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近日,在德国慕尼黑的国际汽车及智慧出行博览会上(IAA MOBILITY 2021),华为展出最新AR-HUD(Augmented Reality Head Up Display)增强现实抬头显示方案,将前挡风玻璃化身为集科技感、安全性、娱乐性于一体的智能信息“第一屏”,以全新视野开创驾乘新体验。

华为基于在ICT光领域二十多年的深厚积累,创新地将光技术黑科技应用于智能汽车领域,重磅打造以AR-HUD为代表的智能车载光解决方案。华为AR-HUD凭借小体积、大画幅、超高清的关键能力,提供仪表信息显示、AR导航、安全辅助驾驶、夜视/雨雾增强提示和影音娱乐等丰富应用场景。

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华为展台现场提供AR-HUD体验

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华为AR-HUD主驾视角辅助行驶,更安全

AR导航,安全随行

HUD最早用于战斗机以提升飞行安全,后应用于汽车领域。此次华为创新地推出AR-HUD,提供 13°x 5°大视角,即在前方7.5米位置呈现70寸大画幅显示区域。在不影响驾驶员视线的前提下,AR-HUD在下沿区域显示仪表信息辅助安全驾驶,还可按需提供贴合路面、覆盖多车道的AR安全导航信息,例如在三叉路口可轻松自如地实现精确导航。夜视/雨雾增强提示功能可精准显示前方及周边车辆和行人,当极端环境下视线不佳时,可有效提升驾驶安全。

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华为AR-HUD带来极致娱乐体验,更炫酷

影音娱乐,立体资讯

华为AR-HUD可实现高达100PPD的全高清视觉显示,同时解决传统HUD亮度低、对比度低、图像畸变等问题,让AR-HUD兼具影音娱乐功能。在主驾驻车或副驾场景下,可享受高清视频的沉浸式体验,还可实现视频通话、游戏畅玩等功能。通过与实景地图POI的结合,AR-HUD还可在行驶过程中将停车场、餐厅、购物、娱乐、加油站等立体资讯实时显示,开启高科技炫酷生活体验。

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华为AR-HUD实现超大FoV体积比,易上车

华为AR-HUD产品具有小体积、大视角即“超大FOV体积比”的特点,体积仅10L,更易适配多种车型。针对业界普遍存在的HUD重影眩晕问题,华为采用独特的光路设计和算法技术,不仅改善了清晰度,还消除了重影导致的人体眩晕感,大幅提升舒适度。

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消重影技术将减少眩晕感,体验佳

华为光应用领域总裁黄志勇表示:“华为AR-HUD采用创新的ODP光显示引擎和空间光学技术,打破传统介质局限,开创安全驾乘新体验。下一阶段AR-HUD将朝着更大画幅、更高清晰度、裸眼3D等方向发展,构筑前所未有的超级视界。华为将持续投入光学根技术的研发,打造丰富的光应用产品服务于车载等多个领域,让光能力普惠千行百业。”

来源:华为

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9月9日,国内知名AR公司亮风台召开主题为“无界·有方”的2021年度新品线上发布会。AR平台HiAR Space全新升级,明确打造“超实境智慧空间 (Hyper-Reality Intelligent Space,即HRIS)”的目标。同时重磅发布5G AR智能眼镜HiAR H100以及物理世界的AR“便利贴”与“记事本”PinNotes。

此外,亮风台还宣布完成C+轮2.7亿元融资,由CPE源峰领投,晶凯资本、源慧资本、大观资本、清控银杏、普超资本等跟投,源星资本、信熹资本、活水资本、MYEG等老股东追加,持续保持两年一披露的稳健节奏。

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AR是前沿科技领域当下的热门,让虚拟与现实世界融合互通,打破“虚实鸿沟”,正成为工作现场的重要智能工具与人机交互方式。而从长远来看,AR代表的无界互联、虚实融合、自然交互、数字智慧、赋能予人等特点,契合数字化浪潮三十年来计算平台、人机交互和信息呈现的演进路径,将成为互联网的下一代形态。亮风台被称为“AR行业风向标”,此次发布的新消息也颇受各界关注。

AR平台升级,打造超实境智慧空间

亮风台定位为AR平台公司,AR平台HiAR Space以AR大脑为中枢、端云结合,由“ABCD”四大板块组成,即融合人工智能(AI)、大数据(Bigdata)和智能通讯(Connection)等能力的AR大脑,以及AR终端(Device)。此次发布的5G AR智能眼镜HiAR H100即为亮风台终端系列新旗舰产品。

HiAR Space基于亮风台空间计算、AR云、自然交互和AR智能硬件四个方面的技术沉淀与研发能力,支持平台+垂直优化。通过这些核心能力,HiAR Space把场景、空间、数据和用户连接起来,打造一个极具价值、虚实融合的超实境智慧空间。

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亮风台以HiAR Space基础平台+垂直平台为底座,面向不同的垂直行业提供标准产品与方案。目前亮风台已推出工业标准产品AR远程通讯与协作平台HiLeia,安防产品空地一体融合指挥调度系统等,服务国家电网、海尔、格力、宝武钢铁、华菱湘钢、上汽通用、斗山机械等数千家企业,覆盖10亿终端用户。并与三大运营商、华为、宝信软件、海尔COSMOPlat、中睿信等各领域合作伙伴建立重要合作关系,联合打造“行业+AR”产品方案。

提到长期目标,亮风台联合创始人、董事长兼CEO廖春元表示,“接下来几年,亮风台将以建设超实境智慧空间为目标,以AR/AI技术为基础,从空间计算、智能交互、AR云、智能硬件、人机融合AI等维度切入,无缝融合数字和物理世界,高效打通“感知-认知-决策-执行”闭环,解决“虚实鸿沟”问题,达到提高效率、降低成本和提升用户体验的目的。”

所谓超实境智慧空间,主要是为了打破数字世界和物理世界之间的“虚实鸿沟”,建立一个全新的数字化智慧生活和工作空间。国家互联网信息办公室《数字中国发展报告(2020年)》显示,我国数字经济总量跃居世界第二,成为引领全球数字经济创新的重要策源地。海量数据飞速增长的信息时代,物理环境日益拥挤复杂化,信息在两个世界间流通不顺,导致用户在工作、生活和学习过程中效率低、成本高、体验差,尤其在移动应用场景中更严重。

