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按照业内预判,2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度(Å,angstrom,1埃 = 0.1纳米),其中2025对应A14(14Å=1.4纳米)。除了新晶体管结构、2D材料,还有很关键的一环就是High NA(高数值孔径)EUV光刻机。根据ASML(阿斯麦)透露的最新信息,第一台原型试做机2023年开放,预计由imec(比利时微电子研究中心)装机,2025年后量产,第一台预计交付Intel。

Gartner分析师Alan Priestley称,0.55NA下一代EUV光刻机单价将翻番到3亿美元。

那么这么贵的机器,到底能实现什么呢?

ASML发言人向媒体介绍,更高的光刻分辨率将允许芯片缩小1.7倍、同时密度增加2.9倍。未来比3nm更先进的工艺,将极度依赖高NA EUV光刻机。

当然,ASML并不能独立做出高NA EUV光刻机,还需要德国蔡司以及日本光刻胶涂布等重要厂商的支持。

ASML现售的0.33NA EUV光刻机拥有超10万零件,需要40个海运集装箱或者4架喷气货机才能一次性运输完成,单价1.4亿美元左右。

去年ASML仅仅卖了31台EUV光刻机,今年数量提升到超100台。

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来源:快科技

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移动心电图房颤提示软件和移动脉率房颤提示软件已与 watchOS 8.3 和 iOS 15.2 在中国推出。移动心电图房颤提示软件和移动脉率房颤提示软件结合 Apple Watch,能帮助用户识别房颤的迹象。移动心电图房颤提示软件能让顾客在手表上创建与导联Ⅰ心电图类似的单通道心电图。

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若要记录心电图,用户可在 Apple Watch 上启动移动心电图房颤提示软件,用手指按住数码表冠。30秒后,心律将会被分为房颤(AFib)、窦性心律,低或高心率或不确定。

当检测到心律不齐时,移动脉率房颤提示软件会在有充足的数据进行分析时,适时地发出可能存在房颤的提示。

来源:苹果新闻稿

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近日“年转码数1.6万亿元筹码的周焯华被捕牵扯众多名人”、“联想与司马南之争又由中科院内部人士张捷加入引爆”、“恒大集团12月3日公告无法履行担保义务”等大瓜让吃瓜群众在年底尽情享用,可对半导体行业来说,最大的雷就是紫光集团破产重组、最大的瓜莫过于建广智路联合体在重组紫光集团的竞标中,经过多轮角逐、杀出重围,在最后与阿里巴巴的二选一中胜出,由紫光集团管理人决定智路建广联合体有成为紫光集团的重组机构。

究竟是什么原因,让紫光集团管理人选择了智路建广联合体?让我们一步步探究一下背后的原因。

这个谜底揭晓后,对业内人士来说,既感到意外,又觉得是情理之中。意外的是阿里巴巴实力那么强、资金那么雄厚,在半导体这个国家战略产业需要国家巨资投入的领域,居然没有被选定?情理之中的是,智路建广虽然资产体量和集团规模上与阿里巴巴比不算大,但在半导体产业发展的历程中,通过海外并购和在半导体领域的产业聚焦双轮驱动、以时空压缩的方式在5-6年间完成了需要20-30年才能形成的从材料到芯片设计、制造和封装测试、应用的集成电路全产业链布局,智路建广联合体是目前国内半导体全产业链经营最成功的一家半导体产业集团,有着扎实的半导体产业的经营基础,具备了整合紫光集团半导体业务的基本条件,从产业和经营角度上看重组紫光集团也只有智路建广联合体具备这个能力,同时,愿意担当这份艰巨任务的也只有智路建广联合体。

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我们来看一下紫光集团遇到的困难有哪些、重组的难点在哪里?智路建广联合体究竟是什么样的半导体产业集团、是否具备解决紫光集团债务难题和驾驭紫光集团业务的能力?

截至2020年6月,集团总负债规模达到2029.38亿元,相比2012年底的46.47亿元暴涨了近44倍。更值得关注的是,在这2029.38亿元的债务中,流动负债为1192.11亿元,仅短期借款和一年以内到期非流动负债,两个短期负债科目金额合计就达794.28亿元,可见其失血非常严重;2020年前整个集团的三季度经营性活动净现金流25.38亿元,以紫光集团的负债规模,每年付息即可达百亿左右,大面积出现债券违约、利息无法偿付,需要其造血能力非常强。紫光同创每年烧掉几个亿算是少的,保守估计,长江存储在未来十年或需投入超过5000亿元,即每年约500亿元,造血能力是救活长江存储的关键,也是盘活整个紫光集团的关键,而造血能力在财务报表上表现为其经营现金流量,就是要在可以预期的期限内要为正,而造血能力在深层次就表现为包括技术研发、运营、市场等关键的企业持续经营能力,对经营者的要求非常高,所以紫光集团的困难就是资金困难、经营困难,本次紫光集团重组的难点就是如何输血和造血,核心和关键又是造血,输血也不是一次能完成,需要在几年之内持续输血和补充营养、逐步减少输血,并通过强大的造血能力逐步焕发生命的活力。

具体来讲,就要紫光集团的产业结构上和具体业务单元来分析一下,产业结构上看,紫光集团举债发展芯片和云网业务、形成从芯到云的高科技产业生态链,10年来通过超过60宗收购和投资,形成了从“芯”到“云”的全产业链布局,主要采用东墙补西墙、十锅五盖等资金腾挪方式以及以圈地贷款为主获取发展资金的模式,杠杆率很高,并且这些产业资产的短期偿付利息能力非常差,所以下一步重组紫光集团的资金杠杆儿的使用收到了限制,虽然目前国内投资半导体的热度很高、资金充足,无法使用高杠杆儿也是重组紫光集团在资金方面的一个困难;另外,并购后未有效整合、没有充分尽调,现在重组机构短时间内也无法进行更为充分的尽调,这里面潜在的债务风险有多少,也是令重组机构头疼的一个难点,没有一定的尽调经验和风控措施,恐怕会搞成紫光集团2.0/3.0版本,并且有可能陷入多个无底洞!

