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独立许可管理机构 Access Advance 今天宣布,全球领先的智能手机制造商维沃移动通信有限公司 (Vivo) 已加入 HEVC Advance 专利池。通过 HEVC Advance 专利池,Vivo 获得了实施 HEVC/H.265 视频编解码标准必需的 16,000 多项(并将持续增加)全球专利的许可。

“我们非常高兴 Vivo 选择加入我们的 HEVC Advance 许可计划。作为一家重要的智能手机制造商,Vivo 的加入再次体现了市场对HEVC Advance专利池的认可,也进一步证明了我们 的HEVC专利池许可的价值。”Access Advance 首席执行官 Peter Moller 表示,“随着 Vivo 的加入,大部分的智能手机市场已经获得了我们的 HEVC Advance 专利池的许可,其中包括诸多领先的智能手机制造商,如三星、华为、OPPO,以及最近加入的 Vivo 和中兴通讯。我们感谢 Vivo 以及我们所有被许可方和许可方的支持,并预计在近期将发布进一步重要公告。”

关于 Access Advance

Access Advance LLC(原 HEVC Advance LLC)是一家独立许可管理公司,旨在领导专利池的开发、施行和管理,以便为最重要的基于标准的视频编解码技术颁发必要专利许可。Access Advance 为专利所有者和专利实施者提供了透明高效的许可机制。Access Advance 目前管理着 HEVC Advance 专利池,主要颁发 H.265/HEVC 技术必要专利的许可,同时管理着独立 VVC Advance 专利池,主要颁发 VVC/H.266 技术必要专利的许可。有关 Access Advance 或 HEVC Advance 专利池的更多信息,请访问 www.accessadvance.com

稿源:美通社

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群晖(Synology)刚刚宣布了 FlashStation FS2500 全闪存服务器新品,以及配套的 SAT5210 系列 SATA SSD 。前者主要面向需要快速、低延迟存储的商业 IT 应用程序,比如虚拟机 / 后期制作。紧凑的 1U 机身设计可以容纳 12 块 2.5 英寸驱动器,提供了充足的容量和简单的安装体验。

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官方宣称其具有 170k / 820k 的 4K 随机读写性能,标配双万兆(10 GbE)以太网端口,且预留了 10 / 25 GbE 扩展升级空间。

其实早在去年,我们就已经见到过群晖定制的 SATA SSD 产品线。其旨在满足日益严格的可靠性 / 持续性能要求,目前已被各种高要求 IT 运营场景证明了它的可靠性。

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通过结合 FlashStation FS2500 全闪存服务器和群晖定制 SAT5210 SATA 固态硬盘驱动器,平台还可充分利用该公司的软硬件集成方案,确保存储系统能够在后续得到功能更新和相关优化。

群晖表示,SAT5210 能够为全闪存存储和缓存任务提供一流的一致性和可靠性能。此外基于实际工作负载的生命周期分析方案,亦可为 IT 团队提供更加准确、便捷的洞察。

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最后,未来的硬盘固件更新,也可直接通过 Synology DSM 系统提供,从而尽最大限度地减少客户的业务中断。

目前群晖 FlashStation FS2500 全闪存服务器和 SAT5210 SATA SSD 已经上市,感兴趣客户可通过授权经销商与合作伙伴渠道购买。

来源:cnBeta.COM

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  • 西门子与 AWS 携手提高西门子 Xcelerator 解决方案组合的可访问性、可扩展性及灵活性

  • 通过技术合作和新服务的提供助力企业降低产品设计和生产复杂度

西门子数字化工业软件近日与亚马逊云科技(AWS)进一步扩大合作,结合西门子深厚的工业知识与 AWS 完善的云服务,帮助工业企业通过云技术加快数字化转型进程。双方计划大力推动西门子 Xcelerator as a Service 在行业内的应用,提高 Xcelerator 解决方案组合的可访问性、可扩展性及灵活性。Xcelerator as a Service 能够帮助快速实现可预测的数字化转型,为企业提供全新的制造洞察与流程自动化能力,并部署互联服务,为任一阶段的数字化进程提供定制化的解决方案。

西门子数字化工业软件总裁兼首席执行官 Tony Hemmelgarn 表示:“西门子与 AWS 将通力合作,助力企业加快工程进度,优化工厂运营,从芯片到边缘、再到云端全方位增强客户体验。我们很高兴能够与 AWS 携手,结合领先的云服务和工业经验,为客户的数字化企业转型铺平道路。”

