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专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 贸泽宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书，探讨工业和汽车等系统的电气化对于电机控制技术进步和创新的高依赖度。高效的电机控制系统对于实现出色的电动汽车 (EV) 性能至关重要。NXP的新电子书展示了设计工程师如何减少功率损耗并改善系统效率，以提高电动汽车的可靠性、行驶里程和安全性。
在《11 Experts Discuss Advanced Motor Control for Modern Electric Vehicles》（11位专家探讨现代电动汽车的先进电机控制）这本电子书中，来自汽车行业（包括NXP在内）的工程师讨论了电机控制系统在现代电动汽车中发挥的作用、电机控制对车辆各个方面的影响，以及NXP Semiconductors如何帮助客户设计先进的电机控制系统，以确保效率和安全性。NXP是全球知名的电机控制和汽车处理器供应商，为客户提供广泛的解决方案组合，其中许多解决方案在本电子书中都有重点介绍。
NXP Semiconductors S32K3 32位微控制器 (MCU) 专为车身电子、电池管理和新兴的分区控制器而设计。这些设备通过增强型软件包简化了软件开发，该软件包涵盖安全性、功能安全和低级驱动程序。S32K3 MCU采用可扩展的32位Arm® Cortex®-M7提供单核、双核和锁步核心配置，支持最高ASIL D级功能安全。
S32M2集成解决方案适用于12V电机控制，将高压模拟功能、通信接口和MCU整合在紧凑的系统级封装 (SiP) 中。其特性使之成为BLDC和PMSM电机简化控制的理想选择，适用于水泵、风扇、天窗、座椅位置调整、安全带预紧器、后备箱开启器等车载应用。
S32K39 MCU专为电动汽车控制应用进行了优化。S32K39器件具有超越传统汽车MCU的网络、安全性和功能安全配置，可满足分区车辆E/E架构和软件定义车辆的需求。这些MCU使NXP的电池管理系统 (BMS) 和电动汽车电源逆变器能够为新一代电动汽车提供端到端解决方案。
GD3162栅极驱动器设计用于驱动xEV牵引逆变器中的新型高压碳化硅 (SiC) 和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 模块。该器件能够提高牵引逆变器的性能，从而延长电动汽车的续航里程、缩短充电时间并降低系统级成本。
如需进一步了解NXP，请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/nxp-semiconductors/。
要阅读这本新电子书，请访问https://resources.mouser.cn/manufacturer-ebooks/nxp-11-experts-discuss-advanced-motor-control-for-modern-electric-vehicles-mg/。
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作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。
工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心，将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息，敬请访问：https://www.mouser.cn。
SYN461x通过深度优化功耗控制、系统集成、小型设计及快速上市能力，结合卓越的远距高速性能和无缝兼容性，面向约32亿美元的市场机遇。
德国纽伦堡，2025年3月10日——新突思科技®（纳斯达克股票代码：SYNA）在其广受认可的Veros™三合一连接解决方案基础上，推出了SYN461x系列超低功耗（ULP）Wi-Fi® 2.4/5/6 GHz、蓝牙® 6.0/BLE及IEEE 802.15.4（Zigbee®/Thread®）系统级芯片（SoC）。该系列专为嵌入式边缘AI物联网（IoT）设计，在功耗、系统集成、尺寸及上市速度方面进行了优化，同时具备Veros™标志性的远距高速性能和无缝兼容性。这款兼容Matter标准的多功能SoC有着先进的蓝牙功能，如Channel Sounding 及LE Audio（包括Auracast™），主要面向消费电子与工业应用场景，适用于可穿戴设备、智能手表、音频扬声器和耳机、家用电器、安防摄像头、资产追踪器及工厂自动化等设备。
