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BICS新一代连接方案可助力实现高速低延迟应用

2021年2月24 国际通信服务提供商BICS宣布为其SIM for Things解决方案新增5G跨境连接功能,以助力企业、OEM厂商及硬件设备制造商开发各种面向连接的创新用例,进而开拓更多业务机会并提升市场竞争力。BICS是全球首个推出此类5G整体解决方案的提供商之一。通过新增5G连接功能,SIM for Things解决方案能够让企业用户获取新一代服务,确保为其全球范围内的各个端点提供高速、低延迟5G服务支持。

目前,BICS的SIM for Things解决方案已在加拿大和中国台湾地区实现了5G设备连接服务覆盖,并计划于2021年底增至50个国家和地区。BICS全球整体连接解决方案现支持2G、3G、4G/LTE、LTE-M和NB-IoT,可方便企业接入全球700多个移动网络并轻松切换网络,从而确保为漫游用户提供高品质服务并实现盈利。

Mordor Intelligence预测,到2026年,全球物联网市场规模将突破1.38万亿美元。另Juniper Research报告显示,到2024年,物联网设备连接总数将超过830亿个。5G连接将进一步推动物联网的显著增长,使其能够满足更广泛应用对安全可靠的统一托管连接服务的需求,包括物流、汽车、制造、公共安全、安保及医疗保健等行业领域。

举例而言,SIM for Things新增的5G连接功能将推动实现更多新型物联网用例,如视频监控、视频电话,以及用于工业资产现场维护的实时视频传输。这些应用都需依靠5G网络来获取高数据量、超宽带及低延迟通信的能力。

BICS的SIM for Things解决方案包含一张物理SIM卡和一张虚拟SIM卡,具备自主管理功能和实时QoS数据分析功能,可方便企业无缝批量部署并高效管理数千甚至数百万个使用SIM卡的设备。SIM for Things解决方案在全球200多个国家拥有多个本地网络覆盖,可确保为用户提供可靠的跨境连接服务。

BICS物联网解决方案主管Luc Vidal-Madjar表示:“连接是物联网的基础。作为物联网连接服务提供商,我们必须全面提供各种连接方案,以确保满足各种特定用例的独特需求。此次推出5G连接服务旨在推动新一代物联网应用,并为高数据量设备提供高带宽5G通信。 通过为SIM for Things即插即用型解决方案新增5G功能,我们将协助OEM厂商和硬件设备制造商开发更多新功能,助力企业在未来几年持续进行物联网创新研发。”

关于BICS

BICS国际领先通信服务提供商、语音运营商及移动数据服务提供商。公司致力于为用户随时随地提供安全可靠的移动通信体验,以推动实现一个互联互通的世界。我们的解决方案全面支持当今消费者崇尚电子设备的生活所需,这些解决方案包括全球移动连接、无缝漫游体验、欺诈预防,身份识别,以及全球短信服务和物联网。BICS总部位于布鲁塞尔,业务遍及非洲、美洲、亚洲、欧洲及中东。

更多信息,敬请访问www.bics.com或关注BICS官方微信。

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新春伊始,上海新国际博览中心人头攒动,2021世界移动通信大会(MWC)上海吸引了全球移动通信行业的目光。作为年度行业盛会,今年MWC上海的如约而至意义非凡,彰显了全球移动行业在不平凡时期展现的强大韧性与发展信心。

高通公司中国区董事长孟樸表示:“得益于行业的共同努力,中国交出了一份出色的5G‘成绩单’。2021年,我们将迎来5G加速普及的一年——5G会加速覆盖更多层级的手机,加速催生更多的终端创新和应用,加速赋能更加广泛行业。

2021年及未来,5G有哪些值得期待的技术亮点,如何增强5G获得感,5G又将如何为更多用户及更广泛行业带来创新变革,高通在MWC上海打开了窥见5G智能互联未来的一扇窗。

5G毫米波,技术实力与生态活力交相辉映

随着5G进入加速普及年,各类应用对带宽需求不断增加,被誉为“5G高速公路”的毫米波成为5G商用部署和技术演进的必然方向。最新数据显示美国、日本、欧洲和东南亚等国家和地区已经部署了5G毫米波网络和服务,全球130运营商正在投资5G毫米波技术

业界共识,5G毫米波具备无与伦比的技术实力:速度快——在美国,现网实测数据表明,5G毫米波速率能达到Sub-6GHz频段的11倍;不止于快——5G毫米波能实现低至亚毫秒级的时延,还易与波束成形技术结合,可支持密集小区部署、高精度定位和更高的设备集成度。这些技术优势决定了5G毫米波能够在支撑用户体验变革性提升、赋能千行百业数字化转型方面发挥不可替代的作用。

在高通的技术支持下,中国联通、GSMA携手39家业界领先企业,将5G毫米波的丰富应用和多样化终端带到MWC上海的5G毫米波展区,让行业嘉宾及参展消费者切实感受到,5G毫米波不仅开启了极速体验,更开启了全新想象与无限可能。此次展出的丰富5G毫米波终端,展现了日益壮大的产业生态:从来自一加、vivo、中兴TCL等厂商的手机,到联想推出的5G PC,再到移远通信、广和通、美格智能、芯讯通的模组,以及中兴通讯、OPPO、美格智能、广翼智联捷豹的CPE产品,均采用了支持5G毫米波的骁龙5G调制解调器及射频系统。

(5G毫米波展区实网测速)

(5G毫米波展区实网测速)

本次5G毫米波展区展示5G+8K广播级视频上下行传输、5G混合现实智慧雪场5G毫米波全景体验5G自由视角赛事直播等丰富应用,让人尤为期待毫米波在各类大型体育赛事上大放异彩。早在2018年平昌冬奥会上,已经有基于毫米波技术的视听转播展示。而在近期的美国超级碗比赛中,比赛场地内部署的5G毫米波网络,为整个场馆内的观众提供了一致的高速率体验,峰值速率超过了2.5Gbps,支持了具有沉浸感的多视角直播观看体验。

