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  • 通过软件之间的双向链接简化EDA工作流程

  • 是德科技的先进设计系统(ADS)与西门子的Xpedition环境之间能够实现无缝数据交换,进而加速产品开发

是德科技(NYSE: KEYS )宣布与西门子 EDA(Siemens EDA)携手合作,加速无线和国防通信系统的设计。是德科技的先进设计系统 (ADS) 与西门子 EDA工具套件中的Xpedition Enterprise相结合,可以支持工程师在 Xpedition 环境中进行PCB布局和制造准备,以及在 Keysight ADS 中执行射频(RF)电路和电磁仿真,从而让数字系统和射频电路设计工程师能够更加高效地协同工作。

现如今,复杂的无线和国防通信系统设计要求射频与整体系统设计之间能够达到前所未有的集成水平。这些先进的解决方案通常集成了复杂的射频元器件、高速数字电路和复杂的信号处理,所有这些关键环节必须能够协同工作,才能满足设计要求。

是德科技和西门子 EDA 之前达成的工具间的动态集成,使得系统设计与射频和微波工程工具之间实现了双向集成。在此基础之上,是德科技与西门子EDA进一步加深合作,通过在Keysight ADS以及西门子EDA的Xpedition Designer 和 Xpedition Layout软件之间实现双向集成,来完成分层设计,从而避免了在不同工具之间手动切换数据库这一繁琐而容易出错的工作任务。

现在,工程师可以在 ADS 的射频设计以及Xpedition 环境中的系统级设计之间无缝迁移,让整个开发过程保持完整性。这对优化 5G/6G 通信、先进雷达系统等应用的性能至关重要,在上述领域中,射频和数字域之间的相互协调是决定系统性能的关键。

新产品将被搭载于Keysight Advanced Design System 2025软件以及Siemens Xpedition Enterprise 2409 版本软件中。

是德科技EDA设计与验证负责人Nilesh Kamdar表示:“是德科技与西门子有着长期的良好合作关系,我们共同支持客户实现新一代无线设计。这种双向集成能够协助工程师优化包括 5G/6G 和雷达系统在内的各种应用的性能”。

西门子数字化工业软件电子板系统高级副总裁AJ Incorvaia表示:“随着工程团队持续不懈地推动数字化转型进程,射频和电子系统设计之间的数字线程变得愈发重要。我们很高兴地宣布,更高的集成化水平可以支持并行设计,进而帮助工程师在优化系统性能和提高质量的同时,加快完成设计。”

参考资料

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化即将亮相第七届中国国际进口博览会(简称“进博会”)技术装备展区4.1馆B3-04展台。连续四年亮相进博会,罗克韦尔自动化作为生产性服务业链主将更加生动、全面地呈现其在数智创新、净零价值和跨界生态的思考和应用,并将与各界生态伙伴分享围绕产业升级和可持续发展的洞见以及创新解决方案。依托在核心技术、卓越运营、跨界生态方面的优势,罗克韦尔自动化正日益深化内外部横向整合能力,并凭借敏锐的洞察力精准把握行业趋势,不断拓宽共创共赢的合作平台,赋能中国制造业高质量发展,加速新质生产力的蓬勃兴起,推动产业可持续发展和绿色可持续发展。

新闻稿配图-罗克韦尔自动化即将亮相第七届进博会 (1).png

罗克韦尔自动化即将亮相第七届中国国际进口博览会

“作为构建中国新发展格局、推动高水平开放的平台,进博会已成为‘链接’国内国际双循环的重要窗口。”罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安表示,“进博会为罗克韦尔自动化提供了宝贵的平台,使我们得以凭借前沿创新技术和卓越的跨界整合能力,为本土企业在持续变化的市场环境中推进数智化产业升级和绿色可持续发展提供坚实助力,同时汇聚更多跨界生态伙伴,以创新思维为引擎,共同探索制造业转型升级的新蓝海,解决产业问题及社会问题,进而赋能人类社会可持续发展。”

第七届进博会上,罗克韦尔自动化将以“链动未来,赋能人类社会可持续发展”为长期目标,依托技术创新融合和生态跨界合作,汇聚并链动全产业链各方资源和优势,持续激发新质生产力的蓬勃活力。从数智创新、净零价值和跨界生态三大引擎出发,罗克韦尔自动化充分发挥人工智能(AI)、数字孪生、边缘计算等技术潜能,全方位覆盖生产全生命周期管理,并透过气候灯塔行动、净零供应链、绿色智慧园区建设、环境治理等领域的最新实践,助力企业创造更大的商业价值和社会效益。此外,罗克韦尔自动化还将进一步推进跨界生态合作进程,在进博会期间携手各方生态合作伙伴共同举办一系列跨界联盟、签约及论坛活动,不仅将可持续发展的理念深深植根于各产业链之中,更致力于为本土合作伙伴的跨界升维与蓝海开拓提供强劲引擎。这一系列开创性举措将进一步解决产业与社会的双重挑战,赋能人类社会向更加绿色、可持续的未来迈进。

