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MVG近日宣布升级其WaveStudio软件套件,通过将无源天线测量功能集成到其自动OTA测量套件中,WaveStudio现可为无线设备提供从开始到结束的完整设计开发支持。

在典型的无线设备设计过程中,确保天线被集成到最终产品中时能够按设计要求工作天线和OTA测量必不可少。在设计过程中,有许多原型迭代和构建需要在项目开始时进行无源天线测量,而且一旦设备具备相应能力,还需要有源OTA测量。

WaveStudio是一个自动化软件套件,围绕个模块 -– 设置、测量及查看测量结果 -– 构建,驱动MVG测量系统执行快速准确的天线和OTA测量,包括高级后处理功能,并根据CTIA和3GPP等标准机构提出的要求生成报告。提供免费的测量前配置和测量后模块,用户可以提前准备天线和OTA测量项目的测试批次,并从任何PC上查看结果,且用户数量没有任何限制。

借助WaveStudio自动测量软件套件和MVG系统,可以在内快速有效地完成所有天线测量和完整设备测试,从而确保所有设计迭代均符合项目里程碑要求,确保产品按时上市。

WaveStudio自动化功能最大程度地减少所需的测量配置变更因此可在短的时间内完成更多的测量。全新算法和技术以及直观的用户界面共同提升了整个测量过程的时间效率。用于偏移量测量等的高级算法通过利用不同协议之间的通用频率或相同的TX/Rx频率, 获得快速、可重复的有源测量结果。

其按需交付模型提供了可调整的授权许可计划,以响应实际的测量要求。这提供了仅使用所需的测量类型和支持的协议即可开始测试的灵活性,从而随着公司的发展和创新而具有可扩展性。

从天线原型设计到全功能设备测量,WaveStudio自动化软件套件有效地支持了下一代无线设备的完整设计过程。

关于法国MVG

法国Microwave Vision Group是全球领先的天线测试测量系统、射频安全设备和电磁兼容的制造生产厂商。其源头企业SATIMO公司最早于1986年创建于法国,随着业务扩展,MVG集团于2008年正式成立,旗下包括SATIMOORBIT/FRAEMI 和Rainford四家公司四大工业企业。集团在全球拥有七个研发生产基地:设在中东地区的工厂专业生产定位系统,在欧洲的五个工厂分别负责天线,探测阵列,暗室及测试测量系统的生产,而在美国的工厂专业负责生产吸波材料。MVG集团2004年进入中国,为支持中国本地市场的发展,集团在香港设有子公司Microwave Vision AMS。2017年10月在深圳成立国内首家子公司: MVG China - 伟睿科技(深圳)有限公司。集团专业的项目和技术团队遍布中国北京、上海、广州、深圳和西安各地,为中国客户提供一体化的项目设计、实施和管理服务。

法国MVG集团致力支持国防,国土安全,航空航天,卫星,无线电信,汽车工业,大学研发,射频安全和材料测量等行业。MVG一直以客户利益最大化为努力的方向,致力满足客户的需求。更多信息,请浏览官方网站:www.mvg-world.com

MVG官方微信账号:MicrowaveVision

MVG官方微博帐号:MicrowaveVision

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在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X,帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统,是首个结构化eASIC产品系列。英特尔® eASIC N5X通过FPGA中的嵌入式硬件处理器帮助客户将定制逻辑与设计迁移到结构化ASIC中,带来了更低的单位成本,更快的性能和更低的功耗等好处。

英特尔公司副总裁、可编程解决方案事业部总经理Dave Moore表示: “数据改变行业和商业的潜力从未如此之大。英特尔® eASIC N5X给我们的客户带来了独特优势,让他们得以同时充分享受英特尔FPGA带来的灵活性和面市速度的优势,以及结构化ASIC带来的更低运行能耗的性能效益。通过我们称之为‘定制逻辑连续体’的英特尔FPGA、eASIC和ASIC产品组合让客户得以利用数据的潜力,这是市场上其它厂商无法做到的。”

FPGA为客户设计提供了最强的面市速度优势和最高的灵活性,同时,ASIC和结构化ASIC设备以最低能耗与成本提供了最好的硬件优化性能。FPGA是实现敏捷创新的理想之选,也是探索新一代技术的最快路径。FPGA的可编程性帮助客户针对特定工作负载快速开发硬件,并适应标准的不断变化 – 正如5G早期的发展和向开放式RAN部署迁移的过程一样。

英特尔® eASIC N5X器件作为具有创新性的新产品,与FPGA相比最高可降低50%的核心能耗和成本,与ASIC相比则提升了面市速度,降低了非重复性工程成本。用户可以创建功耗优化、高性能、高度差异化的解决方案。英特尔® eASIC N5X器件也内置了来自英特尔® Agilex™ FPGA产品系列的安全性设备管家(包括安全启动、验证和防篡改功能),帮助客户满足许多应用的关键安全性需求。

英特尔是全球唯一一家提供涵盖FPGA(如英特尔Agilex和英特尔® Stratix™-10)、结构化ASIC(如英特尔® eASIC N5X)以及ASIC的完整定制逻辑连续体的半导体公司。这一全面的数据处理可定制逻辑产品组合以业内独特的方式帮助英特尔客户真正实现特定市场解决方案的单位成本、性能、能耗和面市速度优化。

关于英特尔FPGA技术大会:这个历时一天的线上大会于2020年11月18日举办,邀请英特尔高管、合作伙伴与客户共同参与,通过一系列的主旨演讲、网络讲座与演示环节展示英特尔最新可编程产品与解决方案。点此回看大会录制内容。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)。通过可拓展的硬件,以及可访问的git源代码库的软件框架,英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外,英特尔®OFS提供标准接口和API,实现更高的代码可重用率,加速了开发与快速部署。

图注:查看更多英特尔®OFS产品详情

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英特尔公司副总裁、可编程解决方案事业部总经理Dave Moore表示:“FPGA一如既往地为开发人员创建定制化硬件提供支持, 为从边缘到云端的工作负载提供卓越的性能、功耗效率及总体拥有成本。今天,我们激动地宣布推出英特尔®开放式FPGA开发堆栈。经过早期客户的成功案例验证了英特尔®开放式FPGA开发堆栈能够大幅降低研发周期,同时提升代码和硬件设计的重用率,对于希望加速工作负载的客户和合作伙伴而言是理想之选。”

对于任何新的基于FPGA加速平台的开发,包括FPGA硬件设计、英特尔® 至强®可扩展处理器就绪的软件堆栈以及应用工作负载等,都会遇到一个核心挑战,那就是如何分配从零开发和代码重用或IP授权之间的比例。

英特尔®OFS为Linux内核提供定制化的软硬件基础设施,解决了软硬件及应用开发人员面临的许多痛点,包括开发FPGA设计(“拿来与定制”)所需的模块化、可组合代码,以及开源上游代码,从而让开源分销商能够为第三方和专有英特尔-OFS平台提供本地支持。简而言之,英特尔®OFS为硬件、应用和软件开发人员带来的价值分别是定制化、在整个英特尔FPGA平台的便利的可移植性以及主要操作系统厂商分销的本地支持。

