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实现高性能云规模网络部署

MaxLinear, Inc. (NYSE: MXL)正在中国国际光电博览会(CIOE)上展示基于MaxLinear Telluride (MxL9354x)脉冲振幅调制(PAM4)数字信号处理器(DSP)的莫仕(Molex LLC) 400G-DR4光模块。（富泰科技展位6A01，9月16日至18日）

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MaxLinear PAM4 DSP为400G QSFP-DD光模块提供支持（图示：美国商业资讯）

本次展示的400G-DR4光模块是莫仕完整数据中心连接产品系列的新成员，为数据中心所有层级的光互连应用提供解决方案。

MaxLinear的MxL9354x Telluride系列片上系统(SoC)是部署基于100Gbps单λ光互连的超大规模数据中心的关键组件。莫仕凭借这一技术，能够以紧凑的QSFP-DD形式为内部数据中心应用构建400Gbps高性能光模块，满足下一代超大规模数据中心严格的性能和互操作性要求。

MaxLinear光互连集团副总裁Drew Guckenberger表示：“随着超大规模云网络数据流量的指数级增长，对高速互连量的需求不断增加，基于Telluride的400Gbps收发器模块是当前和下一代超大规模数据中心的关键推动者。通过与莫仕的合作，基于Telluride的光模块满足了我们关键超大客户的所有严格的链路性能指标，实现了大容量部署，并满足了他们不断增长的网络扩展需求。”

技术细节

Telluride系列高性能PAM4 DSP SoC采用4x100Gbps光学接口实现400Gbps光学模块。这些SoC适合在QSFP-DD和OSFP模块中使用。MxL9354x 400G PAM4 DSP集成了一个选配的EA-EML驱动器，具有1.8V PP SE摆幅。

异步中断模式时钟是开始400G DR4部署的超大规模数据中心客户的一个基本特性。MaxLinear的400G Telluride DSP (MxL9354x)成功地集成了这一时钟要求。

该设备在传输方向上配有一个全面的数字预失真(DPD)引擎，以补偿激光非线性，并消除会在极高的信号频率上引起反射和带宽退化的打包限制。在接收路径上，DSP包括一个自适应信号增强引擎，该引擎集成了连续时间线性均衡器(CTLE)、自动增益控制(AGC)、前馈均衡器(FFE)和决策反馈均衡器(DFE)。

如需了解更多信息，请访问www.maxlinear.com/MxL93543。

2021年9月16日至18日，在深圳世界会展中心举行的CIOE大会上，MaxLinear的Telluride系列PAM4 DSP和莫仕的400G-DR4光互连模块将在富泰科技(Photonteck)展位(6A01)上展出。如需预约，请通过sales@maxlinear.com联系MaxLinear销售部。

关于莫仕

莫仕(Molex)集创新与技术于一身，为全球客户提供电子解决方案。莫仕业务版图遍布全球40多个国家/地区，为数据通信、消费电子、工业、汽车、商用车和医疗等多个市场提供全套解决方案和服务。如需了解更多信息，请访问http://www.molex.com。

关于MaxLinear, Inc.

MaxLinear, Inc.(NYSE: MXL)是一家领先的射频(RF)、模拟、数字和混合信号集成电路供应商，为连接和接入、有线和无线基础设施以及工业和多市场应用提供服务。MaxLinear位于加州卡尔斯巴德。如需了解更多信息，请访问www.maxlinear.com。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20210917005143/en/

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  • 全方位展示在智能驾驶、智慧工业与智能终端领域的光电传感技术与解决方案；

  • TMD2636微型接近传感器模块荣获“中国光电博览奖优秀奖”；

  • 《行家说2021UV-C LED调研白皮书》发布，艾迈斯欧司朗作为主要参编单位之一助力UVC LED产业发展。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团（SIX: AMS）于9月16-18日在深圳国际会展中心举办的中国国际光电博览会（光博会，CIOE）上，展示了智能汽车、工业、医疗健康检测、消费和可穿戴设备等领域的前沿技术和产品解决方案。

