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2月23日,全球移动通信产业年度盛会2021世界移动通信大会(MWC)在上海开幕。会上,由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展区精彩亮相,向与会观众充分展示了5G毫米波赋能各行各业的极致性能与丰富应用。当日上午,中国联通副总经理买彦州、GSMA高级顾问王建宙、高通公司中国区董事长孟樸出席了5G毫米波展区的开展仪式。

5G毫米波展区开展仪式嘉宾合影(从左至右依次为:GSMA高级顾问王建宙、中国联通副总经理买彦州、高通公司中国区董事长孟樸)

5G毫米波展区开展仪式嘉宾合影(从左至右依次为:GSMA高级顾问王建宙、中国联通副总经理买彦州、高通公司中国区董事长孟樸)

中国联通副总经理买彦州在致辞中表示:“毫米波是5G的重要组成部分,5G是国家发展的重要组成部分。作为冬奥会唯一运营商合作伙伴,中国联通正致力于开展冬奥场景毫米波试点试验,带动产业链加速发展。此次与GSMA、高通公司等生态合作伙伴携手打造5G毫米波展区,有力地展现了5G毫米波产业链发展的阶段性成果,为加速中国5G毫米波部署奠定了重要基础。”

GSMA高级顾问王建宙表示:“毫米波频段拥有大量连续可用的频谱资源。将毫米波用于5G网络,可以更好地满足超大带宽和超高速的应用需求。感谢中国联通、高通公司等三十多家企业的共同努力,使观众能够获得沉浸式的5G毫米波业务体验,看到全景式的5G毫米波产业生态, 更好地感受5G带来的美好未来!”

高通公司中国区董事长孟樸表示:“5G创新处于数字化变革的中心,毫米波是其中不可或缺的使能技术。此次携手中国联通、GSMA等业界领导厂商展示5G毫米波成果和潜能,是高通十多年来积极投入5G毫米波技术研发、商用及生态发展的最新例证。高通将继续携手日益扩展的5G生态系统,利用毫米波等领先技术充分释放5G潜能,不断丰富5G终端和应用,从而加速5G扩展,惠及更多的消费者和行业。

5G毫米波的推动和应用,是产业界在5G加速普及之年,助力释放5G潜能的又一阶段性成果。此次亮相的5G毫米波展区,是由中国联通提供网络支持,高通技术公司提供技术支持,以“5G毫米波,让冰雪运动更精彩”为主题,综合展示5G毫米波等多种技术突破,打造超大带宽无线场馆,充分展示了中国联通为观众、媒体转播者、赛事组织和参与者等各方量身打造的完备服务保障和丰富应用场景。展区共分为运动体验、赛事呈现、极速传输、美好记忆、终端展示、环境营造六大板块,全面展示了由39家业界领先企业支持的5G毫米波应用及终端,一展当今中国5G毫米波生态发展之新图景。

其中,5G毫米波支持的多样化应用场景包括:运动员竞技体验、5G混合现实智慧雪场、8K视频传输、5G全视角赛事服务和自由视角赛事直播、5G毫米波全景体验等。基于毫米波的5G多视角赛场直播方案,直接取景张家口国际越野滑雪中心外场,将无人机、头戴摄像机、专业摄影相机通过无线网络与基站通信,多角度实时回传运动员在国家越野滑雪中心赛场上的飒爽英姿,实现多角度赛场直播,为实际观赛者提供多样化的观赛体验。在高通骁龙 5G调制解调器及射频系统的赋能下,此次展出的多厂商5G毫米波终端覆盖模组、手机、CPEPC、AR(增强现实)和XR(扩展现实)设备、直播背包、机器人等丰富品类,充分展现了5G毫米波满足高性能应用需求的强大技术实力。

5G毫米波旨在为中国消费者及行业用户带来超越期待的全新体验及应用,并创造数字经济创新变革的巨大机遇。GSMA预测,在2034年之前,在中国使用5G毫米波频段所带来的经济受益将达到约1040亿美元。近年来,中国联通、高通等领军企业携手产业界进行了大量测试验证,并以终端先行推动产业就绪,为5G毫米波技术及生态的成熟奠定坚实基础。全产业链持之以恒的投入,正是为了厚积薄发地加速中国5G毫米波规模化商用部署,共绘令人兴奋的5G创新经济新图景,赋能全新的技术变革和产业升级。

5G毫米波部署对于释放5G全部潜能以及满足极速增长的移动数据需求而言至关重要。5G毫米波将支持中国联通等领先运营商充分利用高频段的丰富频谱资源,提供全球最快的数千兆比特蜂窝速率和低时延连接。

5G毫米波还能够成本高效地助力移动运营商增加网络容量,以满足人口密集市区、固定无线接入和企业环境日益增长的需求。GSMA Intelligence一项具有里程碑意义的研究报告显示,以人口密集市区为例,与仅使用Sub-6GHz频段相比,增加毫米波部署能够为中国的移动运营商节省约30%的总体拥有成本。

