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在近日落下帷幕的Wave Summit+ 2021深度学习开发者峰会期间,英特尔携手百度飞桨不仅全面展示了英特尔OpenVINO™工具套件与百度飞桨PaddlePaddle深度学习框架深度融合为开发者社区所带来的一系列技术优势与生态优势,还进一步强调了两家公司共促开源生态建设,助力复合型AI人才培养的坚定承诺。峰会期间,由英特尔与百度飞桨共同举办的“飞桨黑客马拉松”大赛也圆满落幕,生动呈现了由企业携手广大AI开发者在开放、开源的舞台上,共同打造优质开源技术,构建开放协作氛围的繁荣局面。

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面对如今飞速发展的人工智能市场,英特尔和百度作为两家科技实力雄厚、生态系统强大的高科技企业,一直专注于通过丰富的技术资源支持和完善的软硬件产品组合为广大开发者社区注入动能,帮助开发者高效便捷地完成深度学习技术的开发。自2018年正式推出OpenVINO™工具套件以来,英特尔始终专注于为开发者提供交流学习的平台以及丰富的实践机会,来帮助开发者化解开发难题、提升开发体验。与此同时,英特尔还面向开发者打造了多种高性能、易使用、广部署的软硬件创新产品及应用,推出了诸多支持学习认证和专业知识培训的资源。而飞桨自2016年开源以来,经历五年的更新升级,已成为国内首屈一指的功能丰富、开源开放的产业级深度学习平台。

正如英特尔公司高级首席工程师、物联网视频事业部全球首席技术官、物联网事业部中国区首席技术官张宇博士所说:“英特尔一直致力于和合作伙伴携手,通过搭建开放、共享的社区平台,让开发者和商业用户能够积极创新行业所需的解决方案。希望通过与百度飞桨PaddlePaddle一如既往的合作,双方能够发挥技术的力量和生态的优势,赋能更多开发者加入到不断壮大的开发者社区事业中来,将更多优秀方案快速推向市场,共创共享智能边缘新机遇。”

    今年以来,英特尔与百度飞桨展开了一系列开发者社区活动,为开发者提供全面的技术培训与动手实践机会,帮助他们基于双方的工具平台快速实现AI创意。通过 PaddlePaddle 与 OpenVINO™ 工具套件,开发者可实现AI模型的快速构建、优化与部署。在一系列赋能项目中,双方不仅为开发者提供海量的产业级开源模型库,还已验证并支持多个飞桨PaddlePaddle模型及算子,覆盖检测、分类、语义分割以及光学字符识别(OCR),可直接作为 OpenVINO™ 推理引擎的输入。得益于OpenVINO™工具套件提供的 “一次编写,随处部署” 特性,开发者还能够实现即训即用,输出结果受 CPU 硬件广泛支持。

值得一提的是,在同期落下帷幕的“飞桨黑客马拉松”大赛中,英特尔OpenVINO作为大赛关键开源项目之一,也通过8道任务吸引到众多开发者共同参与,贡献代码。今年,近200支团队认领了OpenVINO – 飞桨PaddlePaddle任务,数十支团队完成任务并递交代码,经过层层选拔,有6个作品符合验收标准。这六个优秀作品的代码会进一步的完善, 并被合入OpenVINO开源版本的代码中,共同打造优质的开源技术,构建开放的协作氛围。

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“飞桨黑客马拉松”大赛颁奖仪式现场

“致力于赋能开发者”的行动源自英特尔的极客精神和重新拥抱开发者的承诺。在2021年10月举行的英特尔On技术创新峰会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示,“开发者是数字世界中真正的‘超级英雄’,而数字世界是由半导体所支撑的。英特尔将一往无前,挖掘元素周期表中的无限可能,持续释放硅的神奇力量,并将这种力量赋能开发者。”在会上,基辛格还宣布建立统一的开发者专区(Developer Zone),全新oneAPI 2022工具包和全新oneAPI卓越中心(CoE),旨在让开发者在一个开放、基于标准和统一的编程环境中更好地获取人工智能、客户端、云、5G/边缘和游戏领域的参考设计、工具包和其他资源。

为了践行对开发者的承诺、推动开放开发者社区建设,英特尔将继续通过打造和迭代满足前沿开发需要的软硬件创新产品及应用,帮助开发者实现创新构想,打造领先产品。同时,英特尔也将矢志不渝地与生态合作伙伴携手同行,通过搭建开放、共享的社区平台,赋能更多开发者站在技术创新的前沿,开启智能边缘新机遇。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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12月14日——以“同芯与共,行以至远”为主题的英特尔智慧零售领航创享会今天在深圳湾1号圆满举行。会上,英特尔系统介绍了其在智能边缘×零售领域的创新成果和技术进展,与生态合作伙伴共同分享了在智能零售领域的解决方案和优秀落地案例。此外,英特尔还携手中国连锁经营协会和来自石基零售、海信、中科英泰、易捷通、桑达、川田、信步、吉方、锐宝等领先的中国零售行业企业代表共同发起了“卓越POS产品认证倡议”。

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英特尔携手行业协会及零售行业领先企业共同发起“卓越POS产品认证倡议”