从业务层面上讲,紫光集团长江存储、紫光展锐、紫光国微(含紫光同创)和法国立联信(Linxens),是完整覆盖半导体从设计、制造到应用的全产业链,但由于大部分是通过收购而来、收购后根本就没有进行整合与协同,长江存储是国家巨额投资、没有市场化运营,不但全产业链的协同效应没有发挥,而且每块业务都成了烫手山芋。

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紫光集团几个核心业务难题主要表现在:1、长江存储后续的巨额投资与经营  2、立联信技术不高、市场占有率很高的芯片粘联器业务遇到发展瓶颈 3、紫光同创FPGA巨额亏损  4、存储芯片手机芯片安全芯片各自孤军奋战无法协同 5、新疆燃气集团,诚泰财险和幸福人寿、云南曲靖曲银行股权、以及做“一对一“教育辅导的学大教育等与半导体产业不相关并且后续也无法协同业务的处理。下面分别分析一下:

已经投资数百亿美元的长江存储还处在产品量产的早期,如想与三星、铠侠、海力士、美光等竞争,需巨额投入,以提升产能和研发下一代产品。其扩产计划因紫光集团的债务问题而被迫推迟,7月12日美国参议员Bill Hagerty与众议员议员Michael McCaul还联名写信给美国商务部长Gina Raimondo,希望美国商务部将长江存储列入美国实体清单,以限制其发展。长江存储有超过80%的设备来自美国和日本,不少设备目前还难以替换。

长江存储作为国内唯一大规模量产3D闪存的公司,长江存储在2019年初实现了32层3D NAND量产,首创Xtacking技术,并顺利研发出64层3D NAND,于2019年9月量产32GB TLC 3D NAND。64层闪存颗粒出货超3亿颗,128层QLC已经准备量产,TLC良率做到相当水准。2020年4月份,长江存储宣布推出128层堆栈的3D闪存,称128层QLC 3D闪存(X2-6070)是业内首款128层QLC规格3D NAND,且拥有已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。根据Tech Insights对长江存储的128层512Gb TLC闪存的拆解,证实了其存储密度达到了8.48GB/mm2,超过了三星的6.91GB/mm2、美光的7.76GB/mm2、SK海力士的8.13GB/mm2。按照计划,128层闪存应该在去年实现量产,但由于疫情等客观条件原因,最终在今年才开始量产。与国际水平相比,三星、SK海力士开始量产128层TLC闪存是在2019年,目前三星、SK海力士及西数、美光等公司已在量产176层到192层的闪存,与国际水平相比,在堆叠层数方面国产存储仍有一定差距,无论在技术先进性上、工艺成熟度、产品稳定性、制造成本、市场接受度等方面均应该市场化与国际接轨、向国际先进水平看齐,而不仅仅是在国内或集团市场,需要国际化的半导体专业经营管理团队,既要有耐心陪伴企业长久发展,又要有经营改进能力、市场化和国际化的融资能力,产业经营与资本运作双翼起飞,既要做到独立自主、不被国外技术卡脖子,又能参与国际竞争,形成一个具有国际竞争力、能够融入国际半导体产业链的存储产业龙头、直面三星、海力士、美光等巨头的竞争。

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紫光展锐在合并展讯和锐迪科过程中造成锐迪科团队流失(后来发展成翱捷科技股份,准备登陆科创板),展锐与英特尔合作开发手机芯片失败(英特尔不仅未能打入手机市场,连手机基带业务也在2019年卖给了苹果公司),展锐后来引入大基金准备上市,但由于紫光集团重组控股权存在变动无法启动上市、同时由于之前动荡的历史给展锐团队对重组后的公司经营和团队自身前途带来隐忧、业务进一步发展受阻。

紫光同创FPGA技术产品均有突破、有相对于英特尔和赛灵思(Xilinx)的国产替代潜在机会,但也面临着展锐同样的问题,同长江存储一样还有后续发展资金的问题。

紫光集团2018年以22.66亿欧元(约合174亿元人民币)收购了法国芯片连接器厂商立联信(Linxens ),立联信资产状况平平,2019年收入为33.15亿元,净利润为4.98亿元,两项指标均已陷入瓶颈。立联信的芯片微连接器,功能 类似胶带,能将芯片与其他模块粘连在—起,虽然垄断了全球市场,且是紫光国微的上游厂商,但技术含量不高。根据资产评估报告,截至2019年6月30日,紫光联盛的市场价值为184.68亿元,其中143 亿为商誉,正是因此原因,上市公司紫光国微拟以184亿把立联信资产装入上市公司被证监会以标的资产商誉金额占比较大、申请人未能充分说 、明交易有利于提高上市公司资产质量为由,在2020年6月否决。

由于紫光集团核心业务涉及半导体从设计、制造到应用的全产业链,就需要重组方有半导体全产业链的经营能力,半导体行业本身就是一个长周期的行业,产业链个环节经营又是一些需要工匠精神的投入,是个又苦又累的活,既要是半导体行业的学霸、又能干得了脏活和累活儿、能够吃苦耐劳。

可见,最后选定智路建广联合体,除了从债权人角度解决债务危机的目的,更多的是从整合、优化紫光集团半导体业务、提升经营业绩的角度考虑。而整个重组方案需要从债权人资产安全、国家战略投入、市场化经营、技术创新、半导体产业运营等多个维度考量,难度相当大。

从纾困角度解决债权人资金问题上看,智路建广有大型海外并购的经验和充裕的资金准备和募资渠道,能够解决资金问题;另外,智路建广有着对几百亿资产尽调丰富的经验,能够也敢于快速、有效识别资产风险、与各利益相关方快速达成一致的重组方案,同时丰富的并购经验,也利于形成具备执行力的整合方案。

当我们为智路建广系列大型海外并购的成功而惊叹其全球资源配置和投后整合能力并膜拜其“稳团队、理流程、补弹药、放潜力的投后管理12字宝典”时,不免思考这些理论并不难做、大多数投资机构在投后管理上也有自己的方法论,为什么只有智路建广做得最成功?    我们研究一下就会发现,智路建广的12字投后宝典是外界给智路建广总结出来的,实际上智路建广从投资设立瑞能半导体时就没有把自己当做投资机构来“管理”企业、而是把自己当做被并购企业的创业者、一个产业经营者来打造一个个企业进而形成全产业链的半导体产业集团。

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我们研究发现,智路建广确实在各方面都有非常明显的半导体产业特色,其产业属性非常明显:

1、核心团队成员中产业经营者出身的人员占多数,除了有集产业和金融集一身的顶级投行专家、KKR大中华区总经理和麦肯锡全球合伙人这样的国际顶级管理专家和国际银行家外,更多的是有产业经营背景、从创业到上市的半导体产业链上知名企业的高管,有美光、英特尔、赛灵思、英飞凌、博世等国际巨头公司的高管(从技术、研发一直到工厂管理的高管)、有中国前三的半导体设计服务公司创始人、经历了公司从创业一直到上市的过程,也有“863”等重大专项科学家创业把中国在该领域的半导体技术从无到有、从低端走到高端、最后整体并入上市公司、使上市公司的市值超过2000亿元的集丰富的科研和产业化经验于一身的科创企业经营专家,还有还有国际及国内一流半导体设备公司的高管,具备从半导体工业、到设备多年的工程技术经验,既熟悉半导体工艺、又对设备非常了解,还有国内第一的半导体制造工厂的厂务管理专家,智路建广的高管团队中,这种产业专家站到80%以上,智路建广这样的安排也许是基于半导体投资需要更强的产业和技术背景,也可能有经营管理这些半导体产业链企业和未来集团化发展、产业化发展提前布局的需要。