2024年发布的Veros™无缝智能连接技术，融汇了新突思数十年的实践经验和物联网连接技术。它涵盖了新突思全系列无线解决方案，具备高性能、互操作性、共存能力、能效优化以及BOM集成优势。Veros™还内置支持新突思Astra™——专为物联网设计的AI原生计算平台。
“SYN461x系列是我们Veros™产品线中的一项重要扩展”新突思无线产品营销副总裁Vineet Ganju表示，“这是我们从零开始专为超低功耗（ULP）嵌入式边缘AI物联网应用设计的第一款系列产品。我们相信，其低功耗架构、软件支持和低密度封装将助力我们拓展市场，把握约32亿美元的市场机遇。”
“多样化低功耗物联网应用对无线连接方案的灵活性提出了极高要求。”IDC研究总监Phil Solis指出，“像SYN4612这样的超低功耗、高灵活性的产品，为市场提供了更丰富的无线SoC选项，满足对独立、定制化无线解决方案的需求。”
技术亮点
SYN461x系列将新突思三合一连接方案扩展至超低功耗、高度优化的物联网领域，在提供高达50 Mbps稳定连接的同时，还能延长电池寿命并最大化传输范围。主要特性包括：
●支持三频段1×1 Wi-Fi（2.4GHz、5GHz、6GHz），采用优化功耗的架构 ●低功耗蓝牙/BLE，支持Channel Sounding，可精确测量距离 ●支持IEEE 802.15.4（Thread/Zigbee），兼容Matter标准，实现主流低功耗网络的无缝互操作 ●集成收发开关（Tx/Rx）、低噪声放大器（LNA）及功率放大器（PA），减少物料占用和系统成本，并简化设计，仅需直接连接天线即可使用 ●低引脚数WLBGA封装，支持低成本的通孔（PTH）PCB，典型电路板成本降低25% ●集成处理器，卸载主机应用处理器，显著降低系统功耗 ●安全启动功能，确保系统完整性
供应信息
SYN461x现已上市，欲了解更多信息：
●产品图片（https://brandfolder.com/s/bjw533nbv9vtbbnjjxxwgzr5）
●产品简介（https://www.synaptics.com/assets/product-brief/syn461x-triple-combo-wi-f...）
●联系销售（https://www.synaptics.com/contact/synaptics-sales?product=Wireless%20Con...）
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来源：新突思Synaptics
亚马逊云科技是首个将DeepSeek-R1作为完全托管服务推出的云服务提供商
进一步扩展了客户在Amazon Bedrock上使用DeepSeek-R1及其蒸馏版本的方式
亚马逊云科技宣布，DeepSeek-R1现已作为完全托管的无服务器大语言模型（LLM）在Amazon Bedrock上正式可用, 亚马逊云科技是首个将该模型作为完全托管服务推出的云服务提供商。DeepSeek-R1是人工智能初创公司深度求索推出的一系列模型之一。它是公开可用模型，在处理复杂任务时具有高精度的复杂推理能力和对上下文的深度理解。
DeepSeek在过去几个月一直是业界关注的焦点，其快速发展的态势及其训练技术受到全球媒体的广泛报道，据报道这些技术使其模型比同类产品的成本降低了90-95%，具有更高的性价比。
此次的发布进一步扩展了客户在Amazon Bedrock上使用DeepSeek-R1及其蒸馏版本（即经过训练、类似于DeepSeek-R1的小型模型）的方式。现在，亚马逊云科技的客户可以在Amazon Bedrock上轻松访问完全托管的、无服务器的DeepSeek-R1模型，并将其应用于企业级部署。
任何客户均可利用其强大的功能解决复杂的问题、编写代码、处理数据、分析数据等。完全托管的方式使得客户无需担心任何背后复杂的技术设置或运维。通过在Amazon Bedrock上使用DeepSeek-R1，客户还可以受益于亚马逊云科技企业级的安全性，包括数据加密和严格的访问控制，从而确保客户的数据隐私与合规。客户可以完全控制自己的数据，并可以设置如Amazon Bedrock Guardrails等亚马逊云科技推荐的保护措施，以检测和防止模型幻觉。