AR新品重磅发布,服务工作现场

此次发布会,亮风台发布了全新的5G AR智能眼镜HiAR H100,该产品为工业而生,采用展锐T740芯片,并在核心模块上联合研发调优。T740是展锐的5G移动平台,内置八核中央处理器,整体集成度高,运算能力强,处理能效高,有卓越的性能表现和5G通信支持。强算力融合亮风台AR核心技术,可实现厘米级6DOF viSLAM定位,深度理解工业现场;定制4800万像素、1/2.0英寸大底高清防抖摄像模组,支持捕捉更多细节,如30cm距离拍摄A4纸上7号字体;采用多麦克风阵列与深度学习技术,提供多场景高性能的通话降噪功能与人机语音交互,在嘈杂的车间环境,工程师也能解放双手,想说就说。

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此外,亮风台还推出基于HiAR H100的AR操作系统HiAR OS Rainbow,用“无桌面”设计打破常规,开机即进入工作应用,让用户最短链路进入操作,无需思考。针对AR终端场景的输入难问题,HiAR H100提高信息输入效率,根据场景智能推荐,让选择代替输入。

软件层面,在疫情期间发挥重要作用的AR远程通讯与协作平台HiLeia也迎来升级,支持更丰富的现场协作方式:3D空间标注、打点标注、关键点语音标记等,并打通企业内外部上下游系统。同时推出物理世界的AR“便利贴”与“记事本”PinNotes,企业与用户可自主在现实物理空间中,针对具体设备与环境编辑、复制、粘贴各种多媒体内容,把数据留存与运行在工作现场和物理世界中。这些内容上传云端后,佩戴AR设备即可实时查看,实现标注内容实时复现、轻松操控。亮风台联合创始人、COO唐荣兴表示,“这两款产品实现工作现场中人与人的协作、现实空间与数字世界的无缝连接,结合AR智能终端,‘三驾马车’重塑工业现场数字化工作空间。”

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工业软硬件产品在场景中落地,打磨形成工业现场数字化解决方案。而在公共安全领域,超实境公共安全智能空间体系,基于全息融合引擎,融合固定摄像机、AR眼镜、无人机等数据信息,基础能力开放合作,面向泛安防领域提供完整的解决方案。发布会上,亮风台与新型智慧城市综合运营服务商中睿信以及中国工业级无人机企业科比特航空签订战略合作协议,前者由中信产业投资基金控股、大华股份参股合资成立。

成立于2012年的亮风台在AR领域深耕已久,被称为“AR行业风向标”。在9月9日的“无界·有方”新品发布会上,亮风台重磅推出的几款AR产品,或将再次引领行业方向。

在发布会生态开放环节,亮风台市场生态副总裁张春艳表示,“亮风台也一直坚持开放合作,用平台优势构筑行业智能生态。”截至目前,亮风台已经在智能制造、公共安全、互动文娱、智慧城市等四个聚焦行业,引入100余家创新合作伙伴,联合打造1000余例合作案例。目前,亮风台不仅开放基础平台能力,供伙伴便捷快速集成,同时也面向聚焦行业打造功能组件,满足业务需求。

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此轮融资领投方CPE源峰董事总经理庄永楠表示,“AR作为消费智能化趋势的重要赛道之一,我们长期看好并持续布局,亮风台是AR领域的领先企业,也祝愿亮风台蓬勃发展,引领AR行业更上一层楼。” 无论是AR行业还是亮风台都值得期待。

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近日,SPECvirt_sc2013性能测试的最新结果出炉。浪潮云海虚拟化InCloud Sphere成功刷新Intel两路服务器上虚拟化软件性能测试成绩,不但比之前测试的最高成绩提升39%,更是以4679分打破冰封四年之久的世界纪录,霸榜全球第一。

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一起聊聊SPECvirt测试

SPEC是由全球几十所知名大学、研究机构、IT企业组成的第三方测试组织,多年来该系列测试完全模拟现实使用需求,讲求参测系统整体性能和在实际应用中的表现,被金融、电信、证券等关键行业用户作为选择IT系统的权威选型指标之一,并同时获得全球企业级客户的高度认可和广泛支持

SPECvirt_sc2013作为SPEC推出用于评估云数据中心虚拟化性能的标准测试工具,参与厂商众多,适用于数据库、中间件、邮箱、Web Server等多种类型业务负载的性能评估。简单来说在保证服务质量(QoS)的前提下,于一台服务器上成功部署的虚拟机数量越多,则SPECvirt性能总得分就越高。 

此外该测试包含针对应用服务器、web服务器、邮件服务器和批处理作业服务器等评估,覆盖了计算密集型、IO密集型和网络密集型方向的应用,最大限度模拟用户真实业务场景,并对QoS提出了近乎苛刻的要求,例如web服务器要求95%的响应在3秒内完成,99%的响应在5秒内必须完成等。 

尽管要求严苛,但在测试中浪潮云海虚拟化系统InCloud Sphere还是成功实现了在一台NF5280M6服务器上有效运行263台高压力虚拟机,创造了新的虚拟机密度记录。本次测试成功且突破记录的关键在于,浪潮云海InCloud Sphere在计算、存储和网络三方面进行了多年持续有益的优化,收效显著。 

具体来说,浪潮云海InCloud Sphere为虚拟机CPU提供接近物理条件的超级计算能力,同时SmartFlow智能加速可提升网络数据处理效率,通过自研文件系统和新型存储硬件的强强联合优化虚拟机I/O栈,在满足近乎苛刻的QoS要求下成功将CPU计算性能提升31%,存储空间降低58%,平均带宽提升42%。

计算资源均衡调度:方法优化、效率提升

一直以来,浪潮云海虚拟化InCloud Sphere具备良好的资源均衡调度能力,可以高效分配物理服务器上的计算密集型虚拟机和非计算密集型虚拟机。其中,计算虚拟化的NUMA架构所表现的智能感知能力可以将计算资源就近调度,避免跨节点访问资源带来的高时延,做到提升任务调度效率,最大化使用物理服务器的计算资源,为虚拟机提供更接近物理CPU的计算能力。

