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COMSOL Multiphysics® 5.6 版本带来速度更快且内存需求更低的求解器、高效的 CAD 装配处理功能、剪裁平面工具、仿真 App 布局模板,以及四个新模块:燃料电池和电解槽、LiveLink™ for Simulink®、聚合物流动和气液属性模块。

业界领先的多物理场仿真、App 设计与部署的软件解决方案提供商 COMSOL 公司发布了全新的 COMSOL Multiphysics® 软件 5.6 版本。新版本为多核和集群计算提供了计算速度更快且内存需求更低的求解器、更加高效的 CAD 装配处理功能、仿真 App 布局模板,以及一系列包括剪裁平面、材料渲染和部分透明视图等图像功能。四个新模块进一步扩展了 COMSOL Multiphysics 软件的建模功能,用户可以更高效地处理燃料电池和电解槽、聚合物流动、控制系统和高精度流体问题。

使用“聚合物流动模块”模拟狭缝式涂布过程。与其他流体分析类似,本案例也极大地受益于 COMSOL Multiphysics 5.6 版本的求解器性能改进。

使用“聚合物流动模块”模拟狭缝式涂布过程。与其他流体分析类似,本案例也极大地受益于 COMSOL Multiphysics 5.6 版本的求解器性能改进。

运行速度更快、内存需求更低的求解器

在5.6 新版本中,求解器的性能得到了极大的改进,对于具有数百万自由度的大型模型来说,性能提升的效果尤其显著。“在 5.6 版本中,我们改进了代数多重网格和域分解求解器技术,基本上所有使用到这些求解器的模型都会受益,性能提升可高达 30%;集群计算时,功能提升的效果更为明显,运行时间和内存需求普遍达到 20%-50% 的改进。对于 CFD 分析,我们改进了速度-压力耦合预条件器,并添加了全新的预条件器来解耦这些变量的更新。受益于以上这些改进,瞬态 CFD 模型的运行时间可降低近 50%。”COMSOL 开发团队的求解器产品经理 Jacob Ystrom 评论道。在新版本中,针对一些黏弹性结构问题的分析速度提升了 10 倍之多;基于新的边界元法算法,用户能够处理汽车、声呐等应用场景下更大规模的声场分析。

采用的新边界元算法 (BEM) 计算得到的潜艇目标强度结果。本案例计算了离潜艇 100 m 的水中,1.5 kHz 频率的散射场声压级。

采用的新边界元算法 (BEM) 计算得到的潜艇目标强度结果。本案例计算了离潜艇 100 m 的水中,1.5 kHz 频率的散射场声压级。

剪裁平面工具、几何装配处理功能提升和 App 布局模板

利用剪裁平面工具,用户可以方便地选择复杂 CAD 模型内部的边界和域。此外,新增图形功能还包括部分透明的视图效果,以及利用导入图像对结果可视化的功能。金属等材料的渲染可以与结果的可视化混合,并具有环境反射效果,提供更真实的场景。新版本中,大型几何装配体的处理功能得到了改进,几何实体的处理更加稳定,用户更容易检测出装配件之间的间隙和重叠。“App 开发器”中新增的 App 布局模板可以快速而直观地帮助用户创建布局合理的用户界面。

分析燃料电池与电解槽、聚合物流动、控制系统和流体属性的新产品

新增的四个新模块进一步扩展了 COMSOL Multiphysics 的建模功能,用户可以更加高效地模拟燃料电池和电解槽、聚合物流动、控制系统和流体混合物。

“燃料电池和电解槽模块”为氢技术领域的工程师提供了研究电能转换和存储的新工具。COMSOL 公司电化学产品经理 Henrik Ekstrom 说道:“我们了解到氢经济的发展潜力,以及理解和优化现有电解槽工艺的潜在需求。借助这一新产品,我们可以为汽车、可再生能源、氢技术和电化学加工行业的用户提供最先进的建模仿真工具。”在5.6 版本中,之前的“电池与燃料电池模块”保留原有功能,更名为“电池模块”。当用户升级软件到5.6版本时,原“电池与燃料电池模块”将自动更新为“电池模块”。

“聚合物流动模块”可以用来模拟和优化聚合物、食品、制药、化妆品、家居产品和精细化工行业中常常涉及到的黏弹性和非牛顿流体。除了提供先进的流变模型以外,该模块还支持使用两相流追踪自由表面。

“气液属性模块”用于计算气体、液体和其混合物的属性,为涉及到气液混合物的声学、流体和传热分析带来更真实、准确的结果。

控制系统工程师可以使用 LiveLink™ for Simulink® 产品,在 COMSOL Multiphysics® 与 Simulink® 之间实现协同仿真。

使用“燃料电池和电解槽模块”分析聚合物电解质膜水电解槽,图中显示的是气体的体积分数。

使用“燃料电池和电解槽模块”分析聚合物电解质膜水电解槽,图中显示的是气体的体积分数。

叠片铁芯、寄生电感、快速端口扫描和射线散射

“AC/DC 模块”随附的材料库已使用 Bomatec 提供的 322 种磁性材料进行扩展,包含多种类型的永磁体(例如 NdFeB、SmCo 和 AlNiCo),材料数据中提供与电磁场和温度相关的材料属性。新版本的“AC/DC 模块”进一步提供了专门的工具来提取通过 L 矩阵计算的寄生电感,这对于印刷电路板设计来说至关重要;此外,5.6新版本还提供了新的非线性材料模型,用于模拟电机和变压器中的叠片铁芯损耗。