此前，DeepSeek-R1已在Amazon Bedrock Marketplace上推出，客户可使用自己管理的基础设施运行该模型。此外，客户还可以通过Amazon Bedrock自定义模型导入功能，上传自己微调的DeepSeek-R1蒸馏版Llama模型，将其作为完全托管的模型运行，该功能使客户通过单一API导入和使用其自定义模型以及现有模型。
自1月下旬该模型推出以来，已有数千名客户使用Amazon Bedrock的自定义模型导入功能部署了DeepSeek-R1模型。
如果将DeepSeek-R1拟人化，他们会是一位专家级软件工程师，能够轻松地用Python编写代码、用通俗易懂的语言解释复杂算法，或者摇身一变，轻松撰写关于经典哲学家的论文，甚至可将项目需求翻译为中文供国际团队使用。特别值得一提的是，他们全天候可用，并且丝毫不介意被反复询问上百遍。
亚马逊云科技生成式AI副总裁Vasi Philomin表示："我们很高兴将DeepSeek-R1引入Amazon Bedrock，它是一款非常先进的模型，不但显著降低了推理成本，同时还具备前沿推理性能。通过与Amazon Bedrock Guardrails等功能结合使用，客户可以实施AI安全护栏，同时获得Amazon Bedrock提供的内置安全与隐私保护。借助这种完全托管的实现方式，客户能够以无服务器按token付费的模式使用该模型，帮助他们无需管理任何基础设施即可实现从实验到生产的规模扩展。"
通过将DeepSeek-R1作为完全托管的无服务器模型在Amazon Bedrock中提供，亚马逊云科技持续为广泛的客户提供行业领先的生成式AI模型的最新创新，无论是初创公司还是大型企业，无论其技术能力如何。
亚马逊云科技通过提供来自业界领先AI公司广泛的完全托管的模型选择，持续赋能企业根据自身需求选择合适的工具，并成为客户构建和扩展生成式AI最便捷的方式。
亚马逊云科技强烈建议客户将Amazon Bedrock Guardrails和Amazon Bedrock模型评估功能与DeepSeek-R1结合使用，以保护其生成式AI应用程序。Amazon Bedrock Guardrails就像高速公路上的护栏能防止车辆偏离道路一样，有助于防止应用程序生成有害或不恰当的内容。这包括屏蔽攻击性语言、露骨的内容或其他被认为不适合最终用户的内容，以及识别和删除个人数据以保护用户隐私。
此外，客户还可以根据公司政策或行业法规设置特定规则。评估工具则可帮助客户评估AI模型在特定需求下的表现。如需了解更多信息，请参阅Amazon Bedrock Guardrails和Amazon Bedrock评估工具。
欲了解更多关于DeepSeek-R1的功能、如何部署模型以及如何将DeepSeek-R1与Amazon Bedrock Guardrails等功能集成，请访问亚马逊云科技新闻博客或相关DeepSeek-R1 in Amazon Bedrock产品页面。
用户现在就可以在Amazon Bedrock控制台中开始使用DeepSeek-R1。
关于亚马逊云科技
自2006年以来，亚马逊云科技（Amazon Web Services）一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载，目前提供超过240项全功能的服务，涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体，以及应用开发、部署与管理等方面；基础设施遍及36个地理区域的114个可用区，并已公布计划在新西兰和沙特阿拉伯等新建4个区域、12个可用区。全球数百万客户，包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构，都信赖亚马逊云科技，通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施，提高敏捷性，降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息，请访问：www.amazonaws.cn。
稿源：美通社
