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采用片上高集成度的SoC芯片方案，集成了高性能射频收发器、基带和低功耗处理器。支持最新的BLE5.2协议，配备有功能丰富的外设单元，可编程协议和配置文件，定制化更强。能够适应各种复杂的应用场景，满足不同客户的需求。

特性

BLE 5.2双模以及2.4GHz私有协议；
约5mA的工作电流；
支持低功耗RTC，深度睡眠电流小于1μA；
支持BLE 125kbps、500kbps、1Mbps、2Mbps速率；
2.4GHz私有协议下支持1Mbps和2Mbps速率；
最大12dBm的输出功率，功率可配置；
32位RISC内核，80KB RAM，最高80MHz主频；
工作电压从0.9 ~ 1.5V（boost），2.0 ~ 3.6V（buck）；
时钟

16MHz晶体参考时钟，可以通过内部调谐负载电容

80MHz数字锁相环时钟

外部32kHz晶体

微处理器可以与带有内部分频器的任何时钟源一起运行

专用于I2S主时钟提供音频锁相环时钟

接口和外围设备

Quad IO Flash编程

I2C、SPI接口速率可达96MHz

2个UART接口，UART可进行程序下载

多通道高精度32位PWM

USB 主机和设备接口，具备USB音频功能

片上10位通用 ADC

具有主模式和从模式的I2S/PCM数字音频接口

代码加密和在线解密

安全JTAG和系统保护

尺寸与外观

引脚定义

PIN	Symbol	I/O	Description
1	GND	GND	GND
2	P32	Digital I/O	General purpose IO ADC and Clock Output CH2
3	P31	Digital I/O	General purpose IO ADC and Clock Output CH1
4	P10	Digital I/O	General purpose IO PWM0
5	P11	Digital I/O	General purpose IO PWM1
6	RSTN	Analog	Reset PIN of system Low is active
7	XTAL32K_P37	Analog	32 kHz Crystal input and GPIO P37
8	P12	Digital I/O	General purpose IO PWM2
9	P13	Digital I/O	General purpose IO PWM3
10	P33	Digital I/O	General purpose IO ADC and Clock Output CH3/CLKOUT
11	GND	GND	GND
12	VCCBAT	POWER	POWER
13	P14_P17	Digital I/O	General purpose IO P14-PWM4 P17-UART2_RX (AT UART)
14	P15_P16	Digital I/O	General purpose IO P15-PWM5 P16-UART2_TX (AT UART)
15	GND	GND	GND
16	P02	Digital I/O	General purpose IO SCL
17	P03	Digital I/O	General purpose IO SDA JATG Mode-JTAG_NTRST
18	P04	Digital I/O	General purpose IO SPI_SCK PROGRAM Mode-SPI_MOSI JATG Mode-JTAG_TDI
19	P00_USBDN	Digital I/O	General purpose IO UART_TX/SCL/USBDN PROGRAM Mode-DL_UART_TX
20	P01_USBDP	Digital I/O	General purpose IO UART_RX/SDA/USBDP PROGRAM Mode-DL_UART_RX
21	P05	Digital I/O	General purpose IO SPI_MOSI PROGRAM Mode-SPI_MISO JATG Mode-JTAG_TDO
22	P06	Digital I/O	General purpose IO SPI_MISO/PWM5 PROGRAM Mode-SPI_SCK JATG Mode-JTAG_TCK
23	GND	GND	GND

来源：熵权物联

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全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。这款高性能、超低功耗 SoC 凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪，适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测，以及个性化内容体验等场景。

得益于 Qorvo 在 UWB 领域深耕超过十年的专业积累，QM35825 实现令人瞩目的 104dBm 链路预算，并拥有片上人工智能（AI）及机器学习（ML）处理能力，显著提升测距精度与稳定性。该全新解决方案立足于以开发者为中心的架构，提供易于访问的 API，确保与现有生态系统的顺畅集成，加速 UWB 创新应用的部署。

“Qorvo 持续推动 UWB 技术创新。我们的解决方案帮助客户迅速将产品推向市场，从而加快了 UWB 的普及。”Qorvo 副总裁兼连接解决方案事业部总经理 Marc Pégulu 表示，“QM35825 凭借卓越的射频（RF）性能，结合雷达功能和精细测距精度，为消费、工业与企业市场的下一代应用铺平了道路。”

QM35825 目前已开始向关键客户和领先的网络基础设施提供商提供样品，体现 Qorvo 致力于以行业领先的性能推进 UWB 技术发展的承诺。为支持新兴应用场景，Qorvo 已构建由 30 多家企业组成的强大合作伙伴生态系统，并设立活跃的技术论坛以促进协作。QM35825 评估和开发套件将于 6 月起通过 Qorvo 全球分销商发售；套件包含完整的可配置软件包，以及示例应用和开发者工具。

了解有关 QM35825 和 Qorvo UWB 产品组合的更多信息，请访问： cn.qorvo.com/innovation/ultra-wideband。

关于 Qorvo

Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。访问 cn.qorvo.com，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。

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winniewei

在物联网深入人们生产生活的今天，随着应用场景的多元化和碎片化，产品迭代持续加速，产品开发也对智能化、人性化要求更高。基于十余年的技术积累和应用经验，智汉物联持续为用户丰富BLE、WiFi、LoRa、UWB等一系列模块产品，为产业物联网提供稳定可靠的接入通信产品和服务，为万物互联的智能时代贡献力量。

