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近日,小米路由器获得BSI消费级物联网安全风筝标志(简称 IoT Kitemark)认证 。这是继小米智能摄像机之后,小米又一智能设备获得国际安全认证,同时米家APP在去年7月也荣获BSI 移动应用安全风筝标志认证。从智能设备到移动应用程序,小米物联网产品陆续通过BSI IoT Kitemark安全认证,是小米智能设备安全防护能力已达到国际安全标准的最佳证明,也是小米打造安全物联网生态的缩影。

BSI IoT Kitemark认证是BSI拥有并颁发的产品和服务认证标志,是产品质量和安全的象征。获得IoT Kitemark认证,证明产品符合消费级物联网信息安全欧洲标准ETSI/EN303645OWASP Top 10等相关安全标准要求。ETSI/EN303645是由欧洲电信标准化协会牵头编写和发布的全球消费级物联网信息安全基线标准,涵盖了产品生命周期,软硬件安全,隐私保护等安全要求。为确保产品始终符合标准要求,通过认证的产品以及相关系统会定期进行独立测试和审核,为消费者提供持续的安全保护。

小米副总裁、小米安全与隐私委员会主席崔宝秋表示“保护用户的安全和隐私是小米的首要任务,我们承诺这适用于我们运营的所有市场。我很高兴看到小米 Mesh System AX3000 路由器也成功加入了 BSI Kitemark™ 认证队列。多年来,我们为保护用户的安全和隐私做出了巨大努力。我有信心并自豪地说,小米在全球物联网安全策略和实践方面处于领先地位。我们将继续努力,为用户打造更好的物联网生态系统

BSI大中华区董事总经理张翼翔先生,同时向小米表达了诚挚的祝贺,“作为全球领先的科技公司,小米一直致力于加强组织内的数据安全和隐私保护,与消费者建立数字化信任。BSI持续与小米密切合作,我们很自豪能成为小米在数字信任方面的全球合作伙伴。”

BSI物联网(IoT)产品认证全方位保障安全

BSI 结合自身丰富的IoT安全经验,采用自动或手动的评测方式,基于目前主流的网络安全标准或准则执行安全评估认证,如:OWASP IoT 十大安全风险, ETSI/EN 303645物联网消费产品安全标准,GSMA规范,英国DCMS物联网安全规范,IoTSF等对不同的安全风险等级,不同的应用,不同的ST评估对象开展多样化的测试评估与BSI认证,提供物联网产品全方位的安全保障。

根据不同的物联网产品的应用场合以及安全防护要求,BSI可以为客户提供不同等级的评测及认证方案:

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BSI 作为有百年历史的国际知名第三方测试认证机构,拥有世界级的物联网测试实验室,对软件、硬件、应用等展开安全评估和认证背书,全面控制物联网产品的安全风险,为其通向海外市场而带来的安全隐患保驾护航。

客户提供的背景资料

随着全球消费级物联网市场持续高速增长,小米拥有全球领先的物联网平台,截止2021年11月*[1] ,小米物联网平台联网设备数量超过4亿,有超过800万米粉拥有5件以上的IoT设备。小米作为物联网安全领域的践行者,为打造安全的物联网生态,不断提高小米智能设备的安全与隐私保护能力。小米持续改进和完善小米物联网安全规范要求,并始终秉承隐私保护(Privacy by Design)和安全保护(Security by default)基本原则,为消费者提供可信任的产品和服务。

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2021年初,小米首次对外发布了《消费级物联网安全基线》,这份基线是根据小米多年的安全实践经验编写的一份开放的安全要求实施指南,为物联网企业提供安全实践指导,同时也是小米所有智能设备一直以来遵循的安全规范。

小米摄像机、路由器严格遵循小米《消费级物联网安全基线》与安全开发(SDL)流程要求,相继通过国际安全认证,不仅证明了设备本身的安全防护能力已达到国际安全标准,同时也验证了小米物联网安全规范《消费级物联网安全基线》与国际物联网安全标准要求的高度统一,是小米安全框架有效落地的一个缩影。这一年中,小米不断结合《消费级物联网安全基线》“要求”与“实践”之间的差异,识别基线落地过程中出现的问题,对基线内容进一步地打磨和优化。202112月正式对外发布《消费级物联网安全基线》2.0版本*[2]

