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MLX90833封装产品图.jpg

全球微电子工程公司Melexis宣布,推出新型压力传感器芯片MLX90833,该芯片采用创新的Triphibian™技术,能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力,并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准,可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数,助力热泵制造商简化集成流程,提高生产效率。

MLX90833应用场景图.jpg

热管理系统日益复杂,对LIN的需求不断增长

随着热泵系统,特别是电动汽车(EV)热泵系统中制热和制冷模式的多样化,对具有数字接口的独立传感器芯片的需求日益增长。热泵系统通常包括智能膨胀阀、制冷剂泵和压缩机等关键部件,它们需要与中央控制单元进行有效通信以精确控制温度。而应用LIN等数字总线技术可以降低接线的复杂度,提高系统智能水平以及实现高级诊断功能。LIN在欧洲的应用越来越广泛,正在迅速取代传统的模拟传感器输出。

采用Triphibian™技术简化系统设计

在纯电动汽车(BEV)的热泵系统中,为了确保达到优异性能,可能需要采用五个或更多的压力和温度传感器芯片。这些传感器芯片对于调节高压电动压缩机和控制系统内的各种膨胀阀发挥着至关重要的作用。而MLX90833集成LIN接口,与传统的模拟或SENT连接相比,可简化数据传输和系统设计。

此外,迈来芯的Triphibian™产品出厂均经过校准,帮助客户显著缩短研发时间,降低研发复杂度。如采用非Triphibian™解决方案,客户不仅需要额外采购单独的传感元件和信号调节芯片,还要投资购入生产线末端校准设备。如果采用MLX90833则无需上述投入,可随时集成。这极大的简化模块设计流程并降低制造成本。

MLX90833的主要特性:

  • 扩展至更宽的压力范围:MEMS传感器芯片可测量高达70bar的压力,突破传统传感器芯片的测量限制。

  • 可测量气体和液体介质压力:能够准确提供气体和液体这两种介质的压力读数,简化系统设计。

  • LIN数字输出:支持无缝集成到总线连接的系统中,降低接线复杂度。

  • 增强可靠性:配备先进的保护机制,可防止出现过电压(+40V)和反向电压(-40V)导致的硬件损坏,适用于卡车等要求严苛的应用。

迈来芯高级产品线总监Laurent Otte表示:“MLX90833将对热泵制造商产生颠覆性影响。该芯片不仅能够测量较高的压力,还可对气体和液体介质进行准确的压力测量,再加上配备LIN接口,这些特性共同作用,大力简化系统设计并提高整体效率。”

MLX90833是一种全集成解决方案,包括MEMS传感器、信号调节电路和数字输出驱动器。它具有卓越的压力测量精度(±0.5%FSO),是一种根据ISO 26262标准开发的独立安全元件(SEooC),能够满足现代电动汽车严格的安全要求。

更多信息,请访问http://www.melexis.com/MLX90833或通过www.melexis.com/contact直接联系我们。

关于迈来芯公司

迈来芯(Melexis)致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案,以人为本,关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用,共同创造一个安全、舒适且可持续的未来,让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场,提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时,我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场,引领创新潮流。

1989年在比利时成立以来,迈来芯已发展成为一家跨国企业,员工总数超过2000人,遍布全球12个国家,为客户提供尖端的技术支持。

更多信息,请访问官方网站:www.melexis.com;或关注企业微信公众号:迈来芯

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Thingy:91 X 为开发人员提供了一个经过全球认证的、多传感器、电池供电的蜂窝物联网原型平台

全球领先的低功耗无线连接解决方案提供商Nordic Semiconductor今天推出其最新的物联网原型验证平台Nordic Thingy:91 X,该平台适用于LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID定位、DECT NR+和GNSS应用。Thingy:91 X通过其全面的板载功能简化了开发人员的物联网原型开发过程,从而简化了蜂窝物联网应用的开发,缩短了产品上市时间。

NOR310. Nordic Thingy91 X.jpg

通过全球认证且免征美国关税

Thingy:91 X 是一款电池供电设备,采用了 Nordic 屡获殊荣的新型 nRF9151 系统级封装 (SiP)。nRF9151 是用于电池供电和全球定位应用的最紧凑型蜂窝物联网 SiP。与 Nordic 的 nRF9160 和 nRF9161 SiP 相比,它的占板面积减少了 20%,免征美国关税,并通过了全球运营认证。nRF9151 SiP 支持 LTE-M、NB-IoT、GNSS 和 DECT NR+ 技术。

Thingy:91 X 配备了多个传感器,用于监控环境条件和跟踪移动。它还配备了用户可编程按钮和 LED 以及多根天线。1350 mAh 可充电锂聚合物电池由 Nordic 屡获殊荣的 nPM1300 电源管理IC (PMIC) 监控,确保了超长的电池寿命和精确的燃料计量。Onomondo 和 Wireless Logic 预装 SIM 卡可实现即时蜂窝物联网连接。

初始设置完成后,物联网原型平台会无缝连接到 nRF Cloud 的网络接口——nRF Cloud 是Nordic云服务平台,专为公司的无线解决方案进行了优化,可精确识别 Thingy:91 X 的位置。

Nordic Semiconductor 长距离业务部执行副总裁 Oyvind Birkenes 说:“没有比 Thingy:91 X 更容易开始蜂窝物联网应用开发的方案了。我们倾听了客户在试图将先进的蜂窝物联网产品快速推向市场时所面临的挑战,然后将他们需要的所有工具和解决方案整合到一个简单易用的平台中,开箱即可使用。”

定位精度与功耗之间的最佳平衡

Thingy:91 X集成了Nordic的nRF7002 Wi-Fi协同IC,支持Wi-Fi服务集标识符(SSID)定位,是对其他定位技术的补充。该物联网原型验证平台能够支持多种定位技术,包括蜂窝(单蜂窝(“SCELL”)和多蜂窝(“MCELL”))、Wi-Fi 和 GNSS,再加上 nRF Cloud定位服务,使开发人员能够完美地平衡定位精度和功耗。这使得 Thingy:91 X 成为资产追踪应用的理想之选。