现在,主板开发人员、原始设计制造商和客户都可以利用具有标准接口的统一基础设施开始他们的FPGA硬件开发。应用开发人员可以通过基于英特尔®OFS的不同平台之间更强大的可移植性实现更高的开发回报。由于可以使用英特尔的开源和上游代码,领先的开源软件厂商不仅能根据现有的或新的结合提供CPU和GPU拓展支持,还能提供FPGA拓展支持,从而满足客户需求。

有兴趣在新项目中尝试使用全新英特尔®OFS或了解早期使用计划(EAP)的开发人员可与英特尔销售代表取得联系。英特尔®OFS产品的EAP计划将于2021年大部分时间开放。

更多背景信息:

-更多关于英特尔®OFS的文章

-英特尔®OFS产品详情

-基于英特尔® FPGASmartNIC提升融合宽带网性能

-The Next Platform探讨英特尔网络连接最新创新,包括基于英特尔® FPGA的全新英特尔® SmartNIC

关于英特尔FPGA技术大会:这个历时一天的线上大会于2020年11月18日举办,邀请英特尔高管、合作伙伴与客户共同参与,通过一系列的主旨演讲、网络讲座与演示环节展示英特尔最新可编程产品与解决方案。点此回看大会录制内容。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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第二十二届中国国际高新技术成果交易会于11月11日—15日在深圳会展中心隆重举行,硬见开发者论坛再次登陆高交会。

由硬见科技、造物工场主办,以“造物致知,硬见致用”为主题的第四届硬见开发者论坛,邀请了中国科学院深圳先进技术研究院、IPC、前海产业智库、硬见理工学院等专家,和众多来自企业的工程师、高校的开发者、产业学者齐聚一堂,现场直面交流,共享经验与技术。从设计走入系统,智能制造,从智造走进集成元器件,再到创新创业,赋能整体产业化。各位专家分享了各自专业领域里的硬核能力圆桌论坛,继续升华创新的话题,从多个层面解析,洞悉硬件开发者该如何变得更强,做的更好。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【5G高速信号互连仿真重温基础课程】

Cadence高速互连系列课程高级讲师、电子发烧友学院讲师、硬见理工学院特聘专家讲师李增,对5G高速信号互连仿真进行列举及概述,以高速Serdes链路设计的内容为案例分析,从理解高速信号传输的原理和本质出发,详细讲解了SerDes的特点、技术、整体架构及高速流程,让观众充分了解高速信号的理论知识和仿真手段相结合的关键要点,以先进的仿真手段应对复杂设计需求,满足5G时代产品不断提高的性能要求

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【工业互联带来制造-智造的华丽转型】

实业兴国,从制造到智造是转型与升级,中国科学院深圳先进技术研究院博士后汪智勇,从智造的发展趋势到工业互联网云平台的相关应用分享让我们更清晰地看到未来的前进方向。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【元器件可靠性研究集大成酿优品】

国内大循环的背景下,物联网的迅猛发展将人类和硬件的连接变得无限可能,背后离不开创新性的器件,元器件芯片成了热门词IPC培训开发经理&主任培训师ESD培训讲师史俊杰,通过对目前元器件现状及标准分析,详细讲述元器件可靠性的三大研究,即湿度、工艺、可焊性,可以灵活地帮助硬件开发者应对各类元器件选型设计。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【产业智库分享数字经济促创新创业发展】

前海产业智库秘书长、深圳市骐骥前海科技产业研究执行院院长罗润华,提供了智能硬件领域创新创业的思考:一是以“双区”驱动发展机遇带来的产业机会为先导,与深圳、香港地缘优势加强,发挥双区创新先导作用;二是数字经济随着信息技术水平的不断发展创新背景下,企业要实现数字化转型,以数字化理念为指导、以数字化工具为支撑,进行产教融合化,多种规划手段并行的方法,创新创业在专业技术和产业链持续支撑下将更具可能性。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【圆桌讨论:硬件开发者如何面对机遇和挑战,大有作为】

最后的圆桌讨论环节,由罗润华秘书长主持,与会人员就“内外循环下硬件开发者的机遇与挑战、“创新创业的新模式”、“初创硬件团队的生存环境”等几个问题进行深入探讨。与会专家表示,与开发软件不同,智能硬件的研发周期非常长,很难做到快速迭代,在研发初期就需更多时间在需求调研上,相对来说更具挑战性。智能硬件应该展现创新之思、创新之举、创新之美,形成推动各行各业发展的强有力保障。保持创新创业的热情,不断摸索探讨新模式,不害怕改变,在变化环境中寻求机遇与突破,帮助客户、行业提供价值,激发创新创业新动力。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

冬日暖阳,于高交会,我们又一次齐聚一堂,共话智慧世界,硬见致知的话题,从设计到制造,从模块、平台到创新服务,我们又一次学习了新基建、新模式、新发展。同时也探讨了处在新时代、新机遇、新起点的创新创业者们如何更加卓越。

硬见开发者论坛,是面向智能硬件领域的技术论坛,立志于打造一个引领造物技术与人才交流、促进硬件变革与创新发展的共享平台。

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全面的设计和分析功能可通过三星多裸晶芯片集成,延续SoC摩尔定律

新思科技(Synopsys,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器(HBM)的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。借助3DIC Compiler平台,三星基于硅中介层技术的多裸晶芯片集成(MDI™)能够扩展用于高性能计算(HPC)的全新SoC设计的复杂性和容量。与3DIC Compiler的合作可提高三星的设计效率,将完成设计所需时间从数月缩短至数小时。

为应对HPC等加速发展市场中的关键设计挑战,先进封装变得越来越重要。HPC正在推动越来越多的HBM集成到封装中,以实现更高的带宽和更快的访问。每个HBM堆栈的集成都需要成千上万的额外die-to-die互连,这增加了封装中多裸晶SoC的设计复杂性,并且从早期探索到设计签核都需要进行大量的分析。

三星电子制造设计技术部副总裁Sangyun Kim表示:“人工智能和高端网络应用越来越需要更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问,所有这些都推动了对高级封装技术的需求“。三星创新的多裸晶芯片集成硅中介层技术可为客户提供更强大的功能和更高的系统性能,同时还能实现更小的外形尺寸和更快的上市时间。我们与新思科技的合作可为客户提供全面的协同设计和协同分析解决方案,采用三星多裸晶芯片集成技术进行设计,可确保高生产率并缩短生产时间。”

新思科技的3DIC Compiler建基于统一的平台,可利用感知信号完整性的自动布线和屏蔽功能来提高协同设计效率。3DIC Compiler为设计自动化提供了一套全面的功能,包括凸块放置、高密度布线和屏蔽。为了确保设计的稳定性,3DIC Compiler还使用三星的硅中介层技术,提供Ansys® RedHawk™系列芯片封装协同仿真工具的in-design支持,以全面分析信号和电源完整性、以及封装中大量HBM堆栈的热学可靠性。

