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日前,国民技术股份有限公司与知名物联网操作系统厂商睿赛德科技(RT-Thread)签署会员合作协议,正式成为RT-Thread高级会员。国民技术将基于通用MCU和RT-Thread物联网操作系统构建完善的生态,满足不同行业、不同领域客户的开发需求,为产业持续带来具有差异化竞争力的软硬一体平台。

“国民技术MCU携手RT-Thread共筑国产“芯”技术生态"

国民技术通用MCU采用32位ARM Cortex-M处理器内核,内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理,具有安全、高性能、高集成度、低功耗、低成本、简单易用等特点,目前通用MCU已经量产80多款,覆盖ARM Cortex M0与M4内核,形成了12个量产产品系列。广泛应用在物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、电池及能源管理、智能表计、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用方向。

“国民技术MCU携手RT-Thread共筑国产“芯”技术生态"

RT-Thread是一款小而美的物联网操作系统,集实时操作系统(RTOS)内核、中间件组件于一体的技术平台,具备组件完整丰富、高度可伸缩、简易开发、超低功耗、高安全特性,支持所有主流MCU架构和编译工具,并支持各类标准接口如POSIX、CMSIS、C++应用环境、Javascript执行环境等。经过15年的累积发展,RT-Thread被广泛应用于能源、车载、医疗、消费电子等多个行业,累积装机量超过10亿台。

“国民技术MCU携手RT-Thread共筑国产“芯”技术生态"

经过努力,RT-Thread对国民技术N32系列通用MCU硬件平台的支持已经取得很大进展。此次双方将在产业生态建设、RT-Thread Studio IDE等多方面通力合作,充分发挥各自优势,共同推进国民技术通用MCU与RT-Thread操作系统的广泛适配,为RT-Thread 社区提供更丰富的芯片开发平台,为国民技术N32系列通用MCU硬件平台的应用开发者提供更完善的软件环境,进一步提升产品开发效率,助力开发者高效创新,推动行业快速发展。

关于国民技术

国民技术股份有限公司于2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立,2010年创业板上市(股票代码:300077),是中国安全芯片、通用MCU领军企业,国家级高新技术企业,拥有国内首个企业独立安全芯片攻防技术实验室,博士后科研工作站。总部位于深圳,在北京、上海、武汉、西安、香港、新加坡等地设有分支机构。主营产品包括:安全芯片、通用MCU、可信计算芯片、智能卡芯片、非接读写芯片、蓝牙芯片、RCC创新产品等,广泛应用于网络安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与移动安全、物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、电池及能源管理、智能表计、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用方向。

官网:www.nationstech.com

来源:国民技术

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近日,国际数据公司(IDC)发布《2021 H1软件定义存储和超融合系统市场报告》显示,浪潮云海超融合产品2021 上半年同比增长135.6%,为业内平均增幅(49%)2.7倍,增速第一。报告一发布便引起行业内强烈关注,为何浪潮云海超融合增速如此之快?背后与其强大的产品技术创新密不可分。浪潮云海超融合是通过软件定义形成统一的资源池,提供计算、存储、网络、运维等一体化的基础设施服务平台,是用户最终实现云数据中心的最佳解决方案产品。它主要由计算虚拟化InCloud Sphere、新一代智能云加速引擎InCloud SmartFlow、企业级分布式存储系统InCloud Storage三大组件组成。

其中,除InCloud Sphere高效的资源调度、资源均衡等自研极致性能外,其自研新一代智能云加速引擎 InCloud SmartFlow也为超融合性能全球领先、中国市场增速第一提供更快、更强、更高的网络竞争力。 

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浪潮云海超融合架构图

浪潮云海新一代智能云加速引擎 -- 网络虚拟化系统 InCloud SmartFlow将专用算力负载,如网络、存储等I/O密集负载卸载到智能加速卡处理,为虚拟机、容器、裸金属等计算资源加速,通过将分布式SDN系统构建在智能加速卡之上,为用户提供高性能、高可靠的网络解决方案。 

一、解锁分布式路由,网络转发速度更快

传统网络架构僵硬、可编程能力弱,流量转发需经过物理交换机绕一圈,造成发卡弯流量(又称Hairpin流量),导致资源利用率低,性能差。针对这一系列问题,浪潮云海超融合自主研发,深度解锁分布式路由,为用户提供更优质的全分布式网络转发体验。

