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摩托罗拉宣布其ThinkShield for Mobile安全系统获得了美国国家标准与技术研究所(NIST)的FIPS 140-2认证,证明该解决方案为保护摩托罗拉手机上的用户数据提供了高等级的加密技术。ThinkShield for Mobile是一个多层次的安全解决方案,由硬件支持,提供安全启动和硬件信任根,以及Android中的高级安全功能。

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在ThinkShield的保护下,受支持的摩托罗拉手机可以免受一系列威胁,包括恶意软件、网络钓鱼和网络攻击。虽然该解决方案对企业来说足够安全,但对人们的个人生活来说也很有用。由于这些加密功能都是硬件内置的,客户不需要配置ThinkShield就可以得到保护。一些最新的设备配备了这种安全功能,包括Moto G100、Moto G30、摩托罗拉One 5G和摩托罗拉One 5G Ace。

相关设备可以保证受到保护,不会被破解、修改或篡改。为了获得该认证,该公司必须经过严格的第三方测试和验证过程,以确保达到标准。目前纳入验证过程的设备是运行Android 11系统的摩托罗拉智能手机,配备骁龙处理器。

摩托罗拉公司首席战略官Sudhir Chadaga在谈到这一消息时说:"我们非常自豪地为我们的摩托罗拉产品实现这一里程碑。这证明我们已经做好准备,在这个移动威胁不断增加的世界里为我们的客户提供安心的服务。通过ThinkShield for Mobile,我们提供了一套全面的安全和设备管理解决方案,从内置安全到基于AI的高级威胁防御。"

来源:cnBeta.COM

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身为电源供应器领导制造品牌的FSP集团,于今天宣布推出新一代的FSP U3系列外接式电源。全新的U3系列外接式电源体积比前身少一半,使这款高效能CoC Tier 2等级、符合DOE VI且获得能源之星认证的外接式电源成为最佳效能、轻巧可靠的选择。

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随着计算机暨电子装置的计算效能日益强大,其所需功率瓦数亦随之增加。FSP U3系列迎向这项趋势挑战,在极致轻薄的封装内提供优异的负载容量和效率。因应不断要求的能源效率提升和尺寸更轻巧的需求,FSP推出有史以来最小的外接式电源——FSP U3系列超轻薄型外接式电源。

FSP U3系列提供90W、120W135W、150W和180W多款选择,体积较上一代FSP N3系列减少一半,使其比同类外接式电源更具优势。尺寸更轻薄,不论在包装、运输、送货和储存上都能为客户省下可观成本。另外贴心的L型90度线材设计可减少线材接头受损,提高使用者的满意度。

全新FSP U3系列外接式电源体积比一台智能型手机还小、厚度仅有1英寸;其采用转换效率高达九成以上、成熟可靠的技术,不仅提高能效还能防止功率损失。这系列符合EMC和IEC标准的外接式电源,同时配备先进的电源和温度突波保护装置与内置功率因子修正电路(PFC)。

FSP U3系列奠基于前身的成功之上,再透过电源系统的精简,使该系列几乎适用于所有应用。这系列极适合用于一体成型计算机(AIO)、游戏笔电、迷你计算机(NUC)、销售时点情报系统(POS)和各种消费性装置。U3系列不仅拥有超薄体积效率,还获准在多个国家/地区使用,通过UL、TUV、CCC、FCC、CE和CB安规认证。U3系列无疑是款轻巧却强而有力的外接式电源。FSP可提供完整的标准产品和微客制化服务,欢迎系统厂商与本公司洽谈合作机会。

产品视频https://bit.ly/3Ht6EsC 全汉企业视频:https://bit.ly/3oEiRBY 联络我们https://bit.ly/3ntu2OO

欲了解更多全汉产品信息:

官网:http://www.fsp-group.com
全汉品牌产品网站:http://www.FSPLifestyle.com
Facebook:http://www.facebook.com/FSP.global
LinkedIn:http://www.linkedin.com/company/fsp-technology-inc
YouTube:http://www.youtube.com/user/PowerNeverEnds

稿源:美通社

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先进制程刻蚀后清洗技术,究竟怎么回事?