展会上，艾迈斯欧司朗展示了先进的汽车领域解决方案、引领未来的消费和可穿戴技术、面向工业自动化的光学传感技术以及广泛应用于各领域的紫外光技术。

在智能驾驶领域，艾迈斯欧司朗展示了先进的LiDAR（激光雷达）激光器。艾迈斯欧司朗凭借高功率VCSEL（垂直腔面发射激光器）和低温漂EEL（边发射激光器）技术，为激光雷达（LiDAR）提供先进激光器组合，是业内可提供两种车规级方案的供应商。同时，基于I&Q测试原理的方向盘离手检测（HOD）、VCSEL补光的驾驶员状态监测功能于一体的舱内传感和驾驶员状态监测解决方案，为智能驾驶安全性护航。

在智能终端领域，艾迈斯欧司朗展现了业内领先的3D传感技术。艾迈斯欧司朗是目前拥有3D传感三种主流全技术——结构光、双目立体视觉、飞行时间的光电领导厂商。艾迈斯欧司朗高功率VCSEL 3D技术，将高功率VCSEL、点阵光学系统和高灵敏度SPAD等一流技术组合在一起，不仅在消费领域获得广泛应用，也十分适用于汽车、工业等应用场景。艾迈斯欧司朗还展示了用于智能眼镜的近眼投影、更加高效精确的心率血氧监测技术。

在智慧工业领域，艾迈斯欧司朗展示了CMOS成像技术，助力实现高速机器视觉、检测和工厂自动化。该CMOS成像传感器具有全局快门功能，兼具低噪声、高灵敏度、高动态范围和高帧率等特性。此外还展示了用于摄像系统的紧凑型红外照明产品，提高工业效率和安全性，以及高度可靠的激光加工和激光照明产品，包括光电半导体的激光棒和二极管，是大多数工业级激光系统中的核心部件。

在UVC LED领域，艾迈斯欧司朗推出更高的功率、WPE，更长的使用寿命和高可靠性方案，助力客户轻松应对从消费到公共交通、医院、医疗等专业应用场景的杀菌消毒需求与挑战。同时，艾迈斯欧司朗基于多年紫外光产品开发创新经验，将结合紫外监测应用的紫外光传感器，面向客户需求完善针对紫外光应用的整体解决方案，助力客户取得更大的市场成功。

展会期间，《行家说2021UV-C LED调研白皮书》发布，艾迈斯欧司朗作为主要参编单位之一，助力UV-C LED产业发展，推动行业标准的制定与落地，引领UV-C技术的创新与应用。艾迈斯欧司朗同期荣获“UV极光奖·UV-C LED封装十大供应链之星”奖项，其在UVC领域的努力与贡献得到业内的认可。

经过三个多月的评选与现场评审，艾迈斯欧司朗的TMD2636微型接近传感器模块在展会期间荣获“中国光电博览奖优秀”。这是TMD2636是艾迈斯欧司朗推出的一款微型接近传感器模块，它是目前业界最小之一的接近数字感应模块，为可穿戴制造商提供了更多的设计灵活性，能够自由集成多个传感器，实现新功能，从而提供更出色的用户体验。

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艾迈斯欧司朗在CIOE上展示了智能汽车、工业、医疗健康检测、消费和可穿戴设备等领域的前沿技术和产品解决方案

图片来源：艾迈斯欧司朗

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艾迈斯欧司朗展示了新一代LiDAR（激光雷达）激光器。艾迈斯欧司朗凭借高功率VCSEL（垂直腔面发射激光器）和低温漂EEL（边发射激光器）技术，为激光雷达（LiDAR）提供先进激光器组合，是业内可提供两种车规级方案的供应商。
图片来源：艾迈斯欧司朗

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艾迈斯欧司朗提供业界领先的高度可靠的激光加工和激光照明产品