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根据双方签订的战略合作协议,AWS 将与西门子共同为客户提供支持,扩大西门子 Xcelerator as a Service 的云计算能力,探索创新机遇,开发并交付新型解决方案。此次合作的重要领域之一是对于数字孪生技术的丰富与完善,双方计划通过 AWS IoT TwinMaker 加快数字孪生的部署并使其更加普及;AWS IoT TwinMaker 是 AWS 推出的一项新服务,可加快并简化包含多个数据源的数字孪生创建过程。西门子 Xcelerator 解决方案组合目前已集成有60余种 AWS 服务, AWS IoT TwinMaker 的加入将帮助客户实现功能更强大的数字孪生,并确保这些解决方案与西门子设计、仿真和制造软件相兼容。

AWS 工程副总裁 Bill Vass 表示:“西门子与 AWS 的强强联合将帮助工业客户更轻松地使用西门子全面的数字孪生技术及 AWS 的云服务,以获得新的制造洞察力并掌握自动化和互联服务。我们将为市场带来全新的、基于云的数字化转型解决方案,帮助各规模企业直面复杂的工业难题,并将之转化为可屹立于市场的竞争优势。”

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西门子数字化工业软件致力于推动数字化企业转型,实现满足未来需求的工程、制造和电子设计。西门子Xcelerator 解决方案组合可帮助各类规模的企业创建并充分利用数字孪生,为机构带来全新的洞察、机遇和自动化水平,促进创新。欲了解有关西门子数字化工业软件的更多详情,敬请访问:siemens.com/software。西门子数字化工业软件——数智今日 同塑未来。

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微博http://weibo.com/siemens 和西门子媒体微信公众账号“西闻进行时”(微信号xiwenlianbo)。

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PCIM Asia 2022 国际电力元件、可再生能源管理研讨会将于2022年8月31日至9月2日在PCIM Asia展览会期间举办。作为学术与行业的纽带,研讨会将邀请行业专家和学者,就电力电子的前沿技术信息及市场发展前景发表真知灼见,以助力产学研深度融合和产业蓬勃发展。主办方诚邀业界和学术界的专业人士提交论文摘要。论文征集将于2022年3月1日截稿。

PCIM Asia是亚洲地区专注电力电子器件产业链的国际展览会暨研讨会。本届展会将在上海新国际博览中心举行。届时将展示电力电子行业的创新产品及解决方案,包括多种分立半导体器件、功率器件、母线及电容器等。与展会同期举行的PCIM Asia国际研讨会是业内享誉盛名的专业学术会议之一,每年来自电力电子领域及学术界的专业人士汇聚一堂,共同分享对于市场发展和技术的独特见解。本届研讨会预计将吸引超过500名业内人士参与,为业界提供面对面交流和促进行业发展的良好机会。

PCIM国际研讨会主席Leo Lorenz教授表示:“每年众多厂家都踊跃地来到PCIM Asia 参展,通过这个平台发布新产品,而来自学术界的专家学者也借此机会分享有关电力电子应用的前沿研究成果。PCIM Asia 国际研讨会是业界新产品和新技术的风向标,业界能通过此平台有效地捕捉行业发展趋势,开拓业内庞大商机和激发研究新方向,每位莅临参与的同业必定能满载而归。”

研讨会涵盖了各种与行业相关的议题,本届亮点议题为“交通系统电气化”。其他焦点议题包括:

· 先进功率半导体
· 封装和可靠性
· 被动元件和集成
· AC / DC 变换器
· DC / DC 变换器
· 数字电能变换器
· 电机驱动和运动控制
· 高频电力电子变换器和逆变器
· 汽车电力电子技术
· 系统可靠性
· 电能质量解决方案
· 智能电网电力电子
· 传输系统电力电子技术

鼓励行业专才 开拓更辽阔机遇

PCIM Asia 2022的董事会成员和技术委员会成员将逐一审阅所有递交的论文摘要,以确保研讨会的专业性。获选论文将于口头或海报演示上发表、收录于PCIM Asia国际研讨会论文集,更会列入IEEE Xplore 全文数据库、IET 英国工程技术学会期刊以及Scopus中。此外,大会将继续设立“最佳论文奖”及“青年工程师奖”两大奖项,以鼓励研究人员的杰出成果及贡献。

回顾PCIM Asia 2021国际研讨会

上届PCIM Asia 国际研讨会发表了64场演讲,吸引了558位现场专业听众和458位线上专业听众参与,内容涵盖高功率器件、电力转换和运动控制、汽车电力电子技术等行业热点议题。此外,主办方特邀的行业演讲嘉宾还带来了多场精彩纷呈的演讲、报告和讲座。

与会者都认为研讨会是一个具有独特优势的交流平台,为业界共谋商机、创造宝贵契机。作为董事会成员之一同济大学吴志红教授说:“PCIM Asia研讨会的内容能满足业界的需求,是推进行业发展的理想平台,并且我很欣赏PCIM Asia能集结各家优秀的供应商在此共谋商机,相信在国家政策的支持下,行业将会蓬勃发展。” 而专业听众亦给予了高度的评价,华为主任工程师曾畅先生评价研讨会道:“PCIM Asia研讨会是学术和技术信息交流的绝佳机会,各大主流企业厂商及知名高校的专家和学者都聚集于此,使我能够向不同的厂商学习,对行业有更全面的了解。”