连接智能互联未来的5G毫米波技术近在眼前,异彩纷呈的5G毫米波终端及技术展示正在上海新国际博览中心N4馆——5G毫米波展区现场展出,为行业伙伴以及与会嘉宾带来一场5G创新的技术盛宴。

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ST虚拟展厅现已上线

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM将在MWC 2021上海大会223-25日)上,围绕“意法半导体,科技始之于你”主题,展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。

智能出行:MWC 2021上海大会上,意法半导体将重点介绍其先进的汽车数字化技术和解决方案。意法半导体将在展区内布置一个全球导航卫星系统墙,示基于ST Teseo系列技术的GNSS解决方案如何实现厘米级精度的车辆定位。

意法半导体还将展示空中固件(FOTA)服务,让汽车厂商能够给车上任何特定电控单元(ECU)下载和更新固件。随着车辆中ECU数量不断增加,通过车载系统和组件共享诊断和操作数据可以帮助汽车制造商减少召回费用,提高产品质量和生产运营效率,在确保产品质量的同时还可以提高售后车辆的性能和功能。与此同时,汽车网络信息安全变得至关重要,意法半导体提供各种远程信息处理器、32位微控制器和安全单元,确保汽车具有最高的数据安全性,防止车辆遭受恶意的网络攻击。

电源和能源管理:意法半导体在该领域的展品演示主要集中于电源管理和自动化。电源管理展品包括50W无线充电发射器和接收器系统解决方案,适用于智能手机和可穿戴设备等消费电子产品。我们还将展示MasterGaN1评估板。MasterGaN1是一款先进的将栅极驱动器和两个增强型GaN晶体管集成半桥配置的功率器件,可以加快小巧、高效的下一代充电器和电源适配器的开发周期,适用于高达400W的消费电子产品和工业设备。

在自动化方面,意法半导体将展示一款基于AWS仪表板的实时地图演示资产跟踪解决方案,该解决方案集成了非常实用的网络通信技术,其中包括LoRASigfoxBLENFC,以及意法半导体新推出的传感器解决方案(LSM6DSOXLPS22HH)。该一站式解决方案使客户能够跟踪所有节点,显示实时位置、地理围栏、路径历史记录和传感器数据轨迹。其他创新演示还包括业界屡获奖项的BLEKNX照明控制系统和基于BlueNRG-LP的多连接演示。

物联网和5G:在意法半导体展台,参观者可以体验一款采用意法半导体的MEMS MicromirrorLaser Beam扫描解决方案的增强现实智能眼镜的技术演示。该智能眼镜是由意法半导体及其合作伙伴共同开发,产品优点是功耗低,亮度高,镜片透明度高,小巧,轻量,眼动范围大。

MWC 2021上海大会上,意法半导体还将推出STPay-Mobile移动支付平台,该平台简化了对安全要求高的交通卡和支付卡在智能手机和可穿戴设备上虚拟化的流程。STPay-Mobile帮助移动设备制造商利用意法半导体的ST54安全系统芯片(SoC)的功能来处理非接触式交易,并保护包括数据和证书等敏感信息。在意法半导体展位上,观众可以通过这个一碰即付的解决方案,体验模拟穿越不同城市的旅程。

为了让人们了解意法半导体全方位的IoT5G解决方案,意法半导体还将展示基于VL53L5多点激光测距传感器的手势检测演示、面向计量后装市场的无线抄表器、有高分辨率计时器的数字电源解决方案、STM32 GUI解决方案和ST60非接触式连接解决方案以及其他激动人心的产品。

ST现场演讲

在展会期间,意法半导体还将分享针对工业和物联网领域的技术演讲,这些演讲包括:

  • 高功率无线充电在智能手机上的应用
  • STPay-Mobile助力全球票务和支付系统的虚拟化
  • ST工业级传感器助力智慧工业
  • NFC 读写器+标签方案
  • STM32MP1释放您的无穷创造力

MWC 2021上海大会将于223日至25日在中国上海举行,欢迎莅临意法半导体展位(展台号:N1.D85) 观看所有这些展品。此外,您还可以在会前浏览我们的ST虚拟展厅,足不出户即可先睹为快。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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终端运营商的企业移动设备管理平台(MDM)将能充分安卓操作系统和Google移动服务(GMS),包括Google Play的所有应用程序

振桦电子为全球领先的POS、Kiosk以及边缘运算系统的设计制造商。在此很荣幸宣布振桦电子与其子公司KIOSK Information Systems (KIOSK)的Android 10平台通过Google移动服务(Google Mobile Services, GMS)认证。

Powered by POSIFLEX, Certified with GMS (Graphic: Business Wire)

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振桦董事长陈茂强表示:“这项领先市场的Android 10 GMS认证,为振桦集团与自助服务应用领域的重大里程碑。通过GMS认证,振桦的Android Kiosk即可安装Google Play以及全面运用GMS服务,并可轻松享有Google严格把关的信息安全保护,亦同时开启Kiosk于Google Play中使用任何应用程序的体验。”

