All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

近日,德国莱茵TUV香港公司(简称“TUV莱茵”)获得香港机场管理局(AA)颁发的机场自动运输系统(AATS)自动驾驶汽车(AV)系统咨询服务合约。这是香港地区首个商用自动运输系统,同时也是TUV莱茵在大中华区的首个自动驾驶汽车系统咨询项目。

TUV莱茵的车辆智能联网和自动驾驶国际专家团队在汽车行业拥有多年的专业经验,将为该项目提供自动驾驶、车联网(V2X)、网络安全、功能安全以及车辆型式认证等方面的咨询服务。

自动驾驶汽车通常由数字技术驱动,没有任何人工干预,无人驾驶辅助系统使用先进技术来识别环境并与之交互。自动驾驶汽车不仅需要识别周围环境,还需要与其他车辆、基础设施和乘客进行交互和通讯。

作为全球领先的技术服务供应商,TUV莱茵在汽车检测认证领域拥有逾百年的丰富经验和技术积累,持续参与并见证行业新技术的发展。针对智能互联交通领域,TUV莱茵不仅能提供产品研发阶段涉及的功能安全、网络安全、目标市场法律法规导入、调研与解读、整车及汽车零部件产品测试和认证、车载无线通讯产品测试和认证等服务,还能提供包括国内外自动驾驶车辆安全评估、欧盟地区自动驾驶豁免审批、自动驾驶场地安全评估、智能交通系统独立验证与确认等在内的全方位解决方案。

“航天走廊”自动运输系统

作为“机场城巿”发展蓝图的一部分,一系列项目正在香港国际机场逐步实施,截止到2030年,香港机场管理局(机管局)将在未来10年内投资超过400亿港元提升机场运力与功能,将机场打造成为新地标,助推香港和区域的经济发展。机管局计划在“航天走廊”(Airportcity Link)引入自动运输系统,以连接香港口岸及航天城(SKYCITY),并将系统延伸至东涌中心。

稿源:美通社

围观 55
评论 0
路径: /content/2021/100555602.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

11月23日,马来西亚首相伊斯梅尔·萨布里出席在吉隆坡举行的华为客户解决方案创新中心启动仪式。活动上,伊斯梅尔首相对华为20年来在助力马来西亚数字化转型、培养数字人才生态等方面做出的贡献表示感谢。这项活动是华为马来西亚20周年庆典的系列活动之一。

1.jpg

马来西亚首相伊斯梅尔(左)与华为马来西亚CEO袁明为客户解决方案创新中心揭牌

伊斯梅尔首相为升级后的华为客户解决方案创新中心揭牌。他在致辞中表示,华为客户解决方案创新中心是华为马来西亚承诺助力该国数字化转型的证明。他说到:“感谢华为20年来不断助力马来西亚数字化转型,并推动马来西亚创新平台的发展。我在此热烈祝贺华为马来西亚成立20周年。”

他说:“我们感谢、珍视贵司为我国数字人才发展等方面做出的贡献。据我了解,华为在马来西亚的大多数职员工为本地人,而人才是国家加速数字化转型的关键点。”

伊斯梅尔首相表示,他相信马来西亚具备实现100%数字包容的潜力和能力,特别是针对弱势群体。他说:“华为在融入当地、帮助马来西亚政府建设‘大马一家’的过程中发挥了重要作用。希望更多公司能够追随华为的脚步。”

华为马来西亚CEO袁明表示,通过客户解决方案创新中心,华为将持续引入全球领先经验,服务马来西亚ICT产业需求,助力本地客户和伙伴实现商业成功。他说:“这一中心将作为催化剂,加速马来西亚数字化转型,充分利用先进技术潜力,驱动马来西亚数字经济投资和发展。”

袁明说:“我们相信有一个拥有更好联接的马来西亚,将拥有更加繁荣的未来。我们处在万物互联不再是奢侈品、而是实现发展的必需品的时代。因此,我们希望与马来西亚共同成长,在国家数字经济发展中做出更多贡献,帮助马来人民建设更好的未来。”

华为马来西亚客户解决方案创新中心(Customer Solution Innovation Center or CSIC)汇集来自全球超过120个相关创新应用和服务,驱动产业开放生态建设,促进数字经济转型,助力马来西亚建设东盟数字枢纽。华为客户及伙伴可利用这一创新平台设计及测试技术解决方案,验证商业模式,促进公私领域的技术创新应用和服务。

