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在智能手机步入存量市场的趋势下,影像功能成为产业破局焦点。传感器的创新解决方案为智能手机影像技术的发展构建新的突破口和竞逐点。

针对手机摄像头的拍照应用,美芯晟最新推出了支持ALS和Flicker的小尺寸闪烁光传感器芯片MT3211,可检测环境中闪烁光的干扰频率,避免摄像头拍照时图片产生干扰条纹,在各种光照条件下都能自动实现出色、精准的白平衡点,从而获得出色的拍摄效果。

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手机拍照防闪烁对比示意图

产品特性

  • 用全镀膜方案,支持ALS 和Flicker检测

  • 采用OLGA6封装,尺寸仅为2mm×1mm×0.5mm

  • 芯片检测灵敏度低至0.1m lux/lsb,适合暗光下检测

  • Flicker检测频率支持最大10kHz,采用独立检测通道,内置高达1KB的FIFO存储空间

  • 芯片接口管脚支持1.8V/1.2V电压,适用于1.2V新平台

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MT3211 典型应用电路图

技术亮点

■  精确测量

MT3211内部集成高精度光电二极管阵列,光电信号经过专用的模拟-数字转换器,产生高精度的信号数据。此架构对环境光强度和Flicker数据可进行实时精确测量。

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手机应用 3D示意图

■  增益设置

MT3211的增益设置允许芯片根据输入信号的强弱来选择最适合的增益级别,从而优化信号的线性度和信噪比。

■  温度计功能

该芯片集成了高精度温度计功能,能够实现实时监控芯片的工作温度。此功能不仅提高了系统的可靠性,还支持温度补偿,使芯片在不同温度条件下都能保持稳定的性能。

■  超低功耗

通过优化内部电路架构和采用先进的功耗管理策略,MT3211在保持高性能的同时,实现了极低的静态和动态功耗,sleep功耗低至0.35µA,非常适合对功耗敏感的移动端设备。

在手机领域,公司凭借持续创新,开发了窄缝环境光和接近传感器、屏下色温和接近传感器、闪烁光传感器和激光测距传感器四个产品系列,已覆盖LCD屏幕应用、OLED屏幕应用、后置摄像头应用等在内的多样化场景,并接连进入多个国内外知名手机品牌客户。

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此外,公司持续深化手机产业链上下游布局与发展,继续向手机端多细分场景拓展,并将逐步完善多光谱传感器和3D测距传感器等细分场景方案。

来源:美芯晟科技

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在科技不断进步的今天,高质量的测试与测量设备对于电子工程师和科研人员来说至关重要。近日,福建利利普光电科技有限公司(以下简称利利普OWON)发布了全新的入门级多功能数字示波器SDS200系列,为专业领域的测量工作带来了更高性价比的产品。

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SDS200系列集双通道数字示波器与25MHz信号发生器于一身。具备100MHz、150MHz, 200MHz三种带宽选项,满足了不同应用场景下的测试精度需求。此外,SDS200系列的双通道均独立具备1GS/s的实时采样率(需满足特定存储深度),无论是高速信号分析还是复杂波形的捕捉,都能轻松应对。同时,最高20Mpts的存储深度确保了即使在长时间观测下也不会错过任何细节。

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SDS200系列支持30种自动测量功能,大大节省了工程师的时间,提高了工作效率。内置的6位高精度频率计和FFT频谱分析功能,进一步扩展了SDS200系列的应用范围,使其能够胜任更为复杂的信号分析任务。而标配的USB Host/Device 通信接口,不仅支持PC上位机,还兼容标准SCPI远程控制指令,让远程操控变得手到擒来。

无论是日常的教学实验,还是维修研发测试,SDS200系列都将是您最值得信赖的伙伴。欢迎咨询、体验SDS200系列,开启您的专业测试新纪元,让精确测量和高效工作成为您成功路上的得力助手。

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关于我们

福建利利普光电科技有限公司(以下简称利利普OWON)是一家集研发、生产、销售、服务为一体的产、学、研相结合的高新技术企业、“专精特新小巨人”企业,目前OWON产品涵盖频谱分析仪、数字示波器、信号发生器、可编程直流电源、万用表等多种数字化测试仪器。公司在美国、英国、日本、印度、厦门、福州均设有分公司和办事处, 在国内,OWON建立了全国性的经销系统,在主要城市均有稳定的经销网络和服务;在海外,OWON全系列产品远销海外80多个国家和地区,与海外各地区经销商建立了密切、稳定的合作关系。