此外还支持大页内存,减少内存访问的缺页中断,提升内存访问效率;在接近性能瓶颈时微调不同虚拟机的计算优先级,满足不同业务QoS。与此同时,浪潮NF5280M6贡献了更高计算性能,32 条 3200 MT/s DDR4 ECC 内存,优异的内存速度,最大11个标准PCIe扩展,进一步提升I/O性能。

SmartFlow智能加速:更快、更高、更强

众所周知,网络密集型虚拟机对网络时延有很高要求,如何在资源抢占的情况下依然保证良好的网络时延,这对虚拟化平台充满挑战。

对此,浪潮云海InCloud Sphere网络虚拟化SmartFlow通过引入异构算力,打破“CPU调度瓶颈”,将负载卸载到智能加速卡释放更多CPU资源,由智能加速卡处理虚拟机中网络密集型业务的数据包,有效满足业务的时延要求;同时智能加速卡可以实现流量转发卸载、细粒度流量控制等,例如分析流量特点,清洗异常流量等,为工作负载提供无与伦比的性能与效率支撑。

另外通过智能加速引擎配合智能调度内核,可以让网络获得充沛的本地算力支持,凭借SmartFlow智能内核完成数据转发路径重构、数据包重组等工作,高效实现数据报文端到端直接传送。

存储路径更高效:实力自研、性能为王

值得提及的是,浪潮云海InCloud Sphere存储虚拟化具有智能虚拟机业务QoS,可根据不同的虚拟机业务模型如Web,数据库等智能定制存储分配策略,满足不同虚拟机业务更适合、更精细、更均衡的性能要求。

性能优越的存储核心引擎在自研NVMe SSD硬盘的平台上,于内核层次打通NVMe驱动及自研文件系统,有效简化从虚拟磁盘到物理磁盘的数据传输通道,性能得到极大发挥。经测试验证,通过浪潮自研NVMe SSD与浪潮云海Incloud Sphere存储虚拟化的联调优化,综合性能可提升30%

SSD作为底层硬件最基础关键的一环,其优劣状态会在系统中成倍影响业务端,这就对底层硬件的性能和可靠性提出了更高要求。浪潮自研NVMe SSD作为一种低延时、高吞吐、低功耗的存储介质,由于采用了NVMe中流线型的存储堆栈,无需读取寄存器就可以发出命令;在虚拟机Hypervisor层引入vhost-user技术,将virtio后端与底层文件系统技术融合来减少IO栈上的系统调用,同时优化支持direct IO读写,实现从虚拟机到文件系统再到NVMe硬盘全链路的IO优化,达成性能提升。 

另外,浪潮自研NVMe SSD不但性能强劲还兼顾极低的I/O抖动,4K随机读写IOPS一致性达99%以上,全面支撑浪潮云海InCloud Sphere,可轻松应对各类场景,为保证优质的QoS提供了坚实基础。

未来浪潮云海InCloud Sphere定将凭借硬核技术实力,不断优化产品性能,高效稳健满足用户从传统核心业务到新型大数据、人工智能等创新应用的上云需求,极大推动企业数字化、智能化转型。

稿源:美通社

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  • 68%的受访者表示,等到2026年,消费者将会拥有更多的智能设备

  • 90%的受访原始设备制造商和供应商预计,设备外形将随着应用的变化而有所改变

  • 数据连接、无线充电和摄像头方面的创新将会成为主流

  • 5G信号性能、高速无线连接、电池寿命和可持续性,高居技术挑战的榜首

全球电子产品领导者和连接创新者Molex莫仕 ,在今天公布了一项针对移动设备制造商进行的调研,以确定影响移动设备未来的主要趋势和技术。调研结果显示,移动设备的外形、颠覆性功能和创新将会继续演变,将会影响2026年制造的智能手机、智能可穿戴设备和其他移动设备。

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Molex莫仕微小型解决方案业务部门副总裁兼总经理Justin Kerr说:在展望那些有潜力改变我们各方面日常生活的产品时,移动设备的未来总是最耀眼。不同的设备组合和外形,将推动生活创新方面的连通性’——从新的医疗保健应用程序和智能家居中心,到移动支付以及其他我们无法想象的可能性。

Molex莫仕委托Dimensional Research20217月对展望移动设备的未来进行全球调研,通过筛选,对207名代表移动设备原始设备制造商和供应商进行了问卷调查。提出了各种各样的问题,从而确定未来移动设备的功能和时间表,以及衡量5G和连接性创新的日益增长的影响,以及阻碍整体进步的障碍。

2026年非典型移动设备

受访者接受了一系列提问,以帮助描述2026年典型智能手机和移动设备。虽然答复提出了各种特征,其中一些已经实现,但其他特征可能还遥不可及。因此,对2026年典型移动设备的描述并未达成共识。

最受期待的前五大颠覆性功能按顺序为:自充电;全息或投影显示器;完全可回收;环保,如防尘或防水;抗摔型显示屏。列表中还包括可折叠设备、弹出式摄像机、健康生物传感器、可滚动设备,以及设备与显示器的分离。时间将会证明哪些功能会在五年内获得足够的实际应用、市场动力和客户吸引力,从而实现标准化。

根据调研结果,外形规格(如屏幕大小、形状等)也将在未来五年内发生变化。尽管90%的受访者预计,移动设备将会采用不同外形,但对于它们是更小、更大还是完全不同,人们尚未达成共识。近三分之二的受访者认为,对新型可穿戴设备的需求将会增长,包括智能服装(40%)、眼镜(33%)、耳机(29%)和手表(29%)。三分之二的受访者表示,等到2026年,普通消费者可能会拥有更多的专用设备。尽管如此,64%的受访者认为人们对平板电脑的需求将逐渐减少甚至完全被具有集成功能的智能手机所取代

