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新器件提供卓越的开关特性,使电源能符合80 PLUS Titanium能效标准

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),发布新的600 V SUPERFET V MOSFET系列。这些高性能器件使电源能满足严苛的能效规定,如80 PLUS Titanium,尤其是在极具挑战性的10%负载条件下。600 V SUPERFET系列下的三个产品组--FAST、Easy Drive和FRFET经过优化,可在各种不同的应用和拓扑结构中提供领先同类的性能。

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600 V SUPERFET V系列提供出色的开关特性和较低的门极噪声,从而降低电磁干扰(EMI),这对服务器电信系统是个显著的好处。此外,强固的体二极管和较高的VGSS(DC ±30 V)增强了系统可靠性。

安森美先进电源分部高级副总裁兼总经理Asif Jakwani说:“80 Plus Titanium认证以应对气候变化为目标,要求服务器和数据存储硬件在10%负载条件下的电源能效水平达90%,在处理50%负载时的能效达96%。我们的SUPERFET V系列的FAST、Easy Drive和FRFET版本正在满足这些要求,提供强固的方案,确保持续的系统可靠性。”

FAST版本在硬开关拓扑结构(如高端PFC)中提供极高能效,并经过优化以提供更低的门极电荷(Qg)和EOSS损耗,实现快速开关。该版本的最初器件包括NTNL041N60S5H(41 1639033489(1).jpg RDS(on))和NTHL185N60S5H(185 1639033489(1).jpg RDS(on)),都采用TO-247封装。NTP185N60S5H则采用TO-220封装,NTMT185N60S5H采用8.0mm x 8.0mm x 1.0mm的Power88封装,保证达到湿度敏感等级MSL 1,并具有开尔文(Kelvin)源架构以改善门极噪声和开关损耗。

Easy Drive版本适用于硬开关和软开关拓扑结构,包含一个内置门极电阻(Rg)及经优化的内置电容。它们适用于许多应用中的一般用途,包括PFC和LLC。在这些器件中,门极和源极之间的内置齐纳二极管的RDS(on) 超过120 1639033489(1).jpg,对门极氧化物的应力更小,ESD耐用性更高,从而提高封装产量,降低不良率。目前供应的两款器件NTHL099N60S5和NTHL120N60S5Z的RDS(on)为99 1639033489(1).jpg 和120 1639033489(1).jpg,均采用TO-247封装。

快速恢复(FRFET)版本适用于软开关拓扑结构,如移相全桥(PSFB)和LLC。它们的优势是快速体二极管,并提供降低的Qrr和Trr。强固的二极管耐用性确保更高的系统可靠性。内置齐纳二极管的NTP125N60S5FZ 的RDS(on)为125 1639033489(1).jpg,采用TO-220封装,而NTMT061N60S5F 的RDS(on)为61 1639033489(1).jpg,采用Power88封装。损耗最低的器件是NTHL019N60S5F,RDS(on)仅19 1639033489(1).jpg,采用TO-247封装。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn

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为了适应较宽的输入电压范围,电源适配器通常需要一个大电解电容,在低输入电压下提供高容值,在高输入电压下提供高额定电压。 这个体积庞大的圆柱形元件往往决定了适配器的尺寸,而且在电路板上浪费了周围很多空间。 MinE-CAP IC在高效率的PowiGaN开关的支持之下,允许设计工程师用更小的低压电容和高压电容组合来取代这个巨大的空间杀手,从而使适配器尺寸缩减40%。 PI推出了两份新的设计范例报告(DER),展示了这款创新型器件在缩减尺寸方面所独具的优势。

DER-713是一款超紧凑的65W通用适配器(90-265VAC)。 MinE-CAP IC与基于PowiGaN的InnoSwitch3-EP反激式开关IC协同工作,它可在低输入电压下连接两个33µF 160V电容,并在高输入电压下不需要时将其断开。 该设计在不增加开关频率的情况下实现了高功率密度和93%的高效率。