图片来源：艾迈斯欧司朗

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艾迈斯欧司朗的TMD2636微型接近传感器模块在展会期间荣获“中国光电博览奖优秀奖”，是目前业界最小之一的可穿戴接近数字感应模块

图片来源：艾迈斯欧司朗

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团，包括上市公司ams AG（母公司）和OSRAM Licht AG在内，是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，我们长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高人们生活质量，推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约27,000名员工，专注于传感、照明和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。集团2020年总收入超过50亿美元。ams AG在瑞士证券交易所上市 (ISIN: AT0000A18XM4) 。

ams是ams AG的注册商标。此外，我们的许多产品和服务是ams Group的注册或归档商标。 本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。本新闻稿中提供的讯息在发布时是准确的，如有更改，恕不另行通知。

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请注意：艾迈斯半导体品牌由ams AG拥有，欧司朗品牌由OSRAM GmbH拥有。 ams集团和欧司朗集团正在进行整合。 艾迈斯半导体品牌和欧司朗品牌的结合并不代表将出现一个新品牌，这仅是两家公司合力发展的视觉标志，代表了我们未来集团的愿景。

如需获得更多资讯，请访问：https://ams-osram.com/zh。

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中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

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TCAE系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核，最高工作频率32MHz，内置64KB FLASH和4KB SRAM。其内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA，可实现高达21.5位的信号链有效精度，并配备了Offset自动消除硬件电路，可实现uV级小信号在各种环境干扰和温度漂移下的精准测量。泰矽微还开发了独创的降低系统整体功耗的Tinywork®技术（专利号：CN111427443A），使得外设在睡眠模式下，无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同，可将典型应用场景的工作电流降低80%以上。外加超低功耗的睡眠模式设计，在TWS耳机人机交互应用场景中，将压力检测，滑条及入耳检测三种功能融合下的典型应用功耗控制在18uA左右，引领行业标杆水准。TCAE系列MCU具有高可靠性的典型特征，高达6kV的ESD设计免除了外部器件防护的需求，有利于非常局限的狭小空间中的硬件设计。

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TCAE系列专用MCU的主要应用场景是TWS耳机的人机交互，单芯片可实现压力传感的检测和识别算法、电容滑条按键、耳机入耳佩戴识别以及电容按键的各种触摸组合。TCAE系列包括TCAE31和TCAE21两大分支产品，TCAE31“三合一”可同时实现2通道压感，4通道入耳检测和3通道滑条按键功能；TCAE21“二合一”可同时实现2通道压感和4通道入耳检测功能。在TWS耳机市场往中高端和品牌化发展的大背景下，TCAE系列所提供的超高性价比的人机交互功能会成为TWS耳机越来越不可或缺的产品配置。

TCAE系列MCU是泰矽微在“MCU+”战略路线上的又一重磅布局。后续还将在电源管理、电池管理、射频、触控等技术方向推出更多系列化“MCU+”芯片，覆盖消费，工控及汽车等各个应用领域。这种新的创新模式代表着国产MCU在技术创新、产品创新和商业模式创新等方面的探索。通过应用场景和需求的深度分析，探索产品创新；通过和行业标杆的下游厂商共同定义产品，开辟全新的商业模式和合作模式。解决了行业痛点的同时也锁定了大客户订单。这也为国产MCU的发展注入了一股新的成长力量。

泰矽微自创立以来就因其来自于欧美头部MCU厂商高完整度的成建制MCU团队而受到各方的高度关注和支持，发展较为迅猛。伴随着本次产品发布，公司也将正式开启新一轮融资，可通过微信号“TinychipMCU”获取项目相关详细信息。也请关注官方公众号“泰矽微”或访问公司网站http://www.tinychip.com.cn获取最新产品信息。可通过sales@tinychip.com.cn联系上海泰矽微获取当地经销商信息。

关于泰矽微

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江，是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发，已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家，致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力，所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案，可覆盖消费类，工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时，也将为更多物联网企业赋能，更好服务于客户需求。

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新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求，同时最大限度地提高效率