新思科技设计事业部系统解决方案及生态系统支持高级副总裁Charles Matar表示:“SoC团队在使用多裸晶芯片解决方案为HPC、AI、5G和汽车等前沿应用开发异构设计时,面临复杂的设计挑战。我们与三星的合作为先进集成和技术创新提供了最佳的生态系统,可加快产品上市时间,为客户解决复杂的体系结构并降低系统级成本。”

新思科技专家在10月28日的Samsung Advanced Foundry生态系统(SAFE)论坛上讨论新思科技3DIC Compiler的功能、设计流程方法和针对三星多裸晶芯片集成技术优化的支持。有关3DIC Compiler的更多信息,请访问:https://www.synopsys.com/3DIC

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统 (SoC) 的设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。有关更多信息,请访问www.synopsys.com

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该合作伙伴项目为系统集成商和解决方案供应商提供围绕自动化控制、能效管理、实时监测和控制系统的开放、安全和可扩展的集成平台

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,启动SmartServer IoT合作伙伴项目。该项目为系统集成商OEM解决方案供应商提供DialogSmartServer IoT边缘服务器和开放软件套件,包括免费的集成工具和应用程序编程接口(API)、经过认证的培训、以及优质支持。这将加速智慧工厂、智能楼宇和智慧城市中IoT边缘设备及网络与云平台及运营技术(OT)之间安全且可扩展的集成。

Dialog启动针对智能楼宇和智慧工厂边缘解决方案的SmartServer™ IoT合作伙伴生态系统

SmartServer IoT是业内首个真正的开放式端到端工业边缘服务器,解决了将传统技术与基于云的分析及AI创新技术相集成的复杂性问题,并且不会将最终用户锁定在封闭的生态系统或隐藏的费用中。其开箱即用的设备驱动程序、控件和自动化服务、直观的管理系统以及易于使用的编程工具,可帮助轻松实现定制应用程序开发和快速的现场部署,加快对数据的洞察,提供更安全的操作,并提高效率和节省运营成本。

Dialog半导体公司企业发展高级副总裁兼Dialog新建立的工业物联网业务部总经理Mark Tyndall表示:“随着我们近期完成对Adesto TechnologiesCreative Chips两家公司的收购,这个合作伙伴项目是Dialog在工业领域拓展的另一项战略举措。智能楼宇和智慧工厂已经在边缘和云中使用人工智能来收集和分析大量数据。该合作伙伴项目能带来的运营优势是,早前安装的非智能系统的数据和控制可以通过SmartServer IoT与先进的边缘服务和云计算技术实现完全的互操作性。由于工业控制的复杂性和各式各样的自动化通讯协议,以前很难做到这一点。SmartServer IoT创建了一个“数据结构”,可以无缝地连接这些系统,并提供必要的服务,来向工业客户提供出色的数据驱动的运营工作流(workflow)。”

了解更多有关Dialog SmartServer合作伙伴项目信息,敬请浏览网页:https://www.dialog-semiconductor.com/products/systems-and-software/partner

敬请关注

Dialog官方微信:Dialog_Semiconductor

Dialog官方微博http://weibo.com/dialogsemi

关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先标准和定制集成电路(IC)供应商。Dialog提供电池和电源管理、低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、闪存和可配置混合信号IC等经市场验证的产品技术,帮助客户产品提升功率效率、缩短充电时间,并不断提高性能和生产效率。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力,我们帮助设备制造商引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位,助力物联网、移动、计算和存储、智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦敦附近,在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2019年,Dialog实现了约14亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2300名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所上市(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)。

了解更多详情,敬请访问公司官网:www.dialog-semiconductor.com

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经历了早期探索年代,如今可穿戴设备、物联网在应用领域的表现力逐渐增强,低功耗、小型化的需求促进了多芯片封装(MCP)存储产品的广泛应用。

2019年,FORESEE微存储产品线推出了nMCPNAND-based MCP)系列产品4Gb+2Gb2Gb+2Gb的容量组合。

随着物联的广泛应用,nMCP系列产品的市场需求越来越大,2Gb+1Gb1Gb+1Gb的容量组合也在近期应运而生。

从行业客户的角度上来说,不仅能够节省PCB空间,还能减少BOM表上元器件的采购成本,进而降低整个系统的成本。

nMCP已然成为急剧增长的物联网和可穿戴市场所需的理想存储方案。

产品信息

  • 多元化产品方案满足各行业需求

FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场

主要应用

nMCP目前主要应用于4G模块、电话手表、MIFIPOS机、功能手机等,其中4G模块应用在市场上应用比较广泛,良好的兼容性以及稳定性,更适用于有小型化和低功耗需求的无线通信模块、可穿戴设备和物联网应用。

产品优势

  • FlashLPDDR堆叠封装,节省PCB空间

nMCP是基于不同存储技术与工艺,在同一基板上的设计统一,堆叠技术在提升存储集成度的同时,既保证了产品的性能和可靠性,又满足客户小型化的需求。

这种多芯片封装节约了终端产品 30%-40%PCB板设计面积,简化PCB布局和布线,有利于加快产品开发进程,为行业客户提供匹配度更高的内存解决方案。

  • 简化采购生产,节约运营成本

江波龙电子把不同存储技术产品,包括SLC NAND FlashLPDDR2设计在一个基板上,这种高集成度的设计方式能够减少客户BOM表的元件数量,降低采购、物流、仓储以及加工成本,增强企业可持续发展能力。

  • 核心电压1.8V,满足终端低功耗需求

nMCP系列产品是将NAND记忆体和低功耗DRAM合封于同一个封装中。

其中,1.8VNAND Flash,相比3.3V器件功耗降低40%左右,而1.8V/1.2VLPDDR2,相比1.8V标准DDR2器件功耗降低30%左右,可以满足可穿戴设备和物联网对低功耗需求。

  • 全面严苛考验,保证产品的高可靠性

nMCP目前已通过JEDEC标准严格的可靠性验证(如 3lot HTOLHTSL等),在市场上获得广泛采用。

其中,Flash部分通过了江波龙研发以及测试团队近50大项,共80个子项测试全面严苛的芯片级别测试,针对非易失类存储产品专门设计开发特有的超稳定测试、擦除寿命测试,测试结果均为PASS

另外,LPDDR部分通过包括高温老化、高温压力测试、高低温功能测试、性能测试4大类,共40多个子测试项。严格的测试标准为行业客户提供高可靠性的产品。

FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场

产品特性

  • 丰富容量组合,满足差异化需求

产品容量组合包括1Gb+1Gb2Gb+1Gb2Gb+2Gb4Gb+2Gb,无论是物联网,还是4G5G模块,多样化的容量搭配可以满足不同应用的存储需求。

  • 工业级温度要求,广泛场景应用

产品符合-40~85℃工规温度要求,能够适应各种严苛的使用环境,在应用场景上拥有更多选择。

  • 多芯片封装,“小身材”终端更适用

产品采用了目前市场主流封装技术——FBGA162,不仅节省PCB空间,又满足终端小型化需求。

FORESEE Nand-based MCP助力物联网、可穿戴市场

结语:

为了满足日益蓬勃的应用生态,江波龙微存储事业部不断提高自身的研发能力,在保证高标准的生产质量的前提下,全方位提升产品的性能,为行业客户带来优质的产品、便捷的服务和顺畅的供应链管理。

微存储事业部成立3年来,其产品已在全球超过200家客户上成功量产,并通过了25家主流平台和100+主控型号的AVL验证,总出货量超过1亿颗,在适用性、可靠性、兼容性上全方位满足行业客户对小容量、小型存储产品的多种需求。

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  • 利用广达的可制造性系统设计专业知识优势
  • 依托意法半导体在MEMS1微执行器和LBS2系统方面的领导地位和市场成功

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST纽约证券交易所代码:STM)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑,同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力,这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。

意法半导体和广达共同开发光学、电子和光子设计,从而使满足全天候佩戴智能眼镜的严苛技术要求的AR智能眼镜实现量产。以LaSAR3联盟成员的专业知识为基础,该参考设计将其整合成轻巧、时尚、非常省电、视场角(FoV) 良好、大尺寸eye boxAR眼镜,同时为客户产品增值定制提供各种途径。

意法半导体模拟器件、MEMS和传感器(AMS)产品部总裁Benedetto Vigna 表示:“STLaSAR联盟内部全力以赴开发AR眼镜应用,同时与广达合作开发基础参考设计,这些活动突出了我们为AR市场发展做出重大贡献的宏伟目标的重要性。与广达合作,是与一个和我们一样有激情的并与我们的专业知识优势互补的团队合作,此次合作将确保我们能够共同应对市场对超酷、轻便、省电、更大视场角、更大eye box的智能眼镜的研发挑战。

广达电脑公司副董事长兼总裁梁次震表示:试想一下,智能眼镜戴起来像普通眼镜或太阳镜一样舒适,当接近十字路口时还能给我们指路,在参观博物馆时能讲解展品,或者当一个熟悉的面孔走近时,能够提醒这个人叫什么名字。综上例子,人们就会明白为什么我们如此看重与意法半导体的合作,在贡献我们的可制造性设计专业知识的同时,采用他们的LBS的解决方案开发参考设计。

意法半导体和广达公司预计参考设计将于2021年第一季度交付给OEM

1MEMS微机电系统是使用半导体加工制造技术在小硅片上制造的微型机械元件和机电元件。MEMS微执行器可产生精准的固体或流体机械运动,包括微镜在激光束扫描仪内的运动。

2LBS(激光束扫描)采用MEMS微镜与激光二极管和相关的光学器件构建小型显示器。

3LaSAR联盟(增强现实激光扫描技术联盟)于2020107日宣布成立,是一个由市场领先的技术开发商、供应商和制造商组成的生态系统,旨在合作开发AR智能眼镜解决方案,加快智能眼镜产品上市。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

关于广达电脑

广达电脑是《财富》全球500强企业,是世界最大的笔记本电脑、数据中心设备和其他技术产品制造商。从信息、通信、网络、消费电子和汽车电子,到云计算基础设施解决方案,广达为客户提供技术卓绝的创新产品。广达电脑成立于1988年,总部位于台湾,在亚洲、北美、南美和欧洲设有大型工厂。广达集团目前在全球拥有90,000多名员工,2019财年的合并收入超过340亿美元。如需了解更多信息,请访问广达电脑官网:http://www.quantatw.com/

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作者:张国斌

下棋对弈,一般选手只能看三五步,而顶尖高手可以看到20步!这就是战略思维!顶级企业必须有战略思维!而战略一旦制定,就会坚定不移地执行下去,英特尔就是这样一家企业。

近期,英特尔总是处于风口浪尖,常常被媒体们拿来做创新乏力的典型来鞭笞,因为,这5年来,英特尔的种种作为让很多人看不明白,它似乎偏离了主航道,而对手们则似乎在高歌猛进。

但是,

时间是个好东西,它可以让我们捋清真相。

其实,

这5年来,英特尔布了一个大局,所有的收购、战略调整、人事变动都是围绕这个大局,到2020年11月11日,也就是我们熟悉的双十一那天,英特尔终于把最后一个空填满,这个大局成了,它要支撑英特尔未来十年的高速发展。

1、5年回首

要理解英特尔的大局,让我们先捋一捋英特尔这5年都干了什么。

2015年,英特尔洞察到数据的颠覆性作用,提出数据将改变未来计算格局乃至整个世界。

2015年6月,英特尔以167亿美元天价收购了FPGA 二当家Altera,开启了其长达5年的布局之旅。

2016 年8月,英特尔出手收购了主攻深度学习的公司 Nervana  Systems ;

2016年9月,英特尔再出手收购了计算机视觉初创公司 Movidius,该公司主要产品为低功耗视觉处理器Myriad 系列 VPU。

2017年,英特尔确立“以数据为中心”的战略转型目标,致力于释放数据指数级增长带来的无限潜能,并以“六大技术支柱”的共同创新为突破口,为业界提供领先的数据处理、存储和传输的云到端产品与解决方案,为驱动科技发展与创新奠定基石。

2017年3月,英特尔收购了自动驾驶领域的领军企业Mobileye ,这家创建于 1999 年的以色列公司,主要致力于汽车计算机视觉领域的研究。

2017年11月,时年49岁的GPU领域大神--他曾是AMD Radeon Technologies Group 的部门负责人 Raja Koduri加盟英特尔,担任英特尔 GPU 首席架构师、高级副总裁以及新成立的核心和视觉计算事业部(Core and Visual Computing Group)边缘计算解决方案总经理。现年49岁的Koduri是一位从业二十多年、经验丰富的明星,他成了英特尔大局中的关键人物。

2018年7月,英特尔收购eASIC公司,eASIC可为“结构化ASIC”开发FPGA设计工具。结构化ASIC是FPGA和ASIC之间的中间体,可满足快速推出和低成本需求。从技术上讲,英特尔自2015年以来一直在其定制Xeons中使用eASIC技术,但这次收购意味着eASIC团队将成为英特尔可编程解决方案组(PSG)的一部分。

2019 年12月16日,英特尔以20亿美元收购Habana Labs,这是一家为数据中心提供可编程深度学习加速器的厂商。Habana的Gaudi人工智能训练处理器目前正在为特定超大规模客户提供样品,与使用同等数量GPU构建的系统相比,基于Gaudi的大节点训练系统的吞吐量预计将增加4倍。Gaudi旨在让系统实现高效灵活的横向、纵向扩展。 

2020年11月11日,英特尔终于把最后一个空填满--英特尔正式宣布® oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付,此外,英特尔正式发布其首款数据中心独立图形显卡。该服务器GPU基于Xe-LP微架构,专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。

英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri表示:“今天是英特尔oneAPI和XPU宏大计划的重要时刻。随着oneAPI Gold版本的发布,开发者编程体验将更加丰富,oneAPI不仅拥有开发者熟悉的CPU编程库和工具,也包含矢量-矩阵-空间这种混合架构的编程库和工具。同时,我们还推出了基于Xe-LP微架构的首款数据中心GPU,以满足快速增长的云游戏和流媒体市场需求。”

5年时间 ,英特尔完成了战略转型和升级。

同样是11月11日,苹果发布基于ARM架构的笔记本处理器M1,其“彪悍”的性能让很多媒体在吹捧的同时不忘再把英特尔拉来当做反面典型鞭笞和嘲讽。

“牙膏厂”是英特尔的别称,形容其处理器性能改进如同挤牙膏。

不过

燕雀焉知鸿鹄之志

英特尔志存高远,又岂会在终端一颗芯片上纠结徘徊?英特尔的目光瞄上的是另一个大市场!

