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功效比超高的DXTP GPU IP将为图形计算与边缘AI应用SoC的创新提供巨大的帮助

作者:北京华兴万邦管理咨询有限公司  翔煜  商瑞

Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP,这款新产品的亮点在于,在标准图形工作负载下,其能效比(FPS/W)相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU IP行业的领导者,截至2023年的公开数据显示,搭载Imagination IP授权的芯片累计出货量高达110亿颗。这些芯片广泛应用于移动设备(包括智能手机)、汽车、消费电子产品和电脑等多个领域。

此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的发布,正值在DeepSeek等大模型技术的推动下,边缘AI设备广泛兴起的产业转型期,功效更高的GPU IP将为边缘端侧AI SoC的开发提供巨大的支持。同时,DXTP GPU也是Imagination继不久前发布比锁步和双备份成本低很多的、已获得ASIL-B认证的GPU分布式功能安全机制后又一个重大技术持续进步。

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而回顾GPU的技术升级浪潮,可以发现Imagination始终以创新为核心动力,在近几年不断推出具有突破性的IP产品,从根本上重塑了图形计算和人工智能领域的发展蓝图。因此,本文以Imagination在GPU领域的持续创新为例,通过盘点该公司近年来在GPU技术领域内的创新,分析其长期坚持的技术创新战略,以及这一战略与国内芯片设计公司在各个领域内协同创新的机会,共同探索如何成为行业引领者实现双赢,支持国内芯片企业去实现更多的创新与突破。

Imagination:持续的技术创新助其成为GPU行业的引领者

2021年,Imagination推出了业界首款在移动平台上支持硬件光线追踪的GPU IP——Imagination CXT GPU,这一创举在移动图形处理领域具有里程碑意义。在CXT诞生之前,移动设备受限于硬件性能和功耗等因素,图形渲染的真实感和沉浸感远不及桌面设备。

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CXT通过引入Imagination开发的PowerVR Photon架构的光线加速集群(RAC),成功解决了这一难题。RAC采用了先进的光线处理算法,能够高效处理光线的传播、反射、折射和阴影计算等复杂操作。

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CXT的光线追踪技术能够实时计算光线的传播路径,生成逼真的光影效果,使得游戏中的物体与场景之间的光影交互更加自然。此外,CXT在功耗控制方面也进行了优化。它采用了动态功耗管理技术,根据光线追踪任务的复杂度自动调整硬件资源的分配,在保证图形质量的同时,尽可能降低能耗。这使得移动设备在运行支持光线追踪的游戏时,不会因为功耗过高而导致发热严重或续航时间大幅缩短,为移动光线追踪技术的普及奠定了坚实的基础。

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2023年,Imagination推出新一代的IMG DXT GPU,在CXT GPU取得成功的基础上,进一步发展了光线追踪技术。DXT  GPU具备可扩展的光线追踪功能,这一创新特性使厂商能够根据不同的应用场景和设备性能需求,灵活调整光线追踪的精度和复杂度。对于高端游戏和专业图形设计领域,DXT能够提供更高质量的光线追踪。在有复杂渲染需求的大型游戏中,DXT不仅可以实现全域光照效果,并且模拟真实世界中光线在场景中的多次反射和折射,使整个游戏场景更加明亮和自然。同时,DXT上的扩展光线追踪技术在专业图形设计、建筑设计和影视特效制作等许多领域,可以帮助设计师实现更加真实的渲染效果和更加逼真的虚拟场景,提高成品质量和视觉冲击力。

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Imagination在其DXT GPU中还加入了多项创新,例如“2D双速率纹理映射”技术,该技术能在同一时间处理两种不同分辨率的纹理,通过智能切换纹理分辨率,在保证图形质量的同时,显著提升纹理处理速度,减少内存带宽占用。在复杂2D场景渲染中,例如手机游戏中的角色和场景绘制,它能根据画面元素的远近和重要程度,动态调整纹理分辨率,近景和关键元素采用高分辨率纹理以呈现精细细节,远景元素则使用低分辨率纹理,从而在不影响视觉效果的情况下,大幅提升渲染效率,优化图形处理性能。

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2023 年末,为了帮助桌面和数据中心客户实现高性能的云端GPU创新解决方案,Imagination推出了DXD GPU IP。该款GPU的创新之处在于首次将Imagination的API覆盖扩展至DirectX,这一举措显著提升了DXD与Windows平台上的应用程序和游戏的兼容性。同时,Imagination 的硬件虚拟化技术 HyperLane 在DXD中发挥了关键作用,该技术支持在单个GPU上安全且独立地运行多达八个操作系统,这意味着当 DXD部署在服务器中时,能够支持多达八个用户同时进行游戏,极大地提升了服务器的使用效率,降低了云游戏的运营成本,并为云游戏行业的发展带来了创新的运营模式。

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时间来到2024年9月,针对全球汽车智能化的需求,Imagination推出了其算力最高可扩展至24 TOPS INT8的DXS系列GPU,该系列IP不仅为智能驾驶舱和先进驾驶辅助(ADAS)等应用所需SoC带来澎湃的算力,而且转为诸如汽车处理器等对安全性要求极为严苛的应用,开发了结合GPU的计算模式特点并大幅降低成本分布式功能安全机制(DSM),这为汽车和工业等越来越多需要GPU的图形处理能力和计算能力的电子系统带来了巨大的创新

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通过引入DSM机制,Imagination DXS GPU能以比锁步或者功能备份等功能安全机制小得多的资源开销实现ASIL-B级别的功能安全,这在降低了高昂的成本的同时还提升了效率。采用DSM分布式安全机制的DXS GPU已经通过严格的ASIL-B认证,汽车SoC开发商仅需增加大约10%的芯片面积就实现了功能安全,如果结合该公司的HyperLane硬件虚拟化技术,还能大幅度提升这些汽车SoC的计算性能和效率。以自动驾驶系统为例,DXS能够实时、安全地处理海量的传感器数据,而HyperLane则通过虚拟化技术隔离数据和处理过程,在确保系统的安全性和可靠性的同时,为自动驾驶芯片的创新提供了坚实的支持。

集大成的D系列收官之作:DXTP 融合创新服务端侧AI

新推出的Imagination DXTP GPU是其D系列的巅峰之作,汇聚了前代产品的众多优点。它不仅继承了DXT系列GPU的图形处理能力和能效优势,例如“2D双速率纹理映射”技术,还融合了DXS系列的计算能力和能效优势,包括用于AI加速的大容量本地内存。在能效方面,DXTP GPU表现出色,在常规图形工作负载下,其功耗效率(FPS/W)比前一代产品DXT提升了高达20%。

在端侧AI应用场景中,这一特性对主控SoC尤为关键。以智能家居为例,搭载DXTP的芯片可以利用大容量本地内存快速存储和处理AI模型数据,用智能摄像头去实时识别画面中的人物、物体,还能借助DXTP的高性能计算能力对识别结果进行快速分析,例如判断是否有异常行为等,然后及时向用户推送警报信息,极大提升了智能家居主控SoC的智能特性和响应速度。