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2.0版本对基线中的安全要求进行了分级分类,为不同形态的智能设备提供更加清晰的标准说明,同时增加了这些要求可能对产品硬件选型或用户体验产生的影响说明,并结合国际物联网安全相关标准和安全动向,补充完善了基线中的安全要求,让《消费级物联网安全基线》始终保持前瞻性,能够应对最新的物联网安全挑战。

小米在物联网安全领域的实践不止于此,2021年6月,小米正式发布了《物联网产品隐私白皮书》*[3] ,充分告知用户小米物联网产品的安全与隐私保护实践,提升产品安全与隐私保护的透明度,与用户做朋友。同年11月,在物联网安全基金会(IoTSF)发布的物联网安全漏洞披露评估报告中*[4],小米被列入21家达到了扩展标准测试要求的物联网设备供应商之一,即在安全漏洞披露方面获得了最高的评级,这一评级证明了小米在物联网安全领域的漏洞披露实践的领先地位。

小米始终以“要坚持做感动人心、价格厚道的好产品,让全球每一个人都能享受科技带来的美好生活”为使命,将安全与隐私保护作为立足之本。未来小米更多的物联网产品将继续获取国际安全认证,让消费者能够直观的感受到小米将尽最大努力保护用户信息安全与隐私的信心和实践。同时小米将不断完善物联网安全框架和物联网安全基线要求,提升安全管理和技术检测能力,严格遵循全球法律法规和行业规范的要求,不断推动并践行最佳实践,让每个人都能安心的使用科技产品,更安全的享受科技带来的智慧生活。

我们始终相信美好的事情即将发生,让我们一起为美好保驾护航

注释*

*1. 数据来源 小米Q3财报:https://company.mi.com/en-us/ir/indexContent/index.html

*2. 《小米消费物联网设备安全基线》可以通过https://trust.mi.com/下载

*3 《小米IoT隐私白皮书》,可以通过https://trust.mi.com/下载

*4   物联网安全基金会(IoTSF)发布的物联网安全漏洞披露评估报告:https://www.iotsecurityfoundation.org/wp-content/uploads/2021/11/The-Contemporary-Use-of-Vulnerability-Disclosure-in-IoT-IoTSF-Report-4-November-2021.pdf

关于BSI集团

BSI 是一家助力组织将最佳实践标准转化为卓越习惯的业务改进公司,其企业宗旨是“激发信任,建造一个更具有韧性的世界”。一个世纪以来,BSI始终致力于追求卓越并促进全球组织采用最佳实践。BSI 在全球195个国家/地区拥有 86,000 多家客户,作为一家真正的国际企业,它拥有涵盖众多行业(汽车、航空航天、建筑环境、食品、零售、医疗保健等)的丰富技能和专业知识。凭借其在标准和知识解决方案、保障服务、法规咨询及专业领域的专业所长,BSI 致力于帮助客户提升业务绩效以实现可持续增长和有效管理风险,助力客户最终打造更具生存力的组织。

稿源:美通社

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32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533),宣布升级其AndesCore™ 超纯量多核45MP系列及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能。

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8级流水线超纯量多核处理器A(X)45MP于一年前发布第一版,最高可支持4核,并配备数字信号处理器(DSP)、单/双精度浮点运算单元以及支持Linux系统应用的内存管理单元(MMU)。相较于前一版本,最新升级的32位A45MP及64位AX45MP增加高达3倍的内存带宽,并且它的浮点运算性能提升超过20%的Whetstone benchmark分数,L1 cache miss而Level-2 Cache hit的延迟也降低了一半;这些性能升级让A(X)45MP达到出色的3.4 SPECint2006/GHz。此外,本次的升级也包含RISC-V追踪接口和调试规格。

