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按固定汇率计,2022 财年第一季度收入达 1.8 亿欧元,较 2021 财年同期增长 69%。

业绩增长主要受到 Soitec 三大终端市场的驱动:移动通信、汽车和工业、智能设备。

2022 财年营收目标约为 9.5 亿美元(按 1.2 欧元/美元汇率计,约为 8 亿欧元)按固定汇率计,增长幅度约为 40%。

2022 财年电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)[1] 利润率 [2] 预计约为32%。

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec 半导体公司于近日公布了 2022 财年第一季度业绩(截止至 2021 年 6 月 30 日)。本财年第一季度的营收较2021 财年同期的 1.136亿欧元,增长了 58.8%。这其中包括按固定汇率计 69.0% 的业绩增长,以及10.2% 由汇率波动而带来的负面影响。

2022 财年第一季度销售额环比增长了 1.0%(按固定汇率计),并实现了连续四个季度的有机增长。

Soitec 首席执行官 Paul Boudre 评论道:“Soitec 在2022财年取得了良好开局,第一季度业绩如预期增长,并实现了连续四个季度的有机销售额提升。得益于 300-mm 射频晶圆的市场表现良好,应用于射频滤波器的 POI 晶圆产能爬坡,以及汽车行业复苏,Soitec表现强劲。此外,FD-SOI 产品的销售表现也与预期相符,自上一财年起迎来了反弹。总体而言,公司正依照着财年展望的计划稳步发展,这也是我们为实现公司五年计划目标所迈出的第一步。

正如近期发布的战略规划中所强调的,我们将借助移动通信、汽车和工业、智能设备这三个终端市场的增长,实现到 2026 财年将收入增长至目前三倍的目标。”

2021财年

第一季度

2022财年

第一季度

2022财年第一季度/2021财年第一季度

(单位:千欧元)

已公布增长幅度

按固定汇率和边界[1]计的增长幅度

150/200-mm

67,392

79,090

+17%

+24%

300-mm

41,269

95,914

+132%

+149%

特许权使用费及其他营业收入

4,961

5,422

+9%

+12%

总营业收入

113,622

180,427

+59%

+69%

2022财年第一季度合并销售额(未经审计)

Soitec 在 2022 财年第一季度的总营业收入较 2021 财年同期增长了 69.0%(按固定汇率计),所有产品均取得了良好表现。

5G 技术应用规模的扩大推动了移动通信的发展。得益于此,Soitec 用于射频应用的 RF-SOI 晶圆以及用于射频滤波器的 POI 晶圆的销售均有所增长。

Soitec在汽车和工业领域也表现稳健,汽车市场的持续复苏促使了 Power-SOI 晶圆的销售上扬。

受到智能设备市场的驱动,较 2021财年同期,Soitec的Photonics-SOI 晶圆、FD-SOI 晶圆,以及用于 3D 应用的 Imager-SOI 晶圆销售额均有所提升。

按固定汇率计,第一季度收入环比上升了 1.0%。

150/200-mm 晶圆销售额

150/200-mm 晶圆主要用于射频应用以及部分功率应用。2022 财年第一季度,150/200-mm 晶圆收入达到 7,910 万欧元,按固定汇率计,同比上涨 24%,环比上涨 8%。这也侧面反映出了 Soitec 法国贝宁生产线以及中国合作伙伴产能的大幅提升。

该项增长主要受以下因素推动:

2022 财年 Power-SOI 晶圆的销售额较上财年同期有显著增长。本财年初期,汽车市场因疫情遇冷。自上财年第四季度起,Power-SOI 销售已取得显著复苏。

POI(压电绝缘体)晶圆的销售较上财年同期取得了大幅增长。该增长主要得益于 150-mm POI 晶圆在贝宁产量的持续增加。这也表明,POI 衬底能为智能手机 4G/5G 滤波器提供巨大的价值。

与 2021 财年第一季度相比,RF-SOI 200-mm 晶圆收入稳定,环比略有上升。射频应用中的 RF-SOI 含量不断增加,其中 300-mm 晶圆为该业绩增长的主要驱动力。