智汉物联 ( RF Crazy® ) 重磅推出基于德州仪器（TI）最新一代无线MCU Simplelink CC2340的蓝牙5.3 BLE 模块，它是智汉研发团队有着丰富成功的TI BLE蓝牙开发经验的结晶，延续了TI BLE系列模块，给到认可TI品牌并追求更高性价比的客户新的TI蓝牙模块新选择。

TI推出的无线微控制器 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2340 ，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建，具有出色的射频 (RF) 性能、待机电流和连接范围。输出功率高达+8dBm, TI声称这与主要竞争对手的BLE MCU相比性能是最高的。CC2340嵌入了一个集成的RF balun，这样可以允许更少的外部组件来简化设计，从而节约成本。智汉物联基于该芯片进行了模块设计和验证并率先推出相关模块产品，也是便于客户在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。

智汉物联 RF Crazy® 的RC2340R5A是基于TI CC2430R5 SoC开发设计的一款Bluetooth® 5.3 Low Energy无线射频模块，同时它也针对Zigbee®、IEEE 802.15.4 和专有 2.4 GHz协议应用。RC2340R5A内置2.4GHz收发器、ARM Cortex-M0+ 内核和集成高性能板载天线，无需其他RF设计即可提供完整的RF解决方案，从而缩短产品开发周期。

◆ 产品特性

▪ 支持协议

• 低功耗蓝牙（蓝牙5.3） • ZigBee

• SimpleLink™ TI 15.4协议

• 2.4GHz专有系统

▪ 无线片上系统

• 2.4 GHz 无线电

• TX 功率高达 +8 dBm

• 高性能 48MHz ARM Cortex-M0+处理器

• DSP指令和浮点单元高效信号处理

• 512 kB 闪存程序存储器

• 12 KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序

• 36 KB 超低漏流 SRAM，保留在待机模式

• 2.4 GHz RF 收发器与蓝牙® 5.3 低功耗和IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 兼容

• 集成巴伦 • 支持无线升级 (OTA)

▪ 高接收性能

• 125kbps GFSK 时的 -106.7dBm 灵敏度（0.1% BER）

• 500kbps GFSK 时的 -102.5dBm 灵敏度（0.1% BER）

• -98.9dBm 灵敏度（0.1% BER），1Mbps GFSK

• -96.2dBm 灵敏度（0.1% BER），2Mbps GFSK

▪ 低能耗

• MCU 消耗：

– 2.6mA 主动模式，CoreMark®

– 56uA/MHz 运行 CoreMark®

– 700nA 待机模式、RTC、36 KB RAM

– 150nA 关断模式，引脚唤醒

• 射频能耗：

– 接收电流5.3mA

– 0dBm 时 5.0mA TX

– +8dBm 时 < 12.0mA TX

▪ 高性能收发器

• -102 dBm，BLE 125 Kb/s

• -96 dBm，BLE 1 Mb/s

• 输出功率高达+8 dBm，带温度补偿

▪ 安全特性

• 使用信任根和安全加载程序的安全启动(RTSL)

• AES128的硬件加密

• 来自片上模拟噪声随机数生成器

▪ 广泛的 MCU 外围器件选择

• 多达 19 个 I/O 引脚

– 2个IO SWD引脚，与GPIO共用

– 2个IO LFXT引脚，与GPIO共用

• 3个16位和1个24位通用定时器，支持正交解码模式

• 12位ADC，1.2 Mbps外部基准，260 kbps内部基准，12个外部ADC 输入

• 1 x 低功耗比较器

• 1 x UART

• 1 x SPI

• 1 x I2C

• 实时时钟（RTC）

• 集成温度和电池监测器

• 看门狗定时器

▪ 宽工作范围

• 片上降压 DC/DC 转换器

• 供电电压 1.8 至 3.8 V

• 工作温度 -40 至 +125°C

▪ 规格尺寸

• 17.9 x 11.6 x 2.1 mm

◆ 应用领域

▪ 医疗健康

• 家庭保健 – 血糖监测仪、血压监测仪、CPAP 机、电子温度计

• 患者监测和诊断 – 医疗传感器贴片

• 个人护理和健身 – 电动牙刷、可穿戴健身和活动监视器

▪ 楼宇自动化

• 楼宇安全系统 – 运动探测器、电子智能锁、门窗传感器、车库门系统、网关

• HVAC – 恒温器、无线环境传感器

• 消防安全系统 – 烟雾和热量探测器

• 视频监控 – IP 网络摄像机

▪ 灯光

• LED 灯具

• 照明控制 – 日光传感器、照明传感器、无线控制

▪ 工业自动化与工业控制

▪ 零售自动化和支付——电子销售点

▪ 通讯设备

• 有线网络 – 无线 LAN 或 Wi-Fi 接入点、边缘路由器

▪ 个人消费类产品

• PC外围设备

• 游戏 – 电子和机器人玩具

• 可穿戴设备（非医疗）

• 智能追踪器、智能服装

RC2340R5A模块在 PCB 中包括了包括 CC2340R5 无线片上系统 (SoC)、低通滤波器、防静电二极管、48.0 MHz和32.768Khz晶体、RF匹配电路和集成PCB天线。

