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2021年11月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1345控制器和氮化镓系统公司（GaN System）GS-065-011-1-L功率晶体管的65W PD电源方案。

图示1-大联大友尚基于onsemi和GaN System产品的65W PD电源方案的展示板图

在移动设备充电功率不断提高的今天，高功率充电器的小型化，便携化将会成为今后的重要发展方向。在以往的认知里，功率往往和充电器的体积有着密不可分的关系，一般来说输出功率越大，体积往往也就越大。但随着氮化镓功率器件的使用，使得兼具高功率与小巧外观的充电器成为了可能。由大联大友尚基于onsemi NCP1345和GaN System产品推出的65W PD电源方案，满足市场对于PD快充电源的需求。

图示2-大联大友尚基于onsemi和GaN System产品的65W PD电源方案的展示板图

NCP1345是一款高度集成的准谐振Flyback控制器，适用于多种类型的高性能电源转换器。在设计方面，其采用了双VCC架构，允许直接连接到辅助绕组，以简化VCC管理器件数量并增加性能。

图示3-大联大友尚基于onsemi和GaN System产品的65W PD电源方案的展示板图

NCP1345还具有基于一次侧的输出限制电路，以确保无论输出电压或输出功率在任何情况时，都能保持恒定输出电流限制。不仅如此，NCP1345所具备的准谐振（QR）专有波谷锁定电路，可确保稳定的波谷切换。当下降到第6波谷，该控制器会进入到频率降频模式，以减少切换损失。并且随着负载的进一步减少，NCP1345进入SKIP模式来管理电源。此外，为了确保电源的安全耐用性，NCP1345内置了Brown out/in检测、过压保护、过温保护以及AC线电压移除检测等功能。

图示4-大联大友尚基于onsemi和GaN System产品的65W PD电源方案的展示板图

本方案还采用GaN System的GaN FET：GS-065-011-1-L（650V/190mohm/5X6）做为主要的功率转换，搭配新一代同步整流IC NCP4307，无需补充额外的元器件，就可以完成同步整流功能。

为进一步优化实际应用的灵活性及快速针对不同客户和市场需求，该方案采用了电源模组（AC to DC）+PD模组（PD IC + DC to DC buck）的设计，可对应不同的PD输出接口，在不改变电源模组情况下，只需随意搭配就可以满足设计的需求，大量减少RD开发周期。

核心技术优势：

集成高压启动电路与BO/I检测；

整合X2电容器放电功能；

宽VCCL范围：从8V到38V；

150V VCCH引脚，用于连接到高压辅助绕组；

36.5V VCC过压保护；

基于主侧的恒定输出电流限制；

绕组短路的异常过流故障保护；

IC内部温度保护；

波谷切换操作与波谷锁定为杂噪音的减少；

快速频率降频，用于快速减少切换损失；

具有输出电压补偿的skip模式；

最小化无负载功耗；

减少EMI的频率抖动；

锁定或自动恢复过载保护；

可调节的过功率保护；

固定/可调节最大频率操作；

指定的pin为故障条件的设置and OTP相容NTC使用。

方案规格：

输入特征：

交流输入电压等级：100VAC至240VAC；

交流输入电压范围：90VAC至264VAC；

交流输入频率：47HZ至63HZ。

输出特征：

输出电压：+21.0V；

输出公差：+/-1.0V；

最小负载电流：0A；

最大负载电流：3.25A；

线调节：1%；

负载调节：5%。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

• Theodore L. Tewksbury 博士将于 2021 年 11 月 10 日正式加入      Velodyne 担任首席执行官

• 截至 2021 年 11 月 1 日，共有 35项长期合同正在执行

• 激光雷达出货量超过4400 个

• 截至2021年8月1日，正在筹备中的长期合同达到220项

• 截至2021 年 9 月 30 日，资产负债表中现金和短期投资为 3.245 亿美元

近日，激光雷达公司Velodyne Lidar公布了截至 2021 年 9 月 30 日的第三季度财务报告。

业务和财务表现

• Velodyne 2021 年第三季度激光雷达出货量超过 4400 个，保持市场领先地位。在固态激光雷达传感器销售方面，Velodyne依旧保持其领导地位，售出 630 多件。

• 截至 2021 年 11 月 1 日，共有 35项长期合同正在执行

• 截至2021年8月1日，正在筹备中的长期合同达到220项

• 2021 年第三季度收入为 1310 万美元

• 2021 年全年收入预期调整为 6000至 6300 万美元

• 截至2021 年 9 月 30 日，资产负债表中现金和短期投资为 3.245 亿美元

Velodyne Lidar首席财务官Drew Hamer表示： “我们很高兴Theodore L. Tewksbury博士将于11月10日加入Velodyne担任首席执行官。他是一位经验丰富的高级管理者。我们相信，除了专业工程知识外，他丰富的领导经验将有助于Velodyne 继续以尖端产品和规模化生产引领激光雷达行业，拓展业务版图。

