有成本

无需中断系统运行即可进行组件热插拔,从而可以显著节省成本,可能降低30%至50%。关键应用的停机可能会导致收入或生产力的损失。通过部署热插拔控制器,系统可以设计为最大限度地减少或消除此类中断,从而降低长期总体拥有成本。

广泛适用于多种应用

热插拔控制器并不局限于特定的行业或应用。它可以集成到各种系统中,包括数据中心、电信设备、工业自动化等。它具有良好的适应性,能够在不同场景中提供保护和控制,因而成为系统级应用的多功能解决方案。

实时监测和数据收集

除了保护功能外,热插拔控制器还提供实时监测功能,可提供丰富的信息。这些监测数据对于系统诊断、性能优化和预测性维护非常有价值。通过分析这些数据,系统操作员可以做出明智的决策,并在潜在问题恶化之前主动加以解决。

系统应用示例中包含一个热插拔控制器和PMBus协议通信(参见图3),提供了用户友好的可访问性。当配置了GPIO引脚时,可以实现读取A/D寄存器、故障检测和通过ALERT#中断进行实时响应等任务。PMBus设备的辅助地址由ADR0和ADR1引脚决定,每个引脚提供三种状态(接地、INTVCC或保持开路),总共提供9个设备地址。

简化系统设计

这款热插拔控制器功能全面,使系统设计得以简化。设计人员可以依靠这款控制器来管理热插拔操作,从而降低系统其余部分的复杂性。这种简化可以缩短开发周期并减少设计工作量。

54 V12 V系统解决方案的电气性能和结果

在系统参考设计中,对这款热插拔控制器在多种测试条件下的性能进行了评估:

参数:系统应用的电气指标

输入电压范围:40 V60 V

负载电流:0 A130 A

工作温度:0°C60°C

在评估热插拔控制器时,根据特定应用的要求,需要考虑几个关键参数和指标。以下是一些需要评估的重要参数:

过流保护

热插拔控制器采用多级方法来提供强大的过流保护。首先,它采用具有预设阈值的主动限流(ACL)。

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4.限流保护,输入电压40V,负载电流0A130A

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5.短路保护。输入电压为40V,负载电流为100A130A

当负载电流超过此限制时,控制器会主动调节输出电压,抑制电流并防止问题进一步加重。其次,快速限流比较器作为主动限制的补充,能够立即对突发的高幅度过流(例如短路)做出反应。它会迅速拉低MOSFET栅极,限制峰值电流以保护电路免受损坏。此外,这款控制器支持故障报告和恢复。如果发生过流,它会通过指定的通用引脚(GPIO)报告故障,这些引脚可以与LED相连以指示故障。故障解决后,它就会促进受控恢复,逐步恢复对负载的供电,以安全地恢复正常运行。图4显示了如何对参考设计进行编程,以便在线路电流超过128 A时快速做出反应,同时锁定输出以防止发生潜在的危害。当达到限流时,热插拔控制器的故障引脚会被激活。

短路保护

LTC4287配备多级短路保护系统,以确保短路事件期间PSU模块的安全。首先,它能够立即响应短路,具有快速限流比较器,可对突发的高幅度短路情况做出迅速反应,包括快速下拉MOSFET开关栅极以限制峰值电流并保护电路。此外,还实施了主动限流机制,为正常运行建立了预定义的限流阈值。如果短路电流超过该阈值,控制器将通过主动调节输出电压进行干预,以将电流降低至安全水平。

如图5所示,如果在正常运行期间发生短路,这款热插拔控制器会立即断开输入与输出,从而提供即时保护。然后,它会发送一个信号,表示已触发故障,具体以故障信号和电源良好(PGOOD)信号表示。这确保了输入线路之间能够得到充分的隔离。这种综合方法可保证系统在短路情况下的安全性和弹性。

冲击电流控制

热插拔控制器中集成了热冲击电流管理,以限制热插拔FET上因上电期间电流浪涌而引起的热相关故障,确保安全启动。它通过测量串联电流检测电阻两端的电压来检测电流的上升情况。软启动电路逐渐增加输出电压,最大限度地降低超出MOSFET安全工作区(SOA)的电压上升速率和电流尖峰。当检测到启动短路时,定时器(TMR)引脚中编程的SOA定时器输出会逐渐增加到大于2.56 V的TMR阈值。热插拔控制器会自动断开线路而不激活保护MOSFET,如图6所示。这样就保证了系统的安全运行。这些关键元件可实现平稳有序的上电过程,提高系统可靠性和使用寿命,同时减少电压尖峰和浪涌。

