近日，集邦咨询发布了最新的调研报告。报告显示，由于服务器以及智能手机两大主要应用的强劲需求，第三季度NAND Flash市场迎来了不小的成长。第三季度，NAND Flash位元出货量增长近11%，平均销售单价增长近4%。营收方面，NAND Flash总营收达188.8亿美元，环比增长15%，再创新高。
具体厂商排名来看，三星电子、铠侠和SK海力士稳坐市场前三名宝座。其中，由于NAND Flash市场处于供给吃紧的状态，三星平均销售单价上涨达10%，总营收达65.1亿美元，环比增长16.5%。铠侠得益于智能手机大客户订单以及数据中心需求增强，位元出货量增长超15%，营收达36.4亿美元，环比增长20.8%。而SK海力士也是受惠于智能手机备货旺季以及数据中心需求续强，营收达25.4亿美元，环比增长25.6%。
展望四季度，集邦咨询认为，由于上游晶圆代工产能不足的问题没有解决，零部件供给不均衡的状态广泛影响到各类应用等原因，第四季度NAND Flash厂商营收强劲的增长动能将暂告一段落。
来源：CNMO手机中国
最新的 Linux 内核补丁证实，下一代 AMD Zen 处理器将拥有多达 12 组 CCD 的型号，因而核心数也会迎来较大的增长。作为参考，当前面向 AMD 处理器温度监控的 K10temp Linux 驱动程序，最多仅能够应付多达 8 组 CCD 的使用场景。新补丁明确指出：“较新的 AMD Family 19h Models 10h-1Fh 和 A0h-AFh 能够支持组多 12 组 CCD”。
资料图
所谓的“Family 19h Model ID”，已于本月早些时候作为“新一代”驱动程序，在 Linux 补丁中首次亮相。
虽然 Linux 内核驱动开发者和 AMD 双方均未透露更多的细节，但新补丁显然是为了明年的 Zen 4 处理器家族做准备（更新后可支持最多 12 组 CCD）。
对于普通消费者和 HEDT 发烧友来说，12 组 CCD 显然属于杀鸡用牛刀。
（截图 via Phoronix）
本月早些时候，AMD 宣布霄龙（EPYC）Genoa 服务器处理器将配备多达 96 个 Zen 4 CPU 核心，而 EPYC Bergamo 家族将拥有 128 个 Zen 4“c”核心。
与当前霄龙 / 线程撕裂者（Threadripper）家族的最多 64 内核 SKU 相比，Genoa / Bergamo 拥有的更高数量的 CCD 模组，并没有让我们感到意外。
如果一切顺利，我们有望在 2022 年看到首发的相关 AMD Zen 4 CPU，且后续 Linux 内核也会迎来更多优化补丁。
来源：cnBeta.COM
作为小尺寸OLED屏的领导者，三星已经晒出了下一代柔性OLED屏的细节，很显然这是为接下来的新机做准备了。从三星官方展示细节看，新的柔性OLED屏在折叠寿命上进行了大幅提升，用户在正常使用情况下，可以做到20万次弯折而不损坏，所以只要你正常使用，5年是绰绰有余的。
此外，为了让屏幕显示效果更加出色，这次新屏幕覆盖了UTG超薄玻璃，从根本上去平衡折叠（耐久性）和显示效果。
至于屏幕的曲率，三星公布的细节显示，可以做到1.4R（1.4mm）的折叠半径，这样的好处是，减低铰链的设计难度，降低成本的同时，也能让折叠压力降至最低。
按照三星一贯的节奏，接下来他们就要推出相应的新品了，打头阵的肯定是折叠屏的新机了，大家不妨期待下。
来源：快科技
eMule（电骡）是一个开源免费的、遵循 GNU GPL v2 协议发布的 P2P 文件共享软件，基于 Kademlia网络 和 eDonkey2000 所使用的 eDonkey（电驴）网络，运行于 Windows 平台下。eMule 拥有 52 种语言翻译，用户遍布全世界，是开源程序存放站点 SourceForge 上下载数最多的软件，官方 eMule 至今已有5亿2千多万下载数。
eMule 官方网站是 emule-project.net 并无其它任何镜像站点。eMule 官方团队由程序员自发组成，多来自欧洲，其完全非商业运作。
eMule 0.60d - Community Version 更新列表:
Issues found since the release of version 0.60d were fixed：
crash in parts conversion
avoid unpacking of compacted files
allow MediaInfo.dll version 21.09
