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  • 收购提供高性能计算与人工智能等领域解决方案的全球技术公司 Altair

  • 致力于打造完备的人工智能设计与仿真产品组合

  • Altair 股东提供每股 113 美元的收购价,相当于企业估值 100 亿美元,收购价格较 Altair 2024 10 21 日未受影响的收盘价溢价 19%

  • 西门子预计将实现成本与收入的协同效益

  • 预计交易完成后第二年实现每股收益增值(收购价格分摊前)

西门子近日宣布已签署协议,将收购工业仿真和分析软件提供商 Altair。根据协议,西门子将向 Altair 股东提供每股 113 美元的收购价,相当于 Altair 估值 100 亿美元。该收购价格较 Altair 2024 10 21 日(即被收购前最后一个交易日)收盘价溢价 19%。通过此次收购,西门子将进一步巩固其科技公司的定位,保持在工业软件领域的优势地位。

对于西门子而言,收购 Altair 具有重要的里程碑意义。这项战略投资印证了我们的承诺,即通过融合现实世界和数字世界帮助客户加速数字化转型、实现可持续发展。西门子 Xcelerator 结合 Altair 在仿真、高性能计算、数据科学和人工智能方面的能力,将打造出更加完备的人工智能设计和仿真产品组合。”西门子股份公司总裁兼首席执行官博乐仁(Roland Busch)表示:“过去 15 年来,我们一直在不断夯实西门子在工业软件领域的优势地位,并在近年来加速让数据和人工智能惠及所有行业。此次收购,是我们坚定前行的重要一步。

西门子股份公司首席财务官 Ralf P. Thomas 表示:“收购 Altair 将带来良好的协同效益,助力西门子严格控制资本配置,并基于强劲的资产负债表平衡投资和股东回报。此次交易预计将在交易完成后两年内实现每股收益增值。”

此次收购是 Altair 40 年来,从底特律的一家初创公司成长为世界级软件和技术公司发展历程中的重要时刻。我们在全球制造业、生命科学、能源和金融服务领域拥有数千家客户,并建立了一支优秀的员工队伍,打造了公司的创新文化。”

Altair 创始人兼首席执行官James Scapa 表示:“我们相信,双方在工程软件领域具有强大互补性。这一举措让我们把 Altair 在仿真、数据科学和高性能计算(HPC)领域的广泛产品组合与西门子在机械设计和电子设计自动化(EDA)领域的实力实现了强强联合。西门子的前沿技术、战略性客户关系和诚信为本的技术文化与 Altair 高度契合,我们将携手以计算智能加速科技创新。

Altair 的仿真产品组合在机械、电磁功能等领域与西门子具有互补优势,能够助力西门子进一步增强数字孪生技术,并通过西门子 Xcelerator 为用户提供基于物理的全套仿真产品组合。借助 Altair 的数据科学和人工智能驱动的仿真能力,无论是工程师还是普通员工,都能更轻松地获得仿真专业知识、缩短产品上市时间、加快设计迭代。Altair 的数据科学能力也将释放西门子在产品生命周期和制造流程方面的工业领域专业知识价值。

带来成本协同效益,实现每股收益增值

得益于此次交易,西门子的数字化业务收入预计将从 2023 年的 73 亿欧元同比增长 8%,增加约 6 亿欧元。此次收购也将为西门子带来显著的协同效益,通过交叉营销双方高度互补的产品组合、将 Altair 软件面向西门子全球业务和全球工业企业客户群全面开放使用,预计中期内将带来每年超 5 亿美元收入增长,长期而言收入增长将超过每年 10 亿美元。西门子计划在短期内实现成本协同效益,在交易完成后的第二年,实现税息折旧及摊销前利润(EBITDA)增长超每年 1.5 亿美元。

预计交易完成后第二年将实现每股收益增值(收购价格分摊前)。此次收购将完全由西门子基于自身现有资源提供现金支持。凭借强劲的资产负债表及优秀的市场评级表现,西门子充分证明了自身有能力为此次交易提供全额资金。西门子已完成了茵梦达(Innomotics)资产剥离,带来了大量现金收益,为此次收购前期去杠杆化提供支持。西门子还可通过出售上市公司的股份获得大量融资。此次交易需满足惯例成交条件,预计将于 2025 年下半年完成。

