All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

InnoSwitch3系列IC采用PowiGaN™技术,在各种负载条件下的效率均高达 95%,且在封闭式适配器应用中无需散热片就可实现高达100W的输出功率

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货采用PowiGaN技术的InnoSwitch3系列IC,进一步扩大其Power Integrations产品阵容。通过引入InnoSwitch3系列产品,e络盟能够为设计工程师提供更丰富的氮化镓(GaN)器件选择,进而支持他们开发出更高能效的新产品。

与传统硅晶体管相比,Power Integrations的PowiGaN技术进一步降低了开关损耗,从而能够打造出更高效、更紧凑、更轻型的充电器、适配器和开放式电源。采用PowiGaN技术的IC器件在各种负载条件下的效率均可高达 95%,且在封闭式适配器应用中无需散热片就可实现高达100W的输出功率。常见应用包括:

  • 家用电器和白色家电的辅助、备用和偏置电源

  • 电脑及消费电子产品

  • 水电燃气表

  • 智能电网

  • 工业电源

InnoSwitch3系列IC还采用了EcoSmart™节能技术,能够使设备轻松满足各种全球能效标准。该系列产品均集成多种保护功能,包括线路过压和欠压保护、输出过压和过流限制以及超温关断。目前,e络盟现货提供的InnoSwitch3系列产品主要包括:

  • InnoSwitch3-EP系列IC极大地简化了反激式电源转换器的设计和制造,尤其是那些采用紧凑外壳或需要实现高效率的电源。该系列器件将初级和次级控制器以及安全标准反馈机制集成到了单个IC中,并提供标准和峰值功率输出选项,以及常用的自动重启保护功能。

  • InnoSwitch3-Pro系列IC可用于在紧凑外壳中开发完全可编程的高效电源。其通用I²C接口可实现对输出电压和电流的动态控制,并能提供多种可配置功能。它还采用了遥测技术,能够提供设定功能和故障模式的监测报告。InnoSwitch3-Pro IC适用于输出电压及电流需要精确调整的AC-DC电源应用。

  • InnoSwitch3-CP系列IC将高压初级侧开关、初级和次级控制器以及安全标准反馈机制集成到单个IC中,具备恒功率配置特性,并可提供快速充电和USB PD设计等应用所需的闭锁和自动重启等常见功能组合。该系列器件有带和不带电缆压降补偿器两种选择。

EPProCP系列以外,InnoSwitch3系列还提供未采用PowiGaN技术的IC器件。所有InnoSwitch3 IC都将初级、次级和反馈电路集成到单个表面贴装离线反击式开关IC中。

Farnelle络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner表示:“我们很高兴能够引入采用PowiGaN技术的InnoSwitch3系列产品,进一步扩大了我们的Power Integrations创新产品阵营。Power Integrations系列高度集成芯片能够省去AC-DC电源、栅极驱动器和LED灯中的数百万电子元件,同时提高终端产品的效率。借助InnoSwitch3系列IC,我们的客户将能开发出适用于毫瓦级至兆瓦级应用的新产品,并能实现高效传输及低能耗。”

Power Integrations是全球高压电源转换半导体技术的领先创新者。其集成电路可为智能手机、家电、智能家居和商业自动化、智能电表、LED照明及工业和物联网应用中的众多电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。该公司还提供PI Expert™ Online自动化电源设计软件,可支持硅MOSFET和PowiGaN器件。这款Web应用可帮助用户选择最合适组件,并根据输入的基本参数生成完整的原理图、磁性器件设计和物料清单(BOM),从而加快设计过程。

设计工程师现可通过e络盟选购更加全面的半导体产品组合。客户还可以免费访问e络盟网站上的在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会,并可获取每周5天、每天8小时的技术支持。

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、e络盟(亚太地区)和Newark(北美地区)购买采用PowiGaN技术的Power Integrations InnoSwitch3产品系列。

新闻配图.png

关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

围观 51
评论 0
路径: /content/2021/100555698.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

静态电流 (IQ) 通常定义为集成电路 (IC) 在空载和非开关但启用状态下消耗的电流。广义上,静态电流是 IC 在任何超低功耗状态下消耗的输入电流,这一定义更有助于我们理解静态电流的内涵。

对于电池供电的应用来说,这种输入电流由电池提供,因而决定了电池工作多长时间后需要再次充电(锂离子或镍氢电池等可充电电池)或更换电池(碱性电池或锂二氧化锰等原电池)。对于长时间处于待机或休眠模式的电池供电应用,其电池运行时间可能因静态电流的影响产生数年之差。例如,使用 60nA的TPS62840等超低静态电流升压转换器为常开型应用(如图1中的智能电表)供电,其电池运行时间可达 10 年。

1.png

图 1:智能电表

静态电流也会影响我们日常设备中的电池的运行时间。比如,您在买到智能手表之后,会在使用之前先充一小时电。又或者,您总是随身携带家中的实体钥匙,以防智能锁(如图 2 所示)的电池电量耗尽。以上两种场景也与静态电流脱不开干系。

2.jpg

图 2:智能锁应用

在本文中,我将介绍直流/直流转换器数据表中与静态电流相关的三种常见规格——关断电流、非开关静态电流和开关静态电流,并对这些规格如何影响系统功耗进行说明。

应对低功耗应用中的低静态电流挑战

阅读白皮书“应对低功耗应用中的低静态电流挑战”,了解如何在提高性能的同时延长电池使用寿命。

关断电流

关断电流是在 IC 关闭或禁用时进行测量的。因此,您可能会认为非开关静态电流应该一直为零。事实上,部分 IC 在该状态下会出现泄漏电流,而其他 IC 实际上具有内部电路,即便在IC禁用的情况下,内部电路也会消耗少量电流以维持内务处理功能。