下载地址：
eMule 0.60d – Community Version for Windows 32-bit (4.07 MB)
eMule 0.60d – Community Version for Windows 64-bit (4.44 MB)
来源：cnBeta.COM
11月24日，环旭电子（上海证券交易所股票代码：601231）的全资子公司环鸿电子股份有限公司与氮化镓系统有限公司（GaN Systems Inc.，简称“氮化镓公司”）签订了一份股份认购协议，并成为氮化镓公司新一轮融资的战略投资者。
氮化镓公司是一家领先的功率半导体公司，从事第三代半导体氮化镓（GaN）材料相关产品的设计、开发和生产，该材料以其晶体管性能和可靠性而著称。该公司募集到的融资将用于加速氮化镓技术在汽车、消费者、工业和企业市场的开发和应用。随着电源解决方案从传统硅器件转向更小、低成本和高效的功率系统，氮化镓的市场份额加快成长。氮化镓公司的先进技术地位也得到了行业领先客户的认可。
氮化镓是新兴第三代半导体技术最关键的技术之一。由于氮化镓材料的独特性，可提供更快的开关频率、更优异的散热性能和更高功率，广泛应用于包括车载充电器、DC-DC 转换器和电动汽车牵引逆变器、数据中心电源、移动电话充电器，以及需要快速充电、降低功耗、更加小型化的设备。这些特性也有助于提升电动汽车的续航里程。氮化镓公司目前已经开始向客户出货，预计未来几年产品将会放量，其客户也更多使用氮化镓公司的产品，提高其电源系统的能效。
此外，环旭电子和氮化镓公司还签订了一份战略业务协议。双方将在氮化镓功率电子领域共同投入研发资源。氮化镓公司首席执行官 Jim Witham 表示：“环旭电子是氮化镓公司在制造功率模块和其他电源管理产品的战略合作伙伴，氮化镓公司也将成为环旭电子在氮化镓半导体应用方面的战略供应商和合作伙伴。我们对与环旭电子的合作感到兴奋，未来双方将一起把先进的GaN 电力电子产品推向市场，尤其是电动汽车电源模块市场。”
“除了电动汽车功率电子产品之外，我们还看到未来几年氮化镓在各种应用中越来越普及。氮化镓公司是氮化镓技术和应用的先行者，通过与氮化镓公司的合作，我们希望为客户提供更优质、更高效的服务，以及更具成本效益的电源解决方案，并在此过程中实现更低的碳排放。环旭电子未来将继续在小型化、模块化和汽车电子领域进行投资。”环旭电子董事长兼首席执行官陈昌益表示。
环旭电子是功率模组的行业领导者。在满足电力需求增长和最大化能源转换效率的同时，减少因产生过多热量造成的能源消耗，对当今功率电子产品和可持续的绿色未来是至关重要的。氮化镓技术因而成为这个解决方案的重要组成部分。作为公司的企业使命之一，环旭电子承诺将创新技术转换为服务客户的价值。
关于USI环旭电子
USI环旭电子（上海证券交易所股票代码：601231，沪深300指数成份股）为全球电子设计制造领导厂商，在SiP（System-in-Package）模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供D（MS）2产品服务：设计（Design）、生产制造（Manufacturing）、微小化（Miniaturization）、行业软硬件解决方案（Solutions）以及物料采购、物流与维修服务（Services）。公司有27个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲，与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司--日月光投控（TWSE: 3711, NYSE: ASX）成员之一。更多信息，请查询www.usiglobal.com或者在LinkedIn和微信（账号：环旭电子USI）关注我们。
稿源：美通社
驾驶辅助系统（ADAS）的全球领先企业Valeo，推出了第三代扫描LiDAR，并计划在2024年首次在市场亮相。
这项新技术在性能上有了显著提升，使自动驾驶出行成为现实，并提供了前所未见的道路安全水平。
Valeo研发和战略高级副总裁Geoffrey Bouquot表示：“Valeo第三代LiDAR是在自动驾驶车辆上取得的重大技术进步。 Valeo目前已经是市场上系列化生产汽车级LiDAR扫描仪的唯一供应商，而此次升级巩固了Valeo在该领域的技术和行业领先地位。我们对这款设备要实现的首要目标仍然保持不变 -- 拯救道路上的生命。”
Valeo第三代LiDAR在扫描范围、分辨率和帧率方面提供无与伦比的性能。
