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联想基础设施方案业务集团(ISG)近日推出了 TruScale™ HPCaaS(高性能计算即服务)。通过类似云的体验为不同规模的协会提供超级计算能力。新的 HPCaaS 计划丰富了联想的 everything-as-a-service TruScale 组合。HPC 客户将能够访问更突出的超级计算资源,为研究人员解决人类最突出的问题提供更快的答案窗口。

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联想 TruScale HPCaaS 技术提供的机架级资源对制药、制造和医疗等众多领域的创新至关重要。随着对更好的效率和可扩展的计算帮助的需求增加,基于云的 HPC 是高性能计算和按需资源消费中增长最快的元素。

伴随持续计算和存储周期的需求不断增加,传统 HPC 机组几乎以最大容量运行,几乎没有空间用于额外的工作负载。联想 TruScale HPCaaS 能产生更多的容纳量,使企业在降低研究经费的同时,能熟练地获取更强悍的能力。

联想集团副总裁兼 HPC 总经理 Scott Tease 表示:“联想的 TruScale HPC as a Service 允许 HPC 客户在需要时灵活地扩展他们的集群,从而实现令人难以置信的创新。我们设计这一产品的目的是使高性能计算资源的部署更容易、更快速,为研究人员提供自由思考的空间,使技术不成为他们成功的障碍。”

来源:cnBeta.COM

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今日,龙芯中科表示,2022年1月,百度网盘客户端应用与 LoongArch 架构平台适配成功,所有功能全部迁移,可稳定运行在装有 Loongnix 操作系统、统信操作系统、麒麟操作系统的龙芯3A5000桌面终端上。

了解到,LoongArch 也是与 X86、ARM 并列的第三个支持百度网盘的芯片架构平台。

目前,在龙芯 3A5000 桌面终端使用百度网盘,用户可进行多类型文件的备份、分享、查看,搜索、上传、下载云端各类型数据。据介绍,百度网盘近期在系统层面上进行的优化更新同样迁移到了 LoongArch 平台。

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▲ 百度网盘在龙芯 3A5000 终端 Loongnix 桌面操作系统上运行截图

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▲ 龙芯 3A5000 终端统信桌面操作系统运行截图

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▲ 龙芯 3A5000 终端银河麒麟桌面操作系统运行截图

目前,龙芯 5000 平台已与市场上主流国产浏览器、主流国产杀毒软件、微信、WPS Office、百度飞桨、百度网盘、搜狗输入法、美图秀秀、虚幻引擎 4、wind 金融终端、广东粤政易政务平台、国产云平台等完成适配。

来源:DoNews

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电子元件工业联合会(JEDEC)刚刚正式发布了 HBM3 高带宽内存标准,可知其较现有的 HBM2 和 HBM2e 标准再次迎来了巨大的提升。JEDEC 官方新闻稿写道,JESD238 为新一代 HBM3 动态随机存储器指定了发展方向。除了 6.4 Gb/s 速率 @ 819 GB/s 的带宽,它还支持 16-Hi 堆栈 @ 64GB 容量。

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(来自:JEDEC 官网)

据悉,HBM3 运用了创新方案,旨在带来更高带宽、更低功耗、以及更密集的单位容量,能够极大推动图形处理、高性能计算和服务器等领域的使用体验。

以下是 HBM3 的主要特点:

● 在经过验证的 HBM2 架构的基础上进一步扩展带宽,将每个引脚的速率提升一倍(定义 6.4 GB/s),以实现 819 GB/s 的高带宽。

● 将独立通道数从 HBM2 时代的 8 个提升至 16 个,且每个通道都有两组“伪通道”(Pseudo Channels),意味 HBM3 可虚拟支持 32 通道。

● 支持 4-Hi、8-Hi、12-Hi 的硅通孔(TSV)堆栈,并为将来的 16-Hi 方案实现做好了准备。

● 支持每层 8~32 Gb 的容量密度,可轻松支持 4GB(8Gb 4-Hi)到 64GB(32Gb 16-Hi)设备密度,预计初代产品将基于 16Gb 存储层。

● 为满足市场对高平台层级的可靠性、可用性与可维护性(简称 RAS)需求,HBM3 还一如了强大的、基于符号的片上 ECC,以及实时错误报告和透明度。

● 通过在主机接口端使用低摆幅(0.4V)信号和较低的工作电压(1.1V),来进一步提升能效表现。

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截图(via WCCFTech

英伟达技术营销总监兼 HBM 小组委员会主席 Barry Wagner 表示:

凭借增强的性能与可靠属性,HBM3 将为需要巨大带宽和容量的新应用提供有力的支撑。

美光高性能内存与网络事业部副总裁兼总经理 Mark Montierth 则称:

HBM3 将使行业攀上更高的性能巅峰,提升可靠性并降低能耗。

美光将凭借先进内存堆叠和封装方面的资深经验,来引领后续的计算平台市场。

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SK 海力士 DRAM 产品企划副总裁 Uksong Kang 补充道:

随着 HPC 与 AI 应用的不断进步,对更高性能和能效的需求增长,也较以往进一步加速。

随着 JEDEC HBM3 标准的正式颁布,SK 海力士期待着通过增强型 ECC 方案,为客户提供兼具高性能、最佳能效和更高稳定性的 DRAM 产品。

SK 海力士很高兴能够与行业合作伙伴携手共建强大的 HBM 生态系统,最终为我们的客户提供 TSG 和 TCO 方面的更高价值。

Synopsys IP 与战略营销副总裁 John Koeter 亦表示:

十多年来,Synopsys 一直是 JEDEC 的积极贡献者,帮助推动了 HBM3、DDR5、LPDDR5 等先进内存接口在一系列新兴应用中的开发和采用。

Synopsys 的 HBM3 IP 和验证解决方案,已被公司客户率先采用。通过加速新接口与高性能 SoC 的集成,还有助于具有高内存带宽和能效的多芯片系统级封装的设计与研发。

来源:cnBeta.COM

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·四季度净营收35.6亿美元; 毛利率45.2%;营业利润率24.9%; 净利润7.5亿美元

·全年净营收127.6亿美元; 毛利率41.7%;营业利润率19.0%; 净利润20.0亿美元

·业务展望(中位数): 第一季度净营收35.0亿美元;毛利率45.0%

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年12月31日的第四季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)。

意法半导体第四季度净营收为35.6亿美元,毛利率为45.2%,营业利润率为24.9%,净利润为7.5亿美元,每股摊薄收益0.82美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第四季度业绩时表示:

·“正如我们在 2022 1 7 日公布的那样,2021年四季度净营收和毛利率都好于预期,主要原因是在一个不断发展变化的市场上,公司生产经营活动好于预期。

·“2021年第四季度净营收同比增长9.9%,利润率进一步提高:营业利润率从去年的20.3%增长到24.9%,净利润增长28.9%

·“2021全年净营收达到 127.6亿美元,比去年增长24.9%,体现了我们的所有终端市场和客户合作计划在这一年均取得了不俗成绩。营业利润率从2020年的12.9% 增长到19.0%,净利润增长80.8%

·“意法半导体第一季度净营收(中位数)预计达到35.0亿美元,同比增长约16.1%,环比下降约1.6%。毛利率预计约为45.0%

·“2022 年,资本支出预计约34亿至36亿美元,进一步提高公司产能,推进战略计划实施,包括意大利Agrate300毫米(12英寸)晶圆新厂首条生产线投产。

·“考虑到客户需求坚挺和我们的产能提升,2022全年营收目标是148亿美元至153亿美元。

季度财务摘要(美国通用会计准则)

(除每股收益外,其余项目单位都是百万美元)

2021年第4季度

2021年第3季度

2020年第4季度

环比

同比

净营收

$3,556

$3,197

$3,235

11.2%

9.9%

毛利润

$1,609

$1,330

$1,254

20.9%

28.3%

毛利率

45.2%

41.6%

38.8%

360个基点

640个基点

营业利润

$885

$605

$657

46.2%

34.8%

营业利润率

24.9%

18.9%

20.3%

600个基点

460个基点

净利润

$750

$474

$582

58.1%

28.9%

每股摊薄收益

$0.82

$0.51

$0.63

60.8%

30.2%

年度财务摘要(美国通用会计准则)

(单位:百万美元,每股收益除外)

2021全年

2020全年

同比

净营收

$12,761

$10,219

24.9%

毛利润

$5,326

$3,789

40.6%

毛利率

41.7%

37.1%

460个基点

营业利润

$2,419

$1,323

82.8%

营业利润率

19.0%

12.9%

610个基点

净利润

$2,000

$1,106

80.8%

每股摊薄收益

$2.16

$1.20

80.0%

2021年第四季度业绩简评

各产品部门净营收(单位:百万美元)

2021年第4季度

2021年第3季度

2020年第4季度

环比

同比

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

1,226

1,005

953

22.0%

28.6%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

1,260

1,268

1,419

-0.6%

-11.2%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

1,062

920

859

15.4%

23.7%

其它

8

4

4

-

-

净营收总计

3,556

3,197

3,235

11.2%

9.9%

净营收总计35.6亿美元,同比增长9.9%。除影像子产品部外,所有产品部门都实现净销售额同比增长,符合预期。OEM净销售额同比基本上没有变化,而代理渠道净销售额增长38.7%。从环比看,净营收提高11.2%,比公司业绩指引的高值高140个基点。ADG和MDG两个产品部净营收环比增长,而AMS基本持平。

毛利润总计16.1亿美元,同比增长28.3%。毛利率为45.2%,同比增长了640个基点,比公司业绩指引的高值高20个基点。产品组合改进、有利的产品价格和更高的制造效率是毛利润增长的主要原因。

营业利润提高 34.8%,达到8.85亿美元去年同期为6.57亿美元。公司的营业利润率同比增长460个基点,占至净营收的24.9%,而2020年第四季度为20.3%。

产品部门财务业绩同比:

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

·汽车产品和功率分立器件的销售收入双双增长。

·营业利润增长129.5%,总计2.16亿美元。营业利润率17.6%,去年同期为9.9%.

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

·MEMS和模拟器件销售收入均提高,而影像芯片收入减少。

·营业利润3.35亿美元,同比下降16.6%。营业利润率26.6%,去年同期为28.3%.

微控制器和数字IC产品部(MDG)

·微控制器和射频通信产品的收入均增长。

·营业利润增长82.9%,达到3.18亿美元。营业利润率29.9%,去年同期为20.3%.