骁龙新终端亮相,重塑5G标杆

5G性能的跃迁、旗舰终端的演进,需要领先5G解决方案率先向前迈进。而先进的5G功能及特性要真正惠及消费者及行业用户,则离不开5G终端的快速产品化及上市。

自2020年12月初高通最新一代旗舰级骁龙888 5G移动平台发布以来,短短3个月内,已有120款采用骁龙888的5G智能手机已经发布或正在设计中。而在今年MWC上海,小米11、iQOO 7、三星Galaxy S21、vivo X60 Pro+等多款采用骁龙888的5G旗舰手机亮相高通展台,带来了业界领先的5GAI、游戏和影像体验。此外,生动的技术演示向与会观众展示了骁龙888如何助力终端厂商将旗舰智能手机打造为智能个人助手专业级相机和顶级游戏终端

在MWC上海期间举行的GTI国际产业峰会上,骁龙888 5G移动平台凭借行业领先的移动创新,荣膺GTI创新技术和应用奖。同时获奖的还有高通骁龙XR2平台——全球首个支持5G的扩展现实(XR)平台

MWC上海奏响5G春之声

值得关注的还有,仅仅在骁龙X65 5G调制解调器及射频系统发布两周后,移远通信、广和通、芯讯通等厂商推出的5G模组就纷纷在MWC上海亮相。骁龙X65全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统,旨在通过媲美光纤的无线性能支持目前市场上最快的5G传输速度,并充分利用可用频谱实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。正是基于高通与中国合作伙伴长期紧密的协作,骁龙X65在发布当月即迎来新一代5G模组的推出,支持最新5G技术在工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域快速落地,为垂直行业带来更极致的5G连接支持

解锁5G价值,终端及行业应用百花齐放

5GAI技术融合驱动的智能互联未来让人倍感兴奋,此次高通携手广泛生态合作伙伴,还展示了手机、PC、XR、可穿戴、音频、机器人、汽车、路由器、固定无线接入、小基站等丰富终端。其中,基于骁龙5G调制解调器及射频系统的两款猎户星空机器人产品吸引了众多参展者的驻足。猎户星空智咖大师机器人能够精确还原手冲咖啡复杂动作;猎户星空接待服务机器人与展位观众热情互动,主动递送零食和饮品。高通展台还展出了搭载骁龙汽车数字座舱平台的理想ONE,为参展观众带来了令人耳目一新的沉浸式数字座舱体验。此外,佰才帮、富智康集团、共进电子、亚旭电子、中磊电子采用高通5G RAN平台打造的多款终端在高通展台展出,这些5G小基站产品能够为变革无线公共网络和企业专网提供支持。

MWC上海奏响5G春之声

随着3GPP 5G Rel-16标准在20207月冻结,5G大幅扩展至全新服务、频谱和部署模式,移动行业正在传统移动宽带服务之外的诸多领域开启全新5G机遇。今年MWC上海,高通展示了载波聚合、VoNR、动态频谱共享、毫米波、5G定位、5G V2X等先进5G技术。其中,5G V2X直连通信技术能够通过本地路侧单元卸载高带宽数据,在无需GNSS(全球导航卫星系统)的情况下也能提供增强服务和稳定通信,为5G网络连接提供补充。面向5G未来工厂,高通展示了先进的高可靠TSN(时间敏感网络)下的5G工业物联网测试成果,支持微秒级同步。此外,高通还与中兴通讯合作,展示了符合Rel-16规范的单小区RTT(往返时间)、AoA(到达角)精准5G定位。这些Rel-16规范支持的特性将为变革全新行业带来关键技术支持,为行业用户创造更大赋能

随5G,至万物,5G不仅将连接价值和创新潜能注入从消费级到企业级的广泛应用场景,更将面向2021年及未来的数字经济变革创造超越想象的全新可能。

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意法半导体参展2月23日至25日举办的MWC 2021上海。除实体展台外,为更好地满足不同观众的需求,我们还开通了线上虚拟展厅。展品演示围绕智能出行、电源和能源管理、物联网和5G三大领域进行。随着越来越多的业内人士会到现场参观,我们希望带来有价值的产品技术和解决方案。每件展品都代表了ST在过去一年的技术进步和研发成果,并反映了行业的未来发展方向。在ST的近百个展品中,本文将重点介绍其中的三种应用:增强现实(AR)眼镜激光束扫描技术、STPay-Mobile和BlueNRG-LP。

ST AR眼镜激光束扫描解决方案实体应用首次亮相

莅临MWC 2021上海大会的观众可以一睹ST最新的近眼显示激光扫描技术产品风采。今年年初,ST在CES虚拟展厅发布了新一代AR眼镜,本届MWC上海大会上我们首次带来实物展出,供参观者体验。 为了减少眼镜框架表面引起交叉感染,眼镜被放置在基座上,不过,现场观众还是可以试看眼镜,体验图像的清晰度。此外,ST也为线上参观者提供了虚拟演示。

应对重大挑战

AR行业面临多个重大难题,例如,功耗、尺寸、亮度和环境光对比度。ST的激光束扫描解决方案可以解决这些难题,并帮助参观者了解其技术的重要性。克服这些挑战可以让AR在信息学和相关信息显示技术领域,无论是专业、工业还是产消应用中,都有广阔的应用前景。

展示形状因数

这款眼镜还展示了使形状因数得到改善、整体设计更加实用的创新技术。举例来说,我们的激光束扫描光学引擎集成了合作伙伴欧司朗OSRAM开发的新型激光二极管模块,系统尺寸变得更紧凑,此外,ST的先进激光二极管驱动器实现上升/下降时间少于500皮秒,可显著提高光学光引擎的性能,实现更清晰的图像、高效的调制方案和更低的功耗。