随着对电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆的需求增加，以满足更低的碳排放目标，基于碳化硅的电源管理解决方案正在为此类运输系统提供更高效率。为了进一步完善其丰富的碳化硅MOSFET分立和模块产品组合，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款全新的1200V可直接用于生产的数字栅极驱动器，为系统开发人员提供多层级的控制和保护，以实现安全、可靠的运行并满足严格的运输要求。

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对于基于碳化硅的电源转换设备的设计人员来说，Microchip的AgileSwitch® 2ASC-12A2HP 1200V双通道数字栅极驱动器采用了Augmented Switching™技术，完全符合生产要求，且具有极高可配置性。为确保可靠、安全的运行，2ASC-12A2HP栅极驱动器为基于碳化硅MOSFET的电源系统提供了多层级的控制和更高的保护水平。与传统栅极驱动器相比，AgileSwitch栅极驱动器产品的关键性能包括抑制漏极－源极电压（Vds）过冲的能力，最高可达80%，可将开关损耗降低多达50%。2ASC-12A2HP数字栅极驱动器可灌/拉高达10A的峰值电流，内置一个隔离的DC/DC转换器，拥有用于脉冲宽度调制信号和故障反馈的低电容隔离屏障。

Microchip的2ASC-12A2HP栅极驱动器与公司最新发布的智能配置工具（ICT）兼容。该接口允许用户配置栅极驱动器参数，包括栅极开关配置文件、系统关键监控器和控制器接口设置。这相当于为用户的应用量身定做栅极驱动器，无需改变硬件，有助于加快从评估到生产的开发时间，并使设计人员能够在设计过程中更改控制参数。ICT提供免费下载，可为设计人员节省大约3到6个月的新设计开发时间。

Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示：“包括公共汽车、火车、电车和农业运输在内的所有车辆电气化的社会趋势取决于创新的电力电子解决方案，从而以更少的能源获得更高的生产效率。当与Microchip的碳化硅功率器件结合使用时，新推出的栅极驱动器技术使工程师能够在运输系统和工业应用中实现新的功率密度水平。”

除了商用车辆之外，其他应用还包括充电基础设施、储能系统、太阳能逆变器和飞机飞行执行器。

Microchip的2ASC-12A2HP栅极驱动器与其广泛的碳化硅功率器件和模块组合兼容，并可与其他制造商的碳化硅产品互通。Microchip通过将碳化硅功率模块和数字栅极驱动器相结合，使设计人员能够影响包括电压过冲、开关损耗和电磁干扰在内的动态问题。Microchip在提供碳化硅MOSFET雪崩和短路坚固性的同时，还提供整体系统解决方案，旨在简化从设计到生产的开发过程。

Microchip的碳化硅产品组合进一步扩充了其丰富的单片机（MCU）和模拟解决方案，旨在为高功率应用提供整体系统解决方案。

开发工具

AgileSwitch 2ASC-12A2HP数字栅极驱动器由ICT提供支持，包括许多商用碳化硅开关的启动设置。该栅极驱动器还得到了一系列模块适配器板的支持，以帮助设计人员连接到多个不同的封装。该栅极驱动器还支持使用Microchip的增强型开关加速开发工具包（ASDAK），其中包括栅极驱动器、模块适配器板、一个编程工具包和用于碳化硅MOSFET模块的ICT软件。

供货

AgileSwitch 2ASC-12A2HP数字栅极驱动器现已量产。如需购买本文提及的产品，请访问Microchip的直销网站或联系Microchip授权分销商。如需了解更多信息，请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip网站。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。

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减少外部组件数量，有助于节省电路板空间

2021年9月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，步进电机驱动IC产品线添加新成员“TB67S539FTG”，旨在为办公自动化设备、商业设备和工业设备提供恒流控制功能。这款新型驱动IC无需电流感应电阻，即可实现恒流电机控制。