“RF 模块”和“波动光学模块”提供了一个用于端口扫描的新选项,针对全 S 参数、透射和反射系数矩阵提供更快的计算速度。对于超材料或等离子基元中的周期性结构,新版本为透射和反射波的计算和可视化提供了更便捷的极化图工具。新版本中,“射线光学模块”对射线追踪的计算速度更快,还提供了专用工具,用于分析表面粗糙度引起的表面散射,以及体积域内由粒子引起的瑞利散射和米氏散射。

在毫米波 5G 频段工作的级联腔滤波器的热-力耦合案例,图中展示了部分透明的新视图功能。

在毫米波 5G 频段工作的级联腔滤波器的热-力耦合案例,图中展示了部分透明的新视图功能。

瞬态接触、磨损和裂纹建模

新版本为“结构力学模块”和“MEMS 模块”的用户提供了机械接触功能,可以用于模拟结构分析中的瞬态冲击问题。“结构力学模块”还为接触分析提供了新工具,来分析涉及动态材料去除的机械磨损问题;新增的裂纹建模工具可以计算 J 积分和应力强度因子,并基于相场法模拟裂纹扩展。用户还可以在实体内部嵌入低维度单元,模拟类似于锚、钢筋和金属丝网的加强件。

“复合材料模块”中用于分析多孔弹性效应的功能得到了扩展,可用于分析类似于层状土壤、纸板、纤维增强塑料、层合板和夹层板等应用场景中的复合壳结构。

“MEMS 模块”中,非线性多物理场材料模型中新增了铁电弹性模型,可用于模拟压电材料中如磁滞、极化饱和等非线性效应,此功能也可以通过将“AC/DC 模块”与“结构力学模块”或“声学模块”的耦合来实现。

高尔夫铁杆击打高尔夫球时的瞬态接触仿真。

高尔夫铁杆击打高尔夫球时的瞬态接触仿真。

非线性声学、机械端口和室内声学分析

新版本中,“声学模块”的用户可以分析移动设备扬声器中由热黏性效应引起的失真问题,以及高强度超声。针对超声传感和无损检测中的超声弹性波传播问题,“结构力学模块”、“声学模块”,以及“MEMS 模块”中新增的机械端口工具,大大简化了振动路径和机械反馈分析的操作。射线声学新增了室内声学指标,包括混响时间、清晰度和明晰度,声学工程师可以利用这些指标来改善房间和音乐厅的音质设计。

声速和热扰动的模拟结果显示了压力波与栅极结构相互作用而引起的涡脱落。这种类型的非线性热黏性声学效应在高保真移动设备扬声器的分析中具有重要意义。

声速和热扰动的模拟结果显示了压力波与栅极结构相互作用而引起的涡脱落。这种类型的非线性热黏性声学效应在高保真移动设备扬声器的分析中具有重要意义。

非等温多相流、浅水方程和表面热辐射属性

“CFD 模块”和“传热模块”新增了模拟分离型和分散型混合多相流的强大工具,用户可以轻松同时考虑自由表面和分散型多相流,例如,研究数百万个冲破自由液面的小气泡等场景。新增的多相流非等温混合物模型接口可用于研究沸腾等相变现象。“多孔介质流模块”和“传热模块”中新增的多孔介质传递接口将水蒸气的扩散和对流与液态水的对流与毛细流动相耦合,可用于处理湿度的两相传递问题。“粒子追踪模块”新增了模拟液滴蒸发的新功能,这对于理解传染病的传播和一系列工业过程非常重要。

水文研究领域的用户将受益于“CFD 模块”中新增的浅水方程模拟功能。浅水方程经常在海洋学和大气应用中用来预测海啸冲击的影响、受污染、海岸侵蚀和极地冰盖融化等。

“传热模块”中“表面对表面辐射”新增了与辐射入射方向相关的表面属性设置,可用于更精确的模拟类似于太阳能板被动冷却等应用中,表面对热辐射方向敏感的问题。新的半透明表面功能可以指定外部辐射强度,可用于将玻璃表面设置为参与介质辐射区域的外部边界,并能够考虑表面扩散或镜面透射后的入射强度。

腐蚀材料库和自动反应配平

新版本中的“腐蚀模块”新增的材料库包括了 270 多种材料的极化曲线。“化学反应工程模块”新增了用于计算化学计量系数的自动反应配平工具,以及三个预定义的用于干空气、湿空气和水汽混合物的热力学系统。“化学反应工程模块”中新增的反应颗粒床接口可通过定义催化剂颗粒内部非常小的孔隙的微观尺度和颗粒之间较大孔隙的宏观尺度(双峰孔隙结构),对固定床反应器进行多尺度建模。

兼容性

以下操作系统支持 COMSOL Multiphysics、COMSOL Server 和 COMSOL Compiler 软件产品:Windows®、Linux® 和 macOS。Windows® 操作系统支持“App 开发器”工具。

如需浏览 5.6 版本发布亮点,请访问:cn.comsol.com/release/5.6

如果您想要下载最新版软件,请访问:cn.comsol.com/product-download

关于 COMSOL

COMSOL 是全球仿真软件提供商,致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台,尤其擅长对耦合和多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室,以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年,在全球设有 20个办公室,并通过分销商网络覆盖更多地区。

COMSOL、COMSOL Multiphysics、COMSOL Compiler、COMSOL Runtime 和 COMSOL Server 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。其他商标所有者的列表请参见 cn.comsol.com/trademarks

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20201118  专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货TI TLV915x运算放大器和ADS7128 12位模数转换器 (ADC)。此运算放大器和ADC尺寸小巧,拥有出色的精度和性能,搭配使用时可支持各种工业应用,包括工厂自动化、测试与测量设备以及数据采集系统。