ST将光学引擎信号耦合到合作伙伴Dispelix开发的衍射波导镜片,实现极高的图像亮度、美观的设计和出色的整体性能。我们的产品提供更大的动眼框,能够更好地适应用户的面部形态,降低对特殊装配和测量的需求,而其他竞争产品则需要更多的测量元件。有了这个新系统,任何人都可以戴上眼镜,欣赏清晰的图像。

搭建可穿戴AR生态系统

这款眼镜让参观者能够略窥AR眼镜的未来。该技术演示解决方案涉及研制最终产品所需的全部技术、元器件、系统和解决方案。为创建一个开发生态系统,ST与四个联合创始伙伴(欧司朗、Dispelix、应用材料和Mega1)成立了LaSAR联盟,其中一些成员为本届会议展出的眼镜模型做出了重要贡献。这个开放联盟将会继续发展壮大,不断加入的新会员为联盟带来新的重要解决方案。该联盟为设计师和开发人员提供研制AR可穿戴产品并快速推向市场所需的全部资源。

首次发布STPay-Mobile移动支付平台

移动交易面临多样化的困境

MWC 上海大会为应对移动支付系统等新流动性挑战带来新的机会。该技术本身已经成熟,许多智能手机或智能卡都支持非接触式交易,且不限于银行业务。如,公共交通机构开始向非接应用转型,发挥这项技术成本和实用优势,通过应用程序向卡中充值或将所有卡虚拟化到手机钱包中,使这项功能具有很大的吸引力。然而,各个国家通常采用不同的公共交通标准,这给移动设备制造商在全球范围部署应用带来挑战。针对这一难题,ST在MWC 2021上海大会上发布了全新的STPay-Mobile解决方案。

专注服务及其落地

STPay-Mobile是一个合作项目,邀请技术供应商将他们的解决方案整合到ST的ST54平台上这是在ST的系统上快速增加一个上层服务层,扩大平台覆盖范围的一种方式。此前,其他竞争产品解决方案仅支持为数不多的几种卡技术,给希望打入其他市场的方案设计带来了问题。ST支持Calypso、ITSO和OSPT等开放标准,以及*MIFARE Classic®、MIFARE DESFire®和MIFARE Plus®等专有标准。在此基础上,我们将演示中国智能手机制造商现如何在手机钱包内实现西班牙、法国、俄罗斯等国公交卡的虚拟化。

对于平台提供商而言,ST与Snowball Technology 合作STPay-Mobile解决方案的另一大优势 Snowball Technology的虚拟化平台OnBoardTM已经为全球120多个城市的50个公共交通机构提供服务。因此,采用STPay-Mobile服务就等于方案获准进入体量庞大的正在数字化转型的公共交通市场。同样,STPay-Mobile框架将获得万事达卡和Visa的批准,为设计方案提供整体解决方案和经认证的SDK开发工具,从而使得STPay-Mobile可以帮助移动设备制造商克服背后的重大挑战,加快应用开发,避免无数个繁琐的认证流程,同时使企业能够分羹国际市场。

带来业界首个可同时连接128台设备的BLE平台BlueNRG-LP

在现实场景中连接128台设备

在MWC 2021上海,ST还将展出BlueNRG-LP模组。这款2020年底新推出的SoC芯片支持与多达128台设备的同时连接,是ST的第一款Bluetooth Low Energy 5.2认证设备,吞吐量高达2 Mbps,远程通信模式下的通信距离可以达到1.3公里(0.8英里),具有业内最佳的链路预算。但是,在所有这些功能中,人们很少有机会测试128个设备连接能力。ST为参观者提供这样一个机会。在2021年MWC上海大会上展出一个与展墙上128个设备同时相连的BlueNRG-LP模组。

保证互操作性和稳定性

这个产品演示论证了互操作性和连接稳定的重要性。中国的某些制造商过去一直在努力解决设备兼容性问题,因为他们的产品在连接某些手机或产品时无法正常工作。兼容性不好对于企业和客户来说也是一个棘手的问题,因为他们无法充分利用终端产品的全部功能。通过此次演示,ST将展示其如何做到与全球前20大品牌的200多款最流行的智能手机无障碍蓝牙兼容,保证我们的系统芯片兼容所有被测试产品。因此,工程师可以放心,他们的系统可以与该领域中已经存在的绝大多数蓝牙生态系统配合使用,完全不会有蓝牙兼容性问题。

MWC 2021上海大会还将让与会人员了解蓝牙无线网状网(BLE  Mesh)等新的无线通信趋势。蓝牙低能耗标准已经发展几年了,被越来越多的企业采用。ST的BLE协议栈经过优化,可以升级,稳健可靠,工程师可利用这项新技术开发产品。对于同样的应用,我们的软件比竞争方案占用更少的内存,这样可以给客户应用代码留出更多的代码空间。我们的目标是降低技术门槛,使得开发者开发产品更加容易。例如,STSW-BNRG-Mesh让开发人员能够安装演示应用程序,并在几分钟内开始测试代码,快速开始概念验证过程。 工程师可以查看ST的源代码并发送测试数据包。此外,参观者还可以咨询ST专家,获取建议、答案和帮助。

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  • HVC 4222F 和 HVC 4422F 属于基于 Arm® M3 的电机驱动器,具有 32k 和 64k 两种闪存
  • 完全指定,经过高达 160°C 结温测试
  • 目标应用包括汽车驱动系统和热管理系统*

2021年2月24日

TDK Corporation 对其 Micronas 嵌入式电机控制器系列产品进行了扩展,以实现高温环境应用。HVC 4222F 和 HVC 4422F 专门针对环境温度要求高达 150 °C 的应用中智能执行器的操作开发研制而成。HVC 4222F 具有 32k 闪存,而 HVC 4422F 则具有 64k 闪存,可应用于更加复杂的软件。这些高温装置主要应用于内燃机驱动系统,以及新兴的电动和混合动力汽车热管理系统。*