DER-712是一款具有超宽输入范围(90-440VAC)的60W StackFET适配器,它也采用了基于PowiGaN的InnoSwitch3-EP IC。 该设计表明MinE-CAP IC能够大幅减少高压储能元件的数量,并使低电压电容免受电网电压剧烈波动的影响,从而为电网电压不稳的地区提供增强的耐用性。

MinE-CAP简单易用,需要极少的外围元件,并且无需重新设计变压器。 MinE-CAP还能精确地管理交流上电时的浪涌电流,从而无需使用功耗较大的NTC或大型慢熔保险丝。

要了解更多信息,请下载设计范例报告和产品数据手册:

DER-713 – 65W高功率密度通用适配器
DER-712 – 60W超宽输入范围StackFET适配器
MinE-CAP数据手册
InnoSwitch3-EP数据手册

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xMEMS Labs(美商知微电子)今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置,在智能眼镜和扩展现实(xR)头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场(free-air)中,Tomales在2kHz可达75dB SPL(声压级),在4kHz达90dB,在10kHz则是超过108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构,在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。

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xMEMS市场兼事业发展副总裁Mike Housholder表示:“要以轻薄如眼镜框的外形来产出高质量音频是很大的挑战。单一扬声器很难同时产出令人满意的低音响应,及清晰的人声与丰富的乐器声。Tomales是双声道低音-高音设备的理想选择,它的小尺寸和纤薄剖面能使话语声、歌声和乐器声达到理想的高音清晰度、存在感与响亮程度,正是当前智能眼镜和xR头戴式耳机产品所欠缺的。”

一如xMEMS所有的扬声器,Tomales是单芯片架构,致动与振膜都是由“硅”来制作,因此每个零件在频率响应的一致性是无与伦比的,并可在制造时减少扬声器配对或调校的时间。这种专利创新的出音结构,催生出超快且精确的扬声器,去除了传统线圈扬声器为了音频信号品质和音场重现而使用的弹簧和悬吊系统。SMT-ready封装和IP58等级的防尘/防水则可简化系统设计、一体化与组装。

供货

Tomales的样品与评估套件现可对特定客户供货,并预计在2022年第二季量产。Tomales采用上发音(6.05 x 8.4 x 1.15mm)和侧发音(6.05 x 1.15 x 8.4mm)LGA封装,并搭配xMEMS Aptos Class-H音频信号放大器(1.92 x 1.92 x 0.6mm WLCSP)一起使用。

关于xMEMS Labs

xMEMS Labs创立于2018年1月,正以世界首款单芯片True MEMS扬声器来重塑声音,其适用于TWS和其他个人音频装置。xMEMS拥有43项专利技术,正在申请中的超过100项。公司致力于以MEMS技术来为形形色色的消费电子装置设计先进的解决方案与应用。详情可见https://xmems.com

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性能优于降压型变换器:最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率

美国加利福尼亚州圣何塞,2021127日讯深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出高度集成的InnoSwitch™3-TN系列恒压/恒流离线反激式开关ICInnoSwitch3-TN IC采用符合安规标准的薄型MinSOP™-16A封装,并且内部集成725V初级MOSFET、初次级间隔离的反馈机制、同步整流和次级侧控制,可简化电源设计,非常适合高达21W的家电和工业辅助电源应用。

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Power Integrations资深产品推广经理Silvestro Fimiani表示:我们新的InnoSwitch3-TN器件支持智能连接电器所需的高输出电流应用,效率高达90%。而传统方案,如降压型变换器的效率通常低于60%InnoSwitch3-TN IC集成了所有反馈元件,同时支持隔离、非隔离、单路输出和多路输出设计,可实现最紧凑、最灵活的辅助电源解决方案。

先进的InnoSwitch3-TN反激式控制器可在整个负载范围内提供恒定的效率,并且空载功耗低于5mWFluxLink™通信技术提供的灵活性意味着可以轻松实现正负输出。InnoSwitch3-TN IC可用于其中一路为5V输出的电源,可以输出两路正电压,或者同时具有正负电压输出,无需任何外围反馈元件。符合安规标准的FluxLink技术也可确保提供可靠的同步整流和精确的恒压恒流输出。SR MOSFET的低正向压降则可确保出色的交叉调整率性能。新器件具备完善的安全功能,其中包括输出过流和过温保护。由于InnoSwitch3-TN采用薄型MinSOP封装,且整个电源需外围元件数目非常少,使得InnoSwitch3-TN成为紧凑型电源方案的理想选。