贸泽备货的TI TLV915x是低失调电压、低噪声运算放大器,拥有出色的直流精度和交流性能。此16V通用器件具有低失调电压、低温漂、轨到轨输出以及4.5 MHz带宽。此低噪声运算放大器具有宽差分输入电压范围、±75 mA 高输出电流和20 V/µs 高压摆率,成为了工业以及高侧和低侧电流检测应用的理想之选。

TLV915x运算放大器能够驱动TI ADS7128 12位ADC,这是一款8通道、多路复用逐次逼近寄存器 (SAR)器件。此ADC的8通道可单独配置为数字输入、数字输出或模拟输入。ADS7128 ADC可以在自主或单转换模式下运行 并通过I²C 兼容接口进行通信。此器件为集成式过零检测模块,可以接近可配置阈值时触发瞬态抑制和迟滞。ADS7128 ADC支持移动机器人CPU板、数字万用表以及机架式服务器。

欲知更多有关TLV915x运算放大器的信息,敬请访问https://www.mouser.cn/new/texas-instruments/ti-tlv915x-op-amps/。更多有关ADS7128 ADC的信息,敬请访问https://www.mouser.cn/new/texas-instruments/ti-ads7128-adc/

贸泽是Texas Instruments解决方案的全球授权分销商,库存有50,000多种TI产品,其中包括4,500多种开发套件。除了供应Texas Instruments新上市的丰富半导体解决方案,每天还会有多种新品入库。

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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业界唯一的4G/5G网络端到端网络软件提供商Mavenir宣布任命Vishant Vora为全球客户运营和托管服务总裁,负责Mavenir的全球端到端业务运营,包括网络设计、推广和部署、解决方案和系统集成服务、托管服务以及相关战略方案等。

Mavenir总裁兼首席执行官Pardeep Kohli表示:“我很高兴欢迎Vishant加入Mavenir。他具有部署和管理大型移动网络的经验。他将重点负责我们的运营活动,同时负责引领和推动我们端到端基于O-RAN的云原生网络部署和托管服务业务的增长。”

Vishant表示:“我很高兴在这样一个激动人心的时刻加入Mavenir。Mavenir具有广泛的产品组合和创新技术,能够使运营商实现5G承诺,我很期待在这一关键时刻成为Mavenir的一员。”

在加入Mavenir前,Vishant就职于沃达丰集团(Vodafone Group),担任Vodafone Idea在印度的首席技术官,负责为该公司提供技术方面的战略、人员、预算和整体交付服务。Vishant在沃达丰和Idea于2017年的整合中发挥了重要作用,包括指导两家公司进行合并后的整合以及将业务转型为支持5G的数字电信等。

Vishant将常驻Mavenir位于德克萨斯州理查森市的总部,并将向Mavenir总裁兼首席执行官Pardeep Kohli汇报工作,自2020年11月16日起生效。

关于Mavenir

Mavenir是行业唯一的端到端、云原生网络软件提供商,致力于在网络基础架构堆栈的每一层提供全面的端到端产品组合,进而加快通信服务提供商(CSP)的软件网络转型和重新定义网络经济性。从5G应用/服务层到分组核心和无线接入网(RAN),Mavenir在演进型云原生网络解决方案方面均处于领先地位,并为最终用户提供创新、安全的体验。Mavenir借助在VoLTE、VoWiFi、高级信息(RCS)、Multi-ID、vEPC和虚拟化RAN等领域业界领先的首创成果,在加快网络转型方面为120多个国家的250多家CSP客户提供助力,这些客户服务着全球50%以上的用户。

我们应用有助于推动服务敏捷性、灵活性和速度的突破性、创新性技术架构和商业模式。凭借推动NFV演进以实现网络规模经济的解决方案,Mavenir为CSP提供一系列有助于降低成本、创造收入和保护收入的解决方案。如需了解更多信息,请访问mavenir.com

原文版本可在businesswire.com上查阅: https://www.businesswire.com/news/home/20201117005387/en/

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小型化已经使得多个连接器对齐变得更加困难,而追求最优的设计实践和尽早地与连接器提供商交流有助于确保设计成功

作者:Kevin MeredithSamtec公司产品工程师

印刷电路板(PCB板)制造商在提高可靠性和降低成本的同时,也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力,一个有趣的挑战出现在设计师们的面前,即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。

我们所需要的是清晰明确的准则,以在不牺牲系统性能、密度和可靠性的情况下,懂得如何应对这些对齐挑战,同时满足日益严格的预算和上市时间要求。

本文在描述先进的PCB和更可靠的高密度连接器之间可能遇到的冲突性要求之前,将更详细地讨论对齐的挑战,从而可以通过使用设计最佳实践高效地满足这些要求。

小型化使连接器对齐变得困难

PCB板有许多可以改进的方向,包括密度、更高的数据速率、热管理和可靠性。然而,伴随着这些改进的是小型化这一趋势在连接器的选择和实现方面为设计师带来的压力,特别是将多个连接器配对到PCB板上。

就连接器而言,在过去25年中,小型化导致间距从0.100英寸(2.54毫米)下降到0.016英寸(0.40毫米)——也就是减小了六倍,因此需要更严格的公差。然而,更严格的公差本身并不是问题,问题在于标称公差周围的可变性:如果多个连接器变至标称的任一极限,则更有可能出现一些问题。

采用单个配对连接器组的应用不会出现问题:因为没有公差累加,夹层卡被假定是自由浮动的,并且连接器的整体和局部对齐功能将确保完美对齐(图1,顶部)。

图1:使用单个配对连接器的应用(顶部)没有堆叠公差,并且连接器的整体和局部对齐功能将确保完美对齐。多个连接器就会引入公差,这些公差会累加并导致对齐错误。

1:使用单个配对连接器的应用(顶部)没有堆叠公差,并且连接器的整体和局部对齐功能将确保完美对齐。多个连接器就会引入公差,这些公差会累加并导致对齐错误。(图片来源:Samtec Inc.

