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在最近的财报电话会议上,慧荣科技(Silicon Motion)证实,它计划在进入消费者领域之前,首先为企业推出其首个PCIe Gen 5 SSD控制器。PCIe第5代固态硬盘控制器今年晚些时候将出样。2023年为企业推出SM8366控制器,2022年底为SM2508高端SSD,2024年为消费者推出SM2507主流SSD。

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最近,一些制造商已经开始对他们的下一代PCIe第5代固态硬盘控制器进行原型设计和采样。其中包括Phison(E26),三星和InnoGrit(IG5666)。慧荣科技是另一家著名的制造商,以其主流和经济实惠的SSD解决方案而闻名,在其最新的收益电话会议上,该公司确认了何时可以期待他们的下一代PCIe Gen 5控制器。

根据总裁兼首席执行官Wallace Koi的说法,该公司预计将在2022年下半年开始对其首个为企业部门设计的PCIe Gen 5控制器进行采样SM8366控制器将在2023年上半年进入大规模生产时,继续为下一代企业级固态硬盘提供支持。

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除了企业级控制器外,慧荣科技还计划将PCIe Gen 5引入PC消费领域。为此,该公司正在开发其全新的SM2507 Gen 5控制器,将于2024年推出。据悉,PCIe第4代仍有望占据主流地位持续数年,为此,该公司正在开发一个更新的PCIe第4代变体(第3代),然后在下一年过渡到PCIe第5代。

尽管如此,更高端的SSD控制器SM2508 Gen 5将在今年晚些时候进入发烧级PC,并为出现在威刚即将推出的SSD驱动器上。

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目前专注于PCIe Gen 4也是有意义的,因为大多数英特尔和AMD平台的NVMe驱动器都依赖PCIe Gen 4标准。虽然英特尔的Alder Lake平台有一些第5代NVMe选项,但它们并不普遍,所以大多数制造商预计将在2022年底推出的下一代英特尔第13代Raptor Lake和AMD Ryzen 7000产品中引入它们。因此,我们只能期待基于PCIe第5代控制器的高端旗舰产品,然后才能在市场上获得更实惠的第5代SSD。据Phison报道,PCIe第5代固态硬盘标准将提供双倍的传输率和更高的性能,尽管这将以更高的功率和散热为代价。

来源:cnBeta.COM

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2月6日——Valve今天发布了一个Linux内核驱动,用于为即将推出的Steam Deck提供平台控制支持。该平台驱动用于支持由嵌入式控制器(EC)固件提供的Steam Deck特定"VLV0100"设备。最终用于CPU/设备风扇控制、访问DDIC寄存器、电池温度测量、显示相关设置和USB Type-C事件通知等功能。

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这个驱动程序是由Valve工程师开发的,x86"steAMDeck"平台的驱动程序只有500多行新代码,现在正在努力合并入主线内核。这并不是能够在Steam甲板上使用其他Linux发行版的关键功能,但它肯定是很好的。

考虑到补丁的推出时间,预计要到3月下旬启动的Linux 5.18周期才会被合并。Valve的基于Arch Linux的SteamOS预计至少在最初会依赖一个打了补丁的内核,所以对于Steam Deck的玩家来说,所有的功能都应该是正常的,但是这个驱动对于那些有时间想在这个便携式手持游戏系统上运行其他Linux发行版的人来说才是有用的。

了解更多:

https://lore.kernel.org/lkml/20220206022023.376142-1-andrew.smirnov@gmail.com/

来源:cnBeta.COM

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  • 2022财年第三季度收入达2.08亿欧元,较2021财年同期增长40%(按汇率不变计)

  • 2022财年前9个月收入达5.81亿欧元,较2021财年同期增长48%(按汇率不变计)

  • 2022财年的预期收入约为9.75亿美元,增长约45%(按汇率不变计)

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第三季度业绩(截止 2021 年 12 月 31 日)。合并收入为 2.076 亿欧元,较 2021 财年同期的 1.487亿欧元营收增长了 39.6%。这是综合了 39.7% 的营收增长(按汇率不变计)和 0.1% 的负面货币影响的结果。

2022 财年第三季度销售额环比增长 6.9%(按汇率不变计),实现了从 2021 财年第一季度起连续六个季度的有机增长。

Soitec首席执行官Paul Boudre表示:“凭借本季度创造的新纪录,我们有望实现此前预期的年度营收和 EBITDA1利润率2公司业绩将继续受益于移动通信行业 5G的部署,汽车行业的复苏,以及智能设备的加速发展

在保持强劲增长的同时,我们也会持续推进可持续发展的工作。我们的可持续发展目标已经获得了 SBTi(科学减碳倡议组织)指导委员会的认可。

2022财年第三季度合并收入(未经审计)

2021财年

第三季度

2022财年

第三季度

%变化

(单位:百万欧元)

