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ScaleFlux CSD 2000,利用Supermicro FatTwin服务器构建高效的计算存储集群

作为大规模部署计算存储的领导者,ScaleFlux于近日宣布其旗舰CSD 2000解决方案与Supermicro的FatTwin®(一种高密度4U多节点系统)相契合——提供了一个完全集成的高性能、经济高效的平台,非常适合部署Redis on Flash (RoF)。

RoF通过利用高性能闪存作为主内存 (RAM) 下方的存储层来增加Redis集群的容量,其性能受数据访问模式的影响很大。闪存与RAM的比率越高,闪存存储层对数据库性能的影响就越大,并且在许多情况下,高度密集的工作负载会磨损普通固态驱动器 (SSD)。为了应对这一挑战,用户要么购买和部署其数据库真正需要的SSD容量的2-3倍,要么在短短18个月后更换磨损的SSD。

CSD 2000与Supermicro的FatTwin相结合,为这个问题提供了一个引人注目的解决方案。CSD 2000满足RoF工作负载的耐用性和性能需求,而FatTwin通过其半宽设计提供高密度计算。基准测试数据显示,每个节点仅使用两个CSD 2000设备即可获得稳定持续的低延迟性能,RAM命中率低至60%。FatTwin平台的半宽架构减少了物理空间要求,而CSD 2000中的透明数据路径压缩减少了存储空间要求——同时解决了RoF部署的关键工作负载问题:写入耐久性和读取性能。

ScaleFlux联合创始人兼首席科学家张彤表示:“RoF部署所需的SSD数量很少,因此需要考虑一些关键的设计因素,因为用户需要SSD单独提供高耐用性和出色的工作负载性能。我们与Supermicro的合作解决了这些需求并吸引了各种用例。我们期待着以性能和成本效率让客户惊叹不已。”

CSD 2000与FatTwin用于RoF部署的主要好处包括:

●数据中心优化:RoF只需要少量的SSD来实现所需的容量,FatTwin被设计为每个rack unit启用两个节点,与全宽系统相比,计算密度增加了一倍。

●调整服务间隔并降低总体拥有成本(TCO):CSD 2000中的压缩能力使SSD能够在写密集型RoF环境中持续工作3年或更长时间。

Supermicro高级副总裁Vik Malyala表示:“我们很高兴能与ScaleFlux和其他生态系统参与者合作,实现增加数据中心密度和提高应用程序性能的解决方案。作为一个在高性能、高效的服务器技术和创新方面的全球领导者,我们的目标是与计算存储解决方案的行业领导者合作。”

ScaleFlux®计算存储驱动器CSD 2000系列为主流闪存部署带来了卓越的性能、可伸缩性和TCO节约。ScaleFlux驱动器结合了高达8TB最新的3D NAND闪存技术与硬件加速计算引擎,实现了令人难以置信的数据读/写速度和稳定的低延迟。

“ScaleFlux计算存储与基于Supermicro高密度下一代系统的FatTwin服务器平台这种高性能创新组合,显然为Redis提供了更高性能可扩展性,为这次测试提供了资源ASA Computers数据中心部门Racklive的首席技术官Joel Wineland我们希望看到包括广告技术在内的各种垂直领域的许多客户从这种组合中受益。期待将这些元素纳入我们的机架级解决方案组合,以最大限度地提高价值并提高性能。

关于ScaleFlux

ScaleFlux是大规模部署计算存储的领导者。计算存储将是下一代数据中心的重要基石,使其能够为计算和存储I/O密集型应用提供更高性能、更低成本、更好扩展性的运行平台。ScaleFlux成立于2014年,是一家快速发展的独角兽企业,并得到SK、Micron、Kioxia和Xilinx等公司的战略支持。更多信息请访问www.scaleflux.com

关于Racklive

Racklive成立于2011年,是ASA Computers的数据中心部门。作为机架集成解决方案的领导者,Racklive提供全套服务,从部署前的数据中心现场调查、现场部署服务到可定制的全球支持服务。我们的工程和制造专家团队利用战略技术合作伙伴提供的,最优化的交钥匙数据中心解决方案,来满足未来的需求。有关Racklive的更多信息,请访问www.racklive.com

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人工智能、自动驾驶、信号处理应用IP全球领先供应商——法国VSORA,今天发布了PetaFLOPS(千兆浮点运算)计算芯片,该芯片主要应用于L2级到L5级自动驾驶系统设计。
VSORA于2020年推出的AD1028架构在Linley Group年度评比上,荣获该年度最佳处理器IP奖。Tyr™系列晶片的设计基于AD1028架构,实现多核无限展延以及超高运算速度。

Tyr系列芯片可提供每秒258兆到1032兆次运算,功耗不到10瓦,实现了过去难以商业化的自动驾驶功能。

Tyr系列包含了Tyr1、Tyr2 和 Tyr3三条产品线,它提供了一个完全可编程的架构,将数字信号处理(DSP)与开发L3级以上自动驾驶所必需的机器学习(ML)加速器紧密结合。
Tyr系列芯片与任何算法和主机处理器都无关,可以直接集成到新的或现有的环境中,无需重新设计整个系统。