而NX27V则升级到RISC-V向量(RVV)扩展指令规格v1.0[1]版,并增加配置以完整支持128位到512位的VLEN/SIMD/MEM。针对向量数据类型,NX27V目前可以处理从FP16到 FP64的浮点运算和Int8到Int64的整数运算,以及晶心扩充可减少AI数据传输量的BF16和Int4指令。NX27V包含纯量(Scalar)单元和乱序执行(Out-of-Order)含有专用串流通信端口(Streaming Port)接口向量处理单元(VPU),让NX27V缓存器和外部组件能以高效率的方式交换大量数据。NX27V有标准的开发工具以及优化的RVV运算函数库。另外,异构计算(heterogeneous computing)编译程序OpenCL™可在多个NX27V处理器和一个主处理器(例如AX45MP)的架构上执行并行计算。在整体512位的配置下,NX27V较纯C程序在性能上提升了98倍,并在MobileNet-v1基准检验下的性能较整体256位的配置提高了66%。 NX27V特别适合大量数据运算的应用,例如人工智能(AI)、扩增实境(AR)、增强现实(VR)、计算机视觉、加密和多媒体等等。

“45系列处理器在去年推出之后大受欢迎。其系列产品应用层面广泛,包含高端MCU、视频/图像处理、Wi-Fi 6/7、5G基地台AI加速器及企业级存储装置。我们很高兴最新升级的A(X)45MP具备进阶内存存取子系统及优化的单/双精度浮点运算单元(FPU),可提供杰出的性能以满足广泛的应用。领先业界的NX27V向量处理器于去年底获得EE Times颁发的EDA 和 IP产品奖,并已被采用于近10个客户多核架构的云端加速器之中。最新版本的NX27V提供更广泛的配置以涵盖各种性能或面积的选择。“晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌博士表示。”结合完整的软件开发环境和函数库的支持,A(X)45MP 和 NX27V能精准实现从边缘运算至云端运算的高效能应用。”

A(X)45MP及NX27V目前已经开放授权。更多有关晶心科技产品的信息,请至http://www.andestech.com/或与晶心科技业务部门 sales@andestech.com联系。

关于晶心科技 (Andes Technology)

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的苛刻要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核,包含DSP,FPU,Vector,超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。并且晶心提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube


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作者:电子创新网张国斌

近日,笔者从深圳市航顺芯片技术研发有限公司公众号获悉,2021年度航顺HK32MCU+存储+电源同步战略年出货量首度突破2亿颗!这是一个里程碑数字!

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2020、2021年全球受新冠疫情的影响,经济不确定性增强。FAB和封测产能爆缺以及价格波动等因素给半导体产业尤其E-FLASH工艺高端32位MCU的生产和供应带来巨大挑战,但航顺HK32MCU+存储+电源依然突飞猛进全球装机量达到220,240,000颗
航顺芯片作为国内高端32位MCU厂商,拥有世界顶级CPU芯片设计研发团队,于2018年利用超高核心技术采用正向设计,量产中国首款PIN TO PIN软件全兼容国外进口M3/M0内核32位MCU家族,突破了国产高端32位MCU替代进口改PCBA改软件艰难而傻瓜式替代; 2019年量产全球首颗低于1元人民币MO内核32位MCU-HK32F030M家族,打破32位因成本问题难以替代8位世界难题。此外,航顺还量产了世界级30nA超低功耗HK32L08X家族以及中国首颗ARM M3+RISC-V多核异构HK32U1009家族,成为行业内少有的掌握多种设计工艺平台32位MCU厂商。
航顺32位的MCU产品主要分为创新型、高性能、低能耗、主流型(车规级/工业级)、经济型、专用型六大类,包含二十九大家族300余款产品。目前大批量应用在汽车电子、工业控、物联网、智能家电、智慧家庭、医疗电子、电机驱动等领域。斯柯达、中通客车、上富电技、小米、康佳、长虹、海康威视、商汤科技、海能达、 海信、创维、公牛、国电南瑞、上海沪工、三一重工、许继集团等行业知名客户纷纷采用HK32MCU。
2022年1月,航顺还宣布了其D轮融资情况,成为中国MCU史上单笔约10亿融资的记录,详见《重磅!中国MCU史上单笔约10亿融资,深投控/深创投/海尔/方广/中航联合领投》,
航顺已量产ARM Cortex-M0/M0+/M3/M33/世界超低功耗7nA等二十九大家族300余款工业/商业/车规级 通用/专用/定制化32位MCU。已应用在汽车、家电、医疗、工业和消费类电子以及智慧城市智慧家庭等各大领域。2022年航顺还将推出基于RISC-V架构的双核MCU ,并布局中高端MCU市场,2022 年航顺将推出HK32U3xx9安全双核版、HK32U3xx9通用双核版、HK32L0Hx、HK32F0x2、HK32F0301MA、HK32F0301MB、HK32ASPIN0x2多款高性能、低功耗、主流型、经济型、专用型芯片,立足客户,包容创新。