英特尔公司物联网事业部中国区销售总经理郭威博士表示:“面向智能零售,英特尔拥有多样化的产品组合、创新的软件工具和强大的生态系统。当前,英特尔正在汇集零售行业的顶尖力量,与生态合作伙伴共同发力,积极响应国家对于零售行业数字化转型的号召,共同化解中国零售行业在数字化转型进程中所遇到的难题,携手推动中国零售行业迈向数字化、智能化的新时代。”

“十四五”规划明确指出,要推进产业数字化转型。其中,深入推进服务业数字化转型,尤其是培育“新零售”等新增长点成为了加快数字化发展,推动数字中国建设的重要一环,而这一方向与英特尔长期以来在智能零售领域的重点投入不谋而合。

新时期以来,中国零售市场迅猛发展,中国消费者对于零售行业,尤其是线下门店提出了更高的要求与期待。在实体门店中,一个重要的环节是收银与结算,除去对于支付便利性的要求外,智能零售环境下的零售商需要品质更高的收银设备与解决方案来将收银结算环节纳入门店的集中管理,以提高实体零售门店的运营效率,提升消费者的消费体验。然而,市场上的各类收银设备品质参差不齐,虽然零售门店增加了各类数字化设备,但部分设备尚未能实现智能化的管理及应用,且设备与设备之间相对独立,导致门店难以将信息与数据打通,更无法充分掘取数据的价值。

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英特尔公司物联网事业部中国区销售总经理郭威博士发表主题演讲

为了解决这些难题,英特尔联合零售行业协会及业内领先企业共同发起了“卓越POS产品认证倡议”。该倡议旨在打造POS行业的卓越标准,汇聚行业头部企业的力量,提供高品质的认证策略倡议,助力实体门店的数字化转型进程,进而为智能零售场景下的全时全域经营模式提供智能边缘的技术支持。英特尔公司物联网事业部中国区销售总经理郭威博士、中国连锁经营协会秘书长彭建真、石基零售总裁关东玉、海信智能商用总经理苏玉涛、中科英泰董事长柳美勋、易捷通董事长薛志利、桑达商用董事长李伟民、川田科技总经理李炜宾、信步科技董事长吴福禄、吉方工控董事长李洪明、锐宝智联总经理刘永平出席了启动仪式,共同发起了卓越POS产品认证倡议。

中国连锁经营协会秘书长彭建真表示:“智能零售的发展前景不容小觑。在越来越多‘颠覆式’创新应用与解决方案不断涌现的同时,我们也深刻认识到,零售数字化、智能化的全面实现仍需要克服诸多挑战,而这些挑战只有依靠全行业、全生态链的携手努力,才能得以化解。由英特尔联合行业顶尖厂商发起的卓越POS产品认证倡议,汇聚了全行业的力量,将为零售门店的数字化转型提供优质产品、创新方案与行业标准,进而真正实现零售行业的创新变革,进一步加速中国智能零售的发展。”

面向智能零售,英特尔拥有一系列强大的软硬件产品组合和创新技术。包括凌动®、酷睿™、至强® 等处理器家族,FPGA、Movidius VPU等推理加速产品,能够满足门店各类设备不同的工作负载需求,并能支持人工智能、图像或视频分析等复杂的应用需求。OpenVINO™工具套件能够加速计算机视觉在边缘应用上的开发和部署,帮助门店更低成本、更便捷地部署视频应用,提升运营效率。借助英特尔人工智能技术,零售门店能够更高效地提炼门店的信息与数据,以做出更优的业务决策。工作负载整合则能够帮助门店中的各类边缘设备根据应用需求动态调整算力部署,进而实现产品、店面、IT基础设施的统一管理及数据融合。

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英特尔智慧零售领航创享会圆桌论坛

与此同时,英特尔正与零售行业的生态合作伙伴一道,通过行业倡议的方式,汇聚行业力量,共同为零售用户提供高效、智能的零售一体化解决方案。2019年8月,英特尔推出英特尔开放零售倡议(ORI),旨在打造零售行业的开源倡议,汇聚行业力量,携手构建创新的零售门店整合平台,帮助零售门店解决规模和增长等难题。今天提出的“卓越POS产品认证倡议”将进一步汇聚中国零售业顶尖厂商的技术实力,打通收银与结算这一应用场景的升级步伐,进而加速零售门店的全场景数字化、智能化转型进程。

英特尔认为,无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无处不在的连接和人工智能是塑造产业数字化转型的“四大超级技术力量”。未来,英特尔将继续凭借着四大超级技术力量推进创新、探索与增长,凭借包括“卓越POS产品认证倡议”在内的行业倡议汇聚行业力量,打造智能零售新生态,与中国市场的生态伙伴一道,助力零售行业迈向数字化、智能化的崭新时代。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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作者:张国斌

深度揭秘全球首个移动端6nm 影像专用NPU--OPPO马里亚纳® MariSilicon X

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今天,OPPO在未来科技大会上,OPPO创始人兼首席执行官陈明永正式发布了传言已久的第一颗自研芯片--马里亚纳® MariSilicon X,这是由OPPO第一个自主设计、历时3年自主研发的影像专用NPU芯片。该商标“MariSilicon”源自马里亚纳硅的英文词Mariana Silicon,由世界最深海沟马里亚纳和硅芯片两个名字演变而来,意指OPPO在芯片领域探索最深硬件科技的决心。