具体来说主要是采用SmartFlow构建分布式网络、分布式路由器、分布式网关等功能。通过SmartFlow,网络资源可以直接分配到本地,网络流量可直接在本地完成转发,有效降低网络延时、流量集中等瓶颈。 此外,通过分布式路由转发,还可以获得高可用(HA)、扩展性、高性能等多重保障:

  • 从虚拟机HA角度来讲,它的网关指向分布式逻辑路由器接口的地址,虚拟机发生故障进行HA切换时,虚拟机网关不会有任何变化;同样在迁移场景中,由于分布式网关的存在,无论虚机迁移到哪台主机,三层网关MAC和IP地址不会有任何变化,极大保障业务了持续性;

  • 从系统扩展性来讲,可启用Arp代理功能,减少广播报文在网络中的泛洪,全分布式网络拓扑结构,无集中的流量瓶颈使系统具有良好的扩展性;

  • 从网络性能来讲,转发流量分布在各个计算节点,网络流量可直接在本地完成转发。另外,SmartFlow可对虚拟网络设备进行实时BFD检测,对网络资源智能感知、实时调度及分配。

二、加固安全防护,网络管控粒度更

网络流量全力保证后,安全成用户最为担忧的事情。由于东西流量一般在接入交换机直接完成,不会经过汇聚或者核心交换设备,所以采用传统网络架构很难实现对数据中心内部转发流量安全细粒度管控。再则,传统网络架构中,防火墙策略调整需要到专用设备上配置,操作复杂且没有统一管理平台。针对当前安全管控粒度不够、存在安全风险等痛点,浪潮云海超融合自主研发安全引流新方式。

浪潮云海超融合平台基于SmartFlow提供四层安全防护功能,通过分布式防火墙来管理东西向流量。基于流表的虚拟防火墙,可以做到每一台虚拟机都配备一台防火墙。同时,可通过统一可视化界面来管理所有虚拟防火墙,实现防火墙安全规则的集中配置。

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东西流量、南北流量管控

通过虚拟防火墙实现的虚拟机资源细粒度安全防护,当虚拟机发生迁移时,相关安全策略也会跟随虚拟机进行迁移。另外,针对对等保要求较高的项目,InCloud SmartFlow还提供通过虚拟化平台支持二层或三层引流功能,对接第三方安全资源池,引入IPS/IDS,DDOS、WAF等安全网元,轻松实现入侵检测与流量清洗,提供更加安全的支持策略。

三、智能网卡加速,性能阵列更强

除了解锁流量、加固安全管控,浪潮云海超融合还引入智能加速卡,通过SmartFlow智能内核完成数据路径重构、数据包重组等,实现数据端到端直接传送。

具体来说,传统OpenvSwitch在内核进行流量转发,这种方式的性能取决于CPU的算力,引入智能加速卡之后,在内核转发下面增加一个网卡硬件快转路径,配合智能加速内核提供以下加速能力:

  • 支持对网络数据包包头的处理(如Push/Pop VLAN Tag、VXLAN Encap/Decap),特别是加速对CPU消耗很大的Overlay隧道报文封包和解包;

  • 支持Connection Tracking offload特性可以为超融合平台L4防火墙功能进行加速;

  • HeaderRe-write Offload 能够对packet header进行set/copy/add操作,可以加速分布式路由、NAT网关等功能。

通过首包上送OpenvSwitch用户态进程查找流表,再使用Netlink通道通过TC Flower接口转换为网卡硬件的转发流表,这样后续的报文在进行转发时,直接在网卡硬件对报文进行修改处理,而无需将报文上送到系统内核进行处理,从而能够卸载大部分网络流量。

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云海超融合流表加速卸载架构

综上,Smartflow为客户提供了分布式路由、安全管控粒度加固、智能网卡加速等关键能力,在网络转发、网络加速、安全防护等方面具备明显优势,助力浪潮云海超融合市场具有较高增速。

一直以来,浪潮云海超融合坚持以用户为中心,聚焦业务场景,致力打造“融合至简·性能不凡”的开放生态产品,助力多行业极速上云,为政府、教育、医疗、交通、金融、互联网等多行业数字化转型保驾护航。未来,浪潮云海也仍将持续优化创建,持续为企业业务创新升级、数字化转型以及行业智能化发展贡献力量。

