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作者:ADI公司 | Doug Mercer,顾问研究员  Antoniu Miclaus,系统应用工程师

目标

本次活动是对11月份学子专区的延续;本次将介绍电流镜,其输出可以不受输入电流变化的影响。因此,使用MOS晶体管从另一个角度来研究零增益放大器的性能将颇有助益。 

材料

►ADALM2000主动学习模块

►无焊面包板

►一个2.2 kΩ电阻(或其他类似值)

►一个168 Ω电阻(将100 Ω和68 Ω电阻串联)

►一个小信号NMOS晶体管(增强模式CD4007或ZVN2110A)

说明

图1给出了NMOS零增益放大器的原理图。

ADI技术文章图1 - 零增益放大器(MOS).jpg

图1.NMOS零增益放大器

硬件设置

面包板连接如图2所示。任意波形发生器1输出连接驱动电阻R1的一端。电阻R2连接在晶体管M1的栅极和漏极之间,电阻R1的另一端也连接至栅极。M1的源极接地;所以,M1采用共源配置。

ADI技术文章图2 - 零增益放大器(MOS).jpg

图2.NMOS零增益放大器面包板电路

程序步骤

波形发生器1配置为1 kHz三角波,峰峰值幅度为4 V,偏置为2 V。连接示波器通道1,以显示AWG的输出W1。示波器通道2 (2+)的单端输入被用于交替测量M1的栅极电压和漏极电压。

配置示波器以捕获测量的两个信号的多个周期。启用XY功能。

使用示波器的波形图示例如图3至图5所示。

ADI技术文章图3 - 零增益放大器(MOS).jpg

图3.示波器VGATE的波形图

ADI技术文章图4 - 零增益放大器(MOS).jpg

图4.示波器VDRAIN的波形图

ADI技术文章图5 - 零增益放大器(MOS).jpg

图5.示例:比较VGATE和VDRAIN

问题:

►在电路设计中采用零增益放大器的主要目的是什么?

您可以在学子专区博客上找到问题答案。

作者简介

Doug Mercer于1977年毕业于伦斯勒理工学院(RPI),获电子工程学士学位。自1977年加入ADI公司以来,他直接或间接贡献了30多款数据转换器产品,并拥有13项专利。他于1995年被任命为ADI研究员。2009年,他从全职工作转型,并继续以名誉研究员身份担任ADI顾问,为“主动学习计划”撰稿。2016年,他被任命为RPI ECSE系的驻校工程师。联系方式:doug.mercer@analog.com

Antoniu Miclaus现为ADI公司的系统应用工程师,从事ADI教学项目工作,同时为Circuits from the Lab®、QA自动化和流程管理开发嵌入式软件。他于2017年2月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加盟ADI公司。他目前是贝碧思鲍耶大学软件工程硕士项目的理学硕士生,拥有克卢日-纳波卡科技大学电子与电信工程学士学位。联系方式:antoniu.miclaus@analog.com

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苹果下场带货前,UWB(超宽带)技术早已在军工以及工业等市场取得斐然成绩,然而大众对它的实力却茫然不知。2021年4月苹果AirTag发布后,低调蓄力多年的UWB技术,才以其碾压其它技术的绝对实力,惊艳了整个消费电子市场。

“UWB技术爆发的时间点,到了!”近日,Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄在“EEVIA第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上指出。作为上游核心技术提供商,Qorvo处于UWB领先位置,早在2013年就开始耕耘UWB市场,近年来更是致力于为市场提供高性能、低功耗、高集成度的UWB芯片全套方案,助力客户快速切入迅猛增长的UWB市场,获得更大成功。

1-Qorvo-中国区移动事业部销售总监江雄-EEVIA ICT年度论坛.jpg

图题:Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄

需求遍地开花:UWB能做什么?