Altair 是计算科学和人工智能领域的全球知名企业,在仿真与分析、数据科学与 AI 以及高性能计算领域提供软件和云计算解决方案,助力各个行业企业在日益互联的世界中做出明智决策,提升自身竞争力。Altair 成立于 1985 年,于 2017 年在纳斯达克上市,总部位于美国密歇根州特洛伊市。公司拥有 3500 多名员工,其中约有 1400 名员工从事研发工作。

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微博 http://weibo.com/siemens 和西门子媒体微信公众账号西闻进行时(微信号 xiwenjinxingshi)。

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随着人们对安全需求的不断提高,对视频清晰度的要求也越来越高,高清化将是未来安防视频技术的一个重要方向。

CVSENS推出了4K系列图像传感器创新产品—CV8001,这款产品采用8MP(3840*2160)分辨率设计,兼顾低功耗性能,可赋能安防监控相机、车载相机、网络直播相机、视频会议系统等多元化应用场景,为高端物联网场景的高效运作提供关键的支持,致力于为用户提供卓越的成像解决方案。

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高色彩还原度、极致专业影像

CV8001搭载了先进的高性能像素,拥有强大的影像捕捉能力,支持更高的满阱容量及最大图像信噪比,在色彩还原及饱和度的呈现上有着优异的表现,实现更为绚丽的 4K 超清影院级影像视效。

支持4K 60fps/ 1080P 120fps高帧率抓拍

CV8001采用自研的快速读取、高速ADC架构及高速接口技术,支持4K 60fps/1080P 120fps 高帧率抓拍,既清晰又迅速,帮助摄像头以更流畅、更有效的方式捕捉视频,为用户的安全提供保障。

超低功耗设计

基于功耗对于安防设备的重要性,CV8001搭载了独创的低功耗架构设计,工作功耗低于180mW,仅为业内其他同规格产品的1/3水平,以明显优于业内其他同规格产品的超低功耗性能,助力家用IPC等各类电池供电摄像头应用全天候拍摄,同时大幅降低工作过程中的发热及高温噪声。

宽动态范围成像技术

CV8001搭载DOL-3技术,最大支持高达120dB宽动态范围,同时配合先进高信噪比技术的显著降噪效果,即使在光线条件复杂的场景中可捕捉到亮部和暗部的细节,确保监控画面清晰细腻,为高端安防监控及车载相机带来更加出色的成像表现。

优异高温适用性

安防及摄像头需要应对户外工作以及有限空间内长时间工作导致的高温工作环境,而高温往往会使图像传感器的成像质量有所下降。CV8001经过工艺的优化及升级,大幅提升了高温成像性能,高温暗电流仅为业内其他同规格产品的1/10以下,同时支持高温宽读出电路架构,确保摄像头在高温场境中以极佳的成像状态实现稳定运作。

独家AI算法SmartZoom加持

在人工智能势不可挡的当下,CV8001搭载了独创的PreAI算法技术,支持全域SmartZoom及EPTZ动作,为客户提供优质的智能变焦及AI智能追踪解决方案新思路。

如今,安防设备深入到各个应用领域,随着安防设备的不断迭代更新,在功能上也越来越全面,应用范围也越来越广泛,为人们的生命健康和财产安全提供了有力保障。

关于创视半导体

创视半导体(CVSENS)是一家专业从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业。

总部设立于杭州,在上海、深圳、成都等多个城市设有研发中心及销售办公室,研发工程师超过100名。创始团队主要来自于原海外顶尖CMOS图像传感器核心研发团队,其中海外设计经验者超50名,在高端CIS领域已有超过15年的研发及管理经验,负责过百余款高端CIS芯片研发设计。产品覆盖车载视觉、智慧安防、低功耗IoT、机器视觉及医疗视觉等丰富的CIS产品应用领域。

“洞见视界,智创未来”,坚守工匠设计理念及品质,致力于为全球客户提供高品质、全智能的CIS解决方案。

来源:创视半导体

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2024年10月30日,深圳市鼎阳科技股份有限公司在SDS7000A系列数字示波器基础上发布了SDS7000AP新型号,模拟带宽8GHz和6GHz,最大存储深度升级为2Gpts/ch,全通道采样率升级为20GSa/s,进一步丰富了鼎阳科技高带宽高分辨率数字示波器产品线。SDS7000AP新增MIPI、DDR等多种协议一致性测试和分析功能,可广泛应用于高速信号测试、嵌入式设计、汽车电子等相关领域,再一次打破自身保持的记录,树立国产高分辨率示波器新标杆!