此外,随着移动设备在零售餐饮及旅游休闲服务业的普及化,企业移动设备管理平台(Mobile Device Management, MDM)开始重视如何通安卓或iOS的兼容性来提升边缘设备管理系统的效率。相较于消费性移动设备和平板计算机而言,稳健的Kiosk解决方案拥有更高的耐用性和更强大的外围设备整合能力。获得Android 10 GMS认证后的Kiosk,除了提供出色的运算能力和丰富端口外,还可同时支持多个交易外围解决方案。

KIOSK总裁Kim Kenney补充说道:“我们发现各大零售餐饮及旅游休闲服务业客户针对Android GMS的需求与日俱增,他们希望在既有的基础架构下,通过Google Play注册和管理其Kiosk设备。凭借研发团队在认证上的努力,振桦集团的Kiosk现在可通过既有的Android OS 进行在线统一管理,进而提供卓越的自助服务体验。此举无庸置疑确认了KIOSK和振桦集团在市场上的领先优势,并使我们能够以独特的方式满足市场上的新兴需求。”

关于振桦集团

振桦电子股份有限公司成立于1984年,以自有品牌POSIFLEX设计制造POS终端机与外围设备,现为全球POS领域前五大领导品牌之一。自2016年以来,公司先后收购了KIOSK Information Systems和Portwell Technology,进一步扩张版图至自助服务解决方案和嵌入式边缘计算领域,完整在线线下解决方案(O2O Solutions)与物联网基础建设(IoT Infrastructure)之建置,并深耕六大垂直领域: 智能零售暨餐饮服务(Smart Retail & Hospitality)、数字金融、安控及智慧物流(Fintech, Security & Logistics)、游戏及娱乐(Gaming & Entertainment)、数字医疗(Digital Healthcare & Aged Care)、软件定义网络之数据中心(SDN Datacenter)及相关工业自动化(Industrial Automation)。更多信息请造访:www.posiflex.com

关于KIOSK Information Systems

KIOSK提供自助服务自动化解决方案以提高运营和成本效率,同时增强客户体验。公司拥有超过27年的产业经验,已部署超过25万台Kiosk,是百大零售商和财富500强客户值得信赖的数字化转型合作伙伴。KIOSK在设计工程和制造、应用程序开发、整合和综合支持服务方面提供成熟的专业技术。创新的自助服务解决方案搭配管理服务和物联网功能,确保了完善的用户体验。更多信息请访问kiosk.com或致电800.509.5471。

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开会就用Absenicon,艾比森全新Absenicon3.0标准尺寸会议屏闪耀上市。

Absenicon3.0是艾比森2018年率先在行业推出的标准尺寸会议屏Absenicon的升级版本,经过近两年的不断升级迭代更加趋于成熟。从客户需求出发,在配置、系统方面做了很大改进,集成度更高、功能更全面、使用更便捷,让会议体验全方位升级。

标准巨幕,大有可观

Absenicon3.0系列有四款标准产品,采用16: 9标准比例设计,目前率先推出的是138 "标准尺寸LED会议屏,百吋高清巨幕,适用各种大场景。

一体化设计,简而不凡

在设计上,Absenicon3.0集成显示控制、智能系统、音视频于一体,无需配备传统外接设备,免去复杂的布线和调试,同时采用隐藏线缆设计,简约美观。

极致纤薄,超窄边框

简约精致的时尚外观设计,极致纤薄的一体化机身,Absenicon3.0屏体厚度薄至28.5mm,边框窄至5,mm, 屏幕占比高达94% , 与会者可享受沉浸式体验,畅游无边视界。

真实色彩,超凡画质

Absenicon3.0具备5000:1高刷新率、高灰度和110%NTSC广色域,能够呈现最佳的色彩和显示效果。另外,人两眼重合视域是124度,而Absenicon3.0拥有160度超宽视角,没有光学拼缝,使与会者能够全方位感受无边界的视觉体验。

像电视一样便捷

在使用上,Absenicon3.0采用遥控操作,可通过遥控实现一键开关机、信道切换、画面切换、菜单设置等功能,像使用电视一样简单易操作。

无线投屏 音画同投

支持扫码投屏,音画同投,电脑、手机、PAD传屏快速方便!同时可实现自由批注等多种功能, 可让参会者进行实时互动,增添会议趣味。

四分屏幕,让创意同时展现

Absenicon3.0支持四分屏幕,让创意同时展现;多种画面布局,自由选看。互联手机/PAD可变身书写板,实现在线编辑,轻松实现演讲内容翻页、重点内容批注、大屏同步展示,让内容展示更生动。

以人为本 尊享舒适体验

拥有0—350nit 屏幕亮度调节功能,Absenicon3.0可根据使用环境调节到最佳亮度,加上高清晰度、高对比度的优点可创造一个明亮、开放、高效的会议环境,不仅提高与会者注意力,加强演讲的影响力,同时具有震撼的视觉冲击力,让整个会议体验升级。

