All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

继10月23日行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0发布,引领行业迈向AI OS时代之后,10月30日,“越AI越懂你”荣耀Magic7系列AI旗舰新品发布会上,荣耀不仅带来最强AI旗舰,“更懂年轻人的全新性能科技系列”荣耀GT系列也同步官宣亮相,首款产品定档年底……即将迎来品牌独立四周年的荣耀,发展正步入快车道,进入产品与技术解决方案的全面爆发周期。

1 (1).jpg

发布会上,中国香港歌手、原摇滚乐队Beyond成员黄贯中以一首《海阔天空》点燃现场气氛,荣耀不被定义、不惧挑战、不断超越、不断进化的品牌精神,也在千人合唱的震撼演绎中得到淋漓诠释。会上,荣耀宣布发起《GO BEYOND》品牌主题曲中文歌词征集活动,将创作权交予陪伴荣耀一路走来的用户,让每个人能“高唱我歌,走遍千里”,和荣耀一起共创未来。

四年前,行业没人相信AI能重构操作系统,荣耀毅然投入平台级AI的建设;没人相信折叠屏能成为主力机,荣耀每年投入超过10%的收入做研发,让折叠屏突破毫米时代,成为越来越多人的主力机;没人相信荣耀能重返国际舞台,但2024年的荣耀,接连收获“亚洲最佳智能手机”和“全球最佳产品大奖”。就如荣耀CEO赵明所说:“四岁的新荣耀,已在全球终端市场撑起一方天地,我们正用自己的名字,去自己的远方。”

2.jpg

扎根中国产业链创新沃土,四年耕耘,笃行不辍

自2020年年底品牌独立以来,致力于为消费者带来“以人为中心”的创新体验、打造面向未来的创新能力的荣耀,就踏上一条正确而艰难的道路,不断打破边界,迎接挑战,朝着“创造属于每个人的智慧新世界”的愿景不断前行。

四年间,荣耀每年将远高于行业平均值、超公司总营收的10%投入研发,携手中国产业链与全球创新力量同频共振,在AI、显示、续航、影像、通信等以人为中心的工程技术和交互体验上,以创新引领实现对上下游产业链的持续牵引。

依托于极具前瞻性的AI战略与坚实的AI底层技术,荣耀AI创新始终领先行业一步,不仅在四年前独立之初就明确打造面向未来的AI OS发展路线,以AI重构操作系统、人机交互和业务逻辑,更是在AI技术使能下完成软硬件协同创新,为行业注入了全新动能。

如今,“AI+时代”的智能手机市场正在掀起“荣耀效应”。荣耀近日发布的行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0,以大模型为驱动的AI新内核、以智能体为驱动的AI新交互、以开放服务构建的AI新生态,开启了手机“自动驾驶”新时代,引领行业迈向了AI OS的新阶段。

3.jpg

在工程技术领域,荣耀同样以重构的思维去挑战既定规则与模式,基于折叠屏轻薄技术、AI自然光绿洲护眼屏、金刚巨犀玻璃、青海湖电池、鹰眼相机、鸿燕通信等系列化创新技术,AI驭光引擎、AI换脸检测技术、AI离焦护眼技术等多重创新体验,聚焦消费者痛点场景,持续为其创造真实价值。

4.png

此外,荣耀还在AI PC、Pad、智能穿戴等终端领域持续发力,为用户带来极致的全场景创新体验,并通过MagicOS信任环技术将其串联,为每一位消费者打造个人化的超级终端。

扎根于肥沃的中国产业链和创新机制的土壤之中,归零再出发的经历和过程,铸就新荣耀面向未来成长的价值观和文化底座,聚焦端侧AI创新引领和高端化市场突围,也磨练出荣耀撬动世界的杠杆支点。