300-mm 晶圆销售额

2021 财年第一季度 300-mm 晶圆销售额为 9,590 万欧元,同比涨幅达 149%(按固定汇率计),销量大幅上涨。较上财年同期,2022财年第一季度300-mm晶圆在总销售额中的占比从 38% 上涨至 55%。

按固定汇率计,2022 财年 300-mm 晶圆销售额环比增长了 2%。

较 2021 财年同期,2022 财年第一季度所有 300-mm 产品销售额均有所增长。这主要是由于第一代 5G 智能手机的强劲增长,大力驱动了 RF-SOI 300-mm 晶圆的销售。

2022 财年第一季度,基于 FD-SOI 的产品将持续为边缘计算、汽车和 5G 等相关应用带来益处。

2022 财年 Imager-SOI 晶圆的销售额较 2021 财年第一季度有大幅增长,与 2021财年第四季度的水平相近。Imager-SOI 可赋能 3D 图像传感技术,用于智能手机及 AR/VR 设备的面部识别。

用于数据中心的 Photonics-SOI 晶圆销售额同比和环比皆有上升。

特许权使用费及其他营业收入

在 2022 财年第一季度,特许权使用费和其他收入总额达到 540 万欧元,而上财年同期为 500 万欧元,实现了12% 的增长(按固定汇率计)。该项增长主要来源于 Dolphin Design。

2022 财年展望

Soitec 预计 2022 财年收入将达到约 9.5 亿美元。按1.20 欧元/美元的汇率计,约为 8 亿欧元,按固定汇率计涨幅达到约 40%。

Soitec 还预计 2022 财年电子产品业务 EBITDA [1] 利润率 [2] 将达到 32% 左右。

注释:

1. EBITDA 是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前(不包括资产处置收入)的当期经营收入(EBIT)。这种替代业绩指标是非 IFRS 量化指标,用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 标准定义的,不得视为任何其他财务指标的替代方案。

2. 电子产品业务的 EBITDA 利润率=来自持续经营EBITDA / 收入

关于 Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有约 3,500 项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗,以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。

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近日,展锐联合中国联通,成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT(增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网)的端到端业务验证,为5G R16商用奠定了基础。

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2020年7月,在5G R16标准冻结后,展锐携手联通共同研发先进技术,致力引领5G生态。本次技术联调成功开展了R16协议互通、1微秒高精度授时以及5G行业局域网等物联网技术特性的验证,这是全球首个基于3GPP R16协议版本实现的业务验证,是5G R16标准迈向商用的重要里程碑。

展锐唐古拉V516平台是展锐推出的业界首个支持5G R16 Ready的产品平台,支持 eMBB+uRLLC+IioT的关键特性,针对工业物联场景可实现差动保护,高精度机器协作以及工业局域网等应用实例。

联通基于展锐5G V516平台与工业领域的生态合作伙伴完成了R16 5G高精度授时特性的测试,初步具备满足机械控制等特殊场景对于高精度授时功能需求的能力。同时也为5G+工业互联网的发展奠定了重要的技术基础。

相较5G R15标准版本,R16做了很多增强:支持1微秒同步精度、1毫秒空口时延、可靠性达到99.999%、灵活的终端组管理,最快可实现5毫秒以内的端到端时延和更高的可靠性,提供支持工业级时间敏感等。5G R16完善了URLLC和mMTC的特性,这些技术特性将加速5G在工业、汽车、能源、医疗、公用事业等物联网应用,为全面挺进“物联网时代”打好基础,是推动经济社会向数字化转型的重要抓手。

中国联通物联网研究院院长、联通数字科技有限公司副总裁陈海锋表示:“5G三大特性全面拓宽了物联网的应用场景,推动多种新兴技术在不同的应用场域进行交叉应用。中国联通高度重视5G发展,在工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗健康等领域打造诸多的标杆应用。R16标准增强了5G功能,更好的支持垂直行业应用,催生新的数字生态产业。中国联通将携手合作伙伴,发挥自主核心能力及强大的资源聚集优势,为产业界探索提供标杆和示范引领作用,助力产业数字化发展。”