ICeGaN HEMT 和IGBT 的并联组合降低了成本、实现高效率
无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices（CGD）开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，使更加环保的电子产品非常易于设计和运行。CGD今日推出的 Combo ICeGaN® 解决方案使 CGD 利用其 ICeGaN® 氮化镓（GaN）技术满足100kW 以上的电动汽车动力系统应用，该市场超过100亿美元。Combo ICeGaN®将智能 ICeGaN HEMT IC 和绝缘栅双极晶体管（IGBT）组合在同一个模块或集成功率管理器件（IPM）中，最大限度地提高了效率，为昂贵的碳化硅（SiC）解决方案提供了具有成本效益的替代方案。
Giorgia longobardi博士 | CGD 创始人兼首席执行官：“目前，电动汽车动力系统逆变器要么使用低成本、在轻负载条件下效率低的 IGBT，要么使用高效但价格昂贵的 SiC 器件。我们新推出的联合 ICeGaN 解决方案将通过智慧地结合 GaN 和硅技术的优势保持器件的低成本和高效率，彻底改变电动汽车行业，为电动汽车提供更快的充电和更长的续航里程。CGD已经与一级电动汽车制造商及其供应链合作伙伴展开合作，将这项先进技术推向市场。”
CGD 专有的 Combo ICeGaN 解决方案利用了 ICeGaN 和 IGBT 器件具有相似驱动电压范围（例如0-20V）和出色栅极稳健性的特点，让双方在并行架构中运行。由于 ICeGaN 的开关非常高效，器件在相对较低的电流（轻负载）下运行时具有低导通和低开关损耗；而在相对较高的电流（接近满载或浪涌条件）下 IGBT 可以主导，因此 Combo ICeGaN 得益于 IGBT 的高饱和电流和雪崩箝位能力和ICeGaN 的高效开关性能。还有，在较高温度下，IGBT 的双极性元件将在较低的导通电压下开始导通，补充 ICeGaN 中的电流损失。相反，在较低的温度下，ICeGaN 将吸收更多的电流。在智能的管理下，其传感和保护功能可更加优化地驱动 Combo ICeGaN，增强 ICeGaN 和 IGBT 器件的安全工作区（SOA）。
ICeGaN 技术使电动汽车工程师能够在DC-DC转换器、车载充电器（OBC）和某些潜在的牵引逆变器方案中享受 GaN 的优势。Combo ICeGaN 则将 CGD 的 GaN 技术优势进一步扩展到更大的、100kW 以上的牵引逆变器市场。CGD 的 ICeGaN IC 久经市场检验，IGBT 也已在牵引逆变器和电动汽车应用方面有着悠久而可靠的历史。CGD 还拥有专有的 ICeGaN 器件与 SiC MOSFET 并联的解决方案。更多细节已披露在IEDM paper中。CGD预计将在今年年底前推出 Combo ICeGaN 的演示板。
FLORIN UDREA 教授 | CGD 创始人兼首席技术官：“我已经在功率器件领域工作了三十年，这是我第一次看到如此完美互补的技术搭配。ICeGaN 速度极快，在轻负载条件下表现出色；而 IGBT 在满载、浪涌条件和高温下具有巨大的优势。ICeGaN 提供片上智能；IGBT 提供雪崩能力。它们都是硅基，具有成本、结构和便于制造的优势。”
CGD 将参加于2025年3月16日至20日举办的APEC（应用电力电子会议和博览会）。如需了解更多联合ICeGaN 的详细信息，敬请莅临位于佐治亚州亚特兰大佐治亚世界会议中心的2039号 CGD 展位。
关于 Cambridge GaN Devices
Cambridge GaN Devices (CGD) 致力于 GaN 晶体管和 IC 的设计、开发与商业化，以实现能效和紧凑性的突破性飞跃。我们的使命是通过提供易于实现的高能效 GaN 解决方案，将创新融入日常生活。CGD 的 ICeGaN™ 技术经证明适合大批量生产，并且 CGD 正在与制造合作伙伴和客户携手加快扩大规模。CGD 是一家无晶圆厂企业，孵化自剑桥大学。公司首席执行官兼创始人 Giorgia Longobardi 博士和 CTO Florin Udrea 教授仍与世界知名的剑桥大学高压微电子和传感器研究组 (HVMS) 保持着紧密联系。CGD 的 ICeGaN HEMT 技术背后有不断扩充的强大知识产权组合做支撑，这也是公司努力创新的结晶。CGD 团队在技术和商业方面的专业知识以及在功率电子器件市场上的大量突出表现，为其专有技术在市场上的认可程度奠定了坚实的基础。
