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传感器、可穿戴式监护仪及数据等经济、易于获取的技术正在为老年人护理创造新机遇。

设想这样一种情景:你的妈妈或奶奶住在一个独立的老年生活社区,但一夜未眠。她的护理人员能从智能电视的数据知道这件事,因为该数据显示她整晚都在来回切换电视频道。运动传感器显示,她待在自己的公寓里,而且处于活动状态。但她的床铺传感器没有工作,说明她并没有上床。护理人员还能看到她没有使用自己的助行器。而且,她服用的药物有催眠作用。

结论:她跌倒的风险很高。护理人员给她打电话,但无人接听。这样一来,可推断她非常有可能已经跌倒,于是护理人员立即去她的公寓进行检查。

这并不是一个未来才会见到的场景,以上技术如今已可以使用,无论你的亲人是住在家里还是一个独立的生活社区,无论是通过生活辅助设施得到照顾,还是在拥有不间断护理的退休社区中养老。

科技的进步不仅有助于提高老年群体的生活质量,还可以帮助他们减少去医院的频率。这是很关键的,因为根据美国疾病控制中心的数据,每年有300万老年患者因摔伤而被送入急诊室接受治疗。

了解我们的技术是如何帮助改善老年群体的生活质量的。

老年人口的规模一直在不断增长。到2030年,65岁或以上的人群将占据美国人口的约五分之一,不久之后,该年龄范围内的人数将有史以来首次超过未成年人口数量。到2050年,全球老年人口数量预计将增长到16亿。 

面对行动不便及失忆等问题,为减轻老龄化一代自己及其护理人员的负担,则需要更前沿的技术。传感器、可穿戴式监护仪和大数据等经济又易于使用的工具,在照顾老年人方面非常有用。 

借助家用传感器实现自由和隐私保护

美国退休者协会(AARP)的一项研究显示,在65岁以上的受访者中,超过85%的人表示他们希望尽可能长时间地待在自己的家里,而待在家中则可能面临跌倒的高风险。

家用传感器是一项相对较新的技术,不仅能够为用户提供自由和隐私保护,还能有助于防止出现跌倒等常见问题引发的并发症。

TI医疗系统团队的系统工程师Sanjay Pithadia表示:“我们通常对老年人有这样一种担忧:如果他们在淋浴间或洗手间里摔倒,我们怎样才能帮助到他们?”

怎样在不安装摄像头的情况下得知一个人的活动是一大难题。

TI工业雷达团队市场经理Keegan Garcia表示:“摄像头和可穿戴式加速度计等现有技术可用于跌倒监测,但人们常会担心隐私泄漏,而且人们也不一定能够每天记得穿戴这些设备。”

为了解决此类问题,TI开发了IWR6843 毫米波雷达传感器,它可以检测到人的存在、活动以及人员跌倒等运动特征。这也是自动驾驶汽车用于识别道路危险的技术。该技术是一种创新的新方法,可以追踪一个人的活动,而不用担心使用摄像头带来的隐私问题。如果有人突然跌倒,雷达探测技术就可以检测到,并触发系统呼叫求助功能。

增强并优先考量患者在家中的行动能力

可穿戴式、便携式和粘性贴片监测仪可将数据发送到手机或云端,也为老年患者提供了更大的行动自由。

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以前,需要接受观察的患者会被限制在医院的病床上,但如今,利用无线可穿戴技术,患者可在自己的家中舒适地接受监测而不用担心隐私泄露问题。

Sanjay说:“患者的行动能力很重要。我们大多数客户和医生都不希望患者一直躺在床上。”

TI的连接与生物传感模拟半导体可用于监测脉搏和心率、血压、血氧水平和血糖水平等生命体征的便携式设备。

TI医疗部门总经理Ajinder Singh表示:“这样一来,老年人可以与亲人待在一起,并且仍然可以根据他们的生命体征,在需要时进行几乎实时的分析或帮助。”

利用大数据寻找规律,让家人掌握情况

除了硬件,联网设备的网络也有助于老年人保持独立。Sentrics的首席执行官Darin LeGrange表示,传感器和便携式设备收集的数据有助于防止人员跌倒。该公司与5,000多个老年生活社区合作,利用其传感器和智能电视来收集数据。其分析平台使用机器学习来寻找规律和识别趋势,从而帮助护理人员在潜在事件发生之前进行干预。

医疗工作者、患者和他们的亲人也可以远程访问利用可穿戴设备收集的数据。这些设备的数据可以进行汇总,帮助医疗服务提供者和其他机构识别大规模的健康问题并掌握趋势,从而为患者提供尽可能优质的服务。

克服障碍将会促进综合技术系统的发展

尽管帮助人们更舒适养老的技术已经取得了许多进步,但在这些工具的使用便捷性方面仍存在障碍。

虽然在家获取医疗服务的需求很高,但市场上的选择却相对较少。经济实用性和电池寿命是供应商力求不断改善的两个重要领域。

Sanjay说:“市场上此类项目并不算多,所以对很多人来说仍属于新兴事物。不过,大公司都在向无线可穿戴设备方向发展。”