它以450万像素25帧每秒的速度重构车辆周围的3D实时影像。与上一代相比，分辨率增加了12倍，扫描范围增加了3倍，视角增加了2.5倍。
凭借其独特的感知能力，这款新的LiDAR可以看到人类、相机和雷达无法看到的东西。这意味着在许多情况下可以让车辆自动驾驶（2级及2级以上的自动驾驶），包括在高速公路上以高达130km/h的速度行驶的情况。即使在这种情况下，配备第三代扫描LiDAR的车辆也可以自主管理紧急情况。
Valeo的扫描LiDAR可检测、识别和分类汽车周围的所有目标。如果目标在移动，它可测量其速度和方向。该扫描LiDAR可以适应所有光线条件，无论是耀眼的白光还是漆黑的夜光。它甚至可测量雨滴的密度，以计算准确的制动距离。它可跟踪附近的车辆（即使它们离开了驾驶员的视线范围），并使用算法预测它们的轨迹，触发必要的安全动作。
得益于这些功能，扫描LiDAR可保护车内的人和车周围的人-- 行人、骑自行车的人和其他路人。除了配备LiDAR的车辆外，此LiDAR还将通过云向其他车辆警告路面危险物，以便社会能够受益于其独特的感知能力。
Valeo设计和制造整个系统，包括硬件、软件和相关的人工智能，其“大脑”结合收集的数据，并让车辆能够立即做出正确的决定。其软件可自动适应环境，并可通过定期更新提高其性能。
Valeo的LiDAR在其位于德国巴伐利亚的威丁工厂生产，在这里各种元件以微米级精度组装。该工厂的生产线利用了Valeo在光学、机械学和光子学（专注于光粒子或光子发射和检测的物理学分支）方面的先进专业知识。Valeo的300名工程师专门从事这项技术，已提交了500多项专利申请。
Valeo是第一家，迄今为止也是唯一一家以工业化规模生产扫描LiDAR的公司。公司已生产超15万套的设备，全球99%配备了扫描LiDAR扫描器的汽车配备的是Valeo的扫描LiDAR。
到2030年，高达30%的高端新车计划达到3级自动驾驶，为此，需要配备LiDAR技术。除了汽车、自动驾驶班车、机器人出租车、快递机器人、自动驾驶卡车外，农业、采矿和基础设施领域也将需要配备一台或多台LiDAR。预计到2030年，LiDAR的市场规模将超过500亿美元。
Valeo新的第三代LiDAR将是这一大规模变化的关键贡献力量。
稿源：美通社
Babelfish for Amazon Aurora PostgreSQL在中国区域正式可用，直接在Amazon Aurora上运行Microsoft SQL Server应用
11月24日，亚马逊云科技宣布通过与光环新网和西云数据的紧密合作，在中国区域（北京与宁夏）推出Babelfish for Amazon Aurora PostgreSQL，客户无需或只需很少的代码更改，便可直接在Amazon Aurora PostgreSQL上运行 Microsoft SQL Server应用。这是亚马逊云科技在数据库迁移服务方面，在现有的数据库架构转换、数据迁移服务之上，进一步提供应用程序迁移服务，帮助客户加速向云上数据库的平滑迁移。亚马逊云科技现已推出十多种数据库服务，针对不同应用场景需求而专门构建，为客户提供兼具高性能、高可用性、可扩展及成本效益的专用数据库服务，支撑客户现代化应用的快速部署及创新。亚马逊云科技不断加速数据库相关服务在中国区域的落地，2021年至今已经通过与光环新网和西云数据的合作新发布60多个数据库相关服务与功能。
亚马逊云科技大中华区产品部总经理顾凡表示，“越来越多的企业正通过现代化应用实现业务的快速发展，这对底层支撑的数据库的功能、性能、扩展性、成本效益提出了更高的要求。微服务作为实现应用现代化的重要途径，开发者需要选择专门构建的数据库来支撑微服务，应对多样化的应用场景需求，实现企业数据基础设施现代化。通过采用微服务、配合专门构建的数据库，企业可以摆脱传统单一的数据库在性能、功能、扩展性等方面的桎梏，有效提高创新速度，并且降低成本。”
目前，全球数十万客户正在采用亚马逊云科技数据库相关服务与功能，获得了更高的性能、扩展性、可用性以及更优的成本效益。
亚马逊云科技数据库“专库专用”，覆盖八大数据库类型，提供极致性能
亚马逊云科技目前提供十多种专门构建的数据库服务，支持关系、键值、文档、内存、图、时间序列、宽列和分类账八大数据类型。其中专为云平台打造的关系型数据库Amazon Aurora，是目前亚马逊云科技历史上用户数量增速最快的云服务。Amazon Aurora既具有传统商业数据库的高性能和可用性，又具有开源数据库的简单性和成本效益。Amazon Aurora与MySQL及PostgreSQL全面兼容，吞吐量是标准MySQL的5倍、标准PostgreSQL的3倍，成本却只有传统商业级数据的十分之一。Amazon Aurora提供可跨 3 个可用区(AZ)复制 6 个数据副本及AZ+1的高可用性。