RC2340R5A 模块尺寸为17.9*11.6*2.1 mm，模块主体部分焊接了金属屏蔽盖，厚度大概为2.1±0.1 mm。

模块引脚定义图，标注的是不带固件的模块定义

引脚序号	名称	功能	备注
1	ANT	-	外接天线引脚
2	GND	-	接地引脚
3	IO_8	I/O	GPIO
4	IO_9	I/O	GPIO
5	IO_10	I/O	GPIO
6	IO_11	I/O	GPIO
7	IO_12	I/O	GPIO
8	IO_13	I/O	GPIO
9	IO_14	I/O	GPIO
10	IO_15	I/O	GPIO
11	SWD	I/O	用于调试和编程的串行线调试 I/O
12	SWC	I/O	用于调试和编程的串行线调试时钟输入
13	RESET	RST	复位引脚
14	VCC	-	工作电压1.8~3.8V，推荐 3.3V
15	GND	-	接地引脚
16	IO_18	I/O	GPIO
17	IO_19	I/O	GPIO
18	IO_20	I/O	GPIO
19	IO_21	I/O	GPIO
20	IO_22	I/O	GPIO
21	IO_23	I/O	GPIO
22	IO_24	I/O	GPIO
23	IO_01	I/O	GPIO
24	IO_00	I/O	GPIO

回顾TI BLE历史，从2010年TI 推出的第一代 BLE SoC CC254x 芯片已经过去十二年，作为业界首批 BLE 芯片，迄今出货量已累计超6亿，应该算是第一批吃到肉的厂商，也是一款经典持续热卖的芯片。

随后2015年，TI 推出了第二代集成Arm Cortex-M3内核的 CC2640，它支持蓝牙5的BLE SoC，市场表现也是可圈可点；

到了2019年，TI 推出第三代 CC26x1/2/4 产品，支持 BLE 的 Mesh 和定位功能，同时也有包括双模蓝牙、ZigBee、Thread等多种协议，极大地丰富了产品线组成；

为了进一步推广 BLE 技术，TI 推出的 CC2340 系列采用了功耗更低，价格更具竞争力的 Cortex-M0+ 内核，同时集成了诸如 RF balun 等射频组件，进一步降低了BOM成本。所以 CC2340 可满足大部分目标市场的功率需求。同时，如果客户对于传输有进一步要求，该产品也可与 TI 的射频功放无缝集成。

来源：智汉物语AIoT

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近日，上海芯问科技有限公司（以下简称“芯问科技”）与上海临港车规半导体研究院在上海临港新片区正式签署战略合作协议。双方将充分发挥各自优势，在汽车芯片研发、测试认证、生态建设等领域展开深度合作，共同推动中国汽车芯片产业高质量发展。

上海临港车规半导体研究院是由上海临港新片区管委会指定，与临港集团科技投资有限公司共同合资成立的车规半导体科技创新功能性平台。平台聚焦于车规半导体实验检测认证、先进芯片设计、前瞻性封装技术以及设备、材料、车规应用等关键技术的突破，致力于打造车规半导体创新平台、新技术实践基地和创业孵化基地，助力行业发展和企业成长。

芯问科技负责运营的上海临港科创集成电路产业协同服务平台，旨在帮助和解决集成电路设计企业发展难题，为其提供一站式IC设计和供应链服务，以及良好的数智化服务环境，促进集成电路产业的持续快速发展。凭借出色的服务能力和产业合作在平台上已经聚集了数百家集成电路企业。

双方将在车规半导体、汽车电子检测认证、集成电路设计、车联网等领域展开全面合作，合作内容涵盖基础技术研究、技术创新应用，产业生态培育、行业人才培养等方面，为推动我国车规芯片产业的高质量发展做出更大的贡献。此次战略合作的达成，是双方积极响应国家大力发展汽车芯片产业号召的重要举措，也将为上海打造世界级汽车产业中心注入新的动力。

来源：芯问科技

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亚马逊云科技全新功能可助力游戏开发者触达全球更多玩家，拓展变现机会并提升收入

亚马逊云科技宣布推出全托管游戏串流解决方案Amazon GameLift Streams，该解决方案使开发者能够通过几乎任何配备浏览器的设备向玩家提供高保真、低延迟的游戏体验。游戏开发者无需再耗费时间和资源调整游戏来串流或自建串流基础设施，全球玩家即可在数秒内开始游戏，而无需等待数分钟的串流启动或数小时的下载。Amazon GameLift是亚马逊云科技助力开发者构建并交付全球要求极致的游戏而推出的一项服务，Amazon GameLift Streams则是这一服务的新增功能。这项全新的串流解决方案为开发者创造了向更多玩家提供新体验的机会，助力提升玩家参与度与游戏销量。

Amazon GameLift Streams是目前唯一支持开发者将游戏内容上传至云端全托管GPU实例，且无需修改或仅需极少代码调整即可在数分钟内启动串流的解决方案。
游戏开发者可向玩家的个人电脑、手机、平板、智能电视或任何搭载WebRTC浏览器的设备串流3A级游戏、AA级游戏和独立游戏。
Amazon GameLift Streams运行在亚马逊云科技全球广泛布局的云基础设施上，可在启动串流的数秒内提供1080p分辨率和60帧/秒的游戏画面。
开发者拥有广泛的串流基础设施选择以获得最优性价比，并可在亚马逊云科技的六大区域进行串流，在全球范围内实现低延迟游戏体验。
Amazon GameLift Streams支持开发者灵活扩展串流容量，只需按实际玩家需求预留容量并按需付费。
已采用Amazon GameLift Streams的客户包括Bandai Namco Entertainment Inc.（万代南梦宫娱乐）、Jackbox Games、Ludeo和Xsolla。

