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• 创新模式充分发挥“灯塔工厂”辐射效应，助力本土制造企业高质量发展

• 积极践行工业4.0领域的“双元战略”，加速中国制造业的工业4.0战略布局

今日，博世集团旗下全资子公司博世汽车部件（苏州）有限公司（以下简称“博世苏州”）与苏州工业园区管理委员会正式达成战略合作，并宣布将在园区内建立博世智改数转赋能中心（以下简称“赋能中心”）。赋能中心将依托博世打造“灯塔工厂”的成功经验，充分发挥链主企业作用，实现“灯塔经验”的复制和应用。此外，还将构建和提供各类交流平台惠普中小企业，并在实现数字人才转型、节能减排等方面献计献策，协同园区政府、生态伙伴，全方位的提升区域内产业智能制造水平，推动苏州构建高精尖经济结构、加快长三角协同发展。

全新成立的赋能中心将围绕打造“灯塔工厂”的指导思想，集四大核心功能于一体，包括灯塔工厂架构解析与设计、灯塔工厂构建要素整合与应用、协同生态进行创新服务模式的打造、园区现有服务体系的延展与扩充，助力园区内企业的转型并加快园区产业升级。本次合作将以赋能中心为起点，针对园区产业目前面临的挑战，协同园区政府、生态伙伴，围绕园区制造业高质量发展战略，展开运营和发展；再通过不断积累迭代的实践，推动业态的良性循环。赋能中心预计明年建成，并计划将于三年内累计服务园区内企业300家，实现企业上云200家、设备联网2000台。

博世是最早提出“工业4.0”的企业之一，于2018年1月成立博世互联工业事业部，以更好地帮助全球内部工厂及外部客户提供智能制造咨询、培训及解决方案。作为博世工业4.0战略的承载主体，隶属于博世苏州的博世互联工业事业部中国区，将成为此次赋能中心的赋能主体，为赋能中心提供各类协助资源。通过全新成立的赋能中心，博世互联工业将结合自身在全球和中国市场积累的实践经验，运用在传感器技术、软件和服务领域的专业能力以及自身的云平台，整合智慧能源咨询服务、碳中和咨询服务及数字化转型人才发展战略，积极输出跨领域的解决方案，从而全方位的提升区域内产业智能制造水平、提升产业竞争力。博世中国总裁陈玉东博士表示：“博世在工业4.0领域一直以来都践行着‘双元’战略，既是领先实践者，又是卓越供应商。我们期待这一次智改数转赋能中心的落成能对苏州园区的产业升级起到关键作用，也希望类似的模式能够辐射全国。博世十分愿意将智能制造技术及服务进行对外输出，助力中国制造业的‘智’造升级。”

作为博世集团全球工厂卓越运营标杆，博世苏州于2021年荣获了世界经济论坛（World Economic Forum）授予的全球“灯塔工厂”称号。位于博世苏州的汽车电子中国区工厂是博世在中国最早践行工业4.0的工厂，在组织文化、IT数据战略、业务应用及人员能力四大方面全面部署并实施数字化转型战略，在制造及物流领域积极推进各类工业4.0应用，其成功经验也已被集团内部多家工厂成功复制并应用。与此同时，博世汽车电子中国区工厂着力打造数字化人才团队，在工厂内部识别并培养了100多位数字化领军人才，赋能员工的数字化转型。今年，博世苏州凭借其创新性的“Q4.0质量管理模式”荣获“中国质量奖”，成为首个荣获该奖项的外资企业。

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场。博世2020年合并销售额达到1173亿元人民币。截至2020年12月31日，公司在华员工人数超过53000名。

有关博世中国的更多信息，请访问：www.bosch.com.cn 。

博世集团

是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近395000名员工（截至2020年12月31日）。在 2020财政年度创造了715亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域，涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商，博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案，旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知，以及自身的云平台，为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能（AI）功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案，推进互联生活。通过产品和服务，博世为人们提供创新有益的解决方案，从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技，博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺。集团包括罗伯特 • 博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内，博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有73000名研发人员和约34000名软件工程师，遍布全球129个国家和地区。

公司是由罗伯特•博世(1861-1942)于1886年在斯图加特创立，当时名为“精密机械和电气工程车间”。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性，使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特•博世基金会拥有罗伯特•博世有限公司94%的股权，其余股份则分属于罗伯特•博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特•博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息，请访问：www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse. twitter.com/bosch_ai,www.linkedin.com/company/bosch-center-for-artificial-intelligence-bcai, www.bosch-ai.com/

摩托罗拉宣布其ThinkShield for Mobile安全系统获得了美国国家标准与技术研究所（NIST）的FIPS 140-2认证，证明该解决方案为保护摩托罗拉手机上的用户数据提供了高等级的加密技术。ThinkShield for Mobile是一个多层次的安全解决方案，由硬件支持，提供安全启动和硬件信任根，以及Android中的高级安全功能。

在ThinkShield的保护下，受支持的摩托罗拉手机可以免受一系列威胁，包括恶意软件、网络钓鱼和网络攻击。虽然该解决方案对企业来说足够安全，但对人们的个人生活来说也很有用。由于这些加密功能都是硬件内置的，客户不需要配置ThinkShield就可以得到保护。一些最新的设备配备了这种安全功能，包括Moto G100、Moto G30、摩托罗拉One 5G和摩托罗拉One 5G Ace。