键/值数据库服务Amazon DynamoDB ，专为海量数据、超大型工作负载而生，可以为世界级超大规模的应用程序提供支持。利用Amazon DynamoDB可以构建吞吐量和存储空间几乎无限的应用程序，在任意规模环境中提供一致的个位数毫秒响应时间，极其适合游戏、广告技术、移动互联以及其它需要任何规模的低延迟数据访问的应用程序。目前，亚马逊全球多个高流量网站和系统均采用Amazon DynamoDB作为数据库，在此前的亚马逊电商Prime Day 期间进行了数万亿次 API 调用，达到每秒 8,920 万次请求的峰值。
开创Serverless数据库，实现数据库的弹性伸缩
为进一步简化客户在创建、维护和扩展数据库方面的工作，实现高扩展性及自动伸缩容量，亚马逊云科技从2012年开始就陆续推出了Amazon DynamoDB、Amazon Aurora Serverless、Amazon Timestream（时间序列数据库服务）、Amazon Keyspaces（兼容 Apache Cassandra 的托管数据库服务）和Amazon Quantum Ledger Database (Amazon QLDB)（全托管的分类账数据库）等多种具有Serverless特性的数据库服务。其中，Amazon Aurora Serverless 已从V1版进化到V2版，Aurora Serverless V2可以在几分之一秒内将数据库工作负载从数百个事务扩展到数十万个事务，与按照峰值负载配置容量的成本相比，最多可节省 90% 的数据库成本。
专为全球分布式应用系统而设计，助力客户全球业务部署
基于亚马逊云科技遍及25个地理区域的81个可用区（AZ）全球基础设施，亚马逊云科技提供了多个可支持全球分布式应用系统的数据库功能，包括Amazon Aurora Global Database、Amazon DynamoDB Global Tables、Amazon ElastiCache for Redis Global Datastore、Amazon DocumentDB Global Clusters。其中，Amazon Aurora Global Database集群可跨越多个地理区域，跨区域数据复制延迟通常不超过1 秒；在发生区域级业务系统中断时，通常不超过1 分钟可实现跨区域灾难恢复，最大限度确保客户全球业务的连续性，还可以贴近各地终端用户，降低访问延迟，提高客户体验。
赋能数据库开发者，使用数据库查询语句就能进行机器学习操作
亚马逊云科技数据库服务与其AI/ML深度集成，推出Amazon Aurora ML、Amazon Neptune ML等特性，数据库开发者无需具备机器学习专业知识，只需使用熟悉的数据库语言，即可进行机器学习操作。其中，今年8月，亚马逊云科技通过与光环新网和西云数据的紧密合作，在中国区域推出Amazon Neptune ML。它借助由Deep Graph Library（DGL，面向图神经网络以及图机器学习的全新框架）和Amazon SageMaker 驱动的图神经网络（GNN），能在几小时内对图数据库中的数十亿关系进行进行基于机器学习的预测，可在知识图谱、欺诈检测或产品推荐等应用程序中发挥重大作用，通过所需的数十亿个节点/边所蕴含的关联关系进行推断。
提供灵活的数据库迁移方式，帮助客户平滑迁移
目前全球已有超过45万个数据库通过亚马逊云科技数据库迁移服务迁移至亚马逊云科技。亚马逊云科技提供多种创新的迁移服务帮忙客户迁移数据库，包括Amazon Schema Conversion Tool可转换数据库架构， Amazon Database Migration Service可迁移数据，新发布的Babelfish for Amazon Aurora PostgreSQL则可帮助客户迁移SQL Server应用程序。Babelfish for PostgreSQL源代码现已在Github开源。客户还可以通过亚马逊云科技Database Freedom项目，了解如何从传统商业数据迁移至云数据库。
