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独立研究是验证 Qorvo Omina 抗原检测应用质量的重要步骤

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)宣布,其 Omnia SARS-CoV-2 抗原检测平台已圆满完成 NIH 快速诊断提速 (RADxSM) 计划的一个重要里程碑亚特兰大微系统工程现场护理技术中心 (ACME-POCT) 完成了两项独立研究:一项成人研究和一项儿童研究,验证了 Qorvo Omnia 抗原检测的 SARS-CoV-2 低检测限 (LOD) 和高特异性/灵敏度。

成人和儿童研究分别将该平台的性能与 Roche cobas 6800(1800 NDU/ml,使用 FDA 参考反射板)和 Hologic Panther (600 NDU/ml) RT-PCR 系统进行了比较。    这两项研究表明,对成人的灵敏度/特异性为 100%,对儿童的灵敏度和特异性为 83% 和 100%。  在 Qorvo Omnia 抗原检测平台中检测为阴性的三个儿童样本在 Hologic 系统中的循环阈值 (Ct) 检测值大于 38,表明样本中的病毒载量非常低。该研究的灵敏度和特异性完全低于这些水平。   总的来说,研究人员发现 Qorvo Omnia 平台设计直观且简单易用,与高灵敏度的分子检测系统相比,可快速获得检测结果,在样本收集后 20 分钟内即可得到结果。

Qorvo Biotechnologies 总裁 James Klein 表示:“独立的外部研究是向市场宣传 Omnia 抗原检测能力的关键步骤,也是 Qorvo Omnia 诊断平台发展过程中的重要里程碑。我们对这些研究的结果和研究员反馈感到满意。

欲知更多信息,请访问 www.qorvobiotech.com

此项目由 NIH“快速诊断提速”(RADxSM) 计划提供部分资助,并由美国国立卫生研究院的美国国家生物医学影像与生物工程研究所提供联邦基金。当前合同 (75N92021C00008) 由美国生物医学高级研究和发展局从公共卫生和社会服务应急基金中拨款出资。该管理局隶属于美国卫生和公众服务部应急准备与反应助理部长 HHS 办公室。

2021 年 4 月,美国食品和药物管理局 (FDA) 为 Qorvo Omnia 抗原检测颁布了紧急使用授权 (EUA)。该检测被授权用于:在症状发作前 6 天内,由医疗健康提供商进行定性检测,确定疑似 COVID-19 患者鼻拭子标本中是否存在 SARS-CoV-2 病毒的核衣壳病毒抗原。

Qorvo Omnia 平台通过使用高频体声波 (BAW) 传感器实现 SARS-CoV-2 (COVID-19) 抗原快速检测,体现出诊断测试能力的重大转变。BAW 传感器技术可达到近似于分子检测能力的低 LOD 水平。

Qorvo Omnia SARS-CoV-2 抗原检测尚未获得 FDA 许可或批准。经 FDA 根据“紧急使用授权”条例授权,只能通过《1988年临床实验室改进修正案》(CLIA),42 U.S.C. §263a 认证的实验室执行中等或高度复杂的测试。该项检测仅被授权用于检测来自 SARS-CoV-2 的蛋白质,不适用于任何其他病毒或病原体。获得 EUA 授权的测试仅授权用于声明的期间,即根据“紧急使用授权”法案第 564(b)(1) 节,21 U.S.C. § 360bbb-3(b)(1),有理由授权紧急使用体外诊断测试来检测和/或诊断 COVID-19 的情况,除非该授权提前终止或撤销。

关于 Qorvo Biotechnologies

Qorvo Biotechnologies, LLC 是 Qorvo,Inc. 的全资子公司,致力于利用 Qorvo 创新型 BAW 传感器技术开发现场护理 (POC) 诊断解决方案。

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

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 11 英特尔®处理器的 Express-TL 模块是高性能要求的嵌入式和工业应用的理想选择

  • 凌华科技的 Express-TL COM Express Type 6 模块采用第 11 代 英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000 处理器,最高可达8 核和 128 GB 内存

  • 为首款支持 PCI Express Gen 4 x16 的 COM Express 模块,相较前一代Express-TL 有效提升两倍的带宽

  • 专为恶劣工作环境温度而设计,支持-40°C 至 85°C,可以在工业环境中 24/7 全天候运行,服务长达 10 年

全球领先的边缘计算解决方案提供商凌华科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模块该模块具有英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000处理器和八核性能。包含英特尔® UHD Graphics和英特尔® AVX-512 VNNI 提供卓越的人工智能推理。 Express-TL 非常适合图像处理和分析、高速影像编码和串流媒体、医疗超声波、流量分析预测和其他要求苛刻的应用。