拥抱未来,用自己的名字去自己的远方

面向AI时代与新一轮创新周期,荣耀正锚定端侧AI重构、年轻人群突围与世界荣耀,打造三大战略目标,将其视为下一个引领前行方向的“远方”。

怀揣着对AI改变操作系统,改变手机体验的信心,荣耀不仅对AI手机进行了长期的核心技术探索与产品构建、操作系统打磨,更积极参与中国终端智能化标准体系建设,聚合中国AI力量为全球科技生态贡献一己之力。近期,作为联合发起方和贡献度最高厂商,荣耀携手中国信息通信研究院联合行业友商,以《终端智能化分级研究报告》的形式推出全球首个终端智能化分级体系,为终端智能化能力分级提供了权威、可量化的评价标准。同时,荣耀还积极参与全球AI标准体系的建设中,由荣耀支持的GSMA《生成式AI移动终端需求规范》也已经立项,充分展示了中国AI在全球范围内的贡献度与话语权。

5 (1).png

在年轻人群突围层面,荣耀在锁定高端市场发展策略的同时,思考长期主义技术战略布局溢出效应下如何进一步赋能人群。此次发布会上,以“快科技”、“先锋设计”与“强悍性能”为产品特性,定位“更懂年轻人的全新性能科技系列”的荣耀GT系列首次官宣亮相,有望在年轻人群之中刮起荣耀旗舰级技术的普及风暴,全面推动科技普惠。该系列首款产品将于今年年底正式发布。

在世界荣耀打造层面,荣耀携手全球创新力量,重塑AI时代下终端消费市场的格局。自2022年开启“海外元年”,搭建核心区域市场的运作体系,2023年开启“欧洲元年”,打造欧洲第二本土市场,荣耀不负荣耀之名,每年交出品牌发展与技术创新的亮眼成绩单,也迎来了国内与全球市场的全面爆发。据IDC、Canalys、Counterpoint多家市场调研机构报告显示,2024年内,荣耀实现了国内市场份额登顶、跻身全球高端市场前五与西欧折叠屏市场第一等优异成绩。

技术、产品与品牌全面开花的荣耀,正加速朝向全球标志性科技品牌迈进。面向未来,奔赴第五年发展的荣耀,正以协同创新、开放共赢的荣耀模式,走出独特的创新引领之路,开启奔向远方的荣耀征程。

围观 47
评论 0
路径: /content/2024/100585854.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

WEG 隆重推出 W51Xdb系列防爆电机,这一创新产品线以其卓越的效率和功率密度,重新定义了工业电机的新标准。从功率132kW机座尺寸355起,到机座尺寸400、4极和6kV的800kW电机,并计划在2025年将产品线扩展至兆瓦级别。这一进步使 W51Xdb 成为追求可持续性和卓越运营的行业中的关键角色。

引领动力和效率的革命

WEG的W51Xdb系列电机以其创新的冷却系统和尖端的端盖设计,实现了气流的优化,从而确保了功率密度和效率的最大化。该系列电机以其紧凑而坚固的机身结构,提供了卓越的输出重量比,这不仅减少了所需的安装空间,也降低了运营成本。尽管防爆电机不属于 IEC 60034-30-3 [高压交流电机(IE 代码)的效率等级] 的范围,但W51Xdb在设计上达到或超过 IE4 效率等级,因此成为在爆炸性环境(1区、2区、21区和22区)中运行的行业的理想解决方案。

对可持续发展的承诺

在 WEG,可持续性是每项创新的核心。通过 W51Xdb 电机系列,我们提供了一种可减少碳排放并支持高能效运营的产品,从而“驱动一个更可持续的未来”。该电机旨在帮助各行业实现其可持续发展目标,同时确保长期运营的可靠性。

功率更大,可靠性更高

W51Xdb 电机的框架设计可以降低噪音、振动和轴承温度,从而提高可靠性和使用寿命。其变速驱动操作的能力增强了其适应性和效率。W51Xdb 已通过全面认证,符合 ATEX、IECEx 和 CSA 等全球标准,并已准备好在全球各个行业中部署。

灵活性和连接性

W51Xdb凭借其模块化设计,具有可调节的接线盒配置和多种安装选项,提供了灵活性和定制性。该电机还设计用于与 WEG 的工业4.0状态监测系统无缝集成,提供实时预测分析,最大限度地减少停机时间并确保最佳性能。

为未来提供动力:2025年及以后

目前,W51Xdb 电机在机座尺寸为400时,功率可达800kW。作为 WEG 未来扩展的一部分,将在2025年推出更大的机座尺寸,使该系列电机功率能够达到兆瓦级别,服务于更广泛的工业应用。这一扩展反映了 WEG 持续致力于向全球工业提供高性能、可持续解决方案的承诺。

