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作者:张国斌

目前全球正在经历数字化转型,数字化正在重塑我们的世界,元宇宙也许就是这场数字化转型的终极形态。数字化的快速推进导致我们的数据量暴增,据罗兰贝格预测,从2018年到2030年,自动驾驶对算力的需求将增加390倍,智慧工厂需求将增长110倍,主要国家人均算力需求将从今天不足500 GFLOPS到2035年增加到10000 GFLOPS。据IDC报告,全球数据总量2020年约为64ZB,2025年预计达到180ZB,其中中国也将增长到41ZB!

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数据是数字经济的石油,要发挥数据的作用就必须及时地保存数据以便分析,但是,每年只有非常少量的数据得以保存下来,这是因为大数据的暴增已经超过了存储器件的增长,而要存储更多的数据就需要不断革新存储器件。我们看到近两年,存储器件不断提升密度,同时,大量的HDD硬盘依然在使用,提升这些存储器的存储密度也可以应对存储挑战。

“一些领先的科技应用和新兴数字化产业,如人工智能、机器学习、区块链、5G、物联网、智慧视频等,更是时刻都在产生海量数据。我们预计,未来5年内数据会呈指数级增长,将超过之前所有数据存储量的两倍。”西部数据公司HDD业务部高级副总裁Ravi Pendekanti在西部数据“数智创新 芯存未来”西部数据媒体分享会上指出,“西部数据作为全球数据基础架构的提供者,面对市场需求的更迭,积极了解不同领域的客户对于数据存储的需求,持续通过科技创新推出针对性的产品组合和解决方案,助力客户面对数字时代的新挑战。”

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西部数据公司HDD业务部高级副总裁Ravi Pendekanti

今年9月,西部数据面向全球发布了创新的OptiNAND技术——结合并优化了在闪存和HDD领域的积累,通过协力效应,对磁盘架构设计做出革新,汇聚二者优势,为客户带来开创性的解决方案,帮助客户应对未来的存储需求。目前,西部数据搭载了OptiNAND技术的20TB Ultrastar DC HC560产品已经出货,西部数据公司副总裁兼中国区业务总经理刘钢分享了这个技术的详细细节信息。

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西部数据公司副总裁兼中国区业务总经理刘钢

目前全球40%以上的数据存储在西部数据的产品上,从中可以感受到西部数据在存储领域的重要地位。

刘钢表示,目前HDD和SSD都在增长,尽管SSD增长更快,复合年均增长率大概为43%,HDD的复合年均增长率是27%,同样也很快。这说明用户对数据容量依旧有很强烈的需求,同时用户对快数据的需求也非常急迫,不仅要存储数据,还要挖掘数据的价值,真正把数据用于分析、预测和决策。可以简单地理解为HDD支持的是大数据,而是SSD支持快数据的需求。

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如今,数据中心的单盘容量不断提高,HDD单盘从16TB到20TB的升级也会给数据用户中心会带来更多好处。刘钢表示,“首先体现在单盘的容量提高了25%,另外每TB的功耗也降低了14%。单盘容量的密度提高会降低部署成本与功耗,同时节省空间,会带来长期运营成本的降低。此外,密度提高了,用户在达到同样的容量需要的服务器减少了20%,降低了工业的压力。将总成本CAPEX和OPEX算在一起,TCO降低预估可以达到16%。”

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在闪存领域,西部数据也在不断提升SSD的存储密度。3D NAND技术从之前的48层增长到了现在112层,今年西部数据还发布了162层的3D NAND技术。这就是摩尔定律在半导体和芯片里面继续发挥作用的结果。虽然摩尔定律在很多半导体领域可能会受到挑战,但是在半导体存储里面,摩尔定律不仅是一个维度里面发挥作用。以前的摩尔定律是缩小限宽提高密度,比如在十八个月的时间之内,密度可以增加一倍。但是到存储领域,摩尔定律不仅是在横向扩展,纵向也有更多的堆叠。

刘钢介绍道,“横向密度扩张加上纵向的堆叠,加上一个单元里面密度的扩展,闪存的存储率在过去几年增长了很多倍,超过了仅仅是线宽的缩小带来的增长,也超过了仅仅是堆叠层数的增加带来的增长。所以摩尔定律可以在这三个维度发挥作用,让我们在半导体存储方面有更快速的进展。这不单单是摩尔定律,更是摩尔定律和建筑架构设计的完美结合。”

西部数据的BiCS5技术是112层,而最新发布的BiCS6是162层。前面是48、64、96有规律的增长,为什么到了BiCS5、BiCS6不是规律的增长?按照规律应该是128层。