VSORA執行長 Khaled Maalej 表示:“我们很自豪能够率先提供自动驾驶研发所需的开发系统平台, Tyr 是我们的第一組系列芯片,帮助全球汽车制造商快速推出商业化的 L4 和 L5 所需功能。”

VSORA Tyr 系列

Tyr 的模組化架构非常适合自动驾驶系统设计。 Tyr3 具有 1,032 TeraFLOPS (兆浮点运算)的计算能力,可在不到 10 毫秒的时间內使用 1600 万个粒子处理 800 万个細胞粒子过滤器。 使用 Yolo-v3 的全高清 (FHD) 图像所需时间不到 1.6 毫秒,高达每秒 625 张图像的吞吐量。

Tyr 系列採用VOSRA专有的低功耗架构, 效率达到 85% 以上,接近理论最大处理能力,移除了昂贵的多晶片或硬件加速器解決方案, 也无需特殊的散热解決方案。

样品及订价

VSORA车规晶片系列Tyr1、Tyr2 和 Tyr3 将于2022 年第四季度提供样品。可透过本网站取得更多信息。

法国VSORA为晶片制造商提供高性能知识产权(IP)解決方案,包含了最新一代的人工智能,汽车驾驶辅助系统(ADAS)和5G数字通讯系统中使用的高端信号处理。 其强大的多核数字信号处理(DSP)架构移除了对DSP协处理器和硬件加速器的需求,並提供了软件编程才能实现的灵活性。

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微软在Kernel.org上发布了一个用于Linux的新的DirectX内核驱动。 更新后的驱动程序反映了微软首次尝试将该技术引入开源操作系统时的问题反馈。具体来说,该驱动已经从头开始重写,并按逻辑层组织,以帮助开源审查员更好地理解驱动是如何构建的,DirectX驱动代码已经被移到Linux内核的Hyper-V区域,该驱动现在完全支持虚拟化的图形硬件。

现在,英特尔GPU平台上的OpenCL、OpenVINO和OneAPI计算系列的API也有一个完全开源的用户空间,允许开发者编写既能在Linux又能在Windows上运行的GPU计算代码。

微软的首席软件工程师Iouri Tarassov写道。

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在这组修订的补丁中,为解决社区的反馈做了很多努力,我们希望这越来越接近社区想看到的。

在英特尔计算运行时项目和libdxg之间,我们现在在WSL内有一个完全开源的虚拟化计算栈的实现。我们将继续支持针对我们的计算抽象的开源用户空间API以及闭源API(CUDA、DX12),让API所有者和合作伙伴来决定什么对他们最有意义。

微软还将微软商店中的WSL更新到0.51.0版本,该版本现在包括微软商店中的5.10.81.1版本的内核。该更新改进了内核配置,并为ARM64启用了一些以前缺少的选项。

点击查看GitHub上的完整更新日志:

https://github.com/microsoft/WSL/releases/tag/0.51.0

来源:cnBeta.COM

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据报道,苹果接受涨价包下台积电12-15万片4nm产能。据供应链业者消息,苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案,将采用台积电4nm N4P制程投片,预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。

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据悉,苹果A16应用处理器将搭载于新一代iPhone 14及iPad等产品,由于晶圆代工产能供不应求,苹果已接受涨价以确保产能,并包下台积电12-15万片4奈米产能。

业界人士透露,台积电16nm及优化的12nm、7nm及优化的6nm、5nm及优化的4nm等先进制程,2022年平均价格约较2021年上涨8-10%,苹果A16处理器采用的4nm价格亦上涨,不过因为是最大客户,涨幅将低于其它先进制程客户。

来源:新浪科技

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近期,浪潮总结了其信息研发人员对边缘微服务器将面临严苛环境的研究与实践,下文为详细介绍:

伴随人工智能、5G、物联网等技术的逐渐成熟,算力需求从数据中心不断延伸至边缘,边缘计算快速发展,成为云边端系统的核心一环。边缘微服务器是边缘服务器的一类重要形态,由于体积小巧,便于安装,其部署场景从“条件优越”的数据中心迁移至沙漠戈壁、江河湖海、东北油田等“极端恶劣”的场景,承受着风沙、雨水、酷热、严寒等多重考验。

边缘微服务器自诞生起便要应对复杂多样的工作环境,因此浪潮信息的研发人员在产品开发初期,需要进行大量的可靠性测试,并将尽可能多的使用场景纳入考虑,以使产品具备更高的可靠性和更长的寿命。影响产品可靠性和寿命的因素可谓众多,例如环境温湿度、空气灰尘、雨水、机械振动、混合气体腐蚀等,只有经过千锤百炼的边缘微服务器才可具备抵御恶劣环境的强大性能。

最高70摄氏度高温测试

高温测试是业内对服务器进行的最基本且最重要的测试之一,通用服务器常年部署在数据中心,环境的温湿度相对稳定,因此只需要保证至多 40摄氏度的温度下稳定运行即可。而边缘微服务器很多部署在室外环境中,环境温度会高达 55摄氏度~70摄氏度,特别是对于没有安装风扇的产品,最极端的状况是要保证在高温无风环境下,计算性能一如既往,这对产品的散热设计提出了很大挑战。