加入向更高效未来迈进的运动

W51Xdb 电机系列是 WEG 构建更清洁、更高效工业环境愿景的有力证明。通过结合动力、效率和可持续性,这款电机旨在帮助工业行业实现能源转型。

想要了解W51Xdb 如何为您的运营带来变革,请访问www.weg.net了解更多信息。

关于WEG

WEG成立于1961年,是一家全球性的电子电气设备公司,在资本货物领域开展业务,专注于电动机、齿轮箱、驱动和控制、能源发电和变压器、电气化产品和系统、自动化和数字化。WEG通过不断开发解决方案,满足能源效率、可再生能源和电动交通的主要趋势,在创新方面脱颖而出。公司在17个国家设有生产基地,在41个国家开展商业运营,产品远销135个国家,在全球拥有45,000多名员工。2023年,WEG的净收入达到60亿美元(约合468亿元人民币)。

来源:WEG NANTONG

围观 26
评论 0
路径: /content/2024/100585852.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

在这个万物互联的时代,无线连接技术的重要性不言而喻。近日,创凌推出了全新的星闪Hi3873模块,这一创新产品的上市,无疑将为物联网领域注入新的活力。

1.jpg

星闪Hi3873模块是一款集成了Wi-Fi 6、BLE(低功耗蓝牙)和星闪SLE(Sparklink Low Energy)三模的无线SoC(系统级芯片)。它适用于IP Camera、FHD及4K入门级智能电视、星闪蓝牙融合网关等常电类物联网智能场景,为这些设备提供了更高速率、更大的用户并发数和更远的覆盖距离。

2.jpg

3.jpg

4.jpg

提供更高速率、更大的用户并发数

Wi-Fi 6支持OFDMA、空分复用技术(SR)和BSS Coloring等新技术,有效减低同频干扰,提升用户并发度。Wi-Fi 6支持更高的调制和更小的子载波,提供更高的速率。支持MU-MIMO,通过网关侧波束赋形和多用户配对,支持更大的用户并发数和更远的覆盖。除了标准的Wi-Fi带宽外,该产品还支持动态窄带Wi-Fi,通过缩小Wi-Fi的频谱带宽在用户速率较低情况下提供更远的覆盖。

5.jpg

提供超低时延空口,极致体验

星闪SLE通过全新的物理层设计,支持更小的空口时隙,端到端时延大幅下降。采用基于Polar码的全新信道编码技术,获得超7dB的覆盖增益和抗干扰能力。支持基于中心调度的频谱资源分配,采用全新的信道扫描和选择机制,实现SLE快速跳频和信道优选,连接稳定性和数据传输可靠性大幅提升。星闪SLE支持更大的空口频宽和更高阶调制,空口传输速率能力相比传统短距技术大幅提升。

6.jpg

7.jpg

8.jpg

9.jpg

星闪Hi3873模块的上市,无疑为物联网领域带来了一款性能卓越、功能丰富的无线连接解决方案。它将助力物联网设备实现更高速率、更大用户并发数和更远的覆盖距离,为物联网的发展注入新的动力。

来源:深圳市创凌智联科技有限公司

围观 122
评论 0
路径: /content/2024/100585851.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,加贺富仪艾电子(KAGA FEI)宣布开发出与蓝牙 6.0 兼容的超小型蓝牙低功耗模块——ES4L15BA1,该模块内置天线,已获得各种认证。因此,它可以缩短物联网设备、小型医疗/保健产品和可穿戴设备等需要紧凑外形的下一代无线物联网产品的开发时间并降低认证成本,从而加快产品上市速度。

1.png

ES4L15BA1 还支持用于精确测量距离的信道发声,为需要可靠距离信息或基于设备距离信息的增强安全性(例如根据设备距离解锁设备)的应用提供了更多便利。

此外,它还支持 PSA*1 认证,使开发符合高级安全要求的物联网设备变得更加容易。量产计划于 2025 年 9 月开始。

KAGA FEI 将继续响应市场需求,并扩大产品阵容。

产品特点

  • 极其紧凑型的尺寸

    ES4L15BA1 采用KAGA FEI的专有技术,可集成到 3.25x8.5mm 的微小尺寸内,成为市场上兼容 Bluetooth 6.0 的领先微型天线集成模块之一。