11月19日,集成电路材料产业技术创新联盟与科百特联合举办的2021集成电路超净工艺技术Workshop在杭州萧山区顺利举行。会议采用了线上线下同时进行的形式,来自集成电路制造、硅材料、工艺化学品、光刻胶、CMP材料等产业链上下游企业的高层、技术人员及研究院所的学者共计约80余人参加了此次会议,共同探讨新技术要求下的洁净控制。

在Workshop期间,安集微电子科技(上海)股份有限公司(简称“安集科技”)产品应用副总监王胜利应邀发表题为《先进制程刻蚀后清洗技术》演讲报告。在演讲中,王胜利主要分享了逻辑器件先进技术节点的后段干法刻蚀残留物的清洗工艺技术、特别分享了有氮化钛硬掩膜的湿法去除要求的清洗技术指标和实际数据。在下一世代的半导体工艺技术的展望中,王胜利探讨了半导体工艺中新材料和新架构对功能性型化学品提出的挑战与机遇。在逻辑器件5nm以后世代中GAA 结构的出现,Ru及Air Gap的引入;在3D NAND器件中,更高层数的堆叠带来的极高深宽比和Molly的引入, 以及在D1Z世代的DRAM中,Low K材料以及新的电容材料的引入,带来了很多新的并且很有挑战性的功能性化学品机会,并展示了安集科技对于这些新的应用的理解和研发布局。

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王胜利表示过去的十多年以来安集科技的功能性湿电子化学品已经在大批量稳定供应国内外的不同客户,其应用范围集中于中后道工艺,包括铝、铜的后道互联及晶圆级封装领域。安集科技始终专注于CMP抛光液及功能性湿电子化学品的研发及产业化,经过17年来的积累沉淀,具备成熟而强大的研发、生产、技术支持及质量管控能力。

作为功能性湿电子化学品的行业领军企业之一,安集科技一直聚焦于国内成熟工艺和国际半导体最前沿的工艺技术两方面,研发对应的功能性化学品技术,满足国内外半导体企业对于成熟工艺量产的和先进工艺发展的不同需求,致力于寻求与客户和合作伙伴的更好合作,为集成电路产业提供强有力的供应保障。

稿源:美通社

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近日,国际超级计算大会SC21正式公布全球最新IO500榜单,华为OceanStor Pacific存储(Huawei HPDA Lab)位列第二。

IO500是高性能计算领域针对存储性能最权威的世界排行榜之一。自提出以来已经得到了包括大学、国家实验室在内的研究机构和商业公司的广泛公认。自2017年11月开始,IO500榜单在高性能计算领域的顶级会议(美国SC和德国ISC大会)上发布,由此I/O性能成为衡量超级计算机应用效率的重要指标。

值得一提的是,华为OceanStor Pacific存储在IO500榜单和10节点榜单中均名列第二。其中,IO500榜单通过模拟应用需要的不同IO模型,来考察数据带宽(GiB/s)和元数据(kIOP/s)两个关键维度的性能表现,将两个维度的结果进行几何平均后,得出最终分数。而10节点榜单将基准性能测试限制为10个计算节点,评估在这一规模下存储系统可达到的性能极限,更能反映存储系统可为实际程序提供的I/O性能,便于用户横向对比,参考价值更高。

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华为OceanStor Pacific存储荣获IO500榜单全球第二

此次测试,华为直接采用了已在全球大规模商用的新一代智能分布式存储OceanStor Pacific:

  • 多业务混合负载:搭载华为自主研发的并行文件系统OceanFS,通过目录DHT分区、大IO直通小IO聚合、多粒度磁盘空间管理等系列技术,一套存储即可同时实现大文件高带宽、小文件高IOPS性能,满足多业务混合负载需求。

  • 高可靠数据保护:应用Erasure Coding专利技术实现N+M数据保护,保障数据企业级可靠性和可用性的同时获得更高的存储可得容量,提升资源利用率。

来源:华为

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本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上,全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展,并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

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(图片来源:三星SAFE2021论坛Keynote)

实际上,芯和半导体和三星已经有多年的合作。据芯和官网报道, 在2021年5月,芯和半导体片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler,此次认证能够显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。三星晶圆厂的8LPP工艺在其上一代FinFET先进节点基础上,对功率、性能和面积作了进一步优化。对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用,8LPP提供了明显的优势,并被认为是众多高性能应用中最具吸引力的工艺节点之一。

