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全新512GB设备将QLC的高比特密度引入UFS

Kioxia Corporation是全球存储解决方案领域的优秀企业，该公司今日宣布，已开始量产首款1 基于每单元4位（即四层单元，QLC)技术的通用闪存存储(UFS)2 Ver. 4.0嵌入式闪存设备。

QLC UFS Ver. 4.0嵌入式闪存设备（照片：美国商业资讯）

QLC UFS提供的比特密度高于传统的TLC UFS，非常适合用于对存储容量有更高需求的移动应用。控制器技术和错误纠正技术的提升，使得QLC技术在保持卓越性能的同时实现了这一点。Kioxia新款512GB QLC UFS的顺序读取速度可达4,200兆字节每秒（MB/秒），顺序写入速度可达3,200MB/秒，充分发挥了UFS 4.0接口速度的优势。

Kioxia的QLC UFS非常适合用于智能手机、平板电脑，以及其他对存储容量和性能有重要考量的下一代应用，包括PC、网络设备、增强现实/虚拟现实(AR/VR)和人工智能(AI)。

Kioxia率先推出UFS技术3，并不断研发新产品。 新推出的QLC UFS Ver. 4.0设备将该公司创新的BiCS FLASH™ 3D闪存与控制器整合在JEDEC标准封装中。UFS 4.0采用了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0，理论接口速度可达每通道23.2吉比特每秒(Gbps)（每设备可达46.4 Gbps），同时向后兼容UFS 3.1。

关键特性包括：

• 支持高速链路启动序列(HS-LSS)特性：在传统UFS中，设备与主机之间的链路启动（M-PHY和UniPro初始化序列）以低速PWM-G1（3~9兆比特每秒）4执行，而使用HS-LSS时，能以更快的HS-G1 Rate A（1,248兆比特每秒）执行。与传统方法相比，预计这可将链接启动时间缩短约70%。

• 增强安全性：通过使用高级重放保护内存块(RPMB)来改善对安全数据（例如RPMB区域的用户凭证）的读写访问，并利用RPMB Purge确保迅速且安全地清除被丢弃的安全数据。

• 支持扩展启动器ID (Ext-IID)：旨在与UFS 4.0主机控制器的多循环队列(MCQ)结合使用，以提升随机性能。

关于Kioxia

Kioxia是全球领先的存储解决方案提供商，致力于开发、生产和销售闪存和固态硬盘(SSD)。2017年4月，Kioxia的前身Toshiba Memory从Toshiba Corporation中独立出来。Toshiba Corporation正是1987年发明NAND闪存的公司。Kioxia致力于通过提供各种产品、服务和系统来为客户创造选择，并为社会创造基于存储技术的价值，从而提升世界的“记忆”。Kioxia的创新3D闪存技术BiCS FLASH™正在引领高密度应用领域中使用的存储解决方案的未来发展，包括先进的智能手机、PC、固态硬盘(SSD)、汽车和数据中心等领域。

*本文档中的信息，包括产品价格和规格、服务内容和联系信息，在公告日期是正确的，但如有变更恕不另行通知。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241028460965/zh-CN/

我们常说逻辑器件是每个电子产品设计的“粘合剂”，但在为系统选择元件时，它们通常是您最后考虑的部分。确实有很多经过验证的标准逻辑器件可供选择。但是，随着设计变得越来越复杂，我们需要在电路板上集成逻辑元件，以便为更多功能留出空间。

越来越多的工程师选择可编程逻辑器件 (PLD)、复杂 PLD (CPLD) 或现场可编程门阵列 (FPGA)，从而帮助减小解决方案尺寸、降低设计和制造成本、管理其供应链，并缩短产品上市时间。在使用 CPLD 或 FPGA 进行设计时，需要考虑许多权衡因素，这些器件支持数千个逻辑元件，提供多种封装尺寸，并且可能需要高级软件编程专业知识。

德州仪器 (TI) 的 PLD 产品系列中的新型 PLD 将数十个顺序逻辑和模拟功能集成到单个封装中，与分立式逻辑器件相比，可将总体电路板空间减少 90% 或更多，同时元件数量也至少减少 80%。图 1 展示了集成到单个业界通用封装中的多项德州仪器功能。

尺寸适中的可配置逻辑

德州仪器的 PLD 产品系列包括集成逻辑功能、D 型触发器、管道延迟、图形发生器、计数器、延迟、比较器等产品。您不再需要更改硬件设计来支持不同或新的功能或参数；相反，您可以使用标准和可配置逻辑元件来开发提供所需性能的解决方案。德州仪器的 PLD 无需软件开发和硬件描述语言编码经验。图 1概述了TPLD1201的可配置逻辑元件。