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在2019年 OPPO INNO DAY上,陈明永曾说“要有十年磨一剑”的信念,勇于迈入研发“深水区”,构建最为核心的底层硬件技术。针对OPPO自研芯片,陈明永强调:”科技公司,必须通过关键技术解决关键问题。如果没有底层核心技术,就不可能有末来。没有底层核心技术的旗舰产品,更是空中楼阁。”并表示OPPO会持续投入资源,用几千人的团队,去脚踏实地做自研芯片。

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这颗采用台积电6nm工艺DSA架构的NPU将使OPPO在影像方面形成差异化能力,用AI解决了困扰手机很久的影像难题,从公布的样片来看,其暗光环境下的4K视频效果惊人!初入半导体行业的新人OPPO,发布的第一颗芯片却经验老道,刀法成熟,令人赞叹!

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据悉,马里亚纳® MariSilicon X有超过30亿个晶体管,从晶体管数量来说并不是一颗很复杂的芯片,但是从6nm工艺研发来说,它具有较高的领先性,毕竟目前业界开发出6nm工艺的NPU并不多,据OPPO芯片产品高级总监姜波介绍,该芯片完全由OPPO独立开发,核心IP均自研,并且芯片做到了一次性流片成功,从其达到的算力看,其算力超过了苹果的A15,在业内具有领先性!

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1、马里亚纳® MariSilicon X五大特点

据笔者看,马里亚纳® MariSilicon X有五个明显的突破点:

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1、AI能效突破:该芯片18TOPs AI算力超过苹果A15;能效11.6TOPs/w,运行OPPO AI降噪模型的速度是达到Find X3 Pro(骁龙888)的20倍,能效达到40倍;

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2、实现20bit Ultra HDR:马里亚纳®MariSilicon X最高支持人眼级别的20bit Ultra HDR,能覆盖100:1的最大亮度范围,是目前行业主流HDR能力(骁龙8、天玑90004倍;

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3、实时RAW计算:RAW域是计算影像的黄金点,马里亚纳®MariSilicon X支持20bit RAW计算,将传统只能在后处理完成的计算推向了最前端,为整个影像链路输出无损计算后的高质量数据,能带来基础画质的提升、预览即成像、三方App画质提升。

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4、实现RGBW Pro能力:马里亚纳®MariSilicon X充分发挥了RGBW的更强能力,通过双链路的设计和2x RAW计算,实现7.6倍信噪比和1.7倍解析力替身。

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5、独特的架构突破,关于关于OPPO的 MariSilicon X,它有两个关键词:NPU和DSA。这是最能代表这颗芯片的特点,这里简单科普一下。

NPU是Neural Networks Process Units(神经网络处理单元)的缩写,是专门用于深度学习和人工智能处理的处理器,它跟CPU、GPU的架构不同,它模仿生物神经网络而构建的,CPU、GPU处理器需要用数千条指令完成的神经元处理,NPU只要一条或几条就能完成,因此在深度学习的处理效率方面优势明显。

NPU工作原理是在电路层模拟人类神经元和突触,并且用深度学习指令集直接处理大规模的神经元和突触,一条指令完成一组神经元的处理。相比于CPU和GPU,NPU通过突触权重实现存储和计算一体化,从而提高运行效率。实验结果表明在同等功耗下NPU 的性能是 GPU 的 118 倍。

下图是CPU、GPU和NPU的对比--从下图看,NPU是不是跟人的神经元结构类似?

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另一个关键词是DSA,这是一个这两年走热的名词!

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DSA是Domain Specific Architecture(领域专用架构),这是两位计算机领域的大神--2017 年图灵奖获得者 John Hennessy 和 David Patterson 在 2019 年发表于 ACM 杂志上的文章《计算机架构的新黄金时代》中曾提出的概念:当摩尔定律不再适用之后,一种更加以硬件为中心的设计思路——针对特定问题和领域的架构 DSA 将会展现实力。这是一种特定领域的可编程处理器,针对特定类别的应用进行了定制。 

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这两位大神是RISC指令的发明人,David Patterson更是目前最热门的RISC-V指令的发明人,我们现在最熟悉的ARM架构就是基于RISC指令集。

他们认为回顾芯片50年的发展,目前传统的通用处理器演进已经遇到了瓶颈,即便是采用多核,提升的效益并不明显,所以针对应用领域做优化的DSA架构是未来的趋势。

DSA的优点在于,可以为特定的一类应用(注意不是一种应用,而是一类)做架构优化从而实现更好的能效比。相对于通用(general purpose)处理器,DSA需要设计时考虑专用领域的特殊需求,也需要设计者能对该领域有深入的理解。

DSA主要的应用案例就是为机器学习设计的神经网络处理器以及为图像和虚拟现实设计的GPU。DSA与专用集成电路(ASIC)也不同,后者通常用于单一功能,代码很少发生变化。DSA通常称为加速器,因为与在通用CPU上执行整个应用程序相比,它们只会加速某些应用程序。此外,DSA可以实现更好的性能,因为它们更贴近应用程序的需求。