"合您所需,全能全时"满足工程测量的便利性和准确性是OWON产品一如既往的坚持和追求。利利普OWON致力于构建一个以诚信、创新、人性化为核心价值的品牌企业,虚心听取来自各方朋友的意见与建议,注重人性关怀为企业成长凝聚力的可持续发展模式。

来源:owon利利普

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EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可

智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破,成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。金辑奖旨在表彰那些在技术创新、市场表现及用户体验等方面表现卓越的企业和技术项目,以促进中国汽车行业的高质量发展。这一奖项的获得不仅是对安森美技术创新的认可,也彰显了M3S PIM对于推动电动汽车充电技术发展的重要贡献。

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本届“金辑奖”中国汽车新供应链百强奖聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料等十大细分板块,由评委会从创新先进性、技术可行性、经济适用性、市场认同度以及用户体验感五个维度进行考量,评选出100家(项)优秀的企业与技术,旨在推动这些领域的技术进步和产业升级。

最新的数据显示,中国电动汽车市场渗透率快速增长,达到53%。电动汽车市场的竞争越来越依赖于产品性能,特别是动力系统和充电系统设计需要满足不断提高的性能要求以及环境保护的需求。安森美获奖的EliteSiC M3S PIM采用了第三代碳化硅(SiC) MOSFET技术,能够提供超低的开关损耗和卓越的效率,在尺寸上最多可减少40%,重量减轻可达52%。这不仅意味着更少的能量损失,还意味着更高效的电力转换过程。此外,M3S PIM支持多种关键拓扑结构,如T型中性点钳位(TNPC)、半桥及全桥配置,使其能够灵活适应各种应用场景的需求。

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EliteSiC M3S功率模块

在电动汽车的购买决策中,充电的便利性以及快速充电的能力是消费者的主要考虑点,因此确保驾乘体验与传统内燃机车辆一样简易流畅非常关键。M3S PIM特别适合应用于电动汽车直流超快速双向充电桩,支持从25 kW到100 kW范围内的可扩展输出功率,为设计人员提供快速部署可靠、高效和可扩展的直流快充网络所需的所有关键构建模块。得益于该技术的支持,电动汽车可以在短短15分钟内充电至80%,极大地缩短了用户的等待时间。随着EliteSiC M3S PIM技术的广泛应用,预计将促进绿色出行在全球范围内的快速普及,并为用户带来更加便捷、高效且可靠的驾驶体验。

全球多个国家正在积极制定电动汽车双向充电技术的相关标准,中国政府在《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》中明确提出要推动V2G技术的发展。通过促进车辆到电网(V2G)技术的应用,M3S PIM还能帮助缓解快速增长的电力需求给现有电网带来的压力,使得电动汽车不仅能作为交通工具,也能成为分布式能源的一部分,参与智能电网管理,进一步提升能源利用效率。

入选金辑奖“中国汽车新供应链百强”是行业对安森美在汽车智能电源方面的创新能力和行业领导力的充分肯定。作为全球少数能提供从衬底到系统的端到端SiC方案供应商,安森美能提供包括SiC球生长、衬底、外延、器件制造、同类最佳的集成模块和分立封装方案,这赋予了我们在电动车供应链中的独特优势,安森美还通过与客户紧密合作推进客户创新,致力于为客户提供高质量和高价值的产品和服务,帮助解决他们不同的设计挑战。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)致力推动颠覆性创新,打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势,加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn

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  • 该战略技术合作伙伴关系是“TDK Transformation(TDK转型)”的基础,其被定义为“推动转型——提升性能,激发斗志”

  • TDK 研发的技术组件早已被用于 NEOM迈凯伦电动方程式车队在ABB国际汽联世界电动方程式锦标赛(ABB FIA Formula E World Championship)第十一赛季所使用的日产 e-4ORCE 05 赛车中

