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土耳其伊斯坦布尔2024年11月3日 -- 今日，全球超宽带高峰论坛（UBBF 2024）期间，华为数据通信产品线总裁王雷发表了题为"星河AI网络：全面迈入Net5.5G，加速运营商新增长"的主题演讲，分享了华为携手全球领先运营商通过星河AI网络解决方案助力客户商业成功的具体实践，并展望了智算场景下的新业务的现有实践和发展方向。

华为数据通信产品线总裁王雷在2024全球超宽带高峰论坛发表演讲

全行业向AI时代的加速迈向，也驱动着数据通信网络向下一个代际Net5.5G加速演进。UBBF 2023期间，华为正式解读Net5.5G目标网；2024 MWC 上海期间，华为正式推出面向Net5.5G目标网的星河AI网络解决方案；目前，星河AI网络解决方案已经在全球领先运营商进行商用部署，助力运营商实现收入增长。

王雷指出，华为推出的面向Net5.5G的星河AI网络解决方案，具备以下能力：

• 高品质体验保障：根据不同用户差异化诉求，精准体验保障，加速2H/2C业务的体验变现，同时通过Managed Service提升多样化服务体验，助力2B业务跨越式增长

• 高可靠融合承载：通过E2E 400GE 路由器和支持网络配置仿真的网络数字地图构建超宽、可靠承载网，一网多用降低TCO，应对运营商每年20%以上的流量增长

• 高算效智算网络：通过弹性无损广域网助力算力高效运输，助力运营商抓住企业入算新机遇；同时打造可靠高效的算力底座，加速运营商算力服务变现

• 高智能安全防护：面向AI快速发展带来的网络威胁，以AI赋能网络安全检测，精准、快速识别威胁，护航业务发展

王雷在演讲中分享了运营商的先进实践。在高品质体验保障加速业务变现方面，华为星河AI网络解决方案通过SRv6+数字地图的自动调优能力，疏导每月数百次断纤导致的网络路径优化和流量拥塞，用时从过去的5天缩短到分钟级，提升业务体验、释放流量压抑，投诉比例降低80%，DOU增长7%, 预计月增收400万美金以上；在高可靠融合承载降低TCO方面，随着某客户的5G、FTTH和视频业务的快速发展，未来3年流量CAGR高达50%，该客户引入了华为的业界最高密400GE 路由器，构建了一张面向未来10年平滑演进的融合承载网络，实现整网50%CAPEX节省。同时星河AI网络支持网络配置仿真，实时进行全网配置仿真验证，实现网络变更0出错，提升了网络可靠性和网络变更效率。此外，王雷还分享了运营商抓住AI新机遇实现新增长方面的一些探索和实践，包括为企业海量样本入算提供的数据快递服务、为跨DC协同训练提供长距无损传输服务、智算云服务以及用AI对抗AI来降低网络安全风险。

面向Net5.5G时代的星河AI网络端到端产品已全面商用加速，当前已经有来自全球20多个国家的40多个运营商客户在加速星河AI网络部署，实现了业务新增长，拓展了业务新边界。未来，华为将持续聚焦网络技术创新，打造最佳产品与解决方案，携手全球领先运营商，打开智能时代的新市场，助力运营商加速业务增长。

稿源：美通社

在第十届全球超宽带高峰论坛（UBBF 2024）上，华为运营商业务总裁陈浩发表了题为"网络+AI，释放更多商业价值"的演讲。陈浩表示："为了深入挖掘AI的潜力，助力运营商拓展市场边界、催生创新业务、增强市场竞争力以及优化网络运维，并实现商业成功，‘四新'战略是关键，即新入口、新业务、新体验和新运营。华为愿与全球运营商和伙伴一起，通过‘四新'释放更多商业价值，共赢数智未来。"

华为运营商业务总裁陈浩发表主题演讲

随着UBB（Ultra Broadband，超宽带）产业与AI产业的蓬勃发展，全球光宽千兆用户数已超过3亿，家宽套餐的平均速率已达到570Mbps。同时，全球已经有超过1300个AI大模型，与AI相关的企业已超过3万家。UBB产业的发展为AI产业的迅猛增长夯实了基础，AI产业的蓬勃发展也拉动了UBB产业更快发展，尤其是千兆宽带的广泛应用。

