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元器件数量更少,运行更稳定,有助于减少电源电路的设计工时

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)确立了一种新电源技术“QuiCurTM”,可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性*1(以下称为“响应性能”,指后级电路工作时的响应速度和电压稳定性)。

近年来,在各种应用领域,数字化进程都在加速,随着所安装的电子元器件数量的增加,应用产品的设计工时也增加了。其中,电容器在很多应用(比如使电路稳定的应用)中被大量使用,希望减少其使用数量的需求与日俱增。此外,在电源电路中,为了减少规格变更时的设计工时,对响应性能优异、可实现预期稳定工作的高品质电源IC需求高涨。这些需求也可以说是对电源IC的基本要求,ROHM为了满足这些需求,确立了能够更大限度地追求电源IC响应性能的高速负载响应技术“QuiCurTM”。

为了实现稳定的电源功能,电源IC会内置一种通过始终监测输出电压并与IC内部的基准电压比较来微调输出电压的电路(以下称“反馈电路”)。如果这种反馈电路能够更快地响应,就可以使输入电压和负载电流*1等的波动造成的输出电压波动在短时间内恢复。另一方面,如果响应过快,就会造成电路工作不稳定,输出电压发生振荡,响应速度也会受到输出电容器的电容量(以下称“输出电容容量”)的影响,很难实现目标响应性能。

通过在电源IC中采用此次新开发的高速负载响应技术“QuiCurTM”,可以防止电源IC反馈电路不稳定,并能更大程度地实现目标响应性能。对于电源IC所需的输出电容器来说,不仅可以将电容量降至更低,减少元器件数量和电路板安装面积,还可对电容量和输出电压波动进行线性(常数为负比关系)调整,即使因规格变更导致电容量增加时,也可以轻松实现预期的稳定工作,因此,从元器件数量更少和运行更稳定两方面来看,都非常有助于显着减少电源电路的设计工时。

目前,ROHM正在推进将采用这种“QuiCurTM”技术的电源IC尽快投入市场,计划于2022年4月开始提供DC/DC转换器IC样品,于2022年7月开始提供线性稳压器样品。

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<关于高速负载响应技术“QuiCurTM”>

QuiCurTM是根据实现了高速负载响应的ROHM自有电路“Quick Current”而命名的商标。使用该技术后,电源IC的反馈电路能够在稳定工作的前提下更大程度地实现目标负载响应特性(响应性能)。该技术具有以下特点,有助于减少应用产品电源电路的设计工时。

1.可减少容器数量和路板安装面

使用QuiCurTM技术可以快速响应输出电压相对于负载电流的波动,因此,可以减少电源IC所需的输出电容器容量,从而可减少元器件数量和电路板安装面积。与ROHM以往技术相比,用不到一半的电容器容量即可实现同等的响应性能。

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2. 即使规格变更时也可轻松实现预期的稳定运行

随着输出电容容量的增加,输出电压稳定了,但瞬时响应性能(到开始反应所需的时间)却变差了。使用QuiCurTM技术,即使输出电容器容量增加,也不会改变瞬态响应性能,因此可以对输出电容器容量和输出电压波动进行线性(常数为负比关系)调整。即使因规格变更而需要更稳定的运行时(希望进一步降低输出电压波动时),也可以轻松实现预期的稳定运行。

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<QuiCurTM技术详情>

为了更大程度地追求响应性能,QuiCurTM技术精细划分了响应速度(控制系统)和电压稳定性(校准系统)的信号处理任务,解决了以往电源IC反馈电路中存在的两个问题:“在不稳定区域前面的低频段产生不可用区域”、“过零频率*2(f0)会随输出电容器的容量而变化”。

针对第一个问题“产生不可用区域”,该技术通过在反馈电路中配置不会产生不可用区域的专用误差放大器*3而成功解决。针对第二个问题“过零频率变化”,该技术配置了第二级专用的误差放大器,并采用了一种可以通过电流驱动来调整其放大倍数(Gain)的技术。虽然过零频率会随所连接的输出电容器容量发生变化,但通过根据该变化调整放大倍数,可以将过零频率始终设置在不稳定区域和稳定控制区域之间的边界线上。将这两个误差放大器的作用分开来构建的系统,可以广泛地应用于具有反馈电路的DC/DC转换器IC和线性稳压器等电源IC。

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<与超稳定控制技术“Nano CapTM”的融合>

Nano CapTM通过改善模拟电路的响应性能,并更大程度地减少布线和放大器的寄生因素,可对线性稳压器的输出提供稳定的控制,从而能够将输出电容器的容量降至以往技术的1/10以下,因此,可以实现比如不再需要线性稳压器输出侧的电容器,只需微控制器侧100nF的电容器即可稳定运行。仅凭QuiCurTM技术,只能将输出电容器容量降至µF数量级,但当QuiCurTM和Nano CapTM技术结合使用时,则可降至nF数量级。

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如欲了解有关Nano CapTM的更详细信息,请访问:https://www.rohm.com.cn/support/nano

<术语解说>

*1) 负载响应特性(负载瞬态响应特性)和负载电流

从电源IC的角度来看,微控制器、传感器等后级的电路都可以看作是“负载”。当这些负载工作时,电流(负载电流)会波动,从而导致电源IC的输出电压下降。负载响应特性是指使负载电流波动导致下降的电压复原所需的响应时间和电源的稳定性。

*2) 过零频率(增益过零频率,增益交越频率)

在运算放大器和电源IC等处理反馈电路的半导体和应用电路中,电路的放大倍数(Gain)变为0dB时的频率。是一种表示负载响应特性和不振荡的电路稳定性(相位裕度)的指标。

*3) 误差放大器(Error Amplifier)