散热仿真是研发人员应对这一挑战的一大“利器”,在产品开发的初期,散热设计人员会利用热设计仿真软件对器件布局、散热器结构、风道形式以及噪声振动进行快速准确的仿真模拟,并有针对性地进行优化设计,使得主板上器件布局合理、散热器效能最大化、风阻尽量小,并且尽可能地减小噪声和振动。通过仿真进行快速高效的仿真验证和优化迭代,减少产品的打样时间及验证周期,为产品的优异性能提供强有力的保障。除此之外,在结构设计方面,通过合理的结构设计、高性能导热材料开发以及先进加工制造工艺,对边缘服务器的散热性能进一步优化,使得热量散出的道路“畅通无阻”,确保产品在炎炎酷暑条件下也可以稳定运行。

除了常见的主动散热,即依靠风扇等部件施加强制空气对流,并将机箱内部热量带走的散热方式,还有一种前面提到的不通过风扇,仅依靠设备自身的自然散热和辐射散热的被动散热方式,对于采用该方式散热的边缘微服务器产品,需要考虑最极端的工况,即在高温且无风的环境下稳定运行并且不降频。为模拟最极端的工作环境,被动散热边缘微服务器的高温测试要用到无风温箱,与有风温箱相区别,无风温箱一般是在密闭箱体内通过电热丝加热,营造所需的环境温度,密闭的箱体可避免空气的流动,接近极端的无风环境。现在边缘微服务器的高温环境一般在55摄氏度~70摄氏度范围内,具体数值按照实际项目的需求确定。测试条件分为高温低湿(5%R.H.)和高温高湿(95%R.H.)两种极端工况,以覆盖设备所处的环境湿度范围,测试时间一般在16~24小时范围内,以尽量严苛的测试条件来保证边缘微服务器的卓越性能。

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-40摄氏度~85摄氏度温度冲击试验

边缘微服务器可能会布设在环境温度极低的北方地区,假如边缘微服务器在极寒的室外和温暖的之内之间转移时,或在运输过程中昼夜交替时,环境温度的急剧变化会对整机及部件的可靠性造成不利影响,严重时可能会使部件失效或整机损坏,因此需要有针对性地进行温度冲击试验。

温度冲击试验会准备两个温箱,分别营造低温(-40摄氏度)和高温(85摄氏度环境,在一种环境中需要暴露30分钟后进行转移,两种环境中间的转移时间控制在5分钟之内,如此至少循环12个周期,保证边缘微服务器在经历严寒和酷热的循环交替考验后也能有出色表现。

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防尘防水测试

在户外部署的边缘微服务器难免会遇到雨水淋浸,如果密封性不达标,雨水通过缝隙渗到电子元器件或者 PCB 板上,极易引起元器件短路甚至设备报废。针对这样的使用环境,边缘微服务器需要针对边缘场景进行防水防尘设计和测试。根据IP防护等级标准,将电子设备按照防尘和防湿气的特性进行分级,分别由两个数字组成,第一个数字表示电器防止外物侵入的能力等级,第二个数字表示电器防湿气、防水侵入的密闭程度,通常两个标示的数字越大表示其防护等级越高。

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通信类设备常见的防护等级是 IP 57(完全防固和短时浸入水中时不会受影响)、IP 65(完全防固防尘和防溅水)和 IP 67(完全防固防尘和短时浸入水中时不会受影响)。根据国标 GB/T 2423.38-2005 试验 R,针对不同防水等级,标准中分别提出了滴水、冲水和浸水测试方法。防水防尘试验对于边缘微服务器的可靠性测试是极其重要的,边缘微服务器许多场景是在户外,要承受不定期不定时长的暴雨冲刷和风尘侵蚀,进行防水防尘设计和试验可以保证边缘微服务器在风吹雨淋的恶劣户外环境中依然可以稳定运行。

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混合气体腐蚀测试

大气环境存在的废气在一定的温湿度条件下,会对安装在户外的边缘产品整机、元器件或材料产生较强的腐蚀,严重影响产品的电性能和使用可靠性。因此,产品的抗腐蚀能力也是研发中要着重考虑的方面。

混合气体腐蚀测试主要用于确定产品各部件及材料在大气环境下工作、储存的适应性,特别是接触件与连接件。影响腐蚀的主要因素有温湿度、大气中的腐蚀性成分等,试验的严苛程度取决于腐蚀性气体的种类和曝露持续时间。混合气体腐蚀试验是利用  CO2、NO3、SO2、H2S、Cl等几种气体,在一定的温度和相对的湿度的环境下对材料或产品进行加速腐蚀,重现材料或产品在一定时间范围内所遭受的破坏程度,以此来模拟大气中存在的  CO2、NO3、SO2、H2S、Cl2 等各种腐蚀性气体,在单一或多种气体混合时,对边缘产品的元器件、整机或材料的腐蚀情况,通过对腐蚀情况分析,确定各电子元器件、设备与材料等抗腐蚀能力。