三星电子设计Design Enablement团队副总裁Jongwook Kye在报道中提到:“随着先进工艺节点设计复杂性的不断增加,精确的EM仿真对于我们的客户获得一次性芯片设计流片成功变得至关重要。芯和半导体的三维全波EM套件的成功认证,将为我们共同的客户在创建模型和运行EM仿真时创造足够的信心。”

本次三星SAFE论坛的主题是Innovation——在先进制程领域的设计创新, Intelligent ——运用AI人工智能和ML机器学习进行设计和Integration——2.5D/3D集成设计,揭示了三星乃至整个半导体领域未来发展的三大方向。令人欣喜的是,我们从芯和半导体在本次SAFE 2021论坛线上展示的解决方案里,发现了在这三大方向的准确布局:

  • 在先进制程方面,芯和的快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模平台iModeler在三星8nm先进工艺上实现了仿真与测试数据的高度吻合,并因此获得了三星 8LPP工艺认证

  • 在AI方面,芯和的PDK自动建模平台iModeler基于Supervised Machine Learning引擎(XMLE)打造,支持先进工艺中电感、电容、传输线和变压器等主要器件的高精度建模、正向查找和反向综合等功能,以先进的AI技术帮助模拟/射频工程师找出最优设计方案并快速实现设计敛

  • 在2.5D/3D集成设计方面,芯和在今年早期联合Synopsys发布了全球首款3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台,该平台提供了从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性分析、电源完整性分析到最终签核的3DIC全流程解决方案,是一个完全集成的单一操作环境, 极大地提高3DIC设计的迭代速度,并做到了全流程无盲区的设计分析自动化。通过首创“速度-平衡-精度”三种仿真模式,帮助工程师在3DIC设计的每一个阶段,根据自己的应用场景选择最佳的模式,以实现仿真速度和精度的权衡,更快地收敛到最佳方案,芯和3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台能同时支持芯片间几十万根数据通道的互连,具备了在芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力。

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芯和半导体的首席执行官凌峰博士在接受采访时表示:“我们非常高兴受邀参加三星SAFE2021论坛。芯和半导体将继续与三星在各种工艺技术上进行深入合作,为我们共同的客户提供创新的解决方案和服务。

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奖项将于12月9日在GSA年度在线颁奖典礼上颁发

全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,以下简称GSA)荣幸地宣布2021年度「颁奖典礼盛宴(GSA Awards Celebration)」所有奖项的提名名单。将于 2021 12 9 日星期四(美国加州时间) GSA年度在线颁奖典礼上公布最终获奖者并颁发奖项。

每年GSA颁奖典礼表彰在远见、创新、执行力和未来机会等方面表现杰出的个人和公司企业。被提名者亦因其在卓越领导力、财务成就、以及产业总体尊敬度等多维度的成就而获得肯定。今年度亚太区企业表现优异,数家公司获得提名,包括义隆电子敦泰电子、和盛群半导体均被提名「最佳财务管理半导体公司奖(年营业额在10亿美元以下)」;「亚太区杰出半导体企业奖」则由联发科技、联咏科技、海力士科技和紫光展锐四家企业获得提名,将共同角逐奖项。

此外,GSA颁奖典礼盛典上将非常荣幸颁发2021年度「张忠谋博士模范领袖奖」Cornami, Inc.公司的执行长Walden (Wally) C. Rhines博士。「张忠谋博士模范领袖奖」于 1999 年成立,是由半导体和相关产业链中的名人录组成的产业组织获得的最高荣誉。这一荣誉旨在奖励产业领导者,其借由优秀的远见和领导力为全球半导体业界做出特别杰出贡献,引领产业变革、提振产业发展。本年度 Rhines 博士获奖是基于他庞大的技术贡献、卓越的商业头脑以及在技术产业和商业界对他的推崇。

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2021年度完整奖项类别及提名名单(按字母顺序排列)列示如下:

女性影响力新起之秀奖

  • 高通(Qualcomm Technologies, Inc.) 工程副总裁 Rashmi Char女士

  • 美满电子(Marvell) 硬件处理器业务部资深副总 Dina McKinney女士

  • ARM公司 架构研究员兼资深总监(可测试性设计)Teresa McLaurin女士

  • 超威半导体(AMD) 硅晶圆设计工程全球副总裁 Mydung Pham女士

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受瞩目新创公司奖

  • Astera Labs

  • Ayar Labs

  • Menlo Micro

最受尊敬私营半导体公司奖

  • 安晟培半导体 (Ampere Computing)

  • SambaNova Systems

  • 赛昉科技 (SiFive)

最受尊敬新兴上市半导体公司奖(年营业额在1亿到5亿美金之间)

  • 安霸半导体 (Ambarella)

  • 莱迪思半导体 (Lattice Semiconductor)

  • Vicor

最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额在5亿到10亿美金之间)

  • 北欧半导体 (Nordic Semiconductor)

  • 芯科科技 (Silicon Labs)

  • Wolfspeed, Inc.

最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额在10亿到50亿美金之间)

  • 美满电子 (Marvell)

  • Qorvo

  • 思佳讯半导体 (Skyworks Solutions, Inc.)

  • 赛灵思 (Xilinx, Inc.)

最受尊敬上市半导体公司奖(年营业额收超过50亿美金)

  • 超威半导体 (AMD)

  • 亚德诺半导体 (Analog Devices)

  • 英伟达 (NVIDIA)

最佳财务管理半导体公司奖(年营业额在10亿美金以下)

  • 义隆电子 (ELAN Microelectronics Corp.)

  • 敦泰电子 (FocalTech Systems Co., Ltd.)

  • 盛群半导体 (Holtek Semiconductor Inc.)

最佳财务管理半导体公司奖(年营业额超过10亿美金)

  • 超威半导体 (AMD)

  • 博通 (Broadcom Inc.)

  • 高通 (Qualcomm Inc.)

分析师最喜爱半导体公司奖Needham投资银行 董事总经理Rajvindra Gill先生选出

  • 英伟达(NVIDIA)

  • 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)

  • Synaptics

分析师最喜爱半导体公司奖(Jefferies 董事总经理Mark Lipacis先生选出)

  • 急速微电子 (Allegro MicroSystems)

  • 美满电子 (Marvell)

  • 安森美半导体 (onsemi)

亚太杰出半导体公司奖

  • 联发科技 (MediaTek Inc.)

  • 联咏科技 (Novatek Microelectronics Corp.)

  • 海力士科技 (SK hynix Inc.)

  • 紫光展锐 (UNISOC Technologies Co., Ltd.)

欧洲、中东及非洲杰出半导体公司奖

  • Graphcore

  • 北欧半导体 (Nordic Semiconductor)

  • 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)

  • Xsight Labs

关于GSA 「颁奖典礼晚宴」:

GSA颁奖晚宴盛典是半导体产业首屈一指的年度盛会,每年吸引超过1,500名产业领袖参加,共同庆祝产业成就,并表彰表现最佳的公司和顶尖领袖。每年GSA都会通过其企业愿景、战略、执行力和未来机会等方面,来表彰各表现卓越的公司。该庆典奖项表扬了半导体公司从卓越领导力到财务成就、以及产业总体尊敬度等多元面向成就。如需预约参加2021年12月9日的在线颁奖典礼,请参阅Awards Dinner网站

关于GSA:

GSA (Global Semiconductor Alliance;全球半导体联盟) 国际产业领袖汇聚,旨在建立一个盈利和永续发展的半导体生态圈,并持续扩大生态圈范畴,包括半导体、软件、解决方案、系统和服务。身为半导体和技术产业的领导组织,我们提供了一个高效和策略平台。GSA 全球布局足迹,代表超过25个国家和250个公司成员,其中包括100家上市公司。作为一个独特且中立的平台,我们的会员涵盖了包括从最令人振奋的新兴公司到半导体行业的中坚力量和技术领袖们,代表半导体产业70%份额,其市值超过4,500亿美元。更多信息,请参GSA官方网站www.gsaglobal.org

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以太网进入过程工厂现场

Ethernet-APL对于过程工业的用户来说看起来很熟悉。它结合了两项众所周知的技术:用于无缝并行通信的以太网以及稳健的双绞线技术,并结合了过程工厂现场防爆。因此,Ethernet-APL实现了仪表数字化。