连接性和5G带来重大创新和好处

我们请受访者对2026年制造的移动设备中最具创新性的五大功能进行排名,依次为数据连接(42%),其次是无线充电(36%)、摄像头(33%)、Wi-Fi连接(28%)和内置扬声器(28%)。此外,82%的受访者预计,等到2026年,5G移动设备将会使消费者带受益匪浅。5G的超快速度或mmWave在有望推动移动设备制造颠覆的技术中排名第一(42%),其次是双向无线充电、用于智能眼镜的光导纤维、带有晶圆级光学元件的相机,以及纳米或微米级组件。

继续专注于解决技术挑战

在移动设备原始设备制造商及其供应商中,技术挑战犹存,可能会影响建设未来移动设备的计划。据调查参与者称,最难解决的问题是5G网络连接的性能(37%)、高速无线充电(37%)、电池寿命(36%)、可持续性(35%),以及无法在微型或纳米级生产小型组件(27%)。

Molex莫仕消费者和商业解决方案

Molex莫仕在5GmmWaveRF、信号完整性、天线、电源、摄像头和显示技术方面拥有成熟的专业知识,为整个移动设备生态系统提供关键连接。精密、批量制造和微型化使Molex莫仕有能力满足不断变化的市场需求,同时为领先的移动设备制造商及其供应商提供目前可用的最小、最密集和最先进的连接器。

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者,致力于使我们的世界变得更加美好,更加紧密相连。Molex莫仕在40多个国家开展业务,在汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备行业实现变革性技术创新。通过值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专长以及产品质量和可靠性,Molex莫仕实现了Creating Connections for Life的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.molex.com

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9月9日,vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰,vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台,带来设计、性能、交互的全面升级,实现光学技术和计算摄影的再一次突破,将移动影像带向前所未有的新高度。

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在专业影像探索之路中,具备顶级性能的底层芯片的支持必不可少。骁龙888 Plus集成的Spectra 580 ISP能够实现高达每秒27亿像素的处理速度,超强的处理能力助力vivo X70 Pro+打开计算摄影新视界,打造非凡摄影体验。得益于Spectra 580 ISP的出色性能,以及vivo V1芯片的支持,vivo X70 Pro+能够支持实时黑光夜视功能,通过取景器即可看到成片效果的亮度,并支持手动调节曝光强度,实现夜景创作自由。拍摄极夜视频时,也能呈现更清晰、更流畅的画面,在夜景视频中带来更出众的表现。

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同时,骁龙888 Plus支持的第6代高通AI引擎可支持高达32TOPS的算力,整体AI性能较骁龙888提升超过20%,为vivo X70 Pro+提供顶尖算力支持。通过vivo打造的强大软件算法矩阵,包括运动算法、人像算法、夜景算法、变焦算法、SuperRAW、色彩算法以及超清算法,vivo X70 Pro+能够带来专业级的影像体验,成为专业创作者趁手的创作工具。

在性能方面,vivo X70 Pro+也做到了“该有的都有”,不负高端旗舰之名。骁龙888 Plus集成的Kryo 680 CPU采用先进的5nm工艺制程,其超级内核采用Arm Cortex-X1架构,主频高达3.0GHzAdreno 660 GPU则带来出色的图形渲染速度,为游戏提供超强硬件支持。在骁龙888 Plus的性能加持下,vivo X70 Pro+能够轻松运行大型游戏或进行复杂的多任务处理,其安兔兔V9.1.1跑分超过87万,带来真正强劲的旗舰级性能表现。vivo X70 Pro+还支持旗舰级IP68级防尘防水、立体声双扬声器搭配独立HiFi芯片组合、大体积X轴线性马达、50W无线闪充等旗舰配置,真正做到“人无我有,人有我优”。

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优化汽车、电气及电子元件性能,提高可靠性,降低能耗

3M公司在高性能聚合物添加剂产品中,处于领先地位,其氮化硼冷却填料产品阵营已扩充,可适用于各种汽车、电气和电子装置及元件。

3M公司的新产品为:

  • 氮化硼冷却填料团聚物CFA 100

  • 氮化硼冷却填料团聚物CFA 150

氮化硼软团聚物用于提高产品的各向同性导热系数,新上市的两种产品均由该氮化硼软团聚物组成。相比板状或片状材料,上述两款新品的热传导度效果更佳,其柔软性有助降低对粘度的影响,且易于加工,对设备的磨损较小。

3M公司的氮化硼冷却填料团聚物可填充树脂、柔性可变形TIM箔片或垫片以及其他对各向同性导热系数有要求的应用场景中,还可用于150-200微米(100级)和200微米及以上(150级)的粘合线层。

背景

为保持长期可靠性和效率,许多现代设备需要先进的材料,以转移多余热量,使其向周围空气中散发。笔记本电脑、智能手机,以及电动/混合动力汽车中的高容量电池和马达均为典型实例。

从手机到汽车,配套5G组件的产品不断增加,因而需要更多电子元件,产生的热量也随之增加。对树脂供应商、混料商和元件制造商来说,所面临的热管理挑战前所未有。

关于3M氮化硼冷却填料

面对这一挑战,3M公司设计了氮化硼冷却填料。氮化硼是一种由硼和氮组成的材料,因其热稳定性和导热性被业界广泛关注。

3M公司利用这两点特性,生产了一系列轻质填料,添加至高分子聚合物中时,可提高聚合物导热性,同时,保持或改善其电绝缘性能。3M氮化硼冷却填料具有高散热性,同时,能满足电绝缘、粘度和介电性能要求。采用多功能的氮化硼作为填料,有助实现无需金属散热器和额外绝缘层,从而减小元件尺寸和重量,降低系统成本。

氮化硼冷却填料能使小型塑料件--包括几何形状复杂的零件有效散热,长期可靠,并具备优良性能。3M公司的填料可根据材料和应用要求,优化导热系数,范围为1-15 W/m K。