振动测试

边缘设备在汽车、轮船、轨道交通、施工工地等场景安装或者工作时,都会受到振动环境的影响,在机械振动的过程中,振动物体的一些物理参数,如位移、速度等,将发生反复变化,这会对设备中的部件和机械结构等带来危害,例如振动加剧构件的疲劳和磨损,缩短机器使用寿命等。因此,需要进行振动测试来判断产品是否能承受运输或使用过程中振动环境的考验。

振动测试主要在振动试验台上进行,模拟产品在制造、组装运输及使用过程中可能经历的各种环境,用来测试产品是否具备耐受环境振动的能力。振动测试可分为开机随机振动、关机随机振动、关机扫频振动等。开机随机振动用于模拟边缘产品在易产生振动的场景下,由于振动传导干扰从而对产品造成功能上的影响,尤其是外界振动源的干扰将会对机械硬盘产生读写性能方面的影响。关机随机振动是验证产品在正常的物流运输环境中是否有足够的机械强度来满足运输需求。关机扫频振动验证产品在常见频段范围下的承受振动的能力,并寻找产品的共振频率或危险频率。

包装可靠性测试

由于边缘产品从工厂出货到交付至用户处,期间还要经过一定时间的运输,无论采用哪种运输方式,产品难免会受到随机发生的碰撞、振动和冲击等复杂状况的影响。为应对这样的情况,产品包装需要进行一系列的可靠性测试,例如包装抗压、包装碰撞、包装振动、包装滚动、包装跌落等测试。包装抗压测试是为了验证产品包装在运输、存储过程中的承受外部压力以保护产品免受伤害的能力;包装碰撞测试是为了验证产品在运输环节上,在工厂端码头叉车进行装卸及物流运输中反复的碰撞对产品带来的危害;包装振动测试是为了验证包装在正常的物流运输振动应力条件下,具备足够的强度来抵挡振动应力对产品的损坏;包装滚动测试是为了验证包装能够在正常的物流运输振动应力条件下,有足够的强度来抵挡住滚动应力对产品的损坏;包装跌落测试验证包装产品在物流运输过程中,产品在搬运及装卸货过程中所受到的机械冲击应力破坏,检验整机包装设计是否能够预防搬运过程中的过应力对产品带来的危害。通过这一系列全面、完善的包装可靠性测试手段,确保边缘产品毫发无损地运输并交付到客户手中。

面对复杂严苛的应用场景,浪潮信息的研发工程师通过散热结构设计及仿真模拟、先进材料及制造工艺开发、可靠性及场景测试等多种途径和方法,赋予了边缘微服务器更高的可靠性。目前,“小而坚韧”的边缘微服务器已经在电站、矿井、智能工厂、智慧交通等边缘场景中部署应用,在万物互联的智慧时代,为这个世界创造更多精彩。

稿源:美通社

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1月13日,全球知名光伏媒体PV-Tech发布《2021年全球组件供应商top10》排名,天合光能2021年组件出货量全球排名位第二

据PV-Tech介绍,2021年全球光伏行业实现跨越式发展,光伏行业整体产能和出货量均超过190GW,与PV-Tech2020年底对2021 年预测高度一致。出货量排名预测结果主要基于持续跟踪各家组件企业全年的产能和出货量而得出。2021年全球前 10 名组件供应商出货量具体排名如下:

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据公开信息,2021年天合光能组件规划总产能50GW,其中210产能占比超过70%。天合光能210组件累计出货量超16GW,在所有大尺寸的电池组件企业位列首位。据统计,截止目前,全球210出货累计超过25G。至今超高功率组件的应用已经覆盖全球,包括众多海外GW级和百兆瓦级的项目。随着光伏行业整体进入600W+时代,210技术和产品价值将得到进一步充分释放;同时全球光伏市场对210的需求量逐年增长,这都将推动全球高功率组件产能和出货量持续攀高。

经过近两年整个行业的共同努力,整个600W+产业链从原材料畅通供给,到210组件尺寸率先实现标准化,逆变器、跟踪支架全面适配,600W+生态进一步成熟,大尺寸组件及配套产品成为行业的主流,也成2021年行业最大热点之一。210组件已经成为光伏业坚定明朗的新方向。因为电池、组件企业都选择了以210技术为基础的产能扩建,大尺寸产能在迅速扩大。根据集邦咨询最新报告预测,2022年大尺寸电池片产能合计市占比约64%,其中210尺寸为260.4GW,占比50.2% ;2022年大尺寸组件产能达到349.9GW, 合计市占比为74.6%,其中 210组件产能达到206.8GW,市占比为44.1%。