以摆放在商店货架上的消费类电子产品为例,您的智能手表之所以在购买之后无法立即工作,与其 IC的关断电流规格有关,如图 3 所示。当终端产品在商店货架上摆放或在仓库中长时间存放时(温度可能会升高,导致电池电量更快耗尽),其中的器件(例如大部分直流/直流转换器)是处于关断状态的。因此,尽管直流/直流转换器处于禁用状态,电池仍在缓慢放电。

3.jpg

图 3:BQ21061 处于运输节电模式时的电池放电电流

部分IC具有多种关断状态,比如 TI的BQ25120电池充电器的2nA运输模式,或者 TPS61094 升压转换器的4nA旁路模式。在这些高级关断状态下,为了仅消耗极少量的静态电流,通常会启用非常有限的器件功能。与静态电流为700nA的 BQ25120 高阻抗(关断)模式和静态电流为200nA 的TPS61094 关断模式相比,运输节电模式和旁路模式可将电池运行时间分别延长 350 倍和 50 倍。

非开关静态电流

非开关静态电流是 IC 已启用、处于开关脉冲之间且没有负载时的电流。这一参数可通过量产自动化测试设备轻松测得,因此可从大部分开关直流/直流转换器的数据表中找到。

虽然可以根据非开关静态电流对不同的 IC 进行同类比较,但这种方式无法对电池运行时间进行最准确的估算,原因有二:非开关静态电流不同于消耗的电池电流,而且许多 IC 同时通过输入电压和输出电压消耗静态电流。但是,既然输出电压及其静态电流从根本上来自输入端的电池,因而需要采取额外转换或测量,以获取输入电源的等效静态电流——不可将两个静态电流值简单相加来得出消耗的电池总电流。例如,TPS61099 升压转换器可从输入电压消耗400nA静态电流,并从输出电压消耗600nA静态电流,但其空载输入电流消耗约为 1.3µA 而非 1µA。

开关静态电流

开关静态电流有许多不同的名称:工作静态电流、待机电流、休眠模式电流、空载输入电流、低压降线性稳压器 (LDO) 的接地电流等。它是IC处于工作状态且不提供任何负载电流时实际测得的输入电流。由于开关静态电流是在实际情况下而非量产线上所测得,因此IC偶尔会进行切换以减少损耗并对输出端的泄漏进行补充。

该参数是对空载状态下所消耗电池电流的最准确估算,可在许多数据表中找到,例如TPS62840的开关静态电流为60nA,如图 4 所示。

4.jpg

图4:60nA静态电流直流/直流转换器

对于大部分时间都保持超低功耗状态的应用来说,使用低静态电流直流/直流转换器对于实现应用所需的电池运行时间至关重要。例如,智能锁在大部分时间内处于超低功耗状态,等待手机发送开锁码。如果开关静态电流过高,则大部分的电池电量都将消耗在等待中,而不是用于开关锁。

结语

本文简要介绍了数据表中静态电流的常见规格及其对电池运行时间的影响。要了解更多关于静态电流的详细信息,请参阅白皮书“在低功耗应用中克服低IQ挑战”,阅读笔者发布在模拟设计期刊上的文章“静态电流:定义、常见误解及其使用方式”,或观看低静态电流培训系列视频,更加深入地了解该主题。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站http://www.ti.com.cn/

围观 123
评论 0
路径: /content/2021/100555697.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:ADI公司   Atsuhiko Furukawa,现场应用工程师

问题:

为什么使用DC-DC转换器应尽可能靠近负载的负载点(POL)电源?

363295-fig_01.jpg

答案

效率和精度是两大优势,但实现POL转换需要特别注意稳压器设计。

接近电源。这是提高电源轨的电压精度、效率和动态响应的最佳方法之一。负载点转换器是一种电源DC-DC转换器,放置在尽可能靠近负载的位置,以接近电源。因POL转换器受益的应用包括高性能CPU、SoC和FPGA——它们对功率级的要求都越来越高。例如,在汽车应用中,高级驾驶员辅助系统(ADAS)——例如雷达、激光雷达和视觉系统——中使用的传感器数量在稳步倍增,导致需要更快的数据处理(更多功耗)以最小的延迟检测和跟踪周围的物体。

在这些数字系统中,有很多都使用高电流和低电压,因此更需要尽可能缩短电源和负载之间的距离。高电流导致的一个明显问题是,从转换器到负载,线路产生的电压会不断下降。图1和图2显示了电源和负载之间引线电阻的最小化如何使转换器的输出电压降最小化——本例中是控制器IC和为CPU供电的MOSFET。

363295-fig_01.jpg

1.PCB走线较窄情况下的DC-DC输出电压降

363295-fig_02.jpg

2.PCB走线较宽情况下的DC-DC输出电压降

图2所示的较宽PCB走线减小了压降以达到精度要求,但还必须考虑寄生电感。图2中的PCB走线长度估计有约14.1 nh的电感,如图3的LTspice®模型所示。

363295-fig_03.jpg

3.PCB走线电感的LTspice模型

电感会抑制电流的动态变化di/dt,当负载变化时,经过该寄生电感的电流受其时间常数限制,瞬态响应劣化。寄生电感导致的结果是电压下降,如图4中的仿真图所示。

363295-fig_04.jpg

4.DC-DC输出电压突降和瞬态电流

将转换器放在负载附近可使PCB电阻和寄生电感的影响最小。DC-DC转换器IC应放置在最靠近CPU的位置。注意,图1和图2显示了传统高电流电源(即开关模式控制器和外部FET)的原理图。控制器FET解决方案可以处理上述应用所需的高电流负载。控制器解决方案的问题是外部FET有空间要求,因而可能难以获得真正的POL稳压器解决方案,如图5的示例布局所示。