刘钢指出:“这正是我们西部数据有优势所在。我们不是在一个维度里面提高我们的技术,并不是简单地做层数的堆叠,而是在同一层里面也会提高密度。所以达到BiCS5的时候,只有需要112层就可以达到同样的密度。当堆叠层数越多,实际上会折中其他性能。所以用更低的层数达到同样的密度,才会有更好的写性能。BiCS6只需要162层就可以了。所以不是存储少了,其实是更好了,同样的容量需要更少的存储。”

相较于BiCS5,BiCS6的优势在于写性能在两代之间可以提高两倍;在提高写性能的同时,并没有增加功耗,反而将功耗降低了35%。

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西部数据是同时拥有存储颗粒、存储控制器和存储设备的厂家,因此可以在提升存储密度、提升耐擦写次数、降低功耗、提升写入速度读出速度上做优化。根据用户应用场景的不同,西部数据可以挑选相应的闪存颗粒,同时也拥有自己的控制器和固件(firmware),可以做纵向的提升,达到极致的优化。此外,西部数据通过电路设计布局,实现了CMOS-Under-Array来提高平面的利用效率,带来更高的效率以及更好的性能和密度。
正是有了这些技术储备,西部数据才有能力推出将HDD和SSD融为一体的OptiNAND技术——把HDD技术和闪存技术做了很好的深度的优化和整合,并在同一个设备里面实现。在今年9月发布了OptiNAND技术后,仅仅过了两个月,西部数据便发布了最新的基于OptiNAND技术的20TB的产品——Ultrastar DC HC560 HDD。

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首先来看一下OptiNAND的三大核心优势:
第一,有更大的容量。通过加入最新的OptiNAND,优化了结构,让密度提高,同时也提高了性能以及可靠性。这一代技术的20TB HDD每碟片达到2.2TB,也改善了相邻磁道的干扰,这也会使密度得以提高。
第二,因为把一些关键的HDD内部数据放到了OptiNAND的闪存上,因此整体的性能也得到了提高,缩短了延迟。
第三就是更安全,可以在紧急断电的时候,比之前保留近50倍的客户数据。
“总的来说,这是一个优化、深度的结合,让新一代的HDD达到更大的容量、更高的密度、更高的性能和可靠性。这就是我们的第一个产品,我们在后续产品当中或会持续用到OptiNAND技术。”刘钢总结说。
不同于先前的混合硬盘,西部数据的OptiNAND中iNAND与HDD的性能相关。HDD内部除了用户数据之外,还有许多运行数据,包括寻道的数据、关键的定位数据等。这些数据原来存在HDD的磁碟上面,会占用一部分空间,并降低性能。在OptiNAND中,运行数据都存储在iNAND上,并对它进行性能等方面的优化以适应特殊的工作场景。所以,iNAND在OptiNAND架构设计中负责的是跟HDD本身的运行深度相关的数据存储部分,这与把用户数据放在其中做缓存的做法有极大的不同。
值得一提的是,搭载了OptiNAND技术的HDD对外保留了标准接口,同时还预留了进一步的优化空间。
因为硬盘系统运行环境的原因,有一个很重要的数据损失场景,就是断电的时候如何保护数据。以前的技术是利用磁碟转动惯性的能量,把数据刷写进去,现在iNAND本来就是非易失性的,所以在断电保护的时候,相较传统的HDD可以保存大约50倍的用户数据。

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在本土合作伙伴方面,西部数据积极布局,联合各界客户共同推出解决方案,赋能行业的数字化转型。据了解,西部数据与联想及SmartX携手,SmartX 超融合基础架构核心软件 SMTX OS 内置其自主研发的分布式块存储 ZBS, 搭载西部数据NVMe 企业级固态硬盘,结合联想商用服务器,助力金融行业客户 IT 基础设施升级与数字化转型。

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西部数据还联手H3C与星环科技,助力企业实现数据资产化。基于搭载了西部数据高可靠且低延迟的企业级NVMe SSD的H3C R4900 G5 服务器,Transwarp ArgoDB 可实现高效的大数据存储、顺滑的大数据统一管理、智能的大数据分析,助力金融企业实现数据资产化。在仓库部署中,可实现对原有系统平滑迁移,解决原平台的成本高、性能不足的问题。
此外,西部数据还联合沃趣为金融企业提供卓越的云架构体验。沃趣 QData 数据库云平台作为新一代云架构,搭载西部数据高性能企业级 NVMe SSD,大幅优化了数据的读取速度,为金融企业提供卓越的性能体验,提升业务处理效率。
西部数据专注存储领域50多年,是少有的几家同时拥有HDD和闪存技术的公司,拥有从芯片到整个系统完整的产品线,无论是闪存还是HDD领域创新方面都有领先的进展。
刘钢最后表示,明年西部数据在闪存领域会有更多产品进入量产阶段;在HDD部分,也会有更多基于OptiNAND技术的大容量、高密度,更高性能的新品推出,来适应数据中心对大数据、快数据增长的未尽需求。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)在 EcoVadis公司(总部位于法国)的2021年可持续发展调查中,获得最高评级“白金奖”,这是罗姆首次荣获该奖项。“白金奖”是为约80,000家评估对象企业中排名前1%的企业颁发的奖项。