MariSilicon X为例,采用DSA架构的这颗NPU就是为了提升影像类应用的人工智能处理器,通过AI芯片化的专芯专用,跨越传统硬件和AI算力鸿沟。

不过DSA要有好的效果必须要独立完成架构设计,如单指令多数据并行(SIMD)、更高效地内存层次结构等,这都需要设计团队在前期进行大量的论证和权衡。

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姜波就曾经表示马里亚纳® MariSilicon X集成奢侈的双层存储,包括Tb级读写速度的AI专用宽带(SRAM),以及8.5GB/s的影像专用带宽,为AI的高效运算提供充分的内存读写支持。

2、OPPO为何造芯?它的成功给OPPO带来了什么?

在手机ID以及处理器平台日益趋同的情况下,手机厂商要打造差异化的产品,要向高端冲击,必须有属于自己的芯片级核心竞争力,而影像可以更直观地体现厂商的差异优势,从NPU切入让OPPO首次完成影像链路的垂直整合,有能力解决行业长期以来的影像难题,包括传感器定制化使用、三方 APP生态等。

从目前各家手机平台发展来看,ISP基本都是多通道,支持18bit,可以说ISP发展已经遭遇天花板,此外,采用传统通用平台难以整合有效算力实现影像突破,很多手机平台没有专用的NPU ,如采用OPPO Find3只能完成每秒两帧处理能力,难以处理视频影像。

近年来,华为手机影像突破就是得益于麒麟芯片有单独的NPU ,可以实现每秒近50帧的处理能力,实现影像的突破。

两年期,本土几家手机厂商都开启了造芯计划,不过每个厂商选择的方向略有不同,从效果看,OPPO的NPU打法更能有差异化的效果,OPPO NPU的使用开启了一机双芯的新玩法,让手机中高端架构差异化,可以有力的推动OPPO打造真正的高端手机。

也许这将是本土手机真正迈向高端跟国际大牌一决高下的关键之芯!

 3、OPPO 计算影像时代开篇之作

从苹果十三香电影模式爆红来看,计算影像时代已经来临,尤其是利用AI技术对视频影像进行处理将是未来十年手机影像的主流。

传统上手机SoC只对ISP以后的信息进行处理,马里亚纳® MariSilicon X利用AI技术将ISP之前的原始信息就进行处理,可以极大还原影像真实信息,这等于把最原始的图像信息率先就进行了处理。

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我们知道手机摄影是一个采集事物表面反射的光转换成数字图片的过程,在这个转换过程中会有大量的信息损失。传统的影像信号处理,HDR则是在YUV里合成的,在经过RBGYUV的转换中会损失多达75%的图像信息,整个链路最多就会损失93.75%的图像信息。姜波表示很多取巧的办法是对YUV进行处理,但OPPO选择用马里亚纳® MariSilicon X将处理节点前置在信息量100%RAW域直接做实时计算,这样挑战很大,但RAW有更原始的信息,线性度、色彩更好,处理效果也更明显。

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不过在RAW上处理上,对算法复杂度、实际相应的硬件投入各方面都会要求更高,典型场景如HDR AI 降噪,就需要有很好的训练模型对影像的原始数据做处理。据姜波介绍马里亚纳® MariSilicon X搭载了MariNet 1.0生长型神经网络,随着AI训练,效果能进化,功能可拓展,简言之,这是一个可以不断升级的影像处理器。

展望未来,我认为马里亚纳® MariSilicon X给OPPO带来了无限可能:

1、开放架构算力,接受第三方算法,可以实现更多差异化影像处理能力

2、通过产品迭代升级,可以进一步利用AI改善影像体验,巩固影像优势!

3、依托马里亚纳® MariSilicon X,OPPO的影像能力拓展到其他产品领域,如眼镜、家庭安防产品、手表等等。

语言的表达是苍白的,我们直接来看MariSilicon X加持的4K AI影像吧!如下下所示,在强逆光环境下拍照,这是所有手机拍摄的最大挑战,从样片看,MariSilicon X的加持让4K Ultra HDR保留真实细节,即便放大也有很好的对比度和细节信息!怎么样?震撼吧!

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马里亚纳 MariSilicon X将于2022年第一季度在OPPO高端旗舰Find X系列新品首发搭载,以双芯时代正式开启面向未来十年的计算影像新篇章。

OPPO芯片的一小步,是本土手机计算影像的一大步!加油!OPPO!(完)

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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胜创(Kingmax)刚刚宣布了最新的 DDR5 台式机内存新品,特点是全面兼容英特尔 12 代 Alder Lake 处理器 + Z690 芯片组平台,并且拿到了众多主流主板厂商的 QVL 认证。与上一代 DDR4-3200 内存相比,DDR5-4800 在整体性能上有许多改进,带宽提升了至少 1.5 倍(38.4 vs 25.6 MB/s),辅以有助于改善内存控制器访问延迟的单条双 32-bit 内存通道。

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DDR5 起步频率 4800 MT/s,另有 5200 MT/s 规格。(来自:Kingmax 官网

