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TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素影响,车用存储器未来需求将高速增长。

以目前自驾程度最高的特斯拉(Tesla)为例,从Tesla Model S/X起,由于同时采用NVIDIA的车用CPU及GPU解决方案,DRAM规格导入当时频宽最高的GDDR5,全车系搭载8GB DRAM;而Model 3更进一步导入14GB,下一代车款更将直上20GB,其平均用量远胜目前的PC及智能手机,预估近三年车载DRAM用量将以CAGR超过三成的涨势继续向上。

车用存储器需求高速成长,DRAM供货商如何布局?

TrendForce集邦咨询进一步补充,以目前市面上流通的车辆来计算,2021年平均一台车的DRAM使用量仅约4GB,虽然相较过去几年,成长已十分迅速,但相较笔电与智能手机,汽车的总量仍不够大(疫情前2019年计算约9,400万台);相较server,DRAM在一台车的搭载容量也不够高,因此以DRAM总消耗量来看,2019年仅占整个市场不到2%的水平。

产品具高获利诱因,跨入市场门槛高供应商仍抢进

观察目前车用存储器市场,产品线的维持以及耐用度的要求远较一般商规产品高,主因是汽车使用年限动辄10年起跳,故需保证车用存储器产品生命周期至少7~10年,作为后续后勤维修的考量。

但对于DRAM原厂来说,在制程不断转进的同时,制程如何对产品作出长期支持的承诺(product longevity)便成为关键决策点。

其次,为因应各国不同的极端气候,车用存储器在温度容忍度上需有更高的临界值,以避免行驶过程有突发故障。

最后,比较同规格和容量的车规产品与一般商规,两者至少有3成以上的溢价,且价格也会随着规格与细致度上升而有倍数上涨的可能。

综上所述,尽管车用DRAM有高制作难度、高生产成本的挑战,但在高报酬与潜在庞大商机的诱因下,也吸引不少供应商积极耕耘。

台厂实力不容小觑,华邦凭完整产品组合打下车用前装市场

细究车用DRAM产品规划,美光(Micron)以近五成的市占率作为该领域的龙头,因其具备地缘优势,且与欧美Tier-one车厂合作的时间较长,加上该公司产品也最齐全,从最传统的DDR到DDR4、LPD2到LPD5及GDDR6,至NAND、NOR Flash及MCP皆有提供。

车用存储器需求高速成长,DRAM供货商如何布局?

除了三大原厂外,台厂南亚科(Nanya Tech)、华邦(Winbond)皆持续推出更多元的类别来因应。南亚科除了拥有从DDR到DDR4、LPSDR到LPDDR4X完整的产品组合外,在制程节点上也已大量导入20nm,且拥有成熟稳定的良率。整体来看,目前specialty DRAM占该公司营收比重超过六成,其中又有近15%来自于车用。

华邦在车用领域深耕超过10年,尽管三大原厂的制程技术较为领先,但其拥有多数竞争者所不具备的产品线优势,从specialty DRAM、mobile DRAM、NOR Flash、SLC NAND、到组合式MCP,产品组合相当完整。凭借长期锁定在生意稳定且获利较高的前装车用市场,华邦车用相关业务已占存储器总营收10%以上且持续成长。

文稿来源:全球半导体观察

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2月22日,2021年常州武进区重点项目集中开工暨常州芯创天地项目开工仪式在武进国家高新区举行。会上,55个项目集中开工,计划总投资505亿元,年度计划投资137.7亿元。

本次集中开工的55个项目,聚焦智能制造和新兴产业。其中,智能制造装备项目23个、新一代信息技术项目9个、新材料项目7个、现代服务业项目6个、新能源汽车及汽车核心零部件项目4个、新医药及生物技术产业项目4个、新能源项目1个、智能电网项目1个。这些项目中,总投资100亿元项目2个、30亿元以上项目3个、10亿元以上项目4个、1亿元以上项目37个、5000万元以上项目9个。

常州芯创天地项目总投资68亿元,总建筑面积57万平方米,其中项目一期用地150亩,建筑面积35万平方米。

据悉,项目建成后,将落地由国家重大基础研究计划项目首席科学家郝跃院士领衔的宽禁带半导体国家工程中心常州分中心,西安电子科技大学与常州大学共建的微电子学院研究生院及其他创新创业平台。

文稿来源:拓墣产业研究整理

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TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛,面对终端产品对芯片的需求居高不下,客户倾向加大拉货力道,使晶圆代工产能供不应求状况延续。

因此预估各业者营运表现将持续走强,预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%,其中市占前三大分别为台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)。

全球前十大晶圆代工业者Q1营收排名预测出炉!