如今,新质生产力正推动中国制造业不断向高端化、智能化、绿色化发展。作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化深耕技术积累,助力产业智能化升级,借助强大的资源汇聚和协同能力将可持续价值贯穿于全产业链,以敏锐的市场洞察力和持续创新精神助力合作伙伴跨界升维,拓展蓝海机遇,引领未来无限可能。

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔拥有120年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 29,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔设有28个销售机构,大连软件开发中心,深圳、上海和天津OEM应用开发中心,西安工程中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及40多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

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智能手机已经成为我们不可或缺的AI设备,随身运行的大模型,人工智能图像与视频识别,让手机的易用程度又向上提升了一个台阶。特别是随着骁龙8至尊版正式发布,新一轮的装备升级势在必行。更强的CPU、GPU和NPU给端侧的AI性能带来了更多可能,但也给存储带来全新的挑战,搭载AI的系统和本地大模型如何被高效的运用和读取,在网络信号不佳的前提下,存储能否担当起及时的AI响应,本地存储空间是否足够离线模型的存储?这时候,UFS 4.0存储方案自然而然摆上了台面。

UFS 4.0存储其实早已在高性能手机中被广泛使用,不像eMMC读写速度仅能实现400MB/s以下的表现,UFS 4.0带来的性能是前所未有的,理论速度可以达到4,640MB/s,也意味着采用UFS 4.0的手机或者平板,在数据传输速度上不输给高性能台式电脑。

不仅如此UFS 4.0产品拥有低能耗、小封装尺寸的特点,更低的读写功耗能够帮助移动设备延长续航时间,无论智能手机,还是VR设备、智能腕表,都可以在同等条件下给予比UFS 3.1更好的效能表现。

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UFS 4.0的小封装尺寸也意味着允许手机、平板、掌机腾出更多的内部空间安装电池,可以进行更多的个性化设计,增加产品竞争力。以铠侠UFS 4.0产品为例,可以做到体积相对上一代UFS 3.1缩小23.4%,给未来的产品设计提升留足了空间。

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针对时下火爆的端侧AI大模型,铠侠UFS 4.0可以提供1TB的存储空间,同样已经是高端AI PC的存储配置标准。配合UFS 4.0表现突出的读写性能,面对数十GB乃至上百GB的离线AI大模型也能轻松存储,给CPU、GPU、NPU源源不断的提供信息输送,加速智能手机向智能助手进化。

在2021年,铠侠便已经推出UFS 4.0规范产品,并在诸多高性能手机上开始付诸应用,并在未来不断扩展到更多领域。同时这并不是铠侠UFS 4.0产品的终点,铠侠第二代UFS 4.0产品也在近期正式发布。在UFS 4.0的技术规范下,对产品性能进行深度优化,不仅为其提升了性能,并加入了更多技术。比如,铠侠第二代UFS 4.0相比第一代提升了18%的顺序写入性能,提升了30%随机写入速度,以及13%的随机读取性能。

铠侠UFS 4.0产品不仅速度快,响应速度也非常快。铠侠 UFS 4.0中提供了对高速链路启动序列(HS-LSS)提供支持,并将其放至HS-G1 Rate A(1248Mbps) 执行,这让链路启动时间缩短约70%,为移动端游戏体验带来更好的效果。

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移动终端搭载端侧AI大模型,让移动端像大学生一样智能且可靠的未来已经近在咫尺。这得益于半导体制造工艺的不断升级,技术不断发展,铠侠UFS 4.0在其中扮演了非常重要存储角色,为智能终端设备升级提供了强有力的存储保障,移动终端的智能体验,也将很快发生新一轮的质变。

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为收集高精度生物信息做贡献

主要特点

  • 伸缩性:薄、柔软且伸缩性好的材料,给被测人员带来的不适感和负担也较轻

  • 可靠性:依靠特有的电路板设计,实现了高绝缘性和可靠性

  • 定制性:可根据所需规格检测多种项目

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一种“可伸缩电路板”(以下简称“本产品”),即使电路板弯曲和拉伸,电路也能正常工作,确保高可靠性。它有望用于粘贴在身体表面收集生物信息的医疗和保健用可穿戴设备等,因其可伸缩性,可在提供较舒适的粘贴感的同时实现高精度数据收集。村田可根据所需规格进行定制设计、试制、验证及批量生产。

