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无线连接测试专家MVG近日宣布推出SG Evo这是一种多探头球近场天线测量系统,主要用于卫星通信、电信航空航天等领域的重型被测设备和高精度应用。

MVG SG Evo

MVG SG Evo

SG Evo的创新提升了MVG SG系统的测试速度和准确性。新系统在拱中整合了采样定位功能,无需在采样时倾斜被测设备,因此即使在测试重型被测设备时也避免了被测设备和方位角定位器的重力偏转。另外,SG Evo可以配置多个并行接收器,从而大大减少了测量时间,尤其是在测试大量频率或有许多潜在天线波束状态的设备时。

SG Evo还具有模块化设计方案,可以灵活地构建探头阵列拱和定位器模块的尺寸可以根据被测设备的典型尺寸和重量来确定,还可以根据被测频率(400 MHz至30 GHz)选择多套探头。SG Evo适于广泛的应用以及在测试的所有阶段都非常有用,从研发的初始原型测试到生产中全集成设备的最终验证测试。此外,无源天线测量和OTA测试均适用于SG Evo。

MVG首席执行官Philippe Garreau表示:“ SG Evo中阵列拱进行的过采样是MVG的全新专利技术,其设计目的是为了减少被测设备的移动,以提升测试结果的速度和准确性。我们很高兴看到它将如何为客户的创新增加价值。”

关于法国MVG

法国Microwave Vision Group是全球领先的天线测试测量系统、射频安全设备和电磁兼容的制造生产厂商。其源头企业SATIMO公司最早于1986年创建于法国,随着业务扩展,MVG集团于2008年正式成立,旗下包括SATIMOORBIT/FRAEMI 和Rainford四家公司四大工业企业。集团在全球拥有七个研发生产基地:设在中东地区的工厂专业生产定位系统,在欧洲的五个工厂分别负责天线,探测阵列,暗室及测试测量系统的生产,而在美国的工厂专业负责生产吸波材料。MVG集团2004年进入中国,为支持中国本地市场的发展,集团在香港设有子公司Microwave Vision AMS。2017年10月在深圳成立国内首家子公司: MVG China - 伟睿科技(深圳)有限公司。集团专业的项目和技术团队遍布中国北京、上海、广州、深圳和西安各地,为中国客户提供一体化的项目设计、实施和管理服务。

法国MVG集团致力支持国防,国土安全,航空航天,卫星,无线电信,汽车工业,大学研发,射频安全和材料测量等行业。MVG一直以客户利益最大化为努力的方向,致力满足客户的需求。更多信息,请浏览官方网站:www.mvg-world.com

MVG官方微信账号:MicrowaveVision

MVG官方微博帐号:MicrowaveVision

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霍尼韦尔(纽交所代码: HON)宣布在正在举行的上海国际应急与消防安全展览会上推出了其全新升级版的智慧消防物联解决方案。该方案由霍尼韦尔中国本土自主研发,并结合了霍尼韦尔20多年来在建筑智能化和物联网领域积累的丰富行业经验,专门为企业消防安全量身打造。相比于传统楼宇火灾报警系统,霍尼韦尔智慧消防物联解决方案能够实现软硬件的一体化和互联互通,更好地服务和满足企业乃至相关应急管理部门在日常运营、隐患管理、应急处置以及协同合作等方面的不同需求。

自2017年公安部消防局发布《关于全面推进“智慧消防”建设的指导意见》以来,政府机构每年都陆续出台了多项消防信息化和智能化的相关政策规划和意见,积极指导并推动智慧消防建设。根据预测[i],未来五年内中国智慧消防投资增速有望保持在15%左右,到2025年智慧消防整体市场规模将达到80亿元左右,未来发展潜力巨大。

“随着物联网、大数据、5G以及人工智能等新兴技术的不断发展以及商业化普及,智慧消防物联已经从一个发展概念步入到了实实在在的应用实践之中。一直以来,霍尼韦尔始终致力于开创推动前沿技术发展,打造更加智慧互联的消防安全管理平台。”霍尼韦尔智能建筑科技集团副总裁兼中国总经理李烨表示,“未来,霍尼韦尔也将继续坚持本土创新,并联合上下游合作伙伴、企业用户以及行业相关部门一起构建创新的智慧消防生态圈,共同助力中国消防事业的发展。”