氮化硼冷却填料可用于热塑性塑料、弹性体及热固性塑料等材料当中。该填料不伤模具,可安全用于复合、挤出和注射成型等工艺。

访问www.3m.com/thermalmanagement,获取详情。http://www.3m.com/thermalmanagement

关于3M

3M科技不断改善人们的日常生活。3M销售额达到320亿美元,拥有9万名员工,与世界各地的客户开展业务。

3M为3M公司商标。

如欲获悉更多有关3M应对全球挑战的创新解决方案,敬请访问<www.3M.com>。

稿源:美通社

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在近日于线上举行的第七届联想创新科技大会(Lenovo Techworld 2021)上,英特尔与联想共同展示双方最新合作成果——新一代超能云桌面解决方案。基于双方此前在联合市场推广、产品与解决方案研发等方面积累的丰硕果实,此次联合推出的超能云桌面解决方案代表了英特尔与联想在商用IoT领域的合作得到进一步的深化。

联想超能云桌面解决方案基于英特尔® 超能云终端解决方案(Ultra Cloud ClientTCI透明终端架构(Transparent Client Infrastructure)所打造,且同时结合了基于联想边缘计算平台所构建的云边端一体化安全办公解决方案,能够满足行业用户对IoT终端设备统一部署、数据安全、集中管控等核心需求。

作为新一代云桌面解决方案,该方案可以在千兆网络环境下做到高速批量操作系统部署、应用分发和用户数据保存,拥有离线连续计算、强大本地计算性能、I/O设备/软件全兼容、集中镜像与数据管理四大特性。相较于传统VDI解决方案,超能云桌面在用户体验、兼容性、管理便捷性、终端利旧率和总投入成本方面都具有较大的优势。

诸如联想在今年推出了云终端ECC-T30,便适用最新的超能云桌面解决方案。T30搭载了英特尔酷睿处理器,支持Windows 7Windows 10操作系统,配置了原生打印接口、PS2口,提供双显输出(VGA+HDMI),具备强大外设接入能力,可广泛应用于金融柜台、医疗办公等行业场景中。

而支持联想新一代云桌面解决方案的TCI透明终端架构(Transparent Client Infrastructure)则是英特尔在2020年推出的超能云终端解决方案架构之一。通过端到端的部署,TCI在本地计算、集中管理、外设兼容性及账户个性化配置方面具备强大优势。值得一提的是,英特尔® 超能云终端发布一年以来,已经取得了多项重大进展:完成了TCI两个版本的迭代,帮助领先客户成功完成试用和商业化部署;完成了针对IDV的基于英特尔GVT-g技术的显卡虚拟化,并将于2022年实现基于硬件的显卡虚拟化。与此同时,超能云终端还完成了TCIIDV的管理端融合,未来还将完成二者的客户端融合,实现端到端打通,更加灵活地实现边云协同效应。此外,超能云终端已经向中国市场客户开启了全面的本地化支持,并已在多个领域实现落地部署。

此外,针对联想在商用IoT领域实践的又一技术成果——联想边缘计算平台方案LECP,英特尔TCI技术还能够与其融合,形成优势互补,支持从端、边、云各层级构建智能垂直行业解决方案。以金融窗口解决方案为例,联想在TCI客户端上部署LECP轻边缘套件,实现服务窗口的设备互联和集中管控,保证数据安全性和保密性。LECP还可为TCI提供后台服务自然扩展云原生能力,提供性能应用保证、数据可靠存储和全面系统的高可用性。在教育场景中,LECP可对TCI客户端实现智能运维,通过端边云协同打通每所学校和每间教室,实现无缝跨校漫游,公有云教学资源的访问和共享,全局边缘应用的推送与更新。

英特尔® 超能云终端发布一年以来,实现了在教育、医疗、金融、电信、制造等不同行业场景的落地部署,极大扩展了其应用边界。而此次英特尔与联想的合作将为商用IoT注入强劲动力,加速商用IoT在各行各业的部署应用。未来,英特尔将继续携手众多行业生态合作伙伴,最大化利用英特尔产品,以推出更能满足不同行业应用场景需求的超能云终端类解决方案,引领行业智能化变革。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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年度影像旗舰vivo X70系列正式发布 售价3699元起

9月9日 —— vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰,vivo X70系列带来设计、性能、交互的全面升级。vivo与蔡司深度合作,实现光学技术和计算摄影的再一次突破,以X70系列开辟手机摄影新赛道,将移动影像带向前所未有的新高度。

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蔡司大中华区品牌传播负责人徐文、蔡司消费光学品类管理及市场营销负责人Sebastian Doentgen出席了发布会。发布会上徐文表示:“vivo-蔡司全球影像战略合作,进一步拓展专业影像技术的边界,提升手机摄影的光学表现力,共同推动整个产业链的升级和良性发展。在蔡司175周年生日来临之际,vivo X70系列是一份特殊的礼物,让每个人充分享受创作的乐趣,享受vivo-蔡司全球影像战略合作的最新成果。”

开启硬件级算法时代 品阅手机影像新视界

vivo X70系列在计算摄影方面实现跨越式升级,历时24个月,研发团队投入超300人,打造专业影像芯片V1,带来高性能、低功耗、低延时的全面提升。专业影像芯片V1可以像CPU一样高速处理复杂运算,也可以像GPU和DSP一样,完成数据的并行处理,实现等效32MB的超大缓存,全片上储存,超越目前旗舰级桌面电脑处理器,做到低时延实时降噪插帧。

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凭借V1芯片强大算力,vivo X70 Pro/X70 Pro+支持实时黑光夜视功能,通过取景器即可看到成片效果的亮度,并支持手动调节曝光强度,实现夜景创作自由。拍摄极夜视频时,呈现更清晰、更流畅的画面,相比纯软件方式提亮夜景,功耗降低50%,助力vivo X70 Pro/X70 Pro+在夜景视频中带来更出众的表现。

全链路光学系统升级 品阅专业影像新高度

摄影是光的艺术,vivo X70系列在光学系统上实现全链路升级。突破性超低色散高透玻璃镜片、全系列搭载蔡司光学镜头、微云台融合防抖、定制大底以及行业首发镀膜技术的精密协作,呈现极其卓越的照片与视频拍摄能力。

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vivo X70 Pro采用大底微云台双主摄,vivo X70 Pro+则采用大底微云台三主摄。其中,vivo X70 Pro+四枚镜头均搭载光学防抖技术,成为业界唯一全四摄光学防抖影像旗舰。与此同时,vivo X70 Pro+采用了vivo超低色散高透玻璃镜片,带来超低色散、高透光、热稳定性更强效果,有效改善紫边等问题,明显改善大底主摄镜头凸起。