近年来,在医疗领域,为了做出更准确的诊断,除了在医院里进行的精密检查之外,在日常生活中持续收集的生物信息也变得越来越重要。从预防生活方式相关疾病和社会性压力引起的疾病的角度来看,生物信息的日常管理也很重要。但是,以前的生物监测存在人体移动时传感器可能会脱落、损伤婴儿和老年人的纤细皮肤等担忧。此外,身体移动和外部干扰噪声导致测量数据不准也是一个问题。在高湿度环境下使用被作为伸缩基材而广为人知的TPU(热塑性聚氨酯弹性体)时,存在绝缘性能不足和发生离子迁移(1)的风险。

因此,村田通过优化材料、设计和工艺技术,开发了本产品,即使在弯曲和拉伸时,其电极和布线也不会失去导电性。这是一种柔软且能伸长的电路板,因此即使安装在活动部位上,它也能追随身体的运动并维持紧密贴合状态,从而使佩戴的感觉更加舒适。此外,通过将运算放大器放置在电极附近并形成具有多层结构的屏蔽层,可以抑制由于弯曲和拉伸而引起的噪声以及外部干扰噪声的混入而引起的信号干扰。此外,村田通过使用即使在高湿度下也能保证高绝缘性的基材,采取措施来预防使用TPU电路板时产生布线之间绝缘性不足的问题。因此,能在保持功能性和安全性的同时让电路工作。

村田开发本产品,致力于帮助解决心电图和脑电波等生物信息的监测、可穿戴治疗设备上的应用等医疗和保健领域的问题。

主要特点

  • 伸缩性

采用柔软、伸缩性优良的材料,因此,即使长时间使用,给被测人员带来的不适感和负担也较轻。此外,村田还按照一次性心电图电极的“ANSI/AAMI EC12(2)进行测试,采用通过此测试的可伸缩性生物电极。即使拉伸或弯曲也不容易断线,可以安全地使用。

  • 可靠性

通过抑制由于在高湿度环境下施加电压而产生的离子迁移这种特有的电路板设计实现高绝缘性和可靠性。此外,从生物学安全性的角度出发,村田按照“ISO10993(3)实施细胞毒性测试,并采用通过测试的伸缩性电路板。

  • 定制性

可以根据需求规格在一块片材上安装滤波器、放大器和多种传感器,因此能够获取高精度数据并检测多种项目。还能连接FPC(柔性电路板)和PCB(印刷电路板)等不同类型的电路板。此外,通过在信号线路上叠加抑制电磁噪声的屏蔽层,可以帮助准确地测量信号。

主要规格

技术名称

“可伸缩电路板”

电路板的尺寸

上限290mm✕230mm

电路板的厚度

100μm左右(1层时)

电路板部分的材料

可伸缩且安全性高的特有电路板材料

布线部分的材料

银墨水

电极部分的材料

银/氯化银墨水(通过ANSI/AAMI EC12 测试   (※))

※测试在本公司内进行

伸长率

60%(因伸缩次数和布线电阻值而异)

金属布线的电阻值

根据图案的形状和伸缩量的重复次数变化

※根据用特有的仿真器进行解析的结果设计布线图案,仿真器可以预测反复伸缩导致的电阻值变化

是否能进行元件安装

电路板的层数

1~3层

是否能进行电路板之间的接合

注释

※1 离子迁移:由于在高湿度环境下施加恒定电压而导致树脂材料上形成的金属布线图案布线等发生短路的现象。

※2 NSI/AAMI EC12:由美国国家标准协会(ANSI)和美国医疗仪器促进协会(AAMI)制定的标准,规定了在进行心电图等的测试时使用的一次性电极需要满足的规格。

※3 ISO 10993:一种国际标准,用于对在体细胞毒性(例如皮肤迟发性过敏反应的致敏和刺激)方面实现了高生物相容性的产品的开发和生产过程进行评估。评估的对象不是生产出来的产品本身的安全性,而是为了创造可再现较高的高水平安全性而制定的机制和举措。

产品网站

由此阅览详情。

咨询

由此进行产品咨询。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。

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作者:Michael JacksonChris Stelmar

本系列第二篇博文介绍了如何使用IO-Link®从站收发器设计与网络无关的工业现场设备(传感器/执行器)。下一步是设计IO-Link主站,将这些设备与工业网络(或现场总线)连接起来,把工厂车间的过程数据传输到可编程逻辑控制器(PLC),如图1所示。这篇博文探讨了ADI公司的工业通信解决方案,这些解决方案可以加速灵活IO-Link主站的设计进展,该主站可支持智能现场设备使用较为热门的工业以太网协议进行通信。如果您还未阅读本系列的上一篇博文,请点击此处