  • TDK集团的TDK United工程师将与迈凯伦车队及其合作伙伴合作,推进电动汽车和游戏应用

TDK株式会社(TSE:6762)与迈凯伦车队很高兴宣布双方已达成多年战略技术合作伙伴关系,旨在实现更高水平的创新与技术发展。TDK 已与 NEOM 迈凯伦电动方程式车队及迈凯伦影子F1模拟车队达成合作伙伴关系。对技术、创新和可持续发展的共同承诺与追求,让TDK 和迈凯伦车队成为了密切的合作伙伴。

此次合作以双方共同的价值和愿景为依托,致力结合双方的技术专长,通过电动方程式赛车这一先进的电动汽车赛车运动平台以及不断发展壮大的电子竞技领域,共同创造高性能的未来。作为技术合作伙伴,TDK 将以赛车运动和赛车为试验台,推进技术发展,助力塑造电动汽车、游戏等领域的未来。

技术合作的源起

NEOM迈凯伦电动方程式车队致力“推动赛车发展”,在赛车领域拥有高水平技术专长,已取得了众多创新成果。与此同时,TDK 则秉承“以丰富的创造力,回馈文化与产业”的企业宗旨,积极为电动汽车及其基础设施的发展提供支持。TDK的产品支持我们日常使用的许多嵌入式设备。公司是全球各大原始设备制造商及一级供应商的战略合作伙伴,通过其遍布世界各地的重要研发中心,提供被动元件、传感器、电源、其他模块和系统等广泛的产品组合以及技术支持。

电动方程式赛车为有可能影响未来通用电动汽车市场的先进电动汽车技术提供了试验台。如今,TDK 研发的技术组件早已被用于 NEOM迈凯伦电动方程式车队在ABB国际汽联世界电动方程式锦标赛(ABB FIA Formula E World Championship)第十一赛季所使用的日产 e-4ORCE 05 赛车中。此外,迈凯伦车队也拥有一支专业的电子竞技(Esports)赛车队——“迈凯伦影子”,专业从事 F1 模拟赛车。当前,TDK 为游戏领域的主要参与者提供广泛的技术和产品。TDK 旨在将与迈凯伦的技术合作模式扩展至游戏领域。

双方希望通过结合迈凯伦车队和 TDK 的专长,以先进技术推动电动汽车和竞技领域的发展。通过学习借鉴彼此的创新、不断突破界限,此次合作将开启电动汽车和游戏领域的全新可能。

共同的愿景和价值 “联合”

TDK United看到来自不同TDK集团公司的不同团队成员,他们来自世界各地,有着不同的背景和专业知识。TDK 和迈凯伦车队均坚信,赛车领域的成功绝非止步于打造速度最快的汽车。不仅如此,此次合作也关乎人——那些通过对创新以及技术和性能的孜孜以求,攻克挑战,开拓新疆域的人。真正的成就源于工程师、设计师、驾驶员及战略家的通力协作,形成共同克服挑战、征服新高度的“联合”团队。

通过与迈凯伦车队达成技术合作伙伴关系,TDK 的目标是进一步精进其技术,为电动汽车及游戏行业的发展做出贡献。 正如其公司长期愿景所述,“为可持续的未来加速转型”是“TDK Transformation(TDK 转型)”的重点任务,进一步巩固其作为以可持续发展、技术和创新为导向之全球化公司的地位。 TDK 致力于成为全球先导者和充满激情的未来技术推动者,助力提升人们的日常生活。

迈凯伦车队首席执行官 Zak Brown 表示:

“TDK和迈凯伦车队是两个始终致力于通过技术创新突破界限的品牌。我们很高兴此次达成的合作伙伴关系能够进一步推进双方的合作之旅,学习借鉴彼此在赛车和汽车行业的见解与经验。 在即将到来的电动方程式赛季 ,以及我们的F1车队,都同样期待着与TDK一起比赛。”

TDK 株式会社社长执行董事 CEO 斋藤升表示:

“我很高兴地向大家宣布,我们与 NEOM迈凯伦电动方程式车队及迈凯伦影子模拟车队达成了技术合作。自1935年创立以来,TDK 为社会各个领域的发展做出了重大贡献。电动汽车的未来是决定社会发展的基本层面之一。不仅如此,备受年轻一代欢迎的游戏行业持续发展壮大,有望成为即将到来之新时代的关键组成之一。