此外，亚马逊云科技构建了强大的合作伙伴网络，通过合作伙伴网络成员服务帮助客户平滑迁移。伊克罗德 (eCloudrover) 信息科技是亚马逊云科技核心级咨询合作伙伴，并获得亚马逊云科技7项能力认证。数据库迁移服务是伊克罗德重点业务之一。此前曾帮助某知名游戏公司顺利完成从MySQL集群迁移至Amazon Aurora，将播放延迟保持在35毫秒以内，并获得高于MySQL数据库5倍的效能，并且以经济高效的方式对多种客户行为数据进行处理，使其总体成本降低了约40%。
众多中国客户采用亚马逊云科技数据库服务
在中国，华米科技、九州通、嘉谊互娱、虎牙直播等各行业客户，正在使用亚马逊云科技数据库相关服务。虎牙直播是一家以游戏直播为核心业务的技术驱动型内容公司，旗下主要产品包括国内知名游戏直播平台虎牙直播、风靡东南亚和南美的游戏直播平台NimoTV等，前者月活跃用户突破1.78亿，后者月活用户达到3,000万。在巩固扩大业务市场、提升海内外各地用户体验过程中，虎牙使用Amazon Aurora替换传统MySQL实现数倍性能提升，通过Amazon DynamoDB自动扩容、轻松应对10倍以上推送流量突增，利用Amazon ElastiCache for Redis 实现内存数据全球化，并使用Amazon Neptune 标定直播欺诈行为。
引领风向，重塑未来！2021亚马逊云科技re:Invent全球大会即将开启
备受业界关注的2021亚马逊云科技re:Invent全球大会，将于2021年11月29日（当地时间）在美国盛大开启。始于2012年的亚马逊云科技re:Invent全球大会是全球云计算领域领先的行业盛会。今年正值re:Invent全球大会十周年，亚马逊云科技将发布一系列重塑未来的创新技术和服务，并邀请全球各行各业的客户及亚马逊云科技合作伙伴分享前沿商业创新实践，继续引领云技术和产业未来发展的风向。本次大会将进行同步线上直播，详情可关注亚马逊云科技官方微信。
关于亚马逊云科技
超过15年以来，亚马逊云科技（Amazon Web Services）一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载，目前提供超过200项全功能的服务，涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体，以及应用开发、部署与管理等方面；基础设施遍及25个地理区域的81个可用区（AZ），并已公布计划在澳大利亚、加拿大、印度、印度尼西亚、以色列、新西兰、西班牙、瑞士和阿联酋新建9个区域、27个可用区。全球数百万客户，包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构，都信赖亚马逊云科技，通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施，提高敏捷性，降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息，请访问： aws.amazon.com。
稿源：美通社
随着Intel酷睿12代桌面处理器的发布，Z690芯片组首发支持最新的DDR5内存，全新的DDR5内存频率从4800MHz起跳，并且支持最新的XMP 3.0技术，能够一键进行超频，对于高端发烧友来讲，目前装机DDR5内存绝对是最优先的选择。
IT168同样在第一时间拿到了最新的来自Crucial英睿达的DDR5 32GB Kit 2x16G DDR5-4800 UDIMM内存，接下来我们就来和大家一起来体验一下全新的DDR5内存在性能方面有哪些优势。
首先我们来看一下Crucial英睿达的DDR5 32GB Kit 2x16G DDR5-4800 UDIMM内存的外观部分，外观包装较为简洁，透明的塑料包装，符合普条的定位，没有花里胡哨的东西，直接就能看到内存条本体。
在包装上是关于内存的一些重要信息，包含内容的容量频率、电压、时序等，本次我们拿到的是32GB的套装版内存。
内存采用了单面颗粒排布设计，单颗容量为4GB，颗粒上的型号代码为“ISA45D88NJ”，来自于镁光，在内存条的背面我们可以看到还有预留的颗粒位置，如果排满16颗的话，单条的容量可以达到32GB。
在内存规格方面全新的DDR5内存接口和DDR4区别明显，升级全新的DDR5内存需要升级全新的支持DDR5内存的Z690系列芯片组主板，通过对比DDR4内存，我们可以看到，Crucial英睿达的DDR5 32GB Kit 2x16G DDR5-4800 UDIMM内存的金手指密度更高。