除了频率和通道上的变化,DDR5 内存还引入了片上纠错码(ECC),以尽最大限度地减少错误和提升可靠性。受益于此,DDR5 设备有望在超高速运行时保持稳定和数据的完整性。

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Kingmax DDR5 台式内存,可选单条 8GB / 16GB / 32GB 容量。

胜创 DDR5 台式内存完全符合 JEDEC 新标准,其中 4800 / 5200 MHz 版本的延时(CL)分别为 40 / 42,但工作电压均为向当低的 1.1V 。

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目前华硕微星、Gigabyte 等主板厂商,均已完成了胜创 DDR5 台式内存的 QVL 认证,意味其具有与全新 PC 平台的卓越兼容性。

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单条独立(双 32-bit)内存子通道

值得一提的是,DDR5 还将电源管理芯片(PMIC)从主板搬到到了内存 PCB 上。此举有助于确保稳定高效的供电,同时减少干扰 / 增强信号完整性。

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JEDEC 标准 DDR 内存电压在逐代降低

最后,胜创坚持高品质要求,采用无铅制造工艺、并且忠实遵守欧盟 RoHS / CE 强制性认证。

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板载 PMIC 电源管理芯片

此外在向消费者发货前,胜创旗下存储产品也都经过了严格的测试与检验。

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片上 ECC 纠错码

来源:cnBeta.COM

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今日,OPPO广东移动通信有限公司(简称“OPPO”) 在INNO DAY 2021上正式推出全新一代智能眼镜Air Glass(简称“OPPO Air Glass”)。它搭载OPPO自研微型光机和前沿的Micro LED,以及定制衍射光波导技术,支持触控、语音、手势和头动操控四种交互方式。作为OPPO三年来推出的第三代智能眼镜,OPPO Air Glass的诞生标志着智能眼镜真正从玩具进化为工具。

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OPPO研究院院长刘畅表示,“未来,智能眼镜将成为继手机、手表之后,个人生活中最重要的‘第三块屏幕’。我们非常高兴能够推出OPPO Air Glass,一款令消费者真正触手可及的智能眼镜。”

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OPPO研究院院长刘畅正式发布OPPO Air Glass

开创性外观设计,薄如蝉翼,轻若鸿毛

OPPO Air Glass开创性地采用单目分体式设计,在OPPO设计美学和轻量化设计理念下,以曲线的运用带来极致轻灵的设计感。眼镜整体重量不到30克,镜片厚度仅1.3毫米,是目前业界最轻的单目波导眼镜,用户在佩戴时的感受和佩戴墨镜一样,大幅减少使用时的“异物感”。

OPPO Air Glass外观一体成型,将“小而美、轻而灵”气质展现得淋漓尽致。机身部分采用羽毛意象设计,整体形态轻盈,触控条巧妙地点缀其间,就像羽毛中的羽根;镜片部分突破了传统的圆形或圆矩形设计,整体成蝉翼形状,再配以渐变丝印,让外观更添轻盈感;镜身部分通体纤细,精巧的结构内堆叠了包括光机、PCB主板、触控、电池、双麦克风、扬声器等器件。

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OPPO Air Glass采用开创性的单目分体式设计

自研微型光机,前沿 Micro LED 和 5片高透玻璃镜片

作为一款辅助现实工具,OPPO Air Glass在性能上丝毫不妥协。其搭载高通骁龙4100可穿戴设备平台,集成自主研发的Spark微型光机、Micro LED和定制光波导技术。其中,Spark微型光机是目前业界最小的光机,仅约等于一粒咖啡豆的体积大小;光机机体采用CNC一体成型金属,集成5片高透玻璃镜片,带来更好的散热性和稳定性,无惧使用环境对光机显示性能的影响。同时,Micro LED显示技术,使用时可以提供高达300万尼特的显示亮度,无论是在室内、室外的复杂光照条件环境中,都能提供清晰明亮的显示内容,大幅提升用户的使用体验。

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OPPO Air Glass集成自主研发的Spark微型光机、Micro LED和定制光波导技术

OPPO Air Glass采用定制的衍射光波导技术,支持16灰阶和256灰阶两种显示模式,提供平均1400尼特的入眼亮度,让用户看到的图像更清晰、更明亮。此外,OPPO选用两片通透性、坚固性更出色的蓝宝石玻璃,以“夹心”结构覆盖保护波导显示区域,让整个显示区域更加坚固耐用。

OPPO Air Glass设计之初就考虑到屈光不正人群的使用需求,专门设计了两款镜框,便于视力正常和屈光不正人群使用。未来还可选配更多款式和功能的套件,满足更多场合的需求。

四种交互方式,让操控更自由

OPPO Air Glass提供四种交互方式,包括触控、语音、手势和头动操控,让用户能够根据使用习惯,自由地选择喜爱的交互方式:唤醒智能助手后,用户可通过语音进行眼镜的基础设置并使用基础功能;配对OPPO Watch时,用户可通过手掌的旋转、握拳等方式实现确认、取消以及应用卡片的切换;极具创新性的头动操控让用户只需轻轻低头,就可以打开通知信息;轻轻仰头,通知就能够收起,实现高效获取信息的新可能。