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来源:鼎阳科技

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2024年11月1 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Siemens的新款LOGO! 8.4逻辑模块。这些模块是支持云端、节省空间的接口,可连接针对各种应用的扩展模块,这些应用包括工业自动化、预测性维护、IoT智能家居和楼宇,以及农业应用。

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Siemens LOGO! 8.4逻辑模块可通过预配置的云端或独立的开放式MQTT通信,提供端到端连接和轻松的远程访问。这些紧凑、智能、灵活的云逻辑模块可执行多种特殊和基本功能,包括脉冲边缘评估、定时器、计数器和模拟功能,具有24个数字输入、20个数字输出、8个模拟I/O,以及带可参数化背光的集成显示器区域和操作员控制面板,并具备用于控制编程和设定点数值的电子式可擦除可编程只读存储器 (EEPROM)。

Siemens LOGO! 8.4逻辑模块可通过以太网接口与控制器(LOGO! 8、LOGO! TDE、SIMATIC)、面板或PC进行通信,以及利用集成的Web服务器来处理基于时间差 (TD) 或用户定义的网页,是非常适合应用于现有系统的云网关。通过预配置的连接和开放式MQTT通信,用户可以通过LOGO! TLS协议激活并配置安全的加密云连接,确保双向数据传输的安全性。该模块具备原生的电子邮件派送功能,可让用户设置由数据触发的通知系统,并且还支持实时访问云端上收集的不间断工作数据,让用户能够管理实时控制器数据,从而实现更高的数据效率。

只需简单几步,Siemens LOGO! Soft Comfort工程软件即可开启IoT世界。LOGO! Soft Comfort工程软件向导可通过熟悉、简单的操作,轻松实现单机连接和网络云连接,可同时为最多三个程序进行自动通信配置,还可以通过拖放操作将信号从一个程序传输到另一个程序。

如需进一步了解,请访问https://www.mouser.cn/new/siemens/siemens-logo-8-4-logic-modules/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

关于Siemens

Siemens专注于工业、交通、基础设施和医疗保健,致力于打造能为客户提升实际价值的技术。该公司将现实世界和数字世界融合在一起,协助工程师带动产业与市场转型。

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如果说2023年是全球认识生成式AI(GenAI)的开始,那么2024年则是全球各大组织/企业真正探索人工智能商业价值的一年。

随着越来越多用户开始采用生成式AI等人工智能技术,存储等数据基础设施也面临着严峻考验,用户意识到存储需要满足人工智能数据训练与推理对于性能、延时、容量、扩展性等各种严苛需求。

近日,在最新发布的MLPerf AI存储基准评测中,浪潮信息分布式存储平台AS13000G7通过一系列创新技术,显著提升数据处理效率,勇夺8项测试中5项性能最佳成绩,实现集群带宽360GB/s、单节点带宽达120GB/s,在满足AI场景下的高性能存储需求方面展现出卓越能力,为大规模数据处理和AI应用提供坚实基础。

不仅是"容器",还是"加速器"

在传统观念里,存储等数据基础设施就像一个存储数据的"容器";进入到AI时代,在各种AI应用场景中,存储则摇身一变,成为推动AI应用和推动AI产业化的"加速器"。

以此次MLPerf测试为例,通过运行一个分布式AI训练测试程序,模拟GPU计算过程,要求在GPU利用率高达90%或70%的条件下,以存储带宽和支持的模拟 GPU (模拟加速器)数量为关键性能指标,来评估AI训练场景下存储的性能表现,从而验证存储对GPU算力的加速能力。

如果把计算节点比作"数据工厂",存储介质则相当于数据仓库。提升存储性能,意味着用户能够在同一时间内通过"存储高速"在"数据工厂"和"数据仓库"之间更高效地存取"数据物料"。