  • 高处理能力和大内存

    ES4L15BA1 包括一个 Arm Cortex-M33 处理器、RISC-V 协处理器、1.5MB 非易失性存储器和 256KB RAM,可提供出色的处理性能和高处理效率。

  • 内置天线和预认证 

    内置天线,无需设计天线。ES4L15BA1已获得无线电法 MIC(日本)、FCC(美国)和 ISED(加拿大)的蓝牙资格和认证,从而减少了时间和成本。此外,它还支持最新蓝牙 6.0 标准的蓝牙技术联盟资格认证,使该产品能够实现信道探测功能,可用于精确的距离测量。

产品供应情况

样品 : 2025 年 2 月

开始量产 : 2025 年 9 月

关于加贺富仪艾电子(上海)有限公司

加贺富仪艾电子(上海)有限公司原为富士通电子,其业务自2020年12月并入加贺集团,旨在为客户提供更好的优质产品和服务。在深圳、大连等地均设有分公司,负责统筹加贺富仪艾电子在中国的销售业务。

加贺富仪艾电子(上海)有限公司的主要销售产品包括 Custom SoCs (ASICs), 代工服务,专用标准产品(ASSPs),铁电随机存储器,继电器,GaN(氮化镓),MCU和电源功率器件,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移动终端、影像设备、汽车、工业控制、家电、穿戴式设备、医疗电子、电力电表、安防等领域。更多详情请访问 https://www.kagafei.com.cn

来源:加贺富仪艾电子

围观 45
评论 0
路径: /content/2024/100585850.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用[2]、电动泵以及电机发电机[3]在内的关键车载功能。该器件样品现已开放申请。

1.jpg

当前道路车辆上的许多机械式器件现已实现电气化,且在车辆上装有大量车载电机,包括车身系统应用中使用的电机。这一转变推动业界采用更安静、更耐用的直流无刷电机来取代直流有刷电机。

TB9084FTG旨在加强从直流有刷电机到直流无刷电机的转变。该器件提供车载应用所需最低要求的栅极驱动IC功能,并通过结合MOSFET、电源IC、微控制器和通信PHY[4]等外部器件,支持广泛的车载电机应用。客户对于系统的任何需求变化均可通过更换相应的外部器件来实现,显著提高系统设计的灵活性。

新产品将功能最小化后可采用业内最小的[5]封装之一(6 mm×6 mm P-VQFN36-0606-0.50)有助于器件小型化。该封装还具有可焊锡侧翼[6]结构,便于通过视觉检查确认焊点的可靠性。

东芝将继续通过评估市场需求和优化产品功能来扩展其栅极驱动IC产品线,并推出有助于扩大车载设备电气化和提高其安全性的新产品。

应用:

车载设备

-车身系统应用、电动泵、电机发电机

特性:

-因其最小化的栅极驱动IC的功能而广泛应用于三相直流无刷马达

-小型封装

-可驱动N沟道MOSFET的单通道输出引脚

-可作为3通道半桥的栅极驱动

主要规格:

器件型号

TB9084FTG

支持的电机类型

3相无刷电机

3相桥/半桥通道数

1通道/3通道

主要功能

6通道栅极驱动功能(漏极/源极),

1通道栅极驱动功能(仅源极),

用于单路电机电流采样的运算放大器,SPI通讯,电机紧急停止功能

主要故障检测

电源欠压检测、电荷泵过压检测、热关断、MOSFET的VDS检测、

SPI通信故障检测

绝对最大额定值

(除非另有说明,

Ta=25 °C)

电源电压VB

Vb(V)

–0.3至28(直流)

28至40(≤1 s)

电源电压VCC

Vcc(V)

–0.3至6

工作环境温度

Ta(°C)

–40至150

工作范围

(Tj=–40至175 °C)

电源电压VB

Vb(V)

5.7至28

电源电压VCC

Vcc(V)

3.0至5.5

封装

P-VQFN36-0606-0.50

可靠性

即将通过AEC-Q100(0级)认证

注:

[1] 用于驱动MOSFET的驱动器。

[2] 如电动滑动门、电动尾门(电动后备箱门)、电动座椅等应用。

[3] 一种集成混合动力车的动力改进(电机)和发电功能(发电机)的应用。

[4] PHY(物理层):车载通信标准中的物理层接口。

[5] 作为单一功能3相直流无刷电机的栅极驱动IC。根据东芝截至2024年9月的调研。

[6] 封装的引线侧形状。支持对板上安装进行自动光学检测(AOI)的引脚结构。

如需了解有关新型栅极驱动IC的更多信息,请访问以下网址:

车载3相无刷电机栅极驱动ICTB9084FTG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-...