备注:请点击观看有关InnoSwitch3-TN的短视频)

供货及相关资源

同步推出的参考设计RDK-710,可供有兴趣评估InnoSwitch3-TN IC的设计人员使用。器件在量产情况下的单价为0.50美元。如需更多信息,请联系Power Integrations销售代表或公司授权的全球分销商:Digi-KeyFarnellMouserRS Components

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率变换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分,可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息,请访问网站www.power.com

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为电动汽车提供性能及性价比双优的碳化硅解决方案

设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布,与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作,携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅(poly-SiC)系列衬底。

Soitec 和美尔森在衬底和材料领域有着深厚的积淀。双方将携手开发具有极低电阻率的多晶碳化硅衬底,借助 Soitec 的 SmartSiC™ 技术,协力优化碳化硅电力电子元件。美尔森位于法国热讷维耶(Gennevilliers)的团队与 Soitec 位于法国格勒诺布尔(Grenoble)、贝宁(Bernin)的团队将共同主导该项目的进展。同时,CEA-Leti(法国原子能委员会电子与信息技术实验室)旗下的 Soitec 衬底创新中心也将为该合作提供专业支持,为研究成果的工业化生产护航。

Soitec 首席技术官Christophe Maleville 表示:“集双方在材料、半导体领域之所长,我们一同为行业带来性能卓越的多晶碳化硅衬底,为碳化硅电力电子芯片代工厂客户带来规格更高的产品。这种多晶碳化硅衬底能够兼容 Soitec SmartSiC™ 技术,并已成为我们的关键技术之一,它的电阻极低,节能效果显著,可极大地优化电动汽车能效。”

美尔森首席执行官Luc Themelin 表示:“此次合作展现了美尔森在多晶碳化硅领域的技术专长,以及强大的客制化能力——能够开发出兼容 Soitec 技术的产品。相信在双方的共同努力下,我们将为功率半导体行业,尤其是电动汽车市场提供性能及性价比双优的衬底解决方案。”

关于 Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有约 3,500 项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。

Soitec Smart Cut Soitec 的注册商标。

了解更多信息,请访问www.soitec.com

关于美尔森

作为全球电力和先进材料领域的专家,美尔森服务多种高科技行业。依靠分布于全球 35 个国家的 50 多个生产基地和 16 个研发中心,美尔森为客户量身定制了创新性解决方案,提供关键性产品,满足客户对新技术的追求,共创美好未来。经过 130 多年的发展,美尔森始终不懈追求创新,与客户携手共进,满足所需。无论是在风电、光伏、电子、电动汽车、航空航天或无数其它行业,哪里有技术前进的脚步,哪里就有美尔森的身影。

了解更多信息,请访问美尔森官网:www.mersen.com

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还记得科幻电影中曾有一个场景显示由人工智能管理的全自动工厂吗?现在就有这样的工厂!

自主工厂依赖于各个组件(如运动控制器和机器人)之间的实时通信,而且这种通信必须实时进行。例如,100 英尺外的可编程逻辑控制器 (PLC) 向机器人发送的运动命令如果出现延迟,则可能会导致最终产品出现缺陷。

基于以太网的实时通信协议的进步已经解决了这个问题。这些协议使工厂内连接大型设备的网络能够实时相互通信,同时还提供足够的带宽将诊断和控制数据发送到云端。

但有一个问题;尽管有很多实时以太网协议为这种通信提供便利,但不同的协议不能互相兼容。因此,即使两台设备都使用以太网连接,其中设置为通过一种实时以太网协议进行通信的设备也无法轻易接受另一台使用不同协议的设备。这里有两个问题:您的设备应该支持哪种协议?您是否可以启用多种协议?