想象一下,无与伦比的工程卓越和富有远见的创新的融合,将我们带入一个进步的新时代。TDK和NEOM迈凯伦电动方程式车队携手合作,将对性能的热情与尖端技术相结合,推动我们的运动和更广泛的社会进步。我们对这次合作感到非常兴奋,来自TDK、迈凯伦车队及其合作伙伴的工程师将相互交流,相互学习,共同创造新的创新。作为TDK Transformation(TDK转型)愿景的一部分,我们将致力于成为未来技术的全球先导者和激情推动者,推动我们周围的未来技术,并改善人们的日常生活。”

TDK将通过技术创新不断转型,继续为社会做出贡献。

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NEOM迈凯伦电动方程式车队

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迈凯伦影子模拟车队

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,453人。

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近日,南非领先运营商MTN(以下简称南非MTN)联合华为在约翰内斯堡成功部署业界首个商用SDB IBT 2D微波链路。该方案采用SDB(Super Dual Band)和IBT 2D(二维智能波束跟踪)技术,有效解决了双频场景下杆体晃动对链路性能的影响,实现双频极致稳定传输

南非地区多高原,阳光照射强烈,昼夜温差大,极易导致铁塔和杆体周期性变形,影响大容量SDB传输链路(尤其是E-band部分)性能和传输质量。由于南非站点铁塔空间限制,导致难以获得批准在单跳物理链路上安装两面独立天线,因此南非MTN急需部署支持IBT特性的新型SDB天线,以应对这一挑战。

华为在E-band IBT和SDB技术领域持续深耕,创新推出了SDB IBT 2D解决方案,该方案单天线支持K-band和E-band双频传输。该方案同时支持IBT 2D能力,可实时对波束进行垂直和水平方向上的调节,抵消因日照或风力引起的杆塔晃动、翘曲和变形。此次华为与南非MTN在约翰内斯堡完成协同部署,标志着该方案在全球的首次商业应用。

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南非MTN与华为部署业界首个商用SDB IBT 2D微波解决方案站点

SDB IBT 2D天线的部署帮助南非MTN解决了周期性杆体变形导致的微波链路性能不稳定的问题,同时增强了SDB链路的防抖性能,确保100%可靠传输,将SDB部署范围提升了66%。相比于安装两个独立的单频天线,部署新型IBT天线占用的铁塔空间更小。同时,IBT天线消除了铁塔类型和天线安装高度对微波链路部署的限制,确保业务永远在线。SDB IBT 2D解决方案将为MTN的站点建设提供大容量、持续稳定的传输能力。

南非MTN接入传输规划主管Rodney Reddy在谈到IBT解决方案时表示:“我们始终坚持高标准建网,致力于为用户提供最好的网络和服务。IBT天线帮助我们解决了外部环境造成的链路问题,保证业务稳定运行,已经成为我们E-band网络建设的重要环节。”

华为微波产品线总裁曾创表示:“我们致力于微波传输的持续创新,面向多种复杂场景提供定制化的高品质微波传输解决方案。我们最新的SDB IBT解决方案,即使在复杂的天气条件下,也能实现稳定传输,助力客户打造高品质网络。”

来源:华为

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快充技术的发展不断突破着功率极限。随着功率增大,芯片的温升效应随之显著,热损耗加剧,影响系统整体的能量转化效率,过热的芯片还可能带来安全性和使用寿命等方面的隐患。作为目前主流快充系统的核心器件,反激变换器的效率与整机温升和散热成本密不可分,如何进一步提升它的效率始终是电源设计工程师最关心的问题之一。

传统软开关拓扑:借助外围电路实现

开关损耗是反激变换器的主要损耗来源之一,由开通和关断过程中的电流和电压交叠引起。为提高系统效率,降低温度,实现软开关成为减少系统开关损耗的重要手段。在开关电源中,有多种拓扑均可实现软开关,如有源钳位 (ACF)、非对称半桥 (AHB)、谐振 (LLC) 等电路。