然而,未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给,在加速生产车用芯片之际,恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。

台积电5nm制程投片量稳定,营收贡献维持近两成;7nm制程需求强劲,包括超威(AMD)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)等订单持续涌入,估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC(高效能运算)应用需求双双提升,加上车用需求回温,预估第一季台积电整体营收将再创新高,年增约25%。

三星的部分,由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC与HPC的需求增加,三星将持续提高今年半导体事业的资本支出,分别投资于存储器与晶圆代工等相关事业,显示其追赶台积电的决心;在制程技术方面,第一季5nm、7nm的产能维持高档,预计本季营收年增11%。

联电(UMC)的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产,加上车用需求涌入,第一季的产能利用率满载,本季营收将年增14%。格芯(GlobalFoundries)与美国国防部持续合作生产军用芯片,且同样受惠于车用芯片的需求高涨,使其产能利用率维持高档,预估第一季营收年增8%。

中芯国际(SMIC)因被列入美国实体清单,加上其先进制程发展受限,估计第一季14nm(含)以下实质性营收将降低;然而市场对40nm(含)以上成熟制程需求依旧维持,营收仍可凭借该制程持续成长,估年成长率为17%。高塔半导体(TowerJazz)将追加投资1.5亿美元进行小规模扩产,不过仍需要时间待设备进厂及校正,在2021下半年才会对营收有实质助益,估计第一季营收约与去年第四季相同,年成长达15%。

力积电(PSMC)以生产存储器、面板驱动IC、CIS与PMIC为主,目前8英寸与12英寸晶圆产能需求不坠,加上近期车用需求大增,产能利用率仍维持满载,预计第一季营收年增20%。世界先进(VIS)各项制程产能皆已满载,第一季营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动,年增26%。

华虹半导体(Hua Hong)重点放在华虹无锡12英寸产能的建置,NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸产线的研发均已通过可靠性验证,为华虹的发展再添新动能,加上8英寸产能利用率持续满载,且去年同期也属低基期,可望推动第一季营收年成长至42%。

文稿来源:全球半导体观察

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新产品扩展了SA50-120系列产品的阵容,为空间应用引入合格的100V和120V总线系统

随着人们对通信和气象卫星的依赖程度越来越高,太空研究的范围和任务也在不断扩大,需要新技术来帮助加快航天系统的设计和生产。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布扩大 SA50-120 电源转换器系列产品阵容,推出九款基于商业级现货技术(COTS)的新产品, 为开发人员提供宇航级电源转换器,帮助最大限度地降低风险和开发成本。

Microchip的SA50-120抗辐射DC-DC电源转换器是目前市场上仅有的标准非混合型宇航级DC-DC电源转换器,采用表面贴装元件结构,可根据特定应用和要求进行灵活定制。SA50-120系列符合Mil-Std-461、Mil-Std-883和Mil-Std-202标准,使设计人员能够从成熟的COTS技术开始,迅速扩大开发规模,降低风险,缩短开发时间。

SA50-120 电源转换器采用120V输入,并在低端小型解决方案中提供高达 56W的输出。这些具有单输出和三输出的电磁干扰(EMI)兼容和抗辐射设计是空间站和ORION计划平台的理想选择。新推出的电源转换器采用开关稳压器,使用峰值电流模式控制的单端正向转换器拓扑结构,具备固有的单事件抗扰度。SA50-120具有800万小时平均无故障时间(MTBF)和高达87%的效率,在所有标准120V输入的宇航级DC-DC电源转换器中最高,可最大限度地提高系统性能和可靠性。新产品符合100 krad (Si)总电离剂量(TID)和单次事件效应(SEE)大于80 MeV cm2/mg的要求,并提供同步、晶体管-晶体管逻辑(TTL)开/关指令信号和各种保护功能。单输出版本还提供远程感应、输出电压调节和并联功能。

