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比赛鼓励社区成员利用掌握的热敏开关知识构建测试应用

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区发起热敏开关(也称为热传感器)主题设计挑战赛,以展示新一代温度传感器的更高准确性、更快响应速度及更强稳定性。挑战赛将向入围选手免费提供热敏开关套件,以支持他们对这些组件的使用方法、应用及响应速度等进行实验项目开发。

e络盟社区和社交媒体全球主管Dianne Kibbey表示:“多年来,双金属热敏开关一直被视为实现恒温控制和超温保护设计的关键组件。为此,本次设计挑战赛鼓励社区成员使用相关元件来构建创新应用并测试最新热敏技术。让我们拭目以待!”

参赛者即日起即可报名参赛。比赛将从中评选出10名入围选手,他们将免费获赠Thermorite®热敏开关套件,内含15种不同类型开关及1个Multicomp Pro红外测温仪。入围选手名单将于2022年1月7日公布。

之后,入围选手需要在8周左右的时间内完成测试项目开发和检测,并同期发布至少2篇博客文章介绍其设计进度。第一篇博文需初步介绍说明实验项目计划,截止日期为2022年1月21日。第二篇博文需通过图片、屏幕截图、视频、表格、图表等方式来展示实验结果,并分享实验过程中对热敏开关的一些个人见解和发现,截止日期为2022年3月14日。

挑战赛将于2022年3月21日公布优胜者名单。比赛冠军得主将赢得一台InfiniiVision 1000 X系列数字示波器,或搭载AMD处理器和RTX 3050的Legion 5第六代笔记本电脑(17英寸)。亚军将获得一台苹果iPad Mini或适用于笔记本电脑的SideTrak Axis 三重便携式显示器。凡按要求参与比赛并完成挑战赛规定任务的其他所有参赛者,均可获得Multicomp Pro Pdf 数据记录仪。

有关e络盟及热敏开关主题设计挑战赛的更多信息,请访问

https://community.element14.com/challenges-projects/design-challenges/experimenting-with-thermal-switches/w/documents/27364/about-the-competition?ICID=expThermalSwitches-DCH-topban

新闻配图.png

关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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近日,在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上,贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖。该奖项由行家说产业研究中心组织评选,以表彰在LED和显示领域的优秀供应链企业和具备突出贡献的产品。由于WelcoTM LED131出色地解决了客户生产过程中的工艺问题,同时提升了良率,因此赢得LED芯片及封装厂商的最多投票。

WelcoTM LED131是一种免清洗型无铅焊锡膏,拥有出色的润湿性,并充分减少焊接缺陷。LED131助焊剂体系已针对Sn/Ag/Cu等无铅合金焊料进行了明确的优化。该配方在各种类型表面上都具有卓越的性能表现,焊接完成后,助焊剂残留物透明接近无色,尤其适合光学相关应用。独特的超细粉末技术在MiniLED焊盘中具有出色的印刷和焊接性能,非常适合MiniLED直显和背光、照明及汽车用LED倒装芯片封装。

贺利氏电子拥有超过20年为LED行业提供材料的经验,能够从容面对LED芯片封装由键合正装封装向倒装封装形式的转变。此外,越来越多的Mini/Micro LED开始使用更加兼容的焊接材料。面对上述趋势,贺利氏电子开发了WelcoTM超细粉专利技术,为未来的LED封装提供一站式材料解决方案。

“我们对材料的精深了解、对Mini LED封装技术需求的敏锐反应、对研发持续的投入与执着,使得我们能够不断推出创新产品,满足Mini和Micro LED行业各种新的技术要求。此次荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖是客户对我们的肯定,贺利氏将继续以推动微间距显示时代的发展为目标。”贺利氏电子中国区销售副总裁沈仿忠总结道。

关于贺利氏

总部位于德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技集团。公司在1660年从一间小药房起家,如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业,业务涵盖环保、电子、健康及工业应用等领域。凭借丰富的材料知识和领先技术,贺利氏为客户提供创新技术和解决方案。

2020年财年,贺利氏的总销售收入为315亿欧元,公司目前在40个国家拥有约14,800名员工。贺利氏还被评选为“德国家族企业十强”,在全球市场上占据领导地位。有关贺利氏的更多信息,请访问:https://www.heraeus.com

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如果您刚刚接触雷达或有兴趣使用雷达替换现有的传感技术,那么无论是设计产品还是投入量产,您都需要学习大量内容。为了降低学习门槛,德州仪器 (TI) 创建了一个由雷达专家组成的第三方生态系统,无论您需要什么帮助,他们都可以为您提供相应的解决方案。

TI 毫米波 (mmWave) 雷达是一种独特的传感技术,可同时提供距离、速度和角度数据,从而让您的系统实现智能化。它是具有集成处理和射频前端的单芯片解决方案。凭借其在电磁频谱上的工作频率,毫米波传感器本身不受灰尘和雨水等恶劣环境条件的影响。多个毫米波传感器组合起来(串接)可提供类似激光雷达的角分辨率,为您省去高昂的费用。为了充分利用毫米波雷达的功能,您可能会发现在将毫米波雷达芯片集成到您的设计中时,使用第三方帮助解决各种系统级雷达挑战会更容易。

为何需要第三方?