负责提取电源IC内部的基准电压和反馈电路电压之间的差值,根据这种提取的差值来控制电源输出级,并使电源IC的输出电压恢复至目标电压。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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致力于开发GaN(氮化镓)芯片和GaN电源数字控制的先驱Wise-integration和亚洲电子元器件代理商与解决方案供应商益登科技,共同宣布针对GaN电源半导体产品进行渠道合作,拓展Wise-integration在亚洲市场的业务。

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益登科技与Wise-integration的策略合作将着重于利用Wise-integrationGaN功率晶体管和数字控制能力,并与益登科技在亚洲地区广泛的半导体元器件销售渠道和客户服务能力做结合。

氮化镓为宽带隙的新一代半导体技术,对整个电力电子行业的供应至关重要,在尺寸和重量减半的情况下,可提供较硅半导体快达20倍的运作速度,以及高达三倍的功率或充电量。

全球客户——特别是在GaN市场增长最快的亚洲地区,将有更多机会导入GaN产品和资源。此外,Wise-integration与益登科技将运用WiseGan®产品组合和WiseWare®数字控制,合作发展创新的GaN设计。如此将可提供客户诸如减少物料清单、更简单快速地导入设计,以及通过数字控制达到优秀性能等诸多益处。

益登科技董事长曾禹旖表示,我们看好宽带隙半导体等新一代材料的市场潜力,以及Wise-integration小体积且高效率的氮化镓技术,我们期待与Wise-integration携手合作扩展电源解决方案,为客户提供先进的电源解决方案以及更多选择。

Wise-integration首席执行官Thierry Bouchet表示,我们很高兴与益登科技合作,携手拓展在亚洲地区的商机。通过我们的GaN专业技术以及益登科技的销售能力的结合,我们有信心共同拓展业务,并帮助客户了解更多GaN的电源应用技术并从中受益。

关于Wise-integration

Wise-integration20222月创立于法国,专注于GaN技术的颠覆性电力电子解决方案的设计与开发。通过将GaN元器件WiseGan®与运用WiseWare®软件的先进AC-DC系统架构相结合,Wise-integration开启了从30W3kW充电器体积缩小三倍、效能高出三倍、及重量减轻三倍的各种可能。两大创新结合的三个目标市场为消费性电子产品、电动车及数据中心服务器。

更多信息请访问网站www.wise-integration.com

Wise-integration联系信息:

Rym Hamoumou

电子邮箱:Rym.hamoumou@wise-integration.com

关于益登科技

不仅是元器件代理,更是您的理想解决方案合作伙伴

益登科技成立于1996年,为亚洲卓越的电子元器件代理商与解决方案供应商,总部设立于台北,为亚太区以至全球的ODM/OEM客户、原厂提供优质的服务和解决方案。益登科技多年来深耕各项应用领域,引领潮流之先,涵盖的产品应用范围包括便携式/穿戴式产品、有线/无线通信、物联网、汽车、机器人、医疗、工业控制、计算机以及各式各样的电子产品,在光电、数字、模拟、混合信号等领域拥有多年的技术经验,提供全面的服务与方案,可做为原厂、客户、合作伙伴之间沟通的良好桥梁。

更多信息请浏览网站 www.edomtech.com

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  • 艾迈斯欧司朗的Belago 1.1红外点阵投射器应用于Luxonis新型OAK-D Pro空间人工智能(AI)摄像头;

  • Belago 1.1点阵投射器将红外垂直腔面发射激光器(VCSEL)与先进光学(微透镜阵列,MLA)相互结合,以实现3D传感解决方案;

  • 机器人、自动导引车(AGV)和无人机依赖3D传感技术,通过红外实现自主移动。

全球光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS宣布与全球嵌入式人工智能和计算机视觉技术开发商Luxonis建立新的合作伙伴关系。Luxonis为自动导引车(AGV)、机器人、无人机等提供3D传感解决方案,帮助创建高质量3D地图,用于物体侦测和避障等应用。该3D传感解决方案的核心组成部分包括红外光源,采用了艾迈斯欧司朗的Belago 1.1红外点阵投射器。Belago 1.1将VCSEL芯片、专有的光学系统、紧凑结实的封装集成,非常适合于主动立体视觉(ASV)。通过主动立体视觉技术,两个红外摄像头可以实时“读取”Belago 1.1在定义的视场中的投影图案。通过比较两个摄像头获得的图像,可以计算深度信息并创建3D深度图。在3D深度图上检测到障碍物时会主动提示机器人采取行动,例如停止或绕过障碍物。

Luxonis最新的OAK-D Pro空间人工智能摄像头采用了艾迈斯欧司朗的Belago 1.1红外点阵投射器,并通过人工智能快速提供准确的目标检测。Luxonis开源软件开发包允许快速灵活地集成到各种应用环境之中。采用Belago 1.1红外点阵投影仪的3D视觉系统可为任何场景和照明条件提供准确的深度感知,以便实时跟踪目标对象。“主动立体视觉技术在机器人中强大而实用,因为我们想要一种务必确保人眼安全的解决方案。过去,这在我们OAK系列产品生态系统中仍是缺失的部分。鉴于我们生态系统的开放性,确保人眼安全至关重要。我们非常高兴Belago 1.1点阵投射器为我们填补了这块缺失,因为它的架构确保人眼安全,这使Luxonis和我们的客户能够安全、自信地自主集成主动立体视觉,解锁无数的适用应用领域。”Luxonis首席执行官Brandon Gilles表示。

Belago 1.1点阵投射器可投射出由5,000个单独的红外光点组成的图案,助力3D视觉提升深度性能。这些光点是艾迈斯欧司朗通过将红外VCSEL芯片与微透镜阵列(MLA)光学系统相结合而产生的。Belago 1.1提供非常稳定、无焦点的红外点阵投影图案,以增加场景纹理和立体视觉的深度性能。该产品应用于Luxonis最新的立体视觉摄像头,客户可以获得即装即用3D传感解决方案,以便在各种应用中快速采用。”艾迈斯欧司朗高级市场经理Joerg Wertli表示。