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vivo X70 Pro四摄系统/X70三摄系统均搭载大底微云台主摄与专业人像镜头。实现微云台融合防抖,大幅度抑制帧间拖影、运动模糊,帧帧复位帧帧清晰。与此同时,vivo X70/X70 Pro搭载与索尼定制的IMX766V以及IMX663两枚传感器,无论是光圈、透光率、感亮度、对焦速度还是对焦精度,都得到了全面升级。

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此外,vivo X70全系镜头均达到蔡司T*镀膜标准。vivo将更先进的SWC超低反AR镀膜、ALD镀膜、IRCF色素旋涂等镀膜技术及加工工艺应用在手机镜头中,通过多重镀膜提升画面纯净度,改善饱受诟病的眩光和鬼影等成像问题。

摄影体验再升级 品阅蔡司合作新高度

忠实还原人眼所见。vivo X70系列研发过程中,携手蔡司深入探讨制定忠于人眼所见的自然色彩理念,通过140色卡和超过80个实拍场景的测试,引入色彩映射矩阵和3D色彩映射矩阵进行更精细调试,使色相进一步准确,饱和度处理更加精细,最终在vivo X70系列中带来蔡司自然色彩。

人像摄影方面,vivo与蔡司持续研发调教,于vivo X70系列中“内置”蔡司175年光学历史中最为经典、有个性的镜头,推出Biotar、Distagon、Sonnar和Planar四种镜头人像风格,一键体验蔡司经典人像虚化风格。

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多年积累,vivo打造强大的软件算法矩阵,包括运动算法、人像算法、夜景算法、变焦算法、SuperRAW、色彩算法以及超清算法,让vivo X70系列成为专业创作者趁手的创作工具。

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综合体验全面升级 品阅机皇硬实力

vivo X70 Pro+搭载6.78英寸2K E5超感自由屏,亮度峰值最高1500nit;支持10bit色阶和10.7亿色显示效果,1Hz-120Hz LTPO帧率智能切换,堪称手机屏幕天花板。与此同时,vivo X70 Pro+搭载高通骁龙888 Plus旗舰芯片,结合自研的内存融合+4G技术,以及HID碎片整理技术,带来强劲表现。旗舰级IP68级防尘防水、立体声双扬声器搭配独立HiFi芯片组合、大体积X轴线性马达、50W无线闪充等旗舰配置,让vivo X70 Pro+真正做到人无我有,人有我优。

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此外,OriginOS对办公、智慧互联以及手机安全等场景体验的全面升级,使vivo X70系列为消费者带来更全面的机皇体验。

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独特造型雅致配色 品阅掌中时光流转

vivo X70系列传承X系列精致、优雅的格调,以情绪关怀为设计切入点,让手机不再冰冷。

vivo X70/X70 Pro设计灵感来自中国园林中的“汀步云阶”设计,“汀步”设计给大面积深色的影像模组区域,带来有呼吸感、有趣味感的平衡。“云阶”一侧代表专业摄像功能区,另一侧是标签化的金属铭牌,更加简约、有序。

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vivo X70 Pro+则在此基础上,加入陶瓷云窗设计,标志性的“Pro+”logo及“vivo|ZEISS Co-engineered”丝印信息,彰显独特与精心设计的尊贵感。

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此次vivo X70系列带来五款配色,其中vivo X70 Pro+拥有至黑、旅程和旷野三款配色,vivo X70/X70 Pro则带来至黑、独白和星云三款配色。至黑如同夜空洒下细碎的星光;独白则纯净简单带来如同珍珠般优雅的质感;星云仿若宇宙磅礴星辰浩瀚,交织点点星芒;橙色摩登且优雅,雅致而独特的陶瓷设计,宛如一只复古的橙色皮箱;旷野则是科技之蓝的融合,是专业影像旗舰的自信底色,诠释人们内心对可靠、稳定和坚定的向往。

VISION+影像计划 品阅影像创作乐趣

今年5月31日,vivo正式启动了2021 vivo VISION+影像计划,携手蔡司、美国国家地理、FIRST青年电影展等国内外知名行业合作伙伴,以人性化的专业影像实力,积极实践“人人都是创作者”的核心理念,让更多人享受创作。VISION+计划包括手机摄影大赛、超短片大赛、影像年展及影像学院等多元影像平台,力图构建集内容共创、公共教育、技术与美学探索为一体的影像生态,鼓励更多人加入轻的创作、新的观看,享受移动影像创作的乐趣,共同塑造当代人文影像图景。

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到目前为止,VISION+影像计划已收到来自11000多位创作者投稿的摄影作品208159张,短片作品3160多支。其中,超短片大赛结果已于7月30日在FIRST青年电影展期间公布,手机摄影大赛结果将于2021年10月31日正式公布。在通过大赛机制鼓励更多创作之外,VISION+计划也通过学院持续构造手机摄影的教育课程,为vivo X70系列手机定制的影像课程即将于9月19日开始,逐步于线上线下平台同步推出。vivo希望通过VISION+影像计划,激发不同圈层创作者的影像表达潜力,鼓励创作者捕捉身边被光点亮的瞬间,用移动影像向生活发问。

9月17日正式开售 售价3699元起

vivo X70系列售价在发布会中公布,vivo X70 Pro 8GB+128G版、8GB+256GB版、12GB+256GB版和12GB+512GB版本价格分别为4299元、4599元、4799元以及5299元;vivo X70 Pro+ 8GB+256GB版、12GB+256GB版和12GB+512GB版本售价分别为5499元、5999元以及6999元;vivo X70售价3699元起。

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vivo X70系列已在vivo官网、vivo京东自营官方旗舰店、京东vivo官方旗舰店、天猫vivo官方旗舰店、vivo手机苏宁自营旗舰店、天猫苏宁易购官方旗舰店、拼多多、分期乐、唯品会、招商银行掌上生活、平安银行口袋商城、交通银行买单吧、vivo体验店专卖店、vivo终端各大门店等线上线下渠道开启预售。X70系列预售至高享24期分期免息和24个月质保,购X70 Pro+新机还有机会获得329元50W无线闪充立式充电器。vivo X70 Pro及vivo X70 Pro+于9月17日正式开售,X70于9月30日正式开售,敬请关注。