Microchip分立式产品部副总裁Leon Gross表示:“Microchip作为航天技术合作伙伴已有30年历史,成功参与了50多个项目和平台,我们将继续投资开发航空航天系统所需的关键技术。”

Microchip的DC-DC电源转换器技术以及经ISO 9000和AS9100认证的生产设施,可提供高质量的装置以及灵活的制造选择。

在推出基于COTS技术的新产品的同时,Microchip还与系统制造商和集成商合作进行老化管理,支持客户努力减少重新设计工作,延长生命周期,从而降低整体系统成本。

该款DC-DC电源转换器补充了Microchip丰富的空间产品组合,包括抗辐射和耐辐射的现场可编程门阵列(FPGA)、单片机(MCU)、微处理器(MPU)、时序产品、半导体和负载点调节器,以及高可靠性机电、任务关键型和宇航级继电器,为设计人员提供各种应用的整体系统解决方案。

开发工具

Microchip 提供端到端设计支持,以加快产品上市,包括分析、鉴定和生产。设计人员可以根据需求获得大量的分析和鉴定报告。同时,Microchip还提供工程开发单元。

供货与定价

Microchip 的 SA50-120S 器件提供 3.3V、5V、12V、15V 和 28V 输出。SA50-120T 器件提供 3.3V 或 5V 主输出和 12V 或 15V 辅助输出。这些抗辐射器件现已批量生产和提供限量样品试用。如需了解更多信息,请联系Microchip销售代表、全球授权经销商或访问Microchip网站。

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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  • 完全可组合且易于编程的100Gb/s SmartNIC可提供线速网络功能卸载;
  • 推出 smart world(智能世界)AI视频分析解决方案,面向最严苛的AI视频应用提供定性的低时延性能;
  • 新型加速算法交易框架助力软件开发者打造突破毫秒时延壁垒的交易解决方案
  • 发布XilinxApp StoreAlveo™卡、本地或云端实例上进行评估、购买和部署加速应用更简单

2021224——为满足现代数据中心发展需求,赛灵思公司(NASDAQXLNX)今日宣布推出一系列全新数据中心产品解决方案,包括Alveo SmartNIC系列smart world智能世界 AI视频分析应用、一款能够实现秒级交易的加速算法交易参考设计,以及Xilinx App Store(应用商店)

图:赛灵思全新推出的Alveo SN100 SmartNIC 系列

图:赛灵思全新推出的Alveo SN100 SmartNIC 系列

从联网和AI分析到金融交易,这些当今要求最严、最复杂的应用亟需低时延和实时性能。这一性能水准的实现,始终受限于硬件开发受成本高昂且周期漫长。借这些新产品解决方案,赛灵思正为软件开发扫清障碍,助Alveo加速器卡上打造和部署软件定义、硬件加速应用。

赛灵思执行副总裁兼数据中心事业部总经理Salil Raje表示:为了提升网络带宽针对人工智能实时分析等工作负载进行优化,数据中心纷纷进行转型。这些复杂计算密集持续演进的工作负载正将现有基础设施推向性能极限,并推动了对组合软件定义硬件加速器的需求。这种加速器提供的灵活应变能力可以优化现今最严的应用,同时,其提供的灵活性还可以快速适配新型工作负载协议,以线速对其进行加速。”

全新Alveo SN1000 SmartNIC

赛灵思®AlveoSN1000是业界首可组合式SmartNIC系列,面向各类功能卸载提供了软件定义硬件加速功能。SN1000 SmartNIC可以直接卸载CPU密集型任务,以优化联网性能,其开放架构能以线速为广泛的网络功能提速。

Vitis Networking平台和P4CC++业界标准的高级编程语言,软件开发者可以打造SmartNIC上的硬件里运行的网络功能、协议以及应用。Vitis Networking使组织机构可以快速轻松地组合新网络功能与调现有网络功能,无需更换硬件即可处理新协议和新应用,实现面向未来投资