行业领导者Qorvo对于UWB技术的普及推广,可说是不遗余力。描绘UWB技术应用蓝图、展望未来市场前景、强化业界对UWB技术惊人实力的认知,就是Qorvo在公开场合不断努力去做的事。

江雄以AirTag为例,对比蓝牙与UWB技术在寻找失物上的应用。蓝牙方案寻物时能告诉你失物大概在卧房;而UWB技术却会指出,失物在厨房的第二个柜台上面,让你的寻物更精准、体验更人性化。AirTag也被用于老人、儿童安全监测以及宠物追踪等。

AirTag还可实现设备自动控制,如离家门三米左右就能自动识别你的身份,主动帮忙打开大门,并根据你的ID信息个性化配置智能家居的设置;或是随着你在家中活动范围自行调节家居配置,走进卧室则卧室灯亮、音乐响起,走向客厅则卧室灯暗下来、音乐渐弱,客厅灯渐亮、音乐渐起,整个过程可以通过软件配合做到无感化无缝切换,极大地提升了智能生活的舒适度。

除此之外,UWB技术在生活中的应用场景还有非常多。比如,Qorvo当天在现场展示的OPPO Find X3 Pro手机壳加Tag套装,加载了Qorvo UWB,从而可通过标签精准定位。小米、OPPO推出的“一指连”、“一键联”应用,可通过UWB芯片,用手机一键轻松操控家电。

2-Qorvo UWB in OPPO Find X3 Pro-EEVIA ICT年度论坛.jpg

图题:加载Qorvo UWB的OPPO Find X3 Pro手机壳加Tag套装 来源:Qorvo

通过UWB标签,还可实现博物馆内实时精准导览:走近某个展品,设备自动播放相应讲解,且精准不错位,不会出现张冠李戴的尴尬。UWB技术还能取代NFC、实现一定距离外的“增强型”支付:地铁过闸无需凑到闸机近处,而是在你通过闸机时直接完成身份识别,无感支付、直接通行。针对在机场、高铁站等交通繁忙处很难找到所召出租车的痛点,UWB技术也可以帮忙快速辨识定位,无需茫然找来找去……除了关于位置的服务,UWB技术还有新的应用方向——关于数据传输的服务,可以用于VR/AR应用、手机互传等。

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图题:UWB技术可广泛应用于生活、生产 来源:Qorvo

Qorvo超宽带事业部高级销售经理Jessica补充称,目前已有的UWB数据传输应用是温湿度传感器等物联网数据收集传输;或是报警信息的收集传输,因为相对于会受热点、手机设备干扰的WiFi而言,UWB技术更为稳定、可靠。未来,随着UWB技术数据传输速率进一步提高,AR/VR等应用也可根据实时位移变动,实时传输音乐、坐标等数据,让游戏体验更真实。

实力Slay全场:UWB的优势何在?

UWB即超宽带(Ultra Wide-Band),是一种专为精准定位和安全通信而设计的技术。江雄阐释UWB技术的工作原理是当一个射频信号源把信号发出去以后,接收源会第一时间收到直线距离到达的信号,通过接收的时间戳可以计算信号飞行距离。

技术特性决定了UWB具有如下五大优势:

首先,精准度极高,可达厘米级,市面定位技术里面没有比这个更高的。

第二,可靠性高,因为对不同物体直接传输识别,抗多径干扰能力强。

第三,实时,延时特别短,仅为毫秒级,比GPS响应时间快50倍。

第四,实现方式容易,功耗比较低,各种手持产品都可以便捷应用。

最后,安全性高,符合IEEE 802.15.4z标准。

与布局更广泛的同类技术如GPS、蓝牙、WiFi等相比,UWB技术凭实力闪亮全场。如下图所示,应用场景上,UWB室内室外都可以,GPS只能用于室外。精准度来讲,UWB可以到厘米级,远远小于其它技术,GPS是5到20米,WiFi是5到15米。覆盖范围上,UWB可以覆盖25到250米,蓝牙15到100米,WiFi是50到150米。数据传输力上,虽然并非UWB当下主打优势性能,依然可以做到27M bps的传输速率,满足少量数据的短时传输需求。UWB安全性极高,足以碾压其它技术。在当下最热的寻物功能方面,UWB可实现10秒寻1000个物件,表现非常亮眼。

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图题:UWB与现行多种定位技术对比 来源:Qorvo

从物理特性来看,传统的定位方式主要依靠信号强度来测量,例如WiFi、蓝牙,一般能做到5米精度、70%准确率;有些技术通过窄带ToF方式定位,在保证70%准确率的情况下只能做到2米精度;而UWB技术可以实现100%物件的识别精度都是小于0.1米,令人印象深刻。 “对于找定位的技术来讲,” 江雄总结称,“UWB肯定是最强的。“

针对业界关切的UWB收发数量限制问题,Jessica以Qorvo UWB为例分析称,其工作原理是做时序分配,比如1秒切成很多时间格子,这个格子可以做广播、交互的定位等等,根据分配做容量限制。比如在一个定位网络里面,用TWR的方式每一秒测一次,不超过300个标签。此外,还有一种TDoA方式,标签只需要发上行信号,在后台做计算,也可以接受一定的碰撞率,可以做到一秒测一次,1900个标签。

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图题:Qorvo超宽带事业部高级销售经理Jessica现场解答业界关切问题 来源:Qorvo

硬核深度解析:QorvoUWB为什么厉害?

