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以机密计算助力企业保障其隐私和安全需求

近日,微软布了最新Azure机密计算虚拟机DCsv3的公开预览版,该虚拟机采用第三代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®软件防护扩展(英特尔®SGX)。如今,客户可以在相对更少数量的虚拟机上运行内存需求更大的企业级负载,同时更好地保护使用中的数据,并充分利用变革性的技术改进,例如飞地页缓存增大了1500倍,可支持最高达256GB内存的可信执行环境以处理内存需求量很大的工作负载1

最新发布的的DCsv3实例还配备英特尔®全内存加密-多密钥英特尔®TME-MK技术。该技术可以加密所有系统内存,并针对一定系列的物理攻击提供增强性保护。借助英特尔®TME-MKAzure通过特定唯一的通过硬件保护的密钥加密每个虚拟机的内存空间,从而更好地保护和隔离物理节点上的每个虚拟机。该附加功能不需要修改客户虚拟机软件的代码,并且在默认情况下处于开启状态。

对于运行容器化工作负载的客户,他们也可以使用英特尔®SGX来保护敏感数据。这得益于Azure机密计算虚拟机在Azure Kubernetes服务(AKS)中可以作为一个工作节点选项来提供服务。

此外,微软还宣布其最新通用计算实例DV5EV5全面上市,这两个实例采用内置针对云、企业、高性能计算、5G和智能边缘应用进行优化的AI和安全功能第三代英特尔®至强®可扩展器。处理器的内置密码操作硬件加速功能,可降低由于到处都需要的加密操作对性能的影响。通过使用配备第三代英特尔®至强®可扩展处理器的微软Azure虚拟机,企业的在线交易处理量最多可增加1.39,数据仓库负载的洞察速度最多提高1.27

保护数据隐私在高度监管行业打开全新可能

全球包括医疗健康和金融服务领域的客户,正在借助Azure机密计算虚拟机来保护其数据隐私,该虚拟机由英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®SGX技术提供支持。

LeidosFortanix合作创建了一个运行在全新DCsv3虚拟机上的服务,旨在快速跟踪临床药物审批流程,进而推动新药在成本效益更高的情况下更快、更安全地进入市场。该服务可在实时共享现实世界关键信息的同时,满足严苛的患者隐私保护及行业合规性法规。

加州大学旧金山分校(University of California, San Francisco, UCSFFortanix、英特尔和微软联手合作利用其隐私保护分析平台 BeeKeeperAI改善患者治疗效果,为创建广泛的数据集扫清数据隐私障碍,进而推动开发可靠临床算法。BeeKeeperAI平台使企业能够在拥有数据控制的同时共享数据,从而创建零信任环境。通过各种来源创建广泛数据集的能力,增强了人工智能在临床医疗中的应用潜力,也有助于解决医疗不及存在差异化的问题。

加拿大皇家银行Royal Bank of Canada推出了能够保护客户隐私的多方数据共享和集体洞察生成平台——Virtual Clean RoomVCR)。该平台可以通过为客户提供实时、个性化方案来优化客户体验,同时更好地保护其数据和机密信息,并确保客户信息高度安全。

1可在微软Azure新闻博客上阅读全文。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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- 此次合作能够为整个亚太地区使用华为云的各家机构提供,由 Horangi 开发的旗舰版云安全态势管理应用程序 ——Warden。

- Warden 的基础设施安全规则, 身份和访问管理以及智能威胁检测能力,可在遵守亚洲各国特定法规的前提下提升各机构的网络风险态势,助力其在数字优先型经济中的发展能力。

- Horangi 致力于为企业提供一流且安全易用的云安全平台,作为东南亚地区首批为华为云提供支持的安全供应商之一,其彰显了 Warden 的强大实力和市场领先地位

Horangi 是一家总部位于新加坡并为使用云技术的机构提供优化解决方案的网络安全公司,其与领先级云服务供应商华为云宣布建立合作伙伴关系,旨在为亚太地区 (APAC) 云平台上的各个机构提供云安全解决方案。此次合作旨在通过一个简单易用的云平台提供全方位的安全服务,预计该区域将有超 过10 个国家或地区的数字化机构均将从中受益。