但是,在相同的母夹层卡以任何方向和任何距离增加更多配对的连接器组,都将会引入一些累加的公差(图2,底部)。这些公差对于PCB加工车间、电子制造服务以及PCB板中使用材料的属性都特别重要。

为了说明这个问题,请考虑使用一个多夹层连接器系统(图2)。该项组装包括六个或更多组件:主板(A)、夹层卡(B)、母头连接器#1C),与配对的公头连接器#1D),母头连接器#2E)与公头连接器#2F)配对。

图2:设计人员需要考虑并说明包括PCB板在内的所有组件公差的原因。

2:设计人员需要考虑并说明包括PCB板在内的所有组件公差的原因。

(图片来源:Samtec Inc.

假如夹层连接器和足够刚性的PCB板能够精确地按照标称条件被制造、加工和组装,那么可以在两个PCB板之间成功部署无限数量的连接器;事实上,公差和材料性能的可变性是限制性或决定性因素。在图2所示的情况下,设计人员需要考虑并说明所有组件的公差,包括(A)和(B)两个PCB板经常被忽略但相关的公差。

如何解决PCB板到连接器对齐的问题

某些PCB板的采购仅受嵌入在Gerber数据包中的规格所控制(图3)。可以通过这些数据包来打造PCB板,而无需考虑机械公差。

图3:某些PCB板的采购项目仅受嵌入在Gerber数据包中的规格所控制,这样就可以在不考虑机械公差的情况下依据这些数据包来打造PCB板。而对于多连接器应用,此数据包需要随附单独的机械图纸一起使用。

3:某些PCB板的采购项目仅受嵌入在Gerber数据包中的规格所控制,这样就可以在不考虑机械公差的情况下依据这些数据包来打造PCB板。而对于多连接器应用,此数据包需要随附单独的机械图纸一起使用。

(图片来源:Samtec Inc.

对于多连接器应用来说,此数据包必须随附单独的机械图纸,以指示原图、钻孔和布线公差。

至此,设计师需要做两件事来帮助确保得到一个成功的结果。首先是要了解PCB板供应商和连接器供应商能提供哪些支持以确保对齐。第二是确保已进行系统级公差的研究,以确定由其设计产生的连接器对齐偏差。

回看图2中由AF组件组成的多连接器夹层卡系统,连接器供应商只能控制连接器的公差。一家好的供应商将会达到或超过已发布的性能规格,提出PCB板公差和加工建议,甚至会根据需要为推荐的PCB供应商和设备提供参考建议。

系统或产品设计人员应参考连接器的占位尺寸和产品规格。这些文档中包含的对齐偏差规格应该与系统级公差研究的结果进行比较,以帮助确保相同板卡之间的多个连接器被成功使用。

只要不超过初始和最终的角度及线性的对齐偏差,连接器系统就能正常运行。这些对齐偏差值是通过考虑诸如绝缘体干扰、光束偏转和接触摩擦等因素来计算的。超过对齐偏差值可能会导致电路和/或绝缘体断路或损坏。

虽然设计、组件公差、设备和制造能力等所有必要的信息对于设计师通常是唾手可得,但能够与连接器制造商取得联系是很重要的,以提供更具体的指导和对对齐偏差公差累积的验证。

定位销不适用于多连接器应用

一些连接器制造商提供可选的定位销,它们通常位于连接器底部的相对侧(图4)。这些定位销有助于手动放置,可用于帮助连接器在PCB板上确定方向,且对于单连接器应用来说,它们不会增加整体公差累积。

图4:虽然定位销对于手动放置和确定方向都非常有用,但对于多连接器应用来说,不建议使用它们,因为它们会对整体公差累积产生影响。

4:虽然定位销对于手动放置和确定方向都非常有用,但对于多连接器应用来说,不建议使用它们,因为它们会对整体公差累积产生影响。

(图片来源:Samtec Inc.

但是,对于多连接器应用来说,我们不建议使用定位销,因为它们会对整体公差的累积产生影响。如果仍然需要在PCB板上进行定向,一个更好的选择是在PCB板上钻一些过大的孔,然后采用机器放置连接器。

同样,不建议使用卡具或销钉来辅助连接器的放置。这些方法通常依赖于PCB上相对于原图的钻孔,但是该孔的位置公差通常较差,相对另一个连接器,这就降低了最终放置的连接器的总体精度。

对于多连接器应用,更好的方法是从焊盘(solder pad)阵列A中的位置A1开始对所有焊盘进行位置校准,然后在回流之前将连接器精确放置在焊盘上。

用紧固螺钉来固定PCB

一些特别坚固的应用可能需要使用紧固螺钉来保护两个PCB板。在这种情况下,螺钉应尽可能靠近连接器系统(图5)。

图5:如果要使用紧固螺钉,则应将它们放置在尽可能靠近连接器系统的位置。

5:如果要使用紧固螺钉,则应将它们放置在尽可能靠近连接器系统的位置。

(图片来源:Samtec Inc.

将它们放置在靠近的位置将使应力集中在连接器附近,并减小了不受支撑的PCB板跨度。跨度的增加会在PCB板中引起弯曲应力,这可能会对其他元器件,尤其是表面安装的元器件产生不利影响。

连接器衍生的PCB板应力的另一个来源是装载过程,其中大量的插入和拔出(I / O)会产生非常大的插入力/拔出力。这些力会导致PCB板过度性偏移,以致于需要额外的加强筋来支撑PCB板。非常重要的是一定要确认连接器的插入力和拔出力,它们在产品质检测试报告中可以找到。(图6)。

图6:为避免超规范加载,设计人员应一直确认连接器的插入力和拔出力,它们在产品质检测试报告中可以找到。

6:为避免超规范加载,设计人员应一直确认连接器的插入力和拔出力,它们在产品质检测试报告中可以找到。

(图片来源:Samtec Inc.