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OPPO Air Glass提供包括触控、语音、头动和手势在内的四种交互方式

通过专用App,OPPO Air Glass可与支持ColorOS 11以上的手机、OPPO Watch配合使用。只需在App中选择不同应用卡片,OPPO Air Glass就能够提供来自该应用的信息通知。

丰富多样的创新应用,两大战略合作伙伴

OPPO Air Glass为用户提供丰富多样的应用卡片,包括OPPO自有应用和第三方应用,为智能眼镜实现从玩具到工具的突破性转变。自有应用包括天气查询、日程管理、健康管理等常用功能。

在自有创新应用中,智能翻译解决了不同语言间的沟通效率难题。用户只需将彼此手机配对,或开启功能后进行对话,对话内容会自动翻译后显示在眼镜视窗内,且支持双语互译。

提词器功能,则是OPPO Air Glass的亮点功能之一,能在演讲、会议等场景下,将重要信息在眼镜视窗内提示给用户,为演讲者提供了极大的便利。

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OPPO Air Glass支持提词器功能

基于与百度地图的战略合作,OPPO Air Glass支持百度地图步行、骑行的导航,同时还可通过百度地图对周边环境信息进行探索。

OPPO还与中国标准化研究院人因与工效学重点实验室展开了合作,OPPO Air Glass已经通过基于实际应用场景的全功能测试,验证了长时间佩戴下的视觉舒适性与安全性。双方还联合启动“近眼显示视觉舒适性”团体标准制定项目,推动行业发展。

为推动XR产业的发展,OPPO Air Glass的SDK将全部开放,包括百度地图定制版也会集中在SDK里。

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两款配色,2022年春季限量发售

OPPO Air Glass将推出两种配色,分别是银翼和黑镜,连同两款定制镜框套件,将于2022年春季面向中国市场发售。同时,OPPO还将在2022年2月,为OPPO用户提供惊喜试用。

关于OPPO

OPPO于2008年推出第一款“笑脸手机”,由此开启探索和引领至美科技之旅。今天,OPPO 凭借以Find X 和Reno系列手机为核心的多智能终端产品,ColorOS操作系统,以及 OPPO Cloud、OPPO+等互联网服务,让全球消费者尽享至美科技。超过4万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好生活。

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Sonnet Technologies 公司今天宣布了 Echo 5 ThunderBolt 4 扩展坞,这是该公司广受欢迎 Echo 系列的最新产品。Echo 5 扩展坞提供了 4 个 ThunderBolt 4 端口和 1 个 USB 3.2 Gen 2(10 Gbps)Type-A 端口。该扩展坞可以提供最高 85W 的充电功率,兼容所有带 ThunderBolt 4 端口的电脑、所有 M1 Max、M1 Pro 和 M1 芯片的 Mac、所有支持 ThunderBolt 3 端口的 Mac 设备以及带 ThunderBolt 端口的 iPad Pro 平板。

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Echo 5 Thunderbolt 4 扩展坞具有 4 个 Thunderbolt 4 端口(3 个用于连接外围设备,一个用于连接和为电脑充电),为用户提供了一次连接三个总线供电的 Thunderbolt 终端设备的能力,而不是限制他们以菊花链的方式连接多个单独供电的设备。

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总的来说,该集线器的Thunderbolt端口最多支持五个Thunderbolt外围设备。对于USB设备多于Thunderbolt外围设备的用户来说,Thunderbolt 4端口有双重作用--当用正确的电缆或适配器连接时,它们支持USB4和USB3设备(包括显示器),甚至在Thunderbolt设备链的末端。

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Sonnet 设计的集线器通过其计算机连接和充电端口提供最高 85 瓦的功率--而不是竞争产品所提供的 60 瓦--使其能够为更多种类的计算机充电和供电,或接近满功率。

Echo 5 Thunderbolt 4 扩展坞现已上市,建议零售价为 199.99 美元。

来源:cnBeta.COM

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近期,比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上,继续整合自身优势,成功自主研发量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181,今年12实现向各大厂商批量供货。

BF1181是一款隔离单通道栅极驱动芯片,用于驱动1200V功率器件,同时具有优异的动态性能和工作稳定性,并集成了多种功能,如故障报警,有源密勒钳位,主次级欠压保护等。BF1181还集成了模拟电平检测功能,可用于实现温度或电压的检测,并提高芯片的通用性,进一步简化系统设计,如尺寸与成本等。

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为了安全可靠地使用功率器件,并实现将MCU的低压驱动信号实时控制功率器件的开启与关断,功率器件驱动芯片必不可少,它将驱动功能和各种保护功能集成于一体。可以说每个功率器件都需要一个驱动芯片——合适的驱动芯片让电力电子系统事半功倍。

然而,我国车用功率器件驱动芯片目前主要依赖进口,此前国内基本还没有满足应用的车规级高压功率器件驱动芯片。

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新能源汽车功率器件驱动芯片分布图

比亚迪半导体深耕功率半导体和集成电路领域17载,充分发挥微电子技术和电力电子技术相结合的突出优势,于2011年成功开发出600V 功率器件驱动芯片,批量应用于智能功率模块产品,并在变频家电领域得到广泛应用。