华为客户解决方案创新中心展示了包括全球5G解决方案、智慧城市、智能驾驶等解决方案。其中,华为智慧教育系统展示混合学习等技术,有助提高师生互动参与,并提供线上线下结合的教学解决方案。华为RuralStar为偏远地区提供快速低成本联接,有助缩减数字鸿沟。

来源:华为

围观 21
评论 0
路径: /content/2021/100555601.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

是德科技(NYSE:KEYS)和 Intel、香港应用科技研究院(应科院/ASTRI)日前在阿里巴巴集团的云栖大会上联合展示了5G核心网测试方案在阿里云的应用。5G核心网为应科院和Intel联合开发。本次展示表明5G核心网的公有云化已经日渐走向成熟。是德科技提供的先进测试方案,可以帮助设备商和运营商加速创新,助力5G网络的行业应用发展。

5G核心网是5G网络重要的组成部分,随着5G网络行业应用需求的增强,5G核心网下沉到边缘以提高用户体验和实现资源灵活调度的需求日益增强。5G核心网的公有云化是未来网络演进的重要方向,公有云化从规模型和敏捷性的角度提供了显著优势。

是德科技的LoadCore 5G核心网性能测试方案具有超高性能,可帮助5G设备商和运营商测试并验证5G核心网性能,能够针对5G核心网进行端到端性能测试以及验证用户业务体验,同时也支持针对每个单独的网元进行全包围性能测试。LoadCore部署方便,支持虚拟化以及容器部署,WebGUI友好,是专为5G核心网设计的全新Cloud Native平台,受到用户广泛好评。

配图1:LoadCore Web UI.png

配图2:LoadCore Web UI.png

LoadCore Web UI

日前是德科技宣布LoadCore全面支持更多公有云平台:阿里云、亚马逊AWS、微软Azure以及谷歌GCP。是德科技本次和Intel以及应科院共同在阿里云部署了5G核心网以及LoadCore测试方案。测试涉及5G核心网的控制面和用户面性能。LoadCore充分展示了Intel硬件平台以及应科院的5G核心网在公有云平台的高性能和高可靠性。

“是德科技非常荣幸参与本次与Intel和应科院的联合展示,本次测试展示了是德科技在公有云平台的重要进展,”是德科技5G Edge2Core解决方案部门副总裁Kalyan Sundhar表示,“是德科技愿与5G业界伙伴一起打造一个应用丰富欣欣向荣的5G产业链。”

Intel资深网络平台工程师马建伟表示:“是德科技与 Intel的通力合作,通过测试帮助业界客户加速5G网络设备的开发。本次阿里云联合展示充分展示了Intel服务器平台支撑5G核心网元的高性能和高可靠性。是德科技是Intel长期信赖的测试解决方案合作伙伴”

应科院通讯技术副总裁庄哲义博士表示:“本次联合展示中使用的是德科技LoadCore协助应科院在阿里云上测试了5G核心网的各种性能指标,应科院的5G核心网高性能得以全面的体现。LoadCore是业界知名的5G核心网性能测试方案,无论是在控制面还是用户面,都具有卓越的性能。而且LoadCore直观友好的用户界面提供了更好的用户体验。”

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2020 财年,是德科技收入达 42 亿美元。关于是德科技公司(NYSEKEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

围观 49
评论 0
路径: /content/2021/100555600.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 环旭电子在2021 S&P ESG指数评比获得电子设备、仪器与零组件产业类组第六名

  • 在重大性、政策影响、创新管理、隐私权保护、环境报告、环境政策与管理、社会报告等7个项目取得该类组全球领先成绩

  • 政策影响、创新管理、环境报告、环境政策与管理、社会报告等5个项目获得满分

11月23日 -- 环旭电子(SSE: 601231)今天宣布,公司首年参加S&P Global ESG指数企业可持续发展评估,在电子设备、仪器与零组件产业类组(Electronic Equipment, Instruments & Components)全球79家参加评比的企业中脱颖而出,获得排名第六的佳绩。在评估的23个项目中,环旭电子在“重大性、政策影响、创新管理、隐私权保护、环境报告、环境政策与管理、社会报告”等7个项目,取得同行业组全球领先成绩,其中“政策影响、创新管理、环境报告、环境政策与管理、社会报告”等5个项目获得满分。