值得一提的是,艾比森独创散热技术,屏体表面温度小于40摄氏度,近距离接触没有发烫感,声音低于25分贝,静音运行使用过程中无噪音,打造舒适办公环境。

智能系统 缔造超凡体验

此外,Absenicon3.0支持Windows和Android双系统,双频WIFI设计,上网投屏两不误,让与会者体验更高效的会议。

快速安装与维护

Absenicon3.0支持壁挂和移动支架两种安装方式,可实现2人2小时整机快速安装。在实现快速安装的同时具备快速维护条件,单模组拆卸仅需2S,方便快捷。

在应用方面,Absenicon系列标准会议屏集文档演示、高清投屏、视频会议应用为一体,可以满足企事业高端会议室、阶梯教室、报告厅、展览展示等多场景需求。

社会发展正加速进入智能时代,千行百业的数字化、网络化、智能化转型突飞猛进,智慧会议、远程会议等已经成为新常态。LED显示屏作为高端会议显示设备的重要性从未如此凸显。未来,艾比森将不断发挥自身优势,研发更多创新产品全面深入地运用在会议领域,为客户解决更多的需求。

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Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED。这种设计可以让一个LED同时充当停车灯和尾灯,而这种LED表面只需要5.5mm的厚度。这种新型尾灯被称为HLED。目前,大多数汽车尾灯都采用了单独的尾灯和刹车灯,以满足当前的安全法规。

安全法规规定,刹车灯的亮度必须明显高于尾灯。在Hyundai Mobis创造的HLED系统中,只需要通过电信号控制灯光,尾灯和停止灯通过单个LED实现。

该系统通过从5个不同方向发射光线,即使在弯曲时也能产生明亮均匀的刹车灯。其结果是,从后方和侧方驶来的其他车辆的司机更容易看到尾灯。由于该系统可以根据需要弯曲,因此还能创造出各种灯的设计。

HLED还提供了更轻的重量,因为它通过单独使用LED,简化了用于现有后灯系统的一些内部组件。Hyundai Mobis已经通过了欧洲和美国有关尾灯和刹车灯的规定可靠性测试。该公司表示,已经接到欧洲汽车制造商的订单,目前正在进行HLED的量产。

虽然Hyundai Mobis公司名为现代,但其产品并非该汽车品牌的专属产品。现代摩比斯是全球第七大汽车供应商,成立于1977年。该公司重在汽车行业的传感器、传感器融合和控制器以及软件设计。

来源:cnBeta.COM

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A17700主要面向汽车和工业压力传感器等应用,凭借顶级信号调理算法,可提供快速、可靠和灵活的输出

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro)宣布推出用于电阻桥式压力传感器的汽车级接口IC A17700这款产品建立在Allegro数十年汽车传感器专业知识基础之上,集成有业界一流的信号调节算法和灵活的接口选项,可提供出众性能和更高系统效率,所有这些都以小巧封装尺寸实现。

A17700拥有多项市场领先的功能,其中包括:

  • 灵活的补偿算法,可用于保持针对温度变化的精度,并可检测电桥变化
  • 通过低延迟模拟、PWM或SENT输出提供精确的压力信息
  • 符合汽车AEC-Q100 Grade 0认证和EMC稳健性要求,只需最少量外部组件
  • 一整套高级集成式系统诊断功能

A17700可针对当今高效汽车设计中多种关键应用的电阻压力传感器进行配置,这些包括从涡轮增压、混合动力电动汽车(HEV)、或汽油直喷(GDI)动态制动系统(DBS)等高压系统,到制动助力器、电动汽车空调系统(HVAC)和自动变速箱油管理等中低压系统。

灵活补偿技术实现高精度输出

凭借其同类最佳的集成式多项式算法(polynomial algorithm),A17700传感器接口对压力信号进行两阶段处理,可在压力和温度范围内提供更高精度。这种灵活的补偿技术可使需要在组装过程中进行高点或低点(low-point)表征的电阻膜具有更高精度。

A17700能够提供多种方式改善系统输出,同时保持高灵活性,从而实现系统设计所期望的绝佳平衡。凭借高达4kV HBM的强大EMC性能,A17700还能够减少多达30%的外部组件,实现更小体积的解决方案,减小了PCB尺寸,并提高了系统设计的性价比。

Allegro传感器接口IC产品经理Haeyoung Choi解释说:“A17700使系统设计人员可以根据具体要求轻松地选择最适合的绝佳算法和I/O选项,能够在精度和生产线末端测试时间之间达到最佳平衡,从而可以优化系统成本。A17700占位面积小,集成有灵活的补偿技术,是当今电动和混合动力汽车等空间和效率至关重要应用的理想解决方案。”