观看我们的多协议演示:了解如何将 Sitara 评估模块连接到三个常见的工业网络

支持多协议系统的挑战

工业市场大多数采用三种主要的工业以太网协议:ProfinetEtherNet/IP EtherCAT。选择这三个中的一个通常比较安全,但在传统的 ASIC 设置中,单协议和多协议支持各有优缺点,如表 1 所列。

单协议

多协议

优点

使用该协议的所有设备采用一种硬件设计

使用不同协议占据更多细分市场

使用多个 ASIC 的挑战

只能进入一个细分市场

  • 每个协议都需要不同且成本高昂的应用特定集成电路        (ASIC)

  • 每个协议都有单独的电路板设计

  • 更复杂的库存管理。

1:采用多个 ASIC 时单协议与多协议注意事项

通过 Sitara处理器减少您的硬件投资

很明显,从商业角度而言,支持多协议是正确的选择,但对于每个人来说,在从工程到采购的整个周期内实施多协议解决方案可能变得成本高昂且容易出现问题。图 1 显示了一家公司使用各种 ASIC 支持多种协议的流程。您可以看到,每个以太网解决方案都需要多个器件来制作通信模块,从而导致在创建各种库存单位 (SKU) 时更加复杂。

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1:多协议支持的传统流程

此流程可能让许多工厂设备制造商难以在其产品上启用多种协议。而如今,可以使用支持多协议的器件(例如 Sitara 处理器)连接到多个协议。  Sitara 处理器(如 AMIC110)在单个设计中支持多种协议,克服了设计多协议环境的潜在挑战,提供了另一种方法来设计支持各种工业以太网协议的工厂设备。Sitara 器件凭借其优势,可简化创建各种 SKU 的流程,如图 2 所示。

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2:通过 Sitara 处理器实现多协议流程

借助集成在每个处理器的工业通信子系统,您能够为多种 SKU 创建单一的硬件设计。您只需将新图像加载到处理器上,以便将电路板连接到新网络。这种方法不仅可以降低您的系统设计成本,还可以提供以下优势:

  • 在几分钟内将库存从一种协议重新分配到另一种协议,以满足突然的需求变化。

  • 硬件采购减少到一家供应商。

  • 大幅降低仓库管理的复杂性。

  • 单一硬件设计可满足多个市场的需求。

本视频中,我们创建了一组演示,展示如何使用单个 Sitara AMIC110 工业通信引擎连接到 ProfinetEtherNet/IP EtherCAT 网络。

立即下载软件并在我们的评估模块上运行这些演示。

结语

Sitara AMIC110 处理器是一款入门级器件,能够以低成本实现高度集成并简化开发和仓库管理流程,单件价格仅为 4 美元。借助一种通过了各种协议的符合性测试的工业级解决方案,Sitara 处理器实现了对 Profinet 等时实时 (IRT)Profinet RTEtherNet/IP EtherCAT 的支持。

其他资源

  • 通过以下白皮书,了解有关每种协议的更多信息:

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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邦新型安全128Mb TrustME® W77Q Karamba XGuard™ 嵌入式安全件增添关键的硬件防护,守护OTA更新等关键应用的端到端运行完整性

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与嵌入式联网设备安全供应商Karamba Security于今日宣布,将共同推出全新的汽车网络安全防护解决方案。

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Karamba XGuard™ 软件已在汽车和物联网市场获得认可,可在无需更改研发和验证流程的情况下,检测及防止设备遭受网络攻击,帮助客户满足汽车信息安全UN R155的相关要求。

华邦最新推出的 TrustME® W77Q 安全闪存将容量扩展至 128Mb,同时提供卓越的安全性能,包括硬件信任根与安全且加密的数据存储和传输能力。

华邦与Karamba推出的安全解决方案将网络保护向前推进了一大步,即使ECU遭到破坏,也能保持系统的完整性。得益于华邦W77Q 提供的安全通道,以及 Karamba XGuard 软件配备的白名单验证和 CFI 验证功能,客户无需在昂贵的 OTA 安全通道上追加投入便可为终端用户提供开箱即用的安全 OTA 更新。

放眼整个供应链的开发流程,从晶圆厂到客户制造工厂部署,再到设备的运行,华邦与Karamba推出的联合解决方案可为客户提供确切的完整性检查,而无需更改开发或制造流程。

