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全球AI软件及AI Virtual Smart Sensors™领域的世界领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)在荣耀最新发布的智能手机60和60SE上搭载其AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。针对中高端及国际市场的荣耀60由Elliptic Labs 的合作伙伴高通公司骁龙778G 芯片组提供驱动。而面向国内中低端市场的荣耀60SE则由Elliptic Labs另一合作伙伴联发科Dimensity 900 芯片组提供驱动。此前,Elliptic Labs已发布与此二者合作的相关合同

Elliptic Labs的首席执行官 Laila Danielsen女士表示:“我们与荣耀的持续合作证明了我们的 AI 虚拟接近传感器是世界领先的接近感应检测解决方案。我们独特的AI Virtual Smart Sensor Platform™作为纯软件解决方案的价值,旨在为智能手机、笔记本电脑和物联网OEM解决长期以来硬件组件的供应链问题所带来的风险,同时打造出成本、性能、功能和设计等各方面表现更好的产品。随着客户对设备智能化水平的要求进一步提升,Elliptic Labs已占据市场优势地位,并在其中持续发展。”

关于 Elliptic Labs

Elliptic Labs 是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年,衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法,提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器,并已有上1.5亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。于2020年10月正式向泛欧证券交易所(Euronext Growth Market)提交首次公开募股(IPO)申请。

Elliptic Labs公司总部设在挪威,在美国、中国、韩国、 中国台北和日本均有分支机构。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发,归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20211201005496/zh-CN/


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数字和定制设计平台配合高质量IP,可降低HPCAI5G和其他先进SoC新工艺节点下的风险 ,加速客户采用

  • 新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先获得三星晶圆厂(以下简称为“三星”)4LPP工艺认证。作为三星全面技术路线图的一部分,4LPP工艺旨在协助芯片厂商设计和交付速度更快、功耗更低的芯片

  • 新思科技3DICCompiler已获得三星多裸晶芯片集成 (MDI) 流程验证。MDI流程集成了4LPP工艺先进技术,可提高高达数千亿个晶体管的扩展性

  • 面向4LPP工艺的新思科技DesignWare IP具有低延迟、低功耗和高带宽的特点,同时可降低集成风险

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其完整的EDA流程已获得三星全新4LPP(4纳米低功耗+)工艺认证。4LPP工艺是三星独特FinFET技术的全新实施工艺,能够提升SoC芯片密度、性能和功耗,为当前高需求的应用(包括高性能计算、AI和5G基础设施)提供支持。

经三星4LPP工艺认证的新思科技解决方案包括完整的数字、模拟、混合信号实施以及签核流程。此外,新思科技与三星的合作还包括在三星多裸晶芯片集成(MDI™) 流程中采用新思科技3DIC Compiler解决方案,MDI流程已经在4LPP技术上得到了验证。3DIC Compiler是完整覆盖从初步规划到签核的3D解决方案,可处理包含数千亿晶体管的复杂性,并推动功耗、性能和面积(PPA)方面的优化。新思科技同时在开发面向4LPP工艺的DesignWare® 基础IP和接口IP的产品组合,为开发者在该工艺上开发的芯片提供低延迟、高带宽和低功耗解决方案。

三星电子晶圆厂设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:“三星=很高兴能与新思科技密切合作,为我们的4LPP工艺提供完整的EDA流程。在三星持续推进全新技术路线图(例如即将推出的3nm全环栅工艺)的过程中,新思科技是可信赖的理想合作伙伴,能够与我们携手前行,不断推动新工艺节点的演进和采用”

作为三星第一家通过SAFE-QEDA计划并获得4LPP工艺全流程认证的EDA合作伙伴,新思科技将致力于加速客户顺利采用新工艺,以协助其降低风险和成本并缩短周转时间。三星SAFE-QEDA计划旨在降低采用新工艺节点的风险。

新思科技芯片实现事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示:“我们与三星的密切合作将继续加速技术演进,以推动加速了高性能计算、AI加速器、AR/VR和其他流行应用领域的创新。获得三星4LPP工艺的认证,充分彰显了我们的解决方案可提供高水平的硅相关性和设计鲁棒性,帮助芯片开发者实现理想PPA,加速其芯片上市。”

经三星认证的新思科技数字设计解决方案建基于Fusion Design Platform™,该平台凭借单数据模型和机器学习能力,覆盖“从设计到制造”的整个芯片生命周期,可加速超融合创新设计的开发。经三星流程认证的解决方案包括: 

经三星认证的新思科技定制设计解决方案建基于Custom Design Platform,该平台包括PrimeSim™ Continuum模拟解决方案,为模拟和混合信号设计提供统一的设计和验证工具。PrimeSim Continuum解决方案包括PrimeSim HSPICE、PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro和PrimeSim XA模拟器。经三星流程认证的的其他解决方案包括:

  • 新思科技PrimeSim EMIR分析解决方案,用于晶体管级功耗签核 

  • 新思科技Custom Compiler™设计环境,用于全定制模拟、定制数字和混合信号集成电路 

  • 新思科技SiliconSmart®电池、I/O和内存特性解决方案 

  • 新思科技PrimeLib统一库特性和验证解决方案

新思科技正在为三星的4LPP工艺开发广泛的DesignWare IP产品组合,其中包括:

三星SAFE论坛2021 

新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi于2021年11月17日在三星SAFE™论坛上发表主题演讲,多位新思科技专家也在该论坛上进行多场技术演讲。如需了解更多信息,请访问:https://www.synopsys.com/events/samsung-safe.html

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统 (SoC) 的设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com

稿源:美通社

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高通技术公司是首个提供Google Cloud Vertex AI神经网络架构搜索服务的SoC客户,骁龙8将率先提供支持