DXTP GPU卓越的能源效率使其能够在相同的功耗预算下实现更高的帧率(FPS),这使得下游相关方能够在不影响电池续航的前提下,为终端用户带来更先进的图形处理体验和计算功能。DXTP GPU为SoC芯片设计公司带来两个方面的创新:首先是“利用率”显著提升,它能将理论上的TFLOPS高效转化为实际的FPS,实现了极高的效率,同时将功耗浪费降至最低。

其次是DXTP GPU提供了芯片资源使用灵活性,它能够处理图形或AI工作负载,或者同时处理这两种计算需求,因此在AI功能已成为智能手机等设备差异化竞争的焦点的今天,DXTP能够支持在GPU上无需额外的芯片面积来专门用于AI处理,也不会牺牲用户界面或游戏体验,这体现了对芯片资源的高效灵活利用。

搭载DXTP GPU的新一代SoC已在设计之中

DXTP GPU提供DXTP-48-1536和DXTP-64-2048两种配置,两款产品均已经向芯片设计公司出售了授权,因此预计搭载该GPU的SoC将很快可以提供给系统厂商使用。其中,DXTP-64-2048在1GHz的运行频率下,具备64 GPixel/s的处理速度,能够实现2 TFLOPS的FP32、4 TFLOPS的FP16以及8 TOPS的INT8峰值计算性能;DXTP-48-1536同样具备48 GPixel/s的处理速度、1.5 TFLOPS的FP32、3.0 TFLOPS的FP16和6 TOPS的INT8性能。

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在功能特性上,DXTP引入全新的灵活任务调度机制。该机制可实时监测各个任务的状态和资源需求,依据任务优先级和实时需求动态分配计算资源。当同时运行图形渲染和AI计算任务时,能合理分配资源,确保系统高效运行,提升整体性能和响应速度,进一步提高能源利用效率,有力推动边缘AI应用发展。

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DXTP 的均衡架构设计同样是一项创新。这种架构通过优化渲染计算的吞吐量,相较于前代产品实现了高达50%的性能提升。通过扩展缓存容量和系统级带宽,DXTP 构建了更高效的通道,能够更有效地替代 GPGPU 完成各类复杂计算工作,完成数据存储和传输。在处理大规模数据集时,缓存能够暂存频繁访问的数据,从而减少读取时间;而更高的系统级带宽则确保了数据在不同组件间快速传输,有效避免了传输瓶颈。无论是实时渲染大型3D游戏,还是处理AI计算任务中的海量数据,DXTP 都能凭借其架构优势高效且稳定地执行。

此外,借助Imagination的低开销HyperLane技术,DXTP支持完全安全的GPU多任务处理,可同时运行图形和计算任务,极大地提升了系统灵活性。例如,在智能汽车场景中,车辆行驶时,DXTP 一方面要负责渲染高精度的 3D 地图,为驾驶员提供清晰直观的导航界面,实时呈现路况和周边环境信息;另一方面,还要同步处理来自多个传感器的 AI 计算任务,如对摄像头捕捉到的图像进行实时分析,识别行人和其他车辆,以辅助自动驾驶决策。这两项任务对计算资源的需求都很高,且对处理的及时性和准确性要求严格,DXTP 凭借 HyperLane 技术,能将图形渲染和 AI 计算任务高效分配到不同的虚拟环境中,让它们互不干扰地稳定运行,保障了驾驶过程中的安全性和用户体验。

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生态合作创新支持开发者更方便完成设计并复用成果

Imagination不仅在硬件技术上不断创新,还积极构建丰富的软件生态系统,推动 GPU 技术的广泛应用,展现了其全方位支持芯片设计企业及其用户去实现创新的能力。

Imagination与Android和Linux生态系统紧密协作,致力于挖掘GPU的计算潜力。通过与这些主流操作系统的深度整合,Imagination为开发者打造了一个更加便捷、高效的开发环境。同时,Imagination为开发者们提供了丰富的创新资源和强大的工具,包括定期更新的驱动程序、详尽的指南和示例代码,支持OpenGL/ES、OpenCL、Vulkan等多种标准。开发者可以根据项目需求选择最合适的开发框架,从而提升开发的灵活性和效率,为创新应用的开发提供了有力支持。

在图形处理、GPU计算和人工智能领域,Imagination与UXL基金会开展合作,利用其oneAPI等开放标准支持开发者去降低创新门槛并充分复用创新成果。例如通过结合使用Imagination的OpenCL工具包,相较于开源人工智能方案,能够实现高达4倍的人工智能应用性能提升。这一合作成果为人工智能开发者提供了更加强大、高效的开发工具,加速了人工智能应用在GPU上的开发和部署,推动了人工智能领域的创新发展。

Imagination还拥有一系列功能丰富的开发者工具,可用于性能分析与调试,同时还提供带有示例和指南的软件开发工具包(SDK)。这些工具和SDK可从开发者门户网站下载,并且已经被众多游戏工作室长期使用。Imagination的开发者社区充满活力,便于分享经验、解决问题。社区活动和竞赛激发创新,技术交流让开发者掌握最新动态,而竞赛则促进了思想交流和应用创新,营造了一个充满创新活力的生态环境。

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通过前面介绍的这些创新产品、技术和生态举措,可以发现Imagination一方面致力于从算力指标、整体功耗、芯片面积、功能安全和架构均衡性等基础性能上挖掘性能极限正在重新定义GPU,另一方面还在架构灵活性、用户体验、特色功能和AI支持能力等产品特色功能上支持SoC设计企业及其用户去引领或者适应新的商业模式,第三还联合产业内外各类创新主体携手推动这些技术更快转化为智能化转型的强大动力,共同去引领边缘AI时代的创新发展。在边缘AI快速发展的今天,Imagination在GPU领域的持续创新,不断为SoC设计企业带来可以引领市场的全新功能,还为整个图形计算和人工智能计算在端侧智能领域带来了新的发展机遇。

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在物联网领域中,无线射频技术作为设备间通信的核心手段,已深度渗透工业自动化、智慧城市及智能家居等多元场景。然而,随着物联网设备接入规模的不断扩大,如何降低运维成本,提升通信数据的传输速度和响应时间,实现更广泛、更稳定的覆盖已成为当前亟待解决的系统性难题。

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SoC无线收发模块-RFM25A12

在此背景下,华普微创新推出了一款高性能、远距离与高性价比的Sub-GHz无线SoC收发模块RFM25A12,旨在提升射频性能以满足行业中日益增长与复杂的设备互联需求。

值得一提的是,RFM25A12还支持Wi-SUN协议,可为超大规模的户外IoT网络提供通信基础,降低组网投入,是用于计量、照明和配电自动化的1GHz以下Wi-SUN的理想解决方案。

RFM25A12 射频收发模块:核心性能大揭秘

RFM25A12工作在470MHz、868MHz与915MHz等多种工作频率下,模块最大射功率为16dBm,接收灵敏度可低至-110dBm,可轻松穿透各种建筑与植被,满足多数物联网场景对于远距离和高稳定性的通信需求。