净利润每股摊薄收益分别为7.5亿美元和0.82美元,而去年同期分别为5.82亿美元和0.63美元。

现金流量和资产负债表摘要

过去12个月

(单位:百万美元)

2021年第4季度

2021年第3季度

2020年第4季度

2021年第4季度

2020年第4季度

TTM变更

营业活动产生的现金净值

881

895

922

3,060

2,093

46.2%

(*)自由现金流(非美国通用会计准则)

314

420

512

1,120

627

78.6%

2021年第四季度资本支出(扣除资产销售收入)为5.48亿美元,2021全年为18.3亿美元;2020年第四季度,资本净支出为3.81亿美元。

第四季度末库存为19.7亿美元,高于去年同期的18.4亿美元。季末库存周转天数为91天,少于去年同期的85天。

第四季度自由现金流(非美国通用会计原则)为3.14亿美元,去年同期为5.12亿美元。

第四季度,公司向股东支付现金股息6,000万美元;按照2021年7月1日开始实施的股票回购计划,执行了8,600万美元的股票回购操作。

截至2021年12月31日,意法半导体的净财务状况(非美国公认会计准则)为9.77亿美元,而2021年10月2日为7.98亿美元;总流动资产为35.2亿美元,总负债为25.4亿美元。

业务展望

2022年第一季度公司指引目标(中位数):

·净营收预计35.0亿美元,环比下浮约1.6%,上下浮动350个基点;

·毛利率约为45.0%,上下浮动200个基点;

·本前瞻假设2022年第一季度美元对欧元汇率大约1.15美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响。

·第一季度封账日为2022年4月2日。

电话会议和网络广播通知

意法半导体于1月27日欧洲中部时间(CET)上午9:30 /美国东部时间(ET)上午3:30召开电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2021年第四季度业绩和本季度业务前景。登录意法半导体官网http://investors.st.com可以参加电话会议直播(仅收听模式),在2022年2月11日前,可以重复收听会议。

前瞻信息

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是对未来预期的陈述和其他前瞻性陈述(在 1933 年证券法第 27A 条或 1934 年证券交易法第 21E 条的含义内,分别为修订)基于管理层当前的观点和假设,并且以并且还涉及已知和未知的风险和不确定性为条件,这些风险和不确定性可能导致实际结果、业绩或事件与此类声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异,其中包括因素:

全球贸易政策的变化,包括关税和贸易壁垒的采用和扩大,这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响;

不确定的宏观经济和行业趋势(如通货膨胀和供应链波动),可能会影响终端市场对我们产品的需求;

与预测不同的客户需求;

在快速变化的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力;

我们、我们的客户或我们的供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化,包括由于宏观经济或区域事件、军事冲突、社会动荡、劳工行动、或恐怖活动;

可能影响我们执行计划和/或实现我们的研发和制造计划目标的能力的意外事件或情况,这些计划受益于公共资金;

围绕英国退欧的法律、政治和经济不确定性可能是国际市场不稳定和货币汇率波动的持续来源,并可能对商业活动、政治稳定和经济状况产生不利影响,尽管我们在英国没有重大业务,也没有迄今为止,英国脱欧对我们的基础业务产生了任何重大影响,我们无法预测其未来影响;

我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少采购;

我们生产设施的装载、产品组合和制造性能和/或我们为满足供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的数量;

设备、原材料、公用事业、第三方制造服务和技术或我们运营所需的其他供应品的可用性和成本(包括因通货膨胀而增加的成本);

我们的 IT 系统的功能和性能,这些系统受到网络安全威胁并支持我们的关键运营活动,包括制造、财务和销售,以及对我们或我们的客户或供应商的 IT 系统的任何破坏;

盗窃、丢失或滥用我们的员工、客户或其他第三方的个人数据,以及违反全球和当地隐私法规,包括欧盟的《通用数据保护条例》(GDPR”);

我们的竞争对手或其他第三方的知识产权(IP”)主张的影响,以及我们以合理的条款和条件获得所需许可的能力;

由于税务规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免的能力,导致我们的整体税务状况发生变化,福利、扣除和准备金以及实现递延所得税资产;

外汇市场的变化,尤其是美元汇率与欧元和我们用于运营的其他主要货币相比的变化;

正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响;

产品责任或保修索赔、基于流行病或交付失败的索赔,或与我们的产品有关的其他索赔,或客户对包含我们零件的产品的召回;

自然事件,如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和流行病,如我们、我们的客户或我们的供应商经营所在地的 COVID-19

COVID-19 全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响,也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响;

我们的供应商、竞争对手和客户之间的纵向和横向整合导致的行业变化;

在受我们无法控制的因素影响下,是否能够成功推出可能的新计划,包括关键第三方组件的可用性和分包商的表现是否能符合我们的预期。

此类前瞻性陈述受到各种风险和不确定性的影响,可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别,例如相信预期可能预期应该寻求预期或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语,或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险因素在 3 项。关键信息 - 风险因素中进行了详细讨论,该报告包含在我们向 SEC 提交的截至 2020 12 31 日止年度的 20-F 表格年度报告中 2021 2 24 日。如果其中一项或多项风险或不确定性成为现实,或者基础假设被证明不正确,实际结果可能与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不打算也不会承担任何义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述以反映后续事件或情况。