  • 高通技术公司和Google Cloud面向神经网络架构搜索(NAS)展开合作,让双方能够自动创建并优化AI模型,从而替代人工操作

  • 全新一代骁龙®8移动平台将率先提供支持,随后高通技术公司的其他产品组合将提供支持

  • 高通技术公司是首个提供Google Cloud Vertex AI NASSoC客户

  • Google Cloud Vertex AI NAS将加速在高通技术公司智能手机、物联网(IoT)、XR、始终连接的PCACPC)和汽车平台上的神经网络开发

高通技术公司和Google Cloud宣布展开合作,双方将通过高通AI引擎和Google Cloud Vertex AI神经网络架构搜索(NAS),加速推动面向骁龙®移动平台、ACPCXR平台、Snapdragon Ride平台和高通技术公司IoT平台的神经网络的开发并提供差异化。

高通技术公司产品管理副总裁Ziad Asghar表示:“利用Google NAS技术缩短创建和优化全新AI模型时间周期的能力,将为我们的业务带来变革。我们很高兴成为首家与Google CloudNAS方面进行合作的芯片公司,我们期待能够推广该技术,进一步加强公司在智能网联边缘方面的发展势头。”

Google CloudAI与行业解决方案副总裁June Yang表示:“Google CloudVertex AI NAS将使高通技术公司能够为物联网、医学影像、汽车和移动终端等低功耗设备提供低时延和高精度AI计算,同时确保低内存和高能效。通过此次合作,高通技术公司将能够在数周而非数月内创建并优化新的AI模型,我们十分期待为使用搭载骁龙平台终端的用户带来积极影响。”

Google Cloud Vertex AI NAS将集成至高通神经网络处理SDK,以供开发者访问。采用高通AI引擎的(高通技术公司的)平台将获得优化和性能提升。

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3骁龙8cx计算平台是全球首个面向Windows PCChromebook5纳米平台,凭借领先的AI性能和能效提供极致的移动计算体验

  • 3代骁龙®8cx计算平台是公司迄今为止性能最强大、最高效的联网平台,专为顶级、真正移动化的PC体验而打造

  • 新平台支持高速5G连接、增强的影像和音频功能、芯片到云安全解决方案、AI加速的体验以及多天电池续航

  • 3代骁龙7c+计算平台能够提供前所未有的5G连接和AI功能,推动经济型入门级Windows PCChromebook的发展

  • 延续骁龙平台的领先优势,赋能用户期待的创新设计和体验

2021骁龙技术峰会期间,高通技术公司推出第3代骁龙8cx计算平台,扩展面向始终在线、始终连接的PC产品组合,该平台旨在通过顶级的超轻薄、无风扇笔记本电脑,带来用户期待的性能和卓越体验。公司还推出了骁龙第37c+计算平台,旨在利用稳健的5G连接和先进的AI体验,巩固入门级Windows PCChromebook生态系统。两款平台都采用智能联网技术,为终端用户提供革新的PC体验,并重新定义移动计算。

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高通技术公司产品管理副总裁Miguel Nunes表示:“第3代骁龙8cx计算平台基于能够变革PC行业的技术而打造,在超轻薄、无风扇的系统中通过突破性的每瓦特性能、基于AI加速的沉浸式影像和音频功能、高速5G连接和芯片到云的安全性,带来顶级体验。借助第3代骁龙7c+计算平台,我们正通过在整个生态系统中扩展5G移动计算,提升入门级产品的标杆。无论面向消费者、企业级用户或教育领域,骁龙计算平台都将为生态系统客户和终端用户提供其所需的功能和体验。”

突破性的每瓦特性能,带来极致性能和最高能效

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3代骁龙8cx计算平台是全球首个5纳米Windows PC平台,能够提供卓越的性能和能效。该平台采用先进的5纳米工艺制程,与其他优化相结合,能够显著提升高通Kryo CPU的性能,同时保持与前代平台相近的功耗,从而实现全新能效水平。第3代骁龙8cx计算平台集成全新超级内核,与基于x86的竞品平台相比,能够实现高达85%的代际性能提升和高达60%的每瓦特性能提升*。这意味着用户将体验到顶级计算能力,从而更高效地使用生产力应用程序,并享受长达多天的电池续航。在运行GPU高负载任务时,比如网络浏览、视频与照片编辑和视频会议场景,用户将尽享高通Adreno GPU的图形和软件体验,其性能较前代实现高达60%的大幅提升。该顶级平台还支持高达120FPS的全高清游戏体验,并且经过优化后,用户使用该平台设备畅玩游戏的时间与部分竞品平台相比可长达50%**

超清晰的音频和领先的影像功能,带来沉浸式视频会议和流传输体验

随着视频会议愈发普及,第3代骁龙8cx计算平台在视频和音频功能方面持续创新,凭借清晰的视效和音效,为笔记本电脑带来绝佳体验。Qualcomm Spectra ISP通过缩短摄像头启动时间,使用户开启视频会议的速度与前代相比提升高达15%。第3代骁龙8cx计算平台还能够提供最新一代3A算法——自动对焦、自动白平衡和自动曝光。基于此,Microsoft TeamsZoom视频会议可以适应用户的移动和光线变化,提供高质量的视频体验。借助高通语音套件中的高通噪音与回声消除技术,第3代骁龙8cx计算平台能够在几乎任何环境下支持超清晰音频体验。上述特性通过AI加速得以增强,提升用户音频的清晰度和音质。这意味着笔记本电脑能够消除用户不需要的背景音,如犬吠或邻居割草的声音。第3代骁龙8cx计算平台还支持4K HDR影像品质和多达4个摄像头以满足全新用例。

先进的AI加速体验

不同层级骁龙计算平台的内置AI功能不仅赋能了用户日常所需的各种特性,如人脸检测、背景模糊和音频噪音抑制,还面向AI负载提供关键能效优化。第3代骁龙8cx计算平台能够支持超过每秒29万亿次运算(29+ TOPS)的出色AI加速,几乎是领先竞品平台的3倍,让用户享受到性能更加优异的AI体验。伴随AI功能在加速各类应用体验中的快速普及,用户将获得更先进的安全性、全新的用例和丰富的体验。