您可能需要第三方的原因有多种。例如,您可能需要帮助以解决特定于雷达的工程挑战,这些挑战可能是设计过程中的痛点 - 射频和天线设计、雷达算法、软件开发和认证咨询。

而对于其他工程师,可能不仅需要帮助,还需要模块化的完整雷达系统。模块是集成了 TI 毫米波芯片、印刷电路板 (PCB) 上的天线、电源和外围连接的硬件解决方案。一些模块甚至具有防风雨外壳以及行业或监管认证。这些模块支持的软件各不相同,既有演示软件,也有特定类型终端设备的应用层软件。

最终,第三方可以加速量产流程并缩短上市时间。但是,虽然存在所有这些可能性,很难确定各个第三方具体提供什么功能。

寻找合适的第三方

您如何寻找满足您特定需求的第三方?网络搜索?行业联系方式?无休止地拨打电话,却只发现这家公司没有您需要的专业知识?想象一下,如果有个地方以井井有条且易于排序的格式提供有关毫米波雷达第三方的信息,该有多棒。工业毫米波第三方搜索工具可将这一想法变为现实。

下载并打开 Excel 文件后,您首先会看到 Overview 工作表,以及另外三个工作表:Turn KeyEvaluation Services。每张工作表都专用于不同的类别。

如果您不熟悉雷达,可能想知道要转到哪个类别工作表。

  • Turnkey 工作表显示了为特定应用设计的完整硬件和软件解决方案。如果您需要可用于生产的现成模块,请查看此类别。

  • Evaluation 工作表提供了带有演示软件的硬件解决方案。如果您对加速软件开发和评估概念验证感兴趣,请查看此工作表。

  • Services 工作表包含可以在整个设计周期(包括定制工作)中帮助处理各种雷达硬件和软件部分的第三方。

1 显示了每个类别中的一些解决方案示例。

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1a) Ainstein 设计的 WAYV Air

b) D3 Engineering 设计的工业雷达模块

c) PCB 天线和软件

排序功能

2 显示了如何按 TI 器件、应用和角分辨率进行排序的示例。您可以使用多达 18 个参数来帮助缩小搜索范围。使用下拉菜单和复选框按与您相关的参数(例如应用、国家/地区或天线规格)对列进行排序。

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2:在搜索工具中对参数进行排序

当模块符合您的参数时,您将在 S、T 和 U 列中找到网站和电子邮件联系信息。

做完上述操作,您即可找到合适的第三方并与之取得联系。

如果您考虑的是“我了解毫米波雷达的好处,但我只是没有看到明确的量产流程”,那么当您下载搜索工具、浏览类别、按相关参数排序以及联系第三方时,会找到满足您独特需求的理想途径。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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作者:ADI公司  Doug Mercer顾问研究员;Antoniu Miclaus,系统应用工程师

目标

本次实验旨在研究一个使用NPN晶体管的简单差分放大器。首先,我们需要做一些关于硬件限制问题的说明。ADALM2000系统中的波形发生器具有高输出带宽,该高带宽代来了宽带噪声。由于差分放大器的增益,本次实验中测量所需的输入信号电平相当小。如果直接使用波形发生器输出,则其输出的信号信噪比不够高。通过提高信号电平,然后在波形发生器输出和电路输入之间放置衰减器和滤波器(图1),可以改善信噪比。本次实验需要如下材料:

►两个100 Ω电阻

►两个1 kΩ电阻

►两个0.1 μF电容(标记为104)

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1.11:1衰减器和滤波器

本次实验的所有部分都会使用该衰减器和滤波器。

带尾电阻的差分对

材料

ADALM2000主动学习模块

►无焊面包板

►跳线

►两个10 kΩ电阻

►一个15 kΩ电阻(将10 kΩ电阻和4.7 kΩ电阻串联)

►两个小信号NPN晶体管(2N3904或SSM2212 NPN匹配对)

说明

面包板连接如图3所示。Q1和Q2应从您可用的且VBE匹配最佳的晶体管中选择。Q1和Q2的发射极与R3的一端连接在一起。R3的另一端连接到Vn (-5V),提供尾电流。Q1的基极连接到第一个任意波形发生器的输出,Q2的基极连接到第二个任意波形发生器的输出。两个集电极负载电阻R1和R2分别连接在Q1和Q2的集电极与正电源Vp (5V)之间。差分示波器输入(2+和2-)用于测量两个10 kΩ负载电阻上的差分输出。

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2.带尾电阻的差分对

硬件设置

第一个波形发生器配置为200 Hz三角波,峰峰值幅度为4 V,偏移为0。第二个波形发生器配置为200 Hz三角波,峰峰值幅度为4 V,偏移为0 V,但相位为180°。电阻分压器将Q1和Q2的基极处的信号幅度降低到略小于200 mV。示波器的通道1中的1+脚连接到第一个波形发生器W1的输出,1-脚连接到W2的输出。通道2连接到图中标注2+和2-的位置,并设置为每格1 V。

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3.带尾电阻的差分对面包板电路

程序步骤

采集如下数据:x轴是任意波形发生器的输出,y轴是使用2+和2-输入的示波器通道2。通过改变R3的值,探索尾电流电平对电路增益的影响(观察通过原点的直线的斜率)和对线性输入范围的影响,以及当电路饱和时,观察增益非线性下降的形状。然后在基本电路上增加点小元件,例如发射极退化电阻,探索扩展和线性化输入摆幅范围的技术及其对电路增益的影响。

配置示波器以捕获所测量的两个信号的多个周期。xy图示例如图4所示。

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4.带尾电阻的差分对xy

电流源用作尾电流

使用简单电阻作为尾电流具有局限性。应探索构建电流源来偏置差分对的方法。这可以由几个额外的晶体管和电阻构成,如之前的ADALM2000实验“稳定电流源”所示。

附加材料

►两个小信号NPN晶体管(Q3、Q4 = 2N3904或SSM2212)

