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ExaGrid 的两项SDC奖为其不断增加的分层备份存储行业奖项增光添彩

ExaGrid®提供业界唯一具有保留时间锁定功能的分层备份存储解决方案，该方案包括不面向网络的层级（创建分层气隙）、延迟删除和用于勒索软件恢复的持久化功能。该公司今天宣布，在2024年11月28日于伦敦举行的第15届 年度SDC大奖颁奖典礼上，荣获两项行业大奖。

ExaGrid荣获年度最佳存储公司奖。 照片由SDC奖团队提供。

ExaGrid连续第五年被评为“年度最佳存储公司”，其分层备份存储设备系列被评为 "年度最佳存储硬件创新"。。今年的奖项标志着ExaGrid第九年获得SDC奖（之前称为SVC奖）。

获奖者由公众投票决定。 2024年SDC奖旨在表彰IT行业在一系列关键领域的创新、专业技术和成功，其中包括存储和网络安全领域的数据保护和恢复能力的奖项。

ExaGrid不断对其分层备份存储进行创新，并于2024年1月发布了最大的单个扩展系统，该系统可实现6PB的完整备份，是业内最大的重复数据删除系统，采用2U外形尺寸，可提高机架空间效率，并集成了领先的备份应用程序。

ExaGrid的分层备份存储不断获得认可，在2024年赢得了八项行业大奖，包括

• 数据突破奖 - 年度最佳数据备份解决方案

• 网络计算奖 - 年度最佳公司

• 网络计算奖 - 年度最佳硬件产品

• 网络计算奖 - 投资回报奖

• 存储奖 - 年度最佳企业备份硬件供应商

• 存储奖 - 年度最佳存储解决方案 - 企业级

• SDC奖 - 年度最佳存储硬件创新

• SDC 奖 - 年度最佳存储公司

ExaGrid总裁兼首席执行官Bill Andrews表示：“我们的分层备份存储系统不断获得认可，对此我们深感荣幸。 ExaGrid致力于产品创新，提供备份存储解决方案，解决企业在备份方面面临的所有挑战，并提供业内所有备份存储系统中最全面的安全性和勒索软件恢复功能。祝贺我们的获奖员工，并衷心感谢SDC奖团队，特别是所有为我们投票的人士。”

关于ExaGrid

ExaGrid提供分层备份存储产品，具有独特的磁盘缓存着陆区、长期保留存储库、横向扩展架构和全面的安全特性。ExaGrid的着陆区可实现超快的备份和还原速度以及即时虚拟机恢复。存储库层极大降低了长期保留成本。ExaGrid的横向扩展架构包括全套设备，并确保随着数据的增长提供固定备份期限，从而避免成本高昂的叉车式升级和计划中的产品过时淘汰。ExaGrid提供独有的两层备份存储方法，且具有非面向网络的分层（分层气隙）、延迟删除和不可变对象，可帮助从勒索软件攻击中恢复。

ExaGrid 在以下国家和地区设有实体销售和售前系统工程师：阿根廷、澳大利亚、荷比卢、巴西、加拿大、智利、独联体、哥伦比亚、捷克共和国、法国、德国、中国香港、印度、以色列、日本、墨西哥、北欧、波兰、葡萄牙、卡达尔、沙特阿拉伯、新加坡、南非、韩国、西班牙、土耳其、阿拉伯联合酋长国、英国、美国和其他地区。

请访问 exagrid.com 或在 LinkedIn 上与我们活动。如需了解我们客户的亲身ExaGrid体验，并了解为什么他们目前在备份存储上花费的时间大大减少，请阅读 客户成功案例 。ExaGrid为其+81的NPS得分而自豪！

ExaGrid是ExaGrid Systems, Inc的注册商标。所有其他商标均为各自持有人的财产。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241210467932/zh-CN/

由是德科技（中国）有限公司、上海国际汽车城（集团）有限公司、上海淞泓智能汽车科技有限公司三方共同牵头的车路云一体化测评能力在上海国际汽车城EV-AI智行港举办的2024 C-V2X“四跨”（上海）先导应用实践活动上正式发布。测评能力的正式发布，是行业多年技术验证和应用示范活动的重要成果，将进一步帮助行业解决技术闭环的痛点和难点，推动探索新型商业化应用模式和商业闭环进程，促进车路云一体化技术应用和管理更加安全、高效和可靠。