Ethernet-APL 升级了这种特殊环境中的网络通信。由十二家知名供应商推动的双绞线电缆以太网标准化,可实现长电缆运行、现场仪表供电以及集成了本质安全防爆。Ethernet-APL 消除了数据流的障碍,帮助工厂生命周期中的所有利益相关者简化设计、让工厂更快、更好地启动和运行,从而更好地管理风险。

完成标准化后,该技术可供供应商和用户使用。这项合作还推动了制造商遵守的一致性测试。这确保了互操作性,并产生了高度的可靠性。第一个基础设施组件现已上市——Ethernet-APL Rail现场交换机。这款可以DIN导轨安装的现场交换机可用于Zone 2区。现场设备的连接长度可达 200 米,本质安全适用于Zone 2 区 (Ex ic)。 FieldConnex 代表着过程工厂现场的高度可靠的数字通信和来自倍加福专家的一流支持。

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FieldConnex的第一台Ethernet-APL交换机

自动化是我们的世界。完美的解决方案是我们的目标。

凭借着创业的勇气,无畏的开拓精神及执着的创新理念,Walter Pepperl与Ludwig Fuchs这两位倍加福的奠基人于1945年在曼海姆共同创办了一家无线电修理厂。多年后,他们发明出世界上第一个接近开关,这印证了他们的创造力。倍加福与客户的紧密合作关系及其创新的自动化技术和程序都造就了其辉煌历史的起点。如今,我们更注重每个客户的个性化需求。

不论是作为电气防爆领域的开拓者还是高效传感器领域的创新者,与客户的紧密合作才是我们成为自动化领域领导者的原因。我们的目标是将我们的先进技术和全方位服务结合起来,以优化客户的流程及应用。

欲知详情,请访问我们的网站:www.pepperl-fuchs.com

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贸泽开售Skyworks混合信号解决方案产品线

20211122 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起扩大其分销的Skyworks Solutions产品阵容,备货Skyworks近期收购的Silicon Labs基础设施和汽车业务的产品。工程师和采购人员可以继续通过贸泽订购Skyworks的各种电源、隔离和定时产品。

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此次新增的产品线原属于Silicon Labs的基础设施和汽车类别,现已成为Skyworks新业务部门 — 混合信号解决方案 (MSS) 的一部分。MSS产品线与Skyworks的连接产品组合之间具有高度互补性,前者的加入使工程师能够将Skyworks产品运用到业界重要增长领域的设计中,这些领域包括电动汽车 (EV) 和油电混动汽车 (HEV)、工业和电机控制、电源以及5G无线基础设施。

Skyworks Si841x和Si842x 5kV数字隔离器具有比光耦合器更高的可靠性能,更适合安全关键型的系统应用。这些器件支持高达150Mbps的数据传输速率,非常适合用于需要更高级别隔离和保护的应用,包括电源和工业解决方案。

Skyworks Si8751和Si8752隔离式FET驱动器可采用数字输入控制或二极管仿真器控制,使工程师能够轻松创建定制的固态继电器 (SSR) 配置。这些驱动器可以形成紧凑的隔离开关,具有强大的隔离能力和和高效的FET栅极驱动能力,适用于电机控制、阀门控制和电动汽车充电等应用。

Skyworks Si5338时钟发生器具有四个高度可配置的输出驱动器,每个驱动器都能够合成最高350MHz的用户可编程时钟频率,并可选择最高710MHz的频率。这些输出驱动器可配备多达4个差分输出或8个单边时钟输出,或者两者同时配备。Si5338时钟发生器具有低抖动的特性,适用于多种多样的应用和市场,包括以太网交换机和路由器,以及对音视频广播进行计时。

如需进一步了解贸泽分销的Skyworks产品线,敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/skyworks-solutions/applications/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