除了能够改善生活质量,技术对于降低医疗成本来说也至关重要。相比于在家中进行监测和治疗,医院的床位要昂贵得多。如果获取技术的门槛足够低,所有人都能使用该技术,那么就能帮助医院腾出床位。

经济实用性并非唯一的问题。Darin表示,了解这些工具的局限性也是很重要的,以免出现非预期的后果。

他说:“孤独和抑郁是导致老年人健康恶化的两大主要原因,而技术会对这两者产生间接的负面影响。”

所以除了患者以外,所有用户的参与是至关重要的。 

Darin说:“仅仅知道妈妈在哪里,并没有多大用处。仅仅知道她在做什么也还是不够。没有什么事情能够取代跟妈妈聊聊天或见一次面。”

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20多年前,蓝牙技术的出现摆脱了有线式音频传输的束缚,开创了无线音频市场。自此之后,蓝牙音频逐渐融入了人们的日常生活,从根本上改变了体验音乐的方式。虽然无线音频市场已经成熟,但未来前景仍十分广阔。蓝牙技术联盟亚太暨中国市场总监李佳蓉表示:“音频传输一直是蓝牙最大的解决方案领域,蓝牙社区也从未停止对卓越音频创新的追求。新一代蓝牙音频技术低功耗音频(LE Audio)将显著提升蓝牙音频的性能,新增对助听器的支持,并推出蓝牙音频分享(Audio Sharing)功能。音频分享是一项强大的全新用例,将再次改变我们体验音频的方式,并让我们以前所未有的方式与世界相连。”

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新一代蓝牙音频技术LE Audio ,助力小米解决市场现存挑战

LE Audio的出现激发了蓝牙应用创新的活力,创造了新的市场机遇,作为全球主要的智能手机制造商,小米集团始终致力于通过先进的技术,为用户提供最优质的音频体验,让全球每个人都能享受科技带来的美好生活。目前,小米推出了首款支持LE Audio的TWS耳机——Redmi AirDots 3 Pro,它将采用LC3编解码器。该耳机配合小米Redmi Note 10 Pro智能手机,可以将全链路延迟减少到69ms ,相比前几代无线耳机的延迟指标有了极大的提升。

小米集团标准与新技术部总监陈灿峰先生表示:“LE Audio将帮助小米解决开发TWS蓝牙耳机音频编码和现存编码延迟较高两大问题。凭借LE Audio的多重串流音频技术和低复杂性的LC3编码技术,使实现真正高质量音频传输成为可能。实测表明,相较于SBC编码,LC3编码码率只有SBC的一半,但在THD/SNR等指标上都有较大的提升,优于SBC编码。”

LE Audio三大技术优势,造就真正高质量音频传输

LE Audio新一代蓝牙音频技术标准,为蓝牙产品特别是TWS蓝牙耳机带来了许多新技术领域的创新和机会。小米产品选择LE Audio技术,主要看中其如下优势:

1)多重串流音频(Multi-Stream Audio)可以为耳机带来完全独立的通信链路,实现信号的同步传输,减少了通信延迟,更适合作为TWS蓝牙耳机的蓝牙通信协议。

2)低复杂性通信编解码器(Low Complexity Communication Codec, LC3)可实现更高音质、更低功耗和更低延迟。LC3具有在低数据速率条件下也能提供高音质的特性,使其在产品设计时能够更好地在音质和功耗等关键产品属性之间进行权衡。LC3编解码器的低复杂度,以及较低的 frame duration,能够做到更低的蓝牙传输延迟。

3)广播音频(Broadcast Audio)技术可实现音频分享功能,小米产品后续能够利用该技术实现基于广播的蓝牙音频分享。

LE Audio多样技术特性与应用场景,赋能音频市场规模化发展

LE Audio不仅将提升蓝牙音频性能,还可以实现蓝牙音频分享(Audio Sharing)。这是一项全新用例,将再次改变我们体验音频的方式,并让我们以前所未有的方式与世界相连。LE Audio可以利用其多样的技术特性,在蓝牙耳机、同声传译、助听辅听等领域,为市场提供强大的技术支持。遵循统一的蓝牙LE Audio标准与认证,能够保证不同品牌的手机、耳机及其他智能家居产品之间良好的互通与互操作性。综上,LE Audio在智能手机、智能电视、智能音箱、蓝牙耳机、可穿戴设备、广播音频设备、助听辅听等应用方向具有很大的发展潜力。

关于蓝牙技术

蓝牙(Bluetooth®)产品的年出货量接近40亿。蓝牙技术作为一项全球通用的无线标准,为我们带来了简便、安全的连接。蓝牙技术社区自1998年成立以来不断对蓝牙功能进行扩展,推动创新,开创新市场,并重新定义全球通信。如今,蓝牙已成为诸多解决方案领域开发者的首选无线技术,包括音频传输、数据传输、位置服务和大型设备网络。更多详情,请访问:bluetooth.com