说明

►面包板连接如图6所示。

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5.带尾电流源的差分对

硬件设置

第一个波形发生器配置为200 Hz三角波,峰峰值幅度为4 V,偏移为0。第二个波形发生器也应配置为200 Hz三角波,峰峰值幅度为4 V,偏移为0 V,但相位为180°。电阻分压器将Q1和Q2的基极处的信号幅度降低到略小于200 mV。示波器的通道1的1+脚连接到第一个波形发生器W1的输出,1-脚连接到W2的输出。通道2连接到标注2+和2-的位置,并设置为每格1 V。

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6.带尾电流源的差分对面包板电路

程序步骤

配置示波器以捕获所测量的两个信号的多个周期。xy图示例如图7所示。

360686-fig-07.jpg

7.带尾电流源的差分对xy

Measuring Common-Mode Gain

测量共模增益

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8.共模增益配置

共模抑制是差分放大器的一个关键方面。CMR可以通过将两个晶体管Q1和Q2的基极连接到同一输入源来测量。图10中的曲线显示了当W1的共模电压从+2.9 V扫描至-4.5 V时,电阻偏置差分对和电流源偏置差分对的差分输出。输入上的最大正摆幅以晶体管的基极电压超过集电极电压和晶体管饱和电压的点为限。这可以通过观察晶体管的集电极电压相对于地为单端(即将2-示波器输入接地)来检查。

硬件设置

波形发生器配置为100 Hz正弦波,峰峰值幅度为8 V,偏移为0。示波器的通道1的1+连接到第一个波形发生器W1的输出,1-连接到地。通道2连接到标注2+和2-的位置,并设置为每格1 V。

360686-fig-09.jpg

9.共模增益面包板电路

程序步骤

配置示波器以捕获所测量的两个信号的多个周期。产生的波形如图10所示。

360686-fig-10.jpg

10.共模增益波形

问题

对于图8中的电路,如果将晶体管Q1的基极视为输入,该晶体管放大器对于输出2+和2-而言是反相还是同相?

对于同一电路,说明当输入电压(W1)增加时,每个输出电压(2+和2-)会发生什么。另外请说明,当输入电压减小时会发生什么。

您可以在学子专区博客上找到问题答案。

作者简介

Doug Mercer于1977年毕业于伦斯勒理工学院(RPI),获电子工程学士学位。自1977年加入ADI公司以来,他直接或间接贡献了30多款数据转换器产品,并拥有13项专利。他于1995年被任命为ADI研究员。2009年,他从全职工作转型,并继续以名誉研究员身份担任ADI顾问,为“主动学习计划”撰稿。2016年,他被任命为RPI ECSE系的驻校工程师。联系方式:doug.mercer@analog.com

Antoniu Miclaus现为ADI公司的系统应用工程师,从事ADI教学项目工作,同时为Circuits from the Lab®、QA自动化和流程管理开发嵌入式软件。他于2017年2月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加盟ADI公司。他目前是贝碧思鲍耶大学软件工程硕士项目的理学硕士生,拥有克卢日-纳波卡科技大学电子与电信工程学士学位。联系方式:antoniu.miclaus@analog.com

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2021年12月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙进入及启动系统解决方案。

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图示1-大联大世平基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案的展示板图

在各种技术的迭代下,汽车应用正在以超乎想象的速度进行创新。其中汽车无钥匙进入及启动系统简称PEPS(Passive Entry Passive Start)系统的研发在给车主们带来了方便与舒适的同时,进一步提高了汽车的安全。该系统由控制器、射频(RF)发射器和接收器等组成。当钥匙在有效范围内,车主拉动车门或按下一键启动开关,相应的模块会发送终端信号来唤醒主控制器,开始整个通信过程。并在过程中无需使用钥匙,即可打开车门或者启动发动机。

由大联大世平基于NXP的S32K144主控MCU、NJJ29C2低频驱动器、NCF29A1芯片以及NCK2912超高频接收器的汽车无钥匙进入及启动系统方案,可为客户提供卓越的用车体验。

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图示2-大联大世平基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案的方块图

本方案的主控芯片S32K144是NXP基于ARM Cortex-M4F内核推出的汽车级通用MCU。该产品具有DSP指令集和单精度浮点数处理单元(FPU),最高频率可运行到112MHz,具有极高的计算功能,能够提供相当于150MHz的PowerPC e200z4内核的计算能力。此外,S32K144可以提供丰富的外设接口和功能扩展性。

在低频驱动方面,该方案采用的NJJ29C2是一种适用于无钥匙进入/启动(PKE/PKG)的基站芯片,其内置5-9个LF驱动,具有极高的启动能力。并支持与电池电压相关的唤醒输入(WUP)功能。这些功能用于连接门把手接口到LF基站,以确保门把手和LF传输之间的短延时。

另外,本方案在智能钥匙端中嵌入了NCF29A1芯片,该芯片采用HVQVN32封装将无钥匙系统(PKE)、遥控射频发射器以及防盗锁止系统组合在一起,可在智能手机、智能手表中实现全新的钥匙造型和外形尺寸,以便支持通过移动设备完善汽车门禁系统。并且在汽车端,方案采用了NCK2912高频接收器,可确保通信的实时性。

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图示3-大联大世平基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案的场景应用图

借助这些高性能器件的使用,本方案可以实现车钥匙ID存储、无钥匙进入(PKE)、无钥匙启动(PKG)、汽车防盗(IMMO)、以及远程遥控(RKE)等功能。

核心技术优势:

集成双IMMO功能,最多支持9LF天线;

可发射加密高频信号,最大LF驱动电流为2.5A

NCF29A1具有优越的LF(低频)灵敏度,低功耗可达uA级别;

可通过RSSI定位钥匙,符合HT-3加密协议;

支持RF跳频通讯。

方案规格:

实现基站完整的IMMO/PKE/PKG/RKE功能,并在Display上显示状态;

实现RSSI数值的显示;