如需了解包含栅极驱动、功率IC、微控制器和通信PHY的完整产品概述,请访问以下网址:

东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news/news-topics/2024/03/automotive-20240328-1.html

如需了解有关东芝车载无刷电机驱动IC的更多信息,请访问以下网址:

车载无刷电机驱动IC

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-...

如需了解有关东芝车载器件的更多信息,请访问以下网址:

车载器件

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-...

*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更,恕不另行通知。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,971亿日元(49.6亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

围观 41
评论 0
路径: /content/2024/100585847.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

通过正端保护,确保钢壳电池的安全性和可靠性

1.png

美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司(总裁:田中诚司,总部地址:东京都港区,下称“ABLIC”)今天推出使用N沟道MOSFET(※1)实现正端保护(※2)的1节电池保护IC「S-821A/1B系列」。

今天推出的新产品「S-821A/1B系列」是1节锂离子电池保护IC,具有以下特点:(1)通过将进行充放电控制的N沟道MOSFET配置在锂离子电池的正极侧(正端),实现切断电池正极侧电流路径的保护方式,同时,电池组侧和系统侧的共地为简化系统设计做出贡献。另外,由于内置有业界最高等级的3倍升压充电泵,所以N沟道MOSFET的驱动电压高,降低了N沟道MOSFET的导通电阻;(2)备有业界顶级精度的放电过电流保护(3段),能够在安全的领域切断异常电流;(3)过充电检测电压精度为±15mV,实现业界顶级的高精度化;(4)通过节电功能,在禁止电池放电的同时,将保护IC的消耗电流降低到最大50nA,将电池的消耗电流抑制为近乎于0;(5)通过将NTC热敏电阻与热敏电阻连接端子(TH端子)连接,能够实现过热保护功能。

 (*1) MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor /金属氧化物半导体场效应晶体管)
 (*2) 正端保护:在电池的正极侧与负载之间插入MOSFET,发生异常时通过关闭MOSFET来切断通电路径,保护电路及设备

2.jpg

Figure Example protection circuit using the S-821A Series

[主要特点]

  1. 实现N沟道正端保护

  2. 通过3段放电过电流保护,实现更高的安全性

  3. 过充电检测电压精度为±15mV,实现了业界顶级的高精度

  4. 通过节电功能可以抑制消耗电流

  5. 通过连接NTC热敏电阻,实现过热保护功能

[应用案例]

锂离子可充电电池组、锂聚合物可充电电池组

[产品应用示例]

锂离子可充电电池组、锂聚合物可充电电池组

3.png

[产品详情]

[网站]

https://www.ablic.com/

该产品系列是MinebeaMitsumi绿色产品 ,已获得杰出环保贡献产品认证。

围观 42
评论 0
路径: /content/2024/100585834.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞宣布推出其最新的HiSpeedKitTM-HS平台。这个平台主要用来强化并简化高速接口IP子系统的验证流程。除了支持智原自有的IP外,第三方的接口控制电路也可通过HiSpeedKit-HS平台中的FPGA进行子系统的整合,并在系统上进行完整的软硬件协同验证。

HiSpeedKit-HS平台提供IP设计或系统整合,芯片设计者可在真实的SoC 环境中进行接口IP的整合与系统测试。这个平台内建了Arm Cortex® A53处理器及智原自有的DDR 4 PHY、PCIe Gen 4 PHY和Gigabit以太网络PHY等高速接口IP,除了确保这些接口物理层PHY IP测试芯片通过系统验证之外,还可以进一步整合控制电路,以确保整合后的高速接口子系统完整度及质量,降低未来的整合风险,加速设计生产时程,并在各种系统软件应用上提供先期的性能体验。