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比亚迪半导体2011年已量产600V 功率器件驱动芯片

如今,自主研发的1200V驱动芯片BF1181,其应用范围更广,可应用于EV/HEV电源模块、工业电机控制驱动、工业电源、太阳能逆变器等领域。在此之前,功率器件驱动芯片因其单颗价值小,在汽车电子系统成本占比较低容易被忽略,但它在汽车电子系统中却是与功率器件并驾齐驱,在新能源汽车中发挥至关重要作用。

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1200V功率器件驱动芯——BF1181

BF1181的研发成功批量供货,无论是质量把控还是技术发展上皆是极赋意义的飞跃,推动比亚迪半导体在功率器件驱动芯片领域上迈出了坚实的一大步。 此外,比亚迪半导体还实现关键产品核心技术自主可控,极大地带动上下游产业链并进行成果共享,促进新能源汽车关键零部件技术发展,最终推动新能源汽车产业长足发展。

来源:比亚迪半导体

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根据TrendForce集邦咨询表示,观察第四季各终端产品的出货表现,由于先前长短料窘境有所缓解,使笔电的出货总数与第三季大致持平。有鉴于此,随着PC OEMs端的DRAM库存周数有所下降,促使TrendForce集邦咨询进一步收敛明年首季的价格跌幅。

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但是,由于明年首季需求面将走入淡季,因此DRAM均价仍维持下跌趋势,预估明年第一季跌幅为8~13%,而后续的价格跌幅是否收敛则有赖库存压力能否舒缓,以及采购端对于后续价格变化上的预期性心理而定。

PC OEM库存去化略有成, PC DRAM价格跌幅获得收敛

来自于Chromebook的需求已呈现明显的衰退,但消费型与商务用的机种仍显得强劲。此外,由于先前短缺的部分零部件交期已开始改善,预估第四季的笔电出货量优于预期。

展望明年第一季,由于需求走入淡季,且来自于2021年第四季的高基期,sufficiency ratio将进一步上升超过3.0%,DRAM价格仍处于明显的下行走势,惟PC OEMs库存会由先前的11~13周部分去化有成,故预期将有助DRAM价格跌幅收敛。

而由于mobile DRAM价格也开始下跌,因此部分供应商已着手将mobile DRAM产能转向server与PC DRAM领域,合理推估PC DRAM供给量短期内也会同步升高。惟前述来自需求的正向因素将有助于价格跌幅的缩减,但仍无法扭转价格下行的走势,其中DDR4将下跌5~10%;DDR5则会下跌3~8%,然其渗透率仍低,因此对于整体价格影响仍不显著。

买方采购动能减缓,Server DRAM价格跌幅约8~13%

目前云端服务供应商(CSP)客户手中的server DRAM库存普遍落于6~9周,而enterprise客户更达8~10周,相较第三季底虽有小幅下降,但对整体拉货动能的挹注有限,故在买方评估在价格尚未跌落底之前,采购意愿仍显保守。

而原厂的库存在2021下半年需求动能削弱下有逐渐增高的趋势,尤其部分原厂扩增server DRAM投片使得产出增加。此外,价格下行虽为买卖双方一致的共识,但随着供应链长短料问题逐渐改善,并伴随Tier1业者在淡季减少拉货力道,能连带促使Tier2客户先前受到Tier1排挤的订单需求受到满足,成为长料(server DRAM)采购力道的支撑。

因此,预期明年第一季server DRAM跌幅将落在8~13%,应为2022全年跌幅最深的一季。

供过于求状况加剧,Mobile DRAM价格跌幅约8~13%

第四季受到mobile DRAM原厂积极求售的影响下,智能手机品牌厂在年末仍维持9~11周的高库存。展望2022年第一季,除市场即将迎来周期性淡季外,处理器套片的供应问题以及疫情干扰等因素,都将使该季生产表现呈现10%以上的衰退,意味着品牌端采购策略将更为谨慎,以避免继续堆高库存。

受到品牌生产目标调降影响,目前对于mobile DRAM的需求较2021上半年疲软,导致供过于求的现况加剧,亦同时反映在原厂持续升高的库存水位。

整体而言,伴随高库存以及供过于求的态势,将使智能手机品牌对于明年首季生产及入料计划更严谨。在原厂提出今年第四季与明年首季合并议价的销售策略,以及买卖双方的库存压力下,预估明年第一季mobile DRAM价格将再跌8~13%。

需求端好转及现货领涨,Graphics DRAM价格将持平

近期graphics DRAM的终端应用有较明显的需求好转,然该产品波动性相当高,加上虚拟货币价格的剧烈波动与NVIDIA及AMD随时可调整的销售策略(bundle或de-bundle),都会使graphics DRAM需求有快速起落的特性。

目前三大DRAM原厂的graphics DRAM供货生产主要都以GDDR6为主,若更深入探究颗粒别,供应商已逐渐把重心从8Gb转往16Gb,其中以美光最为积极。然现下主流显卡仍以搭载8Gb为主,也是促使市场对于8Gb有加大拉货的原因。