展锐首席执行官楚庆表示:“全球首个5G R16 ready,让5G第一次实现了 “三大场景”全面覆盖,真正的物联网时代正式开启,这是全球期待的产业变革。展锐作为数字世界的生态承载者,肩负着为产业提供先进技术、拓展产业发展空间的重任,我们将联合生态伙伴不断突破5G边界,让5G先进技术在更广阔的领域发挥出更大价值。”

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7月29日——作为工业级 DRAM 模组与 NAND 闪存产品的领先制造商之一,威刚科技(ADATA)于今日宣布了新一代 112 层堆叠式 BiCS5 3D NAND SSD 产品线。除了更高的容量和性能的重大飞跃,该系列产品还致力于为 5G、物联网、人工智能、网络通讯、服务器、以及其它类型的应用场景提供支持。

1.jpg

(来自:ADATA官网 | PDF

GSA 报道称,截止 2021 年 5 月,已有 70 个市场区域的 169 家运营商提供了 5G 服务。

随着 5G 的日渐普及,智能物流、远程医疗、自动驾驶、安防监控等应用也将迎来蓬勃的发展。

而先进的 3D NAND 技术,则有助于提供可靠、耐用、稳定、且高效的存储产品,以支撑大量关键数据的快速处理。

至于威刚的新一代工业级 BICS5 SSD 产品线,预计将于今年 9 月开始样品交付,并于 2021 年 4 季度开始量产。

具体说来是,为满足客户对成本、性能和兼容性的期望,威刚为 BiCS5 系列 SSD 选用了西数与铠侠开发的 112 层 3D TLC 闪存。

外形规格方面,其提供了 2.5 英寸 SATA、M.2 2280 / 2242 等选项,并且支持 mSATA、PCIe 3.0 x4 等主流规格,容量从 128GB 到 4TB 不等。

除了快速处理大量数据,该系列工业级 SSD 还适合作为系统存储 / 引导驱动器来使用。

为兼顾高速传输性能和稳定性,闪存颗粒还具有 3000 P/E 的高循环寿命,辅以可延长寿命的磨损均衡、以及确保数据准确性的 LDPC 纠错等技术。

对于物联网、人工智能和大数据分析等关键应用,数据的安全性也同样重要。

于是为了避免意外断电造成的数据丢失,威刚 BiCS5 系列 SSD 还配备了基于电压检测电路 + 钽聚合物电容的掉电保护方案,且支持 AES 256-bit 加密。

为提升可靠性与成本效益,威刚引入了专有的 A+SLC 技术。基于 A+ 排序算法定制的 NAND 闪存固件,可模拟实现接近于 SLC 的性能。

最后,为满足工业应用对稳定性和耐用性的严格要求,它们还采用了抗硫化技术,且支持 ADATA SSD Toolbox 。

这款工具箱软件支持自我监测、分析和报告技术,可查看驱动器的健康状况与剩余寿命,且允许用户追踪当前的工作温度和容量使用等信息。

来源:cnBeta.COM

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作为全球微电子行业标准开发工作的全球领导者,JEDEC 固态技术协会刚刚宣布了针对“第 5 代低功耗双倍速率”(LPDDR5)DRAM 存储器的 JESD209-5B 新标准。作为针对 LPDDR5 标准的更新,其专注于性能、功耗和灵活性的改进,以及新增可选的 LPDDR5X 扩展规范。

1.jpg

无论是 LPDDR5、还是 LPDDR5X,都旨在显著提升各项用户的内存速率和能效,涵盖 5G 智能机等移动设备、以及人工智能(AI)应用程序。

据悉,JESD209-5B 标准由 JEDEC 的 JC-42.6 低功耗存储器小组委员会牵头制定。而有关 LPDDR5X 的更新,则主要包括如下几点:

● 速率扩展至 8533 Mbps(上一版本为 6400 Mbps);

● 通过 TX / RX 收发均衡来提升信号完整性;