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TB67S539FTG采用东芝最新推出的DMOSFET器件[1]，可实现40V的电机输出额定电压和2.0A电机输出额定电流[2]。集成电流感测器实现恒流电机控制，并可消除对外部电流感应电阻的需要。用于电机控制的H桥电路采用N沟道／N沟道配置，并内置电荷泵电路，以实现输出级控制。此外，这款新型驱动IC不需要外置电容（通常用于驱动H桥的栅极），因为它已经集成在该产品内部。这有助于节省印刷电路板的空间。

TB67S539FTG支持4.5V至34V的电机驱动电源，适用于采用24V电压驱动的应用以及采用12V驱动的应用，其中包括监控摄像头和投影仪。

为降低使用过程中的热耗散，TB67S539FTG采用紧凑型QFN32封装。输出晶体管漏源导通电阻（高边＋低边）低至0.8Ω（典型值），有助于降低产热。

应用：

-    办公自动化、商业和工业设备

特性：

-    无需电流感应电阻

-    无需电荷泵电路使用的外置电容

-    睡眠模式低功耗：IM1＝1μA（最大值）@睡眠模式

主要规格：

（除非另有说明，@Ta＝25℃）

器件型号

TB67S539FTG

工作电压范围

电机电源

VM（V）

@Ta＝-20℃至85℃

4.5至34

绝对最大额定值

电机输出电压VOUT（V）

40

电机输出电流IOUT（A）

2.0

支持的电机类型

双极步进电机

输出晶体管漏源导通电阻

（高边＋低边）

RON(D-S)典型值（Ω）

@VM＝24V，

Tj＝25℃，

IOUT＝2.0A

0.8

功耗IM1最大值（μA）

@睡眠模式

1

安全功能

过流检测、热关断、欠压锁定

封装

名称

QFN32

尺寸（mm）

5.0Í5.0

库存查询和购买

在线购买

注释：

[1] 截至2021年9月。

[2] 实际电机驱动电流取决于使用环境以及环境温度、供电电压等因素。

如需了解相关新品的更多信息，请访问以下网址：

TB67S539FTG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TB67S539FTG.html

如需了解相关东芝电机驱动IC的更多信息，请访问以下网址：

电机驱动IC

https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/motor-driver-ics.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况，请访问以下网址：

TB67S539FTG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TB67S539FTG.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,000名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过7,100亿日元（65亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息，请访问以下网址：https://toshiba-semicon-storage.com

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9月16日，深迪半导体（绍兴）有限公司（以下简称“深迪半导体”）工商信息发生变更，新增深圳哈勃、陈大同（豪威科技联合创始人，后被韦尔股份收购）等股东。其中，陈大同投资金额为8.93万美元，持股比例0.59%，而深圳哈勃的投资金额和持股比例则暂未披露。

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Source：企查查

深迪半导体成立至今完成了11轮融资，投资方“众星云集”，其中华为哈勃投资了两轮。

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Source：启信宝

今年8月，深迪半导体（上海）公司完成了1.2亿元人民币的E轮融资，由哈勃科技领投。

9月，深迪半导体新增股东深圳哈勃。

哈勃所投标的都以自研科技为主，涵盖的都是半导体细分领域的重要方向，且与华为核心产品关系密切。

据悉，深迪半导体由美国海外留学人员创立，成立于2008年，注册资本1502.47万美元，是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，产品被广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网IOT、工业互联网、智能家居、智慧城市等领域。

自成立以来，深迪半导体的技术研发取得了重大进展。2015年，深迪半导体发布了中国第一颗集成6轴IMU传感器；2019年，深迪半导体再次成功研发出首颗MEMS陀螺仪芯片并实现量产，打破了少数欧美公司的垄断。

官网资料显示，深迪半导体研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片。此外，为满足快速增长的新兴消费类电子市场的需求，深迪半导体还建立了全国第一个大规模MEMS陀螺仪校验和测试基地。

文稿来源：拓墣产业研究

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造访 5 号展厅 5J02 展位领取礼品

全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics日前宣布参加将于 2021 年 9 月 27 日至 29 日在深圳国际会展中心 5/6/7/8 号展厅举行的 2021 ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展。