PCIM Asia由广州光亚法兰克福展览有限公司和德国美赛高法兰克福展览有限公司联合举办。欲了解更多有关PCIM Asia展览会及论文征集的详情,请浏览www.pcimasia-expo.com.cn或电邮è‡ã€‚

法兰克福展览集团简介
法兰克福展览集团是全球最大的拥有自主展览场地的展会主办机构,其业务覆盖展览会、会议及活动,在全球29个地区聘用约2,450名员工。继2019年营业额录得7.36亿欧元后,集团在2020年新冠疫情期间营业额约2.57亿欧元,并依旧与众多行业领域建立了丰富的全球商贸网络并保持紧密联系,在展览活动、场地和服务业务领域,高效满足客户的商业利益和全方位需求。遍布世界各地的庞大国际行销网络,堪称集团独特的销售主张之一。多元化的服务呈现在活动现场及网路管道的各个环节,确保遍布世界各地的客户在策划、组织及进行活动时,能持续享受到高品质及灵活性。我们正在通过新的商业模式积极拓展数字化服务范畴,可提供的服务类型包括租用展览场地、展会搭建、市场推广、人力安排以及餐饮供应。集团总部位于德国法兰克福市,由该市和黑森州政府分别控股60%和40%。有关公司进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com.cn

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电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益,提高性能和成本效率,可使产品最多提前6个月上市

电动出行和可再生能源系统需要能够提高性能效率和加快开发时间的电源管理解决方案。为满足这些要求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布与Mersen合作推出150千伏安(kVA)三相碳化硅电源协议栈参考设计Mersen是一家为包括电动出行和能源储存在内的众多工业行业提供电源管理解决方案的全球供应商。

Microchip_Mersen E-truck PR image-min.png

Mersen的三相碳化硅电源协议栈参考设计为系统设计人员提供了完整、紧凑的大功率碳化硅解决方案,无需进行单独的器件采购、测试和鉴定。电源协议栈参考设计包括Microchip的碳化硅电源模块和数字栅极驱动器以及Mersen的母线、熔断器、电容器和热管理,在单一的高性能协议栈参考设计中进行了优化设计。凭借Microchip1200V MSCSM120AM042CD3AG碳化硅MOSFETAgileSwitch® 2ASC-12A1HP数字栅极驱动器,电源协议栈参考设计使工程师能使用为其应用预先设计的工具包快速开发高电压系统,从而将上市时间最多缩短六个月。

Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示:“与Mersen合作提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器解决方案,将使Microchip的客户受益。功率逆变器设计人员能采购到成熟的解决方案,就可以避免采购单独的部件,并通过可靠性降低风险,这有助于避免停机。设计人员现在有了一个一体化的评估系统。”

电源协议栈参考设计提供16千瓦/升(kW/l)的功率密度和高达130℃的Tj,峰值效率为98%,开关频率高达20千赫兹(kHz)。凭借Microchip坚固的碳化硅MOSFETAgileSwitch系列可配置数字栅极驱动器,该参考设计使工程师能够从700V1200V选项中选择电流高达750A的产品。Microchip还提供模块结构选项,包括基板材料、直接接合铜(DBC)陶瓷材料和芯片连接方法。

Mersen副总裁兼全球战略营销执行专家Phillipe Roussel博士表示:“鉴于可以从单一来源获得高度稳健的碳化硅MOSFET和兼容的数字栅极驱动器,我们与Microchip紧密合作,设计和开发了这款碳化硅电源协议栈参考设计。因此,依托我们的高可靠性母线、电容器、熔断器和冷却系统产品线,我们有能力优化客户的任何逆变器拓扑结构。多功能的Microchip碳化硅阵容也使我们有能力将这些主要规格扩展到更高的电压、电流和开关频率,以满足每个客户的操作点需求。”

除了Mersen的电源协议栈参考设计中的产品外,Microchip还是其他碳化硅电源解决方案的供应商,包括650V1700VMOSFET和肖特基势垒二极管系列,提供裸片以及各种分立和多芯片模块封装。

Microchip将内部碳化硅芯片生产与低电感功率封装和数字栅极驱动器相结合,使设计人员能够制造出高效、紧凑和可靠的最终产品。这些器件与单片机(MCU)、模拟和MCU外设以及通信、无线和安全技术组合在一起,为许多应用的系统设计人员提供了成熟的整体系统解决方案。

开发工具

Microchip AgileSwitch 2ASC-12A1HP 1200V双通道数字栅极驱动器采用Augmented Switching技术,可直接用于生产并可完全配置。AgileSwitch 2ASC-12A1HP栅极驱动器和下一代2ASC-12A2HPMicrochip智能配置工具(ICT)支持,该接口允许用户配置栅极驱动器参数,包括栅极开关配置文件、系统关键监控器和控制器接口设置。ICT是一个免费的下载工具,可以节省开发时间。