图 1：TPLD1201 方框图 – 可配置逻辑

采用业界通用封装的可编程逻辑

目前市场上的许多 PLD 采用特定于应用的封装，以支持消费类电子应用。德州仪器的 PLD 采用标准的电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 引线式和无引线封装选项，使您能够在汽车和工业应用中轻松实现可编程逻辑。德州仪器的 PLD 产品系列包括 0.5mm 间距的引线式封装，可帮助您实现可焊性和自动光学检查，从而确保系统的安全性和长期可靠性。这些器件具有 –40°C 至 125°C 的工作温度范围并通过了汽车电子委员会 (AEC) Q-100 认证。

几秒钟即可完成配置

德州仪器 PLD 采用易于使用的图形界面来配置所需的电路，从而简化了编程过程。设计逻辑电路后，您可以临时配置器件以用于评估，或者永久编程该器件以在最终产品中使用。德州仪器开发了 InterConnect Studio，旨在为设计人员提供便利，让设计人员无需编码经验即可配置德州仪器 PLD。InterConnect Studio 可帮助您在几分钟内完成开发和仿真，并在几秒内完成原型设计。图 2显示了使用 InterConnect Studio 进行电源时序控制应用的电路设计。

图 2：InterConnect Studio 桌面视图，

展示了使用德州仪器 TPLD1201 进行电源时序应用

从 GUI 左侧的菜单中，可以通过选择元件旁边的加号来添加不同的元件。您可以通过简单的拖放操作在元件之间建立连接，并在主窗口下方的菜单中对其进行进一步微调。

设计电路并运行仿真后，您只需按下 CONFIGURE TPLD 按钮，就可以通过 TPLD 编程器和评估模块轻松地临时配置器件。如果您想要对器件进行永久编程，可以在菜单中选择一个复选框。

结语

如今有众多可编程逻辑解决方案可供设计人员选择。与更高级的可编程产品相比，德州仪器的 PLD 提供更小的封装选项，使得印刷电路板更小，生产成本更低，功耗超低，逻辑元件数量更少，具备模拟功能，并且编程更为简单。可以肯定的是，您现在有更多选择来满足可编程逻辑需求，从而符合您的应用要求。

其他资源

• 了解德州仪器不断增长的 PLD 产品系列：PLD 产品系列。

• 将德州仪器 PLD 产品与此 参数表 进行比较。

• 阅读 使用 TI 可编程逻辑器件通过反馈实现电源时序控制 应用手册。

• 了解有关 在可编程逻辑中使用查询表 的更多信息。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息，请访问公司网站www.ti.com.cn。

文末有福利

米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。

米尔设计开发硬件平台，接口驱动等底层软件作为中间件，客户仅需关注自身业务与行业应用层软件开发，极大减少设计难度，加快了上市周期。支持开发板样件，POC，量产定制，灵活满足客户不同阶段需求。

1. 产品升级与性能提升

米尔从2012年成为AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十几年一直扎根FPGA SoM产品及解决方案，产品不断优化升级，从2015年推出Z turn Board以来，适应最新的FPGA技术，推出多款产品，包括国内最早推出支持高性能计算的MYC-CZU3EG和支持8K编解码的MYC-CZU4EV/5EV型号。这些产品不仅集成度高、性能强劲，还支持多种外设模块，助力客户快速搭建复杂系统。加快上市时间。

AMD（Xilinx）自适应计算官方全球合作伙伴——米尔电子

米尔电子FPGA SOM 产品路线图

2. 生命周期延长：应对未来需求

FPGA市场的发展轨迹表明，长生命周期对企业而言至关重要，尤其是在工业和医疗等长周期市场中。AMD（Xilinx）宣布将其UltraScale+和Versal系列器件的生命周期延长至2045年后，进一步凸显了持续供应的重要性。

AMD 支持全新长生命周期 FPGA 设计至 2040、2045 年及更长久

米尔的FPGA SoM同样遵循这一趋势，通过使用这些长期供应的FPGA芯片，保障客户的产品在未来十几年甚至几十年内都能获得支持和维护，减少设计更新的频率和成本。

米尔电子FPGA SOM 产品（配套底板和资料可立即上手开发）

米尔电子FPGA SBC 产品

3. 严苛测试与久经考验的品质

米尔深知高可靠性是客户产品成功的关键，因此其FPGA SoM产品经过严苛的质量测试，涵盖宽温范围、老化和高速抗干扰等多方面，通过国际标准认证，如CE,ROHS，确保在极端环境下依然能稳定运行。无论是在工厂自动化还是汽车电子系统中，米尔的产品均表现出色。