EcoVadis公司成立于2007年,是一家企业可持续相关的国际评级机构,旨在促进全球供应链的可持续发展。该公司在“环境”、“劳工与人权”、“商业道德”和“可持续采购”四个领域对全世界160个国家、跨200个行业的约80,000家企业进行评估,评估结果分为“白金”(前1%)、“金(前5%)”、“银(前25%)”和“铜(前50%)”四个等级。随着ESG的重要性日益增加,EcoVadis的评估结果被越来越多的全球性企业视为选择供应商的重要标准之一。

此次,罗姆以2050年温室气体零排放为目标的举措以及多年来在日本国内外实施的绿化推广等努力得到了认可,在四个评估领域中,“环境”方面获得了最高评价“优秀”。另外在“劳工与人权”和“可持续采购”方面也获得高分,整体上得到非常好的评价,从而进入评估对象企业中的前1%。

今后,罗姆将再接再厉,为实现可持续发展的社会,继续致力于推进CSR活动并解决社会问题,努力成为能够满足利益相关者期望的企业。

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【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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具有多种驱动配置并集成模拟电源器件,可节约BOM成本和电路板空间

RAA227063可与各种MCU搭配,以更小尺寸实现高效、灵活的电机控制;全新成功产品组合展示了该产品与瑞萨新型RA6T2 MCU的卓越组合

2021 12 9 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出用于无刷直流(BLDC)电机应用的智能栅极驱动器IC——RAA227063。该产品可通过SPI接口进行编程,从而支持带有转子位置传感器的电机和无传感器应用。其提供的可编程栅极驱动电压可支持通常用于电机变频器设计的N沟道MOSFET,以及用于需要高功率密度的GaN FET。RAA227063具备出色的可扩展性,可支持包括众多瑞萨产品在内的多种MCU。

高精度、高效率的智能三相驱动器简化BLDC电机设计.jpg

除了特有的灵活性外,RAA227063三相FET驱动器还具有高集成度,集成了一个500mA升/降压转换器,可直接从电池组为低压逻辑供电,与传统LDO(功率效率约40%)相比具有更好的功率效率(高达90%)。该产品还包含一个200mA LDO稳压器,可为MCU和其它模拟外设供电。三个具有可编程增益的集成电流感应放大器能够为多种分流配置轻松编程。产品所实现的卓越集成度简化了设计,缩减了总体BOM成本,并将所需布板空间降低30%以上。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部混合信号事业部副总裁Davin Lee表示:“来自世界各地的电机控制领域客户要求我们提供灵活的解决方案,以推动缩短设计周期和提高集成度,从而降低成本并节省空间。RAA227063实现了以上所有特性,并成为我们卓越MCU产品的有力补充。”

RAA227063智能栅极驱动器的关键特性

  • 高集成度可简化变频器设计,可扩展MCU的电机控制能力

  • 可编程栅极驱动电压同时驱动N-MOSFET和GaN FET

  • 支持梯形、150°驱动和矢量电机控制算法

  • 反电动势(BEMF)传感简化了无传感器控制方式

  • 可通过SPI编程支持带有转子位置传感器(如霍尔传感器或编码器)的无刷直流电机

  • 可编程能力最高支持三相电流感应

  • 可扩展以支持多种MCU

  • 广泛的故障保护功能保护变频器免受灾难性故障的影响,并提供故障警告以便于故障排除

  • 自适应死区时间将开关功率损耗降至最低

  • 采样/保持功能提高了电流检测或位置检测的灵活性,可通过通用MCU驱动BLDC电机

成功产品组合

瑞萨将RAA227063与其他产品互补进行无缝协作,面向电机控制打造“成功产品组合”。例如BLDC牵引电机控制,该成功产品组合还包含瑞萨为电机控制而优化的新型RA6T2 MCU。瑞萨现已基于其兼容产品推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

RAA227063现已上市,采用7mm x 7mm 48引脚QFN封装。瑞萨还提供RTKA227063评估套件,其中包括一个可使用多个CPU卡的500W逆变器。更多详情,请访问:renesas.com/RAA227063

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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这款 Ascent® SMS AP 电源配备性能更高的电弧管理功能,另外还内置制程工艺特性分析功能,因此可以通过配置优化产量和生产良率