363295-fig-05.jpg

5.DC-DC转换器与CPU的理想布局

控制器的一个替代方案是单芯片解决方案,其中FET在转换器IC内部。例如,LTC3310S单片降压调节器(IC尺寸为3 mm×3 mm)可实现负载点解决方案,单个IC最多可提供10 A电流,并联多个IC可提供20 A电流。这些IC分别如图6和图12所示。

363295-fig-06.jpg

6.LTC3310S降压调节器

363295-fig-07.jpg

7.小尺寸LTC3310S支持POL布局

除了小封装尺寸外,LTC3310S还支持最大5 MHz的开关频率——高频工作可减小必要的输出电容和整体解决方案PCB尺寸。图8显示了LTC3310S的负载瞬态性能,其中8 A负载变化导致的输出电压偏移小于±40 mV,此性能的实现只需要110μF输出电容。

363295-fig_08.jpg

8.LTC3310S的瞬态响应

尽管使用高功率单片POL转换器具有明显的优点,但有一个因素可能是搅局者:热量。如果转换器产生的热量过多,则它将无法用于已然很热的系统中。

在上述解决方案中,LTC3310S内部温度升幅通过高效率操作而得以最小化,即使在CPU、SoC和FPGA等高功耗器件周围的恶劣温度条件下,它也能够可靠地运行。此外,LTC3310S内置精密温度传感器,支持通过SSTT引脚测量内部结温,如图10所示,相应的温度传感器特性如图11所示。

363295-fig-09.jpg

9.LTC3310S的热摄像头图像

363295-fig-10.jpg

10.LTC3310S温度检测引脚

363295-fig-11.jpg

11.软启动和温度监控操作

某些单片稳压器可通过多相并联操作扩展到更高负载应用。图12显示了多个LTC3310S器件并联并错相工作,使得电流能力加倍。

控制器的时钟由RT引脚上的单个电阻设置,子节点的相对相位通过RT引脚上的电阻分压器编程。在图12所示的情况中,RT接地,将子节点设置为相对于控制器相移180°。

图13显示了2通道转换器的电感电流和输出纹波电流,如图12所示。同相性能与双反相性能进行比较。反相操作将输出纹波电流(通过抵消)从14 A峰峰值(单相)降低到6 A峰峰值(双相),而无需额外的外部滤波器。

结论

总之,LTC3310S是一款高效且小型的POL解决方案,适用于为高耗电CPU、SoC、FPGA供电的高电流电源系统。其尺寸很小,并可优化功率效率,导致自发热很低,因而其可以非常靠近负载。它可以轻松并联,在多相解决方案中使用多个LTC3310S可提高功率。

363295-fig-12.jpg

12.20 A双相单片稳压器POL解决方案

363295-fig-13.jpg

13.比较两个版本的双通道转换器的电感电流和输出电流:(a) 同相通道与 (b) 反相通道

作者简介

Atsuhiko Furukawa于2006年加入凌力尔特(现在已成为ADI公司的一部分)。10多年以来,他一直为中小型客户提供多种应用技术支持。2017年,他被调到汽车部门,现在主要负责设计大型(几kW)和小型安全汽车应用。Atsuhiko是一名马拉松长跑健将,取得的最好成绩是3小时3分钟。联系方式:atsuhiko.furukawa@analog.com

围观 49
评论 0
路径: /content/2021/100555696.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

高精度小电流,PA323H数字功率计

ZLG致远电子PA323H高精度功率计正式发布!配备全新小电流量程功率板卡,可在小电流直接测试或大电流传感器测试的场景中提供卓越的功率测量精度。

1.jpg

高精度小电流测试

PA323H配备1000V/5A功率板卡,具备0.1%高精度与300KHz高带宽,最小可测试0.5mA电流,在需要对高频信号、小电流信号测试时有更好的表现。

2.jpg

大电流传感器测试

在需要测试上百安培甚至更大电流时,我们通常使用电流传感器来辅助测试,但由于电流传感器变比极大,如果将衰减1000倍以上的电流输入到常规量程的测试设备中,会严重加剧测试误差,而PA323H功率计具有100mA小量程,搭配ZCS系列高精度传感器,可实现极高精度的传感器测试。

3.jpg

光伏逆变器产线测试

光伏逆变器输出电压通常在800V以下,而电流可能会高达几百安培,此时我们使用PA323H功率计配备ZCS高精度电流传感器即可对逆变器输出功率进行准确测试。在此基础上还可搭配PA333H功率计对逆变器输入端进行高达1500V的直流测试,组成光伏逆变器产线系统化测试解决方案。

4.jpg

三相电机测试

PA323H配备三组电压/电流输入通道,可组建接线组进行三相电总功率计算。同时PA323H具有300KHz带宽,能够测量电机控制器输出的调制波形中的高频谐波分量,因此可以准确测量三相电机功率、功率因数等参数。

5.jpg

PA系列高精度功率计

随着PA323H功率计的上市,ZLG致远电子共已推出单/三通道,不同量程共五款功率计满足您在不同场景下的使用需求,旨在为电力电子行业客户提供高精度、易集成、高性价比的功率计产品。

6.jpg

来源:ZLG致远电子

围观 44
评论 0
路径: /content/2021/100555695.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

共同打造自动驾驶基础计算平台

11月25日,上海睿赛德电子科技有限公司(以下简称“睿赛德科技”)与黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)签署战略合作协议。

1.jpg

黑芝麻智能CMO杨宇欣(左)和睿赛德科技COO邹诚(右)

双方基于黑芝麻智能车规级高性能自动驾驶计算芯片和睿赛德科技实时操作系统技术协同研发自动驾驶软硬一体功能安全解决方案,为智能汽车产业提供一个高度开放性、可定制化的高性能融合基础计算平台。