稿源:美通社

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全球半导体仍处于短缺状态,这给世界汽车行业带来了各种各样的麻烦。在本周二的公告中,Stellantis 公司宣布,它打算与半导体公司富士康合作,生产一条定制的半导体生产线,该生产线将实现 Stellantis 公司电子架构现代化和简化架构的双重目的。

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Stellantis 的老板 Carlos Tavares 证实,这项合作将创造四个系列的半导体芯片,从 2024 年开始,这些芯片将覆盖 Stellantis 家族中所有品牌总需求的 80% 左右。除此之外,Stellantis 计划向其他制造商提供这些新芯片。

目前,这两家公司只发布了一份不具约束力的谅解备忘录来建立合作关系。不过,考虑到这不是Stellantis和富士康的第一次合作,我们希望事情的进展不会有太多的麻烦。

汽车制造商 Stellantis 在公告中还公布了其软件战略,计划到2026年通过软件支持的产品供应和订阅服务获得约40亿欧元(45亿美元)的额外年收入,到2030年获得约200亿欧元(合230亿美元)的额外年收入。该公司在展示其长期软件战略时表示,到2030年,街道上的联网汽车有望从目前的1200万辆增至3400万辆。

来源:cnBeta.COM

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得到福特和宝马支持的固态电池开发商 Solid Power,其股价在周四开盘后不久就冲上了高点。作为近年来通过 SPAC 手段上市的电动汽车领域企业之一,Solid Power 于 6 月宣布了与 Decarbonization Plus Acquisition Corp III 的合并,交易后的隐含估值为 12 亿美元。

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(图自:Solid Power)

这番操作最终为 Solid Power 带来了约 5.429 亿美元的收益 —— 非常接近预估的 6 亿美元(因在股东投票之前赎回的数量非常少)—— 其中包括 1.95 亿美元的私募基金(PIPE)和 3.479 亿美元的信托现金。

显然,想要追求成为世界上首个将 EV 固态电池商业化的企业,Solid Power 需要相当多的资金来撬动这一市场。

固态电池的一大特点,就是将电解质从液体换成了固体。诸多优异的特性,使之被很多人视为下一个突破的风口。

开发人员称,除了提供卓越的能量密度 / EV 续航里程,固态电池还可摆脱对依然的电解质的依赖,从而将与传统电池相关的火灾风险降至最低。

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近段时间,Solid Power 一直在努力扩大科罗拉多工厂的足迹,希望在 2022 年初试产商用级 100A 固态电池,以率先交付给投资方(福特和宝马)开展相关测试。

按照计划,该公司将利用筹集到的资金,为后续到 2026 年的整合运营提供支撑。

不过 Solid Power 的长期商业规划,并不是要成为 LG 化学或 SK 创新那样的大型电池生产商,而是将电池授权给更多原始设备(OEM)制造商。

公司首席执行官 Doug Campbell 在今年早些时候接受采访时称:“从长远来看,我们其实是一家材料公司,并且希望成为固体电解质材料的行业领导者”。

来源:cnBeta.COM

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Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列,为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台,以创建业内高能效5G RU。新推出的SoC系列提供先进的RF信号处理,扩展了数字功能和RF容量,可以大幅提高5G RU性能和能源效率。这些SoC是ADI的RadioVerse生态系统的最新成员,融合了获得殊荣的零中频 (ZiF)架构,以及功能集成和线性度方面的重大技术进步。ADI的RadioVerse器件是在全球4G和5G RU中应用广泛的软件定义收发器[1]

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三星电子网络业务副总裁兼硬件研发部主管Dong Geun Lee表示:“三星电子和ADI长期合作,致力于在全球市场快速部署5G。我们非常高兴看到ADI成功推出新款SoC,我们希望这种先进技术能够为消费者带来更好的5G体验。期待能够进一步加深与ADI的合作。”

随着全球网络运营商争相部署5G基础设施,对高能效射频单元的需求也随之快速增长。随着无线需求呈指数增长,能效成为运营商在寻求降低碳排放,同时扩展网络容量这一过程中的关键指标。与其他替代产品相比,新推出的RadioVerse SoC系列的功耗极低,且采用先进算法,可以提供出色的RU系统效率。 