如下图所示,从电路结构上看,ACF 需要增加一颗高压开关管和高侧驱动,AHB 除高压开关管和驱动外还需增加谐振电容,均会大幅提升系统成本。应用在中小功率场景的 LLC 多采用半桥结构,初级有两颗开关管且需增加谐振电容,次级为全波整流方式,需要两颗同步整流的 MOS,外围功率器件数量多,控制部分及外围 BOM 成本高,且调压范围受限,不适合宽输入或宽输出应用。

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可实现软开关功能的常见电路拓扑

次级控制软开关技术,让系统性能更高效

在深入了解常见软开关电路痛点的基础上,南芯科技突破性的 POWERQUARK® 系列产品通过次级同步整流 (SR) 控制实现初级侧软开关。对比其它传统反激电路,该方案无需增加任何器件,即可实现初级开关管的零电压开通。

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POWERQUARK 电路拓扑

POWERQUARK 系列产品通过同步整流管为反激变压器提供负向励磁电流。此负向励磁电流在同步整流关闭后抽取初级功率管寄生电容能量,使得初级功率管上电压接近于零,从而实现初级开关管零电压开通。通过这一技术,POWERQUARK 系统可极大降低开关损耗,提升整个充电过程的效率及用户体验。我们的参考设计在 230V/65W 条件下可实现 95% 以上的效率。

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POWERQUARK 参考设计

系统EMI性能提升,让研发过程更高效

更低的系统电磁干扰是 POWERQUARK 次级控制软开关技术的另一大优势。反激变换器工作过程中,电压变化率 (dv/dt) 和电流变化率 (di/dt) 高,产生严重的电磁干扰,工程师需花费较多时间和较长的验证周期来优化系统 EMI 性能,开发成本也随之增加。POWERQUARK 支持初级高压功率管软开关,极大减小了开关节点的 dv/dt,有效降低电磁干扰,提高研发效率。同时软开关也大幅度降低了次级同步整流功率管的电压尖峰,进一步提高系统的可靠性。

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POWERQUARK 次级功率管尖峰收益

此外,当系统采用次级控制方式时,同步整流控制部分在谐振段也不会出现误发波的风险。在这种系统设计下,VCC 二极管可以选择慢管,进一步利好系统整体 EMI。

总结

南芯科技从未停止对效率的极致追求。通过软开关技术上的创新,POWERQUARK 进一步提升了快充系统的效率,优化了 EMI 性能,帮助客户高效开发新产品,为终端用户带去尺寸更小、系统温升更平稳等切实的体验优化,引领快充新世代。

关于南芯科技

上海南芯半导体科技股份有限公司(简称:南芯科技,证券代码:688484)是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,产品覆盖充电管理芯片、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片、锂电管理芯片、驱动芯片等,通过打造丰富的产品矩阵,满足客户系统应用需求。自创立以来,我们坚持以客户价值为中心,为客户提供完整的解决方案,致力于为消费电子、汽车、工业等多种行业应用场景提高能源转换效率。更多信息,请浏览网站:https://cn.southchip.com/

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控制器可提高电源效率并降低待机功耗

Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器,进一步壮大其不断扩展的电源IC产品组合。NEX806/8xx和NEX8180x专为基于GaN的反激式转换器而设计,用于PD(Power  Delivery)快速充电器、适配器、壁式插座、条形插座、工业电源和辅助电源等设备以及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用。

 NEX806xx/NEX808xx是准谐振/多模反激式控制器,可在宽VCC范围(10-83V)下工作,而NEX81801/NEX81802是自适应同步整流控制器。这些IC可与Nexperia的NEX52xxx PD控制器和其他分立功率器件结合使用,提供全套反激式转换器解决方案,该解决方案优化了电流检测电压电平,并采用了PFM模式、有利于降低待机功率并在整个负载范围内实现高效率。初级侧控制器可用于直接驱动硅MOSFET或GaN高电子迁移率晶体管(HEMT),有助于提高功率密度,而同步整流(SR)控制器采用创新的自适应控制方法,消除开关器件误导通的可能性,从而提高整体系统的可靠性。

该系列反激式控制器IC采用TSOT23-6倒装芯片封装,具有更好的热性能,还有助于防止意外触发过温保护(OTP)功能。控制电路还包括额外的保护功能,因此非常适合用于消费和工业反激式电源设计。