4.2mm x 3.6mm x 3.3mm的紧凑尺寸允许客户开发节省空间的系统设计。Belago 1.1投射波长为940nm的红外光,不受环境光照条件的影响。Belago 1.1使得立体视觉系统在1米到3米的距离内可靠地检测到机器人的路径,以避免碰撞。Luxonis OAK-D Pro还使用艾迈斯欧司朗的SFH 4725AS A01红外LED进行泛光照明,以实现无环境光的计算视觉和感知。

访问我们的网站有关Belago 1.1点阵投射器的更多信息。更多关于Luxonis解决方案的信息,请访问luxonis.com

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艾迈斯欧司朗的Belago 1.1点阵投射器包括一个红外VCSEL,为自动导引车(AGV)、机器人、无人机等提供3D传感解决方案。(图片:艾迈斯欧司朗)

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LuxonisOAK-D Pro-PoE空间人工智能(AI)摄像头采用艾迈斯欧司朗的Belago 1.1点阵投射器和SFH 4725AS A01泛光照明器,提供无环境光深度传感和计算机视觉。(图片:Luxonis

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所上市,股票代码:AMS),是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,我们长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高人们生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约24,000名员工,专注于传感、光源/照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。集团2021年总收入超过50亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市 ISIN: AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。 本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。

加入ams OSRAM社群媒体获得第一手资讯:>Twitter>LinkedIn>Facebook>YouTube

如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.com/zh

关于Luxonis

Luxonis为机器人和机器人自动化提供整体感知解决方案,帮助我们的客户创造商业价值。为此,我们建立并不断更新一个名为DepthAI的生态系统,该生态系统包括云管理、人工智能培训、软件、固件和硬件,专注于让机器人更容易感知。

我们的OAK-D摄像头组件嵌入了高性能的空间感知、神经推理(例如对象检测、语义分割等)和计算机视觉功能(运动估计、光流、特征提取和跟踪等),所有的计算都在摄像头上完成,将整个机器人感知问题转移到摄像头本身。这使得机器人CPU可以自由处理业务价值问题,而不是被束缚在运行深度、AICV视觉管道上。

我们的OAK-SoM系列产品可以将所有这些功能直接嵌入到定制产品中,技术风险低,具有特定的光学、视野和图像传感器/位置,以满足特定应用需求。

OAK-D系列和OAK-SoM现在是机器人感知的首选解决方案。

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故事的开端是“翼型”。具体来说,1968 年,有一点变得显而易见:人们需要使用新的工具来设计重中之重的翼型和机翼。今天,要想通过仿真获取飞机认证,以及保持每架飞机和飞机部件(即“数字孪生”)的精确数字形式,都需要严肃认真的规划。研究计算航天学,尤其是研究计算流体力学 (以下简称 CFD) 在过去几十年间的演变将会对未来发展大有裨益。

由于本文的篇幅限制,我们无法做到详尽无遗地阐述整个历史,但我们将指出 CFD 如何继续发展,成为科学领域中与理论和实验并存的第三个重要支柱1。

数十年来的 CFD 发展历史

20 世纪 70 年代的 CFD

标志着应用 CFD 的发展拉开序幕的一个伟大里程碑是 1974 年 Antony Jameson 开发的用于 3-D 后掠翼设计的 FLO22 代码2(其前身 1-21 的开发始于 1970 年)。FLO22 从根本上改变了若干家企业的机翼设计,由于准确度高,计算速度相对较快,至今仍在使用。

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图 1:1976 年的地面试验、飞行试验和 FLO-22 CFD 的运输机翼截面升力分布的手绘对比图。图片来自参考文献 2,经作者许可使用。

20 世纪 80 年代的 CFD

上个世纪 80 年代是 CFD 的繁荣时期,前期的基础发展孕育了出色的软件,政府实验室、学术界和工业界乃至整个航空航天业都在 CFD 软件开发中(主要是内部开发工作)做出了重要的贡献(参见参考文献 3 中的示例)。

而当时的计算流体力学方法主要是基于结构化的六面体网格,同时已经高度重视交付飞机性能数据。这些早期的工具还暴露了使 CFD 成为实用工具的一些障碍:复杂的几何形状、过多的网格划分时间以及“图形诅咒”,后者让 CFD 获得了一个具有贬义的昵称:“多彩的流体动力学”。

20 世纪 80 年代中期,NASA 高级超级计算 (NAS) 部门(最初名为“数值空气动力学模拟”)在 NASA Ames 研究中心成立,证明了 CFD 技术的巨大潜力,NAS 作为 CFD 开发的领导中心也同时声名鹊起。

20 世纪 90 年代的 CFD

上个世纪九十年代,CFD 很大程度上已经过渡为商业化软件服务(当然并没有完全商业化)。截至 2015 年,CFD 的商业市场总收入就已超过 10 亿美元4。其实这并不令人感到意外,因为与依靠政府提供资金支持相比,商业化更能应对 CFD 软件不断增长的需求,包括支持从台式机到超级计算机的计算硬件、编写文档以及为成熟代码提供用户支持、资助没有提供资金支持的研究类型(要么是因为项目性质过于关注实用性,要么是因为当时没有为此制定预算)。

CFD 软件在同一时期也开始了从结构化网格到非结构化网格的跋涉,后者有望解决人们经常提到的网格划分时间问题。

2000 年以后的 CFD

CFD 在这一时期变得广为人知,这要得益于波音和空中客车公司对该技术的成功运用,他们通过应用 CFD 技术使得风洞测试大大减少(波音公司减少了 50%),并且还把 CFD 广泛应用在最新的飞机部件上(远不仅仅在翼型和机翼上)。