ADI公司无线通信副总裁Joe Barry表示:“RadioVerse SoC设计用于优化整个射频解决方案,而不是仅仅优化单个组件或接口。每一代产品都帮助扩展了功能、带宽和性能,同时帮助提高了整体的RU效率。这款新推出的RadioVerse SoC系列在信号处理方面取得了多项进步,让我们在满足5G的严苛需求时,向前迈出了一大步。”

ADRV9040是新推出的RadioVerse SoC系列中的首款产品。它提供8个带宽为400MHz的发送和接收通道,集成先进的数字信号处理功能,包括载波数字上变频器(CDUC)、载波数字下变频器(CDDC)、削峰(CFR)和数字预失真(DPD)。利用这种扩展的信号处理,就无需再使用现场可编程门阵列(FPGA),从而可减少发热结构、减小总系统尺寸、重量、功率和成本。SoC的DPD算法采用先进的机器学习技术开发,并与主要的功率放大器(PA)供应商密切合作进行优化,以减轻设计负担,提供出色的宽带宽性能。该算法在4G和5G用例中得到了全面的测试和验证,包括氮化镓(GaN)在内的多种PA技术类型。此外,ZiF射频架构可以简化RF滤波和信号链组件,降低RU成本,缩短不同频段和功率要求的产品开发时间。 

ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)在现代数字经济的中心发挥重要作用,凭借其种类丰富的模拟与混合信号、电源管理、RF、数字与传感技术,将现实世界的现象转化成有行动意义的洞察。ADI服务于全球12.5万家客户,在工业、通信、汽车与消费市场提供超过7.5万种产品。ADI公司总部位于马萨诸塞州威明顿市。更多信息请访问:http://www.analog.com/Pr211210

所有商标和注册商标属各自所有人所有。

欲浏览官方网站上的ADI新闻,请访问:http://www.analog.com/Pr211210/news

欲订阅ADI公司的每月技术杂志Analog Dialogue《模拟对话》,请访问:http://www.analog.com/Pr211210/analogDialogue

更多有关产品信息,请致电亚洲技术支持中心:400 6100 006, 或发送邮件至china.support@analog.com,也可点击ADI官方微博http://weibo.com/analogdevices,或通过手机登录m.analog.com 或http://www.analog.com/Pr211210了解最新产品等信息。

更多ADI产品及应用视频,请访问:http://www.analog.com/Pr211210/videos

稿源:美通社

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  • 意法半导体最新一代碳化硅 (SiC) 功率器件,提升了产品性能和可靠性,保持惯有领先地位,更加适合电动汽车和高能效工业应用

  • 持续长期投资 SiC市场,意法半导体迎接未来增长

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管[1],推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用,及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。

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作为 SiC 功率 MOSFET市场的领导者,意法半导体整合先进的设计技术,进一步挖掘 SiC的节能潜力,继续推动电动汽车和工业市场变革。随着电动汽车市场加速发展,许多整车厂商和配套供应商都在采用 800V驱动系统,以加快充电速度,帮助减轻电动汽车重量。新的800V系统能够帮助整车制造商生产行驶里程更长的汽车。意法半导体的新一代SiC 器件专门为这些高端汽车应用进行了设计优化,包括电动汽车动力电机逆变器、车载充电机、DC/DC变换器和电子空调压缩机。新一代产品还适合工业应用,可提高驱动电机、可再生能源转换器和储能系统、电信电源、数据中心电源等应用的能效。

意法半导体汽车和分立器件产品部副总裁、功率晶体管事业部总经理Edoardo Merli表示:“我们继续推进这一激动人心的技术发展,在芯片和封装两个层面不断创新。作为一家全盘掌控供应链的 SiC产品制造商,我们能够为客户提供性能持续改进的产品。我们在不断地投资推进汽车和工业项目,预计 2024 年意法半导体 SiC营收将达到 10 亿美元。”

意法半导体目前已完成第三代SiC技术平台相关标准认证,从该技术平台衍生的大部分产品预计在2021年底前达到商用成熟度。标称电压650V、750V至1200V的器件将上市,为设计人员研发从市电取电,到电动汽车高压电池和充电机供电的各种应用提供更多选择。首批上市产品是有650V的 SCT040H65G3AG和750V 裸片形式的的SCT160N75G3D8AG。