样品现已上市;2021 年第二季度将开始进行批量生产。

这两种新型高温装置均属于 LIN 总线连接执行器的汽车级电机控制器产品系列。HVC 4xxxF 系列集成了 Arm® 标准微处理器与六个独立的 500mA 半桥驱动器以及一系列附加功能,使紧凑而经济高效的电机控制应用成为了可能。装置能够在功率要求高达 1A 峰值电流的应用中驱动小型有刷 (BDC) 和无刷 (BLDC) 步进电机。

凭借其强大的处理能力,HVC 系列可实现复杂的电机控制算法,例如用于永磁同步电机 (PMSM) 的空间矢量调制 (SVM)、带有反电磁力的无传感器换向 (BEMF),以及各种带电流限制和失速检测的步进算法。11 个通用输入输出引脚 (GPIO) 实现了大量霍尔开关组合或 2D/3D 传感器的集成,从而使电机控制更为精确。

主要应用*

  • 散热器格栅百叶窗
  • 智能阀门和智能泵
  • LIN 总线连接执行器

主要特点和效益**

  • 电源电压范围从 8 V 到 18 V(支持 4.5 到 40 V 瞬变)
  • 6 个 500 mA(最大)半桥驱动器
  • 32-位 Arm® Cortex®-M3 CPU 内核
  • 20 MHz 系统振荡器,35 kHz 看门狗振荡器
  • 2k SRAM 32k 闪存型号与 4k SRAM 64k 闪存型号
  • 12-位,1 µs ADC,用于内部和外部测量
  • 2 个 8 位电流 DAC,电机电流限制为 2 mA 至 500 mA
  • 中心和边缘对齐并具有 ADC 触发功能的 12-位 PWM 发电机
  • 用于输入和输出 PWM 信号处理的 16-位定时器
  • 11 个用于应用程序接口的 GPIO
  • LIN 收发器,使用总线分流方法进行自动寻址
  • 小型高效热 QFN40 封装

主要数据

TDK 对嵌入式电机控制器系列进行了扩展,实现了对高温环境的适应

* 任何关于我们产品的目标应用程序的提及都不会声称适合用途,因为这必须在系统级进行检查。
**所有操作参数必须由客户的技术专家针对每个客户应用进行验证。

关于TDK公司
TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源 和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年,TDK的销售总额为125亿美元,全球雇员约为107,000人。

关于 TDK-Micronas
TDK-Micronas是TDK集团内的磁传感器和CMOS集成的竞争力中心。TDK-Micronas在超过25年的传感器和执行器生产中保持优秀表现,在1993年成为了第一家将基于霍尔片的传感器与CMOS技术集成的公司。此后,TDK-Micronas向汽车和工业市场交付了超过五十亿霍尔传感器。运营总部位于德国弗莱堡。目前,TDK-Micronas约有1000名员工。

您可在以下链接下载本文本及相关图片https://www.micronas.tdk.com/zh-hans/tradenews/pr2101.
如欲获取更多有关本产品资料请点击www.micronas.tdk.com. 

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安森美半导体道德可持续性和包容性的承诺继续获认可

2021年224 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),Ethisphere世界最道德企业之一Ethisphere是定义和推合乎商业道德标准的一个全球领导者。安森美半导体连续第六年获此荣誉,且是半导体行业中仅有的三获奖公司之一。

安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury:“安森美半导体致力于我们每的行动来造更美好的明天。随着公司的不断发展,我们将专注于改善运营方式--无论是与我们的业务、管治和道德规范、员工环境还是我们的社区有关。”

安森美半导体致力于员工客户股东和其他利益相关者持高度的商业道德标准。在行公司的核心价值观时,每位员工的行为都体现了个人和集体的努力,他们的同事和业务合作伙伴创造合乎道德规范的工作环境,进一步提高股东价值。

Ethisphere首席执行官Timothy Erblich表示:“在应对2020年的严峻挑战时,我们看到一些企业领先于其他机构,因弹性和对道德规范与诚信的承诺赢得利益相关者的信任。世界最道德企业获奖者续表现出对最高价值的坚定承诺,并对他们所服务的社区产生积极影响。安森美半导体连续第六年获选为世界最道德企业之一的称号,在此对安森美半导体的每一位员工表示祝贺!”

世界最道德企业(WME)评选方法和评分

世界最道德企业的评选流程基于Ethisphere 专有的Ethics Quotient®,包括200多个关于文化、环境和社会实践、道德与合规活动、管治、多样性和支持强大价值链的举措的问题。该流程作为一个操作框架,用于采集和编纂全球各行业企业的领先做法今年,流程得到了简化,问题集获扩大,以衡量申请企业如何适应和应对全球卫生流行病、环境、社会和管治因素安全公平包容性和社会义。

安森美半导体道德与企业社会责任(CSR)副总裁张慧贞说司持续恪守道德、高运营的承诺。它们确实是成功业务的基石,指导影响股东客户供应商和员工的深远决策在极富挑战性的一年我们在多方面展示了互敬互重、诚信正直和积极进取的核心价值观,彰显我们如何始终坚定地致力于积极影响员工和我们运营所在的社区。”

安森美半导体的根基植根于环境可持续运营商业道德规范和包容文化。作为负责任商业联盟(Responsible Business Alliance)的正式成员之一,安森美半导体在过去入选美国《巴伦周刊》(Barron’s)最可持续发展的100家公司之一,最近排名又升至第10位,成为名单上排名最的半导体公司。2020年,安森美半导体还获EcoVadis的最高奖项铂金奖,EcoVadis是全球供应链环境、社会和道德绩效评级的领先平台,安森美半导体跻身被评估公司的前1%,并世界金融杂志》评为半导体行业最可持续的公司。下载公司最新的企业社会责任报告

关于Ethisphere Institute

Ethisphere® Institute是定义和推广合乎商业道德标准的一个全球领导者,这些标准有助于企业品格、市场信任和商业成功。Ethisphere在衡量和定义核心道德标准有深厚的专知,利用数据驱动的洞察力,帮助企业提升企业品格,衡量和改善企业文化Ethisphere通过世界最道德企业奖励计划表彰卓越的成就,提供商业道德领导联盟(BELA)的行业专家社区和通过出版《Ethisphere Magazine》展示在道德方面的趋势和最佳做法。关于Ethisphere的更多信息,请访问:http://ethisphere.com