Advanced Energy (Nasdaq: AEIS) 一直致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案,这方面的技术更一直领先全球。该公司宣布推出等离子电源系列的另一款新产品,这款全新的10kW脉冲直流电源不但配备领先业界的电源和控制功能,而且还预装了 PowerInsight by Advanced Energy 这套嵌入式制程工艺优化程序。这款 Ascent® SMS AP (先进脉冲) 电源配备已注册专利的脉冲技术,成功将优化的电弧管理和精确的等离子电源控制功能引进到技术要求极为严格的薄膜沉积应用之中,其中包括半导体以至太阳能光伏电池生产等方面的应用。

这款10kW Ascent SMS AP 电源的外型小巧,但其安全工作区(SOA)范围极为宽广,例如峰值电压高达1200V,而频率则介于0.5至150kHz之间。这款电源的渐进式电弧管理系统共有4个不同的单元,而且可支持全范围反向电压操作,是目前业界极为先进的电源解决方案,所存储的电弧能量最少,而且所提供的电弧参数均可自我调节,让有关参数可以按照制程工艺步伐灵活调节。其中输出的先进脉冲(AP)波形可以支持升压、反向电压控制以及先进脉冲整形等功能,以便因应薄膜型态和要求的薄膜特性实现波形的微调。

Advanced Energy 等离子电源产品高级市场营销总监 Dhaval Dhayatkar 表示:「Advanced Energy 将会继续致力于提升脉冲直流电源的性能,确保这系列产品适用于单靶磁控溅射方面的应用,而且还有旧式产品所无的适应能力。这款全新的10kW Ascent SMS AP 电源充分利用 Advanced Energy 的许多尖端技术,其中包括可高度配置的波形、渐进式电弧管理、优于同级产品的安全工作区(SOA)范围、宽广的频率范围、以及我们公司的 PowerInsight 制程工艺优化软件,让我们的客户可将先进半导体制程工艺技术的精准度、可重复性和生产良率提升至最高的水平。」

这款全新的电源产品是 Advanced Energy 首款预装了 PowerInsight 制程工艺特性分析应用程序和相关优化软件的电源。这套PowerInsight软件可搜集、分析和转译来自关键馈电系统的资料,让用户可利用这些极为实用的资料优化制程工艺,以提升产量和生产良率,以及减少无法预测的制程工艺设备故障停机时间。由于 Advanced Energy 这系列脉冲直流电源内置 PowerInsight 软件,因此可减少出现电弧的次数,并可提高沉积率,改善薄膜层的形态和特性。

查询有关产品的详细资料和技术规格,可登入 www.advancedenergy.com/products/plasma-power-generators/pulse-dc-systems... 网页查阅。

Advanced Energy 简介
Advanced Energy (纳斯达克:AEIS) 致力为任务关键型应用和工艺设备设计并制造先进精密的电源转换、测量和控制系统解决方案,这方面的技术一直领先世界。AE 一直为客户提供各种电源解决方案,让客户可针对不同工业的各种复杂应用,开发各种创新产品,其中包括半导体工业设备、工业制品、生产设备、电信设备、数据中心计算系统和护理设备。凭借广泛而深厚的专业积淀和触及全球的快速响应服务网络,AE力图通过紧密的合作伙伴关系来满足技术的快速发展、推动客户的增长并助力技术的未来。AE 总部位于美国科罗拉多州丹佛市,三十多年来一直致力为全球客户提供尽善尽美的电源产品。如需进一步查询相关资料,请登入www.advancedenergy.com网页浏览。

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  • 收购Keyssa的技术和知识产权,将推动非接触式连接器的商业化和市场渗透

  • 加速开发下一代点对点数据传输的非接触式连接器,摆脱对机械式连接器的依赖

  • 非常适合用于支持大容量移动和消费电子设备,以及工业、汽车和医疗行业应用

  • 利用其世界一流的毫米波天线、高速信号完整性和批量制造专业知识,扩展Molex莫仕的微型连接器解决方案组合

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕,收购了高速非接触式连接器的先驱者Keyssa Inc.的核心技术和知识产权(IP)。收购的这项独特的无线芯片对芯片技术,包括350多项专利申请,将加速Molex莫仕的战略实施,进一步扩充和丰富微型连接器产品组合,为近场、设备终端直连应用(D2D)提供高度灵活的无电缆连接器。

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Molex莫仕微型解决方案业务部门副总裁兼总经理Justin Kerr表示:Keyssa的无线芯片对芯片技术补充了Molex莫仕在毫米波天线连接方面的发展,以满足对于高速数据传输不断增长的需求。为满足我们的移动和消费电子客户需求,我们不断推动技术进步,提供更大的产品设计自由,同时为下一代无线连接需求提供支持。