模拟或数字标准接口实现快速输出响应

通过输入和温度的并行处理路径,A17700实现当今市场上最低的芯片延迟。这款超快速传感器接口IC具有100 µs的输入至输出处理延迟,可使系统补偿振荡对膜的影响,而不会降低输出分辨率,进一步提高了系统保真度。

Haeyoung Choi 补充道:“A17700的快速响应时间可以加快输出采样速率,从而使系统能够滤除不希望的膜振荡信号。这种增强的振荡滤除能力可确保采用最适当的滤波方式,并为客户提供值得信赖的可靠性和性能。”

针对安全关键系统的整套诊断功能

电源电压、温度、输入电桥信号和连接等条件的变化可能会导致压力传感系统出现暂时性故障。 A17700会捕获这些变化,并在输出协议中将其标记,从而能够在系统级启用故障过滤,以提供更准确的安全通知。

A17700采用24引脚4 mm×4 mm QFN小型封装,带有可粘锡侧翼,非常适合于高可靠焊接和外观检查焊点等需求。

有关A17700的规格、数据表、可用图形用户界面(GUI)和程序库等更多详细信息,请访问:Allegro 17700。欲查阅A17700相关的应用笔记,请访问:技术资源其中包括采用A17700进行电阻性桥式压力测量应用指南如欲索取样片或者咨询产品价格等其他信息,请联系Allegro上海分公司或当地办事处

关于Allegro MicroSystems

Allegro MicroSystems正在重新定义传感功率半导技术的未来。从绿色能源到先进的运动控制系统,我们的团队致力于开发智能解决方案,为客户提供更大的竞争优势并推动技术的进步。凭借全球化的工程、制造和支持,Allegro是全球大型企业和区域市场领导者值得信赖的合作伙伴。更多信息,请访问www.allegromicro.com

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图片来源www.infineon.com

2021223慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 FSEIFX/OTCQXIFNNY 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC Hybrid IGBT 单管。新款 CoolSiC Hybrid IGBT 结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBTCoolSiC肖特基势垒二极管的主要优点具有出色的开关频率和更低的开关损耗特别适用于 DC-DC 和功率因数校正 PFC。其常见应用包括:电池充电基础设施、储能系统、光伏逆变器、不间断电源 UPS,以及服务器和电信开关电源SMPS

由于 IGBT反并联SiC 肖特基势垒二极管,在 dv/dt  di/dt 值几乎不变下,CoolSiC Hybrid IGBT能大幅降低开关损耗。与标准的Si二极管解决方案相比新产品可降低多达60%Eon30%Eoff。也可在输出功率保持不变下,开关频率提高至少 40%。较高的开关频率有助于减小无源器件的尺寸,进而降低物料成本。该 Hybrid IGBT 可直接替代 TRENCHSTOP 5 IGBT,无需重新设计,便能使每10 kHz开关频率提升 0.1% 的效率。

此产品系列可作为全Si解决方案和高效能 SiC MOSFET 设计之间的衔接,与全Si设计相比,HybridIGBT可提升电磁兼容性和系统可靠性。由于SiC肖特基势垒二极管的单极性特性,使二极管能快速开关,而不会有严重的振荡和寄生导通的风险。此系列提供 TO-247-3 TO-247-4 脚的 Kelvin Emitter 封装供客户选择。Kelvin Emitter 封装的第四引脚可实现超低电感的栅极发射极控制回路,并降低总开关损耗。

供货情况

CoolSiC Hybrid IGBT 单管延续之前采用 IGBT  CoolSiC™肖特基势垒二极管的 CoolSiC Hybrid IGBT EasyPACK 1B  2B 模块的成功经验。此单管产品组合即日起接受订购。产品组合包含反并联半电流CoolSiC™第 6 SiC二极管的 40A50A  75A 650 V TRENCHSTOP超高速 H5 IGBT,或反并联全电流 CoolSiC™第 6 SiC二极管的快速 S5 IGBT。详细信息敬请访问www.infineon.com/coolsic- hybrid-discretes

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年(截止930日),公司的销售额达85亿欧元,在全球范围内拥有约46,700名员工。20204月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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2021223日——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今天宣布任命姜寒担任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁。在此职位上,他将领导德州仪器中国销售和市场应用团队,并负责中国区的整体运营。在过去的35年里,德州仪器植根中国市场,建立了强大的本地运营体系,包括制造、研发,产品分拨中心和遍布中国的销售和技术支持团队。德州仪器前副总裁兼中国区总裁胡煜华女士(Sandy Hu)将会离开德州仪器,接受一个新的职业机会,去向尚未公开宣布。

作为一名在德州仪器工作了14年的资深经理人,姜寒在TI中国的销售和市场应用部门担任过各种领导职务,涵盖了不同的市场和客户。

德州仪器全球销售与市场应用高级副总裁Mark Roberts表示:“姜寒先生是一位出色的领导者,他对中国市场的各个重要领域都有着深入的了解,比如新基建。我相信他丰富的销售经验,领导团队的能力和以结果为导向的强烈责任感,都将帮助他在新的工作岗位上取得成功。”