天合光能将继续秉持“用太阳能造福全人类”的使命,期待与产业伙伴推进深度合作,不断创新,推动光伏行业大踏步前进。

稿源:美通社

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近期,国家发布《“十四五”数字经济发展规划》,要按照绿色、低碳、集约、高效的原则,持续推进绿色数字中心建设,加快推进数据中心节能改造,持续提升数据中心可再生能源利用水平。在“绿色、低碳、集约、高效” 的原则背后,数据中心这一能耗大户,面临的性能与能耗的双重挑战也愈发突出。而随着IT设备越来越趋向于大密度集中管理模式,绿色节能,高效运维是永恒的追求,同时随着服务器的处理器、硬盘等关键部件功耗的不断提升,后置热敏部件如光模块等故障率也翻倍攀升,另外服务器传统后出线的方式也与网络单元前出线的方式大相径庭,这些极大的限制了数据中心运维效率的提升,所以灵活IO出线方式的服务器,能够更好满足超大规模数据中心冷热通道分离的应用部署需求。

在全球领先的互联网公司建设大规模数据中心时,绿色节能,高效运维是永恒的追求,而随着IT设备越来越趋向于大密度集中管理模式,数据中心所面临的挑战也愈发突出。随着服务器的处理器、硬盘等关键部件功耗的不断提升,后置热敏部件如光模块等故障率也翻倍攀升,另外服务器传统后出线的方式也与网络单元前出线的方式大相径庭,这些极大的限制了数据中心运维效率的提升,所以灵活IO出线方式的服务器,能够更好满足超大规模数据中心冷热通道分离的应用部署需求。

浪潮服务器NF5260M6,面向大规模数据中心优化采用创新前I/O架构,灵活模块化设计,模块深度拆解,PCIe资源高度灵活,满足不同客户的定制化需求。创新架构,适配各类互联网、金融、通信、能源等用户应用,满足全球大规模数据中心建设需求。

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浪潮服务器 NF5260M6

NF5260M6前后IO架构灵活多变 满足多种部署需求

超大数据中心场景下,服务器必须能够提供很高的业务稳定性、灵活性,同时实现高效运维,满足在不同条件下数据中心不同的部署需求。

在性能方面,浪潮信息NF5260M6在2U空间内支持2颗处理器,单CPU最高拥有40个内核及80线程,最大支持TDP 270W CPU、最高睿频3.6 GHz、3组11.2 GT/s UPI互连链路,使服务器拥有更高处理性能。同时在2U空间内支持32条3200 MT/s DDR4 ECC内存,内存支持RDIMM类型,可提供优异的速度、高可用性及最多4T的内存容量。同时支持DCPMM类型内存,单内存最大容量可达512G,带宽3200MHz,在不降低内存容量及带宽的同时,能够在完全断电的时候依然保存完整内存数据。

通过对全球领先的数据中心建设者调研发现,前IO出线方式正在成为超大数据中心服务器的新趋势,这不仅能统一数据中心冷热通道,帮助节省机房空间提高运维效率,更能使服务器后端的热敏部件性能提升。

为此,浪潮信息服务器研发团队创新服务器架构,在单一主板上保留传统的后IO设计方式同时导入前IO的创新架构,IO出线方式采用模块化设计,客户可以根据需求在两种方式之间灵活切换。浪潮服务器NF5260M6的后IO设计,采用内置Raid Mezz方式进一步释放I/O资源,板载无直出PCIe槽,灵活满足客户定制化需求,提升产品性价比,同时最大可支持6个PCIe 4.0插槽,带宽提升1倍,PCIe形态按需变换,满足客户不同需求。创新的前IO架构,延续了后IO无板载PCIe插槽设计和数量,同时面对需要AI优化的场景,也可选择2个内置I/O的方式来支持GPU/AIC。

而且前IO的架构,使热敏部件如光模块前置处于冷通道空间,保证温度维持在25摄氏度左右,光模块平均故障率下降90%,寿命提升3倍以上。在前IO出线时,机柜后部无任何线缆,可以更好地适配新建机房的冷热风道封闭设计,所有运维工作均可在冷通道进行,单边维护效率更高。当部署于老旧机房时,设备节点可沿用传统的后IO出线,保持与传统设备一致的维护习惯。

部件优化  应对更多场景

数据中心技术正在进化到一个新的时代,其中的网络互连技术正在扮演着越来越重要的角色,云计算、大数据等都要求有高效的网络通信环境,同时还需要有保证性价比。浪潮服务器NF5260M6支持Multi-Host网卡,通过Multi-Host技术不仅可以使多个CPU同时连接单张网卡,实现多CPU网络IO Balance,减少跨CPU访问延迟,同时支持多系统之间的互联,多个计算、存储节点可以通过单一的网卡和外界互连,数据中心性能达提升150%,同时减少30%的成本。而且数据中心超融合基础架构带来的带宽需求增加使得网络处理功能在CPU上产生更大的负载,更有可能会影响应用程序执行,所以传统网卡固定功能的流量处理功能可能就无法适应SDN和NFV需求,因此浪潮服务器NF5260M6也引入了智能网卡,帮助降低CPU负载,可以适应和处理更多网络负载,加速特定应用和虚拟化功能,优化像超融合架构及网络功能虚拟化等应用场景。

此外,人工智能应用不断发展,用户不仅需要更高性能的计算能力,还会有更多的数据分析和图形处理需求,NF5260M6强化异构计算能力,在2U空间内最多可支持4个单宽GPU卡,支持多种人工智能、推荐系统、可视化搜索、IVA等应用场景,单机可解码多达152路全高清视频流。