关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

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2021 MWC上海正式开展。GSMA大中华区总裁斯寒表示,在世界疫情仍在持续的情况下,GSMA首次重新举行MWC线下展览活动,这展示出了极大的勇气和胆识,其中得到了包括政府和产业界的大力支持。活动的举办向世界传递了积极信号,这一切来之不易。

众多移动通信领域的知名企业参展,其中,紫光展锐展示了包括5G产品在内的全面产品与解决方案。

据展锐透露,展锐首款5G芯片T7510,销售半年即破百万套,商用终端产品数量已超50款。此外,5G模组、CPE也实现量产发货。

在展台上,包括中国电信天翼1号、海信5G阅读手机/5G三防手机AGM X5等采用展锐5G芯片的5G手机亮相。

此外还有中国联通的5G CPE产品,支持5G网络切片,将能够为行业用户提供更强大的5G能力。

唯一外销国产5G芯片卖爆了!下代6nm跨过里程碑

展锐毫不讳言,公司在历史上2G、3G、4G阶段分别落后于一线竞争对手15年、8年、10年,但是,随着2020年5月15日,展锐T7510量产,意味着5G时代与业界领先水平的差距缩短到6个月以内,基本保持同步,跻身全球第一梯队。

目前,全球公开市场上能够提供5G基带芯片的企业仅有五家,中国大陆面向公开市场销售的仅展锐一家。

唯一外销国产5G芯片卖爆了!下代6nm跨过里程碑

除主芯片外,展锐还配套提供了5G射频芯片UMT710、无线连接芯片UMW2651、电源管理芯片UMP510G5等一系列系统化配套的芯片器件。

这是展锐一直以来的竞争优势:不仅提供核心单芯片,同时还具有完整的套片能力,提供涵盖 CPU、基带芯片,周边的射频、AI、电源管理、连接、充电、音频等芯片在内的完整套片解决方案。

据了解,展锐去年发布的5G SoC T7520,是全球首款6nm 5G 芯片,已成功流片,正在加速推动量产,首批客户也在同步进行开发。

2021年,展锐还将赢得更多的5G手机和行业客户。

多项业务表现亮眼

2020年,展锐除了5G市场取得重要突破,成功站到同一起跑线,各项业务均有亮眼表现。例如4G市场,展锐在2020年突破了高端客户,其在新的产品规划体系下推出的T618平台,得到中兴旗舰手机Axon 20 4G版采用。展锐表示,2021年将有更多基于T618/T610平台的智能手机在国内外上市。

在智能穿戴领域,展锐占据4G儿童手表市场超过60%份额,如国内儿童手表第一品牌“小天才”, 阿巴町、读书郞、小寻、小米米兔、搜狗糖猫等知名品牌都采用了展锐芯片。

在平板领域,展锐也实现了逆势增长,拥有高中低全线七套解决方案,被台电、酷比魔方、步步高、亿道等知名品牌采用,出货量实现了同比翻番。

在cat.1bis上,展锐首次运用标准策略,夺取Cat.1bis领域标准主导权,引领了行业的标准制定。目前展锐Cat.1bis的市占率达全球第一,占比70%。目前已有数十款搭载春藤8910DM芯片的Cat.1bis模组上市并在多领域、多场景落地。

在2021 MWC上海上,展锐还对AI应用进行了重点展示。“5G和AI是展锐的两面技术旗帜,没有AI的5G是一条空船,没有5G的AI是搁浅的航船。在展锐,AI是一项弥散性技术, 将融入到所有到展锐所有的产品体系里。”

展锐展示了AI安全驾驶检测系统、人体骨骼定位、360度全景泊车系统、AI低照度增强算法、AI语音通话降噪等应用。

例如人体骨骼点定位技术,可对输入的图像/视频信号中的人肘部、手腕、肩膀、膝盖等关节点进行定位和跟踪,通过身体语言--即人体的姿态和动作--来传达用户的意图,可在拍照、健身、安防监控、自动驾驶等场景广泛应用。

唯一外销国产5G芯片卖爆了!下代6nm跨过里程碑

应该说,通过2021 MWC上海全面展示,让业界看到了一个生机勃勃、在5G时代自信向前的展锐,从而把握时代机遇,打开企业的成长空间。

来源:芯通社

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2月23日,主题为“和合共生”的2021MWC世界移动通信大会在上海开幕,浪潮存储参会。会上,浪潮存储宣布,截至目前已为中国运营商交付超4000套存储产品,涵盖全闪存储、高端存储、分布式存储等明星产品,帮助运营商释放数据价值,加速云化转型。

MWC(Mobile World Congress)是一年一度的移动通信行业大会,由GSMA全球移动通信系统协会主办。2021MWC首次在中国首发,采用线上平台与线下活动并行的混合模式对话全球参会者,邀请社会各界共同分享全球通信领域产业最新发展趋势。

中国5G发展领跑全球,扩充数据服务能力运营商当务之急

随着5G、云、大数据等新技术日益普及,全球运营商都在加快推动数字化升级,中国5G发展更是走在了前列。根据2021年中国移动经济发展报告,中国5G连接数已超过2亿,占全球5G连接数的87%,成为5G应用的全球领导者。

随着数字化转型的深入,运营商正面临一次数据大考:一方面伴随中国5G用户规模快速增长,移动数据流量不断攀升,单月最高增长超40%,扩充数据服务能力成为运营商的关注焦点。另一方面中国有超12亿人订阅移动数据服务,峰值时超2亿人同时远程工作、78%的消费者线上购物,移动网络成为影响社会和经济运行的重要因素,更快、更稳仍是用户对移动数据服务的普遍期待。