SN1000 SmartNIC能为多种类型的联网、安全和存储卸载提供软件定义的硬件加速功能,例如开放虚拟交换机(Open vSwitch)和虚拟化加速(Virtio.net)。安全卸载包括IPseckTLSSSL/TLS,而加速存储应用则包括Virtio.blkNVMe™ over TCPCeph以及压缩和加密业务。

行业支持

  • Vmvare正为要求更高安全性的下一代应用定义混合云架构。SmartNIC将在VMware Cloud Foundation架构中发挥关键作用,为客户提供一个跨越裸机和虚拟化环境的统一管理、安全和弹性模型,在这些环境中,赛灵思Alveo SN1000 SmartNIC的可组合性将为客户提供灵活、集成的优质解决方案。——VMware云平台事业部营销副总裁Lee Caswell
  • 目前的软件定义型数据中心亟需灵活性和可扩展性,以此满足客户工作负载不断变化的需求。赛灵思 Alveo SN1000 SmartNIC 系列的创新可组合卸载框架支持浪潮快速开发和部署定制工作负载,从而灵活适应日益演进的客户需求。——浪潮集团网络事业部总经理李鹏翀

SN1000 SmartNIC系列基于赛灵思16nmUltraScale+™架构,采用低时延的赛灵思XCU26 FPGA16Arm®处理器。SN1000 SmartNIC10/25/100Gb/s连接提供了双QSFP端口,其具备领先的小封装性能和PCIe Gen4互联功能。SN1000采用全高半长外形规格和75瓦功率封装。

Alveo SN1022 SmartNIC将于 20213月全面供货。

以全AI视频分析平台构建智能世界

赛灵思正推出一款具有合作伙伴解决方案生态系统的AI视频分析平台,以针对最复杂且对时延敏感的AI视频推断应用进行加速。视频机器学习流服务器支持的赛灵思smartworld平台,可以提供整体应用加速,还能在单个Alveo加速器卡上以确定性的低于 100毫秒的流水线时延支持多个神经网络。其结果就是以业界最低的总拥有成本(TCO )支持AI视频分析应用。

赛灵思smart world生态系统解决方案已开始供货,包括:

  • Aupera公司的智能视频处理与Alveo加速器结合,提供交钥匙智能城市和智能零售解决方案。
  • Mipsology提供一套工具集,助力现有AI 应用从基于GPU的架构向Alveo平台轻松迁移,同时兼具即插即用高性能AI推断加速功能
  • DeepAI通过Alveo加速器在边缘提供AI训练,与基于GPU的解决方案相比,单位成本性能提升10倍。

面向全员的低时延电子交易

传统上在算法交易中实现亚秒级时延需要经过高成本、高耗时的硬件开发。现在,Vitis开发平台提供了一加速算法交易AAT参考设计。它软件开发人员无需开发定制硬件,就能且更具成本效益地实现亚秒交易性能。

AAT 实现在Alveo加速器卡上。它提供的模块化设计囊括了一个端到端低时延交易解决方案的全部必需组件。每个模块都能在Vitis平台上使用CC+进行定制,以满足每个企业的具体需求。

AAT参考设计现已向Alveo加速器卡客户免费提供。

Xilinx App Store (应用商店)

赛灵思还推出了一个包含诸多可立即部署的加速应用的应用商店,涵盖应用范围从 smartworldAI视频分析到反洗钱和实时视频转码。赛灵思生态系统合作伙伴开发的容器化预构建应用提供了一种简便方法,使得评估、购买和部署加速应用仅需几分钟即可完成。欲了解更多详情,敬请访问:https://china.xilinx.com/products/app-store.html

关于赛灵思

赛灵思开发了高度灵活和自适应的处理平台,加速了从云端到边缘再到端点各种不同技术的快速创新。赛灵思是 FPGA 和自适应 SoC(包括自适应计算加速平台或 ACAP)的发明者,旨在提供业界最具活力的计算技术。我们与我们的客户紧密合作,携手创建可扩展的、差异化的智能解决方案,致力于打造灵活应变、万物智能和互联互通的的未来世界。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:china.xilinx.com