供货

如需了解关于协议栈的其他信息,请访问Mersen协议栈优化组件网页,或联系Microchip销售代表或全球授权分销商。如需了解更多信息,敬请访问Microchip.com/SiC

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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一年两次的Mendix大学应用程序挑战赛鼓励学生培养突破传统应用开发思维局限性

该挑战赛是Mendix大学计划的一部分,共有100多所大学参与这项计划,使学生能够在课堂上构建网络和移动应用程序

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business今日宣布,Mendix大学应用程序挑战赛秋季赛已开始报名。在此次比赛中,学生可以将他们在Mendix大学课程中学到的知识付诸实践,并将想法转化为可直接使用的生产力程序。Mendix为所有Mendix大学计划中的教育机构学生提供免费的低代码技术、培训和认证。学生们可以在他们未来的职业生涯中运用这些知识,成为专业开发者或公民开发者。

Mendix大学计划的目标之一是让学生在学期结束时,带着一个能够解决现实生活中商业、社会经济、个人或环境问题的生产力程序走出课堂。为了鼓励学生实现这一目标,Mendix从2019年开始赞助Mendix大学应用程序挑战赛,学生可在春季和秋季学期结束时通过网站提交。大赛评委将根据界面直观性、功能实用性、工作流程高效性等作为标准进行评判。

Mendix大学计划总监Julie Kukesh表示:“Mendix开发人员希望解决他们遇到的每一个问题。对于企业机构所面临的日常问题,学生往往能够触类旁通。我们喜欢学生使用Mendix低代码平台所带来的各种主题和创造力。”

春季应用挑战赛冠军之一是一款物流应用程序

荷兰特温特大学学生Nisho Tanev是春季应用程序挑战赛的获胜者之一。Tanev与他的同学Amr Al-Riki一起开发的应用程序实现了卡车司机在集装箱码头的预登记流程自动化。Tanev表示:“一开始并不确定该如何使用Mendix,但在第一个星期,我发现用它开发任何东西都非常简单。这个低代码平台可以让任何没有编程经验的人通过使用模板和拖放功能,来构建具有复杂技术功能的应用程序,从而加快和简化整个设计流程。Mendix能带来无限的可能性,我会毫不犹豫地在我未来的项目中再次使用它。”

特温特大学教授兼CAPE Groep的Mendix顾问Lucas Meertens表示:“这个应用程序挑战赛带来的好处是让大一学生就可以应对现实生活中的商业挑战,并证明他们能够提出有价值的解决方案。这些解决方案不仅得到了评委的高度认可,同时也在实际商业用途中得到了市场公司的认可。学生能够在短短四周内就提供一个原型方案,充分证明了Mendix低代码平台的实力和便利性。而这些学生们所获得的技能也令他们得到了人力资源市场的高度认可——猎头公司纷纷向通过了快速应用程序开发考试的学生伸出橄榄枝。”

Kukesh表示:“课堂是培养新一代低代码开发者和公民开发者的最佳场所。Mendix大学计划正在全球大学掀起低代码浪潮,使学生和教师用一个学期的时间学习这种快速、敏捷的协作式开发方法。目前,共有12个国家的100多所大学已开设了这门即用型课程。这些大学可以免费使用Mendix平台,学生和教师也可以成为Mendix认证快速开发者。超过200名教授在系统分析、项目管理和MIS Capstone等课程中加入了Mendix;每年有超过2000名学生参加这项计划。”

“我得到了Mendix大学计划的大力支持”,普度商学院教授Kathie Wright提到,“他们也回应了我的许多帮助请求和关于如何使用Mendix来提高学生参与度的想法。我有信心推荐Mendix作为教育合作伙伴,我相信Mendix的开发平台、支持和学习工具的价值在未来都将得到提高。”

在中国,Mendix中国区总经理王炯介绍到:“Mendix和大学有非常悠久的合作历史,目前在全球有一百五十多家大学开有Mendix的课程。2022年是Mendix进入中国的第二年,我们也有实力做到这一点,未来将在中国10所大学开设课程,每所大学基本会培养100个学生,未来的一年至少有1000名学生会进行体系化的培训。”

开发人员严重短缺

Mendix通过Mendix大学计划解决开发人员严重短缺问题,帮助企业机构及其员工和客户满足快速变化的数字需求。在新冠疫情的影响下,全球企业对低代码开发表现出日益浓厚的兴趣。通过低代码开发,专业开发者和公民开发者可以在一个平台上共同工作。Mendix今年委托进行的一项研究显示,在其所覆盖的六个国家,有77%的企业已经采用了低代码,75%的IT领导者认为这是一项不容错过的趋势。另外,据IDC(国际数据公司)预测,全世界的低代码开发者人口将以40.4%的复合增长率增长,包括专业开发者和公民开发者。