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6.40 V输入电压时的启动短路保护。

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7.33 V输入电压时触发欠压保护(UVP)

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8.64 V输入电压时触发过压保护(OVP)

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9.输入电压为40 V60 V时,2 kW负载下的负载瞬态响应。

总之,这款热插拔控制器通过管理热冲击电流和限制浪涌来确保安全启动。它使用电流检测电阻来检测增加量,采用软启动电路来最大限度地减少尖峰,并在发生启动短路时自动断开线路,从而增强系统安全性。这些元件可保证平稳上电,提高系统可靠性和使用寿命,同时降低电压尖峰。

电压监测

热插拔控制器具有内置电压监测功能,可确保54 V输入到12 V系统应用的安全稳定。它会持续跟踪电压水平以进行欠压和过压检测,提供关键保护。它会评估热插拔MOSFET后的输入和输出电压,并在电压低于欠压阈值时做出响应,从而防止出现操作问题。同样,如果它感应到电压超过了过压限制,就会启动保护措施来保护组件免受潜在损坏。这种主动响应可防止因电压波动而导致的性能问题,从而确保系统的可靠性和耐用性。电压监测数据存储在控制器内置的EEPROM中。

图7说明了热插拔控制器的欠压保护机制,当UV引脚的电压低于阈值(测量值为2.14 V,相当于PVIN电压33 V)时,会使设备停止运行。图8则显示了过压保护机制,当OV引脚的电压超过阈值(测量值为2.47 V,对应PVIN电压为64 V)时,会关闭设备。当输入电压恢复正常时,控制器会自动重试并恢复。可以通过修改UV和OV引脚上的电阻分压器值来调整阈值。

温度监测

LTC4287利用远程晶体管作为传感器来实时监测温度。这样便可以收集温度数据以进行系统健康评估和保护。

故障报告和指示

借助LTpowerPlay,这款热插拔控制器可以有效地监测和解决系统中的任何故障和异常,确保有效的管理和维护。

负载瞬态响应

这款热插拔控制器具有出色的瞬态响应,可确保动态负载变化时系统的稳定性。它会持续监测输出电压,防止电压波动并保护系统中的敏感元件,如图9所示。

准确性和精确度

这款热插拔控制器结合了高质量组件、校准、温度补偿、降噪、反馈回路和数字通信功能,实现了出色的准确性和精确度。这些特性共同确保了测量的可靠和一致,有助于提高系统应用的整体准确性和精确度。图10显示了LTC4287输出功率读数与测试设备测得的数据的比较。

10.jpg

10.2 kW4 kW功率负载之间的百分比误差精度。

校准过程对于确保热插拔控制器测量的准确性和精确度至关重要,这对于重视数据可靠性和一致性的系统应用尤为重要。通过在制造过程中校准控制器并提供用户校准选项,LTC4287提供非常准确和精确的电压和电流测量,有助于提高系统应用和PSU模块的整体性能和可靠性。

通过仔细评估可用参数和测试条件,这款热插拔控制器可满足系统应用和其他大电流应用的要求。

此外,还应考虑加入一个强大的辅助电路,以便有效地为系统内的各种内部外设供电。在系统应用中,参考设计已经利用LT8631来提供稳定的5 V电压,利用LT3009确保可靠的3.3 V供电。

结论

ADI的LTC4287热插拔控制器是一款强大的电源管理产品,可提高系统可靠性、减少停机时间并在系统级提供众多优势。它具有故障保护、控制冲击电流和提供实时监测的能力,是各个行业关键应用中不可或缺的组件。通过引入这款热插拔控制器,系统设计人员可以确保顺畅、高效的热插拔操作,从而提高系统可用性并降低总体拥有成本。