2、数据大局

要理解英特尔的大局,我们先要看看未来世界最重要的趋势。

毫无疑问,数据是未来最重要的资源,数据无处不在 ,对数据的分析和提炼又反过来给我们的现实世界提供帮助---这就是人工智能技术,所以大数据和人工智能是未来最重要的两个技术,而随着5G的商用,又会加速这两个技术的融合和普及。

过去30年,计算是英特尔的主旋律,围绕计算,英特尔不断增强处理器性能,不断提升工艺技术,而未来,数据将成为英特尔的重点。

如今,无论是汽车、零售商店,还是医院、家庭、工厂,所有物和设备变得越来越像一台台“计算机”,智能变得无处不在,数据不仅呈现指数级增长,其形态也变得日益多样化。

数据显示,从2018年至2025年,全球的数据增长量达到5倍以上,将从2018年的32 ZB增至2025年的175 ZB。然而,这些数据的分析和使用必须借助数据中心强大的计算平台来完成,对数据中心而言,这是难得的机遇,更是前所未有的挑战。

然而,未经处理的数据毫无价值,只有将数据转化为业务价值,才能创造新的服务和体验。英特尔认为,人工智能、5G、边缘智能是当今三大转折性技术领域。这三项技术的交汇与叠加,是构建下一波应用创新的关键驱动力。

这三项技术如何交汇与叠加?开发者该如何使用挖掘各种数据价值?该构架一个什么样的平台来全球开发者共享数据洪流?

5年来,英特尔所做的工作就是对这些问题的回答--我的理解就是英特尔要打造一个能支持各种数据处理、挖掘、支持跨平台开发的软硬件一体化云端平台,以便把各种数据一网打尽,输出价值。

所以,5年来,英特尔所有的布局都是围绕这个目标,六大技术支柱其实就是它实现这个目标的手段--分别从处理器架构、工艺、封装(实现异构处理器)、互联、存储、软件、安全去打造一个新的平台。

随着5G的应用深入,我们看到未来云、边、端一体的趋势日益明显,以人工智能为例,虽然是仿生人类大脑,但在实现上有很大不同,未来人工智能必然是端侧+边缘侧+远端相互协调,端侧和边缘侧可以做轻量级的推理,而云端做训练和重量级的推理。

再以我们熟悉游戏为例,随着5G的到来,云游戏会成为未来趋势。这是我参加最近的紫光展锐峰会时阿里巴巴的分享,阿里巴巴认为未来是云游戏时代,而云游戏时代的硬件架构虽以X86和ARM处理器为主,服务器GPU是影响云游戏的关键,视频编解码和压缩技术也是影响云游戏的体验的关键,这些都是和数据处理有关的。

但是 ,阿里巴巴认为未来端侧CPU将变得不那么重要!

因为很多处理将在云端进行!其实何止游戏,未来的很多数据处理都会在云端处理 ,而端侧可能是数据的一个入口而已。

所以,还在为苹果M1高潮的人是不是可以先不要那么嗨?因为,一个新的时代开启了,原来你看中的东西可能在新时代不合时宜。

就如同二战初期列强所推崇的战列舰,一味追求火炮口径,以超强的火力称霸,日本就造出了当时全球最大口径火炮的大和号,但是这个最大口径火炮的战列舰最后被航空母舰舰载机给炸沉了。

所以,面对未来趋势,要用新的架构和理念去应对。

未来数据和云时代,我们更需要能在服务器端对海量数据提供快速处理器的平台。

有人会说那我喜欢单机版游戏,我就需要端侧的高性能处理。

是的,这就跟怀念像素级街机游戏的人一样,这样的需求总归是小众,已经不是时代主流,未来的主流游戏必然是云化,VR化,AR化。

这样的趋势不是英特尔一家看到,其他厂商也看到了,我们再看看今年的两个重量级收购:NV收购ARM和AMD收购赛灵思,其实都是冲着这个趋势去的。

不过,他们做的事情其实英特尔5年前就已经做了。

而且,英特尔的局更大。

不过要实现这个目标需要解决两个至关重要的挑战。

3、异构

和以往不同,现在我们面临的数据量大,而且种类繁多-这些数据有来源于不同的计算架构,它们有标量数据(CPU)、矢量数据(VPU)、矩阵数据(人工智能计算数据),空间数据(FPGA)等,要处理这些数据必须从软硬件两个方面下手。

硬件方面,这样的趋势催生了异构处理器的概念,就是把不同的处理器封装在一起。对于异构的理解可以看看这个视频。

但是要把不同处理器封装在一起,必须解决散热、总线连接等问题,否则这样的封装就是失败的。为了解决异构挑战,必须重点突破封装技术,所以英特尔把了封装技术列入六大技术支柱之一,英特尔的一位院士告诉我在以数据为中心的时代,先进封装将比过去发挥更重大的作用。   

他说先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎,实现类似于单晶片的性能,这些技术将大大提高产品级性能和功效,缩小面积,同时对系统架构进行全面改造。封装不仅仅是制造过程的最后一步,它正在成为产品创新的催化剂。

在2019年在七月初的SEMICON West大会上,英特尔推出了一系列全新基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用(Co-EMIB),全方位互连(ODI)技术,和全新裸片间接口(MDIO)技术。通过多芯片封装(MCP)实现低延时、高互连速度,高性能的系统,它带来的好处有以下几点:1、尺寸缩小,可以将原来4000平方毫米的板级设计缩小到700平方毫米!

2、实现超薄封装、未来更有希望实现无核,嵌入式的桥接。

3、实现高速信号互连,目前已达到112Gbps,正努力迈向224Gbps。同时,通过电介质材料发明和金属表面粗糙度降低损耗。

4、通过2D、3D封装实现高宽带互连,3D互连指的就是两个裸片叠在一起,2D互连指的是两个裸片进行水平的连接。

如果对比英特尔和台积电的高级封装技术,你会发现,在相同功率密度下,英特尔的MDIO在带宽密度上更高效,另外,英特尔还把异构从单纯的处理器引申到系统概念,也为未来的数据处理打下了基础。关于英特尔在封装上的详细技术细节大家可以看《英特尔发现一个大趋势,其他厂商会跟进吗?》这篇文章。

异构问题解决以后,针对未来各种数据处理,还需要解决一个最大挑战--这就是软件平台,如何构造一个支持多种处理架构的跨平台的软件平台?