从芯片到云的安全性

当数字生活让笔记本电脑成为人们工作、学习和连接的核心,数据安全就显得更加至关重要。第3代骁龙8cx计算平台为保护用户终端和数据免受恶意攻击引入了全新标准,旨在提供从芯片到云的安全性。除分层式芯片级安全启动程序和蜂窝连接安全性之外,第3代骁龙8cx计算平台持续支持微软安全核心电脑(Microsoft Secured-core PC)实现开箱即用的高水平保护。对于企业级用户或教育细分领域的统一管理系统,高通安全处理单元(SPU)内嵌微软Windows 11 Pluton安全解决方案,能够帮助用户直接在SoC上安全地存储敏感数据,比如凭证、个人数据和加密密钥。第3代骁龙8cx计算平台引入支持Windows Hello登录的摄像头安全架构,和用于持续认证的专用计算机视觉处理器,有助于确保用户在离开设备时,设备能够自动锁屏。第3代骁龙8cx计算平台还引入runtime内存加密。与此同时,零信任安全架构可以利用更多传感器和连接的健康状态监控,支持企业资源访问权实时认证。

全球最完整的PC平台连接解决方案

3代骁龙8cx计算平台为始终连接的笔记本电脑提供最稳健的连接能力。凭借对骁龙X55X62X65 5G调制解调器及射频系统的支持,搭载该平台的终端能够实现最高达10Gbps的超快连接速度。第3代骁龙8cx计算平台还采用了高通FastConnect 6900移动连接系统,结合双Wi-Fi客户端能够实现目前商用的最快Wi-Fi 6/6E速率。双Wi-Fi客户端是高通携手微软,利用高通

4路双频并发技术专为Windows 11而开发的。搭载第3代骁龙8cx计算平台的产品可在Wi-Fi 6Wi-Fi 6E5G4G LTE可信网络之间无缝切换,带来十分安全的高速移动连接,适合随时随地保持生产力或享受娱乐体验。结合骁龙计算平台的领先能效,上述始终连接的功能还支持用户设备保持始终在线。这意味着设备能够保持最新状态,轻按开机键便可即时启动,几乎没有唤醒时间。

联想集团董事长兼首席执行官杨元庆表示:“我对今天发布的骁龙®计算平台充满了期待,也迫不及待想看到它们在联想和Motorola的设备上运行。我很认同安蒙提到的愿景,即每人每物,每时每刻都连接在一起,而骁龙平台在实现这样的‘连接’中发挥着至关重要的作用。联想和高通正在为全球商业和消费用户塑造并推动数字化和智能化转型。我们正在与高通技术公司持续合作,围绕‘端边云网智’打造我们的技术和能力。让我们一起为所有人构建更智能的未来。”

微软执行副总裁兼首席产品官Panos Panay表示:“从近期发布的Windows 11,到全新Surface Pro X,微软和高通技术公司在多年来的合作中打造了众多创新计算体验以赋能客户。展望未来,我们可以预见PC将继续在人们的生活中发挥核心作用。我们双方怀着重新定义计算的共同愿景,将智能手机的最佳特性与人们所期待的Windows PC强大能力和性能相结合,打造更加移动互联的体验。”

提供全新水平的入门级计算

全新第3代骁龙7c+计算平台将以出色性能水平和先进功能赋能全新的入门级产品。采用6纳米工艺制程的第3代骁龙7c+计算平台,专为Windows PCChromebook生态系统的用户打造,与前代平台相比,CPU性能提升高达60%、图形处理性能提升高达70%。高通AI引擎支持AI加速体验,使入门级平台支持前所未有的每秒6.5万亿次运算(6.5 TOPS)的算力。第3代骁龙7c+计算平台还首次在入门级平台中引入5G连接,为使用经济型产品的用户提升了连接能力的标准。其集成的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统支持5G Sub-6GHz和毫米波,实现高达3.7Gbps的下载速度。第3代骁龙7c+计算平台采用高通FastConnect 6700,支持速度高达2.9GbpsWi-Fi 6Wi-Fi 6E连接。我们始终致力于让连接惠及更多用户,第3代骁龙7c+计算平台带来增强的连接技术,将赋能全新水平的入门级Windows PCChromebook成为快速、先进、高效、始终连接的笔记本电脑。

搭载第3代骁龙8cx计算平台和第3代骁龙7c+计算平台的产品预计将于2022年上半年面市。了解第3代骁龙8cx计算平台相关信息,请参考产品手册。欲了解3代骁龙7c+计算平台的相关信息,请参考产品手册。欲了解我们如何通过骁龙计算平台推动始终在线、始终连接的PC产品创新,请访问https://www.qualcomm.com/products/mobile-computing/consumer/windows

*基于Geekbench 5多线程测试,对高通技术公司参考设计平台和竞品商用产品进行比较。

**基于《大隆隆声拳击:信条冠军》(Big Rumble Boxing),比较对高通技术公司参考设计平台和竞品商用产品进行比较。

电池续航因设备、设置、使用情况和其他因素而异。

高通技术公司在高通技术公司参考设计平台和其他竞品商用产品上进行性能和功耗测试。

始终连接的PC需要网络连接。

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。

高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

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高通联合雷蛇共同推出搭载第1代骁龙G3x游戏平台的手持游戏设备开发套件

  • 1代骁龙®G3x游戏平台能够提供先进性能和完整的Snapdragon Elite Gaming技术,支持运行所有Android游戏,畅玩各种云游戏内容,并通过串流技术畅玩家用游戏主机或PC端的游戏,此外还可以让用户尽享其喜爱的Android应用带来的娱乐体验

  • 全球游戏硬件领军企业雷蛇现已发布搭载第1代骁龙G3x的手持游戏设备开发套件,即日上市

高通技术公司推出1代骁龙®G3x游戏平台,该专用平台旨在为玩家提供最佳装备,尽情畅玩玩家喜爱的游戏。该平台提供先进性能,支持运行所有Android游戏,畅玩各种云游戏内容,并可通过串流技术畅玩家用游戏主机或PC端的游戏,还可以让用户尽享其喜爱的Android应用带来的娱乐体验。该平台集完整的Snapdragon Elite Gaming技术于一身,旨在面向玩家提供便携的卓越游戏体验,打造顶级品类的消费级专业游戏产品。