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网上及微信公众号实时直播;现正接受免费注册

聚焦超过80位来自全球顶尖企业的创意领袖,包括Animoca Brands Archi-Tectonics、国泰航空、佳士得(Christie’s)、大黑设计研究室Epic GamesElevate、斐乐中国(FILA China)、Heatherwick StudioHerzog & de MeuronHet Nieuwe Instituut Jason Bruges Studio 、仲量联行有限公司、联想集团(Lenovo Group)、Massive Change Network MillerKnollM+博物馆、上海当代艺术博物馆、Refik Anadol Studio、六善养生及酒店集团Six Senses Hotels Resorts & Spas)、Snøhetta、朱锫建筑设计事务所Studio Zhu-Pei )、Tatler Asia Group、可口可乐公司、香港置地文华东方酒店、世界50最佳餐厅The World’s 50 Best Restaurants)、以及小米(Xiaomi)等

由香港设计中心举办的设计营商周BODW 2021 是自 2002年以来亚洲首屈一指的国际年度盛事 ,全面探索设计、创新及品牌趋势。今年的设计营商周以「环球设计创意重启」为主题,通过一系列精彩的论坛讲座,强调跨领域的新思维、果断的领导力以及协作创造力,以助我们在变幻无常的时代里迎接新常态。届时,超过 80 位来自中国香港及内地、亚洲以至海外各行各业的一众品牌领袖、设计大师及知名企业家将分享他们的真知灼见,与观众放眼未来。

设计营商周 2021 将延续去年的成功经验,本年度设计营商周峰会将于 12 月 1 日至12月 4日进行网上实时直播,其中精选节目也会通过香港电视台 ViuTV、微信公众号及合作直播平台实时播放峰会将就与现今社会息息相关的八大热门议题进行探讨,包括:「品牌活化」「幸福未来」「创意思维与创新领导力」「文化与都市」「设计智能未来」「款客旅游新思维」「新都市模式」以及「实体数字化世界」

今年的设计营商周有幸与英国及 ViuTV 结为策略伙伴,以「环球设计 创意重启」为题,阐明在危机中带动变革的方案,共同创建可持续的未来,并通过以人为本的设计和科技为社会作出贡献。

设计营商周2021全部节目将于网上实时直播,其中的精选节目包括:

  • 主题演讲:设计如何改变世界?(12 1 日,晚上 820分至 840分)生活质量及环境保护是相辅相成的目标。促进城市繁荣、推动可持续性及提升人类福祉的建筑项目能有效应对城市化下日益严峻的挑战。由Darren ChuckryMarketing Society 香港区主席、HK Initiative管理合伙人,香港)主持、世界著名设计大师Bruce MauMassive Change Network行政总裁、Bruce Mau Studio创办人,美国)与黄伟祖博士(香港设计中心行政总裁,香港)将讨论成功的设计如何与保育大自然划上等号。

  • 后疫情时代下的媒体冲击(12 1 日,晚上 840分至920分)Julia Clyne(道琼斯亚太区媒体销售及信托主管 ,香港)主持的论坛将汇集传媒界的多位重量级人马James ChambersMonocle亚洲编辑及香港分部主席,香港)、鲁庭晖ViuTV 董事兼总经理,香港)和Michel LamunièreTatler Asia Group 主席兼行政总裁,香港),分享有关创意媒体编程的洞见,探讨印刷、数字与广播媒体的未来。

  • 重塑未来城市交通(12 1 日,晚上920分至10时正)随着人工智能( AI)和物联网( IoT)的出现,我们逐渐步入一个无缝连接和自主导航的世界。由Annouchka Behrmann(爱德曼香港品牌主管、PRHK主席,香港)主持,Paul Priestman PriestmanGoode 设计主席及设计师 ,英国)、文若德(香港铁路有限公司总建筑师,香港)和钟桥轩(国泰航空公司品牌、洞察及营销传播总经理,香港)将聚首一堂,研究综合设计和最新技术如何塑造社会未来流动性和经济发展。

  • 绿色美食的米其林体验(12 2 日,晚上 8时正至835分)随着可持续食品在亚洲以至世界各地日趋普及化,顶尖的餐饮业者均渴望在此领域发展并有所作为,同时为逆转气候变化出一分力。陈碧琪 Grassroots Initiatives首席顾问及零碳足食执行董事,香港)及 Richard Ekkebus香港置地文华东方酒店厨艺及美食总监 ,香港)将与此论坛主持人、备受尊敬的美食作家梁帼婷 Honestly Green 作家、制作人、可持续发展倡议者港)探讨如何推动款待业的新常态。