"每月有超过7.5亿玩家畅玩在亚马逊云科技上运行的游戏，我们在支持游戏开发、内容创作、玩家获取、个性化体验等领域拥有深厚积累，"亚马逊云科技沉浸式技术总经理Chris Lee表示，"游戏行业可通过Amazon GameLift Streams，在无需重构代码或自建基础设施的情况下，将全球数十亿日常设备转变为游戏终端，这为游戏开发者开辟了前所未有的营收增长与变现机遇。"

借助Amazon GameLift Streams，开发者无需投入数百万美元进行基础设施和软件开发，即可轻松启动游戏串流以满足玩家期待。仅需数次点击，开发者即可将任意3D引擎构建的游戏上传至亚马逊云科技，并在指定的亚马逊云科技区域配置串流容量。开发者可通过SDK集成其现有身份服务、商店系统、游戏加载器及网站，或可试玩的游戏演示等新体验，并开始向玩家进行串流。他们可以通过亚马逊云科技控制台监控实时串流状态和使用情况，并依托亚马逊云科技全球基础设施实现多区域无缝扩展，以低延迟体验触达全球更多玩家。游戏开发者还可利用按需扩展功能来满足玩家需求，从一系列提供不同性价比的GPU实例中灵活选择，并借助亚马逊云科技自有的安全机制来保障其知识产权。

极简代码调整以实现游戏串流

得益于Amazon GameLift Streams对Windows、Linux及Proton运行环境的支持，开发者无需承担其他串流服务商所需的游戏代码重构成本及复杂流程。Amazon GameLift Streams也兼容Google Chrome、Microsoft Edge、Mozilla Firefox、Safari等所有支持WebRTC开放协议的浏览器，以确保与玩家的最新设备兼容。

Jackbox Games在过去十年间开发了《Quiplash》《Trivia Murder Party》《Fibbage》《Quixort》等50余款热门派对游戏。尽管这些游戏在个人电脑和游戏机等传统游戏平台上已经获得了一批忠实的玩家，Jackbox Games也一直渴望触达更多热爱派对游戏但可能并非传统游戏玩家的受众。借助Amazon GameLift Streams，Jackbox Games可以为使用智能电视或其他设备的用户提供完整的游戏体验。Amazon GameLift Streams的灵活性还将为Jackbox Games开辟全新变现机会，并支持其增添以往难以实现的功能，为全球玩家带来愉快体验。

借力新渠道直达玩家

Amazon GameLift Streams赋能开发者打造自己的游戏串流服务、游戏商店或订阅服务，从而与玩家建立直接联系。通过这项服务，开发者可以在游戏启动器、意见影响者视频、网络浏览器和智能电视上实现游戏的秒级启动，为新游戏营造热度，也为经典游戏注入新活力。

全球领先的电子游戏商业公司Xsolla正与亚马逊云科技开展合作，利用Amazon GameLift Streams为Xsolla云游戏提供支持。Xsolla的定制化解决方案使游戏开发者能够通过"按需付费"的变现模式，直接向浏览器用户提供与PC和移动端同等高质量的游戏体验。通过整合Amazon GameLift Streams，Xsolla无需构建专有基础设施，即可增强其云游戏的能力，实现可扩展部署、无缝平台集成，并获得了虚拟手柄等增值功能，以及个性化的定价选项。

按需串流游戏演示

通过Amazon GameLift Streams，游戏开发者可以在网站、广告或意见影响者直播中嵌入秒级加载的游戏演示来扩大粉丝量。潜在玩家可以通过立即体验游戏，增加对游戏的兴趣，从而推动游戏的普及。游戏公司还可以将可试玩的游戏演示整合到现有游戏商店中，让玩家在下载完整版游戏的同时进行试玩。

Ludeo正在通过即时可玩的游戏精彩片段开创流畅的游戏发现体验。在助力Ludeo将其技术触达YouTube、X、Reddit和Steam等平台上不断增长的全球游戏玩家社区时，Amazon GameLift Streams起到了关键作用。Ludeo近期于YouTube平台上为《HITMAN暗杀世界》开展了营销活动，采用了由Amazon GameLift Streams支持的可试玩游戏演示，与视频或静态广告传统营销活动相比，用户参与率提高了五倍，从点击试玩到购买的转换率也达到20%，这也有力证明了互动内容与购买意愿之间的强大关联。

加速游戏测试

Amazon GameLift Streams还可通过减少游戏测试的时间、成本和安全隐患，帮助游戏开发者加速开发周期。开发者无需放弃代码控制权，即可从内部测试人员和忠实玩家处收集对新内容、新功能及新玩法的反馈，也无需让测试者反复耗费数小时下载安装，而是通过串流安全地分发测试版游戏以获得更高效、标准化的测试流程。由于内外部测试人员都能够更快地获取测试版游戏，整体测试进程也得以加速。此外，由于不需要在本地安装，开发者通过串流向测试者分发游戏还能降低代码和知识产权盗用风险。

串流在线虚拟世界以拓展游戏品牌

Amazon GameLift Streams还支持游戏公司串流基于其游戏世界和角色构建的沉浸式虚拟世界，从而让玩家、粉丝和客户能通过任何设备即时以全新方式与品牌建立连接，为互动营销和消费者互动开辟新路径。