已公布增长幅度

按汇率不变计的增长幅度

150/200-mm

64,762

85,934

+33%

+33%

300-mm

76,655

115,662

+51%

+51%

特许使用费及其他收入

7,260

5,973

-18%

-18%

总收入

148,678

207,569

+40%

+40%

与去年同期相比,Soitec 2022 财年第三季度总收入增长了 40%(按汇率不变计),所有类型产品在各自终端市场均取得了良好的表现。

移动通信是 Soitec 最大的终端市场, 本季度 Soitec 在这一市场取得了进一步的增长。随着 5G 部署的扩张,用于射频应用的 RF-SOI 晶圆和用于射频滤波器的 POI 晶圆的销售额增加。这要归功于 Soitec 产能大幅提升,尤其是新加坡工厂的 300-mm SOI 晶圆和法国贝宁III厂的150-mm POI 晶圆生产线。

得益于汽车市场的持续复苏,Soitec 在汽车和工业领域也取得了亮眼的表现,Power-SOI 晶圆的销售额稳步增长。

除此之外,Soitec 在智能设备方面的收入也大幅增长,例如用于物联网和边缘计算应用的 FD-SOI 晶圆,以及用于数据中心的 Photonics-SOI 晶圆。

150/200-mm 晶圆业务

150/200-mm 晶圆主要用于射频应用包括滤波器和部分功率应用。2022 财年第三季度,Soitec 150/200-mm 晶圆收入达到8,590万欧元,同比上涨 33%(按汇率不变计)。销售额上升的主要原因为产量增长,其中包括法国贝宁III厂的 150-mm POI 晶圆以及贝宁I厂和新傲科技(Soitec 位于上海的合作伙伴)的200-mm SOI 晶圆。

150/200-mm晶圆收入增长受以下因素驱动:

  • RF-SOI 200-mm晶圆的销售较2021财年第三季度有所上升

  • 由于汽车行业自2021财年第四季度起的持续复苏,Power-SOI 晶圆的销售额高于2021财年第三季度

  • POI晶圆的销售额上涨。该产品主要用于智能手机射频滤波器。由于市场需求增加,Soitec 扩大了贝宁III厂的产能,使销售额攀升

按汇率不变计,与2022 财年第二季度的突出表现相比,150/200-mm晶圆收入整体保持稳定,其中POI晶圆小幅攀升的销售额抵消了RF-SOI 200-mm和Power SOI销售额略微下降的影响。

300-mm晶圆业务

2021 财年第三季度, 300-mm 晶圆销售额为 1.157亿欧元,同比涨幅达 51%(按汇率不变计)。这主要是由于法国贝宁II厂和新加坡工厂的产能大幅提升。

5G 智能手机中的射频应用让移动通信更加高效。由于 5G 智能手机的普及,对射频应用的需求也在增多。因此,较 2021 财年同期,Soitec RF-SOI 300-mm晶圆的销售额也大幅提升。

2022 财年第三季度,FD-SOI晶圆的销售额继续增长,远超上财年同期水平。FD-SOI 主要服务于 Soitec 的三个终端市场:智能设备、汽车及工业、移动通信(尤其是 5G 毫米波组件)。

Imager-SOI 晶圆销售额与 2021 财年第三季度的水平相近。Imager-SOI 可用于智能手机面部识别功能的 3D 图像传感。

用于数据中心的 Photonics-SOI晶圆销售额较 2021 财年同期有大幅增长,自2021财年第四季度以来保持了持续的增长。

总体而言,300-mm晶圆收入环比增长 13%(按汇率不变计)。

特许权使用费及其他收入

2022 财年第三季度,Soitec特许权使用费和其他收入总额达到600万欧元,较上财年同期的730万欧元略有下降。

2022财年展望

Soitec 预计 2022 财年收入将达到 9.75 亿美元左右,与去年相比增长约 45%(按汇率不变计)。

2022财年电子产品业务EBITDA1利润率2有望从34%左右升至约35%。

注释:

1.EBITDA 是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前(不包括资产处置收入)的当期经营收入(EBIT)。这种替代业绩指标是非 IFRS 量化指标,用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 标准定义的,不得视为任何其他财务指标的替代方案。

2.电子器件的 EBITDA 利润率=来自持续经营 EBITDA/收入。

关于Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有约 3,500 项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。

Soitec Smart Cut Soitec 的注册商标。

了解更多信息,请访问www.soitec.com

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联想基础设施方案业务集团(ISG)近日推出了 TruScale™ HPCaaS(高性能计算即服务)。通过类似云的体验为不同规模的协会提供超级计算能力。新的 HPCaaS 计划丰富了联想的 everything-as-a-service TruScale 组合。HPC 客户将能够访问更突出的超级计算资源,为研究人员解决人类最突出的问题提供更快的答案窗口。

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联想 TruScale HPCaaS 技术提供的机架级资源对制药、制造和医疗等众多领域的创新至关重要。随着对更好的效率和可扩展的计算帮助的需求增加,基于云的 HPC 是高性能计算和按需资源消费中增长最快的元素。