此外,本文还初步介绍了54 V至12 V PSU模块的参考设计;相关团队正致力于撰写一篇详尽的文章来阐述优势和益处。

参考文献

1“了解、使用和选择热插拔控制器”。ADI公司,2003年12月。

# # #

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Christian Cruz是ADI(菲律宾)公司的产品应用高级工程师。他拥有菲律宾马尼拉东方大学的电子工程学士学位。他在电力电子和电源控制固件设计领域拥有14年的工程经验,包括电源管理解决方案开发及AC-DC和DC-DC电源转换。他于2020年加入ADI公司,目前专注于研发消费和云端基础设施事业部及系统通信应用所需的电源管理解决方案。

Karl Audison Cabas自2020年9月起担任ADI公司的应用工程师,专注于电源应用方面的工作。他拥有菲律宾理工大学电子工程学士学位和玛布亚大学电力电子硕士学位。他在DC-DC电源转换器方面拥有4年多的经验。他之前的职责是处理客户问询以及与DC-DC转换器相关的设计问题。他目前担任云和数据中心应用的电源系统应用工程师。

Ralph Clarenz Matociños毕业于菲律宾马尼拉Pamantasan ng Lungsod ng Maynila(PLM),获电子工程学士学位。他在电力电子领域拥有一年多的工程经验,包括电池管理系统开发和DC-DC电源转换。他于2022年加入ADI,目前担任云和数据中心应用的电源系统应用工程师。

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今天,IPC 发布了最新白皮书《双重重要性评估为何重要》: 合规性与竞争优势》白皮书。该出版物为电子行业的公司提供了一个路线图,帮助他们了解欧盟的《企业可持续发展报告指令》(CSRD),并利用双重重要性评估(DMA)实现可持续增长和差异化竞争。

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该白皮书是与全球领先的可持续发展咨询公司 Anthesis Group 合作开发的,为帮助企业履行 CSRD 规定的双重报告义务提供了可行的指导。DMA 要求企业同时评估其对环境和社会的影响(影响重要性)以及可持续发展相关问题的财务影响(财务重要性)。

白皮书共 12 页,阐述了成功实施 DMA 的关键领域,包括理解双重实质性及其双重视角、采用结构化方法开展 DMA、熟悉 CSRD 等相关法规以及在整个过程中有效地吸引利益相关者参与。此外,本手册还强调了 DMA 提供的战略优势,并包含一个词汇表和常见问题部分,以解决常见问题。

“CSRD标志着企业在可持续发展报告要求方面的里程碑式转变,而完成双重实质性评估则是提供超越合规价值的机会,"Anthesis公司ESG咨询与强制报告首席顾问Mari Desangles说。“通过双重重要性评估,行业成员可以了解其最重要的可持续发展相关影响、风险和机遇,然后就如何解决这些问题做出明智的战略设计。

“更重要的是,白皮书深入探讨了 DMA 为企业提供的价值主张,而不仅仅是监管合规。通过了解可持续发展问题如何影响其业务,反之亦然,获得 IPC 资源授权的电子公司可以在竞争激烈的全球市场中提高运营效率,"IPC 首席可持续发展战略家兼白皮书合著者 Kelly Scanlon 说。

白皮书重点介绍了不同规模和地点的企业的实际情况,包括一家欧洲半导体制造商如何利用双重实质性评估来识别其供应链中的风险,从负责任的原材料采购到生产废物管理。另一个例子是,一家跨国科技公司将其报告与 CSRD 和 ISSB 标准相统一,从而提高了其子公司的透明度和运营效率。白皮书还详细介绍了如何利用利益相关者图谱和分层参与战略,与投资者、供应商和内部团队进行有效沟通。

目录

- 导言 

- 双重重要性评估: 可持续发展硬币的两面 

- 进行双重重要性评估: 结构化方法 

- 法规和框架: CSRD 及其他 

- CSRD 对科技公司的影响: 三个实例 

- 让电子行业利益相关者和中小型企业参与到成功的过程中来 

- 电子行业考虑因素--复杂的供应链 

- 从合规到竞争优势:DMA 如何推动可持续发展领导力 

- 常见问题 (FAQ) 和术语表 

- 关于 IPC International, Inc. 