姜寒拥有黑龙江大学电子工程专业学士学位。

德州仪器公司副总裁兼中国区总裁 姜寒

德州仪器公司副总裁兼中国区总裁 姜寒

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球化的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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受新冠疫情刺激,全球将加速进入创新科技成熟期

  • 受疫情影响,IT领导者将继续依靠快速、敏捷的低代码软件开发平台发布关键业务解决方案并拓展数字渠道
  • 集成了增强现实、全方位多体验与企业数据访问功能的平台将助力企业应对不确定性
  • 低代码将加速边缘计算和物联网设备连接,推动劳动力自动化,为各行业带来收益

2021年2月23日 – 企业低代码应用开发全球领导者Mendix,a Siemens business今日发布2021年关键技术趋势预测。这些技术趋势将在低代码开发扩展能力的支持下,推动企业数字化转型。据Forrester分析师预测,2021年将有75%的企业软件采用低代码技术构建,因此一些行业观察人士将2021年称为“低代码之年”。而Gartner已连续两年在企业低代码应用平台魔力象限中将Mendix评为最具“前瞻性”的市场领导者。Mendix的顶级技术专家也预测了 2021年市场需求带来的八大技术趋势,描述了低代码软件开发如何加速这些关键数字解决方案的部署。

要进行2021年的预测,需要对2020年发生的大事件有充分的认知。在这次真实世界的测试中,低代码模型驱动的软件开发方法让企业在疫情席卷全球时能够快速调整、适应和扩大业务,以保持业务的连续性。低代码应用大大加快了创新数字解决方案的创建和部署。

Mendix产品和解决方案营销副总裁Nick Ford表示:“在极具挑战的困难情况下,企业利用低代码开发几天甚至是一夜之间就能开发出新应用,从而证明了自身的价值。这些真实的成功案例为未来的技术格局树立了新的标杆。”

以下是Mendix富有远见的技术领导者对2021及未来几年的展望。

1.低代码平台将超越应用开发

权威调研机构Gartner和 Forrester均表示:在不久的将来,75%的应用开发将在低代码平台上进行,而那些能够整合并提供各种能力,将抽象化、自动化和无缝连接这些低代码核心原则延伸到相邻的技术和服务的“多合一”低代码平台将成为佼佼者。Mendix首席技术官Johan den Haan表示:“不断发展的低代码生态系统将为商业创新提供支撑。技术堆栈将横向扩展,提供一站式开发体验,让开发者以简单的拖拽操作进行数据整合、获得数据科学洞察、构建AI解决方案并创建多重体验。”

2.计算力向边缘大规模迁移

边缘计算把“计算”的工作推向离数据采集源头越来越近的位置,而这一技术趋势将在2021年迎来爆发的临界点。目前,已有超过50%的新企业IT基础设施将以边缘计算作为大规模集中式数据中心的替代方案,应用于专有数据、交通运输、国防等需要实时做出决策,避免往返云端产生延误的领域。此外,全球34%的制造商计划在今年将物联网技术加入运营和产品中。Mendix首席技术官Johan den Haan表示:“低代码软件开发通过物联网生态系统来降低复杂性。在这种环境中,能够提取可执行数据和商业智能的应用将为包括工业企业在内的任何拥有联网实体资产的企业赋能,帮助其优化各种运营方式并探索新的创新机会。”   

3.多重体验不再局限于网络和移动端

在下一轮多重体验迭代中,开发者将利用后端系统数据,把消费者的无缝体验扩展到不同设备和接触点,在移动设备、网络应用、真人或聊天机器人获得统一的体验。Mendix平台战略副总裁Gordon Van Huizen表示:“2021年,多重体验将进化成一种运用信息、整合和效率来留住并保持客户黏性的全方位体验。这需要企业打破孤岛式思维,实现各职能部门的自动化和各设备上的跨部门沟通,优化客户和员工的用户体验。企业须全方位思考如何优化员工工作流程的自动化,以及自动化如何与优秀的客户体验进行交互。”

4.增强现实技术(AR)将推动新常态下的业务成功

从六十年代的NASA模拟,到如今通过谷歌眼镜、微软HoloLens和Oculus Quest实现普及的“可穿戴技术”,增强现实(AR)一直以来都在寻求轻型、对用户友好且具有足够计算能力的设备,从而为客户提供独特的沉浸式体验。AR能够实现信息可视化、提供培训和咨询,也能够在“数字孪生”模式中促进远程工作。2021年,AR的这些能力将使这项技术超越企业应用,直接改变疫情影响下的线下娱乐与零售体验。

Mendix产品和解决方案营销副总裁Nick Ford认为:“需求催生了发明。由于2020年裁员频频、电影院、商场和商店门可罗雀,具有前瞻性的商业地产经理人、零售集团和场地管理者将考虑改造闲置的实体场地。低代码软件开发将帮助这些企业机构成功转向增强现实,把实体资产数字化,并将这些体验安全地推广到全球各地。”