华为认为，要通过网络+AI释放更多商业价值，关键在于 "四新"战略——新入口、新业务、新体验和新运营。

新入口：打造AI智能体，抢占家庭AI新入口，快速发展智家经济。AI智能体需要实现"联人"、"联物"和"联应用"，理解每个家庭成员的需求并响应，操控智慧终端满足家庭需求，联接AI应用拓宽家庭业务边界，助力运营商实现家庭市场商业新突破。

新业务：运营商通过AI赋能新兴业务，聚合优质内容，可逐步构建家庭AI应用生态。AI赋予了家庭业务新的属性，不仅在传统业务上创新，如互动健身、体感游戏等，更丰富了家庭服务业务，如家庭服务机器人、康养和教育等，提升用户体验，逐步构建家庭AI生态，实现面向家庭业务的全面升级。

新体验：云游戏、直播购物、AI搜索等新兴业务层出不穷，此类业务的体验对网络质量要求很高，重点体现在时延，上下行带宽、抖动等高要求上，给运营商带来了新的网络变现机会。运营商可以通过新型商业模式抓住变现机会，如按时延计费、按上行带宽计费，按AI功能计费等。优质业务体验需要优质网络进行保证，运营商打造"一纵一横"优质网络，支撑优质业务体验和商业变现。构建"一纵一横"网络的关键点，是打造数据中心之间的1毫秒东西向连接和用户入算的1毫秒南北向连接。

新运营：随着运营商网络规模不断扩大，网络运营挑战日益增加，自动驾驶网络的重要性与日俱增。AI技术支持实现高阶网络自动驾驶，提升网络运维效率。基于通信大模型的华为L4自动驾驶网络，助力运营商减少客户投诉、缩短投诉闭环时间、提升业务发放效率、减少装维上站次数、加快故障修复等，以新运营实现运营效率的提升。

在数智化转型的浪潮中，"四新"战略不仅是网络技术革新的体现，更是持续释放网络商业价值的重要动力。新入口、新业务、新体验和新运营，这四个维度相互支撑，共同构成了一条完整的数智化商业成功之路。

未来，华为将继续坚持以客户为中心，与全球运营商和伙伴一同探索数智时代，加速释放网络+AI的商业价值，拥抱繁荣的智能世界。

稿源：美通社

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。

2020-2024年全球存储器市场规模及增速

富士通半导体（即将更名为RAMXEED）作为FeRAM产品全球两个主要供应商之一，只专注于高性能存储器FeRAM和ReRAM的研发，以及以FeRAM、ReRAM为基础的定制产品的开发。“我们的产品适用于从个体到企业，从私人到公共的多种应用，可广泛应用于汽车电子、工业控制、表计、助听器等重要基础行业。”

近日，富士通半导体科技（上海）有限责任公司总经理冯逸新在由E维智库举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上分享道，“富士通集团公司开展FeRAM的业务超过20年之久。我们的FeRAM产品深受全球用户的好评，目前已累计出货44亿片之多。”

RAMXEED(原富士通半导体)总经理 冯逸新

解码 FeRAM和ReRAM，探索存储技术极限性能可能

FeRAM和 ReRAM代表了非易失性存储技术领域内的两项重要创新，旨在提供比传统存储解决方案（如 SRAM、DRAM 和 Flash）更高的性能和更小的尺寸。随着便携式系统市场在过去十多年间的迅速扩张，半导体产业对于大容量非易失性存储器（NVM）技术的兴趣日益浓厚。市场对更高效率、更快的内存访问速度及更低功耗的需求，不断推动着NVM技术的进步。据预测，全球非易失性存储器市场规模在2024年达到约945.2亿美元的基础上，到2029年将扩大至1647.9亿美元，其间将以11.76%的复合年增长率持续增长。

FeRAM依赖铁电材料的独特性质进行数据存储。该类存储器以其超快的读写速度、出色的写入耐久性以及较低的功耗特性而著称。FeRAM的读写速度是纳秒级，这远超过NOR flash、EEPROM；读写次数达到10¹⁴、10¹³之多，在某种意义上相当于无限次，而EEPROM、NOR Flash一般都有次数的限制。基于这两个特点，在实时写入、掉电保护等、需要读写次数比较高的快速非易失性存储的应用场景中（如智能卡、计量设备以及汽车中的事件数据记录仪），FeRAM有着不可替代的绝对优势。同时，FeRAM也可以替换EEPROM、SARM以及MRAM。