伴随持续计算和存储周期的需求不断增加,传统 HPC 机组几乎以最大容量运行,几乎没有空间用于额外的工作负载。联想 TruScale HPCaaS 能产生更多的容纳量,使企业在降低研究经费的同时,能熟练地获取更强悍的能力。

联想集团副总裁兼 HPC 总经理 Scott Tease 表示:“联想的 TruScale HPC as a Service 允许 HPC 客户在需要时灵活地扩展他们的集群,从而实现令人难以置信的创新。我们设计这一产品的目的是使高性能计算资源的部署更容易、更快速,为研究人员提供自由思考的空间,使技术不成为他们成功的障碍。”

来源:cnBeta.COM

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今日,龙芯中科表示,2022年1月,百度网盘客户端应用与 LoongArch 架构平台适配成功,所有功能全部迁移,可稳定运行在装有 Loongnix 操作系统、统信操作系统、麒麟操作系统的龙芯3A5000桌面终端上。

了解到,LoongArch 也是与 X86、ARM 并列的第三个支持百度网盘的芯片架构平台。

目前,在龙芯 3A5000 桌面终端使用百度网盘,用户可进行多类型文件的备份、分享、查看,搜索、上传、下载云端各类型数据。据介绍,百度网盘近期在系统层面上进行的优化更新同样迁移到了 LoongArch 平台。

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▲ 百度网盘在龙芯 3A5000 终端 Loongnix 桌面操作系统上运行截图

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▲ 龙芯 3A5000 终端统信桌面操作系统运行截图

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▲ 龙芯 3A5000 终端银河麒麟桌面操作系统运行截图

目前,龙芯 5000 平台已与市场上主流国产浏览器、主流国产杀毒软件、微信、WPS Office、百度飞桨、百度网盘、搜狗输入法、美图秀秀、虚幻引擎 4、wind 金融终端、广东粤政易政务平台、国产云平台等完成适配。

来源:DoNews

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电子元件工业联合会(JEDEC)刚刚正式发布了 HBM3 高带宽内存标准,可知其较现有的 HBM2 和 HBM2e 标准再次迎来了巨大的提升。JEDEC 官方新闻稿写道,JESD238 为新一代 HBM3 动态随机存储器指定了发展方向。除了 6.4 Gb/s 速率 @ 819 GB/s 的带宽,它还支持 16-Hi 堆栈 @ 64GB 容量。

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(来自:JEDEC 官网)

据悉,HBM3 运用了创新方案,旨在带来更高带宽、更低功耗、以及更密集的单位容量,能够极大推动图形处理、高性能计算和服务器等领域的使用体验。

以下是 HBM3 的主要特点:

● 在经过验证的 HBM2 架构的基础上进一步扩展带宽,将每个引脚的速率提升一倍(定义 6.4 GB/s),以实现 819 GB/s 的高带宽。

● 将独立通道数从 HBM2 时代的 8 个提升至 16 个,且每个通道都有两组“伪通道”(Pseudo Channels),意味 HBM3 可虚拟支持 32 通道。

● 支持 4-Hi、8-Hi、12-Hi 的硅通孔(TSV)堆栈,并为将来的 16-Hi 方案实现做好了准备。

● 支持每层 8~32 Gb 的容量密度,可轻松支持 4GB(8Gb 4-Hi)到 64GB(32Gb 16-Hi)设备密度,预计初代产品将基于 16Gb 存储层。

● 为满足市场对高平台层级的可靠性、可用性与可维护性(简称 RAS)需求,HBM3 还一如了强大的、基于符号的片上 ECC,以及实时错误报告和透明度。

● 通过在主机接口端使用低摆幅(0.4V)信号和较低的工作电压(1.1V),来进一步提升能效表现。

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截图(via WCCFTech

英伟达技术营销总监兼 HBM 小组委员会主席 Barry Wagner 表示:

凭借增强的性能与可靠属性,HBM3 将为需要巨大带宽和容量的新应用提供有力的支撑。

美光高性能内存与网络事业部副总裁兼总经理 Mark Montierth 则称:

HBM3 将使行业攀上更高的性能巅峰,提升可靠性并降低能耗。

美光将凭借先进内存堆叠和封装方面的资深经验,来引领后续的计算平台市场。

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SK 海力士 DRAM 产品企划副总裁 Uksong Kang 补充道:

随着 HPC 与 AI 应用的不断进步,对更高性能和能效的需求增长,也较以往进一步加速。

随着 JEDEC HBM3 标准的正式颁布,SK 海力士期待着通过增强型 ECC 方案,为客户提供兼具高性能、最佳能效和更高稳定性的 DRAM 产品。

SK 海力士很高兴能够与行业合作伙伴携手共建强大的 HBM 生态系统,最终为我们的客户提供 TSG 和 TCO 方面的更高价值。

Synopsys IP 与战略营销副总裁 John Koeter 亦表示:

十多年来,Synopsys 一直是 JEDEC 的积极贡献者,帮助推动了 HBM3、DDR5、LPDDR5 等先进内存接口在一系列新兴应用中的开发和采用。

Synopsys 的 HBM3 IP 和验证解决方案,已被公司客户率先采用。通过加速新接口与高性能 SoC 的集成,还有助于具有高内存带宽和能效的多芯片系统级封装的设计与研发。

来源:cnBeta.COM

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·四季度净营收35.6亿美元; 毛利率45.2%;营业利润率24.9%; 净利润7.5亿美元

·全年净营收127.6亿美元; 毛利率41.7%;营业利润率19.0%; 净利润20.0亿美元

·业务展望(中位数): 第一季度净营收35.0亿美元;毛利率45.0%

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年12月31日的第四季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)。

意法半导体第四季度净营收为35.6亿美元,毛利率为45.2%,营业利润率为24.9%,净利润为7.5亿美元,每股摊薄收益0.82美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第四季度业绩时表示:

·“正如我们在 2022 1 7 日公布的那样,2021年四季度净营收和毛利率都好于预期,主要原因是在一个不断发展变化的市场上,公司生产经营活动好于预期。

·“2021年第四季度净营收同比增长9.9%,利润率进一步提高:营业利润率从去年的20.3%增长到24.9%,净利润增长28.9%

·“2021全年净营收达到 127.6亿美元,比去年增长24.9%,体现了我们的所有终端市场和客户合作计划在这一年均取得了不俗成绩。营业利润率从2020年的12.9% 增长到19.0%,净利润增长80.8%

·“意法半导体第一季度净营收(中位数)预计达到35.0亿美元,同比增长约16.1%,环比下降约1.6%。毛利率预计约为45.0%

·“2022 年,资本支出预计约34亿至36亿美元,进一步提高公司产能,推进战略计划实施,包括意大利Agrate300毫米(12英寸)晶圆新厂首条生产线投产。

·“考虑到客户需求坚挺和我们的产能提升,2022全年营收目标是148亿美元至153亿美元。

季度财务摘要(美国通用会计准则)

(除每股收益外,其余项目单位都是百万美元)

2021年第4季度

2021年第3季度

2020年第4季度

环比

同比

净营收

$3,556

$3,197

$3,235

11.2%

9.9%

毛利润

$1,609

$1,330

$1,254

20.9%

28.3%

毛利率

45.2%

41.6%

38.8%

360个基点

640个基点

营业利润

$885

$605

$657

46.2%

34.8%

营业利润率

24.9%

18.9%

20.3%

600个基点

460个基点

净利润

$750

$474

$582

58.1%

28.9%

每股摊薄收益

$0.82

$0.51

$0.63

60.8%

30.2%

年度财务摘要(美国通用会计准则)

(单位:百万美元,每股收益除外)

2021全年

2020全年

同比

净营收

$12,761

$10,219

24.9%

毛利润

$5,326

$3,789

40.6%

毛利率

41.7%

37.1%

460个基点

营业利润

$2,419

$1,323

82.8%

营业利润率

19.0%

12.9%

610个基点

净利润

$2,000

$1,106

80.8%

每股摊薄收益

$2.16

$1.20

80.0%

2021年第四季度业绩简评

各产品部门净营收(单位:百万美元)

2021年第4季度

2021年第3季度

2020年第4季度

环比

同比

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

1,226

1,005

953

22.0%

28.6%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

1,260

1,268

1,419

-0.6%

-11.2%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

1,062

920

859

15.4%

23.7%

其它

8

4

4

-

-

净营收总计

3,556

3,197

3,235

11.2%

9.9%

净营收总计35.6亿美元,同比增长9.9%。除影像子产品部外,所有产品部门都实现净销售额同比增长,符合预期。OEM净销售额同比基本上没有变化,而代理渠道净销售额增长38.7%。从环比看,净营收提高11.2%,比公司业绩指引的高值高140个基点。ADG和MDG两个产品部净营收环比增长,而AMS基本持平。

毛利润总计16.1亿美元,同比增长28.3%。毛利率为45.2%,同比增长了640个基点,比公司业绩指引的高值高20个基点。产品组合改进、有利的产品价格和更高的制造效率是毛利润增长的主要原因。

营业利润提高 34.8%,达到8.85亿美元去年同期为6.57亿美元。公司的营业利润率同比增长460个基点,占至净营收的24.9%,而2020年第四季度为20.3%。

产品部门财务业绩同比:

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

·汽车产品和功率分立器件的销售收入双双增长。

·营业利润增长129.5%,总计2.16亿美元。营业利润率17.6%,去年同期为9.9%.

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

·MEMS和模拟器件销售收入均提高,而影像芯片收入减少。

·营业利润3.35亿美元,同比下降16.6%。营业利润率26.6%,去年同期为28.3%.

微控制器和数字IC产品部(MDG)

·微控制器和射频通信产品的收入均增长。

·营业利润增长82.9%,达到3.18亿美元。营业利润率29.9%,去年同期为20.3%.