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1. IO-Link从站通过IO-Link主站连接到工业以太网

选择灵活的IO-LINK主站收发器

IO-Link主站接收传感器的过程值并将其聚合,然后传输到更高级别的工业网络,而IO-Link执行器则以相反的方向传输过程值。IO-Link主站可以支持的从站数量取决于可用端口的数量,这意味着IO-Link主站可能需要设计多个收发器。因此,选择IO-Link主站收发器时要考虑的关键设计参数包括:

通道数

可配置性

保护

易于集成

ADI公司的MAX14819在所有这些方面都表现出色。这款低功耗双通道IO-Link主站收发器完全符合新发布的IO-Link和二进制输入标准及测试规范。该器件还包括两个辅助数字输入(DI)通道,同时为了简化微控制器选择,它还具有带UARTFIFO的帧处理器,用于对所有M序列帧类型进行时间关键控制。为了在工业环境中提供高稳健性,MAX14819集成了两个低功耗传感器电源控制器,以提供高级限流、反向电流阻断和极性反接保护功能。图2显示了MAX14819如何连接到IO-Link主站中的微控制器单元(MCU)(图中还包含辅助电源和隔离IC)。

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2. MAX14819主站收发器的典型(单通道)应用电路

选择灵活的工业网络接口

ADI公司的ADIN2299 RapID平台第二代(RPG2)网络接口(图3)是一种经过预先测试的完整解决方案,可用于管理工业网络流量。该平台包含IO-Link主站参与任何广泛使用的工业以太网所需的一切,包括:

EtherCAT

PROFINET®实时(RT)和同步实时(IRT)

EtherNet/IP

除了工业以太网外,ADIN2299还支持PowerlinkModbus工业通信协议。

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3. ADIN2299 RPG2网络接口的功能框图

这种高度集成且经过全面测试的解决方案专为在星形、线形或环形工业网络拓扑中运行而设计,包括通信控制器、双端口10/100Mbps以太网交换芯片、存储器和物理层(PHY)收发器。ADIN2299硬件与其软件和预先认证的工业协议相结合,不仅提供多个协议栈,还提供RTOS、文件系统、驱动程序和TCP/IP,从而缩短设计和调试时间。

IO-Link主站中的MCU可以通过SPI接口(还提供了以太网和UART接口)轻松连接到该交换平台,而平台软件为MCU提供了一个支持工业协议的统一接口,因此无需更改其自身的固件。这就消除了与增加额外协议相关的学习曲线,从而可以缩短开发时间。安全性是ADIN2299的另一个关键特性。该器件具有安全引导和安全更新功能,可确保仅执行经过验证的代码,从而可以降低由网络攻击造成的现场中断风险。图4为完整IO-Link主站设计的框图和ADI公司推荐的解决方案列表。

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模块

ADI推荐解决方案

工业网络接口

ADIN2299

微控制器

MAX32670

IO-Link主站收发器

MAX14819

高压侧开关

MAX14916

DC-DC降压转换器

MAXM15065

4. IO-Link主站设计框图和推荐产品解决方案

ADIN2299集成到IO-Link主站设计之前,可以使用ADI公司的EV-RPG2评估套件验证从MCUPLC(或基于PC的工具)的通信路径。该套件的定制版本可用于评估EtherCATEtherNet/IPProfinetPowerlinkModbus工业协议。

请点击此处了解有关ADI公司IO-Link主站解决方案的更多信息。请点击此处,阅读本系列的最后一篇博文。

关于ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

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Gartner于近日最新发布2024年中国信息与通信技术成熟度曲线,基于CIO优先任务清单,该曲线将相关关键技术划分为三类领域:新兴技术、成本优化和运营效率、系统韧性与安全。

Gartner研究副总裁季新苏表示:“对目前经济环境下的一些不利因素,企业对数字技术的投资持更加谨慎的态度,特别是在持续和大规模投资方面。与此同时,许多中国企业积极利新技术来推动业务增长,尤其是当前的人工智能机遇。 不过,企业同时还应避免IT运营连续性发中断,以体现对新兴技术的投资的业务价值。因此,首席信息官 CIO)必须更加关注成本优化、IT业务连续性和安全性。”

(图一、2024年中国信息与通信技术成熟度曲线)

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新兴技术

作为世界最大数字经济市场之的参与者,中国企业在云原生和行业云平台等技术上进行了大力。在2024Gartner CIO和技术高管调研中,多数中国受访者表将在2024年控制对人工智能(AI)的投,表示虽然AI相关的技术未来最有可能改变行业游戏规则,但目前在没有看到能够改变行业的场景。基于这调研结果,企业可以利用生成式人工智能(GenAI)、数据素养和国产AI 芯片技术,把握中国市场的机遇。