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自有生产工厂与国际标准的严苛的测试标准

4. 广受客户青睐的可靠解决方案

米尔的FPGA SoM产品不仅受到国内客户的青睐，还在国际市场上取得了积极反响。凭借丰富的功能模块支持和卓越的性价比，客户能够更灵活地将产品应用于智能制造、医疗影像和通信基站等领域。米尔电子的解决方案也帮助客户加快了上市速度，提高了市场竞争力。

米尔的FPGA SOM产品已被应用到多个领域

5. 持续创新与未来发展

米尔承诺将持续且加大投资于新产品研发和技术支持，以应对未来市场的挑战。通过不断引入先进的FPGA产品，并紧密结合市场，行业需求，公司正在开发下一代自适应SOC，国产FPGA等新型号，进一步提升视频处理能力和高速数据传输性能。

结语：米尔电子——久经考验的长生命周期之选

在电子产业竞争日益激烈的今天，选择具备长生命周期、高性能和可靠性的产品已成为企业的重要战略决策。米尔的FPGA SoM产品不仅经过市场验证，而且通过不断创新和技术升级，为客户提供了稳定、可靠的解决方案。无论是现在还是未来，米尔都将是客户在FPGA领域的理想合作伙伴。

感恩相伴，11月米尔FPGA产品推出更多优惠活动，满600元减200，满1200元减500元，前往miyr天猫旗舰店抢购：https://myir.tmall.com/

–英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案

–英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署

–英飞凌将首次向公众展示全球首款300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆

在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程，充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路，并释放人工智能的全部潜力。11月12-15日，英飞凌将在 C3 展厅502号展台重点展示其丰富的产品组合，并提供与英飞凌专家交流的机会。

慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）

英飞凌科技董事会成员兼首席营销官Andreas Urschitz(伍安德)表示：“低碳化和数字化是实现气候中和未来的关键驱动力。半导体以多种方式为绿色和数字化转型做出了贡献，而且是每一个互联应用的核心。在本届展会上，英飞凌将展示我们的领先技术和创新解决方案如何帮助应对这个时代的核心挑战。”

英飞凌科技董事会成员兼首席营销官Andreas Urschitz

全球首款300 mmGaN晶圆

英飞凌将首次向公众展示其最新的技术突破——全球首款300 mm GaN晶圆技术。这项重大技术成就将极大推动GaN功率半导体市场的发展。对300 mm GaN技术的应用不仅将增强现有的解决方案和应用领域，还将开辟新的解决方案和应用领域，以更经济的方式创造更大的价值，并全方位满足客户系统的需求。

塑造交通出行的未来

英飞凌致力于开发创新的解决方案，推动向环保、安全和智能交通出行的转型。本届展会上展出的英飞凌产品和解决方案包括：支持与时俱进的E/E架构和软件定义汽车落地的全新AURIX™ TC4x 微控制器、主逆变器 CoolSiC™套件、电池管理系统解决方案、采用 GaN的车载充电器、线控转向系统解决方案，以及适用于燃料电池应用的H₂传感器。

更加环保、智能的楼宇和住宅

半导体在开发更加智能、可持续的生活空间方面发挥着至关重要的作用。基于碳化硅（SiC）和GaN的先进技术，英飞凌可更大程度地提高能源生产和消费的能效与可靠性。凭借先进的传感器、功率半导体、OPTIGA™ Trust 等安全解决方案，以及 PSOC™ Control 等微控制器，英飞凌在为现代家庭和商业楼宇带来智能自动化的同时，也实现了绿色能源的高效利用。公司展台将展示综合全面的系统解决方案，包括各种太阳能逆变器拓扑结构（微型逆变器和组串逆变器），以及优化功率和提高热泵输出的演示。

以高效、可靠的方式实现边缘AI

半导体在发挥AI更大潜力方面也发挥着关键作用。凭借英飞凌的解决方案，客户能够快速、高效且大规模地部署新型AI应用。英飞凌丰富的产品、软件、工具和服务支持节能数据中心、更智能的设备和经过优化的AI边缘应用。演示内容包括PSOC™系列的高性能、低功耗AI微控制器，XENSIV™ 产品组合中的先进传感器，以及适用于AI数据中心的垂直功率模块架构、先进液体冷却模块和电源装置。

若您无法参加线下展会，可注册英飞凌数字活动平台，该平台将全天候开放。

有关英飞凌参展亮点的更多信息，敬请访问：www.infineon.com/electronica

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工，在2023财年（截至9月30日）的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。