天线诊断和阻抗测试,并显示结果,支持SWD接口;

钥匙与基站PKE通讯距离能做到3-4m

钥匙与基站RKE通讯距离能做到20m以上。

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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2021年12月12日,《2021正能量第五届元器件分销大数据应用峰会暨年度杰出供应商颁奖盛典》在深圳京基100·瑞吉酒店如期举行,本次峰会汇集了近1000名来自全国的元器件分销精英,众多企业的负责人、创始人悉数到场,为本届论坛增添了不少光彩。

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2021年临近尾声,整个半导体产业迎来了年终考试,一年的挑战都在近期变成了一份份报告,或悲观或乐观。回顾2021年,疫情、复杂的国际形势等,就像被打开的潘多拉魔盒,冲击着全球电子元器件供应链。

面对“缺芯”的大环境,本届峰会的分享环节围绕“中小公司如何应对缺芯”的主题,邀请了铭冠国际执行总裁燕青、无限芯城总经理吕淦、尚格实业总经理杨恒、兴森科技SMT事业部副总经理唐雄兵,为大家带来了不同视角的精彩分享!

铭冠国际执行总裁燕青在演讲《野百合也有春天,小公司如何成长?》中表示:“资源有限时,做一根针,发挥你最大的单一价值。不要不留神,我们一定要有流程”

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铭冠国际执行总裁燕青

无限芯城总经理吕淦的演讲内容为《涨价潮后,中小型元器件贸易商如何升级转型》,他认为“Winter is coming!大的波峰来过之后,一定是大的波谷,波峰越高波谷越低,

明年的竞争会更加激烈!”

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无限芯城总经理吕淦

尚格实业总经理杨恒通过风趣幽默的演讲阐述了《半芯风云精彩2021,分销行业的小故事》,引发了阵阵掌声。

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尚格实业总经理杨恒

兴森科技SMT事业部副总经理唐雄兵在演讲《缺货涨价,中小批量代工厂如何应对》时表示“选型替代可以提升小批量订单代工厂的核心竞争力,国产化选型替代是小批量订单代工厂解决订单交付的优选方案。”

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兴森科技SMT事业部副总经理唐雄兵

在四位演讲嘉宾之后,正能量云配总经理贺军荣上台,带来了他的主题演讲《正能量云配平台的一小步,元器件BOM配单的一大步》,推出了正能量新产品——BOM云配。云配作过去秒配的升级版,构建了一个连同需求方、供应方和服务方的三方平台,真正实现了小批量BOM快速报价。

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正能量云配总经理贺军荣

随后,正能量CEO宋川压轴上台,如约为大家带来了一年一度的《“芯”故事背后,正能量元器件分销行业大数据报告》。作为每年发布的行业权威报告,其数据来源于正能量电子网的云价格及后台真实搜索访问数据,对行业未来发展趋势有重要参考意义。

在分享的最后,宋总还抛出了三个问题作为了2021年的总结。

(1)如何善用此次的行业红利,实现企业跨越式发展?

(2)本土贸易商是否有机会晋升世界顶级贸易商行列?

(3)这次疫情,这波行情,改变了某些人的一生?

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正能量CEO宋川

在圆桌论坛上,主持人邀请了铭冠国际执行总裁燕青、行业资深顾问吴振洲、尚格实业总经理杨恒、新加坡安达总经理范祎、凯新达董事长徐成、万德鸿总经理杨英浩、明嘉瑞总经理彭佳颖上台,针行业内大家所关心的缺芯、行情发展等问题展开了深度探讨。

(1)缺芯最大的受益者是贸易、原厂还是代理?为什么?

(2)缺芯促进了供应链活跃和繁荣,谁最希望芯片继续缺下去?

(3)如果让你重新复盘今年,你最遗憾或者反思的地方是什么?为什么?

(4)缺芯造富无数,你认为这一波供应链最大的创新是什么?

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随着圆桌论坛的探讨接近尾声,峰会迎来了最隆重的颁奖环节。根据公开投票结果及专家评选环节,正能量分别选出了2021年度“杰出正品现货商”“杰出现货商”“十大成长之星”“人气现货商”“品牌现货十大分销商奖项”及正能量年度优质合作伙伴等奖项。

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2021年度人气现货商

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2021年度杰出正品现货商

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2021年度杰出现货商

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2021年度成长之星

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品牌十大现货分销商

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正能量优质合作伙伴

最后,在现场的音乐声中,2021年正能量元器件分销大数据应用峰会落下帷幕。正能量CEO宋川表示,期待明年12月12日再度和各位行业精英相聚,也希望在未来的时间里面和所有企业一起共同成长。

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按照业内预判,2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度(Å,angstrom,1埃 = 0.1纳米),其中2025对应A14(14Å=1.4纳米)。除了新晶体管结构、2D材料,还有很关键的一环就是High NA(高数值孔径)EUV光刻机。根据ASML(阿斯麦)透露的最新信息,第一台原型试做机2023年开放,预计由imec(比利时微电子研究中心)装机,2025年后量产,第一台预计交付Intel。

Gartner分析师Alan Priestley称,0.55NA下一代EUV光刻机单价将翻番到3亿美元。

那么这么贵的机器,到底能实现什么呢?