成本优化和运营效率

对国内市场的激烈竞争,越来越多的中国企业将成本优化作为年度关注重点,以支持业务可持续发展。Gartner进行调研2024IT支出会同比有所下降。考虑到IT支出是企业的主要支出;而企业提高运营效率的举措,又离不开IT部门的有力协作 越来越多的企业和组织引了嵌式低代码平台和机器流程自动化,通过这种方式降低业务交付成本。些企业借助数据中台提升数据分析的效率,很多企业使用DevOps来提升IT基础设施的敏捷性和效率。

系统韧性与安全

中国企业的许多CIO都意识到,在高度灵活的混合云环境中保持应用的稳定性和安全性,是传统运营模式临的个重要挑战。中国企业可以采平台工程和数字免疫系统,以提高系统韧性,增强稳定性。此外,他们应该关注安全和自主可控计划,从而 应对地缘政治紧张局势造成的供应链影响。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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来源:意法半导体博客

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X-CUBE-STL目前支持STM32MP1STM32U5STM32L5STM32H5STM32WL。实际上,这个最大的通用微控制器产品家族还在不断扩大,将会有更多的产品支持SIL2SIL3系统。客户的开发团队可以在ST最新的产品上开发满足 IEC 61508ISO 13849 IEC 61800 等要求的应用。此外,在ST网站的功能安全网页上,开发者很容易找到各种资源,轻松快速通过工业或家电安全认证。网页上还列出了ST 授权合作伙伴以及他们提供的实时操作系统、开发工具、工程服务和培训课程,确保客户团队能够完成从概念验证到商品的市场转化。

国际电工委员会对安全的定义是避免无法接受的人身伤害或健康损害风险在设计嵌入式系统时,功能安全涵盖了安全的不同方面内容,具体哪些方面与所设计的系统有关。例如,在制造厂中,如果发生内部故障,功能安全确保控制机器人的电路失效行为安全,不会伤害操作员。在医疗应用中,功能安全标准保证系统通过警报等方式提示用户出现故障,防止继续使用器械造成损害。STM32 微控制器应用非常广泛,ST需要确保每一款STM32都能为开发者提供一条通往工业用IEC 61508标准的直接路径。

在使用X-CUBE-STL之前:如何开始 IEC 61508 认证

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制造业中的机械臂

IEC 61508是适用于各种行业和应用的电气电子系统功能安全标准。许多 STM32 用户在开发风险更高、要求更严格的工业应用时会需要通过这个认证。该标准的第一个重要方面是安全生命周期。首先,工程师必须记录从最初设计操作到产品退役的整个生命周期实现功能安全所采取的全部步骤和措施。该过程包括风险分析、安全协议和验证、维护等。

工程师们可以从ST的功能安全网页开始他们的工作,这是一个很好的起点,因为在ST的功能安全网页上为几乎所有的 STM32 微控制器提供了安全手册,确保用户的开发团队可以由此开始定义产品的生命周期。大多数文档都侧重于 IEC 61508 的合规内容。而ST最近发布了一篇应用笔记 (AN5698),帮助工程师基于X-CUBE-STL 包中的内容,以适应其他的安全认证,例如, ISO 13849机械安全标准。ST还提供了失效模式和影响分析 (FMEA),其中列出了所有 MCU 失效模式及其减轻措施。同样,失效模式影响和诊断分析 (FMEDA) 提供MCU功能模块级别的失效率。

X-CUBE-STL:通过已认证的自检库更快获得 SIL 2 SIL 3 认证

了解安全完整性等级

IEC 61508 的第二个方面是安全完整性等级 (SIL) 的划分。首先是危险分析,确定可能出现的问题以及对人员或环境的损害程度,然后是风险评估,确定危险发生的频率或概率。根据这些分析,功能安全标准得出安全要求或 SIL等级。

安全完整性等级有四个级别,第一个级别的要求最宽松,第四个级别是最严格。SIL 4通常用于铁路或核应用。SIL 1 要求比较宽松,往往适用于 CCTV 等监控/信息设备,而 SIL 2 3 在为工业应用设计的硬件中更为常见,主要区别在于 SIL 3 要求执行冗余检测。

知道如何开始

要开始 SIL 2 SIL 3 认证过程,团队首先要选择一款STM32,确保其硬件安全功能符合自己的应用要求。例如,ST MCU全系都有双看门狗,但只有STM32G0STM32G4STM32H5STM32H7STM32L4/L4+STM32L5STM32U5STM32WB/A STM32WL ECC Flash,其中只有 STM32H7STM32H5 STM32U5ECC SRAM,而通常只有高性能应用要求MCUECC SRAM