日本领先的游戏发行商Bandai Namco Entertainment Inc.（万代南梦宫娱乐公司）借助Amazon GameLift Streams向其《Gundam高达》系列粉丝串流沉浸式元宇宙平台。无需配备高端游戏硬件，粉丝仅通过标准配置的电脑即可感受该平台的互动体验与3D画面。他们可以自由探索场景、参与虚拟直播活动、通过虚拟商店获取限定商品、体验迷你游戏，并与其他社区成员实时互动。通过Amazon GameLift Streams，万代南梦宫娱乐还将在其元宇宙平台上持续创新互动体验。

持续扩展Amazon GameLift服务

Amazon GameLift是亚马逊云科技赋能开发者构建并交付全球要求极致游戏的一项全托管服务，Amazon GameLift Streams则是该服务的最新功能。此外，Amazon GameLift还包括Amazon GameLift Servers，该解决方案已获Ubisoft（育碧）、Zynga、WB Games（华纳兄弟游戏）和Meta等全球数百家游戏开发商部署应用。经过基准测试，采用该解决方案的单款游戏最高可支持1亿名并发玩家。

关于亚马逊云科技

自2006年以来，亚马逊云科技（Amazon Web Services）一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载，目前提供超过240项全功能的服务，涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体，以及应用开发、部署与管理等方面；基础设施遍及36个地理区域的114个可用区，并已公布计划在新西兰和沙特阿拉伯等新建4个区域、12个可用区。全球数百万客户，包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构，都信赖亚马逊云科技，通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施，提高敏捷性，降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息，请访问：www.amazonaws.cn。

稿源：美通社

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负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今日宣布正式成立蓝牙技术（北京）有限公司。中国实体的总部设在北京，并在上海和深圳设立了分部。这一举措标志着蓝牙技术联盟致力于支持中国蓝牙生态系统的蓬勃发展。为庆祝新实体的成立，蓝牙技术联盟本周在北京召开了董事会季度大会。

蓝牙技术联盟正式成立中国实体

（从左至右：蓝牙技术联盟亚太暨中国资深总监李佳蓉、蓝牙技术联盟首席市场官孔德荣、蓝牙技术联盟董事会主席Alain Michaud、蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers、蓝牙技术联盟董事代表金海鹏）

蓝牙技术联盟董事会主席 Alain Michaud 表示：“中国市场是蓝牙技术发展的重要枢纽，对蓝牙技术联盟的重要性与日俱增。成立中国实体充分体现了我们在本地和全球市场推动蓝牙技术发展的决心，我们将为联盟的中国成员公司提供更加有力的支持和更为丰富的资源。”

中国在全球蓝牙生态系统中发挥着至关重要的作用，从以下数据可见一斑：

中国是蓝牙技术联盟全球第二大成员国，拥有超过6,500 家成员公司；
中国成员公司研发的蓝牙芯片占每年蓝牙芯片总出货量的近50%；
智能手机是支持蓝牙功能的主要平台产品，每年售出的智能手机中，近50%由中国成员公司开发。

蓝牙技术联盟充分认识到中国成员公司在蓝牙生态系统中所扮演的重要角色，并致力于帮助他们不断取得成功和发展。新实体的成立将为中国成员公司提供本地化的支持、资源和专业知识，帮助他们充分发掘蓝牙技术蕴藏的巨大潜力。

蓝牙技术联盟首席执行官 Neville Meijers 表示：“像蓝牙这样的国际技术标准要实现蓬勃发展，需要全世界所有国家的合作和参与。我们的开放标准模式支持全球企业都能采用蓝牙技术，同时也能为蓝牙技术的持续发展做出贡献。这种合作方式确保了蓝牙技术的强大、多功能和全球适用性。”

中国主流行业领导企业都对蓝牙技术联盟中国实体的成立表示支持，并肯定了其在促进本地合作和推动无线通信技术发展方面的作用。

华为终端有限公司产业发展副总裁秦尧表示：“华为终端业务致力于将最新的科技带给消费者，让世界各地更多的人享受到技术进步的喜悦。蓝牙技术联盟中国实体将加强本地产业协作，帮助中国企业更好地进入全球市场。我们期待与蓝牙技术联盟及其成员公司共同推动兼具开放性和互操作性的技术发展，让全球更多消费者从中受益。”

小米软件部总经理张国全表示：“蓝牙技术在小米智能生态体系中扮演着至关重要的角色。我们很高兴看到蓝牙技术联盟不断拓展中国市场，并期待与其进一步合作，共同加速创新，提升用户体验，开拓新商机。”

蓝牙技术联盟将继续致力于支持全球成员企业的发展，同时进一步加强与中国技术社区的合作。

关于蓝牙技术联盟

蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）是一个国际标准制定组织，负责推进、保护和推广蓝牙技术（Bluetooth^®）这项全球连接标准。该组织拥有50,000多家成员企业，汇集了全球极富创造力的人士，共同致力于满足基本的连接需求。在“连接世界，共创美好未来”这一愿景的推动下，联盟成员每年的蓝牙产品出货量超过50亿件，为人们带来更加安全、健康和快乐的生活，同时帮助企业和行业提高效率、可持续性和生产力。如欲了解关于蓝牙技术和蓝牙技术联盟的更多信息，敬请访问www.bluetooth.com。

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2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC^[1]——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机^[2]和锁定电机^[3]，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。