进一步了解Mendix大学计划,请访问https://www.mendix.com/university-program/

Mendix World 2021回顾

Mendix World 2021是有史以来最大的低代码技术专家、从业者和爱好者聚会。如欲了解大会详情,可通过Mendix World 2021资料库回看精彩主题演讲,了解改变数字世界的所有全新低代码功能,并观看由开发专家、客户和合作伙伴呈现的各种主题分会与演示。立即注册并浏览Mendix World 2021资料内容:Mendix World 2021(2021年9月7日 - 9日)低代码应用程序开发活动

关于Mendix

Mendixa Siemens business是全球企业级低代码的领导者,正在从根本上重塑数字化企业构建应用的方式。企业可通过Mendix低代码软件快速开发平台来扩展自身的开发能力,打破软件开发的瓶颈。借助Mendix开发平台,企业可以打造具备智能、主动性和人机互动等原生体验的智能化应用,对核心系统进行现代化升级并实现规模化应用开发,以跟上业务增长的速度。Mendix低代码软件快速开发平台可在保持最高安全、质量和治理标准的前提下,促进业务与IT团队之间的密切合作,大大缩短应用开发周期,帮助企业自信迈向数字化未来。Mendix“Go Make It”平台已被全球4000多家领先公司采用。

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作者:ADI 公司 应用总监 Keith Szolusha  应用工程师Brandon Nghe

摘要

适当的控制环路相位和增益测量应由拥有(昂贵的)设备和相应经验的工厂专家进行。如果缺少其中一个或两个都没有,则还有另一种选择。

简介

闭环增益和相位图是用于确定开关调节器控制环路稳定性的常用工具。正确完成增益和相位测量需熟悉高级网络分析仪。测量包括断开控制环路、注入噪声,以及测量一定频率范围内的增益和相位(见图1)。这种测量控制环路的做法很少应用于LED驱动器。

LED驱动器控制环路相位和增益测量需要采用一种不同的方法见图1——从典型的电阻分压路径到GND电压调节器注入和测量点的偏差。在这两种情况下,台式控制环路相位和增益测量是保证稳定性的最佳方法,但并非每个工程师都有所需的设备和经验丰富的工厂应用程序团队加持。工程师们该怎么办呢?

一种选择是构建LED驱动器,查看它瞬态的响应。瞬态响应观察需要应用板和更常见的台式设备。瞬态分析的结果缺乏波德图基于频率的增益和相位数据——可用于保证稳定性,也可作为一般控制环路稳定性和速度的指示器。

大信号瞬态可用于检查绝对偏差和系统响应时间。瞬态扰动的形状表示相位或增益裕量,因此可用于了解一般环路稳定性。例如,临界阻尼响应可能表示45°60°的相位裕度。或者,瞬态期间的大尖峰可能表示需要更多的COUT或更快的环路。较长的建立时间可能表示需要加快环路的带宽(和交越频率)。这些相对简单的系统检查能够在运行中描绘开关调节器的控制环路,但增益和相位波德图需要进行更深入的分析。

LTspice®仿真可用在组装或生产电路之前生成开关调节器输出瞬变波形和波德图。这有助于大致了解控制环路的稳定性,以便开始选择补偿元件和确定输出电容大小。LTspice的使用过程基于1975年Middlebrook的最初建议(请参阅“LTspice生成SMPS波德图的基本步骤)。目前,Middlebrook的方法中列出的实际信号注入位置并不常用,但经过多年的调整,得出了如图1a所示的常用注入位置。

此外,带有高边检测电阻和复杂交流电阻LED负载的LED驱动器,在反馈路径中应有一个不同于目前的注入点或Middlebrook最初建议的注入点,LTspice此前未予说明。这里介绍的方法是展示如何在LTspice和实验室中生成LED驱动器电流测量反馈环路波德图。

产生控制环路波德图

标准开关调节器控制环路波德图产生三个关键测量值,用于确定稳定性和速度:

  • 相位裕量

  • 交越频率(带宽)

  • 增益裕量

一般认为,稳定的系统需要45°60°的相位裕度,而为保证环路稳定性则需要–10 dB的增益裕量。交越频率与一般环路速度有关。图1显示了使用网络分析仪进行这些测量的设置。

LTspice模拟可用在LED的控制环路中创建类似的注入和测量。图2显示了一个LED驱动器(LT3950),给定频率(f)的理想正弦波直接注入到负感测线(ISN)的反馈路径中。测量点ABC用于计算注入频率(f)下的增益(dB)和相位(°)。为了绘制整个控制环路的波德图,必须在大频率扫描范围内重复该测量,并在fSW/2(转换器开关频率的一半)处停止。