同时,RFM25A12还支持 Wi-SUN MR OFDM MCS 0-6、 802.15.4 SUN MR O-QPSK,带 DSSS、Wi-SUN FSK、 2(G)FSK与 (G)MSK等多种调制方式,能够灵活适配不同的网络架构和应用场景。

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RFM25A12 典型应用电路

RFM25A12在EM2深度睡眠模式下,睡眠电流仅为 5uA,功耗极低。RFM25A12的发射电流为65mA @16dBm 915MHz、66mA @16dBm 868MHz、70mA @16dBm 470MHz,接收电流为10mA,可极大地提升物联网设备的电池使用寿命,降低智能表计、传感器等设备的维护频率。

RFM25A12工作在Sub-GHz 频段中,可免受Wi-Fi、蓝牙等2.4GHz频率的干扰,具有天然的抗干扰优势,能准确地传输设备状态信息、控制指令等数据。

RFM25A12采用高度集成的模块化设计,极大地简化了系统设计中所需的外围物料,并提供了多个通用I/O,方便用户根据自身需求进行二次开发。

此外,RFM25A12还具备着 1.8V~3.8V的宽电压工作范围,以及-40℃~ 85℃的工作温度范围,并内置了π型匹配电路,简化了天线设计,降低了用户的开发门槛。

精准赋能:多核心场景解决方案

在现代电力系统中,智能电表作为电力数据采集的关键终端,对于实现电力系统的高效化与智能化管理起着至关重要的作用。为了实现对电力数据的精准采集和高效管理,智能电表的远程抄表和实时数据监控功能需要稳定、可靠的通信技术作为支撑。

RFM25A12 射频收发模块支持多种工业级通信协议,如Wi-SUN、802.15.4等,可确保数据在传输过程中的准确性和完整性,有效避免了数据丢失和误码的情况,且其工作在 Sub-GHz 频段,具有天然的远距离通信能力和抗干扰性能,能够在复杂的环境中实现智能电表与数据采集中心之间的稳定通信。

在街道照明系统中,构建大规模的物联网路灯网络具有重要意义:一方面可为人们的夜间出行提供安全保障,另一方面能提升城市的形象与品质。为实现对每一盏路灯的精准控制,减少能耗与维护成本,这种大规模的路灯网络需要采用一种低成本、高可靠的组网方案。

RFM25A12 射频收发模块支持多种工业级通信协议,如Wi-SUN、802.15.4等,其采用模块化部署方式,可轻松实现对每一盏路灯的亮度调节。且其还可以根据不同时间节点,天气状况与交通流量,自动调节路灯的亮度,既满足基本照明需求,又能有效降低能耗。

在工业生产过程中,大量的传感器、执行器等设备需要进行实时的数据交互和远程控制,以实现生产过程的自动化、智能化管理。然而,工业环境复杂多变,对通信技术的可靠性、稳定性和适应性提出了极高的要求。

RFM25A12 射频收发模块支持多种工业级通信协议,如Wi-SUN、802.15.4等,还采用了先进的抗干扰调制技术,能在高温、强电磁干扰等恶劣环境下,准确地传输设备状态数据和控制指令,确保各种工业生产线的高效运行。

展望未来,随着物联网产业的持续发展,它将推动更多传统产业迈向智能化转型,创造出更多高效、节能、便捷的应用场景。而华普微的愿景是通过 RFM25A12 等一系列高性能的射频产品,赋能全球能源、城市、工业的智能化转型,成为客户首选的 “无线连接伙伴”。

关于华普微

深圳市华普微电子股份有限公司(以下简称华普微)成立于2004年,是一家专注于物联网核心器件自主创新与产品研发的高新技术企业。

创立20年来,华普微以Sub-GHz无线通信射频芯片与模块产品为立足点,拓展延伸开发高精度MEMS传感器与数字隔离器产品,形成了兼具信息感知与信息交互关键环节的产品布局。经过多年积累,华普微已发展成为集射频芯片设计、固件与协议设计、应用开发与测试于一体的物联网无线通信系统级服务厂商。

作为国内资深的IoT无线射频芯片品牌之一,公司凭借坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级服务能力,在国内外积累了大量优质客户资源与品牌认可度,受到广泛认可。

来源:深圳华普微

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2025年3月13日 — 先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子(GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)物理层芯片,可达到每信道 32 Gbps 的数据速率,已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。UCIe 32G IP 支持 UCIe 2.0规范,能提供每1毫米晶粒边缘 10 Tbps (5 Tbps/mm 全双工) 的惊人带宽密度。创意电子基于台积电的先进 N3P 制程技术和 CoWoS®封装技术来达成此一里程碑,旨在锁定AI、高效能运算(HPC)、xPU和网络等应用领域。

UCIe 32G IP 测试芯片会透过 CoWoS 中介板,将配备多个南北向和东西向 IP 的晶粒予以互连。芯片测量结果显示,它不仅能以 32Gbps 的速度稳健运转,更呈现优异的水平和垂直眼图性能表现。创意电子正积极进行全工艺测试确认,将于下个季度提出完整的芯片报告。

为了确保系统能顺畅整合,创意电子运用 UCIe 串流协议开发出适用于 AXI、CXS 和 CHI 总线的网桥。这些网桥经过优化,具备高流量密度、低功耗、最低数据传输延迟,以及高效率的端对端流程控管等优异特征,可由传统单芯片网络 (NoC) 轻松转换至以小芯片为基础的架构。此外,网桥也支持动态压频调节 (DVFS),能实时且独立调整每个晶粒的电压和频率,且不会中断数据流。

创意电子的 UCIe IP 也集成有多项更先进可靠性设计功能,包括 UCIe Preventive Monitoring (预防性监控) 功能,以及由 proteanTecs 提供的整合式 I/O 讯号质量监控功能。这项技术可在无需重新训练或中断操作的情况下,对数据传输期间的讯号完整性进行不间断的任务模式监控不仅可独立监控每个讯号信道,还能实时侦测功耗和讯号完整性异常。如此即可及早辨识凸块和传输线缺陷,藉此触发修复算法,以透过冗余设计 I/O 取代接近临界点的 I/O,从而防止系统故障。此一主动积极的方式可望大幅延长芯片寿命,并强化系统可靠性。

创意电子致力于突破效能限制,力图进一步提高信道速度,同时降低功耗。创意电子已于2024年底成功完成第二代 UCIe IP 的设计定案,该设计可实现每信道 40 Gbps 的速度。这个新的版本整合了自适应电压调节 (AVS) 技术,能提供近 2 倍的能源效率提升。此外,专为配备硅通孔 (TSV) 的 3D 整合 (SoIC) 打造的芯片面朝上(Face-up) 版 UCIe-40G IP,预计将在未来几个月内完成设计定案。放眼未来,目前开发中的创意电子第三代 UCIe IP (每信道速度达 64 Gbps) 可望于今年下半年底定设计定案。UCIe 产品线已针对各类型的 CoWoS 和后续的台积电 SoW-X 平台优化。