Karamba 联合创始人兼首席科学家Assaf Harel 表示:“我们很高兴与华邦电子合作,共同为汽车及物联网客户提供开箱即用的安全内存解决方案。华邦电子 W77Q 安全闪存为 Karamba XGuard 软件增添了硬件防护。通过实现安全的OTA更新,我们的解决方案可帮助汽车客户达到新的车用安全标准,包括目前许多客户要求的UN R155 R156 以及 ISO21434等规定,而无需耗费高成本改变研发或供应链流程。”

华邦安全闪存技术执行官 Ilia Stolov 认为:“联网汽车发展迅速,并已成为全球主流趋势,因此安全与安保的重要性更加不容忽视。华邦携手Karamba Security为客户的应用提供完整的安全环境,可符合严格的汽车安全防护认证以满足行业要求,包括 AEC-Q100ISO26262 ISO21434。华邦同时也在寻求像Karamba Security一样出色的合作伙伴,致力于为业界提供领先的内存解决方案,使世界变得更加安全。”

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

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  • 目标成为全球领导者,拥有2000多项专利、优秀的ADAS(高级驾驶辅助系统)大规模生产记录(2000多万台)以及安全自动驾驶解决方案专业知识

  • 高分辨率激光雷达和4D成像雷达等高科技自动驾驶解决方案预计到2025年实现商业化

  • 2021年的销售额目标为1.2万亿韩元(估计),2026年为2.4万亿韩元,而2030年则为4万亿韩元

  • 首席执行官Paljoo Yoon表示:“HL Klemove的感知和决策技术以及Mando的底盘控制技术将快速推进全自动驾驶时代的到来”

专注于自动驾驶的公司HL Klemove于2021年12月2日正式成立。Mando Mobility Solutions (MMS)从Mando Corp.分离出来,合并为HL Klemove。公司将在第一任首席执行官Paljoo Yoon的领导下,开启全自动驾驶时代,成为自动驾驶和机动领域的领先公司。

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Model KM - Full autonomous driving concept & EV solutions

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HL Klemove levels 2~4 autonomous driving solutions

HL Klemove宣布,该公司将提供最安全的全自动驾驶解决方案,以推广自动驾驶。建基于2000多项自动驾驶技术专利,并向不同客户提供2000多万台ADAS,该公司将专注于开发尖端自动驾驶解决方案,以实现又一次飞跃发展。该公司宣布到2025年实现核心自动驾驶产品的商业化,包括激光雷达、4D成像雷达、高分辨率摄像头、车载传感器和集成域控制单元,并实现雄心勃勃的业务扩张,2021年实现1.2万亿韩元销售额,2026年力争达到2.4万亿韩元,而2030年则力争达到4万亿韩元。

HL Klemove的机械激光雷达技术获得了专利,并完成了高级开发。目前,该公司正致力于开发价格、包装和耐用性极具竞争力的高分辨率固态激光雷达产品,以引领全球激光雷达市场的发展。该公司正与多家初创公司合作推进此开发项目,目标是在2025年实现商业化。

4D成像雷达是一种高科技、高分辨率的传感器,通过处理基于深度学习技术的四维(距离、速度、角度、高度)点云空间图像,可以精确识别车辆周围的环境。凭借超射程(逾300米)探测天线技术和具有高精度分辨率的传输/接收信道扩展技术,HL Klemove将加快到2024年完成4D成像雷达开发的努力。除自动驾驶之外,HL Klemove的高级传感器,包括激光雷达、4D成像雷达等,预计也将用于智能城市、机器人等领域。3级高性能自动驾驶控制单元(ADCU)将于明年发布。HL Klemove正专注于开发可扩展的DCU,到2024年可以覆盖2至4级自动驾驶。

HL Klemove的自动驾驶感知和决策技术以及Mando的底盘控制技术将带来协同优势,为市场提供最安全的自动驾驶解决方案。HL Klemove的优势将来自面向领先电动汽车和全球汽车原始设备制造商的大规模生产记录,以及其集成系统解决方案设计。建基于技术与业务能力,HL Klemove有望通过其基于电动汽车的自动驾驶解决方案满足汽车原始设备制造商的各种机动设计需求(请参阅图1的“Model K”)。