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为进一步满足市场需求,日本太阳诱电株式会社落子武进国家高新区,建设新的生产基地,这一国家发改委重大外资项目、江苏省重大外资项目用地646亩,是常州市迄今为止最大的日资项目。近日,一期项目正式开工建设,预计2023年投产。

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全新工厂的投资预定额约 170 亿日圆(约人民币9.5亿元) (厂房部分),楼地板面积约 80,000 平方公尺,建筑面积约 28,500 平方公尺,于 2021 年12 月开工,预定 2023 年 6 月完工。

据了解,太阳诱电株式会社是一家全球知名的核心电子元器件公司,为日本东京证券交易所市场第一部上市公司,总部位于日本东京,在全球有2万多名员工。公司产品主要为电容器、电感器、滤波器、复合设备、通信材料等,其中,多层陶瓷电容器在全球多层陶瓷电容器市场占有12.5%的份额,是汽车电子、下一代通信、5G等产品的核心零部件,主要客户为电装、欧姆龙、索尼、罗姆等核心电子零部件企业,及华为、苹果、小米等通信行业龙头企业。

武进国家高新区消息显示,项目分三期推进,一期用地326亩,其中占地面积约8万平方米的新工厂主要从事电容器等新型电子元器件及其他相关产品的制造和销售,达产后将形成年产片式多层陶瓷电容器212亿个的产能。一期项目还将通过引进屋顶太阳能发电系统,提高各种设备的效率实现节能减排目标,建成走在时代前沿的环保型工厂。

来源:微电子制造

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1 月 18 日消息,2022 年 1 月 16 日,中智卫安与柔宇科技战略合作签约仪式在深圳举行。

基于合作协议,中智卫安将向柔宇科技批量采购柔性显示屏、柔性传感器及软硬件一体化解决方案,用于公司全线商用机器人产品,自 2022 年起连续三年采购金额累计约 30 亿元人民币。中智卫安、柔宇科技也将在智能机器人柔性电子应用领域深化合作,共同开发集成柔性电子技术的智能机器人解决方案,通过产品、技术、商务合作等方式推动柔性屏幕在机器人行业的应用,共同构建智能制造新生态。

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据悉,在此之前,中智卫安和柔宇科技联合研发的 AI 机器人 —— 光触媒空气消毒机器人,曾亮相 2021 博鳌论坛。这款机器人搭载了柔宇科技第三代蝉翼全柔性屏,造型更加优雅、灵动,交互界面更丰富,重量轻、运动灵活,支持智能避障,也可定制消毒方案。它采用氢氧自由基离子灭活病毒,能够同时杀灭空气溶胶病毒和物体表面病毒,能自主监测空气质量、匹配清洁方案,实现人机共存。

随着人工智能、大数据、5G、智能传感等技术的快速发展与深度应用,机器人逐渐向高性能、智能化方向发展,与人工智能、互联网、大数据、3D、新材料、柔性电子等技术互通互联,应用领域正不断拓宽。中智卫安和柔宇的合作将进一步探索柔性电子技术、产品与机器人融合发展模式,不断创新产品形态,优化产品性能,广泛赋能社会经济发展。

来源:微电子制造

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  • 零功耗通信终端具备无电池、极小尺寸、超低功耗、超低成本等特点,可以有效降低目前微型电子产品的维护成本和污染危害。

  • 站在下一代通信技术定义的开端,OPPO希望携手更多产业伙伴推动通信技术的便捷、普惠、可持续

在不远的未来,IoT设备将可以直接通过蓝牙、WiFi、手机信号获取能量,从而达到体积更小、寿命更长、成本更低的使用效果。用于追踪物品位置的防丢失电子标签将不需要更换电池,每一只濒危候鸟都可以携带超远程监测设备,无法环保降解的电池数量将大大减少,这就是OPPO《零功耗通信》白皮书所描绘的图景。

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零功耗通信终端以电子标签的形式存在,粘贴在钥匙、眼镜等容易丢失的小件物品上,方便物品快速寻找