创意电子营销长 Aditya Raina 表示:「我们很高兴宣布成功推出全球首个支持 32 Gbps 的 UCIe IP,采用台积电的 7 纳米、5纳米和3纳米制程技术,建立了完备且经过硅验证的 2.5D/3D 小芯片IP 产品组合,提供超越 IP 的稳健解决方案。针对包括CoWoS®、InFO、TSMC-SoIC® 等台积电 3DFabric® 技术,创意电子将结合自身的设计专业能力、封装设计、电气和热模拟、DFT与生产测试能力,为客户提供稳健且全方位的解决方案,协助他们缩短设计周期,快速推出人工智能 (AI) /高效能运算 (HPC) / xPU / 网络等产品。」

创意电子技术长 Igor Elkanovich 表示:「我们致力推出效能最高、功耗最低的 2.5D/3D 小芯片及 HBM 接口 IP。2.5D 与 3D 封装技术现在都趋向使用 HBM3E/4/4E、UCIe 和 UCIe-3D 接口,有助于开发出超越光罩尺寸限制的高度模块化处理器,进而为新一代的高效能运算铺路。」

创意电子 UCIe-32G 芯片的重要特征

  • 每通道 32Gbps

  • 边界带宽密度 (全双工):每毫米 5Tbps

  • AXI、CXS 及 CHI 总线网桥

  • 支持动态电压频率调节  (DVFS)

  • UCIe Preventive Monitoring (预防性监控):每信道都有由 proteanTecs 提供的工作模式 I/O 讯号质量监控功能

若要进一步了解创意电子的 UCIe IP 产品组合和台积电的 CoWoS® 和 SoIC® 全方位解决方案,请联络您的创意电子销售代表,联络信息请参见:
https://www.guc-asic.com/cn/about-offices.php?

来源:创意电子股份有限公司

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芯片制造工艺是一个极其复杂且高度精密的过程,主要包括以下关键步骤:

  1. 硅片制备:芯片制造通常以硅片作为基础材料。首先,将高纯度的硅原料通过一系列的熔炼、拉晶等工艺,制成单晶硅锭。然后,将硅锭切割成薄片,经过研磨、抛光等处理,得到表面光滑、厚度均匀的硅片,为后续的芯片制造提供平整的基底。

  2. 氧化:在硅片表面生长一层二氧化硅薄膜,这层氧化层可以作为后续工艺中的绝缘层或掩膜层。通常采用热氧化的方法,将硅片放入高温炉中,通入氧气或水汽,使硅表面与氧发生化学反应,形成二氧化硅。

  3. 光刻:光刻是芯片制造中最关键的工艺之一,其作用是将芯片设计图案精确地转移到硅片表面的光刻胶上。首先,在硅片表面均匀涂抹一层光刻胶,然后通过光刻机将掩膜版上的图案投射到光刻胶上,经过曝光和显影,光刻胶上就形成了与掩膜版图案对应的图形。光刻技术的分辨率决定了芯片能够实现的最小特征尺寸,随着芯片技术的不断发展,光刻技术也在不断进步,如极紫外光刻(EUV)技术能够实现更高的分辨率,从而制造出更小尺寸的芯片。

  4. 蚀刻:通过蚀刻工艺去除硅片上未被光刻胶保护的部分,形成与光刻图案对应的三维结构。蚀刻方法主要有湿法蚀刻和干法蚀刻两种。湿法蚀刻是利用化学溶液对硅片进行选择性腐蚀,但随着芯片尺寸的缩小,湿法蚀刻的精度难以满足要求。干法蚀刻则是利用等离子体等技术进行蚀刻,具有更高的精度和更好的控制性,能够实现更精细的芯片结构。

  5. 掺杂:通过向特定区域的硅片中引入杂质原子,改变硅的电学性质,形成 P 型和 N 型半导体区域,从而构建晶体管等器件。常用的掺杂方法有离子注入和扩散两种。离子注入是将杂质离子加速后注入到硅片表面,通过控制离子的能量和剂量来精确控制掺杂的浓度和深度。扩散则是将硅片置于含有杂质原子的高温环境中,使杂质原子扩散进入硅片。

  6. 薄膜沉积:在芯片制造过程中,需要在硅片表面沉积各种薄膜,如金属薄膜用于形成互连导线、介质薄膜用于绝缘和隔离等。常见的薄膜沉积技术有物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。PVD 是通过物理方法将金属或其他材料蒸发后沉积在硅片表面,而 CVD 则是利用化学反应在硅片表面生成薄膜,能够实现更均匀、更致密的薄膜沉积。

  7. 互连:随着芯片集成度的提高,需要将大量的晶体管和其他器件相互连接起来。互连工艺就是在芯片表面形成金属导线和接触孔,实现各个器件之间的电气连接。首先,通过光刻和蚀刻工艺在介质层上形成接触孔,然后利用薄膜沉积和光刻蚀刻等工艺在接触孔和硅片表面形成金属互连层。为了减少信号传输延迟和功耗,互连金属通常采用铜等低电阻材料,并采用多层互连结构来增加互连的密度和复杂性。

  8. 封装:芯片制造完成后,需要将其封装起来,以保护芯片免受外界环境的影响,并提供电气连接和机械支撑。封装工艺包括切割、粘贴、引线键合、灌封等步骤。首先将硅片切割成单个的芯片,然后将芯片粘贴到封装基板上,通过引线键合将芯片的电极与封装基板上的引脚连接起来,最后用塑料或陶瓷等材料对芯片进行灌封,形成完整的封装结构。

芯片制造工艺是一个高度复杂和精密的过程,涉及到多个学科领域的知识和技术,需要不断的创新和进步来推动芯片技术的发展。


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“低空经济”概念被写入政府工作报告后,国家对低空经济的重视程度逐步加深,政策导向已从“培育”转向“规模化应用”和“安全规范发展”。聚焦于低空经济的场景化落地,华北工控推出的无人机行业专用嵌入式AI主板方案可提供有力支持。

为助力实现无人机产品多行业应用落地,华北工控打造了适用于无人机地面控制/飞控系统的X86架构和ARM架构多样化嵌入式主板产品。而启航低空经济所需构建的广泛互联、智能协同的低空智联网,华北工控配套的嵌入式AI主板/IOT主板也满足需求。

无人机应用领域不断拓宽

在国家政策扶持、低空经济持续释放市场潜力和人工智能、5G互联网、物联网、传感器等技术进步的驱动下,无人机产品凭借易操作易部署、更安全可靠、经济高效等技术优势已在多行业应用落地。