Qorvo自2013年就投入并持续深耕UWB市场多年,现已成为全球UWB解决方案提供商的领军者。Qorvo UWB芯片方案在包括矿山、公安系统、煤矿、隧道、智慧工厂、仓储、物流等约40个不同的垂直市场得到广泛应用,硬核实力颇受要求严苛的工业、安防等市场认可。

除了极深的行业积累,Qorvo UWB符合多种行业标准,包括IEEE 802.15.4a/z,欧洲汽车联盟CCC标准,以及UWB生态联盟Fira的标准等。从芯片上来看,作为射频方案领导者的出品,Qorvo UWB芯片同样具有优越的RF性能且功耗很低,广受市场青睐,目前出货量已有1500万颗。“我们下一代在研发集成度更高的产品。“江雄向现场的工程师和50位资深媒体人士介绍到,Qorvo可将UWB芯片、射频产品封装成性能更好的SiP,”我们提供全面的技术支持,包括各种软件支持,生态建设也已很完善。可以说,Qorvo能为客户提供最好的全套UWB方案。“

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图题:Qorvo UWB的硬核实力 来源:Qorvo

iPhone11/12,Apple Watch,Homepod 等果系产品的广泛应用,大幅提升了UWB设备存量,也标志着市场的进一步成熟。在生态圈重量级厂商,如苹果、三星、博世、小米、OPPO等的追捧下,UWB技术市场有望成为果链新风口,掀起新一波席卷全球的消费电子潮流。江雄总结指出:“今天只是开始。我们一起努力,把UWB用到各种生活场景中,为人们打造更加便利的生活!”

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图题:UWB市场的爆发就在眼前 来源:Qorvo

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现在许多全新的基于图形的机器学习算法或图神经网络(GNN)不断在学术界和工业界涌现。本白皮书探讨了GraphSAGE GNN算法的数学原理,并从多个角度分析了GNN加速器设计中的技术挑战。通过分析问题并在架构层面逐一解决,提出了一种架构,利用Achronix Speedster7t AC7t1500 FPGA器件提供的具有竞争性的优势,创建了一种高度可扩展的、能够提供卓越性能的GNN加速解决方案。

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安森美以智能电源和感知技术赋能可持续的生态系统,并承诺在2040年前实现碳中和

安森美半导体 (ON Semiconductor,纳斯达克股票代号:ON) 在美国时间8月5日公布公司的新商号“onsemi ”和焕然一新的品牌,作为公司发展的下一步,以确立自身成为智能电源和感知技术的领先供应商。安森美 (onsemi) 持续专注于汽车和工业终端市场,已加强其创新的战略推动颠覆性创新,为汽车功能电子化、先进安全、替代能源和工厂自动化等高增长大趋势的可持续生态系统作出贡献。

如今,工业和汽车终端市场占全球温室气体排放量的三分之二,这为安森美提供了巨大的机会,使公司可充分发挥其智能电源和感知技术为实现净零排放经济尽一份力。 气候变化虽然给环境带来风险,但也为创新业务解决方案带来机遇,安森美致力于应用其研发和设计专知并调整自身运营,以在 2040 年之前实现净零排放。

安森美的新口号是“智能技术,美好未来”,旨在突破传统思维和市场壁垒,创造创新的、变革性的解决方案,解决客户最困难的设计挑战,并支持实现他们自己的气候倡议,推动可持续能源革命。 安森美的价值主张包括独一无二地结合了深厚的系统知识、技术领导力以及领先行业的制造和封装能力。

安森美总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury说:“在过去几个月里,我们集中精力制定战略,并重新调整我们的产品组合和投资,以为我们的客户提供领先市场的差异化技术。我们正在创造智能电源和感知技术,助力客户获得成功,为下一代推动更美好的未来,并为我们的股东创造价值,同时始终关注可持续发展,使世界成为每个人的更美好家园。”