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2021年2月23日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,Qorvo 研究员 Michael Roberg 博士荣获本年度电气电子工程师协会 (IEEE) 微波理论和技术学会 (MTT-S) 杰出青年工程师奖---该奖项一直在业内享有盛誉,旨在表彰在微波射频及相关技术领域做出杰出成就或者表率的MTTS成员。

Qorvo工程、基础设施与国防产品部副总裁 Doug Bostrom 表示:“我们为 Roberg 博士取得的成就及其为 Qorvo 做出的重大贡献感到自豪,他的才干巩固了我们 RF 的领先地位并推动了创新的发展。Roberg 博士不仅是 Qorvo 技术社区的重要成员,还不断激励着他的同事们,包括加入 Qorvo 团队的新一代工程师。”

2021 年 MTT-S 青年工程师奖得主 Roberg 博士表示:“我很荣幸能够获得 IEEE MTT-S 奖。同时,我要感谢那些提供了教育资源、工程支持和生活机会的人,他们是我持续工作和 RF 技术不断进步的基础。”

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进 5G 网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问 cn.qorvo.com,了解 Qorvo 如何创造美好的互联世界。

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阿科玛宣布一项投资,以进一步提升其常熟基地氟聚合物产能,即到2022年实现PVDF产能增幅35%。同时,阿科玛欢庆常熟基地PVDF(聚偏二氟乙烯)成功投产迎来第一个十年。

新增产能预计于2022年底前投产。在锂电池业务的进一步强劲需求,以及水过滤、建筑涂料和半导体行业的重大机遇的推动下,这项新的投资应运而生。

常熟PVDF工厂是阿科玛集团在亚洲尤其是中国强大增长潜力的背景下,为既有涂料市场及迅速崛起的锂电池和水过滤市场而建造的,是集团第三家全球一体化PVDF生产工厂。首批Kynar® PVDF于2011年2月17日产出。该工厂始建于2010年“虎”年,因而被称为阿科玛的“老虎工厂”,这是阿科玛承诺为全球客户提供区域供应的重大战略性步骤。如今,阿科玛完善的常熟平台业已成为氟化学的中心,它的地理位置也将其业务活动置于客户群的中心。

过去的十年里,常熟PVDF工厂数次扩建,最近一次是在2020年12月。在整个发展过程中,这座工厂彰显了其对员工安全和产品质量的卓越承诺。工厂配备最先进的设施,能够生产几乎所有规格的PVDF氟聚合物。

“对于阿科玛而言,2011年建立和启动这家工厂是一个重要的里程碑;工厂持续扩产,也让我们的团队倍感自豪,”阿科玛高性能聚合物业务部高级副总裁爱华先生(Erwoan Pezron)表示,“没有我们当地客户的鼓励和支持,我们不可能迈出这一步。我们每一项后续的投资包括最新的此次投资,都有赖于他们的支持。我们和客户共同成长。这座大型工厂的第一个十年让我们对它的未来充满信心;现在,我们将继续为其振奋人心的未来投资。”

基于独特的材料科学专识,阿科玛提供一系列一流技术以满足不断增长的新型可持续材料的需求。到2024年,阿科玛旨在成为纯特种材料生产商,聚焦三大互补、强韧和高度创新的特种材料业务部门,即胶粘剂解决方案、先进材料和涂料解决方案 -- 约占集团销售额的80%,以及一个良好定位且具竞争力的中间体部门。阿科玛提供尖端技术解决方案,以应对包括新能源、水资源获取、循环利用、城市化和移动出行等方面的挑战,并促进与所有利益相关方的长期对话。2019年,阿科玛年销售额达87亿欧元,在全球约55个国家开展业务,拥有20,500名员工。www.arkema.com

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台湾新竹市 - 2021年2月24日 - 高效率、低功耗32/64位RISC-V处理器内核的领先供应商和RISC-V国际组织的创始首要成员晶心科技公司(股票代码:6533)今天宣布与Rambus Inc. Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)是业界领先的芯片和硅IP供应商,该公司为微控制器(MCU)和物联网(IoT)应用开发了一套完整的低功耗、尺寸优化的安全解决方案。