凌华科技推出首款采用 英特尔® Core™、Xeon® 和Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块_正面.jpg

凌华科技模块产品中心资深产品经理王俊杰表示:“搭载英特尔®第 11 代处理器的 Express-TL 对高性能计算来说是一大助力。它展现了出色的系统性能和反应能力,非常适合那些依赖高度计算和大量使用的应用设置。”

主要功能包括:

  • 英特尔® UHD Graphics核心支持四个 4K 独立显示器或一个8K 独立显示器,包括HDMI、DisplayPort端口、LVDS、嵌入式 DisplayPort端口和传统 VGA显示。

  • Express-TL 模块提供2.5 GbE 以太网和4 个USB 3.2 Gen 2 接口,允许10+ Gb/s 的传输速率。

  • 英特尔 时间协调计算 (TCC) 与时效性网络 (TSN) 以太网控制器相结合,使工业 4.0 工厂在实现更智能、敏捷和更自主化之下能持续稳健可靠的运作。

  • 额外的8C在25瓦TDP具备ECC内存功能和载板NVMe储存,特别适合有限空间的应用。

人工智能、机器学习和物联网设备的增长,连带影响从边缘到云端的实时处理需求。 Express-TL 模块提供进阶调整控制、沉浸式图形和出色的连接性,为人工智能、工作负载整合和其他密集计算需求提供了新的机会。

凌华科技的 Express-TL COM Express Type 6 模块与英特尔密切合作,使其具有抗震性、宽温设计和可靠的性能,有助于缩短开发周期并降低成本。工业系统整合商、经销商、工程师和其他应用开发者可体验 Express-TL 为功率受限的应用带来令人振奋的性能。

凌华科技过去在PCI 工业计算机制造商集团(PICMG)处于领导地位,以及作为开发开放标准(如 COM Express® 规范)的驱动推手,确实发挥着关键作用。凭借这些领导地位、权威和技术专长为客户提供开发载板所需的工具。

有关 凌华科技COM Express应用的更多详情,请访问此处

关于凌华科技

凌华科技(股票代号:6166)引领边缘计算,是AI人工智能驱动世界的推动者。我们制造并开发用于嵌入式、分布式与智能计算的边缘硬件与软件解决方案,全球超过1600家客户信任凌华科技,选择我们作为其关键任务的重要伙伴,从重症监护室的医疗计算机到全球第一辆高速自动驾驶赛车,都有我们的足迹。

凌华科技是英特尔、NVIDIA、AWS和SAS的重要合作伙伴,并加入了英特尔顾问委员会、ROS 2技术指导委员会以及Autoware自动驾驶开源基金会。我们积极参与了开源技术、机器人、自主化、物联网、5G等超过24个标准规范的制定,以驱动智能制造、网络通信、智能医疗、能源、国防军工、智能交通与信息娱乐等领域的创新。

凌华科技拥有1800多名员工和200多家合作伙伴。25年以来,我们秉持并推动当今和未来技术的发展,创新科技,转动世界。

请关注凌华科技LinkedIn,微信公众号(ADLINKTECH),或访问adlinktech.com.cn。

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近日,瑞能半导体CEO Markus Mosen(以下简称Markus)的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行,瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。沟通会上首先回顾了瑞能半导体自2015年从恩智浦分离出后,从全新的品牌晋升为如今的知名国际品牌的过程中,在六年内保持的相当规模的成长,并取得的骄人成绩;结合瑞能半导体近期推出的第六代碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT、TVS/ESD等多种系列产品,明确了在碳化硅器件行业内的领先地位;在分享后续发展策略的同时,强调了瑞能半导体未来的产品规划,会从传统消费市场扩展到工业和汽车领域应用布局,更加着眼在消费电子、可再生能源、大数据和汽车电子领域,以及针对与国内外众多知名客户的合作内容和解决方案展开了交流。

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本次媒体沟通会,是CEO Markus本年度首度与国内行业媒体进行集中深入的交流和分享。众所周知,从2020年开始,国内半导体的供应链受到影响,但瑞能半导体依旧精准抓住了期间的市场机会,并有不俗的表现。此次媒体沟通会,Markus不辞辛苦从德国汉堡飞抵上海,足以凸显他以及其所代表的瑞能半导体给予中国市场的高度关注,以及对国内业务和发展布局的重视。同时,瑞能半导体释放出强烈的信号,那就是会一如既往坚持高可靠性和高质量,依靠良好的供应链管理和出色的产能储备,会为客户提供及时的供应链的保障和服务,解决客户遇到的供应难题。