多种散热方案  更加绿色节能

除了前IO架构,NF5260M6架构设计上可以帮助数据中心降低成本和节约能耗,同时在内部的散热技术上也进行了突破创新。通过预留风液混合散热系统设计,浪潮服务器NF5260M6支持液冷对处理器等高功耗模块散热,硬盘和IO卡等低功耗模块继续采用风冷散热,从而兼顾了性能、可维护性以及性价比,绿色节能,整体机房降低TCO。针对前后IO架构配合风扇选型进行优化散热设计,在前IO架构中采用风扇后置设计,帮助处理器进行散热,而在后IO架构中,将“硬盘前置,风扇后置”,最大程度的拉开风扇和硬盘之间的距离,降低硬盘RV,显著降低磁盘的读写失误,从而显著提高磁盘性能,保障硬盘使用寿命。

通过系统架构设计创新、部件优化,NF5260M6聚焦通用计算,实现了高效、灵活、绿色的目标,提升了机房的散热效率,节约电费支出,降低运维成本,为大型数据中心建设提供更优的选择。

浪潮信息是全球领先的算力基础设施提供商,据Gartner公布的最新数据,浪潮服务器市场份额全球第二,中国第一。浪潮信息M6服务器产品面向智慧时代下多样化应用场景需求,为未来数据中心的发展,提供极致、精益、安全和开放的服务器产品,推动互联网、金融、通信、交通、教育等各个行业的数字化和智慧化转型与重塑。

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近日,广州联通携手华为在业界首次采用5G超级上行“跨站”灵活配对技术实现全网规模商用,累计开通5G超级上行站点近3000个,5G超级上行生效用户相比传统方式增加近一倍,有效提升用户体验。这标志着双方推进5G网络联合创新,提升用户体验的战略合作进入新的阶段,同时也有力促进了5G超级上行产业的发展。

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广州联通携手华为实现5G超级上行规模商用近3000站

通过5G超级上行“跨站”灵活配对技术,可以实现TDD(时分双工,Time Division Duplex)小区与附近FDD(频分双工,Frequency Division Duplex)小区的超级上行最佳配对,能有效提升5G超级上行用户的生效比例,提升5G网络覆盖与用户体验。现网测试表明,广州联通采用5G超级上行“跨站”灵活配对技术,边缘用户上行覆盖平均提升5dB。 超级上行生效用户的体验因此大幅提升,全网超级上行用户低速率体验的比例从15%降低到3%,对应5G流量也增加了5~10%。

广州作为“直播电商之都”,直播电商排名处于全国前列,5G视频类应用流量比例已接近60%,直播、线上会议、网课、高清图片与大文件上传等应用日益普及。此次5G超级上行的规模部署所带来的网络边缘覆盖能力和容量提升,将使广州联通超级上行用户的上行视频体验进入1080p全高清和4K超高清时代,持续满足用户日益增长的上行业务体验需求。

广州联通副总经理曾昭才表示:“华为是广州联通最重要的战略合作伙伴之一。面向未来,广州联通将本着最开放、最合作的态度,以5G网络技术创新做为切入点,与华为持续开展全方位的战略合作,争创全国排头兵。”

华为5G产品线副总裁徐道舟表示:“近年来,经过产业各方的共同努力,基于3GPP统一标准、涵盖5G终端、芯片和网络应用的5G超级上行端到端产业链正在加速成熟。5G超级上行在增强5G网络上行能力、提升用户体验方面发挥日益显著的作用。华为愿与广州联通持续加强深度合作与联合创新,为建设广州联通5G高质量网络而不懈努力。”

来源:华为

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作者:电子创新网张国斌

受战略方向、管理问题、产品定义等多重因素影响,那个曾经在3G时代叱咤风云的展锐到2018年已经到了几乎崩溃的边缘----新品难以上市,已经上市的也很少有design-in案子,公司连续几个月晶圆厂采购量为0...按照展锐内部人士的说法,“公司已经到了生死边缘。”。

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2018年11月,前华为高管楚庆加盟展锐,担任紫光展锐联席CEO(后担任CEO)后,拉开了紫光展锐一系列深度变革的大幕,从企业定位、企业文化、产品定义、人才培养上进行了大调整,经过两年的变革,2021年紫光展锐终于迎来了厚积薄发的收获之年。
首先是2021年618,展锐产品多榜夺冠,618战报频传,从看客到榜上玩家,跨越这一大步展锐只用了两年。来看看榜单吧!

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如此多的销售冠军让人目不暇接,智能手机2019年占比2% 2020年占比4% ,2021年占比6%(注意哦这才是半年的数据),而紫光展锐功能机占比76.92% ,全球第一!平板出货同比增长100%!智能儿童手表占比超过60% ,全球第一!
2021年12月,Counterpoint第三季度最新报告显示,Q3展锐在全球智能手机AP市场占有率达10%,首次达到两位数,从others到全球第一梯队!
近日,紫光展锐更是交出2021满意答卷--营业收入117亿元人民币,同比增长 78%!其中消费电子收入同比增长 60%+;工业电子收入同比增长120%+!