霍尼韦尔智慧消防物联解决方案三大升级

  • 三维空间综合事件监控 -- 支持从园区、楼宇到楼层的各等级多维度展示场景内的实时动态消防安全状态,大大降低消防应急响应时间。
  • 消防子系统全连接  -- 智慧消防软件平台可实现和包括消防报警、水系统、应急疏散、防排烟等13个消防子系统和视频监控系统的全面连接,并同时支持第三方信息系统的集成互联。
  • 可配置交互式应急响应流程 -- 可以根据企业管理流程灵活配置应急预案,同时提供移动端平台支持应急事件发生后的场所内外交互响应,并配备应急处置后的备案和归档功能。

目前,霍尼韦尔智慧消防物联解决方案已广泛应用于在包括机场、地铁在内的公共基础设施、工业园区、商业楼宇、数据中心、仓储物流等多个行业。此外,在本次展会中,霍尼韦尔还展示了在火灾预警和报警系统等领域的多项前沿传感技术,包括ART系列物联独立式感烟/可燃气体探测器、吸气式极早期报警,可视热成像感温火灾探测器等。这些智能化的边缘设备通过人工智能和大数据计算等手段能够采集并提供更加丰富的数据,有效提升报警的准确性和可靠性,从而更好地帮助用户在日常和应急状态下的安全管理。

更多霍尼韦尔智慧消防物联解决方案及其它消防产品技术的相关信息,敬请于2020年12月9日至12月11日期间前往第十四届上海国际应急与消防安全展霍尼韦尔展台(展台号#A002)。

[i] 前瞻产业研究院《2020-2025年城市综合治理信息化趋势前瞻与投资战略规划分析报告》

关于霍尼韦尔

霍尼韦尔是一家《财富》全球500强的高科技企业。我们的高科技解决方案涵盖航空、楼宇和工业控制技术,特性材料,以及物联网。我们致力于将物理世界和数字世界深度融合,利用先进的云计算、数据分析和工业物联网技术解决棘手的经济和社会挑战。在中国,霍尼韦尔长期以创新来推动增长,贯彻“东方服务东方”和“东方服务世界”的战略。霍尼韦尔始创于1885年,在华历史可以追溯到1935年,在上海开设了第一个经销机构。目前,霍尼韦尔所有业务集团均已落户中国,上海是霍尼韦尔亚太区总部,同时在中国20多个城市拥有50多家独资公司和合资企业,其中包括20多家工厂。 霍尼韦尔在华员工人数约10,000名,其中20%为研发人员,共同打造万物互联、更智能、更安全和更可持续发展的世界。欲了解更多公司信息,请访问霍尼韦尔中国网站www.honeywell.com.cn,或关注霍尼韦尔官方微博和官方微信。

关于霍尼韦尔智能建筑科技集团

霍尼韦尔智能建筑科技集团(HBT)在全球拥有20,000多名员工。我们的技术确保商业楼宇业主和用户的设施安全、节能、具有可持续性与高生产力。智能建筑科技集团还拥有先进的能源管理解决方案,帮助使用方提供更精准的能耗模型及数据联动,从而达到节能的目的。

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TDK 集团推出新的ERU16系列扼流圈包括十种不同型号,再次扩展了其爱普科斯 (EPCOS) ERU SMT功率电感器的产品组合。新的B82559B*A016系列用于替代之前B82559A*A016型号,其电感值范围从1.0 µH扩展到30 µH,在25°C时的饱和直流电流范围对应为10.3 A DC至40.4 A DC。

新型功率电感器的亮点是紧凑型设计,占板尺寸仅为17.3 x 16.5 mm2,在印制电路板 (PCB) 上的安装空间比之前产品减少了12%。还具有低插入高度,范围从7.55 mm (1.0 µH) 至 11.1 mm (30 µH) ,具体视型号而定。新产品的薄化型设计基于扁平矩形线螺旋绕制技术,能显著降低损耗。