三家牵头单位共同构建了涵盖实验室、封闭场地和开放道路三级测评环境的测评体系，打造高质量、高可靠性的测评能力，为车路云系统所包含的设备、系统及场景提供全面的测评服务和研发验证服务。

•是德科技：拥有全球视野，以及先进的电子测试测量实验室，侧重实验室测评。

•上海国际汽车城（集团）有限公司: 作为上海开放道路基础设施建设和运营主体，侧重开放道路测评。

•上海淞泓智能汽车科技: 作为国内首个国家级智能网联汽车试点示范区的运营管理单位，侧重封闭场地测评。

车路云一体化测评体系可以提供专业的测评环境、种类齐全的测评设备、以及参与过多项行业相关测试标准的测试团队。

•测评环境：涵盖多个先进实验室、3个封闭场地及嘉定全域464平方公里开放道路的测评资源；

•测评设备：涵盖无线测试仪器、仿真测试系统、V2X测试仪器、车载测试设备、自动驾驶场景设备等；

•测评团队方面：已为百余家企业提供超4万小时的测试服务。

三家牵头单位长期深耕车路云一体化领域，集中优势资源共同建立车路云一体化测评体系能力，持续面向客户需求开展测评服务，引领技术发展、推动标准完善。

车路云一体化测评能力发布，是德科技推动车联网生态发展

三方依据相关行业标准和测评规程展开充分严谨的测评工作，输出客观公正的测评结果和总体评价。

车路云一体化测评能力的发布是新的起点，我们期待与全行业优秀合作伙伴携手，共同推进完善测评体系，丰富提升测评能力，高质量推动车路云一体化的商业化、标准化进程。

关于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网 www.keysight.com。

近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）与北京孔皆智能科技有限公司（以下简称“孔皆智能”）正式签署战略合作协议，双方本着“优势互补、合作共赢、共同发展”的原则，建立长期、稳定、可持续发展的合作伙伴关系，在AI MCU芯片产品方案与应用方面展开深入合作，加速双方在AI领域的业务拓展，加快推进AI MCU芯片产品在智能设备上的创新应用。

国芯科技结合自身在RISC-V CPU的技术积累和应用优势，采用自研与外部合作相结合的方式，积极推进RISC-V和AI技术的融合发展，持续进行AI MCU芯片技术和产业创新探索，目前已陆续推出基于RISC-V CPU集成NPU功能的CCR4001S和CCR7002的AI MCU芯片。其中，CCR4001S采用CRV4H CPU核，CCR7002芯片采用多芯片封装技术集成了高性能SoC芯片子系统与AI芯片子系统，搭载64位高性能四核RISC-V处理器。CCR4001S和CCR7002的AI MCU芯片都内置0.3TOPS@INT8的AI加速子系统（NPU引擎），支持 TensorFlow、Pytorch、TensorFlow Lite、Caffe等常用深度学习框架，二者都具有丰富的外部接口，主要瞄准工业控制、智能家电和新能源等AI应用。

孔皆智能作为一家智能控制的产品和技术提供商，致力于利用人工智能技术赋能制造业，提供一系列基于人工智能算法、模型、软件工具链和硬件设备的智能控制系统。目前自主研发的产品线已经覆盖各类先进制造场景，包括精细化工、光伏组件、半导体生产、高耗能家电、风电主控、运动伺服以及大功率电机电控等。通过先进的人工智能技术赋能制造业客户，帮助客户充分发挥数据和算力的潜力，利用智能化的手段提升生产效率，降低生产成本。

在工控领域，双方将合作推出高效、可靠的工业控制解决方案，助力工业自动化和智能化升级。目前孔皆智能基于国芯科技CCR4001S芯片的AI直流拉弧检测方案经初步测试提升了拉弧检测效率和检测精度，降低了误报率，实现了从传统DSP方案和高性能MPU方案到AI MCU方案的技术革新。在智能家电领域，双方将共同开发基于AI MCU芯片的智能家居解决方案，提升家电产品的智能化水平和用户体验。在新能源领域，双方携手打造光伏和风电等新能源设备的智能控制解决方案，提高发电效率和能源利用率。