汽车部件现已基本实现电气化，电机的需求以及在汽车中集成的电机数量都在增加。随着电动机中使用的驱动IC数量的增加，人们更倾向采用高集成度和小型化的系统解决方案。此外，有些电机应用不需要控制转速，只需具有简单功能和性能的驱动IC。

TB9103FTG可为无需控制速度的直流有刷电机提供优化的栅极驱动IC功能和性能，为实现更紧凑设计开辟了道路。它具有内置的电荷泵电路^[4]，可确保为驱动电机外部MOSFET供电所需的电压。此外，它还具有栅极监控功能，可通过为高低侧外部MOSFET自动控制栅极信号输出时序，防止生成直通电流。与此同时，该IC还内置睡眠功能，可在待机时降低功耗。

这款全新IC既可用作单通道H桥，也可用作双通道半桥。除了作为电机驱动IC外，它还能与外部MOSFET结合，替代机械式继电器以及其它机械开关，有助于实现更安静的运行以及更高的设备可靠性。

H桥模式的应用电路示例

TB9103FTG采用4.0 mm×4.0 mm（典型值）VQFN24封装，有助于缩小设备尺寸。

东芝网站上现已发布“使用TB9103FTG的车载直流有刷电机控制电路”的参考设计。

未来东芝将继续扩大其车载电机驱动IC的产品线，为车载设备的电气化和安全性提高做出贡献。

应用：

车载设备

-用于电动后门及电动滑门使用的闩锁电机和锁定电机的驱动器；用于车窗和电动座椅等的电机的驱动器

特性：

-精简的功能和性能有助于小型化

-小型封装

-低待机功耗（内置睡眠功能)

-可用作单通道H桥或双通道半桥的栅极驱动IC

-符合AEC-Q100（Grade 1）标准

主要规格：

器件型号			TB9103FTG
支持的电机			直流有刷电机
输出通道数			单通道（H桥模式时）／双通道（半桥模式时）
主要功能			睡眠功能、内置电荷泵、H桥模式、半桥模式和死区时间控制
主要故障检测			电源低压检测、电荷泵过压检测、过热检测以及外部MOSFET的VGS和VDS检测
绝对最大额定值（Ta＝–40 °C至125 °C）	电源电压1 Vb（V）		–0.3至18
			18至40（1秒内）
	电源电压2 Vcc（V）		–0.3至6
	环境温度Ta（°C）		–40至125
工作范围（Ta＝–40 °C至125 °C）	电源电压工作范围1 VBrng（V）		7至18
	电源电压工作范围2 VCCrng（V）		4.5至5.5
	结温工作范围 Tjrng（°C）		–40至150
封装	类型		P-VQFN24-0404-0.50-003
	尺寸（mm）	典型值	4.0Í4.0
可靠性			符合AEC-Q100（Grade 1）标准
库存查询与购买			在线购买

注：

[1] 栅极驱动IC：驱动MOSFET的驱动IC。

[2] 闩锁电机：系统中用于保持车门关闭的电机。

[3] 锁定电机：系统中与钥匙配合工作，为车门上锁和开锁，以防出现犯罪行为而使用的电机。

[4] 电荷泵电路：使用电容器和开关升压的电路。

如需了解有关新产品的更多信息，请访问以下网址：

TB9103FTG

https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-devices/detail.TB9103FTG.html

如需了解了解使用TB9103FTG的参考设计，请访问以下网址：

使用TB9103FTG的车载直流有刷电机控制电路

https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/design-development/referencedesign/detail.RD245.html

如需了解东芝车载直流有刷电机驱动IC的更多信息，请访问以下网址：

车载直流有刷电机驱动IC

https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-devices/automotive-brushed-dc-motor-driver-ics.html

如需了解在线分销商新产品的供货情况，请访问以下网址：

TLP5814H TB9103FTG

https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockc...

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过7,971亿日元（49.6亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息，请访问以下网址：https://toshiba-semicon-storage.com

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具有扩大的内存和超低功耗特性的超小型BG29是互联健康设备的理想之选

低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。

BG29 Battery Compare.png

BG29 Pulse Ox.png

BG29采用紧凑的QFN封装和WLCSP封装，具有可观的内存和闪存容量。这些扩展的存储资源可支持实时数据处理、复杂算法执行和高速通信协议等先进应用。

BG29具有支持宽电压范围的DCDC升压功能、用于精确电池电量监测的库仑计数器以及专为PSA 3级设计的芯科科技Secure Vault™ High技术，可保护敏感数据。

满足互联医疗保健和医疗设备不断变化的需求

智能医疗设备正在改变全球的医疗保健，但在不牺牲性能或功耗的情况下打造更小的互联设备，实现小型化仍然是一个主要的发展障碍。BG29是一项重大突破。它集成了高性能无线技术、长电池寿命、大存储容量和多连接支持等特性，甚至在血糖监测仪这类最小的设备中也可提供如此性能，这在以前是极具挑战性的。

芯科科技家居与生活业务部高级副总裁Jacob Alamat表示：“借助BG29，开发人员就不必止步不前。我们将高连接性和性能与小尺寸和卓越的安全性相结合，支持设备制造商能够打破微型连接的记录。”