结论

尽管小型化趋势使其更具挑战性,但通过使用最佳设计实践,还是能够在两个PCB板上使用多连接器组。这些措施包括进行系统公差研究以确定连接器对齐偏差,然后遵循连接器提供商建议的占位尺寸和模具设计,并利用机器来安放元器件。

另外,建议在设计过程的早期就与连接器提供商密切合作,因为他们可以为连接器的类型和安放提供建议,并就如何最大程度地降低PCB和连接器的整体应力提供咨询,以有助于确保设计成功。

关于作者:

Kevin Meredith

Kevin Meredith在连接器行业27年的设计和产业经验。Kevin目前在Samtec有限公司(Samtec Inc.担任产品工程师,此前曾在3MRobinson Nugent就职他是一名机械工程师,毕业于路易斯维尔大学J.B. Speed工程学院。

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2019年的中美贸易战把华为推上了风头浪尖,2020年,一场突如其来的疫情也将进一步影响中国企业的全球化进程。在当前国际疫情持续蔓延和全球经贸形势异常复杂的背景下,由中国全球化协会(CGA)与法国里昂商学院联合主办的《华为走向全球化学术论坛》(以下简称“论坛”) 圆满落幕。

本次论坛于11月13日面向全球同步直播。中国全球化协会主席、同济大学张伯赓(Julian Chang)教授、美国罗林斯学院张文献(Wenxian Zhang)教授, 中国全球化协会前任主席、挪威阿哥德大学Ilan ALON教授,美国佐治亚理工学院 John McIntype教授,德国不来梅雅各布大学 Christoph Lattemann教授、华为科技美国首席安全官Donald (Andy) Purdy, Jr. 以及来自全球多个国家共同参与《Huawei Goes Global》撰写的十余位专家学者参与了此次论坛,共话中国科技型企业在数字经济时代下的发展新机遇。

华为走向全球化学术论坛线上合影

华为走向全球化学术论坛线上合影

产学研大咖齐聚

共话新形势下企业的全球化发展

美国尤宁山学院教授 Francis Schortgen首先指出,中国科技公司全球化所面临的挑战主要来源于中美两国的结构性竞争。在全球化力量、全球竞争动态、国家创新政策以及近年来美国创新竞争力减弱的背景下,中美双方如果不能在新兴技术领域找到合作点,中国科技公司仍将处于地缘政治的风口浪尖

埃尔朗根-纽伦堡大学教授Dirk Holtbrügge和Laura Kirste则分析了在建立5G网络的过程中,华为在全球化中所扮演的角色。两位教授将理论框架应用到华为的案例中,对政府和跨国公司在动态权力上的不对称性进行分析,为5G领域的从业者指引了方向

随后,柏林经济与法律学院教授Mario Glowik在演讲中指出:由于西方国家发起了经济制裁,使得俄罗斯成为华为新晋关注的焦点。Glowik教授的研究成果为华为在全球高技术电信网络产业中的定位提供了参考。

从西欧再到中欧,匈牙利科学院Agnes Szunomar、华沙经济学院Joanna Karas、罗马尼亚学院Iulia Monica Oehler-Sinca三位教授分析了华为在中东欧的发展状况,指出了华为的运营特点、与东道国机构的合作机制以及与竞争对手的关系。而后,美国罗林斯学院副教授Serina Al Haddad与Sheryll Namingit又为大家全面介绍了华为在东南亚的业务发展及供应链管理情况,指出华为在东南亚地区通信基础设施发展中发挥了积极作用

外部发展到内部方略,马萨诸塞大学洛厄尔分校副教授孙黎 (Sunny Li Sun) 与其博士研究生周重阳(William Chongyang Zhou )与大家一起分享了华为红色团队战略的作用和重要性。华为在上世纪90年代成立了红队,通过对主要竞争对手的分析和模仿,帮助华为向业内同行学习,确保其在外部不利环境下的稳健运营,并提升了组织的学习和应变能力。

宁波诺丁汉大学商学副教授李磊与马萨诸塞大学洛厄尔分校副教授孙黎 (Sunny Li Sun) 一起指出华为在很多西方国家遭遇的长期性的合法化挑战。两位教授从跨境利益相关者的角度,阐述了华为在应对发达国家政府和媒体方面所遭遇的困难,并给出了相应的解决方案。

最后,华为科技美国首席安全官Donald (Andy) Purdy先生就目前大家十分关心的全球网络安全问题阐述了华为科技的看法,他同时呼吁各国政府部门、私营机构、学术界和其他专家团结合作共同管理网络安全风险,并积极提高应变能力和透明度。

权威新书发布

为中国企业成功“出海”指点迷津

作为中国领先的高科技企业,华为全球化布局中所蕴涵的超前格局观与战略意识值得所有管理者学习。近期,由中国全球化协会三位学者张文献、Ilan Alon和Christoph Lattemann领衔编纂的两卷学术专著《华为走向全球化第一卷:中国制造,世界应用》(Huawei Goes Global: Made in China for the World) 和《华为走向全球化第二卷:区域运行,地缘政治与危机管理》(Huawei Goes Global: The Regional, Geopolitical Perspectives and Crisis Management) 已由世界著名的麦克米兰出版公司全球发行。来自世界各地的五十余名学者以多学科的学术研究、案例分析、数据和实证调查,讲述了这个新兴经济体的国际化历程;为中国科技企业的高管们提供了一个全面、学术性的视角来审视中国科技巨头所面临的复杂商业环境及其全球化运营方式