实际性能测试方面，我们这次选择的主板是来自微星的MPG Z690 CARBON，这款主板采用了最新的Z690芯片组，支持全新的Intel十二代酷睿处理器，并且主板还支持最新的DDR5内存条，接下来我们就来对内存进行实际的性能测试，和大家更好地了解一下装配了DDR5内存的平台有哪些实际的性能提升。
首先是我们较为熟悉的AIDA 64内存性能测试，我们可以看到，实际的内存读取成绩高达74845MB/S，领先主流的DDR4 3200MHz 8GX2双通道内存约68%，而在写入方面的话，Crucial英睿达的DDR5 32GB Kit 2x16G DDR5-4800的48794MB/S写入成绩为68794MB/S，领先DDR4 3200MHz双通道约70%，性能非常突出，并且两款内存的延迟基本没有任何区别。
在实际性能测试方面，我们可以看到，全新的Crucial英睿达的DDR5 32GB Kit 2x16G DDR5-4800性能有着明显的优势，提升非常明显，整体应用的提升幅度相对DDR4 3200MHz双通道提高10%以上。
另外在实际的游戏性能测试环节中，我们选择了3款代表性的3A游戏大作进行测试，我们可以看到，在升级到DDR5内存之后，游戏性能有着明显的提升，游戏帧数领先幅度在10%-15%之间，在游戏测试中，我们选择的特效为高，分辨率为1080P，测试均为游戏自带的Benchmark，可以看出，在升级全新的DDR5内存的时候，游戏性能有着较为明显的提升。
写在最后：目前对于大部分的主流用户来讲，升级DDR5需要更换整套平台，成本较高，更适合“财力”雄厚的玩家入手，加上目前全球芯片产能的影响，DDR5内存的产量也不是特别给力，所以非刚需用户建议观望一段时间。
对于高端用户来讲的话，这次的DDR5性能提升非常明显，4800MHz起跳的频率，实际性能领先DDR4约70%左右，性能提升非常明显，尤其是对于内容创作者和高端游戏玩家来讲，提升非常明显，所以如果你手里的票子充裕，那么无脑入手全新的Crucial英睿达的DDR5 32GB Kit 2x16G DDR5-4800就好了，大厂品质保证，不论是性能、兼容性、稳定性来讲，都属于第一梯队，配合上主板的XMP 3.0技术，还能更进一步提升整机的性能和可玩性，非常符合爱折腾的高端玩家选择。
（文章来源：IT168，作者：辛文辉）
你的SSD还能用多久？
十四五规划中指出要“加快数字化发展，建设数字中国”。IDC预测，到2022年，全球65%的GDP将由数字化推动。近几年新基建、数字经济和平台经济发展迅猛，给数据中心提出了新的挑战。全闪存数据中心具有速度快、绿色节能等优势，将会是未来数据中心的发展趋势，SSD（固态硬盘）也将会得到更加广泛的应用。
为什么关注SSD寿命预测？
企业关注SSD寿命预测技术，一是因为SSD的应用前景非常广阔，市场上使用率将越来越高。二是SSD损坏导致数据丢失带来的损失是巨大的。三是因为闪存具有擦写次数限制的特点。
与传统机械硬盘相比，SSD的优势非常明显，如SSD速度更快，数据访问比机械硬盘快100倍，吞吐量大100倍，单盘IOPS大1000倍以上，并且技术在快速发展，如NVMe、 PCIe将进一步释放SSD的性能；在可靠性表现上，SSD因质量轻、体积小、防震抗摔性更好，更加可靠。再如SSD更节能，与机械硬盘相比，能耗降低70%。今年的政府工作报告中提出要在2030年之前实现“碳达峰”，在2060年之前实现“碳中和”，使用SSD能够大幅降低数据中心的能耗。过去SSD使用率不高的原因主要是其价格昂贵，现在据IDC统计：2015年到2020年，SSD平均每年的价格降幅达到25%，未来5年也将保持这一趋势；2020年，全球范围内企业级SSD上的支出已经超过传统硬盘。
正是由于SSD速度快但价格相对较高，SSD通常用来存放元数据或核心数据，这部分数据丢失将会给用户带来的损失更加严重。并且，SSD闪存介质具有擦写次数限制，因此SSD使用寿命更值得被关注和重视。
SSD寿命预测 如何实现
SSD，是由控制芯片和存储芯片组成的。控制芯片是SSD的大脑，用于调配数据、数据中转等，存储芯片用于存储数据。当前主流的存储芯片为NAND Flash闪存芯片，NAND采用浮栅晶体管存储数据，写入数据时需要先擦除再写入，写操作本质是向浮栅注入电荷，擦除操作是从浮栅挪走电荷，充放电的过程会损耗二氧化硅绝缘层的绝缘能力，最终无法保证浮栅中存有足够多的电荷。因此NAND的擦写次数是有限的，闪存完全擦写一次叫做1次P/E，闪存的寿命就以P/E作单位，例如常用的MLC-SSD擦写次数为10000次。SSD寿命预测，本质上就是预测NAND芯片P/E次数还可用多长时间。