优化设备间通信

随着移动和消费产品变得更小巧、轻薄、线条流畅,设备间通信的优化需求也与日俱增。同时,简化移动设备的内部通信也同样重要,例如显示器、摄像头和其他关键组件之间日益增大的数据传输量。除了摆脱对实线电缆或连接器的依赖,收购的该项技术还减轻了配对和可靠性方面的顾虑。具有广泛对准公差的全封装、防尘和防水包装,也增强了设计的可制造性。

目前,这项收购的技术在60 GHz频段的数据传输速率高达6 Gbps,且没有WiFi或蓝牙存在的干扰问题。这种微小型、低功耗、低延迟的固态非接触式连接器可以最低的费用解决关键的数据传输需求。Molex莫仕计划通过支持更高的数据速率和全双通通信,来提高目前的能力。此外,Molex莫仕将利用长期以来掌握的信号完整性专业知识和毫米波天线能力,加快全新的非接触式连接器的商业化,同时补充现有的产品组合。

Molex莫仕还将利用Keyssa开发的虚拟管线I/OVPIO)技术来解决协议效率低下的问题。通过聚合在一个或多个链路上同时传输的低速和高速协议,VPIO可以帮助对影响链路性能完整性的实时事件进行补偿。VPIO和非接触式连接器结合使用,能够创建可扩展的高效I/O,不受机械连接器的限制,同时能够根据应用需求进行调整和缩放。

战略投资驱动市场动力

Molex莫仕正在美国和印度组建一支由25名以上工程师组成的团队,开发基于这种技术的下一代产品。一开始,重点将放在大容量移动设备的独特连接需求上,非接触式连接器在设计制造、可服务性、可靠性、信号聚合和安全性方面提供了潜在的优势。随着时间的推移,Molex莫仕将把这项技术在于新兴的应用领域,包括智能工厂、汽车高级安全性、医疗机器人等。

Molex莫仕企业发展总监Eric VanAlstyne表示:“Molex莫仕长期致力于投资世界级的解决方案,不仅为领先的移动和消费设备制造商解决当前的问题,还会预测他们未来的挑战。收购Keyssa的技术和知识产权的决定,使我们通过在机械和非接触式连接领域的创新,巩固了作为首选供应商的地位。

Molex莫仕消费和商用解决方案

Molex莫仕在5GmmWaveRF、信号完整性、天线、电源、摄像头和显示技术方面拥有成熟的专业知识,为整个移动设备生态系统提供关键性连接。精密、批量制造和微型化等优势使Molex莫仕有能力满足不断变化的市场需求,为领先的移动设备制造商及其供应商提供目前市面上可用的最小、最密集和最先进的连接器。

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者,致力于使我们的世界变得更加美好,更加紧密相连。Molex莫仕在40多个国家开展业务,在汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备行业实现变革性技术创新。通过值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专长以及产品质量和可靠性,Molex莫仕实现了Creating Connections for Life的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.molex.com

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罗克韦尔自动化与蜂巢能源签署战略合作协议,共同打造动力电池及能源互联行业AI智能制造生态圈

12月8日,罗克韦尔自动化与蜂巢能源科技有限公司(简称“蜂巢能源”)在“蜂巢能源第二届电池日”上签署战略合作协议。双方将通过建立长期稳固的战略合作伙伴关系及合作研发模式,携手打造动力电池及能源互联行业AI智能制造生态圈,共同研发面向动力电池及能源互联行业的AI智能制造综合解决方案,为动力电池及能源互联全产业链的转型升级注入智慧动能,以绿色能源转型推动碳达峰、碳中和目标的加速落地。

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绿色化和数字化是当今世界发展的两大重要主题,绿色能源变革和数字经济浪潮的深度融合,进一步推动了绿色化和数字化的协同发展,以低碳、清洁、智能、高效等为核心的可持续发展新模式正日益成为现实。作为撬动能源革命的重要战略支点,新能源动力电池行业在加速推动能源绿色转型的同时,也在加快实现自身的数字化和智能化转型蜕变。

“人类历史的每一次重大转折均与能源变革密切相关。罗克韦尔自动化致力于通过领先的自动化、数字化和智能化技术,助力能源供给减碳和产业需求减碳,推动能源绿色转型,引领未来无限可能。”罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安表示,“我们很高兴与绿色用能领导者蜂巢能源建立战略合作伙伴关系,共同构建动力电池及能源互联行业AI智能制造生态圈,携手为动力电池行业打造面向未来的数字化转型方案,为企业创造安全、节能、环保、高效的SEEE价值,系统化地赋能动力电池和能源互联行业加速迈向智能制造与碳中和,共创可持续未来。”