关于蓝牙技术联盟

蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)成立于1998年,为一非营利行业协会,负责发展Bluetooth®蓝牙技术。蓝牙技术联盟拥有36,000家成员公司的大力支持,致力于促进成员间协作,创建更强大的全新规格,对技术进行扩展,开发世界级的产品认证计划推进全球互通性,并通过提高蓝牙技术的认知度、理解和采用,进一步推广其品牌。更多详情,请访问:bluetooth.com

欲了解有关蓝牙的更多详情,请关注蓝牙技术联盟官方新浪微博、微信(搜索蓝牙技术联盟)。

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康普RUCKUS中国区销售总监 陈卫民

数字化一直是推动着后疫情时期许多机构反弹回升的关键使能因素,在推动复苏的进程中,最具变革性的可能要属互联设备的指数级采用。亚太地区在此趋势中居于领先,据行业报告预测,到 2026 年,区域物联网(IoT)市场将呈指数级增长,达到 4,370 亿美元。然而,当前的 Wi-Fi 连接标准可能无法提供足够的带宽,因而很难在不影响网络速度的前提下,为越来越多同时处于互联状态的设备提供支持。为此,用户越来越青睐WIFI6作为最新的无线建设标准。

并非所有网络硬件都相同

并非所有硬件和基础设施解决方案都能同样地确保 Wi-Fi 6 获得最快、最无缝的连接体验。最近由独立Wi-Fi咨询公司 Packet6 发布的《企业级Wi-Fi压力测试报告》表明,即使解决方案的规格相同,连接到不同 Wi-Fi AP 时的网络性能也会存在差异。

该测试用到了 60 多个物联网设备,在混合流量场景中对5款 AP 的整体性能进行了包括不同大小文件的传输、高清(HD)视频流和高速会议等应用在内的基准测试,测试场景模拟了现下企业网络严重依赖视频会议和大型文件共享的环境。测试结果明确显示,接受测试的5款 AP 中,只有一款来自于Ruckus的AP,能够在 30 台笔记本电脑上提供不间断的视频流,并在仍处于繁重网络负载的条件下保持高质量的语音音频。此外该报告还建议,对于具有更大规模且更复杂网络需求的环境,在进行 Wi-Fi 6 投资之前,应先对候选 AP 和其他连接硬件进行压力测试,以确定最佳的基础设施部署。

较前几代Wi-Fi相比,备受期待的新一代Wi-Fi 6标准具有更快的网络性能、更低的功耗以及更强的安全功能。随着各地疫苗注射进程的陆续加速,机场、体育场等大型场馆也将重新迎来密集客流,而这就离不开数万台Wi-Fi 6 应用和设备可同时连接的全新生态系统。为确保能够为日益增多的 Wi-Fi 6 用户提供无缝连接体验,并避免带宽瓶颈或节流问题,强大的 Wi-Fi 基础设施无疑是必不可少的。

Wi-Fi 潜力始于基础设施

鉴于许多机构已在其企业级网络上部署了更多类型的数据密集型应用组合,例如实时流媒体、高速会议和数据下载等,将企业室内连接升级到现代 Wi-Fi 6 标准已成为一项战略考量。一直以来,网络连接都是建立在基础设施投资的基础之上,这在致力于优化企业机构的Wi-Fi 6 功能时也不例外。为使网络基础设施投资可应对未来需求,一些关键考量因素应包括以下几方面:

  • 融合网络:寻找能够降低物联网复杂性和成本的网络接入点(AP)。各个企业正在推出一系列与物联网相关的新应用,例如数字化教室、楼宇能源监控和数字化医疗等。然而,支持这些应用所需的技术经常会针对不同的物联网标准和设备创建多个孤立的覆盖网络。构建一个可支持所有设备的融合平台能够更有效地管理这些网络。

  • 更高的网络容量:随着用户日益希望仅通过 Wi-Fi 进行连接,网络容量再度成为首要问题。能够支持大型场馆的解决方案最具相应的能力,可提供人们当下和未来所需的卓越性能。

  • 管理的多功能性:随着网络需求的变化,采用企业 Wi-Fi 系统能够使更广泛的连接解决方案从本地部署迁移到云管理。

  • 更智能的网络:即使已拥有能够应对未来需求的基础设施,也必须留有一定的缓冲,以根据业务趋势或用户需求的突然变化进行调节。可投资于配备了管理工具的解决方案,使网络能够具备自适应性、自我修复能力和自我形成能力。

关于康普:

康普(纳斯达克股票代码:COMM)致力于突破现有的技术界限,打造世界领先的有线和无线通信网络。由员工、创新者和技术人员组成的全球团队始终致力于为世界各地的客户预测未来趋势,塑造网络可能性。了解更多:https://zh.commscope.com/

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众所周知,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体,相较传统的硅材料半导体,具备许多非常优异的特性,如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。前一个十年,第三代半导体材料已经在基站射频、功放等通信领域崭露头角;2021年,随着“十四五”规划的提出,中国将加速推动以SiC、GaN为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程,受益于功率转换的极大应用潜力,第三代半导体开始进入新一轮的增长周期。