“更快、更稳、更多”的数据挑战之下,运营商需要以弹性、可靠、高效的数据存储平台为支撑,激活数据要素加速业务创新。浪潮存储产品线李辉表示,“在实时、海量、多元等数据新趋势下,运营商需要打出‘组合拳’,基于存储平台战略,部署分布式存储承载海量非结构化数据,并以高端全闪加速实时数据处理。”

全闪、高端、分布式全明星阵容  加速通信行业转型

浪潮存储基于“云存智用运筹新数据”理念,持续加大分布式存储、高端存储、全闪存储等新存储技术研发与投入。目前浪潮存储已拥有超5000个存储专利,其中发明专利占比超90%,并牵头或参与了通信、金融等关键行业存储标准的制定。

浪潮存储
浪潮存储

基于存储技术领域的厚积薄发,浪潮存储产品竞争力达到全球领先水平。浪潮推出了中国首款、全球首批采用傲腾SSD的全闪存储,基于iTurbo智能引擎的智能感知、智能多路径、自组织和自适应技术将存储性能提升60%、延时降低40%。浪潮全闪存储在SPC-1测试中包揽了16控、8控、单位成本性能3块“金牌”,全面提速运营商计费、结算、经营分析等BSS业务支持和MSS管理支持核心业务。同时浪潮分布式存储基于业界首个“多合一”架构实现块、文件、对象、大数据等多种数据服务的融合,为运营商OSS运营支持云化业务提供超大规模数据平台,截至目前浪潮存储已连续三年入选Gartner全球分布式存储魔力象限。

凭借领先的存储产品和技术,浪潮存储在通信行业接连突破。在中国移动,浪潮存储中标中移动首次NFV分布式块集采、连续多次中标分布式文件和块集采,继中标移动2020-2022年度磁盘阵阵列集采后,又中标中移动2020-2021年全闪阵列的首次集采。在中国电信,浪潮不仅连续三次入围中国电信磁盘阵列集采,并在最近的分布式块存储集采中获得100%份额,一系列重量级项目的中标入围,标志着浪潮存储,无论是传统磁盘阵列,还是全闪、分布式存储,在运营商已经实现了全面开花,并在关键场景实现了大规模应用。

浪潮存储接连中标各大运营商存储集采
浪潮存储接连中标各大运营商存储集采

其中以中移动网络云二期(NFV分布式块)集采为例,浪潮存储一次性成功交付了近2000个存储节点,在30天内完成存储部署及云平台对接调试,顺利打通First Call,创下了上千节点超大规模集采交付的业界最快记录,为5G核心网的上层网元和应用提供了超大规模数据存储平台。

未来浪潮存储将秉承“云存智用运筹新数据”理念,持续为通信行业提供领先的数据存储产品和服务。随着新技术快速发展,全闪存储、分布式存储五年复合增长率约为平均增速的2倍,成为中国存储市场的增长引擎。浪潮存储将进一步加大全闪存储和分布式存储投入,以领先技术助力用户全面释放数据价值,加速通信行业数字化转型。

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2月23日-25日,以“和合共生”为主题的2021世界移动通信大会在上海举办,吸引了IBM、Intel、三星、华为等国内外众多知名企业参展。浪潮云ERP作为国内领先的企业管理软件与云服务提供商,展示了5G+智慧企业解决方案以及服务中移动、中国铁塔实践案例,成为现场关注焦点。

当前我国已进入新发展阶段,贯彻新发展理念,构建新发展格局是当前和今后一个时期发展的重要战略任务。就市场主体来说,通过数字化转型来重构企业核心竞争力,打造市场竞争新优势,是确保高质量发展的必然要求。换句话说,未来企业谁能够占据“智慧”的高峰,谁就能够获得高质量发展的不竭动力,在市场竞争中立于不败之地。

浪潮认为,数字化转型目标是打造高韧性智慧企业。关于智慧企业的建设,浪潮提出了自下而上的“1165N1”智慧企业框架模型:对于大型企业集团,首先应搭建1个一体化的云平台,支撑底层的数据和信息共享;在这个统一的平台上部署自“研发设计PLM”系统到“经营管理ERP”、到“智能服务MRO”系统的6大标准业务应用,继而在标准应用上部署企业的“业务中台”系统,实现财务、人力、采购、营销、IT及资产共享,进而构建N个具有板块特色的应用提供支撑,最终为企业构建一个智慧的”企业大脑”。

新一代ERP是智慧企业的核心运营系统,企业数字化转型需要云ERP作为运营基础。本次展会上浪潮GS Cloud、浪潮inSuite、浪潮云会计全栈云ERP产品亮相,加速企业数字化、智能化转型。以浪潮GS Cloud为代表的新一代云ERP具备微服务、DevOps、容器等云原生架构,以低代码、高控制力的双引擎平台、全新交互体验、安全开放等5大技术特性,助力企业塑造“全方位体验能力、集约共享能力、数智驱动能力、开放融合能力”4大数字化能力,重构业务敏捷响应力,加速智慧企业建设,打造共生、共创、共赢的新生态。

以中国移动为例,通过与浪潮云ERP合作,搭建了账户管理、交易管理、调拨管理、票据管理、内控管理等14大功能模块、210项业务功能的集中化资金管理系统,并在全国41 家单位全面上线,解决了各单位系统不统一问题,扎实奠定中国移动资金管理系统“集中化、标准化、可靠化”基础。系统对内实现与各系统的集成交互,对外实现与工、农、中、建等多家合作银行的互联互通,提高了支付效率,提升了收益,也极大促进中国移动内部信息化生态圈成功建设,助力企业持续发展。

随着5G技术的推广应用,5G也将为智慧企业的建设提供基础通信技术支撑。在本届大会上展出的“工业连接+5G”的中铁宝桥案例就颇受与会者的青睐。借助浪潮智能制造解决方案,中铁宝桥扬州工厂打造数字化产线设备接入、制造资源动态监控两大关键应用,通过连接设备,增强物联感知,实时展现设备绩效,支撑中铁工业数字化产线高级视图分析。同时以板单元智能制造生产线为试点,建立5G+MAC的高精度网络,联通智能信息系统和车间自动化设备,实现制造数据实时采集、人机协调控制的智能生产模式。