根据Statista的数据,到2025年,联网的物联网设备总数将增长到215亿台。随着物联网市场的爆发,消费者和政府都要求设备和数据安全要求是所有物联网设备的首要设计要求。相应地,物联网设备制造商越来越多地要求MCU在设计上具有安全性,提供 "开箱即用 "的安全性。为了满足这些需求,晶心科技和Rambus合作,为嵌入基于晶心科技RISC-V的CPU和Rambus安全信任根的MCU提供安全解决方案。Rambus安全信任根可安全地启动MCU,保护设备身份,并为主机系统提供认证、安全调试和其他加密服务。所有AndesCore™ RISC-V处理器都能最佳地利用Rambus信任根提供这些安全服务,并降低计算密集型加密操作的功耗。

"如今,安全已经是市场、消费者和政府所要求的物联网设备的基础性和强制性功能。"晶心科技CTO兼执行副总裁Charlie Su博士说。"为了满足不同安全级别的要求,我们非常高兴与Rambus合作,为微控制器提供优化的安全解决方案。通过Rambus信任和晶心科技RISC-V处理器IP的集成平台和FPGA就绪解决方案,SoC厂商可以专注于他们的核心价值、关键竞争力和独特的差异化。他们不需要担心保护系统免受安全威胁。"

"随着联网设备市场的持续快速扩张,有价值的资产和服务的安全性是用户和制造商最关心的问题,"Rambus安全公司产品管理高级总监Gijs Willemse说。"此次合作将为MCU提供强大的低功耗安全基础。它允许制造商向其客户保证,设备将在没有安全漏洞的情况下运行,而不必担心安全漏洞会危及用户隐私或中断其云服务。"

AndesCore™ RISC-V处理器基于AndeStar™ V5 RISC-V架构,由一系列高效率、低功耗的32位/64位CPU内核系列组成,范围从入门级N22、中端25系列、高级27系列到高性能超标量45系列。Andes RISC-V矢量处理器NX27V是为当今计算密集型应用的广泛市场领域而设计的。Andes Custom Extension™框架使客户能够通过创建新的指令来创新特定领域加速。AndesCore RISC-V处理器已被广泛应用于从微控制器到数据中心服务器、从边缘到云应用的各种SoC中。

Rambus为安全提供了基于硬件的基础,提供了一系列强大的信任根解决方案,从功能丰富的军用级协处理器到高度紧凑的状态机。凭借适用于数据中心到物联网(IoT)设备的广泛解决方案,Rambus几乎为每种应用都提供了信任根解决方案。

关于晶心科技

晶心科技(股票代码:6533)于2005年在新竹科学园区成立。创业十六年,是RISC-V国际组织的创始首要成员,是高性能/低功耗32/64位嵌入式处理器IP解决方案的领先供应商,也是RISC-V主流化的主力军。晶心第五代AndeStar™架构采用了RISC-V作为基础。其V5 RISC-V CPU系列从微小的32位内核到先进的64位内核,具有DSP、FPU、Vector、Linux、超标量和/或多核能力。自2020年以来,安卓嵌入式SoC的年产量已超过20亿颗。截至2020年底,Andes-Embedded™ SoC的累计量已达到60亿颗。

关于RISC-V AndesCore™

晶心科技全面的CPU包括入门级、中端、高端、可扩展和安全系列,可满足全系列嵌入式电子产品,特别是互联、智能和绿色应用。从2017年开始,晶心科技将产品线扩展到RISC-V处理器,并提供V5系列内核的整体解决方案,包括N22、N25F/NX25F、D25F、A25/AX25、A25MP/AX25MP、A27/AX27/NX27V、A45/D45/N45和AX45/DX45/NX45。

通过www.DeepL.com/Translator(免费版)翻译

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秉承为小企业服务的承诺,戴尔始终坚持创新,于2021年春节前夕重磅推出全面改版升级的【戴尔小企业官网商城】,以“定制一台起”、“全线工厂价”、“服务秒响应”及“工程师级客服专人对接”四大核心服务,一站式满足小企业IT采购中的多样化需求。这是戴尔致力于为小企业和创业者提供业界领先的端到端解决方案、助力小企业数字化发展的又一创新举措。