市场调研机构Omdia在《2020年SiC和GaN功率半导体报告》指出,全球SiC和GaN功率半导体的销售收入,预计从2018年的5.71亿美元增至2020年底的8.54亿美元。预计未来十年,每年的市场收入以两位数增长,到2029年将超过50亿美元。其中,新能源汽车以及电源有望成为增量最大的两个应用市场。

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图1:Omdia对于SiC和GaN功率半导体的全球市场收入预测

功率半导体三足鼎立,宽禁带“接棒”硅、探索能效极限

       谈及功率领域,SiC、GaN对比硅材料的优势体现在导通电阻小、寄生参数小等天然特性,且更多国内外厂商加速入局,势必进一步拉低第三代半导体的生产成本。因此,业界有一部分声音认为,SiC和GaN将会很快全面替代硅材料,而事实上真是这样吗?

在日前举办的EEVIA 第九届年度中国电子 ICT 媒体论坛暨 2021 产业和技术展望研讨会上,英飞凌电源与传感系统事业部市场总监程文涛在阐述功率半导体的发展趋势时表示,“在功率转换的研究中,硅基半导体的物理极限已经被探知,大概在0.4 [Ω mm2]左右徘徊,这是用于表征高压半导体器件导通损耗的计量方式——Ron x A。可以看出,硅基半导体在导通损耗上已经难以继续下探,因此业界开始寻求第三代半导体来实现更低的导通损耗,从而进一步提高系统的转换效率。”

图2:程文涛阐述第三代半导体发展演进趋势.jpg

图2:程文涛阐述第三代半导体发展演进趋势

图3:英飞凌眼中的高压半导体器件Ron x A路线图.jpg

图3:英飞凌眼中的高压半导体器件Ron x A路线图

举个例子,在服务器、通讯电源应用中,业界成熟的方案设计在交流电转换到48V(即交流电转换到服务器主板供电)的过程中实现98%的效率已经属于“基本操作”。不过,硅基半导体方案必须使用元件较多、较复杂的拓扑结构;若想进一步提升效率、减少元件数量、降低BOM成本,目前业界比较热门的做法是图腾柱PFC拓扑结构,特别是基于第三代半导体的图腾柱PFC,其使用元件较少、设计简单,且效率最高。

“从这款用于服务器、通讯电源的3kW SMPS方案可以看出,基于第三代半导体的CCM图腾柱是一种简单的拓扑方案,且易于实现必须的99% PFC效率,进而使总体效率不低于98%。”程文涛补充道,“显然,第三代半导体是在有限的提升空间上,再推动系统效率往前跨一步的关键因素。与此同时,由于第三代半导体的生产成本下降并非一蹴而就,这也就意味着Si、SiC和GaN将长期处于共存发展的态势,而非简单的‘第三代必须替换第一代’。“

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图4:程文涛解读不同PFC解决方案的过程效率图

大功率转换应用升级潜力巨大,快充仅是“投石问路”

诚然,从性价比的角度来看,硅基功率半导体仍然是在非常宽的应用范围之内的不二之选。不过,随着“碳达峰、碳中和”概念的全球推行,业界开始转向电力全产业链的能效提升,包括发电、输电、储能以及用电等各个环节,有望通过使用第三代半导体实现更低的碳排放。事实上,英飞凌是唯一一家在电力全产业链上提供能效解决方案的半导体公司。通过英飞凌的产品和解决方案为社会带来的CO2减排量达到5600万吨/年

据程文涛介绍,英飞凌对于不同的半导体材料有着清晰的应用定位。Si是各向同性的材料,从低功率到高功率都适用,是当下最主流的功率半导体材料。SiC适用于高功率、中高开关频率的应用,如光电、风电、电动汽车、充电桩、储能系统等。GaN则偏向于中功率、最高开关频率的应用,如服务器、电信、适配器和充电器等。

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图5:英飞凌对于不同半导体材料的应用定位

       活动现场上,英飞凌还展示了几款面向上述行业应用的大功率电源评估板,如基于CoolSiCTM 的3.3kW CCM图腾柱PFC评估板,其突破性地实现了99%的系统效率以及72W/in3的超高功率密度,可用于储能系统的双向充/放电设计;还有基于CoolGaNTM的3.6kW LLC电路评估板,其功率密度达到160W/in3,LLC的谐振频率达到350KHz,且在如此高工作频率下效率仍超过98%,可用于5G通信电源的设计等。

图6:基于CoolSiCTM 的3.3kW CCM图腾柱PFC评估板.jpg

图6:基于CoolSiCTM 的3.3kW CCM图腾柱PFC评估板

“相关数据表明,若美国的所有数据中心都使用英飞凌CoolGaN™ 产品,那么每年有望节省40亿度电、减排CO2达到200万吨。“程文涛补充道,”这是巨大的经济价值和碳减排价值,但由于行业对于SiC、GaN的使用规模还是相对比较小、相关可靠性的验证仍然不充分,因此业界对于替换升级还普遍持有谨慎的态度。“在这样的背景下,由于GaN生产工艺相对成熟,基于GaN的快充技术在近两年飞速发展,不仅为消费者带来了体积更小、功率更高的充电器产品,另一方面也成为了业界验证GaN失效模式、变化规律的“磨刀石“。