标普全球企业可持续发展评估(S&P Global Corporate Sustainability Assessment, S&P Global CSA)是国际上最具影响力与公信力的企业可持续发展评估之一,今年受邀参加评估的企业家数达10,000家,其评分结果运用于道琼斯可持续发展指数(DJSI, Dow Jones Sustainability World Index)成分股及其他标普全球ESG指数成分股的筛选。此次环旭电子受邀参加其中的S&P ESG指数评估。

环旭电子从2008年推动可持续发展,通过可持续发展委员会订定可持续发展政策,实践可持续经营的决心,从2010年起每年定期发行可持续发展报告书披露公司在环境Environmental、社会Social、治理Governance(ESG)各方面的绩效表现。 

尽管在充满挑战的新冠肺炎疫情下,环旭电子仍在今年前三季的同期总营收成长23.88%,创造每股盈余10.87%的增长。公司除捐赠防疫物资,也持续在教育、社会、保育环境及文艺领域推展各项社会活动,如:赞助“海峡两岸学生棒球联赛”及“双城杯”上海台北青少年围棋联赛,鼓励两岸青少年通过运动及棋艺交流、加入“捡回珍珠计划”及“科技带动教育扶贫”支持教育脱贫,并投入“百万植树计划”以改善土地沙漠化并进行碳汇,实现社会共好行动。

为实现2050年净零碳排放的目标,环旭电子导入气候相关财务揭露(Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD),开展组织内部全面检视与盘点,积极减少碳排,目前全球已有4个厂区使用100%再生能源或凭证,占总电力使用量达81.5%,正逐步迈向全球制造厂100%使用再生能源。

环旭电子将持续实践并聚焦在ESG各面向的策略和计划:在环境面,我们藉由减少环境冲击、促进资源循环发展及积极寻求气候治理解决方案以应对气候变化;在社会面,我们持续员工关怀并推动社会参与活动以发挥企业影响力,进而实现全球伙伴关系;在治理面,我们秉持维护投资者权益、强化运营风险管理及落实信息安全管控达到完善的公司治理结构。

关于USI环旭电子

USI环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231,沪深300指数成份股)为全球电子设计制造领导厂商,在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位,同时向国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务:设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。公司有27个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲,与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息,请查询www.usiglobal.com或者在LinkedIn和微信(账号:环旭电子USI) 关注我们。

稿源:美通社

围观 33
评论 0
路径: /content/2021/100555598.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

意法半导体的 ST25TN512 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比

ST25TN512/01K NFC 标签 IC 同样适用于智慧城市和门禁管理,支持多种用户保护和隐私机制,包括一个7 位唯一芯片识别码、TruST25™ 数字签名、NFC Forum T2T块级(Block)永久写保护,以及永久关闭标签的可配置终止(Kill)模式。

1.jpg

ST25TN512 ST25TN01K 取得NFC Forum Type 2认证,采用ISO 14443非接触式智能卡标准,支持NFC手机或专用短距离读卡器。嵌入式存储器包含高达 208字节(1664 位)的用户专用存储器。

支持 NFC 数据交换格式 (NDEF) 消息的标签无需专用应用程序就可以在智能手机上触发本机操作,例如,打开网络浏览器或开始Bluetooth®蓝牙配对。增强型 NDEF (ANDEF) 格式还支持读取动态信息,例如,自定义消息和唯一Tap代码,而无需明确更新 EEPROM

ST25TN512/01K NFC 标签 IC 的制造工艺是意法半导体内部新开发的技术,技术水平领先业界,能为产品带来更好的性能。在标签内部有一个50pF 的内部调谐电容,这个电容值被市场广泛使用,允许 inlay卡片集成商即插即用。标签从 13.56MHz 射频发射器电磁场收集工作所需电能,因此,完整的系统设计只再需要一个天线。其他优势包括 -40°C +85°C 的宽工作温度范围和较长的数据保留时间。这些 IC 的供货形式是切割好的晶圆或者安装焊球的晶圆,也可以方便集成的 DFN5 封装。

ST25TN512 ST25TN01K均已量产

产品详情访问 www.st.com/en/nfc/st25tn-series-nfc-tags.html

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

围观 45
评论 0
路径: /content/2021/100555593.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

德国Schönaich。2022年1月,值公司成立75周年之际,驱动技术专业公司Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG将正式启用新的管理层建构。由于公司原总经理Dr. Thomas Bertolini和Gert Frech-Walter正式退休,以Karl Faulhaber为核心的五人领导小组将正式接管集团管理工作。