汽车产业正在智能电动化浪潮中迎来重启,中国厂商迎来巨大机遇,并在这场变革的多个维度处于领先地位。基础核心技术的国产化也受到产业和政府前所未有的关注和重视。黑芝麻智能与睿赛德科技作为国内两家代表性基础科技企业,希望通过此次合作,强化协同效应,加快国产自动驾驶平台技术的成熟和落地。

双方将投入足够的优势资源,依托黑芝麻智能领先的车规级高性能低功耗的自动驾驶计算芯片、图像传感、机器视觉算法和神经网络处理技术,以及睿赛德科技的符合功能安全要求的实时操作系统、微内核操作系统(RT-Thread Smart)、虚拟化软件等技术,共同打造平台化的自动驾驶软硬一体解决方案,面向车厂、Tier1供应商和自动驾驶示范区联合展示,共同推广。

睿赛德科技在国内操作系统领域享有盛誉,旗下的RT-Thread已经成为国内领先的物联网操作系统,拥有繁荣活跃的生态和社区,数十亿台的终端装机量和近15万的嵌入式软件开发者。RT-Thread的高可靠性、高可伸缩性、中间组件丰富易用和优质的软硬件生态等特性极大地满足了AIoT市场的需求,被广泛应用于工业、航天、消费电子、车载等各行各业。

结合睿赛德科技在实时操作系统技术上的深厚积累和生态社区优势,其研发的实时操作系统、微内核操作系统和虚拟化等软件产品在汽车的智能驾驶、智能座舱、网关等场景中有着广阔的应用前景,目前已经获得若干家汽车行业头部企业的商用订单。公司依托其灵活的商业与合作模式、丰富的车载基础软件经验、高效的本地团队支持,协助客户快速提升自身软件研发能力,助力其产品的快速落地与迭代更新。

黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶AI计算芯片和平台研发企业。自成立以来,黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发,能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案,包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台,支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

黑芝麻智能拥有全开放的生态合作、业务模式以及技术体系,灵活开放的体系下,可以实现全平台软硬件解耦,支持丰富的第三方软件及算法,适配行业主流传感器方案,充分赋能全产业链,助力客户快速实现自动驾驶产品落地,引领国产芯片自主创新进程。

致力于让世界更智能,让出行更轻松,黑芝麻智能持续发力技术创新,为自动驾驶提供更高性能、更安全可靠、更开放易用的解决方案,深刻践行分享共创价值,融合共同力量,实现生态共赢的价值观。

稿源:美通社

围观 41
评论 0
路径: /content/2021/100555688.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

符合 EMVCo 3.0 标准的非接触式支付终端的流线型设计基于 PTX100R NFC 阅读器和瑞萨 RA 系列安全 MCU,无需分立的安全元件或专用且昂贵的 PoS 片上系统

专注于高性能无线技术的无晶圆厂半导体公司 Panthronics AG 和先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司(东京证券交易所股票代码:6723)宣布了一项新设计,该设计可为制造商提供安全移动销售点 (mPoS) 非接触式支付终端采用一种新方法来减小其产品的尺寸和物料清单成本,而不会影响性能或安全性。

1.jpg

瑞萨电子和 Panthronics 为 mPoS 终端推出新的安全、节省成本的概念

两家公司正在 Trustech 展览会(法国巴黎,2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日)的 Panthronics 展台 5.2 B041 上展示新的 mPoS 设计。

该设计基于Panthronics用于非接触式通信的 PTX100R NFC 读取器 IC瑞萨电子 RA6M4 通用安全微控制器(MCU)。RA6M4 MCU 具有采用 TrustZone 技术和集成安全 IP 的 Arm® Cortex®-M33 CPU,执行符合严格的支付卡行业 (PCI) 安全标准和 EMVCo 所需的所有加密、密钥管理和其他安全功能非接触式支付的 2 级标准。EMVCo 1 级兼容软件在 PTX100R 中运行。

与传统的 mPoS 终端设计相比,这种基于安全 MCU 的设计具有显着的成本和尺寸优势。今天,mPoS 终端具有通用 MCU 与离散安全元件的组合,或者具有内置安全功能的专用 PoS 特定片上系统 (SoC)。Panthronics/Renesas 解决方案优于两者:

  • 通过在 RA6M4 内部实施安全支付功能,它消除了对离散安全元件的需要。这降低了物料清单成本并节省了电路板上的空间。它还加强了安全性,因为也消除了离散安全元件和主机 MCU 之间易受攻击的通信路径。

  • RA6M4 是比专用 SoC 成本更低的组件,并且可以广泛使用,而且没有供应安全问题。

瑞萨电子 MCU 业务开发欧洲高级经理 Markus Vomfelde 表示:“安全、成本和尺寸是下一代 mPoS 终端制造商的主要关注点,因为他们在竞争激烈的市场中争夺市场份额。通过证明基于标准 MCU 的 mPoS 终端可以完全符合所有相关的安全和支付行业标准,瑞萨电子和 Panthronics 向终端制造商展示了一种新的方式来获得竞争优势,同时满足客户对安全性、功能和支付的需求。表现。我们相信,与当今生产中的典型设计相比,通过该解决方案,mPoS 终端制造商可以实现至少 10% 的 BoM 成本节省。”

全面的设计支持快速的新产品开发

mPoS 解决方案实现了一套全面的支付终端功能,包括 EMVCo 1 级和 2 级就绪软件。这意味着它为终端制造商提供了一个有效的平台来验证概念是否符合 EMVCo 标准,并基于瑞萨和 Panthronics 提供的硬件和软件组件完成快速设计集成。

该设计包括一个围绕显示屏的节省空间的天线,这种配置可能只是因为 PTX100R 读卡器的强大连接性能。PXT100R 独特的正弦波架构可提供业界最佳的灵敏度和传输强度,提高终端的信噪比,并允许在所有使用条件下与支付卡或移动电话可靠耦合,并通过放置在靠近电气设备的天线嘈杂的显示。 