ASML发言人向媒体介绍,更高的光刻分辨率将允许芯片缩小1.7倍、同时密度增加2.9倍。未来比3nm更先进的工艺,将极度依赖高NA EUV光刻机。

当然,ASML并不能独立做出高NA EUV光刻机,还需要德国蔡司以及日本光刻胶涂布等重要厂商的支持。

ASML现售的0.33NA EUV光刻机拥有超10万零件,需要40个海运集装箱或者4架喷气货机才能一次性运输完成,单价1.4亿美元左右。

去年ASML仅仅卖了31台EUV光刻机,今年数量提升到超100台。

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来源:快科技

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移动心电图房颤提示软件和移动脉率房颤提示软件已与 watchOS 8.3 和 iOS 15.2 在中国推出。移动心电图房颤提示软件和移动脉率房颤提示软件结合 Apple Watch,能帮助用户识别房颤的迹象。移动心电图房颤提示软件能让顾客在手表上创建与导联Ⅰ心电图类似的单通道心电图。

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若要记录心电图,用户可在 Apple Watch 上启动移动心电图房颤提示软件,用手指按住数码表冠。30秒后,心律将会被分为房颤(AFib)、窦性心律,低或高心率或不确定。

当检测到心律不齐时,移动脉率房颤提示软件会在有充足的数据进行分析时,适时地发出可能存在房颤的提示。

来源:苹果新闻稿

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近日“年转码数1.6万亿元筹码的周焯华被捕牵扯众多名人”、“联想与司马南之争又由中科院内部人士张捷加入引爆”、“恒大集团12月3日公告无法履行担保义务”等大瓜让吃瓜群众在年底尽情享用,可对半导体行业来说,最大的雷就是紫光集团破产重组、最大的瓜莫过于建广智路联合体在重组紫光集团的竞标中,经过多轮角逐、杀出重围,在最后与阿里巴巴的二选一中胜出,由紫光集团管理人决定智路建广联合体有成为紫光集团的重组机构。

究竟是什么原因,让紫光集团管理人选择了智路建广联合体?让我们一步步探究一下背后的原因。

这个谜底揭晓后,对业内人士来说,既感到意外,又觉得是情理之中。意外的是阿里巴巴实力那么强、资金那么雄厚,在半导体这个国家战略产业需要国家巨资投入的领域,居然没有被选定?情理之中的是,智路建广虽然资产体量和集团规模上与阿里巴巴比不算大,但在半导体产业发展的历程中,通过海外并购和在半导体领域的产业聚焦双轮驱动、以时空压缩的方式在5-6年间完成了需要20-30年才能形成的从材料到芯片设计、制造和封装测试、应用的集成电路全产业链布局,智路建广联合体是目前国内半导体全产业链经营最成功的一家半导体产业集团,有着扎实的半导体产业的经营基础,具备了整合紫光集团半导体业务的基本条件,从产业和经营角度上看重组紫光集团也只有智路建广联合体具备这个能力,同时,愿意担当这份艰巨任务的也只有智路建广联合体。

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我们来看一下紫光集团遇到的困难有哪些、重组的难点在哪里?智路建广联合体究竟是什么样的半导体产业集团、是否具备解决紫光集团债务难题和驾驭紫光集团业务的能力?

截至2020年6月,集团总负债规模达到2029.38亿元,相比2012年底的46.47亿元暴涨了近44倍。更值得关注的是,在这2029.38亿元的债务中,流动负债为1192.11亿元,仅短期借款和一年以内到期非流动负债,两个短期负债科目金额合计就达794.28亿元,可见其失血非常严重;2020年前整个集团的三季度经营性活动净现金流25.38亿元,以紫光集团的负债规模,每年付息即可达百亿左右,大面积出现债券违约、利息无法偿付,需要其造血能力非常强。紫光同创每年烧掉几个亿算是少的,保守估计,长江存储在未来十年或需投入超过5000亿元,即每年约500亿元,造血能力是救活长江存储的关键,也是盘活整个紫光集团的关键,而造血能力在财务报表上表现为其经营现金流量,就是要在可以预期的期限内要为正,而造血能力在深层次就表现为包括技术研发、运营、市场等关键的企业持续经营能力,对经营者的要求非常高,所以紫光集团的困难就是资金困难、经营困难,本次紫光集团重组的难点就是如何输血和造血,核心和关键又是造血,输血也不是一次能完成,需要在几年之内持续输血和补充营养、逐步减少输血,并通过强大的造血能力逐步焕发生命的活力。

具体来讲,就要紫光集团的产业结构上和具体业务单元来分析一下,产业结构上看,紫光集团举债发展芯片和云网业务、形成从芯到云的高科技产业生态链,10年来通过超过60宗收购和投资,形成了从“芯”到“云”的全产业链布局,主要采用东墙补西墙、十锅五盖等资金腾挪方式以及以圈地贷款为主获取发展资金的模式,杠杆率很高,并且这些产业资产的短期偿付利息能力非常差,所以下一步重组紫光集团的资金杠杆儿的使用收到了限制,虽然目前国内投资半导体的热度很高、资金充足,无法使用高杠杆儿也是重组紫光集团在资金方面的一个困难;另外,并购后未有效整合、没有充分尽调,现在重组机构短时间内也无法进行更为充分的尽调,这里面潜在的债务风险有多少,也是令重组机构头疼的一个难点,没有一定的尽调经验和风控措施,恐怕会搞成紫光集团2.0/3.0版本,并且有可能陷入多个无底洞!