聚焦四大核心服务 破局小企业采购难题

一直以来,戴尔专注倾听用户心声,以不断提升用户体验、满足用户需求为宗旨。基于对小企业IT布局的深入洞察,戴尔了解到由于自身规模的限制,小企业常会遇到采购设备议价难、特定应用需求无法满足、采购渠道合规性弱、售后和运维得不到及时响应等窘境。

为了帮助小企业破局IT采购难题,最大化节约采购成本,戴尔凭借其深耕多年的“直销”经验,全面升级戴尔小企业官网商城】,聚焦四大核心服务,充分满足小企业在设备采购和解决方案上的种种难题和定制需求。

【戴尔小企业官网商城】精准触达小企业的定制化需求

【戴尔小企业官网商城】精准触达小企业的定制化需求

定制一台起, 精准触达个性化需求  不同行业属性的小企业,对于设备的搭配需求也各有差异,单纯的整机销售无法满足其购买需求。【戴尔小企业官网商城】拥有400余条产品线,上万种产品配置组合方案,可以为小企业用户提供包括笔记本电脑、服务器、存储等在内的定制化解决方案,以及从硬件组合到软件预装的跨域产品线的灵活选配,完美实现不同企业的定制化采购需求。

全线工厂价,助力企业采购降本增效 由于预算的限制,如何以划算的价格购买到优质的产品,往往成为小企业采购过程中的一大难题。得益于工厂直供价格的天然优势,【戴尔小企业官网商城】产品具有超高性价比,可保证小企业在采购时,能够从丰富的品类中获取更实惠的价格。此外,商城还专门为小企业提供各种补贴或分期付款服务,以及不定期的促销活动,旨在为小企业提供更多福利。

服务秒响应,专业顾问破解软硬件难题 迅速、高效的客服反馈速度对于提升用户体验起着至关重要的作用,也为企业及时解决IT难题提供了良好的保障。【戴尔小企业官网商城】为小企业提供7X24小时一键直连的运维专线服务,快速响应客户需求。汇集了600多位专业顾问与菁英工程师的优质服务团队,凭借专业的知识储备和业务技能,将实时以一对一的形式为小企业客户量身定制解决方案。

多措并举 戴尔赋能小企业跨越数字鸿沟

自进入中国市场20多年来,戴尔始终坚守承诺、持续创新,凭借领先的技术优势及个性化的解决方案,助力小企业塑造核心竞争力、加速数字化转型进程。

为深度了解小企业发展中所面临的痛点和挑战,戴尔联合权威机构IDC于2020年对中国小企业进行调研,并发布了《2020中国小企业数字初始化指数》,指出数字化水平对小企业发展有着举足轻重的作用。同时,针对中国小企业数量众多、生命周期短、IT发展不均衡等洞察,戴尔为小企业的生存和发展提供了丰富的产品选择和定制化解决方案。

2020年疫情好转后,戴尔于深圳成立首家服务小企业和商务人士的企业解决方案中心,这也是专为小企业和商务人士提供产品零售、解决方案、维修服务为一体的体验中心,旨在进一步推动小企业数字化转型进程。开业至今,戴尔企业解决方案中心每天都有接待小企业及商务人士的参观和体验,并设立免费服务日,免费为园区企业职工提供IT服务。

客户参观戴尔企业解决方案中心

客户参观戴尔企业解决方案中心

戴尔中国消费及小企业事业部小企业业务高级总监Debjit De先生表示:“‘直销’是戴尔的DNA,我们凭借多年来在电商领域的丰富经验和创新优势,为小企业和商务人士提供多渠道的服务选择。此次【戴尔小企业官网商城】的全面升级,正是基于小企业在数字经济时代中的新需求,并结合戴尔20多年来深耕小企业的实践经验下应运而生的,我们希望可以为小企业的发展排忧解难,在提供强大技术支持的同时,满足其高效采购体验的需求。”

访问戴尔小企业官网商城:https://www.dell-brand.com/biz7X24一键运维专线电话:400 886 8619800 858 0614

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团致力于帮助政府、企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式。集团为客户提供面向数据时代业界全面、创新的技术及服务组合。

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多接入边缘计算(MEC)平台通过虚拟网络功能(VNF)提供多样化网络与安全服务