然后,团队可以使用 X-CUBE-STL 中的自检库开始开发故障检测机制。例如,它们可以帮助发现 CPUSRAM Flash中的随机故障。为提高客户对ST解决方案的信心,ST用故障注入方法验证了X-CUBE-STL 的诊断能力。为了使这些库更好用,ST提供目标代码,这意味着它们可以集成到任何应用程序中,开发人员可以使用任何编译器。

X-CUBE-STL 提供目标代码来帮助开发人员在 STM32 MCU 上运行自检。由于ST提供目标代码,开发人员可以将其集成到他们的软件中,认证一个对象,并多次重复使用它,因为它不依赖于编译器版本或其他相关因素。当向认证机构申请认证时,这个优点极大地简化了的认证流程。

X-CUBE-CLASSB以及生态系统为何如此重要

共享资源

最近,ST 更新了家用电器适用的软件包 X-CUBE-CLASSB,使其与 X-CUBE-STL 保持一致。简而言之,虽然用户手册和用途不尽相同,但是X-CUBE-CLASSB X-CUBE-STL 共用代码库。因此,在同一硬件平台上获得多项认证变得更加容易。此外,由于这些认证比 IEC 61508 宽松得多,因此,能够使用与 X-CUBE-STL 相同的目标代码为通过认证提供了更大的保证。该软件包目前支持 STM32U5STM32G0STM32C0STM32L4STM32G4STM32WLSTM32MP1STM32H5STM32F7 STM32H7。支持STM32H7R/SSTM32U0 STM32F4的软件包将于年底前推出。

优化功能安全

这些软件包让STM32 通用微控制器成为运行最复杂协议的理想选择。以前,这些标准需要使用定制的MCU,这意味着硬件成本比标准MCU高很多,并且硬件规格有时是有限制性的。因此,ST的方法在市场上独一无二,ST让这些标准认证变得更容易,并提供了必不可少的合作伙伴网络。在许多情况下,用两个 STM32 仍然比使用一个专用MCU 更划算。

尽管文档和自检库很有用,但ST知道,它们只是漫长的认证过程的第一步。许多团队往往低估认证的难度。因此,ST也有授权的合作伙伴,他们了解ST的产品,并能确保最终交付一个认证的产品。

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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司

通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15% 以上

新技术可用于各种应用,包括英飞凌的AI赋能路线图

超薄晶圆技术已获认可并向客户发布

继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂之后,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展,这种晶圆直径为300㎜,厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。

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英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:“这款全球最薄的硅晶圆展现了我们致力于通过推动功率半导体技术的发展,为客户创造非凡的价值。英飞凌在超薄晶圆技术方面的突破标志着我们在节能功率解决方案领域迈出了重要一步,并且有助于我们充分发挥全球低碳化和数字化趋势的潜力。凭借这项技术突破,英飞凌掌握了SiSiCGaN这三种半导体材料,巩固了我们在行业创新方面的领先优势。”

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这项创新将有助于大幅提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性,适用于AI数据中心,以及消费、电机控制和计算应用。与基于传统硅晶圆的解决方案相比,晶圆厚度减半可将基板电阻降低 50%,从而使功率系统中的功率损耗减少15%以上。对于高端AI服务器应用来说,电流增大会推动能源需求上升,因此,将电压从 230 V 降低到 1.8 V 以下的处理器电压,对于功率转换来说尤为重要。超薄晶圆技术大大促进了基于垂直沟槽 MOSFET 技术的垂直功率传输设计。这种设计实现了与AI芯片处理器的高度紧密连接,在减少功率损耗的同时,提高了整体效率。

英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示:“新型超薄晶圆技术推动了我们以最节能的方式为从电网到核心的不同类型的AI服务器配置提供动力的雄心。随着AI数据中心的能源需求大幅上升,能效变得日益重要。这给英飞凌带来了快速发展的机遇。基于中双位数的增长率,预计我们的AI业务收入在未来两年内将达到10亿欧元。”

由于将芯片固定在晶圆上的金属叠层厚度大于20μm,因此为了克服将晶圆厚度降低至20μm的技术障碍,英飞凌的工程师们必须建立一种创新而独特的晶圆研磨方法。这极大地影响了薄晶圆背面的处理和加工。此外,与技术和生产相关的挑战,如晶圆翘曲度和晶圆分离,对确保晶圆稳定性和一流稳健性的后端装配工艺也有重大影响。20μm薄晶圆工艺以英飞凌现有的制造技术为基础,确保新技术能够无缝集成到现有的大批量Si生产线中,而不会产生额外的制造复杂性,从而保证尽可能高的产量和供应安全性。