智原科技营运长林世钦表示:“我们的IP技术服务团队透过高效率的IP管理系统,融合多年经验,提供一站式IP解决方案,并支持系统上的辅助纠错。此外,HiSpeedKit-HS平台加速了IP子系统验证,降低风险及缩短设计整合时间,这是我们在提供高质量、高可靠度IP解决方案上的重要进展。”

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)以提供造福人类、支持永续发展的芯片为使命,发展完整的ASIC解决方案,包含3D先进封装、Arm Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片实体设计服务。同时,智原拥有丰富的硅智财数据库,涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 Arm-compliant CPUs 、DDR/LPDDR、MIPI D-PHY、V-by-One、USB、Ethernet、SATA、PCIe、及可程序设计高速SerDes等数百个IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241031478566/zh-CN/


围观 43
评论 0
路径: /content/2024/100585833.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

10月30日,在荣耀Magic7系列旗舰新品发布会上,早前于2024德国柏林消费电子展率先亮相的荣耀MagicBook Art 14骁龙版在国内正式发布。作为荣耀首款基于骁龙X Elite平台打造的全新AI PC,它不仅承袭了荣耀MagicBook Art 14的超轻薄时尚商务设计理念、顶尖的护眼技术以及极致的影音体验等优势,更在此基础上实现了性能、续航以及AI能力的全面革新。荣耀坚持以创新使能AI PC,不仅能基于信任环无缝调用跨设备、跨系统的AI能力,还以全新升级的智慧搜索以及全新推出的AI PPT创作等功能,再次引领AI PC时代。

1.jpg

构建无缝互联的信任环,带来跨系统、跨设备AI能力

依托于平台级AI技术和互联技术的创新,荣耀MagicBook Art 14骁龙版在通信协议层、组网协议层、传输协议层等方面进行全栈优化,实现了荣耀MagicRing智慧互联的全面升级。同一账户下的多个设备可以在低功耗状态自发现、自组网、自连接,构建了一个跨设备、跨系统的无缝信任环,让AI能力得以自由调用,例如PC端可轻松接入手机摄像头、AI修图与AI扩图等功能,同时促进多设备间服务的自由流转,为用户带来前所未有的便捷体验。

2.jpg

同时,荣耀MagicBook Art 14骁龙版还内置了行业领先的PC AI 能力体系,不仅继承了荣耀MagicBook Art 14所支持的AI智慧搜索、AI知识问答、AI文档总结、AI辅助创作等AI能力,还带来了全新升级的智慧搜索功能,支持视频、图片、文档内容的快速直达搜索;而全新推出的AI PPT创作功能,可根据用户输入的主题内容或上传的文档自动生成PPT,大幅提升工作和学习效率,重塑AI PC终端体验。

3.jpg

4.jpg

首次搭载骁龙X Elite平台,实现性能与能效双重飞跃

荣耀MagicBook Art 14骁龙版搭载了全新的骁龙X Elite平台,内置高达45TOPs强悍算力的NPU,与CPU和GPU形成三大AI引擎,以超高集成度、超高能效比、超强的AI算力,为用户提供领跑时代的移动AI体验、性能体验以及跨越式的续航表现。

5.jpg

在续航方面,荣耀MagicBook Art 14 骁龙版配备了一块容量为60Wh的异构电池,结合荣耀自研OS Turbo 3.0技术以及智能硬件省电技术,在芯片资源精细化调度、系统资源精细化调度技术等手段的支撑下,实现了10.6小时的持久续航,满足用户全天高强度办公使用需求。

6.jpg

更值得一提的是,荣耀MagicBook Art 14骁龙版实现了x86应用生态至骁龙平台的无缝迁移。得益于生态系统的研究积累,荣耀在预转译调优技术的探索方面取得了重大突破,针对社交、影音、办公、浏览、会议及工具软件等六大用户日常高频使用场景进行了深度优化,使得各类热门应用的首次启动时间降低了16%,为ARM PC用户带来更加出色的x86应用体验。