净利润每股摊薄收益分别为7.5亿美元和0.82美元,而去年同期分别为5.82亿美元和0.63美元。

现金流量和资产负债表摘要

过去12个月

(单位:百万美元)

2021年第4季度

2021年第3季度

2020年第4季度

2021年第4季度

2020年第4季度

TTM变更

营业活动产生的现金净值

881

895

922

3,060

2,093

46.2%

(*)自由现金流(非美国通用会计准则)

314

420

512

1,120

627

78.6%

2021年第四季度资本支出(扣除资产销售收入)为5.48亿美元,2021全年为18.3亿美元;2020年第四季度,资本净支出为3.81亿美元。

第四季度末库存为19.7亿美元,高于去年同期的18.4亿美元。季末库存周转天数为91天,少于去年同期的85天。

第四季度自由现金流(非美国通用会计原则)为3.14亿美元,去年同期为5.12亿美元。

第四季度,公司向股东支付现金股息6,000万美元;按照2021年7月1日开始实施的股票回购计划,执行了8,600万美元的股票回购操作。

截至2021年12月31日,意法半导体的净财务状况(非美国公认会计准则)为9.77亿美元,而2021年10月2日为7.98亿美元;总流动资产为35.2亿美元,总负债为25.4亿美元。

业务展望

2022年第一季度公司指引目标(中位数):

·净营收预计35.0亿美元,环比下浮约1.6%,上下浮动350个基点;

·毛利率约为45.0%,上下浮动200个基点;

·本前瞻假设2022年第一季度美元对欧元汇率大约1.15美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。

·第一季度封账日为2022年4月2日。

电话会议和网络广播通知

意法半导体于1月27日欧洲中部时间(CET)上午9:30 /美国东部时间(ET)上午3:30召开电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2021年第四季度业绩和本季度业务前景。登录意法半导体官网http://investors.st.com可以参加电话会议直播(仅收听模式),在2022年2月11日前,可以重复收听会议。

前瞻信息

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是对未来预期的陈述和其他前瞻性陈述(在 1933 年证券法第 27A 条或 1934 年证券交易法第 21E 条的含义内,分别为修订)基于管理层当前的观点和假设,并且以并且还涉及已知和未知的风险和不确定性为条件,这些风险和不确定性可能导致实际结果、业绩或事件与此类声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异,其中包括因素:

全球贸易政策的变化,包括关税和贸易壁垒的采用和扩大,这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响;

不确定的宏观经济和行业趋势(如通货膨胀和供应链波动),可能会影响终端市场对我们产品的需求;

与预测不同的客户需求;

在快速变化的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力;

我们、我们的客户或我们的供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化,包括由于宏观经济或区域事件、军事冲突、社会动荡、劳工行动、或恐怖活动;

可能影响我们执行计划和/或实现我们的研发和制造计划目标的能力的意外事件或情况,这些计划受益于公共资金;

围绕英国退欧的法律、政治和经济不确定性可能是国际市场不稳定和货币汇率波动的持续来源,并可能对商业活动、政治稳定和经济状况产生不利影响,尽管我们在英国没有重大业务,也没有迄今为止,英国脱欧对我们的基础业务产生了任何重大影响,我们无法预测其未来影响;

我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少采购;

我们生产设施的装载、产品组合和制造性能和/或我们为满足供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的数量;

设备、原材料、公用事业、第三方制造服务和技术或我们运营所需的其他供应品的可用性和成本(包括因通货膨胀而增加的成本);

我们的 IT 系统的功能和性能,这些系统受到网络安全威胁并支持我们的关键运营活动,包括制造、财务和销售,以及对我们或我们的客户或供应商的 IT 系统的任何破坏;

盗窃、丢失或滥用我们的员工、客户或其他第三方的个人数据,以及违反全球和当地隐私法规,包括欧盟的《通用数据保护条例》(GDPR”);

我们的竞争对手或其他第三方的知识产权(IP”)主张的影响,以及我们以合理的条款和条件获得所需许可的能力;

由于税务规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免的能力,导致我们的整体税务状况发生变化,福利、扣除和准备金以及实现递延所得税资产;

外汇市场的变化,尤其是美元汇率与欧元和我们用于运营的其他主要货币相比的变化;

正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响;

产品责任或保修索赔、基于流行病或交付失败的索赔,或与我们的产品有关的其他索赔,或客户对包含我们零件的产品的召回;

自然事件,如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和流行病,如我们、我们的客户或我们的供应商经营所在地的 COVID-19

COVID-19 全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响,也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响;

我们的供应商、竞争对手和客户之间的纵向和横向整合导致的行业变化;