Markus Mosen作为一员已经征战半导体行业20多年的老将,谙熟半导体的全球运营和产品线管理经验,先后带领团队开发并成立了中国及亚太区销售和市场办事处,提升了公司产品在不同市场领域的市场份额。同时,Markus还曾监管过可再生能源以及工业和消费类市场的大功率分离元器件应用业务。

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在媒体沟通会上,Markus结合了当下全球的经济形势以及中国市场的趋势走向,罗列了目前瑞能半导体聚焦的消费电子、可再生能源、汽车电子、大数据服务器等细分领域以及相关更多的交叉应用。Markus提出瑞能半导体的发展愿景,就是成为全球领先的功率半导体中国供应商;瑞能半导体的使命就是通过为客户提供各种高度可靠、高性价比和勇于创新的功率半导体器件,让客户在具体应用中实现最佳效率。

纵然2020年国内半导体供应链受到了极大的考验,行业发展势头有所减缓,但瑞能半导体依旧有不俗的市场表现,尤其是在可控挂和碳化硅中的市场份额进一步扩大。根据权威研究机构Omdia最新的报告显示,瑞能半导体目前在可控硅中国品牌中,市场占有率稳居头把交椅,在全球也位居第二;同时,瑞能半导体也是碳化硅整流器目前市场占有率国内排名第一的厂商。

显而易见,碳化硅材料前景可观,而随着碳化硅功率器件的成本下降,有望引领包括消费电子、新能源汽车在内的诸多行业,在功率半导体使用上迎来大规模升级迭代。从与MOSFET、混合模块等器件的结合角度出发,碳化硅功率器件在操作和经济角度都存在相当显著的优势,这都有助于碳化硅功率器件在未来两到三年内成为市场青睐的对象。在另一方面,碳化硅功率半导体产品已经在能源应用中成为了市场的“宠儿”,碳化硅功率半导体凭借其低功耗、长寿命、高频率、体积小等技术优势,在通信、光伏领域都具备较强的替代潜力。

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Markus还尤为强调了对于汽车电子领域的关注,鉴于现下汽车电子增势迅猛。在过去传统的内燃机引擎车辆上,每台车所用的半导体价值大概是300美金,但是对于将来具备自动驾驶功能的新式电动车,车上的半导体价值就可以达到1000美金。目前,瑞能半导体的产品已被广泛应用于电动汽车充电桩、车载充电机、摩托车点火器、摩托车调压器、车灯控制等。相信在未来的汽车市场上,尤其是在电动车、新能源汽车市场上,相关的解决方案会逐步推出,并随着瑞能半导体后续开发出的新产品,将作大规模地部署。

根据Omdia的报告,功率器件市场规模在2024年将增长到172亿美元,相比2020年,会有18%的增长率。在混合动力及电动汽车、电源和光伏逆变器需求的拉动下,碳化硅和氮化镓功率半导体的新兴市场预计在今年就会突破10亿美元的大关。而结合目前全球碳化硅和氮化镓功率半导体的销售收入,预计未来十年,每年的市场收入以两位数增长,到2029年将超过50亿美元。硅基功率器件将牢牢占据功率半导体市场的半壁江山,宽禁带器件在未来会有长足的增长,由2020年5%的市场占有率增加到2024年的17%。

值得一提的是,瑞能半导体近期推出的第六代碳化硅二极管产品系列,就是对传统领域的二极管做出了产品迭代。鉴于碳化硅拥有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率等特性,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,瑞能半导体也基于提高效率的宗旨在技术上不断进行深耕研发,做出更加轻薄、功率处理能力更强的功率器件。

不过,尽管市场充满潜力,但Markus始终理性看待市场的反应。面对充满机遇和挑战的市场,瑞能半导体没有停下加大技术研发投入的脚步。凭借专有的技术和差异化的工艺,保证产品的竞争优势,才能在市场中立于不败之地,这也是能够不断推陈出新的源泉。

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在媒体沟通会上,瑞能半导体全球市场总监Brian Xie介绍了瑞能半导体最新的丰富的产品布局,以及在市场中取得的优异表现,其中就包括了在今年,瑞能成功释放了目前市场上最先进的第六代碳化硅二极管,与国际知名厂商的技术保持一致,已经开始在多家重要的电源客户处进行design in的工作。在今年年底,汽车级的碳化硅二极管产品(650V&1200V)会交付给客户送样进行测试,以满足终端客户的大量需求。SiC-MOSFET的产品,同样计划在今年内就开始商用化投放市场,配合SiC-Diodes给客户提供更完善的解决方案。