● 通过新的自适应刷新管理功能来提升可靠性。

作为一个 JESD209-5B 新标准中的一个可选扩展,LPDDR5X 组件旨在提供更高的带宽和简化的架构,以支持增强的 5G 通信性能。

可以说它专为从汽车到分辨率增强(AR)/ 虚拟现实(VR)、以及 AI 边缘计算应用而设计。JEDEC 董事会主席 Mian Quddus 表示:

作为近期进展最快的概念标准实现之一,LPDDR5x 不仅被智能手机市场寄予厚望,优化的解决方案,还将极大地提升带宽标准,进而推动向全球更广泛的消费者提供 5G 服务。

行业支持方面,作为低功耗存储器领域的领导者之一,美光科技通过与其它 JEDEC 成员的密切合作,最终完成了对 LPDDR5X 的定义工作,为移动生态系统向更高带宽推进而做出了关键的努力。

美光移动系统架构高级经理、兼 JEDEC 低功耗存储器小组委员会副主席的 Osamu Nagashima 表示:

LPDDR5X 的高速接口,将开辟新的 5G 和人工智能用例,为游戏、摄影和流媒体等内存密集型应用带来更好的用户体验。

三星电子表示,其与 JC-42.6 小组委员会的其它成员一道,在相当长的时间里对备受期待的内存改进展开了标准化的推进工作。

新一代的移动内存接口,可在最少的 IP 改动基础上,带来相当大的带宽扩展,且不会对能源效率造成影响。

三星电子移动 DRAM 产品规划首席工程师 Doohee Hwang 补充道:

我司将与 JEDEC 的 LPDDR5 / 5X 标准化进程同步,与领先的制造商保持密切合作,为下一代智能机、笔记本电脑和其它移动计算设备的到来而铺平道路。

最后,新思科技(Synopsys)表示,其客户正在开发需要以更低功耗获得更高性能的内存接口系统,以满足移动、汽车和边缘计算等应用的大量带宽需求。

Synopsys IP 营销与战略高级副总裁 John Koeter 称:

作为 JEDEC 的活跃成员,Synopsys 正在为最新的 JEDEC 标准开发具有最低延迟和面积的 IP,其中就包括我们已经向早期客户提供的 LPDDR5X 。

来源:cnBeta.COM

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据报道,全球芯片短缺已经影响到从汽车到视频游戏机等诸多产品,而下一个上榜产品将是智能手机。今年,全球半导体一直供不应求,原因有很多,包括新冠肺炎疫情导致的工厂关闭,以及对消费电子产品需求的上升。

期间,汽车制造商受到芯片短缺的影响作为显著,通用汽车和福特汽车等公司均减少、甚至停止了某些汽车的生产。此外,视频游戏机也受到了影响,游戏玩家们很难拿到新的微软Xbox和索尼PlayStation 5。

相比之下,由于苹果和三星等制造商囤积关键零部件,到目前为止智能手机基本上没有受到芯片短缺的影响。

调研公司CCS Insight首席分析师本·伍德(Ben Wood)向媒体表示:“汽车行业与智能手机行业的发展节奏不同。他们看问题的速度比智能手机厂商慢。”

伍德称,汽车制造商依赖更大、更老的芯片,而手机制造商则使用最新的处理器。智能手机的销量也远远高于汽车,使其成为供应商的首选客户。

与此同时,咨询服务公司埃森哲(Accenture)全球半导体主管赛义德·阿拉姆(Syed Alam)表示,在疫情爆发之初,智能手机公司并没有像汽车厂商那样,认为市场需求会大幅下降。

阿拉姆还补充说:“事实上,智能手机公司受益于汽车企业留下的额外产能,这导致当汽车需求增长快于预期时,汽车行业经历了芯片短缺。”

手机厂商也难逃一劫

但如今,手机制造商也开始感受到全球芯片短缺的影响。

阿拉姆说:“现在汽车行业和其他行业正在迎头赶上,开始收回他们放弃的产能,半导体供应的竞争十分激烈。这造成了智能手机芯片的供应压力。”

Gartner数据显示,去年随着疫情的肆虐,智能手机需求减弱,销量下降了12.5%。然而,随着几个国家解除封锁限制,这一需求今年一直在迅速复苏。第一季度,全球智能手机销量增长了26%。