参考技术信息

意法半导体最新的平面 MOSFET利用全新的第三代 SiC技术平台,为晶体管行业树立了新的品质因数 (FoM) 标杆,业界认可的FoM [导通电阻 (Ron) x 裸片面积和 Ron x 栅极电荷 (Qg)]算法表示晶体管能效、功率密度和开关性能。用普通硅技术改善 FoM 变得越来越困难,因此,SiC 技术是进一步改进FoM的关键。意法半导体第三代SiC产品将引领晶体管FoM进步。

碳化硅MOSFET的单位面积耐受电压额定值比硅基MOSFET高,是电动汽车及快速充电基础设施的最佳选择。SiC还有一个优点,寄生二极管开关速度非常快,电流双向流动特性适用于电动汽车对外供电(V2X)车载充电机(OBC),可以从车载电池取电供给基础设施。此外,SiC晶体管的开关频率非常高,为在电源系统中使用尺寸更小的无源器件提供了可能,从而可以在车辆中使用更紧凑和轻量化的电气设备。这些产品优势还有助于降低工业应用中的拥有成本。

意法半导体第三代产品有多种封装可选,包括裸片、分立功率封装(STPAK、H2PAK-7L、HiP247-4L和HU3PAK)和ACEPACK系列的功率模块。这些封装为设计者提供了创新功能,例如,专门设计的冷却片可简化芯片与电动汽车应用的基板和散热器的连接,这样,设计人员可以根据应用选择专用芯片,例如,动力电机逆变器、车载充电机 (OBC)、DC/DC变换器、电子空调压缩机,以及工业应用,例如,太阳能逆变器、储能系统、电机驱动装置和电源。

有关意法半导体的 SiC 产品组合和最新的第三代 MOSFET 的更多信息,请访问 www.st.com/sic-mosfets

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com


[1] MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)是现代电子产品的基本元器件。

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随着5G、AI等技术的提升,全球FPGA市场规模稳步增长,2020年全球FPGA销售额已超过60亿美元,Frost&Sullivan预计,全球FPGA市场规模将从2021年的68.6亿美元增长至2025年的125.8亿美元,年均复合增长率约为16.4%。这个高速增长的市场不断吸引新的玩家加入,让原本平静的市场波澜再起。

近日,瑞萨电子就宣布杀入低成本FPGA市场,这可能将和本土FPGA厂商形成了面对面的竞争。另外据笔者了解,仅仅在2021年就有至少三家本土新创企业宣布进入FPGA市场,本土FPGA企业数量增长到15家以上,未来的竞争将呈现白热化。本土FPGA该如何突破?近日,电子创新网采访了易灵思总经理郭晶,有着丰富FPGA开发和运营经验的他分享了自己的洞见。

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他表示,在所有的芯片领域里面,FPGA的产品研发难度是与GPU,CPU不相伯仲的,因为可编程的芯片在半导体架构上就比专用芯片要复杂得多,还需要自行开发软件工具来配合,而且使用场景最为广泛,对产品的一致性和可靠性的要求也最为严苛。这就需要汇聚芯片设计、软件设计、制程、测试、验证等多方面的专家、同时彼此有高度默契,才能出产品。而在销售前后,还都需要大量的FAE和AE来做技术支持。这代表FPGA是一个高投入,因此需要高利润才能持续的产业。

谈到FPGA,他指出,但全球的FPGA的格局早在十多年前就已经进入了稳定的经济平衡局面:头部两个玩家占据了70-80%的市场份额,剩下的份额由第三第四名在低端或细分市场瓜分。新进入者,如果在技术上没有绝对的优势,在产品成本与质量上就绝对不可能有所超越,也就因此以昙花一现告终。易灵思敢于激流勇进,就是因为我们有颠覆性的技术革新,在同等容量与性能下,有着无以伦比的功耗与成本优势。而这些颠覆性的优势,既突破了FPGA自身的研发与经济效益瓶颈,也因此在应用领域,将很多以前的不可能变为现实。对于这一点,相信在热成像领域的专家们,就深有体会。高性能+低功耗,将继续是我们深耕的方向。