以开发者为中心的软件、工具和培训

Thingy:91 X 受 Nordic 统一的可扩展软件开发工具包 nRF Connect SDK 的支持,Nordic 的开发者学院提供如何充分利用 Thingy:91 X 原型平台的培训。

Thingy:91 X 现已在 Nordic 的分销渠道上市。

关于Nordic Thingy:91 X

https://www.nordicsemi.cn/tools/thingy91x/

关于nRF9151 SiP

nordicsemi.cn/Products/nRF9151

关于nRF7002

nordicsemi.cn/Products/nRF7002

关于nPM1300

nordicsemi.cn/Products/nPM1300

关于nRF Cloud

https://www.nordicsemi.cn/products/cloud/

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:https://www.nordicsemi.cn/

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助力IoT设备快速投入市场

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”(以下简称“本产品”),它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准MatterTM,有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月开始量产。此外,我们还同时开发了不配备MCU的“Type 2LL/2KL*3”。Type 2LL/2KL计划于2025年上半年开始量产。

*1 Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread这3种标准,Type 2FP支持除Thread外的2种标准。

*2 Thread:用于IoT设备的无线通信标准。

*3 Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy、Thread这3种标准,Type 2LL支持除Thread外的2种标准。

IOT设备多种多样,除了需要低成本化、小型化和更长的电池寿命外,还需要灵活的无线技术选择、连接网络时的兼容性以及用于安全连接的安全强化。此外,设备如需快速投入市场,还需要经过多种通信标准认证的无线解决方案。

为了满足这些需求,村田开发了尺寸超小(12.0mm x 11.0mm x 1.5mm)并支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Thread等3种标准的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配备的MCU采用260MHz Arm® Cortex®-M33,可支持高度的安全功能和领先的Matter标准。此外,通过使用外部天线选购件,还可以作为已获得无线电法认证的解决方案使用。助力客户的IoT设备快速投入市场。

目前,村田正在开发不配备MCU的无线模块“Type 2LL/2KL”,可与其他MCU自由组合使用。

产品阵容

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量产开始时期:

  • Type 2FR/2FP:2024年10月~

  • Type 2LL/2KL:预计为2025年上半

主要特点

  • 良好的连接性和兼容性(Type 2FR/2LL

    它配备的发送和接收功能支持IoT设备中使用频度较高的3种标准:Wi-Fi6、Bluetooth® Low Energy和Thread。

  • 配备高性能MCUType 2FR/2FP

    配备260MHz Arm® Cortex® -M33。也可用于执行用户应用。

  • 在相同功能的通信模块中尺寸超小(Type 2FR/2FP

    通过村田特有的封装技术——SR成型技术*5将众多功能集成到了小型封装中。

  • 集成安全功能(Type 2FR/2FP

    实现了安全的数据通信并遵守领先的网络安全要求(SESIP Level 3及PSA Level 3)。因此,不需要另行准备安全IC。非常适合用于支持Cyber Resilience Act (CRA)*6

  • 电池寿命长

    配备经过仔细选择的快速进入睡眠状态(TWT)功能等适合在IoT设备中使用的功能,尽可能地降低了功耗。由此可以延长终端的电池寿命。

  • 实现快速投入市场

    可以引进面向北美、欧洲和日本市场且已经过全面认证的外部天线选购件。缩短了客户最终产品投入市场所需的时间,并有助于降低IoT设备的开发成本。

*5 SR成型技术:一种能够使陶瓷电子元件的复杂形状精密成型并能提高性能的成型技术,是本公司将片材成型(Sheet molding)和树脂注射成型(Resin injection molding)融合后的特有技术。

*6 CRA(Cyber Resilience Act):欧盟(EU)提出的用于保护数字基础设施的法律及管制。

主要规格

Type名

Type 2FR

Type 2FP

Type 2LL

Type 2KL

产品名称

LBES0ZZ2FR

LBEE0ZZ2FP

LBEE0ZZ2LL

LBES0ZZ2KL

芯片组

NXP*7 RW612

NXP RW610

NXP IW610G

NXP IW610F

MCU

260MHz Arm® Cortex® -M33

无线LAN

IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax

IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax

Bluetooth   LE

v5.4 Class 1/2

802.15.4

OpenThread

OpenThread

内存

1.2M字节 SRAM、16M字节 闪存

周边接口

64 GPIOs, FlexSPI, SDIO 3.0, Ethernet, USB,   USART, I2C, SPI, I2S, PCM, ACOMP, DAC, ADC, JTAG

SDIO3.0 USB(Wi-Fi6)、UART(Bluetooth®   Low Energy)

SPI (802.15.4)

尺寸(mm)

L 12.0 (Typ.) × W 11.0 (Typ.) × H 1.5 (Max.)

L 8.8 (Typ.) × W 7.7 (Typ.) × H 1.3(Max.)

封装

LGA

工作温度(℃)

-40~85

认证

FCC/ISED/ESTI/MIC

*7 NXP Semiconductors N.V.

主要应用

与智能家居、智能楼宇、HVAC(供暖、通风和空调)、智能能源、智能安保、工业自动化、医疗保健/医疗等相关的IoT设备。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。

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作者:Antoniu Miclaus,系统应用工程师

Doug Mercer,顾问研究员

目标

本实验活动的目标是延续ADALM2000实验:调谐放大器级中开始的调谐放大器级研究。

背景知识

正如我们在上一组实验中了解到的,二阶LC谐振电路通常用作放大器级中的调谐元件。如图1所示,简单的并联LC谐振电路可以产生电压增益,但需要消耗电流来驱动阻性负载。缓冲放大器(如射极跟随器)可以提供所需的电流(或功率)增益来驱动负载。

1.jpg

1.并联LC谐振电路。

谐振频率的计算必须考虑第二个耦合电容C2。公式1给出了图1中电路的谐振频率:

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实验前仿真

构建调谐射极跟随放大器的仿真原理图如图1所示。计算发射极电阻RL的值,使得NPN晶体管Q1中的电流约为5 mA。假设电路由±5 V电源(总共10 V)供电。提示:Q1基极的直流电压由经过L1到地的直流路径设置。计算C1C2的值,确保当L1设置为100 μH时,谐振频率接近350 kHz。一般来说,C1C2的值相等。在输入端口执行小信号交流扫描,并绘制在输出处看到的幅度和相位曲线。保存这些结果,将它们与实际电路的测量结果进行比较并将比较结果随附在实验报告中。

材料

ADALM2000主动学习模块

无焊试验板和跳线套件

一个2N3904 NPN晶体管

一个100 μH电感器(各种具有其他值的电感器)

两个1.0 nF电容(标记为102

两个1 kΩ电阻

一个2.2 kΩ电阻

所需的其他电阻和电容

说明

在无焊试验板上构建图2所示的电路。L1使用100 μH电感,C1C2使用1 nF电容。此调谐放大器在谐振频率时的峰值增益可能非常高。我们需要使用电阻分压器RSR1稍微衰减AWG1的输出信号。

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2.射极跟随调谐放大器。

绿色区域表示连接ADALM2000模块AWG、示波器通道和电源的位置。确保在反复检查接线之后,再打开电源。

硬件设置

打开电源控制窗口,打开再关闭+5V-5V电源。在主Scopy窗口打开网络分析仪软件工具。配置扫描范围,起始频率为10 kHz,停止频率为10 MHz。将幅度设置为200 mV,偏置设置为0 V。使用波特图显示,将可显示的最大幅度设置为40 dB,最小幅度设置为-40 dB。将最大相位设置为180°,最小相位设置为–180°。在示波器通道下,点击使用通道1”,将其作为参考通道。将步数设为500

程序步骤

新打开电源,并运行单次频率扫描。您应该会看到,幅度和相位与频率的关系曲线和仿真结果相似。一旦确定放大器的最大增益出现在350 kHz附近,就可以缩小频率扫描范围,使其从100 kHz开始,到1 MHz停止。

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3.射极跟随调谐放大器试验板电路。

说明

修改无焊试验板上的电路,添加第二个射极跟随级Q2,如图5所示。对电路进行任何更改之前,务必关闭电源并停止AWG

为使增益降低至1R1的确切值可能与图中建议的470 Ω有所不同。您可以尝试不同的值来获得适当的增益量,以匹配Q2发射极处看到的幅度。

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4.射极跟随器调谐放大器曲线。

正交输出调谐放大器

如果添加第二个常规射极跟随级作为非调谐并联路径,我们将得到一个具有两个输出的放大器;在谐振频率时,两个输出之间将具有恰好90°的相位差。通过在谐振电路L1C1上并联一个电阻,我们可以将谐振频率时的增益降低至1 (0 dB),这样从输入到Q1发射极的增益将与常规射极跟随器级Q2的非调谐单位增益相同。

附加材料

一个2N3904 NPN晶体管

两个470 Ω电阻

一个1 kΩ电阻

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5.正交输出放大器。

蓝色区域表示连接ADALM2000模块AWG、示波器通道和电源的位置。确保在反复检查接线之后,再打开电源。

硬件设置

构建图6所示的试验板电路。

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6.正交输出放大器试验板电路。

程序步骤

由于我们通过添加R1降低了增益,因此将网络分析仪中的AWG幅度设置为2 V。重新打开电源,并运行单次频率扫描。您应该会看到,幅度和相位与频率的关系曲线和仿真结果非常相似。

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7.正交输出放大器曲线。

使用示波器和函数发生器软件仪器(在时域中),将AWG频率设置为谐振频率,幅度设置为2 V。观察两个输出的相对幅度和相位。

问题

能否说出射极跟随器调谐放大器电路和正交输出放大器电路的几种应用?

您可以在学子专区论坛上找到问题答案。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Antoniu Miclaus现为ADI公司的系统应用工程师,从事ADI教学项目工作,同时为Circuits from the Lab®QA自动化和流程管理开发嵌入式软件。他于20172月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加盟ADI公司。他目前拥有贝碧思鲍耶大学软件工程硕士学位,并拥有克卢日-纳波卡科技大学电子与电信工程学士学位。

Doug Mercer1977年毕业于伦斯勒理工学院(RPI),获电子工程学士学位。自1977年加入ADI公司以来,他直接或间接贡献了30多款数据转换器产品,并拥有13项专利。他于1995年被任命为ADI研究员。2009年,他从全职工作转型,并继续以名誉研究员身份担任ADI顾问,为主动学习计划撰稿。2016年,他被任命为RPI ECSE系的驻校工程师。

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Mako关节机器人亮相COA,为关节置换手术保驾护航

中华医学会第二十三届骨科学术会议暨第十六届COA学术大会期间,史赛克展台现场,三十多位国内关节外科顶尖术者同史赛克一起见证了中国Mako手术两万台庆典暨 Mako Total Hip 4.0 上市仪式,标志着骨科精准医疗迈向新高度。此外,一场大咖云集、星光熠熠的史赛克专题会也在数智骨科会场举行。会上,骨科领域的权威专家:中日友好医院的骨科•关节外科主任王卫国教授、浙江大学医学院附属第二医院骨科副主任吴浩波教授及佛山市中医院运动医学中心赵立连主任,聚焦人工关节置换领域,分别从髋关节置换、单髁关节置换及反肩关节置换等热点问题进行了深入探讨与宝贵经验的分享,兼顾理论创新和临床典型病例资料佐证,为未来人工关节发展拓展了新思路,也进一步推动了行业内的交流合作与技术进步。

中华医师协会骨科学分会副会长,中华医学会骨科学分会副主任委员,关节学组组长王坤正教授在史赛克专题会上发表了致辞:"今天的专题研讨会上多位重量级专家将为我们带来丰富的实践经验探讨。希望这些精彩的发言和热烈的讨论为我们带来一场思想的盛宴,为数字化、精准化骨科领域研究与实践注入新的活力和灵感。在此,我衷心希望本次专题会的深入交流探讨能让我们携手共进,共同推动数字领域的繁荣,为更多的患者带来健康和希望。"