新系列大电流扼流圈的直流电阻范围为1 mΩ 至15.4 mΩ,工作温度为-40°C至+150°C,并额外配备第三个焊片,可确保稳定地焊接在印制电路板上。新元件符合RoHS指令要求,并通过AEC-Q200标准认证,广泛用作各种电源拓扑中的输出和存储扼流圈,包括负载点电源 (POL) 转换器、DC-DC转换器、大电流开关电源,以及用于混动和电动汽车中光伏系统的逆变器。

主要应用

  • 负载点电源 (POL) 转换器的输出和储存扼流圈
  • DC-DC转换器和大电流开关电源
  • 光伏系统的逆变器
  • 混动和电动汽车的逆变器

主要特点与优势

  • 线圈采用扁平矩形线螺旋绕制,尺寸紧凑,
  • 大饱和直流电流:高达40.4 A
  • 经AEC-Q200质量认证

如需了解该产品的更多信息,请访问www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/eru_chokes.

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年,TDK的销售总额为125亿美元,全球雇员约为107,000人。

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安富利的AVT9152模块集成了Nordic的nRF9160 SiP和nRF52840 SoC,能够实现IoT产品的快速开发

挪威奥斯陆  2020年12月8日  Nordic Semiconductor宣布全球领先的技术解决方案提供商安富利亚洲Avnet Asia已选择Nordic集成LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP),以及nRF52840蓝牙5.2/低功耗蓝牙(Bluetooth LE)先进多协议片上系统(SoC),为其“AVT9152”模块提供蜂窝IoT和短距离无线连接。

26mm x 28mm大小的AVT9152模块据信是支持LTE-M/NB-IoT、低功耗蓝牙和GPS的最小模块,可以集成到一系列嵌入式应用中,包括Covid-19接触者追踪、物流和资产跟踪、自动售货机、自助服务终端、医疗设备和智能楼宇自动化等应用。

Nordic nRF9160 SiP的Arm Cortex-M33处理器和SoC带有浮点运算单元(FPU)的64MHz、32位Arm® Cortex® M4处理器能够为模块配备足够的计算能力,以支持一系列复杂且处理器密集型的IoT应用。该模块为IoT产品开发提供了高度的灵活性和可扩展性,完成IoT设计就像将电源、传感器和天线连接到模块一样简单,缩短的开发周期也加快了上市速度。

nRF9160是一款低功耗SiP,已通过全球蜂窝IoT应用认证,在紧凑型封装中集成了多模式LTE-M/NB-IoT调制解调器和RF前端(RFFE)、GPS和电源管理等功能。64 MHz处理器包括有1 MB闪存和256 KB RAM、一系列模拟和数字外围设备、自动电源和时钟管理、用于可信任执行的Arm TrustZone™和针对应用层安全性的Arm CryptoCell 310。处理器通过BSD安全套接API与LTE调制解调器通信,并支持应用层协议(例如CoAP、MQTT或LWM2M)和应用本身。nRF9160 SiP的LTE调制解调器同时支持SIM和eSIM,提供700至2200 MHz的LTE频段支持、23 dBm输出功率以及单针50Ω天线和UICC接口。LTE堆栈层L1-L3、IPv4/IPv6、TCP/UDP、TLS/DTLS是调制解调器固件的一部分。