5.AI训练成本将大幅降低

旧金山OpenAI联盟新型API——GPT-3(生成式预训练变压器)的发布,意味着今年在应用AI用例方面有望出现突破。这个强大的通用语言模型让人们无需再使用海量训练数据集和昂贵的计算硬件来训练AI算法。为此,这家非营利组织模拟了低代码平台的核心原则,运用抽象化和自动化来加快AI神经网络的训练。Mendix首席技术官Johan den Haan表示:“研发团队和软件工程师预计会在2021年探索出使用更少的数据量进行定制的全新AI用例。这必将消除准入门槛、降低成本并刺激创新。”

目前,AI技术已在金融、医疗、国防、交通、刑事司法、智慧城市和城市规划等各个经济领域被广泛采用。Johan den Haan表示:“用于提高生产力以及分析和建议的嵌入式AI工具将呈指数级增长。公众可能还没有意识到,AI决策正逐渐出现在现实环境中,比如申请贷款、开具超速罚单、在城市街道上为给紧急车辆让路而改道等。”

6.具备组合能力的企业将为产业带来规模化创新

2020年,Gartner预测预封装数字业务能力增长。2021年,运用特定行业数据和洞察的数字组件将进一步打开新市场,推动对可复用、复构建和重复组合数字功能有需求的企业的广泛采用。Mendix平台战略副总裁Gordon Van Huizen表示:“企业出于经济原因考虑推动数字化转型,且时间紧迫,IT领导者来不及从开始构建解决方案。而具备组合能力的企业能够反复使用经过审核的自动化功能,大幅降低成本并缩短价值实现时间,因此他们具有很大的潜力。”

7.集成与发展将变得更密不可分

大众化的认知服务和数字中心的增长使各类开发人才都能在特定用途的应用中发现和利用数据,这将推动aPaaS(应用平台即服务)和iPaaS(集成平台即服务)软件类别的合并。Mendix平台战略副总裁Gordon Van Huizen表示:“发现和运用企业数据是一款软件成功的基础。将企业数据资产提供给非技术业务专家,能让这些普通开发者在他们最熟悉的领域迅速实现各种智能改进。将这些工具组合到一个协作式开发者环境中,能够让企业扩展新一代创新,这对于企业发展而言必然是弥足珍贵的。”

8.低代码让工作流程自动化从梦想照进现实

业务流程专家将在开发流程解决方案方面发挥积极作用,通过运用工作流编辑器和拖放式集成来驱动自动化和提高运营效率。Mendix产品和解决方案营销副总裁Nick Ford认为:“在部门需求的压力下,整个企业的员工都希望一系列任务能够按照特定顺序,自动化地协作完成。这类功能不应该被排除在企业软件组合之外,2021年,越来越多的工作流将被嵌入到低代码开发者所构建的各个定制应用程序的结构中。”

背景

受制于疫情对全球的影响,当下软件成为我们日常生活和连接全球经济的新命脉。但传统软件开发花费的时间过长,且经常无法满足业务需求,为用户提供优质的体验。即使在疫情爆发之前,具备专业软件开发能力人员的数量也无法满足全球对软件的需求。而此次全球疫情更是让软件和商业危机雪上加霜。低代码软件开发时代,Mendix通过低代码提供了一种功能强大的企业级可视化开发方法,让普通和专业开发者只需要通过一个直观的图形用户界面,并借助拖放式组件和模型逻辑,就能把在网络和移动设备上实现云原生应用的速度提高10倍以上。

关于Mendix

Mendixa Siemens business是全球企业级低代码的领导者,正在从根本上重塑数字化企业构建应用的方式。企业可通过Mendix低代码软件快速开发平台来扩展自身的开发能力,打破软件开发的瓶颈。借助Mendix开发平台,企业可以打造具备智能、主动性和人机互动等原生体验的智能化应用,对核心系统进行现代化升级并实现规模化应用开发,以跟上业务增长的速度。Mendix低代码软件快速开发平台可在保持最高安全、质量和治理标准的前提下,促进业务与IT团队之间的密切合作,大大缩短应用开发周期,帮助企业自信迈向数字化未来。Mendix的“Go Make It”平台已被全球4000多家领先公司采用。

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C3 AI Suite最新版扩展了沿袭、ML模型开发/操作和多云支持功能,从而加速价值实现

领先的企业AI软件提供商C3 AI (NYSE:AI)宣布针对其企业AI应用程序开发平台和AI应用程序推出重大增强功能,旨在进一步加速数字化转型。在过去10年里,C3 AI对C3 AI® Suite进行持续投入,这一开放、安全的多云企业AI平台利用模型驱动架构,实现端到端的企业AI,包括数据集成、模型开发、机器学习操作(MLOps)、应用程序开发以及模型治理和维护。