相比之下，ReRAM则利用材料电阻状态的变化来保存信息，通过电流调整特定材料（例如氧化铪）的电阻特性。在功能上，ReRAM类似于EEPROM规格，但内存容量更大、读出功耗更低、尺寸更小，非常适合于助听器等小型的电池驱动的可穿戴器件应用。

近年来，ReRAM在全球范围内受到了极大的关注，虽然ReRAM技术已经出现在一些芯片制造商的路线图中，并且已有公司已经开始布局ReRAM相关的产品和服务，但是要实现大规模商用还需要克服一定的技术和市场挑战。“业内人士认为NOR Flash在下一代的时候工艺会进入瓶颈，未来可以替代NOR Flash的是ReRAM，但是ReRAM目前量产最大的容量是12Mb。若要替代NOR Flash，ReRAM的容量需要达到16Mbit到1Gb。”冯逸新表示。

富士通FeRAM/ReRAM的应用定位

赋能多个热门产业应用，智能存储获得广泛落地

在数字化转型的汹涌浪潮之下，存储技术的创新无疑成为了推动各个行业阔步前行的核心力量。FeRAM和 ReRAM作为崭露头角的非易失性存储新方案，以其别具一格的优势，在极为广泛的应用场景里彰显出了庞大的潜力。不管是在关乎国计民生的智能电网、智能交通系统之中，还是在工业自动化、医疗健康、娱乐科技以及云计算基础设施等领域之内，亦或是在日常生活里随处可见的智能标签和可穿戴设备之上，FeRAM 与 ReRAM 都发挥着至关重要的作用。

富士通FeRAM和ReRAM产品的应用

一、从电力计量到光储充，FeRAM为电力应用存数据

“智能电网包括充电桩、光伏变流器，都是这几年对新一代存储需求比较多的行业。我们在大陆深耕二十多年，FeRAM销量的重要来源之一就是智能电网。以电表为例，富士通是从智能电表发展的时候就介入市场的。”冯逸新说道。

此外，电表之外的继电保护器也对存储有一定的需求，主要用于记录其未能正常工作的情况及事件发生的顺序，这一应用要求存储器能够进行高速实时写入，而FeRAM无疑是一个最佳选择。

“自2020年以来，光伏、逆变器和储能系统对FeRAM的需求显著增长。在光伏发电系统中，直流电（DC）需转换为交流电（AC），这一过程中逆变器扮演着重要角色，它需要每秒或每个毫秒记录故障信息及电流电压状态。同样，在将电力转换为交流电后，储能系统中的电池管理系统（BMS）也需记录相关数据，其工作原理与新能源汽车中的BMS相同。FeRAM凭借其高速读写能力和卓越的可靠性，在这些应用中展现出了显著的优势。”冯逸新补充道。

FeRAM在智能电网领域的应用

二、获磁式旋转编码器存储青睐，无源（无电池）设计成趋势

FeRAM的另一大应用就是工厂自动化（FA），据冯逸新介绍，施奈德、西门子、中国台湾的台达、大陆知名的数控机床供应商，以及中国排名前五的FA供应商等都是富士通的客户，这些厂商的工厂自动化部门采用的都是非常高端的存储方案，除了FeRAM还有MRAM、NVSRAM等存储器，近年来，尤其是在旋转编码器领域的应用日益增多。“编码器分为光学和磁式两种类型，在工厂自动化控制和新能源汽车领域里，目前磁式旋转编码器发展是一个潮流。然而，由于磁式编码器内部使用了电池，而在欧洲等地电池受到了严格的管控。因此，为了实现无电池的编码器设计，就需要可高速写入、读写耐久性、超低功耗和内置二进制计数器的FeRAM来扮演关键角色。”冯逸新说。

通常情况下，在伺服驱动电机断电后，可能会因外界不可预测的因素发生碰撞，导致电机重新启动时的位置与断电前的位置产生偏移。这种情况下，如何在重启时找回准确的位置成为一个严峻的问题。为了解决这一难题，通常会使用IC-Haus的主控芯片，配合波斯特的韦根线圈，并结合带有二进制计数功能的FeRAM。“当外部不可抗力导致电机转动时，韦根线圈可以产生微弱的电能，而低功耗FeRAM能够在微弱电流的情况下工作，利用内置的二进制计数器记录电机的旋转次数。这样一来，当电机重新上电时，便能够准确地找回之前的位置。”冯逸新指出。