继去年9月重磅推出英特尔®至强®6900性能核处理器后，英特尔进一步扩充至强6产品家族，于近期发布了包括至强6700性能核处理器及至强6500性能核处理器在内的多款新品，以更丰富的产品组合、卓越性能与出色能效，应对横跨数据中心、网络与边缘的广泛工作负载需求。
丰富的至强6产品组合
英特尔至强6性能核处理器专为计算密集型工作负载而设计，提供高度灵活的配置选项。从最低16个核心到最高128个核心，客户可根据实际应用选择最佳配置。针对传统大型数据库等对连接速度和多核并行处理能力有较高要求的场景，全新至强6700/6500性能核处理器不仅在核心数量、I/O带宽和内存容量上带来了显著提升，还新增了对四路和八路服务器运行的支持，通过高速UPI互联，充分释放多核性能，更好地满足客户对高性能数据库应用的需求。
与最高配备128个核心的至强6900性能核处理器一样，至强6700/6500性能核处理器也支持高达6400MT/s的DDR5内存、8800MT/s的MRDIMM内存和64条CXL 2.0通道，CXL扩展内存让用户能以更低的成本拓展服务器的内存空间。通过CXL 2.0技术，英特尔还提供了“Flat Memory Mode”功能，可以自动切换热数据和存储在CXL内存上的温数据，实现性能和容量之间的平衡。
对于需要大规模存储解决方案（SSD）的企业，以及依赖内容分发网络（CDN）提供流畅视频体验的平台，I/O连接能力非常重要。此外，AI服务器需要连接多个GPU，也对CPU和平台的I/O扩展性提出了更高要求。至强6700/6500性能核处理器支持多达136条PCIe通道的单插槽平台，提供强大的可扩展性，满足了对高连接性的需求。
数据中心的机头节点
在现代AI系统中，GPU与CPU都发挥着非常重要的作用。机头节点CPU不仅需要具备卓越的 I/O 速度、强大的单线程性能以及高内存带宽和容量，还需要满足大型系统全天候运行所必需的可靠性、可用性的可维护性（ RAS）需求。此外，灵活支持各种不同的外形和配置，对于优化数据中心的空间利用率、提升散热效率、以及适应多样化的工作负载也很重要。
作为AI系统的机头节点CPU，至强6可与GPU搭配，通过提供更快的I/O速度和更好的单核性能，充分发挥GPU的潜力。在典型的双路CPU机头节点配置下，至强6700性能核处理器平台最高可提供172个CPU核心（344线程），并配备16个DDR5高速内存通道（32个内存插槽）、176条PCIe 5.0链路（其中128条可配置为CXL 2.0链路）。
强大的AI推理性能
在AI推理方面，至强6处理器凭借内置的AI加速引擎AMX（英特尔高级矩阵扩展）的出色能力，可以让系统以更少的核心，获取高达1.5倍的AI推理性能提升1。这一优势使其在传统机器学习、小型生成式AI模型和GPU加速工作负载中表现出色。对于传统的AI应用，如推荐引擎、语音助手、图像识别等，至强6可以提供强大的计算支持。即使面对参数小于20B的小型生成式AI模型，至强6依然能展现出色的性能。
此外，对于小型语言模型的AI推理来说，不仅在生成首个Token时需要高强度计算，后续推理过程同样对内存带宽有着极高的要求。至强6处理器率先在业界支持MRDIMM技术，提供高达8800MT/s的超高速内存。在MRDIMM技术的加持下，带宽实现倍增，使得小型LLM、传统深度学习和推荐系统等AI工作负载能够在至强平台上流畅运行，极大释放了至强6性能核处理器的潜力。
以卓越的性能与能效，助力数据中心整合升级
在AI驱动下，算力需求以前所未有的速度增长，与此同时，数据中心对CPU算力的需求也在同步增长，且亟需以整合升级的方式迎接新挑战。与通常侧重于升级硬件的典型更新周期不同，数据中心整合更深入，更侧重于优化现有资源以降低成本、提高可扩展性，实现可持续发展。因此企业在进行基础设施焕新时，不仅关注性能提升，同时也非常注重空间、能耗和成本的节省。
至强6处理器以卓越性能和能效，为数据中心整合升级提供了理想的解决方案，不仅能以更少的服务器提供更高的算力，还能显著降低能耗和总体拥有成本（TCO）。以五年为更新周期、应用最广泛的第二代至强为例，至强6处理器凭借出色的每瓦性能效率，在数据服务工作负载中，平均可实现一台新服务器替代五台旧服务器2，在图像识别和网络服务工作负载中，甚至可实现一台新服务器替代十台旧服务器，从而帮助降低高达68%的TCO3。