作为AI PC领域的领先品牌,荣耀始终坚持以创新不断引领PC行业迈向新高度。荣耀MagicBook Art 14 骁龙版的推出,不仅充分体现了荣耀对骁龙平台成熟的调校经验和技术能力,也标志着荣耀AI PC实现了x86和骁龙平台两大阵营笔记本的全面布局,为消费者带来更加丰富多样的选择。目前,这款新品已在各大授权渠道开售,提供32GB+1TB存储配置,定价8499元,首销限时可享8299元,欢迎广大用户选购。

围观 77
评论 0
路径: /content/2024/100585832.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

10月30日,荣耀Magic7系列旗舰新品发布会上,荣耀CEO赵明正式宣布荣耀GT将成为独立产品线,定位“更懂年轻人的全新性能科技系列”,并确认首款产品将于年底震撼来袭。

1.jpg

荣耀GT系列具备“先锋设计”与“强悍性能”二者结合的产品特性,旨在打造“快科技”潮流性能产品,更快速普及荣耀旗舰级技术。不仅为年轻消费者带来了更加丰富、立体的购机选择,还以旗舰级前沿技术助力线上市场产品创新,为之注入新动力,并借此在年轻人群中塑造荣耀前沿、创新的品牌形象。

2.jpg

荣耀CEO赵明在采访中表示,作为独立的互联网手机产品线,荣耀GT承载了荣耀互联网手机基因中小步快跑、及时更新的使命。荣耀GT走的道路,要跟过去的荣耀一样,靠产品和体验去扩大自己的互联网手机市场份额,赢得用户的青睐。

荣耀GT作为全新的面向线上渠道的独立产品线,是荣耀独立四年后,进入发展成熟期、全面夯实组织架构、运营体系、技术底座和产品布局的标志性事件。在历经多年深耕全渠道运营,稳坐折叠屏高端市场、构建线下市场渠道优势之后,荣耀GT重新回归互联网赛道、全方位开启线上渠道运营。荣耀GT系列也将接棒荣耀独立前的互联网手机属性与角色定位,阔别四年,曾经的互联网第一品牌再度回归。

当全能旗舰荣耀Magic7发布锁定高端市场的同时,荣耀GT提前官宣锚定互联网手机,凭借双11大促之势,拉满了用户期待。未来,随着更多旗舰级技术的全面下放,包括荣耀GT系列在内的荣耀全新产品将迎来屏幕、电池、影像等新一轮性能提升,进一步激发消费者潜在换机动力,荣耀也将推动行业掀起终端市场的性能革命,完成新一轮科技普惠。

今年底,荣耀GT系列首款产品的到来,将成为补齐荣耀产品线矩阵与市场战略蓝图的最新拼图,也是荣耀“以人为中心”的长期主义技术战略布局下产生溢出效应的最新硕果。

围观 29
评论 0
路径: /content/2024/100585831.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

在当今科技迅猛发展的时代,半导体技术作为核心驱动力之一,不断推动着各个领域的创新与进步。2024年10月30日,浙江星曜半导体有限公司重磅出击,正式推出基于 TF-SAW 工艺的新一代高性能小尺寸 Band 28F 双工器,这不仅标志着其在 TF-SAW 全频段系列产品布局上迈出了关键一步,更实现了行业尖端技术的重大突破。

Band 28F 双工器在众多双工器产品中独树一帜,其相对带宽大、发射接收间隔小以及温漂系数要求严苛等特性,使其成为开发难度极高的产品,加之1612的尺寸小型化要求,堪称双工器领域的 “技术珠峰”,在国内外市场都极为稀缺。星曜半导体此次发布的 Band 28F 双工器具有众多卓越特点:

    1.在封装尺寸方面,达到了极具挑战性的 1612 尺寸(1.6mm x 1.2mm)。由于 Band 28F 处于低频段,小型化一直是行业难题,当前业界常见尺寸为 1814,而 1612 尺寸的实现极为困难,目前仅有海外少数头部品牌能够做到,星曜半导体作为国内首家成功攻克这一难关的品牌厂商,展现出了强大的技术实力。