程文涛指出,”GaN制造工艺看似简单、但掌握起来非常困难。例如我们可以采取过度设计的方式,将GaN器件的使用寿命定在50年。但是,一个终端产品使用50年是不现实的,因此我们必须充分了解GaN的瓶颈在哪,像晶体结构大概多久会坏、什么条件下会坏、坏了会影响多少性能等等,这样才能在设计和制造上打造满足市场需求的产品!快充应用是GaN的‘磨刀石’,它对可靠性、使用寿命等要求没那么高,英飞凌也推出了专用于快充的CoolGaNTM IPS系列,帮助更好地验证自身的GaN技术,再运用到更高功率、更高可靠性要求的行业应用上。“

价格稳步下降,英飞凌布局电力全产业链抢占先机

目前,SiC和GaN在2021年的价格相似,但都明显高于Si。由于规模经济、缺陷密度和产量提高,以及向新一代的技术升级,第三代半导体的价格有望在未来几年迅速下降,但从成本角度来看,短时间内并不会达到硅基半导体的水平。“值得注意的是,市面上也可能看到一些定价接近硅基半导体的第三代半导体器件,但并不意味着它的成本就接近硅基半导体,这是为了催生市场的商业行为。在可预见的将来,硅基半导体仍然会占据大部分市场。“程文涛指出。

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图7:第三代半导体的价格有望迅速降低

在英飞凌看来,第三代半导体器件的价值来自于性能提升和拓扑结构优化,且随着价格下降,某些设计的系统成本将接近硅基半导体的设计。作为功率半导体领域排名第一的厂商,英飞凌拥有广博的功率产品组合,涵盖了所有功率和频率范围,包括MOSFET、SiC MOSFET、SiC模块、GaN HEMT、IGBT模块以及单管IGBT等,广泛应用于可再生能源发电、能源传输和配送、能源储存、能源使用等领域,助力电力全产业链能效提升。

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近日,全球权威咨询机构IDC正式发布《融合创新,走出内卷 -- 2020政务云服务运营市场研究报告》,数据显示:浪潮云以14.3%的市场份额占比,蝉联2020中国政务云服务运营市场份额第一位。

IDC报告指出,随着国家信息科技与创新理念发展的总体战略方向的提出,政务云市场呈现出从资源集约走向融合创新、场景化运营需求强烈、多云管理能力要求强烈的重要变化。在新形势下,政务云将面临如何进一步深度挖掘数据价值、如何精细化管理上云业务、如何提升使用质量三大痛点。

在IDC中国政府行业与智慧城市研究组研究经理詹墨磊看来,政务云服务的运营是未来政务云发展的主要模式,其目的不仅在于为政府提出实现降本增效的云服务方案,还需要提出能够支撑业务创新的融合方案,并对于多元基础架构可以提出兼容性运营的能力。

作为中国分布式云的引领者,以及国内政务云市场最早的布局者和“政务云”概念的提出者,浪潮云通过云网边端融合、云数智融合、建管运融合的全栈云服务,构建零信任的云数安全体系,具备“专业、生态、可信赖”三大核心优势,目前已建成了全国最大的分布式云骨干体系。今年5月浪潮云更是升级发布全新的“1231”业务战略,推出“分布式云+”行动计划,推动着政务云迈向新的发展阶段。

正如IDC在报告中所言,当下政务云服务的运营是如何帮政府实现更好的“云”建设和“云”利用。这与浪潮云对于政务云市场发展趋势的洞察不谋而合,浪潮云认为,中国政务云的发展在经历了资源物理集中、业务上云两个阶段后,2021年开始走向以数据要素为核心的云上创新阶段,数据要素化、计算边缘化、应用原生化以及运营一体化成为政务云发展新趋势。

在这一阶段,数据首次被明确成为新型生产要素,政府数据愈加开放、社会数据价值凸显、数据安全逐步加强。基于分布式云对传统数据和物联数据的多方式采集成为新的数采方式,基于智算服务、AI算力,通过云边一体面向智慧场景成为新的数算能力,通过数据共享流通打造新的数用体系,推动政府业务流程再造,推进社会治理数字化转型。计算能力走向边缘节点,业务发展驱动云原生需求增长,同时也推动政务云向运营一体化迈进,在管理上实现“省市区县”向下延伸,在技术上实现平台、数据和应用向上协同,提供面向平台、数据、应用多维度、全场景的运营能力。

十年一日,梦想一直在路上。在政务云这个竞技场,浪潮云凭借完备的产品体系、广泛的用户基础、完善的云安全服务和良好的生态体系稳扎稳打,创新政务服务新局面。时值“十四五”规划开局之年,浪潮云将基于自身多年来积累的技术优势与实践经验,继续深耕政务云行业迭代升级,全面助推数字中国建设目标实现。