面对日益多样化和海量化的算力需求，英特尔至强6系列处理器以卓越性能和出色能效，已经在数据中心生态系统中得到广泛应用。目前，已有超过500款基于至强6处理器的产品设计推出或正在开发中。英特尔不仅通过基于x86架构、横跨软硬件的开放解决方案，为企业提供强大易用的AI系统，更与广泛的生态合作伙伴携手，共建AI生态系统，以更佳的每瓦性能和更低的TCO，加速从数据中心到云、边缘、PC的各种工作负载。
注释：
1.详情请访问 intel.com/processorclaims [7A220]：英特尔® 至强® 6，结果可能不同 。
2.详情请访问 intel.com/processorclaims [Geomean 7T21-7T26]：英特尔® 至强® 6，结果可能不同。
3.详情请访问 intel.com/processorclaims [7T21]：英特尔® 至强® 6，结果可能不同 。
关于英特尔
英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn。
使用 TDK 防水超声波传感器构建项目并赢取评估套件
安富利旗下社区 e络盟携手 TDK 发起新的设计挑战赛，诚邀工程师、创客及技术爱好者利用 TDK 防水超声波测距传感器开发创新项目，供实际应用使用。
参赛者将 TDK USSM Plus-FS 传感器集成到实用项目中，展示超声波遥感技术的多样功能和高精度。入选者将获得 TDK 提供的评估套件，包括两个 TDK USSM Plus-FS 超声波测距传感器、一块 TDK 评估板及一套传感器连接电缆。
e络盟鼓励参赛者探索超声波传感技术的一系列潜在应用，如物体检测、工业控制传感、人机交互、运动边界控制、传送带监控、智能送货机器人、自动割草机及液位传感。
e络盟产品营销与社区全球总监 Andreea Teodorescu 表示：“这项设计挑战赛让我们社区有机会在实际应用中亲身体验超声波传感技术。”
申请截止日期 3 月 28日。入选者需在 6月 16日之前完成项目构建。期间，挑战赛参赛者必须分享项目进度，包括最终项目和至少五篇博客文章。包含照片、视频及代码示例的文章将更受青睐。
大奖得主奖品为Apple iPad Pro 11 英寸（第 4 代）128 GB和 iRobot Roomba 自动吸尘机器人，亚军奖品为 iPad Mini 10.9 英寸 64GB和 iRobot Roomba 自动吸尘机器人，其他挑战赛完成者（完成五篇博客文章并用指定产品完成项目）则会收到 MultiComp Pro 万用表套装作为奖励。
有关设计挑战赛的更多信息和报名事宜，请访问 https://community.element14.com/challenges-projects/design-challenges/in-reach-ultrasonic-sensor-sensing-challenge。
关于e络盟
e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产，Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、48个本地化网站以及3300多名员工的专业团队，Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。
Farnell在欧洲经营Farnell品牌，北美经营Newark品牌，亚太地区经营e络盟品牌。同时，Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。
自2016年起，Farnell加入了全球技术分销商安富利公司（纳斯达克代码：AVT）。如今，双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期，提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。
欲了解更多信息，敬请访问：http://www.farnell.com和https://www.avnet.com。
全新软件工具包革新嵌入式系统开发，降低复杂性并优化集成