1.png

Fig.1 星曜半导体 TF - SAW B28F 1612 双工器产品实拍图

2.该产品在开发过程中采用了全新定制化 POI 衬底材料和新型低损耗高功率电极方案,创新技术的应用为产品的高性能奠定了坚实基础。产品高性能优势显著,具备低插损和高隔离的特点。Band 28F 发射工作频率范围为 703 - 748MHz,接收工作频率范围为 758 - 803MHz,发射与接收通道工作频率间隔仅 10MHz,如此紧凑的频率间隔对技术的精准度提出了极高要求。该产品运用了星曜公司自主研发的 TF-SAW 谐振器技术,能够有效抑制通带及周边杂波,成功满足带外陡降的高要求,通带性能也更为出色。在性能表现上,Tx通带插损典型值小于1.6dB,Rx通带插损典型值小于1.7dB,Tx频段隔离大于58dB,Rx频段隔离大于59dB,综合性能已达国际一线大厂产品水准。以下是其详细测试数据:

2.png

Fig.2 星曜半导体 TF - SAW B28F 1612双工器测试数据

(a. Tx Insertion Loss; b. Rx Insertion Loss; c. TRx Narrowband Attenuation; d. Tx Wideband Attenuation; e. Rx Wideband Attenuation; f. TRx Isolation)

3.高功率表现卓越,星曜半导体发布的 B28F 双工器,其熔断功率高达 34.5dBm,而日本一线品牌产品熔断功率为 31.5dBm,相比之下,此双工器具有显著的性能优势,能够完全满足当前移动通信的发射功率需求。该 B28F 双工器产品,各项指标在当前行业内均处于非常领先的水准。

3.png

Fig.3 星曜半导体 TF - SAW B28F 1612 双工器熔断功率测试数据

值得一提的是,现阶段有能力自行研发且大规模量产 TF-SAW 滤波器的企业屈指可数。星曜半导体与 POI 晶圆厂家进行深度合作,定制开发适配不同频段、不同产品的 POI 晶圆。目前,星曜半导体已成功自主研发出 TF-SAW 全频段系列谐振器、滤波器、双工器以及四工器,并在客户项目中实现了大规模量产出货。在 TF-SAW 领域,其总体技术水平和出货数据均处于国内领先地位。星曜的 TF-SAW 系列产品频率覆盖范围为 600MHz 至 2.7GHz,充分展现了国产滤波器芯片厂家在技术能力方面的关键突破与重大跨越。未来,星曜半导体将持续致力于开发性能更优、市场竞争力更强的射频滤波器和模组芯片,不断拓展国产射频芯片企业的产业化供应新态势。

关于星曜半导体

浙江星曜半导体有限公司成立于2020年11月,是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。公司总部位于温州,在上海、成都、深圳、西安、苏州等地均设有研发或销售中心。公司由国家领军人才、浙江省顶尖人才领衔创办,汇聚了一支100多人的国内外顶尖研发团队,其中博士硕士占比超过70人,核心研发人员均毕业于国内外知名高校,拥有在 Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK 等顶尖射频滤波器或射频芯片公司多年的工作经验,曾成功研发多款应用于苹果、三星等品牌旗舰机型的芯片。星曜半导体技术团队在基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等技术领域积累了深厚的理论基础和丰富的工程实践经验。

星曜半导体坚持以市场需求为导向、以核心技术为支撑的产品开发理念,持续深化产品线布局。依托TF-SAW、SAW、BAW、BAW+IPD技术,目前已开发60多款成熟滤波器、双工器、四工器等芯片产品;基于SOI、GaAs、CMOS等工艺,已推出全套射频接收模组产品以及部分发射模组产品。绝大多数产品性能达到国内领先、国际一流水平,目前多款产品实现量产并交付国内外一流客户,四工器、双工器和发射滤波器出货量超过5亿颗,且呈迅速增长态势。公司的5G射频滤波器芯片产线项目于2023年8月正式启动,该项目选址温州湾新区,总投资7.5亿元,主要用于建设射频滤波器芯片晶圆制造产线,建成后年产12万片射频滤波器晶圆片。此项目建成后,星曜公司将实现射频滤波器芯片从研发、设计到制造、封装、测试的全流程覆盖,极大地增强星曜公司的行业竞争力和影响力,同时也有助于提升我国高性能射频滤波器和射频模组芯片领域的产业竞争力。

来源:星曜半导体

围观 53
评论 0
路径: /content/2024/100585830.html
链接: 视图
角色: editor