在受我们无法控制的因素影响下,是否能够成功推出可能的新计划,包括关键第三方组件的可用性和分包商的表现是否能符合我们的预期。

此类前瞻性陈述受到各种风险和不确定性的影响,可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别,例如相信预期可能预期应该寻求预期或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语,或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险因素在 3 项。关键信息 - 风险因素中进行了详细讨论,该报告包含在我们向 SEC 提交的截至 2020 12 31 日止年度的 20-F 表格年度报告中 2021 2 24 日。如果其中一项或多项风险或不确定性成为现实,或者基础假设被证明不正确,实际结果可能与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不打算也不会承担任何义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述以反映后续事件或情况。

附件

意法半导体有限公司

合并损益表

(单位:百万美元,每股收益数据除外 ($))

三个月

2021年

2020年

12月31日

12月31日

(未审计)

(未审计)

净销售收入

                      3,542

                     3,206

其它收入

                           14

                          29

净收入

                    3,556

                   3,235

销货成本

                    (1,947)

                   (1,981)

毛利润

                    1,609

                   1,254

销售费用和管理费用

                       (350)

                      (308)

研发经费

                       (402)

                      (421)

其它收支净值

                           32

                        131

资产减值、重组支出和其它与业务终止相关的费用

                           (4)

                            1

总营业支出

                       (724)

                      (597)

营业利润

                       885

                      657

利息费用净值

                           (5)

                          (8)

养老金福利其它成本

                           (2)

                          (3)

所得税前收入和非控制权益

                       878

                      646

所得税支出

                       (127)

                        (63)

净利润

                       751

                      583

归属非控制权益的净利润

                           (1)

                          (1)

归属母公司股东的净利润

                       750

                      582

归属母公司股东的每股(基本)收益

                      0.83

                     0.64

归属母公司股东的每股(摊薄)收益

                      0.82

                     0.63

计算每股摊薄收益所用的加权平均股数

917.7

929.1

意法半导体股份有限公司

合并损益表

(单位:百万美元,每股收益数据除外 ($))

十二个月

2021年

2020年

12月31日

12月31日

(未审计)

(已审计)

净销售收入

                    12,729年

                 10,181  

其它收入

                           32

                          38

净收入

                  12,761

                 10,219

销货成本

                    (7,435)

                   (6,430)

毛利润

                    5,326

                   3,789

销售费用和管理费用

                    (1,323)

                   (1,109)

研发经费

                    (1,723)

                   (1,548)

其它收支净值

                         141

                        202

资产减值、重组支出和其它与业务终止相关的费用

                           (2)

                        (11)

总营业支出

                    (2,907)

                   (2,466)

营业利润

                    2,419

                   1,323

利息费用净值

                         (29)

                        (20)

养老金福利其它成本

                         (10)

                        (12)

股权投资收益(亏损)

                              -

                            2

金融产品投资净亏损

                         (43)

                        (26)

所得税前收入和非控制权益

                    2,337

                   1,267

所得税支出

                       (331)

                      (159)

净利润

                    2,006

                   1,108

归属非控制权益的净利润

                           (6)

                          (2)

归属母公司股东的净利润

                    2,000

                   1,106

归属母公司股东的每股(基本)收益

                      2.21

                     1.24

归属母公司股东的每股(摊薄)收益

                      2.16

                     1.20

计算每股摊薄收益所用的加权平均股数

924.8

919.7

意法半导体股份有限公司

合并资产负债表

报表日期

2021年

2021年

2020年

单位:百万美元

12月31日

10月2日

12月31日

(未审计)

(未审计)

(已审计)

资产

流动资产:

现金及现金等价物

3,225

3,112

3,006

短期存款

291

350

581

有价证券

-

-

133

应收货款净值

1,759

1,611

1,465

库存

1,972

1,969

1,841

其它流动资产

581

573

584

总流动资产

7,828

7,615

7,610

商誉

313

318

330

其它无形资产净值

438

447

445

固定资产净值

5,660

5,172

4,596

非流动递延税收资产

652

681

739

长期投资

10

10

10

其它非流动资产

639

627

724

7,712

7,255

6,844

总资产

15,540

14,870

14,454

负债和权益

流动负债:

短期负债

143

205

795

应付货款

1,582

1,352

1,166

其它应付账款和应计负债

1,101

1,032

966

应向股东支付的股息

55

115

42

应计所得税

68

147

84

总流动负债

2,949

2,851

3,053

长期负债

2,396

2,459

1,826

退休后福利责任

442

493

506

长期递延税收负债

64

61

75

其它长期负债

416

436

488

3,318

3,449

2,895

总负债

6,267

6,300

5,948

承付款项和或有负债

股东权益

母公司股东权益

普通股   (优先股: 540,000,000 股已经授权,尚未发行; 面值1.04欧元,1,200,000,000   授权股,911,276,920 发行股,906,518,057流通股

1,157

1,157

1,157

额外实收资本

2,533

2,478

3,062

未分配利润

5,223

4,476

3,599

其它累计综合利润

496

513

723

库存股份

(200)

(116)

(93)

母公司股东权益总计

9,209

8,508

8,448

非控制权益

64

62

58

权益总计

9,273

8,570

8,506

负债和权益总计

15,540

14,870

14,454

意法半导体有限公司

现金流数据摘要

现金流数据(单位:百万美元)