硬盘厂商一般都遵循S.M.A.R.T. 标准进行数据保护，S.M.A.R.T. 标准是一种自动的硬盘状态检测与预警系统和规范。SSD S.M.A.R.T.中包含了一些与寿命相关的指标，不同接口、不同厂商的指标略有不同。浪潮自研NVMe SSD遵循NVMe 1.3标准，提供标准的S.M.A.R.T.输出。部分厂商SATA接口和PCIe接口寿命相关指标如下表所示：
硬盘接口 | 硬盘厂商 | 指标名称 | 指标含义 |
SATA | Intel | Smart_233 Media Wearout Indicator | 介质磨损指示 |
Micron | Smart_202 Percent lifetime remaining | 剩余寿命百分比 | |
Samsung | Smart_177 Wear Leveling Count | 擦写次数计数 | |
Seagate | Smart_231 SSD Life Left | SSD剩余寿命 | |
PCIe | Inspur等 | percentage_used | 已使用百分比 |
各个厂商通用的指标为百分比表示的闪存磨损度，SSD寿命预测基于闪存磨损度，预测SSD未来可使用的天数。同时，该寿命预测模型能友好的支持浪潮自研PCIe接口SSD。
SSD寿命预测使用时间序列预测技术，基于硬盘S.M.A.R.T.标准采集预测所需的历史时间序列数据集，再使用浪潮自研的AI预测算法，预测S.M.A.R.T.指标未来变化，得到SSD剩余寿命天数。
SSD寿命预测流程如上图所示。整体的预测流程分为两个阶段，绿色为离线训练阶段，目的是为了确定模型选取规则；蓝色为在线预测阶段，用于在用户环境中预测SSD寿命。
离线训练阶段使用大量的SSD全生命周期的S.M.A.R.T.数据，人工将磨损度变化曲线形态标记为3类：平稳变化、减速变化和加速变化，再对三种类型的SSD数据分别进行测试。测试过程中实验了多种数据预处理方式和预测模型，比如Prophet、 ARIMA、 移动平均法（Moving Average, MA）、指数平滑法（Exponential Smoothing，ES）、神经网络等。最终确定模型选取规则，实现全生命周期预测准确率达到75%的国际领先水平。
在线预测阶段，定时采集硬盘磨损度指标，使用提前定义好的模型选取规则，根据磨损变化数据量的大小和变化趋势，选择最合适的时序预测模型，预测SSD寿命。
六重保护业务永远在线，可靠！
在管理软件层面上，InView平台每天定时采集数据、预测，通过浪潮自研SSD产品S.M.A.R.T.功能，可以客观呈现产品的Percentage used和Available spare信息，并展示所管理的SSD是使用寿命。当预测结果不足2周时，发出告警提示用户，制定备份数据和换盘计划，避免因突发换盘导致业务降级，甚至停机维护。
除了管理软件，浪潮存储还通过核心软件、器件、部件、系统、解决方案层面等，对业务进行端到端的整合，致力于为客户提供一体化的方案服务，做到故障早知道、故障无影响、长期无故障。
未来随着数字经济发展，数据要素将在企业数字化转型中扮演越来越重要的角色。浪潮存储将持续加大企业级SSD研发投入，推动集中式全闪、分布式全闪持续技术创新，联合产学研用等生态伙伴，合力提供数据生命周期解决方案，助阵企业提速数字化转型，释放数据价值。
稿源：美通社
目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark™和4500 DMIPS性能的新记录
高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)与32/64位RISC-V嵌入式处理器核心领导供货商晶心科技(Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同发布目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列旗舰产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V内核，配置创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器，创下超过9000 CoreMark™和4500 DMIPS性能的新记录，主频高达 800MHz，为边缘计算等应用提供强大的算力。