《Huawei Goes Global》2本新书上市

《Huawei Goes Global》2本新书上市

中国全球化协会一直致力于研究中国经济和中国企业的跨国发展,是全球学术界有关中国企业全球化研究与交流的重要平台之一。而法国里昂商学院以全球化为发展战略之一,在全球设立六大校区,并在课程培养、学生校友发展、科研建设等各环节融合全球化理念,推动全球化发展。

此前,法国里昂商学院副校长、亚洲校区校长王华教授在接受《每日经济新闻》采访时也曾就表示中国的科技企业,创新有余,而对哲学层面和基本价值观的思考与践行不够。因此强烈建议要“两条腿走路”,尤其是后者。科技与数字化型的企业如果希望有可持续的发展,那么对于上面提到的问题,在产品设计阶段就需要纳入设计维度,以避免过山车式的大起大落发展路径。

CGA协会轮值主席、同济大学张伯赓教授表示由于受到疫情影响,此次论坛全球学术界和商业界精英齐聚线上,以全新的方式开展深度对话、互动交流。德国不来梅雅各布大学 Christoph Lattemann教授则感谢所有与会嘉宾倾情参与本次论坛,为中国企业的国际化发展建言献策。

精彩纷呈的《华为走向全球化学术论坛》在云端圆满落幕。来自各领域的专家学者共同激荡思维,就中国科技企业的发展新机遇展开深入探讨。未来,法国里昂商学院也将持续推进全球化进展,将学术教育和商业实践相结合,赋能产业前进,引领理论前沿,进一步为中国经济和商业进步贡献力量。

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11月16日下午,31个重大项目在嘉定工业区集中签约,总投资额近160亿元。其中,包括多个智能传感器及物联网领域的重磅项目,将入驻上海智能传感器产业园。

本次签约的智能传感器及物联网领域的项目,有致力于研发光电传感器的超摩光电科技公司 、有研发物联网核心传输技术的道生物联 、有研发生产光纤陀螺的傲世控制科技, 也有专注于集成电路领域专业服务的平台公司硅嘉微半导体,这些企业的入驻将有助于上海智能传感器产业园发挥集聚效应,形成产业生态,加快产业链上下游协同创新。

上海正加快构筑“一体两翼”的集成电路产业高地,上海智能传感器产业园是两翼中的“北”翼。据介绍,产业园以国家智能传感器创新中心和微技术工研院为技术支撑,联合传感器上下游企业协同创新。国家智能传感器创新中心一方面承担了关键核心技术攻关的功能,其打造的联合实验室联合了上百家企业,加快传感器融合,形成模块方案,降低进入门槛,提升应用速度。另一方面,创新中心也有营造产业生态的职责,由上千家企业成立的产业联盟,形成了政府、企业、社会推动产业化的合力。继8英寸中试线后,目前创新中心正在打造12英寸中试线,未来将实现大晶圆片中试的突破以及图像、生物、声学等先进传感器芯片产品的先进制程。

作为上海智能传感器产业园的核心区,嘉定工业区传感器产业从无到有,已经形成了从材料、设计、制造到封测、应用的基础产业链。沪硅产业成功登陆科创板、利扬芯片是国内最大的独立第三方测试商、禾赛研发的激光雷达传感器填补了国内空白,具备了国际竞争力。在应用领域,迈柯博、联影微电子也是国内行业的领跑者。到2025年,上海智能传感器产业园将力争实现产值千亿元。

除了智能传感器及物联网项目,今天同时签约的项目还包括总投资4亿元的东来涂料项目,投产后有望打破中国高温原厂涂料市场外资寡头垄断的局面,弥补国内高温水性漆缺口。此外,联影医疗投资20亿元建设二期项目,包括智能制造厂房、研发大楼、培训基地等。新设施将用来开发新产品,完善全产品线布局。

文稿来源:上观新闻

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领先的下一代存储器技术可满足数据爆炸式增长及带宽需求

  • 博世创业投资有限公司(简称博世创投)完成对于铁电存储器公司FMCB轮融资,由M Venturesimec.xpand领投。
  • 铁电存储器公司正开发基于二氧化铪的新一代铁电存储器技术,以提供领先的非易失性存储器。
  • 博世创业投资公司管理合伙人Ingo Ramesohl博士表示:铁电存储器公司FMC的技术具备无限潜能,与很多博世的产品,尤其是嵌入式人工智能应用方向的产品有高度战略契合。

德国斯图加特——隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资有限公司目前已完成对位于德国德累斯顿的铁电存储器公司FMC2000万美元的B轮投资。目前,铁电存储器公司FMC正在开发一项用于嵌入式和独立存储器的全新超低功耗和高性能的存储器技术。兼容标准的CMOS(互补式金属氧化物半导体)工艺,易与现有制造工艺进行集成。铁电存储器公司FMCB轮融资由默克旗下的战略投资部门M Venturesimec.xpand领投,博世创投、SK海力士(SK Hynix)和TEL Ventures跟投。在汽车制造和工业4.0领域的嵌入式人工智能应用需要容量巨大的存储器来存储大量用于处理的数据,博世创业投资公司管理合伙人Ingo Ramesohl博士表示,由于近乎零功耗且访问速度快,铁电存储器公司FMC的技术在改善边缘计算的推理和训练方面具备无限潜能。