该解决方案由两块板组成:

  • 用于 RA6M4 MCU 的 EK-RA6M4 评估套件

  • PTX100R读卡器/显示屏蔽板

该设计预计将于 2022 年初作为完整的评估套件从瑞萨电子购买。希望立即开始设计的客户可以直接联系瑞萨电子销售。

关于 Panthronics

Panthronics AG (PTX) 成立于 2014 年,是一家成熟的半导体产品公司,拥有 40 多名员工,总部位于奥地利格拉茨。它从头开始为 POS、IoT 和无线充电应用开发差异化的无线解决方案。Panthronics 的网站位于www.panthronics.comLinkedInFacebookYouTube上关注我们

关于瑞萨电子公司

瑞萨电子公司(东京证券交易所股票代码:6723)通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式。作为微控制器、模拟、电源和 SoC 产品全球领导者,瑞萨电子为广泛的汽车、工业、基础设施和物联网应用提供全面的解决方案,帮助塑造无限的未来。renesas.com 上了解更多信息LinkedInFacebookTwitterYouTubeInstagram 上关注我们

围观 35
评论 0
路径: /content/2021/100555683.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

目前已在欧洲一级通信服务提供商中部署

Mavenir是一家网络软件供应商,致力于利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来。公司宣布推出用于户外部署的商用4G Open RAN小型基地台,进一步扩大其小型基地台MAVair无线电和接入产品组合,以满足通信服务提供商(CSP)对更大网络容量和覆盖范围日益增长的需求。该解决方案已在欧洲一级CSP的商业运营中测试并部署。

1.jpg

Mavenir的户外小型基地台(O410)是一款客户驱动型产品,可满足他们对支持分布式和集中式Open RAN架构的小型基地台的需求。该解决方案基于Mavenir的模块化硬件架构和高度可扩展的云原生软件平台构建,其基本原则是以完整的架构和部署灵活性加快上市时间。Mavenir扩展后的小型基地台解决方案提供一种适应未来需求的网络建设方式,确保跨RAN的互操作性、供应商竞争、元素安全性和运营成本降低。Mavenir的MAVair Open RAN小型基地台是经过市场考验的运营商级解决方案,具有易于部署、完全自动化、软件可升级、高度可扩展和适应性强的特点。

户外小型基地台支持Split 2和S1接口,可以进行远程配置,以实现全面的部署灵活性和可升级性,尤其适用于CSP宏覆盖和容量不可用、经济上不可行或面临分区等问题的区域。理想的部署地点包括农村和偏远地区,以及受尺寸、电力、回程和规划限制的地点。该解决方案即插即用,采用零接触配置和安装,由以太网供电(PoE),提供与宏网络相同的Open RAN CU接口,并与宏进行共同管理。

Mavenir新兴业务高级副总裁兼总经理Aniruddho Basu表示:“通过利用我们的模块化硬件架构和云原生可扩展软件,Mavenir能够以敏捷的方式提供新产品,这些产品能够与CSP部署的其他网络组件无缝整合并协作。这种4G户外小型基地台是全新的基于4G和5G Open RAN的小型基地台产品线的前导,集成了DU以及通用的Multi RAT无线电接入解决方案。”

4G户外小型基地台推出后,Mavenir现在拥有完整的多G (2G/3G/4G/5G)、可升级软件、基于Open RAN的小型基地台产品,使CSP能够在建筑物内部使用案例之外扩大其网络容量和覆盖范围。

关于Mavenir

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景:打造一种能够运行在任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商,Mavenir专注于改变世界连结方式,为逾120个国家的250多家通信服务商加速软件网络转型,这些服务商服务于全球50%以上的用户。www.mavenir.com

原文版本可在businesswire.com上查阅: https://www.businesswire.com/news/home/20211124006039/en/

围观 35
评论 0
路径: /content/2021/100555682.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 舍弗勒创新安装工具又添新成员

  • 新款LASER-EQUILIGN2对中工具使用便利,能够满足高的轴对中要求

  • 精确的轴对中能提高能效,降低运营成本

泵、压缩机或变速箱中的轴如果没有相互对准,会增加能耗,加剧机器磨损,并可能导致意外停机。针对这一应用,全球性的汽车和工业产品供应商舍弗勒集团推出了最新的LASER-EQUILIGN2轴对中工具。LASER-EQUILIGN2采用创新的单激光技术,用于旋转轴对中,可保证设备具有优良的使用性能和较低的操作成本。

为维修人员提供快速精确的解决方案

轴不对中会对机器可靠运行造成极大影响,会导致设备的联轴器、轴承、润滑脂和电机的温度升高,从而增加机器或车辆的能耗。额外增加的摩擦最终会导致磨损大幅增加,严重情况下可能导致断轴以及系统和机器完全失效。

舍弗勒LASER-EQUILIGN2能够精确实现轴对中,并减少设备安装人员的工作量。这款对中工具采用单激光技术,可以快速精确地对部件进行对中调整。它采用非语言式交互界面,配有8英寸TFT显示屏和电容式触摸屏(可佩戴合适的手套进行操作),能够实现直观、友好的操作。四点测量可确保极高水平的测量精度。 

提高能效,节省成本投入和资源

常规的双激光技术必须使用两个激光器/传感器单元进行相互对准,而单激光技术仅仅需要单激光器/传感器单元和单反射器便可对准。单激光器只需与反射器对准即可,不仅能提高可用性,还能为维修人员提供精确的测量结果。   

LASER-EQUILIGN2不仅具有较高的成本效益,还能节约能源消耗。由于维护时间更短,能减少停机时间以及因不平衡而导致的维修工作量。即使只有1%的能耗减少,每年也能节省数千欧元的用电成本,具体因机器的性能和数量而异。