关于安森美(onsemi

安森美onsemi, 纳斯达克股票代码:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn

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近日,人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯科技”宣布完成A+轮融资,总金额达数亿元人民币。本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投,GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投,原有股东方继续投资。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。

爱芯科技CEO仇肖莘表示:“感谢A+轮投资人对爱芯科技的支持和信赖,爱芯作为聚焦在边缘侧和端侧的AI基础算力平台公司,会持续布局边缘计算应用领域,继续打造具有差异化的人工智能视觉芯片,并推动新款AI芯片的量产和落地,为合作伙伴提供稳定的货源保障和全栈式解决方案。未来,我们希望进一步赋能AIoT、消费电子、智能驾驶等多个场景,通过自主研发创新,满足中国‘新基建’建设过程中日益上扬的智能化升级需求,以‘视界’改变世界,成为智慧生活的赋能者。”

爱芯科技成立于2019年5月,专注于研发高性能、低功耗的人工智能视觉处理芯片,并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。2020年12月爱芯科技自主研发的第一颗AI芯片——AX630A已达成量产状态,这一针对边缘侧、端侧应用的人工智能视觉芯片,在算法与硬件的深度结合下,可提供高品质的视频图像质量,支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。

产品性能方面,爱芯科技AI-ISP技术带来了强大的暗光图像视频处理能力、密集场景下智能分析能力、多路视频结构化处理能力等多项核心优势,可广泛应用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等场景,应用前景十分广阔。

今年5月,在由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛上,AX630A凭借其大算力、低功耗和优异画质的差异化特性,入选“中国最需要的国产IC推介产品名单”。近日,爱芯科技还相继亮相了2021世界人工智能大会“智能芯片定义产业未来论坛”和2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会,向外界展示其自身技术实力和产品优异性能。继AX630A进入量产后,爱芯科技自主研发的第二颗芯片日前也已回片并成功点亮。过硬的技术实力、差异化的产品优势和持续布局战略,是爱芯获得市场青睐的重要原因。

韦豪创芯董事总经理梁龙表示:“人工智能的下一个风口在于算法、硬件、系统的高度融合,爱芯在一开始就打造了一个扎实的基础架构,为即将到来的AI世界提供优质的平台,促使多传感器之间相互融合,让AIoT、手机、智能驾驶等赛道都会因为这个融合而焕然一新。”

美团战略与投资副总裁朱文倩表示:“随着硬件成本降低,大量数据在网络边缘侧产生,预计未来边缘侧算力将超过云端算力,而这正好与爱芯的产品应用场景契合。仇肖莘博士带领的团队拥有AI及ISP芯片领域领军人物,通过软件定义硬件的方式重新定义了整个影像处理系统,第一款芯片各项性能指标表现优异。我们持续看好公司产品在车载及消费电子领域的落地及发展潜力。”

GGV纪源资本管理合伙人符绩勋表示:“爱芯科技团队具备世界先进的算法、IP、SoC、量产和产品化能力,核心团队平均有20年以上的行业经历,在人工智能和芯片领域有着深厚的积累。人工智能技术在各行各业真正创造价值,离不开底层硬件层面的创新。作为国内极具发展潜力的人工智能芯片公司,爱芯科技面向的市场空间非常广阔,我们相信在创始人仇博士的带领下,爱芯科技团队将不断取得突破,最终成为世界级的芯片公司,为各行各业的发展持续做出贡献。”

当前,中国科技发展正处于“人工智能+半导体”的黄金时期,智慧城市、智能家居、智能制造等领域需求非常旺盛。未来爱芯科技将在保障AX630A现货供应的基础上,持续研发更多具有差异化的产品,适应端侧与边缘侧复杂的应用环境,覆盖高中低端市场,以完善的产业链路为合作伙伴提供全栈式AI视觉处理解决方案,赋能各行各业实现智慧化发展,真正实现“AI改变生活”。

关于爱芯科技

爱芯科技成立于2019年5月,致力于打造世界领先的AI芯片。爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。

爱芯专注于高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片研发,并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。集强大算力与超低功耗于一体,爱芯通过神经网络提升画质,支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。

基于算法、芯片、产品的垂直整合,爱芯科技为合作伙伴提供全栈式解决方案,帮助客户实现最新技术的快速落地。公司核心技术产品广泛适用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等多个领域。

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近日,在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上,安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习(ML)发展路径的全新一代Armv9架构,其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑,也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。

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安谋科技高级FAE经理邹伟现场演讲

Armv9:凭何改变高性能计算方式?