例如,人工智能的大模型训练数据加载、PB级检查点断点续训(其中,检查点相关开销平均可占训练总时间的12%,甚至高达43%)和高并发推理问答等场景下,存储系统的性能直接关乎整个训练与推理过程中GPU的有效利用率。尤其是在万卡集群规模下,相当于规模庞大"数据工厂","生产机器"GPU一旦开动,如果没有及时输送"数据物料",约等于让GPU闲置。有数据显示,存储系统1小时的开销,在千卡集群中就意味着将浪费1000卡时,造成计算资源的损失和业务成本剧增。

那么,要实现"数据物料"的快速高效运输,可以从存储哪些方向入手?

其一,减少中转站--数控分离。通过软件层面的创新,将控制面(数据工厂)和数据面(介质仓库)分离,减少数据中转,缩短传输路径,提升存储单节点及集群的整体性能。

其二,增加车道数--硬件升级。硬件层面采用新一代的高性能硬件,通过DDR5和PCIe5.0等,升级存储带宽,增加传输通道数量,提升存储性能的上限。

其三,物料就近存储--软硬协同。在软硬协同层面,基于数控分离架构,自主控制数据页缓存(储备仓)分配策略,灵活调度内核数据移动,数据就近获取,从而实现快速I/O。

接下来,我们将一一介绍这三大性能提升手段背后的实现原理及其主要价值。

软件优化

数控分离,降低80%节点间数据转发量

在传统分布式文件系统中,数据和元数据高度耦合,导致数据读写信息的分发、传输和元数据处理都需要经过主存储节点。在AI应用场景下,随着客户端数量激增和带宽需求扩大,CPU、内存、硬盘和网络I/O的处理能力面临严峻考验。尽管数控一体的分布式文件系统在稳定性方面表现优异,但在面对AI训练等大I/O、高带宽需求时,其性能瓶颈逐渐显现。数据需通过主节点在集群内部进行转发,这不仅占用了大量的CPU、内存、带宽和网络资源,还导致了数据传输的延迟。

为解决该问题,业界曾尝试通过RDMA技术来提升存储带宽。RDMA允许外部设备绕过CPU和操作系统直接访问内存,从而降低了数据传输延迟并减轻了CPU负载,进而提升了网络通信效率。然而,这种方式并未从根本上解决数据中转带来的延迟问题。

基于此背景,浪潮信息创新自研分布式软件栈,采用全新数控分离架构,将文件系统的数据面和控制面完全解耦。控制面主要负责管理数据的属性信息,如位置、大小等,通过优化逻辑控制和数据管理算法来提高存储系统的访问效率和数据一致性。而数据面则直接负责数据的读写操作,消除中间环节的数据处理延迟,从而缩短"数据物料"的存取时间。

这种数控分离的方式显著减少数据流在节点间的转发次数,降低80%的东西向(节点间)数据转发量,充分发挥硬盘带宽,特别是全闪存储性能。以浪潮信息分布式存储平台AS13000G7为例,在相同配置下,相比于单一TCP和单一RDMA方案,数控分离架构能够带来60%读带宽提升和110%写带宽提升。

硬件升级

拓宽传输通路,实现存储性能翻倍

在AI应用场景下,"数据物料"的快速运输依赖于高效的"存储高速"通道。随着CPU、内存、硬盘等硬件技术的不断创新,升级"存储高速"通道的硬件成为提升存储性能的重要途径。

浪潮信息分布式存储平台AS13000G7采用业界最新高端处理器芯片,如Intel第五代至强可拓展处理器,单颗最大支持60核,支持Intel 最新2.0版本睿频加速技术、超线程技术以及高级矢量拓展指令集512(AVX-512)。同时,支持DDR5内存,如三星、海力士的32G、64G高性能、大容量内存,单根内存在1DPC1情况下,可以支持5600MHz频率,相比与DDR4的3200MHz的内存,性能提升75%。

基于最新处理器的硬件平台,AS13000G7已经支持PCIe5.0标准,并在此基础上支持NVDIA最新的CX7系列400G IB卡及浪潮信息自研PCIe5.0 NVMe。相较于上一代AS13000G6的PCIe4.0的I/O带宽,实现带宽提升100%。