稿源:美通社

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智能工厂物流,迈向工业4.0的重要一环

如今,工厂的数字化程度越来越高,不同系统之间通过物联网实现实时信息交换或更新。在理想情况下,所有系统都能自动完成工作,几乎不需要人为干预。一个完全物联网化的工厂,即所谓的“智慧工厂”,通过使用智能系统收集和使用所有的运行和生产数据。

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在智能工厂中,智能物流是不可或缺的一部分。Bossard 柏中在智能物流管理方面具有丰富的经验,具有大量在C 类部件智能物流管理成功案例。本案例将解答 Bossard 的“智能工厂物流”如何帮助霍尼韦尔实现更智能化的物料管理,以及如何提高市场竞争力。

霍尼韦尔的介绍

霍尼韦尔是一家《财富》全球500强的高科技企业。其高科技解决方案涵盖航空、楼宇和工业控制技术、特性材料、以及物联网。致力于将物理世界和数字世界深度融合,利用先进的云计算、数据分析和工业物联网技术解决棘手的经济和社会挑战。霍尼韦尔(天津)有限公司(以下简称霍尼韦尔天津工厂)成立于1995年,主要生产楼宇自动控制产品、工业自动控制产品及系统集成。

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霍尼韦尔天津工厂面对的挑

近年来,随着业务范围的不断扩大,霍尼韦尔天津工厂的产品种类越来越多,相对应物料种类也在不断增加,库存和管理费用也是水涨船高。其物料管理的方法是大多数企业采用的方法:车间同事根据生产需求不定时到仓库领料,仓库同事做好账务及实物管理,并定期盘点以保证库存的准确性,工作繁琐且重复性高。尤其对于低价值、多品种、高频率使用的C类零部件的管理更是让相关部门同事棘手,管理的物料价值低,但是耗时长,繁琐程度高,管的好没有成就感,管的不好却会导致停产,责任重大。霍尼韦尔相关部门也逐渐意识到需要采用新的、更好的方式来管理。  

Bossard让物流管理更智能

Bossard(柏中)自2012年开始与霍尼韦尔天津工厂合作,除了完整的紧固件解决方案,其智能工厂物流系统备受客户的关注和认可,该系统的工业4.0的概念更是让客户赞不绝口。从2017年开始,霍尼韦尔天津工厂在Bossard帮助下陆续升级了原有的管理模式,把更灵活、更可靠的全自动化系统SmartBin作为线边物料超市监控物料库存,一旦物料低于预设的补货点,系统自动传递需求信息至Bossard的ERP 系统,仓库人员收到所需物料信息,即安排备货和发货,甚至将物料配送到生产线的使用点,完成“最后一公里”。

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霍尼韦尔还可以通过Bossard交互式的ARIMS平台,实现对物料周转的完全控制,通过订单追踪,掌握物料的补货订单状态;交互式管理库存,无需人工盘点;提供物料使用智能分析报表,可以提高了供应链的可预见性和效率。

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在SmartBin 智能物流系统的帮助下,霍尼韦尔天津工厂的物料管理信息流完全自动化,传递效率提升90%以上,同时物料直供至线边,仓库不再保留库存,大大降低了库存积压,提高了资金利用率。信息流、物流、资金流都得到了大幅的改善。

不仅如此,Bossard还为霍尼韦尔天津工厂提供SCS(供应商整合方案),智能物流系统不仅可以管理了Bossard的物料,还可以管理第三方供应商的物料。订单触发系统可以将补货信息发给对应的供应商,使得所有C类物料的管理标准化,优化整个供应链的管理。

智能工厂物流为霍尼韦尔带来的改变和价值

  1. 降低仓库管理成本。C类物料管理模式的改变,由原来的物料在仓库管理,分发到线边的模式改变为供应商直供线边的模式,在不改变生产线的管理模式下,仓库不再保有、管理库存,节约了仓库空间,减轻了仓库的管理工作。

  2. 简化供货流程,提高效率。柏中智能工厂物流系统改变了整个供应链的信息流,由传统的车间 -- 仓库 -- 计划/采购 -- 供应商的模式,改变为车间 -- 供应商,极大的提升了信息流的效率,降低了流程中各环节的操作成本。

  3. 更好的库存管理。通过柏中智能工厂物流系统降低了物料的库存成本,通过提升信息传递效率减少订购时间,从而降低整体安全库存,减少库存资金积压。

  4. 更智能的数据监控。柏中ARIMS 系统还可以提供各种详尽的数据、报告。客户在不需要直接管理物料的情况下,依然可以随时获得所有物料的库存、订单状态。并可根据ARIMS 系统提供的各种数据、报告做数据分析。

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客户点评:

Bossard不仅提供紧固件产品解决方案和技术支持,还为我们提供了智能工厂物流服务。给我们的企业生产,缩短运营周期,提高效率,降低成本助力,使我们的产品具有更强的市场竞争优势。Bossard作为可靠的业务伙伴,是我们双方互利互赢的合作典范。” 霍尼韦尔 ISC 高级生产主管叶志涛先生表示。