BlackBerry有限公司（纽交所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下部门QNX今日宣布推出QNX® 通用嵌入式开发平台（General Embedded Development Platform，GEDP），这一全新平台旨在加速机器人、医疗和工业自动化等通用嵌入式行业的高性能、可扩展、网络信息安全的系统开发。
QNX 通用嵌入式开发平台集成了QNX®实时操作系统（RTOS），并搭载QNX领先的中间件和开发工具，构建了一款模块化、可扩展的基础软件栈。其提供灵活的授权模式，助力嵌入式系统开发者加快产品上市，同时确保其产品符合最高标准的功能安全、网络信息安全和性能要求。
“QNX通用嵌入式开发平台为嵌入式系统市场带来了强大的开发工具套件。”ABI Research机器人行业分析师George Chowdhury表示。“随着各行业对更灵活、网络信息安全且高性能解决方案的需求不断增长，该平台有望解决开发复杂性、功能安全认证以及产品上市压力等关键痛点。嵌入式开发者可以利用QNX平台加速其关键任务系统的研发，并构建下一代智能互联嵌入式技术。”
QNX 通用嵌入式开发平台的推出正值各行业对高性能、网络信息安全、可靠的嵌入式系统需求日益增长之际。自主系统、边缘计算和物联网（IoT）的发展正在推动软件定义、智能互联嵌入式设备的激增，这些设备对计算能力的要求比以往更高。从智能交通信号灯到手术机器人，这些高度复杂的系统必须在实时环境下稳定运行，并符合要求不断提高的功能安全和网络安全标准。
这一趋势加大了软件工程师的压力，他们需在紧迫的开发周期内满足严格的合规要求，同时确保产品质量和技术创新。在此背景下，QNX通用嵌入式开发平台应运而生，为开发者提供平衡了功能安全、网络信息安全、合规性与高效性的解决方案。
由QNX发起的最新研究进一步印证了这一行业需求。针对全球1,000名嵌入式软件开发者和工程师的调查显示，75%的受访者表示，项目紧迫性经常迫使他们在关键性功能安全要求上做出妥协。
“QNX通用嵌入式开发平台的发布，正是为了解决当今快速发展的技术环境下，对基础性、灵活性强的开发工具和设备软件的迫切需求。”QNX首席运营官兼产品、工程和服务负责人John Wall表示。“传统嵌入式解决方案往往较为复杂，而这一新平台将QNX产品整合为一个模块化、可扩展的软件栈，使其能够根据不同行业和应用场景的特定需求进行定制。”
QNX通用嵌入式开发平台可简化功能安全认证流程，降低因定制集成不当而导致代价高昂的故障风险，并缩短产品上市时间。 通过采用可扩展的授权模式，QNX可为企业提供更大的灵活性，降低前期成本，并确保持续获取最新更新和功能，是满足企业不断发展需求的理想选择。
欢迎莅临2025年德国国际嵌入式展，体验QNX 通用嵌入式开发平台的现场演示，并与我们的专家探讨该平台如何变革您的开发流程。QNX展位设于4号馆，展位号4-544，期待您的到来。
欲了解有关QNX的更多信息，请访问QNX.com。
关于BlackBerry
BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）为企业和政府提供智能软件与服务，赋能现代世界。公司总部位于加拿大安大略省滑铁卢，其高性能基础软件在确保功能安全、网络信息安全和可靠性的同时，助力全球主要汽车制造商和工业巨头开发变革性应用，开拓全新收入来源，并推出创新商业模式。凭借在网络信息安全通信领域的深厚积累，BlackBerry提供全面、高度网络信息安全且经过广泛认证的产品组合，覆盖移动设备防护、关键任务通信和应急事件管理等多个领域，助力企业实现卓越运营。
关于QNX
QNX是BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下部门，致力于提升人类生活体验，推动技术驱动型行业的发展，为软件定义业务提供值得信赖的基础。QNX在提供功能安全和网络信息安全的操作系统、虚拟化技术、中间件、解决方案和开发工具方面处于行业领先地位，并由值得信赖的嵌入式软件专家提供支持与服务。QNX技术已应用于全球最关键的嵌入式系统中，包括超过2.55亿辆汽车。QNX软件在包括汽车、医疗设备、工业控制、机器人、商用车辆、铁路、航空航天和国防在内的多个行业广受信赖。QNX成立于1980年，总部位于加拿大渥太华。欲了解更多信息，请访问QNX.com。
产品概要
● 数控衰减器产品系列