要了解有关Nexperia反激式控制器的更多信息,请访问www.nexperia.cn/ac_dc_controller

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。  
 Nexperia为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF  16949、ISO 9001、ISO  14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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Gartner于近日最新发布2024年中国安全技术成熟度曲线,该曲线介绍了中国安全领域的创新,今年新增了两项创新:AI网络安全助手安全信息和事件管理(SIEM)。同时,中国的隐私保护技术达到期望膨胀期,这是由于不断变化的监管框架以及中国希望引领AI技术开发和采用的雄

Gartner高级研究总监高峰表示:“采用生成式人工智能GenAI)等颠覆性技术需要增加安全方面的投资,中国企业机构仍然受到预算制约。与此同时,企业机构还投资于GenAI等数字创新。这些数字投资带来了新的攻击,可能需要新的安全防护机制。因此,企业机构要优化安全措施,以平衡新技术的采用和预算限制。”

(图一、2024年中国安全技术成熟度曲线)

中国的隐私保护

《中华⼈⺠共和国个信息保护法》极地改变了中国的法律和监管格局,针对中国公民的个数据保护提供了个范围更广的框架,并规定了严厉的处罚措施。中国的监管框架与其他区域法律规定的原则相似,但企业应仔细研究其中有关数据本地化、数据授权原则和数据跨境传输的复杂要求,并在企业的隐私策略中对这些要求加以应对。

安全服务边缘(SSE

中国的SSE 产品融合了不同安全功能(少融合了安全Web[SWG]和零信任络访问[ZTNA]), 通过额外的软件即服务(SaaS)安全功能来降低复杂性、改善户体验。此类产品在本地或云中交付。SSE允许企业机构使法在 Web、云服务和私有应用访问中实施安全策略,随时随地为员提供持。同时,SSE降低了运多个产品的管理复杂性,可以在个平台中对终端户操作进更清晰的可视化。

物联网身份验证

物联网IoT身份验证是指某个单一物件(通常是设备)在与设备、应用、云服务或在物环境中运作的网关等实体发生互动时,为该物件的身份建立信任的机制。随着物联市场呈现出爆炸式增,这些互联设备能够联通网络和物理世界,也会引发全新的攻击威胁。完善的IoT安全需要具备强IoT身份验证能IoT设备,用于缓解并最大限度地减少风险/或其他问题和漏洞。

AI网络安全助手

人工智能(AI网络安全助利用大语模型发掘网络安全工具提供的现有知识,并生产与安全团队中的目标角色相关的内容。AI网络安全助手多是作为现有产品的辅助功能,但也可以作为专用前端,或者通过集成软件智能体采取行动。这些AI网络安全助手可以发现知识和创建内容(通常以摘要的形式或生产代码/脚本),这种提高生产力的潜力吸引了网络安全管的注意。这些助可能会演进成为更自主的代理,可以在没有频繁提示的情况下根据概括性指示工作。

安全信息和事件管理(SIEM):

安全信息和事件管理(SIEM)是个可配置的安全记录系统,旨在聚合并分析来本地和 云环境的安全事件数据。SIEM可协助相关员采取应对措施,减少事件对企业机构的负面影响,同时支持合规和汇报需求。安全项目有效实施的核要素之,是将安全数据进行汇总和标准化处理,并以可视化方式集中展示企业机构的安全状况。SIEM可以支持安全运营中心识别、优先安排和调查安全事件。广泛的可见性是安全运营中日常安全运营作中做出决策的基础。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起,在网络安全领域掀起了层层巨浪,行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况,企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度。在最新的莱迪思安全研讨会上,莱迪思安全专家与来自AMI和Rambus的合作伙伴共同探讨了企业如何利用先进的安全技术驾驭新的监管环境。讨论内容包括可信平台模块(TPM)技术的最新进展、使用Caliptra创新推出的测量信任根(RoTM),以及将这些解决方案无缝集成到现场可编程门阵列(FPGA)技术实施中。