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“高效,可靠,创新”一直是瑞能半导体所保持和追求的目标。当下,瑞能半导体将依托技术研发的优势,持续扩大在功率半导体领域的投资,积极扩充产能;继续在对半导体及连接需求保持稳定增长的消费电子、汽车以及工业市场深耕和突破,将保持研发的高投入来持续开发出更贴合应用和客户需求的产品,提供高效的供应链管理,同时一如既往的提供媲美国际品牌的质量和可靠性,与广大的客户一同成长。

关于瑞能半导体

瑞能半导体专注于功率半导体领域,传承逾50年的核心技术,全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲,产品应用覆盖智能家电,电动汽车,通讯工业等行业,为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术,凭借优异的品质和性能,其产品已被全球众多知名企业验证并使用。

更多信息请访问https://www.ween-semi.com

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  • 废品管理企业 Indaver 借助Mendix 低代码平台搭建下一代解决方案,通过集成移动扫描应用程序和核心的SAP系统,助力员工与客户识别、追踪和追溯生活垃圾与工业废弃物

  • 依托数据规划废品运输,欧洲废品管理行业领头羊企业实现安全、高效与透明的物流运营

  • "废品物资通行证"应用程序为废品的境内与跨境运输的安全性和问责制提供保障

  • 对于废品管理行业而言,基于低代码平台所构建的关键应用缩短了价值转化的时间,助推了企业的快速发展

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business日前宣布,欧洲领先的废品管理公司Indaver借助Mendix 软件开发平台创建了一系列低代码应用程序,以最大程度地优化多条跨境废品流的管理、运输、回收和处理。Indaver的应用程序包括一款用于废品收集的移动应用程序,一套基于二维码扫描来全面跟踪和追溯废品管理供应链的数字化解决方案,以及其他基于Mendix开发的应用程序,这些应用程序能够对废品处理和文档流进行图形化规划,以确保根据欧洲国家(包括比利时、荷兰、爱尔兰、德国、英国、法国、意大利、葡萄牙和西班牙)的法规正确处理危险废弃物。
从全球来看,越来越多的国家正不断推出法规,通过推动循环经济中的废品管理系统,从废弃物中提取新能源,最大限度地回收可重复使用的材料。有研究表明在未来五年内,全球废品管理行业市场价值将达到2.3万亿美元。通过采用低代码技术简化现场与业务流程,Indaver正在践行其循环经济的推动者以及先行者的定位。
Indaver公司的客户遍布整个欧洲。Indaver向其客户提供了生活垃圾和工业废弃物的管理服务,包括从回收废品的闭环管理,到针对不能回收物的能源回收式焚化炉。Indaver公司的年收入为5.4亿欧元,每年废品处理达20多万次。在废品管理市场监管日趋严格的背景下Indaver找到了Mendix以改进其数字业务流程。
为更好地实现平台合作,Mendix的合作伙伴MendifyIndaver公司内创建了技术中心并实现了SAP后端集成。此外,Indaver公司的IT部门与相关业务部门合作成立团队,以确保创建的应用程序能够解决业务问题。Mendify则为团队提供了指导与支持,通过App Factory指南大规模地搭建应用程序。
移动应用注册可确保废品数据的精确度
借助新的追踪和追溯应用程序,Indaver可以清晰地了解废品从回收者到其回收点的路径。鉴于废品运输的合法性和安全性尤为重要,这一解决方案在这两方面提供了清晰的业务参考。即使是在“离线”状态下,人们可以在移动设备上及时获取废品数据以提高废品收集的效率。Mendix平台的离线工作能力能够为这类现场注册提供出色的支持。以前,由于废品在不同的国家间运输,这些废弃物必须在每一个储存地重新登记、称重、标记和认证。如今,Mendix解决方案可以存储并同步后端系统中的所有数据,这些都可在驾驶舱界面中轻松查看。
Indaver供应链运营国际总监Annick van Driessen表示:"Indaver的业务处于严格监管下,因此,合规性和客户参与度是关键。我们必须依据法规确保高效处理废弃物。从客户层面,在危险废弃物被销毁前,他们都需要承担生产者责任。虽然Mendix平台对我们来说是新的,但 Mendify提供了培训,使我们能够快速学习如何使用低代码平台。由于这些新应用程序对 Indaver 的竞争力非常重要,我们很高兴仅用了三个月的时间就搭建了这些应用程序。
数据保护对于安全至关重要