下载白皮书,请访问

https://go.ipc.org/dma-whitepaper。

关于 IPC

IPC (www.IPC.org) 是一家全球性行业协会,总部位于伊利诺伊州班诺克本,致力于为其 3,200 多家会员公司提供卓越的竞争力和财务成功,这些公司代表了电子行业的方方面面,包括设计、印制板制造、电子组装、先进封装和测试。作为一个以会员为导向的组织,同时也是行业标准、培训、市场研究和公共政策倡导的主要来源,IPC 支持各种计划,以满足约 2 万亿美元的全球电子行业的需求。

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  • 业内最小的电源电路用电感器*

  • 用于高效电源电路的低损耗磁性材料

  • 利用薄膜技术形成的高精度内电极

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产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社(TSE:6762)宣布推出用于可穿戴设备的最新PLE856C系列(0.80 x 0.45 x 0.65 毫米;长 x 宽 x 高)紧凑型薄膜功率电感器。新产品将于2024年12月开始量产。

随着无线耳机和智能手表等可穿戴设备的功能和性能不断增强,单个系统内安装的组件数量也日趋增多。然而,此类设备的可用空间仍十分有限,从而推动了对小型化电子元件的需求。PLE856C系列的电感值在470nH到1.5µH之间,是业内面向此类设备内部电源电路的最小电感器,有助于节约空间的设计和轻量型设备。与传统的 PLEA67B系列(1.0 x 0.6 x 0.8毫米;长 x 宽 x 高)相比,新推出的PLE856C系列所需的安装面积缩小了40%,体积减少了50%。额定饱和电流在0.40 A 和 0.72 A (typ.)之间。

尽管尺寸紧凑,但得益于TDK专有的薄膜技术,新产品具有精确形成的线圈导体图案作为内电极。此外,新产品还使用了低损耗磁性材料,有助于减少功率损耗,同时提高电源电路的效率。

未来,TDK将充分发挥薄膜技术的优势,不断推进更小、更合适可穿戴设备的高性能电感器的研发,并不断扩大其功率电感器的产品阵容,以满足市场需求。

* 截至2024年12月, 根据 TDK

主要应用

  • 真无线立体声耳机、智能手表、AR/VR 设备、小电源模块、 小通信模块

主要特点和效益

  • 业内尺寸最小的电源电路用电感器,助力实现节约空间的设备设计

  • 用于高效电源电路的低损耗磁性材料

  • 利用薄膜技术形成的高精度内电极

关键数据

1734054228564.jpg

Isat:基于电感变化的电流(比初始电感值低30%)
Itemp:基于温升的电流(自加热温升 40 k)

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年,TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,000人。

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GIGABYTE Technology因在计算技术领域的突破性创新而闻名,如今持续引领行业发展,重新塑造行业格局。2025年1月7日至10日,GIGABYTE将亮相CES展会,展示其在高性能计算与个人计算解决方案领域的全新突破。

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下一代AI蓄势待发,GIGABYTE在CES 2025展会上树立高性能计算标杆(照片:美国商业资讯)

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下一代AI蓄势待发,GIGABYTE在CES 2025展会上树立高性能计算标杆(照片:美国商业资讯)

GIGABYTE展台将以“运算速进时代”为主题,呈现多样化的前沿技术。亮点包括:

  • 面向大规模数据中心的机架级 集群计算解决方案

  • AI服务器 (支持下一代“ 超级芯片 ”)

  • 先进的散热技术(可优化能效与性能)

  • 专为小型工作负载定制的工作站

  • 用于终端部署及商业应用的迷你PC、嵌入式系统和车载平台

通过这些创新,GIGABYTE展示了计算能力如何推动AI技术的发展,使企业、研究机构、学术界和个人能够在不同领域和规模上实现AI创新的新里程碑。

GIGABYTE致力于开发高性能计算产品,这推动了全球技术的进步并加速了AI创新。凭借与行业巨头的强大合作伙伴关系,GIGABYTE持续提供前沿的AI服务器解决方案,并在每次代际升级后迅速部署。在CES 2025展会上,GIGABYTE将推出:

  • AI服务器,配备AMD Instinct™ MI300系列、Intel®Gaudi® 3加速器和NVIDIA HGX™。

  • 功能强大的革命性AI推理模块NVIDIA GB200 NVL72,性能是H100 GPU的30倍。
    NVIDIA GB200 NVL72采用创新型“机架即GPU”架构,为AI计算设立了新的标准。参会者将有机会亲自体验这一突破性技术,并与GIGABYTE专家探讨如何塑造AI驱动解决方案的未来。