在设计上,G7一代硬件平台将硬件模块化设计理念最大化,将处理器的I/O全部扇出,采用线缆、转接卡等标准设计,实现配置的灵活性。最大可支持4张PCIe5.0 X16的FHHL卡,所有后端的SSD设备均通过直连实现,取消了AS13000G6 的PCIe Switch设计,从而消除了数据链路上的瓶颈点。前端IO的性能及后端IO的理论性能均提升了4倍。

为测试性能表现,浪潮信息将两种软件栈分别部署在两代硬件上并进行读写测试。结果显示,与上一代硬件平台相比,在不同软件栈上AS13000G7的性能可提升170%-220%,有效保障了AI应用场景下的存储性能。

软硬协同

内核亲和力调度,内存访问效率提升4倍

在当前的AI基础设施平台中,计算服务器配置非常高,更高性能的CPU和更多的插槽数带来了NUMA(Non-Uniform Memory Access)节点数据的增加。在NUMA架构中,系统内存被划分为多个区域,每个区域属于一块特定的NUMA节点,每个节点都有自己的本地内存。因此,每个处理器访问本地内存的速度远快于访问其他节点内存的速度。

然而,在多核处理器环境下,会产生大量的跨NUMA远端访问。在分布式存储系统中,由于IO请求会经过用户态、内核态和远端存储集群,中间频繁的上下文切换会带来内存访问延迟。如下图,在未经过NUMA均衡的存储系统中,存储的缓存空间集中在单个NUMA节点内存内。当IO请求量增大时,所有其他NUMA节点的CPU核的数据访问均集中在单个Socket内,造成了大量跨Socket 、跨NUMA访问。这不仅导致了CPU核的超负荷运载和大量闲置,还使得不同Socket上的内存带宽严重不均衡,单次远端NUMA节点访问造成的微小时延累积将进一步增大整体时延,导致存储系统聚合带宽严重下降。

为了降低跨NUMA访问带来的时延,浪潮信息通过内核亲和力调度技术,在全新数控分离架构下,使内核客户端可自主控制数据页缓存分配策略并主动接管用户下发的IO任务。这种方式能够更加灵活地实现各类客户端内核态到远端存储池的数据移动策略。其中,针对不同的IO线程进行NUMA感知优化,将业务读线程与数据自动分配到相同的NUMA节点上,这样,所有数据均在本地NUMA内存命中,有效减少了高并发下NUMA节点间数据传输,降低了IO链路时延,4倍提升内存访问效率,保证负载均衡。

总体而言,进入到AI时代,存储性能关系到整个人工智能训练、推理和应用的效率。浪潮信息分布式存储平台AS13000G7软件优化、硬件升级和软硬协同三个优势,具备极致性能,成为AI时代各大用户的存储理想之选。

稿源:美通社

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Qorvo Wi-Fi 7 FEM 经优化联调可支持 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth® 单芯片

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,联发科技已选择 Qorvo 作为 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth® 单芯片上首发 Wi-Fi 7 前端模块(FEM)的重要供应商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平台中使用的 MediaTek MT6653 均已经优化,有助于在移动设备中增强 Wi-Fi 7 的性能、能效和技术特性,可提供一流的终端用户体验。

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Qorvo 连接与传感器业务负责人 Eric Creviston 表示:“我们很高兴联发科技选择 Qorvo 作为其下一代移动 Wi-Fi 平台 Wi-Fi 7 FEM 的重要供应商。我们致力于携手联发科技及双方共同客户推进先进移动连接技术的发展,而此次的成果正是我们倾力合作的佐证。

Qorvo 为移动应用提供非常广泛、先进的 Wi-Fi 7 FEM 产品组合,助力客户为其特定产品和细分市场选择理想解决方案。Qorvo 面向移动应用的 Wi-Fi 7 FEM 在电源管理和效率方面具有很好的灵活性,这对于满足 5G 智能手机的性能需求至关重要。这些解决方案配备额外的发射模式,可在整个工作功率范围内提高效率和吞吐量。Qorvo FEM 支持线性和非线性架构,以及各类高低功率产品。其支持范围覆盖整个 Wi-Fi 7 频谱,可满足包括智能手机、用户端设备(CPE)、企业和工业计算等众多应用的需求。