非易失性存储器方兴未艾

现有的存储器技术遇到了发展瓶颈。对更高密度、更低延迟和更低功耗的需求正在推动新型非易失性存储器的应用。据市场研究公司Yole预计,新型非易失性存储器的市场正快速增长,到2025年预计将达到62亿美元。随着人工智能不断向边缘发展,功耗正成为一个决定性标准。人工智能、物联网、大数据和5G的兴起需要先进的下一代存储器,这些存储器必须能够实现高速度和超低功耗,同时兼容领先的CMOS生产流程,以降低制造成本,铁电存储器公司FMC的首席执行官Ali Pourkeramati说道。

在未来几年,不断发展的人工智能和5G技术将为存储器市场带来巨大机遇,并加速该市场增长。随着新兴技术在中国的迅速普及,中国将在未来发挥重要作用,并为快速增长的半导体需求做出巨大贡献。国际市场研究机构(ResearchAndMarkets)的最新报告显示,到2025年,中国将投资超过1000亿美元用于扩张半导体产业版图,其中对半导体存储器的投资将超过200亿美元。

铁电存储器公司FMC已经在非易失性存储器技术的开发方面取得了重大进展,有望提供比新一代存储器解决方案更加优越的性能。目前,该公司正与全球主要的半导体公司以及美国、欧洲和亚洲的代工厂展开密切合作。完成B轮融资将加速铁电存储器公司FMCFeFET(铁电场效应晶体管)和FeCAP(铁电体电容器)技术的商业化,并将这些技术推向人工智能、物联网和数据中心等呈指数级增长的市场。

将标准晶体管和电容器转变为非易失性存储器

铁电存储器公司的专利技术可以简化二氧化铪(HfO2)向铁电存储单元的转变。这意味着每个标准的CMOS晶体管和电容器都可以成为一个非易失性存储器单元,如FeFETFeCAP。铁电存储器公司FMC的存储器技术利用了二氧化铪结晶的铁电特性,将非晶态的二氧化铪作为每个CMOS晶体管从平面结构到FinFET(鳍式场效应晶体管)的栅极隔离器材料。该公司的FeFET技术除了具有高速度、超低功耗、与CMOS兼容、低制造成本以及极端温度稳定性外,还具有完全抗磁性和高抗辐射性。FeFETsFeCAPs可以将现有设备集成到CMOS的生产线中,无需额外的资本投入。

世界一流的团队和投资者

铁电存储器公司FMC的管理团队在半导体和存储器行业拥有丰富的经验,被公认为铁电存储领域的一流团队之一。领投方M Venturesimec.xpand以及跟投的博世创投、SK海力士(SK Hynix)、TEL Ventures等新一批投资者将与已有投资者易凯资本(eCapital)携手,共同支持铁电存储器公司FMC在半导体全价值链中的发展,并助力该公司将先进的铁电存储器技术推向市场。

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2020  11  18 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (NasdaqDIOD) 今日宣布推出符合 SD 3.0 标准的双向电位转换器 PI4ULS3V4857适用于通讯、消费及运算系统产品应用包括智能型手机、笔记本电脑、SD/MicroSD 卡片阅读机、无线网络存取点及 5G FemtoCell (毫微微蜂巢式基地台)

PI4ULS3V4857 能够将 1.2V  1.8V 的主机侧电压转换为 1.8V  3.0V 的记忆卡电压讯号或是进行反向转换。这么一来 SD 3.0 记忆卡便能搭配最新的低电压微处理器、SoC  ASIC 使用,其传输时间较其他数据储存解决方案减少许多。

PI4ULS3V4857 的频率达到 208MHz能够支持目前最快的 SD 卡接口也就是 SD 3.0 SDR104。这款 6 位装置还适用于 SDR50 (100MHz)SDR25 (50MHz)DDR50 (50MHz)  SDR12 (25MHz) 运作。向后兼容性表示它也能处理旧版 SD 2.0 高速 (50MHz) 与默认速度 (25MHz) 模式。

无需使用外部电位转换器可大幅节省电路板空间。内建 100mA LDO 稳压器与电磁干扰 (EMI) 滤波器有助于进一步减少系统组件数量限制物料清单成本。转换器装置也纳入 8kV 静电放电 (ESD) 保护装置,藉此确保长期运作。

PI4ULS3V4857 目前提供小尺寸 20  WLCSP 封装。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (NasdaqDIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 28 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.Diodes.com

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大数据为创新的催化剂,催生了众多领域的全新业态,也在推动着金融行业拥抱数字经济时代的创新与变革。大数据专家涂子沛曾说:“未来金融领域的竞争就是数据竞争。”借助大数据,银行业的信贷、投资、理财、风控等发展将呈现出全新的蓝图,而大数据的背后如何构建大容量的数据存储环境以应对数据洪流的冲击成为金融企业面临的关键抉择。某银行正在与浪潮合作,基于浪潮存储服务器NF5266M5搭建其大数据应用平台,在解决大容量存储方面问题的同时,让数据中心建设空间得到高效利用,找到了性能和成本最优解。

数据自古有之,随着互联网信息技术的发展,数据逐渐被记录、积累成为可供计算机快速提取、分析的大数据。大数据是继云计算、物联网之后又一次颠覆性的技术变革,它改变了人类的生活方式、变革了人们认识世界的方式,提升了人们认识世界的能力,也给各行各业带来了巨大的机遇和挑战。对于银行业来说,作为与各行各业交织网络的节点,沉淀了大量数据,只有拥抱技术变革,充分挖掘数据价值,才能打造核心竞争力。

瞄准互联网金融  大数据助力运营模式变革

大数据的出现,为金融业的创新和服务模式带来了新的机遇,同时银行业要求的安全、稳定、实时等特征也对大数据等IT系统提出了更高的要求。大数据将推动银行在经营理念、组织架构、业务流程、管理模式等领域进行全面调整和深度整合,为银行经营模式转型提供了重要战略契机。我国某著名商业银行提出“再造一个网络银行”的规划,启动互联网金融战略,希望通过建立在大数据和新技术基础上的支付方式、数据挖掘和财务管理的变革,产生新的经营模式和盈利模式。