据介绍,易灵思的FPGA涵盖40nm的Trion以及16nm的钛金两个系列。Trion系列的逻辑容量范围是4K到120KLE,带有1.5G MIPI CSI和 DDR3@1066Mbps 硬核PHY与控制器接口。在低功耗小尺寸的应用上尤为适合,目前已经在工业及热成像相机、工控、显示等领域获得众多头部客户的采用,并广受好评。此外,还有两款型号符合车规AECQ-100。钛金系列是绝对领先的国产FPGA产品,逻辑容量达到1M LE,性能提升了3倍以上,到400Mhz-500Mhz;功耗与尺寸都只是Trion系列的1/3;在接口方面,支持1.5G&2.5G 的MIPI CSI&DSI,2666Mbps的LPDDR4的硬核PHY与控制器,1.5Gbps的LVDS,以及16G SERDES。这些特点都是特别符合超低功耗、超小尺寸,却要高算力的各种边缘或移动终端的设计要求。这些低功耗、小尺寸、大容量、高性能的产品优势,主要是来自逻辑与布线资源可互换的巧妙设计,而这个就是易灵思的创新架构:Quantum。

我们都知道,FPGA从诞生到现在已经经历近40年的发展,在这40年中,全球有60多家公司先后斥资数十亿美元,前赴后继地尝试登顶FPGA高地,其中不乏英特尔、IBM、德州仪器、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星这样的行业巨鳄,但是最终登顶成功的只有位于美国硅谷的四家公司:Xilinx(赛灵思)、Altera、Lattice(莱迪思)和Microsemi(美高森美),所以在FPGA领域,有了创新的架构还要让客户易用才有市场,郭晶表示创新的硬件架构突破是需要软件工具去辅助的。

我们认为这点是我们技术突破的必要部分,而不应该成为用户的负担的。因此我们的用户除了在例化专有模块上做些代码转换,以及在单板上做管脚调整以外,并不需要其他额外工作。

他强调,我觉得中国市场的芯片本土化,除了解决供应问题外,还应该与用户在应用创新上深度合作,携手同行。中国现在可以说是全民创新的时代,很多商业模式与应用已经从跟随者变为全球领跑者。各种创新彼此激发,已形成裂变井喷之势。易灵思必须在芯片硬件与EDA软件开发以外,加速招募系统应用级的研发人员。现在人才市场抢夺激烈,因此我们同时在深圳、杭州、成都,并香港与马来西亚,扩充芯片与封装、IP与系统方案、AI加速与嵌入式、并EDA工具的研发团队。如果有对上述感兴趣的读者,欢迎与我们联系。

他指出现在FPGA的应用领域正在快速融合,边界越来越模糊。易灵思的FPGA产品特别适合机器视觉、成像与显示、人工智能、并运动控制等技术应用,也因此会在这些相关应用领域深耕,比如汽车、机器人、工控、医疗、显示设备等。要适应这样的趋势就要实现全球布局,发挥每个地区的优势,目前易灵思总部位于深圳前海,另外在杭州、成都、香港、马来西亚都设有研发分部,涵盖芯片与封装、IP与系统方案、AI加速与嵌入式。 

2020年,易灵思FPGA开始量产,由于其产品定义满足了目前工业、显示、视觉的需要因此,产品一推出就受到用户的欢迎,郭晶透露2021年,易灵思的销售额会超过850万美元,增长率超过300%!

基于这样的成功,他表示未来在技术上易灵思会继续以中国本土应用为核心驱动力,去扩充技术专利,规划新产品。工艺上,会考虑在国内的28nm或者14nm制程上开发产品,以丰富产品的供应。另外在协助用户在AI上的开发,以及用户产品的推广上,易灵思也在规划中,相信不久就会公布。

针对目前产业普遍关注的缺芯问题,他表示目前芯片短缺的直接原因是来自产能与原材料供应的限制,在这种卖方市场情况下,作为代工厂,一定是偏向利润高的产品订单。制造芯片所需的材料,比如晶圆,做55nm是大概2-3千美元一块,而16nm可以卖到5-6千美元一块。为了销售额与利润最大化,一个代工厂必然是将各种资源优先投入到相对先进且稳定的工艺制程上。