作为行业内首个提出企业数字化转型理念的中国企业管理软件与云服务厂商,浪潮云ERP服务企业信息化30余年,目前已为中国移动、中国电信、中国铁塔等120万余家企业提供数字化转型服务,助力智慧企业的建设。

欲浏览更多信息,请登录公司官网:http://www.inspur.com/

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采用紧凑凝胶封装(Gel package)的精确传感器,适用于可穿戴设备、消费类和工业应用

  • 坚固的封装设计提供高水平保护,防止水和其他污染物的侵入
  • 在同类气压传感器中封装最小,便于集成至可穿戴设备和其他便携式产品
  • 在其使用寿命内保持卓越的性能、精度和可靠性

可穿戴式健身追踪器正在迅速普及。气压传感器使可穿戴设备能够检测到用户的海拔变化例如上下楼以计算用户燃烧的卡路里数量。到目前为止,许多气压传感器还不具备抗液体能力,因此将其集成到防水产品中一直是个挑战。为了解决这个问题,Bosch Sensortec开发出BMP384,这是一款坚固的气压传感器,采用紧凑型封装并提供领先市场的精度。

闪亮登场:博世推出坚固耐用型气压传感器

BMP384的高性能和低功耗使其成为恶劣环境下可穿戴设备、家用电器和工业应用的理想选择。这款全新传感器的创新包装设计采用一种独特凝胶旨在防止水和其他液体以及灰尘的侵入并搭载所需的集成功能。现在,OEM厂商可以直接将气压传感器集成到需要高坚固性的产品中。

“博世将其多年来为恶劣环境打造可靠传感器的经验,运用到了BMP384的设计中。”Bosch Sensortec公司首席执行官Stefan Finkbeiner博士说道,“直到现在,工程师们在将气压传感器集成至涉及水或其他污染物的应用中时,还面临着巨大的挑战。在最终产品的使用寿命内,经常会出现性能下降的现象。这款全新传感器令集成更加简单并能够让厂商和用户放心。”

全新BMP384气压传感器非常适合智能手表和健身追踪器等可穿戴设备,例如用于游泳和跑步等活动之中。包装内的特殊凝胶可以抵御盐水、雨水、汗水、防晒霜等常见液体。其尺寸仅为2.0 x 2.0 x 1mm3 ,即使在极小的设备中也能实现无缝集成。

除了可穿戴设备外,这款传感器同样可在家用电器中大展拳脚,比如用于洗衣机的水位检测,以保证准确测量水量和防止溢水。同时BMP384也非常耐用,是吸尘器中堵塞检测等多尘环境用例的理想选择。

BMP384不仅坚固耐用在性能上同样毫不妥协。它的相对精度为+/- 8 Pa绝对精度为+/- 40 Pa温度系数偏移TCO+/- 1.0 Pa/K。更重要的是,该传感器在1 Hz数据速率下的功耗仅为3.2 mA(典型值),对便携式设备电池的负荷极低。

推出时间

BMP384现已上市。

Bosch Sensortec GmbH 是罗伯特博世有限责任公司(Robert Bosch GmbH)的全资子公司,旨在提供完整的微机电系统(MEMS)传感器产品组合,以及可令消费类电子产品实现互联的解决方案。

Bosch Sensortec 为智能手机、平板电脑、可穿戴和可听设备、AR/VR 设备、无人机、机器人、智能家居及物联网产品开发并提供定制MEMS 传感器与解决方案。公司产品组合包括3 轴加速度计、陀螺仪和磁力计、集成式 6 轴和 9 轴传感器、智能传感器、气压传感器、湿度传感器、气体传感器、光学微系统和综合软件。自2005 年成立起,Bosch Sensortec已成为上述市场的MEMS 技术领先企业。博世公司自 1995 年至今一直是 MEMS 传感器领域的先锋与全球市场的领导者,至今所销售的MEMS 传感器数量已超过 100 亿。

欲了解更多信息,请访问www.bosch-sensortec.com、twitter.com/boschMEMS、community.bosch-sensortec.com、linkedin.com/company/bosch-sensortec/、youtube.com/user/BoschSensortec

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909 年进入中国市场。根据初步数据,博世 2020 年合并销售额达到1173 亿人民币。截至 2020 年 12 月 31 日,公司在华员工人数约为 54000 名。有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn 

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近394500 名员工(截至 2020 年 12 月 31日)。根据初步数据,在2020 财政年度创造了 716 亿欧元的销售业绩。博世业务划分为 4 个业务领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0 和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺。集团包括罗伯特 博世有限公司及其遍布约 60 个国家的 440 家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有72600 名研发人员和约 30000名软件工程师,遍布全球126 个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)于 1886 年在斯图加特创立,当时名为“精密机械和电气工程车间”。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于博世家族、该家族拥有的公司以及罗伯特博世有限公司。多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世 的更多 信息, 请 访问:

www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com,www.twitter.com/BoschPresse.twitter.com/bosch_ai,www.linkedin.com/company/bosch-center-for-artificial-intelligence-bcai,www.bosch-ai.com/

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  • 集成硬件和软件IP平台解决了结合音频与蓝牙功能的技术复杂性,为瞄准快速增长的无线音频市场的半导体和系统企业提供了普适型(drop-in)解决方案
  • 提供针对CEVA-BX1 DSP进行优化的先进的增值软件工具包,包括音频编解码器,语音助手,空间音频,入耳式检测,敲击控制,活动分类,并全面支持Tensorflow Lite Micro机器学习模型

CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)宣布推出高度集成的无线音频平台Bluebud™,推动支持DSP的蓝牙音频IP标准化,适用于快速发展的蓝牙音频市场,包括真无线立体声(TWS)耳塞,可听设备,无线扬声器,游戏耳机,智能手表和其他可穿戴设备。预计未来几年蓝牙音频市场将会加速增长,市场研究机构ABI Research预测,到2024年每年将有近20亿台设备出货。