  • 农业领域:利用农林植保无人机实现更高效、安全、精准的农药喷洒、农田播种、作物生长监测等作业

  • 物流配送:利用无人机配送辅助解决“最后一公里”难题

  • 城市管理:无人机可用于灾难救援、交通监测、高精度地图测绘等场景

  • 环保事业:利用无人机高空作业,有助于实现更高效、全面和精确地检测空气质量、水体污染源等

  • 电网工程:无人机搭载热成像仪等硬件可替代人工高位作业,更高效、准确地检测输电线路故障

无人机多元化应用挑战

  • 即时响应要求

  • 高度集成化应用

  • 抗信号干扰能力

  • 精准导航与避障

  • 复杂化应用环境

  • 长时间稳定运行

无人机行业专用嵌入式AI主板

华北工控基于Intel Alder/Raptor Lake-P/U系列处理器推出的EPIC嵌入式主板EMB-4148,具备高性能、低功耗特性,同时配置了丰富I通讯接口和IO扩展接口,完全满足无人机行业的产品要求。

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EMB-4148提供增强的数据处理能力和图像处理性能,满足无人机行业复杂任务处理要求:

  • 支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U i3/i5/i7处理器和Intel 600 Series芯片组,TDP up to 28W,基于多核多线程特性可以处理多任务并行处理负载;

  • 板载2*SODIMM内存插槽,支持DDR5 5200 MT/s,整板最高可达96GB,带宽及数据吞吐量优势进一步放大,具备实时响应能力;

  • 支持1*SATA 3.0、1*M.2 M KEY 2280 PCIe x4(GEN4) NVME SSD实现高速缓存和存储容量的扩充,满足大内存的产品需求;

  • CPU可集成Intel超核心显卡以提供增强的图形处理性能,整板支持1*LVDS、1*HDMI、1*DP++接口,可以实现独立多显和最高4K分辨率显示。

EMB-4148配置了丰富接口,可助力实现低空智能网联部署和设备的高度集成化:

  • 支持2*千兆RJ45网口、1*SIM、1*M.2 B Key 3042/3052接入4G/5G模块,和1*M.2 E Key 2230接入Wifi/蓝牙模块,满足有线/无线网络通讯要求;

  • 支持4*USB3.2x1 GEN1(5 Gbps)、4*USB2.0接口,可以实现多设备更高速率的互联互通,以及4*RS232、2*RS232/RS422/RS485接口方便用户实现长/短距离灵活的数据传输与处理;

  • 支持1*Line out、1*Mic in、1*AMP功放接口;

  • 支持1*PS/2接口、2*CAN8*GPIO、1*CPU FAN、1*JSATAPWR SATA硬盘供电接口、1*JLVDSPWR LVDS供电接口、1*JFP接口,方便客户根据自己的需求量身定制相关功能。

EMB-4148满足无人机灵活部署、高可靠性的产品要求:

  • 适配Windows 10/11、Linux操作系统,并开发了看门狗功能,可以提供更稳定易开发的系统运行环境;

  • 采用主动散热设计,支持DC 12V/24V直流供电方式(可选),可以更有效地提升系统工作效率和稳定性;

  • 满足-20℃~70℃宽温作业要求,并具备抗电磁干扰等工业级优异品质,可以适应复杂应用环境;

  • 小体积(165mm x 115mm),集成度高,易于部署。

如果您对产品感兴趣,可联系华北工控当地业务咨询购买,或关注我司官网深入了解:www.norco.com.cn

来源:华北工控

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"超级大脑"赋能宝马新世代车型智能驾驶乐趣

  • 全新一代电子电气架构搭载新世代车型,覆盖全动力系统和全细分车型

  • 全新一代电子电气架构集成算力提升20倍,支持AI用户体验和场景

  • 全新一代电子电气架构搭配高速数据传输,为车辆带来数字化神经系统

宝马发布全新一代智能电子电气架构,该架构是全球首个覆盖全动力系统和全细分车型的架构,该架构更智能、更强大、更高效。全新电子电气架构支持AI用户体验和场景,相较于现款车型集成算力提升逾20倍。4台高性能计算机即"超级大脑"负责整合4大核心用户功能:车载娱乐系统、自动驾驶系统、驾驶动态控制系统,以及车辆进入、空调与舒适体验等基础功能。

全新一代电子电气架构搭载新世代车型,覆盖全动力系统和全细分车型

"技术开放性是宝马成功的关键,自首款新世代车型问世起,我们将把强大的‘超级大脑'与全新电子电气架构和软件平台全面引入未来全系车型,覆盖所有细分市场与动力类型。全新智能电子电气架构实现了车辆开发与软件开发的双轨并行,宝马车型可以随时保持数字体验的前沿性和技术的迭代更新。"宝马集团负责研发的董事韦博凡先生表示。

面对软件定义汽车日益丰富的数字功能,确保功能在稳定软件平台上持续迭代至关重要。全新电子电气架构为宝马软件定义汽车的下一阶段发展奠定了基础,新世代车型软件体量逾5亿行代码,约等于绕赤道4圈,新世代车型将率先搭载宝马集团新一代软件架构,该软件架构搭载在全新电子电气架构之上。新一代软件架构承载着4个"超级大脑",分别运行负责车辆功能的软件平台。同时,"共享服务层"作为连接纽带(中间设备),提供网络安全防护与灵活的OTA升级

全新一代电子电气架构另一大亮点是全新线束系统和高速数据传输后者成为了车辆的数字化神经系统,全新线束系统基于区域线束架构理念,这一理念使车辆线束得以更短、更细、更轻,该方案较前代产品减少600米线束长度,实现了30%的轻量化突破。 "超级大脑"通过高速数据接口与更小的控制单元相连,高速数据接口负责管理各区域电子设备的双向数据高速传输。

4个"超级大脑"各司其职,驱动智能驾趣体验

"新世代"不仅仅是一款汽车,它象征着宝马品牌在设计、技术和理念上的重大飞跃。新世代车型由4个集成的超级大脑驱动,4台高性能计算机即"超级大脑"分别负责4大核心用户功能车载娱乐系统、自动驾驶系统、驾驶动态控制系统,以及车辆进入、空调与舒适体验。

宝马首创BMW全景iDrive超级大脑,运行 BMW首创全景iDriveBMW新世代操作系统X,塑造宝马智舱新体验。它协调行业首创的视平线全景显示、全新3D抬头显示以及BMW首创向心中控所有内容,并集成语音交互、娱乐与导航功能。行业首创竖幅设计的超感智控方向盘,信息分层配合触控反馈,塑造行业多模态交互新体验。该超级大脑不仅保障BMW首创全景iDrive的直觉化用户体验,更通过智能化AI支持与云端功能持续拓展服务边界,带来划时代的智能交互体验

宝马首创驾控超级大脑(Heart of Joy首次实现了将动力传动系统与驾驶动态功能的深度融合,响应延迟低于1毫秒,信息处理速度较以往系统提升10。纯电动新世代车型中将首次应用完全自主开发的BMW动态性能控制系统(BMW Dynamic Performance Control)。该系统将成就迄今最精准的驾驶体验、高效能量回收、低速工况下的卓越平顺性,以及动态加速时的完美牵引力。