该技术已获得认可,并被应用于英飞凌的集成智能功率级(直流-直流转换器)中,且已交付给首批客户。同时,该技术还拥有与 20 μm晶圆技术相关的强大专利组合,体现了英飞凌在半导体制造领域的创新领先优势。随着目前超薄晶圆技术的发展,英飞凌预测在未来三到四年内,现有的传统晶圆技术将被用于低压功率转换器的替代技术所取代。这项突破进一步巩固了英飞凌在市场上的独特地位。英飞凌目前拥有全面的产品和技术组合,覆盖了基于SiSiCGaN的器件,这些器件是推动低碳化和数字化的关键因素。

1112-15日,英飞凌将在2024年慕尼黑国际电子元器件博览会C3展厅502号展台)上公开展示首款超薄硅晶圆。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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NVIDIA Spectrum-X 使基于 NVIDIA Hopper 十万卡 GPU 的巨型系统成为可能

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NVIDIA 宣布,xAI 位于田纳西州孟菲斯市的 Colossus 超级计算机集群达到了 10 万颗 NVIDIA® HopperGPU 的巨大规模。该集群使用了 NVIDIA Spectrum-X™ 以太网网络平台,该平台是专为多租户、超大规模的 AI 工厂提供卓越性能而设计的 RDMA(Remote Direct Memory Access)网络。

Colossus 是世界上最大的 AI 超级计算机,目前正被用于训练 xAI 的 Grok 系列大语言模型,以及作为 X Premium 用户功能之一的聊天机器人(Chatbot)。xAI 正在将 Colossus 的规模进一步扩大一倍至 20 万颗 NVIDIA Hopper GPU。

xAI 和 NVIDIA 仅用了 122 天就建成了所有配套设施和这台最先进的超级计算机,从第一个机架落地到开始训练任务,只用了 19 天。而建造这种规模的系统通常需要数月乃至数年的时间。

在训练 Grok 这种超大型模型时,Colossus 实现了空前的网络性能,在三层网络架构下,整个系统未出现任何因流量冲突而造成的应用延迟增加或数据包丢失的情况。凭借 Spectrum-X 先进的拥塞控制功能,系统数据吞吐量一直保持在 95%。

这一性能水平是传统以太网在大规模的情况下根本无法实现的,传统以太网在数千条流发生冲突时,只能提供 60% 的数据吞吐量。

NVIDIA 网络高级副总裁 Gilad Shainer 表示:“AI 正变得至关重要,对性能、安全性、可扩展性和成本效益提出了更高的要求。NVIDIA Spectrum-X 以太网网络平台专为那些如 xAI 一样的创新企业提供更快的处理、分析和执行 AI 工作负载的速度,进而加速 AI 解决方案的开发、部署和上市。”

埃隆·马斯克在 X 上表示:“Colossus 是世界上最强大的训练系统。xAI 团队、NVIDIA 和我们的众多合作伙伴及供应商干得漂亮。”

xAI 发言人表示:“xAI 构建了全球规模最大、性能最强的超级计算机。借助 NVIDIA Hopper GPU 和 Spectrum-X,我们得以突破大规模 AI 模型训练的边界,打造基于以太网标准并经过超级加速和优化的 AI 工厂。”

Spectrum-X 平台的核心是 Spectrum SN5600 以太网交换机,它支持高达 800Gb/s 的端口速度,采用了 Spectrum-4 交换机 ASIC。xAI 采用了 Spectrum-X SN5600 交换机与 NVIDIA BlueField-3® SuperNIC 的端到端解决方案,实现了前所未有的性能。

专门面向 AI 的 Spectrum-X 以太网网络具有先进的功能,可在提供高效、可扩展的带宽的同时,实现低延迟和短尾延迟,而这些功能之前是 InfiniBand 网络所独有的。Spectrum-X 的功能包括基于 NVIDIA DDP(Direct Data Placement)技术的动态路由、拥塞控制计算,以及增强了 AI 网络的可视性和性能隔离,所有这些功能都是多租户生成式 AI 云和大型企业应用环境的关键要求。

关于 NVIDIA

NVIDIA(NASDAQ:NVDA)是加速计算领域的全球领导者。

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新闻要点

  • OPPO年度旗舰巅峰之作OPPO Find X8系列于10月30日10点正式开售。

  • Find   X8提供四种配色 4,199元起售,Find X8 Pro 提供三种配色5,299元起售,Find X8 Pro 卫星通信版集成16GB+1TB存储,提供两种配色售价为 6,799元。