为此,英特尔做了两件事情:

一、开发自己的独立显卡--Xe 架构GPU 

很多人认为,英特尔开发独立显卡是为了对抗NV和AMD ,其实,这只是为了补齐自己的短板--因为英特尔考虑未来要处理的是来自CPU、GPU 、AI加速引擎以及FPGA的数据,尤其是GPU在未来的数据处理中要扮演重要的角色,所以英特尔虽然有集成显卡,但还是推出了全新架构的GPU。英特尔将这些数据处理器架构统称为XPUs。

“20年前,用于数据中心的GPU还不存在,XPU战略的提出,在于我们意识到需要有不同类型的架构来服务于各种不同的工作负载。其中一些工作负载在本质上是标量的,另一些是向量、矩阵、空间等等。对应CPU、GPU、FPGA和其他的加速器,我们把这些都统称为XPU。”英特尔VP Jeff McVeigh在接受电子创新网等媒体采访时指出,“我们的策略是将这些硬件类型、这些架构推向市场,然后将它们与oneAPI提供的通用编程结合起来,这就是XPU战略的基础。”

英特尔Xe GPU架构用一句话概括就是--一种架构通杀四方、适应AI、云时代!对于Xe GPU架构,官方的定义是“并行矢量矩阵架构”,已经突出了这个架构的特点,那就是高度并行,适合扩展多种场景。Xe GPU架构有三大重点——软件第一、并行第二,同时适应全新的工作负载,比如AI、视觉云计算等等,这也是Intel作为GPU后来的一个优势,研发GPU架构的时候可以不用照顾太多之前的积累,直接面向未来潜力巨大的场景,比如AI、云计算等等。

Xe架构GPU扩展为四大级别,Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC,新增的HPG面向发烧级游戏玩家,同时还支持硬件级实时光线追踪加速,顺便和NVIDIA、AMD的主流高端显卡拼个“刺刀见红”。

Xe_HP的封装规模有1Tile、2Tile和4Tile三种,其中1Tile集成512组EU单元,每个EU为8核,所以总计4096核心,以此类推,4Tile就是16384核,核心频率可以达到1.3GHz。

Intel实验室给出的测试成绩显示,4Tile的FP32(单精度)浮点性能居然达到了42TFLOPS,号称目前单芯片全球第一。相较于1Tile的10588GFLOPS,放大比是3.993:1,比传统意义上的双芯显卡、多卡互联比起来,效率简直夸张。

另外,双十一苹果发布的MI号称有超强的GPU 其实对比的不是这款GPU而是英特尔的集成显卡。

关于英特尔11日发布的全新服务器GPU:它是首款面向数据中心的独显产品,英特尔服务器GPU采用英特尔能效最高的图形架构——英特尔Xe-LP微架构,拥有低功耗、独立片上系统设计,并配备128比特管道和8GB专用板载低功耗DDR4显存。 

通过将英特尔服务器GPU和英特尔® 至强® 可扩展处理器强强联合,服务提供商可在不改变服务器数量的情况下,单独扩展显卡容量,以在每个系统上支持更多流和订阅用户,并同时实现较低的总体拥有成本(TCO)。

通过新华三XG310 X16 PCIe3.0 GPU扩展卡——在3/4长、全高尺寸内封装四颗英特尔服务器GPU芯片,即可在一个典型双卡系统中支持超过100个安卓云游戏并发用户。这一数量最高可扩展至160个并发用户,实际数量取决于具体的游戏和服务器配置。

开发人员可利用目前Media SDK中的通用API,这一API也将于明年迁移到oneAPI视频处理库当中。目前,英特尔正在与包括Gamestream、腾讯和Ubitus在内的诸多软件和服务合作伙伴合作,共同将英特尔服务器GPU推向市场。

jeff认为服务器GPU的一个重要应用就是Android云游戏,它在游戏开发生态系统中占据了74%的全球市场份额,未来有很大增长空间。“其另一个市场,是高密度的媒体转码和媒体编码,例如有人拍了很多流行舞蹈的视频,然后把它们上传到网上,这些视频像病毒一样传播开来,然后就有数百万人想要做同样的事,这就是我们所说的高密度媒体转码,所以服务器GPU主要关注这两类用例(云游戏和流媒体服务器)”他举例说,这个也是和阿里巴巴对GPU的未来需求分析一致。

其实这款GPU已经为云游戏助力了,腾讯先游云游戏助理总经理方亮表示:“英特尔至强可扩展处理器和英特尔服务器GPU,打造了一个高密度、低时延、低功耗、低TCO的解决方案,让我们能够在每台双卡服务器上生成超过100个游戏实例,诸如《王者荣耀》、《传说对决》。” 

基于Xe-LP微架构的英特尔服务器GPU目前正在发货。与近期推出的英特尔®锐炬® Xe MAX独显一道,该GPU将随着英特尔Xe架构产品和软件计划的不断深入发展进一步为全球用户提升视觉计算体验。 

二、oneAPI实现软件“大一统”

在我2019年采访Raja Koduri时,他表示oneAPI旨在提供一个统一的编程模型,以简化跨不同计算架构的应用程序开发工作,这些计算架构就是前面提到的标量处理器(CPU)、矢量处理器(GPU)、矩阵处理器(AI引擎)和空间处理器(FPGA),它们经常被缩写为SVMS,他表示英特尔的目标是将oneAPI打造成一个可跨多硬件架构开发的统一软件平台。

目前市场还未出现一种这样的平台,所以由oneAPI带来的软件“大一统”,可以堪称是英特尔开创浩荡PC时代之后的又一个传奇。

4、oneAPI

oneAPI愿景很美好,但是要实现挑战极大。

从实际开发应用中看,针对不同的计算架构平台都需要进行单独的软件投资,这些软件投资涉及到了跨平台的语言和库,语言的库的复杂性往往会导致产品开发周期变长。因此,英特尔oneAPI所要解决的就是在XPU与中间件/框架之间的语言和库不统一的问题。

在oneAPI项目当中,英特尔推出了一种基于标准的跨架构语言Data Parallel C++(DPC++)。据悉,DPC++支持不同硬件目标的代码复用,是面向特定加速器的自定义调试的跨行业开放式解决方案,也是代替单一架构的专用语言。但DPC++却并不是一种全新的开发语言。据了解,DPC++以C++为基础,融合了Kronos Group的SYCL,可支持数据并行性和异构编程,并包含在一个开放社区流程中开发的语言扩展。