1.jpg

舍弗勒最新的LASER-EQUILIGN2对中系统采用单激光技术,适用于旋转轴对中

2.jpg

激光技术是旋转轴对中的最精确方法之一,可避免计划外停机。大约60%的计划外停机因不平衡和不对中导致

图片:舍弗勒

关于舍弗勒

作为一家全球性汽车和工业产品供应商,舍弗勒集团70余年来始终秉承开拓创新精神,致力于推动交通出行和工业制造领域的创新与发展。依托在低碳驱动、电驱动、工业4.0、数字化和可再生能源领域提供创新型技术、产品和服务,舍弗勒集团致力于成为值得信赖的合作伙伴,让交通出行和工业制造更高效、更智能、更可持续。作为一家技术型公司,舍弗勒集团提供覆盖整个动力总成及底盘应用的高精密部件与系统,以及广泛应用于工业领域的滚动轴承和滑动轴承解决方案。舍弗勒集团2020年销售额约为126亿欧元,目前约有83,900名员工,是全球大型家族企业。根据德国专利商标局(DPMA)数据,舍弗勒在2020年注册逾1,900多项专利,是德国第二大最具创新力的公司。

关于舍弗勒大中华区

舍弗勒于1995年开始在中国投资生产。20多年来,舍弗勒已成为中国汽车和工业领域重要的供应商和合作伙伴。秉承“本土资源服务本土市场”理念,舍弗勒大中华区致力于本土生产和本土研发,为客户提供高品质产品与近距离服务。目前,舍弗勒大中华区拥有员工约1.2万人,在上海安亭、湖南长沙设有2个研发中心,在太仓、苏州、银川、南京、湘潭等地设有10座工厂,在北京、上海、沈阳、广州、南京、济南、成都、武汉、太原、重庆、西安、天津、大连、杭州、长沙、哈尔滨、郑州、香港、台北、台中等全国各地设有20个销售办事处。从2016年起,舍弗勒大中华区连续6年被评为“中国杰出雇主”(China Top Employer)企业。

稿源:美通社

围观 72
评论 0
路径: /content/2021/100555681.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2021年11月,阿曼Ibri二期光伏电站成功并网,项目总装机量607 MW,其中490 MW TOPCon双面组件由中来光电提供。该项目是目前全球最大的TOPCon光伏地面电站,也是阿曼最大的单体地面电站项目。

1.jpg

阿曼Ibri Ⅱ 607 MW太阳能地面电站项目

该项目占地1154公顷,位于达希拉省首府伊布里附近,建设成本约4亿美元,每年可发电超过1598 GW/h,可满足当地约3.3万户家庭的年用电量,每年可减少碳排放80万吨,有效缓解当地用电高峰和用电短缺压力。项目由沙特能源领航企业ACWA Power开发,建成后将为政府运营的阿曼电力和水务采购公司供电。

项目中ACWA Power尤为关注最新技术路线的应用,要求最大化降低LCOE;同时对设备的可靠性也提出高标准要求,以应对阿曼热带沙漠气候,多风沙、风蚀强、温差大的难题。经综合考量,客户最终选用490 MW 的中来光电N型双面双玻组件。

80%以上双面率+低衰减,更高发电功率

基于TOPCon 技术的Niwa系列组件具有超过80%的双面率,第三方认证机构曾在多种地形、环境中用不同技术版型组件进行发电实证对比,验证了Niwa系列双面组件在沙漠条件下相对于单面组件的发电增益可达到16%以上,让Niwa组件的双面率优势发挥到极致,大大提升光伏发电效率,降低运维成本,提升项目收益率。

低温度系数+双玻结构,高温强风沙环境下可靠运行

项目位于中东沙漠地带,地形复杂且多沙尘暴,气温条件平均40℃以上,对项目的建设和组件产品技术和质量提出更高要求。Niwa系列双面双玻组件低至-0.32%/W的温度系数有效减少了设备使用中高温带来的输出损耗和风险,即使实际温度达到70℃以上,组件也可以正常运行,完美解决了项目在沙漠极端气候下运行电力输出的问题。

30年性能质保,为项目保驾护航

中来光电与德国慕尼黑再保险公司合作,为中来光电产品提供12年产品和材料质保以及30年功率线性质保服务,全面消除客户对产品安全和保障的顾虑,为客户提供高质量的能源解决方案,为项目行稳致远提供有力的保障。

中来光电副总刘志锋博士说:”受新冠疫情影响,项目的建设进度受到了严重的影响,公司上下齐心协力,克服诸多困难,按照合同约定完成客户产品交付,同时为项目提供专业的技术服务和现场支持,使项目如期成功投运。这也再次证明了我们始终把对客户的承诺视作自己的前进动力,保证产品质量的同时,依托公司的全球化服务网络,以优质、及时的服务,满足客户的需求,履行对客户的承诺,给客户创造价值。”

作为全球最早一批具有TOPCon量产能力的光伏企业,中来光电不仅在N型技术领域独树一帜,而且在全球TOPCon项目上有着丰富的实证案例和项目经验。截止至2021年三季度,中来光电在全球累计实现TOPCon产品发货超5GW,其中向中东地区提供超过1 GW的组件产品,市占超过10%,这不仅验证了中来光电N型TOPCon组件的优良发电表现,更是展现了客户对我们高质量产品以及专业服务发认可。未来,中来将一如既往地坚持世界级品质标准,为客户提供可匹配各种安装环境的多样性产品,推动全球不同地区的能源转型和可持续发展。

稿源:美通社

围观 40
评论 0
路径: /content/2021/100555680.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:张国斌

随着大数据以及人工智能在EDA领域的普及以及芯片功能变得日益复杂,这反而给EDA新进入者带来了机会!11月24日,成立仅一年半的芯华章举行发布会,一口气发布了四款EDA工具平台,且有的工具已经助力本土IC设计公司成功开发出最新芯片!我忍不住要为芯华章点赞!