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三术式:科技加持解锁关节置换新里程碑

在史赛克专题会上,浙江大学医学院附属第二医院骨科副主任吴浩波教授做了"机器人辅助单髁置换"的主题分享。他谈到过去十五年的活动平台经验,并指出活动平台中的一个问题,即单髁关节置换术后出现不明原因疼痛的患者占14%。而影响手术效果的原因多样,包括假体的位置、间隙松紧度、力线改变等。传统人工单髁关节置换术对医生的要求很高,不仅要精准把握假体安装位置,还需注意假体的间隙及接触运动学情况。

而机器人辅助的单髁关节置换术是股骨优先的方案,能带来巨大的临床获益。Mako关节机器人单髁关节置换术提供了精准的全程间隙松紧度控制,避免了大部分既往活动平台单髁置换固有的技术陷阱与缺陷,可以帮助医生术前、术中有特异性的针对不同患者做假体的计划,调整假体的大小和位置,调整下肢力线,调整关节在不同屈伸角度下的软组织平衡。术中在机械臂的安全控制下,使截骨严格限制在术前设计的范围内进行。同时,使用磨钻削磨的截骨方式可以使截骨精确、微创地完成,从而达到精确植入假体的目的。吴浩波教授表示:"Mako辅助单髁关节置换股骨优先技术可避免股骨假体对髌股关节的填塞,显著提高了手术效果和患者满意度。"

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Mako关节机器人凭借智能手术规划和智能辅助截骨技术,力争做到"精洞察"、"惜动骨",为关节置换手术保驾护航,在世界范围内得到了广泛认可。自2018年进入中国以来,Mako陆续上市了全髋关节置换术、全膝关节置换术,以及单髁关节置换术,是现在市面上唯一支持三关节术式的手术机器人。今年是Mako关节机器人陪伴中国术者走过的第六个年头,越来越多的术者和患者选择Mako。Mako在中国的累计关节手术量从2023年的10000台以迅猛的势头持续增长至2024年的20000台,这一里程碑式的数字见证了 Mako 在关节置换手术领域的广泛应用和高度认可。

再进阶:精准领航髋关节置换手术再提升

本场史赛克专题会上,中日友好医院骨科•关节外科主任王卫国教授带来了"髋臼骨折继发关节炎的机器人辅助THA"的专题分享,配合10个临床实际案例介绍了手术机器人辅助下的THA不仅能让手术更有计划,助力更精确,更"可视化"的操作,还能为手术带来宏观和"跨纬度"的视角。王卫国教授表示:"我们对手术机器人的表述常常会说它是‘所见即所得'。像髋臼骨折继发关节炎的THA手术可能面临着更复杂的手术操作和更多的围手术期并发症,在手术机器人协助下能够实现更准确、更安全、更合理的全髋关节置换。"

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全髋关节置换术被业界相关学者称为"21世纪最成功的手术"[i]。传统手工THA手术的术前规划以X线片为基础。由于X线为重叠影像、放大误差率、易受体位影响等,导致其术前规划准确率差强人意。[ii]Mako THA手术通过术前CT扫描3D建模,在术前充分评估患者病情,进行更好的术前规划;术中术者操作机械臂进行准确磨锉髋臼,并在机械臂引导下进行准确髋臼杯假体位置安放,降低下肢不等长即"长短腿"情况的发生率,并加速康复速度、提升假体使用寿命。

此次升级的Mako Total Hip 4.0优化显著,在骨盆矫正方面,术者可选择更接近关节线的参考线,依新轴线更新病人术前关节长度、联合偏心距和髋臼杯外展角度,在原有的优势基础之上个性化考虑不同病人在不同体位如站位、坐位以及卧位骨盆倾斜角度变化,并新增虚拟运动范围模型,模拟术后会发生碰撞的可能,更好规划患者植入物位置、角度和型号,以减小术后撞击率、关节脱位率。尤其在提升脊柱骨盆融合病人以及脊柱骨盆高活动度病人的手术诊疗上具有非常重要的指导作用。术中的股骨颈截骨视图和数字标尺能呈现出与手术视野相似的图示和指示线精准标定,可进一步确保截骨准确。

拓边界:创新驱动运动医学领域新跨越

反肩关节置换治疗在当前是一种重要的肩关节疾病治疗手段。佛山市中医院运动医学中心赵立连主任在史赛克专题会上带来了"运医中的反肩置换适应症"主题分享,对肩袖骨关节病、某些不可修复的巨大肩袖撕裂、巨大肩袖修补或SCR失效等反肩关节置换常见适应症的八大类情况做了具体讲解,并介绍了活动性感染、三角肌缺失、腋神经永久性功能障碍、年龄、肩峰缺陷和关节盂骨质疏松症或破坏严重等手术禁忌。

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赵立连主任表示:"在KSES2024(Korean Shoulder and Elbow Society 2024,第30届韩国肩肘学会国际大会)上我们了解到一个数字:随着社会老龄化的加剧,韩国在六千万左右的总人口下, 2023年一年内的反肩关节置换手术量就超过6000例。相较而言,我国现有人口体量下,每年的手术量仅在1000例左右,这意味着我国的反肩置换还有巨大的手术缺口,属于反肩关节置换的时代正在到来。"

一方面,肩关节疾病的病因多样,更精准的术前评估与规划及个性化治疗需求日益凸显。另一方面,手术机器人辅助下的个性化手术设计和精准操作能力也是肩关节手术的重要发展趋势之一,机器人能提供实时三维影像反馈,帮助医生精确判断关节位置,确保人工关节精准植入,让手术更加精准高效,为患者带来更好的疗效,改善肩关节功能和生活质量,尤其对于复杂病情的处理优势将更为突出。