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按TRENDFORCE全球Fabless Top10前三季度排名预估,年营收超16.8亿美元,即有望进入2021年度榜单。展锐营收117亿人民币约18.3亿美元,或将上榜2021年全球Fabless Top10!紫光展锐的进步可谓神速!那个能打能拼的展锐回来了!
业务细分
1、消费电子业务
根据Counterpoint第三季度最新报告显示,Q3展锐在全球智能手机AP市场占有率达10%,首次达到两位数。
展锐在智能机芯片市场增长快速,此前在2018年、2019年占比较小,被计入“others”, 2020年开始被单独统计,市占为4%,2021年第二季度增长翻番,达8.4%,第三季度进一步提升至10%。
据Counterpoint分析师Parv Sharma点评,本季度市场份额的主要变化,来自展锐对4G SoC市场的强劲渗透。2021年展锐智能手机芯片出货量实现连续三个季度的增长,在第三季度达到了10%。同时展锐成功扩大了品牌客户群,除了荣耀、 realme 、摩托罗拉、中兴、传音等,展锐产品也已进入三星 Galaxy A 系列。
据悉,2021年展锐客户结构发生本质改变,实现一线品牌终端规模出货,包括:三星、荣耀、vivo、realme等品牌:
1、 荣耀畅玩20国内销量突破千万;
2、 realme C11 2021和C21Y在2个月和3个月内销量突破千万。
3、11月三星在海外发布了Galaxy A03 Core手机,搭载展锐SC9863A。近期,三星发布的新款Galaxy Tab A8 2021平板,采用的仍是展锐芯T618。
4、在智能穿戴领域,11月22日VIVO watch2 新款超长待机智能手表发布,同样采用展锐芯片W117。
5、第二代5G芯片平台实现客户量产

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12月27日,展锐宣布第二代5G芯片平台唐古拉T760、T770终端量产发布,第二代5G芯片平台相比第一代性能最高提升100%以上,集成度提升超过100%,将为下一代产品切入更先进的半导体技术铺设坚实的基石。
2、工业电子业务
根据Counterpoint发布的2021年第三季度全球蜂窝物联网芯片市场最新研究报告,展锐以26.8%的市场份额排名全球第二,并在LTE Cat.1芯片这样的细分赛道上超越了高通成为全球第一。
2021年展锐在多个典型行业领域拿下业界第一,赋能千行百业的智能化。
公网对讲机领域,展锐市场份额接近80%(注1);
金融POS领域国内市占率50%(注2);
云喇叭国内市占率70%(注3);
OTT领域Wi-fi份额60%,市占率全国第一(注4);
快递车的换电充电领域,全国市场份额近60%(注5);
备注
(1)具体指公网对讲机LTE Cat.1芯片国内市场出货量市占率,市占率根据展锐出货量与第三方报告数据测算得出,统计范围为2020年全年
(2)具体指mpos+智能pos机芯片国内市场出货量市占率,市占率根据展锐出货量与第三方报告数据测算得出,统计范围为2020年全年
(3)具体指云喇叭终端芯片国内市场出货量市占率,市占率根据展锐出货量与第三方报告数据测算得出,统计范围为2020年全年
(4)具体指OTT领域Wifi芯片国内市场出货量市占率,市占率根据展锐出货量与第三方报告数据测算得出,统计范围为2021年全年预估
(5)具体指快递车换电充电柜通信芯片国内市场出货量市占率,市占率根据展锐出货量与第三方报告数据测算得出,统计范围为2020年全年。
数据显示展锐工业电子连续三年实现业绩翻番,2019年增长100%,2020年,增长130%;2021年增长120%。
 紫光展锐工业电子工业业务快速增长的主要因素是提前预判了物联网新蓝海及发展方向,并实现了精准布局:工信部指出的三大方向NB-IoT、4G(含LTE-Cat.1)和5G,展锐均有成熟商用产品,且在市场占据领先地位,同时,目前三大领域产品均已演进到第二代。
 工业电子事业部成立以来的布局
1、2019年即开始布局NB- IOT、LTE Cat.1bis、5G这三大基础连接技术方向,开展了专门的芯片、软件、解决方案的产品规划。
2、在传统2G/NB领域持续拓展新客户的同时,准确把握中速率物联网机会,全面开拓cat.1市场,推动LTE Cat.1bis标准在国内的落地。同时,认准5G 2B的巨大市场空间,将5G 引入工业互联网,率先推出5G R16 Ready的产品。至此,在NB- IOT、LTE Cat.1bis、5G 未来IOT领域三大基础连接技术方向完成布局。
3、调整客户策略,从“仅对接模组客户”到“主动布局重点行业客户”。在关键行业,和头部的终端客户共同规划,定制解决方案,与产业链伙伴们一起共建生态。同时,与模组厂商加强合作的深度和广度,服务千行万业。全面构建立体行业生态。
紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。产品包括移动通信中央处理器,基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。
紫光展锐目前拥有超5000名员工,其中90%是研发人员。业务覆盖全球128个国家,通过全球上百家运营商的出货认证,拥有包括荣耀、realme、摩托罗拉、海信、诺基亚、传音、联想、中兴、TCL、魅族在内的500多家客户。
紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖,其中特等奖1次、一等奖2次,已申请专利超过7000项,拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。
期待紫光展锐2022有更好的变现!
延伸阅读:1、从今年618看紫光展锐两年巨变
                2、展锐第二代6nm 5G芯片客户量产,携手伙伴打造人民的5G

