All Node List by Editor

2025年2月28日，由国家高端智能化家用电器创新中心与赛迪研究院集成电路研究所联合主办、青岛银河边缘科技有限公司协办的“2025中国RISC-V生态大会智能家居分论坛”在北京中关村国际创新中心圆满落幕。本次论坛以“生态共融：RISC-V重构智能家居新范式”为主题，汇聚海尔、方太、和而泰等家电和方案企业，以及赛昉科技、奕斯伟、银河边缘科技等芯片企业，围绕RISC-V架构在智能家居领域的创新应用展开深度研讨，为行业发展锚定方向。

中国家用电器研究院副院长曲宗峰、赛迪研究院集成电路研究所副所长种丹丹为大会作开幕致辞。曲宗峰副院长表示，智能家居作为消费升级的重要载体，在政策支持与市场驱动下迎来爆发式增长。通过RISC-V架构芯片设计、大模型技术应用及云-边-端算力协同，推动家电向“情感化交互”和“家电适应人”的方向演进。种丹丹副所长指出，RISC-V架构低功耗、低成本、高度可定制化的特点有望带来家电智能化体验的跨越式升级，也为智能家居行业带来了全新的发展机遇。

中国家用电器研究院副院长曲宗峰致辞

赛迪研究院集成电路研究所副所长种丹丹致辞

场景突破：垂直领域创新成果涌现

会上，多家企业分享了在RISC-V架构以及AI芯片在智能家居垂直领域的研究成果，为行业发展注入创新动能。

北京海尔集成电路设计有限公司副总经理胡洋在《基于中国自主国际电联数字音频标准&RISC-V智能家居及汽车系列芯片国产化》报告中详细阐述海尔集团在基于我国自主国际电联数字音频广播标准系列芯片国产化进程中的突破与实践，通过深度整合自主数字音频标准与基于RISC-V架构的国产化芯片，构建涵盖智能家居、智能座舱、北斗厘米级定位、应急广播、智慧城市等关键领域的CDR生态，实现“芯片+生态”全栈布局和应用落地。

北京海尔集成电路设计有限公司副总经理胡洋作主题报告

方太集团智能研究院院长俞贵涛在《大小模型协同的AI厨电探索》主题发言中，精准洞察厨房领域变革趋势：当下厨房升级已步入全健康、新智慧、集成化、多场景融合的全新发展阶段。方太凭借Healthy CookingGPT大小模型协同构建的全域立体式AI体系，重塑厨电人机交互与内容生成逻辑，精准定制烹饪方案，满足多元场景及消费需求，为传统厨电产业智能化转型提供示范样本。

方太集团智能研究院院长俞贵涛作主题报告

上海赛昉科技有限公司战略副总裁陈景伟在《RISC-V在智慧厨房场景中的应用探索》发言中着重介绍了其联合多方成立的RISC-V&5G智慧燃气联合创新中心的创新实践。赛昉科技积极推动RISC-V芯片在智慧燃气领域深度应用，在燃气安全关键领域实现全链路技术突破与创新示范，为RISC-V架构拓展智能家居应用场景提供经典范例。

上海赛昉科技有限公司战略副总裁陈景伟作主题报告

共谋发展：智控场景芯片发展新探索

随着智能家居产业蓬勃发展，行业对于智控场景芯片的期待与日俱增，企业代表围绕智控场景芯片的未来需求与趋势展开深度探寻。

深圳和而泰智能控制股份有限公司创新研究院副院长曹敏峰在《从智能控制解决方案角度看家电芯片需求和趋势》报告中指出，人工智能技术正推动家电产业经历从“工具属性”向“生产力属性”的范式转变，家电将逐步进化为主动服务的智能体，未来的芯片要承载算法与标准的深度集成，成为连接家庭数字孪生体与外部生产服务系统的可信节点，这将重构智能家居的产业生态和商业模式。

深圳和而泰智能控制股份有限公司创新研究院副院长曹敏峰作主题报告

家电院(北京)检测认证有限公司、国家智能家居质量检验检测中心智能家居试验室主任焦利敏在《智能家居应用场景芯片需求探讨》报告中指出，智能家居正从“功能驱动”迈向“情感联结”的新阶段，其核心在于构建人、机器与环境的协同系统，通过云端与终端算力协同、大模型及Agent技术实现自然交互与个性化服务，既需以情景化方案满足安防、健康等刚需，也要回应情感陪伴等深层需求，同时平衡数据价值挖掘与隐私安全，方能推动智慧家庭生态的可持续进化。