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1代骁龙G3x游戏平台为玩家带来下一代游戏体验。其支持的特性包括:

  • 高通Adreno GPU支持144FPS的超流畅游戏体验,以及支持超过10亿色彩的10-bit HDR游戏体验。

  • 高通FastConnect 6900移动连接系统支持强大的连接体验,其支持的Wi-Fi 6Wi-Fi 6E能够实现低时延和高速上传及下载。通过Xbox云游戏或Steam远程畅玩服务在线运行对带宽要求极高的游戏时,5G毫米波和Sub-6GHz支持实现超高速、无卡顿的云游戏体验。

  • Snapdragon Sound骁龙畅听技术针对音质、时延和稳健性进行优化,让游戏玩家可以听声辨位,沉浸式体验游戏环境所有动态。

  • AKSys的支持下,第1代骁龙G3x游戏平台能够提供精确的触控到游戏控制器映射技术,使该内置游戏控制器能够广泛适配游戏。

  • 通过USB-CXR Viewer连接至搭载第1代骁龙G3x游戏平台的设备,开启多屏增强体验。该平台也可使终端作为驱动4K显示屏幕的配套控制器。

开发套件

为展示该平台的强大能力,高通技术公司联合雷蛇打造首个基于第1代骁龙G3x游戏平台的手持游戏设备开发套件,该套件仅面向开发者提供,即日上市。作为全球游戏硬件领军企业,雷蛇已创建全球最大的以玩家为核心的硬件、软件和服务生态系统之一。

雷蛇联合创始人兼CEO陈民亮表示:“雷蛇很高兴能够与高通技术公司合作,支持其面向全球游戏行业推出全新尖端技术。凭借这一全新创新解决方案,高通技术公司将与雷蛇携手并进,突破手持游戏设备保真度和画质的边界,变革用户的游戏方式和游戏体验。”

基于第1代骁龙G3x游戏平台打造的手持游戏专用设备开发套件将带来绝佳性能,为开发者提供高端图形性能和无处不在的连接。

  • 显示:该开发套件采用6.65英寸OLED显示屏,支持FHD+分辨率和10-bit HDR,支持高达120Hz显示刷新率,并可呈现超过10亿色彩的显示效果。

  • 性能:该开发套件能够提供出色稳定的持续性能,即便是性能要求最为严苛的游戏也可持久畅玩。

  • 出色的直播工具:该开发套件配备一个500万像素网络摄像头和两个麦克风,支持拍摄1080P 60FPS的视频,可供玩家拍摄他们的玩游戏的画面并向观众进行直播,该套件可作为绝佳的直播工具。

  • 连接:支持5G毫米波、Sub-6GHzWi-Fi 6E,带来低时延、超快上传和下载的极速连接体验,并且提供可靠的稳定连接。

  • 人体工学:配重均衡且易于握持的游戏手柄能够支持长时间舒适畅玩。该开发套件还内置Aksys支持的游戏控制器映射,能够提供精确的触控到游戏控制器映射技术,使该内置控制器能够适配广泛游戏。

  • Snapdragon Sound骁龙畅听:该开发套件采用四向扬声器,能够提供出色的音频体验,当与支持Snapdragon Sound骁龙畅听的耳机连接时,玩家可体验超低延迟的无线音频体验。

欲了解有关第1代骁龙G3x游戏平台的更多信息,请访问产品手册。欲了解骁龙G3x开发套件的预订信息,请访问https://developer.razer.com/

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

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随着电气化和连接性的不断提高,汽车正在面临更高的网络攻击风险,这可能会造成严重后果。因此汽车制造商为远程信息处理数据提供充分的保护至关重要。为此,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了SLI37车用安全控制器:这是一款易于设计且可靠的信任锚,可为安全关键类汽车应用保驾护航,如5G-Ready eUICCeCall)、V2X通信、汽车访问或SOTA更新。

SLI37凭借独特而坚固的芯片设计,可提供更广的工作温度范围,并拥有长达17年的使用寿命。其质量堪称业界标准,故障率极低,适用于多种应用,而这正也是其最大的优势。因此,OEM厂商只需专注于这颗芯片的认证即可以迅速完成产品设计。

英飞凌的SLI系列已应用于超过1亿张eSIM卡中,证明了其可靠性。如今,它还提供行业所需的全部车规级认证,包括CC EAL 6+AEC-Q100。再加之英飞凌的长期供应承诺和质量方面的支持,SLI系列将助力汽车行业在打造下一代联网汽车时能够避免安全风险。

供货情况

现在可以订购SLI37车用安全控制器。更多信息可在www.infineon.com/SLI37-auto


关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年(截止930日),公司的销售额达85亿欧元,在全球范围内拥有约46,700名员工。20204月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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在工业 4.0的版图上,许多制造工序中的危险区域仍然是空白。这些区域对稳健性和防爆性的要求很高,地形多变,连接性往往有限。但即使在危险区域,倍加福(Pepperl+Fuchs)旗下品牌 ECOM Instruments 的本质安全智能设备也能确保模式的转变。在智能生产解决方案展 SPS - Smart Production Solutions(2021 年 11 月 23 日至 25 日)上,ECOM Instruments 将在 7A 展厅 330 展位展示如何缩小危险区域的安全要求与智能工厂对数据的需求之间的差距。