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而对于被并购企业,智路建广通常情况会保留原有核心团队,但是首先会以极其有雄心的股权激励计划对管理团队进行再激励,将投资人与管理团队的利益深度绑定,鼓励高管团队二次创业,同时组织国际半导体顶尖优秀人才补充到团队中,做到以我为主、中西合璧。

团队一定是产业的,而且是最优秀的。

2、智路建广的产业布局也是极具半导体产业产业特色,智路建广所投资管理的企业群拥有10座工厂及研发中心,分布在全球多个国家,其中包含4个晶圆厂、4个封测厂、1个先进设备研发中心和1个先进材料研发中心,集中了砷化镓GaAs、氮化镓GaN、碳化硅SiC等先进材料的研发力量。相关企业企业群拥有员工超过3万人,其中研发人员超过5,000人,年销售额数百亿元、利润几十亿,形成了从上游设备材料,到研发、设计、制造及封测的全产业链布局。

3、据了解,智路建广以KKR大中华区总经理和麦肯锡全球合伙人为核心设立了虚拟董事会和集团经营团队,按产业板块和产业链专业分工。对被收购的公司业务流程做深度梳理。以制造业企业为例,企业被收购之后,融信产业联盟的国际行业专家会与管理团队对公司内每一座工厂进行摸底,考察产能、良率、管理优劣,先把内部模范厂的要求作为全企业的要求。改善提升之后,再对标行业内最优秀公司的做法,就这样,在管理团队和投资公司产业专家的相互协作下,不断改善生产管理水平。

投资收购的很多资产已经进入成熟发展期,往往难以得到支撑良性发展的资金投入,没有足够的资金投入,研发与生产上的“弹药”不足,就只能维持低增长,甚至会衰退。这些企业最大的转机之一就是不缺钱了,融信产业联盟会投资机构会根据企业在产业中的市场地位,做好投后业务规划和业务扩展战略,给予被投企业充足的资金支持和资源匹配,足够的弹药为突破过去低增长困境打好了基础,输血、输智。

在绩效目标上,产业发展和协同方面占了很大比重。

4、与其他投资机构、即使是产业集团相比,融信产业联盟在工程、技术、研发方面的投入也是非常大,芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节涉及电磁学、热学、力学、物理学等诸多学科领域,对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,整体研发周期较长,企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀才能实现技术突破,类似车规级芯片芯片等高端国产化率较低,随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,急需企业以技术创新的方式,建立半导体产业的新生态、新格局。据说智路建广从投资标的筛选、到投后管理以及后续的产业布局上,都不只是以财务指标作为判定指标,都把企业的研发及工程能力作为一个重要的考量,团队中有科学家,所投资的企业也同积极同大学、地方政府合作建立研发中心,在专业细分领域再能形成较高的技术壁垒。

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正是基于以上扎实的产业和技术基础,几年来、智路建广所投资的企业覆盖材料到芯片设计、制造和封装测试、应用的集成电路全产业链生态,并在环渤海、长三角、大湾区建立了多个产业基地,在全球多地设有研发中心和业务中心,通过很强的全球资源配置能力和投后整合运营效率,实际上是名副其实的半导体产业集团。

过去几年,智路建广联合体通过控股型收购和产业运营的双轮驱动,以资本为切入点、聚焦半导体产业链、形成了具备独特优势的半导体产业集团(以下笔者暂时称之为融信半导体产业集团):

同国际半导体巨头相比,智路建广联合体的融信半导体半导体产业集团更懂中国,更能适应中国的半导体产业环境也能够促进中国半导体产业的创新发展;

同国内的半导体产业龙头局限于某一领域或产业链某一节点相比,融信半导体产业集团产业链上更全面、成长空间更大、对国外的依赖性也更低;更为全面的产业链经营能力,可以做到缺啥补啥。利于重组优化不确定性非常大的紫光集团这种半导体业务。

同国内投资机构包括半导体产业机构相比,融信半导体产业集团可能更不像投资机构,更注重产业经营,不同于其他投资机构将退出作为第一目标,似乎在半导体产业经营上“愈陷愈深”、重度垂直经营,对于注重短周期资金回报的资本来说似乎不是一个好的投资机构,而对于需要长期陪跑的半导体产业来说是个值得信赖的投资机构,对于需要以政府投资主要资金来源的国家战略项目来说,是其摆脱财政依赖、走向市场化经营值得托付的机构。

可能也是基于此,紫光集团重组的债权人和管理机构最终选择了智路建广联合体。

智路建广重组紫光集团不是纾困、更有别于一般意义上的债务重组,实质上是中国两大半导体产业集团的合并。

紫光集团在半导体产业并购及投资上,虽然是以资本运作为目的并且过高的杠杆儿造成公司处于破产边缘,但在一些关键技术硬件领域打下一定的基础,为产业做出了贡献,但由于经营不善,企业破产在半导体投资和产业经营上属于严重不及格,但由紫光展锐、紫光国微、长江存储、紫光股份、新华三等公司的主要产品包括移动通信芯片、物联网芯片、存储芯片、智能安全芯片、计算机和网络基础架构及解决方案、云计算和大数据应用等在保障国家信息安全、建立自主可控的信息技术底层架构和标准、实现国产替代方面起着非常重要的作用,所以笔者认为紫光集团虽然不及格、但也应该给予40到50 分的评分;而在当前国际形势和国内半导体产业现状下智路建广联合体大部分投资并购都比较成功、半导体产业布局也初具规模,应该是良好到优秀的,可以给予70-80分的评分,但离优秀还有一定的差距,希望两家半导体产业集团合并后、经过10年的发展,能够得到90分以上的评分,并且能够带动中国半导体产业有一个跨越式发展。

但能否使紫光集团走出困境、紫光集团重组后能否紫气东来?而且,“紫气东来”不是紫光集团的紫气东来,也不是智路建广合并紫光集团后的紫气东来,要带来中国半导体行业的紫气东来。

中国半导体产业发展能否以此为契机开启一个崭新的篇章?值得关注。

来源:科闻社

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开设新的业务部门并宣布对系统运营和数据分析高管的关键任命

电子健康和性能监测深度数据解决方案的领先开发商proteanTecs今天宣布,公司正在进行客户部署,以扩大对移动和消费电子领域的渗透。

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proteanTecs expands into Mobile and enhances management to accommodate growth