2021年第4季度

2021年第3季度

2020年第4季度

营业活动产生的现金净值

                      881

                      895

                      922

投资活动使用的现金净值

                    (508)

                    (325)

                    (312)

融资活动使用的现金净值

                    (256)

                 (1,205)

                    (321)

净现金增加(减少)

                      113

                    (637)

                      292

现金流数据摘要(单位:百万美元)

2021年第4季度

2021年第3季度

2020年第4季度

折旧与摊销

                      267

264

255

净资本支出

                    (548)

                    (437)

                    (381)

向股东支付的股息

                      (60)

                      (55)

                      (40)

库存变化净值

                      (20)

                      (13)

                      127


关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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LAN9668x系列以太网交换机支持单一的网络架构,采用全新的LAN8814 PHYs,可降低设计人员的系统成本和风险,加快上市时间

从减少搬运和存储到提高产量, 工厂自动化正全面提高生产效率。具有信息技术(IT)和运营技术(OT)融合架构的互联仓库和其他工业生态系统依靠时间敏感网络(TSN)和以太网实现精确计时、同步和设备连接,包括摄像头、条形码阅读器、扫描仪和输送机。这些生态系统需要下一代网络技术来实现设备、传感器和设备通信的互连。为了满足这一要求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布推出LAN9668系列TSN交换器件。作为业界首个提供符合IEEE标准的功能的交换解决方案,LAN9668系列TSN交换器件可实现更低延迟的数据流量和更高的时钟精度。

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Microchip最近发布的LAN8814四端口千兆以太网物理层(PHY)收发器,是LAN9668x的支持器件。

MicrochipLAN9668-I/9MXLAN9668-9MX器件分别是面向工业和商业应用的8端口交换机,配置了Arm® Cortex®-A7中央处理单元(CPU),支持工业环境中的TSN IEEE通信标准。这些标准包括用于精确计时的IEEE 1588v2IEEE 802.1AS-2020、用于每个数据流过滤和监控的IEEE 802.1Qci、用于流量整形的IEEE 802.1QavIEEE 802.1Qbv、用于无缝冗余的IEEE 802.1CB,以及用于媒体冗余的IEC-62439-2(媒体冗余协议)和ODVA-DLRIEC-61158-6-10

Microchip的以太网交换机、PHY应用编程接口及以太网交换机APIMESA)和以太网PHY APIMEPA)为设计人员提供了充分的自由度和灵活性,可开发独立于操作系统的全面、用户友好的功能库。Microchip的软件框架支持单一、可扩展的TSN芯片组相关标准,并提供最低延迟和端到端的通信流量传输。

LAN8814是新一代四端口千兆以太网PHY,完全支持最新的TSN要求,包括1588 v2和帧抢占。使用LAN9668LAN8814技术的设计人员可以采用TSN芯片组来实现定时、流保留、保护和管理,从而节省开发时间和成本。

Microchip USB和网络业务部副总裁Charles Forni表示:“以前的器件和设备需要各自的通信系统,而TSN通过连接数据流来简化流量,提高了互操作性。为实现融合网络架构,这项技术使开发人员能够将产品扩展到新市场,并在现有网络中提供更出色的性能。”

LAN9668系列和LAN8814以太网PHY外,Microchip还提供相关的IStaX/SMBStaXWebStaX网络操作系统,打通硬件和软件,有助于实现快速上市的目的。这包括一个可复制的参考设计,可作为Microchip部件(包括TSN交换机、以太网PHY、时钟设备和振荡器)的板卡设计或套件。作为一种集成解决方案,它符合所有网络标准,简化了开发人员的首次设计。

开发工具

LAN9668-I/9MXLAN9668-9MX TSN以太网交换机由VSC6817SDK IStaX Linux应用软件提供支持。这种工业以太网交换机软件解决方案支持Microchip管理型以太网交换机器件。VSC6817SDK IStaX Linux网络操作系统是工业以太网交换机软件解决方案,同样支持Microchip的管理型以太网交换机设备。SMBStaX Linux网络操作系统WebSTaX Linux网络操作系统可供商业设计人员使用,并追踪到长期支持的Linux内核。这些解决方案都高度集成了先进的L2+交换机功能。此外,Microchip和分销合作伙伴还提供参考设计和评估板,使设计工作更加简便。

供货

LAN9668/9MX现已量产,1000个起售,单价为16.14美元起。LAN8814/ZMX也已量产,1000个起售,单价为6.43美元起。如需了解更多信息或购买相关产品,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip网站

资源

可通过Flickr或联系编辑获得高分辨率图片(欢迎自由发布):