纵观半导体设计在过去十多年的发展,特别是在终端消费等领域,算力带来的生产力的提升,通过移动互联网把大量的计算力放到每一个消费者的手中。与此同时,传统依赖于人工采集和分析数据的过程在第五波计算浪潮中正演变成机器对机器之间的数据采集、存储、分析和服务。由此产生的海量数据需要在云端、边缘侧配置更为强大的算力,并通过数据中心对获得的数据进行分析、构建和决策。

Arm在成为移动浪潮主流架构之外,已进入到边缘端和云端等新场景,其独特的定位可为行业实现稳固的安全基础,同时确保开发者以最简便、快速的方式来使用Arm的安全技术。据邹伟介绍,截止至2020年底,基于Arm IP的芯片累计售出1800亿颗,涵盖在各行各业每一个角落,每一个地方。共享的数据一定会有一个或多个环节经过Arm处理器计算,无论是数据采集的IoT设备,还是日常使用的手机、智能电脑,甚至服务器、超级计算机等。

据Arm预测,未来十年合作伙伴基于Arm芯片的出货量将超过3000亿,100%的共享数据将在Arm芯片上进行处理,无论是在终端还是在云端。因此,亟需一款全新的处理器架构在未来十年内改变计算的方式,以提供更高的性能、改善安全功能并增强工作负载功能。

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邹伟现场介绍全新Armv9架构特性

“为此,Arm正式推出了面向未来十年的新一代架构Armv9,是在目前已经广泛使用的Armv8的基础上,继续使用AArch64作为基准指令集,保持了向下兼容性,在此基础上分别在安全性、AI与ML以及可伸缩矢量扩展和DSP上做出改进,扩展了应用范围。”邹伟表示,“Armv9构架实现的处理器可用于移动计算、HPC高性能计算、汽车和AI等市场等,以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能和专用处理的需求,这意味着基于 Arm 架构的计算技术也将在智能手机以外的市场上获得领导地位,借助移动生态系统带来的巨大规模优势,在笔记本电脑、台式机、云等应用领域打造领先的解决方案。”

Arm全面计算解决方案赋能终极数字体验

尽管近些年全球半导体产业风云变幻,但提供先进算力始终是产业发展的根本目标。从这个角度来看对芯片设计企业又将面临哪些挑战呢?邹伟分析道,首先是CPU的负载越来越复杂,多样化不同的场景中会需求不一样,每个环节面临的挑战都不一样;而摩尔定律虽然减缓,但市场对性能、功耗的追求依然没有停歇,这也是一大挑战;此外,高昂的掩膜价格以及生产周期变长,设计一款5纳米的芯片成本会非常高、生产周期又非常长。“我们希望芯片设计不仅覆盖当前的应用,也能覆盖以后的应用,以获得更长的生命周期,这要求我们通过架构、设计、IP来应对这些客户遇到的挑战。”他强调道。

如果赋能终极的数字体验是Arm构建未来计算愿景的驱动力,那Arm提出最新全面计算解决方案则是开启Armv9时代未来十年之旅的第一步。Arm全面计算解决方案采用系统范围的整体优化方法,横跨硬件IP、物理IP、软件、工具和标准,为Arm的合作伙伴提供更为广泛的选择,满足所有终端细分市场的应用场景和成本区间,让他们能够满怀信心地通过最新的技术,将高性能的产品快速推向市场。

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作为Arm全面计算解决方案的基石,全新的Arm Cortex CPU包括Arm目前性能最强大的Arm Cortex-X2、首款基于Armv9架构的大核CPU Arm Cortex-A710以及Arm过去四年来推出的首款高效率小核Arm Cortex-A510和Armv9-A CPU 群集。为支持生态系统对于性能的需求,Arm的全球合作伙伴正在努力确保所有app都将在今年年底前支持64位。正如邹伟在演讲中所述,算力多样化时代,Arm认为CPU的算力水准依然非常重要,它搭建了数字未来的基础底座。