  • MECS-6110边缘服务器可推动网络功能虚拟化(NFV)的开发,从专用硬件中提取网络资源并以软件形式在白盒通用客户端设备(uCPE)上运行
  • MECS-6110提供通用边缘平台,支持如软件定义广域网(SD-WAN)和下一代防火墙(NGFW)等多样化的网络服务与安全功能,适用于各种规模的企业应用需求
  • 凌华科技MECS-6110边缘服务器是通过面向uCPE的英特尔®精选解决方案认证的开放式平台,可帮助通信服务提供商(CommSP)通过严格的预部署测试,快速进入市场

全球领先的边缘计算解决方案提供商凌华科技宣布其MECS-6110边缘服务器已在CentOS上通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证,可用于部署各种网络边缘的通信、网络和托管服务。对于服务提供商而言,通用多接入边缘计算(MEC)边缘服务器是部署如软件定义广域网(SD-WAN)虚拟网络功能的理想平台。MEC系统拥有在边缘处理数据的能力,相较于集中式数据中心,具备低延迟、快速响应及规避距离和计算限制等优势。

通过网络功能虚拟化(NFV)技术,MECS-6110边缘服务器使服务提供商无需依赖多个专通信平台通过软件即可交付网络服务和功能。在白盒通用处理平台上运行MEC系统还可减少资本支出(CapEx),并通过基于云的自动化和管理功能降低运营支出(OpEx)。

 凌华科技推出以面向uCPE的英特尔®精选解决方案参考设计为基础的MECS-6110边缘服务器,为网络和通信服务提供商提供经过认证的NFV网络平台。凌华科技网络与通信事业中心总监叶建良表示凌华科技的MECS-6110平台经过认证且基于开放标准,让客户能够专注于开发针对云端和移动网络边缘的下一代应用程序,从而加快产品上市速度。同时,客户也将从凌华科技与英特尔最新技术的预先集成和验证中受益。

英特尔®精选解决方案是预定义的工作负载优化解决方案,可提供优化且可预测的结果来决定配置,以减少基础架构评估和部署方面的挑战。这些参考设计已通过原始设备制造商(OEM)与原始设计制造商(ODM)认可、独立软件供应商(ISV)认证以及英特尔验证。MECS-6110搭载了功能强大的英特尔®至强® D处理器、经优化的软件堆栈,是一款专为虚拟化网络和其他通信应用设计的高性能白盒边缘服务器。

MEC边缘服务器系统位于网络末端,必须能够在严苛且充满挑战的部署环境下运行。MECS-6110的设计能够防尘、防冲击且耐振,同时支持-5°C55°C的工作温度范围。该服务器的1U机箱深度为420mm,并保留了所有I/O前端访问和支持双FHFLPCIe扩展插槽,可加速访问如GPU、FGPA和QAT适配器等硬件。

更多关于凌华科技MECS-6110的详细信息,请访问产品页面

更多关于面向uCPE的英特尔®精选解决方案的详细信息,请访问解决方案页面

关于凌华科技

凌华科技为边缘运算解决方案的全球领导厂商,我们的使命是连结人、地及物,将人工智能技术充分运用发挥,为社会和产业带来积极正面的改变。藉由提供尖端技术与可靠的解决方案,解决客户面临的关键性商业与技术的挑战,方案包括强固型板卡、模块与系统、实时数据采集解决方案,以及实现人工智能+物联网(AIoT)的应用等。 

凌华科技专注于服务制造、通信、医疗、航空航天、国防、能源、信息娱乐和交通运输等垂直市场之客户。凌华科技是Intel® Internet of Things Solutions Alliance的优选会员(Premier Member),同时也是NVIDIA全球伙伴,并积极参与制订多项国际技术标准,包括EclipseOpen Compute ProjectOCP)、Object Management Group OMG)、PICMG协会、嵌入式技术标准化组织(SGeT)和ROS 2技术指导委员会(Technical Steering Committee; TSC)。 

凌华科技的产品已营销于全球超过40多个国家,全球各地皆有销售与服务据点。凌华科技获得ISO-9001ISO-14001ISO-13485TL9000等专业质量认证,并在TAIEX上公开交易(股票代码:6166)。

了解更多信息,请访问www.adlinktech.com.cn 

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