不过尽管取得了这些成功,CFD 在 21 世纪的最初几年仍停滞不前,主要还是依赖于 20 世纪 80 年代和 90 年代开发的技术5,这限制了 CFD 的应用范围。当时普遍认为一些流场的类型超出了 CFD 的能力范围(换言之,对于这些流场而言,测试至关重要),这其中包括旋翼飞机、高升力系统等等。人们对高超音速飞机的关注越来越多,但由于难以获得地面和飞行测试数据,这将需要严重依赖 CFD。

CFD 技术

从核心数值算法开始,计算仿真的不断发展面临着众多挑战。这些算法最初基于有限差分,逐渐演变为有限体积,如今,人们对(在结构力学中占主导地位的)有限元技术产生了浓厚的兴趣。求解器算法已经从中心差分发展到迎风格式,再发展到矢通量分裂,现在已经发展到通量差分裂以及 Riemann 求解器。

求解的流体方程的形式变得更加复杂,从势流和无粘的流动演变成薄层 Navier-Stokes (N-S) 方程及抛物线化 N-S 方程,再到雷诺平均 N-S 方程,每一步改进仿真的保真度都有所提高。湍流建模继续困扰着 N-S 求解器,而 Spalart-Allmaras 模型是其巅峰。同时,研究者们还继续努力进行湍流的直接模拟,并在大涡模拟 (LES)、分离涡模拟 (DES) 和直接数值模拟 (DNS) 中进行了大量新研究,以提供无模型的逼真度,从而为在飞机性能范围边界(即分离流)附近的模拟提供高精度的 CFD 模拟。

对于以上和其他与 CFD 技术发展有关的问题,美国航空航天学会 (AIAA) 召开了一系列研讨会,在评估技术现状和指明未来方向方面发挥了积极作用。这些研讨会最初讨论的是阻力预测,随后是高升力预测、几何和网格生成、音爆预测、激波边界层相互作用、机体噪声和气动弹性(未按顺序排列)。

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图 2:在 F-35 Lightning II 的设计过程中,相继进行了计算(上图)和试验(下图)6,图片经作者许可使用。

CFD 的未来

放眼未来,目前有两项工作为 CFD 在航空航天领域的发展指明了道路。NASA 在 2014 年发布了《2030 年 CFD 愿景研究》,引起了 CFD 业界的关注。该研究由 NASA 资助,由一个蓝带专家小组撰写,旨在预测及制定相应策略,以期到 2030 年实现可以自动执行、控制不确定性、计算速度快并且可以进行跨学科研究的 CFD 应用7。到 2030 年,CFD 的应用将包括在整个飞行包线内进行全机模拟、涡轮风扇发动机的瞬态模拟、先进飞行器的多学科优化以及动力空间通道。

ASSESS 倡议8进一步提升了《2030 年 CFD 愿景研究》对工程仿真软件自动化和可信赖性的期望,该倡议来自一个多行业、多主题的团体,致力于提高工程仿真软件的可用性和实用性,并以实现商业目标为明确重点。ASSESS 的范围比 CFD 更广,它响应了《研究》中关于普及化的主题中对自动化的呼吁,以及关于可信度的主题中对不确定性量化的呼吁等等。

就在前不久,取得了另一项激动人心的进展。AIAA 建立了一个对所有人开放的兴趣社区,以“认证/资格分析”(CQbA) 为主题,其特定目标是减少验证飞行测试的成本。在这里,我们看到了计算和飞行测试这两个学科实现了融合,过去它们在并行路径上发展了近五十年之久。

在一定程度上,CQbA 可能被视为解决了 1915 年 NACA 的第一份年度报告9中记录的一个长达一个世纪之久的目标。该报告把“将从设计数据中确定飞机稳定性的分析方法简化为实用的形式,而不必进行风洞试验或大型试验”这一目标设定为“紧急重要”级别。尽管这一长期追求的目标值得称赞,但 Richard Feynman 告诫道,不要对模拟和测试采取“非此即彼”的立场10:“希望不使用数学方法来分析自然界的人只能获得一知半解。”然而,正如《美国航空航天》的一篇文章中所指出的那样11:我们的数学局限性正是地面和飞行测试仍将与 CFD 相互依赖的原因所在。

计算航空航天可能是从翼型开始的,但是它已经演变成一套工具,极大地且不可逆地改变了飞机的设计方式。这些工具和方法已经足够成熟,并且为我们带来了足够的信心来减少测试的数量和成本,从而可以更快地将更好的产品推向市场。

来源:Cadence楷登PCB及封装资源中心

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2月9月,立昂微发布公告称,公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》。

若本次重组顺利完成,立昂微将获得国晶半导体的控制权,有利于扩大立昂微现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模。

目前国晶半导体由康峰持股14.25%;嘉兴康晶持股41.31%;柘中股份持股44.44%。股权重组后,金瑞泓微电子将取得国晶半导体58.69%股权,嘉兴康晶持有41.31%股权。柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过嘉兴康晶间接持有国晶半导体股权。

这意味着随着立昂微的子公司金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东,立昂微将取得国晶半导体的控制权。

据悉,国晶半导体成立于2018年,注册资本为18亿元,是一家半导体材料研发商,公司主要产品为集成电路用12英寸硅片,目前已完成全部基础设施建设,生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产,处于客户导入和产品验证阶段。(文:拓墣产业研究整理

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近期,伍尔特集团发布2021年财报,具体情况如下:

成就回顾

  • 销售额增长18.5%,达到171亿欧元

  • 经营业绩增长至12亿欧元

  • 电子商务份额上升至20%左右

  • 全球零售店(Pick-up Shop)数量在过去10年翻倍

蓝图规划

  • 将于2024年5月建设新行政大楼

  • 将于2022年第三季度举行创新中心开幕仪式

伍尔特集团在2021财年创造了历史记录。根据初步的年度财务报表,公司的销售额为171亿欧元(2020年:144亿欧元),相当于增长18.5%,受汇率影响可能调整为19%。在德国,伍尔特集团的销售额增长了14.1%,达到69亿欧元(2020年:61亿欧元)。凭借2021年102亿欧元(2020年:83亿欧元)的数据,伍尔特海外公司取得傲人成就。

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伍尔特集团的报告显示在2021年南欧和西欧产生了高于平均值的增长率,一部分原因是因为在2020年西班牙、意大利和法国等国家因新冠疫情导致了销售额骤跌。伍尔特电子(+36.8%)和电子批发业务单元(+28.8%)在2021年的销售额非常成功。阿道夫·伍尔特有限公司作为伍尔特集团最大的母公司和个体公司,创造了21亿欧元(+ 11.3%)的外部销售额。 

根据初步的年度财务报表,伍尔特集团的经营业绩较去年明显上升,达到12亿欧元(2020年:7.75亿欧元),强劲的销售增长和高效的生产力大大促进了这一积极结果。此外,由于受新冠疫情的影响,2021年没有发生旅行、贸易展会和会议的费用。

伍尔特集团中央管理委员会主席Robert Friedmann说道:“我们正处于第四波新冠疫情阶段,供应链的发展对我们所有人都是挑战。在这样严峻状况下取得傲人的成绩,说明我们为客户量身定做了产品和服务。在危机中传递冷静情绪和安全讯息也很重要,在我们这样的家族企业中,Reinhold Würth教授博士和Bettina Würth在这种情况下起到了决定性的作用。”

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创新中心将于2022年第三季度落成

多渠道战略取得成效

在过去十年中,全球零售店(Pick-up Shop)的数量翻倍至2497家,我们的客户可以通过这些商店采购材料,而这正是我们多渠道战略的一个重要组成部分。此外,我们的数字渠道如网上商店、电子采购和伍尔特应用程序,为非接触式购物提供了正确的解决方案。在2021年,电子商务部门的销售额为34亿欧元,这一数据创下了历史新高,占集团总销售额的19.9%。 

员工数量连续增长

2021财年,伍尔特集团的员工人数增加了4,044人,达到83,183人,其中德国员工数为25,438人,伍尔特集团全球销售代表超过33,000人。

自有生产基地确保了供应链的自主可控能力

集团在德国和欧洲的自营工厂确保了其对全球供应链的自主可控能力。

伍尔特集团中央管理委员会主席Robert Friedmann说道:“ASSY,我们用于木结构的螺丝,是由集团公司SWG Schraubenwerk Gaisbach生产的,这意味着我们不依赖中国的钢材进口。今天,我们已经有80%的货物引自欧洲。”

尽管如此,供应瓶颈在伍尔特集团的个别服务领域也有所体现。例如,芯片的短缺对集团内依赖汽车工业的公司产生了影响,因为它们直接向原始设备制造商供货。

集团对德国金策尔斯奥和荷亨洛赫地区的投资

2022年第三季度,集团将启用位于德国金策尔斯奥的新创新中心,目的是简化创新周期,推动市场更新和进一步发展,为客户提供更多具有附加值的解决方案。同时,一个新的停车场正在建设中,有752个停车位,其中48个是充电位。此外,公司正在投资建设一座拥有约375个工作场所的新行政大楼,计划于2024年开始施工。这个建筑项目的重点是推行可持续发展和循环经济,这座49米的高层建筑将以混合木结构为基础建成,大部分结构采用预制木构件,可以减少碳排放。

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2024年,金策尔斯奥的新行政大楼将投入建设

2022年的展望

2022年,采购市场紧张态势仍将持续,德国政府关于强制接种疫苗的决定将对新冠疫情的发展产生重大影响,而这将会影响经济活动。

伍尔特集团中央管理委员会主席Robert Friedmann说道:“尽管有这些不确定因素,我们认为在未来的一年时间里,集团仍会取得新的销售记录,并实现合格的经营业绩增长。这是因为我们拥有多渠道发展战略、深远的数字化和大量的自有生产设施,这也意味着我们现在处于独立自主的地位,并在未来也将继续如此。”

关于伍尔特集团

伍尔特集团的核心业务 -- 伍尔特直线,为各行业提供超过125,000种产品:从螺丝,配件和螺栓到工具,化工品和劳防用品,应有尽有。伍尔特集团还拥有联盟公司,这些公司的业务领域不论是贴近伍尔特核心业务,还是走多元化的道路,它们都丰富了伍尔特的产品线,如为DIY连锁店提供产品、电路装配物料、电子零件(如电路板)、太阳能电池组件和金融服务。

稿源:美通社

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来源:意法半导体博客

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意法半导体新推出的SMB15F系列1,500 W瞬态电压抑制二极管(采用SMB Flat封装)已经通过认证。SMC封装相比,SMB Flat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进,价格更有优势,为企业节约了预算。此外,更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上,SMB15F系列的泄漏电流比竞争产品大约低五倍。因此,这些1500 W器件已经在5G设备和其他应用中进行了评估。

为什么意法半导体推出两个SMB15F系列 - SMB15FxxASMB15FxxAY

“A”结尾的零件编号面向工业应用,而以“AY”结尾的则是汽车级产品。硅基元件是相同的,但“AY”型号经过更严格的测试和使用情况跟踪,才能通过AEC-Q101汽车级认证。每个系列目前有26种型号 - 基于设备的最大反向工作电压。例如,SMB15F11AY是我们1,500 W型号的汽车级版本,最大反向工作电压为11V 每个系列的最大反向工作电压最低为5 V,最高可达64 V