宝马首创自动驾驶超级大脑,控制最新一代自动与高阶自动驾驶功能,其将此前分散在四个控制单元的功能整合至单一高性能计算单元,算力较前代提升20倍。

宝马首创车辆控制超级大脑,负责基础功能和车况管理。涵盖车辆进入、空调与舒适系统、内外照明、数据流处理及远程软件升级。该单元集成多达100项车辆功能,连接50个传感器。车载超级大脑对数据的智能预处理显著优化了与BMW云端的数据交互效率。

新世代车型标志着软件开发的新纪元,将实现软件开发的可持续演进。针对新世代车型,研发团队正在开发逾千个软件模块、超20GB软件体量以及逾5亿行代码,这些最终将集成至车载"超级大脑"与电子电气架构。车载软件开发依托于支持生成式AI的多元化工具,开发速度与质量获得显著提升,最高支持7.5万个虚拟CPU,可容纳超万名开发者协同作业,峰值期单日完成20万次软件构建。

通过新世代车型,宝马实现了设计、技术与理念的跨越,革命性的数字架构与高度集成的超级大脑,带来智能交互与智能出行新体验,展现出全方位的技术创新与未来出行的前瞻性。

稿源:美通社

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在MWC25巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上,华为数据中心能源及关键供电产品线总裁何波发布新一代站点能源架构"Single SitePower"及AI数据中心建设原则RASTM,旨在加速运营商成为能源产消者,打造更优ICT能源基础设施,把握AI新时代机遇。

华为数据中心能源及关键供电产品线总裁何波

华为数据中心能源及关键供电产品线总裁何波

"智能时代,运营商以DC为中心的网络架构正在形成,对能源数智化带来更高要求。"何波表示,华为数字能源正持续通过架构以及解决方案创新,加速助力运营商成为能源产消者。

新一代智能化站点能源架构Single SitePower

此次发布的"Single SitePower"新一代智能化站点能源解决方案架构,首创"能源-无线-电网"三级协同机制,实现源、网、荷、储端到端电力流及信息流双向互动,支持全链路可感可视可管,提升站点能效(SEE指标)、电源可用度(PAV指标)并降低站点碳排放(NCIe指标)。具备三大特征:

  • 韧性:华为通过融合无线和站点能源网络,实现网源协同、源储协同、储荷协同,全链路构建韧性能源基础设施;

  • 绿色:通过高压串联、优化器、智能算法以AFCI&RSD等技术,打造绿色站点,加速绿色能源价值变现;

  • 安全:华为认为高质量安全锂电应该是第一考量,也能够很好的保障通信安全。

AI数据中心建设原则RASTM

从通用算力到AI算力,数据中心建设面临安全性、不确定性、快速交付以及电力需求激增四大关键挑战。通过与全球客户联合创新,华为提出AI数据中心建设原则RASTM,具备三大特征:

  • Reliable:伴随AI设施价值激增,安全可靠成为核心挑战。AI数据中心需要从架构、产品、智能管理、专业服务等维度保障全生命周期的安全可靠;

  • Agile:AI数据中心需要弹性敏捷,通过功能模块化+机电解耦化,灵活应对AI DC需求的不确定性和快速交付。

  • Sustainable:数据中心供电效率将成为主要关注点,能效提升将从关注单机效率到并机效率,再到SECO模式的规模使用。

"我们将秉持Power for AI & AI for Power的理念,持续加大技术创新投入,推动数字化、智能化和低碳化深度融合,打造韧性、绿色、安全的ICT能源设施,助力运营商从能源消费者加速转变为能源产消者。"何波说。

稿源:美通社

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半导体行业作为全球科技产业的核心驱动力,近年来在复杂环境中呈现波动式增长。据SEMI(国际半导体产业协会)数据显示,2023 年全球半导体市场规模约 5200 亿美元,虽受消费电子需求疲软影响增速放缓,但人工智能、汽车电子等新兴领域保持强劲增长。

而半导体企业在高速发展中也面临多重挑战。数据管理方面,半导体制造每天产生数 TB 级工艺参数、缺陷检测数据,但多数企业缺乏有效的数据治理体系。运营层面,供应链波动导致库存水位失衡,某头部芯片设计企业 2023 年库存周转天数同比增加 45 天,亟需数字化供应链解决方案。业务拓展中,研发成本持续攀升,迫使企业通过云端 EDA 协同、IP 复用等技术降本增效。此外,碳足迹管理成为新课题,节能减排压力倒逼智能制造升级。

面对半导体行业挑战,Synology 群晖科技为半导体设计与制造业提供可应对多样业务环境的解决方案,为半导体产业效能破局提供一体化的部署架构。

群晖企业级存储服务器

群晖企业级存储服务器

想要了解群晖如何在半导体行业中发挥存储和管理的"后勤保障"作用,我们可以结合半导体产业的实际业务场景,将之简化为设计研发和生产制造两个环节,看看群晖是如何参与到每一个业务环节中,实现全场景覆盖的:

一、EDA 设计研发:应对 I/O 性能瓶颈和海量文件访问挑战

电子设计自动化(EDA)在半导体行业中具有举足轻重的地位。随着芯片功能不断集成和电路复杂度日益增加,传统的设计方法已难以应对设计、验证与制造过程中遇到的各种挑战,而 EDA 技术的出现则为这一问题提供了高效解决方案。

EDA 不仅缩短了产品从设计到量产的周期,还帮助企业在激烈的市场竞争中保持技术领先地位,为整个半导体行业的持续发展提供了坚实的技术支撑,堪比芯片设计制造的"摇篮"。

然而,正如每一个"摇篮"都需要一个基座一样,芯片制造的"摇篮"——EDA 业务平台同样需要一个数据底座,那就是高效能的存储系统,这也是半导体 EDA 仿真验证的重要环节。

纵观 EDA 业务平台的工作流,我们可以精简的将之分为前端业务和后端业务两大部分。

在前端业务中,主要包括编码设计和设计验证,整个过程都需要多次迭代并会产生大量仿真工作,因此,创建、调度和执行的效率会决定芯片推向市场所需的时间。由于这个环节往往伴随着海量 4kb/8kb 文件的随机访问,对于元数据访问性能将是巨大的考验。

而在后端业务中,则主要有后端设计和流片两个环节,包括数据准备、自动布局布线、物理验证分析,以及 IC 图分发、芯片制造等,这个阶段的数据访问为顺序访问为主,并且文件吞吐量较高,对于并行访问带宽、用户权限管理、共享存储,以及对网表和 IC 图长期保存等是巨大的考验。

二、群晖多维度方案让 EDA 多阶段存储问题迎刃而解

EDA 前端设计存储需求主要为以下几点:

  • 高并发量:大量作业并行访问,计算节点规模数百至上千台节点

  • 随机 IOPS:作业生产大量随机访问 IO,元数据操作密集型

  • 文件数量庞大:读取编译百万个小的源文件构建模拟芯片设计,文件大小在 1K-16K 范围

  • 作业运行周期:几小时-几天

群晖全闪存 FS 系列,其高性能帮助半导体产业无论是顺序读写还是随机访问,都能够拥有更快的响应速度,突破在 EDA 前端设计存储时所面临的 I/O 性能瓶颈。并且群晖支持 NFS、iSCSI、SMB 等协议,便于应对不同业务终端实现数据集中存储。

例如群晖 FS6400,内置 2 个 Intel 至强 Silver 八核处理器,支持 NUMA。内存最高支持 512GB DDR4 ECC RDIMM,最多可扩展至 72 个盘位。提供超过 240,000 次的 iSCSI 4K 随机写入 IOPS。并且搭配群晖 SATA SSD 硬盘,与群晖服务器兼容性经过严格测试,支持端到端数据保护,确保传输路径的数据完整。

而随着 AI 模型训练的技术发展,其对 AI 高性能计算需求也越发严苛,群晖全闪存 FS 系列支持 RDMA 技术,可提供高数据传输速率,满足高性能计算需求。

群晖 FS/SA/UC 系列使用SSD的随机IOPS读写数据

群晖 FS/SA/UC 系列使用SSD的随机IOPS读写数据

EDA 后端设计存储需求主要为以下几点:

  • 共享存储:管理芯片设计目录和文件,如 Library 、tool、user space、tmp、home 目录

  • 用户权限管理:不同的目录、脚本和应用程序可以访问数据

  • 顺序 IO大文件:芯片设计 Tape-out 阶段输出文件,作业生产大量的顺序 IO

  • 大文件读写:GB 级别大文件,< 1GB 占比 50%,,< 5GB 占比 50%

  • 作业运行周期:几天-几周

群晖 PB 级高密度 HD6500,及 SA 高扩充系列均可同时满足海量数据存储及高性能传输需求。HD6500 以 4U 机身可扩展至 300 盘位,连续读写速度超 6.6GB/s,仿佛为海量数据打造"无尽仓库"。HD6500 支持添加多达 8 个 40GbE 网口,结合 SAS 多重路径设计,如同为信息架设高速立交桥。而群晖 SA 系列以高扩充性和高效性能满足企业未来超十年的数据增长需求,例如群晖 SA6400 提供 6500 MB 以上的连续读取效能,支持扩展至 108 盘位,可提供多达 1.9 PB 存储空间。其内置双 10GbE 网口,还可额外增加 2 个 10GbE、25GbE 或 FC 光纤通道。

三、数据保护架构提升业务连续性,优化存取性能

在半导体产业中,数据的可靠性至关重要。EDA 设计过程中的数据往往涉及芯片的核心功能和性能,一旦数据丢失或损坏,将对整个设计过程造成严重影响。群晖黄金备份架构满足企业备份必备措施,应对企业对于数据保护所要面对的每个环节。此外,搭配群晖 FS 系列,不仅满足每日新增数百万乃至千万个小文件的传输读写,还可通过完备的是数据备份保护功能,确保设计过程的连续性。

1. 生产数据存储

在半导体生产制造过程中,会产生大量数据,例如生产计划、工艺参数、生产记录等。群晖支持iSCSI、NFS、SMB、FTP、CIFS 等协议,可以作为业务数据存储中心,能够确保这些数据的完整性、安全性和可访问性。

2. 数据备份与恢复

为了防止数据丢失或损坏,需定期对生产数据进行备份。群晖的 ABB(Active Backup for Business)整机备份支持定时备份、增量备份等备份策略,能够确保数据备份的及时性和可靠性。,并可及时进行恢复。而为了应对无所不在的勒索病毒,再通过设置快照任务,可确保生产数据不会被病毒锁定而无法恢复使用。

群晖企业数据灾备中心

群晖企业数据灾备中心

3. 数据共享与协作

在半导体生产制造过程中,多个部门或团队需要共享和协作处理生产数据。通过 Synology Drive 所建立的企业网盘服务,不仅提升协作生产力,并且支持了跨平台、跨地域的数据/文件共享和协作。这有助于提高生产效率和协作效率,降低沟通成本。

4. 细致权限及系统监控

群晖可实时监控存储资源的使用情况、性能状态等关键指标,能够及时发现并报告潜在的问题或故障。并且通过细分的权限设置,可以防止关键设计信息外泄。这些都有助于企业及时采取措施解决问题,确保生产系统的稳定运行。

这就是群晖涵盖半导体产业核心业务环节——设计研发+生产制造——的应用实例。无论是群晖哪个系列企业级产品,都能满足半导体企业对数据存储和备份保护的需求,并得以持续且高效地开展业务。这也为企业免去采购多台设备的困扰,并且降低了设备成本和管理复杂度。

如今的半导体行业,充满了不确定性和多样性,在数字化时代准确应用和管理数据,做好产业数据的后勤管理,帮助每一位客户更好的应对数据读写、共享存储和管理的各种挑战,就是群晖在半导体设计和制造领域的应用实例!

稿源:美通社

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当下,开源大模型DeepSeek凭借其强大的语言理解和生成能力,已成为全民追捧的AI工具。无论是文案创作还是代码编写,只需"DeepSeek一下"即可轻松解决。然而,随着用户访问量的激增,服务器无响应、等待时间长等问题也屡见不鲜。一时间,能够离线运行,且更具隐私性的DeepSeek端侧部署也成为新风向。

本地部署虽具备诸多优点,但对电脑的硬件配置却有一定的要求。大模型包含大量参数,即使是蒸馏过的小模型,模型大小也动辄几十GB甚至上百GB。电脑除了需要CPU、GPU能够高效运行之外,一款高性能的SSD也必不可少。忆联AM541搭载新一代Jaguar6020主控,内置高容量SRAM及IO加速模块,顺序读取速度高达7000 MB/s,能够轻松应对DeepSeek大模型加载等高负载场景,为用户提供流畅的使用体验,让用户真正实现"DeepSeek自由"。

适配度100%,大模型首次加载丝滑流畅

在DeepSeek本地加载运行过程中,SSD是整个数据流的第一棒。当DeepSeek完成本地部署后,模型文件即保存在SSD中。当用户加载模型时,会先将大模型文件从SSD读取到系统内存中,再由内存中转传输到显存,由GPU进行推理运算。因此,SSD的性能越好,就能越快将数据传输到GPU进行计算,体现在实际应用中就是大模型的加载时间越短。

加载大模型时数据流方式

加载大模型时数据流方式

为了验证忆联AM541的性能及场景适配度,我们通过Ollama模型框架在本地部署了Deepseek-R1 8B模型,采用忆联AM541 1TB SSD及国内友商1TB A产品搭配GeForce RTX 3060 Ti 显卡,在同等环境下进行了模型加载测试。

系统配置

系统配置

大模型加载时SSD状态(见右侧图)

大模型加载时SSD状态(见右侧图)

测试结果显示,搭载AM541的PC在加载大模型时表现出色,首次加载时间(最快)仅为2.486秒,领先国内一线SSD厂商同类产品约9%。这一成绩充分体现了AM541对DeepSeek等高负载应用100%适配,能够为用户带来更加流畅的使用体验。 