Faulhaber-GL-9174.jpg

2022年上任的新管理团队:Karl Faulhaber(中)、Udo Haberland博士、Lutz Braun、Markus Dietz、Hubert Renner(后排从左到右) © FAULHABER

“他们不仅树立起实现全球分公司统一、同步生产的伟大愿景,还在任期内完成了FAULHABER Group旗下国际子公司的整合,对FAULHABER在新世纪开始时取得的成功业绩来说功不可没。在他们担任集团总经理期间,他们还代表FAULHABER领取了多项重要奖励,比如2018年度“优秀小批量生产企业”奖。在Dr. Thomas Bertolini和Gert Frech-Walter的领导下,我们的企业发展壮大,完全具备迎接未来挑战的实力。对他们的敬业精神和伟大付出我们表示由衷的谢意,也祝愿他们退休生活愉快,”Karl Faulhaber说道。

壮大领导团队

新成立的领导团队规模更加壮大。除Karl Faulhaber(销售、市场)以外,这个家族企业的新领导队伍还包括Hubert Renner(订单管理)、Markus Dietz(财务、内控监督)、Lutz Braun(人事、法务)以及Dr. Udo Haberland(研发、创新)。

对于我们的家族式集团来说,连续性是成功的关键。作为领导团队的一员,Karl Faulhaber是家族企业的第三代掌门人。其它团队成员也已经在Faulhaber集团内担任不同领导职务长达数十年。通过与广大客户、合作伙伴以及全体员工共同努力,我们将继续发展壮大,创造利润。

“在集团总经理职位上我们分别效力了17年(Dr. T. Bertolini)和22年(G. Frech-Walter),新年伊始之际我们将集团的领导重任交给新的团队。我们借此机会向全体客户和合作伙伴,以及他们多年来的信任和出色合作表示衷心谢意。对于新的领导团队来说这将是最好的激励,我们衷心祝愿他们取得成功,”在任总经理Dr. Thomas Bertolini和Gert Frech-Walter说道。

www.faulhaber.com/en/news-events/news/new-management-structure-at-faulhaber/

企业介绍:来自德国舍奈希的驱动技术专家

FAULHABER 致力于高精度小型和微型驱动系统、伺服组件以及最高输出功率250瓦的驱动电子部件的研发、生产和销售。其中包括客户定制的专用解决方案以及范围齐全的标准化产品,例如无刷电机、直流微电机、编码器和运动控制器。FAULHABER 品牌在全球被公认为复杂和严苛应用领域的高品质和高可靠性的象征,如医疗技术、工厂自动化、精密光学、电信、航空航天和机器人技术。从224 mNm持续扭矩的强大直流电机到外径为1.9 mm的精巧微型驱动,FAULHABER标准系列有超过2500万种组合,为特定应用带来最佳驱动系统。与此同时,这种技术上的“构造组合”也是调整解决方案的基础,从而让我们能够设置各种特殊版本来满足客户的具体需求。

www.faulhaber.com

围观 42
评论 0
路径: /content/2021/100555592.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

IAR Systems®提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm®已经支持NXP®半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列

全球领先的嵌入式开发软件工具和服务提供商IAR Systems® 日前宣布,最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm支持的微控制器 (MCU) 庞大阵容再添一款新产品:NXPS32K3 MCU系列。S32K3 MCU设计用于不断发展的车身电子系统、电池管理以及区域和域控制器。扩展后的MCU支持将帮助开发人员最大限度地提高应用性能,维持高水平代码质量,并在其汽车设计中实现功能安全合规。

1.jpg

当今汽车的功能越来越丰富,汽车嵌入式系统越来越复杂。这便需要开发工具来帮助公司最大限度地发挥所选MCU的能力,且不能影响工作流程的效率。IAR Embedded Workbench for Arm提供强大的优化、全面的调试功能与集成的代码分析工具。此外,IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版通过TÜV SÜD认证且符合十项标准,比如IEC 61508ISO 26262

S32K3 MCU基于单、双和锁步配置的Arm Cortex®-M7内核,支持ASIL B/D 安全应用。特征包括带有NXP固件的硬件安全引擎(HSE)、支持空中固件升级(FOTA),以及适用于AUTOSAR和非AUTOSAR的符合ISO 26262的实时驱动程序(RTD)软件,以上特征均在IAR Embedded Workbench for Arm中支持。