随着移动处理器通过先进制造工艺的复杂设计优化性能和功耗,各企业都在寻求预测性的措施来优化性能,并确保在整个预期寿命内持续保持质量。此外,监测软件对硬件的影响正变得日益重要。根据电子产品的功能和性能量身定制软件决策,需要无论是在生产测试期间,还是在整个设备寿命的使用期间都能看到参数。

proteanTecs预测分析引擎可随着时间的推移收集深度数据,识别高风险问题,并根据所获数据主动监测这些问题。利用芯片遥测数据、历史数据、预测建模和机器学习,该公司使制造商和品牌所有者能够识别系统问题,并通过迅速的根源分析采取行动,延长系统寿命。这些问题可能源自材料退化、老化、软件影响、应用压力、潜在生产缺陷或环境影响。通过持续的监测,还可以在现有硬件上验证软件的升级,以确保可靠的性能。

proteanTecs首席營收官Keith Morton表示:“proteanTecs的预测性解决方案完美契合移动电子领域对可见性和深度数据分析不断增长的需求。我们进入这一不断扩大的细分市场属于自然演变,我们很高兴能够通过电子健康监测为下一代设备提供支持。”

随着proteanTecs在业务增长方面不断取得重大进展,公司聘任了两名战略人才,以充实其经验丰富的行业高管核心团队。 Peter Szalay先生 加入团队并担任副总裁兼北美销售总经理, Nitza Basoco女士加入团队并担任业务开发副总裁。这些任命旨在增强领导团队,并使公司能够充分利用增长机会来保持其市场领导地位。 

Peter Szalay加入proteanTecs,他在半导体、电子和电信行业有30多年的销售和销售管理经验。 作为副总裁兼北美销售总经理,他负责扩大proteanTecs的客户群,并推动公司平台分析销售的经常性收入。Peter最近曾担任PDF Solutions销售高管,在那里他负责扩展他们的制造大数据分析细分市场。在那之前,Peter曾在Espial担任全球销售副总裁,他还曾在Ambit Design、Synopsys和Summit Design等领先的EDA软件公司担任高级销售职位。他经验丰富,既有成功的创业公司任职经历,又有在大型上市公司工作经验。 

作为业务开发副总裁,Nitza Basoco负责推动proteanTecs的产品上市战略并建立增值生态系统合作伙伴关系。  Nitza带来了丰富而深入的高级运营和工程经验。她最近曾担任Synaptics运营副总裁,负责全球测试和产品工程部门的转型和发展。在Synaptics工作之前,Nitza曾在MaxLinear任职十年,在该运营组织担任过从测试开发工程到供应链的多个领导职务。她在职业生涯早期曾担任Broadcom Corporation首席测试开发工程师以及Teradyne宽带应用工程师。 

proteanTecs联合创始人兼首席执行官Shai Cohen表示:“我们非常自豪能够吸引业内一些顶尖人才, Peter和Nitza带来了出色的领导力和更深入的领域专业知识,这将是公司扩大自己商业覆盖范围以满足数据中心、汽车、通信和移动领域对我们生命周期监控解决方案不断增长的需求的基础。”

关于proteanTecs 

proteanTecs是在数据中心、汽车、通信和移动市场为先进电子产品提供深度数据监控解决方案的领先提供商。公司基于通用芯片遥测™(UCT),提供涵盖生产到现场的系统健康和性能监控。通过将机器学习应用到由片上UCT Agents创建的新型数据中,公司的分析平台提供预测性的洞察力和可见性,将质量、可靠性和规模提高到新的水平。该公司创建于2017年,总部位于以色列,在新泽西州、加利福尼亚州、印度和台湾设有办事处。欲了解更多信息,请访问:www.proteanTecs.com

稿源:美通社

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高性价比、减省设置时间、 提高测试效率 !

GRAS Sound & Vibration, 作为Axiometrix Solutions其中一家知名声学测试子公司, 今天发布四款全新测量麦克风电源模块:GRAS 12BE、12BC、12BF、和12BD,专门针对需要为CCP或LEMO测量麦克风供电、同时通过TEDS无缝集成麦克风测试灵敏度的测试工程师们。

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GRAS 12BE(双通道)是CCP电源模块,是现有12BA(单通道)和12BB(4通道)CCP电源模块的双通道版本。能够全面支援另一新产品: 具有SysCheck2TM内置自动验证功能的GRAS 246AE和GRAS 246AO麦克风组合。

GRAS 12BC(单通道)、12BF(双通道)和12BD(4通道)是同一系列中的三个全新LEMO电源模块,具有 LEMO/200 V 输入。

12Bx 麦克风电源模块系列集成TEDS支持,在生产测试应用中, 能够大大减省安装和配置的时间,  性价比高。12Bx系列现在覆盖包括单、双和 4通道的 CCP和LEMO 麦克风电源模块。

所有GRAS 电源模块均可配合任何音频分析仪使用,与 Audio Precision APx音频分析仪配对时,可以通过全新APx500 v7版本直接读取TEDS数据。而其他分析仪,TEDS数据可以通过麦克风电源模块应用程序(TEDS数据输出界面)获得。

关于Audio Precision 和 GRAS SOUND & VIBRATION

AP 和 GRAS 是全球音频、声学和振动测试领域公认的领先制造商,两个知名品牌同属母公司 Axiometrix Solutions 旗下的产品线,提供了高性能、高精度、一致性高的测试应用和方案,帮助世界各地的工程师设计和制造同类型的 创新消费电子、汽车、医疗和航空航天等产品。我们在中国的办事处以一个整合的商业团队为我们尊贵的客户提供售 前和售后服务。

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使用模块化电源的分布式边缘基础架构可加速处理与数据传输

边缘计算对于充分发挥人工智能 (AI)、机器学习和物联网 (IoT) 的全部潜能至关重要。这些技术正在融入我们生活的方方面面:自动驾驶、智能楼宇、机器人、供应链管理和医疗保健。

何为边缘计算?