而在每代CPU性能动辄20-30%的大幅提升背后,是Arm对频率、带宽、时延、缓存、工艺水平等各项指标一点点提升的不懈追求,在计算基础架构的创新上一直牵引着行业的进展。因此除了提升CPU性能之外,Arm全面计算解决方案同样希望做系统级的提升,为客户带去更好的设计体验。

此外,视觉体验是消费者与设备交互、并享用设备的关键。据悉,最新的Arm的Mali系列GPU正搭配全面计算解决方案中的Armv9 CPU,可以提供卓越的用户体验。据邹伟透露,未来Mali系列GPU也将持续超越大家的期待,带来光线追踪技术、可变速率着色VSR技术以及其他高级渲染技术等。

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Arm 的互连技术对于提高系统性能同样至关重要。最新的CoreLink CI-700一致性互连技术和CoreLink NI-700片上网络互连技术与Arm CPU、GPU和NPU IP无缝搭配,可跨SoC解决方案增强系统性能。CoreLink CI-700和CoreLink NI-700对新的Armv9-A功能提供硬件级支持,并支持更高的安全性、改进的带宽和延迟。

引入全新安全性功能,守护数据核心资产

随着全球联网设备激增,芯片的安全性日益重要。对安全性的根本需求是重新思考如何处理安全性,而Armv9架构则通过引入Arm机密计算体系结构(Confidential Compute Architecture, CCA)来重新设计安全应用程序的工作方式。机密计算通过打造基于硬件的安全运行环境来执行计算,保护部分代码和数据,免于被存取或修改,甚至不受特权软件的影响。   

邹伟进一步解释道,Arm CCA将引入动态创建机密领域(Realms)的概念,机密领域面向所有应用,运行在独立于安全或非安全环境之外的环境中,是存储数据和执行代码的动态安全区域,与操作系统或管理程序的特权模式分离,以实现保护数据安全的目的。例如,在商业应用中,机密领域可以保护系统中商用机密数据和代码,无论它们正被使用、闲置或正在传输中。Arm机密计算体系结构建立在Arm的TrustZone技术之上,是软件容器的硬件版本,允许应用程序轻松地在不同的系统上运行。例如在非安全区的运行的应用程序可以动态申请机密领域,以保护自己的算法或数据。

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“Arm还与合作伙伴共同开发平台安全架构PSA,作为一套标准的威胁模型、措施及时间,提供给终端设计人员使用,它与分级认证相结合后可以让此设备的采购者对资产的安全性更放心。例如在国内我们便和中国信息通信研究院泰尔实验室等联合,以支持基于PSA框架的安全物联网解决方案大规模部署。” 邹伟补充道。

打造新计算时代的大计算平台

除了安全性之外,机器学习也被视为Armv9的重要组成部分,因为在未来几年中越来越多的机器学习工作负载将变得司空见惯,在机器学习方面Armv9架构支持BFloat16格式,从而更好地去支撑Int8计算和BFloat16?6?2的机器学习;可伸缩矢量扩展2(SVE2)的引入,则能够更好地帮助开发者对高阶的应用场景进行开发,在处理 5G、虚拟现实和增强现实以及图像和语音识别等任务负载时具有很大增益。

放眼瞬息万变的数字世界,智能终端不仅需要具备灵活性强、功耗低的特点,同时还要满足AI/ML的工作负载需求,这些挑战正推动更安全和专用处理的发展,也是打开新市场、抓住新机遇的关键。Armv9架构的发布与全面计算解决方案以安全技术作为基础,将解锁整个生态系统的新体验,为未来十年构建可信的数字化服务。

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邹伟总结到:“新一代Armv9架构将赋能开发者通过弥合软硬件之间的关键差距,构建和编程未来的可信计算平台,帮助我们的合作伙伴在更快的上市时间和成本控制之间取得平衡。安谋中国则致力于从技术到生态全面推动算力革命,并将在自研架构上加大投入,持续携手生态合作伙伴,依托领先的Arm全球生态深入做强本土研发,持续赋能本土产业创新的企业战略。”

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BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)近日发布新版旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0。