NXP汽车GPIS产品线总经理Manuel Alves表示:“S32K3以现有S32K1 系列的成功经验为基础,及时为汽车架构设计提供全新的功能安全(safety)、信息安全(security)与软件。IAR Systems 拥有完整的开发工具链、汽车专业知识和功能安全认证,于是很自然地成为了NXP及开发下一代 ECU 客户的合作伙伴。”

IAR Systems全球汽车总监Kiyofumi Uemura表示:“IAR Embedded Workbench for Arm在汽车行业取得了辉煌成果,被许多大型汽车零部件供应商广泛采用。感谢与NXP的合作,自2017S32K1系列推出以来,我们便一直为其提供支持。通过增加对全新S32K3系列的支持,我们为汽车行业的公司进一步扩展我们的解决方案。”

如需了解有关IAR Embedded Workbench for Arm的更多信息,请访问 www.iar.com/ewarm。如需了解有关IAR Systems汽车解决方案的更多信息,请访问 www.iar.com/automotive

关于IAR Systems

IAR Systems为嵌入式开发提供面向未来的软件工具和服务,使世界各地的公司能够去打造面向现今市场的产品,并实现明天的创新。自1983年以来,IAR Systems的解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,确保了这些项目的质量、可靠性和效率。公司总部位于瑞典乌普萨拉市(Uppsala, Sweden),并在世界各地设有销售和支持办事处。2018年,全球设备安全、嵌入式系统和产品生命周期管理领域内的专业公司Secure Thingz成为IAR Systems集团(IAR Systems Group AB)旗下企业。IAR Systems集团在斯德哥尔摩纳斯达克 OMX中小板上市。更多信息,请访问www.iar.com

围观 83
评论 0
路径: /content/2021/100555589.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

整合先进的Wi-Fi、蓝牙语音处理电源管理技术的Filogic全新无线网络连接解决方案

MediaTek 发布全新 Filogic 130无线连接系统单芯片(SoC集成了微处理器MCUAI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2,以及电源管理单元(PMU音频数字信号处理器,设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计,紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备,并提供节能可靠的高性能无线网络连接

【参考配图2】MediaTek Filogic.png

MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“未来,随着市场对AI性能、能效和安全性需求的不断增加,先进的Wi-Fi 6和蓝牙5.2将成为智能家居设备的标配。MediaTek Filogic 130解决方案提供了出色的功能组合,将有力推动这一转变。它采用高度集成设计,将先进的处理单元电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中。”

MediaTek Filogic系列无线连接平台拥有丰富的Wi-Fi 6产品组合,为路由器、物联网和消费电子等设备提供先进的Wi-Fi解决方案,凭借高速、低延时和低功耗表现,为终端设备提供稳定且长效的优质无线连接体验,推动Wi-Fi 6的普及。

Filogic 130支持1T1R Wi-Fi 6连接、2.4GHz5GHz双频段,以及先进的Wi-Fi功能,例如目标唤醒时间(TWT)、MU-MIMOMU-OFDMA、服务质量 (QoS) WPA3 Wi-Fi安全技术这些解决方案支持先进的Wi-Fi和蓝牙抗干扰共存以确保用户的Wi-Fi连接即使在蓝牙设备同时工作依旧稳定可靠

Filogic 130集成Arm Cortex-M33 微控制器,微控制器由嵌入式RAM与外部闪存支持,搭载了前端模块iFEM),支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器(PA)功能。此外,该芯片还集成了HiFi4 DSP数字信号处理器,用于更精准的远场语音处理,具备语音活动检测、关键词识别等麦克风实时唤醒功能。

Filogic 130在高度集成式设计基础上实现高能效,使设备能够完成“能源之星绿色家电的评级与认证,还支持安全启动和硬件加密引擎,拥有可靠的安全功能。Filogic 130支持丰富的接口,包括SPII2CI2SIR输入、UARTAUXADCPWMGPIO接口等多种通用接口,使终端产品设计更加轻松。

了解更多MediaTek Filogic系列无线连接平台的信息请访问:

https://www.mediatek.cn/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wi-fi-6

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:http://www.mediatek.cn/

围观 53
评论 0
路径: /content/2021/100555588.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