Qorvo 还提供 Wi-Fi iFEM,并在其中集成了 BAW 滤波器,可确保理想性能并减少电路板空间需求,同时提高效率和吞吐量。

支持 MediaTek Dimensity 9400 平台的 Qorvo Wi-Fi 7 FEM 将于 2024 年第四季度批量出货。有关 Qorvo Wi-Fi 创新技术的更多信息,请访问 https://cn.qorvo.com/innovation/wi-fi

关于 Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)提供各种创新半导体解决方案,致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案,包括汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。访问 cn.qorvo.com,了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物,提供无微不至的保护和源源不断的动力。

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全球领先的独立检验检测认证机构DEKRA德凯为联想颁发了全球首个商用笔记本电脑RED DA(Radio Equipment Directive Delegated Act)网络安全认证。这一标志性认证不仅验证了联想在技术创新和产品安全领域的领先地位,也展示了联想致力于为全球用户提供最高标准的网络安全保障。

DEKRA德凯集团董事会主席兼首席执行官Stan Zurkiewicz先生、DEKRA德凯亚太区高级副总裁、DEKRA德凯中国网络安全总经理罗黎先生、联想商用笔记本认证部门高级经理王明刚先生、联想商用笔记本认证部门经理高丹女士及双方团队成员参加了此次颁证仪式。

在当前的全球数字化进程中,网络攻击的频率和复杂性不断上升。无论是政府机构、企业,还是个人用户,都面临着不断增长的网络威胁,如数据泄露、恶意软件攻击和身份盗窃等。为此,欧盟委员会宣布通过无线电设备指令授权法案(Radio Equipment Directive – Delegated Act,简称RED DA),规定制造商、进口商和经销商在欧盟销售其无线设备和产品时,必须满足相应的网络安全要求。该法案激活了RED指令下的Article 3.3.d/e/f条款,旨在确保此类设备具有更高水平的网络安全,并能保护消费者的隐私和个人信息、防止黑客勒索等风险。

此次获得RED网络安全认证的联想商用笔记本电脑,是全球首款通过该严格认证的产品。获得认证,意味着其在设计和制造过程中,将网络安全作为优先考虑的核心要素。联想笔记本电脑能够确保数据在传输过程中不被非法拦截或篡改,并且能有效应对日益复杂的网络攻击,进一步保障用户的隐私和信息安全。

DEKRA德凯集团董事会主席兼首席执行官Stan Zurkiewicz先生对联想商用笔记本团队表示祝贺,并表示联想商用笔记本获得全球首个RED网络安全认证,不仅显示了其技术创新能力,还展现了联想在数据安全领域的技术先进性,DEKRA德凯也将继续为联想提供高质量和可靠的测试与认证服务,支持其在全球市场上维持高标准的网络安全合规性。

DEKRA德凯,作为全球领先的独立检验检测认证机构,始终站在保障网络安全的最前沿。在过去的几年中,DEKRA德凯凭借其深厚的技术积累和强大的全球网络,建立了一流的测试和认证能力,特别是在物联网、无线通讯和网络安全领域。DEKRA不仅帮助企业确保其产品的技术性能,同时通过严格的网络安全检测和认证,确保这些产品在全球数字化环境中能够应对各种潜在的安全风险。

会议期间,DEKRA德凯一行还应邀参观了联想的上海未来中心。

关于DEKRA德凯

DEKRA德凯成立于1925年,旨在通过车辆检验确保道路安全。如今DEKRA德凯的范围更广泛,是全球最大的独立非上市专家机构,涉及检验、检测和认证领域。作为一家提供全方位服务和解决方案的全球性服务商,我们助力企业提升安全、保障和可持续性发展绩效。2023 年,DEKRA德凯营业总额达到41亿欧元,业务遍布世界5大洲60多个国家和地区,逾49,000名员工致力于提供独立的专家服务。DEKRA德凯连续荣获EcoVadis铂金评级,位列前1%的可持续发展公司之列。更多信息,请访问www.dekra.com.cn