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BlackBerry Jarvis 2.0引入了原始Jarvis功能的SaaS版本,为开发人员和集成商提供更加用户友好且集中的功能集。此次升级主要围绕构建任务关键应用程序的三个核心领域:开源软件(OSS)、常见漏洞和暴露(CVE)和软件物料清单(SBOM)管理,以确保高质量的多层软件供应链。此外,BlackBerry Jarvis 2.0也对终端用户的在线后台管理界面进行了升级,通过特定警告和建议为团队提供安全锦囊,从而保证软件免受任何已知问题的影响。

如今,医疗、汽车和航空航天行业的多层软件供应链面临着日益复杂的网络安全威胁。BlackBerry Jarvis 2.0的推出旨在应对这一形势,助力OEM核查代码及软件来源,保障产品及时更新安全补丁,提升产品安全级别。

构建现代汽车软件并非易事。截至2021年7月中旬,全球公开披露的漏洞已超过150,000个。而汽车信息娱乐系统软件错综复杂,每个软件可能包含着数百个第三方软件模块。因此,若无法检查和更新每一个软件模块,便为黑客提供了攻击漏洞的可乘之机。

BlackBerry Jarvis 2.0通过识别漏洞来满足验证与修复漏洞的需求,并可在几分钟内提供深度洞察和操作指引,从而节省专家们手动扫描的人力与时间成本。

BlackBerry技术解决方案部门首席技术官Adam Boulton表示:"诸如UNECE WP.29和SBOM等网络安全监管更新与标准出台在即,监管机构将有权对违规行为处以罚款或停业处罚。因此,OEM厂商应该抓住时机,获得对整个代码库的掌控权,而不是坐以待毙,导致攻击漏洞的发生,以及一连串严重后果。凭借BlackBerry Jarvis 2.0,嵌入式软件开发人员和集成商可获享直观可靠的软件成分分析工具,高效且从容地实现网络安全目标。"

全球知名咨询公司Frost & Sullivan旗下科技研究平台TechVision高级分析师Hiten Shah强调:"随着软件供应链与网络攻击的日渐复杂,加强嵌入式设备固件层的安全正成为设备安全管理中不可或缺的部分。得益于在嵌入式设备安全领域的多年知识与经验,BlackBerry此次推出的Jarvis 2.0这款二进制软件分析产品呈现了丰富的功能,令人眼前一亮。"

关于BlackBerry

BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)致力于为全球企业和政府提供智能安全软件和服务。公司目前为超过5亿终端提供安全防护,其中包括超过1.95亿辆汽车。BlackBerry总部位于加拿大安大略省滑铁卢市,专注于利用人工智能和机器学习技术,在网络安全、功能安全和数据隐私领域提供创新的解决方案。BlackBerry在终端安全、终端管理、加密和嵌入式系统领域处于全球领先地位。BlackBerry拥有清晰明确的愿景:为值得信赖的互联未来保驾护航。

BlackBerry智能安全,无处不在。

欲了解更多信息,请访问BlackBerry.com/cn/zh或关注微信公众号“BlackBerry企业级软件与服务”。

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在全球半导体市场规模不断增长,新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下,半导体行业推动封测环节持续向好。同时,随着大批新建晶圆厂产能释放,主流代工厂产能利用率提升,晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。

Yole统计数据显示,2020年全球封测市场规模达到594亿美元,同比增长5.3%,国内封测市场规模为2510亿元,同比增长6.8%。全球范围内,封装测试产业市场需求旺盛,具有广阔的市场空间。

随着天线集成在封装中,封装变得越来越复杂,为了保证出厂的芯片品质,芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。其中,包含探针卡、测试座、设备连接治具等在内的测试治具成为测试系统中至关重要的配件。

Joule 20挑战射频芯片测试

史密斯英特康具有六十多年的发展历史,旗下有众多技术品牌,分别是EMC、 RF Labs、Lorch、Hypertac、IDI、TRAK、TECOM、Millitech、Sabritec、HSI和Reflex Photonics。半导体测试品牌IDI无疑在众多技术品牌中占据着战略性发展的核心地位。

史密斯英特康作为半导体测试技术的领先者,凭借专业的工程研发团队,能够提供多样化的解决方案,如WLCSP测试、Strip测试、PoP测试等不同的测试种类及不同的测试平台,产品均基于高质量标准打造而成,已经获得市场的广泛认可,可卓有成效地满足半导体市场的需求。具体产品方面,史密斯英特康近期推出一款用于QFN、QFP、SOIC等封装测试的Joule 20高频测试插座。Joule 20测试插座为苛刻的模拟、RF、通信、消费电子和汽车应用的芯片测试提供一流的电气和机械性能。