Nordic的nRF52840 SoC支持复杂的低功耗蓝牙和其他低功耗无线应用,这是单芯片解决方案实现的。nRF52840已经过蓝牙5、Thread 1.1和Zigbee PRO(R21)认证,并通过了Green Power代理规范的认证,其动态多协议功能特别支持协议的并发无线连接。SoC将具有1MB闪存和256kB RAM的Arm处理器与2.4GHz多协议无线电(支持蓝牙5、ANT™、Thread、Zigbee、IEEE 802.15.4和专有的2.4GHz RF协议软件)结合在一起。带有片上功率放大器的新型无线电架构具有-95dBm RX灵敏度(1Mbps低功耗蓝牙),最大输出功率为8dBm,总链路功率预算为103dBm。与蓝牙4.2相比,该芯片支持蓝牙5的所有功能(包括4倍距离或2倍原始数据带宽(2Mbps))。nRF52840 SoC还集成了Arm CryptoCell™-310加密加速器,旨在解决IoT面临的固有安全挑战。

nRF5284 SoCNordic经过蓝牙5认证的软件协议栈S140 SoftDevice支持,用于构建远程和高数据量低功耗蓝牙应用。

安富利亚洲设计服务高级副总裁黄昌国表示:“Nordic是低功耗器件的行业领导者。我们选择nRF9160和nRF52840是组合其高安全性、低功耗、高存储容量和小尺寸等优点。AVT9152评估套件基于AVT9152模块,可提供一个完整的设备到云端平台,使客户能够缩短产品上市时间并实现其IoT潜力。”

“AVT9152评估套件”通过安富利的企业级“IoTConnect”云平台提供简化的IoT应用开发和端到端的云连接平台。该评估套件包含3轴加速度计、3轴陀螺仪,以及压力、温度、相对湿度、环境光和运动(PIR)等传感器。

关于安富利公司

安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有广泛的生态系统,可在产品生命周期的每个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业知识。我们将创意转化为智能解决方案,减少将产品投放市场所需的时间、成本和复杂性。近一个世纪以来,安富利一直致力于帮助全球客户和供应商实现技术的变革。了解安富利的更多信息欢迎浏览http://www.avnet.com/

关于Nordic Semiconductor ASA

www.nordicsemi.com/About-us

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在近日举行的re:Invent 2020 CEO主题大会上,AWS 宣布了采用多8个Habana® Gaudi®加速器的EC2实例比目前GPU的EC2实例机器学习性价比上提升40%1基于Gaudi®的EC2实例计划于2021年上半年提供使用

在主题大会上,AWS首席执行官Andy Jassy强调了各行业对高性能、更实惠的人工智能工作的巨大需求随着公司计划引入以Gaudi为特色的新EC2实例进行深度学习训练,AWS将进一步降低AI数据集的训练成本,并降低希望利用AI提供业务分析、改善效率和增强用户体验的客户的运营总成本。

8卡的Gaudi 解决方案可以在TensorFlow上每秒处理12000张图像训练ResNet-50模型。每个Gaudi处理器集成了32GB的HBM2内存,并集成了用于服务器内部处理器互联的RoCE功能。凭借AWS弹性架构适配器(EFA)的技术可以跨服务器扩展,从而允许AWS及其客户无缝地扩展使用多个基于Gaudi的系统以实现高效和可扩展的分布式训练。

Habana的SynapseAI软件套件专为在Habana Gaudi处理器上提供高性能的深度学习训练SynapseAI与TensorFlow和Pythorch等流行的深度学习框架集成,对Gaudi进行了优化开发人员将可以获取开放的Gaudi软件、参考模型和文档参考模型将在Habana的GitHub知识库中公开发布,并将包括各种流行的模型,如图像分类、对象检测、自然语言处理和推荐系统。SynapseAI软件套件包括Habana的图形编译器和实时Tensor Processor Core (TPC)内核库、固件和驱动程序,以及用于定制内核开发的TPC SDK和SynapseAI Profiler等开发工具。有关在Gaudi上使用新的AWS EC2实例的更多信息,请参阅我们的白皮书

Habana将在目前Gaudi效能基础上,推出下一代TSMC 7nm 的Gaudi2®,让AI训练应用和服务广大客户、数据科学家和研究人员。

了解更多Gaudi AI训练的优势,欢迎访问EC2实例网页,以及Habana® AI训练介绍

1性价比由AWS根据AWS内部测试给出。 Habana® Labs不控制或审核第三方数据;您的成本结果可能会有所不同。

Gaudi®性能基于8个Gaudi®处理器的服务器,HLS—1和0.11版本的SynapseAI软件套件。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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图中显示为Habana LabsHL-205 Gaudi夹层卡。基于GaudiEC2实例可提供卓越的成本效益和高性能,且同时原生支持TensorFlowPyTorch等通用框架。(图片来源:Habana Labs