稿源:美通社

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在汽车行业安全标准日益严苛的今天,DEKRA德凯作为全球领先的检验、测试和认证服务提供商,于近日为重庆赛力斯凤凰智创科技有限公司(以下简称“科技公司”)的SE210电机控制器颁发了ISO 26262:2018 ASIL C级别的功能安全产品认证。这一认证标志着赛力斯集团在新能源汽车关键零部件的功能安全方面达到了国际标准的要求,进一步彰显了其在新能源汽车领域的技术实力和质量保证。

此次颁证仪式在赛力斯集团总部举行,科技公司副总裁段伟,DEKRA德凯亚太区高级副总裁、中国大陆及香港董事总经理林一墨博士出席。

颁证仪式上,段伟表示:“ 安全是最大的豪华,赛力斯产品认证只是一个起点,更重要的工作是各个岗位的同事们开放创新地坚守质量的底线持续改进。SE210产品的成功认证及整车搭载,离不了DEKRA德凯与经纬恒润两方合作伙伴的共同付出。赛力斯集团自成立以来,始终致力于汽车电子技术的研发与创新,特别是在电机控制器领域,公司不断投入研发资源,力求打造出既高效又安全的汽车电子产品,用户安全是公司生命,不安全的车赛力斯绝对不造。SE210电机控制器的成功研发,正是基于这样的企业理念和技术积累。”

ISO 26262:2018是一项专门针对汽车电子电气系统的功能安全国际标准,它规定了从概念阶段到产品开发、运营以及退役全生命周期的安全要求。ASIL(Automotive Safety Integrity Level)是该标准中的一个关键组成部分,分为A至D四个等级,其中ASIL D代表了较高的安全要求。DEKRA德凯一直致力于推动汽车行业的安全发展,其颁发的功能安全产品认证是行业内公认的高标准认证。赛力斯集团SE210电机控制器能够通过此次认证,不仅是对SE210电机控制器安全性的高度认可,也是对赛力斯集团研发实力的一次重要肯定,充分展现了其在产品设计和制造过程中对安全性的严格把控。

DEKRA德凯亚太区高级副总裁、中国大陆及香港董事总经理林一墨博士对赛力斯集团表示祝贺,并指出:“我们非常高兴看到赛力斯集团在新能源汽车领域取得如此卓越的成绩。此次SE210电机控制器获得ISO 26262 ASIL C认证,充分证明了赛力斯在电动汽车关键部件安全设计上的深厚实力和技术领先性。作为全球领先的第三方检验检测认证机构,DEKRA德凯在功能安全领域积累了丰富的经验,始终以严谨、专业和高质量的认证服务为客户提供支持。我们很荣幸能够见证赛力斯集团在功能安全领域的持续深耕,并为其在智能驾驶领域的安全性能提升保驾护航。未来,我们期待继续与赛力斯紧密合作,在更多安全相关领域展开深入探索,携手为新能源汽车行业的安全创新和可持续发展贡献更大的力量。”

关于赛力斯集团

赛力斯始创于1986年,是一家以新能源汽车为核心业务的技术科技型汽车企业。以“全心全意为用户服务”为宗旨。现为A股上市公司,目前有员工1.6万人,位列中国企业500强。集团业务涉及新能源汽车及核心三电等产品的研发、制造、销售及服务。

关于DEKRA德凯

DEKRA德凯成立于1925年,旨在通过车辆检验确保道路安全。如今DEKRA德凯的范围更广泛,是全球最大的独立非上市专家机构,涉及检验、检测和认证领域。作为一家提供全方位服务和解决方案的全球性服务商,我们助力企业提升安全、保障和可持续性发展绩效。2023 年,DEKRA德凯营业总额达到41亿欧元,业务遍布世界5大洲60多个国家和地区,逾49,000名员工致力于提供独立的专家服务。DEKRA德凯连续荣获EcoVadis铂金评级,位列前1%的可持续发展公司之列。更多信息,请访问www.dekra.com.cn