C++对于软件开发者来说并不陌生,DPC++所融合的SYCL又是什么?SYCL是一个免版税的跨平台抽象层,基于OpenCL的基本概念,可移植性和效率,使得异构处理器的代码可以使用完全标准的“单一来源”风格编写C++。

SYCL支持单一源代码开发,其中C++模板函数可以包含主机代码和设备代码,以构建使用OpenCL加速的复杂算法,然后在不同类型数据的源代码中重复使用它们。以此来看,DPC++并不是一件全新的语言,这对于软件开发者来说,非常容易切入到oneAPI的项目中去。而为了更易于软件开发者的使用,英特尔在oneAPI beta版本中还插入了compatibility tool,通过此工具可以将之前的语言轻松转换成DPC++。

另一方面,在oneAPI当中,英特尔还融合了多种库,旨在加速以行业领域为中心的主要功能,包含了数学库、ML通信库、视频处理库等。受到人工智能趋势的影响,oneAPI中也包含了可面向所有开发人员的AI基础套件。此外,英特尔还提供了优化的AI框架包,包含了TensorFlow、PyTorch等AI框架的工具套件。这些库和框架都可以支持CPU、GPU、FPGA等多种计算架构。

所以,从语言到库的构成上,不难看出oneAPI正在对跨架构平台的软件进行整合,以实现统一。

通过英特尔oneAPI工具包,开发者能够使用一种通用、开放且基于行业标准的编程模型访问英特尔XPU。这不仅能够释放底层硬件的性能潜力,同时能降低软件开发和维护成本,并且在部署加速计算方面,英特尔® oneAPI工具包较在专用的、受限于特定厂商的方案风险更低。

此外,英特尔oneAPI工具包充分利用了先进的硬件性能和指令,如用于CPU的英特尔®AVX-512(高级矢量扩展)和英特尔®深度学习加速(英特尔® DL Boost),以及XPU独有的功能。

不过,这还不够,更重要的是

生态

要让一个新的架构被产业接受,必须有强大的生态系统做后盾。

关于未来oneAPI生态的构建,英特尔相关人士表示,公司将不仅继续与上下游合作伙伴之间展开合作,也会将oneAPI纳入到与高校的合作当中。在英特尔看来,目前,众多高校已经开设了C++相关课程,oneAPI中的专用开发语言以C++为基础,适合相关专业的学生的继续学习和发展。其次,现在产教之间的融合越来越紧密,许多高校已经开展了异构方面的研究,oneAPI会帮助他们更快地从理论过渡到实践。

另外,oneAPI也已经得到了业界的支持,近期微软Azure和谷歌的TensorFlow已经宣布支持oneAPI;众多领先的研究机构、公司和大学也支持oneAPI。

除此之外,伊利诺伊大学香槟分校的贝克曼高级科学技术研究所还宣布将建立一个新的oneAPI卓越中心(CoE)。他们正在使用oneAPI编程模型将生命科学应用程序NAMD扩展到其他计算环境。NAMD能够模拟大型生物分子系统,正在帮助解决诸如COVID-19这样的全球性挑战。这个卓越中心将和研究GROMACS的斯德哥尔摩大学(SERC)卓越中心,以及海德堡大学(URZ)卓越中心一道,共同研究如何为其它厂商的GPU提供oneAPI支持。

Raja表示oneAPI不仅支持英特尔的硬件产品,也将支持其他第三方产品,所以这并不是一个私有的平台,而是一个面向产业开放的平台,“oneAPI零级别(Level Zero)是开源的。它不仅是为了英特尔异构的XPU,它也是一个直接的接口,让人们可以充分释放硬件的每一份性能。开发者可以通过特定的编程来实现最出色的性能。这是Level Zero的目的。”他指出,“从整个系统上看,在所有XPUs上实现的Level Zero的都是通用的。”

30年前,英特尔通过打造PC产业标准平台开创了PC时代,在数据时代,提倡“软件先行”的英特尔看到了软件的重要性,打造了oneAPI,这个跨平台的软件平台未来可以支持更多的硬件开发,必然会吸引更多的伙伴加入进来,共同掘金数据时代。

一个浩浩荡荡的新时代就要开启了,十年后,我们看看谁是真正的王者!

最后,一图回顾下英特尔五年来的技术发展之路

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

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扣非后归母净利润同比增长56.6%达8.1亿港元

电视机销量稳居全球前三

互联网业务第三季度收入同比增长62.1%达2.6亿港元

TCL电子控股有限公司(“TCL电子”或“公司”,01070.HK)今日发布截至2020年9月30日止3个月及9个月未经审核的业绩报告(全文数据均不含电视机代工业务)。

在上半年业绩实现逆势增长的基础上,公司2020年第三季度的全球智能电视与互联网业务再创佳绩,实现营业收入146.8亿港元,同比增长76.6%,环比增长43.9%;毛利达28.2亿港元,同比增长55.7%,环比增长32.1%;费用率同比下降2.2个百分点至16.2%;扣非后归母净利润3.6亿港元。

2020年首三季度,公司实现营业收入318.3亿港元,同比增长22.0%;公司毛利达63.5亿港元,同比增长21.9%;费用率同比下降0.4个百分点至15.8%;扣非后归母净利润达8.1亿港元,同比增长56.6%。

公司互联网业务持续稳步增长,第三季度收入同比增幅为62.1%至2.6亿港元。首三季度实现收入翻倍增长,同比增幅100.4%至7.8亿港元;经营利润同比增长169.7%达3.3亿港元。

智能电视和互联网业务齐头并进多点开花

随着第三季度全球经济复苏,TCL电子坚持以用户为中心的理念,加快产品技术创新和供需响应速度,持续优化产品结构和渠道,在第三季度延续了上半年的业绩增长态势,智能电视业务和互联网业务等主业均取得进一步突破。

电视机销量稳居全球前三顺应疫情积极调整市场策略

通过全球化战略布局的不断深化,TCL电子品牌影响力持续提升,品牌电视机业务进一步获得了全球消费者的认可。2020年第三季度TCL品牌电视机销量达724万台,同比增长49.7%,环比增长24.7%;根据群智咨询的最新报告,2020年第三季度TCL品牌电视机销量市占率由去年同期的8.6%,同比提升2.7个百分点至11.3%,排名稳居全球前三。首三季度累计销量达1,732万台,同比增长14.4%。

得益于公司品牌力、产品力以及全球供应链优势,TCL品牌电视机在全球多个国家的市占率稳步提升。据GfK最新报告显示,2020年首三季度,公司海外销量市场份额同比提升1.0个百分点,电视机销量在19个重点国家排名前五,在海外超15个重点国家市场份额排名同比提升。同时,公司持续在全球范围内引领智能电视大屏化、高科技化及互联网化的趋势。2020年第三季度,TCL的整体电视机平均销售尺吋由去年同期的45.0吋提升0.5吋至45.5吋;65吋及以上超大屏电视销售量同比增长62.3%;4K电视机销量占比由去年同期的50.7%提升4.1个百分点至54.8%,智能电视销售量占比由去年同期的81.1%提升10.3个百分点至91.4%;海外市场的量子点电视销量占比同比提升4.5个百分点至4.8%。