1.png

芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾在发言中指出,目前EDA业界存在三个痛点:
1)工具缺乏兼容性。虽然每个工具都能解决相应的问题,但是由于算法引擎上不能进行有效的交互与共享,无法做到互联互通、相互反馈,使得许多时候芯片研发是在重复造轮子,甚至有使用不同的工具进行验证,得到的结果并不一致。
2)数据的碎片化。降低了验证重用的可能性,让结果的调试分析和验证收敛变得更加困难,比如在芯片长达1-2年的验证流程中,往往会使用不只一种工具,每种工具都能产生验证覆盖率,但是融合共享覆盖率却迟迟难以实现。在碎片化问题的影响下,业内的普遍共识为:数字验证中的激励移植、重复编译、碎片化调试所浪费的时间占到总体验证时间的30%以上。
3)工具的缺乏创新。现在的主流工具经历了过去一二十年的发展,积累了陈旧的技术包袱,这些技术包袱使得工具很难和人工智能、云原生这些先进技术融合,更重要的是,这些工具组合形成的平台其实没有从架构之初就进行全盘考虑,因此难以融合并提供相互兼容的全面解决方案。EDA技术必须全面进阶,在底层框架上进行创新,支持多种处理器架构;支持云原生、人工智能等技术;最关键的,必须从方法学上有所创新。

2.png

“基于此,芯华章提出了EDA2.0的概念,芯华章采用了“终局思维”方式,以智能化的数字时代为长远目标,以当前的行业需求为出发点,以人工智能、云计算等为基础,以融合化的验证系统为总体框架,对经典EDA软硬件架构和算法做创新、融合、重构,以形成更全面、更高效、更易用的新一代验证系统。”他强调,“我们要把EDA从自动化工具设计到智能化工具!”
四款工具平台介绍

3.jpg

智V验证平台(FusionVerify Platform),由逻辑仿真、形式验证、智能验证、FPGA原型验证系统和硬件仿真系统在内的五大产品系列,和智能编译、智能调试以及智能验证座舱等三大基座组成。具备统一的调试系统、编译系统、智能分割技术、丰富的场景激励源、统一的云原生软件架构,能融合不同的工具技术,对各类设计与不同的场景需求,提供定制化的全面验证解决方案,解决当前产业面临的点工具各自为政的兼容性挑战,以及数据碎片化导致的验证效率挑战。智V验证平台能有效提高验证效率与方案的易用性,并带来点工具无法提供的验证效益。
礼宾指出智V验证平台对各类设计在不同场景需求下,都可以提供定制化的全面验证解决方案,解决当前产业面临的点工具各自为政的兼容性挑战,以及数据碎片化导致的验证效率困扰。他强调智V验证平台能有效提高验证效率与方案的易用性,并带来点工具无法提供的验证效益,带给产业更灵活、更丰富的解决方案。

4.jpg

桦捷(HuaPro-P1) 高性能FPGA原型验证系统,基于FPGA硬件和拥有自主知识产权的全流程软件,可帮助SoC/ASIC芯片客户实现设计原型的自动综合、分割、优化、布线和调试,可自动化实现智能设计流程,有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期,为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可用的新一代智能硅前验证系统。

5.jpg

穹鼎(GalaxSim-1.0)国内领先的数字仿真器,使用新的软件构架提供多平台支持,支持不同的处理器计算平台,如X86、ARM等,并且已在多个基于ARM平台的国产构架上测试通过。可结合芯华章的穹景GalaxPSS智能验证系统的通用调试器和通用覆盖率数据库,穹鼎仿真器能够高效地配合其他验证工具,提供统一的数据接口。支持IEEE1800 SystemVerilog 语法、IEEE1364 Verilog 语法,以及 IEEE1800.2 UVM方法学,在语义解析、仿真行为、时序模型上,已达到主流商业仿真器水平。

6.jpg

穹景(GalaxPSS)新一代智能验证系统,基于Accellera PSS标准和高级验证方法学的融合,针对目前和将来复杂验证场景,自动生成场景,降低对工程师手工编写场景的经验依赖,为芯片产生更多高效的测试场景和测试激励,提高验证的场景覆盖率和完备性。PSS生成的代码具备可移植性,可以确保适用在软件仿真、硬件仿真、FPGA原型验证,甚至系统验证上,提供从单一平台验证到多平台交互验证。

7.jpg

穹瀚(GalaxFV)国内EDA领域率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具,采用高性能字级建模(Word-Level Modeling)方法构建,具备高性能表现、高度可扩展性、友好的拓展接口,在模型上已达到国际先进水平。搭载了高并发高性能求解器、智能调度算法引擎以及专用断言库,可在充分利用算力,提高并行效率的同时,有效提高易用性和使用效率,为形式化验证应用于产业降低了门槛。
他激动地表示:“今天我们要发布的产品,是凝结了一年多来,我们芯华章300名员工夜以继日、攻坚克难、精诚合作的成果,也更要特别感谢像华为海思、中兴微电子、紫光展锐、天数智芯等等一批国内这些优秀企业,他们无私地为我们提供开发建议、设计数据、设计工程师以及实验环境,帮助我们进行产品打磨、迭代、优化,从而使得我们的首批产品终于得以问世,并将面向国内外集成电路设计企业。”
用户反馈
本土一些IC设计公司表达了对芯华章新品的使用体验:
中科院半导体所副研究员陈刚表示:利用芯华章仿真工具GalaxSim,我们在两周内就将设计调通。和其他商用仿真器对比结果显示,芯华章GalaxSim对RTL行为仿真行为正确,在性能上很多场景和其他商用工具已经基本一致。我们期待和芯华章的进一步合作。
芯来CEO彭剑英表示芯华章的验证工具,仿真器、智能验证PSS、形式化验证和原型验证,让我们感受到一批专业人士的不懈努力,也让我们看到了国产EDA工具的希望。芯华章PSS工具能够快速地构建复杂场景,满足SoC高覆盖率的需求,特别是在我们的CPU验证,Cache一致性的高复杂场景下。希望将来和芯华章有更多深入的技术交流和合作。
天数智芯 形式验证专家周孝斌表示芯华章穹瀚GalaxFV采用数学方法来求解验证难题,是对仿真技术的有力补充,先进的建模方法与调度算法,在我们的rtllib模块性能实测中,性能表现优秀,对工程应用有很高的价值。