附件

意法半导体有限公司

合并损益表

(单位:百万美元,每股收益数据除外 ($))

三个月

2021年

2020年

12月31日

12月31日

(未审计)

(未审计)

净销售收入

                      3,542

                     3,206

其它收入

                           14

                          29

净收入

                    3,556

                   3,235

销货成本

                    (1,947)

                   (1,981)

毛利润

                    1,609

                   1,254

销售费用和管理费用

                       (350)

                      (308)

研发经费

                       (402)

                      (421)

其它收支净值

                           32

                        131

资产减值、重组支出和其它与业务终止相关的费用

                           (4)

                            1

总营业支出

                       (724)

                      (597)

营业利润

                       885

                      657

利息费用净值

                           (5)

                          (8)

养老金福利其它成本

                           (2)

                          (3)

所得税前收入和非控制权益

                       878

                      646

所得税支出

                       (127)

                        (63)

净利润

                       751

                      583

归属非控制权益的净利润

                           (1)

                          (1)

归属母公司股东的净利润

                       750

                      582

归属母公司股东的每股(基本)收益

                      0.83

                     0.64

归属母公司股东的每股(摊薄)收益

                      0.82

                     0.63

计算每股摊薄收益所用的加权平均股数

917.7

929.1

意法半导体股份有限公司

合并损益表

(单位:百万美元,每股收益数据除外 ($))

十二个月

2021年

2020年

12月31日

12月31日

(未审计)

(已审计)

净销售收入

                    12,729年

                 10,181  

其它收入

                           32

                          38

净收入

                  12,761

                 10,219

销货成本

                    (7,435)

                   (6,430)

毛利润

                    5,326

                   3,789

销售费用和管理费用

                    (1,323)

                   (1,109)

研发经费

                    (1,723)

                   (1,548)

其它收支净值

                         141

                        202

资产减值、重组支出和其它与业务终止相关的费用

                           (2)

                        (11)

总营业支出

                    (2,907)

                   (2,466)

营业利润

                    2,419

                   1,323

利息费用净值

                         (29)

                        (20)

养老金福利其它成本

                         (10)

                        (12)

股权投资收益(亏损)

                              -

                            2

金融产品投资净亏损

                         (43)

                        (26)

所得税前收入和非控制权益

                    2,337

                   1,267

所得税支出

                       (331)

                      (159)

净利润

                    2,006

                   1,108

归属非控制权益的净利润

                           (6)

                          (2)

归属母公司股东的净利润

                    2,000

                   1,106

归属母公司股东的每股(基本)收益

                      2.21

                     1.24

归属母公司股东的每股(摊薄)收益

                      2.16

                     1.20

计算每股摊薄收益所用的加权平均股数

924.8

919.7

意法半导体股份有限公司

合并资产负债表

报表日期

2021年

2021年

2020年

单位:百万美元

12月31日

10月2日

12月31日

(未审计)

(未审计)

(已审计)

资产

流动资产:

现金及现金等价物

3,225

3,112

3,006

短期存款

291

350

581

有价证券

-

-

133

应收货款净值

1,759

1,611

1,465

库存

1,972

1,969

1,841

其它流动资产

581

573

584

总流动资产

7,828

7,615

7,610

商誉

313

318

330

其它无形资产净值

438

447

445

固定资产净值

5,660

5,172

4,596

非流动递延税收资产

652

681

739

长期投资

10

10

10

其它非流动资产

639

627

724

7,712

7,255

6,844

总资产

15,540

14,870

14,454

负债和权益

流动负债:

短期负债

143

205

795

应付货款

1,582

1,352

1,166

其它应付账款和应计负债

1,101

1,032

966

应向股东支付的股息

55

115

42

应计所得税

68

147

84

总流动负债

2,949

2,851

3,053

长期负债

2,396

2,459

1,826

退休后福利责任

442

493

506

长期递延税收负债

64

61

75

其它长期负债

416

436

488

3,318

3,449

2,895

总负债

6,267

6,300

5,948

承付款项和或有负债

股东权益

母公司股东权益

普通股   (优先股: 540,000,000 股已经授权,尚未发行; 面值1.04欧元,1,200,000,000   授权股,911,276,920 发行股,906,518,057流通股

1,157

1,157

1,157

额外实收资本

2,533

2,478

3,062

未分配利润

5,223

4,476

3,599

其它累计综合利润

496

513

723

库存股份

(200)

(116)

(93)

母公司股东权益总计

9,209

8,508

8,448

非控制权益

64

62

58

权益总计

9,273

8,570

8,506

负债和权益总计

15,540

14,870

14,454

意法半导体有限公司

现金流数据摘要

现金流数据(单位:百万美元)

2021年第4季度

2021年第3季度

2020年第4季度

营业活动产生的现金净值

                      881

                      895

                      922

投资活动使用的现金净值

                    (508)

                    (325)

                    (312)

融资活动使用的现金净值

                    (256)

                 (1,205)

                    (321)

净现金增加(减少)

                      113

                    (637)

                      292

现金流数据摘要(单位:百万美元)

2021年第4季度

2021年第3季度

2020年第4季度

折旧与摊销

                      267

264

255

净资本支出

                    (548)