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两家公司的此次合作,将为不仅使用华为云还使用多云环境的机构建立一流的安全屏障和云可见性。此次合作的亮点在于,华为云所提供的由 Horangi 开发的旗舰版云安全态势管理 (CSPM) 应用程序 -- Warden 一站式安全解决方案。Warden 具备基础设施安全规则,身份和访问管理 (IAM) 的最佳实践以及智能威胁检测能力,因此能够极大地改善华为云上各个机构的网络风险态势。Warden 还是唯一能够提供符合亚洲各国特定标准(如 MAS、TRM、BNM-RMiT 或 OJK 法规)和国际标准(如 SOC 2、ISO 27001 和 PCI DSS)的合规自动化的云安全解决方案。基于 Warden 的不断更新,以纳入对更多标准的支持(例如泰国计划于今年晚些时候发布的 PDPA),各个机构都可以专注创新,安全无忧。随着亚太地区的各个机构对云的使用日趋成熟,他们对于云平台的安全需求也与日俱增。Warden 等 云安全态势管理 (CSPM) 应用程序能帮助科技领导者主动识别并修复安全漏洞,其已成为当今安全领域的必备安全工具,助力于增强数字化机构的整体适应性和业务连续性等能力。

针对此次合作,Horangi 首席执行官兼联合创始人 Paul Hadjy表示:"Horangi 很荣幸获选成为东南亚首批为华为云等主要云服务提供商提供支持的安全供应商之一,这再次肯定了 Warden 的实力和市场领先地位。华为云在亚太地区运营期间,Horangi 看到了其为本地企业提供云端创新的巨大前景。我们很高兴能够和这样一位将网络安全视为关键任务的伙伴伙伴进行合作,我们也很自豪能与华为云一道,安全有效地支持整个地区的企业部署这一应用。"

"Warden 在亚太地区的良好业绩以及始终如一以遵从地区法规的安全需求的独特能力,是 Horangi 作为华为云首选安全合作伙伴之一的关键。拥有强大的安全产品对确保机构的发展至关重要。我们期待与 Horangi 开展密切合作,为客户提供一个全面、安全的云平台,尤其是在华为云对创新的需求日益增加的情况下。"华为云亚太生态系统副总裁陆艳萍(Nicole Lu)说道。

此次合作延续了 Horangi 和华为云在 2021 年的强劲发展势头,证明了其在各自领域的市场领导力。在高德纳 (Gartner) 的一份报告中,华为云被评为全球收入增长最迅猛的主流"基础设施即服务"(IaaS) 的供应商,并根据市场份额被评为亚太地区新兴市场第四大供应商。最近,在高德纳关于"新兴技术和趋势:安全"的最新报告中,Horangi 被推荐为云基础设施授权管理 (CIEM) 供应商。最近,华为和Horangi 还被任命为新加坡网络安全合作伙伴计划的启动伙伴,与新加坡网络安全局 (CSA) 共同发挥领导作用,提高这一城市国家的网络安全意识和推广度。

在整个亚太地区,各个机构日渐转为使用云技术,并将其作为自身数字化工作的基础。该技术也已视为实现可扩展性、适应性、业务连续性和成本效益的关键因素。波士顿咨询公司 (BCG) 和思科 (Cisco) 的研究预测,亚太地区将在云采用方面领先全球,预计到 2024 年,该地区的云支出将达到 2000 亿美元。然而,据 IBM Security 表示,因错误配置和凭证被泄露仍然是与云相关的安全事件的主要原因,这使得云安全态势管理( CSPM) 应用程序已成为如今至关重要的工具。
Horangi 的 Warden 应用程序计划于 2021 年 10 月 29 日在华为云上发布,并对亚太地区该云平台上的所有机构开放。如需了解更多信息,请访问 www.horangi.com/products/warden

关于 Horangi

Horangi 是一家领先的网络安全公司,由前 Palantir Technologies 的工程师创建,总部位于新加坡。Horangi 拥有一流的 Warden 云安全平台,该平台可以保护公共云中的机构,此外还有一支由网络安全专家组成的精英团队为全球客户提供经 CREST 认证的攻击性和战略性网络安全服务。 如需了解更多信息,请访问 https://www.horangi.com/