HL Klemove尤其关注北美市场。对于要求3级以上自动驾驶的北美客户,该公司将提出基于与全球应用程序处理器/软件公司的战略合作关系的高性能自动驾驶解决方案,同时在该地区实现生产本地化。北美制造业务将于明年开始建设。至于中国市场,该公司计划通过与Mando Corp.的尖端电气控制底盘产品进行联合营销,扩大市场份额,在中国市场成功发展壮大。为此, HL Klemove将扩大其中国苏州工厂的生产能力,并招聘100多名本地研发人员。在印度,该公司计划通过在班加罗尔增加研发人员,为当地市场开发定制的二级以上产品,以占据新兴市场。

HL Klemove首席执行官Paljoo Yoon拥有在韩国首次成功实现汽车雷达等主流ADAS产品商业化的工程背景。Paljoo Yoon是自动驾驶专家,曾担任Mando研发中心电气/电子产品设计团队负责人、系统研究中心负责人、全球ADAS业务部门负责人,将韩国自动驾驶技术提升到了全球水平。

在就职演讲中,首席执行官表示:“HL Klemove的自动驾驶感知和决策技术与Mando的自动驾驶控制和电动汽车解决方案技术完美融合,使得HL Klemove拥有强大的自动驾驶专业技术。”他补充说道:“HL Klemove将快速进入全自动驾驶时代,为公众确保‘最安全的机动性’。”

HL Klemove在京畿道板桥运营全球研发中心。该公司还在仁川松岛以及中国苏州和印度清奈/班加罗尔等海外市场设有自动驾驶产品制造基地和研发中心。该公司目前拥有约1800名员工,将于2022年9月搬进Mando Corp.旁边的新大楼“Next M”(位于板桥)。

稿源:美通社

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近日,国际数据公司IDC正式发布《IDC MarketScape: 中国政务大数据管理平台市场厂商评估,2021》报告,对市场主流代表性厂商进行研究分析。研究结果显示,在战略布局、发展能力、市场份额等方面浪潮云均跻身领导者位置。

IDC认为,政务大数据管理平台是基于Hadoop、MPP架构延伸出的对于多维数据存储与计算的平台产品和服务,是大数据技术体系的基础。在全球疫情肆虐和自然灾害频发的刺激下,政府对于跨部门协同的大数据管理与分析提出了更强烈的诉求。

在IDC中国政府行业与智慧城市研究经理詹墨磊看来,政府行业数字化转型经历了“十二金”的信息化过程和业务云化的时期,目前来到了“一网统管”、“一网通办”体系建设的数字政府时代,中国政务大数据管理平台市场呈现平台建设向数据资产、数据安全以及业务价值挖掘方面迁移的发展态势,具备综合技术能力和优秀服务能力的企业将依旧是市场的主导者。在这一过程中,浪潮云长期深耕政府行业,对行业理解能力较强,在全国区域的市场拓展和布局维度较广,存量市场稳定,用户评价度高,是领导者象限的代表厂商之一。

面向数字时代,浪潮云围绕政务大数据管理平台的核心能力要求打造了浪潮云智能数据平台,作为浪潮云业务支撑平台的核心组成部分,其包含大数据生态中的20多种常用组件,提供湖仓一体的多维数据空间功能,支持PB级规模数据存储与计算;支持高效全量数据汇聚,内置高可用数据总线、实时数据交换共享、智能化数据抽取等模块,提供全方位数据采集能力;基于存算分离架构,实现高效的集群弹性伸缩,提供混合事务分析和批流合一的大数据计算能力;支持多租户计算存储资源隔离,实现在统一的大数据管理平台上进行数据治理;平台提供涵盖数据的分类分级、访问控制、隐私保护、数据水印、风险评估、数据审计等全生命周期数据安全治理能力;提供低门槛的机器学习平台功能,支持动态本体模型和自动化数据标签等功能实现智能化数据治理;提供丰富的图表组件,支持一站式数据开发和可视化数据分析。