为什么行业需要采用SMB Flat封装的1,500 W TVS

意法半导体在2019年对SMB15F器件进行了首件检验,此举极具象征意义,在重要市场也得到了印证。例如,在中国举办的2019年工业峰会上,我们确认对更高功率密度的需求越来越旺盛。机器人应用之前使用的是IGBT驱动器,碳化硅技术正在改变电动汽车。快进到2021年,我们的工业峰会上展出了更多需要高功率保护且采用微型封装的元器件。从无人机到智能楼宇解决方案,再到电动自行车,保护敏感元件不受浪涌电流的影响变得越来越重要。随着产品体积越来越小,同时功耗却越来越高,使用更小、更扁平的封装势在必行。

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SMC封装和SMB Flat封装在体积方面的差异

SMB15F将取代采用SMC封装的1,500 W TVS吗?

当前的1,500 W器件将继续存在。我们了解到一些公司需要时间来切换到新封装。一旦团队对器件进行了认证并将其用到设计中,自然就要对其进行充分的利用。但是,基于市场现实,我们强烈呼吁采用这种高性价比的SMB Flat封装。因此,我们的目标是帮助团队从SMC封装过渡到SMB Flat封装。例如,许多采用SMC封装的元件在SMB15F系列中都有一个对等的版本,只要体积兼容,就可以帮助工程师继续使用自己熟悉的PCB

为什么我们必须等到2021年才让采用SMB Flat封装的1,500 W TVS通过认证?

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STSMB15F通过AEC-Q101汽车级认证

SMCSMB Flat封装过渡的技术复杂性很容易被忽略,这是因为我们已掌握TVS产品组装线技术30多年,从而能够提供这一现代化高性价比解决方案,并引领行业

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SMC封装(左) vs SMB Flat封装(右)

SMB15F器件代表着TVS二极管历史的新篇章。STSMC系列已有20多年的历史,SMB Flat型号有望取得类似的成功,因为它们不仅降低了成本,还提高了可靠性。与上一代产品一样,SMB15F非常稳健,因此我们可以提供相同晶片的工业级和汽车认证版本(AEC-Q101)ST还提高了生产能力,以确保希望早日赶上潮流的公司能够安心地采用新产品,并确信他们能够满足客户需求。

SMB15F器件与采用SMC封装的替代产品相比如何?

对于管理人员或经验不足的工程师来说,封装进一步扁平化所带来的优势并不显著。因此,意法半导体编写了应用笔记,以不同的基准进行说明。例如,下图比较了采用SMC封装和SMB Flat封装的类似器件。蓝色曲线显示钳位过程中的电压几乎相同,由于耗散,两者之间只有0.3 V。同样,浪涌电流(粉色曲线)也显示类似的特性。因此,该文件证明,SMB15F器件能够在不牺牲其保护能力的情况下降低成本和减少PCB面积。

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 SMC封装(图10)和SMB Flat封装(图11)器件之间的波形对比

微型Flat封装中是否还有其他TVS器件?

意法半导体还提供采用SMA Flat封装和SMB Flat封装的400 W600 W瞬态电压抑制器。该器件的引脚与上代器件的引脚兼容,而600 W型号可采用SMA FlatSMB Flat封装,这有助于一些公司从传统的SMB器件过渡到SMA Flat封装。实际上,SMB Flat封装提供了一个中间步骤。在很多情况下,尽管制造商已拥有与更薄器件兼容的取放机器,但工程师往往会忽略这些组件,而将精力集中在设计的其他方面。对于封装进一步扁平化的1,500 W TVS二极管,通过提升其可及性,设计人员可以过渡到更具成本效益的解决方案,同时关注到PCB的其他部分。

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高性能RISC-V处理器领域的领导者Ventana Micro Systems Inc.宣布达成一项战略合作伙伴关系,使其能够通过英特尔代工服务(“IFS”),将RISC-V CPU核心和小芯片提供给数据中心、5G/边缘、网络、存储、人工智能/机器学习(AI/ML)、汽车和客户端等垂直市场中的领先客户。

Ventana Micro Systems Inc.是高性能RISC-V领域的领导者,致力于以多核小芯片或核心IP的形式提供具有可扩展指令集功能的数据中心级CPU。Ventana的CPU核心旨在为云计算、企业数据中心、5G、边缘计算、AI/ML、汽车和客户端应用提供经过优化的一流单线程性能。Ventana独特的微架构创新使其设计在晶圆厂和各制程节点之间具有高度的可移植性。Ventana采用模块化、可扩展的小芯片产品策略,能够快速实现产品化,与主流的IP模式相比,能显著减少开发时间和成本。

根据双方的合作协议,Ventana的高性能核心将通过IFS领先的制程进行生产,以实现与客户片上系统的集成。IFS的客户将获得市场上顶级性能的RISC-V内核。此外,Ventana还计划推出一个可扩展的、高度可定制的计算平台,将其高性能多核小芯片与IFS制造的IO Hub结合在一起。该平台能帮助超大规模企业和大型OEM厂商定制和差异化他们的产品,同时大幅减少开发时间和成本。

Ventana创始人兼首席执行官Balaji Baktha表示:“在将RISC-V核心和小芯片引入云、企业数据中心、5G、边缘计算、AI/ML、汽车和客户端市场的高性能应用方面,Ventana处于市场领先地位。此次能与英特尔代工服务达成合作,我们非常振奋。双方的联手合作可以将一流的RISC-V计算与IFS经过验证的连接IP、领先的工艺、先进的封装和可靠的供应链结合起来,从而满足领先客户的需求。”