边缘计算作为速度更快的(中间层)数据中继技术,可在设备中实现关键任务的实时响应。边缘计算通过本地支持 AI,无需依赖云端 AI,可显著提升服务与应用。边缘就是智能决策的地方,决策何时将计算从边缘移至云端。

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图1边缘计算:将电源放在高性能处理器附近,实现更高性能

因此,边缘微型数据中心 (EMDC) 孕育而生,这是一种可在恶劣外部环境中良好发展的、高度可扩展的紧凑边缘计算资源。它可将任何类型和数量的 CPUGPUFPGA NVMe®(非易失性存储器标准)介质集成在从 1.5kW 鞋盒大小的设备到 500kW 集装箱化的边缘设备的平台上。这些平台为全固态化和模块化,不仅需要的维护极少,而且还无需散热能量。荷兰创业技术公司 HIRO 主要开发创新高性能的可靠边缘基础架构(软硬件),可将智能边缘作为一种服务交付。与匈牙利创新硬件设计公司 PCB Design Ltd.密切合作,开发了一个坚固耐用的高性能通信与计算解决方案。

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图2:HIRO 的节能 EMDC(微型数据中心)设计紧凑、便携,能够放置在各种环境中。HIRO EMDC 示例:从左到右分别为 EMDC8 1.5kW、EMDC16 3kW、EMDC24 4.5kW。

为医院提供支持、处理大数据并在保护隐私的环境中训练 AI 模型,是 HIRO 一贯的特殊承诺。带来的社区影响

医院需要在其就医场所之外传输大量数据集,以训练有助于发现和治疗心血管疾病、癌症、肿瘤以及其它复杂疾病的 AI 模型。HIRO 正在开发一种低成本的基础架构,可允许医学专家使用其他医院的数据训练他们的模型,无需将数据转移或暴露至医院之外。

此外,HIRO 还在实施耗资 1600 万欧元的 BRAINE 项目,该项目在欧洲有四个支持独特应用的测试平台(荷兰、意大利和匈牙利):

  • 医疗辅助生活

  • 超级互联智能城市

  • 工业 4.0 工厂机器人

  • 供应链工业 4.0

经过验证,功率密度是高效可扩展平台不可分割的重要组成部分

采用48VDC (而非 12VDC)配电运行的电源架构,可实现高度紧凑、高效的电源转换。更高的电压可降低供电网络 (PDN) 的 I2R 损耗。Vicor 高密度、高效率的电源模块有助于实现 HIRO 散热良好而且节能的紧凑固态 EMDC 设计。

Vicor DCM 电源模块提供 48V 至 12V 转换。这些模块具有高度灵活的散热选项,可提供业界领先的单位体积功率密度,有利于可再生能源的发展。

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图 3:Vicor DCM 48VDC – 12VDC 电源模块:有助于实现 HIRO 节能 EMDC 设计

Vicor 创新的封装、拓扑和架构可提供不断增长的密度和电源效率,这对于数据中心而言至关重要。

让欧洲向边缘技术再迈进一步

持续加强世界的智能与互联是一项艰巨的任务。边缘计算是实现更快计算以及新构想的重要桥梁。HIRO、Vicor 和 PCB Design, Ltd.是这一运动的三大重要驱动力量,共同推动技术不断发展。这一伙伴关系将在智慧城市、智慧医院、智能制造及机器人以及智能供应链等领域产生重大影响。

了解 HIRO 边缘计算解决方案的更多详情

关于 Vicor

Vicor 公司是高性能电源模块的领先企业,始终致力于为客户解决最棘手的电源难题,帮助他们创新并最大化系统性能。我们简单易用的电源模块提供极高的密度和效率,支持从电源到负载点的高级供电网络。Vicor 总部位于美国马萨诸塞州安多弗,主要为全球客户提供无与伦比的电源转换与供电技术。  

www.vicorpower.cn

关于 HIRO

HIRO将边缘基础架构开发为一种服务,以在数据密集的边缘环境中实现保护安全和隐私的大数据及 AI 处理。其中一些边缘环境包括智慧城市(楼宇、基础设施、医院、物流中心、交通和运输)和智慧工厂(信息物理系统、工厂车间、供应链、机器人、数字孪生体)。HIRO 主要开发高效节能的高密度异构微型及毫微型数据中心硬件(边缘微型数据中心)和分布式联邦边缘云计算软件。

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“前沿”、“新潮”、“未来”是科技产品的魅力所在,但科技产品所能呈现的美学边界在哪?创维电视交出了一份满分答卷 -- 推出全新Q31 Pro,让艺术史上珍贵无比的“群青蓝”与家庭C位电视相遇,将古代比黄金还要昂贵的色彩融入家居生活,搭配9mm的超薄机身与高端优雅的玻璃背板,引领智能电视设计美学。

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颜值与实力并存,创维聚焦中国家庭的情感需求,创维守护者Q31 Pro全系适配“智慧眼”-- 通过提供远程交流、长幼看护、异常预警、云存储等多样化智能服务,Q31 Pro得以守护家人之间的高质量情感陪伴与家居安全,令智慧电视拥有了人文关怀的温度。

当色彩“天花板”遇上智能电视

伴随着国人对美好生活的追求,电视行业“颜值经济”迅速崛起。在这个“看脸”的年代,高品质、高颜值,能够彰显个性与品味的电视产品越来越成为消费者选择的重要因素。创维充分洞察用户诉求,全新Q31 Pro应运而生,以“群青蓝”搭配超薄机身,让电视成为家庭生活品味的彰显者和家居氛围的缔造者。

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“群青”一词来自于意大利语,意为“来自遥远的海外”。群青由矿物青金石研磨制成,由于其原料的稀有性和制作周期较长,一度成为中世纪晚期及文艺复兴时期最珍贵的颜料,并在欧洲艺术史上扮演了重要角色。以著名画像《圣母像》为例,伟大画家杜乔就使用了群青来绘作圣母的蓝色战袍,至此,“群青蓝”开始成为圣母的长袍专用色,在艺术史上享有神圣的地位,堪称色彩“天花板”。

如今,创维守护者Q31 Pro采用群青蓝设计,将艺术殿堂的高贵色彩带入家居场景,融入用户的日常生活。典雅纯澈的“群青蓝”既象征广阔无边的天空、又带有一丝静谧深邃的神圣感,给家居生活带来一种安静、浪漫又优雅的艺术点缀。创维守护者Q31 Pro与“群青蓝”的跨世纪相遇,突破了电视色彩的想象力,树立起智能电视设计美学的新高度。

Q31 Pro开启“守护家庭”新范例

不止颜值出众,创维守护者Q31 Pro更是具备不凡实力。随着国内家庭相处模式的变化,异地家人关怀、亲子相处新理念、家庭安全等需求日益增长,如何更好地守护家庭,守护家人之间的高质量陪伴,成为电视行业的重要突破点。

创维洞悉到新家庭相处模式下用户们的情感诉求,为守护者Q31 Pro全系适配“智慧眼”,通过智慧眼,实现智慧分屏、智慧画中画、多设备交互、云存储等多项功能。

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守护者Q31 Pro实现了大屏与远距离外的父母长辈亲密交流,还让年轻父母在独享个人生活时也能关注到宝宝的一举一动,并通过云存储记录下珍贵的家庭时光。不仅如此,通过多设备交互,Q31 Pro还可以帮助家庭用户随时查看家居和家庭成员的安全状态,更有金融级别的数据加密保障,便捷省心守护家庭,无论是独居生活还是温馨小家,都能大大提升安全感和幸福感。