当前Mako关节机器人在我国的应用主要集中于髋膝关节置换,但凭借其以临床需求为导向的理念、前沿技术与创新精神,未来有望不断扩展边界,为肩关节置换手术的发展贡献力量。

庆节点:携手共迎智慧骨科崭新篇章

史赛克专题会当天下午,史赛克COA展台上还迎来了中国Mako手术两万台庆典和Mako Total Hip 4.0上市仪式。

"在中国,为中国"。在过去一年的时间里,Mako实现了手术量翻一番,顺利迎来了中国Mako手术两万台庆典。中华医师协会骨科学分会副会长,中华医学会骨科学分会副主任委员,关节学组组长王坤正教授作为会议主席对此表达了祝贺:"很欣喜地看到Mako手术量在中国的惊人增长,这也代表着更多的医生成功在机器人辅助下开展关节置换手术。我们中华医学会骨科分会也会继续同Mako这样的先进产品深化合作,推动机器人手术和关节外科数智化的新理念,带动数智骨科在中国的发展,为广大患者带来福音。"

史赛克中国总经理张绍斌表示 :"历数史赛克Mako关节机器人从引入中国至今的七年多以来,我们感受到各级学会领导和各位一线专家们的支持,让骨科机器人的技术和理念在中国不断普及和发展,到今天骨科机器人技术逐渐成为骨科手术的金标准之一。Mako在去年的COA宣布实现一万台手术量,一年后的今天,实现了两万台的手术量突破,非常荣幸地与各位见证这一时刻。" 

对于Mako Total Hip 4.0的上市,王坤正教授表示,"Mako机器人为骨科带来了其必需的精准度和个性化选择,同时也带动了国内机器人的迅猛发展。精准定位是智慧骨科必不可少的话题,它将脊柱与骨盆联动运用于大量的手术方案,提升髋关节置换手术的精准性,有助于优化患者恢复过程并延长假体寿命。Mako Total Hip 4.0的上市更好地帮助医生拔高髋关节手术的理念,面对未来可能越来越多的精细手术,今天Mako Total Hip 4.0的升级标志着机器人手术又向前迈了一大步。我们只有不断学习,不断将新理念运用于临床工作,才能更好地推动关节外科的智慧骨科发展。"

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史赛克中国JR&Mako市场及销售总监翁佳颖在Mako Total Hip 4.0上市仪式上发表了致辞:"非常荣幸地在2024年COA上为大家带来Mako关节机器人的最新进展。此次发布的Mako Total Hip 4.0手术新软件,是史赛克在技术上又一个全新的突破,该技术将脊柱骨盆的联动关系纳入考虑,为患者制定更符合需求的个性化方案,同时也代表着Mako从精准执行医生的手术,向着引领医生手术的方向进一步迈进。"

史赛克是由骨科医生Homer Stryker创立的公司,秉承着"与客户精诚合作,致力于提高医疗保健水平"的愿景,我们不断迎接挑战,带来产品创新与升级迭代,这也为我们带来了全新Mako Total Hip 4.0。未来,史赛克在中国将坚持与产学研医各界伙伴等开展合作,为中国临床医生和患者带来更多、更高品质的创新技术及产品,满足患者越来越多元化的健康需求,提升优质医疗资源在中国更广阔市场的可及性。

[i] Learmonth ID, Young C, Rorabeck C. The operation of the century: total hip replacement[J].Lancet,2007,370 ( 9597) : 1508 - 1519.

[ii] 苏巴提江•帕尔哈提,史易晗,曾林,等.数字化术前规划技术在全髋关节置换术中的应用进展[J].骨科临床与研究杂志,2024,9(05):317-320.DOI:10.19548/j.2096-269x.2024.05.009.

稿源:美通社

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适合整车通用和功能性安全应用

意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片,新产品适用于 Stellar车规微控制器等高集成度处理器,用户可以按照系统要求设置上电顺序,优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元 (ZCU)、车辆控制平台 (VCP)、车身控制 (BCM) 和网关模块。

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SPSB100 配备三个开关式降压功率转换器和两个线性稳压器 (LDO),为系统微控制器提供所需的电压轨,还可以为外部外设负载和传感器供电。此外,新产品还有两个唤醒输入和高级故障安全功能。内部升压控制器可在冷启动脉冲、启/停操作和电池低电等电压瞬变情况下稳定电源电压。

SPSB100的三个降压功率转换器都有过流检测和限流安全保护功能,内部软启动功能可预防过大的浪涌电流,其中有两个转换器可在 3.3V、5V 或 6.5V 的可选输出电压时提供高达 3A 的输出电流,第三个转换器可在 3.3V、1.25V、1.2V、1.1V 或 0.98V 时提供高达 6A 的电流。在两个LDO稳压器中,一个是5V固定输出电压,最大输出电流120mA,电压精度2%。第二个可以设置成跟随降压转换器的3. 3V或5V电压。新产品还内置一个高边驱动器,提供开路负载和过流诊断功能。

在其他功能中,内部非易失性存储器 (NVM)用于存储输出电压值和上电顺序参数;SPI端口是代码烧录接口,支持控制和诊断功能,让设计人员能够将其用于需要不同电源轨和外设的多种电气平台。SPSB100具有深度睡眠模式,静态电流低于40µA。还有故障通信专用中断引脚、复位微控制器引脚、过热警告保护功能。对于必须达到 ISO 26262 规定的汽车安全完整性等级 (ASIL) 要求的功能安全应用,意法半导体均会提供相关的技术文档。

新推出的PMIC芯片出厂配置默认会有两种,并能在后续进行全方位的配置:直接为微控制器核心供电的SPSB100B,驱动微控制器内部开关式电源的SPSB100P。

SPSB100通过了 AEC-Q100标准认证测试,采用 8mm x 8mm VFQFN56 封装。

详情访问www.st.com/spsb100-power-management-ic

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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贺利氏电子-宋建波