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瑞士苏黎世仪器 (Zurich Instruments) 推出全新 SHFQC 测控一体机。SHFQC 能够为 6 个超导量子比特提供完整的室温测控系统。它可以高保真操控单量子比特门或双量子比特门,也可以进行单发频分复用量子比特读取,并可实现快速反馈或量子纠错协议。与瑞士苏黎世仪器的量子计算测控系统 (QCCS) 的其它仪器一样,SHFQC 的所有通道都能在微波频段工作,频谱纯度高和稳定性强。用户无需进行繁琐的混频器校准。用户可以用 LabOne、LabOne QCCS 软件和 Python APl 来控制仪器。这些软件提供直观的测控工具,可帮助完成复杂的任务,如系统自动调谐或执行复杂算法,从而提升系统运行时间占比和测量速度。

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苏黎世仪器 SHFQC 量子计算测控一体机

设计理念

SHFQC 提供了完整的量子比特测控方案,可在单台仪器中对多达 6 个超导量子比特进行控制、读取和执行快速反馈。所有设置都可用软件进行,因此可轻松重新配置。对于更多的量子比特数,可用多台 SHFQC 对测控系统进行扩展,不仅可以进行全局纠错,而且可以做局部反馈。

SHFQC 工作频率覆盖直流到 8.5 GHz,而且具有优异的线性放大链路。因此,它的 6 个控制通道性能很高,可直接驱动任何单量子比特门或双量子比特门,脉冲长度可以很短,频率可根据量子比特来调控。SHFQC 的读取通道包括信号生成和检测,采用顶尖的信号处理链路,可以实时高保真鉴别若干 qubit、qutrit 或 ququad 的量子态。测量结果可快速分发至所有控制通道,实现快速反馈和本地纠错量子协议。内置的多种信号处理和显示功能,如实时示波器、快速谐振腔扫频以及所有通道都有的高级定序器,让 SHFQC 功能更加强悍。这些功能组合在一起可以缩短系统准备时间,显著提升测量速度。

随着超导量子处理器的日趋成熟,量子比特测控技术有望逐渐标准化。这可能引领量子比特测控技术从分散设计向更加工程化的商业解决方案转变。目前,面向量子计算的专用解决方案已经具有很高的性能,而且功能全面,配置快速,操作直观。但是,仅有少数量子比特的小型系统往往没有得到足够关注,甚至被忽略了。瑞士苏黎世仪器量子技术应用科学家 Tobias Thiele 博士认为 “SHFQC 将我们的新一代 QCCS 延伸到小型的量子计算系统。现在,拥有少数量子比特的研究人员也能够从专为量子计算测控研发的高性能电子设计中获益,比如我们的无需混频校准的上下变频技术。然而,我们依然可以扩展到更大的量子计算系统,因为多个 SHFQC 可以与 QCCS 的其他仪器结合使用,以支持更多的量子比特。”

软件支持与系统集成

在单台仪器中处理量子比特信息,降低了延迟并提高了灵活性,这些优势可能成为局部反馈算法成功的关键,比如快速主动重置和快速辅助量子比特重置。作为 QCCS 的一部分,SHFQC 可以很方便地集成到新系统或已有系统中,与其他设备结合,比如 HDAWG 任意波形发生器、SHFSG 信号发生器和 PQSC 可编程量子系统控制器,最多18 台。从少数几个量子比特到 100 个以上的量子比特系统,我们的系统都可以支持。LabOne 软件、新的 LabOne QCCS 软件和 LabOne Python APl 可帮助用户将 QCCS 仪器的任意组合,集中控制,保持优异的同步性能。因此,实验系统调谐、自动校准和执行复杂算法等任务变得简单且直观。

如需了解更多关于瑞士苏黎世仪器全新 SHFQC 量子测控一体机的技术细节,请访问 www.zhinst.cn 的 SHFQC 仪器页面。如需安排现场演示,请发送邮件至info.cn@zhinst.com。同时欢迎关注苏黎世仪器微信公众号哔哩哔哩视频账号

关于瑞士苏黎世仪器

瑞士苏黎世仪器为高等研究实验室的科学家和技术专家提供顶尖的仪器,使通常难以实现的测量成为可能。公司核心产品包括锁相放大器、阻抗分析仪、任意波形发生器以及首个商用量子计算控制系统。瑞士苏黎世仪器通过在其每款产品中结合频域和时域工具,在中频 (MF)、高频 (HF) 、特高频 (UHF) 以及目前的超高频 (SHF) 范围内,为科学仪器和量子控制系统带来创新设计,以此降低实验室设置的复杂度,并开创全新的测量策略。

稿源:美通社

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