OPPO研究院正式发布《零功耗通信》白皮书, 基于当前尚未满足的物联网通信需求,首次对零功耗通信技术的技术定位与发展前景进行了详细阐释,并对其和未来通信网络的共存和融合给予了方向指引,进一步推动了“零功耗通信技术”的普及和落地。

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功耗终端拥有免电池、极小尺寸、超低功耗、极低成本等特性

当前,绝大多数电子设备依赖电池供能,在整体尺寸、制作成本、使用寿命、易用程度、回收处理等方面都存在不小的问题。零功耗通信可以对环境中的射频能量加以收集和利用,为零功耗终端带来免电池、极小尺寸、超低功耗、极低成本等特性。不仅可以为智能仓储、智能物流、智慧农业等垂直领域降本增效,也将可穿戴设备、智能家居等前沿科技体验带到更多用户身边。

OPPO 首席5G科学家唐海表示:“从1G到4G,历经了模拟、数字、数据、宽带的四次技术变革,追求更高的传输数据率是移动通信技术“不变”的主题。但面向下一个十年,整个行业需要重新思考新的需求和驱动力将是什么?OPPO认为,在追求更高的传输数据率之外,下一代通信技术还应该侧重考量如何让更多的人享受到技术的便利,为社会创造积极的、更可持续发展的价值。零功耗通信技术可以帮助市面上的微型电子产品摆脱电池,极大地降低了终端的维护成本和污染危害,是OPPO在B5G/6G阶段关注的核心技术方案之一。”

当前,以射频识别(RFID)技术为代表的无源通信技术存在通信距离短、成本高、需要额外射频源等问题,在严苛环境下的工业互联网、低成本高容量的物流仓储场景、低成本低功耗的智能家居和极小尺寸的可穿戴等特殊应用中,仍面临较大挑战。

不同于传统无源通信技术,零功耗终端可以从现有环境射频源(例如电视塔、FM塔、蜂窝基站和WiFi接入点)发出的无线信号中采集射频能量,通过调制来波信号实现反向散射通信。因此,在设计零功耗通信网络时,不仅需要考虑非授权频段和授权频段,还需要研究其与4G/5G系统的共存。

根据不同部署场景和使用需求,白皮书为零功耗通信制定了基于蜂窝、基于侧行通信、和基于蜂窝与侧行通信混合的系统组合。其中,基于蜂窝的零功耗通信系统适用于环境严苛、数量巨大、维护成本高的工业物联网场景,减少人力和设备投入;终端之间的侧行通信则符合低成本短距离通信需求,在智能家居和可穿戴场景中,实现智能读取、环境监测、智能控制等功能;此外,两种系统也可以灵活变通,组合使用,为更多应用场景创造通信条件。

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零功耗通信主要基于射频能量采集技术、反向散射技术和低功耗运算技术。

目前,OPPO已经成功搭建零功耗通信系统,完成零功耗通信技术原理验证。在技术自研外,OPPO还作为主要标准推动者,牵头在国际标准组织3GPP提出零功耗通信的研究立项建议,并相继在FuTURE论坛,ICCC等学术会议阐述零功耗通信技术设想,为通信行业生态贡献力量。在2021年9月落幕的IMT-2030 “6G愿景展望”研讨会上,OPPO发起并组织零功耗通信主题论坛,邀请校企组织共同探讨零功耗通信的应用场景、技术需求以及关键技术。放眼6G时代,OPPO认为,零功耗通信将与智能超表面、共生通信、非正交多址接入(NOMA)、人工智能等热点技术结合,发挥系统的全部潜力。

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OPPO发布两部白皮书在通信技术领域持续探索

《6G AI-Cube智能网络》及《零功耗通信》白皮书的相继发布,印证了OPPO在通信技术领域的持续探索与努力。未来,我们将推动零功耗通信技术在3-5年内落地,实现更智慧、便捷、绿色的通信体验,践行“科技为人、以善天下”的品牌信仰。

关于OPPO

OPPO于2008年推出第一款“笑脸手机”,由此开启探索和引领至美科技之旅。今天,OPPO 凭借以Find X 和Reno系列手机为核心的多智能终端产品,ColorOS操作系统,以及 OPPO Cloud、OPPO+等互联网服务,让全球消费者尽享至美科技。OPPO 业务遍及全球50多个国家和地区,拥有超过4万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好生活。