新闻:在近日举行的AWS re:Invent 2020(亚马逊 re:Invent 2020)大会上,AWS首席执行官Andy Jassy宣布了采用最多8Habana® Gaudi®加速器的EC2实例。对于机器学习工作负载,这些全新EC2实例的性价比相较目前基于GPUEC2实例提升高达40%1Gaudi加速器专为训练深度学习模型而设计,适用于自然语言处理、对象检测和机器学习训练、分类、推荐以及个性化等工作负载。

“我们为AWS选择Habana Gaudi处理器用于其即将推出的EC2训练实例感到自豪。Habana团队期待继续与AWS展开合作,为客户持续提供确保连续性及先进性的产品路线图。”

– David Dahan,英特尔公司旗下Habana Labs首席执行官

重要性:作为全球领先的云服务提供商,AWS被全球各地的开发者用于训练其人工智能模型。然而,机器学习模型复杂程度的增加推升了训练所需的时间和成本,特别是在越来越多的数据可用、且开发者寻求改进其模型的情况下。基于GaudiEC2实例旨在通过交付高成本效益及高性能,并同时原生支持TensorFlowPyTorch等通用框架,来满足这些需求。借助HabanaSynapseAI软件套件,开发者将能够轻松地构建新的训练模型或将现有训练模型从GPU移植到Gaudi加速器。

英特尔的人工智能和XPU愿景英特尔在2019年收购了Habana,并借此推进其人工智能战略,加强其面向云和数据中心的人工智能加速器产品组合。这包含一系列支持商业、社会及科研领域最具前景的人工智能应用场景的产品和技术。这也体现了公司面向提供全面的跨CPUGPUFPGA等的XPU架构并以此帮助客户和整个生态系统释放数据潜能的转型。

英特尔数据平台事业部首席战略官Remi El-Ouazzane表示:“我们的产品组合反应了人工智能并非是能用一种解决方案来满足所有场景的计算挑战。云服务提供商目前已广泛采用了内置人工智能性能的英特尔®至强®处理器来应对人工智能推理工作负载。通过Habana,我们现在得以帮助他们降低人工智能模型的大规模训练成本,在高增长的市场机遇中提供极富竞争力的替代选择。”

1成本效益声明AWS根据AWS内部测试提出。 Habana Labs不控制或审核第三方数据;您的费用和效果可能会有所不同。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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2020129日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。公司现有股东,云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展,继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元,所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA2.0的技术研究和产品研发。

EDA作为发展数字经济的底层核心科学技术,其技术的发展直接影响未来每一个行业的数字化效能提升。芯华章自20203月创立之初就立志“从芯定义智慧未来”,让面向未来的EDA2.0诞生在中国是芯华章团队始终坚持的技术理念。公司透过创新的软硬件EDA框架和算法,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技,降低系统级芯片(System-on-Chip, SoC)的设计门槛,缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0可赋能芯片创新,从而支撑数字经济时代快速发展。

高榕资本创始合伙人岳斌先生表示:我们被芯华章的技术理想打动,并高度认可芯华章研发、管理及运营团队在业内的顶尖实力。芯华章在短短几个月内就研发并推出了EDA具有划时代意义的产品和技术,不仅让他们拥有了非常好的起点,也更令我们期待他们实现EDA技术的突破,让EDA技术进入智能化的2.0时代。“

五源资本创始合伙人刘芹先生表示:“数字经济呼唤效率更高的电子产品创新手段,EDA作为根技术也正处于技术革新的关键窗口期。我们始终看好敢于定义自己和定义世界的团队,芯华章就是这样的一支团队——有厚积薄发的技术,有研发颠覆性技术EDA 2.0的理念,团队近期陆续推出的面向未来的技术和产品也已初步构建了EDA2.0的技术基础。我们非常高兴能与芯华章同行,加速这一关键科技的革新。”