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得捷时刻直播间将邀请供应商、行业专家和初创公司创始人开展热点对话

参展期间将推出为期两天的得捷时刻直播活动，同时针对现场和线上参与者开放，邀请包括 Microchip Technologies、Molex、onsemi、Seeed Studio、TE Connectivity、Texas Instruments 和 YAGEO Group 等在内的供应商，以及行业专家和初创公司创始人讨论技术应用、创新和成功案例。得捷时刻直播间将同时在 ELEXCON 的 Digi-Key 实体展位和Digi-Key 的 Bilibili 频道同步直播。

现场观众以及参加得捷时刻线上直播的观众均有机会获得礼品，同时还有机会与实体展位现场演讲嘉宾进行面对面沟通。参与者可以通过扫描二维码订阅直播间活动，获得得捷微信提醒。

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得捷时刻直播间将同时在 ELEXCON 的 Digi-Key 实体展位和 Digi-Key 的 Bilibili 频道同步直播。

Digi-Key 全球战略营销总监 Brooks Vigen 称：“Digi-Key 很荣幸参加 ELEXCON，将我们广受欢迎的现场直播得捷时刻带到华南。我们期待与参与者围绕行业热门话题展开热烈对话。”

ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展在电子行业已有近 30 年的历史。2021 年的展会将展示 5G、物联网、边缘 AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、可穿戴技术、SiP 与高级封测。现场将举办自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等 20 余场高峰论坛。

欢迎参与者在 ELEXCON 开展期间莅临 5 号展厅 5J02 展位造访 Digi-Key。如需详细了解此次展会详情，请访问https://www.elexcon.com/。

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参与者可以通过扫描二维码订阅直播间活动，获得得捷微信提醒

关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商，总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，经销着来自 1900 多家优质品牌制造商的 980 多万种产品。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源，如EDA 和设计工具、规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等资源。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 技术支持。如需其它信息或查询 Digi-Key 广泛的产品库，请访问www.digikey.cn并关注我们的LinkedIn、微信、微博、QQ 视频和 B站。

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交易所得收益将用于加速生命科学业务的增长

金唯智母公司Brooks Automation, Inc.（纳斯达克代码：BRKS）9月21日宣布，以30亿美元现金将其半导体解决方案集团业务（或“自动化业务”）出售给Thomas H.Lee Partners，L.P.（“THL”），并已签订最终协议。在截至2021年6月30日的过去12个月内，自动化业务报告的收入约为6.13亿美元。购买价格可根据营运资金和其他项目进行调整。Brooks集团预计，在满足常规交割条件和监管批准后，交易将于2022年上半年结束。

Brooks的自动化业务是全球半导体自动化设备行业高精度、高通量真空机器人和系统以及污染控制解决方案的领先供应商。近期，该业务已扩展到多市场应用的协作机器人。

Brooks总裁兼首席执行官Steve Schwartz表示：“我们为自己建立的高度创新的自动化业务感到自豪，该业务在半导体行业取得了巨大成功。我们期待着它在THL的领导下继续增长。同样的，我们为生命科学业务的实力感到自豪，也为这笔交易的巨大收益感到兴奋，这笔交易将为拥有巨大机遇的生命科学市场提供战略投资。”

THL董事总经理Michael Kaczmarek表示：“在过去40年中，Brooks建立了一系列卓越的自动化解决方案，解决了半导体设备行业面临的某些最困难的工程挑战。我们很高兴能够支持该业务在半导体及其它领域的新增长阶段。”

THL自动化基金董事总经理兼负责人Jim Carlisle表示：“THL一直专注于投资于自动化领导者，正如我们在2020年成立自动化基金所强调的那样，与行业领导者合作以加速增长。我们欢迎Brooks Automation和多市场协作自动化团队加入我们充满活力和创新的自动化解决方案供应商大家庭，期待与Brooks Automation的优秀团队合作，发掘新的增长机会。”