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创维守护者以智慧科技担负起家庭情感“守护者”的重任,通过电视连接家人之间的情感,让科技拥有温情温度,赋予智慧电视这个家庭“C位”全新角色。

智慧科技提升家庭娱乐体验

创维全新守护者Q31 Pro,在赋予智慧电视以人文关怀的温暖底色同时,也用出众的科技与工艺制造实力,彰显创维作为全球领先科技品牌的底气。

创维守护者Q31 Pro拥有9mm的超薄机身,甚至比多数手机还要纤薄。同时搭配超晶薄工艺玻璃背板、充分氛围感的柔光徽标等,以高水平、高精度的制作工序,突破行业难点,让Q31 Pro在观感上尽显奢华品质。

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影音性能方面,创维守护者Q31 Pro搭载了杜比全景声沉浸式音频,支持杜比视界、HDR10高动态范围显示标准,声画效果双双出彩;同时搭载第二代全功能AI芯片,具有超强运算力的同时还能对于图像进行优化处理,支持超级清晰度、MEMC、AI场景画质优化、AI动态范围扩展等功能,为用户带来更优越的观看体验;采用DC直流调光技术,一举解决频闪问题,呵护用户双眼……创维守护者Q31 Pro用行业领先技术,为家庭用户提供身临其境般的影音娱乐体验。

创维电视始终深入洞察用户的多元需求,不断研发优化,推出全新品类 -- 守护者,为用户提供智慧科技守护家庭的更多可能。前不久,创维推出了守护者两款产品:S82、Q41 Pro,守护中国家庭的情感陪伴所需;如今,守护者产品阵容再添新成员Q31 Pro,在守护家庭的同时,更满足了中国家庭在生活品味上的需求。从充满艺术美感的“群青蓝”到彰显超凡科技工艺实力的超薄机身,创维Q31 Pro拓宽了科技产品外形美学的边界,让智慧电视成为家居艺术搭配的重要元素,也更好地丰富了家庭用户的娱乐生活。

相信未来还会有更多亮点各异的创维电视加入守护者品类,在守护家庭情感联结的同时,也能满足中国家庭日益多元化的需求。

稿源:美通社

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  • Amazon Cloud WAN让企业更快、更轻松地构建、管理和监控全球网络,无缝连接云端与本地

  • 思科、德勤、瑞士电信、VerizonVMware等客户和合作伙伴已经开始使用Amazon Cloud WAN

亚马逊云科技宣布推出完全托管的广域网(WAN)服务Amazon Cloud WAN,让企业更加轻松快捷地构建、管理和监控全球网络,无缝连接云端与本地。只需点击几下,企业用户即可通过Amazon Cloud WAN 的中央控制面板,使用亚马逊云科技全球网络连接各个本地分支机构、数据中心和 Amazon Virtual Private Clouds (Amazon VPC)。企业借助Amazon Cloud WAN,可以全面掌控其全球网络视图,使用简单的网络策略即可实现统一配置,以及网络管理和安全任务的自动化。凭借亚马逊云科技全球网络,Amazon Cloud WAN为企业提供一体化的网络,并同时提升其网络健康、性能和安全性。欲了解Amazon Cloud WAN, 请访问 aws.amazon.com/cloud-wan

许多企业需要在包括本地数据中心、分支机构和亚马逊云科技等多种环境中运营。为了将这些环境连接在一起,客户需要构建和管理自己的全球网络,同时会使用多个第三方提供商的网络、安全和互联网服务。对于云环境之间的连接,客户使用亚马逊云科技的网络服务(如Amazon VPC) ,可轻松构建逻辑隔离的虚拟网络,并使用Amazon Transit Gateway 轻松互连多个 VPC。对于云和外部环境之间的连接,客户使用Amazon Direct Connect 轻松创建云与其数据中心之间的专用连接,或创建安全的亚马逊云科技虚拟专用网络 (VPN) 连接。但是,对于本地数据中心和分支机构之间的连接,客户必须投入大量时间和金钱,构建自己的物理网络,或者通过第三方供应商构建软件定义的Overlay网络。这些网络在连接、安全、性能监控与管理方面都采用不同的方法,导致这些网络错综复杂,配置、保护和管理难度极高。为此,网络团队很难管理不断增加的网络技术,并用这些技术安全构建、扩展和运营全球网络。

完全托管的广域网服务Amazon Cloud WAN可连接本地数据中心、分支机构和云资源,简化全球网络运营。借助Amazon Cloud WAN,企业使用一个中央控制面板和网络策略,即可跨越多个位置、多个网络构建、管理和监控其全球网络,无需使用不同的技术配置和管理不同的网络。网络团队使用简单的网络策略,即可指定Amazon VPC和想要连接的本地位置,这些本地位置通过Amazon VPN、Amazon Direct Connect、Amazon Transit Gateway 和第三方的软件定义 WAN (SD-WAN) 产品连接。Amazon Cloud WAN可生成网络的完整视图,用以监控网络运行状况、安全性和性能。团队还可以使用网络策略,自动执行日常网络管理任务,例如添加新站点或分支位置、隔离敏感应用程序或敏感位置之间的流量、对网络组进行分段以便更轻松地管理云和本地环境之间的网络隔离,或者启用专门的网络或安全服务等。举例来说,客户为了提高安全性,可以创建一个策略,确保来自其分支机构的任何网络流量必须通过网络防火墙才能进入云。Amazon Cloud WAN 与Aruba(惠普公司旗下公司)、思科、Palo Alto Networks 和 VMware等主流SD-WAN 及网络设备提供商集成,让客户能够使用和管理这些厂商的产品和服务。企业现在可以使用Amazon Cloud WAN,通过中央控制平面简化其网络构建、管理和监控。

亚马逊云科技的 Amazon EC2 副总裁 David Brown 表示,“客户受困于管理多个网络复杂性的挑战,因为不同的网络具有不同的连接性、安全性和监控要求,并需要使用多个第三方产品和服务。Amazon Cloud WAN可帮助客户简化广域网管理,客户使用一个中央控制面板,即可统一管理多个网络,实施性能和安全网络策略,轻松添加位置,并自动化高级网络设置。Amazon Cloud WAN降低了客户管理多个第三方工具的复杂度,让客户可以更轻松地保持安全的网络连接并获得高性能。”