HPM6000 MCU全系列产品，包括多核的HPM6750、单核的HPM6450，及入门级的HPM6120版本，都具有双精度浮点运算及强大的DSP扩展指令，内置2MB SRAM，以及丰富的多媒体功能、马达控制模块、通讯接口及安全加密。HPM6000系列具备高效能、低功耗、高安全的特点，可广泛应用于智能工业、智能家电、金融终端支付系统、边缘计算及物联网等热门应用。
AndesCore® D45是晶心科技RISC-V家族45系列成员之一，采用顺序执行的8级双发射超纯量技术，具有优化的存储流水线设计以及进阶分支预测功能，同时支持符合IEEE754的单/双精度浮点运算单元(FPU)及RISC-V P扩展指令(DSP/SIMD)。45系列内核也具有区域内存(local memory)支持的储存子系统，以及可配置的指令及数据高速缓存，对支持海量存储器的SoC例如HPM6000系列，可进一步提升其软件效能。D45核心非常适合用于对响应时间和实时准确性有特别要求的嵌入式应用产品。
「上海先楫的HPM6000系列产品具备高速算力和实时控制功能，将提供全球高阶MCU市场更灵活及高效的选择。」晶心科总经理暨首席技术官苏泓萌博士表示：「藉由晶心科技的D45并配合支持AndeStar™ V5之Segger Embedded Studio®开发工具，客户得以设计出更高效能、且程序代码更精简的软件。上海先楫领先同业，推出内嵌高效能RISC-V核心之MCU安全解决方案，展示团队的超高的效率及卓越的研发能力。」
「Andes D45是唯一达到先楫半导体超高速实时运算要求的RISC-V处理器内核，在某些测试环境下，性能甚至超过其他竞争者50%！而晶心在产品导入的实时技术支持，协助我们成功并快速地完成HPM6000系列的Tape out，双方团队完美地进行了一次紧密高效的合作。」先楫半导体首席执行官曾劲涛表示：「先楫半导体为开发者提供完备的生态系统，包括一个基于VS CODE框架的免费集成开发环境HPM Studio，以及PC端图形接口的SoC资源分配工具。先楫半导体还将推出基于BSD许可的SDK，其中包含底层驱动程序，中间件和RTOS。所有官方软件产品都将开源，并配以高性价比的评估报告，先楫半导体将会与RISC-V社群的伙伴合作，为打造更好的RISC-V软件生态作出贡献。」
订购/样片信息
HPM6750，HPM6450系列产品将于2021年12月底开始提供样片和评估板，如需订购可邮件至 info@hpmicro.com，更多信息敬请访问www.hpmicro.com
关于先楫半导体 (HPMicro Semiconductor)
先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，成立于2020年6月，总部坐落在上海张江，在天津和武汉设有子公司。先楫半导体的产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统，先楫半导体具备成熟的研团队，各研发关键职能（构架，模拟，SOC，数字，IP，DFT，后端等）均由资深工程师负责。公司现有研发队伍绝大部分拥有硕士以上学历，包括博士数名。2021年10月，先楫半导体成功完成近亿元PRE-A轮融资，由中芯聚源领投，东方电子关联基金和创徒投资跟投。先楫半导体将与世界知名晶圆厂、封装测试厂及其它战略合作伙伴一起，共同推进互联网，工业自动化，消费电子等半导体领域的技术创新。更多关于先楫半导体的信息，请访问www.hpmicro.com。
关于晶心科技 (Andes Technology)
晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的苛刻要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP，FPU，Vector，超纯量(Superscalar)及多核心系列，可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2020年，Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破20亿颗；而截至2021年第三季，嵌入AndesCore®的SoC累积总出货量已达90亿颗。
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