2020年首三季度,TCL品牌电视机业务在复杂多变的国际环境下依旧实现了逆势增长,海外市场销量同比增长26.8%至1,283万台;其中北美市场同比增长24.8%,新兴市场同比增长15.5%,欧洲市场同比增长96.3%。收入同比增长19.7%达188.1亿港元;毛利达32.6亿港元,同比增长34.6%;毛利率同比提升1.9个百分点至17.3%。第三季度海外市场销量表现大放异彩,同比增长81.3%至552万台;收入达84.8亿港元,同比增长71.5%;通过产品及渠道结构的优化,毛利率为17.3%,同比上升1.3个百分点;经营利润率同比提升1.6个百分点。

中国市场方面,TCL电子依旧表现亮眼。根据中怡康全渠道数据,在第三季度中国电视机销量同比下滑8.9%的市场环境下,TCL品牌电视机国内市占率逆势提升至13.6%,排名上升至第三名。为顺应疫情之下消费转变新趋势,公司加大线上渠道的销售力度,开展直播带货等新营销模式,着力提升线上渠道占比,首三季度整体销量449万台,其中线上销量同比增长9.9%至212万台,占比同比增长8.9个百分点至47.3%;收入为77.8亿港元。第三季度电视机销量环比增长7.2%至172万台;收入同比增长20.9%至34.4亿港元,环比增长38.5%。

持续深化与国际互联网巨头战略生态合作互联网业务第三季度收入同比增幅62.1%

公司互联网业务取得稳步增长,第三季度收入同比增幅为62.1%至2.6亿港元;首三季度实现收入翻倍增长,同比增幅100.4%至7.8亿港元。

通过与Roku、Google和Netflix等互联网巨头展开合作,TCL电子不断拓展全球家庭互联网业务,海外互联网业务第三季度收入达到8,144万港元,同比增长32.3%。首三季度收入累计达2.1亿港元,同比增长30.3%;经营利润同比提升166.0%至1.6亿港元。不仅如此,2021年TCL电子计划与Roku共同拓展英国与巴西市场,进一步开拓海外市场。另外,TCL电子在海外积极推广内容聚合应用TCL Channel,截至2020年第三季度累计覆盖12个国家。未来TCL Channel将在美国TCL品牌的Roku TV和Google TV上线,进一步推广互联网增值服务。

在国内市场,公司旗下雷鸟网络科技产品竞争力不断提高,使得TCL电子的互联网业务用户粘性和会员渗透率获得持续提升。第三季度国内互联网业务收入同比增长80.9%至1.8亿港元。首三季度国内互联网业务累计收入达5.7亿港元,同比大增148.4%;经营利润同比提升173.1%至1.8亿港元;ARPU达到33.8港元,同比增长36.5%。截至2020年9月底,随着国内IoT智能电视设备的持续接入,雷鸟平台月均活跃用户数同比增长21.3%至1,740万,用户日平均开机时长达5.84小时,同比增加9.6%。

TCL品牌智能手机9月收入同比增超200% 5G手机在美国最大运营商Verizon发售

2020年9月,TCL通讯首次并表。其中,手机和服务业务9月收入达9.0亿港元,同比增长8.0%;其中TCL品牌智能手机收入同比增幅高达215.5%。其他消费电子产品亦有不俗表现,其中智能平板业务收入达1.5亿港元,同比增长25.4%;路由器及其他智能连接产品收入达1.2亿港元,同比增长115.5%。同时海外优势逐渐凸显,截至2020年第三季度,手机销量在美国市场排名第5位、澳大利亚及欧洲市场排名第6位,在拉丁美洲市场排名第7位。智能平板销量在美国市场排名第4位,在欧洲市场排名第5位,在拉丁美洲市场排名第7位(数据来源:IDC最新报告)。今年10月,TCL 10 5G UW手机正式于美国最大运营商Verizon发售。

持续加码科研投入坚定推进AI x IoT核心战略发展

为持续推进公司以智慧显示为核心、以5G及AI x IoT为技术驱动的核心战略发展,TCL电子加大研发投入,第三季度研发费用达3.9亿港元,同比增长61.2%;首三季度累计达9.0亿港元,同比增长51.2%;研发费用率同比升0.5个百分点达2.8%。公司是全球首家量产Mini LED电视的企业,已率先在国内上市8K Mini LED X 10智能电视、在美国市场上市TCL 6系列和8系列Mini LED电视。同时,在今年8月在中国市场推出首款5G 8K的QLED智屏电视。未来,公司将持续加大研发投入,专注于AI、IoT和云服务、智能交互、安卓电视系统、互联网应用等技术研发和产品化创新应用。

在研发投入持续加码的同时,第三季度TCL电子产品研发收获颇丰。TCL QLED TV C815系列斩获欧洲影音产业最高奖EISA金奖,获评“2020-2021最佳电视”。此外,柏林国际电子消费展览会(IFA2020)上,TCL QLED TV 8K X9首次亮相,是全球首款消费级8K电视,获得国内外一致认可。公司品牌实力影响力进一步扩大,根据2020年第26届睿富全球排行榜中国品牌价值100强研究报告显示,TCL品牌价值位列第8,全国电视机同业排名第1。

未来,公司将持续提升品牌电视机业务市场份额至全球领先、互联网业务国内市场份额,扩大海外互联网业务合作范围。同时,5G技术的加速发展将推动显示行业全面智能升级,TCL电子将在AI、互联网大数据、5G、智能制造、智能交互、智慧显示等技术领域持续投入研发,深入拓展家庭、移动和商用三大智能场景,为用户打造全场景的智慧生活服务,致力于成为全球领先的智能科技公司,为股东带来长期增长和回报。

有关TCL电子

TCL电子控股有限公司(01070.HK,于开曼群岛注册成立之有限公司)总部设于中国深圳,从事研发、生产及销售智能电视、移动通讯设备等消费电子产品并自主开发家庭互联网服务,已成为全球领先的、且中国唯一一家具有产业链垂直一体化优势的多元化消费电子平台。TCL电子的战略是以智慧显示为核心,以5G及“AI x IoT”为技术驱动,为用户打造家庭、移动及商用场景智慧健康生活,致力成为全球领先的智能科技公司。根据群智咨询最新报告,TCL电子2020年第三季度全球品牌智能电视市场占有率排名全球前三。凭借在国内及海外的领先市场地位,TCL电子的国内家庭互联网运营平台(“雷鸟科技”)的MAU及ARPU值均在国内名列前茅,TCL电子亦成为行业内唯一一家在海外互联网业务中形成持续规模收入的中国公司。TCL电子获纳入深港通之合资格港股通股份名单、恒生港股通指数、恒生综合中小型股指数及恒生可持续发展企业基准指数成份股。如欲查询更多数据,请浏览TCL电子投资者关系网站http://electronics.tcl.com

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