如今，激光雷达在我们已经服务的市场和其他新兴目标市场中保持着强劲增长的发展势头。比如工业和机器人市场，我们正在进入第一波大规模商业化浪潮，这一点从客户大批量订购产品就可以证明，目前他们期望我们在不同产品线之间可以保持稳定且一致的表现。这是客户与我们在过往研发采购中一种自然的演变，因为我们的测试样品非常令人满意。当我们准备大规模采购订单以满足客户需求时，订单的线性预测存在许多不确定性，但不影响我们对市场增长机会的展望。凭借稳健的资产负债表，作为激光雷达领域的领先者，我们将专注于加快改进商业和制造执行路线图，为客户提供与质量水平一致的服务。我们预计第四季度激光雷达将出货量约4,000个，全年总计超过15,000个，与2020年全年相比增长约28%。

Velodyne展示了基于激光雷达的自动化技术是如何改变和重塑汽车及工业部门，并助力打造可持续和高效的基础设施。我们相信，Velodyne作为唯一一家提供整体安全与自动化的激光雷达公司，通过自动化与安全的软硬件解决方案，能够为股东带来更高且长期的价值。”

自今年8月份财报会议以来，Velodyne披露了多项核心业务和运营发展，为公司的不断成功及长期展望提供了证明与支持。

企业动态

• Theodore L. Tewksbury博士将于 2021 年11月10日加入 Velodyne，担任首席执行官。Ted是一位经验丰富的高级管理者，在一系列上市企业和私营公司拥有超过 30 年的领导经验。

• Virginia Boulet 被任命为 Velodyne 董事会成员。作为企业管理专家，Boulet曾在新奥尔良三大公司任职，拥有30 多年公司法和证券法经验，超过 22 年的公共董事会服务经验以及在Loyola法学院的多年教学经验。

客户增长

• 加州大学欧文分校(UCI)为其智慧城市计划选择了 Velodyne 的智能基础设施解决方案 (IIS)。作为加利福尼亚州尔湾市一项耗资 600 万美元的道路网络项目的一部分，IIS将被用于 25 个十字路口。

• TOPODRONE总部位于瑞士，专为航空勘测开发提供经济实惠的高精度解决方案，与Velodyne签署了一份长期合同， Velodyne传感器将用于农田、森林、基础设施等要求严苛环境中的高精度测绘和3D 建模，促进经济，支持可持续性目标发展。

• AGM Systems已在最新的高性能移动扫描解决方案AGM-MS5.Prime 上部署了 Alpha Prime 激光雷达传感器，这也是AGM Systems从Velodyne 购买的第二种传感器类型。

• Velodyne携手MOV.AI，两家公司正在为机器人制造商提供企业级自动化解决方案，包括测绘、导航、避障和风险规避。

• Renu Robotics与Velodyne签署了一份长期合同，选择Puck传感器，以变革太阳能设施的植被管理。

业务展望和2021 年规划

Drew Hamer总结道： “为满足客户对性能一致性的期望，我们正在改进制造和生产流程。因此在第三季度，我们将大约 430 万美元的产品销售额转移到了2021年第四季度和2022年第一季度。我们预计2021年全年收入预期调整为 6000至 6300 万美元，其中不包含第四季度中一次性工程产生的任何进账。” 

我们有望再签署三份长期合同，在2021年12月31日之前实现签署共38份长期合同。

截至第三季度末，Velodyne预计到2025年将从已签署并获批的项目中获得超过8亿美元收入。公司预计到2025年，尚未签署和授予的一系列项目将贡献约42亿美元的收入。

关于Velodyne Lidar, Inc.

Velodyne Lidar（Nasdaq: VLDR, VLDRW）通过实时环绕视图激光雷达传感器的发明，开创了自动驾驶技术的新纪元。Velodyne是激光雷达的全球领先企业，并以其突破性的激光雷达技术的广泛组合而享有盛誉。Velodyne革命性的传感器和软件解决方案提供灵活性、高质量和可靠性能，可满足各行各业的需求，包括自动驾驶汽车、高级驾驶辅助系统（ADAS）、机器人、无人机（UAV）、智慧城市和安防。通过不断创新，Velodyne致力于通过促进所有人的安全出行来改变生活和社区。

欲了解更多详情，敬请访问www.velodynelidar.com

整合STM32 MCU的低功耗、高性能和安全性与Sierra Wireless 的弹性的全球蜂窝物联网接入和边缘设备上云方案，简化物联网设备部署

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和全球领先的物联网服务提供商Sierra Wireless宣布了一项合作协议，让STM32微控制器(MCU)开发社区能够利用Sierra Wireless灵活的蜂窝物联网接入和边缘设备云连接解决方案。

该协议可帮助解决方案开发者应对创建和部署物联网解决方案涉及的各种挑战，包括设备研发、蜂窝网络接入和与云服务连接等，从而加快产品上市。

意法半导体部门副总裁、微控制器事业部总经理Ricardo de sa Earp 表示： “Sierra Wireless为 STM32 生态系统带来了丰富的蜂窝接入和云服务解决方案组合，使我们能够一起为互联物联网提供完整的端到端解决方案。我们的 STM32 MCU和生态系统，结合 Sierra 的接入服务和设备上云软件，创造了当今市场上产品组合深度、功能性和适用性较高的产品。”