应对不断变化的安全法规

为帮助确保网络弹性和安全性,各种监管准则已经出台或即将出台。例如,2024年8月13日,美国国家标准与技术研究院(NIST)发布了首批三种最终确定的后量子加密(PQC)算法。此外,美国国家安全局(NSA)也加大了应对量子攻击的力度,推出了商用国家安全算法套件2.0,要求国家安全系统所有者、运营商和供应商从2025年起对所有新软件实施PQC。欧盟也推出了大量新法规,包括《数字运行弹性法案》(DORA)和《网络弹性法案》(CRA),旨在降低不断增长的安全威胁所带来的风险。

新兴TPM技术进展

TPM长期以来一直是硬件安全的基石。TPM是计算机主板上的一种专用芯片,旨在通过提供安全的方式来存储加密密钥、密码和数字证书等敏感信息,增强系统的整体安全性。TPM标准最初由可信计算小组(Trusted Computing Group)制定,它提供了一种硬件可信根(HRoT)方案,确保系统的完整性。它可能是最早进入市场的标准化HRoT之一。

然而TPM技术领域正面临着重大挑战。随着物联网(IoT)应用在工业化环境中不断扩大,需要开发更灵活、更低功耗的HRoT实现方案。此外,随着云计算和虚拟工作负载大规模发展,HRoT需要通过远程验证和安全访问云资源来更好地支持零信任架构,确保只有受信任的设备才能访问敏感数据和系统。人工智能(AI)在网络安全中的应用对TPM的静态ASSP实现提出了挑战。HRoT必须足够灵活,兼容未来可能的更新,从而直接在硬件层面支持基于人工智能的威胁检测和响应。最后,最大的挑战来自量子计算机的出现。TPM依赖于传统的非对称加密技术,在量子攻击面前不堪一击。因此,迫切需要将PQC算法集成到TPM中。在FPGA等灵活的HRoT器件中集成TPM功能对于确保设备在面对新兴威胁时保持安全至关重要。

随着攻击变得更加高级,防御环境变得更加复杂,TPM将需要持续更新,提供更强大的功能。

Caliptra:RoTM的范式转变

开源计算的兴起推动了对更具互操作性的RoTM功能的需求。RoTM是一个基本的安全概念,是指从可信、不可变的基础开始,验证系统硬件和软件组件完整性和真实性的过程。其目的是建立一个信任链,从一个固有可信的组件(“根”)开始,通过一系列的测量和验证扩展到系统的其他部分。

在RoTM方面,由开放计算项目开发的开源芯片RoT Caliptra提供了在大规模数据中心和网络边缘计算环境中测量、存储和报告系统状态的基本功能。Caliptra集成到片上系统(SoC)设计中,可以实现安全启动过程和运行时验证,这对于维护系统完整性和检测潜在的安全漏洞至关重要。

Caliptra是RoTM演进过程中的一项重要发展,它建立了一个标准化的开源框架,用于保护可互操作的计算生态系统。通过提供芯片RoTM的开源标准化实现,它解决了一致性、灵活性、面向未来和透明度等几个关键挑战。它还提供了跨不同硬件平台的统一RoTM方法,这对于确保大规模云计算和网络边缘计算环境的安全至关重要。展望未来,Caliptra将继续成为维护不同云计算和网络边缘计算环境之间安全互操作性的关键:为各种软件和硬件平台提供一致的安全基础。

利用FPGA推动动态HRoT

莱迪思FPGA在支持TPM和Caliptra等HRoT功能方面发挥着关键作用,其多功能性和基于硬件的功能使其成为实现和增强这些技术所提供的安全功能的理想选择。例如,莱迪思MachXO3D™、莱迪思MachXO5D™-NX和莱迪思Mach™-NX提供了一个强大的HRoT基石,具有用于自我验证的安全、不可变的唯一ID,快速安全的启动,以及特定器件原生的全套验证安全服务。

莱迪思FPGA还在HRoT产品中集成了 “加密敏捷 ”功能,为服务器平台和其他互连设备应用(如PQC扩展)提供面向未来的保护。此外,它们还为TPM和Caliptra的原型开发和新设计或功能测试提供了一个绝佳的平台。由于FPGA可以无线重新编程,因此设计人员可以快速迭代和验证设计,而无需每次都制造新的芯片。这对TPM和Caliptra等安全模块尤其有用,因为它们需要更新和改进,以满足不断变化的标准和法规的要求。