他指出,我认为,在这一两年的时间里,中芯国际的主打工艺一定是40nm,台积电主打工艺一定是16nm。其他工艺,要么因为老旧,要么冷门,要么还不够成熟,收益率都未必理想。而事实上,现在缺货最严重的也都是上述两种工艺以外的芯片产品。我们的Trion和钛金产品,恰巧就是采用的这两种工艺制程。并且,易灵思是唯一的采用通用晶体管工艺的FPGA公司,相比其他定制晶体管的FPGA,代工厂更能保障我们的产能。至于缺芯的问题何时缓解,我们跟代工厂交流下来,得到的信息是至少到2023年。

最新的调研数据显示,半导体景气将持续到2026年,所以,可能某些领域的缺芯将成为常态,为了避免自己的芯片陷入缺芯潮,就要分析如何去降低风险,笔者认为郭晶的分析给本土IC公司提供了一些有益的启示,大家说呢?

来源:易灵思官微

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TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。新元件采用混合聚合物技术,纹波电流能力比之前型号提高了29%,达到35 A (20 kHz, 125 °C),额定电压为63 V,电容范围为390 µF至720 µF,并且具有超低等效串联电阻 (ESR),外壳大小16 mm x 30 mm(直径x高)的电容器在20 kHz 和20 °C 条件下的ESR为3.9 mΩ,即使在-40 °C的超低工作温度下,ESR也仅为5.4 mΩ。

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新系列元件结构坚固,可耐受60 g 的强振动环境以及高达150 °C的工作温度。凭借特殊的结构设计和高效的散热器性能,新元件可实现超低的热阻。此外,轴向设计可确保其在整个使用寿命期间与散热器的稳定连接。新元件尺寸为14 mm x 25 mm至16 mm x 30 mm(直径x高),具体视电容值而定。所有元件均符合RoHS指令要求,并提供轴向引线式 (B40640B*) 和焊星式 (B40740B*),以及带和不带PET套管选项。

坚固的结构和优异的电气参数使得新系列电容器非常适合48V车载电源的应用。

主要应用

  • 48V车载电源的应用

主要特点和优势

  • 超高纹波电流能力:高达35 A (20 kHz, 125 °C)

  • 超低等效串联电阻 (ESR):3.9 mΩ@20 kHz和20 °C

  • 优异的抗振动性能:60 g

如需了解该产品的更多信息,请访问 链接

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全新40寸面板保证出色的性能并与最新标准和现有产品的完美兼容性

Granite River Labs(GRL)全球高速信号与充电技术认证测试服务和自动化解决方案的领导品牌协助LG电子首款40寸大屏幕UltraWide™ 40WP95C显示器通过Thunderbolt ™ 4认证。此屏幕使用Intel JHL8440芯片,满足笔记本电脑与桌面计算机用户对显示器性能严苛的需求,可同时支持Thunderbolt™ 3与DisplayPort over USB-C的系统。此次认证测试在 GRL台北Thunderbolt 授权测试实验室进行。

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LG 40寸UltraWide™ 40WP95C屏幕(图片来自LG 电子)

Thunderbolt ™ 4技术为 Thunderbolt ™ 3 技术的演进与创新,提供一线到底的线缆连接体验。 Thunderbolt ™ 4最高传输速率高达40Gbps、可同时支持5K分辨率、且仅靠一条Thunderbolt ™ 4或USB4 ®线缆便可传输SuperSpeed USB数据并对计算机进行充电。Thunderbolt ™ 4在各规范标准中,拥有目前为止最全面的规范,包含USB4、USB 3.2、DisplayPort 与PCI Express,更能与前几代 Thunderbolt 和 USB 产品完美兼容。

LG UltraWide™ 40WP95C 拥有21:9的超宽曲面屏幕,搭载最新一代Nano IPS面板,支持HDR与5K (5120x2160) 分辨率等显示技术,在任何观看角度下皆能为使用者实现丰富的色彩表现。除了两个Thunderbolt™ 4 Type-C接口外,此屏幕还配有两个HDMI接口、一个标准DisplayPort接口与两个USB Type-A接口。其中一个Thunderbolt™ 4接口更能提供高达96W的输出功率,使用者可轻松省去另外连接笔记本电脑电源或寻找电源插座的困扰。