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1.开关调节器控制环路波德图测量,带有网络分析仪,用于(a)电压调节器和(bLED驱动器。

为了进行测量,控制环路断开,正弦波扰动进入高阻抗路径,同时测量由此产生的控制环路增益和相位,

使设计人员能够量化环路的稳定性。

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2.LT3950 DC2788A演示电路LED驱动器LTspice模型,带控制环路噪声注入和测量点

2中点A、点B和点C的测量值决定了注频率(f)下控制环路的增益和相位。不同的注入频率产生不同的增益和相位。总之,为了解它的工作原理,可以设置注入频率,并测量A-CB-C的增益和相位。这会产生控制环路波德图的单个频率点。图3a3b显示了10 kHz±10 mV AC注入的增益和相位。图3c3d显示了40 kHz±10 mV AC注入的增益和相位。

频率扫描以及B-CA-C之间的增益和相位测量生成整个闭环波德图。如摘要中所述,这通常是在工作台上使用一昂贵的网络分析仪来完成的。在LTspice中也可进行这种扫描,如图4所示。通过与使用网络分析仪的台式测试结果进行比较,证实这些结果(见图8)。

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3.2中点A、点B和点C的测量值决定了注频率(f)下控制环路的增益和相位。不同的注入频率产生不同的增益和相位。图3a3b显示了10 kHz±10 mV AC注入的增益和相位。图3c3d显示了40 kHz±10 mV AC注入的增益和相位。频率扫描以及B-CA-C之间的增益和相位测量生成闭环波德图。

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4.LTspice中的LT3950进行波德图测量,显示增益(实线)和相位(虚线)

LTspice中创建全部增益和相位扫描和波德图

要在LTspice中为控制环路创建全部波德图、增益和相位的图形扫描,请按照下列步骤操作。

1步:创建交流电注入源

LTspice插入±10 mV AC注入电压源和注入电阻并标记节点ABC如图2所示。交流电压源值SINE0 10m {Freq}设置10 mV峰值并扫描频率。用户可以使用1 mV20 mV的正弦峰值来进行计算。注意:许多LED驱动器的感应电压分别为250 mV100 mV。较高的注入噪声会产生LED电流调节误差。

2步:添加Math

在原理图上将测量描述作为.spSPICE)指令插入。这些指令执行傅里叶变换公式,并以dB和相位计算LED驱动器的复数开环增益和相位。

各指令如下

  • .measure Aavg avg V(a)-V(c)

  • .measure Bavg avg V(b)-V(c)

  • .measure Are avg (V(a)-V(c)-Aavg)*cos(360*time*Freq)

  • .measure Aim avg -(V(a)-V(c)-Aavg)*sin(360*time*Freq)

  • .measure Bre avg (V(b)-V(c)-Bavg)*cos(360*time*Freq)

  • .measure Bim avg -(V(b)-V(c)-Bavg)*sin(360*time*Freq)

  • .measure GainMag param 20*log10(hypot(Are,Aim) / hypot(Bre,Bim))

  • .measure GainPhi param mod(atan2(Aim, Are) - atan2(Bim, Bre)+180,360)-180

3设置测量参数

还需要一些小的指令。首先,为进行正确的测量,电路必须处于模拟的稳定状态(启动后)。调整t0,或测量的开始时间和停止时间。通过模拟和观察启动时间来估算或得出开始时间。达到稳定状态后,停止时间定为10/freq,即10个周期,通过对每个频率的10个周期求平均值来减少误差。

各指令如下

  • .param t0=0.2m

  • .tran 0 {t0+10/freq} {t0} startup

  • .step oct param freq 1K 1M 3

4步:设置频率采样步长和范围

.step命令设置执行分析的频率分辨率和范围。本例中,使用每倍频程3点的分辨率,模拟1 kHz1 MHz。波德图测量可以精准到fSW/2,频率上限设置为系统开关频率的一半。显然,点越多,分辨率越高,仿真时间越长。每倍频程3点是最低的分辨率,但以最小分辨率运行仿真可节省一些时间。从总体设计周期看,5分钟的仿真比设计、组装和测试印刷电路板快几个数量级。基于这点,以更高的分辨率运行,例如每倍频程5点或以上,生成更完整且更容易查看的结果。

5步:运行仿真

这会比较直观LTspice需要多个步骤制作波德图。第一步是运行仿真暂不生成图只显示正常范围的电压和电流测量值。按照以下步骤生成波德图。

6步:制作波德图

右键单击原理图窗口,打开SPICE错误日志,选择Plot .step’ed .meas data。从图设置目录中选择可见曲线,然后选择增益来绘制数据。或者,可通过单击文件,然后选择将数据导出为文本,产生波德数据的CSV文件,导出测量数据,