高性能计算与可持续性相结合

为加速AI的进一步发展,GIGABYTE以其一体化 直接液冷 (DLC)解决方案重新定义了散热效率。 这一综合系统将服务器、定制冷却组件和机架无缝整合,并兼容CoolIT和Motivair等行业领先厂商的CDU设备。通过克服传统风冷的局限性,GIGABYTE在现代数据中心实现了优化的计算密度、更高的系统稳定性以及高效节能的运行。

GIGABYTE服务器配备最新的AMD、Intel和NVIDIA处理器,利用DLC技术在实现尖端性能的同时兼顾环保设计。通过提升冷却效率并实现更高的计算输出,这些解决方案在技术进步与可持续发展之间实现了有效平衡。

推动AI商业化与嵌入式创新

GIGABYTE在主板设计方面的专业能力使其成为工业计算和AI商业化领域的重要推动者。通过与NVIDIA合作,GIGABYTE提供搭载Jetson Orin™模块的嵌入式系统,广泛应用于工业自动化、自动光学检测(AOI)、缺陷检测、边缘计算以及机器人等领域。同时,BRIX迷你PC系列通过集成神经处理单元(NPU)的处理器,在小型化设计中实现了先进的AI用户体验。

加速自主技术的发展

计算能力与AI的结合正推动自主技术的发展,包括自动驾驶汽车、公交车以及无人水面载具(USV)。GIGABYTE持续创新,开发更智能、更安全的高级驾驶辅助系统(ADAS)远程信息处理技术 在汽车电子领域始终保持领先地位。

革新高端PC体验

GIGABYTE的AORUS AI PC为游戏玩家和专业人士设立了全新标杆,其特色包括:

  • AI Boost:动态超频,满足高强度游戏需求。

  • AI Power Gear:智能GPU切换,提升移动使用时的电池续航能力。

  • AI Generator:设备端的生成式AI功能,让生产力实现质的飞跃。

在CES 2025展会上,GIGABYTE将再次展现其致力于技术创新的使命,引领AI技术的未来,并提供计算生态系统中的革命性解决方案。

敬请浏览技嘉官网

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241210282010/zh-CN/

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Quobly与意法半导体建立战略合作关系,加速量子处理器的制造以实现大规模量子计算解决方案

  • 此次合作将利用意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)的28纳米FD-SOI商用半导体批量制造工艺,为实现具有成本竞争力的大规模量子计算解决方案奠定根基。

  • 根据Quobly和意法半导体的设想,第一代商用产品将于2027年面世,目标应用市场包括材料开发和系统建模。

前沿量子计算初创公司Quobly今天宣布与全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics)开展变革性合作,为电子应用领域的客户提供服务,以大规模生产量子处理器单元(QPU)。 通过利用意法半导体先进的FD-SOI半导体工艺技术,这项合作将使大规模量子计算变得可行且具有成本效益,推动双方公司都处于下一代计算技术的最前沿。

Maud Vinet (Quobly)和Remi El-Ouazzane(意法半导体)

Maud Vinet (Quobly)和Remi El-Ouazzane(意法半导体)

Quobly的目标是到2031年实现100万量子比特的可扩展系统,目标应用范围包括制药、金融、材料科学和复杂系统建模,包括气候和流体动力学模拟。 两家公司共同致力于利用其在FD-SOI方面的共同专业知识,降低研发成本,满足市场对可扩展、价格合理的量子计算处理器的需求,从而在量子计算方面实现突破。

在合作的第一阶段,Quobly和意法半导体将调整意法半导体的28nm FD-SOI工艺,以满足Quobly的要求,目标是100 Qubit量子机器,并证明其可扩展性超过10万物理量子比特。 意法半导体将利用其集成器件制造商模式,为Quobly提供利用FD-SOI在300毫米晶圆厂中实现协同设计、原型开发、产业化和规模量产的能力,FD-SOI是意法半导体多年来在汽车、工业和消费应用领域开发和商业利用的一项技术。