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通过消除对定制ASIC的需求并简化前端设计,测试和测量工程师可以节省数月的设计时间

德州仪器(TI)(NASDAQ代码: TXN)今日推出了具有业界超宽带宽的高输入阻抗(Hi-Z)缓冲放大器BUF802,能够支持高达3GHz的频率带宽。BUF802具有更宽的带宽和高压摆率,从而能够实现更高的信号吞吐量并更大程度缩短输入稳定时间。设计人员可以利用这种更快的吞吐量,在测试和测量应用(如示波器、有源探头和高频数据采集系统)中更精确地测量更高频率的信号。如需更多信息,请参阅www.ti.com.cn/BUF802

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在这之前,由BUF802提供的带宽只能通过专用集成电路(ASIC)实现,这会增加系统设计时间、复杂性和成本。BUF802现在无需ASIC,设计人员使用TI的缓冲器可加速上市时间,同时以较低的成本实现宽动态范围。您可阅读以下参考设计《适用于DSO、雷达和5G无线测试系统的灵活3.2GSPS多通道AFE参考设计》。

利用业界超宽带宽实现ASIC级性能

之前基于ASIC设计的替代方案需要数十个分立元件,如场效应晶体管(FET)、保护二极管和晶体管。这些基于FET输入放大器的分立式方案增加了设计的物料清单(BOM)成本和系统复杂性,并且无法提供与ASIC相同的带宽,从而限制了数据采集应用的信号吞吐量。

BUF802集成了分立式元件的特性,同时提供比FET输入放大器宽10倍的带宽,与定制ASIC的性能相匹配,从而为基于ASIC或FET输入放大器的设计提供了单芯片替代方案。要详细了解有关BUF802和分立式设计方案之间的差异,请参阅技术文章《使用Hi-Z缓冲器简化模拟前端》。

使用相同的BOM将前端设计从100MHz扩展到3GHz

灵活的BUF802是一款业界先进的缓冲放大器,能够调整静态电流,从而满足各种带宽和信号摆幅要求,如在1V峰峰值(Vpp)下为100MHz至3GHz,在2V峰峰值下可高达2GHz。借助这种带宽和信号摆幅的宽调整范围,设计人员能够在多个数据采集应用中轻松扩展其前端设计,从而降低系统成本并轻松进行重新设计。

利用集成的功能模式降低设计复杂性

集成的功能模式支持工程师将BUF802用作独立缓冲器,或与OPA140等精密放大器一起用于复合环路。作为独立缓冲器,BUF802有助于在可承受100mV失调电压或信号链交流耦合的应用中实现高输入阻抗和高压摆率。在复合环路中,全新的缓冲器可在需要1微伏每摄氏度最大温漂的应用中实现高直流精度和3GHz带宽。

封装、供货情况

现可通过TI.com.cn购买采用3mm x 3mm、16引脚的超薄四方扁平无引线(VQFN)封装的BUF802BUF802RGTEVM评估模块。TI.com.cn上可选择多种付款方式和发货方式。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站http://www.ti.com.cn

稿源:美通社

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BlackBerry (纽交所股票代码:BB;多伦多证交所股票代码:BB) 宣布,惠州华阳通用电子有限公司 (简称“华阳通用”)采用BlackBerry QNX作为其开发智能座舱域控制器的基础软件平台,推出的座舱域控制器已获得国内某头部客车品牌主机厂项目定点。

作为BlackBerry在中国的首家Tier1合作商,华阳通用与BlackBerry合作已近10年,拥有强大的QNX开发团队与丰富的实战经验。此次获得定点的智能座舱域控制器项目将搭载BlackBerry QNX关键技术,包括QNX® Neutrino® 实时操作系统QNX® Software Development Platform (SDP 7.0) 以及QNX® Hypervisor。应用该座舱域控制器的新一代座舱解决方案将实现多屏互联及跨屏显示,集成数字仪表盘、车载信息娱乐以及增强现实抬头显示器(AR-HUD)等多个系统,旨在为用户提供安全、直观、科技感十足的驾乘体验。