除了追踪和追溯应用程序,IndaverMendify还搭建了废品物资通行证应用程序。废品通常由许多复杂的特征组成,而这些数据则存储在不同的系统中,其中就包括了SAPMendix后端集成了所有数据,这对处理危险废弃物至关重要。
首先,客户可以在应用程序中自行进行最终检查。Indaver国际营销经理Gregory Cloquet表示:“不久前,我们还是与客户通过电子邮件、电话或当面拜访的方式来检查废弃物特征。现在,我们通过‘废品物资通行证’应用减少了人际沟通会导致的偏差。”
此外,这款应用不仅仅是有效的沟通工具,更能保证数据的安全性以及一致性。Gregory Cloquet表示:“过去,电子邮件信息可能与ERP系统中的数据不符。现在,这款应用提供了事实依据,从而降低了风险。对于收集到各回收点的废弃物是否符合预期,我们更加有信心了。此外,对于所有参与处理废弃物的工作人员而言,这也意味着风险的降低。通过数据保护,我们能够更好地照顾人员与环境。因此,数据的安全性是至关重要的。”
预期管理
Indaver 还创建了一个移动解决方案以支持现场操作员处理各种废弃物。通过与公司的核心的SAP人力资源和财务系统关联,这款应用可以让经营者管理工作时间以及准备财务票据。
除上述三款应用之外,还有一款应用程序将SAP ERP系统与空间规划工具"Arkieva"连接起来。除了系统提供的功能外,Indaver还增强了完整的规划流程,通过开发直观的应用程序,以高效地进行中短期规划。Mendix的应用程序将 Indavers的废弃物的处理与供应情况相关联。这款应用程序可以应对由灾难(如洪水、火灾或化学品泄漏所产生的废弃物突增的情况。
Indaver的业务支持经理Stephan de Bruijn表示:“Mendix的图形拖拽解决方案非常易于使用。通过使用此解决方案,我们简化了供应链规划。此外,这款应用程序可以让客户清晰地了解废弃物处理的时间点,不仅提升了客户满意度,也有助于我们管理客户的期望值。
Mendix客户成功经理 Mariken Reijs表示:“Indaver的实践表明,低代码平台能够大幅优化业务自动化流程,并真正改变一个行业。在合规性的要求下,Indaver的员工和客户能够更加高效地处理废弃物,减少偏差。借助Mendix低码平台和对创新的重视,Indaver不仅更加高效地运营,也为客户带来了更好的盈利能力,为整个废品处理行业树立了新的标准。”
关于Mendix
Mendixa Siemens business是全球企业级低代码的领导者,正在从根本上重塑数字化企业构建应用的方式。企业可通过Mendix低代码软件快速开发平台来扩展自身的开发能力,打破软件开发的瓶颈。借助Mendix开发平台,企业可以打造具备智能、主动性和人机互动等原生体验的智能化应用,对核心系统进行现代化升级并实现规模化应用开发,以跟上业务增长的速度。Mendix低代码软件快速开发平台可在保持最高安全、质量和治理标准的前提下,促进业务与IT团队之间的密切合作,大大缩短应用开发周期,帮助企业自信迈向数字化未来。Mendix的“Go Make It”平台已被全球4000多家领先公司采用。
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在上次的推文《泛林小课堂 | 半导体制造八大步骤(上篇)》中,我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。

本期,我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤:刻蚀和薄膜沉积

第四步 · 刻蚀

在晶圆上完成电路图的光刻后,就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。

刻蚀的方法主要分为两种,取决于所使用的物质:使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀,以及使用气体或等离子体的干法刻蚀

湿法刻蚀

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使用化学溶液去除氧化膜的湿法刻蚀具有成本低、刻蚀速度快和生产率高的优势。然而,湿法刻蚀具有各向同性的特点,即其速度在任何方向上都是相同的。这会导致掩膜(或敏感膜)与刻蚀后的氧化膜不能完全对齐,因此很难处理非常精细的电路图。

干法刻蚀

干法刻蚀可分为三种不同类型。第一种为化学刻蚀,其使用的是刻蚀气体(主要是氟化氢)。和湿法刻蚀一样,这种方法也是各向同性的,这意味着它也不适合用于精细的刻蚀。

第二种方法是物理溅射,即用等离子体中的离子来撞击并去除多余的氧化层。作为一种各向异性的刻蚀方法,溅射刻蚀在水平和垂直方向的刻蚀速度是不同的,因此它的精细度也要超过化学刻蚀。但这种方法的缺点是刻蚀速度较慢,因为它完全依赖于离子碰撞引起的物理反应。