从业务层面上讲,紫光集团长江存储、紫光展锐、紫光国微(含紫光同创)和法国立联信(Linxens),是完整覆盖半导体从设计、制造到应用的全产业链,但由于大部分是通过收购而来、收购后根本就没有进行整合与协同,长江存储是国家巨额投资、没有市场化运营,不但全产业链的协同效应没有发挥,而且每块业务都成了烫手山芋。

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紫光集团几个核心业务难题主要表现在:1、长江存储后续的巨额投资与经营  2、立联信技术不高、市场占有率很高的芯片粘联器业务遇到发展瓶颈 3、紫光同创FPGA巨额亏损  4、存储芯片手机芯片安全芯片各自孤军奋战无法协同 5、新疆燃气集团,诚泰财险和幸福人寿、云南曲靖曲银行股权、以及做“一对一“教育辅导的学大教育等与半导体产业不相关并且后续也无法协同业务的处理。下面分别分析一下:

已经投资数百亿美元的长江存储还处在产品量产的早期,如想与三星、铠侠、海力士、美光等竞争,需巨额投入,以提升产能和研发下一代产品。其扩产计划因紫光集团的债务问题而被迫推迟,7月12日美国参议员Bill Hagerty与众议员议员Michael McCaul还联名写信给美国商务部长Gina Raimondo,希望美国商务部将长江存储列入美国实体清单,以限制其发展。长江存储有超过80%的设备来自美国和日本,不少设备目前还难以替换。

长江存储作为国内唯一大规模量产3D闪存的公司,长江存储在2019年初实现了32层3D NAND量产,首创Xtacking技术,并顺利研发出64层3D NAND,于2019年9月量产32GB TLC 3D NAND。64层闪存颗粒出货超3亿颗,128层QLC已经准备量产,TLC良率做到相当水准。2020年4月份,长江存储宣布推出128层堆栈的3D闪存,称128层QLC 3D闪存(X2-6070)是业内首款128层QLC规格3D NAND,且拥有已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。根据Tech Insights对长江存储的128层512Gb TLC闪存的拆解,证实了其存储密度达到了8.48GB/mm2,超过了三星的6.91GB/mm2、美光的7.76GB/mm2、SK海力士的8.13GB/mm2。按照计划,128层闪存应该在去年实现量产,但由于疫情等客观条件原因,最终在今年才开始量产。与国际水平相比,三星、SK海力士开始量产128层TLC闪存是在2019年,目前三星、SK海力士及西数、美光等公司已在量产176层到192层的闪存,与国际水平相比,在堆叠层数方面国产存储仍有一定差距,无论在技术先进性上、工艺成熟度、产品稳定性、制造成本、市场接受度等方面均应该市场化与国际接轨、向国际先进水平看齐,而不仅仅是在国内或集团市场,需要国际化的半导体专业经营管理团队,既要有耐心陪伴企业长久发展,又要有经营改进能力、市场化和国际化的融资能力,产业经营与资本运作双翼起飞,既要做到独立自主、不被国外技术卡脖子,又能参与国际竞争,形成一个具有国际竞争力、能够融入国际半导体产业链的存储产业龙头、直面三星、海力士、美光等巨头的竞争。

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紫光展锐在合并展讯和锐迪科过程中造成锐迪科团队流失(后来发展成翱捷科技股份,准备登陆科创板),展锐与英特尔合作开发手机芯片失败(英特尔不仅未能打入手机市场,连手机基带业务也在2019年卖给了苹果公司),展锐后来引入大基金准备上市,但由于紫光集团重组控股权存在变动无法启动上市、同时由于之前动荡的历史给展锐团队对重组后的公司经营和团队自身前途带来隐忧、业务进一步发展受阻。

紫光同创FPGA技术产品均有突破、有相对于英特尔和赛灵思(Xilinx)的国产替代潜在机会,但也面临着展锐同样的问题,同长江存储一样还有后续发展资金的问题。

紫光集团2018年以22.66亿欧元(约合174亿元人民币)收购了法国芯片连接器厂商立联信(Linxens ),立联信资产状况平平,2019年收入为33.15亿元,净利润为4.98亿元,两项指标均已陷入瓶颈。立联信的芯片微连接器,功能 类似胶带,能将芯片与其他模块粘连在—起,虽然垄断了全球市场,且是紫光国微的上游厂商,但技术含量不高。根据资产评估报告,截至2019年6月30日,紫光联盛的市场价值为184.68亿元,其中143 亿为商誉,正是因此原因,上市公司紫光国微拟以184亿把立联信资产装入上市公司被证监会以标的资产商誉金额占比较大、申请人未能充分说 、明交易有利于提高上市公司资产质量为由,在2020年6月否决。

由于紫光集团核心业务涉及半导体从设计、制造到应用的全产业链,就需要重组方有半导体全产业链的经营能力,半导体行业本身就是一个长周期的行业,产业链个环节经营又是一些需要工匠精神的投入,是个又苦又累的活,既要是半导体行业的学霸、又能干得了脏活和累活儿、能够吃苦耐劳。

可见,最后选定智路建广联合体,除了从债权人角度解决债务危机的目的,更多的是从整合、优化紫光集团半导体业务、提升经营业绩的角度考虑。而整个重组方案需要从债权人资产安全、国家战略投入、市场化经营、技术创新、半导体产业运营等多个维度考量,难度相当大。

从纾困角度解决债权人资金问题上看,智路建广有大型海外并购的经验和充裕的资金准备和募资渠道,能够解决资金问题;另外,智路建广有着对几百亿资产尽调丰富的经验,能够也敢于快速、有效识别资产风险、与各利益相关方快速达成一致的重组方案,同时丰富的并购经验,也利于形成具备执行力的整合方案。

当我们为智路建广系列大型海外并购的成功而惊叹其全球资源配置和投后整合能力并膜拜其“稳团队、理流程、补弹药、放潜力的投后管理12字宝典”时,不免思考这些理论并不难做、大多数投资机构在投后管理上也有自己的方法论,为什么只有智路建广做得最成功?    我们研究一下就会发现,智路建广的12字投后宝典是外界给智路建广总结出来的,实际上智路建广从投资设立瑞能半导体时就没有把自己当做投资机构来“管理”企业、而是把自己当做被并购企业的创业者、一个产业经营者来打造一个个企业进而形成全产业链的半导体产业集团。