Bluebud平台解决了半导体和系统公司在开发无线音频系统时面临的技术复杂性和专业知识匮乏问题。该平台提供了标准化的且独立的解决方案,瞄准利润丰厚的蓝牙音频市场的企业能够高效地采用其系统级芯片(SoC)设计,从而大大减低高准入门槛和缩短产品上市时间。Bluebud通过支持在CEVA-BX1 DSP或可选CPU上运行的主机级应用程序软件,实现最终产品的差异化。

这款平台采用紧凑型低功耗设计,将CEVA的RivieraWaves 蓝牙5.2 IP,Classic Audio和LE Audio,CEVA-BX1 音频处理器以及无线音频所需的全部外设结合在一起,采用22nm工艺,占位面积小于0.5mm2。这款单核架构将从RF到音频输出的总体延迟减至20ms以下,从而确保无可挑剔的电影和游戏的音频/视频同步。该设计还加入了先进的电源管理单元,通过完全集成的蓝牙音频平台固有的精密时钟和电压调节功能来支持待机和睡眠状态下的省电模式。

此外,通过方案中的CEVA-BX1 DSP以及SenslinQ DSP软件框架,半导体和OEM用户可将来自CEVA其生态系统合作伙伴或客户的差异化增值软件无缝集成到Bluebud平台上。CEVA可用于Bluebud的可选软件包括ClearVox多麦克风降噪&回声消除,WhisPro语音触发&命令,以及可通过敲击和双击,头部跟踪,入耳式检测和活动分类来进行用户控制的MotionEngine Hear。对于精简AI推理工作负载,Bluebud允许用户使用本地支持的Tensorflow Lite Micro神经网络框架,运行TinyML模型(例如唤醒单词引擎)来召唤语音助手或检测用于情境意识的声音事件。

CEVA首席技术官Erez Bar-Niv表示:“消费者对TWS耳塞和其他无线音频设备的需求大大增加,用越来越多,新的功能不断推出。Bluebud平台用于实现基于DSP的蓝牙音频IP的标准化,面向任何半导体或系统企业,通过普适型IP提供了稳健的高品质蓝牙连接和音频性能,解决了通过蓝牙同步音频数据包的复杂难题。在我们的音频,语音,传感器融合和AI软件产品组合的支持下,Bluebud客户能够以前所未有的高速度开发出性能卓越的差异化无线音频解决方案,从预算直到优质用户体验都得到帮助。”

自首次亮相以来,Bluetooth 5.2及其集成的LE Audio借助增强音频质量和链接稳健性以及新的音频共享的全新功能,改变蓝牙音频行业。音频质量的提高归功于LC3编解码器,该编解码器基于CEVA-BX1进行优化还可以降低功耗,从而延长了TWS耳塞和其他音频流设备的电池使用寿命。

CEVA-BX1处理器将高效的DSP计算能力与嵌入式应用程序的高级编程和紧凑代码大小要求结合在一起。它使用11级流水线和4路VLIW微体系结构,可通过单指令多数据(SIMD) ISA提供并行处理,广泛用于神经网络推理,降噪和回声消除以及高精度传感器融合算法。CEVA-BX1随附完善的软件开发工具链,包括高级LLVM编译器,基于Eclipse的调试器,DSP和神经网络计算库,以Tensorflow Lite Micro形式提供的神经网络框架支持以及首选行业领先的实时操作系统(RTOS)。

Bluebud平台的主要功能:

  • 相比构建类似系统所需的多内核架构,用于DSP和控制的单核CEVA-BX1处理器简化了SoC架构
  • 独立——从蓝牙链控制,主机协议栈,配置文件和音频编解码器直到应用程序的所有内容都可以在嵌入式CEVA-BX1上运行,Bluebud为SoC集成商提供了添加主机CPU来运行用户应用程序的选项
  • 支持Bluetooth 5.2Classic Audio 和LE Audio,软件可升级到下一个Bluetooth版本
  • 完整的Classic Audio软件堆栈,这是蓝牙音频流需要的
    • 用于音乐流的A2DP配置文件,包括SBC,AAC和MP3编解码器
    • 用于语音呼叫的HFP配置文件,包括CVSD和mSBC编解码器
  • 完整的LE Audio软件堆栈,可通过低功耗蓝牙进行音频流传输
    • 用于语音呼叫和音乐流的音频配置文件,包括LC3编解码器
  • 功能强大的真无线立体声TWS连接,用于语音通话和音乐流传输,左右声道之间的抖动/延迟低
  • 左右耳塞之间无缝的角色切换,最大限度延长电池使用寿命
  • 轻松进行多源的快速配对,允许将耳塞连接到多个设备,并在需要时立即在设备之间进行切换

CEVA将在在2021年第一季末提供Bluebud平台授权许可。如要了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-bluebud/

关于CEVA公司

CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司。我们提供数字信号处理器、AI处理器、无线平台以及用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能的配套软件所有这些都是支持智能互联世界的关键技术。我们与全球的半导体公司和OEM合作,为包括移动、消费、汽车、机器人、工业和物联网的各种终端市场创建高效和智能的连接设备。我们的超低功耗IP包括面向移动设备和基础设施中的5G基带处理的基于DSP的全面平台,适用于任意相机设备的高级成像和计算机视觉,适用于多个物联网市场的音频/话音/语音以及超低功耗Always-On/感应应用。对于传感器融合,我们的Hillcrest Labs传感器处理技术为AR / VR、机器人、遥控器和IoT提供了广泛的传感器融合软件和IMU解决方案。对于人工智能,我们提供一系列AI处理器,能够在设备上处理完整的神经网络工作负载。对于无线物联网,我们提供业界最广泛采用的蓝牙IP(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n / ac / ax)和NB-IoT。要了解CEVA的更多信息,请访问公司网站www.ceva-dsp.com

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