在半导体传统封装领域,一直以来都是以键合金线为主。但随着近些年来黄金价格的不断上涨,为了降低材料成本,更多客户选择使用低成本的材料来代替金线。早期是以纯铜线为主,但纯铜线在使用过程中存在着一些应用问题,例如容易氧化、二焊点工艺窗口小、可靠性较差等问题。后来,随着镀钯铜线的成功研发,在更多领域里取代了纯铜线的应用。但是镀钯铜线仍然使用了钯和金等贵金属,这限制了其价格的进一步降低。市场迫切需要满足高可靠性要求但成本更低的键合线产品。为此,贺利氏推出了高可靠性的合金铜线MaxsoftHR

MaxsoftHR的铜含量是99%,剩余部分为其它微量元素的掺杂,这款产品既可以改善纯铜线在应用方面的不足,同时成本方面会比钯铜线更有优势。以下会围绕着产品的作业性、可靠性等几大方面给大家详细介绍。

在介绍这款产品之前,我们先来了解一下不同材料与铝焊盘结合后的可靠性表现,不难看出如果我们要提升铜线的可靠性,一定要提升材料的抗腐蚀能力。

线型

成本

可靠性测试

高温 (IMC生长)

湿度&氯离子- (腐蚀)

测试方式:

TC,   HTS                              

测试方式:                                        UHAST,   BHAST, PCT

反应速率比Au/Al 慢5倍。

与金线对比,更容易受电化学腐蚀。

与金/铜对比,化合物生长速率和厚度居中。

更容易被氯/硫攻击,在高湿情况会产生离子迁移。

与AL Pad结合后IMC急速生长。

会形成更稳定的金属间化合物。

镀钯铜

生长速率和厚度与铜类似。

与纯铜线对比,会减轻腐蚀。

图表1. 可靠性表现汇总

1.第一焊点球型对比,传统纯铜线由于其晶粒结构的不均匀,经常会出现一些不规则球形,由于

MaxsoftHR经过微量掺杂元素的改善,使其晶粒结构的均一性非常好,从而球形非常圆,特别适合小间距产品的应用。

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图表2. FAB晶粒结构及第一焊点球形对比

2. 第一焊点对Pad的冲击对比,结果显示MaxsoftHR出现弹坑的比例低于钯铜线,基本与纯铜线保持一致,所以,如果客户在使用钯铜线容易有弹坑的情况下,可以考虑使用这款铜线。

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图表3弹坑标准及结果

3第二焊点工艺窗口对比,MaxsoftHR 工艺窗口比较宽泛,远大于传统的纯铜线,其窗口大小与钯铜线相当,只是没有完全重合,所以在替换钯铜线时需要调整二焊点参数;二焊点的拉力值介于纯铜线与钯铜线之间。

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图表4. 第二焊点工艺窗口及拉力值对比

4. 可靠性方面,MaxsoftHR含有特殊的掺杂元素,使其表面会形成一层薄薄的钝化层,从而提升了抵抗有害物质腐蚀的能力,参考图表6;此外,腐蚀的发生通常会沿着晶界展开,如果晶界变得更细小、更致密,同样会提升抗腐蚀的能力,MaxsoftHR的晶界就有此类特征,所以,抗腐蚀的能力会显著提升。

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图表5.材料表面形成钝化层

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图表6. 晶界腐蚀

以下是0.7mil线径,客户端的可靠性测试结果汇总,可以看出MaxsoftHR这款线是能满足汽车电子的可靠性要求。

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图表7. MaxsoftHR可靠性结果汇总

5. 其它物理特性及电特性与金线、银合金及铜线的对比,这里汇总了材料的关键性能指标,其中包括导电阻率与4N铜线相当,FAB硬度低于钯铜线,打开真空包装后的使用寿命是10天等。

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图表8.物理及电特性对比表

MaxsoftHR 关键特性及优势:

  • 出色的可靠性表现,可以满足车规级产品的需求。

  • 改善了纯铜线的焊接性/作业性。

  • 打开真空包装后的使用寿命是10天。

  • 成本低于钯铜线。

目前这款产品已经在车规级产品上实现量产,欢迎大家咨询、了解,贺利氏电子依托其强大的研发实力及持续不断的研发投入,定会为广大客户提供更加卓越的产品,助力传统封装持续发展!

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LX2160-Space的工程样片(EM)源于非宇航级批次,与飞行正片具有相同的尺寸/外形/功能

Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统SoC处理器LX2160-Space的工程样片,可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片FM具有相同的尺寸/外形/功能。

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LX2160-Space可用于许多重型计算的宇航应用,从地球观测卫星到预警系统和电信,包括5G NTN(非地面网络)卫星通信SatCom中的数据处理。该处理器具有200k DMIPS的性能,也适合处理计算密集型数据和图像处理任务。它集成了丰富的外设,效率很高,每个核心的功耗约2W,以小外形尺寸和优化的功率包络为嵌入式工程师提供优秀的性能。

LX2160得益于Teledyne e2v在高可靠性领域的数字处理解决方案方面的40多年的经验和历史,最初是在PowerPC处理器上,现在是在Arm®上。今天,该公司发布的基于Arm®LX2160,是一款完全符合军用标准的设备。相关的LX2160-Space目前正在开发中。抗辐射测试也正在进行,一些报告已经提供给客户。Teledyne e2v计划在2025年下半年发布一系列可达到NASA  Level 1的耐辐射宇航等级的产品选项。

数据处理系统市场营销和业务发展经理Thomas Guillemain表示:“我们非常自豪地发布LX2160-Space的工程样片,这是一个里程碑,因为我们看到了用户对该器件的巨大兴趣。事实上,随着电信卫星必须以更高的速度处理更多的数据包,地球观测卫星要求处理更高的传感器分辨率和更快的帧速率,以及执行机载自主决策(如运行人工智能算法)所需的不断增加的数据量,LX2160-Space是宇航应用的合适的处理芯片。”

LX2160-Space将有从New SpaceNASA 1等多个宇航等级的选项。

了解更多,请访问https://www.teledyne-e2v.cn/products/semiconductors/processors-and-processing-modules/lx2160-space/