关于华为云

华为云是一家领先的云服务提供商,汇聚了华为在 ICT 基础设施产品和解决方案方面 30 多年的专业经验。我们致力于提供稳定可靠、安全、且性价比更高的云服务,以支持各种应用程序、发挥数据的力量并帮助各种规模的机构在当今的智能世界中获得发展。华为云还致力于通过技术创新带来经济、高效和可靠的云服务和人工智能服务。

网站: https://www.huaweicloud.com/intl/en-us/partners/
领英: https://www.linkedin.com/company/huaweicloudapac/

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Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 宣布其超高功率密度 (UHPD) 充电器解决方案于亚洲金选奖 (EE Awards Asia) 首获金选节能系统功率半导体供货商项目公司奖。其中的三芯片充电器解决方案最初是为了提高笔记本电脑适配器以及智能手机充电器等产品应用的性能而开发的。

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亚洲金选奖表彰亚洲电子业中的产品、公司与个人的成就。今年度各奖项得主是由 AspenCore Media 出版品 (包括亚洲《EE Times》及《EDN》) 的在线读者,连同业界分析师及媒体集团编辑所组成的委员会所评选出。

Diodes 公司的解决方案在亚洲的节能系统功率半导体产品项目获得青睐。评选小组认可 Diodes 具颠覆性的 UHPD 充电器解决方案能提供更小的尺寸、更高的效率与更低的待机功率。组成这个解决方案的三个 IC 装置包括 AP3306 主动钳位返驰式控制器、APR340 同步整流 MOSFET 驱动器及 AP43771V USB Type-C® 电力传输 (PD) 译码器。三者合一能提供用户更便携、节能及环保的充电器设计选项。

Diodes 公司亚太区域总裁 Andy Tsong 论道:「我们对于首次荣获亚洲金选奖感到欢欣荣耀。Diodes 团队努力将这些料件上市对于赢得这个奖项功不可没。我们一向寻求能为设计工程师提供完整解决方案,协助他们优化 AC/DC 充电器产品应用的功率设计。未来,我们计划在此基础上提升效率与效能。」

有关三芯片充电器解决方案的详细信息,请造访 Diodes.com

USB Type-C® USB-C® USB 开发者论坛 (USB Implementers Forum) 的注册商标。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (NasdaqDIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 31 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.Diodes.com

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全球供应品类极为丰富、发货快速的现货电子元器件分销Digi-Key Electronics近日被TDK授予 2021 年度全球最佳绩效奖。TDK 是一家提供包括电容器、电感器、RF 元件等各种无源产品的电子公司

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TDK 授予 Digi-Key Electronics 2021 年度全球最佳绩效奖

可通 Digi-Key 时向全球发送 TDK 广泛的产品组合

Digi-Key 全球供应商管理副总裁 David Stein 表示:够获得 TDK 全球最佳绩效奖,我们感到非常自豪。我们之间牢固的关系促成了 TDK Digi-Key 在全球范围内的良好合作,我们感谢 TDK 团队为我们取得这一成功所提供的支持。

TDK 全球分销商部门负责人 Dietmar Jaeger 称:我很高兴再次将这个奖项颁发给 Digi-KeyDigi-Key 是我们非常紧密的合作伙伴之一,它一直保持其服务的高水准,此次获奖可谓实至名归。为此, 我向 Digi-Key 团队的全体成员表示感谢。

如需了解更多信息,或从 Digi-Key 订购TDK全系列产品, 请访问Digi-Key 网站

关于 TDK

TDK Corporation 总部位于日本东京,是一家提供智能社会电子解决方案的全球领先的电子公司。公司成立于1935 年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK 的全面创新驱动产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件。其产品谱系中也包括诸如温度和压力、磁性和 MEMS 传感器等的传感器和传感器系统。此外,TDK 还提供电源、能源设备和磁头等产品。这些产品被冠以 TDKEPCOSInvenSenseMicronas Tronics TDK-Lambda 等品牌进行销售。TDK 专注于汽车、工业和消费电子以及信息和通信技术领域的高端市场。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络