  • 主题演讲:绿化城市空间(12 2 日,晚上 905分至925分)不同的城市和企业均逐渐意识到居民对绿化空间的渴求。主讲嘉宾 Thomas Heatherwick CBEHeatherwick Studio 创办人,英国)将与主持人邵达辉教授(ESKYIU 创办合伙人、香港大学建筑系主任,香港)讨论城市规划的未来趋势。

  • 全球创意地方营造12 2 日,晚上 925分至10时正) Alexandra SenoAXS Asia Partners 创办合伙人,香港)主持的论坛将深入探讨专门为改善建筑环境、创造更具活力和包容性空间而设计的文化策划和方案 参与讨论的嘉宾包括 Robert GreenwoodSnøhetta 合伙人及亚区董事总经理,香港)和朱锫 中央美术学院建筑学院院长、教授及朱锫建筑事务所创建人,中国内地)。

  • Refik Anadol 对话:揭秘加密艺术(12 3 日,下午330分至4时正)在由朱沛宗Kenetic联合创办人及管理合伙人,香港)主持的论坛中,毛国靖(佳士得美术学院亚太区总监、佳士得副总裁及拍卖主管,香港)将与 Refik AnadolRAS. Refik Anadol Studio 总监及媒体艺术家,美国)分享艺术界值得关注的新兴趋势,例如加密资产和数字艺术。

  • 发掘元宇宙的商机(12 3 日,晚上 8时正至9时正)实体和数字之间的界线愈趋模糊。Bernt JohannessenEpic Games 行业经理,瑞典)、Henri Arslanian普华永道加密货币主管兼合伙人,香港)、和萧逸Animoca Brands 共同创办人兼主席 ,香港)将与主持人 Darren Chuckry Marketing Society 香港区主席、HK Initiative管理合伙人,香港)讨论元宇宙如何融合人们的虚拟世界及现实世界,并对我们的生活体验和经济活动所带来的影响。

  • 重塑未来工作空间与生活(12 4 日,晚上 8时正 – 855分)办公室及建筑环境正因应人们的工作习惯而快速应变,日新月异的数字基础设施更重新定义人们的工作性质。主持人利德裕博士(前香港设计中心行政总裁,香港)将与 Jeremy Myerson 教授WORKTECH Academy 总监,英国)、詹柏 (中瑞鼎峰及Stey集团总裁及创始合伙人,中内地)、Ryan AndersonMillerKnoll环球研究与洞察副总裁,美国)及刘绮慧 仲量联行有限公司市区体系部总监执行董事,香港)一起探讨未来的工作和生活新常态。

去年的设计营商周成功吸引全球各地逾 38 万人次观看,促进商业洞见的交流及创造商机;而今年活动期间设计营商周更将与多个合作伙伴带来不同的社区活动,包括 deTour 2021(11月26日至12月12日)、设计营商周城区活动(11月27日至12月5日)、Fashion Asia Hong Kong(11月30日至12月7日)、 DFA设计奖、 DesignInspire 、亚洲知识产权营商论坛(12月2日至12月3日) 、IASDR 国际设计研究协会联合会大会 (12月5日至12月9日)、以及广州设计周 (12月9 日至12月12日) 等,以推动社会设计思维,致力将香港打造成为亚洲区内享誉国际的设计之都。

设计营商周由香港设计中心主办、香港贸易发展局协办,主要赞助机构为香港特别行政区政府「创意香港」(「创意香港」)。

香港的参加者可购买门票以现场参与今年的设计营商周峰会。参加者于1114日或之前登记「直播论坛尊尚套票」,即可享价值港币360元(原价港币600元)的早鸟票价优惠,于122日至124日期间参加任何一天的专题论坛环节。设计营商周 2020BODW 2020)的峰会全票和贵宾门票持有人更可享有半价优惠。

有关设计营商周2021的登记详情及最新消息,请浏览官方网站https://2021.bodw.com/zh-cn 并追踪微信公众号BODW设计营商周。参加者可于官方网站免费注册成为bodw+会员,专享独家内容、设计智识周及设计营商周的重温内容等。