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关于vivo

vivo是一家以设计驱动创造伟大产品,打造以智能终端和智慧服务为核心的科技公司,致力于成为联接人与数字化世界的桥梁。vivo以独特的创造力,为用户提供更加便捷的个人移动数字化生活。秉承“本分、设计驱动、用户导向、学习、团队”等企业核心价值观,vivo在整个价值链中遵循并贯彻可持续发展策略,致力于成为一家更健康、更长久的世界一流企业。

vivo总部位于中国东莞,充分吸纳、发展本地的人才资源,布局了全球化研发网络,覆盖深圳、东莞、南京、北京、杭州、上海、西安、台北、日本东京以及美国圣地亚哥10个城市,范围包括5G通信、人工智能、工业设计、影像技术等众多个人消费电子产品和服务的前沿领域。目前,vivo在全球拥有7个智能制造中心(含品牌授权制造中心),分布于中国(东莞、重庆)、印度(大诺伊达)、孟加拉国(达卡)、印尼(唐格朗)、巴基斯坦(费萨拉巴德)和土耳其(科贾埃利)。截至目前,vivo年生产能力近2亿台,销售网络覆盖50+国家和地区,用户超过4亿。

关注vivo微信公众号“vivo”获取全面的企业、品牌及产品资讯。

更多媒体信息及高分辨率图片/视频资料,请访问:https://www.vivo.com/news

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  • 基于霍尔效应的新型双芯片3D位置传感器HAR® 39xy系列(HAR 3900 和 HAR 3930)可实现有源杂散场补偿

  • SSOP16封装中的完全冗余器件 

  • 高度灵活的器件架构,支持各种数字接口(SPI、PWM输出和SENT,符合 SAE J2716)

TDK公司 扩展了Micronas 3D HAL®传感器产品组合,全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930*。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测,同时满足ISO 26262的兼容开发需求。可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。

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根据ISO 26262,传感器支持SEooC和ASIL B,可进行ASIL D的系统级开发。它们可进行3D磁场测量、2D杂散场稳健位置检测;HAR 3930具有PWM 和SENT(SAE J2716修订版4)输出、附加开关输出,HAR 3900通过高速SPI接口提供可用的测量数据。这两种传感器都是HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装版,适用于多种应用,包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、加速器和制动踏板位置检测。** 

HAR 39xy传感器使用铁氧体双极磁铁进行高达360°的角度测量,同时还能使用双极条状磁铁进行高达35毫米的线性测量。杂散场稳健性位置检测有两种测量类型,且附加的3D测量会针对每个芯片产生两个独立的角度。HAR 3900通过SPI接口提供X、Y和Z方向磁场的温度补偿原始值,同时提供各种低功耗模式。可准确测量磁场的专利3D HAL像素单元技术是HAR 39xy传感器的核心。 

HAR 39xy凭借灵活的架构实现了多种配置选择,有利于设计工程师为各种给定任务选择最佳操作模式。它拥有可进行快速信号处理的强大的DSP和可执行接口配置的嵌入式微控制器,同时监督功能安全相关任务的执行情况。

每个HAR 39xy传感器包含两个相互重叠的独立芯片,二者机械分离且电气绝缘。两个芯片测量几乎相同的磁场,从而确保同步输出信号。单一封装的冗余传感器解决方案的优点是减小PCB尺寸和减少焊点,从而降低系统成本并增强系统的稳定性。HAR 3900和HAR 3930采用小型SSOP16封装。

术语

  • 3D HAL®像素单元:可直接测量X、Y、Z三个方向上的磁场。

  • 杂散场补偿:现代霍尔效应传感器必须对混合动力或电动汽车(xHEV)中电动机或电源线产生的干扰场不敏感

  • masterHAL®:代表独特性能集合的注册商标,包括建立于高度灵活架构的用于多维磁场测量的杂散场补偿功能

主要应用**

  • 转向角位置检测

  • 换档器

  • 制动行程位置传感器

  • 传动系统中的位置检测

  • 加速踏板位置检测

主要特点和优势***

  • 符合ISO 11452-8要求的杂散场稳健性位置检测(线性和高达360°旋转)

  • 180°旋转应用的梯度杂散场补偿

  • 真3D磁场测量BX、BY和BZ

  • 传输位置信息,最多两个已计算的角度、磁场幅度和/或芯片温度

  • 在使用HAR 3900的情况下传输温度补偿的原始磁场值(BX、BY和BZ)和低功率模式。

  • SEooC符合ISO 26262的要求,可支持功能安全应用

  • 宽供电电压范围:3.0 V至5.5 V (HAR 3900)、3.0 V至18 V (HAR 3930)

  • -40 °C至160 °C的宽温度范围适用于汽车应用

  • 双芯片SSOP16 SMD封装

重要数据

 
类型HAR 3900, HAR 3930
封装SSOP16
数字输出格式HAR 3900:SPI、HAR 3930:PWM、SENT和开关输出
精确度 旋转设置下10 mT时误差仅±0.5°
磁通密度幅度范围10 mT… 130 mT.降至5mT,精度降低
功能安全ASIL B就绪开发符合ISO 26262标准

* HAR 39xy使用Fraunhofer集成电路研究所的许可证
** 对我们产品的目标应用程序的任何提及都不构成适用确认,因为这必须在系统级别进行检查。
*** 必须由客户的技术专家对每个客户应用程序的所有操作参数进行验证

关于TDK 公司
TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年,TDK的销售总额为133亿美元,全球雇员约为129,000人。

关于TDK-Micronas
TDK-Micronas是TDK集团内的磁传感器和CMOS集成的竞争力中心。TDK-Micronas在超过25年的传感器和执行器生产中保持优秀表现,在1993年成为了第一家将基于霍尔片的传感器与CMOS技术集成的公司。此后,TDK-Micronas向汽车和工业市场交付了超过五十亿霍尔传感器。运营总部位于德国弗莱堡。目前,TDK-Micronas约有1000名员工。