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示:“芯华章成立不到一年,就已经得到来自市场和产业的极大认可,我们非常高兴能与怀抱改变世界梦想和抱负的合作伙伴一起加速EDA科技的创新。芯华章正在展开一段振奋人心的技术突破之旅—EDA2.0是面向未来数字经济的新型EDA科学技术,它可以简化芯片创新流程且降低技术门槛,让创造芯片更简单,从而加速并赋能产业的数字化进程。我们正在加速研究这一技术,11月发布的高性能多功能可编程适配解决方案灵动及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术已经启用了EDA 2.0的技术理念和部分基础技术,未来我们将加速推出更多系统和软件。

关于芯华章

“芯华章”寓意开启芯片产业的华丽篇章,由一支心怀抱负的全球EDA精英创始团队于 2020 3 月创立,致力于新一代EDA 智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务,助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。浏览芯华章官网了解更多www.x-epic.com

关于高榕资本

高榕资本由张震、高翔、岳斌三位创始合伙人于20141月创立,专注于早期和成长期投资,重点投资新消费、新技术等创新创业领域。截至目前,高榕资本参与管理的美元基金和人民币基金总额折合约280亿人民币。已有14家高榕投资或入股的公司成功IPO,超过20家高榕投资或入股的公司估值超过10亿美元。高榕资本的愿景是「创」造美好生活,相信科技与创新的力量,将帮助人类实现更美好的未来。

关于五源资本

五源资本(原晨兴资本)是中国最早从事早期风险投资的机构之一,目前管理约三十亿美元规模的美元和人民双币基金,出资人来自国际知名主权基金、家族基金、母基金及大学基金会等。五源资本相信,如果别人眼中疯狂的你,开始被相信,世界会更美好。

芯华章媒体联系方式 communications@x-epic.com

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Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富现货电子元件库,并且能够立即发货,日前宣布扩大其产品组合范围,全球分销 GLF Integrated Power, Inc. 的各种产品。GLF Integrated Power 为物联网、智能可穿戴设备、TWS 耳机、智能医疗设备、汽车、智能手表光模块、资产追踪和家庭安全市场提供突破性的超高效、超小型硅电源控制和保护集成电路 (IC)

GLF Integrated Power, Inc. 的硅电源控制和保护 IC 现在通过 Digi-Key Electronics 市场供应

GLF Integrated Power, Inc. 的硅电源控制和保护 IC 现在通过 Digi-Key Electronics 场供应

GLF Integrated Power 设计团队在电源和模拟设计领域一直是成熟的行业标杆。在物联网、超便携和可穿戴设计革命发生伊始,他们即已敏锐地捕捉到人们对新一代高能效电源开关器件的需求。他们开发出了拥有全新 IP 且能够实现高效率和差异化的电源管理解决方案,兼具性价比和设计简便性

Digi-Key 全球供应商管理副总裁 David Stein 表示:够在 Digi-Key 场销售 GLF Integrated Power 产品,着实令人兴奋。因为他们超高效率的半导体产品为物联网、可穿戴和便携式设备市场带来了全新级别的选项,可实现更持久、更高效的设计。

GLF Integrated Power 首席执行官 Eileen Sun 指出:为一家值得信赖的全球电子元件供应商,以及设计工程师和供应链经理的重要资源,Digi-Key 场非常适合 GLF 负载开关、电源深度睡眠保护元件、电池 IC 电源多路复用器。我们很高兴能成为这一分销平台的一分子。

GLF  2016 年洛杉 APEC 上推出其第一款超高效负载开关器件 IQSmart™,并赢得了可穿戴设备、SSD 和便携式设备制造商的青睐。自此之后,他们的产品组合一直在迅速扩大,因为其使命就是要让可穿戴设备、移动设备、智能计算和物联网产品寿命更长、效率更高

如需了解有关 GLF Integrated Power, Inc. 的更多信息以及订购来自该公司的产品组合,请访问 Digi-Key 网站

关于 GLF Integrated Power, Inc.