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我们研究发现,智路建广确实在各方面都有非常明显的半导体产业特色,其产业属性非常明显:

1、核心团队成员中产业经营者出身的人员占多数,除了有集产业和金融集一身的顶级投行专家、KKR大中华区总经理和麦肯锡全球合伙人这样的国际顶级管理专家和国际银行家外,更多的是有产业经营背景、从创业到上市的半导体产业链上知名企业的高管,有美光、英特尔、赛灵思、英飞凌、博世等国际巨头公司的高管(从技术、研发一直到工厂管理的高管)、有中国前三的半导体设计服务公司创始人、经历了公司从创业一直到上市的过程,也有“863”等重大专项科学家创业把中国在该领域的半导体技术从无到有、从低端走到高端、最后整体并入上市公司、使上市公司的市值超过2000亿元的集丰富的科研和产业化经验于一身的科创企业经营专家,还有还有国际及国内一流半导体设备公司的高管,具备从半导体工业、到设备多年的工程技术经验,既熟悉半导体工艺、又对设备非常了解,还有国内第一的半导体制造工厂的厂务管理专家,智路建广的高管团队中,这种产业专家站到80%以上,智路建广这样的安排也许是基于半导体投资需要更强的产业和技术背景,也可能有经营管理这些半导体产业链企业和未来集团化发展、产业化发展提前布局的需要。

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而对于被并购企业,智路建广通常情况会保留原有核心团队,但是首先会以极其有雄心的股权激励计划对管理团队进行再激励,将投资人与管理团队的利益深度绑定,鼓励高管团队二次创业,同时组织国际半导体顶尖优秀人才补充到团队中,做到以我为主、中西合璧。

团队一定是产业的,而且是最优秀的。

2、智路建广的产业布局也是极具半导体产业产业特色,智路建广所投资管理的企业群拥有10座工厂及研发中心,分布在全球多个国家,其中包含4个晶圆厂、4个封测厂、1个先进设备研发中心和1个先进材料研发中心,集中了砷化镓GaAs、氮化镓GaN、碳化硅SiC等先进材料的研发力量。相关企业企业群拥有员工超过3万人,其中研发人员超过5,000人,年销售额数百亿元、利润几十亿,形成了从上游设备材料,到研发、设计、制造及封测的全产业链布局。

3、据了解,智路建广以KKR大中华区总经理和麦肯锡全球合伙人为核心设立了虚拟董事会和集团经营团队,按产业板块和产业链专业分工。对被收购的公司业务流程做深度梳理。以制造业企业为例,企业被收购之后,融信产业联盟的国际行业专家会与管理团队对公司内每一座工厂进行摸底,考察产能、良率、管理优劣,先把内部模范厂的要求作为全企业的要求。改善提升之后,再对标行业内最优秀公司的做法,就这样,在管理团队和投资公司产业专家的相互协作下,不断改善生产管理水平。

投资收购的很多资产已经进入成熟发展期,往往难以得到支撑良性发展的资金投入,没有足够的资金投入,研发与生产上的“弹药”不足,就只能维持低增长,甚至会衰退。这些企业最大的转机之一就是不缺钱了,融信产业联盟会投资机构会根据企业在产业中的市场地位,做好投后业务规划和业务扩展战略,给予被投企业充足的资金支持和资源匹配,足够的弹药为突破过去低增长困境打好了基础,输血、输智。

在绩效目标上,产业发展和协同方面占了很大比重。

4、与其他投资机构、即使是产业集团相比,融信产业联盟在工程、技术、研发方面的投入也是非常大,芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节涉及电磁学、热学、力学、物理学等诸多学科领域,对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,整体研发周期较长,企业需要较长时间的技术积累和经验沉淀才能实现技术突破,类似车规级芯片芯片等高端国产化率较低,随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,急需企业以技术创新的方式,建立半导体产业的新生态、新格局。据说智路建广从投资标的筛选、到投后管理以及后续的产业布局上,都不只是以财务指标作为判定指标,都把企业的研发及工程能力作为一个重要的考量,团队中有科学家,所投资的企业也同积极同大学、地方政府合作建立研发中心,在专业细分领域再能形成较高的技术壁垒。

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正是基于以上扎实的产业和技术基础,几年来、智路建广所投资的企业覆盖材料到芯片设计、制造和封装测试、应用的集成电路全产业链生态,并在环渤海、长三角、大湾区建立了多个产业基地,在全球多地设有研发中心和业务中心,通过很强的全球资源配置能力和投后整合运营效率,实际上是名副其实的半导体产业集团。

过去几年,智路建广联合体通过控股型收购和产业运营的双轮驱动,以资本为切入点、聚焦半导体产业链、形成了具备独特优势的半导体产业集团(以下笔者暂时称之为融信半导体产业集团):

同国际半导体巨头相比,智路建广联合体的融信半导体半导体产业集团更懂中国,更能适应中国的半导体产业环境也能够促进中国半导体产业的创新发展;

同国内的半导体产业龙头局限于某一领域或产业链某一节点相比,融信半导体产业集团产业链上更全面、成长空间更大、对国外的依赖性也更低;更为全面的产业链经营能力,可以做到缺啥补啥。利于重组优化不确定性非常大的紫光集团这种半导体业务。

同国内投资机构包括半导体产业机构相比,融信半导体产业集团可能更不像投资机构,更注重产业经营,不同于其他投资机构将退出作为第一目标,似乎在半导体产业经营上“愈陷愈深”、重度垂直经营,对于注重短周期资金回报的资本来说似乎不是一个好的投资机构,而对于需要长期陪跑的半导体产业来说是个值得信赖的投资机构,对于需要以政府投资主要资金来源的国家战略项目来说,是其摆脱财政依赖、走向市场化经营值得托付的机构。