在欧洲和德国，编码器技术发展迅速，德国的iC-House、SEW、Fraba等，日本的尼康、三菱电机、多摩川精机等都是旋转编码器的著名供应商，他们也都在都在积极的研发相关产品。“传统的磁式编码器通常配备有电池，但在欧洲，带有电池的产品无法通过航空运输，只能选择海运，并且电池的管理极为严格。鉴于此，业界正在寻求去除电池的方法，因为电池在其使用寿命期间需要更换，这不仅增加了维护成本，对于位于偏远地区的公司而言，更换电池还意味着高昂的人工费用。因此，未来旋转编码器需要实现无源（无电池），带有二进制计数器FeRAM是目前无二的选择。”冯逸新介绍说，最近几年，中国台湾的台达以及中国大陆做编码器的第一、二供应商，都已经把富士通的带有二进制计数器的FeRAM产品做进了自己的产品内，并计划于明年开始量产。总的来说，这种无电池的设计符合未来的发展需求。

FeRAM在编码器领域的应用

三、从BMS、TBOX到行车记录仪，全面赋能汽车关键数据存储

汽车电子因其独特的工作环境和严格的需求，需要专门设计的存储解决方案来确保其可靠性和性能。传统存储解决方案往往因成本问题而面临挑战，尤其是在EEPROM和NOR Flash的使用上。相比之下，由于新能源汽车领域的较高附加值，以及对创新存储技术的采纳更为积极，因此，富士通进行了大量的市场开拓，致力于提供符合汽车电子需求的先进存储解决方案。以BMS为例，每一颗电池芯片都需要记录各种数据，并保持一致性，记录的数据包括电池的SOC、状态的SOH，以及电池寿命和充放电周期的信息。对于此类应用，所需的存储器必须支持高速及频繁的写入操作。两年前，欧洲宣布将实施“电池护照”制度，规定从2027年起，所有进入欧洲市场的电池必须持有符合要求的“电池护照”。冯逸新认为，在新能源领域，尤其是中国市场，电池的回收与二次利用变得日益重要，未来若要与国际标准接轨，实现电池护照的通行，就必须依赖高性能的存储技术作为支撑，FeRAM是唯一能推动电池护照系统的存储解决方案。

FeRAM在汽车电子领域的应用

“由于市场需求旺盛，汽车级产品在过去两年经历了诸多升级。从前的新能源电池包、电池管理系统（BMS）、车载通信终端（TBOX）、行车记录仪，乃至先进的胎压监测系统，通常都需要使用符合AEC-Q100标准的SPI接口。近年来，市场上还出现了对I²C接口的汽车级产品的需求，为此，我们专门进行了产品线的补充和完善。目前，我们不仅能提供高达1Mbit的大容量存储，同时还实现了小型化封装。”冯逸新补充到。

四、从医疗应用到船舶、工程，ReRAM实现全方位布局

医疗领域值得一提是助听器。助听器里有一个lookup table用于根据个人听力和语言能力存储定制数据，佩戴助听器后，设备会读取这些数据，以帮助用户恢复正常的听力水平。“目前，全球能够实现ReRAM量产的厂商寥寥无几。富士通在这一领域已积累了十多年的丰富经验，并已成为欧洲最大助听器公司的供应商。”冯逸新说，“现在，我们还在正积极开拓可穿戴设备市场，并致力于更深入的发展。”

ReRAM在助听器领域的应用

除此之外，富士通的FeRAM和ReRAM的应用范围还延伸到了多个领域，包括船舶、工程及农业机械的智能化升级，游戏娱乐器械的体验革新，以及云端计算的数据中心优化。在楼宇自动化与通信基础设施中，这些技术同样扮演着重要角色，提升了系统的效率与可靠性。此外，标签和智能卡的安全性增强，以及可穿戴设备的功能拓展，也都得益于FeRAM和ReRAM的贡献。冯逸新对这些多样化的应用的分享，也展示了这两种存储技术在推动现代科技进步方面的广泛影响力。