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最后的第三种方法就是反应离子刻蚀(RIE)。RIE结合了前两种方法,即在利用等离子体进行电离物理刻蚀的同时,借助等离子体活化后产生的自由基进行化学刻蚀。除了刻蚀速度超过前两种方法以外,RIE可以利用离子各向异性的特性,实现高精细度图案的刻蚀。

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如今干法刻蚀已经被广泛使用,以提高精细半导体电路的良率。保持全晶圆刻蚀的均匀性并提高刻蚀速度至关重要,当今最先进的干法刻蚀设备正在以更高的性能,支持最为先进的逻辑和存储芯片的生产。

针对不同的刻蚀应用,泛林集团提供多个刻蚀产品系列,包括用于深硅刻蚀的DSiE™系列和Syndion®系列、关键介电刻蚀产品Flex®系列、用于导体刻蚀的Kiyo®系列、用于金属刻蚀的Versys® Metal系列。在行业领先的Kiyo和Flex工艺模块的基础上,泛林集团还于去年3月推出Sense.i®系列,其高性能表现能够满足前述生产过程所需的精确性和一致性要求,适合各种关键和半关键性刻蚀应用

第五步 · 薄膜沉积

为了创建芯片内部的微型器件,我们需要不断地沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除掉其中多余的部分,另外还要添加一些材料将不同的器件分离开来。每个晶体管或存储单元就是通过上述过程一步步构建起来的。我们这里所说的“薄膜”是指厚度小于1微米(μm,百万分之一米)、无法通过普通机械加工方法制造出来的“膜”。将包含所需分子或原子单元的薄膜放到晶圆上的过程就是“沉积”。

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要形成多层的半导体结构,我们需要先制造器件叠层,即在晶圆表面交替堆叠多层薄金属(导电)膜和介电(绝缘)膜,之后再通过重复刻蚀工艺去除多余部分并形成三维结构。可用于沉积过程的技术包括化学气相沉积 (CVD)、原子层沉积 (ALD) 和物理气相沉积 (PVD),采用这些技术的方法又可以分为干法和湿法沉积两种。

01 化学气相沉积

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在化学气相沉积中,前驱气体会在反应腔发生化学反应并生成附着在晶圆表面的薄膜以及被抽出腔室的副产物。

等离子体增强化学气相沉积则需要借助等离子体产生反应气体。这种方法降低了反应温度,因此非常适合对温度敏感的结构。使用等离子体还可以减少沉积次数,往往可以带来更高质量的薄膜。

02 原子层沉积

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原子层沉积通过每次只沉积几个原子层从而形成薄膜。该方法的关键在于循环按一定顺序进行的独立步骤并保持良好的控制。在晶圆表面涂覆前驱体是第一步,之后引入不同的气体与前驱体反应即可在晶圆表面形成所需的物质。

03 物理气相沉积

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顾名思义,物理气相沉积是指通过物理手段形成薄膜。溅射就是一种物理气相沉积方法,其原理是通过氩等离子体的轰击让靶材的原子溅射出来并沉积在晶圆表面形成薄膜。

在某些情况下,可以通过紫外线热处理 (UVTP) 等技术对沉积膜进行处理并改善其性能。

泛林集团的沉积设备均具备出色的精度、性能和灵活性,包括适用于钨金属化工艺的ALTUS®系列、具有后薄膜沉积处理能力的SOLA®系列、高密度等离子体化学气相沉积SPEED®系列、采用先进ALD技术的Striker®系列以及VECTOR® PECVD系列等。

下一期,我们将为大家介绍半导体制造中的最后三个重要步骤——互连、测试和封装,敬请期待!

来源:泛林半导体设备技术

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在宣布首个定制 SoC -- Tensor 之后,Google高管在会后采访中透露了关于这款自研芯片的更多细节。在问及该芯片在 AR 领域的表现时,负责 Google 硬件的里克·奥斯特罗(Rick Osterloh)透露该芯片将会装备在智能眼镜中。

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在 Google Glass 没有取得巨大成功的背景下,对于继任者或者手机之外的 AR 元素方面都比较沉默。在接受 Bussiness Insider 采访的时候,Osterloh 表示之所以如此,一个重要原因是 AR 技术还不够成熟。

但是Google并没有放弃在 AR 领域的尝试,并不断克服这些困难。而自研 Tensor 芯片是“在 AR 领域做出重大改进的硬件基础”。也就是说,Google希望通过这块芯片改善和实现新的人工智能和机器学习驱动的功能,如计算摄影和增强语音识别。