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ECOM Instruments 的 Visor-Ex® 01 智能眼镜,将为移动工作者在执行所有需要免提使用和持续通信的任务时提供强大助力。
通过使用智能移动设备,可以毫不费力地将智能工厂的版图扩大到危险区域。为了展示这一愿景,倍加福(Pepperl+Fuchs)旗下品牌 ECOM Instruments 将在今年 11 月 23 日至 25 日在纽伦堡举行的 SPS - Smart Production Solutions(智能生产解决方案展)(7A 展厅,330 号展台)上展示适用于恶劣环境的工业通信智能解决方案:安全、稳健并能实现智能联网。其亮点包括目前市场上最轻的本安型智能眼镜 Visor-Ex® 01 和适用于恶劣工业环境的本安型平板电脑 Tab-Ex® 系列中的最新型号 Tab-Ex® 03 DZ2。观众还将了解 ECOM 数字产品和服务产品部门的解决方案如何提升设备管理,并借助数据分析提供对流程的新见解。毕竟,智能生产离不开这些联网的信息。

工业用智能眼镜让移动工作者拥有火眼金睛

ECOM Instruments 的 Visor-Ex® 01 智能眼镜具备高的相机质量和可靠的通信功能,并结合人体工程学设计,因而能为移动工作者在进行所有需要免提使用和持续通信的任务时提供强大助力。该系统利用可用于危险区域的智能手机ECOM Smart-Ex® 02作为计算单元和袖珍供电单元,为工业领域的广泛应用场景创建了一个智能生态系统。三个集成的摄像头为智能可穿戴设备安上了“仿生眼”。两个 16 兆像素的摄像头位于中心位置,用于绘制佩戴者的自然视野。例如,远程支持可以从与移动工作者相同的角度和视角来观察正在发生的事情。辅助摄像头具有 6 倍的光学变焦,可在不影响质量的前提下进行变焦并扫描条形码和二维码。

适用于恶劣环境的多功能平板电脑

本安型 Tab-Ex® 03 DZ2 平板电脑提供 Android 11、大显示屏以及比以往型号更大的 RAM 和外部存储。三星Knox的企业版确保数据和设备的高度安全。这款平板电脑以三星 Galaxy Tab Active3为基础,戴上手套或使用 S Pen 触控笔即可轻松操作。安装的13兆像素的摄像头用于拍照和录像,前置摄像头的分辨率为5兆像素。集成的 Google ARCore 使该平板电脑适用于工业 4.0 中的增强现实应用,例如工厂管理或预测性维护。同时,一个可单独编程的按钮能实现快速有效的警报、紧急呼叫或“即按即说(PTT)”功能,以确保员工在任何时候的安全性和可及性。

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作为智能可穿戴设备,Visor-Ex® 01 在符合人体工程学的设计中结合了高的相机质量和可靠的通信功能,能为用户提供最佳的舒适度——重量仅为 180 克。两个 16 兆像素的摄像头位于中心位置,以描绘佩戴者的自然视野。辅助摄像头提供 6 倍光学变焦而不会损失质量,并具有扫描功能。

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Tab-Ex® 03 DZ2 本安型平板电脑提供 Android 11、大显示屏和比以往型号更多的 RAM 和外部存储空间。

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戴上手套或使用 S Pen 触控笔即可轻松操作这款平板电脑。安装的13兆像素的摄像头用于拍照和录像,前置摄像头的分辨率为5兆像素。集成的 Google ARCore 使该平板电脑适用于工业 4.0 中的增强现实应用。

ECOM Instruments简介

倍加福(Pepperl+Fuchs)旗下品牌 ECOM Instruments 是在潜在爆炸性环境中为移动计算和工业通信提供整体解决方案的国际顶级供应商之一。作为行业先驱,ECOM 自 1986 年以来在防爆移动设备的发展中发挥了关键作用,并通过大量创新展示了其技术专长。ECOM 是满足工业用途最高要求的防爆型手机、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及外围设备的首选品牌。作为工业传感器技术和本质安全防爆技术领导者倍加福的旗下一员,ECOM 将让客户从传统应用和工业 4.0 应用的技术的无缝组合中受益。

在移动计算、通信、数字产品和服务、测量和校准技术以及移动照明这五个核心领域中,ECOM 提供种类繁多的、创新的、经过现场验证的移动解决方案、外围设备、服务和智能软件。每个单独的解决方案都完美结合了最高的安全性和最强的功能,以及针对特定应用的所有必要的资格和证书。ECOM 的全球化支持建立在其设于德国、美国、新加坡和阿联酋的服务中心,进一步完善了服务范围。
有关 ECOM 的更多信息,请访问: www.ecom-ex.com 和 www.pepperl-fuchs.com

自动化是我们的世界。完美的解决方案是我们的目标。

凭借着创业的勇气,无畏的开拓精神及执着的创新理念,Walter Pepperl与Ludwig Fuchs这两位倍加福的奠基人于1945年在曼海姆共同创办了一家无线电修理厂。多年后,他们发明出世界上第一个接近开关,这印证了他们的创造力。倍加福与客户的紧密合作关系及其创新的自动化技术和程序都造就了其辉煌历史的起点。如今,我们更注重每个客户的个性化需求。

不论是作为电气防爆领域的开拓者还是高效传感器领域的创新者,与客户的紧密合作才是我们成为自动化领域领导者的原因。我们的目标是将我们的先进技术和全方位服务结合起来,以优化客户的流程及应用。

欲知详情,请访问我们的网站:www.pepperl-fuchs.com

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作者:张国斌

一个本土科技航母群浮出水面!

昨晚,全球最大的半导体封测企业日月光宣布:中关村融信产业联盟旗下智路资本再出手以14、6亿美元收购日月光在中国大陆所有封测工厂!这个收购震惊了半导体产业!