借助高度可靠的QNX Neutrino实时操作系统和QNX Hypervisor,华阳通用在设计智能座舱域控制器时,就保证了其灵活性与可扩展性。BlackBerry研发的软件可将不同优先级和操作环境的系统整合至同一硬件平台,从而降低初始开发成本和长期拥有成本,同时保证最高的功能安全和网络安全标准。

BlackBerry技术解决方案部 (BTS) 亚太区副总裁Dhiraj Handa表示:“BlackBerry是非常值得信赖的合作伙伴,尤其是在须确保网络安全、功能安全和可靠性的汽车关键应用领域。我们很高兴能够携手华阳通用,基于BlackBerry QNX的前沿技术,为中国汽车市场研发智能座舱域控制器。”

华阳通用总工程师/汽车电子技术研究院院长陈卓表示:“华阳通用拥有雄厚的技术实力、完善的制造及品质保证系统,致力于满足客户及用户的多样化需求。通过此次合作,我们也将借助BlackBerry QNX的技术,在智能座舱域控制器开发中取得重大突破,为更多主机厂客户带来安全、高性能和认证可靠的产品。”

作为安全可靠的嵌入式汽车软件市场领导者,BlackBerry QNX可为全球一线汽车供应商和制造商提供先进的基础软件和网络安全技术。BlackBerry QNX全球搭载量超1.95亿,被广泛应用于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、数字仪表盘、网络互联模块、免提系统以及信息娱乐系统等领域。

如需进一步了解BlackBerry QNX如何为未来汽车保驾护航,请访问:BlackBerry.QNX.com

关于BlackBerry

BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)致力于为全球企业和政府提供智能安全软件和服务。公司目前为超过5亿终端提供安全防护,其中包括超过1.95亿辆汽车。BlackBerry总部位于加拿大安大略省滑铁卢市,专注于利用人工智能和机器学习技术,在网络安全、功能安全和数据隐私领域提供创新的解决方案。BlackBerry在终端安全、终端管理、加密和嵌入式系统领域处于全球领先地位。BlackBerry拥有清晰明确的愿景:为值得信赖的互联未来保驾护航。

BlackBerry智能安全,无处不在。

欲了解更多信息,请访问BlackBerry.com/cn/zh或关注微信公众号“BlackBerry企业级软件与服务

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关于华阳通用

惠州华阳通用电子有限公司是惠州市华阳集团股份有限公司(股票代码:002906)全资子公司,成立于2002年,是一家专注汽车电子研发、生产与销售的国家级高新技术企业。

公司致力于为客户提供智能座舱域与智能驾驶域的产品及服务,包括信息娱乐、液晶仪表、屏显示类、数字后视镜、座舱域控制器、空调控制器、车联网服务、360环视、自动泊车、其它驾驶辅助系统等。业务范围涵盖海外OEM/ODM、自主品牌(FORYOU/ADAYO)及国内前装车厂等。

公司拥有雄厚的技术力量、完善的制造系统和卓越的品质保证系统,专注于音效处理、图像处理、导航定位、人机交互、智能语音控制、智能互联及高级驾驶辅助等领域。

公司始终坚持以客户为中心,坚持创新,持续为客户提供优质的产品与服务。目前公司产品已行销世界80多个国家和地区

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MediaTek Filogic支持Wi-Fi 7技术,引领无线连接产业发展

2022年1月19日,MediaTek宣布率先成功完成Wi-Fi 7技术的现场演示,即将推出的MediaTek Filogic Wi-Fi 7 无线连接平台拥有杰出性能。MediaTek面向主要客户和行业合作伙伴带来了两项Wi-Fi 7的技术演示,充分展示出高速与低延时的传输性能。

MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“Wi-Fi 7的推出标志着Wi-Fi可以真正替代高带宽的有线/以太网技术。MediaTek的Wi-Fi 7技术将为家用、商用和工业网络提供强大的核心网络能力,为多人AR/VR应用、云游戏、4K视频通话和8K流媒体等应用提供无缝连接。”

MediaTek验证了其Filogic Wi-Fi 7技术可达到IEEE 802.11be定义的峰值速度。同时,MediaTek还展示了多链路操作(MLO)技术,该技术可以同时聚合不同频段上的多个信道,即使频段受干扰或出现拥塞,数据仍可无缝传输,从而实现更快、更可靠的网络连接,这对于需要恒定、持续和实时吞吐量的视频流和游戏等应用至关重要。