关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 2000 多家优质品牌制造商的 890 多万种产品。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源,EDA 和设计工具规格书参考设计、教学文章和视频多媒体资料库资源。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 术支持。如需其它信息或查询 Digi-Key 广泛的产品库,请访问www.digikey.cn并关注我们的LinkedIn微信微博QQ 视频 B站

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Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器(RCD),进一步提升服务器存储性能

  • 第二代寄存时钟驱动器(RCD)将DDR5数据速率提高17%,同时降低延时和功耗

  • 为服务器主存储器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的关键支持

  • 展现了Rambus在下一代服务器DDR5内存接口芯片领域的持续领先地位

作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布已开始向主要的DDR5内存模块(RDIMM)供应商提供数据传输速率可达5600MT/s的第二代RCD芯片样品。第二代RCD芯片性能更强,较第一代4800MT/s的Rambus DDR5 RCD的数据传输速率提高了17%。通过关键创新,Rambus能够以更低的延迟和能耗提供5600 MT/s的性能,同时优化定时参数,提升RDIMM的裕量。

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Rambus 5600 MT/s DDR5 RCD眼图

IDC计算半导体研究部门副总裁Shane Rau表示:“高阶工作负载正在持续推动对更大内存带宽的需求。以Rambus为代表的DDR5生态系统参与者必须不断提高性能标准,以满足数据中心应用迅速增长的需求。”

Rambus首席运营官范贤志(Sean Fan)表示:“RCD是DDR5服务器DIMM的关键赋能部件,提供了下一代数据中心所需的带宽和容量。实现5600MT/s的数据传输速率是Rambus在DDR5内存接口产品领域保持领先的最新力证。”

与DDR4相比,DDR5内存在DIMM中内置更多智能功能,可将数据传输速率提高一倍,容量提升至四倍,同时还降低了功耗、提高了内存效率。Rambus内存接口芯片是下一代服务器实现全新性能水平的关键。

如需了解Rambus DDR5 RCD的更多详细信息,请访问我们的网站。

关注Rambus:

公司网址:rambus.com
Rambus 博客: rambus.com/blog
Twitter: @rambusinc
LinkedIn: www.linkedin.com/company/rambus
Facebook: www.facebook.com/RambusIncWeChat ID: Rambus_China

关于Rambus

Rambus是一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借30多年先进的半导体研发经验,作为高性能内存子系统研发先驱,解决了数据密集型系统所面临的内存与数据处理之间的瓶颈。无论是云端,边缘,或手中的互联设备,这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐率和完整性。Rambus的产品和创新提供更大的带宽和容量以及更高的安全性,以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息,请访问rambus.com网站.

稿源:美通社

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11月14日,主题为“向数据要石油,向智能要发展”的华为全球油气峰会在阿布扎比举行。本次峰会华为发布了“华为智慧油气田解决方案”,方案包含园区安防、生产巡检、预测性维护等多个功能模块,以数据为生产要素、智能为技术驱动,使能油气行业全产业链数字化转型、智能化发展。

当前能源转型与数字化转型已成为全球发展共识,前中国石油天然气股份有限公司副总裁吕功训认为,数字化转型将为油气行业带来业务模式、商业模式和管理体系三个方面的创新。

华为企业BG全球能源业务部常务副总裁卢永平在会上表示,碳中和给全球能源行业带来了新的挑战与机遇,华为认为能源转型与数字化转型以及两者之间的深度融合,需要能源企业和科技企业充分协同,深耕业务场景,既要以业务驱动技术,也要以技术驱动业务。

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华为企业BG全球能源业务部常务副总裁卢永平

华为发布智慧油气田解决方案,助力油气行业从容应对挑战

华为企业BG全球能源业务部常务副总裁卢永平与全球知名AI平台提供商G2K Group董事总经理、海湾地区总监Christen Bear共同发布“华为智慧油气田解决方案”,该方案架构包括工业终端、物联网网络、数字平台和智能应用四个层次。