                    (437)

                    (381)

向股东支付的股息

                      (60)

                      (55)

                      (40)

库存变化净值

                      (20)

                      (13)

                      127


关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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LAN9668x系列以太网交换机支持单一的网络架构,采用全新的LAN8814 PHYs,可降低设计人员的系统成本和风险,加快上市时间

从减少搬运和存储到提高产量, 工厂自动化正全面提高生产效率。具有信息技术(IT)和运营技术(OT)融合架构的互联仓库和其他工业生态系统依靠时间敏感网络(TSN)和以太网实现精确计时、同步和设备连接,包括摄像头、条形码阅读器、扫描仪和输送机。这些生态系统需要下一代网络技术来实现设备、传感器和设备通信的互连。为了满足这一要求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布推出LAN9668系列TSN交换器件。作为业界首个提供符合IEEE标准的功能的交换解决方案,LAN9668系列TSN交换器件可实现更低延迟的数据流量和更高的时钟精度。

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Microchip最近发布的LAN8814四端口千兆以太网物理层(PHY)收发器,是LAN9668x的支持器件。

MicrochipLAN9668-I/9MXLAN9668-9MX器件分别是面向工业和商业应用的8端口交换机,配置了Arm® Cortex®-A7中央处理单元(CPU),支持工业环境中的TSN IEEE通信标准。这些标准包括用于精确计时的IEEE 1588v2IEEE 802.1AS-2020、用于每个数据流过滤和监控的IEEE 802.1Qci、用于流量整形的IEEE 802.1QavIEEE 802.1Qbv、用于无缝冗余的IEEE 802.1CB,以及用于媒体冗余的IEC-62439-2(媒体冗余协议)和ODVA-DLRIEC-61158-6-10

Microchip的以太网交换机、PHY应用编程接口及以太网交换机APIMESA)和以太网PHY APIMEPA)为设计人员提供了充分的自由度和灵活性,可开发独立于操作系统的全面、用户友好的功能库。Microchip的软件框架支持单一、可扩展的TSN芯片组相关标准,并提供最低延迟和端到端的通信流量传输。

LAN8814是新一代四端口千兆以太网PHY,完全支持最新的TSN要求,包括1588 v2和帧抢占。使用LAN9668LAN8814技术的设计人员可以采用TSN芯片组来实现定时、流保留、保护和管理,从而节省开发时间和成本。

Microchip USB和网络业务部副总裁Charles Forni表示:“以前的器件和设备需要各自的通信系统,而TSN通过连接数据流来简化流量,提高了互操作性。为实现融合网络架构,这项技术使开发人员能够将产品扩展到新市场,并在现有网络中提供更出色的性能。”

LAN9668系列和LAN8814以太网PHY外,Microchip还提供相关的IStaX/SMBStaXWebStaX网络操作系统,打通硬件和软件,有助于实现快速上市的目的。这包括一个可复制的参考设计,可作为Microchip部件(包括TSN交换机、以太网PHY、时钟设备和振荡器)的板卡设计或套件。作为一种集成解决方案,它符合所有网络标准,简化了开发人员的首次设计。

开发工具

LAN9668-I/9MXLAN9668-9MX TSN以太网交换机由VSC6817SDK IStaX Linux应用软件提供支持。这种工业以太网交换机软件解决方案支持Microchip管理型以太网交换机器件。VSC6817SDK IStaX Linux网络操作系统是工业以太网交换机软件解决方案,同样支持Microchip的管理型以太网交换机设备。SMBStaX Linux网络操作系统WebSTaX Linux网络操作系统可供商业设计人员使用,并追踪到长期支持的Linux内核。这些解决方案都高度集成了先进的L2+交换机功能。此外,Microchip和分销合作伙伴还提供参考设计和评估板,使设计工作更加简便。

供货

LAN9668/9MX现已量产,1000个起售,单价为16.14美元起。LAN8814/ZMX也已量产,1000个起售,单价为6.43美元起。如需了解更多信息或购买相关产品,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip网站

资源

可通过Flickr或联系编辑获得高分辨率图片(欢迎自由发布):

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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全球AI软件公司、AI Virtual Smart Sensors™领域的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)宣布,小米(HKSE: 1810.HK)已选择 Elliptic Labs的INNER BEAUTY® AI 虚拟接近传感器,为即将推出的红米 Note 11、Note 11S、Note 11 Pro 和 Note 11 Pro 5G 等四款智能手机打造接近感应解决方案。Elliptic Labs 此次与全球第三大智能手机制造商小米,以及合作伙伴高通和联发科的再度合作,打造了最成功的红米品牌。红米 Note 11、Note 11S及Note 11 Pro、Note 11 Pro 5G分别由高通骁龙680芯片组、联发科的Helio G96 芯片组和高通骁龙695 5G芯片组提供驱动。2021年9月,Elliptic Labs便宣布已获得相关的企业许可协议。

“自2016年以来,小米一直选择并信任Elliptic Labs可靠的技术支持,”Elliptic Labs 首席执行官 Laila Danielsen 说,“根据企业许可协议,小米将持续在更多智能手机型号中采用AI 虚拟接近传感器。Elliptic Labs的纯软件AI Virtual Smart Sensor Platform取代硬件传感器,在消除持续的供应链风险的同时,可打造经济高效、创新以及生态友好型的解决方案,这使得Elliptic Labs 成为小米等全球智能手机制造商的理想合作伙伴。”

Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可在用户将智能手机举到耳边接听电话时,关闭智能手机的显示,并禁用屏幕的触摸功能。如果没有这种检测距离的能力,用户的耳朵或脸颊可能会在通话过程中意外触发不必要的动作,比如挂断电话或在通话中拨号。自动关闭屏幕也有助于节省电池寿命。接近检测是当今市场上所有智能手机的核心功能。Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可以在不需要专用硬件传感器的情况下实现强大的接近检测功能。通过将硬件传感器替换为软件传感器,AI Virtual Proximity Sensor不仅降低了设备成本,还去除了采购上的风险。

关于 Elliptic Labs

Elliptic Labs 是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年,衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法,提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器,并已有几亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。于2020年10月正式向泛欧证券交易所(Euronext Growth Market )提交首次公开募股(IPO)申请。

Elliptic Labs公司总部设在挪威,在美国、中国、韩国、 中国台北和日本均有分支机构。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发,归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220126006119/zh-CN/


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北京时间1月28日上午消息,2021年,中国大陆智能手机市场经历了跌宕起伏的一年。据分析机构Canalys,在出货激进的第一季度后,第二、三季度厂商纷纷调整上市节奏。第四季度以3%的同比增长率交上年终答卷,出货达8660万部,全年出货超3亿3千3百万台,同比略升1%, 相对疫情前的2019年大盘仍萎缩超过一成。

第四季度苹果凭借iPhone 13系列的发布出货2150万部,重夺自2015年第一季度以来的首次桂冠。OPPO(含一加)持续中高端推进策略,以1430万台的出货量位居第二。荣耀保持第三季度成绩排名第三,第四季度出货量达1420万台。小米凭借新旗舰产品上市热度环比上升,出货1350万台,排名第四。vivo受出货节奏影响,以1340万台的出货量位列第五。

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“苹果在第四季度脱颖而出,在全球供应紧张的背景下保证了中国市场的充足货源。苹果在中国市场占有率达到了其自2009年进入中国以来的历史巅峰,占市场出货总量四分之一。苹果在整体零售市场颓靡的第四季度,出其不意调低新产品系列的上市价格,很大程度刺激了换机需求。同时高端市场强劲对手的缺位也成就了苹果本季度破纪录的表现。” Canalys分析师Toby Zhu表示,“这代表着国内高端市场需求依旧强势,高端消费者受经济形势不确定的影响也较低。苹果的成功会进一步加速安卓厂商对于高端市场的持续投入,为国内消费者提供更突出的功能和体验。”

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“在高端市场上的地位对厂商来说十分关键。Canalys预测中国市场在2022年依然是全球最大的高端市场,贡献了全球30%的500美金以上产品出货量;策略上来说,可以在高端市场取得一席之地,意味着在供应链的创新技术和原材供应,甚至在渠道合作上也会拥有更多的话语权。”Canalys分析师Amber Liu说道,“2021年,安卓厂商纷纷做出补充迭代其高端产线的动作,例如OPPO Find X3, 小米12,vivo X70,荣耀Magic 3;除此之外,折叠屏成为了安卓厂商与苹果竞争的全新赛道,各厂商对于折叠屏体验追求也存在差异化,帮助厂商吸引高端尝鲜用户的眼球。”

“中国市场主要的增长瓶颈在于需求侧。“Canalys移动业务副总裁Nicole Peng评论道,”在芯片紧缺的大环境之下,中国作为全球最大的智能手机市场,厂商供应优先度是毋庸置疑的。厂商的挑战在于如何在智能手机这个成熟品类,实现无论是硬件技术还是体验上的突破式创新,从而加速中高端用户换机周期。尽管大盘出货很难再看到2018年之前年出货4亿台以上的盛况,中国市场的出货价值和ASP在大盘体量的震荡之下依然维持稳步提升。2022年的中国高端市场将会迎来百家争鸣的盛况。“

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来源:新浪科技

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持续看好2022智能应用翻倍成长,锁定全球电动车与智慧城市发展

全球工业级存储与嵌入式周边领导品牌宜鼎国际积极擘划集团AIoT蓝图,继2018年成立全球AIoT联盟、2019年于美国、中国举办AIoT高峰会后,进一步于2021年扩大整合子公司产品与研发量能,共同打造All-round Service(全方位整合服务),2021年已协助上千家客户成功将智能应用落地,并将于2022年,继续深化AIoT布局,持续看好2022智能应用翻倍成长,锁定全球电动车与智慧城市发展,提供全球企业高效率的客制化服务与多元的AIoT智能解决方案。

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宜鼎国际Innodisk企业理想:创建智能化世界

2021年,宜鼎在AIoT智能应用市场大有斩获,精准掌握欧美及中国市场的强劲智能发展需求,应用领域遍及5G网通、智能城市、智能交通等领域。其中宜鼎便以工业级宽温DRAM模块、工业级固态硬盘与子公司安捷科的高精度GPS定位技术,在电动车物流领域协助提升商品配送稳定度与送货效益。而随新冠疫情而加速发展的服务型机器人领域,宜鼎亦导入高度客制的工业级存储解决方案,在后疫情时代借助科技能量,减少人际接触机会,在医疗院所、酒店旅宿与国际机场等服务型场域,极具发展潜力。