高速、大容量：下一代FeRAM的产品迭代路径明确

FeRAM在市场上应用规模相对较小，主要原因在于两大瓶颈：一是其容量有限，当前最大容量仅为8Mbit；二是较高的成本，限制了其更广泛的应用。“关于未来如何实现大容量的发展，通常的做法是在现有的8Mbit基础上，通过堆叠技术叠加多个单元来扩展容量，例如叠加两个单元可以达到16Mbit，叠加四个单元则可达到32Mbit。”冯逸新分享道，“在速度方面，MRAM和SRAM的速度通常为35纳秒（ns），而富士通目前最快的FeRAM为120ns。展望未来，我们计划在下一代技术中实现速度的提升，目标是将产品的响应时间缩短至35ns。”

在演讲的最后，冯逸新分享了富士通未来的计划，主要包括两个方面：首先，针对SRAM+battery组合，鉴于市场对电池管理提出了环保低碳的要求，存储的发展方向将是消除对电池的依赖。其次，对于SRAM+EEPROM（或NVSRAM）组合，该配置与FeRAM相似，用现有量产FeRAM产品也可以替换，但是新一代高速FeRAM可以满足与SRAM一样的高速写入需求的应用。冯逸新表示，未来的研究与开发工作将紧密贴合市场需求，致力于进一步提升FeRAM 的速度性能。同时，还将推进Quad（四线）SPI产品的研发，以满足如游戏机和高端工厂自动化等对数据传输速率有着更高要求的应用领域的特殊需求。通过这些技术创新，富士通旨在为客户提供更快的响应时间和更高的数据处理能力，从而推动相关行业的发展和技术进步。

富士通的高速并口接口FeRAM

·第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元

·前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9 %；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元

·业务展望(中位数): 第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%

·在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构

2024年11月1日 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

意法半导体第三季度实现净营收32.5亿美元，毛利率37.8%，营业利润率11.7%，净利润为3.51亿美元，每股摊薄收益0.37美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：

·“第三季度净营收与我们业务预期的中位数持平。个人电子产品营收高于预期，工业产品营收略有下降，汽车产品营收低于预期。第三季度的毛利率为37.8%，与我们的业务预期的中位数基本持平。”

·“前九个月净营收同比下降 23.5%，所有产品部门的营收都同比下降，特别是微控制器产品，受工业市场需求持续疲软影响明显。前九个月营业利润率为13.1%，净利润为12.2亿美元。

·第四季度业务展望(中位数)是，净营收预计33.2亿美元，同比下降22.4%，环比增长2.2%；毛利率预计约38%，闲置产能支出增加影响毛利率约400个基点。

·“按照第四季度业务展位中位数计算，2024年全年净营收约132.7亿美元，同比下降23.2%，处于上一季度预测范围中下游，毛利率略低于预期。”

·“根据我们目前的积压订单和需求情况来看，我们预计2024年第四季度至2025年第一季度的营收降幅将高于正常季节性降幅。”

·“我们正在启动一项全公司范围内的新计划，以重塑我们的制造业务布局，加快我们的晶圆厂朝着12英寸硅 (意大利Agrate和法国Crolles)和8英寸碳化硅 (意大利Catania)产能升级，并调整我们的全球制造成本结构。该计划将加强我们在提高运营效率的同时也提高盈利能力，预计到2027年将实现每年高达数亿美元的成本节省。”

季度财务摘要(美国通用会计准则)

2024年第三季度回顾

提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了一个新的组织，这表示从2024年第一季度开始产品部财务报告将发生变化。上一年的比较期数据已经做了相应调整。详见附录。

净营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。净营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。

毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出增加、产品售价也有一定的影响。

营业利润 3.81亿美元，去年同期为12.4亿美元，同比下降69.3%。营业利润率为11.7%，比2023年第三季度的28.0%下降了1,630个基点。

应报告产品部门¹同比：

模拟、功率与分立、MEMS与传感器(APMS)产品部：

模拟产品、MEMS与传感器(AM&S)子产品部

·营收下降 13.3%，主要受影像和模拟产品销售滑坡影响。

·营业利润为1.75亿美元，降幅41.2%。营业利润率为14.8%，对比去年同期为21.8%。

功率与分立(P&D)子产品部：

·营收下降18.4%。

·营业利润为1.21亿美元，降幅54.0%。营业利润率为15.0%，对比去年同期为26.5%。

微控制器、数字IC与射频(MDRF)产品部：

微控制器(MCU)子产品部

·营收下降 43.4%，主要受通用微控制器业务下降影响。

·营业利润为1.16亿美元，降幅78.2%。营业利润率为14.0%，对比去年同期为36.4%。

数字IC和射频(D&RF)子产品部：

·营收下降29.7%，主要原因是ADAS（汽车ADAS和信息娱乐）产品销售下滑。

·营业利润为1.14亿美元，降幅49.5%。营业利润率为26.8%，对比去年同期为37.3%。

净利润和每股摊薄收益分别从去年同期的10.9亿美元和1.16美元，降至3.51亿美元和0.37美元。

现金流量和资产负债表摘要

第三季度营业活动产生净现金7.23亿美元，对比去年同期18.8亿美元。

第三季度净资本支出（非美国通用会计准则）为5.65亿美元，对比去年同期11.5亿美元。

第三季度自由现金流量（非美国通用会计准则）为1.36亿美元，对比去年同期为7.07亿美元。

第三季度末库存为28.8亿美元，上个季度为28.1亿美元，去年同期的28.7亿美元。季末库存周转天数为 130 天，与上个季度持平，去年同期为114 天。

第三季度，公司支付现金股息8,000万美元，按照当前股票回购计划，回购9,200万美元公司股票。

意法半导体的净财务状况（非美国通用会计原则），截至2024年9月28日，为31.8亿美元；截止2024年6月29日，为32.0亿美元。流动资产总计63.0亿美元，负债总计31.2亿美元。截至 2024 年 9 月 28 日，考虑到尚未发生支出的专项拨款预付款对流动资产总额的影响，调整后的净财务状况为28.2亿美元。

业务展望

意法半导体2024年第四季度营收指引中位数：

·净营收预计33.2亿美元，环比提高约2.2%，上下浮动350个基点。

·毛利率约38%，上下浮动200个基点。

·本业务展望假设2024年第四季度美元对欧元汇率大约1.11美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。

·第四季度封账日是2024年12月31日。

意法半导体电话会议和网络广播通知

意法半导体已于10月31日北京时间下午4:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财务业绩和第四季度业务前景。登录意法半导体官网https://investors.st.com,可以收听电话会议直播(仅收听模式)，2024年11月15日前，可以重复收听。

2024年资本市场日

意法半导体将于 11 月 20 日星期三北京时间下午 4:00 至晚上8:15从法国巴黎现场直播 2024 年资本市场日会议。投资者可在 ST 的网站 https://investors.st.com上观看现场网络直播，包括视频、音频和幻灯片，从https://investors.st.com下载演示文稿副本和活动录音。

非美国通用会计原则的财务补充信息使用须知

本新闻稿包含非美国通用会计准则的财务补充信息。

请读者注意，这些财务指标未经审计，也不是根据美国通用会计原则编制，因此，不可替代美国通用会计原则财务指标。此外，不得用这些非美国通用会计准则财务指标与其他公司的类似信息进行比较。为了弥补这些限制的影响，不应孤立地阅读非美国通用会计原则的财务补充信息，而应结合意法半导体根据美国通用会计原则编制的合并财务报表。

要想了解意法半导体的非美国通用会计准则财务指标与其相应的美国通用会计准则财务指标的调节表，请参阅本新闻稿的附录。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设，以已知和未知的风险和不确定性为前提，对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：

•全球贸易政策的变化，包括关税和贸易壁垒的采用和扩大，这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响；

•不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求；

•客户需求与预测不同，这可能要求我们彻底改变措施，但是可能无法完全或根本不能实现预期好处。

•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；

•我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；

•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单

•我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量；

•我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；

•我司的系统的功能和性能：这些系统面临网络安全威胁，并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动；入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统

•我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用，以及违反隐私法规

•我司的竞争对手或其他第三方的知识产权(“IP”)主张的影响，以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可；

•税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致我们的整体税务状况发生变化；

•外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化；

•正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响

•产品责任或保修索赔，基于疫情或无法交货的索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片

•我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病；

•半导体行业监管和相关法规加紧，包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议，以及我公司到2027年范围一和范围二排放和范围三部分排放实现碳中和的目标；

•传染病或全球传染病疫情可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响

•我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化；

•逐步推进新计划的能力，能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险已在 “第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素” 已列入我们于 2024年2 月 22 日报备SEC证券会的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况。

我们在不定期报备证券交易委员会的 “Item 3.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他因素，这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn。

[1]非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据，以及ST认为这些评核指标重要的理由，请参考附录A。