基于方案架构,华为将不断增强数字平台和生产服务应用,通过物联网实现数据的互联互通,驱动扁平化管理变革,进而助力油气行业更好应对高风险、高成本的挑战,以及解决数据孤岛、应急响应缓慢、信息安全等关键问题。华为通过聚焦油气行业业务场景安全、高效的需求,全方位助力油气行业增储上产、降本增效、安全运营、绿色发展。

华为油气全场景解决方案,围绕行业全领域协同发力

会上,华为还展示了基于上游勘探开发和生产、中游管道资产管理、下游炼化销售,所提供的全场景解决方案以及华为的技术能力。

云计算、大数据、人工智能、5G等技术的广泛运用极大地提升了油气行业在勘探、开发、生产、储存、运输等方面的端到端效率,数据的潜在价值如何更好地被挖掘出来?中石油人工智能研究中心书记吴淑红和中石油勘探开发研究院地质油藏研究主任专家邓西里分享了通过运用华为智慧勘探解决方案中“云+AI+大数据”等技术,更快、更精准地进行地震资料处理、油气藏识别以及抽油井工况诊断等,从“无声数据”和“无用数据”中发掘更多价值。

而关键业务上云,则有助于解决油气田基础设施“响应慢、成本高、效率低”的痛点问题。据前大庆油田公司勘探开发研究院副总工程师张铁刚介绍,通过利用华为的云计算能力,2020年大庆油田处理了2.2万多平方公里的地震数据,是原始数据处理能力的两倍多。

华为构建开放的生态圈,携手伙伴共创行业新价值

伙伴能力也是将华为解决方案扩展至不同场景的重要一环。为做好行业生态建设,华为全面升级伙伴体系,与不同类型的伙伴共生、共创、共赢。华为中东企业业务部部长史振钰表示,“共创”需要客户、伙伴、华为联合起来做大量的创新投入,对此华为构建了贯穿数字化转型全周期的伙伴合作服务体系,共同构建创新方案。

合作伙伴代表G2K Group董事总经理、海湾地区总监Christen Bear分享了与华为合作的成功案例和经验,她表示G2K与华为共同创造了经得起未来考验的创新案例,未来将继续携手为客户提供联接和智能,引领数字化转型新标准。

作为全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商,华为通过提供性能领先的硬件产品,帮助油气公司建设敏捷可靠的网络和数据中心。未来,华为将持续聚焦油气行业,聚合伙伴能力,进一步深耕场景化解决方案,与客户一起共创行业新价值。

华为公司简介

华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商,我们致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界:让无处不在的联接,成为人人平等的权利;为世界提供最强算力,让云无处不在,让智能无所不及;所有的行业和组织,因强大的数字平台而变得敏捷、高效、生机勃勃;通过AI重新定义体验,让消费者在家居、办公、出行等全场景获得极致的个性化体验。目前华为约有19.7万员工,业务遍及170多个国家和地区,服务30多亿人口。欲了解更多详情,请参阅华为官网:www.huawei.com

稿源:美通社

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数字科技赋能引领绿色创新变革

微软索尼合作伙伴赋能计划(Partner Enablement Program在微软人工智能和物联网实验室(以下简称“微软实验室”)正式启动。该计划旨在招募优秀的本土合作伙伴,基于微软Azure AI和IoT技术,及索尼智能图像传感器技术,共同打造计算机视觉和视频分析领域的创新解决方案,以绿色技术助力可持续发展数字创新。

作为合作伙伴赋能计划中的重要一环,创客数字马拉松于同日拉开帷幕。该创新挑战赛以“引领下一代可持续创新技术”为题,布局智慧制造、智慧零售、智慧医疗、智慧金融等多个赛道,目标孵化不同行业及应用场景中的解决方案,助推产业智能变革,为合作伙伴赋能计划输送候选企业。

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图为合作伙伴赋能计划启动现场

微软(中国)首席技术官韦青表示,在微软生态体系中,微软实验室是一个开放、多样化、全球性的技术赋能平台。我们希望通过发挥其桥梁效应,助力众多微软前沿科技走入大众视野,帮助身处不同阶段、不同赛道的科技企业加速商业孵化。索尼是微软重要的合作伙伴,此次双方借助合作伙伴赋能计划,优势互融,为更多创新企业的可持续发展变革增添动力,赢得市场先机。