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宜鼎国际Innodisk各种解决方案

宜鼎国际董事长简川胜表示:宜鼎以智能存储的本业为核心,整合集团能量,串联起数据搜集、存储、管理、传输、计算、学习与应用环节,具体帮助客户在全球垂直市场实践智能应用落地。”简川胜进一步表示:“自宜鼎制定集团AIoT经营方针以来,在全球已累积上千项AIoT智能项目,早已成为全球AIoT智能发展的关键角色之一。

而展望2022年,虽然全球疫情仍存在不确定性,所幸全球企业在过去两年的疫情洗礼下,已逐渐建立起相对稳健的营运策略。宜鼎国际总经理室特助张献文表示:“宜鼎看好2022年全球AIoT智能应用仍将高速发展,尤其根据这些年来的观察,可明显感受全球企业的智能化需求不断增加,期许带动宜鼎AIoT项目数量倍增的好表现。”

宜鼎布局全球AIoT智能应用市场的脚步不会停歇,不仅将持续投注研发资源,也将结合长期发展出的企业特色,透过特殊规格、少量多样与优质服务,协助全球客户实现AIoT智能化。宜鼎亦看好全速发展中的电动车市场,将带动智慧巴士、智慧物流、智慧车队管理与充电桩等基础设施需求。此外,随世界各国积极发展5G应用,也将带动智慧城市与新基建需求,预期在智能路灯、安防监控等领域都能看见AIoT智能应用开花结果。宜鼎将持续掌握全球智能发展趋势,扩大智能应用布局,并逐步实践“Building an Intelligent World创建智能化世界”的企业理想。

关于宜鼎国际

2005年成立台北总公司,产品事业遍及全球,并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为全球工业数据存储装置及内存模块市占第一的领导品,并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航天、国防、运输、云端存储等产业,以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息,请参阅 http://www.innodisk.com

官方微信号:innodisk。

稿源:美通社

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深度解读全球光伏电站投资最优度电成本之道

摘要:涵盖5大机构、6个国家,一键智配工具升级为3.0版

新年伊始,万象更新。

继去年陆续发布逆变器匹配白皮书、跟踪支架匹配白皮书,构筑健康向上的210行业生态圈,1月25日,天合光能发布《最佳度电成本之道 -- 至尊组件系统价值白皮书》(以下简称《白皮书》),囊括Fraunhofer ISE、DNV、Black&Veatch、Enertis Applus+、UL等五家全球权威机构针对至尊系列组件的测算研究,覆盖6个国家,形成84组对比数据,直观、全面地展示至尊系列组件的系统价值优势。

权威&全球,涵盖5大机构、6个国家

当前全球致力碳中和,构建以新能源为主体的新型电力系统也是我国能源转型方向。就光伏领域而言,只有更低的光伏度电成本才能加速对煤炭、原油等化石能源的替代,加速“双碳”目标的实现。

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注:中国、日本等其他国家地区的测算研究,未来持续收录更新。

《白皮书》从系统价值原理介绍出发,讲述了度电成本(LCOE)降低通道,列举了Fraunhofer ISE、DNV、BLACK&VEATCH、Enertis Applus+、UL五家权威机构分别在德国、西班牙、巴西、美国、澳大利亚、阿联酋等6个国家的测算研究,涉及210mm、182mm、166mm、158mm四种尺寸光伏组件基于跟踪支架、固定支架等不同应用场景下的对比分析,主要通过初始投资成本(CAPEX)和度电成本(LCOE)两个指标数据的差别,来呈现使用不同组件对系统价值的影响,深度解读全球光伏电站投资如何获得最优度电成本。

《白皮书》旨在推动行业协同进步,为客户提供项目投资的数字化参考,落地过程中得到了业界同仁尤其是各机构的支持,DNV、UL为本书撰写了序言。

全面&领先,210至尊组件系统价值优势凸显

《白皮书》指出,从LCOE的计算公式可知,其值与整个生命周期内的所有成本成正比,如CAPEX、OPEX等,与整个生命周期内的发电量成反比。对比各测算机构的研究结果可知,整个项目生命周期内的发电量在同等条件下,不同的组件(P型)方案会有差别,但是差别有限,而项目的CAPEX对LCOE的影响更为显著,即在发电量差异有限时,更低的CAPEX意味着更低LCOE。

上述测算机构在对不同地区、不同类型的项目对比结果显示,以天合光能为代表的210至尊组件相比182mm和166mm等组件在电气系统成本、运输成本和支架安装成本方面具有显着优势。举个例子,与182-540W参考组件相比,天合光能至尊670W系列组件,对应度电成本(LCOE)降低可达4.1%。

天合光能210至尊系列组件从设计初始就将系统成本的影响考虑在内,创新低电压、高功率设计理念,最高提升组串功率41%,带来更高的系统价值、更低的度电成本,成为大型光伏基地建设的最优选之一,也为客户带去更高的价值。