关于香港设计中心 

香港设计中心为于2001年成立的非政府机构,担当香港特别行政区政府的策略伙伴,以推动香港成为亚洲区内享誉国际的设计之都为目标。公共使命是推动社会更广泛和具策略性地运用设计及设计思维,为业界创造价值及改善社会福祉,旨在推动香港成为亚洲区内的国际设计中心。查询详情,请浏览www.hkdesigncentre.org。 

关于设计营商周

2002年以来,由香港设计中心主办的设计营商周 (BODW) 一直是亚洲首屈一指的国际年度盛事,全面探索设计、创新及品牌趋势,汇聚香港及海外的精英设计师和企业家,与环球观众分享真知灼见,推动与设计及创新价值相关的讨论,并创造商业合作机会。

关于bodw+

由香港设计中心(Hong Kong Design Centre,HKDC)推出的全新设计知识数码平台bodw+,取名自2002年以来的「设计营商周」(BODW),是亚洲首屈一指的国际年度盛事,全面探索设计、创新及品牌趋势。bodw+旨在成为亚洲领先的在线设计知识网站,将紧贴设计趋势,为大家带来新的设计信息及内容,并透过访问分享创意领袖和新兴人才的最新消息。bodw+汇聚本地及国际各领域的设计精英及创意人才,提供启发及交流创意的广阔平台并推动设计。

关于「创意香港」

「创意香港」是香港特别行政区政府于20096月成立的单位,隶属商务及经济发展局通讯及创意产业科,专责推动香港创意产业的发展。现时的策略重点为培育人才及促进初创企业的发展、开拓市场,以及推动香港成为亚洲创意之都,并在社会营造创意氛围。「创意香港」赞助香港设计中心举办设计营商周,以及其他项目,以推广香港设计。「创意香港」网页:www.createhk.gov.hk

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11月19日-21日,由工业和信息化部与湖北省人民政府主办的 “5G+工业互联网”领域首个国家级大会 -- 第二届5G+工业互联网大会在武汉举行。大会期间,浪潮和东风通信联合发布《5G技术及汽车行业应用白皮书》,浪潮通信技术有限公司副总经理武玉刚、东风通信技术有限公司副总经理李彬等出席发布仪式,同时,白皮书亮相5G+工业互联网大会成果发布会,并入选“2021中国5G+工业互联网大会优秀白皮书(报告)。这是两大企业在汽车行业的重磅之作,对于业内数字化转型具有借鉴参考意义。

白皮书指出,基于5G的三大技术特征,其在汽车产业中的应用场景正在逐步开发和实现,在汽车智能制造、智能网联以及出行服务等方面具有巨大的应用潜力。考虑到投资效益和运维需求,5G 垂直行业专网的设计和部署不能一味追求业务性能的超越,而应在满足基本业务性能的前提下,均衡考虑成本和维护等因素,在合理选择 5G 垂直行业专网架构的基础上,按需定制5G专网能力。同时,白皮书对汽车制造场景内的5G专网部署、安全机制设计进行了分析,对汽车生产制造过程中的数据采集、视觉质检、安全生产等场景提出针对性建设方案,进一步丰富了5G技术与汽车生产制造的落地应用实操场景。

目前,浪潮与东风通信在湖北十堰东风商用车车辆工厂打造了5G智慧工厂,该项目涉及的生产车间应用场景复杂,网络接入个性化、碎片化需求凸显。浪潮与东风通信紧密合作,依托浪潮B5G轻量化核心网云化架构,共同探索5G在汽车智能制造上的新发展。浪潮通过将5G+WiFi接入的方式实现现有WiFi网络和新增5G混合组网,为东风商用车构建独立5G专网+WiFi,灵活支撑了东风商用车多元、泛在的全连接需求。

工业互联网是第四次工业革命的关键支撑,5G是新一代ICT技术演进升级的重要方向,二者都是实现经济社会数字化转型的重要驱动力量,也是新型基础设施建设的重要内容,“5G+工业互联网”有利于推动工业化与信息化在更广范围、更深程度、更高水平实现融合发展,是经济社会高质量发展的有力抓手。浪潮将以“B5G”战略为指引,持续不断地推动5G和行业的融合,帮助众多行业用户完成5G刚需场景的改造和升级,推动行业数字化转型。

稿源:美通社

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