8.jpg

工程院院士沈昌祥也表示今天我们可喜地看到成立不到两年的芯华章,便推出了拥有自主知识产权,支持国产计算机架构服务器的高性能集成电路设计工具,在部分指标上已经达到了国际先进水平,能为国产芯片的研发工作提供更多的选择,促进国产集成电路产业链更安全的发展。EDA领域需要深厚的技术积累。如今在国家政策支持和企业的不断努力下,国产EDA不断实现突破。雄关漫道真如铁,如今迈步从头越。我相信,芯华章可以凭借自身深厚的研发积累,在自主创新道路上实现快速发展,从而在促进国产集成电路产业发展的事业中发挥更大的作用。未来希望芯华章可以结合自身优势持续突破,不断创新,全面支撑未来数字化发展。
国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示自成立以来,芯华章不断创新进取,已成为国内数字验证领域新生的骨干企业,近两年也取得了很多成绩,不断加深与众多产业客户的密切合作,紧锣密鼓推进各项验证产品的研发,  人才团队建设方面也取得很大进展。
02专项技术总师叶甜春在发言中表示:祝贺芯华章数字EDA验证新产品投入市场。对于中国来讲,未来几年将迎来国产EDA工具发展的大机遇。芯华章这两年做了很多努力,有新产品出来,是可喜可贺的一件事情。希望芯华章继续努力,有更多更好的产品进入市场,为企业未来实现更好发展,也为国家集成电路发展做出贡献。
将EDA2.0进行到底

9.jpg

芯华章首席科学家林财钦博士指出随着芯片日益复杂,目前验证已经占据了芯片开发的大部分周期和成本,在芯华章发布的EDA 2.0的白皮书里,芯华章提出三个关键路径来应对挑战--开放与标准化,自动化、智能化,平台与服务。
以最新发布的FusionVerify Platform为例,它可以达到的优势是:
第一,它可以让工具更容易的使用,一直有优势;第二它可以让工具的使用效率更大的提升;第三个,通过这个平台,我们还可以产生新的使用模式跟解决方案。
要达到这些优势主要是靠底层的技术。FusionVerify Platform的底层架构基本上由五大部分组成。分别是Fusion Verification Compiler,接下来是点工具Specific的Compiler(编译器),还有点工专用运行引擎,还有一个验证调试的环境,最后是统一数据库。
“我们设计整个这个平台基于这个基础架构,所有不同的点工具,从RTL进来后,都会经过同样的Parser,然后产生一个共通可用的设计数据库。设计进来之后,我们先会先做一些优化,这些优化不管是在哪个产品都可以共用。比如说,loop breaking,比如说,constant propagation。我们做完这中间阶层的优化之后,就会去把这个tool去做每个工具特别的一个优化的compiler的动作。比如说在做prototype(原型验证)和emulation(硬件仿真),我们会做综合,我们会做FPGA partitioning(分割),我们会做clock时序的分析。那么在simulation这一块,compiler必须要有一个很有效的code-generation(代码生成)等等。在runtime这一块,我们必须有一个好的runtime的环境,使得每个点工具都可以支持有效率的runtime。之后,通过一个共通的debug的database,我们可以产生共同的waveform。同时,通过这个design database,也可以呈现给使用者同样的schematic viewer等等。”他详细解释了芯华章工具的处理流程,“在这个debug环境,虽然我们有不同的点工具进来,最后使用者在做debug的时候,可以看到共同的环境,因此可以提高它使用的效率。”
他还强调芯华章有一个特别的综合技术。“基本上我们觉得这是国内唯一。这个high level, high performance RTL synthesis是特地为验证来做的。它有非常快综合能力;第二它可以支持极大的design;第三它可以支持有效的debugging。这些都是在验证上面非常重要的因素。通过我们特别的这个综合工具,我们整体验证的工具会有非常大的突出一个功能。”他指出。“不管是SA(simulation acceleration,仿真加速)或TBA(Transaction based acceleration,事务级验证加速),我们会透过统一数据库,我们会透过底层引擎之间特别的互相一个资源来达到更高的效率。在这个环境之下,我们还可以做SOC, IP, VIP, AVIP,甚至OS和Application等等,都可以在我们的验证平台上面来达成。这还包括virtual solution,就是可以把硬件虚拟化。”
他还表示在芯华章,基于FusionVerify Platform这个平台,把验证工具放上云,通过平台及云原生的技术,可以统一云资源的调度界面和使用,这样整体可以达到较高的资源利用及资源调动的灵活性。
“根据我们EDA2.0提出的三大方向,我们已经在开发高功能的验证平台,也就是FusionVerify Platform这一块。连接目前的验证工具,我们也持续做自动化和智能化的产品开发,目标是减少人工的参与,也可以解决人才荒的问题。”他强调,“最后我们会全力和业界合作,推动开放、标准的设计环境。大家可以期待芯华章以EDA 2.0的理念,持续开发新的产品,让大家一起促进整个IC设计产业的进步和提升。”

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

围观 146
评论 0
路径: /content/2021/100555678.html
链接: 视图
角色: editor