相关设备可以保证受到保护，不会被破解、修改或篡改。为了获得该认证，该公司必须经过严格的第三方测试和验证过程，以确保达到标准。目前纳入验证过程的设备是运行Android 11系统的摩托罗拉智能手机，配备骁龙处理器。

摩托罗拉公司首席战略官Sudhir Chadaga在谈到这一消息时说："我们非常自豪地为我们的摩托罗拉产品实现这一里程碑。这证明我们已经做好准备，在这个移动威胁不断增加的世界里为我们的客户提供安心的服务。通过ThinkShield for Mobile，我们提供了一套全面的安全和设备管理解决方案，从内置安全到基于AI的高级威胁防御。"

来源：cnBeta.COM

先进制程刻蚀后清洗技术，究竟怎么回事？

11月19日，集成电路材料产业技术创新联盟与科百特联合举办的2021集成电路超净工艺技术Workshop在杭州萧山区顺利举行。会议采用了线上线下同时进行的形式，来自集成电路制造、硅材料、工艺化学品、光刻胶、CMP材料等产业链上下游企业的高层、技术人员及研究院所的学者共计约80余人参加了此次会议，共同探讨新技术要求下的洁净控制。

在Workshop期间，安集微电子科技（上海）股份有限公司（简称“安集科技”）产品应用副总监王胜利应邀发表题为《先进制程刻蚀后清洗技术》演讲报告。在演讲中，王胜利主要分享了逻辑器件先进技术节点的后段干法刻蚀残留物的清洗工艺技术、特别分享了有氮化钛硬掩膜的湿法去除要求的清洗技术指标和实际数据。在下一世代的半导体工艺技术的展望中，王胜利探讨了半导体工艺中新材料和新架构对功能性型化学品提出的挑战与机遇。在逻辑器件5nm以后世代中GAA 结构的出现，Ru及Air Gap的引入；在3D NAND器件中，更高层数的堆叠带来的极高深宽比和Molly的引入， 以及在D1Z世代的DRAM中，Low K材料以及新的电容材料的引入，带来了很多新的并且很有挑战性的功能性化学品机会，并展示了安集科技对于这些新的应用的理解和研发布局。

王胜利表示过去的十多年以来安集科技的功能性湿电子化学品已经在大批量稳定供应国内外的不同客户，其应用范围集中于中后道工艺，包括铝、铜的后道互联及晶圆级封装领域。安集科技始终专注于CMP抛光液及功能性湿电子化学品的研发及产业化，经过17年来的积累沉淀，具备成熟而强大的研发、生产、技术支持及质量管控能力。

作为功能性湿电子化学品的行业领军企业之一，安集科技一直聚焦于国内成熟工艺和国际半导体最前沿的工艺技术两方面，研发对应的功能性化学品技术，满足国内外半导体企业对于成熟工艺量产的和先进工艺发展的不同需求，致力于寻求与客户和合作伙伴的更好合作，为集成电路产业提供强有力的供应保障。

稿源：美通社

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

（图片来源：三星SAFE2021论坛Keynote）

实际上，芯和半导体和三星已经有多年的合作。据芯和官网报道， 在2021年5月，芯和半导体片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能够显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。三星晶圆厂的8LPP工艺在其上一代FinFET先进节点基础上，对功率、性能和面积作了进一步优化。对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用，8LPP提供了明显的优势，并被认为是众多高性能应用中最具吸引力的工艺节点之一。

三星电子设计Design Enablement团队副总裁Jongwook Kye在该报道中提到：“随着先进工艺节点设计复杂性的不断增加，精确的EM仿真对于我们的客户获得一次性芯片设计流片成功变得至关重要。芯和半导体的三维全波EM套件的成功认证，将为我们共同的客户在创建模型和运行EM仿真时创造足够的信心。”

本次三星SAFE论坛的主题是Innovation——在先进制程领域的设计创新, Intelligent ——运用AI人工智能和ML机器学习进行设计和Integration——2.5D/3D集成设计，揭示了三星乃至整个半导体领域未来发展的三大方向。令人欣喜的是，我们从芯和半导体在本次SAFE 2021论坛线上展示的解决方案里，发现了在这三大方向的准确布局：

• 在先进制程方面，芯和的快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模平台iModeler在三星8nm先进工艺上实现了仿真与测试数据的高度吻合，并因此获得了三星 8LPP工艺认证

• 在AI方面，芯和的PDK自动建模平台iModeler基于Supervised Machine Learning引擎（XMLE）打造，支持先进工艺中电感、电容、传输线和变压器等主要器件的高精度建模、正向查找和反向综合等功能，以先进的AI技术帮助模拟/射频工程师找出最优设计方案并快速实现设计敛

• 在2.5D/3D集成设计方面，芯和在今年早期联合Synopsys发布了全球首款3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台，该平台提供了从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性分析、电源完整性分析到最终签核的3DIC全流程解决方案，是一个完全集成的单一操作环境， 极大地提高3DIC设计的迭代速度，并做到了全流程无盲区的设计分析自动化。通过首创“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC设计的每一个阶段，根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳方案，芯和3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台能同时支持芯片间几十万根数据通道的互连，具备了在芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力。

芯和半导体的首席执行官凌峰博士在接受采访时表示：“我们非常高兴受邀参加三星SAFE2021论坛。芯和半导体将继续与三星在各种工艺技术上进行深入合作，为我们共同的客户提供创新的解决方案和服务。