开始使用Amazon Cloud WAN,客户首先需要通过电信运营商将本地环境连接到亚马逊云科技。这些连接将客户现有的广域网扩展到云,将客户数据中心或colocation设施与亚马逊云科技的网络打通。然后,客户选择最靠近其本地位置的亚马逊云科技区域,开始部署高度可用的全球网络。客户只需要在Amazon Cloud WAN控制台点击几下,或者使用Amazon Cloud WAN 应用程序编程接口 (API)即可轻松地在其全球网络中添加或删除远程位置、数据中心或 Amazon VPC。Amazon Cloud WAN 现已在美国东部(弗吉尼亚北部)、美国西部(加利福尼亚北部)、非洲(开普敦)、亚太地区(孟买)、亚太地区(新加坡)、亚太地区(悉尼)、亚洲地区(东京)、欧洲(爱尔兰)、欧洲(法兰克福)、南美洲(圣保罗)区域预览使用,其它亚马逊云科技区域将随后推出。

思科是 IT 和网络行业的全球领导者。思科公司产品管理、企业路由和 SD-WAN 副总裁 JL Valente 表示, “为了给员工提供更大的灵活性,企业必须重新思考如何为云应用程序提供简单、安全的连接,无论用户身在何处。为了满足客户需求,为他们提供真正的端到端的连接和安全性,思科将Cisco SD-WAN与Amazon Cloud WAN服务集成,帮助客户实现使用者、不同站点和云工作负载的连接自动化,减少部署时间,并提高应用程序的性能。”

德勤是全球最大的专业服务公司之一,也是数字化转型战略的领导者。通过构建由超过 345,000 名专业人士、行业专家和合作伙伴组成的网络,德勤帮助客户将复杂的业务问题转化为增长机会。德勤咨询董事总经理 Richard Johnson 表示:“为帮助客户应对网络挑战,德勤致力于简化大规模云网络环境的网络配置、运营与支持。而Amazon Cloud WAN 解决了网络复杂性的挑战,提供了可见性,并有望带来更高的运营效率。”

瑞士电信是瑞士领先的电信运营商,也是瑞士最重要的 IT 公司之一,服务于中小型企业、以及在瑞士开展业务的大型国际公司。瑞士电信首席信息官 Christoph Aeschlimann 表示:“我们不断寻求超越客户需求的创新,致力于向客户交付面向未来的网络。Amazon Cloud WAN这种强大的工具,将帮助客户将其业务的敏捷性、可扩展性和竞争力提升到一个新的水平。”

Verizon 是世界领先的技术和通信服务提供商之一。Verizon 技术开发和规划副总裁 Srini Kalapala 表示,“Verizon自 SD-WAN 技术问世以来,一直是这一领域的全球创新者。我们期待与亚马逊云科技就该服务进行合作,为企业提供一套新的工具,统一管理其全球网络。” 

VMware 是企业软件和云服务应用程序的领先创新者,为数字创新提供企业级控制。VMware服务提供商和边缘业务部高级副总裁兼总经理 Sanjay Uppal 表示,“亚马逊云科技和 VMware 致力于帮助共同的客户转向分布式作业,将环境扩展到边缘,优化其关键业务应用程序的安全性和性能。企业并不满足于仅连接到亚马逊云科技,他们更需要可控的安全访问、可靠的连接来访问云上的应用程序和数据。VMware Secure Access Service Edge (SASE)与Amazon Cloud WAN 相结合,可以为企业的分布式环境提供更优化、更安全的网络体验。VMware SASE 可以更好地确保最后一公里的可靠性,维护端到端的网络分段,帮助企业实现可控性和合规性。”

关于亚马逊云科技

超过15年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及25个地理区域的81个可用区,并已公布计划在澳大利亚、加拿大、印度、印度尼西亚、以色列、新西兰、西班牙、瑞士和阿联酋新建9个区域、27个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:aws.amazon.com

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倡导通过全价值链数据合作来帮助应对全球芯片短缺和供应链稳定性挑战

全球领先的科技公司默克日前宣布与硅谷企业级大数据平台系统构建商Palantir Technologies Inc.达成一项新的合作关系并成立合资企业,双方将携手为全球半导体制造行业打造安全数据协作分析平台 -- “Athinia”。Athinia平台将通过人工智能和大数据分析来助力应对当前全球半导体行业面临的一系列关键挑战,包括半导体芯片短缺、产品质量、上市时间、供应链透明度等。默克公司首席科学技术官Laura Matz博士将出任Athinia首席执行官并直接领导该合作项目。

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默克携手Palantir 公司打造全新半导体制造数据合作与分析平台”Athinia”

Athinia平台拟联接打通芯片制造商和材料供应商在晶圆加工过程中的相关数据,通过共享、汇总并分析各类参数和工艺数据,从而提高集成电路制造效率。该平台将在更深层次探索半导体材料、设备和加工工艺之间的相互影响和联动。

半导体芯片制造以超精密工艺和严苛质量标准著称。整个价值链出现任何质量和性能偏差都将产生重大影响,并可能造成高额损失。Athinia平台还将实现先进的数据分析能力,并以此帮助系统性全面减少此类偏差,从而提升半导体产品质量。一方面,晶圆厂将可以通过安全整合的数据平台来管控材料使用,并加强与材料供应商的协同配合。另一方面,材料供应商也能受益于该平台的大数据分析,更有效地服务晶圆厂的材料应用和创新需求。得益于此平台,过去在半导体晶圆加工工艺中许多未被利用或各自为政的数据将获得全新意义,这也为合力应对当前半导体行业所面临的诸多技术和产能挑战提供了全新的视野和合作思路。

“当前全球半导体行业正面临着前所未有的冲击、压力和颠覆,也由此产生了对安全数据协作分析平台的迫切需求。我们此次打造的Athinia平台正是为提供半导体行业提供亟需的数据透明度和分析服务,并倡导通过数据协作来帮助应对全球芯片短缺和供应链稳定性等挑战,”默克执行董事会成员兼电子科技首席执行官毕康明(Kai Beckmann)表示。“通过与Palantir合作,我们将结合材料科学、数据分析和数据安全领域的专业知识,进一步助力我们半导体行业客户提升效率、质量和创新。”

默克与Palantir早在2017年就已开始合作。当时两家公司联合发起名为Syntropy的合作项目,旨在释放生物医学数据的潜力来革新癌症治疗方式。Syntropy项目为生物医药行业研究人员提供直观的大数据平台,帮助集成和分析来自不同渠道的各类数据。