来自苹果公司的警告

昨日,苹果公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)警告说,硅供应紧张将影响iPhone和iPad等其他产品的销量。

库克说,短缺的不是苹果为其设备制造的高性能处理器,而是为移动显示器供电和解码音频等日常功能的芯片。

分析公司Forrester副总裁兼研究总监格伦·奥唐奈(Glenn O‘Donnell)称:“尽管苹果是芯片制造商优先考虑的大客户之一,但如今也和其他人一样容易受到芯片短缺的影响。”

奥唐奈称:“虽然每个人都专注于CPU(高端芯片),但事实上每一台设备(包括iPhone)都包含更多其他芯片。没有这些芯片的支持,手机也几乎毫无用处。”

不过,伍德表示,到目前为止,苹果在整个疫情期间都证明了自己非常有弹性,这表明了苹果对供应链的高度重视。

伍德还补充说,像联想、TCL和诺基亚手机制造商HMD Global等规模较小的制造商,可能正在为供应而苦苦挣扎。

HMD今年夏天将推出一些新的诺基亚智能手机,该公司警告称,半导体短缺可能会对规模较小的设备制造商构成挑战。

HMD CEO弗洛里安·塞切(Florian Seiche)像媒体表示:“我们已经看到,供应链存在整体紧张之势。将来,我们可能会看到,整个市场出现某种失衡。”

三星尚未走出困境

与苹果一样,三星也受益于其规模和议价能力。但分析师表示,该公司尚未走出困境。

调研公司Counterpoint Research半导体分析师戴尔·盖伊(Dale Gai)向媒体表示,今年上半年,三星似乎受到了更大的影响。

今年早些时候,在一场暴风雪导致停电后,三星在德克萨斯州奥斯汀的半导体制造厂关闭了长达一个月的时间。与此同时,三星在越南的工厂在检测到疫情病例后也暂停运营。

今年3月,三星电子表示,IT行业的芯片供需严重失衡,可能会跳过下一代Galaxy Note手机的发布。

今日,三星电子表示,随着芯片价格飙升,该公司第二季度利润上涨了54%。三星预计,手机市场将恢复到疫情前的水平;但同时警告称,“非存储芯片”的短缺可能影响手机市场的复苏。

手机价格将上涨

就对智能手机的整体影响而言,盖伊表示,预计芯片短缺将使设备制造商的产量预期减少10%。Forrester副总裁奥唐奈称,芯片短缺不会有太严重的影响,但肯定会有影响。

那么,这一切对消费者来说意味着什么呢?唐奈称说:“可能的结果是手机价格上涨,某些型号的手机出现更严重的短缺。”

唐奈称还称:“就苹果而言,你或许能买到高端的iPhone 12,但买不到低端的iPhone XS。三星、LG等其他智能手机制造商,以及小米等中国制造商都将感受到压力。”

来源:新浪科技

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Counterpoint Research 在最新一期的行业报告中指出:最近一个季度的全球智能手机出货量,实现了同比 19% 的增长,达到了 3.29 亿部。截止 6 月 30 日的 2021 年 2 季度,三星以 5790 万的出货量遥遥领先,而小米以 5300 万的出货量紧随其后。

1.png

(来自:Counterpoint

苹果以 4890 万部的 iPhone 出货量位居第三,其次是 OPPO 和 vivo,分别为 3400 / 3300 万。不过需要指出的是,2 季度全球智能机出货量还是出现了环比 7% 的下滑。

据 Counterpoint 所述,亚洲和欧洲市场遭遇的供应链短缺、以及 COVID-19 大流行的持续,是造成这一问题的主要原因。

与此同时,消费者对于 iPhone 12 系列智能机的需求依然高企。虽然苹果出货量环比下降了 18%,但同比还是增长了 30% 。

TechSpot 指出,得益于谨慎的供应链管理策略、以及与行业合作伙伴的牢固关系,苹果相对没有受到持续的芯片短缺影响。但若这一趋势无法快速得到缓解,后续的应对也很是值得关注。