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Joule 20高频测试插座

Joule 20在此表现不俗。针对在刮擦接触技术中,PCB板的损坏问题对用户来说是一个昂贵的负担。如果pad不能修复,用户可能需要购买一个替换的PCB。低速PCB可能意味着数千美元的额外成本,高速PCB更是意味着数万美元。Joule 20独特的刮擦式接触技术可提供重复可靠的待测件和PCB端接触,它的PCB端的磨损更小,是解决无铅、有铅喷锡和镍钯金pad芯片的理想测试解决方案。同时,为了提高测试插座的清洗和维护效率,Joule 20使用了一个嵌在定位板中的弹性体,它可以从插座的顶部移除。一旦定位板被移除,触点就可以单独或批量地清洗或更换。

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Joule 20 创新的设计结构

其创新的设计结构允许插座体便于拆卸,使得测试座极其易于维护,在设备测试期间仍然可进行清洁和有效维护工作,从而大大减少了设备停机时间并提高测试产量。此外,Joule 20射频测试插座的解决方案适用于几乎所有大于0.30mm pitch的QFN、QFP、SOIC类芯片的测试需求,可以满足对外围封装技术更快、更可靠且可重复的测试需求。

史密斯英特康凭借强大的专业技术能力、数十年的Socket设计经验,以及严格的质量保证协议,确保产品满足市场和客户要求。

稿源:美通社

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全球最大代工台积电已经开始安装 3nm 工艺产线,在和三星的竞争中进一步巩固自己的地位。目前 3nm 工艺产线已经在中国台湾的 Fab 18 工厂内进行,3 纳米芯片的面积和功耗不到 5 纳米芯片的 70%。

台积电计划今年开始试产 3 纳米工艺的产品,并计划于明年开始量产。据悉这些产品将主要供货给苹果、高通、英伟达、AMD 等公司。在试产 3 纳米工艺的同时,台积电也在提及提高 5nm 工艺的份额比重。据该公司称,目前 5nm 工艺占其销售额的 18%,这一比例在今年第二季度增加了 4 个百分点。目前 7 纳米及更先进产品的比例为 49%。

此外,台积电正在加速其 2 纳米制程技术的发展。中国台湾于 7 月 28 日批准了其 2 纳米晶圆厂的建设,该建设计划于今年年底完成。预计 2024 年开始量产。

三星电子也在研究先进的微加工技术和技术,但步伐比台积电慢。它仍在研究 3-nm 工艺,其 3-nm 产品制造可能会在明年下半年开始。

来源:cnBeta.COM

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尽管距离 Windows 11 操作系统的正式推送还有一段时间,各大主板厂商还是积极地投入到了兼容固件的升级工作中去,主要是完善对 TPM 2.0 可信任平台模块的支持。早些时候,各大主板厂商已陆续分享兼容的 AMD / Intel 芯片组列表。现在,华硕又率先在官网上放出了适配 Windows 11 操作系统的主板固件更新。

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(来自:ASUS 官网

该公司承诺于 8 月 3 日起,陆续提供面向所有可用芯片组的 Windows 11 兼容固件更新。从目前已放出的列表来看,本次更新的覆盖范围还是相当广阔的。

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华硕表示,新版 BIOS 将在 AMD 平台上自动启用可信任平台模块(TPM)。与此同时,英特尔平台也会自动启用对应的平台信任技术(PTT)。

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Intel PTT 功能开启示例

如果你当前使用的主板型号尚未得到必要的刷新,还请耐心等待华硕走完标准的测试与最终验证流程。

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PTT 也是一套基于 TPM 2.0 的硬件实施方案

如不确定主板型号,可尝试运行“MSInfo32”、或通过“系统信息”来查看,此外还有 CPU-Z、Piriform 的 Speccy、AIDA64 等第三方软件。

在确认了主板型号之后,便可在华硕官网上通过 Ctrl+ F 组合键,快速检索对应的、适配 Windows 11 操作系统的 BIOS 固件更新。下载地址:

https://www.asus.com/microsite/motherboard/ASUS-motherboards-Win11-ready/

来源:cnBeta.COM

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