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日月光集团成立于1984年,1996年在美国纳斯达克上市,它可以提供包括芯片前道测试及晶圆针测到晶圆封装、材料和成品测试的测试服务,其全球总部位于高雄市楠梓区楠梓科技产业园区,分公司遍及中国大陆、韩国、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国及欧洲多个主要城市,是目前全球最大封装与测试大厂。

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目前日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市(ASEN)、昆山市(ASEKS)和威海市(ASEWH)设有半导体封装、测试、材料、电子厂。2021年9月9日,日月光集团公布8月财报,实现营收504.5亿元新台币,环比增长8.54%,同比增长20.28%

日月光可以提供扇出型晶圆级封装(FOWLP),晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、倒装芯片封装(flip chip)、系统级封装(SiP) 在内的多种封装服务,尤其是在SiP、2.5D 封装领域深耕多年,日月光是首先量产SiP封装的公司之一,很多可穿戴芯片方案选择日月光的SiP服务。日月光也提供全面的半导体测试服务,包括前端工程测试,晶圆探测,逻辑/混合信号/ RF /(2.5D / 3D)模块和SiP / MEMS的最终测试以及其他测试相关服务,笔者认为这项收购对于推动本土封测发展有非常重大的意义。

该收购也让一个本土科技航母群浮出水面!这个航母群就是智路建广联合体!而智路资本和建广资产在这个航母编队中担任双旗舰!

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在日益紧张的国际经贸环境冠疫情造成世界经济更加不确定的大背景下,中国半导体、移动通信、高端装备等硬科技产业更需要有战略思维,国际视野的大实业平台加入,从近几年的收购来看,智路资本建广资产经过数年的布局,已经从投资之王转向实业航母!这艘航母几年来布局半导体全产业链,投资总额逾千亿,并将一批优质国际半导体资与本土相结合,有力推动了本土核心技术产业的崛起!

过去几年,智路建广联合体通过控股型收购和产业管理运营的双轮驱动,已经形成了一个大型集团,产值数百亿,利润几十亿,员工三万人,拥有全球十几家工厂,几十个研发中心和销售中心,它堪称是中国最大的综合性硬科技及半导体产业集团!

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我们先说说航母群的大型补给舰---中关村融信产业联盟,这个联盟聚集了全球集成电路各细分领域龙头企业、终端应用企业及国内知名金融机构共计约200 家会员单位,包括很多知名的半导体公司和投资机构如长电科技、中芯国际、京东方、韦尔半导体、北京君正、泰瑞达等等,联盟宗旨是:“加强产业战略布局研究,支持产业生态发展,建立高效的投融资平台和协作交流平台”,该联盟深度布局半导体全产业链,投资和并购了多家拥有核心技术的全球领先企业,旗下投资机构曾完成中国半导体海外并购项目安世半导体的收购,构建涵盖研发、设计、制造、封装、测试、设备、材料、应用等全链条产业生态体系,会员企业年总产值超万亿元,近日,粤港澳大湾区融信联盟来落地成立了总投资300亿的广大融智产业集团!

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再说说这个航母群的双旗舰智路资本和建广资产,它们堪称是中国最具战略投资能力的机构!建广资产成立于2014年,智路资本成立于2015年,两家机构的运作模式是将国外优质的资产收购,且多数是100%控股,收购标的涉及半导体ODM,IC设计、封装、材料、工业软件等,几年来的投资总额超过千亿!智路建广联合体更注重投后管理和协同,收购后吸引优秀的本土公司共同参与运营管理,将优质的技术、资产和本土的优势完美结合。

一个经典的案例就是对NXP标准产业业务的收购,2016年6月,转型中的荷兰恩智浦半导体决定出售其标准产品业务,中关村融信金融与信息化产业联盟旗下的建广资产联合智路资本击败竞争对手共同出资27.5亿美元从恩智浦半导体手中购得这个业务,在此基础上成立了Nexperia公司即安世半导体。

安世半导体是一笔难得的优质资产,其在分立器件、逻辑器件及PowerMOS领域处于行业领先地位。恩智浦半导体2015年全年营业收入是61.01亿美元,其标准品业务营业收入达12.41亿美元,占比约为20.34%,安世半导体集设计、制造、封测于一体,是典型的IDM公司,年产销元器件近1000亿颗!从细分市场全球排名看,安世半导体二极管和晶体管排名第一,逻辑器件排名第二(仅次于德州仪器),ESD保护器件排名第二,小信号MOSFET排名第二,汽车功率MOSFET排名第二(仅次于英飞凌半导体)。

如此优质的资产能收购成功不但弥补了本土半导体在模拟、功率器件上的的短板,也为联盟投资机构的合作伙伴创造了价值!收购以后,安世半导体通过投后管理,2019年营业额接近15亿美元,自身得到了大幅增长,此外,闻泰科技在收购了安世半导体大部分股权之后,利润率大幅度飙升,2019年在中国A股市场,闻泰科技一路飚涨,市值迅速突破千亿。

安世半导体的收购实现了真正的多赢,堪称是资本运作的典范!

在这次收购中,合肥政府的基金也参与其中赚的盆满钵满,所以,合肥政府的第一个成功投资案例的幕后英雄是智路和建广联合体!

2015年建广资产还拿下了恩智浦(NXP)的功率半导体瑞能和射频功放(RF Power)业务安谱隆,智路建广的收购是放眼全产业链,力争将优质的资产转本土化,即便是欧美加强了对中资的收购之后,也有很多成功案例。

2020年7月28日,全球最大后端封装设备供应商ASM PACIFIC(00522-HK)于港交所发布公告称,已经与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业,该合资企业由智路资本控股,将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体,并作为导电介质连接IC外部电路,传送电信号,以及与封装材料一起,向外散发芯片工作时产生的热量,成为IC中极为关键的零部件,IC的许多可靠性性能都是由封装的性能决定的。全球引线框架市场规模达30亿美元,市场稳定,且没有其他材料或技术可以完全替代引线框架。ASM引线框架主要应用于存储器、模拟IC( power devices)、微控制器和汽车芯片。

而中国是全球最大的引线框架市场,随着集成电路需求增大,引线框市场在持续增长中,预计未来五年中国引线框架行业市场规模将继续以11.8%的增长率增长,2023年市场规模将达到261.9亿元。此次收购有重大战略意义,ASM引线框架事业部的专利技术可使本土公司在引线框领域一跃成为全球领先,并充分利用ASM核心工艺和本土规模优势抢占日本及台湾地区公司的市场份额,进一步提升中国市场占有率,在半导体后端封测领域积累优势。

最新的消息是自收购后,ASM营收大幅度增长!