仿真之后,使用网络分析仪进行波德图确认。

控制环路的仿真不像真实的那样可靠,它不能完全保证环路的稳定性和裕度。在设计过程的某个阶段,应在实验室使用网络分析仪工具验证控制环路。

LTspice中生成的波德图可以与网络分析仪的波德图测量结果比较。类似放真,通过将噪声注入反馈环路并测量和处理A-BA-C的增益和相位来捕获实际的环路测量结果。测量设置示意图和照片如图5至图7所示。

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5.网络分析仪的LED驱动器控制环路波德图测量设置

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6.Venable System Model 5060A老式网络分析仪用于高浮动噪声注入和LED驱动器的测量

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7.LT3950 LED驱动器上的噪声注入和测量点

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8.DC2788A演示电路板上的LT3950 LED驱动器的波德图。

通过LTspice模拟生成的图(蓝线)与使用网络分析仪生成的图(绿线)相关性强。

1.LT3950 LED驱动器的波德图测量数据比较,LTspice vs.网络分析仪

测试设置

交越频率(Hz

增益裕量(dB)

相位裕度°

网络分析仪,8 VIN

16.75

17.47

83.96

LTspice8   VIN

15.8

13.79

71.23

网络分析仪,12 VIN

30.41

18.71

83.73

LTspice12   VIN

47.36

5.04

62.29

Ltspice仿真结果显示与网络分析仪数据的强相关性,证明LTspiceLED驱动器设计中的有效工具——产生大概的参考,帮助工程师缩小元件选择范围。较低频率下的增益和相位与硬件非常相近,较高频率下的仿真数据和硬件数据之间的差异更大。这可能代表了对高频极点、零点、寄生电感、电容和等效串联电阻建模的挑战。

结论

LTspice建模用于测量控制环路增益和相位,生成LED驱动器的波德图。Ltspice仿真数据的精确度取决于所使用的SPICE模型的精确度,精确地建模每个元件以解决现实情况会增加仿真时间。就LED驱动器设计而言,没有完善的元件建模,LTspice数据也可用于相对较快地缩小元件范围并预测总体电路性能。仿真有助于在过渡到硬件设计之前指导设计工程师,节省总体设计时间。粗略地选择元件后,使用内置板和网络分析仪的测量可以确认或对比仿真结果,作为开发期间硬件验证的一种手段。

参考资料:

1 Gabino Alonso.“LTspice生成SMPS波德图的基本步骤。Analog Devices, Inc.

作者简介

Keith SzolushaADI公司应用总监工作地点位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。自2000年起Keith任职于BBI Power Products Group重点关注升压、降压-升压和LED驱动器产品同时还管理电源产品部的EMI室。他毕业于马萨诸塞州剑桥市麻省理工学院(MIT)1997年获电气工程学士学位,1998年获电气工程硕士学位,专攻技术写作。联系方式:keith.szolusha@analog.com.

Brandon NgheAnalog Devices的应用工程师。2020年获得加利福尼亚理工州立大学电气工程硕士学位。Brandon负责为汽车应用设计和测试升压、降压-升压和LED驱动器的低电磁干扰DC/DC变换器。联系方式:brandon.nghe@analog.com.

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进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势,新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发

泛林集团(纳斯达克股票代码:LRCX)在加利福尼亚州弗里蒙特市发布新产品Syndion® GP,为芯片制造商提供深硅刻蚀技术,以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。

image001.png

随着上述领域的技术日趋先进,对芯片更高功率、更优性能和更大容量的需求日益提高,这要求进一步提升更高深宽比结构的跨晶圆均匀性。这些完善通过采用先进的器件结构即可实现,无需牺牲外形因素。为此,器件制造商需要具备极其精确且均匀的深硅刻蚀工艺。

Syndion GP的问世正是为了支持这种精密制造工艺。它可以配置于200mm300mm晶圆的制造器件上,简化过渡路径从而提升容量。目前,许多功率器件都选用直径200mm的硅晶圆;不过为了满足不断增长的需求,生产正在逐步转移至300mm晶圆。

Syndion GP解决方案基于泛林集团行业领先的深硅刻蚀技术,并衍生出一系列特种技术产品。特种技术产品是指功率器件、微机电系统 (MEMS)、模拟和混合信号半导体、射频IC (RF)解决方案、光电器件和CMOS图像传感器 (CIS),这些产品都支持包括电动汽车、物联网和5G在内的消费和工业技术以及应用。

泛林集团客户支持事业部及全球运营执行副总裁Pat Lord表示:“如今,对特种器件的需求持续快速增长。通过与客户的密切合作,我们发现,客户需要加速使用300mm晶圆来制造先进功率器件的路径。Syndion GP可以满足芯片制造商不断增长的需求,同时支持特种技术突破带来的持续创新。”泛林集团的深硅刻蚀产品组合包括经生产验证的200mm DSiE™平台和市场领先的300mm Syndion GS,用于封装、混合存储器和CMOS图像传感器市场,而Syndion GP的出现让整个产品系列更加丰富。Syndion GP拥有一定的灵活性,可满足大批量制造工艺所需要的精度控制和产量提升,体现了为解决新一代器件挑战所必需的多样化深硅刻蚀解决方案。