最后,Counterpoint 报告称,苹果市场表现,与该公司最近发布的收益报告基本一致。

来源:cnBeta.COM

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华擎刚刚推出了采用英特尔 C621A 芯片组的工作站主板,它就是支持志强 W-3300 处理器的 ASRock C621A WS 。主板上提供了 8 条 DDR4 内存插槽(RDIMM / LRDIMM),且支持傲腾持久性存储。对于内容创作者或渲染等应用来说,该该高端工作站平台都可提供终极的性能体验。

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(来自:ASRock 官网

作为一个专为工作站应用而打造的平台,华擎 C621A WS 主板上提供了四条 PCIe 4.0 x16 和 3 条 PCIe 4.0 x8 插槽。

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C621A WS 最多支持 4 个双槽 GPU / FPGA 扩展卡,非常适合深度学习、视觉计算、以及 3D 设计和创作等应用。

3.jpg

网络方面,该主板配备了两个英特尔 X710-AT2 万兆(10GbE)以太网控制器,以及两个英特尔 i210 千兆(1 GbE)网卡,能够为媒体中心、工作站和通用服务器提供快速而广泛的选项。

4.jpg

为方便高速外设连接,该主板还提供了两个前置 USB 3.2 Gen 2 Type-C 接口。此外 C621A WS 还支持通过 IPMI 接口进行远程管理,使得系统管理员能够轻松管理和监测运行状况。

来源:cnBeta.COM

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Strategy Analytics近期发布的一份研究报告显示,苹果、三星、联想和亚马逊业绩强劲,混合办公和更数字化的教室将在2021年中期继续推动创纪录的平板电脑需求。然而,供应限制对一些主要厂商产生了负面影响,因为它们略早于预期满足了高需求,这将会对下半年产生什么影响呢?

COVID-19疫情仍是世界各地的一个主要担忧,随着返校和寒假圣诞购物季的临近,高需求和低元器件供应之间的紧张关系将对厂商及其渠道合作伙伴构成考验。

Strategy Analytics联网计算服务总监Eric Smith表示:“2021年Q2,全球平板电脑出货量同比增长5%,多数主要厂商实现了两位数增长。与2021年Q1相比,平板电脑出货量基本持平,为4520万台,因为供应限制开始比预期更快地冲击平板电脑市场。混合工作和在线学习继续推动对移动计算设备的高需求,但厂商预计在2021年剩余时间将面临日益严重的供应短缺。如果更高的元器件和运输成本像预期的那样渗透进平板电脑的价格,移动计算设备的竞争环境将会非常激烈。”

Strategy Analytics行业分析师Chirag Upadhyay补充道:“Android平板电脑市场正在经历巨大的变化,厂商重组了他们的产品组合,为混合工作和在线学习时代提供更高的生产率解决方案。三星凭借其Galaxy Tab S7领先,其中包括5G连接等高端功能,而联想最近发布了其Tab P11设备,其价格低于市场上大多数可拆卸设备。就连亚马逊也在通过其最新的Fire HD 10生产力套餐来满足这一巨大需求,其中包括可使用Office 365。”

1.jpg

注:数字为四舍五入

2021年Q2,苹果iOS/ iPad出货量(批发)同比增长11%,至1580万台,全球市场份额上升1.8个百分点,至35%。

三星是领先的Android厂商,其平板电脑出货量为820万台,2021年Q2同比增长19%。主要产品包括娱乐平板电脑和可拆卸平板电脑。同期市场份额增长了2.1个百分点,达到18%。

联想平板电脑出货量同比增长率强劲,增幅为67%,出货量470万台。该公司从华为手中夺回了中国以外的市场份额。其市场份额同比上升3.8个百分点,至10%。

由于6月份多天的Prime Day促销活动,亚马逊在该季度表现强劲,平板电脑出货量同比增长49%,达到420万台。在此期间,市场份额增长了2.7个百分点,达到9%。

华为平板电脑出货量在2021年Q2同比下降57%,至210万台。与2020年Q2相比,华为的市场份额下降了6.7个百分点,至5%,这是由于美国的芯片禁令阻碍了华为在竞争激烈的Android市场上生产和销售高质量平板电脑的能力。