由于半导体业务即将出售给THL，Brooks将不再执行2021年5月宣布的计划，即将集团拆分为两个独立的上市公司。预计在 2022 年上半年完成出售后，半导体自动化业务将与Brooks Automation的名称和品牌一起转移到给THL。剩下的生命科学业务将作为独立的生命科学上市公司运营，新名称将于近期公布。Brooks管理层计划于 2021 年 11 月 16 日举办投资者日，讨论生命科学业务。

本次交易由Evercore担任独家财务顾问，Mintz、Levin、Cohn、Ferris、Glovsky和Popeo，P.C.担任Brooks Automation的法律顾问。

关于 Brooks Automation

Brooks（纳斯达克：BRKS）运营 Life Sciences 和 Semiconductor Solutions 两项全球性市场领先业务，均有其各自的重点和专长领域。Life Sciences 为全球顶级制药、生物技术、学术和医疗机构提供全套可靠的冷链样品管理解决方案和基因组服务，涵盖药物开发、临床研究和先进细胞疗法等领域。作为半导体制造业 40 多年的合作伙伴，Brooks 的 Semiconductor Solutions 企业为全球领先的半导体芯片制造商和设备制造商提供行业领先的精密真空机器人技术、集成自动化系统和污染控制解决方案，以及多市场应用的协作式机器人技术和自动化能力。Brooks 总部位于马萨诸塞州切姆斯福德，业务遍及北美、欧洲和亚洲。更多信息，请访问www.Brooks.com。

关于Thomas H.Lee Partners

Thomas H.Lee Partners，L.P.（“THL”）是一家领先的私募股权公司，专注投资于三个领域的中等市场增长型公司：金融服务、医疗保健和技术与商业解决方案。THL将深厚的行业专业知识与专业的内部运营资源结合起来，与管理层合作，改造和建立具有持久价值的伟大公司。公司的领域专业知识和资源有助于建立伟大的公司，以加速增长、改善运营并推动长期可持续价值。自1974年以来，THL已经筹集了300多亿美元的股本，投资了160多家公司，并完成了500多次附加收购，收购时的企业总价值收购超过2100亿美元。THL通过其旗舰私募股权基金和专门的自动化基金投资自动化公司。更多信息，请访问www.THL.com。

稿源：美通社

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近日，展锐携手天津联通，在天津联通5G商用网络中完成SUL（上行增强）测试，这是展锐SUL技术在全球5G商用网络的首发测试。测试终端基于展锐唐古拉 V516平台，本次测试包括R16协议互通、SUL接入和切换、SUL远点增益等，在小区边缘实现高达300%的上行速率提升。本次测试的完成，意味着终端侧已经具备SUL商用能力，有利于推动更多5G终端支持SUL特性和R16协议，加速5G产业发展。

5G作为新一代移动通信技术，正引领全球范围内的技术革命。众所周知，5G可以提供几百兆甚至上千兆的下行网络速率，但是上行受限于TDD频段本身的传输能力，覆盖范围有限。随着越来越多的个人移动直播需求，以及4K/8K视频和VR直播应用的流行，上行能力变得越来越重要。SUL技术通过高频和低频的互补，可以在TDD高频上行覆盖受限区域、使用FDD中低频来增强上行覆盖和用户体验。目前SUL技术在天津、北京、上海、厦门等地的商用正在如火如荼的开展，全国商用开通的站点已达数千个，为蓬勃发展的5G上行应用赋能。

天津联通作为联通集团和天津当地领先运营商，致力于打造高品质的精品网络，当前已实现城区连续覆盖，并在热点区域部署了200MHz大带宽、单用户峰值超2Gbps的5G网络，为广大用户带来5G网络的极致体验。