Osterloh 表示:“AR 融入了大量的机器学习技术,能够理解正在发生的事情”。他特别提到了 Google Lens 中的物体识别。Lens 的视觉搜索功能或地图的 AR 导航可以视为智能眼镜的主要功能。因此,如果摄像头要连续运行,它所运行的可穿戴硬件/芯片组需要快速且非常节省电池。

这位硬件高管说,从长远来看,智能眼镜将“非常有用”,但在结束发言时说,在可预见的未来,基于手机的 AR 将一直存在。他说:“毫无疑问,在未来的某个时候,也会有能力在不同的设备上获得这些体验。但就目前而言,我认为你的手机是最相关的地方,你会看到很多人加入”。

来源:cnBeta.COM

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8月3日——Intel Alder Lake 12代酷睿风雨欲来,DDR5内存也终于要登场了,不少品牌都已经纷纷宣布了自己的产品。今天,十铨科技(TreamGoup)发布了首款工业级的DDR5内存,包括UDIMM桌面型、SO-DIMM移动型。

它们采用了十铨科技自主研发专利TRUST+宽温技术,支持高稳定度、高耐用的工业级宽温范围,可满足边缘运算、车联网、服务器、AI、嵌入式系统、工业计算机等应用领域。

新内存分为两个系列,一是标温DDR5 IST,可适应0℃到85℃温度范围,二是宽温DDR5 IWT,可适应-40℃到85℃温度范围。

其中,宽温DDR5 IWT内存采用了独家石墨烯铜散热技术(美国发明专利US 11,051,392 B2/中国新型专利CN 211019739 U),85℃环境温度下,内存表面温度可维持在85~86℃,仍可稳定运行无延迟。

如果没有这样的散热片,表面温度可高达89~90℃以上。

规格方面,单条容量16GB、32GB,标准频率4800MHz,时序40-40-40,电压1.1V,内建On-die ECC纠错机制、电源管理功能。

十铨科技表示,上述工业级DDR5内存最快第三季开放产品兼容性测试,第四季度量产。

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来源:快科技

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Teledyne 很荣幸推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块,成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。

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 Teledyne DALSA 将其内部 12 μm 微测热辐射计像素技术与埋入式 ADC ROIC 电路的集成所取得的最近进展,促成了小巧轻量型MicroCalibir 的研发。其新颖的 ROIC 设计使得在次级 50mK NETD下可达到 1000°C 内部场景温度范围。
 21 x 21 mm 的袖珍外形凭借极高的动态范围为此类 LWIR 成像器提供了最新尺寸、重量与功耗 (SWaP) 优化。
此外,这款相机还可通过利用用户可选的先进噪声滤波算法达到极低、次级 30mKNETD 标准。
MicroCalibir 平台提供精确的高端热感功能,并可根据分辨率、视野范围和帧速率进行配置,以便在 UAV、安全与监测、户外休闲/个人视觉系统、消防等应用中提供最佳性能。
MicroCalibir 相机和核心提供 QVGA  VGA 两种分辨率以及各种镜头选项。其模块化设计支持现有及不断更新的不同接口选项。目前的可用接口为 LVCMOS  USB2CSI2 版本将于 2021 年晚些时候可用。
如需了解更多信息,请通过 Arnaud.CRASTES@Teledyne.com 联系 Arnaud Crastes
请于 2021  8  16  19 日莅临乔治亚州亚特兰大市AUVSI Xponential展会 Teledyne 展位 2547,了解有关 MicroCalibir 的更多信息。
关于 Teledyne
Teledyne 凭借其 Teledyne DALSA 产品线成为业界领先的高性能数码相机和定制成像解决方案的开发商和制造商。其成像解决方案集速度、分辨率和灵敏度于一体,可以满足最苛刻的数字成像要求,并已在全球范围内广泛应用于工业和科学领域。
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新推出的80 V100 V器件最大限度降低额定值,并改善均流,从而提供最佳性能、高可靠性并降低系统成本

基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V100 V ASFET,新器件增强了SOA性能,适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。

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ASFET是一种新型MOSFET经过优化,可用于特定应用场景。通过专注于对某一应用至关重要的特定参数,有时需要牺牲相同设计中其他较不重要的参数,以实现全新性能水平。新款热插拔ASFET将Nexperia的最新硅技术与铜夹片封装结构相结合,显著增强安全工作区(SOA)并最大限度缩小PCB面积。