具有HRoT功能的莱迪思FPGA有一个专用的加密引擎,具有对称和非对称加密功能。此外,集成了锁定闪存的莱迪思HRoT产品可保护代码不被擦除、读取或改写,防止未经授权的访问。它们可以建立独特的器件身份,在允许数据交换之前进行验证,确保系统的核心功能和组件受到保护。此外,它们还允许在具有独特安全要求(如网络弹性标准要求)的专门应用中实施定制安全功能,以补充或增强标准TPM或Caliptra实现。对于已经使用FPGA的系统,将TPM或Caliptra功能直接集成到FPGA中还可以提高设计的效率和成本效益。

FPGA为TPM和Caliptra等重要技术提供了支持,将继续成为现代计算系统中宝贵的安全资产。通过利用FPGA的功能,企业可以构建高度安全可靠的平台,从而很好地防范各种威胁。欲了解有关FPGA及其在网络安全中的作用的更多信息,请立即联系莱迪思团队。

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S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理,适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权许可,并部署在面向可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域的S300边缘人工智能系统级芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作该SoC 的传感器中枢,配合内存处理神经网络处理单元(NPU)一起对传感数据进行实时处理。

苹芯科技S300 SoC是一款围绕内存内部计算概念设计的高效边缘人工智能芯片。该架构集成了内存和处理功能,可直接在内存中进行数据处理,从而大幅降低能耗。这款SoC的能效高达 27 TOPS/W,进行特定任务时可节省高达 90% 能源,非常适合智能可穿戴设备、人工智能驱动设备和实时控制系统等功耗敏感应用。其中集成的Ceva-SensPro2 DSP支持多模态传感和决策,可以高效处理音频和视频输入,用于语音识别、运动跟踪和视觉识别等任务。

苹芯科技首席执行官Yang Yue博士表示:“我们的苹芯科技S300 SoC利用内存内部AI计算和Ceva传感器中枢DSP的强大功能,为设备上的AI驱动任务提供了前所未有的能效和性能。这些技术相辅相成,使得我们创造的边缘人工智能解决方案能够以超低功耗实现实时多模态感知和智能决策,重塑智能设备和人工智能应用的格局。”

Ceva公司副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示:“边缘人工智能正在开创智能互联设备的全新时代,改变日常任务的处理方式。实现这些设备的硅芯片越来越复杂,需要具备卓越的性能才能兑现人工智能推理处理的承诺。苹芯科技的S300边缘AI SoC借助我们的SensPro2 DSP和内存AI计算,在能效和卓越性能之间实现了引人瞩目的平衡,适用于广泛的感知相关应用,我们期待看到S300尖端SoC为新一代智能边缘设备提供动力。”

关于 SensPro2

SensPro2™ 是一款具有高可扩展性的高性能传感器中枢DSP,适用于多种传感器的多任务传感和人工智能工作负载,包括摄像头、雷达、LiDar、飞行时间、麦克风和惯性测量单元。SensPro2 系列专为处理情境感知设备的多传感器处理而设计,可用于汽车(符合 ISO26262 功能安全合规性)、机器人、监控、AR/VR、语音助手、可穿戴设备、移动和智能家居设备中的现代智能系统。SensPro2 结合使用高性能单精度和半精度浮点运算、点云创建和深度神经网络处理,以及用于语音、成像和同步定位与映射 (SLAM) 的并行处理能力,提高了多传感器处理用例的每瓦性能。如要了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro/

关于苹芯科技

苹芯科技是内存处理(PIM)技术的先驱企业,愿景是通过人工智能计算更好地感知宇宙。PIM 技术将处理器和数据存储相结合,突破了传统芯片架构(Von Neumann)的固有限制(即所谓的 “内存墙(memory wall) ”问题),彻底改变了计算架构范式,从而以低成本实现了高性能人工智能计算引擎。与基于Von-Neumann的芯片相比,PIM 芯片功耗更低、体积更小,可以在本地设备上运行计算要求极高的机器学习算法。事实上,PIM技术并不局限于人工智能,可以量身定制以加速任何给定的张量/矢量计算。如要了解更多信息,请访问公司网页https://pimchip.cn/

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-FiUWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

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