GLF Integrated Power, Inc. 是一家总部位于美国加州圣克拉拉的半导体公司,办事处遍布全球。其团队一直引领着电源和模拟设计历史发展。随着其兼具性价比和设计易用性的全新 IP 的不断推出,GLF Integrated Power 续、有效地扩充着其产品组合

关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 1100 多家优质品牌制造商的 900 多万种产品,其中 190 多万种现货供应,立即发货。 Digi-Key 还提供各种各样的在线资源,如 EDA 设计工具规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 术支持。如需其它信息或查询 Digi-Key 广泛的产品库,请访问 www.digikey.cn 关注我们的 LinkedIn、微信、微博、QQ 视频和 B站。

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作者:张国斌

今年智能手机领域,最引入瞩目的莫过于华为麒麟9000和高通骁龙888的发布,这是两款旗舰机手机平台。

10月22日,华为消费者业务CEO余承东正式发布华为Mate40系列手机包括Mate40、Mate40 Pro、Mate 40 Pro+、Mate 40 RS保时捷四款手机。同时他还发布了Mate40系列搭载麒麟9000旗舰芯片。

【原创】麒麟9000 战 骁龙888 ,第一波跑分来了!

麒麟9000采用全球顶级5nm工艺制程,集成153亿晶体管,更小尺寸蕴藏更大能量。麒麟9000是业界最成熟的5G SA解决方案,带给用户疾速的5G现网体验。

麒麟9000有两款产品,分别是麒麟9000和麒麟9000E,二者搭载的都是ARM cortex-A77 CPU和Mali-G78图形图像处理器,CPU都采用一个大核 三个中核四个小核的设计,大核最高主频可达3.13GHz,另外 3 个 A77 最高 2.54GHz,还有 4 个 A55 最高为 2.04GHz,GPU方面麒麟9000采用的是24核心,而麒麟9000E则为22核心。此外,麒麟9000的NPU部分采用2个大核+1个微核的组合,麒麟9000E则为1个大核+1个微核的组合。艾伟说麒麟9000的业界首个24核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3.0强强联手,可以打造更畅快更省电的高画质游戏体验。

在10月29日海思的小型发布会上,华为Fellow艾伟表示麒麟9000优化了所有系统,从CPU、GPU、NPU、ISP,通信Modem,包括所有的外置接口、内存、存储接口、安全接口,所有的接口都重新做了优化,而且手机并没有把麒麟9000的潜力全部发挥出来。麒麟9000在5G速率、能效、游戏、视频、AI方面都有很大突破。

【原创】麒麟9000 战 骁龙888 ,第一波跑分来了!

12月2日晚间,高通发布了其年度旗舰平台888 5G 移动平台。骁龙888 5G 移动平台内置Kryo 680 CPU,其采用三星5纳米制程工艺,核心采用1个arm最新的Cortex X1超大核2.84GHz+3个A78大核2.4GHz+4个A55小核1.8GHz。官方称,骁龙888 5G 移动平台是首个采用arm Cortex X1架构的移动平台,这是一个全新的架构,可将CPU性能提高25%,并且高通还将整个CPU丛集的整体功效提高了25%。

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据arm公开资料,Cortex-X1拥有四个算术逻辑单元,四个浮点单元,这样总共八个执行单元,此外Cortex-X1采用8-wide-decode设计,可以提升效率。Cortex-A78主要是追求效率,采用5纳米工艺,公开内容显示,在1W功率下A78比A77的性能要高20%。骁龙888 5G移动平台集成Adreno 660 GPU,图形渲染速度较前代平台提升高达35%。Qualcomm Spectra 580在ISP方面进行质的提升,由此前的2个ISP增加到3个ISP,这三个ISP的图像质量水准统一,单个ISP可以同时使用同时处理。

AI方面,高通从骁龙865开始加入了Hexagon处理器,内涵标量、张量和向量加速器,而骁龙888 5G移动平台上将这些加速器打破物理限制,并添加了共享内存。高通表示标量加速器的性能提升了50%,而张量加速器的处理速度是前代的2倍。高通介绍骁龙865每秒可进行15万亿次运算,今年骁龙888已经达到了每秒26万亿次运算。

基带方面,骁龙888集成了骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波技术,官方称可实现高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度,支持几乎全球所有主要网络。

可以说,麒麟9000和骁龙888都是性能极致的旗舰平台,其中高通更是arm最新内核。

如果麒麟9000 对抗骁龙888 ,大家觉得跑分会如何?