更多详情,请访问泛林集团Syndion产品页。

关于泛林集团

泛林集团(纳斯达克股票代码:LRCX)是全球半导体创新晶圆制造设备及服务的主要供应商。作为全球领先半导体公司值得信赖的合作伙伴,我们卓越的系统工程能力、技术领导力与助力客户成功的坚定承诺紧密结合,通过提升设备性能,加速创新。事实上,当今几乎每一颗先进的芯片都是用泛林的技术制造的。泛林集团是一家财富500强公司,总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特市,业务遍及世界各地。欲了解更多信息,请访问:www.lamresearch.com

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近日,业内知名氮化镓芯片原厂纳微半导体推出了一套全新的快充电源参考设计,输出功率高达300W,同时整套电源方案的设计也非常紧凑,功率密度更是达到了惊人的3.78W/cm³。

1.jpg

据了解,纳微这套300W快充参考设计基于图腾柱PFC+AHB非对称半桥的架构开发,从正面可以看到,整个电源模块外形方正,正面有序分布着电容、电感、变压器等器件。

2.jpg

PCB板背面为贴片器件,包括四颗纳微的NV6128功率芯片,变压器背面采用镂空处理,加强绝缘。

3.jpg

该参考设计应用了纳微新一代氮化镓功率芯片NV6128。该芯片采用QFN6*8mm封装,在使用电流检测电阻时仍能得到增强的散热。NV6128内部整合集成栅极驱动器,支持10-30V供电,且导通压摆率可编程。

NV6128具有开尔文源极,有效降低寄生参数对高频开关的影响。NV6128导阻为70mΩ,在纳微的氮化镓功率芯片中最低。芯片额定工作电压为650V,峰值耐压800V,在系统中的可靠性更高,支持2MHz高开关频率。

4.jpg

图腾柱的PFC是一个很先进的高效拓扑,此前一直应用在服务器电源中,用于快充电源中可以消除整流桥损耗,也叫做无桥PFC。同时,得益于氮化镓这种器件可以高速开关以及没有反向恢复的特性,非常适合用在CCM工作模式下,这与图腾柱的PFC完美契合。

5.jpg

纳微这套300W快充参考设计支持90-240V 47-63Hz宽电压输入,采用USB-C接口输出,规格为20V 15A,最大功率300W,整个方案尺寸为60mm × 60mm × 22mm,这与传统硅器件的65W充电器尺寸相当。也就是说通过纳微工程师团队的优化,提升了3到5倍的功率密度。

同时纳微这套300W快充参考设计的效率也非常高,无桥PFC电路在高压的情况下可以获得99.3%的效率,即使在低压的情况下,也可以达到接近98%的效率,这也是无桥PFC应用到快充领域带来的价值。

来源:充电头网

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根据Gartner的数据,2021年第三季度全球智能手机销量同比下降了 6.8%。组件短缺扰乱了生产计划,导致库存减少和产品供应延迟,最终影响了销量。Gartner 高级研究总监 Anshul Gupta 表示:“尽管消费者需求强劲,但由于产品发布延迟、交货时间延长以及渠道库存不足,智能手机销量下降。与高端智能手机相比,供应限制对基本和实用智能手机的生产计划的影响要大得多。”

尽管本季度整体智能手机销量下降,但高端智能手机的销量继续增长。

2021 年第三季度,苹果重回销量榜第二,小米重回第三。三星在智能手机销量方面保持整体领先,但其市场份额同比下降 1.9%。即使整体下滑,三星的高端智能手机仍实现了增长,这主要得益于对可折叠智能手机的强劲需求。中国智能手机厂商小米、vivo 和 OPPO 的市场份额分别同比增长 1%、2.4% 和 1.7%。

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由于引人注目的功能升级和5G,苹果iPhone需求强劲。升级的仿生 A15 传感器、更长的电池寿命和相机传感器优化是推动 iPhone 升级的主要功能。苹果继续改进其在线渠道,在2021年剩余时间内加速对5G iPhone的需求。

小米在欧洲和中东市场扩张得益于强大在线渠道主导战略以及与这些地区的通信服务提供商 (CSP) 的合作。该公司在2021年第三季度增加了其全球智能手机市场份额。

2021年第三季度全球前五位智能手机供应商中,vivo 的同比增长率最高(20.9%)。该公司在本季度推出了13款新智能手机,并在其战略中增加新的线下零售商和体验店,试图在进入欧洲和中东等新市场的同时获得优势。

来源:199IT

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