英特尔代工服务客户解决方案工程副总裁Bob Brennan表示:“我们很高兴能与Ventana合作,为我们的客户提供顶级性能的RISC-V核心。RISC-V可提供业界领先的可拓展性和可定制性。我们的客户对高性能RISC-V解决方案有着强烈的需求。Ventana拥有非常完整、成熟的基于开放小芯片的平台,与英特尔的愿景高度一致。Ventana的小芯片能助力IFS提供模块化解决方案,从而提高性能,降低功耗,减少开发成本,并加快产品上市时间。”

Moor Insights & Strategy创始人兼首席分析师Patrick Moorhead表示:“小芯片是半导体行业的发展方向,它们可以提供高性能、无限的灵活性,更快的产品上市时间等优势。我相信,当这些优势与Ventana的高性能和数据中心级CPU核心结合后,将为云、边缘和汽车等行业的客户带来非常具有吸引力的价值。”

如需了解有关Ventana Micro Systems Inc.的更多信息,请访问:https://www.ventanamicro.com/

如需了解有关英特尔的更多信息,请访问:https://www.intel.com/

关于Ventana Micro Systems Inc.
Ventana Micro Systems Inc.成立于2018年,总部位于库比蒂诺。公司旨在通过提供基于RISC-V开放架构的高性能、可扩展和安全型运算小芯片来彻底改变处理器市场。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20220207005088/en/


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助力领先智能手机厂商验证先进的 5G NR特性

是德科技公司NYSEKEYS宣布与 vivo 达成合作,通过更广泛地使用是德科技 5G 设备测试解决方案,帮助 vivo 加速验证支持 5G NR 3GPP Rel-16功能特性的设计。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。

是德科技与领先的芯片制造商合作,通过是德科技的 5G 网络仿真解决方案提供早期的 3GPP Rel-16 设计、测试和一致性验证功能。作为全球五大智能手机厂商之一,vivo 通过这些功能来验证新 5G 设计是否符合全球标准组织 3GPP 制定的最新规范。3GPP 于 2021 年 7 月完成了 5G NR Rel-16 规范的制定。该规范一方面可以为消费者提供更好的小区覆盖和连接速度,另一方面可以提高运输、物流和制造等行业的工作效率。

是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“是德科技非常高兴能够在通用软硬件平台上为 vivo 提供 5G 设备测试能力,让领先的智能手机品牌可以灵活验证其产品的丰富功能和性能。我们通过密切的行业合作以及积极参与 5G NR 3GPP 标准的制定,获得了对行业趋势的深入洞察,因此能够尽早支持先进的 Rel-16 功能特性,加速为工业物联网(IIoT)应用、企业和汽车使用场景推出增强解决方案。”

是德科技的协议研发工具套件以该公司的 UXM 5G 无线测试平台为基础打造,为 vivo 提供了一个简单易用的测试环境,帮助 vivo 开发和执行各项必要的测试,对 5G NR 和长期演进(LTE)信令协议进行全面彻底的验证。是德科技与主要 5G 调制解调器制造商开展了深入的合作,并为 3GPP 标准的制定做出了重大贡献。凭借这些优势,是德科技能够使用从Rel-15Rel-16积累的成熟的 5G NR 协议栈技术,为早期原型设计提供关键功能。

vivo 硬件与性能测试总经理徐明亮表示:“vivo 与是德科技从 2018 年就开始合作,发展到现在已成为我们实现 5G 市场宏伟目标的重要支柱。是德科技的 5G 平台可以提供早期 5G Rel-16 测试能力,让我们能够快速开发功耗更小、数据速度更快、移动性和连接可靠性更高的新设计。

是德科技的 5G 平台在实验室环境下为用户提供了可重复的端到端性能测试能力。2021 年初vivo 选择了是德科技的 PROPSIM 信道仿真解决方案,在农村、城市和室内等各种真实移动场景下执行了MIMO OTA测试。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年,是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司(NYSEKEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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Mendix预测:跨渠道的超个性化将占据2022年创新主导地位

随着客户对于优化体验的不断追求,低代码将被广泛用于应用开发之外的领域,例如客户体验设计、智能工作流程自动化等

使用低代码构建的多元体验将从网络和移动设备扩展到物联网设备,例如新型可穿戴设备

开箱即用型API和多元数据连接将推动超个性化加速发展

企业应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business近期公布了2022年推动企业成功的七个客户体验趋势。随着客户对于优化体验的不断追求,更多企业将会为了提高自身的灵活性而转向低代码开发。

Mendix高层在预测2022年时,考虑到了新冠疫情的持续影响以及后疫情时代的技术趋势,而这些趋势已经开始改变企业的运营方式及与客户互动的方式。

Mendix首席执行官Tim Srock表示:“快速发展的企业正在使用低代码来加速数字化转型,并赢得更多客户。为了实现这一目标,他们不但通过低代码构建应用,还设计出极具吸引力的全新客户体验,通过自动化优化业务流程,充分运用数据和API的力量来推动创新。”

以下是Mendix高层对2022年的预测:

1.客户体验已进化为体验管理

客户体验不再是一项一劳永逸的工作。企业必须提供跨渠道多重体验,运用智能化技术来维持用户的使用偏好和环境。企业需要意识到这些偏好和情境会持续变化,并创造一种能够以最佳方式满足客户发展的路径,来不断适应这些变化。

Mendix首席营销官Nick Ford表示:“企业生态所支持的接触点和设备越多,模型开发平台、增强现实工具和物联网传感器所需要的开发工具包就越多。低代码所带来的基于模型的开发和开箱即用的集成,将帮助开发者更快交付应用并提供更好的客户体验。”