IDC全球半导体研究副总裁Mario Morales表示更快的宽带网络接入、更高分辨率的视频流媒体应用和VR游戏正在驱动市场对Wi-Fi 6Wi-Fi 6EWi-Fi 7的需求。Wi-Fi 7增强了带宽、QAM以及多链路操作MLO等新功能,对旗舰智能手机、个人电脑、消费类电子、零售和工业等垂直行业设备来说,这些新特性具有很大的吸引力服务提供商可以开始在这些细分市场进行更广泛的部署。“

韩国Mercury总裁Moon Ho Lee表示:“如今的消费者希望在视频通话、4K/8K电视娱乐和实时游戏等应用时,获得持续在线、稳定可靠和高速的Wi-Fi连接。MediaTek的Wi-Fi 7技术可以满足消费者当前的所有应用需求,也为我们目前还无法想象的AR/VR等未来应用打开了大门。”

Wi-Fi 7为所有可用的Wi-Fi频谱提供了全新的功能,包括2.4GHz、5GHz和6GHz。Wi-Fi 7可通过320MHz 信道和4K正交幅度调制(QAM)技术,在使用相同数量天线的条件下,传输速度比Wi-Fi 6快2.4倍。Wi-Fi 7的重要功能还包括通过在多个Wi-Fi频段上传输数据来降低延迟的MLO技术,以及降低和避免信号干扰的多用户资源单元(MRU)功能等。

MediaTek自Wi-Fi 7标准诞生以来一直积极参与研发,是首批采用该技术的企业之一。MediaTek采用 Wi-Fi 7技术的产品预计将于2023年面市。

了解更多MediaTek Filogic系列无线连接平台的信息,请访问:
https://www.mediatek.cn/products/networking-and-connectivity

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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高通公司刚刚宣布了与沃达丰(Vodafone)和泰雷兹(Thales)的新合作,展示了一款采用 iSIM 新技术的智能机工作原型,特点是能够将 SIM 卡功能也整合到移动设备的主处理器中。沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示,其致力于让每款设备都能够简单、无缝地相互连接,且用户能够拥有完全的控制权,而 iSIM 就是迈向该目标的重要一步。

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(来自:Qualcomm 官网

结合 iSIM 与运营商的远程管理平台,用户可在不使用实体 SIM 卡或专用芯片的情况下,实现诸多物联网设备的无缝连接。

以 Vodafone 为例,客户能够在一台设备上轻松调用多个不同的号码,有助于消除对实体 SIM 卡(及额外的塑料和芯片)的需求。

然后通过与高通和 Thales 的密切合作,相关企业可进一步开发相关技术应用,并加速推动其商业化发展。

据悉,iSIM 符合 GSMA 规范,并支持增加存储容量、增强性能和更高的系统集成度。与需要植入单独芯片的 eSIM 相比,iSIM 方案代表了 SIM 技术的最新转变。

此外高通在新闻稿中提到,iSIM 技术能够为消费者和电信运营商都带来巨大的益处:

iSIM 为将移动服务进一步集成到手机意外的设备铺平了道路,比如笔记本 / 平板电脑、虚拟现实平台、物联网、以及可穿戴设备等。

通过将 iSIM 嵌入设备的应用处理器、并与 CPU / GPU / 基带等基础功能组件整合到一起,该方案还具有其它优势 —— 包括通过释放此前被占用的内部空间、来简化和增强设备的设计性能。

高通欧洲高级副总裁兼 EMEA 区域总裁 Enrico Salvatori 补充道:

iSIM 解决方案为移动网络运营商提供了巨大的机会,可让原始设备制造商释放宝贵的设备空间。用户可享设备的更大灵活性,使之能够充分受益于 5G 网络的全部潜力。

此外包括智能机、移动 PC、VR / VR 头显、工业物联网在内的领域,也将极大地受益于 iSIM 技术。通过将 iSIM 技术融入 SoC,高通骁龙平台可为 OEM 厂商提供额外的支持。

最后,iSIM 允许运营商沿用当前的 eSIM 基础设施来配置用户身份识别卡,并能够向许多早期无法内置 SIM 功能的设备开放移动连接服务。

来源:cnBeta.COM

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