智能工厂物流和工业物联网云的融合

Bossard的物联网系统SmartBin 及大数据协作平台ARIMS,可以帮助客户实现智能化的C类物料管理,提升物料管理效率,降低物料管理成本,实现物料管理的数字化,帮助客户落实工业4.0。

值得关注的是,2021年,Bossard的SmartBin智能物流系统全新升级为全新的SmartBin Cloud可以通过工业物联网(IIoT)连接工厂现有基础设施,让您通过安全可靠的工业云连接获取实时数据。IIoT使用工厂现有基础设施实现工业云连接,不需要额外设施,数据安全地存储在云中。无论何时何地,您都可以在移动终端访问ARIMS,轻松获取实时数据。

SmartLabel Cloud还集成了全新的模块化电子标签系统,相关的产品信息、实时订单状态和交货日期在电子标签上一目了然,确保产品信息可视化、流程可控和数据可靠。模块化电子标签系统集成了LED等,不仅可用于亮灯拣选,还为未来技术的升级提供了可能。

未来,作为全球紧固件行业的领导者,Bossard将进一步以卓越创新精神,提供专业的紧固产品解决方案、装配技术专家。智能工厂物流和智能工厂装配服务,结合工业物联网帮助更多客户实现智能工厂,让他们在激烈的竞争中脱颖而出。这就是Bossard已验证的“成熟生产力”。

关于Bossard

Bossard成立于1831年,总部设在瑞士,于1987年在瑞士证交所上市。目前集团在全球三大销售区域欧洲、美洲和亚太的80个地区拥有超过2,500名员工,2020年集团销售额8.13亿瑞郎,是紧固技术解决方案和智能库存管理服务行业的先锋。欲了解更多公司信息,请访问Bossard官方网站www.bossard.com

柏中紧固件(上海)有限公司是瑞士Bossard集团在中国投资设立,为客户提供紧固产品解决方案、装配技术专家服务、智能工厂物流和智能工厂装配系统。柏中于1999年进入中国市场,在上海、北京、深圳、成都、苏州等14个大中城市设立有服务机构,员工超过300名。

稿源:美通社

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此项测试是最近几项面部识别测试中的最新一项,这些测试证实了IDEMIA的市场领先地位,表明其技术是保障乘客安全和促进客流的当然之选。

增强身份识别领域的全球领导者IDEMIA宣布,在美国国家技术标准研究所(NIST)的最新测试中,该公司在乘客身份识别领域排名第二,证明IDEMIA的面部识别技术和算法在准确性、公平性和一致性方面位居市场前列。

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此项测试是NIST正在进行的面部识别供应商测试(FRVT)的组成部分,重点是“无纸化旅行和移民身份识别”。测试模拟离港航班,将420名抵达机场的旅客照片添加到图库内,然后在离港时通过搜索照片来衡量其准确性。IDEMIA的技术进行了536次模拟登机,没有出现过一次假阴性误报,说明其技术可以为乘客提供安全、无障碍的登机体验。

IDEMIA首席技术官Jean-Christophe Fondeur表示:“作为市场领导者,IDEMIA的技术源自公司在深度学习和人工智能方面30多年的专业知识,我们认为我们有责任将这一专业知识带给日常的旅行者们,以确保全球乘客的安全。NIST的测试结果证实了我们的技术在管理不同人群数据方面的稳健性。IDEMIA的面部识别技术可以实现非常准确的结果,在处理复杂场景时能展现出关键的竞争优势。

除了在乘客模拟中表现出色以外,自2021年3月下旬NIST首次发布FRVT排名以来,IDEMIA一直名列前茅,其优异表现进一步加强了该公司的面部识别解决方案在政府和消费者层面的信任度和可靠性。

可通过以下链接查看完整的NIST人脸识别供应商测试(FRVT)结果:人脸识别供应商测试(FRVT)第7部分:无纸化旅行和移民身份识别(nist.gov)

如需了解有关IDEMIA面部识别技术和整体产品组合的更多信息,请访问www.idemia.com

关于IDEMIA
增强身份领域的全球领导者IDEMIA立志提供值得市民和消费者等信赖的环境,以在物理和数字空间开展重要的日常活动(如支付、联网和旅游)。确保自身的身份安全已成为我们今天所生活的时代的关键任务。增强身份可确保隐私和信任,并提供安全、经身份验证和可验证的交易保障,通过支持增强身份,我们重塑了我们对于我们最重大的资产之一(身份)的思考、生产、使用和保护方式,不论针对个人还是物体,在安全至关重要的任何时候、任何地方均是如此。我们为金融、电信、身份识别、公共安全和物联网(IoT)领域的国际客户提供增强身份。IDEMIA在全球拥有近1.5万名员工,为180个国家的客户提供服务。

如需了解更多信息,敬请访问www.idemia.com,在Twitter上关注@IDEMIAGroup。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210803005333/en/