关于Teledyne e2v

Teledyne e2v的创新促进了医疗保健、生命科学、空间、运输、国防和安全以及工业市场的发展。Teledyne e2v倾听客户的市场和应用挑战,并与他们合作提供创新的标准,半定制或完全定制的解决方案,为他们的系统带来更高的价值。

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在现代ULSI电路中沟道热载流子(CHC)诱导的退化是一个重要的与可靠性相关的问题。载流子在通过MOSFET通道的大电场加速时获得动能。当大多数载流子到达漏极时,热载流子(动能非常高的载流子)由于原子能级碰撞的冲击电离,可以在漏极附近产生电子—空穴对。其他的可以注入栅极通道界面,打破Si-H键,增加界面态密度。CHC的影响是器件参数的时间相关的退化,如VT、IDLIN和IDSAT。这种通道热载流子诱导的退化(也称为HCI或热载流子注入)在NMOS和PMOS器件上都可以看到,并会影响所有区域的器件参数,如VT、亚阈值斜率、Id-on、Id-off、Ig等。每个参数随应力时间的退化速率取决于器件的布局和所使用的工艺。

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图1.  通道热载流子退化

CHC退化测试的过程

一个典型的通道热载流子测试过程包括一个被测试器件(DUT)的初始化表征,然后是一个应力和测量循环(图2)。在这个循环中,器件承受的电压高于正常工作电压的压力。器件参数包括IDLIN、IDSAT、VT、Gm等,在应力之间进行监测,并将这些参数的退化绘制为累积应力时间的函数。在进行此应力和测量回路之前,将测量同一组器件参数作为基线值。

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图2 典型的CHC测试过程

应力条件是基于最坏情况下的退化条件,这对于NMOS和PMOSFET是不同的。通常,对于漏极电压应力,它应小于源极漏极击穿电压的90%。然后,在漏极应力电压下,栅极应力电压因晶体管类型和栅极长度而不同。表1显示了使用不同技术创建的NMOS和PMOSFET的最坏情况退化条件。

器件

L≥ 0.35um

L<0.25um

N-MOSFET

Vg (max Isub)

Vg (max Isub) or Vg=Vd

P-MOSFET

Vg (max Ig)

Vg=Vd

表1. NMOS和PMOS FETs的最坏情况应力条件

使用4200A-SCS半导体表征系统上的IMT可以很容易地确定最坏情况下的应力条件。

器件连接

在单个晶体管上执行CHC测试很容易。然而,每个CHC测试通常需要很长时间才能完成,所以希望有许多DUT并行施加压力,然后在应力之间按顺序进行表征,以节省时间。为了实现这一点,需要一个开关矩阵来处理并行应力和应力之间的顺序测量。图3显示了针对多个DUT的典型CHC测试的硬件配置。4200A-SCS提供了应力电压和测量能力,而开关矩阵支持并行应力和多个器件的顺序测量。根据被测试器件的数量,使用可容纳一个矩阵开关(12个器件引脚)的708主机,或者使用最多6个矩阵开关(最多72个引脚)的707主机。不同栅极和漏极应力值的总数受到系统中SMU数量的限制。图4说明了使用8个SMU(总共8个不同的漏极和栅极应力偏差)加上一个接地单元(接地端子)并联20个晶体管对器件进行压力测试的连接图。

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图3. 硬件配置连线图

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图4. 使用8个SMU并行施加压力20个器件的示例。公共端子使用单独的接地单元(GNDU)。

确定器件参数

被监测的热载流子参数包括VTH、GM、IDLIN和IDSAT。这些参数在应力之前首先测量,并在每个累积应力时间后重新测量。IDLIN是器件在线性区域测量漏极电流,而IDSAT是器件在饱和区域测量漏极电流。VTH和GM可以用恒流法或内插/外插法来确定。在内插/外插法中,VTH是由IDS - VDS曲线的最大斜率来确定。

4200A-SCS的公式编辑器工具大大简化了这些参数的提取。内置函数包括微分获得GM,MAX函数获得最大的GM(Gmext),以及最小二乘线拟合函数提取VTH(Vtext)。计算这些参数的公式可以在4200A-SCS提供的HCI项目中找到,并在测试库中的相应的测试中找到。这些公式的一些例子包括:

GM = DIFF(DRAINI,GATEV)

GMEXT = MAX(GM)

VTEXT = TANFITXINT(GATEV, DRAINI, MAXPOS (GM))

最后一个公式(VTEXT)是ID-VG曲线在最大GM点处的切线拟合的x截距。一旦这些参数从各个测试中计算出来,它们就可以通过选中“输出值”选项中的复选框来导出,以监测应力时间的退化。对于每个测试,都可以选择退出选项,允许系统跳过该器件,或者在器件出现故障时停止整个CHC测试。有关这些选项的更多详细信息,请参阅完整的4200A-SCS参考手册。

设置应力条件

在4200A-SCS软件的吉时利Clarius版本中增强的功能之一是项目树结构中可以增加一个应力循环,可以施加电压和电流应力。用户可以利用应力循环在预设时间上设置直流应力。每个周期的应力时间可以以线性或对数的方式进行设置(见图5)。该特性用于CHC/HCI、NBTI、EM(电迁移率)和电荷捕获应用,以提供恒定的直流应力(电压或电流)。在应力 / 测量模式下,用户可以为被测器件的每个终端设置应力条件(图6)。在每个应力周期之后,4200A-SCS经过一个测量序列,其中可以包括任意数量和类型的用户定义的测试和参数提取。这些参数随时间的退化情况被绘制在应力图中。4200A-SCS 的“工具包”体系结构为用户在创建测试序列和压力测量方面提供了巨大的灵活性。