  • Find X8系列采用轻薄直屏设计,集成多项创新科技,为用户带来全面领先的旗舰体验。

摘要由OPPO AI辅助生成

OPPO年度旗舰巅峰之作Find X8系列于10月30日10点正式开售,Find X8提供星野黑、追风蓝、浮光白、气泡粉四种多彩配色,4,199元起售。Find X8 Pro提供晴空航线、漫步云端、星野黑三种配色,5,299元起售。Find X8 Pro 卫星通信版集成16GB+1TB存储,提供星野黑、漫步云端两种配色,售价为 6,799元。

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OPPO Find X8系列首次将超轻薄直屏设计带入影像旗舰,通过OPPO冰川电池的技术创新,以及全球首个倒置潜望长焦采用的“不可能”的光路设计,为Find X8带来薄至7.85mm,轻至193g的超轻薄机身。创新性采用芯片级屏幕封装技术,Find X8实现1.45mm的极窄边框,将小直屏的手感与6.59”的大屏视觉体验完美平衡。6.78”大屏的Find X8 Pro采用等深四微曲的设计,配合薄至 8.24mm 、轻至215g的机身,为用户带来绝佳手感。

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Find X8系列作为氛围感抓拍神器,以更轻松的出片方式,与更具氛围感的影像效果,诠释旗舰影像的新含义。搭载突破性的无影抓拍,帮助用户无需切换模式,只需按下快门,就能轻松抓住美好瞬间,真正实现抬手就出片,抓拍氛围感。基于无影抓拍,Find X8系列更带来首个兼具抓拍与实况的超清实况照片,并支持叠加胶片风格使用,还可以分享至小红书、抖音平台。此外,Find X8系列还实现颠覆性的AI千里长焦,将先进的 AI 大模型与精密的潜望长焦镜头结合,改写了手机长焦的使用方式,让60倍长焦也能清晰地记录氛围感。

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全新的哈苏人像模式通过带来更接近光学的虚化效果,以及持续精进的影调表现,让Find X8系列的人像光影表现更加立体细腻,并集成胶片风格、柔光人像等一系列全新的OPPO风格引擎特性,提供更丰富的人像风格化选项。在视频拍摄方面,Find X8系列具备全焦段 4K60fps 杜比视界 HDR 视频录制的能力,加上 OPPO 超级防抖、以及传感器变焦能力,实现了前所未有的平顺、稳定和真实。

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Find X8系列首次带来全新的一键问屏,拥有系统级AI能力,为用户提供新一代的识物、问答、购物、导航、办公、学习等各种服务体验,实力与智力全拉满。只需一键,OPPO AI便可被唤醒,并基于当前手机屏幕信息进行智能交互,不仅能与用户开展连续多轮自然对话,还能跨应用无缝操作,为用户提供识物、问答、导航等服务,还可以用AI去反光、AI去拖影、AI超清像素拯救废片;AI帮写能识别图片并生成文案,还能排版润色文字。AI 办公助手提供语音摘要、文档摘要及格式转换等服务,帮助用户更快完成工作,更快投入生活。

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Find X8系列搭载 OPPO潮汐引擎 x 天玑9400的最强性能能效组合,还集成OPPO天工散热系统,在后满帧时代带来全满帧、更低功耗、更低发热的游戏体验,让Find X8系列以满帧的极致流畅轻松驾驭所有游戏。在多家第三方媒体机构的测试中,Find X8系列均实现了主流大型游戏平均帧率第一的表现。

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Find X8系列不仅带来满帧性能表现,续航实力更为强劲。OPPO 冰川电池为Find X8和Find X8 Pro在轻薄的机身中带来5630mAh和5910mAh的超大电量,可连续煲剧高达28小时,本地超清视频播放则高达29.9小时,为高强度使用提供长续航的基础。并且,Find X8系列还全面支持50W无线闪充和80W有线超级闪充,Find X8系列的50W AirVOOC无线闪充,可在绝大多数的车辆中得到支持,为用户带来更高效的充电体验。

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Find X8系列搭载了全新一代的山海通信技术,集成山海射频架构,包括高穿透天线、电竞加速三天线,支持5.5G网络、卫星通信,以及六网协同、四网并发、山海信号地图,可以带来高铁、地铁的网络优化,并通过AI智能选网提供更优质的网络连接;山海智能专网包括演唱会专网加速、游戏云加速,以及会议云加速,为用户在关键时刻提供专属的网络服务。Find X8系列还包括Find X8 Pro卫星通信版,为用户提供更安心的连接服务。

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Find X8系列还带来全面升级的OPPO 互传,支持与iPhone之间进行文件分享,是首款支持与iPhone 一碰互传的手机,两部设备彼此靠近,即可快速完成连接与文件互传。

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