蜂巢能源科技有限公司董事长杨红新表示:“能源结构变革和能源管理创新将对世界发展产生决定性影响。蜂巢能源致力于开创安全高效、清洁低碳的创新能源,用能源科技创新推动社会变革前进。罗克韦尔自动化是智能制造的引领者和创新者,我们期待双方持续深化合作,将罗克韦尔自动化在智能制造领域的深厚经验与蜂巢能源在新能源行业的领先优势结合起来,携手共创面向动力电池及能源互联行业的AI智能制造新生态,引领行业迈向智慧未来,让每一个人都能更轻松地获得和使用可持续能源。”

根据协议,双方将在AI和智能制造领域建立战略合作伙伴关系,共同探索AI技术在动力电池及能源互联行业中的应用和解决方案。同时,双方将加快在工业物联网、边缘计算、数字孪生及大数据分析等领域的技术创新,并将其加速落地于智能品质、智能设备、智能物流、智能运营等重要场景,共同打造AI智能制造整体解决方案。此外,双方还将共同投入资源实现创新应用试点,共同建设标杆工程,联合运营高水平动力电池及能源互联行业AI先进制造实验室和创新中心,打造世界级灯塔工厂,为动力电池和能源互联行业的智能制造转型提供参考与借鉴。

蜂巢能源科技有限公司的前身为长城汽车动力电池事业部,自2012年起开展电芯的预研工作,201612月成立电池事业部,20182月独立为蜂巢能源科技有限公司。蜂巢能源致力于下一代电池材料、电芯、模组、PACKBMS、储能技术的研发、制造及创新。

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化公司是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔自动化公司拥有118年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 24,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔自动化设有28个销售机构(包括香港和台湾地区),5个培训中心,1个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和北京OEM应用开发中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及70多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

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英飞凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)展出了支持FIDO应用、以便于使用的令牌形式对门户网站的访问进行安全身份验证的SECORA™ ID解决方案 。基于SECORA™ ID的这款领先的安全解决方案,可主动的防止对网络身份信息进行的恶意篡改和欺诈,为需要进行基于FIDO标准进行身份验证的应用实施提供便捷。在刚刚结束的2021法国智能卡展上,英飞凌还展示了一站式解决方案中SECORA系列的一众产品。

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支持FIDO应用的SECORA ID线上身份验证解决方案

基于FIDO标准,英飞凌SECORA ID产品系列中的最新成员将为数字身份验证的安全性提供保障。该解决方案采用开放的行业标准,为线上身份验证的实施提供了一种简单、可靠且安全的方法。FIDO应用还能与电子身份证(eID)应用配合使用,让公民在登录政府门户网站时完成权威的身份验证并访问政务服务。SECORA ID解决方案采用的安全芯片及自带的Java Card™操作系统获得了EAL6+的认证。作为获得了FIDO认证的漫游验证器,它支持 CTAP2协议,可通过NFC形式实现双因素认证和多因素认证。这款产品的用途非常广泛,既可作为独立的通用产品使用,也可与eMRTD(电子机读旅行证件)等应用配合,覆盖适用于消费电子、企业和电子政务等各市场领域的不同应用场景。

通过SECORA Blockchain解决方案安全连接到区块链

在物流、汽车和能源等行业的众多应用场景中,区块链技术有助于追踪供应链、保护品牌、证明资产所有权并管理合同。而为了将交易数据安全的添加到区块链上,用户通常需要一个必须保存在安全区域的私钥。这种用于存储私钥的“保险库”,可以通过SECORA Blockchain解决方案的安全芯片实现,对区块链进行隐私保护和访问控制。在2021法国智能卡展上,英飞凌演示了其SECORA Blockchain解决方案,将SECORA Blockchain芯片集成到产品中,便可以连接到区块链上以验证产品的真伪,从而为品牌提供保护。

SECORA Connect解决方案支持可穿戴设备和物联网设备进行线上支付

许多不同类型的可穿戴设备和智能物联网设备中集成了在线购票和访问控制等附加功能,可以进行线上支付。如今,这些支持移动支付的设备也越来越受欢迎。借助英飞凌专为物联网设备而开发的SECORA Connect系列解决方案,这些设备就可以轻轻松送地实现安全支付并进行便捷的生物识别身份认证。SECORA Connect为智能可穿戴设备提供增强型NFC安全元件,助力它们以最低的功耗实现支付、在线购票和其他应用,从而最大限度地延长消费电子产品的电池续航时间。作为一套完整的交钥匙解决方案,SECORA Connect使用户能够安全地存储、选择和使用多种凭证,如支付卡和门票等。它将可穿戴设备或物联网设备瞬间变成了一个强大的多功能数字钱包。

SECORA Pay实现快速、高效的支付

SECORA Pay系列是基于Java Card™平台的、经济高效的定制化解决方案,可以在支付卡和其他移动支付创新产品中快速部署。这款解决方案依托英飞凌的SOLID FLASH芯片技术,支持最新的EMV程序。此外,英飞凌还推出了采用40纳米技术的全新SECORA Pay解决方案,进一步扩大了产品阵容。该解决方案分为三种不同的类型,能够面向不同应用场景支持高效的智能卡生产。