2020年7月,智路资本还收购了一笔传感器优质资产——全球著名跨国集团西门子将旗下高端核心元器件制造企业 Huba Control。Huba Control 是一家全球领先的、专注于压力测量技术的专业公司,产品涵盖压力传感器芯片、压力传感器和流量传感器,主要客户包括西门子、博世和施耐德等行业巨头。

2020 年 9 月,智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司(UTAC),将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台,在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。

2020年智路资本投资了北美一家半导体IP公司,并于2021年成功上市,为智路资本创造了数倍的投资回报。用户包括三星、英特尔、苹果、台积电等世界领军企业。

2021年,建广资产战略投资深圳文思海辉信息技术有限公司(后来更名为深圳建广数科科技有限公司)。结合建广资产正在布局的SMART产业链,建广数科将为建广资产已投企业搭建以智能制造为核心的信息化管理平台,携手打造数字化创新解决方案的试点工程。

前不久,智路资本又宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。ePAK成立于1999年,在全球设有九个销售和应用工程办事处,在中国深圳建立了世界级规模的制造及设计中心,以支持公司全球零库存生产的分销网络。ePAK的产品销往众多全球顶级客户,包括半导体公司,系统OEM集成商,IC封装测试运营商。半导体产业链客户超过了500家,前10大客户均保持了15年以上的合作关系。2021营收体量预计超1亿美元,并连续多年实现高增长。

做好投后管理和协同

不同于传统的财务投资,智路建广联合体更注重投后管理和协同,让收购的标的大幅度增值!˙智路资本和建广资产通常的做法在某一方向投资核心企业,之后再围绕其上下游进行布局,采用收购、合资与合作等多种形式打造产业生态体系。例如其收购的安世半导体在收购前的每年营收增长2%,收购2年后,其营收增长50%!利润增长70%,并和闻泰科技合并!助力闻泰成功转型!

其投资瑞能业绩增长很快,远高于在nxp体制内的速度!

2016年,建广资产投资了国内领先的图像传感器芯片设计企业思比科半导体,帮助企业快速成长,并于2019年与豪威科技一起并入产业联盟理事单位上市公司韦尔半导体,获得9倍投资回报!

UTAC在收购前连续亏损,在智路建广100%控股后,其营收从7亿美元飙升到15亿美元!ASM在收购后,营收从全球第四上升到全球第二!

这样的操作,让这些被收购标的成为智路建广航母群的各类护卫舰,让航母群规模日益扩大!

回顾智路资本和建广资产的收购轨迹可以发现,自2015年以来,它们通过投后管理一步步发展成业务覆盖包括芯片设计、制造、封装、测试、材料和应用软件等领域的半导体产业集团。

此外,智路建广联合体在多年的投资活动中,积累了非常多的产业资源,而它控股的企业本身也有非常多的有影响力的客户,例如ASM和全球大部分重要企业合作,而UTAC的客户均为全球半导体大厂,包括ADI、松下、Sony、TI、On、Elmos、ST、Microchip、Maxim等巨头客户,而且大部分都保持着超过10年以上的合作关系,行业内具有良好的质量口碑以及信任度。

此外,UTAC是全球第三大汽车电子器件封测大厂,汽车器件封装领域具有高技术、高质量、高可靠性的要求,门槛较高,该市场此前基本由国外公司把持,少有国内公司可以顺利进入这领域。UTAC多年来一直投资发展汽车技术与工业控制等对质量要求较高的业务,获取大量全球大公司的订单,该部分已经超过公司收入1/3,其技术与质量管理体系的经验是国内比较稀缺的资源。

所以,智路建广联合体堪称是业内最强具备国际视野的产业运营专家,它依托融信联盟,通过控制收购,把控股企业的优质资源与本土需求结合,并再整合控股企业客户的资源,形成更大的资源融合发挥出更大的经济效益!

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据传近日智路建广联合体还加入了对紫光集团的破产收购,紫光集团旗下有新华三、紫光国微、紫光同创、紫光展锐、长江存储等一大批优质半导体资产,其主要问题是这些优质资产主要集中在一个平行赛道中,难以形成协同和互补,难以形成纵深赛道,而智路建广联合体则有从设计到材料、制造、封装、测试以及应用上的完整产业覆盖,如果智路建广能够主导重组,则有望把紫光集团半导体业务与融信产业联盟已有的半导体业务布局能够互相协同,业务、团队和产业链都能高度融合,并可以将加大紫光集团的产业纵深,按照智路建广以往的成功操作手法,会赋予紫光集团这些企业更强的发展动能!如果接手紫光,则会给国内产业带来跨越式发展机遇!

昨天,智路建广联合体成功收购日月光大陆资产,智路建广航母群战力再次增加,对于助力本土半导体产业加速发展意义重大!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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2021年11月30日,国际公认的检验、测试和认证机构SGS(以下简称:SGS)与上海芯旺微电子技术有限公司(以下简称:芯旺微电子)在上海签署功能安全合作协议,标志着SGS将依据ISO 26262:2018的要求为芯旺微电子提供功能安全服务,助力芯旺微电子构建满足ISO 26262标准的产品开发和流程体系版图与国际先进水平接轨,为中国车规芯片进入国际汽车供应体系参与国际竞争夯实基础。

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SGS与芯旺微电子签约 助力国产车规级芯片品质提升

在新能源汽车和自动驾驶的双重驱动下,车规级芯片正在颠覆传统产业,随着ADAS、自动驾驶技术的成熟,需要大量的图像数据、雷达数据处理,汽车厂商对芯片的算力要求也在提高。传统汽车向新能源汽车和智能网联汽车的发展,所搭载的芯片越来越多,对智能性的要求也在提高。芯片就是汽车的“大脑”,此前需靠驾驶员做出的判断正在逐步交给芯片,汽车对芯片的依赖性越强,对芯片的算力要求就越高。ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准,覆盖产品全部生命周期,包含功能安全管理、概念阶段、系统阶段、硬件开发、软件开发、生产运行、支持流程、安全分析等所有环节。一款符合ISO 26262要求的MCU产品,将会更具市场竞争力。