顺序读突破7GB/s,硬核性能助力用户畅享"DeepSeek自由"

更短加载时间背后,反映的是SSD更高的性能及更加灵活的场景适应性。得益于SoC内置的加速模块,AM541的标称顺序读写速度达到了7000 MB/s、5600 MB/s ,4KB随机读写速度可达800K IOPS、800K IOPS。DeepSeek加载时的pattern解析来看,AM541性能波峰接近7GB/s,这与其标称的性能高度吻合。

AM541缘何更快?测试人员进一步对加载过程进行了trace解析,发现模型加载过程主要以大size命令的低QD顺序读为主,而AM541自带的Big SRAM策略及延迟控制机制在处理此类命令时优势明显,使得大模型加载时间大幅领先友商。

此外,经测试发现,当大模型在搭载AM541的电脑上完成首次加载后,模型文件即被DRAM缓存,因此当设备Idle后再次加载时,模型文件可以直接从DRAM传输到VRAM,加载时间比首次更快,真正将DeepSeek变为用户的"私人工具",随时畅享"DeepSeek自由"。

拥抱大模型,忆联为AI生态持续助力

随着AI本地化趋势的加速,DeepSeek一体机等终端设备也逐渐普及。在消费电子领域,已有主流 PC厂商将DeepSeek大模型嵌入AIPC中,多款手机也开始发力AI大模型。未来,个人电脑、手机等终端设备极有可能会搭载多种大模型,甚至各种行业应用也会接入大模型。面对不同参数规模的AI模型,以及不同模型频繁切换带来的高频读写过程,SSD不仅要有足够大的容量,同时对SSD的全面性能及稳定性都是一种考验。

依托硬件加速及先进的软件算法,AM541不仅在低QD Latency上具备优势,在多种混合读写中均有出色表现,可轻松应对多应用场景。

PCMark10测试中,AM541跑分超过了3700,比友商同类产品A高出约300分,在办公、游戏、内容创作等多个场景中性能领先,其中,在常见的数字内容创作中,AM541平均比友商同类产品快10.5%。

AI浪潮奔涌不停,技术创新日新月异,作为底层硬件支撑,SSD在AI本地化进程中扮演着关键角色。忆联AM541凭借其硬核性能,不仅为DeepSeek大模型的本地化部署提供了高效解决方案,也为用户带来了前所未有的使用体验。未来,忆联将紧跟行业趋势,聚焦端侧大模型的技术痛点,推进技术创新与产品迭代,为AI生态的繁荣发展提供持续动能。

稿源:美通社

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在汹涌澎湃的人工智能浪潮中,具身智能正从实验室构想迈向现实应用。移远通信(股票代码:603236)凭借突破性的端侧AI整体解决方案,为AI机器人强势赋能,助力其实现跨行业拓展,从工业制造到服务接待,再到医疗康养,不断改写各行业智能化发展版图。

3月11日,在第66届广州美博会上,德壹机器人在移远通信助力下,正式推出全能王AI具身机器人。作为德壹全球首款端侧大模型AI具身机器人,这款创新产品支持8自由度3D视觉导航,融合尖端AI技术、中医理疗智慧与具身智能,重新定义了智能理疗服务边界,将"无人化、个性化、精准化"的理疗体验推向全新高度。

移远通信高级副总裁徐大勇(右二)受邀出席德壹AI具身机器人新品发布会

移远通信高级副总裁徐大勇(右二)受邀出席德壹AI具身机器人新品发布会

端侧AI技术支撑,赋能AI理疗新体验

依托移远通信领先的端侧AI整体解决方案,全能王AI具身机器人在无需理疗师介入、无网络连接的环境下,可快速且准确地理解用户通过自然语言提出的指令和意图,高效完成通用聊天、医疗领域RAG问答、指令控制等任务。

AI具身机器人意图识别时间控制在1s以内,Prefill时间2s以内,解码速率超15 tokens/s(人的正常语速约为10 tokens/s),可实现流畅自然的语音交互,轻松满足用户日常交流与理疗咨询需求。

此外,德壹机器人还借助多模态感知技术(视觉+力控+红外热成像)实时扫描用户身体,精准识别人体经络与穴位,结合用户健康数据与实时体征,动态生成个性化理疗方案,覆盖亚健康调理、慢性疼痛缓解、产后康复等多场景需求。

上述功能所需的AI算力,来自移远通信端侧AI解决方案集成的AI高算力模组SG885G-WF。模组搭载高通QCS8550平台,拥有高达48 TOPS的AI综合算力,为AI具身机器人的各项功能提供了坚实算力基础。

同时,基于紫光展锐、RK等其他平台的算力模组,移远也可以提供对应的端侧AI解决方案,方便不同行业的客户灵活选择。

全链路语音交互,实现自然流畅沟通

在语音交互方面,移远通信端侧AI解决方案在全语音链路上实现无缝衔接与高效运行,涵盖KWS语音唤醒、VAD人声检测、ASR语音识别以及TTS语音播报。

无论是诊疗用户发出指令、提出问题还是寻求帮助,AI具身机器人都能迅速响应,准确理解意图,根据知识库分析用户需求与身体状况,推荐个性化理疗方案,并以清晰自然的语音进行反馈,为用户打造极具科技感的交互体验。

例如,当用户提出"肩颈酸痛,需要20分钟深度按摩",德壹机器人将自动规划穴位按压路径、调节力度与温度,并实时语音反馈进度。其交互响应速度接近人类水平,支持中英双语识别,真正实现"零门槛"操作。

目前,移远端侧AI解决方案已支持德壹理疗大模型成功部署在德壹AI具身理疗机器人上,实现了丰富多样的语音控制指令,涵盖机器启停、理疗项目选择、机械臂参数调节及音量温度控制等诸多方面,后续客户还可根据实际需求运用移远工具链灵活拓展。

端侧部署,保障实时响应与隐私安全

此次移远AI解决方案采用端侧部署模式,AI机器人数据处理与存储均在本地设备完成。这不仅大幅提升了响应实时性,更极大降低了隐私数据泄露的风险。同时,该方案在无网络环境下工作,可显著降低推理成本。

深度定制服务,推动机器人项目高效落地

在德壹AI具身机器人项目中,移远通信针对德壹理疗大模型的独特需求,提供全方位定制化部署服务,助力德壹理疗大模型快速、低成本且高质量地应用实践。

同时,移远通信以其优秀的工程化能力,全力推动项目顺利落地,例如通过端侧优化技术提升推理效率,运用动态资源分配算法实现资源合理调度,确保方案在嵌入式设备的有限资源下稳定运行。

2025 年将是具身智能量产元年,移远通信将持续发挥其在AI算力模组、算法训练平台、大模型等领域的创新优势,加速更多AI终端商业化进程,为行业发展注入新动力。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试服务、RTK网络校正方案、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件至 marketing@quectel.com。 

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