LG 信息科技用户体验部门主管金相铉说道:“GRL已经协助许多LG的产品进行测试并顺利取得认证,包括最新的 UltraWide™ 40WP95C。凭借过往良好的记录与经验,我们相信GRL的测试结果将帮助我们当前和未来的 Thunderbolt™ 产品更有质量公信力,向客户提供他们正在寻找的性能和兼容性。”

GRL全球服务总裁Holger Kunz表示:“自2012 年GRL 成为英特尔第一个Thunderbolt授权实验室起,我们与英特尔密切合作,协助数百家公司成功采用最新的 Thunderbolt技术。我们很高兴LG选择我们在 Thunderbolt™、USB、USB Power Delivery、PCI Express和DisplayPort方面的技术专长,以确保他们的产品符合严谨的测试规范与兼容性需求,在快速发展且竞争激烈的市场中占据更大份额。”

GraniteRiver Labs

Granite River Labs(简称GRL)于2010年成立于硅谷,为产品认证测试界的领航者,专注提供认证测试服务、专业测试仪器与相关软件解决方案,用以支持客户复杂的连接性产品顺利开发和上市。GRL致力于帮助开发者解决艰巨的设计和验证挑战。GRL成立的宗旨是提供可负担的测试服务,帮助硬件开发人员在高速接口技术变得更快、更复杂、测试更具挑战性的过程中,实现这些技术。如今,GRL与数百家公司皆有合作,支持他们在世界各地的测试设施和研发中心采用新兴的技术。GRL作为专业技术的市场领导者,在连接性与充电技术方面有着广泛能力。公司注重卓越的质量与客户服务,正迅速成长并成为该领域不可或缺的专业团队。通过使用GRL测试仪对零售设备进行持续测试,GRL的GTrusted已经成为电子产业的连接性数据库,利用标准化框架帮助任何人都能够一致性地确定设备行为是否适当。

更多信息,请访问https://bit.ly/3DAARTt

稿源:美通社

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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在STIF2021国际科创节暨数字服务大会中,凭借其数字化的创新增值服务和技术支持,以高效的方式积极推动电子产业的发展,经组委会提名推荐和评委会审议,荣获“2021年度数字化创新典范奖”。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士凭借其杰出领导能力带领贸泽屡创佳绩,荣获“2021年度数字化推动力人物”称号。

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随着万物互联的进程,分销商借由数字化供应链,能够获得运营效率的全面提升。早在互联网兴起前,贸泽电子就启动数字转型,通过对互联网、大数据等先进技术的运用,打造出一站式服务平台Mouser.cn,将线下产品全部线上化,在线分销超过1100家品牌制造商的3100多万种产品,并为用户提供智能BOM、价格与供货助手等丰富在线工具,结合了实时库存与价格进行智能匹配,给予用户最佳的器件选型方案。过去一年中,贸泽持续加大对全球配送中心自动化系统的投入,迄今共安装了102个垂直升降机模块 (VLM),能够用于直接将元器件运送到工作站,帮助员工节省45%以上步行时间,大幅提升订单处理效率、准确性和速度,并能在订单确认后15分钟处理完成,实现更可持续的经营并大幅提高了客户满意度。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“企业的数字化转型已成为大势所趋,Mouser.cn的创建就是要充分发挥数字分销的渠道优势,为工程师和采购等客户提供数字化的产品和技术服务。随着感测和机器人技术的进步,相信未来能看到更好的自动化发展,让我们更智慧的工作。最后,非常感谢国际科创节对贸泽电子在数字化创新上的肯定,我们将不断完善数字化平台,把握市场趋势,挖掘用户更深层次需求,以更精确的数字运营为用户带来更好的服务和体验。同时也感谢组委会对于我个人的认可,这与整个贸泽团队的齐心协作密不可分,相信在我们的共同努力下,一定会创造新的突破!”

STIF2021国际科创节暨数字服务大会以“数智引领未来”为主题,汇聚各行业的优秀企业全面展示科创成果,传递科创精神。大会邀请到来自全球的企业家、科学家、投资人以及跨领域精英,分别分享了5G应用、人工智能、云计算、大数据、工业互联网、数字化转型等前沿观点,聚焦科技最新发展趋势,为助力科技强国贡献力量。

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

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