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图为微软(中国)首席技术官韦青

索尼半导体(上海)公司总裁木村信表示,全球首款具备AI处理功能的智能视觉传感器IMX500,实现了在传感器上的高速边缘AI处理。索尼和微软于 2020 年 5 月开始合作,将索尼创新的图像和传感技术结合微软卓越的AI云服务,创建AI赋能的智能摄像头解决方案。我们在中国推出合作伙伴赋能计划,旨在强化我们与中国合作伙伴及客户的联系,并为拓展他们的商业价值贡献力量。

数字科技赋能可持续发展  共拓绿色低碳未来

微软始终将可持续发展放在首要位置:到2030年,微软将实现碳负排放和零废弃物;而索尼则早在2010年就提出至2050年实现环境零负荷的目标(Road to Zero)。此次两家公司共同启动合作伙伴赋能计划,向着可持续发展目标迈出了坚实的步伐。

双方早前发布了一款利用索尼智能视觉传感器IMX500并结合微软Azure AI功能的AI 摄像头解决方案。借助于该解决方案,微软索尼联合创新实验室的海外合作伙伴 -- Nomad Go开发了帮助物理空间减少碳足迹、实现健康节能的计算机视觉技术,根据空间使用者精确地为房间加热、冷却和通风,从而优化空间能源消耗,提高成本效益,并提升了资源分配利用。正是基于与微软和索尼的合作,Nomad Go获得了技术规模化和市场化的优势。

Nomad Go并非微软索尼联合技术赋能的孤例。随着合作伙伴赋能计划的逐步开展,将有越来越多的本土科技型企业加入创新生态圈,以技术创新驱动数字化转型,共建绿色创新新纪元。

微软实验室持续助推中国本土创新

坐落在中国上海的微软实验室,是目前微软全球规模最大的人工智能和物联网实验室。微软实验室致力与创新企业、生态合作伙伴、产业专家群策群力,开拓创新数字产品和新兴商业服务模式。截至2021年10月末,微软实验室已赋能企业135家,承办技术论坛、行业峰会等活动90余场。

微软实验室总经理祝焕婧表示:“我们在全球的实验室网络汇集了微软和其生态系统中的众多资源,通过技术赋能和生态对接,加速将企业客户的解决方案推向市场。合作伙伴赋能计划将进一步丰富微软实验室已有生态,行使微软索尼联合创新实验室的职能,为诸多商业场景带来更为智能的 AI 摄像头解决方案,提高成本效率和功耗效率,以数字技术创新驱动可持续发展。”

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图为微软实验室总经理祝焕婧女士

秉持着用数字科技共同打造绿色可持续的未来这一愿景,微软实验室力邀创新企业及合作伙伴,共同构建多样化的行业解决方案,更广泛地融入本土绿色创新变革之中。

关于微软公司

微软(纳斯达克上市代码“MSFT”)致力于成就“智能云与智能边缘”时代的数字化转型,予力全球每一人、每一组织,成就不凡。

稿源:美通社

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继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后,三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETMSamsung Advanced Foundry Ecosystem三星先进晶圆代工生态系统)论坛 2021,以扩大晶圆代工生态系统。

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SAFE 论坛 2021

自2018年以来,三星Foundry(晶圆代工厂)一直在运营名为SAFE™(三星先进晶圆代工生态系统)的代工生态系统项目,以确保生态系统合作伙伴和客户之间的深入合作关系,并提供基于IP知识产权)、EDA电子设计自动化)、云计算、设计服务和封装的具有竞争力和强大的系统级芯片(SoC)设计。

三星Foundry(晶圆代工厂)和超过75个SAFETM合作伙伴将为您提供设计下一代解决方案 -- 性能平台2.0: 创新、智能、集成。

在本次论坛期间,将提供约80场涵盖关于IP知识产权)、EDA电子设计自动化)、云计算、设计服务和封装技术会话。观众将听到行业高管和具有真知灼见的愿景家的分享,以了解半导体行业面临的机遇和挑战。