关于默克

默克是一家领先的科技公司,专注于医药健康、生命科学和电子科技三大领域。全球有57,000多名员工服务于默克,通过创造更加愉悦和可持续性的生活方式,为数百万人的生活带来积极的影响。从先进的基因编辑技术和发现治疗最具挑战性疾病的独特方法,到实现设备的智能化 -- 默克无处不在。2020年,默克在66多个国家的总销售额达175亿欧元。
科学探索和负责任的企业精神一直是默克科技进步的关键,也是默克自1668年以来永葆活力的秘诀。默克家族作为公司的创始者至今仍持有默克大部分的股份,我们在全球都叫“默克”,仅美国和加拿大例外。默克的三大领域:医药健康、生命科学及电子科技在这两个国家分别称之为“EMD Serono”、“MilliporeSigma”和“EMD Electronics”。默克在中国已经有80多年发展历史,目前有超过4,200名员工,并在北京、上海、香港、无锡、苏州和南通拥有20多个注册公司。

稿源:美通社

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  • 西门子碳足迹可信精算与追溯解决方案SiGreen可实现贯穿供应链全程的产品碳足迹精准计算与追溯

  • 开放共享的Estainium生态可将碳排放数据整合为真正意义上的生态足迹

  • 企业将能更好地利用数据进行资源配置,并为实现生态友好型和可持续发展的经济奠定基础

供应链在产品碳足迹中的比重最大,工业去碳化任重道远,需要各利益相关方携手应对。西门子作为自动化技术与工业软件领域的领军企业,首次推出一款用于产品碳足迹信息记录、精准计算、可信共享以及查询的解决方案SiGreen,其运行效率高,信息真实可靠,可实现贯穿供应链全程的碳排放数据可信交换,并可与企业自身数据进行整合,从而获得真实的产品碳足迹信息。为此,西门子发起了开放式、跨行业的Estainium生态,旨在帮助生产商、供应商、客户、合作伙伴等实现可信的产品碳足迹数据共享。基于SiGreen,企业可以实现贯穿供应链全程的产品碳足迹透明化,进而采取可量化的精准去碳措施。通过碳排放管理,支持企业实现生产制造的碳中和,帮助其将可持续发展目标转化为决定性竞争优势。

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西门子实现碳足迹可信精算与交换共享,构筑减碳生态

西门子股份公司管理委员会成员、西门子数字化工业集团首席执行官奈柯(Cedrik Neike)表示:“我们所有的客户都希望减少产品碳排放。但首先需要明确其供应链中的碳排放情况,以及采取哪些途径和措施才能达到最佳减碳效果。SiGreen正是供应链各环节所需的碳足迹可信精算与追溯解决方案。该方案在确保数据保密性的同时,还能够为供应链带来所需的透明度。此项解决方案的推出,意味着我们距离‘工业碳中和’的目标更近一步。”

数据精准性是有效达成供应链碳减排目标的关键前提。西门子SiGreen解决方案能够高效精准定位原辅材料、交通运输以及生产制造过程中的碳排放真实数据,即与供应链同步的碳排数据。SiGreen实现了单个产品碳足迹的精准计算与追溯,而非行业平均数值。因此,产品碳足迹可信精算与追溯(SiGreen)成为碳排放盘查“工具”,进而通过采取精准减排措施实现减碳目标。

工业产品的碳排放超过90%产生于供应链流程。只有通过贯穿供应链的跨环节、跨行业的合作,才能实现产品碳足迹的精准测算与减碳。鉴于此,西门子发起了用于在生产商、供应商、客户、合作伙伴之间交换产品碳足迹数据的 Estainium 生态。

Estainium 生态采用分布式账本技术(Distributed Ledger Technology, DLT),保证数据机密性。企业能够将产品的可验证证书和相关证明进行交换共享,通过核实可验证证书和相关证明,实现整个供应链碳足迹数据的安全可靠共享,同时避免供应链企业战略性数据的披露,例如:供应链详细信息。基于分布式身份技术(IDUnion),企业可生成可验证证明,对供应商碳足迹数据进行验证。分布式数据存储确保相关各方享有完整的数据主权。相较于现有的碳足迹计算方式,西门子通过简化供应链相关方之间的沟通过程,以及优化碳排放计算方式,极大提升了产品碳足迹精算效率及精度。

2021年9月,西门子中国正式启动“零碳先锋计划”,并公布公司在低碳发展方面的清晰目标和行动计划。产品碳足迹可信精算与追溯解决方案(SiGreen)为这一计划的实施提供了科技助力。西门子成都数字化工厂积极践行“零碳先锋计划”,推动自身运营的减碳进程,利用数字化和自动化技术不断提高生产制造过程的能源利用效率,实现制造过程的节能减排。目前,西门子成都数字化工厂已经率先部署SiGreen,实现以小时为单位,准确计算出SIMATIC S7-1500 COMPACT 产品所有核心生产设备及相关全制造过程的碳排放数据(包含直接排放和间接排放)。同时利用区块链的可信机制,工厂能够安全可靠地从供应商获得必要的原辅材料的碳排放数据,进而实现SIMATIC S7-1500 COMPACT 产品贯穿供应链全程的产品碳足迹精准计算与追溯,显著提升碳足迹透明度,为企业进一步挖掘减碳潜力提供可靠依据。

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:http://www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微信“西门子中国”和西门子媒体微信公众账号“西闻进行时”。

如需了解西门子案例故事,请关注西门子故事网站:www.siemens.com.cn/stories

西门子数字化工业集团DI西门子数字化工业集团(DI)是自动化和数字化领域的创新领袖。数字化工业集团与合作伙伴和客户一起,推动过程与离散行业的数字化转型。通过数字化企业业务,数字化工业集团为各类规模的企业提供可以集成在整个价值链的端到端产品、解决方案和服务,并实现数字化。针对各行业的不同需求,数字化工业集团不断优化其独特的业务组合,帮助客户提升生产效率和灵活性。数字化工业集团持续创新,将前沿科技不断融入产品系列。西门子数字化工业集团总部在德国纽伦堡,在全球拥有大约7.5万名员工。

关于西门子在中国:

西门子股份公司(总部位于柏林和慕尼黑)是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司。从更高效节能的工厂、更具韧性的供应链、更智能的楼宇和电网,到更清洁、更舒适的交通以及先进的医疗系统,西门子致力于让科技有为,为客户创造价值。通过融合现实与数字世界,西门子赋能客户推动产业和市场变革,为着数十亿计的人们,共创每一天。西门子持有上市公司西门子医疗的多数股权,西门子医疗是全球领先的医疗科技供应商,塑造着医疗产业的未来。此外,西门子持有西门子能源的少数股权,西门子能源是全球输电和发电领域的领军企业。西门子自1872年进入中国,近150年来始终以创新的技术、卓越的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供全面支持。2021财年(2020年10月1日至2021年9月30日),西门子在中国的总营收达到82亿欧元,拥有超过3万名员工。西门子已经发展成为中国社会和经济的一部分,并竭诚与中国携手合作,共同致力于实现可持续发展。如需了解详细信息,请访问www.siemens.com.cn

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