家电院(北京)检测认证有限公司、国家智能家居质量检验检测中心智能家居试验室主任焦利敏

RISC-V+边缘 AI：场景芯片赋能智慧家居

RISC-V与边缘AI技术融合成为论坛焦点话题，企业代表深入探讨其在智能家居场景落地路径，为行业变革开辟新思路。

北京奕斯伟计算技术股份有限公司销售与交付总监韩智军在《RISC-V +边缘 AI在智能家居领域的应用前景》报告中，系统剖析RISC-V +边缘AI的技术融合优势与广阔应用前景，揭示其在优化智能家居语音助手普及化以及多模态交付等方面的巨大潜力，为智能家居设备智能化升级提供前瞻性指引。

北京奕斯伟计算技术股份有限公司销售与交付总监韩智军作主题报告

国创中心芯片事业部&青岛银河边缘科技有限公司总经理赵峰在《基于 RISC-V的端侧AI芯片在空调智能场景中的应用》报告中，详细介绍行业首颗 RISC-V + NPU智能家电轻量级端侧AI场景专用芯片RC605。该芯片专为智能家电深度定制，2025年其演进产品对Deepseek的支持将进一步拓展应用边界，赋能家庭服务机器人等智能终端，提升设备端智能处理能力，优化用户空调使用体验。

国创中心芯片事业部&青岛银河边缘科技有限公司总经理赵峰作主题报告

本次论坛的圆满举办，在RISC-V架构赋能智能家居的技术创新、应用拓展与产业生态构建进程中留下深刻印记。通过汇聚各方智慧与力量，深度研讨前沿技术与创新应用，有力促进产业链上下游紧密协作，为智能家居产业在RISC-V技术体系下蓬勃发展凝聚强大合力，引领行业朝着智能化、自主化、可持续发展的方向大步迈进。

3月5日，在2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通发布基于高通®E51 4G调制解调器及射频方案的小尺寸Cat.M模组MQ780-GL。MQ780-GL凭借极致尺寸、超低功耗、全球频段覆盖、稳定网络兼容性四大核心优势，为智能表计、资产追踪、智慧城市等场景提供高性价比的物联网连接解决方案，助力LPWA技术向规模化商用加速迈进。

双模支持，灵活部署

MQ780-GL支持3GPP Release 14 Cat.M1和NB-IoT标准，可根据网络环境自动切换模式，最大化覆盖范围与连接可靠性；兼容全球主流频段，适用于北美、欧洲、亚洲等地区的LPWA网络部署，便于全球稳定连接。

精巧尺寸，超低功耗

MQ780-GL采用先进的电源管理技术，支持PSM（省电模式）和eDRX（扩展不连续接收）功能，显著延长设备电池寿命。在PSM模式下，待机电流低至微安级（μA），适用于水表、气表等需要10年以上续航的设备。MQ780-GL采用LCC+LGA封装设计，适合空间受限的物联网设备。

增强性能，丰富接口

MQ780-GL支持MQTT/CoAP/LwM2M等丰富网络协议，并兼容UART/I2C/I2S等标准接口，便于拓展至更多物联网设备。在定位能力上，MQ780-GL内置Soft GPS定位功能，满足资产追踪等场景的高精度定位需求。MQ780-GL内置硬件级安全引擎，支持数据加密与安全认证，保障设备与网络通信的安全性。

广和通MTC产品管理部总经理刘荪枝（左1）、广和通MTC产品市场总监关鸿恺（左2）、高通技术公司产品管理副总裁Vieri Vanghi（左3）、广和通CEO应凌鹏（右2）、广和通欧洲及中东区销售部副总裁Lars Thyroff（右1）出席发布会现场

高通技术公司产品管理副总裁Vieri Vanghi表示：

"广和通搭载高通®E51 4G调制解调器及射频方案的MQ780-GL模组，展现了我们对于推动LPWA技术的承诺。我们很期待看到这款模组推动Cat.M和NB-IoT技术的应用，并在智能表计、资产追踪、智慧城市等场景实现更加高效和可靠的连接。"

广和通MTC产品管理部总经理刘荪枝表示：

"MQ780-GL的极致尺寸与超低功耗设计，将大幅降低LPWA终端的开发难度，进一步加速物联网规模化连接。未来，我们将持续深化与芯片伙伴、垂直行业的协同创新，推动低功耗Cat.M/NB-IoT商用落地。"

关于广和通

广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。

稿源：美通社

来源：紫光展锐UNISOC

作者：Cathy Chen

3月4日，台湾媒体报道称，联发科总经理、董事兼首席运营官陈冠州在巴塞罗那MWC 2025期间透露，2024年联发科在中国大陆旗舰芯片市场的占有率接近四成，预计今年将继续保持增长态势。这一数字不仅标志着联发科在中国市场的强势崛起，更预示着全球芯片产业格局正在发生深刻变革。此外，公司计划于今年下半年推出的天玑9500芯片，在客户导入进度上表现优于上一代产品天玑9400。   