根据全球知名光伏媒体PV-Tech发布的《2021年全球组件供应商top10》排名,以及全球权威光伏分析机构PV InfoLink 2021年全球组件出货排名,天合光能位列全球第二。根据排名可以看到,全球Top10中中国企业占8席,其中有5家中国企业已经选择210技术、具备210尺寸组件生产能力。据预计,这5家企业2021的出货合计60GW左右,占全球出货的30%。

升级&智配,“天合光能光伏项目设计工具”3.0版上线

为给客户提供更好的服务,天合光能此前已上线光伏项目设计工具2.0版,收录了22个品牌、238款组串式逆变器智能匹配数据库以及14家主流跟踪支架厂家、30余款跟踪支架产品智能匹配数据库,而随着此次《白皮书》内系统价值测算数据的更新录入,该工具升级为3.0版。(网址:pvd.trinasolar.com)

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天合光能光伏项目设计工具

打开网站可以看到,该设计工具提供了支架类型、国家、地区、测算机构、对比组件型号、参照组件型号六个搜索选择项,客户可结合已知条件,智能化、组合式搜索出不同组件在确定项目条件下的BOS、LCOE数值及对比差值。未来,《白皮书》和设计工具将不定时收录更多第三方机构的测算报告及结果。

平价光伏、低度电成本已成为市场必然的趋势,选择更高功率、更高系统价值、更低度电成本的至尊600W+组件成为客户的优选,为客户实现更高收益提供了一个新路径。步入光伏6.0时代,天合光能始终聚焦客户价值,带来更优性价比、更高价值的产品,推动光伏产业可持续发展,为实现“双碳”目标贡献天合力量

下载《最佳度电成本之道 -- 至尊组件系统价值

https://pages.trinasolar.com/LCOEAssessmentWhitePaper1.0-Temporary_LandingPage.html

更多测算报告相关信息,可联系天合光能邮箱咨询:vertexvalue@trinasolar.com

稿源:美通社

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5G时代呼啸而来,从“一卷在手”到“一屏万卷”,可读、可听、可看,可互动、可分享、可体验的融媒体产品正在不断拓展用户阅读外延。新闻阅读、全媒体阅读,甚至未来元宇宙阅读,正在不断刷新阅读体验。

新华通讯社与中国作家协会1月26日在京签署价值阅读战略合作协议,并共同启动“5G新阅读”创作开发计划、合作打造5G融媒价值阅读平台“悦读汇”,助力文学经典、文学价值、文学力量更有力彰显和有效传播。发起“5G新阅读”创作开发计划、建设5G融媒价值阅读平台“悦读汇”,是新华社打造自主可控新型传播平台的重点项目之一。

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“5G新阅读”创作开发计划启动

“5G新阅读”创作开发计划由新华通讯社与中国作家协会共同组织实施,中国搜索、咪咕公司、新华社媒体融合国家重点实验室联合承办。

剧本杀、富媒体书、网文、有声读物......无论你是哪种奇才,只要脑洞大开、创意无限,就请加入!接受这份挑战,你敢吗?

“5G新阅读”创作开发计划以“新时代、新平台、新赛道”为主旨,设置“新故事”“新知识”“新体验”三大赛道。通过汇聚广大网友和机构创作一批精品力作,实现5G时代阅读内容、场景和应用创新。“5G新阅读”邀请著名作家莫言等担任导师和评委。

“新故事”赛道:征集正能量网文、剧本杀、短剧等作品,聚焦“乡村振兴”“奇想空间”“浮生世界”等题材。

“新知识”赛道:鼓励在有声读物、知识分享等领域创新,分享“有用、有趣”的阅读干货,连接更多知识爱好者。

“新体验”赛道:比拼5G融媒体、VR/AR阅读、AI语音、数智人、新文创等方面的创意和产品,将新技术、新模式与5G新阅读结合打造标杆样例、形成新的价值阅读场景、拉动新阅读人群增长。

入选者将获得权威机构颁发的证书,还有机会参加创作“大师班” -- 新华社与中国作协将邀请知名作家,打造可交流、可互动的名师讲堂品质课程。

同时,还将推出经典阅读计划,发现和传递文学的内在价值,推动当代作家作品经典化。

如此盛会,让人激动不已!也得到新华社小姐姐、“流量密码”张扬的关注。她也有了个新身份 -- “5G新阅读”创作开发计划推广大使。

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“5G新阅读”创作开发计划推广大使——张扬

舞台已搭好,等你来闪耀!可通过新华社APP、新华社官方微信、新华社官方微博、中国搜索APP、中国搜索官方微信、中国搜索官方微博等找到报名入口,在线报名并提交作品。最终结果将于2022年4月正式公布,赶紧来参加,尽情展示和释放你的才华吧!

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“5G新阅读”创作开发计划启动

还有重要的事,请接着往下看!

中国作协将参与建设5G融媒价值阅读平台“悦读汇”。“悦读汇”建成后将突出互动特色,用户可与创作者在线互动,体验作品的“阅读价值”;创作者也可通过平台赋能,让更多用户了解自己,实现作品更大的“传播价值”。

当天,“悦读汇”、咪咕阅读、掌阅、阅文、番茄小说联合发布倡议书,呼吁国内数字阅读平台坚持正确导向,承担把关人责任、保障用户权益,共同营造清朗的网络文学空间,不断扩大中国网络文学的国际影响力。

科技赋能,未来已来,邀您一起“悦读”美好生活!

稿源:美通社

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