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PI通过AEC-Q100认证的最新Qspeed二极管具有所有600V硅二极管中最低的反向恢复电荷(Qrr)。QH12TZ600Q二极管扩充了我们的汽车级二极管产品阵容,具有与碳化硅(SiC)器件相同的低开关损耗性能,但并不会增加成本。

观看有关新器件的视频

汽车车载充电器应用需要更高的开关频率以减小体积和重量。我们的QH12TZ600Q二极管在25°C时的Qrr仅为14nC(只占其他同类硅二极管Qrr的一半)。该二极管可提高车载充电器功率因数校正(PFC)级的效率,同时显著降低PFC MOSFET的温升。

与我们其他的Qspeed二极管一样,QH12TZ600Q采用混合PiN-Schottky二极管技术来实现高性能。其平滑的反向恢复电流转换特性不仅提高了效率,还降低了EMI和峰值反向电压应力,在用作输出整流管时无需使用缓冲电路。

QH12TZ600Q采用紧凑的2.5kV隔离式TO-220封装,可直接安装到金属散热片上,有利于实现出色的温升性能表现。它们可用作单个或交错的连续导通模式(CCM) PFC升压二极管或车载充电器的输出整流二极管。

如需了解更多信息,请:

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Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 推出两款新的 3.3V 多通道主动式解复用器,进一步强化多元的线性 ReDriver™ IC 产品系列。现今行动工作站、电竞计算机和显示器适配器对图像功能越来越重视,先进的 ReDrivers 装置可以满足解多任务需求,同时也可以完全符合最新的工业计算机和嵌入式系统。

四通道的 PI3DPX8112,支持 13.5Gbps 传输速率,适用于 DisplayPort™ 2.0 (同时也支持更早期版本的通讯协议)。PI3HDX12212 支持四通道以外,还具备 12Gbps 的效能,可支持 HDMI 2.1、HDMI 2.0、HDMI 1.2、和 HDMI 1.4 传输模式。

DIO1009_image_PI3DPX8112_PI3HDX12212 (1).jpg

PI3HDX12212 和 PI3DPX8112 ReDrivers 的两个输出针脚上都具备 8 段调节的接收均衡器,此外还有 4 个输出平整增益及输出振幅参数设定。透过设定参数,可以依照特定应用的讯号完整性调整需求。弥补通道损耗,消除符际干扰 (ISI) 以拓展通道范围。与竞争产品相比,装置可以接受更低的电源电压。无涉协议装置具备信道链接调训透明度,以及超低延迟运作。

此次 PI3DPX8112 和 PI3HDX12212 皆采用 32 接脚的 TQFN 封装 (尺寸为 3mm x 6mm) 非常适合空间有限的环境。两者所支持的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司,为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 31 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.Diodes.com

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大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)XDPS21081的65W USB-PD解决方案。

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图示1-大联大品佳基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案的展示板图(一)

自PD充电协议普及以来,PD充电器可谓是在消费电子领域大放异彩,成为了越来越多数码产品的标配。目前,不仅手机、移动电源纷纷采用PD充电器,就连switch游戏机、笔记本等设备也都纷纷投入到PD阵营中,这让PD充电器的市场进一步扩大。大联大品佳基于Infineon XDPS21081推出的65W USB-PD解决方案,具有高效率、低成本的特点,可广泛应用于Mobile PD charger,PC adapter等领域。

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图示2-大联大品佳基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案的展示板图(二)

本方案作为一款65W USB-PD 3.0型C型充电器,其通用输入电压范围为90~264VAC。支持输出为5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A和20V/3.25A。其峰值效率为93%,待机输入功率<65mW。

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图示3-大联大品佳基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案的方块图

这款方案的设计核心为XDPS21081反激式控制器IC,其可满足QR或断续导电模式(DCM)操作下的所有条件。不仅如此,XDPS21081还能够在减频模式(FRM)和突发模式(BM)中至轻负荷状态下,最大限度地提高效率。总而言之,整体效率可推至90%以上,而在所有负荷和输入线性电压范围内,最高效率达到93%以上。

此外,XDPS21081具有多种保护功能(如:输入过欠压、CS引脚短路、VCC过压保护(OVP)、Vout OVP、过流保护(OCP)、过载保护(OLP)、过温保护(OTP)、锁存使能等)。并且该控制器可通过各种配置特性来开拓电源的全部功能,例如最大功率控制的传播延迟补偿,可变输出的自适应电流限制电压,以及QR和FQR ZVS模式之间转换的可配置输入线性电压。

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图示4-大联大品佳基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案的实体图

核心技术优势:

  • 易于定制与紧凑的形式因子设计,功率密度达25W/in3;

  • 高效率、低待机功耗,符合国际法规要求;

  • 具备各类保护,如:输入过欠压,过温保护(OTP),Vout OVP等保护。

方案规格:

  • 通用输入电压范围90~264VAC;

  • 高达65W的连续功率,峰值效率超过93%;

  • 固定输出:5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/3.25A;

  • 满足欧盟CoC Tier 2和美国能源部能源之星VI级平均效率和空载输入功率要求。

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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