Quobly首席执行官Maud Vinet热忱表示:“此次合作在量子计算领域是无与伦比的。 通过与意法半导体紧密协作,将推动我们的量子处理器技术快速实现产业化。 我们很高兴能够利用意法半导体的制造专业知识,加速完全容错量子计算机的开发。 我们的目标是到2031年实现100万量子比特的可扩展系统,目标应用范围包括制药、金融、材料科学和复杂系统建模,包括气候和流体动力学模拟。

意法半导体微控制器、数字集成电路和射频产品集团总裁Remi El-Ouazzane表示:“量子计算将在人工智能、化学、安全到供应链应用领域改变世界。 此次合作以意法半导体的IDM优势为基础,以我们的克罗莱工厂为中心,将我们的工艺研发专业知识、电路设计专业知识和规模制造相结合。 我们坚信将Quobly的量子专业知识与意法半导体的FD-SOI知识和制造相结合,将加速经济上可行的大规模量子计算解决方案。”

Yole Group光子学与传感首席分析师Eric Mounier博士解释道:“未来,量子计算机要想取得成功,仍然需要着力于SWaP-C(尺寸、重量、功耗和成本)。” 这也是半导体量子比特利用CMOS晶圆级制造技术在可扩展性方面具有巨大优势之处。 尽管量子技术需要长期发展,但投资时机就在当下。 在这方面,意法半导体与Quobly今天达成的合作协议将标志着我们在实现高成本效益和更可扩展的量子计算处理器方面迈出了重要的一步” (1)

(1)资料来源:量子技术2024报告,Yole Intelligence。 

关于Quobly

Quobly是利用半导体量子比特进行容错量子计算的先驱。 Quobly采用突破性的方法,解决了技术科学挑战和工业生产问题,为实用大型量子计算机所必需的数百万量子比特的大规模生产奠定了基础。 这家初创公司总部位于格勒诺布尔,是国际公认的RTOS、CEA Leti和CNRS之间15年合作研究的成果。 Quobly成立于2022年,汇集了来自半导体行业的专家和量子技术的杰出研究人员。 2023年,Quobly以1900万欧元的种子轮融资成为头条新闻,创下了欧洲量子领域初创公司的种子轮融资新纪录。 https://quobly.io/ 

关于STMicroelectronics

意法半导体拥有超过50,000名半导体技术的创造者和制造商,掌握最先进的半导体供应链和制造设备。 作为一家半导体垂直整合制造商,意法半导体与20多万家客户、成千上万名合作伙伴,共同设计和构建产品、解决方案和生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和机遇,满足世界对可持续发展的需求。 意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,云连接自主设备的大规模部署应用更广泛。 意法半导体承诺将于2027年实现范围1和2以及部分范围3碳中和。 如需更多信息,请访问www.st.com

稿源:美通社

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全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology,以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo)亮相,本次ICCAD 30周年大会中,M31推出全系列车用硅智财解决方案,因应新能源汽车带动的汽车芯片需求增长趋势,进一步推动高端车用芯片的发展。

M31技术支持服务处处长郑顺发于会中发表M31全系列车用硅智财解决方案

M31技术支持服务处处长郑顺发于会中发表M31全系列车用硅智财解决方案

M31发表的全系列车用硅智财解决方案,包括安全优化的基础硅智财平台如标准组件库、SRAM、特殊I/O与各类工艺节点的车规级高速接口,对于特殊应用需求进行专门设计。此外,M31致力于帮助客户优化产品开发周期,通过加速需求规格、设计、实现、集成、验证及SoC级功能安全配置流程,能够有效降低设计风险、加速认证,且符合 ISO 体系的质量标准,满足新能源汽车在ADAS、座舱SoC等车用电子芯片应用中的多样化需求及严格的安全标准。此外,M31支持系统级验证及IP预符合性测试,确保交付的IP具备高可靠性和可集成性,为客户打造完整的解决方案。

M31总经理张原熏於會中表示:"随着新能源汽车市场的蓬勃发展,对高效能、低功耗车用芯片的需求迅速提升。通过我们完整的车用硅智财解决方案,助力客戶推动差异化技术平台的进步,在未来芯片应用市场创造更多可能性。"

稿源:美通社

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