建设全智能大数据平台选对服务器很关键

大数据本身特征为数据体量巨大、类型繁多、价值密度低且处理速度快。银行在数字化转型的背景下,要构建具备覆盖从数据收集、整合到分析、应用的全智能的大数据体系,同时还要实现应用场景化、服务能力化、数据融合化、业务数据化。

大数据整体环境要求服务器具有大容量存储的特性。现如今,市场中大容量存储服务器产品种类较多,因此,存储密度、维护便利、高性价比成为越来越多公司的选择。针对该银行大数据平台布局需求,浪潮提供了以双路存储服务器NF5266M5为核心的解决方案,搭建大数据平台。

在该银行搭建智能大数据平台的过程中,需要利用大数据、云计算、人工智能、知识图谱以及多个计算和学习类平台。而基于浪潮NF5266M5为核心构建的大规模、可扩展的并行计算框架,为该银行提供海量数据的高效存储、离线计算、流计算和算法分析能力。同时,NF5266M5支撑虚拟化管理平台,为大数据云平台提供了机器学习能力,帮助平台从海量信息中进行特征衍生和特征工程,还可以应对高维特征,上亿维度的特征训练,进行高效运行计算,挖掘数据价值。

浪潮存储服务器NF5266M5兼顾计算与存储能力,2U空间内支持2颗最新CLX-R处理器,可容纳24块3.5寸硬盘与4块2.5寸SSD硬盘,内置盘可支持SAS/SATA/NVMe等类型硬盘,构成多层缓冲存储体系,每块硬盘最大存储空间为18TB,单机 432TB 以上的数据存储能力和磁盘热插拔能力,网络层面最高可支持 100Gb 光纤网络,支持了大数据云平台PB 级别的业务场景,实现海量数据的存储及高性能的计算分析。

容量提升1倍,集群TCO降低30% 助力金融大数据平台发展

浪潮存储服务器NF5266M5 2U24盘位的密度,相比于传统2U12盘位服务器将单节点容量提升一倍,集群TCO可降低30%以上,能够更好应对银行面临的数据爆发式增长,解决数据中心空间有限、运维压力大、运营成本高的挑战。此外,在平台可靠性方面,浪潮服务器通过数据镜像、多副本硬件冗余等多种容错技术保障数据安全,通过核心部件诊断为运维人员提供预警,修复能力达到分钟级修复,极大地减轻了运维人员的压力。

该银行大数据平台目前已经平稳运行,新平台借助软件系统实现高性能和海量存储,具有高可扩展性,在可用的PC服务器集簇间分配数据并完成计算任务,这些集簇可扩展到数以千计的节点中;平台具有高效性,可在节点之间动态移动数据,并保证各个节点的动态平衡,处理速度非常快;平台具有高容错性,能自动保存数据的多副本,并能自动将失败的任务重新分配。

该银行大数据平台的建设,有效降低了银行的运营成本,还能使客户随时随地享受智能、便捷的金融服务,进一步提升用户体验。大数据正在让每个行业变的更人性化、让我们的生活更加便利、丰富多彩。

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高集成度模块结合PTP硬件、软件且提供ClockBuilder Pro软件强大的配置功能

领先的芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出为简化IEEE 1588实施而设计的全新完整解决方案,可满足在通信、智能电网、金融交易和工业中的应用。通过在一个单独、统一的软件实用程序中结合PTP配置文件选择、PTP网络配置和物理层时钟/端口配置,Silicon Labs业界领先的多功能软件工具ClockBuilder ProTM可助力设计人员加速IEEE 1588系统集成的开发工作。

Silicon Labs全新时钟解决方案简化IEEE 1588系统集成

Silicon Labs时钟产品总经理James Wilson表示:“Silicon Labs致力于为业界提供简易解决方案以加速实现IEEE 1588。通过ClockBuilder Pro软件我们IEEE 1588模块的支持,可以帮助客户缩短上市时间,同时克服集成度较低的解决方案带来的系统设计挑战。”

对于IEEE 1588基于数据包时钟的采用,已经不局限于通信网络领域,而进入越来越广泛的新兴应用领域,在这些新兴应用中,系统设计人员可能对时钟和同步的经验有限。工程师们面临的一个关键设计挑战是优化IEEE 1588系统级性能,这受到板级硬件/软件设计以及网络损伤(如流量负载变化引起的数据包延迟变化)的共同影响。

通过整合PTP配置文件选择、时钟/端口编程以及Silicon Labs AccuTimeTM IEEE 1588软件的简单控制,Silicon Labs的ClockBuilder Pro软件为各种网络条件和拓扑配置操作提供了强大、可靠的解决方案。Silicon Labs IEEE 1588模块符合电信(G.8265.1、G.8275.1和G.8275.2)、电源(IEEE C37.238-2011和2017)、广播视频(SMPTE 2059.2)以及默认配置文件的标准要求,同时满足ITU-T G.8261、G.8273.2(T-BC、T-TSC)、G.8273.4(T-BC-P和T-TSC-P)、G.8262、G.812、G.813和Telcordia GR-1244-CORE/GR-253-CORE中对于时钟和同步的严格需求。

下载ClockBuilder Pro软件,请浏览网站:silabs.com/developers/clockbuilder-pro-software。有关Silicon Labs IEEE 1588模块的更多信息,请浏览网站:silabs.com/timing/network-synchronizers/ieee-1588-modules

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com

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