SAFETM 论坛 2021为客户扩展知识提供了机会,并通过与 SAFETM合作伙伴无缝协作,利用 Samsung Foundry Technology (三星晶圆代工厂技术)获得未来设计的灵感。

SAFETM论坛 2021需事先登记才可观看。您可通过访问官网提前报名参与。(https://www.samsungfoundryevent.com/safe2021)

稿源:美通社

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ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员:全自动面板级拆键合机650(APDM650)。早在2018年发布的面板级手动拆键合机,面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日,该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。

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APDM650让ERS再领先一步。该机器具备ERS久负盛名的热拆键合科技,以及可供消除因操作引起的翘曲的三温滑动TriTemp Slide专利技术。它高效的全自动拆键合与脱粘工艺确保无残胶且面板不发生偏移。通过利用无接触传输机制,翘曲矫正结果可低至4mm。此外,该机器还具备高度的灵活性:面积为650x650mm的温度卡盘可以处理各种面板尺寸,装载卸载机制可根据客户不同的EFEM配置进行定制化设置。结合业界最佳的温度均匀性表现(200°C ,±3°C),ERS的APDM650成为面板制式大规模量产的理想设备。

“在进一步小型化和成本优势的驱动下,我们看到先进封装市场的增长,以及对FOPLP解决方案需求的激增,”ERS electronic 公司CEO兼CSMO Laurent Giai-Miniet说到,“继2018年成功推出MPDM后,APDM650的发布表明了我们对这一市场的持续看好。”

“APDM650集合了过去15年间我们研发热拆键合和翘曲矫正的所积累的知识和经验。具备了成熟的生产工艺的该综合性机器,是专为解决与面板制式大规模量产有关的挑战而设计的。” ERS electronic扇出设备部门经理Debbie-Claire Sanchez说到。

“对于面积更大的FOPLP,拆键合这一步骤对于面板工艺完整性来说至关重要,”Fraunhofer IZM集团经理、面板级封装联盟负责人 Tanja Braun博士表示,“自2018年Fraunhofer IZM使用ERS的手动拆键合机器以来,FOPLP工艺开发又前进了一大步。很高兴地看到,面板级封装现已颇具技术和工艺上的成熟度,可以进行大批量生产了。”

关于ERS electronic:

总部位于德国慕尼黑的ERS electronic公司专注于提供温度测试解决方案50余年,公司在业界赢得了良好的声誉,特别是使用空气作为冷却剂且温度变化既迅速又精确的卡盘系统,可以做到从-65°C到550°C——在一个宽泛的温度范围内进行分析,相关参数和制造测试。此外,ERS还支持eWLB和其它形式的扇出型晶圆/面板级封装(FOWLP和FOPLP),其全自动、手动热拆键合机和翘曲矫正机分别适用于200mm和300mm的eWLB封装设备。

www.ers-gmbh.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20211115005614/zh-CN/

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ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布其MIPI D-PHY IP已成功于三星14纳米LPC制程平台通过硅验证。该IP提供每信道高达2.5Gbps的数据传输率,并符合MIPI DSI和CSI-2影像输出输入接口标准,支持广泛的高性能显示设备与相机应用,包含图像信号处理器、超高清显示器、投影机、微型投影机、AR/VR/MR、穿戴装置、3D传感器、相机、监控系统和POS系统。

智原具备55至22纳米全面的 MIPI D-PHY IP 产品组合。新上市的14纳米MIPI D-PHY,藉由三星FinFET技术的优势进而实现更先进的SoC整合需求。除了符合一般MIPI D-PHY的使用配置,智原针对影像传输信道的各种不同配置可提供灵活的IP解决方案,以满足客户在复杂 SoC 设计中的特定需求。

智原科技营运长林世钦表示:“下一代的AIoT产品包含复杂的视频处理,需要先进的MIPI接口解决方案来满足高带宽和高分辨率的影像传输需求。智原通过最新的14纳米MIPI高速接口IP解决方案,提供客户现在与未来对于边缘运算传感器及显示器的MIPI所需规格,布局工业和消费物联网领域的巨大商机。”

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

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