可能也是基于此,紫光集团重组的债权人和管理机构最终选择了智路建广联合体。

智路建广重组紫光集团不是纾困、更有别于一般意义上的债务重组,实质上是中国两大半导体产业集团的合并。

紫光集团在半导体产业并购及投资上,虽然是以资本运作为目的并且过高的杠杆儿造成公司处于破产边缘,但在一些关键技术硬件领域打下一定的基础,为产业做出了贡献,但由于经营不善,企业破产在半导体投资和产业经营上属于严重不及格,但由紫光展锐、紫光国微、长江存储、紫光股份、新华三等公司的主要产品包括移动通信芯片、物联网芯片、存储芯片、智能安全芯片、计算机和网络基础架构及解决方案、云计算和大数据应用等在保障国家信息安全、建立自主可控的信息技术底层架构和标准、实现国产替代方面起着非常重要的作用,所以笔者认为紫光集团虽然不及格、但也应该给予40到50 分的评分;而在当前国际形势和国内半导体产业现状下智路建广联合体大部分投资并购都比较成功、半导体产业布局也初具规模,应该是良好到优秀的,可以给予70-80分的评分,但离优秀还有一定的差距,希望两家半导体产业集团合并后、经过10年的发展,能够得到90分以上的评分,并且能够带动中国半导体产业有一个跨越式发展。

但能否使紫光集团走出困境、紫光集团重组后能否紫气东来?而且,“紫气东来”不是紫光集团的紫气东来,也不是智路建广合并紫光集团后的紫气东来,要带来中国半导体行业的紫气东来。

中国半导体产业发展能否以此为契机开启一个崭新的篇章?值得关注。

来源:科闻社

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开设新的业务部门并宣布对系统运营和数据分析高管的关键任命

电子健康和性能监测深度数据解决方案的领先开发商proteanTecs今天宣布,公司正在进行客户部署,以扩大对移动和消费电子领域的渗透。

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proteanTecs expands into Mobile and enhances management to accommodate growth

随着移动处理器通过先进制造工艺的复杂设计优化性能和功耗,各企业都在寻求预测性的措施来优化性能,并确保在整个预期寿命内持续保持质量。此外,监测软件对硬件的影响正变得日益重要。根据电子产品的功能和性能量身定制软件决策,需要无论是在生产测试期间,还是在整个设备寿命的使用期间都能看到参数。

proteanTecs预测分析引擎可随着时间的推移收集深度数据,识别高风险问题,并根据所获数据主动监测这些问题。利用芯片遥测数据、历史数据、预测建模和机器学习,该公司使制造商和品牌所有者能够识别系统问题,并通过迅速的根源分析采取行动,延长系统寿命。这些问题可能源自材料退化、老化、软件影响、应用压力、潜在生产缺陷或环境影响。通过持续的监测,还可以在现有硬件上验证软件的升级,以确保可靠的性能。

proteanTecs首席營收官Keith Morton表示:“proteanTecs的预测性解决方案完美契合移动电子领域对可见性和深度数据分析不断增长的需求。我们进入这一不断扩大的细分市场属于自然演变,我们很高兴能够通过电子健康监测为下一代设备提供支持。”

随着proteanTecs在业务增长方面不断取得重大进展,公司聘任了两名战略人才,以充实其经验丰富的行业高管核心团队。 Peter Szalay先生 加入团队并担任副总裁兼北美销售总经理, Nitza Basoco女士加入团队并担任业务开发副总裁。这些任命旨在增强领导团队,并使公司能够充分利用增长机会来保持其市场领导地位。 

Peter Szalay加入proteanTecs,他在半导体、电子和电信行业有30多年的销售和销售管理经验。 作为副总裁兼北美销售总经理,他负责扩大proteanTecs的客户群,并推动公司平台分析销售的经常性收入。Peter最近曾担任PDF Solutions销售高管,在那里他负责扩展他们的制造大数据分析细分市场。在那之前,Peter曾在Espial担任全球销售副总裁,他还曾在Ambit Design、Synopsys和Summit Design等领先的EDA软件公司担任高级销售职位。他经验丰富,既有成功的创业公司任职经历,又有在大型上市公司工作经验。 

作为业务开发副总裁,Nitza Basoco负责推动proteanTecs的产品上市战略并建立增值生态系统合作伙伴关系。  Nitza带来了丰富而深入的高级运营和工程经验。她最近曾担任Synaptics运营副总裁,负责全球测试和产品工程部门的转型和发展。在Synaptics工作之前,Nitza曾在MaxLinear任职十年,在该运营组织担任过从测试开发工程到供应链的多个领导职务。她在职业生涯早期曾担任Broadcom Corporation首席测试开发工程师以及Teradyne宽带应用工程师。 

proteanTecs联合创始人兼首席执行官Shai Cohen表示:“我们非常自豪能够吸引业内一些顶尖人才, Peter和Nitza带来了出色的领导力和更深入的领域专业知识,这将是公司扩大自己商业覆盖范围以满足数据中心、汽车、通信和移动领域对我们生命周期监控解决方案不断增长的需求的基础。”

关于proteanTecs 

proteanTecs是在数据中心、汽车、通信和移动市场为先进电子产品提供深度数据监控解决方案的领先提供商。公司基于通用芯片遥测™(UCT),提供涵盖生产到现场的系统健康和性能监控。通过将机器学习应用到由片上UCT Agents创建的新型数据中,公司的分析平台提供预测性的洞察力和可见性,将质量、可靠性和规模提高到新的水平。该公司创建于2017年,总部位于以色列,在新泽西州、加利福尼亚州、印度和台湾设有办事处。欲了解更多信息,请访问:www.proteanTecs.com

稿源:美通社

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