  • SECORA Pay S:这款经过优化的即用型EMV解决方案可支持VISA、万事达卡、发现卡和美国运通卡等全球主要支付方案,并支持个性化脚本。

  • SECORA Pay X:该平台与英飞凌的即用型参考解决方案相结合,让客户能够灵活地支持基于EMV的支付方案和本地服务。

  • SECORA Pay W:采用创新封装技术的EMV交钥匙解决方案,支持可穿戴设备的非接触式免密支付功能或各种支付配件。

产品情况

支持FIDO应用的SECORA™ ID产品的工程样品现已上市。该产品计划于2022年4月开始量产。更多信息,敬请访问:www.infineon.com/secora-id

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年(截止930日),公司的销售额达110.6亿欧元,在全球范围内拥有约50,280名员工。20204月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所股票代码IFX和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier股票代码IFNNY挂牌上市。更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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可由制造商定制的平台提供高清触觉、可调力感应功能,实现纤薄、轻巧、灵敏的触控板

超低功耗高清 (HD)压电触觉半导体先锋企业Boréas Technologies和触摸界面技术的全球领导者 Cirque Corporation共同发布采用 Boréas压电触觉触控板技术GlideSense™触控板模块,这款开创先河的模块产品能够帮助 PC 制造商满足业界意欲通过高成本效益的纤薄、轻便触控板实现更丰富、更灵敏触觉体验的重大需求。

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       GlideSense模块采用了最近荣获CES 2022创新奖项 Boréas压电触觉触控板技术,也是第一个配合微软针对Windows 11设备为触觉触控板提供操作系统级支持的触控板模块。现在,PC笔记本电脑和膝上型电脑制造商可以在Windows 11 笔记本电脑和膝上型电脑中轻松实现压电触觉架构的诸多优势,包括微型尺寸、轻量、超低功耗和可定制的功能集。

       Boréas创始人兼首席执行官Simon Chaput表示:微软在 Windows 11 设备中支持触觉触控板,反映了从旧式机械触控板朝向更新、更薄的触觉触控板的转变趋势,从而在PC笔记本电脑和膝上型电脑中为用户提供更满意的感官体验。除了支持 Windows 11 内置的用户可调节点击力感应功能外,Boréas压电触觉模块还提供了更多功能,使得 PC 触控板首次能够匹敌 苹果Force Touch 触控板。

除了为新模块提供高清压电触觉驱动器芯片BOS1901之外,Boréas 还设计了模块的整个触觉层,以提高性能和使之更容易制造。

       Cirque 总裁 Brian Monson表示:采用 Boréas 压电触觉触控板技术的 GlideSense PC 制造商提供了两全其美的优势。通过将 Boréas 的高清压电触觉驱动器架构与 Cirque 经过业界验证的大批量制造能力相结合,新模块结合了创新与高质量和高可靠性,为高端和中端 PC 膝上型电脑和笔记本电脑的用户提供了最具吸引力的触摸体验。通过与 Boréas 合作,我们期待提高 PC 触控板用户体验的标杆。

关于模块

采用 Boréas 压电触觉触控板技术的 GlideSense集成了四层:玻璃、触摸印刷电路板组件 (PCBA)、压电触觉层和支架,可以在 PC 硬件中轻松组装。

作为模块中的核心技术,Boréas BOS1901 能够实现:

  • 业界最薄外形——使得触控板厚度减至 2.3 mm

  • 更大型触控板——无需额外的压电执行器(与竞争平台不同),便于设计更大型触控板,从而节省材料清单和电路板空间

  • 可定制的触摸体验——通过使用各种现成的压电执行器,支持力变化和一系列不同的触觉感觉,可让制造商实现“完美点击”

  • 大批量供货——得益于成熟的供应链,每年可生产 2000 万件

  • 电源效率——提供相比其他压电驱动器高出 10 倍的电源效率,从而延长电池续航力

查询更多信息

GlideSense采用 Boréas 的压电触觉触控板技术,现已面向全球范围PC 膝上型电脑和笔记本电脑制造商供货。如要了解更多信息,请下载如何构建用于Windows 11的完美压电触觉触控板 白皮书或者通过电邮联络Boréassales@borea.ca,请在 LinkedIn YouTube上保持联络,或者访问公司网站:https://www.boreas.ca

关于Cirque

Cirque Corporation是电容式触控技术的最初发明者之一,并且在笔记本电脑、虚拟现实和安全支付等市场中不断推动新输入方法的创新。如要了解有关 Cirque 的更多信息,请访问公司网站www.cirque.com。Cirque 是世界领先的机电元件供应商Alps Alpine的全资子公司。如要了解有关 Alps Alpine 提供的各种解决方案的更多信息,请访问公司网站 https://www.alpsalpine.com