以前,MOSFET深受Spirito效应的影响,导致SOA性能因在较高电压下的热不稳定性而迅速下降。Nexperia坚固耐用的增强型SOA技术消除了“Spirito-knee”,与前几代D2PAK相比,在50 VSOA增加了166%

另一项重要改进是数据手册中添加了125 °C SOA特性。Nexperia国际产品高级营销经理Mike Becker表示:“以前只在25 °C时指定SOA,这意味着在高温环境中的操作,设计师必须进行降额。我们的新款热插拔ASFET包括125 °C SOA规范,消除了该耗时的任务,并证实了Nexperia的器件即使在高温下也具有出色的性能。”

全新PSMN4R2-80YSE80 V4.2 m)和PSMN4R8-100YSE100 V4.8 m)热插拔ASFET采用兼容Power-SO8LFPAK56E封装。该封装独特的内部铜夹片结构提高了热性能与电气性能,同时大大减小了管脚尺寸。全新的LFPAK56E产品尺寸仅为5 mm x 6 mm x 1.1 mm,与上一代D2PAK相比,PCB管脚尺寸和器件高度分别缩小80%75%。此外,器件的最大结温为175 °C,符合IPC9592对电信和工业应用的规定。

Becker补充道:“另外一个优点是在需要多个热插拔MOSFET并联使用的高功率应用中,使均流能力得到改善,从而提高了可靠性并降低了系统成本, Nexperia被广泛认为是热插拔MOSFET市场领导者。凭借这些最新的ASFET,我们再一次提高了标准。”

新款热插拔ASFET是最新器件将在Nexperia位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产厂制造已准备好批量生产。有关更多信息,包括产品规范和数据手册,请访问 https://www.nexperia.com/products/mosfets/application-specific-mosfets/asfets-for-hotswap-and-soft-start

921日至23日,您还可以通过NexperiaPower Live活动查看该新技术的实际应用 https://www.nexperia.com/power-live

关于Nexperia

Nexperia,作为生产大批量基础半导体器件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑ICNexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付900多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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  • 紧凑尺寸:2.0 mm(长)x1.25 mm(宽)x1.0 mm(高)

  • 支持–55 °C~ +150 °C的工作温度范围

  • 针对树脂电极结构和热冲击造成的机械应力,增强了鲁棒性

  • 符合AEC-Q200(D版)标准


TDK株式会社(TSE:6762)开发了一系列用于汽车电源电路的薄膜金属功率电感器。新型TFM201210ALMA电感器的安装面积比TDK的传统产品TFM201610ALMA(2.0 mm(长)x1.6 mm(宽)x1.0 mm(高))缩小了约22%,并将于2021年8月开始量产。

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为了实现各种汽车控制功能的电气化、自动驾驶、信息通信等目的,最近ECU*的安装需求有所增加。用于电源电路的小型电感器有助于节省安装基板的空间,而ADAS性能的快速进步也增加了系统架构中通常使用的元件数量。

本系列电感器除了拥有紧凑的2.0 mm(长)x1.25 mm(宽)尺寸,电感器芯材还采用了TDK独有的金属磁性材料。该薄膜电感器支持从-55°C~+150°C的广泛工作温度范围,达到行业最高水平***。此外,它还具有抗机械应力(如树脂电极结构引起的振动和冲击)的鲁棒性特点。

TFM系列包括一系列额定电压为40 V的产品,允许在汽车电源电路侧直接与12 V电池连接使用。

  • ***来源:TDK,截至2021年7月

术语表

  • *ECU: 电子控制单元

  • **ADAS: 先进驾驶辅助系统

主要应用

  • 汽车摄像模块

  • V2X通信模块

主要特点与优势

  • 紧凑尺寸2.0 mm(长)x1.25 mm(宽)x1.0 mm(高),有助于节省空间

  • 支持-55°C~+150°C之间的工作温度范围(包括自加热)

  • 针对树脂电极结构和热冲击造成的机械应力,增强了鲁棒性

关键数据

型号电感
[μH]
直流电阻
[mΩ] max.
Isat*
[A] 最大值
Itemp**
[A] 最大值
额定电压
[V]
TFM201210ALMAR56MTAA0.56 ± 20 %493.02.820
TFM201210ALMA2R2MTAA2.2 ± 20 %2821.21.120
  • * Isat*: 基于电感变化(比初始L值低30%)的电流

  • * Itemp**: 基于温升(自加热温升40°C)的电流

  • * 额定电流:电流值应为Isat最大值或Itemp最大值,以两者较小者为准

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年,TDK的销售总额为133亿美元,全球雇员约为129,000人。

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