Sierra Wireless合作伙伴关系、市场营销和物联网解决方案部高级副总裁Jim Ryan 表示；“此次与意法半导体的合作为客户提供了一个现成的解决方案，从定制硬件的网络接入配置，到按需尽快配置和连接总包模块，解决了他们部署物联网时面临的挑战。Sierra Wireless 正在将世界一流的物联网连接解决方案引入市场领先的 STM32 生态系统，方便在STM32 MCU上开发各种物联网解决方案的客户能够轻松开发有蜂窝连接的解决方案。”

意法半导体的 STM32 MCU 系列在正规销售渠道（包括 ST 线上商店e-store）有售，产品型号多达 1000 多个，涵盖非常广的性能区间，整合高能效与实时处理能力和丰富的连接功能。STM32 MCU还提供先进的物联网安全技术，包括加密算法、安全固件安装和更新、安全启动和抗侧信道攻击。STM32产品家族还有专为超低功耗设计的产品线，以及片上集成远程调制以及蓝牙 5.2 和 802.15.4射频收发器的无线 MCU。此外，为了加快产品设计，STM32Cube生态系统提供了开发工具、STM32 硬件抽象层 (HAL)等中间件、X-CUBE-CELLULAR等STM32Cube软件扩展包和应用代码示例。各种评估板和经过全面测试的开发套件帮助开发者加快产品原型设计。

Sierra Wireless的连接技术提供了一个便捷的物联网设备接入蜂窝网络解决方案，为客户提供各种可以简化蜂窝网连接的SIM选项，包括全球Smart Multi-IMSI 和增强的区域单运营商SIM，以及一系列总包蜂窝调制解调器。Sierra Wireless与 ST 的合作为客户选择 Sierra Wireless的各种连接解决方案提供了一条更广阔的途径。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

关于Sierra Wireless

Sierra Wireless(纳斯达克股票代码：SWIR；多伦多证券交易所股票代码：SW)是世界领先的物联网解决方案提供商，通过整合设备、网络服务和软件释放网络经济到价值。在全球范围内，企业都在采利用4G、5G 和 LPWA 解决方案提高运营效率，创造更好的客户体验，改进业务模式，开创新的财源。Sierra Wireless与客户合作，开发适合的行业专用 IoT 部署方案，包括边缘设备上云整体方案、能够管理连接资产达数十亿的业务流程的软件/API 服务，以及改进业务决策的实时数据提取平台。Sierra Wireless 拥有25 年的蜂窝物联网经验，是客户信赖的下一代物联网解决方案的全球合作伙伴。了解有关如何与Sierra一起开始新征程，请访问 www.sierrawireless.com/getstartedST。

了解Sierra Wireless，请查看我们的 http://www.sierrawireless.com/iot-blog物联网博客，关注我们的Twitter账号@SierraWireless，LinkedIn账号 https://www.linkedin.com/company/sierra-wireless 和YouTube账号 https://www.youtube.com/SierraWireless.

今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。

“H-Cube是三星电机（Samsung Electro-Mechanics, SEMCO） 和 Amkor Technology公司共同开发的成功案例。该封装解决方案适用于需要集成大量硅片的高性能芯片”，三星电子晶圆代工市场战略部高级副总裁Moonsoo Kang表示，“通过扩大和丰富代工生态系统，我们将提供丰富的封装解决方案，帮助客户突破挑战。”

“现如今，在对系统集成要求日益提升、大型基板供应困难的情况下，三星晶圆代工厂和Amkor Technology公司成功地联合开发了H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装）技术，以应对挑战。H-Cube降低了HPC/AI市场的准入门槛，晶圆代工厂和OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）公司之间的合作也很成功。”Amkor Technology全球研发中心高级副总裁JinYoung Kim表示。

H-Cube结构和特点

2.5D封装技术，通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成于方寸之间。三星H-CubeTM封装解决方案，通过整合两种具有不同特点的基板：精细化的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板，以及HDI（High Density Interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的2.5D封装。

随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的ABF基板，由于尺寸变大，价格也随之剧增。

特别是在集成6个或以上的HBM的情况下，制造大面积ABF基板的难度剧增，导致生产效率降低。我们通过采用在高端ABF基板上叠加大面积的HDI基板的结构，很好解决了这一难题。

通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%，可以缩小ABF基板的尺寸，同时在ABF基板下添加HDI基板以确保与系统板的连接。

此外，通过三星专有的信号/电源完整性分析，即便在集成多个逻辑芯片和HBM的情况下，H-Cube也能稳定供电和传输信号，而减少损耗或失真，从而增强了该解决方案的可靠性。

与此同时，以加强与生态系统伙伴的合作，代工生态系统三星将于11月18日在线举办其第三届“SAFETM（三星先进代工生态系统）论坛”。

可通过访问官网，提前报名参加论坛。https://www.samsungfoundry.com

*本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数等仅供参考，三星有可能对上述内容进行改进，具体信息请参照产品实物、产品说明书或三星官网（www.samsung.com/cn）。除非经特殊说明，本网站中所涉及的数据均为三星内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。

稿源：美通社