在政府行业,浪潮云智能数据平台已经在100多个地方政府的政务大数据管理平台建设中应用,通过提供多源数据采集、湖仓一体、实时数据交换、数据分类分级、数据安全治理、数据智能分析等关键数据管理能力,加速政府数字化转型,推动数字经济持续健康发展。

稿源:美通社

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双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案,应对数千亿晶体管的复杂性

  • 统一的3DIC平台可系统级地驱动PPA优化

  • 新思科技和三星晶圆厂(以下简称为“三星”)着力提升先进节点和多裸晶芯片封装的创新和效率,满足HPC、AI、汽车和5G等应用的大量需求

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计和分析技术3DIC Compiler平台已通过三星多裸晶芯片集成(MDI™)流程认证,以助力面向高性能计算、AI和5G等计算密集型应用SoC的创新。基于此,双方共同客户能够通过统一的3DIC设计平台高效管理复杂的2.5D和3D设计,支持数千亿晶体管设计,并达成更佳PPA目标和扩展性能。

三星电子晶圆厂设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:“新思科技和三星正共同努力,通过从早期到系统全面实现和签核的分析,简化多裸晶芯片设计优化的方式。基于新思科技3DIC Compiler平台进行芯片和先进封装协同设计和分析,再一次证明了我们的密切合作能够为客户提供先进生产力解决方案,协助他们缩短周转时间并降低成本。”

多裸晶芯片集成是指将多个裸晶芯片堆叠并集成在单个封装中,以满足在PPA、功能性、外形尺寸和成本方面的系统要求。在这种模式下,终端产品可模块化灵活组合,将不同的技术混合和匹配成解决方案,以满足不同的市场细分或需求。3DIC Compiler是一套完整的端到端解决方案,可实现高效的多裸晶芯片设计和全系统集成。它建立在高度集成的新思科技Fusion Design Platform™的通用、可扩展的数据模型之上,支持多裸晶芯片的协同设计和分析,为3D可视化、设计早期探索、规划、具体实现、设计分析和签核提供统一无缝集成的环境。

新思科技芯片实现事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示:“传统的3D IC设计流程分离繁琐且需要反复迭代,实现多裸晶芯片集成需要多个工具和流程,因此限制了工程效率。为满足我们客户对更高效率、更大扩展能力的需求,我们在3DIC Compiler上进行开创性创新,提供开发到签核的3D硅实现一体化平台,进一步提升了新思科技在此领域的领先地位。 三星和新思科技密切合作,实现3DIC Compiler在MDI流程的验证,为我们的共同客户提供经过流片验证的成熟平台,以优化其创新多裸晶芯片设计并加速产品上市。”

3DIC Compiler平台集成了StarRC™PrimeTime®黄金签核解决方案,氪为多裸晶芯片提取寄生参数及静态时序分析 (STA);采用Ansys® RedHawk™-SC和HFSS技术进行电迁移/电压降(EMIR)分析、信号完整性/电源完整性 (SI/PI) 分析及热分析;内置PrimeSim™ Continuum用以电路仿真,并集成了IC Validator™用以设计规则检查 (DRC) 、电路布局验证(LVS) ;同时还包含了新思科技TestMAX™ 支持IEEE1838多裸晶芯片测试设计标准的DFT 解决方案。

3DIC Compiler作为新思科技Fusion Design Platform的一部分,与Fusion Compiler™结合使用可扩展实现多裸晶芯片RTL-to-GDSII的协同优化。此外,该解决方案还提供DesignWare® Foundation112G USR/XSR Die-to-DieHBM2/2E/3 IP、SiliconMAX™ In-Chip Monitoring and Sensing IP,并支持集成光电技术。 更广泛的解决方案可通过新思科技Verification Continuum®平台提供硬件和软件协同验证、功率分析和系统物理原型设计。3DIC Compiler平台和更广泛的芯片实现产品组合都是新思科技Silicon to Software™战略的一部分,旨在助力开发面向未来的半导体和软件产品。

新思科技简介

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化 (EDA) 和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统 (SoC) 的设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。要获知更多信息,请访问www.synopsys.com

稿源:美通社

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