来源:Strategy Analytics

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  • 第二季度净营收29.9亿美元;毛利率40.5%;营业利润率16.3%,净利润4.12亿美元

  • 上半年净营收60.1亿美元;毛利率39.7%;营业利润率15.5%,净利润7.76亿美元

  • 业务展望(中位数): 第三季度净营收32.0亿美元;毛利率41.0%

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年7月3日的第二季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。

意法半导体第二季度实现净营收29.9亿美元,毛利率40.5%,营业利润率16.3%,净利润为4.12亿美元,每股摊薄收益0.44美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论道:

  • “因为全球半导体需求持续走强,第二季度净营收和毛利率双双处于我们业务前景预测区间的高位。

  • “从同比看,第二季度净营收涨幅达到43.4%。第二季度毛利率为40.5%,营业利润率为16.3%,分别提高了550个基点和1,120个基点,净利润增幅357.2%,达到4.12亿美元。

  • “上半年净营收同比增长39.1%,除射频通信子部门外,所有产品部门都实现净营收增长。营业利润率为15.5%,净利润为7.76亿美元。

  • ST第三季度业务前景(中位数)是,净营收为32.0亿美元,同比增长和环比增长分别为20.0%和7.0%;毛利率预计约41.0%。

  • “我们将推进2021全年营收计划,力争实现营收中位数125亿美元,上下浮动1.0亿美元,同比增长22.3%。预计这一增动力来自我们服务的所有终端市场的需求强劲增长和既定的客户项目。我们计划2021年资本支出约21亿美元。”

季度财务摘要(美国通用会计准则)

(单位:百万美元,每股收益指标除外)

2021年

第2季度

2021年

第1季度

2020年

第2季度

环比

同比

净营收

$2,992

$3,016

$2,087

-0.8%

43.4%

毛利润

$1,212

$1,175

$730

3.1%

66.1%

毛利率

40.5%

39.0%

35.0%

150个

基点

550个

基点

营业利润

$489

$440

$106

11.1%

358.8%

营业利润率

16.3%

14.6%

5.1%

170个

基点

1,120个

基点

净利润

$412

$364

$90

13.1%

357.2%

摊薄每股收益

$0.44

$0.39

$0.10

12.8%

340.0%

2021年第二季度总结回顾

各产品部门净营收(单位:百万美元)

2021年第2季度

2021年第1季度

2020年第2季度

环比

同比

汽车和分立器件产品部(ADG)

1,077

1,043

727

3.3%

48.2%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

1,013

1,083

624

-6.5%

62.3%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

897

886

733

1.2%

22.3%

其它

5

4

3

-

-

净营收总计

2,992

3,016

2,087

-0.8%

43.4%

净营收总计29.9亿美元,同比增长43.4%。从同比看,除射频通信子部门外,所有产品部门都实现净营收增长。在OEM和代理两个市场,销售收入分别增长38.4%和53.1%。从环比看,净收入下降0.8%,不过,比公司指引中位数高300个基点。ADG和MDG两个产品部都实现了净营收环比增长,而 AMS产品部净营收环比下降。

毛利润 总计12.1亿美元,同比增长66.1%。毛利率为40.5%,同比增长550个基点,主要得益于闲置产能费用降低、制造效率提高以及产品组合改善,不过,扣除货币对冲后外汇不利影响抵消了部分增长。得益于价格和产品组合优化,第二季度毛利率比公司指引中位数高100个基点。

营业利润 同比增长358.8%,达到4.89亿美元,而去年同期为1.06亿美元。公司的营业利润率同比增长1120个基点,占净营收的16.3%;而2020年第二季度为5.1%。

各产品部门财务业绩同比:

汽车和分立器件产品部(ADG)

  • 汽车和功率分立器件收入双双增长。

  • 营业利润增幅523.8%,达到1.02亿美元。营业利润率为9.5%,而去年同期为2.3%.

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

  • 模拟器件、MEMS和影像产品收入增长。

  • 营业利润增幅234.2%,达到1.89亿美元。营业利润率为18.6%,而去年同期为9.0%.