BG29将微型产品的可能性推向新高度

全新的BG29系列SoC具有以下主要特性：

占板面积更小：BG29采用WLCSP和QFN封装，体积小巧，可为互联健康、资产追踪器和楼宇自动化等各种无线设备提供业界领先的连接性。WLCSP可用于微型设备，诸如电池供电的传感器、胰岛素输送贴片、一次性连续血糖监测仪（CGM）和其他一次性应用以及智能牙齿植入等。同时，QFN封装非常适合不受尺寸限制的设备类型，诸如脉搏血氧仪、门禁控制、工业自动化和心率监测仪等。
高存储容量和超低功耗的计算能力：BG29具有1 MB闪存和256 KB RAM，可为先进的、要求苛刻的应用提供卓越的性能和处理能力，同时确保低功耗。即使在智能手机连接长时间中断的情况下，大容量内存也能保持数据追踪。BG29支持便携式医疗设备、可穿戴设备、智能家居传感器和资产追踪器等物联网（IoT）设备的低功耗蓝牙连接。
集成DCDC升压和库仑计数器：BG29集成的DCDC升压功能为物联网设备制造商提供了宽电压范围，支持单节碱性电池、氧化银电池和纽扣电池，并缩小了设备的外形尺寸。集成的库仑计数器可对便携式医疗设备进行精确的电池电量监测，以避免在关键健康应用使用期间出现电池耗尽的情况，并增强其他可穿戴设备和设备的用户体验。
业界领先的安全性：带有虚拟安全引擎的Secure Vault High提供强大的安全功能，通过提供高级加密、安全密钥管理和身份验证，保护设备免受可扩展的本地和远程软件和硬件攻击。

BG29系列产品预计将于今年第三季度全面供货。

进一步了解有关芯科科技低功耗蓝牙解决方案

BG29在更小的SoC中集成了更多的功能，帮助设备制造商构建安全、可靠的设计，以改善生活和患者的治疗效果。想要了解有关芯科科技低功耗蓝牙设备的更多信息，以及客户如何使用芯科科技的产品推动互联健康的发展，请访问：

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的领导性创新厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术与世界上集成度最高的SoC相结合，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。芯科科技总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。

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全新服务器通过完整的Intel ® Xeon ® 处理器系列，从数据中心到边缘推动更智能、更快速、更高效的人工智能，支持超过40%的内存带宽提升和最多144个CPU内核。

Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能/机器学习、高性能计算、云、存储和5G/Edge的整体IT解决方案提供商，正在推出一系列针对边缘和嵌入式工作负载进行了全面优化的新系统。这些全新紧凑型服务器基于最新的Intel Xeon 6 SoC处理器系列（前代代号Granite Rapids-D），帮助企业优化实时人工智能推理，并在多个关键行业中实现更智能的应用。

针对人工智能和嵌入式工作负载的系统

"随着边缘人工智能解决方案需求的增长，企业需要高可靠性、紧凑型的系统，能够实时处理边缘端的数据。" Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示。"Supermicro设计并部署业界最广泛的应用优化系统，覆盖从数据中心到远端边缘的各类需求。我们最新一代的边缘服务器提供先进的人工智能功能，能够在数据生成的近端提升效率并支持更精准的决策。凭借边缘端核心数量最多增加2.5倍，以及每瓦性能和每核心性能的提升，这些全新的Supermicro紧凑型系统已全面优化，适用于边缘人工智能、电信、网络和内容分发网络（CDN）等工作负载。

欲了解更多信息，请访问https://www.supermicro.com/en/products/embedded/servers

Supermicro全新的SYS-112D系列系统专为运行高性能边缘人工智能解决方案而设计，搭载最近推出的Intel Xeon 6 SoC处理器，并配备P内核。与上一代系统相比，这些服务器具有更高的性能、改进的每瓦性能以及更大的内存带宽。此外，这些新服务器还包括人工智能加速、支持无线协议的Intel® QuickAssist技术、Intel vRAN Boost技术、Intel®数据流加速器等功能。

Supermicro的SYS-112D-36C-FN3P配备Intel Xeon 6 SoC处理器，拥有36个P内核，双100 GbE QSFP28端口，最高支持512GB DDR5内存，并提供一个PCIe 5.0 FHFL插槽，可用于安装GPU或其他扩展卡。结合Intel的内置媒体加速和QuickAssist技术，使该系统非常适合边缘人工智能和媒体工作负载。同时，其机箱深度仅为399mm（15.7 英寸），并配备前端I/O接口，能够轻松在空间受限的环境中部署或嵌入到更大的系统中。另一款基于相同平台的服务器，SYS-112D-42C-FN8P，提供更适合电信领域的优化配置，配备8个25GbE端口、内置GNSS和时间同步技术，以及搭载Intel vRAN Boost技术的Intel Xeon 6 SoC处理器。这些功能的结合使该型号成为一个全方位平台，适用于RAN网络中的各种工作负载。

Supermicro还推出了两款全新紧凑型系统，SYS-E201-14AR和SYS-E300-14AR，专为远端边缘的物联网（IoT）和人工智能推理进行优化。这两款系统均搭载第15代Intel® CoreTM Ultra处理器（代号Arrow Lake），拥有最多24个核心，并配备内置NPU（神经处理单元）人工智能加速器。这两款系统均配备两个2.5 GbE网络端口，以及HDMI、Display和USB连接器，并针对企业边缘应用场景进行了优化。SYS-E300还可扩展为单个PCIe 5.0 x16插槽，允许安装PCIe GPU卡，从而提升系统在安全监控、零售、医疗保健、制造业等领域的边缘人工智能应用性能。