此外,GDDR5与GDDR6 8Gb现货价格有着相当剧烈的波动,使得目前现货与合约几乎无价差,部分交易更是有现货价高于合约价的情形,显示市场已出现追买的气氛。在上述需求端好转、美光减少8Gb供应、现货领涨的情况下,整体市场呈现不易下跌的氛围,预估明年首季graphics DRAM价格将大致持平。 

Consumer DRAM DDR3供给减少仍难逃跌势,跌幅约3~8%

由于明年首季原本就属消费性电子产品的相对淡季,加上各国陆续解封之下,以电视为首的相关需求仍将维持低迷,恐将导致consumer DRAM需求较为疲软。此外,供应链的长短料问题仍在,采购对于相对长料的DRAM备货意愿恐不高。

2021上半年DDR3大幅涨价使得原厂今年转换的步调相当缓慢,但目前市场跌价压力扩大,以两大韩系厂商为首,明年将重新回归把成熟的DDR3转向CMOS Image Sensor或其他逻辑IC产品。

就价格面来看,DDR4受到以PC DRAM为首的需求疲弱,第四季价格已然转跌,预估在现货合约价差仍大的情况下,明年首季的合约价格跌幅将持续下探,故与其连动性高的consumer DRAM中的DDR4亦将受到牵连,预计跌幅达5~10%。

而DDR3虽然供给逐渐减少,但价格同样难逃跌势,其中以4Gb走跌幅度较大,而2Gb相对较缓,跌幅平均约3~8%。

来源:TrendForce集邦

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Mobileye使高级辅助驾驶系统从豪华车的选配功能转变为了全球车辆的标准配置

Mobileye本月宣布,被誉为高级驾驶辅助系统(ADAS)大脑的EyeQ® 系统集成芯片(SoC)的出货量已突破1亿片。

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Mobileye庆祝EyeQ芯片出货量突破1亿片

起初,只有豪华轿车和SUV才得以配备这种能够使驾驶更安全的ADAS系统。经过Mobileye的不懈努力,基于纯视觉的ADAS系统问世,普通小轿车拥有了负担得起的计算机视觉技术。这正是Mobileye创立至今的使命所在,也正因为此,今天的ADAS安全系统才得以无处不在。

如今,大部分在产汽车都搭载了这项先进的安全技术,来自ADAS业务的销售额也占据了Mobileye过去四年总销售额的约60%。研究表明,基本的被动ADAS功能,如前防撞警告(FCW)、车道偏离警告(LDW)和盲区探测,就可以有效地减少碰撞的发生次数和事故的严重程度,而这些功能都是由Mobileye率先推出的。

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发展历程:EyeQ® 芯片出货量破亿

Mobileye让ADAS成为了一项负担得起的技术,正因为此,ADAS系统才得以从豪华车的选配功能转变为全球车辆的标准配置。而这,同样是一个值得庆祝的里程碑。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

关于Mobileye

英特尔子公司Mobileye是高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶解决方案的全球领导者,在计算机视觉、机器学习、数据分析、定位和智慧出行方面处于领先地位。Mobileye的技术能够让乘客的出行更加安全,降低交通事故发生的风险,保护生命,并且凭借其在自动驾驶领域的技术能力革新驾驶体验。Mobileye专有的软件算法和EyeQ® 系列芯片通过对视野进行详细分析来预见与车辆、行人、骑车人、动物、碎片和其它障碍物可能发生的碰撞。Mobileye的产品也能够探测道路标记,例如车道、道路边缘线、障碍物和类似物体;识别并辨认交通标志、方向标志和交通信号灯。使用路网信息管理™(REM™)技术,能够创建包含本地可行路线和视觉标志的路书™(RoadBook™),为自动驾驶的明天做好准备。

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IBM和三星声称他们已经在半导体设计方面取得了突破。在旧金山举行的IEDM会议的第一天,这两家公司公布了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。在目前的处理器和SoC中,晶体管平放在硅的表面,然后电流从一侧流向另一侧。相比之下,垂直传输场效应晶体管(VTFET)彼此垂直放置,电流垂直流动。

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根据IBM和三星的说法,这种设计有两个优点。首先,它将使他们能够绕过许多性能限制,使摩尔定律超越IBM目前的纳米片技术。更重要的是,由于更大的电流流动,这种设计导致了更少的能量浪费。他们估计,VTFET将使处理器的速度比使用FinFET晶体管设计的芯片快一倍,或减少85%的功率。IBM和三星声称,该工艺有朝一日可能允许手机在一次充电的情况下使用一整个星期。他们说,这也可以使某些能源密集型的任务,包括加密工作,更加省电,从而减少对环境的影响。

IBM和三星还没有说他们计划何时将该设计商业化。他们并不是唯一试图超越1纳米障碍的公司。今年7月,英特尔表示,它的目标是在2024年之前最终完成亚微米级芯片的设计。该公司计划利用其新的"英特尔20A"节点和RibbonFET晶体管完成这一壮举。

在外媒报道刊出后,IBM随后澄清,VTFET将帮助它扩展到其现有的芯片技术之外,而不一定精选与扩展制程到1纳米以下,同时公司还指出,性能或电池寿命方面可以看到长足进步,但如果要同时进行则会有难度。

来源:cnBeta.COM

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