关于Boréas Technologies

Boréas Technologies Inc.是一家无晶圆厂半导体公司,最近获选为顶尖半导体企业(请见EE Times公布的2021年Silicon 100名单),致力于在消费和工业市场中实现差异化的压电集成电路平台的商业化。Boréas起源于在哈佛大学的研究成果,并于2016年在魁北克的Bromont成立。Boréas的集成电路基于其专有的 CapDrive™技术平台,非常适合资源受限的设备,例如智能手表,健身追踪器,智能手机,游戏控制器和物联网(IoT)设备。欢迎追踪 Boréas 微信公众号:Boreas Technologies,与我们保持联系,或在线访问我们网站:https://www.boreas.ca

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12月10日消息,搭载“天算星座”计算平台的试验卫星在轨稳定运行,华为云“云边一体”方案首次在太空验证。据介绍,“天算星座”计划,由北京邮电大学深圳研究生院与天仪研究院共同发起,以服务国家重大战略需求和国际科技前沿探索为目标,通过对卫星智能化、服务化、开放化设计,构建产学研用一体化的空天计算在轨试验开放开源平台,为推动我国6G网络、卫星互联网等技术发展提供技术支撑。

华为云作为首批合作共建单位,将边缘计算与卫星计算平台融合,使得卫星在太空中可同时调用边缘和中心云的资源并具备AI能力和多任务处理能力。测试数据表明,通过卫星与地面站协同推理,计算精度提升了50%以上,卫星回传数据量可减少90%,卫星将进入云原生时代。

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“天算星座”首席科学家、北京邮电大学教授王尚广介绍:华为云主导并开源的云原生边缘计算平台KubeEdge及其边缘AI子项目Sedna为天算星座提供统一的资源、应用管理、分布式应用协同能力和在轨AI推理能力。结合北邮开发的卫星网络系统、基础通信组件,可为空天实验提供按需使用的计算能力,有效降低空天计算实验门槛。

华为云“云边一体”方案在太空成功验证后,方案将批量部署在“天算星座”一期的6颗卫星中,在太空中形成协同计算网络,未来有望更好地服务于应急通讯、生态监测、防灾减灾、城市建设等。

以卫星在洪水防灾减灾领域的应用为例,过去需先在地面将“拍摄灾区图像”的指令传输给卫星,卫星将拍摄的影像回传,再统一进行云检测与水域提取。有了云原生边缘计算后,可以通过在轨AI推理将被云雪覆盖超50%的低质量图像数据丢弃,减少传输压力,有效图片回传后在算力资源丰富的中心节点使用华为云高精度AI模型进行运算,进一步缩短影像预处理、水域提取、监测报告生成的时间,从通常的1天缩短到1小时,显著提升应急响应时间。

此外,卫星边缘任务可按需更新,通过在轨AI推理,比较暴雨前后图片,发现山体坍塌风险,提前发现地质灾害隐患,并进行预警。

来源:网易科技

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东芝刚刚为旗下“网络附加存储”(NAS)机械硬盘家族带来了一位新成员,它就是具有 18TB 超大容量的 MN09 系列。官方宣称,数据创建的高速增长,正在不断推动客户对更高存储容量的需求。无论是 SOHO 办公的快速数据访问、还是基于私有云环境的存档与数据分享能力,18TB MN09 机械硬盘都可很好地满足相关需求。

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(来自:Toshiba 官网

作为一款采用传统垂直记录(CMR)解决方案的 HDD,东芝还为 18TB MN09 引入了创新的磁通控制微波辅助磁记录(FC-MAMR)技术,以兼顾大容量和能源效率。

其转速为标准的 7200 RPM,但单盘密度较之前的 4TB ~ 16TB 型号(MN04 ~ MN08 系列)更高,在 3.5 英寸标准 SATA 6Gbps 机械硬盘外形内塞入了 9 张碟片、并采用氦气来密封。

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据悉,新型 MAMR 磁头可显著提升微波辅助切换(MAS)效应的写入能力。此外东芝将持续发力,通过该技术来进一步提升 CMR 硬盘驱动器的数据密度。

言归正传,MN09 系列 NAS 驱动器专为 24/7 运行而设计,标称年写入量可达 180TB,且支持多达 8 路的托架方案。

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最后,东芝 MN09 系列 18TB NAS HDD 板载了 512MB“大容量”缓存,持续数据传输速率也达到了 268 MiB/s 。

目前该系列 NAS 机械硬盘驱动器新品已经上市,感兴趣的小企业和 SOHO 办公用户可以考虑一下。

来源:cnBeta.COM

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