对于关键参数,可以设置一个目标退化值(图6)。一旦该参数的退化超过了目标值,特定的测试将停止。通过消除不必要的压力和测量故障器件上的周期,将会节省了大量的时间。

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图5. 应力循环设置页面

如果项目中定义了多个DUT,则可以使器件压力设置窗口中的“上一个器件”和“下一个器件”按钮在器件之间进行切换(图6)。“复制”和“粘贴”按钮可以用于将压力设置从一个器件复制到另一个器件中,而不需要在所有输入字段中重新输入所有信息。由于多个器件在不同的应力配置中并行施加应力,因此很难将所需的不同应力的数量和可用于应用它们的SMU的数量联系起来。按下“检查资源”按钮,可以很容易地确定是否有足够的SMU来处理所有涉及的压力,并查看这些SMU是如何分配给每个不同的压力的。如果开关矩阵连接到系统上,并且如果终端上的应力为0V,则默认使用接地单元。

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图6. 器件应力/引脚连接/退化目标值设置窗口

图7a显示了一个单独的数据表(图7a),它可以合并到相应的应力设置窗口中,以保存有关周期指数、应力时间和从应力之间的测量中提取的监测参数的信息,如ID和VT。数据将以Excel文件格式(.xls)自动保存在项目目录中,将数据以文本或Excel文件的形式导出到其他位置。如果系统处于应力/测量模式,监测参数相对于预应力测量的退化会自动计算,并可以绘制在图7b中。有关更多压力测量的信息,在Clarius软件中提供的功能,请查阅完整的4200A-SCS参考手册。

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图7. a) 应力数据表存储所有应力信息,包括应力期间的测量结果和应力之间测量的选定参数。b) 退化百分比数据作为应力时间函数的图

建立CHC项目

下面的步骤概述了构建CHC项目的典型过程。

第一步:创建项目结构

a. 确定开关矩阵是否可用

b. 确定是否有足够的SMU可用

c. 构建项目结构

第二步:在应力之间建立测试

a. 如果使用了开关矩阵,进行开关连接。

b. 使用ITM构建新的测试

c. 使用公式器工具计算器件参数

d. 在合理条件下设置退出

e. 对于监测退化,导出监测的参数值

f. 重复步骤b到步骤e,以监控更多的参数

第三步:如果有多个DUT,则重复步骤2。

第四步:在子项目中,设置应力条件。

a. 设置压力时间

b. 设置器件应力条件

   i. 应力电压

   ii. 引脚连接

   iii. 目标退化值

   iv. 进入下一个器件

第五步:运行项目并检查退化数据

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图8. 多个应力的叠加数据图

参数退化数据和原始测量数据在项目运行期间自动以Excel文件格式保存。因此,即使项目在完成前就停止了,也已经捕获了测量数据。应力之间的原始I-V曲线可以叠加在应力循环上,所以很容易看到I-V是如何作为应力时间的函数而退化的。图8显示了覆盖21个应力循环后的Vgs-Id曲线。

图9是一个在晶圆片上测试五个位置的CHC项目的例子。4200A-SCS通过与市场上最常见的半自动探针台兼容的内置驱动程序控制探针台的移动。

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图9. 晶圆级CHC测试的范例

结论

Clarius软件中增强的应力测量循环可以轻松设置CHC测试。结合交互式测试界面、公式工具和强大的图形功能,Clariu软件使4200A-SCS成为评估器件可靠性参数的理想工具,如CHC诱导的MOSFETs退化,以及它在器件表征中更广为人知的作用。

查看4200A更多资料,https://www.tek.com.cn/products/keithley/4200a-scs-parameter-analyzer

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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2024年12月11 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4GHz/5GHz/蓝牙5.4模块。PAN9019系列是先进的Wi-Fi/蓝牙模块,具有出色的连接能力,可满足工业物联网、网关和智能家居应用对数据量和能效的高要求。

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PAN9019和PAN9019A模块配备高性能双核CPU,具有全面的安全功能,支持802.11 a/b/g/n/ac/ax标准中的2.4GHz和5GHz频率,同时也支持蓝牙BDR/EDR/LE。PAN9019A还增加了用于Zigbee®的802.15.4频率,以及工业、科学与医疗 (ISM) 频段。这些模块还提供全新集成的目标唤醒时间 (TW) 电源管理功能,可简化先进工业设备的开发过程,缩短上市时间。Panasonic PAN9019系列模块配有高速数据接口,可满足新一代产品对速度、可靠性和质量的要求。这些模块已通过广泛的认证,包括CE RED、ISED、FCC、UKCA、RCM和MIC,可确保质量和可靠性。

贸泽还供应Panasonic PAN9019和PAN9019A评估套件。每个评估套件内均包含一块紧凑型M.2电路板,预装有PAN9019或PAN9019A模块,以及所需的支持电路。该评估套件设计用于搭配具备M.2 Key E插槽的主机处理器评估板使用。推荐搭配的评估平台为NXP® MCIMX93-EVK i.MX 93评估套件,这是一套基于i.MX 93应用处理器的高性能工具,配备两个Arm® Cortex®-A55内核和一个Cortex-M33内核。该平台提供2GB LPDDR4 RAM、16GB eMMC、两个千兆以太网端口以及两个USB 2.0端口。此外,该平台还支持SDIO 3.0,这是运行PAN9019和PAN9019A模块不可或缺的重要功能。

如需进一步了解PAN9019和PAN9019A模块,请访问https://www.mouser.cn/new/panasonic/panasonic-pan9019-pan9019a-wireless-modules/

如需进一步了解PAN9019和PAN9019A评估套件,请访问https://www.mouser.cn/new/panasonic/panasonic-pan9019-pan9019a-eval-kits/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

关于Panasonic Industrial Devices

Panasonic Industrial Devices Sales Company of America是Panasonic Corporation北美主要附属公司Panasonic Corporation of North America的知名工业元件和电子设备销售部。公司致力于为各种无线和机械设备提供领先的元器件,拥有丰富的标准及定制元件,从工业自动化设备到无源元件、继电器、连接器、传感器、无线连接以及半导体等。

作为消费电子、家用电器、通信、汽车和医疗保健行业的创新者,Panasonic在不断开发和改进尖端、高质量、高技术元器件,为各种设备和产品提供支持。该公司还正在推行先进的环保措施,以鼓励全球环境意识和可持续性发展。

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