在边缘数据中心，Supermicro的边缘人工智能系统现在可以安装最近推出的Intel Xeon 6700/6500系列处理器，并配备P内核。这一处理器系列专为企业数据中心设计，旨在实现性能与效率之间的良好平衡，并在广泛的企业工作负载中，比上一代提供平均1.4倍的性能提升。Supermicro的2U边缘人工智能产品系列，如SYS-212B-FLN2T，将Intel的新处理器与最多6个单宽度GPU加速器结合，采用短深度、前端I/O形式，既可在企业边缘部署，也适用于电信和空间受限的环境。

Supermicro亮相嵌入式世界展（Embedded World）

欢迎于3月11日至13日期间，前往Supermicro位于1号馆208号展位，了解更多关于这些新系统的信息。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业。Supermicro在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，致力于为企业、云、 AI和5G Telco/Edge IT基础设施提供率先进入市场的创新。我们是服务器、AI、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体IT解决方案制造商。Supermicro的主板、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。我们的产品均在公司内部（包括美国、亚洲和荷兰）完成设计和制造，通过全球运营实现规模和效益，从而优化总体拥有成本（TCO），并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。获奖无数的Server Building Block Solutions®通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。

稿源：美通社

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黑芝麻智能与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜院士团队正式达成战略合作，共同聚焦人形机器人领域的技术突破与创新应用。此次合作以武汉大学自主研发的首个人形机器人"天问"为核心载体，基于黑芝麻智能领先的芯片及算法方案，致力于为"天问"赋予更强大的智能"大脑"与"小脑"。同时，双方也正在围绕人形机器人量产的芯片解决方案展开深入合作，共同引领人形机器人技术迈向新高度。

A2000及C1236芯片赋能“天问”机器人

"大脑"和"小脑"平台方案赋能机器人迈向智能新高度

在机器人智能化发展进程中，大脑负责复杂的环境感知、决策制定和任务规划，小脑则专注于运动控制与身体协调，二者相辅相成，缺一不可。黑芝麻智能基于其在芯片与算法领域的深厚技术积累，打造了领先的机器人"大脑"和"小脑"平台方案，为"天问"人形机器人提供强大的感知、决策与控制能力。

"大脑"平台方案由黑芝麻智能华山®A2000芯片提供强大的算力支持。A2000芯片面向全场景通识打造，致力于让AI模型具备人类的常识和知识，进而达成人类的决策水平。A2000采用先进的异构计算架构，集成了高性能计算核心，并通过硬件加速引擎对机器学习算法进行深度优化，能够实现每秒数万亿次的强大运算能力，通过高算力、高带宽、多模态融合能力以及低功耗设计，为机器人"大脑"的海量数据处理与复杂决策模型运行提供了坚实的算力基础。

尤为重要的是，A2000芯片的算力不仅强大，而且灵活可扩展，能够支持完整的具身智能算法。这使得机器人能够实时处理来自环境的多模态信息，包括视觉、听觉、触觉等，并基于这些信息做出智能决策。无论是复杂的工业制造场景，还是动态变化的服务领域，A2000芯片都能为具身智能算法的落地提供坚实的算力支撑。

"小脑"平台方案基于黑芝麻智能武当®C1236芯片打造。C1236芯片架构通过分时操作系统和硬件隔离技术，实现了AI运算任务与控制任务的并行处理，显著降低整体系统时延的同时，大幅提升了控制的可靠性与安全性，为机器人在复杂环境下的稳定运行与精准操作提供了可靠保障。

"天问"进化，开启智能新时代

武汉大学自主研发的"天问"人形机器人自今年3月立项以来，便备受瞩目。"天问"身高1.7米，体重65公斤，拥有36个自由度，尤其是其灵巧手设计，具备对不同物体的精准抓取能力，在诸多关键性能指标上展现出领先优势。此次与黑芝麻智能的合作，将为"天问"在运动控制、环境感知以及人机交互等方面带来显著提升，进一步拓展其应用场景与实用价值。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章对此次合作表示："我们很高兴能够与武汉大学刘胜院士团队开展深度合作。武汉大学在人形机器人领域的深厚研究底蕴和丰富经验，与黑芝麻智能在芯片与算法方面的独特优势相得益彰。通过此次合作，双方将实现资源与技术的完美融合，共同推动人形机器人技术的革新与发展，为行业树立新的标杆。"

刘胜院士也对此次合作寄予厚望："‘天问'机器人是我们团队长期努力的结晶，而黑芝麻智能的加入，将为‘天问'注入全新的活力与智能基因。我们坚信，通过双方的紧密协作，一定能够打造出更加智能、灵活的人形机器人，为人类社会的进步贡献更多力量，推动人形机器人在更多领域实现广泛应用。"

随着黑芝麻智能大小脑平台方案的深度融入，"天问"机器人将在感知、决策与控制等关键能力上实现质的飞跃。未来，"天问"不仅能够熟练掌握走、跑、跳等基本技能，还将凭借其强大的环境感知与交互能力，更好地适应复杂多变的环境，为人类提供更加智能、便捷的服务。

此次黑芝麻智能与武汉大学刘胜院士团队的合作，是双方在技术创新与产业发展上的一次重要布局，也标志着人形机器人领域迈入了新的发展阶段。通过此次合作，黑芝麻智能将不断探索人形机器人技术的更多可能性，为推动智能驾驶与机器人产业的升级贡献更多创新与推动力。

稿源：美通社

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