来源：联发科技

 去年11月，市场研究机构 Canalys 发布了 2024 年第三季度智能手机处理器厂商的竞争格局报告，根据报告数据，联发科已经连续 15 个季度保持了全球智能手机芯片出货量的第一位置，出货量达到 1.193 亿台，市场份额达到 38%。

来源：市场调查机构Canalys 

从曾经的山寨手机芯片供应商，到如今与高通、苹果等国际巨头分庭抗礼，联发科的逆袭之路堪称一部精彩的商业传奇。这家来自中国台湾的芯片设计公司，用二十年的时间完成了从追随者到领跑者的华丽转身，其成功背后折射出的是中国科技产业的整体崛起。

联发科成功的关键因素 

1）技术创新与研发投入 

在智能手机兴起之初，联发科就敏锐地捕捉到中低端市场的巨大潜力，推出了"交钥匙"解决方案，极大降低了手机制造门槛。这一策略不仅让联发科迅速占领市场，也为其积累了宝贵的技术经验和资金储备。 

在5G时代，联发科更是展现了强大的技术实力。其天玑系列芯片凭借出色的性能和能效比，成功打入高端市场。通过采用先进的制程工艺和创新的芯片架构设计，联发科在5G基带、AI计算、图像处理等关键技术领域实现了突破，产品性能直追行业龙头高通。

研发投入是联发科保持竞争力的关键。近年来，公司每年将超过20%的营收投入研发，在全球设立了多个研发中心，组建了超过万人的研发团队。这种持续的高强度投入，确保了联发科在技术创新上的领先地位。

2）精准的市场定位 

联发科在中国大陆市场的成功，得益于其对市场需求的精准把握和灵活的产品策略。联发科深知中国大陆消费者对高性能、高性价比产品的需求，因此在产品设计和定价策略上，始终坚持以消费者需求为导向。其旗舰芯片不仅性能出色，而且价格相对亲民，满足了广大消费者对高品质智能手机的需求。此外，联发科还根据不同细分市场的需求，推出了多款定制化芯片，进一步提升了市场竞争力。

 3）与本土厂商的紧密合作 

联发科在中国大陆市场的成功，离不开与本土厂商的深度合作，尤其是与华为、小米、OPPO、vivo等中国领先的智能手机厂商建立了长期稳定的合作关系，为其提供高性能的芯片解决方案。通过与本土厂商的合作，联发科不仅能够及时了解市场需求，还能够快速响应市场变化，推出符合消费者需求的产品。

尽管联发科（MediaTek）在智能手机芯片市场取得了显著成绩，尤其是在5G和旗舰芯片领域的突破，但其发展过程中仍面临诸多挑战。

联发科面临的挑战 

首先，高端市场竞争激烈是其首要难题。高通和苹果在高端芯片市场占据主导地位，尤其是高通的骁龙系列和苹果的自研芯片在性能、品牌影响力和用户忠诚度上具有明显优势。 

其次，技术研发与创新压力巨大。先进制程（如3nm、2nm）的研发和量产需要巨额投入，联发科需与台积电、三星等全球领先的晶圆代工厂紧密合作，确保其在技术上的领先地位。同时，随着AI和图形处理需求的增长，联发科还需进一步提升芯片的AI算力和GPU性能，以应对高端应用场景。

此外，全球供应链不确定性也带来挑战。中美科技竞争和贸易限制可能影响联发科的供应链稳定，尤其是在先进制程技术和关键原材料方面。尽管全球芯片短缺问题有所缓解，但晶圆代工产能的分配仍可能影响产品交付和市场份额。

联发科还面临着客户依赖的风险。其在中国大陆市场的份额较高，过度依赖单一市场可能使其面临政策变化或市场需求波动的风险。同时，主要客户（如小米、OPPO、vivo等）的订单波动也可能对业绩产生较大影响。 

最后，品牌影响力不足是联发科在高端市场的一大短板。尽管天玑系列在性能上已接近高通骁龙，但在消费者心中的高端品牌认知度仍有待提升。联发科需投入更多资源进行市场教育和品牌推广，以改变消费者对其“中低端芯片厂商”的固有印象。 

结论 

展望未来，联发科需继续加大技术创新力度，优化供应链管理，并加强品牌建设，尤其是在高端市场的品牌认知度提升方面。同时，积极布局AI、物联网和汽车芯片等新兴领域，构建更完整的生态系统，以应对市场变化和竞争压力。