稿源:美通社

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10月17日,在国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")主办的2024光储充先进研讨会上,TÜV莱茵为天合光能(盐城大丰)有限公司颁发了"零废工厂"认证及"零碳工厂核查声明",标志着天合光能在绿色低碳经济发展方面取得的重要里程碑。其中,"零废工厂"是TÜV莱茵在光伏行业颁发的首张证书。

TÜV莱茵为天合光能颁发零废工厂认证及零碳工厂核查声明

TÜV莱茵为天合光能颁发零废工厂认证及零碳工厂核查声明

此次证书由TÜV莱茵大中华区客制化服务副总裁方为民先生和天合光能EHS管理与监控负责人张鸿志先生共同出席并颁发。双方均强调了在光伏行业中推动可持续发展和碳减排的重要性。

经过长达四个月的严格评估,天合光能盐城大丰基地成功获得了TÜV莱茵的"零废工厂"认证。该认证是根据TÜV莱茵的废弃物零填埋管理体系(ZWTL)认证标准,从管理流程和可量化的绩效两个维度对企业的废弃物管理水平进行评估。

在项目推进过程中,天合光能盐城大丰基地专门成立了项目小组,导入了废弃物全生命周期管理,遵循源头减量、厂内循环、绿色低碳的原则,通过原料替代、工艺改造、技术更新、回收利用等多种手段,持续推动废弃物减量化和资源化利用。这一系列减废措施累计减少废弃物超45吨,重复使用废弃物超300吨,回收利用废弃物超1.5万吨;最终,天合光能盐城大丰基地凭借99.58%的废弃物填埋转换率(WDR),获得了TÜV莱茵废弃物零填埋管理体系的最高等级——三星认证。

此外,TÜV莱茵还为天合光能盐城大丰基地颁发了零碳工厂核查声明。这一核查声明基于2022年正式发布的《零碳工厂评价规范》团体标准。作为该标准的参编单位之一,同时是唯一一家外资检测认证机构,TÜV莱茵在新能源领域有着长期深厚的经验积淀,有助推动制造业实现绿色低碳转型。在项目推进过程中,盐城大丰基地挖掘和实施多个节能降碳项目,通过实施车棚屋顶光伏项目,全系统自由冷却改造等举措,实现2023年度单位产量碳排放量(tCO2e/MW)同比下降15.17%,最终成功获得TÜV莱茵零碳工厂核查声明。天合光能积极践行这一标准,确保其在实现碳中和的过程中持续发展,成为业界的绿色标杆。

稿源:美通社

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人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 等新兴计算应用对互连带宽的需求日益增长,导致封装内和封装外 I/O 带宽之间的差距不断扩大。由于功率和密度的限制,传统的电气互连难以扩展,因此要解决这一差距具有挑战性。另一方面,光学互连凭借其固有的高带宽密度、低功耗和长距离传输能力等优势,提供了一种前景广阔的解决方案。

近日,北极雄芯与上海澜昆微电子科技有限公司达成战略合作协议,双方将以互信合作为基础,优势互补,将上海澜昆微电子在硅光互连芯片的专有技术应用于北极雄芯基于芯粒的高性能智能计算和基于芯粒的车载计算平台,为北极雄芯提供高带宽、低延迟和超低功耗的光互联解决方案,包括高性能AI推理板卡、高性能AI推理服务器整机以及边缘算力盒子,使双方在AI计算需求突起的环境中快速推出产品占领市场。

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北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院,孵化于交叉信息核心技术研究院。在北京、南京、上海、无锡等地设立研发中心。公司致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算领航者。公司首批应用于智能驾驶及大模型领域的“启明935”系列芯粒已经成功流片并即将推动商业化,自主研发的“启明930”异构集成智能处理芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证,公司主导成立的“中国Chiplet”产业联盟协同上下游有效推动适配国产供应链能力的Chiplet底层标准建设。

上海澜昆微电子聚焦数据中心和高性能计算等应用领域,研发面向光电合封(CPO)的CMOS专用Driver/TIA芯片和光电集成的单片硅光收发引擎。公司具有全自主的CMOS/BiCMOS集成电路研发能力、硅光子和单片光电集成芯片设计技术,致力成为国内领先、国际一流的无晶圆芯片设计企业,助力国内计算芯片光接口和网络端CPO/LPO。

来源:北极雄芯

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