2.超个性化成为常态

如今的客户希望应用能够适应他们的偏好和使用情境。但是,让应用程序根据随时变化的实际环境来实现这点是非常具有挑战性的,因为应用程序必须理解语境,比如企业员工的工种、使用中的设备、定制的功能、用户的凭证及环境等。若要分析这些数据并及时做出适当响应,则需要AI的协助。

为了迅速、恰当地适应不断变化的环境,企业机构同样需要不断的反馈和迭代。一家公司产生的迭代越多,所收到的反馈就越多。这些反馈数据可以作为机器学习模型的宝贵训练数据,大规模地实现自动化的超个性化体验。

Srock提到:“2022年超个性化将成为极具竞争力的差异化因素。随着世界变得越来越数字化,客户希望获得定制化的体验,能够适应他们当前的需求和愿望。要做到这一点,应用程序需要利用AI而不是执行简单的规则。”

3.增强现实和虚拟现实或将在新的行业迎来春天

许多行业正在以创新的方式发挥增强现实和虚拟现实的优势。越来越多的制造业企业将使用3D模型来制作新产品的原型,并使用ARVR进行质控检查。企业机构还将创建沉浸式学习体验,或使用AR来给一些危险工种提供模拟试验环境。

Ford说到:“企业机构不再受限于物理世界。相反,他们可以在模拟世界和数字世界之间进行选择,或者将两者结合起来。2022年将有更多业务领导人重新构想公司的运营方式,比如零售商可以为客户提供AR体验,将家具的3D效果图放到客户的家中,以此判断家具是否合适。”

4.开箱即用型API正在改善客户体验

应用程序的连接需要依靠快速、可靠的系统集成。为了确保用户体验渠道的无缝衔接,企业机构必须创建集成良好的后端来促进高效的数据共享。

Srock表示:“为了在不同模式和情境中创造一致的体验,企业将增加开箱即用型API的使用,这些API可以轻松连接不同的系统和数据源。开发者能够快速连接各核心记录系统并满足客户的实际需求。例如,在客户旅程的每个点上进行识别,并提供与其环境相关的体验。”

5.越来越多的公司会使用低代码,来实现工作流程中的任务自动化

流程优化正在推动竞争优势。但许多企业机构仍难以摆脱纸质流程和电子邮件审批工作流程,这不仅仅会拖慢工作进度,还会对员工和客户产生负面影响。更甚者,数据被困在应用孤岛中,进一步降低了客户和员工的体验。展望2022年,会有更多企业寻求模型驱动、以用户为中心的开发工具,以便更加轻松地创建应用并实现业务流程的自动化。

Ford指出:“每个流程都会影响客户体验,全球供应链中断只是其中一个例子。当企业机构需要能够实时、大规模地适应不断变化的市场时,供应不足、延迟交付是后端流程低效的表现。”

6.企业机构必须能提供原生和渐进式网络应用

移动应用程序是数字经济的主力军。如果没有正确的架构,则几乎不可能满足不同环境、设备和人员的需求。选择原生应用还是渐进式网络应用(PWA)取决于应用的性质。在2022年,企业必须能够同时构建原生应用和PWA,这样才能在每一个移动场景中都提供最优的客户体验。

Ford补充说:“需要同时支持这两种架构并不仅仅是因为移动场景的普遍性。移动设备正在从数据接收设备演变为数据提供设备,尤其是智能手机上的高清摄像头和各种能替代现实的应用。”

7.用户体验将延伸到物联网

可穿戴设备、传感器、联网智能环境……无论是在制造车间、仓库,还是在建筑工地上,多重体验正在改变员工的工作方式。企业不仅需要为可穿戴设备等所产生的大量数据做好准备,还需要考虑如何使可穿戴设备所获得的信息与物理环境产生协同作用,比如使用传感器检测存储在智能手环、手表上的访问权限凭证,或通过智能眼镜提供建筑内导航。

Srock表示:“将物理世界和虚拟世界相结合是创造新的客户体验的方式之一。此外,还出现了能够智能运行,甚至自主运行的数字孪生概念。企业机构需要在正确的时间提供正确的数据,以此获得相关的洞察并采取正确的行动,这样才能创造出模拟世界和数字世界之间的无缝体验。”

随着新一年的到来,Ford补充到:“企业必须做好提升数字化客户体验的准备,而这项工作可通过低代码解决方案迅速完成。疫情为企业内部和希望获得无障碍个性化体验的外部客户带来了一场数字创新革命。能够快速、有策略地应对这些趋势的企业,无疑会获得竞争优势、客户忠诚度、净利润,以及能产生积极业务成果的精确数据。”

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Mendix World 2021回顾

Mendix World 2021是有史以来最大的低代码技术专家、从业者和爱好者聚会。如欲了解大会详情,可通过Mendix World 2021资料库回看精彩主题演讲,了解改变数字世界的所有全新低代码功能,并观看由开发专家、客户和合作伙伴呈现的各种主题分会与演示。立即注册并回顾Mendix World 2021资料内容:Mendix World 2021 (2021年9月7日 - 9日) 低代码应用程序开发活动

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Mendixa Siemens business是全球企业应用开发的领导者,正在从根本上重塑数字化企业构建应用的方式。企业可通过Mendix低代码软件快速开发平台来扩展自身的开发能力,打破软件开发的瓶颈。借助Mendix开发平台,企业可以打造具备智能、主动性和人机互动等原生体验的智能化应用,对核心系统进行现代化升级并实现规模化应用开发,以跟上业务增长的速度。Mendix低代码软件快速开发平台可在保持最高安全、质量和治理标准的前提下,促进业务与IT团队之间的密切合作,大大缩短应用开发周期,帮助企业自信迈向数字化未来。Mendix“Go Make It”平台已被全球4000多家领先公司采用。

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