博瑞集信推出的三款基于GaAs工艺设计的数控衰减器产品，覆盖DC~10GHz频率范围，支持0.25dB最小步进的高精度衰减调节，最大可实现31.75dB衰减范围，支持TTL/CMOS控制。此产品系列具有低插入损耗、高衰减精度、高可靠性等特点，且低频无杂散干扰，适用于电台通信、电子对抗等复杂环境通信。其中，BR9363FPJ还具有低附加相移的特性，适配相控阵雷达波束赋形等对相位一致性要求严苛的场景。此产品系列采用QFN24表贴封装，同时可提供裸片产品，助力客户实现高密度集成与小型化设计。
● 该系列产品汇总表
BR9363FPJ简介
工作频率范围：50MHz～10GHz
0.5dB衰减步进，最大衰减量31.5dB
插入损耗：1.6dB@1GHz
输入P1dB压缩点：+30.5dBm@1GHz
附加相移（16 dB）：0.5°@1GHz
Vdd=5V，静态工作电流2mA
封装形式：QFN24（4mm×4mm）
技术规格（+5V电性能参数）
典型工作特性（+5V供电,EVB测试结果）
典型应用电路图
器件资料
并行控制电压真值表
封装信息
封装外形效果图
关于博瑞集信
博瑞集信是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商。凭借经验丰富的团队、完备高效的平台、先进可靠的工艺，已在自主可控射频微波领域处于业界领先水平。公司专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片及关键模块的研发、生产与销售，通过提供完全自主可控的创新技术与完整的产品解决方案，能够灵活满足不同用户的个性化需求及快速创新需要。
来源：博瑞集信
2025年3月11日，长光辰芯（Gpixel）发布超高分辨率背照式CMOS图像传感器-GMAX15271BSI。该产品采用先进的背照式工艺，具备超低的读出噪声、高动态范围等优异特性，为高端工业检测、显示屏幕检测、生物显微、基因测序等行业提供全新的解决方案。
助力屏幕检测行业升级
面对Tandem OLED（叠层）、Fold OLED（折叠）、Miro OLED、Micro LED等新一代显示技术对高分辨与微小缺陷检测提出的更严格要求，传统的千万级像素分辨率的图像传感器已经无法满足行业需求。
GMAX15271BSI有效分辨率高达2.71亿像素，19376 (H) × 14000 (V)，采用1.5um背照式卷帘快门像素设计，不仅具有更高的量子效率和灵敏度，同时也最大限度的提升了空间分辨率，极大降低了对极其微小的缺陷检测时的误判率，极高的像素分辨率也为显示器的亮色度检测和补偿提供更高的成像Mapping。除了检测精度大幅度提升，检测效率也是工业应用中必须要考虑的因素，GMAX15271BSI在全分辨率输出时，其帧率可达4.8fps@14bit以及8.5fps@12bit。同时，该芯片支持片上垂直方向1x2像素合并，结合片下像素合并功能可实现2x2binning模式，其帧率可提升至17fps@12bit，实现效率和精度双重提升。
GMX15271BSI还具备较低的暗电流以及低功耗设计，即使在秒级曝光时，也可以提供优异的图像质量。
手机OLED屏幕
由GMAX15271BSI评估系统拍摄
赋能生物显微新应用
因生物显微行业的应用多为弱光探测，因此更低的读出噪声以及更高的灵敏度一直是生物显微成像的核心追求，其中如GSENSE系列产品的大像素的产品已经成为行业的主流。随着显微行业需求的增多，越来越多应用对于高通量、低噪声、高动态的要求也越来越高。GMAX15271BSI兼顾以上特征需求，将为生物显微成像提供全新的解决方案。
GMAX15271BSI在满足高通量的需求的同时，该产品的读出噪声仅为0.75e-，比GSENSE系列产品的噪声低40%；同时该芯片采用14bit ADC设计，其单幅动态范围高达73.9dB；该芯片对角线尺寸为35.9mm，在显微镜25mm光学口径下可实现近1.5亿像素的解析力,全分辨率可适配最新一代36mm宽视场显微光学系统。
GMAX15271BSI还集成了多种片上功能，如像素合并、全局复位、曝光控制、低功耗运行等，可灵活适配多样化应用场景。该芯片采用高可靠性、散热性好的的μPGA陶瓷封装，外形尺寸41.75mm x 35.75mm，保障在严苛环境下的长期稳定工作。
GMAX15271BSI即日起提供测试样片， 并在今日开幕的2025慕尼黑上海光博会首次亮相，欢迎各位莅临展位参观指导！也可以通过 info@gpixel.com联系我们。
来源：长光辰芯