第一波跑分来了

10月22日,我们在Geekbench5上看到了麒麟9000的跑分!单核1015 ,多核是3740!

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那骁龙888的跑分会如何呢?

今天,有国外数码博主发布了搭载骁龙888的华硕ASUS_I005在 Geekbench的跑分!单核1018 ,而多核是3584!

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从跑分看骁龙888仅比麒9000高了66分而多核在比麒麟9000低了156!可以说,两个平台不相上下!势均力敌!

不久,搭载骁龙888的旗舰手机即将发布,我们都知道手机性能除了依赖搭载的平台还需要融合系统设计能力。这就要比拼各家手机厂商自身的设计能力了!到时看看搭载骁龙888的手机和搭载麒麟9000的华为Mate40的表现,谁将胜出呢?

这里先给大家秀下搭载麒9000的华为Mate40保时捷设计的安兔兔跑分,接近71万!迄今安卓最高分!而且前三位都是华为Mate40手机!

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DOCOMO能够提供突破性移动体验和数千兆比特的5G速度 —

2020年12月7日,圣迭戈——高通技术公司和NTT DOCOMO今日宣布,双方携手在日本实现了全球首个5G Sub-6GHz载波聚合的商用,即日起可为DOCOMO用户带来数千兆比特的移动体验。通过5G规范中的关键技术——5G载波聚合的部署,将支持用户在DOCOMO快速扩展的5G网络中享受增强性能体验

基于DOCOMO全新5G网络和搭载高通骁龙™865移动平台与骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的部分终端,用户可享受高达4.2Gbps的移动网络下载速度,这也是目前日本最快的移动网络速率服务基于5G Sub-6GHz载波聚合实现,利用了DOCOMO多样化的频谱资源,将n78频段的100MHz带宽载波和n79频段中的100MHz带宽载波进行聚合从而提升5G性能和网络容量。

5G Sub-6GHz载波聚合的部署,连同今年9月DOCOMO开始商用运营的28GHz 5G毫米波频段,将释放5G的全部潜能并支持DOCOMO在5G服务领域加速部署。

高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示:我们很高兴能够与DOCOMO持续合作,推并加5G技术在日本发展。通过提供5G载波聚合等突破性技术,我们正支持日本消费者和企业获得更快的连接、更大的容量和更高的可靠性。

NTT DOCOMO执行副总裁兼首席技术官Naoki Tani表示,通过与高通技术公司合作,我们很高兴能够面向全国用户提供先进的突破性移动技术。现在DOCOMO用户可以享受优质5G服务以及出色的移动体验。此外,通过行业建立了一个全新的可能性标准,我们非常自豪能够助力日本开创连接新时代。

欲了解更多支持DOCOMO 5G Sub-6GHz载波聚合和5G毫米波的终端信息,请访问https://www.nttdocomo.co.jp/english/product/

关于Qualcomm

Qualcomm是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。Qualcomm Incorporated包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。

Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。

关于NTT DOCOMO

NTT DOCOMO是日本领先的移动运营商,拥有8,000多万用户,是全球3G、4G和5G移动网络技术最重要的贡献者之一。除核心的通信服务外,DOCOMO正与越来越多的实体(“+d”伙伴)合作,挑战全新领域,创造出令人兴奋和便捷的增值服务,从而改变人们的生活和工作方式。在面向2020年及未来的中期计划指导下,DOCOMO正率先推出领先的5G网络,提供超出客户预期的创新性服务。DOCOMO在东京证券交易所(9437)上市。欲了解更多信息,请访问https://www.nttdocomo.co.jp/english/

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