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行业领袖和技术专家将探讨市场焦点和发展趋势

致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布,2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论,话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网(IoT)盛会,将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。

半导体供应链圆桌讨论

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半导体供应链圆桌讨论将探讨全球半导体短缺问题,参与讨论的专家来自全球半导体联盟(GSA)、日月光半导体(ASE, Inc.)、艾睿电子和Silicon Labs。该圆桌讨论将由Aspencore旗下媒体主编主持,题目为 “当芯片供货面临严峻形势”(When Your Chips Are Down),将探讨导致当前半导体短缺的因素、供应链清晰透明的重要性以及缓解未来芯片缺货的策略。

半导体供应链圆桌讨论的更多信息如下:

时间:美国中部时间915日(星期三)11:00及北京时间916日(星期四)11:45

嘉宾:参与讨论的行业和供应链专家包括:

  • Jodi Shelton全球半导体联盟联合创始人兼首席执行官。全球半导体联盟为建立可盈利、可持续的半导体生态系统提供了清晰而独特的视角。

  • 吴田玉(Tien Wu),日月光半导体首席执行官。日月光半导体提供半导体封装与测试制造服务。

  • Alan Bird艾睿电子全球供应链服务总裁。艾睿电子为超过18万家领先的技术制造商和服务提供商的创新发展提供指导。

  • Brandon Tolany,Silicon Labs全球销售资深副总裁,负责全球销售、营销和分销渠道。

  • Barb Jorgensen,EPSNews主编,EE Times资深撰稿人,从事电子行业记者工作超过25年。

物联网无线连接圆桌讨论

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物联网无线连接圆桌讨论将邀请多家领先的无线连接联盟参与,包括蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)、连接标准联盟(CSA)、Wi-SUN联盟和Z-Wave联盟。该圆桌讨论将由全球消费者观察机构Interpret的高级副总裁、行业分析师Stuart Sikes主持,题目为“推动物联网未来发展,我们达到了吗?” (Are We There Yet? Driving the Future of IoT),将探讨各大无线连接联盟的优势,以及随着整个物联网领域加速演进,他们在推动市场技术标准方面所起的关键作用。

物联网无线连接圆桌讨论的更多信息如下:

时间:美国中部时间914日(星期二)13:45及北京时间915日(星期四)11:45

嘉宾:参与讨论的物联网无线连接专家包括:

  • Ken Kolderup蓝牙技术联盟首席市场官。蓝牙技术联盟是由36,000多家公司组成的全球性组织,致力于在广泛的连网设备中实现统一、协调,并推动创新。

  • Michelle Mindala-Freeman连接标准联盟营销总裁。连接标准联盟的前身是Zigbee联盟,致力于创建、维护和提供开放的全球物联网标准。

  • Phil BeecherWi-SUN联盟总裁。Wi-SUN联盟通过实现可互操作、多服务和安全的无线网状网络,为服务提供商带来智能泛在的网络(Smart Ubiquitous Networks)。

  • Mitchell KleinZ-Wave联盟执行董事。Z-Wave联盟致力于开发和推进Z-Wave技术,Z-Wave技术是一种开放的、国际公认的、用于智能家居和物联网解决方案的国际电信联盟(ITU)标准[G.9959]。

  • Stuart Sikes,全球消费者观察机构Interpret的高级副总裁,将担任主持人。

医疗物联网圆桌讨论

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医疗物联网圆桌讨论将由Stacey on IoT创始人Stacey Higginbotham主持,题目为“物联网正在改变医疗保健——现在应用至关重要”(IoT is Changing Healthcare – Now Adoption is Critical),多位物联网和医疗保健领域的专家将探讨医疗保健行业中物联网的应用及其好处,以及科技公司应该如何应对医疗保健专业人员的需求。

医疗物联网圆桌讨论的更多信息如下:

时间:美国中部时间9月15日(星期三)13:45

嘉宾:参与讨论的物联网和医疗保健专家包括:

智能家居安全圆桌讨论

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智能家居安全和用户体验”(Smart Home Security and the User Experience)圆桌讨论由艾睿电子主持,将邀请来自ioXt联盟IBM Security旗下X-Force Red团队的专家参与,他们将针对物联网领域谈论最多的话题之一——智能家居安全产品和用户体验进行深入分析。这些物联网安全领域的领导者们将探讨不断增加的智能家居安全解决方案、互操作性挑战以及在背后支持这些设备安全连接的无线技术。

智能家居安全圆桌讨论的更多信息如下:

时间:美国中部时间9月14日(星期二)13:45

嘉宾:参与讨论的物联网安全专家包括:

  • Wayne Dragon艾睿电子全球物联网解决方案经理。艾睿电子为超过18万家领先的技术制造商和服务提供商的创新发展提供指导。

  • Brad ReeioXt联盟首席技术官。ioXt联盟由制造商、行业联盟和政府组织组成,致力于统一实现最佳的安全实践,并建立可测试的标准,从而使零售商和消费者在高度互联的世界中对产品充满信心。

  • Adam LaurieIBM Security旗下X-Force Red团队的硬件黑客专家。IBM Security旗下的X-Force Red团队是一个全球黑客团队,他们受雇来入侵各个机构,以发现可能被攻击者利用以谋取私利的风险漏洞。

2021 Works With开发者大会将在线举行且不收取费用。欲了解更多信息和注册参加今年的活动,请访问workswith.silabs.com

注册参加全球新闻发布会:2021 Works With开发者大会的新闻发布会将于美国中部时间9月14日(星期二)11:00举行,有兴趣参加的媒体请点击这里注册。

关于2021 Works With物联网开发者大会

Works With将向您展现物联网的一切。本年度大会汇聚了业界最知名的人士,包括物联网决策者和设备开发者,大家将在实践培训和具有教育意义的会议上进行分享和学习。参会者将获得切实可行的见解,去构建、部署和互连最新的智能家居、智慧城市和工业物联网技术,以加快产品上市。2021 Works With开发者大会将在线举行且不收取费用。今年的会议议程请点击这里获取。欲了解更多信息和注册参加今年的活动,请访问workswith.silabs.com

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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