在影像领域,4K、8K等CMOS传感器芯片主要由日本等公司把持,手机、相机等使用的传感器多是索尼研发生产,现在长光辰芯自主研发的8K超高清图像传感器芯片已经通过验收,4900万像素,性能指标非常先进。据长光辰芯所说,2021年10月,长光辰芯承担的核高基重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”课题顺利完成验收工作。

核高基重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”由长光辰芯作为牵头单位,联合浙江华睿科技股份有限公司、深圳市大疆创新科技有限公司及深圳市大疆百旺科技有限公司共同承担,于2019年由工信部批准立项。

1.jpg

该课题旨在研制具有自主知识产权的8K超高清CMOS图像传感器芯片及摄像系统,打破我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面。

项目执行期内,在工信部及各地方政府的支持下,四家研制单位通力合作,最终完成了两款8K超高清CMOS图像传感器的研制,同时基于两款图像传感器,完成了全国产化、自主可控、具备竞争力的8K超高清摄录机的研制工作。

该项目的顺利验收,必将为我国超高清产业带来新的变革,同时也将带动我国超高清显示产业、5G超高速传输等产业的快速升级。

在本专项的支持下,长光辰芯完成了一款8K全画幅、背照、堆栈式CMOS图像传感器的研制,该芯片分辨率为4900万像素,采用了4.3微米的像素设计,读出噪声小于2e-,单幅动态范围达到87dB;芯片采用了最先进的背照式、堆栈工艺,在16bit ADC输出下,8K模式下帧频高达120fps,4K模式帧频高达240fps。

该芯片在工艺平台选择、性能指标等方面具备极大的先进性,也必将加快我国超高清摄像系统追赶国际领先水平的步伐。

在专项的支持下,长光辰芯突破了多项关键技术和堆栈式工艺,为公司在超高清8K/4K CMOS图像传感器的研制方面按下了快进键,形成了面向广电领域的GCINE系列化产品,以满足8K广播电视、单反相机、无人机、高端8K视频监控等诸多行业的需求,加快我国超高清产业升级的步伐。

2.png

据悉,长光辰芯是一家专业从事高端、高性能CMOS图像传感器设计的公司,其产品核心应用方向包括高端科学成像及工业视觉成像。

4K/8K超高清摄像系统中需要的CMOS图像传感器芯片,其性能要求高,如超低读出噪声、超高动态范围及高帧频等,与长光辰芯的技术路线和能力高度契合,因此长光辰芯也将专业摄影作为公司的下一个重要市场方向。

来源:快科技

围观 53
评论 0
路径: /content/2021/100555586.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro(简称:EDMPro)。

1.png

EDMPro致力于帮助系统级行业客户克服来自技术更新和研发管理的双重严峻挑战,为技术开发到产品上市提供一站式高效的研发管理保证。多层次复合性管理、设计研发协同、可靠性与质量保障、知识管理是保证研发管理的关键需求;提升产品差异化能力、缩短上市周期、降低产品成本,是保持企业竞争力的基础和核心。EDMPro帮助企业有效提升管理成熟度并使管理信息化应用迅速落地,切实践行“技术之上,管理先行”。EDMPro包含四款核心产品RMS(资源库管理系统)、EDMS(电子设计过程管理与质量评审系统)、ERC(电子设计检查工具)和PDMCon(PDM/PLM系统集成方案),覆盖资源管理(RM)、知识管理(KM)、数据协同(DC)、过程协同(PC)、系统协同(SC)以及工程协同(EC)等领域。

合见工软系统方案总经理肖跃龙表示:“EDMPro的所有功能都面向工业4.0的智能化需求,无论是设计资源管理、数据管理、质量流程管理还是系统集成,都能提供高质量、高效率、高度可定制化的解决方案。目前EDMPro已经成功的在业内取得广泛的应用,受到客户一致好评。”

北京航天自动控制研究所数字化中心主任刘京涛表示:“合见工软的EDMPro为我所电子系统研发的规范化和标准化提供了强力支撑。EDMPro为设计工程师构建了一整套高质量的电子设计资源库并提供科学的管理、应用和维护机制,EDMPro帮助完成了设计工具统型、实现了EDA设计工具与PDM系统以及物资系统的流程和数据集成,在EDMPro平台下已经完成了大量的电子系统研发,研制效率和质量得到显著提升。”

关于合见工软:

上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。

了解更多详情,请访问www.univista-isg.com

围观 48
评论 0
路径: /content/2021/100555582.html
链接: 视图
角色: editor