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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全球AI软件公司、AI Virtual Smart Sensors™领域的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)宣布,小米(HKSE: 1810.HK)已选择 Elliptic Labs的INNER BEAUTY® AI 虚拟接近传感器,为即将推出的红米 Note 11、Note 11S、Note 11 Pro 和 Note 11 Pro 5G 等四款智能手机打造接近感应解决方案。Elliptic Labs 此次与全球第三大智能手机制造商小米,以及合作伙伴高通和联发科的再度合作,打造了最成功的红米品牌。红米 Note 11、Note 11S及Note 11 Pro、Note 11 Pro 5G分别由高通骁龙680芯片组、联发科的Helio G96 芯片组和高通骁龙695 5G芯片组提供驱动。2021年9月,Elliptic Labs便宣布已获得相关的企业许可协议。

“自2016年以来,小米一直选择并信任Elliptic Labs可靠的技术支持,”Elliptic Labs 首席执行官 Laila Danielsen 说,“根据企业许可协议,小米将持续在更多智能手机型号中采用AI 虚拟接近传感器。Elliptic Labs的纯软件AI Virtual Smart Sensor Platform取代硬件传感器,在消除持续的供应链风险的同时,可打造经济高效、创新以及生态友好型的解决方案,这使得Elliptic Labs 成为小米等全球智能手机制造商的理想合作伙伴。”

Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可在用户将智能手机举到耳边接听电话时,关闭智能手机的显示,并禁用屏幕的触摸功能。如果没有这种检测距离的能力,用户的耳朵或脸颊可能会在通话过程中意外触发不必要的动作,比如挂断电话或在通话中拨号。自动关闭屏幕也有助于节省电池寿命。接近检测是当今市场上所有智能手机的核心功能。Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可以在不需要专用硬件传感器的情况下实现强大的接近检测功能。通过将硬件传感器替换为软件传感器,AI Virtual Proximity Sensor不仅降低了设备成本,还去除了采购上的风险。

关于 Elliptic Labs

Elliptic Labs 是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年,衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法,提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器,并已有几亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。于2020年10月正式向泛欧证券交易所(Euronext Growth Market )提交首次公开募股(IPO)申请。

Elliptic Labs公司总部设在挪威,在美国、中国、韩国、 中国台北和日本均有分支机构。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发,归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220126006119/zh-CN/


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北京时间1月28日上午消息,2021年,中国大陆智能手机市场经历了跌宕起伏的一年。据分析机构Canalys,在出货激进的第一季度后,第二、三季度厂商纷纷调整上市节奏。第四季度以3%的同比增长率交上年终答卷,出货达8660万部,全年出货超3亿3千3百万台,同比略升1%, 相对疫情前的2019年大盘仍萎缩超过一成。

第四季度苹果凭借iPhone 13系列的发布出货2150万部,重夺自2015年第一季度以来的首次桂冠。OPPO(含一加)持续中高端推进策略,以1430万台的出货量位居第二。荣耀保持第三季度成绩排名第三,第四季度出货量达1420万台。小米凭借新旗舰产品上市热度环比上升,出货1350万台,排名第四。vivo受出货节奏影响,以1340万台的出货量位列第五。

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“苹果在第四季度脱颖而出,在全球供应紧张的背景下保证了中国市场的充足货源。苹果在中国市场占有率达到了其自2009年进入中国以来的历史巅峰,占市场出货总量四分之一。苹果在整体零售市场颓靡的第四季度,出其不意调低新产品系列的上市价格,很大程度刺激了换机需求。同时高端市场强劲对手的缺位也成就了苹果本季度破纪录的表现。” Canalys分析师Toby Zhu表示,“这代表着国内高端市场需求依旧强势,高端消费者受经济形势不确定的影响也较低。苹果的成功会进一步加速安卓厂商对于高端市场的持续投入,为国内消费者提供更突出的功能和体验。”

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“在高端市场上的地位对厂商来说十分关键。Canalys预测中国市场在2022年依然是全球最大的高端市场,贡献了全球30%的500美金以上产品出货量;策略上来说,可以在高端市场取得一席之地,意味着在供应链的创新技术和原材供应,甚至在渠道合作上也会拥有更多的话语权。”Canalys分析师Amber Liu说道,“2021年,安卓厂商纷纷做出补充迭代其高端产线的动作,例如OPPO Find X3, 小米12,vivo X70,荣耀Magic 3;除此之外,折叠屏成为了安卓厂商与苹果竞争的全新赛道,各厂商对于折叠屏体验追求也存在差异化,帮助厂商吸引高端尝鲜用户的眼球。”

“中国市场主要的增长瓶颈在于需求侧。“Canalys移动业务副总裁Nicole Peng评论道,”在芯片紧缺的大环境之下,中国作为全球最大的智能手机市场,厂商供应优先度是毋庸置疑的。厂商的挑战在于如何在智能手机这个成熟品类,实现无论是硬件技术还是体验上的突破式创新,从而加速中高端用户换机周期。尽管大盘出货很难再看到2018年之前年出货4亿台以上的盛况,中国市场的出货价值和ASP在大盘体量的震荡之下依然维持稳步提升。2022年的中国高端市场将会迎来百家争鸣的盛况。“

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来源:新浪科技

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