随着科技的飞速发展，RISC-V与AI技术的结合已成为推动产业升级和变革的关键力量。国芯科技与孔皆智能的战略合作，正是基于双方对这一趋势的深刻洞察和共同愿景。通过本次合作，双方将充分发挥各自在芯片设计、AI算法、产品方案开发等方面的优势，实现资源共享、优势互补，共同推动RISC-V与AI技术的深度融合与创新发展。这一合作不仅有助于提升双方在各自领域的核心竞争力，更将促进相关产业链的协同发展，为工控、智能家电和新能源等多个领域的应用提供强有力的技术支持和解决方案。双方将携手打造从芯片、模组、软件工具链到算法包的全方位、一体化解决方案，满足市场多元化、个性化的需求，推动相关产业的智能化、高效化和绿色化发展。

国芯科技

国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，拥有深厚的研发和产业化基础，主要产品应用于汽车电子和工业控制、信创和信息安全、人工智能和先进计算三大关键领域。国芯科技充分发挥自主可控RISC-V和AI NPU技术结合的优势，积极布局AI MCU芯片产品线。公司积极拓展市场，立足市场需求进行产品规划和定义，同时加强生态合作，将AI  MCU芯片 技术在端侧和边缘侧实现更加高效和智能的应用，更好地满足客户广泛的端侧和边缘侧AI应用需求。

孔皆智能

孔皆智能作为一家智能控制的产品和技术提供商，致力于利用人工智能技术赋能制造业，提供一系列基于人工智能算法、模型、软件工具链和硬件设备的智能控制系统。目前自主研发的产品线已经覆盖各类先进制造场景，包括精细化工、光伏组件、半导体生产、高耗能家电、风电主控、运动伺服以及大功率电机电控等。通过先进的人工智能技术赋能制造业客户，帮助客户充分发挥数据和算力的潜力，利用智能化的手段提升生产效率，降低生产成本。

来源：苏州国芯科技

近日，全球著名权威咨询机构GlobalData发布了2024年《NFVI/电信云基础设施竞争力评估报告》。报告对全球电信云基础设施厂商从架构、管理、市场、性能、智能平台、可靠性、专业服务等维度进行了全面评估。华为融合电信云（TCC）凭借其业界领先的双栈架构、软硬件协同、极简运维等电信级增强能力，以全维度满分获得独家Leader评级。

华为融合电信云（TCC）提供了先进的电信级容器解决方案，基于双栈（OpenStack和K8s）架构同时支持虚机和容器，帮助运营商通过软件升级实现虚拟机到容器的无缝过渡，显著缩短产品上市时间（TTM）。同时，基于多OS技术，解决了裸机容器场景下CNF联动升级的业界难题，实现了按需升级和无感扩容，助力运营商向更高效、灵活的容器时代迈进。

报告提到，华为融合电信云不断增强全栈电信级软硬件协同能力，打造极致业务性能。通过系统级接口调优和跨层协同，实现资源最佳优化，提升业务转发和吞吐效率；基于智能算法，可以远程对服务器智能上下电，减少I层资源池的碎片化；凭借自研芯片和驱动能力，业界独家做到根据业务负载动态调整CPU频率或休眠，实现低碳节能。

与此同时，在极简运维方面，凭借丰富的自动化工具和高阶运维能力，华为融合电信云基于大模型能力，构建了数字助手和数字专家，减少业务告警处理时长和员工工作量；依托数字孪生技术，提供跨层故障定界和自动根因分析能力，帮忙运营商快速定位问题，极大减轻了运维压力，实现了敏捷、高效的全场景动网安全。

报告高度肯定了华为融合电信云的行业领导者地位。作为NFVI商用部署的“引领者”，华为不仅是国际标准组织（如ETSI）和开源社区（如OpenStack、K8s）的“领导者”，还在多厂商互操作性测试等领域“发挥了重要作用”，为全球电信行业的发展树立了标杆。

来源：华为