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展锐作为全球领先的芯片供应商，在5G时代全面发力。从2019年发布旗下首款5G基带芯片V510以来，持续走在5G前沿技术创新的第一梯队。本次天津联通和展锐的合作测试，基于展锐5G基带芯片平台-展锐唐古拉V516，这是展锐推出的业界首个支持5G R16 Ready 的产品平台。双方分别测试了R16协议互通、SUL接入和切换、远点SUL增益等。测试结果显示，3.5G 100MHz的下行带宽叠加2.1G 20MHz的上行SUL功能，在3.5G上行覆盖受限区域、上行边缘速率相比非SUL终端最多提升300%，上行覆盖的提升同时促进下行覆盖最多提升3dB。

天津联通副总经理王其宏表示：“天津联通不仅追求网络质量领先，在推动5G产业发展上也积极行动，此次和展锐合作的SUL测试是展锐SUL芯片在5G商用网络的全球首发测试，标志着越来越多的5G芯片厂商开始支持SUL，将为更多的5G用户带来优质的体验。”

展锐高级副总裁黄宇宁表示：“展锐致力于为客户提供具有竞争力的5G解决方案，坚持前沿技术的创新引领，联合生态伙伴不断突破5G技术的边界。本次SUL技术在现网下的成功验证是展锐和天津联通紧密合作的成果，证明了SUL技术在提升5G覆盖和速率方面的巨大价值，助力5G大上行行业应用的快速发展。”

来源：紫光展锐UNISOC

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这一全集成充电器解决方案整合了USB PD、PPS、PowiGaN和FluxLink技术，可最大限度地提高效率，显著减少适配器和充电器的元件数量

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）宣布推出InnoSwitch™3-PD系列IC，这是业界面向USB Type-C、USB功率传输(PD)和USB数字控制电源(PPS)适配器应用的集成度一流的解决方案。新IC采用超薄InSOP™-24D封装，内部集成了USB-C和PD控制器、高压PowiGaN™开关、多模式准谐振反激式控制器、次级侧检测电路、FluxLink™隔离式数字反馈电路和同步整流驱动器。

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Power Integrations推出内置USB PD控制器的InnoSwitch3-PD系列反激式开关IC (照片：美国商业资讯)

Power Integrations高级产品营销工程师Aditya Kulkarni表示：“对于寻求极致充电器功率密度的设计人员来说，InnoSwitch3-PD IC是最佳之选。高功率密度需要方案具有极高的集成度和效率，以降低自身发热。InnoSwitch3-PD IC作为我们InnoSwitch3产品系列的最新成员，可以极大地简化智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他受益于快速充电的设备所需的紧凑、高能效USB PD电源的开发和制造。InnoSwitch3-PD IC可将BOM元件数减少到传统设计的一半，从而缩短设计时间。对于原装及非原装充电器厂商来说，可大大简化其超薄、超紧凑充电器的批量生产。”

采用InnoSwitch3-PD IC的电源设计具有低至14mW的空载功耗，符合所有全球能效法规。这些器件的高效率可显著降低散热量，无需大片的散热片。Power Integrations的FluxLink高速通信反馈链路可确保快速、精确的次级侧调整。InnoSwitch3-PD IC同样具备全面的保护功能，包括输入电压监测、精确的电压缓升/缓降和过压保护，以及具有可对故障响应单独设定的输出过压和欠压故障检测。

备注：请点击观看有关InnoSwitch3-PD的短视频。

供货及相关资源

与此同时，PI还推出了一份设计报告RDR-838，这是一款使用InnoSwitch3-PD PowiGaN器件INN3879C-H801设计的、具有3.3V – 21V PPS输出的60W USB PD 3.0电源。新款InnoSwitch3-PD IC基于10,000片的订货量每片单价额为1.30美元。如需更多信息，请联系Power Integrations销售代表或公司授权的全球分销商：Digi-Key、Farnell、Mouser和RS Components。

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率变换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分，可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息，请访问网站www.power.com。

Power Integrations、InnoSwitch、PowiGaN、FluxLink、InSOP和Power Integrations徽标是Power Integrations, Inc.的商标或注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20210921006028/zh-CN/

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