芯旺微电子作为国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一,核心产品线车规级MCU已通过AEC-Q100品质认证,实现汽车前装市场批量商用,广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明和智能座舱等场景。此次与SGS合作,旨在为其生产的芯片安全性再加码,为安全安心的驾乘环境助力。作为率先进入中国市场开启ISO 26262汽车功能安全业务的服务机构,SGS 将凭借全球经验、本地服务为芯旺微电子提供权威的ISO 26262服务,助力芯旺微电子建立标准化的开发过程,提升研发团队的产品开发能力和开发质量。

SGS汽车服务部总监吕彬偲表示:SGS与芯旺微电子在汽车领域有不谋而合的目标:低碳、安全、高效。希望这次合作,双方能朝着相同的目标,携手共进,确保项目各节点如期交付,顺利完成本项目。SGS始终走在行业前端,积极配备资源开发服务,先后投资了张江超痕量半导体实验室和深圳半导体及可靠性实验室,可为车规级芯片企业提供IATF 16949体系认证、ISO 26262功能安全认证、AEC-Q 系列测试与认证、ISO 21434网络安全服务、洁净室服务及SEMI标准、进料检验分析、芯片可靠度、失效及材料分析服务、PCB/PCBA产品测试服务等全方位质量改善方案。未来期待双方在测试认证领域开展更多的合作。

芯旺微电子总经理丁总在现场致辞中表示:推动公司高速发展的核心价值观一直是”创新、品质、正直“,本次ISO 26262的项目启动很好的践行了公司对“品质”这一价值观的理念,质量线既是筑牢公司可持续发展的安全线,也是每个芯旺人都需要敬畏的生命线。本次引进业界优秀合作伙伴SGS共同推进芯旺车规产品线ISO 26262项目的落地,持续提升公司车规产品可靠性和安全性,与国际领先水平保持一致,打造独具核心竞争力的车规芯片技术,推动中国车规芯片本土化快速发展。

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SGS与芯旺微电子签约 助力国产车规级芯片品质提升

SGS全球汽车安全技术中心能为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案,主要业务涵盖车辆,车规级芯片,半导体的功能安全,ASPICE,SOTIF,信息安全等。全球技术中心负责人Martin Schmidt是ISO 26262的发起者和起草人之一,目前SGS的汽车功能安全专家超过80人,已经为全球客户颁发ISO 26262功能安全认证及信息安全证书超340张。

上海芯旺微电子(ChipON)是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的高新技术企业,十多年来专注基于自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计,是国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一。核心产品线车规级MCU通过AEC-Q100品质认证,实现汽车前装市场批量商用,广泛覆盖车身控制、汽车电源与电机、汽车照明和智能座舱等场景。

关于SGS(官微:SGS官方/SGS质慧生活

SGS 是具有140多年历史的检验、测试和认证机构,总部位于瑞士。全球公认的质量和诚信基准。SGS连续六年入选道琼斯可持 续发展指数,第三年入选富时社会责任指数。拥有 93,000多名员工分布在全球2,600 多个分支机构和实验室。

SGS通标标准技术服务有限公司由SGS集团和隶属于国家质检总局系统的中国标准科技集团共同于1991年成立,现已在全国建成了90个分支机构和200多间实验室,拥有15,000多名训练有素的专业人员。在中国,SGS的服务能力已全面覆盖到纺织品及鞋类玩具及婴幼儿用品家居及轻工产品电子电气农产食品生命科学化妆品及个人护理石油化工矿产环境工业交通和电子商务等多个行业的供应链上下游。

SGS检测认证和培训咨询24小时服务平台www.sgsonline.com.cn

稿源:美通社

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器件采用2525外形尺寸封装,高度仅为3 mm,符合AEC-Q200标准,工作温度达 +155 °C

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm 2525外形尺寸,符合AEC-Q200标准的全新IHSR高温电感器---IHSR-2525CZ-5A

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Vishay Dale IHSR-2525CZ-5A专为多相大电流电源和滤波器而设计,直流内阻(DCR)比一般功率电感器降低50 %,与铁氧体解决方案相比,在整个工作温度范围内,具有出色的感值饱和稳定性,适用于汽车发动机舱和高级驾驶辅助系统(ADAS)。

日前发布的汽车级电感器频率高达10MHz,特别适合用于DC/DC转换器能量存储,以及电感器自谐振频率(SRF以下的大电流滤波。器件工作温度达+155 °C,适用于滤波和DC/DC转换,应用包括发动机和传动控制单元、ADAS微控制器、娱乐/导航系统,以及发动机噪声抑制、雨刷器、电动后视镜和座椅、加热通风机等。

IHSR-2525CZ-5A典型直流内阻低至0.38 mΩ,电感值为0.056 µH,在同类技术中具有更高电流密度,3 mm高度使成品设计得以更加轻薄。电感器封装采用100 %无铅(Pb屏蔽复合结构,蜂鸣噪声降至超低水平,具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力,可无饱和处理高瞬变电流尖峰。器件符合RoHSVishay绿色标准,无卤素。

器件规格表:

外形尺寸

2525

电感 (µH)

0.056~0.100

典型DCR (mΩ)

0.38~0.97

最大DCR (mΩ)

0.40~1.02

温升电流 (A)

46~58(1)

饱和电流 (A)

31~45(2) / 46~64(3)

SRF (MHz)

186~535

(1) 直流电流 (A) 会导致ΔT下降约40 °C

(2) 直流电流 (A) 会导致L0下降约20 %

(3) 直流电流 (A) 会导致L0下降约30 %

IHSR-2525CZ-5A现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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