最新发布的7.17版本添加了新功能,可以跟踪和管理从数据源到应用程序实体的完整沿袭。此外,最新版本还包括面向数据科学家的新型组合式机器学习(ML)流程;对C3 AI CRM(C3 AI客户关系管理)、C3 AI Anti-Money Laundering(C3 AI反洗钱)、C3 AI Energy Management(C3 AI能效管理)、C3 AI Production Schedule Optimization(C3 AI生产计划优化)和C3 AI Reliability(C3 AI可靠性)应用程序的改进;以及针对油气行业的全新企业AI应用程序C3 AI Well Development Optimization(C3 AI探井工程优化)。

C3 AI总裁兼首席产品官Houman Behzadi表示:“今天发布的版本为开发者、数据科学家和数据工程师带来了更多市场领先的功能,同时将企业AI应用程序的开发速度提升至无与伦比的水平。我们将继续加大对我们的企业AI平台、各种开发者工具和可配置的企业AI应用程序的投资,打造更丰富、更有粘着力的开发者和用户体验,从而加快AI普及。”

C3 AI Suite的最新平台增强功能和特征包括:

  • 综合数据、特征和模型沿袭:企业AI应用程序开发工具的改进包括一个新的综合数据、特征和模型沿袭组件,使开发人员和最终用户能够了解其应用程序的沿袭和AI/ML结果。
  • 增强的时间序列特征生成:最新版本显著加快了特征工程和模型开发。增强功能可实现更快的特征参数化、更全面的统计变换和更完善的特征选择,以用于C3 AI ML流程。
  • 新型组合式ML流程:最新版本扩展了不断扩大的C3 AI ML流程库,包括四个新的流程,可加快模型开发,包括用于预测的深度学习管道和用于概率预测的线性分位数回归管道。C3 AI ML流程还在现有的可解释性框架中新增SHAP (Shapley Additive Explanations),从而提供更好的模型可解释性支持。
  • 多云Kubernetes服务:作为正在进行的Kubernetes/OpenShift标准化的一部分,最新版本在所有云端均支持Kubernetes服务。
  • 新的预构建数据连接器:C3 AI的Virtual Data Lake框架在性能和可扩展性方面都有所改进,包括Snowflake、Spark/Databricks、S3、Microsoft Power BI、Azure Data Lake和Microsoft Dynamics 365连接器,进一步扩展了C3 AI Suite的预构建数据连接器库。新的连接器有助于加速数据集成,使工程师能够创建虚拟数据图像或直接将数据摄取到C3 AI Suite中。
  • 对企业对象模型的改进:C3 AI预构建企业对象模型套件的新增和增强功能进一步加快了AI应用程序的开发。跨行业对象模型提供能效管理、设备和过程可靠性、欺诈检测、库存优化和成品率优化等功能。此外,C3 AI还提供适用于制造业、金融服务、油气、公用事业和国防的行业专用对象模型。

C3 AI还将继续投资于其不断壮大的企业AI应用程序组合。显著的改进包括:

  • C3 AI CRM提供一项新的基于AI的精确收入预测和机会评分功能,同时利用传统CRM系统中的数据和外部数据(如财务数据、新闻、商品价格)。
  • C3 AI Reliability的改进包括一个新增模块——C3 AI Diagram Parsing,从管道和仪表流程图(P&ID)自动生成数字孪生和对象模型。C3 AI Diagram Parsing使用机器视觉和自然语言处理来解析P&ID,以生成机器可读的资产层次结构和传感器到资产的映射。
  • C3 AI Inventory Optimization的改进包括假设情景建模功能,库存分析师可以借此考虑全球分布供应链不断变化的动态,并通过优化获得最佳运营结果。
  • C3 AI Production Schedule Optimization的改进包括一个新增用户界面、对象模型的改进和更多组合式ML流程。用户界面的修改使最终用户能够更轻松地生成、审查基于AI的需求预测和订单明细建议并采取行动。新推出的需求规划和调度数据模型以及ML流程有助于加快数据科学团队的模型开发和部署。
  • C3 AI Well Development Optimization是全新的油气应用程序,可优化上游钻井成本,降低非生产时间风险,如卡钻、井漏和钻井回收。该应用程序为AI油井开发应用程序以及上游油气运营商规划和执行钻井作业提供基础数据模型。

欲了解有关此新版本的更多信息,请联系sales@c3.ai

关于C3.ai, Inc.

C3.ai, Inc. (NYSE:AI)是一家领先的企业AI软件提供商,致力于加速数字化转型。C3 AI提供一系列全面整合的产品:用于开发、部署和运行大规模AI应用程序的端到端平台C3 AI® Suite;针对特定行业的软件即服务(SaaS) AI应用程序组合C3 AI Applications;专为AI和机器学习而设计的行业专用CRM应用程序套件C3 AI CRM;以及利用数据科学解决日常业务问题的无代码AI解决方案C3 AI Ex Machina。C3 AI系列产品的核心是由模型驱动的开放式AI架构,可大幅简化数据科学和应用程序开发。如需了解更多信息,请访问www.c3.ai

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210216006166/en/

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