微控制器和数字IC产品部(MDG)

  • 微控制器收入提高,射频通信收入下降。

  • 营业利润增幅76.5%,达到2.06亿美元。营业利润率为22.9%,而去年同期为15.9%.

净利润和每股摊薄收益 分别增至4.12亿美元和0.44美元,去年同期分别为9000万美元和0.10美元。

现金流量和资产负债表摘要





12个月

(单位:百万美元)

2021年第2季度

2021年第1季度

2020年第2季度

2021年第2季度

2020年第2季度

TTM变更

营业活动产生的现金净值

602

682

387

2,591

1,990

30.2%

自由现金流(非美国通用会计准则)

125

261

28

873

772

13.1%

第二季度资本支出(扣除资产销售收入)为4.38亿美元。去年同期,资本支出为3.12亿美元。

第二季度末库存为19.7亿美元,高于去年同期的19.6亿美元。季末库存周转天数为101天,高于去年同期的130天。

第二季度自由现金流(非美国通用会计准则)为1.25亿美元,而去年同期为2800万美元。

第二季度,公司支付现金股息5200万美元,回购1.56亿美元公司流通股票,完成了2018年11月5日公布的7.50亿美元股票回购计划。2021年7月1日,公司宣布启动一项新的金额高达10.4亿美元的股票回购计划,准备在3年内完成回购计划。 

截至2021年7月3日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计原则)为10.8亿美元;2021年4月3日为11.9亿美元。流动资产总计42.5亿美元,负债总计31.7亿美元。

第二季度,ST行权提前赎回2017年发行的2024年B期可转换债券,预计将在第三季度完成本金金额7.5亿美元的债券结算。

业务展望

公司2021年第三季度指引中位数:

  • 净营收预计为32.0亿美元,环比提高约7.0%,上下浮动350个基点;

  • 毛利率约41.0%,上下浮动200个基点

  • 本业务展望假设2021年第三季度美元对欧元汇率大约1.19美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。

  • 第三季度封账日是2021年10月2日。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com


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根据TrendForce集邦咨询研究显示,英特尔(Intel)Ice Lake及超威(AMD)Milan新平台出货放量推动服务器出货连续两季成长,同步拉升北美云端服务业者(Hyperscaler)的大容量产品需求占比;而中国阿里巴巴(Alibaba)及字节跳动(ByteDance)采购动能也呈现逐季成长趋势;服务器品牌厂则在企业陆续回归正常办公,信息设备订单也较上半年增加,预估第三季全球enterprise SSD总采购容量将季增7%。然而,供应端受限于上游晶圆产能吃紧,导致SSD相关零部件供应不及,加上原厂极力提升大容量产品涨幅以优化获利,预估第三季enterprise SSD合约价将因此较上季大幅上涨15%。


展望第四季,enterprise SSD采购容量将受服务器出货量下滑而同步修正,同时,客户也积极验证美光(Micron)、铠侠(Kioxia)更高层数PCIe G4产品;而随着后续SSD相关零部件短缺因素逐渐缓解,供应端产能也可望进一步成长。因此,TrendForce集邦咨询预估,第四季enterprise SSD合约价将可能与第三季持平



PCIe G5及CXL加入明年服务器传输界面,各家厂商全力冲刺新界面产品


英特尔(Intel)及超威(AMD)预计于2022年上半年量产Eagle Stream及Genoa,除了支援PCIe G5外,CXL(Computer Express Link)也将被列入支援。根据TrendForce集邦咨询调查,目前各家NAND Flash供应商为了配合Eagle Stream量产时程,也加紧生产脚步,预计于明年第二季到第三季之间推出PCIe G5 SSD方案。


除此之外,美光也宣示投入CXL产品研发,由于该界面可望优化CPU与Memory、GPU、ASIC与FPGA 之间传输的便捷性,随着大云端服务业者追求更高资料传输效率,CXL有机会在该领域快速成长。随着更多高速传输界面的推出,TrendForce集邦咨询认为,未来SSD controller IC开发资金及技术难度也大幅增加,enterprise SSD供应商可望藉由不同的立基点,展开另一场市占争夺战。


文稿来源:TrendForce集邦


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